CN110634782B - 自动示教方法和控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够自动地进行与搬送中的动作的位置有关的调整的自动示教方法和控制装置。基于本公开的一个方式的自动示教方法是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置。

Description

自动示教方法和控制装置
技术领域
本公开涉及一种自动示教方法和控制装置。
背景技术
已知一种基板处理系统，该基板处理系统具有搬送室以及配置在搬送室的周围的多个处理室，在搬送室设置有用于搬送基板的搬送装置，在该基板处理系统中，利用搬送装置在搬送室与各基板处理室之间进行基板的搬送。在基板处理系统中，已知一种自动地检测搬送装置在水平方向上的位置的技术(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2015-149365号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种能够自动地进行与搬送中的动作的位置有关的调整的技术。
用于解决问题的方案
基于本公开的一个方式的自动示教方法是一种使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置。
发明的效果
根据本公开，能够自动地进行与搬送中的动作的位置有关的调整。
附图说明
图1是表示基板处理系统的结构例的立体图。
图2是图1的基板处理系统的俯视图。
图3是表示搬送机构的结构例的立体图。
图4是表示设置于左端的支承拾取部的传感器部的配置例的俯视图。
图5是表示设置于右端的支承拾取部的传感器部的配置例的俯视图。
图6是表示控制装置的硬件结构的一例的图。
图7是表示控制装置的功能结构例的图。
图8是表示第一实施方式的自动示教方法的流程图。
图9是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S11进行说明的图。
图10是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S12进行说明的图。
图11是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S13进行说明的图。
图12是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S14进行说明的图。
图13是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S15进行说明的图。
图14是表示支承拾取部的高度位置与反射光的光量之间的关系的图。
图15是表示第二实施方式的自动示教方法的流程图。
图16是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S21进行说明的图。
图17是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S22进行说明的图。
图18是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S23进行说明的图。
图19是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S24进行说明的图。
图20是表示支承拾取部的转动角度与反射光的光量之间的关系的图。
图21是表示第三实施方式的自动示教方法的流程图。
图22是对第三实施方式的自动示教方法中的工序S31进行说明的图。
图23是对第三实施方式的自动示教方法中的工序S32进行说明的图。
图24是表示支承拾取部在叉子的滑动方向上的位置与反射光的光量之间的关系的图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本公开的非限定性的例示的实施方式。在全部的附图中，对相同或相对应的构件或部件标注相同或相对应的参照标记，并省略重复的说明。
〔基板处理系统〕
对能够实施本公开中的实施方式所涉及的自动示教方法的基板处理系统的一例进行说明。图1是表示基板处理系统的结构例的立体图。图2是图1的基板处理系统的俯视图。
如图1所示，基板处理系统100是搭载三台处理腔室1a、1b、1c的多腔室系统。基板处理系统100是用于对例如液晶显示器、有机EL显示器等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用的玻璃基板(下面称作“基板S”。)进行等离子体处理的真空处理系统。
在基板处理系统100中，多个大型腔室连结为在俯视时呈十字形。在中央部设置有搬送室3，与搬送室3的三个侧面相邻地设置有用于对基板S进行等离子体处理的三个处理腔室1a、1b、1c，与搬送室3的剩余的一个侧面相邻地设置有加载互锁室5。处理腔室1a、1b、1c、搬送室3、以及加载互锁室5均为真空腔室。
在搬送室3与处理腔室1a、1b、1c之间设置有开口部(未图示)，在开口部设置有具有开闭功能的闸阀7a。在搬送室3与加载互锁室5之间设置有开口部(未图示)，在开口部设置有具有开闭功能的闸阀7b。闸阀7a、7b在“关闭”的状态下将各腔室之间气密地密封，在“打开”的状态下使腔室之间连通而能够进行基板S的搬送。在加载互锁室5与外部的大气气氛之间也设置有闸阀7c，闸阀7c在“关闭”的状态下维持加载互锁室5的气密性，在“打开”的状态下能够在加载互锁室5内与外部之间进行基板S的搬送。
在加载互锁室5的外侧设置有两个分度器(日语：インデクサ)9a、9b。在分度器9a、9b之上分别载置有用于收容基板S的盒11a、11b。在盒11a、11b内，以上下隔开间隔的方式分多层配置基板S。例如，在一个盒11a中收容未处理基板，在另一个盒11b中收容被进行了规定的处理后的基板。在盒11a、11b的下部分别设置有升降机构13a、13b，盒11a、11b通过升降机构13a、13b的动作来进行升降。
在盒11a与盒11b之间设置有用于搬送基板S的搬送装置15。搬送装置15具有分上下两层设置的叉子17a及17b、将叉子17a及17b支承为可进入和退出且可转动的驱动部19、支承驱动部19的支承台21。
处理腔室1a及1b及1c构成为能够将其内部空间维持为规定的减压气氛(真空状态)。如图2所示，在处理腔室1a及1b及1c内设置有作为载置基板S的载置台的基座2。基座2具有后述的电极部2a和陶瓷部2b。电极部2a例如形成为在俯视时呈矩形状。电极部2a的外形例如比基板S的外形小。在电极部2a的上表面载置基板S。陶瓷部2b设置在电极部2a的周围。在处理腔室1a及1b及1c中，在将基板S载置于基座2的状态下在真空条件下对基板S进行例如蚀刻处理、灰化处理、成膜处理等等离子体处理。此外，可以在三个处理腔室1a及1b及1c中进行相同种类的处理，也可以在每个处理腔室中进行不同种类的处理。
搬送室3与作为真空处理室的处理腔室1a及1b及1c同样地构成为能够保持为规定的减压气氛。如图2所示，在搬送室3内设置有搬送装置23。搬送装置23在处理腔室1a及1b及1c与加载互锁室5之间搬送基板S。搬送装置23构成为具备分上下两层设置的搬送机构，能够分别独立地进行基板S的存入和取出。
图3是表示搬送机构的结构例的立体图。如图3所示，搬送机构23a具有底座部113、被设置为可相对于底座部113滑动的滑动臂115、作为支承基板S的支承构件的叉子101，叉子101以可滑动的方式设置于滑动臂115上。叉子101构成为能够进入处理腔室1a及1b及1c和加载互锁室5且能够从处理腔室1a及1b及1c和加载互锁室5退出。叉子101具有拾取基部117、与拾取基部117连结的作为保持部的多个支承拾取部119。在图3的例子中，叉子101具有四个支承拾取部119a及119b及119c及119d。在支承拾取部119a及119d的前端分别设置有传感器部50及60。
图4是表示设置于左端的支承拾取部119a的传感器部50的配置例的俯视图。如图4所示，传感器部50包括光学传感器51、光学传感器52、光学传感器53、以及支承构件54。但传感器部50包括光学传感器51和光学传感器52中的至少任一个即可。
光学传感器51安装于支承构件54，用于检测支承拾取部119a的下方的对象物。光学传感器51例如可以为具有发光部51a和受光部51b的激光传感器。发光部51a和受光部51b沿支承拾取部119a的长边方向配置。光学传感器51从发光部51a向支承拾取部119a的下方的对象物照射激光束，并且利用受光部51b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
光学传感器52安装于支承构件54，用于检测支承拾取部119a的下方的对象物。光学传感器52例如可以为具有发光部52a和受光部52b的激光传感器。发光部52a和受光部52b沿支承拾取部119a的短边方向配置。光学传感器52从发光部52a向支承拾取部119a的下方的对象物照射激光束，并且利用受光部52b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
光学传感器53安装于支承构件54，用于检测支承拾取部119a的前端方向的对象物。光学传感器53例如可以为具有发光部53a和受光部53b的激光传感器。发光部53a和受光部53b沿支承拾取部119a的短边方向配置。光学传感器53从发光部53a向支承拾取部119a的前端方向的对象物照射激光束，并且利用受光部53b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
支承构件54具有大致板形状，安装于左端的支承拾取部119a的前端。支承构件54支承光学传感器51及52及53。
在如上述那样构成的传感器部50中，例如在检测在支承拾取部119a的下方沿支承拾取部119a的短边方向形成的边界位置的情况下，从能够高精度地检测边界位置的观点出发，优选使用光学传感器51。另外，例如在检测在支承拾取部119a的下方沿支承拾取部119a的长边方向形成的边界位置的情况下，从能够高精度地检测边界位置的观点出发，优选使用光学传感器52。
图5是表示设置于右端的支承拾取部119d的传感器部60的配置例的俯视图。如图5所示，传感器部60包括光学传感器61、光学传感器62、光学传感器63、以及支承构件64。但是，传感器部60包括光学传感器61和光学传感器62中的至少任一个即可。
光学传感器61安装于支承构件64，用于检测支承拾取部119d的下方的对象物。光学传感器61例如可以为具有发光部61a和受光部61b的激光传感器。发光部61a和受光部61b沿支承拾取部119d的长边方向配置。光学传感器61从发光部61a向支承拾取部119d的下方的对象物照射激光束，并且利用受光部61b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
光学传感器62安装于支承构件64，用于检测支承拾取部119d的下方的对象物。光学传感器62例如可以为具有发光部62a和受光部62b的激光传感器。发光部62a和受光部62b沿支承拾取部119d的短边方向配置。光学传感器62从发光部62a向支承拾取部119d的下方的对象物照射激光束，并且利用受光部62b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
光学传感器63安装于支承构件64，用于检测支承拾取部119d的前端方向的对象物。光学传感器63例如可以为具有发光部63a和受光部63b的激光传感器。发光部63a和受光部63b沿支承拾取部119d的短边方向配置。光学传感器63从发光部63a向支承拾取部119d的前端方向的对象物照射激光束，并且利用受光部63b接受来自对象物的反射光，并输出反射光的强度变化。
支承构件64具有大致板形状，安装于左端的支承拾取部119d的前端。支承构件64支承光学传感器61及62及63。
在如上述那样构成的传感器部60中，例如在检测在支承拾取部119d的下方沿支承拾取部119d的短边方向形成的边界位置的情况下，从能够高精度地检测边界位置的观点出发，优选使用光学传感器61。另外，例如在检测在支承拾取部119d的下方沿支承拾取部119d的长边方向形成的边界位置的情况下，从能够高精度地检测边界位置的观点出发，优选使用光学传感器62。
此外，在图3至图5中示出了在左端的支承拾取部119a和右端的支承拾取部119d分别设置有传感器部50及60的情况，例如可以在其它的支承拾取部119b及119c设置传感器部。
返回到图3，在滑动臂115的侧部设置有用于使滑动臂115相对于底座部113滑动的导向部121。在底座部113设置有将导向部121支承为能够滑动的滑动支承部123。
另外，在滑动臂115的侧部，与导向部121平行地设置有用于使叉子101相对于滑动臂115滑动的导向部125。而且，设置有沿导向部125滑动的滑块127，在滑块127安装有叉子101。
此外，在图3中对上层的搬送机构23a进行了说明，下层的搬送机构(未图示)也具有与上层的搬送机构23a同样的结构。而且，上下的搬送机构构成为通过连结机构(未图示)连结，而成为一体地沿水平方向转动。另外，分上下二层构成的搬送机构与用于进行滑动臂115和叉子101的滑动动作、底座部113的转动动作和升降动作的驱动单元(未图示)连结。
加载互锁室5与处理腔室1a及1b及1c和搬送室3同样地构成为能够保持为规定的减压气氛。加载互锁室5为用于在处于大气气氛的盒11a及11b与减压气氛的搬送室3之间进行基板S的交接的腔室。在加载互锁室5中，由于大气气氛和减压气氛被反复地切换，因此将内容积构成得较小。在加载互锁室5中，将基板收容部27分上下二层设置(在图2中只图示出上层)，在各基板收容部27设置有支承基板S的缓冲部28。缓冲部28由彼此隔开间隔的多个支承部构成。缓冲部28的间隔为梳齿状的支承拾取部(例如叉子101的支承拾取部119)的回避槽。另外，在加载互锁室5内设置有一个或两个与矩形状的基板S的各边抵接来进行位置对准的定位器29。
基板处理系统100具有控制各部的动作的控制部30。控制部30具有控制器31、用户接口32和存储部33。控制器31具备CPU，在基板处理系统100中，例如控制处理腔室1a及1b及1c、搬送装置15、搬送装置23等各部的动作。用户接口32例如具有用于进行命令的输入操作等的键盘、可视化地显示基板处理系统100的运转状况的显示器，来供工序管理者管理基板处理系统100。在存储部33中保存有对用于通过控制器31的控制来实现在基板处理系统100中执行的各种处理的控制程序(软件)、处理条件数据等进行了记录的制程。用户接口32及存储部33与控制器31连接。而且，根据需要，按照来自用户接口32的指示等从存储部33调用任意的制程来使控制器31执行，由此在控制器31的控制下在基板处理系统100中进行期望的处理。
关于控制程序、处理条件数据等制程，能够利用保存于计算机可读取的记录介质的状态的制程，例如保存于CD-ROM、硬盘、软盘、闪存的状态的制程。另外，也能够例如经由专用线路随时从其它装置进行传输来在线地利用。
〔基板处理系统的动作〕
对基板处理系统100的动作的一例进行说明。
首先，使搬送装置15的两个叉子17a及17b进行进入和退出移动，从而从收容有未处理基板的盒11a接受基板S，并分别载置于加载互锁室5的上下二层的基板收容部27的缓冲部28。
接下来，使叉子17a及17b从加载互锁室5退避，并将加载互锁室5的大气侧的闸阀7c关闭，对加载互锁室5内进行排气来将加载互锁室5的内部减压至规定的真空度。接下来，将搬送室3与加载互锁室5之间的闸阀7b打开，利用搬送装置23的叉子101来接受被收容于加载互锁室5的基板收容部27的基板S。
接下来，利用搬送装置23的叉子101将基板S搬入处理腔室1a及1b及1c的某一个，并交接至基座2。接下来，在处理腔室1a及1b及1c内对基板S进行规定的处理。将被进行了规定的处理后的基板S从基座2交接至搬送装置23的叉子101，并从处理腔室1a及1b及1c搬出。将从处理腔室1a及1b及1c搬出的基板S以与向处理腔室1a及1b及1c搬入时的路径相反的路径经由加载互锁室5来由搬送装置15收容到盒11b。此外，可以使被进行了规定的处理后的基板S返回原来的盒11a。
〔自动示教方法〕
对使用搬送装置23进行的搬送中的动作的自动示教方法进行说明。自动示教方法包括以下的工序：一边使支承拾取部119水平移动一边从发光部51a及52a及61a及62a向支承拾取部119的下方的对象物照射光，并且利用受光部51b及52b及61b及62b接受来自对象物的反射光，获取反射光的强度变化；以及基于反射光的强度变化来确定对象物的端部位置。例如在基板处理系统100启动时或维护后，利用与基板处理系统100的控制部30独立地设置的控制装置200来执行自动示教方法。但是，也可以利用基板处理系统100的控制部30来执行自动示教方法。
首先，对控制装置200的硬件结构进行说明。图6是表示控制装置200的硬件结构的一例的图。
控制装置200具有CPU 201、ROM 202、RAM 203。CPU 201、ROM 202、RAM 203形成所谓的计算机。另外，控制装置200具有辅助存储装置204、操作装置205、显示装置206、I/F(Interface：接口)装置207、驱动器装置208。此外，控制装置200的各硬件经由总线209彼此连接。
CPU 201执行辅助存储装置204中安装的各种程序。
ROM 202为非易失性存储器，作为主存储装置发挥功能。ROM 202对由CPU201执行辅助存储装置204中安装的各种程序所需的各种程序、数据等进行保存。
RAM 203为DRAM、SRAM等易失性存储器，作为主存储装置发挥功能。RAM 203提供在辅助存储装置204中安装的各种程序被CPU 201执行时供该各种程序展开的作业区域。
辅助存储装置204保存各种程序、通过由CPU 201执行各种程序而获取的备份文件。
操作装置205为控制装置200的操作者对控制装置200输入各种指示时使用的输入设备。显示装置206是显示控制装置200的内部信息的显示设备。
I/F装置207与网络连接，是用于与基板处理系统100的控制部30通信的连接设备。
驱动器装置208是用于对记录介质210进行读取的设备。记录介质210包括如CD-ROM、软盘、光磁盘等那样以光、电、磁的方式记录信息的介质。另外，记录介质210可以包括如ROM、闪存等那样以电的方式记录信息的半导体存储器等。
此外，关于辅助存储装置204中安装的各种程序，例如通过将发布的记录介质210插入至驱动器装置208，并由驱动器装置208读出该记录介质210中记录的各种程序来进行安装。另外，辅助存储装置204中安装的各种程序可以通过经由网络下载来进行安装。
接着，对控制装置200的功能结构例进行说明。图7是表示控制装置200的功能结构例的图。
控制装置200具有获取部251、特定部252、计算部253、以及数据保存部254。
获取部251获取由光学传感器51及52及53及61及62及63输出的反射光的强度变化。例如，获取部251获取在使支承拾取部119水平移动时由光学传感器51及52及61及62输出的反射光的强度变化。具体地说，获取在一边使支承拾取部119水平移动一边从发光部51a及52a及61a及62a向支承拾取部119的下方的对象物照射光时利用受光部51b及52b及61b及62b接受到的来自对象物的反射光的强度变化。另外，例如，获取部251获取在使支承拾取部119沿上下方向移动时由光学传感器53及63输出的反射光的强度变化。具体地说，获取在一边使支承拾取部119沿上下方向移动一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向的对象物照射光时利用受光部53b及63b接受到的来自对象物的反射光的强度变化。另外，例如获取部251获取在使支承拾取部119沿水平方向转动移动时由光学传感器53及63输出的反射光的强度变化。具体地说，获取在一边使支承拾取部119沿水平方向转动移动一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向的对象物照射光时利用受光部53b及63b接受到的来自对象物的反射光的强度变化。
特定部252基于由获取部251获取到的反射光的强度变化来确定对象物的端部位置。例如，特定部252将支承拾取部119的反射光的强度的变化量从增加变为零的位置、反射光的强度的变化量从减少转为增加的位置、反射光的强度的变化量从增加转为减少的位置确定为对象物的端部位置。反射光的强度变化量为零是指反射光的强度为固定值(也包括为零的情况)。此外，反射光的强度变化并不限于此。
计算部253基于由特定部252确定出的对象物的端部位置来计算用于校正搬送装置23或定位器29的动作的校正值。例如，计算部253计算由特定部252确定出的对象物的端部位置与预先被设定为对象物的端部位置的位置的差分来作为校正值。
数据保存部254保存各种数据。作为各种数据，例如包括由获取部251获取到的反射光的强度变化、由特定部252确定出的对象物的端部位置、由计算部253计算出的用于校正搬送装置23或定位器29的动作的校正值、以及预先被设定为对象物的端部位置的位置。
此外，实施自动示教方法的控制装置的结构不限于上述的结构。例如，可以是，使由获取部251获取到的反射光的强度变化通过激光传感器专用的电路而以数字数据的方式被发送至定序器(日语：シーケンサ)，并在将数字数据从定序器发送到装置控制器后，利用装置控制器来对发送来的数字数据进行分析，检测反射光的强度变化的奇点(日语：特異点)。作为奇点，除了包含强度变化的正的峰值和负的峰值以外，还包含发光强度达到这些正的峰值和负的峰值的增加和减少等。
接着，对能够自动地进行与搬送中的动作的位置有关的调整的、第一实施方式至第三实施方式的自动示教方法进行说明。
(第一实施方式)
在第一实施方式中，对搬送装置23在加载互锁室5中的动作的自动示教方法的一例进行说明。图8是表示第一实施方式的自动示教方法的流程图。
如图8所示，搬送装置23在加载互锁室5中的动作的自动示教方法包括工序S11～S15。工序S11是进行搬送装置23的上下方向上的临时校正的工序。工序S12是进行搬送装置23的转动方向上的临时校正的工序。工序S13是进行搬送装置23的上下方向上的正式校正的工序。工序S14是进行搬送装置23的前后方向上的正式校正的工序。工序S15是进行搬送装置23的转动方向上的正式校正的工序。下面，参照图9至图13来说明各工序S11～S15。
图9是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S11进行说明的图。图9的(a)是俯视图，图9的(b)是侧视图。
在工序S11中，如图9的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于同搬送室3与加载互锁室5之间的开口部5P相距规定的距离(例如70mm)的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图9的(b)所示，一边使支承拾取部119向上方(参照箭头A11)移动一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向照射光，并且利用受光部53b及63b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在开口部5P的上端位置B11处在从零转为增加后从增加转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为增加的位置或从增加转为零的位置确定为是开口部5P的上端位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的开口部5P的上端位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S11中，进行搬送装置23的上下方向上的临时校正。
图14是表示支承拾取部119的高度位置与反射光的光量之间的关系的图。在图14中，纵轴表示反射光的光量，横轴表示支承拾取部119的高度位置。在图14的例子中，在高度位置为Z1时，反射光的强度的变化量从增加变为零。由此，特定部252将高度位置Z1确定为开口部5P的上端位置。
图10是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S12进行说明的图。图10的(a)是俯视图，图10的(b)是立体图。
在工序S12中，如图10的(a)所示，使叉子101向加载互锁室5侧移动，以使支承拾取部119的前端位于与缓冲部28的靠搬送室3侧的端部相距规定的距离的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图10的(b)所示，一边使支承拾取部119转动移动(参照箭头A12)一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向照射光，并且利用受光部53b及63b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在缓冲部28的侧壁位置B12处在从零转为减少后从减少转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为减少的位置或从减少转为零的位置确定为是缓冲部28的侧壁位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的缓冲部28的侧壁位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S12中，进行搬送装置23的转动方向上的临时校正。
图11是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S13进行说明的图。图11的(a)是俯视图，图11的(b)是立体图。
在工序S13中，如图11的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与缓冲部28的靠搬送室3侧的端部相距规定的距离的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图11的(b)所示，一边使支承拾取部119向上方(参照箭头A13)移动一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向照射光，并且利用受光部53b及63b接受来自缓冲部28的反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在缓冲部28的上端位置B13处在从零转为减少后从减少转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为减少的位置或从减少转为零的位置确定为是缓冲部28的上端位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的缓冲部28的上端位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S13中，进行搬送装置23的上下方向上的正式校正。
图12是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S14进行说明的图。图12的(a)是俯视图，图12的(b)是立体图。
在工序S14中，如图12的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与缓冲部28的靠大气气氛侧的端部相距规定的距离的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图12的(b)所示，一边使支承拾取部119向前端方向(参照箭头A14)移动一边从发光部51a及61a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部51b及61b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在缓冲部28的终端的位置B14处在从零转为减少之后从减少转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为减少的位置或从减少转为零的位置确定为是缓冲部28的终端的位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的缓冲部28的终端的位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S14中，进行搬送装置23的前后方向上的正式校正。
图13是对第一实施方式的自动示教方法中的工序S15进行说明的图。图13的(a)是俯视图，图13的(b)是立体图。
在工序S15中，如图13的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与缓冲部28的靠大气气氛侧的端部相距规定的距离的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图13的(b)所示，一边使支承拾取部119转动移动(参照箭头A15)一边从发光部52a及62a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部52b及62b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在缓冲部28的靠大气气氛侧的侧壁位置B15处在从零转为増加之后从增加转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为増加的位置或从増加转为零的位置确定为是缓冲部28的靠大气气氛侧的侧壁位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的缓冲部28的靠大气气氛侧的侧壁位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S15中，进行搬送装置23的转动方向上的正式校正。
在以上所说明的第一实施方式的自动示教方法中，基于在保持基板S的支承拾取部119的前端具有发光部和受光部的光学传感器的检测值来确定加载互锁室5中的各部的端部位置。而且，根据基于端部位置计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。由此，能够自动地进行与搬送装置23在加载互锁室5中的动作的位置有关的调整。因此，相比于作业者使用示教器(teach pendant)等通过目视或手动作业确认与对象物之间的位置关系并进行调整的情况，能够减少作业工时，减小示教结果的偏差。
此外，在第一实施方式中，对实施工序S11～S15中的所有工序的情况进行了说明，但不限定于此，例如可以只实施工序S11～S15中的一部分工序。
(第二实施方式)
在第二实施方式中，对搬送装置23在处理腔室1a中的动作的自动示教方法的一例进行说明。此外，搬送装置23在处理腔室1b及1c中的动作的自动示教方法也是同样的。图15是表示第二实施方式的自动示教方法的流程图。
如图15所示，搬送装置23在处理腔室1a中的动作的自动示教方法具有工序S21～S24。工序S21是进行搬送装置23的上下方向上的校正的工序。工序S22是进行搬送装置23的前后方向上的校正的工序。工序S23是利用电极部进行搬送装置23的转动方向上的校正的工序。工序S24是利用升降销进行搬送装置23的转动方向上的校正的工序。下面，参照图16至图19来说明各工序S21～S24。
图16是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S21进行说明的图。图16的(a)是俯视图，图16的(b)是侧视图。
在工序S21中，如图16的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于同搬送室3与处理腔室1a之间的开口部1P相距规定的距离(例如70mm)的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图16的(b)所示，一边使支承拾取部119向上方(参照箭头A21)移动一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向照射光，并且利用受光部53b及63b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在开口部1P的上端位置B21处在从零转为増加之后从增加转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为増加的位置或从增加转为零的位置确定为是开口部1P的上端位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的开口部1P的上端位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S21中，进行搬送装置23的上下方向上的校正。
图17是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S22进行说明的图。图17的(a)是俯视图，图17的(b)是侧视图。
在工序S22中，如图17的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与设置在处理腔室1a内的基座2的电极部2a的终端位置相距规定的距离的、靠近与搬送室3相反的一侧的位置。接下来，如图17的(b)所示，一边使支承拾取部119向基部方向(参照箭头A22)移动一边从发光部51a及61a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部51b及61b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置B22处在从零转为减少后从减少转为增加，之后，从增加再次转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为减少的位置、从减少转为増加的位置、或者从增加转为零的位置确定为是电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S22中，进行搬送装置23的前后方向上的校正。
图18是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S23进行说明的俯视图。
在工序S23中，如图18所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与设置在处理腔室1a内的基座2的电极部2a的右侧或左侧的侧壁位置相距规定的距离的、靠近基座2的中心侧的位置。接下来，如图18所示，一边使支承拾取部119转动移动(参照箭头A23)一边从发光部52a及62a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部52b及62b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度的变化量在电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置B23处在从零转为减少后从减少转为増加，之后，从增加再次转为零。因此，特定部252将反射光的强度的变化量从零转为减少的位置、从减少转为增加的位置、或从增加转为零的位置确定为是电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样在工序S23中，进行搬送装置23的转动方向上的校正。
图19是对第二实施方式的自动示教方法中的工序S24进行说明的图。图19的(a)是俯视图，图19的(b)是侧视图。
在工序S24中，如图19的(a)所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与设置在处理腔室1a内的升降销2c的位置相距规定的距离的、靠近搬送室3侧的位置。接下来，如图19的(b)所示，使升降销2c从电极部2a的上表面突出。另外，一边使支承拾取部119进行转动移动(参照箭头A24)一边从发光部53a及63a向支承拾取部119的前端方向照射光，并且利用受光部53b及63b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度在升降销2c的位置处呈现峰值。因此，特定部252将反射光的强度呈现峰值的位置确定为是升降销2c的位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的升降销2c的位置来计算用于校正搬送装置23的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。像这样，在工序S24中，进行搬送装置23的转动方向上的校正。
图20是表示支承拾取部119的转动角度与反射光的光量之间的关系的图。在图20中，纵轴表示反射光的光量，横轴表示支承拾取部119的转动角度。在图20的例子中，在转动角度为θ1时反射光的强度呈现峰值。由此，特定部252将转动角度θ1确定为升降销2c的位置。
在以上所说明的第二实施方式的自动示教方法中，基于在保持基板S的支承拾取部119的前端具有发光部和受光部的光学传感器的检测值来确定处理腔室1a中的各部的端部位置或升降销的位置。而且，根据基于端部位置或升降销的位置计算出的校正值来校正搬送装置23的动作。由此，能够自动地进行与搬送装置23在处理腔室1a中的动作的位置有关的调整。因此，相比于作业者使用示教器等通过目视或手动作业确认与对象物之间的位置关系并进行调整的情况，能够减少作业工时，减小示教结果的偏差。
此外，在第二实施方式中，对实施工序S21～S24中的所有工序的情况进行了说明，但不限定于此，例如可以只实施工序S21～S24中的一部分工序。
(第三实施方式)
在第三实施方式中，对定位器29的动作的自动示教方法的一例进行说明。图21是表示第三实施方式的自动示教方法的流程图。
如图21所示，定位器29的动作的自动示教方法具有工序S31～S32。工序S31是通过搬送装置23的转动方向的移动来求校正值从而进行定位器的校正的工序。工序S32是通过搬送装置23的前后方向的移动来求校正值从而进行定位器的校正的工序。下面，参照图22和图23来说明各工序S31～S32。
图22是对第三实施方式的自动示教方法中的工序S31进行说明的俯视图。
在工序S31中，如图22所示，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与设置在处理腔室1a内的基座2的电极部2a的左侧或右侧的侧壁位置相距规定的距离的、靠近基座2的中心侧的位置。接下来，一边使支承拾取部119进行转动移动(参照箭头A32)一边从发光部52a及62a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部52b及62b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度在基板S的端部位置B33以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置B34处大幅度变化。因此，特定部252将反射光的强度大幅度变化的位置确定为是基板S的端部位置以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的基板S的端部位置以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置来计算基板S相对于电极部2a的超出量。然后，计算部253以使计算出的超出量为预先决定的超出量的方式计算用于校正定位器29的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正定位器29的动作。像这样，在工序S31中，进行定位器29的转动方向上的校正。
图23是对第三实施方式的自动示教方法中的工序S32进行说明的图。图23的(a)是俯视图，图23的(b)是侧视图。
在工序S32中，如图23的(a)所示，将在加载互锁室5中通过定位器29进行了位置对准后的基板S载置于设置在处理腔室1内的基座2的上表面。接着，使叉子101移动，以使支承拾取部119的前端位于与基板S的靠搬送室3侧的端部相距规定的距离的、靠近处理腔室1侧的位置。接着，如图23的(b)所示，一边使支承拾取部119向基部方向(参照箭头A31)移动一边从发光部51a及61a向支承拾取部119的下方照射光，并且利用受光部51b及61b接受反射光。而且，获取部251获取反射光的强度变化。此时，反射光的强度在基板S的端部位置B31以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置B32处大幅度变化。因此，特定部252将反射光的强度大幅度变化的位置确定为是基板S的端部位置以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。接下来，计算部253基于由特定部252确定出的基板S的端部位置以及电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置来计算基板S相对于电极部2a的超出量。然后，计算部253以使计算出的超出量为预先决定的超出量的方式计算用于校正定位器29的动作的校正值。接下来，控制部30基于由控制装置200的计算部253计算出的校正值来校正定位器29的动作。像这样，在工序S32中，进行定位器29的前后方向上的校正。
图24是表示支承拾取部119在叉子101的滑动方向上的位置与反射光的光量之间的关系的图。在图24中，纵轴表示反射光的光量，横轴表示支承拾取部119在叉子101的滑动方向上的位置。在图24的例子中，在叉子101的滑动方向上的位置为X1和X2时，反射光的强度大幅度变化。由此，特定部252将位置X1确定为是基板S的端部位置，将位置X2确定为是电极部2a的端部位置。此外，光量的变化与位置X1以及位置X2之间的关系不限于图24所示的关系，能够将呈现光量变化的峰值的位置、呈现光量剧烈地变化的位置等、光量变化具有特征的某个位置与叉子101的位置X1及位置X2相关联。
在以上所说明的第三实施方式的自动示教方法中，基于在保持基板S的支承拾取部119的前端具有发光部和受光部的光学传感器的检测值来确定处理腔室1a中的各部的端部位置。而且，根据基于端部位置计算出的校正值来校正定位器29的动作。由此，能够自动地进行与定位器29的动作的位置有关的调整。因此，相比于作业者使用示教器等通过目视或手动作业确认与对象物之间的位置关系并进行调整的情况，能够减少作业工时，减小示教结果的偏差。
此外，在第三实施方式中，对在将基板S载置于基座2的电极部2a的上表面(载置面)的状态下由光学传感器确定电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置的情况进行了说明，但不限定于此。例如，也可以是，在没有将基板S载置于电极部2a的上表面的状态下由光学传感器确定电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置之后，将基板S载置于电极部2a的上表面，在载置有基板S的状态下由光学传感器确定基板S的端部位置。在该情况下，从光学传感器照射的光不会被基板S遮挡，因此能够高精度地特定电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。因此，在要求高精度地校正定位器29的动作的情况下，优选在没有将基板S载置于基座2的电极部2a的上表面的状态下由光学传感器确定电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。另外，在基板S吸收从光学传感器照射的光的情况下，优选在没有将基板S载置于基座2的电极部2a的上表面的状态下由光学传感器确定电极部2a与陶瓷部2b之间的边界位置。
另外，在第三实施方式中，对将通过设置于加载互锁室5的定位器29被进行了位置对准后的基板S载置于基座2上的情况进行了说明，但不限定于此。例如，对于将在其它单元中被进行了位置对准后的基板S载置于基座2上的情况，也能够进行自动示教。
另外，在第三实施方式中，对实施工序S31和工序S32的情况进行了说明，但不限定于此，例如可以只实施工序S31和工序S32中的某一工序。
应该想到的是，本次公开的实施方式的所有的点均是例示性的，不是限制性的。对于上述的实施方式，只要不脱离权利要求书的范围及其主旨就能够以各种方式进行省略、置换、变更。
在上述的实施方式中，对基板处理系统搭载的处理腔室为三台的情况进行了说明，但不限定于此，例如可以为一台，也可以为两台，还可以为四台以上。

Claims (25)

1.一种自动示教方法，是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正所述搬送装置的动作的校正值，
所述自动示教方法还包括以下工序：
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置，
所述第二对象物是设置在搬送室与同所述搬送室连接的加载互锁室或处理室之间的开口部，所述搬送室用于设置所述基板。
2.根据权利要求1所述的自动示教方法，其特征在于，
所述水平移动为转动移动。
3.根据权利要求2所述的自动示教方法，其特征在于，
在获取所述反射光的强度变化的工序中，利用具有沿所述保持部的短边方向配置的发光部和受光部的光学传感器来照射所述光。
4.根据权利要求1所述的自动示教方法，其特征在于，
所述水平移动为直线移动。
5.根据权利要求4所述的自动示教方法，其特征在于，
在获取所述反射光的强度变化的工序中，利用具有沿所述保持部的长边方向配置的发光部和受光部的光学传感器来照射所述光。
6.一种自动示教方法，是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正所述搬送装置的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有缓冲部的加载互锁室以及从该加载互锁室退出，在所述缓冲部形成有回避所述保持部的回避槽，并且所述缓冲部由用于支承所述基板的多个支承部隔开间隔来构成，
所述对象物为所述缓冲部。
7.根据权利要求6所述的自动示教方法，其特征在于，还包括以下工序：
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置。
8.根据权利要求7所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是设置在搬送室与同所述搬送室连接的加载互锁室或处理室之间的开口部，所述搬送室用于设置所述基板。
9.根据权利要求7所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是相对于用于载置所述基板的载置台的载置面进行升降的升降销。
10.一种自动示教方法，是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有载置台的处理室以及从该处理室退出，所述载置台具有用于载置所述基板的载置面，
所述对象物为所述载置面和载置于所述载置面的所述基板，
获取所述反射光的强度变化的工序包括以下工序：在所述载置面上没有载置所述基板的状态下照射所述光；以及在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光，
确定所述对象物的端部位置的工序包括以下工序：基于在所述载置面上没有载置所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度变化，来确定所述载置面的端部位置；以及基于在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度变化，来确定所述基板的端部位置，
计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序包括以下工序：基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值。
11.根据权利要求10所述的自动示教方法，其特征在于，
所述载置面的外形比所述基板的外形小，
在计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序中，以使基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置计算出的所述基板相对于所述载置面的超出量为预先决定的超出量的方式计算用于校正所述定位器的动作的校正值。
12.根据权利要求10或11所述的自动示教方法，其特征在于，还包括以下工序：
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置。
13.根据权利要求12所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是设置在搬送室与同所述搬送室连接的加载互锁室或处理室之间的开口部，所述搬送室用于设置所述基板。
14.根据权利要求12所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是相对于用于载置所述基板的载置台的载置面进行升降的升降销。
15.一种自动示教方法，是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有载置台的处理室以及从该处理室退出，所述载置台具有用于载置所述基板的载置面，
所述对象物为所述载置面和载置于所述载置面的所述基板，
获取所述反射光的强度的工序包括以下工序：在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光，
确定所述对象物的端部位置的工序包括以下工序：基于在所述载置面载置有所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度，来确定所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，
计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序包括以下工序：基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值。
16.根据权利要求15所述的自动示教方法，其特征在于，
所述载置面的外形比所述基板的外形小，
在计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序中，以使基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置计算出的所述基板相对于所述载置面的超出量为预先决定的超出量的方式计算用于校正所述定位器的动作的校正值。
17.根据权利要求15或16所述的自动示教方法，其特征在于，还包括以下工序：
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置。
18.根据权利要求17所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是设置在搬送室与同所述搬送室连接的加载互锁室或处理室之间的开口部，所述搬送室用于设置所述基板。
19.根据权利要求17所述的自动示教方法，其特征在于，
所述第二对象物是相对于用于载置所述基板的载置台的载置面进行升降的升降销。
20.一种自动示教方法，是使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述自动示教方法包括以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置，
所述第二对象物是相对于用于载置所述基板的载置台的载置面进行升降的升降销。
21.一种控制装置，执行使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的用于保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述控制装置执行以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正所述搬送装置的动作的校正值，
所述控制装置还执行以下工序：
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置，
所述第二对象物是设置在搬送室与同所述搬送室连接的加载互锁室或处理室之间的开口部，所述搬送室用于设置所述基板。
22.一种控制装置，执行使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的用于保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述控制装置执行以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正所述搬送装置的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有缓冲部的加载互锁室以及从该加载互锁室退出，在所述缓冲部形成有回避所述保持部的回避槽，并且所述缓冲部由用于支承所述基板的多个支承部隔开间隔来构成，
所述对象物为所述缓冲部。
23.一种控制装置，执行使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的用于保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述控制装置执行以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有载置台的处理室以及从该处理室退出，所述载置台具有用于载置所述基板的载置面，
所述对象物为所述载置面和载置于所述载置面的所述基板，
获取所述反射光的强度变化的工序包括以下工序：在所述载置面上没有载置所述基板的状态下照射所述光；以及在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光，
确定所述对象物的端部位置的工序包括以下工序：基于在所述载置面上没有载置所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度变化，来确定所述载置面的端部位置；以及基于在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度变化，来确定所述基板的端部位置，
计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序包括以下工序：基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值。
24.一种控制装置，执行使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的用于保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述控制装置执行以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；以及
基于在确定所述对象物的端部位置的工序中确定出的所述端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值，
所述搬送装置能够进入设置有载置台的处理室以及从该处理室退出，所述载置台具有用于载置所述基板的载置面，
所述对象物为所述载置面和载置于所述载置面的所述基板，
获取所述反射光的强度的工序包括以下工序：在所述载置面上载置有所述基板的状态下照射所述光，
确定所述对象物的端部位置的工序包括以下工序：基于在所述载置面载置有所述基板的状态下照射所述光时的反射光的强度，来确定所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，
计算用于校正所述定位器的动作的校正值的工序包括以下工序：基于所述载置面的端部位置和所述基板的端部位置，来计算用于校正对所述基板进行位置对准的定位器的动作的校正值。
25.一种控制装置，执行使用搬送装置进行的搬送中的动作的自动示教方法，在所述搬送装置的用于保持基板的保持部的前端具备具有发光部和受光部的光学传感器，所述控制装置执行以下工序：
一边使所述保持部水平移动一边从所述发光部向所述保持部的下方的对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；
基于所述反射光的强度变化来确定所述对象物的端部位置；
第二获取工序，一边使所述保持部移动一边从所述发光部向位于所述保持部的前端方向的第二对象物照射光，并且利用所述受光部接受来自所述第二对象物的反射光，获取所述反射光的强度变化；以及
第二特定工序，基于所述反射光的强度变化来确定所述第二对象物的位置，
所述第二对象物是相对于用于载置所述基板的载置台的载置面进行升降的升降销。
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