TW201947697A - 搬送系統 - Google Patents

搬送系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201947697A
TW201947697A TW108116649A TW108116649A TW201947697A TW 201947697 A TW201947697 A TW 201947697A TW 108116649 A TW108116649 A TW 108116649A TW 108116649 A TW108116649 A TW 108116649A TW 201947697 A TW201947697 A TW 201947697A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unmanned
blade
workpiece
unit
control signal
Prior art date
Application number
TW108116649A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI828691B (zh
Inventor
関家一馬
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201947697A publication Critical patent/TW201947697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI828691B publication Critical patent/TWI828691B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06—Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Abstract

本發明的課題是在於提供一種可對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物，構築也容易的搬送系統。
其解決手段為一種對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物的搬送系統，包含搬送通路、行駛於搬送通路的無人被加工物搬送車、庫存單元及控制單元。搬送通路是遍及複數的加工裝置來設置於加工裝置的正上方的空間。庫存單元是包含：在收容被供給至加工裝置的被加工物的被加工物儲藏庫與無人被加工物搬送車之間搬送被加工物的被加工物搬送部。

Description

搬送系統
本發明是有關對於加工裝置搬送被加工物的搬送系統。
在被裝入電子機器等的裝置晶片的製造工程中，以半導體晶圓或樹脂封裝基板為代表的板狀的被加工物會藉由各種的加工裝置來加工。在對於此加工裝置搬送被加工物時，通常使用可收容複數的被加工物的搬送用的盒。
可是，將複數的被加工物收容於盒而來一次搬送至加工裝置的上述的方法，一旦因為某些的原因，加工裝置停止，則會使被收容於盒的未加工的被加工物一律待機。亦即，也無法在其他的加工裝置加工未加工的被加工物，因此加工的能率會大幅度降低。
為了解消此問題，例如，只要配合加工裝置的運轉狀況來將被加工物各1片搬送至加工裝置即可。於是，提案在搬送用的路徑連接複數的加工裝置，對於各加工裝置，可在任意的時機搬送被加工物的搬送系統(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-177244號公報
(發明所欲解決的課題)
然而，在各加工裝置的側面是設有連接配管的配管連接部或維修用的門等，在構築上述的搬送系統時，須以不會干擾該等的方式設計搬送用的路徑。因此，搬送系統的構築未必容易，且搬送用的路徑也很容易變長。
本發明是有鑑於如此的問題點而研發者，其目的是在於提供一種可對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物，構築也容易的搬送系統。

(用以解決課題的手段)
若根據本發明之一形態，則提供一種搬送系統，係對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物的搬送系統，其特徵為包含：
搬送通路，其係遍及複數的該加工裝置來設置於該加工裝置的正上方的空間；
無人被加工物搬送車，其係具備：支撐該被加工物的被加工物支撐部，及被設在該被加工物支撐部的行駛機構，以及接收控制訊號的收訊機，行駛於該搬送通路；
庫存單元，其係具備：在收容被供給至該加工裝置的該被加工物的被加工物儲藏庫與該無人被加工物搬送車之間搬送該被加工物的被加工物搬送部，及接收控制訊號的收訊機；及
控制單元，其係具備：將控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車及該庫存單元的發訊機，及接收從該加工裝置發送的通知訊號的收訊機，以及產生從該發訊機發送的控制訊號的控制訊號產生部，
該控制單元的該控制訊號產生部，係根據該控制單元的該收訊機所接收的通知訊號來產生從該控制單元的該發訊機發送的控制訊號，
該控制單元的該發訊機，係將在該控制單元的該控制訊號產生部產生的控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車及該庫存單元，
該庫存單元的該被加工物搬送部，係根據在該庫存單元的該收訊機接收的控制訊號來將被收容於該被加工物儲藏庫的該被加工物搬送至該無人被加工物搬送車的該被加工物支撐部，
該無人被加工物搬送車的該行駛機構，係根據在該無人被加工物搬送車的該收訊機接收的控制訊號來使該無人被加工物搬送車行駛於該搬送通路上，將在該被加工物支撐部支撐的該被加工物搬送至該加工裝置。
在此搬送系統中，該搬送通路，係被設置於該加工裝置的上面為理想。
又，在此搬送系統中，該搬送通路，係連結複數的通路模組而構成為理想。
又，在此搬送系統中，該搬送通路，係亦可具備腳部，該腳部係具有對於該加工裝置吸附的吸附部，藉由該吸附部來固定於該加工裝置。
又，此搬送系統中，該加工裝置，係於側面具備連接配管的配管連接部或維修用的門。
又，此搬送系統，係亦可更包含無人刀刃搬送車，其係具備：支撐在以該加工裝置來加工該被加工物時所被使用的切削刀刃之刀刃支撐部，及被設在該刀刃支撐部的行駛機構，以及接收控制訊號的收訊機，行駛於該搬送通路，
該庫存單元，係更具備：在收容被供給至該加工裝置的該切削刀刃的刀刃儲藏庫與該無人刀刃搬送車之間搬送該切削刀刃的刀刃搬送部，
該控制單元的該發訊機，係更具有對該無人刀刃搬送車發送控制訊號的機能，
該控制單元的該發訊機，係將在該控制單元的該控制訊號產生部產生的控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車、該無人刀刃搬送車及該庫存單元，
該庫存單元的該刀刃搬送部，係根據在該庫存單元的該收訊機接收的控制訊號來將被收容於該刀刃儲藏庫的該切削刀刃搬送至該無人刀刃搬送車的該刀刃支撐部，
該無人刀刃搬送車的該行駛機構，係根據在該無人刀刃搬送車的該收訊機接收的控制訊號來使該無人刀刃搬送車行駛於該搬送通路上，將在該刀刃支撐部支撐的該切削刀刃搬送至該加工裝置。

[發明的效果]
本發明之一形態的搬送系統是包含：遍及複數的加工裝置來設置的搬送通路，及具備被加工物支撐部、行駛機構和收訊機的無人被加工物搬送車，以及具備被加工物搬送部和收訊機的庫存單元。
因此，以被加工物搬送部來將被收容於被加工物儲藏庫的被加工物搬送至無人被加工物搬送車的被加工物支撐部，使此無人被加工物搬送車行駛於搬送通路上，藉此可對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物。
又，本發明之一形態的搬送系統是搬送通路會被設置於加工裝置的正上方的空間。因此，在設計此搬送通路時不須考慮各加工裝置的側面的構造。亦即，搬送系統的構築變容易。
參照附圖來說明有關本發明的實施形態。另外，在以下的各實施形態是說明有關對於複數的切削裝置搬送被加工物等的搬送系統，但本發明的搬送系統是只要構成為可對於任意的複數的加工裝置搬送被加工物等即可。亦即，被加工物等的搬送目的地是亦可為切削裝置以外的加工裝置。
例如，本發明的搬送系統是有被構成為可對於複數的雷射加工裝置搬送被加工物的情形。又，本發明的搬送系統是亦有被構成為例如可對於被使用在一連串的加工的複數的種類的加工裝置依序搬送被加工物的情形。
(實施形態1)
圖1是表示本實施形態的搬送系統2的構成例的平面圖，圖2是表示搬送系統2的連接關係的例子的機能方塊圖。如圖1所示般，本實施形態的搬送系統2是包含用以搬送藉由切削裝置(加工裝置)4來加工的板狀的被加工物11的搬送通路6。
被加工物11是例如以矽等的半導體材料所成的圓盤狀的晶圓。此被加工物11的表面側是藉由互相交叉的複數的分割預定線(切割道)來區劃成複數的小區域，在各小區域是形成有IC(Integrated Circuit)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等的裝置。
在被加工物11的背面側是貼附有比被加工物11更大徑的膠帶(切割膠帶)13。膠帶13的外周部分是被固定於包圍被加工物11的環狀的框架15。被加工物11是隔著此膠帶13來被支撐於框架15的狀態下往切削裝置4搬送。
另外，本實施形態是以以矽等的半導體材料所成的圓盤狀的晶圓作為被加工物11，但被加工物11的材質、形狀、構造、大小等無限制。例如，亦可使用其他的以半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所成的基板等作為被加工物11。同樣，裝置的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制。在被加工物11是亦可未形成裝置。
另外，加工此被加工物11的切削裝置4是被連接至搬送系統2作為被加工物11的搬送目的地，但不一定要是搬送系統2的構成要素。因此，切削裝置4是如上述般，亦可配合搬送系統2的使用的形態來變更、省略。
並且，在圖1中，基於説明的方便起見，只顯示1台的切削裝置4a，在圖2中，顯示2台的切削裝置4a，4b，本實施形態是須2台以上的切削裝置4作為被加工物11的搬送目的地。亦即，被連接至搬送系統2的加工裝置的台數是2台以上。
搬送通路6是偏及複數的切削裝置4而設置，使能對於各切削裝置4搬送被加工物11。亦即，複數的切削裝置4是經由搬送通路6來互相連結。並且，搬送通路6是被設在切削裝置4的正上方的空間。因此，不會有搬送通路6對於被連接至各切削裝置4的側面的配管21等干擾的情形。
在搬送通路6的下方是除了切削裝置4以未，還設有可收容複數的被加工物11的庫存單元8。被收容於庫存單元8的被加工物11是在任意的時機被搬入至無人被加工物搬送車10。無人被加工物搬送車10是行駛於搬送通路6上來將被加工物11搬送至各切削裝置4。另外，雖在圖1是顯示3台的無人被加工物搬送車10a，10b，10c，在圖2是顯示2台的無人被加工物搬送車10a，10b，但無人被加工物搬送車10的台數無限制。
如圖2所示般，切削裝置4、庫存單元8、無人被加工物搬送車10是以無線來連接控制該等的動作的控制單元12。但，控制單元12是只要被構成為可控制切削裝置4、庫存單元8、無人被加工物搬送車10的動作即可，亦有對於該等以有線來連接的情形。
圖3是模式性地表示庫存單元8的構成例的側面圖。如圖3所示般，庫存單元8是包含收容各種的構成要素的框體14。另外，在此圖3中，基於説明的方便起見，只顯示框體14的輪廓。
在框體14內是設有例如藉由滾珠螺桿式的第1昇降機構(未圖示)來昇降的第1盒支撐台16。在第1盒支撐台16的上面是載有可收容複數的被加工物11的盒(被加工物儲藏庫(Stocker))18。另外，此盒18是如上述般收容隔著膠帶13來被支撐於框架15的狀態的被加工物11。
在第1盒支撐台16的側方是配置有把持框架15而可移動的推挽臂20。例如，只要以第1昇降機構來將被收容於盒18的框架15的高度對準推挽臂20的高度，藉由此推挽臂20來把持盒18內的框架15，便可將框架15拉出至盒18的外部。
在夾著推挽臂20的位置是設有：邊彼此維持平行的狀態，邊接近、隔離的一對的導軌22。各導軌22是具備：從下方支撐框架15的支撐面，及與支撐面大概垂直的側面，夾入藉由推挽臂20來從盒18拉出的框架15而對準預定的位置。
在推挽臂20及一對的導軌22的更側方是設有例如藉由滾珠螺桿式的第2昇降機構24來昇降的第2盒支撐台26。在此第2盒支撐台26的上面是載有可收容1片的被加工物11的盒(搬送用盒)28。另外，盒28是亦可構成為可收容2片以上的被加工物11。
藉由一對的導軌22來對準預定的位置的框架15是藉由推挽臂20來再度把持，從側方挿入至藉由第2昇降機構24來調整高度的第2盒支撐台26上的盒28。一旦被加工物11被收容於盒28，則第2昇降機構24使第2盒支撐台26上昇。
在第2盒支撐台26的正上方的區域是設有將框體14的頂部14a上下貫通的開口14b。此開口14b是至少形成可通過被載於第2盒支撐台26的盒28的形狀、大小。因此，藉由以第2昇降機構24來使第2盒支撐台26上昇，可使收容被加工物11的盒28經由開口14b來露出至框體14的外部。
在框體14的外部是設有將在開口14b中露出的盒28搬送至停止於此開口14b的旁邊的無人被加工物搬送車10之盒搬送臂(被加工物搬送部)30。第1昇降機構、推挽臂20、一對的導軌22、第2昇降機構24、盒搬送臂30等的構成要素是連接用以控制庫存單元8的動作的控制裝置32。
控制裝置32是更連接：接收從搬送系統2的控制單元12發送的控制用的訊號(控制訊號)的收訊機34，及對於控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)的發訊機36。控制裝置32是根據在收訊機34接收的訊號來控制庫存(stock)單元8的動作。並且，控制裝置32是經由發訊機36來將必要的訊號發送至控制單元12。
圖4(A)是表示無人被加工物搬送車10的構成例的立體圖，圖4(B)是表示載有盒28的狀態的無人被加工物搬送車10的立體圖。如圖4(A)所示般，無人被加工物搬送車10是包含托盤狀的底盤(被加工物支撐部)38。在底盤38的上面側是設有對應於盒28的形狀、大小的凹部38a，以盒搬送臂30來搬送的盒28是被載於此底盤38的凹部38a。
在底盤38的下面側是安裝有複數(在本實施形態是4個)的車輪(行駛機構)40。各車輪40是被連結至馬達等的旋轉驅動源而旋轉。在藉由旋轉驅動源來使此車輪40旋轉之下，無人刀刃搬送車10行駛於搬送通路6上。另外，車輪40可使用傾斜的桶狀(筒狀)的複數的旋轉體被安裝於與搬送通路6接觸的外周面之所謂的萬向輪(Mecanum Wheel)等。
在底盤38的側面是設有控制無人被加工物搬送車10的動作的控制裝置42。此控制裝置42是連接：接收從搬送系統2的控制單元12發送的控制用的訊號(控制訊號)的收訊機44，及對於控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)的發訊機46。控制裝置42是根據在收訊機44接收的訊號，控制無人被加工物搬送車10的動作(行駛)。並且，控制裝置42是經由發訊機46來將必要的訊號發送至控制單元12。
圖5是表示切削裝置4或搬送通路6等的外觀的立體圖，圖6是表示切削裝置4的構成例的立體圖。如圖5及圖6所示般，切削裝置4是具備支撐各構成要素的基台48。在基台48的角部是形成有開口48a，在相當於此開口48a的區域是設有藉由昇降機構(未圖示)來昇降的盒支撐台50。在盒支撐台50的上面是載有上述的盒28。另外，在圖5及圖6中，基於説明的方便起見，只顯示盒28的輪廓。
如圖6所示般，在開口48a的側方是形成有在X軸方向(前後方向、加工進給方向)長的開口48b。在開口48b內是配置有：滾珠螺桿式的X軸移動機構(加工進給單元)52，及覆蓋X軸移動機構52的上部的防塵防滴罩子54。X軸移動機構52是具備X軸移動平台52a，使此X軸移動平台52a移動於X軸方向。
在X軸移動平台52a上是設有吸引、保持被加工物11的吸盤台(保持平台)56。吸盤台56是被連結至馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，繞著與Z軸方向(鉛直方向、切入進給方向)大概平行的旋轉軸旋轉。並且，吸盤台56是藉由上述的X軸移動機構52來移動於X軸方向(加工進給)。
吸盤台56的上面是形成用以保持被加工物11的保持面56a。保持面56a是經由被形成於吸盤台56的內部的吸引路(未圖示)等來連接至吸引源(未圖示)。並且，在吸盤台56的周圍是設有用以從四方固定支撐被加工物11的框架15的4個的夾緊裝置58。
在開口48b的上方是設有：邊維持與Y軸方向(左右方向、分度進給方向)平行的狀態，邊接近、隔離的一對的導軌60。一對的導軌60是分別具備：從下方支撐框架15的支撐面，及與支撐面大概垂直的側面，在X軸方向夾入從盒28拉出的框架15而對準預定的位置。
在基台48的上方，門型的第1支撐構造62會被配置成跨越開口48b。在第1支撐構造62的前面(導軌60側的面)是固定有沿著Y軸方向的第1軌道64，此第1軌道64是經由第1移動機構66等來連結第1搬送單元68。
第1搬送單元68是例如接觸於框架15的上面而吸附、保持此框架15，藉由第1移動機構66來昇降，且沿著第1軌道64來移動於Y軸方向。在第1搬送單元68的開口48a側是設有用以把持框架15的把持機構68a。
例如，只要以把持機構68a來把持框架15而使第1搬送單元68移動於Y軸方向，便可將盒28內的框架15拉出至一對的導軌60，或將一對的導軌60上的框架15插入至盒28。另外，以一對的導軌60來對準框架15的位置之後，藉由第1搬送單元68來將此框架15(被加工物11)搬入至吸盤台56。
並且，在第1支撐構造62的前面，沿著Y軸方向的第2軌道70會被固定於第1軌道64的上方。此第2軌道70是經由第2移動機構72等來連結第2搬送單元74。第2搬送單元74是例如接觸於框架15的上面而吸附、保持此框架15，藉由第2移動機構72來昇降，且沿著第2軌道70來移動於Y軸方向。
在第1支撐構造62的後方是配置有門型的第2支撐構造76。在第2支撐構造76的前面(第1支撐構造62側的面)是分別經由Y軸Z軸移動機構(分度進給單元、切入進給單元)78來設有2組的切削單元80。切削單元80是藉由Y軸Z軸移動機構78來移動於Y軸方向(分度進給)，且移動於Z軸方向(切入進給)。
各切削單元80是具備成為與Y軸方向大概平行的旋轉軸之主軸(未圖示)。在主軸的一端側是安裝有圓環狀的切削刀刃82。各主軸的另一端側是連結馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。並且，在切削刀刃82的旁邊是配置有用以將純水等的切削液供給至被加工物11或切削刀刃82的噴嘴。
藉由一邊從此噴嘴供給切削液，一邊使旋轉的切削刀刃82切入被保持於吸盤台56的被加工物11，可切削被加工物11。在與切削單元80鄰接的位置是設有用以攝取被保持於吸盤台56的被加工物11等的攝像單元(照相機)84。此攝像單元84也藉由Y軸Z軸移動機構78來移動於Y軸方向，且移動於Z軸方向。
相對於開口48b在與開口48a相反側的位置是配置有洗淨單元86。洗淨單元86是具備在筒狀的洗淨空間內吸引、保持被加工物11的旋轉器平台88。在旋轉器平台88的下部是連結以預定的速度使旋轉器平台88旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。
在旋轉器平台88的上方是配置有朝向藉由旋轉器平台88所保持的被加工物11噴射洗淨用的流體(代表性的是混合水與空氣的混合流體)的噴射噴嘴90。藉由使保持被加工物11的旋轉器平台88旋轉，從噴射噴嘴90噴射洗淨用的流體，可洗淨被加工物11。
在切削單元80切削被加工物11之後，例如，以第2搬送單元74來將框架15搬入至洗淨單元86。在洗淨單元86洗淨被加工物11之後，例如，以第1搬送單元68來使框架15載於一對的導軌60，然後，以把持機構68a來把持此框架15而收容於盒28。
如圖5所示般，基台48的上面側是藉由罩子92來覆蓋，上述的各構成要素是被收容於罩子92的內側。在開口48a的正上方的區域是設有將罩子92的頂部92a上下貫通的開口92b。因此，只要藉由昇降機構來使盒支撐台50上昇，便可經由此開口92b來使盒支撐台50的上面露出至罩子92的外部。開口92b的形狀或大小是例如與被設在基台48的開口48a的形狀或大小相同。
在罩子92的頂部92a是例如設有：在定位於和開口92b同等的高度的盒支撐台50與停止於開口92b的旁邊的無人被加工物搬送車10之間搬送盒28的盒搬送臂94。此盒搬送臂94是與使盒支撐台50昇降的昇降機構等一起被連接至控制裝置96(圖5)。
控制裝置96是更連接：接收從搬送系統2的控制單元12發送的控制用的訊號(控制訊號)的收訊機98，及對於控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)的發訊機100。控制裝置96是例如根據在收訊機98接收的訊號等來控制上述的切削裝置4的各構成要素。
在基台48的側壁是設有連接各種的配管21的配管連接部48c(圖5)。並且，在罩子92的側壁是設有在維修等時開閉的門92c(圖5)。而且，在罩子92的側壁是亦可設置操作面板(未圖示)或顯示器(未圖示)等。
圖7是表示在切削裝置4設置有搬送系統2的搬送通路6的樣子的立體圖。如圖7等所示般，本實施形態的搬送系統2的搬送通路6是被安裝於切削裝置4所具備的罩子92的頂部92a的上面側。亦即，搬送通路6是被設置於切削裝置4的正上方的空間。
藉此，對於被設在切削裝置4的側面的配管連接部48c或門92c等的構造，無搬送通路6干擾的情形。亦即，在設計搬送通路6時，不須考慮切削裝置4的側面的構造。因此，搬送系統2的構築變容易。
圖8(A)是表示被使用在搬送通路6的通路模組6a的構成例的平面圖，圖8(B)是表示通路模組6b的構成例的平面圖，圖8(C)是表示通路模組6c的構成例的平面圖。搬送通路6是例如組合圖8(A)、圖8(B)、及圖8(C)所示的複數的通路模組6a，6b，6c來構成。
各通路模組6a，6b，6c是分別包含：
持有適於無人被加工物搬送車10的行駛的平坦性高的上面之通路部102；及
被設在通路部102的寬度方向的端，沿著此通路部102的引導部104。
引導部104的上端之離通路部102的高度是例如比無人被加工物搬送車10的車輪40的高度更高。藉此，可防止行駛於通路部102的無人被加工物搬送車10從通路部102脫落。
圖8(A)的通路模組6a是更具有用以使無人被加工物搬送車10待機的待機部106，例如，被設置於在與無人被加工物搬送車10之間進行被加工物11(盒28)的交接的切削裝置4等的正上方。另一方面，圖8(B)的通路模組6b是形成直線狀，圖8(C)的通路模組6c是形成適於彎角的直角狀。
通路模組6b，6c是例如為了連接鄰接的2個通路模組6a之間而使用。但，構成搬送通路6的通路模組的種類、數量、配置(連接的關係)等無限制。例如，亦可更以別的通路模組6a來連接2個通路模組6a之間。又，例如，亦可取代直角狀的通路模組6c，使用圓弧狀(曲線狀)的通路模組。
圖9是表示由通路模組6a及通路模組6b來形成搬送通路6的樣子的立體圖。圖10(A)、及圖10(B)是連結通路模組6a及通路模組6b的樣子的剖面圖。又，圖11是表示通路模組6b的構成例的底面圖。
如圖9所示般，在通路部102的下面的長度方向的端部(沿著搬送通路6的方向的端部)是設有剖面為L字狀的一對的角鋼(拖架)108。各角鋼108是具備大概水平的支撐面108a及對於支撐面108a大概垂直的側面108b，以各角鋼108的長度方向會沿著搬送通路6的方式固定於通路部102的下面。
在連結通路模組6a與通路模組6b時，首先，如圖10(A)所示般，使構成通路模組6a的通路部102的長度方向的端部與構成通路模組6b的通路部102的長度方向的端部充分地接近。然後，如圖10(B)所示般，將連結具110挿入至被設在構成通路模組6a的通路部102的角鋼108及被設在構成通路模組6b的通路部102的角鋼108。
連結具110是例如包含：比將通路模組6a的角鋼108的長度與通路模組6b的角鋼108的長度加在一起的長度更長的桿部110a，及被設在桿部110a的兩端，在中央具有開口的環部110b。在角鋼108插入此連結具110的桿部110a。
在將桿部110a挿入至角鋼108之後，經由環部110b的開口來將螺栓112鎖進至通路部102的下面側的螺栓孔(未圖示)。藉此，可經由連結具110來連結通路模組6a與通路模組6b。另外，通路模組6c也以同樣的程序來連結至其他的通路模組(通路模組6a或通路模組6b等)。
通路模組6a，6b，6c對於切削裝置4的安裝是例如經由圖9、圖11等所示的腳構件114來進行。腳構件114是包含：板狀的基部114a，從基部114a的一方側的面的中央附近突出的柱狀的柱部114b，及被安裝於柱部114b的前端的吸盤狀的吸附部114c(圖11)。
在基部114a之不與柱部114b重疊的區域是形成有將此基部114a貫通於厚度方向的4個的開口114d。並且，在構成通路模組6a，6b，6c的通路部102的下面是形成有對應於各開口114d的螺栓孔102a(圖11)。
因此，只要使基部114a的另一方側的面接觸於通路部102的下面，經由開口114d來將螺栓116鎖進螺栓孔102a，便可將腳構件114固定於通路模組6a，6b，6c。另外，開口114d及螺栓孔102a的數量或配置等無限制。
如圖11所示般，本實施形態的通路模組6b是在通路部102的下面的複數的區域的各者形成有對應於基部114a的4個的開口114d的4個的螺栓孔102a，可在任意的區域安裝腳構件114。有關其他的通路模組6a，6c也同樣。
亦即，腳構件114是被安裝於從通路部102的下面的複數的區域選擇的任一個的區域。另外，最好在各通路模組6a，6b，6c安裝複數的腳構件114。藉此，容以使搬送通路6對於切削裝置4的位置安定化。
在對於切削裝置4安裝通路模組6a，6b，6c時，例如，對於切削裝置4的罩子92對準通路模組6a，6b，6c的位置，如圖7所示般，將腳構件114的吸附部114c推到罩子92的頂部92a的上面。藉此，使吸附部114c吸附於罩子92的頂部92a的上面，而可將任意的通路模組6a，6b，6c安裝於罩子92。亦即，任意的通路模組6a，6b，6c會經由腳構件114來安裝於切削裝置4的罩子92。
另外，可不一定要對切削裝置4安裝全部的通路模組6a，6b，6c。例如，位於2台的切削裝置4之間的通路模組是有只被經由連結具110來鄰接的通路模組支撐的情形。並且，在對於切削裝置4或庫存單元8等安裝的通路模組的通路部102是如圖1所示般設有以二維碼為代表的識別碼或無線標籤等的資訊提供部102b。此資訊提供部102b是例如被使用在無人被加工物搬送車10的位置的確認等。
其次，說明有關被使用在被加工物11的搬送之盒28等的構造。圖12是表示盒28等的構造的立體圖。盒28是包含可收容支撐被加工物11的框架15的大小的箱體118。此箱體118是具有用以支撐被加工物11或框架15的底板120。
底板120是平面視形成矩形狀，在相當於其3邊的位置是分別固定側板122、側板124及側板126的下端側。在側板122、側板124及側板126的上端側是固定與底板120同樣的形狀的頂板128。亦即，箱體118是被構成在4個側面的1個具有開口118a的中空的長方體狀。
另外，最好頂板128是以使波長為360nm~830nm程度的可視光線透過的樹脂或玻璃等的材料所形成。藉此，例如，可由盒28的外部來判別被收容於箱體118的被加工物11的種類等。另外，在判別被加工物11的種類等時，可讀取被描繪於被加工物11的條碼等的識別碼17。
並且，在底板120的開口118a側的區域是設有用以規制被收容於箱體118的框架15往外部移動的2個的移動規制構件130a，130b。2個的移動規制構件130a，130b皆被形成長方體狀，以各移動規制構件130a，130b的長度方向會沿著開口118a的下側的緣之方式配置。
2個的移動規制構件130a，130b的高度是形成比開口118a的高度更低，在各移動規制構件130a，130b與頂板128之間是形成有用以搬出入被加工物11或框架15的間隙。另外，2個的移動規制構件130a，130b是彼此未接觸。亦即，在移動規制構件130a與移動規制構件130b之間是形成有預定的間隙130c。
在底板120的一部分是形成有將此底板120貫通於厚度方向的平面視矩形狀的複數的開口120a。各開口120a是例如被設在被收容於箱體118的框架15的正下面的區域。亦即，各開口120a是被形成於對於被收容於箱體118的框架15平面視重疊的位置。
如圖12所示般，例如，在切削裝置4所具備的盒支撐台50的上面是設有對應於開口120a的形狀的長方體狀的複數的突起50a。各突起50a是被配置於對應於被載於盒支撐台50的上面的盒28的開口120a的位置。因此，例如，一旦盒搬送臂94來搬送無人被加工物搬送車10上的盒28而使載於盒支撐台50的上面，則突起50a會被挿入於此盒28的開口120a。
其結果，被收容於盒28的框架15是藉由突起50a來相對地推上去比移動規制構件130a，130b高的位置，成為可從移動規制構件130a，130b與頂板128的間隙搬出入的狀態。另外，開口120a或突起50a的形狀等並無特別的限制。又，圖12是只例示切削裝置4所具備的盒支撐台50，但例如庫存單元8所具備的第2盒支撐台26等的構造也同樣。
圖13(A)、圖13(B)及圖13(C)是表示支撐被加工物11的框架15從盒28搬出的樣子的剖面圖。例如，在切削裝置4中從盒28搬出框架15時，如圖13(A)所示般，以對於開口120a插入突起50a的方式，將盒28載於盒支撐台50的上面。其結果，被收容於盒的框架15可藉由突起50a來相對地推上去比移動規制構件130a，130b高的位置。
其次，以盒支撐台50的突起50a的上面與第1搬送單元68的把持機構68a會大概形成同高度的方式，調整盒支撐台50與把持機構68a的相對的高度。然後，如圖13(B)所示般，將第1搬送單元68的把持機構68a從開口118a插入至盒28內。具體而言，使第1搬送單元68水平移動，在移動規制構件130a與移動規制構件130b的間隙130c插入把持機構68a。
然後，以把持機構68a來把持框架15，如圖13(C)所示般，使第1搬送單元68水平移動，將此把持機構68a從盒28拔出。藉此，框架15從盒28搬出。被搬出的框架15是例如以一對的導軌60來調整位置之後，搬入至吸盤台56。
其次，說明本實施形態的搬送系統2的動作等的例子。圖14是用以說明搬送系統2的動作等的例子的機能方塊圖。例如，切削裝置4的控制裝置96是若形成需要新的被加工物11的狀況，則產生用以通知該意旨的通知訊號(被加工物要求訊號)。在控制裝置96產生的通知訊號(被加工物要求訊號)是從發訊機100送往控制單元12。
如圖14所示般，控制單元12是具備產生用以進行各種的控制的控制訊號之控制部(控制訊號產生部)132。此控制部132是連接：接收從切削裝置4、庫存單元8、無人被加工物搬送車10等發送的通知訊號的收訊機134，及對於切削裝置4、庫存單元8、無人被加工物搬送車10等發送控制訊號的發訊機136。
一旦控制單元12的收訊機134接收從切削裝置4的發訊機100發送的通知訊號(被加工物要求訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自切削裝置4的通知訊號(被加工物要求訊號)，則對於無人被加工物搬送車10發出指示，在能從庫存單元8接受被加工物11的位置待機。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號)，從發訊機136送往無人被加工物搬送車10。
一旦無人被加工物搬送車10的收訊機44接收來自控制單元12的控制訊號(第1待機指示訊號)，則予以送往控制裝置42。控制裝置42根據此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行駛機構)40等的動作，使無人被加工物搬送車10沿著搬送通路6行駛。
另外，如圖14所示般，無人被加工物搬送車10的控制裝置42是連接用以讀取被設在搬送通路6的資訊提供部102b的資訊的讀取機138。因此，在藉由讀取機138來讀取資訊提供部102b的資訊之下，控制裝置42可確認無人被加工物搬送車10的位置。
一旦控制裝置42確認無人被加工物搬送車10移動至庫存單元8的旁邊，則使車輪40等停止。並且，控制裝置42產生用以通知無人被加工物搬送車10是在能接受被加工物11的位置待機中的意旨之通知訊號(第1待機中訊號)。在控制裝置42產生的通知訊號(第1待機中訊號)是從發訊機46送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從無人被加工物搬送車10的發訊機46發送的通知訊號(第1待機中訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自無人被加工物搬送車10的通知訊號(第1待機中訊號)，則對於庫存單元8發出指示，將被加工物11搬送至無人被加工物搬送車10。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號)，從發訊機136送往庫存單元8。
一旦庫存單元8的收訊機34接收來自控制單元12的控制訊號(第1搬送指示訊號)，則予以送往控制裝置32。控制裝置32根據此控制訊號(第1搬送指示訊號)來控制盒搬送臂30等的動作，使收容有被加工物11的盒28載於無人被加工物搬送車10的底盤38。
一旦盒28對於無人被加工物搬送車10的搬送完了，則控制裝置32產生用以通知盒28對於無人被加工物搬送車10的搬送完了的意旨之通知訊號(第1搬送完了訊號)。在控制裝置32產生的通知訊號(第1搬送完了訊號)是從發訊機36送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從庫存單元8的發訊機36發送的通知訊號(第1搬送完了訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自庫存單元8的通知訊號(第1搬送完了訊號)，則對於無人被加工物搬送車10發出指示，移動至能將被加工物11交接給切削裝置4的位置而待機。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號)，從發訊機136送往無人被加工物搬送車10。
一旦無人被加工物搬送車10的收訊機44接收來自控制單元12的控制訊號(第2待機指示訊號)，則予以送往控制裝置42。控制裝置42是根據此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪40等的動作，使無人被加工物搬送車10沿著搬送通路6行駛。
一旦控制裝置42確認無人被加工物搬送車10移動至切削裝置4的旁邊，則使車輪40等停止。並且，控制裝置42產生用以通知無人被加工物搬送車10是在能對於切削裝置4交接被加工物11的位置待機中的意旨之通知訊號(第2待機中訊號)。在控制裝置42產生的通知訊號(第2待機中訊號)是從發訊機46送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從無人被加工物搬送車10的發訊機46發送的通知訊號(第2待機中訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自無人被加工物搬送車10的通知訊號(第2待機中訊號)，則對於切削裝置4發出指示，從無人被加工物搬送車10搬送被加工物11。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號)，從發訊機136送往切削裝置4。
一旦切削裝置4的收訊機98接收來自控制單元12的控制訊號(第2搬送指示訊號)，則予以送往控制裝置96。控制裝置96是根據此控制訊號(第2搬送指示訊號)來控制盒搬送臂94等的動作，從無人被加工物搬送車10的底盤38搬出收容有被加工物11的盒28而載於盒支撐台50。
一旦盒28對於切削裝置4的搬送完了，則例如控制裝置96產生用以通知盒28對於切削裝置4的搬送完了的意旨之通知訊號(第2搬送完了訊號)。在控制裝置96產生的通知訊號(第2搬送完了訊號)是從發訊機100送往控制單元12。
藉由如此的程序，可對於任意的切削裝置4，各1片搬送被收容於庫存單元8的被加工物11。另外，在此是主要說明有關對於切削裝置4搬送被加工物11時的程序，但從切削裝置4回收盒28時的程序等也同樣。
又，上述的程序是可在能夠適當地搬送被加工物11的範圍內變更。例如，亦可同時進行上述的程序中所含的複數的步驟，或亦可在不妨礙被加工物11的搬送的範圍內更換步驟的順序。同樣，可在不妨礙被加工物11的搬送的範圍內變更、省略任意的步驟。
如以上般，本實施形態的搬送系統2是包含：
遍及複數的切削裝置(加工裝置)4而設置的搬送通路6；
具備底盤(被加工物支撐部)38、車輪(行駛機構)40及收訊機44的無人被加工物搬送車10；及
具備盒搬送臂(被加工物搬送部)30及收訊機34的庫存單元8。
因此，藉由以盒搬送臂30來將被收容於盒(被加工物儲藏庫)18的被加工物11搬送至無人被加工物搬送車10的底盤38，使此無人被加工物搬送車10行駛於搬送通路6上，可對於複數的切削裝置4的各者搬送被加工物11。並且，在本實施形態的搬送系統2中，搬送通路6會被設置於切削裝置4的正上方的空間。因此，在設計此搬送通路6時不須考慮各切削裝置4的側面的構造。亦即，搬送系統2的構築變容易。
(實施形態2)
本實施形態是說明有關與被加工物11一起以切削刀刃82等作為搬送的對象之搬送系統。另外，本實施形態的搬送系統的基本的構成是與實施形態1的搬送系統2的基本的構成相同。因此，對與實施形態1的搬送系統2共通的構成要素附上相同的符號而省略詳細的説明。
圖15是表示本實施形態的搬送系統202的連接關係的例子的機能方塊圖。如圖15所示般，本實施形態的搬送系統202的控制單元12是以無線來連接無人被加工物搬送車10、切削裝置204、無人刀刃搬送車206、庫存單元208。
無人刀刃搬送車206是與無人被加工物搬送車10同樣地行駛於搬送通路6(參照圖16等)，對於各切削裝置204搬送切削刀刃82。庫存單元208是除了複數的被加工物11以外，被構成為可收容供給至各切削裝置204的切削刀刃82。
另外，在圖15中，基於説明的方便起見，顯示2台的無人被加工物搬送車10a，10b、2台的切削裝置204a，204b及2台的無人刀刃搬送車206a，206b，但各者的台數無限制。又，控制單元12是亦可對於無人被加工物搬送車10、切削裝置204、無人刀刃搬送車206、庫存單元208等，以有線來連接。
圖16是表示第2實施形態的庫存單元208的構成例的側面圖。如圖16所示般，庫存單元208的基本的構成是與實施形態1的庫存單元8的基本的構成相同。但，在本實施形態的庫存單元208是配置有用以收容複數的切削刀刃82的刀刃儲藏庫210。
刀刃儲藏庫210是例如被構成上面側會被區劃成複數的區域的托盤狀。在各區域是收容有切削刀刃82。並且，在此刀刃儲藏庫210的旁邊是設有：在刀刃儲藏庫210與無人刀刃搬送車206之間搬送切削刀刃82的刀刃搬送臂(刀刃搬送部)212。
圖17是表示無人刀刃搬送車206的構成例的立體圖。如圖17所示般，無人刀刃搬送車206是包含托盤狀的底盤(刀刃支撐部)214。在底盤214的上面側是形成有對應於切削刀刃82的大小之複數的凹部214a，在各凹部214a是配置有可收容切削刀刃82的刀刃盒216。
以刀刃搬送臂212來搬送的切削刀刃82是被載於此底盤214的凹部214a所配置的刀刃盒216。另外，在底盤214之對應於各刀刃盒216(凹部214a)的位置是設有無線標籤或識別碼等的資訊提供部214b。因此，可容易地特定被收容於各刀刃盒216的切削刀刃82。
在底盤214的下面側是安裝有複數(在本實施形態是4個)的車輪(行駛機構)218。各車輪218是被連結至馬達等的旋轉驅動源而旋轉。在藉由旋轉驅動源來使此車輪218旋轉之下，無人刀刃搬送車206行駛於搬送通路6上。另外，車輪218可使用傾斜的桶狀(筒狀)的複數的旋轉體被安裝於與搬送通路6接觸的外周面之所謂的萬向輪等。
在底盤214的側面是設有控制無人刀刃搬送車206的動作的控制裝置220。此控制裝置220是連接：接收從控制單元12發送的控制用的訊號(控制訊號)的收訊機222，及對於控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)的發訊機224。控制裝置220是根據在收訊機222接收的訊號來控制無人刀刃搬送車206的動作(行駛)。並且，控制裝置220是經由發訊機224來將必要的訊號發送至控制單元12。
圖18是表示切削裝置204等的外觀的立體圖。如圖18所示般，切削裝置204的基本的構成是與實施形態1的切削裝置4的基本的構成相同。但，在此切削裝置204是更設有將罩子92的頂部92a上下貫通的2個的開口92d。各開口92d是被形成可通過切削刀刃82的大小。
並且，在各開口92d是配置有用以使切削刀刃82昇降的刀刃昇降機構226。刀刃昇降機構226是具備保持切削刀刃82的刀刃保持部228，使此刀刃保持部228昇降。因此，使切削刀刃82保持於刀刃保持部228之後，只要使此刀刃保持部228昇降，便可將切削刀刃82從罩子92的外部搬送至內部，或從罩子92的內部搬送至外部。
在罩子92的頂部92a是設有：在刀刃昇降機構226所具備的刀刃保持部228與停止於刀刃昇降機構226的旁邊的無人刀刃搬送車206之間搬送切削刀刃82的刀刃搬送臂230。此刀刃搬送臂230是具備保持切削刀刃82的刀刃把持部230a，藉由使此刀刃把持部230a旋轉、昇降，在無人刀刃搬送車206與刀刃保持部228之間搬送切削刀刃82。
在切削裝置204的罩子92的內部是更設有以自動控制來更換切削單元80的切削刀刃82的刀刃轉換器(changer)232。刀刃轉換器232是與刀刃昇降機構226或刀刃搬送臂230一起被連接至控制裝置96。
圖19是表示刀刃轉換器232的構成例的分解立體圖。此刀刃轉換器232是例如具備對於基台48或罩子92等固定位置的固定板234。在固定板234的下面側是設有在X軸方向長的一對的導軌236。在導軌236是移動板238會以能沿著X軸方向滑動的形態來被支撐。
在移動板238的Y軸方向的端部是設有對應於導軌236的形狀的拖架240，移動板238會經由此拖架240來被支撐於導軌236。在移動板238的上面是固定有螺帽部242。在螺帽部242的螺絲孔242a是與X軸方向大概平行的滾珠螺桿244會在可旋轉的形態下被挿入。
在滾珠螺桿244的一端連結脈衝馬達246。若以此脈衝馬達246來使滾珠螺桿244旋轉，則移動板238沿著導軌236來移動於X軸方向。在移動板238的下面側是轉換器支撐構造248會被固定。
在轉換器支撐構造248是支撐有用以裝卸對於切削單元80固定切削刀刃82的固定螺帽(未圖示)的一對的螺帽裝卸機構250。各螺帽裝卸機構250是被構成為可沿著Y軸方向來移動，且可繞著與Y軸方向平行的旋轉軸旋轉。藉由此螺帽裝卸機構250來把持固定螺帽而使旋轉，藉此可將固定螺帽安裝於切削單元80，或從切削單元80卸下固定螺帽。
並且，在轉換器支撐構造248是支撐有用以更換切削刀刃82的一對的刀刃更換機構252。各刀刃更換機構252是分別包含可保持切削刀刃82的第1刀刃保持部252a及第2刀刃保持部252b。此刀刃更換機構252是被構成為可沿著Y軸方向來移動，且在X軸方向可更換第1刀刃保持部252a與第2刀刃保持部252b的位置。
在以刀刃轉換器232來更換切削刀刃82時，例如，以第1刀刃保持部252a來接受藉由刀刃昇降機構226的刀刃保持部228所保持的更換用的切削刀刃82。然後，以螺帽裝卸機構250來從切削單元80卸下固定螺帽。並且，以第2刀刃保持部252b來從切削單元80卸下被安裝於切削單元80的切削刀刃82。
然後，更換第1刀刃保持部252a與第2刀刃保持部252b的位置，以第1刀刃保持部252a來將更換用的切削刀刃82安裝於切削單元80。而且，最後，以螺帽裝卸機構250來將固定螺帽安裝於切削單元80。另外，欸安裝於切削單元80的切削刀刃82是例如從第2刀刃保持部252b交接至刀刃昇降機構226的刀刃保持部228。
其次，說明本實施形態的搬送系統202的動作等的例子。圖20是用以說明搬送系統202的動作等的例子的機能方塊圖。另外，有關被加工物11的搬送的動作是與實施形態1同樣，因此本實施形態是主要說明有關切削刀刃82的搬送的動作的例子。
例如，切削裝置204的控制裝置96是一旦形成需要切削刀刃82的更換的狀況，則產生用以通知其意旨的通知訊號(刀刃要求訊號)。在控制裝置96產生的通知訊號(刀刃要求訊號)是從發訊機100送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從切削裝置204的發訊機100發送的通知訊號(刀刃要求訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自切削裝置204的通知訊號(刀刃要求訊號)，則對於無人刀刃搬送車206發出指示，在能從庫存單元208接受切削刀刃82的位置待機。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號)，從發訊機136送往無人刀刃搬送車206。
一旦無人刀刃搬送車206的收訊機222接收來自控制單元12的控制訊號(第1待機指示訊號)，則予以送往控制裝置220。控制裝置220是根據此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行駛機構)218等的動作，使無人刀刃搬送車206沿著搬送通路6行駛。
另外，如圖20所示般，無人刀刃搬送車206的控制裝置220是連接用以讀取被設在搬送通路6的資訊提供部102b的資訊的讀取機254。因此，藉由讀取機254來讀取資訊提供部102b的資訊之下，控制裝置220可確認無人刀刃搬送車206的位置。
一旦控制裝置220確認無人刀刃搬送車206移動至庫存單元208的旁邊，則使車輪218等停止。並且，控制裝置220產生用以通知無人刀刃搬送車206是在能接受切削刀刃82的位置待機中的意旨之通知訊號(第1待機中訊號)。在控制裝置220產生的通知訊號(第1待機中訊號)是從發訊機224送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從無人刀刃搬送車206的發訊機224發送的通知訊號(第1待機中訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自無人刀刃搬送車206的通知訊號(第1待機中訊號)，則對於庫存單元208發出指示，將切削刀刃82搬送至無人刀刃搬送車206。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號)，從發訊機136送往庫存單元208。
一旦庫存單元208的收訊機34接收來自控制單元12的控制訊號(第1搬送指示訊號)，則予以送往控制裝置32。控制裝置32是根據此控制訊號(第1搬送指示訊號)來控制刀刃搬送臂212等的動作，從刀刃儲藏庫210搬出切削刀刃82，載於無人刀刃搬送車206的底盤214。具體而言，例如，將切削刀刃82載於經由控制訊號(第1搬送指示訊號)來從控制單元12指示的刀刃盒216。
一旦切削刀刃82對於無人刀刃搬送車206的搬送完了，則控制裝置32產生用以通知切削刀刃82對於無人刀刃搬送車206的搬送完了的意旨之通知訊號(第1搬送完了訊號)。在控制裝置32產生的通知訊號(第1搬送完了訊號)是從發訊機36送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從庫存單元208的發訊機36發送的通知訊號(第1搬送完了訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自庫存單元208的通知訊號(第1搬送完了訊號)，則對於無人刀刃搬送車206發出指示，移動至能將切削刀刃82交接給切削裝置204的位置而待機。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號)，從發訊機136送往無人刀刃搬送車206。
一旦無人刀刃搬送車206的收訊機222接收來自控制單元12的控制訊號(第2待機指示訊號)，則予以送往控制裝置220。控制裝置220是根據此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪218等的動作，使無人刀刃搬送車206沿著搬送通路6行駛。
一旦控制裝置220確認無人刀刃搬送車206移動至切削裝置204的旁邊，則使車輪218等停止。並且，控制裝置220產生用以通知無人刀刃搬送車206是在能對於切削裝置204交接切削刀刃82的位置待機中的意旨之通知訊號(第2待機中訊號)。在控制裝置220產生的通知訊號(第2待機中訊號)是從發訊機224送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從無人刀刃搬送車206的發訊機224發送的通知訊號(第2待機中訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自無人刀刃搬送車206的通知訊號(第2待機中訊號)，則對於切削裝置204發出指示，從無人刀刃搬送車206搬送切削刀刃82。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號)，從發訊機136送往切削裝置204。
一旦切削裝置204的收訊機98接收來自控制單元12的控制訊號(第2搬送指示訊號)，則予以往控制裝置96發送。控制裝置96是根據此控制訊號(第2搬送指示訊號)來控制刀刃搬送臂230等的動作，將切削刀刃82從無人刀刃搬送車206的底盤214搬出而交接至刀刃保持部228。具體而言，經由控制訊號(第2搬送指示訊號)來從控制單元指示的刀刃盒216內的切削刀刃82會被搬出，被交接至刀刃保持部228。
一旦切削刀刃82對於切削裝置204的交接完了，則例如控制裝置96產生用以通知切削刀刃82對於切削裝置204的搬送完了的意旨之通知訊號(第2搬送完了訊號)。在控制裝置96產生的通知訊號(第2搬送完了訊號)是從發訊機100送往控制單元12。藉由如此的程序，可因應所需將被收容於庫存單元208的切削刀刃82搬送至切削裝置204。
然後，切削裝置204是例如從上述的刀刃保持部228將切削刀刃82交接至刀刃轉換器232。然後，藉由此刀刃轉換器232來更換：從刀刃保持部228接受的切削刀刃82，及已被安裝於切削單元80的使用完了的切削刀刃82。
從切削單元80卸下的使用完了的切削刀刃82是被交接至刀刃保持部228。刀刃搬送臂230是使被保持於刀刃保持部228的使用完了的切削刀刃82載於待機中的無人刀刃搬送車206的底盤214。此時，使用完了的切削刀刃82是例如被載於藉由控制裝置96所指定的刀刃盒216。
一旦使用完了的切削刀刃82對於無人刀刃搬送車206的搬送完了，則控制裝置96產生用以通知使用完了的切削刀刃82對於無人刀刃搬送車206的搬送完了的意旨之通知訊號(第3搬送完了訊號)。在控制裝置96產生的通知訊號(第3搬送完了訊號)是從發訊機100送往控制單元12。另外，在此通知訊號(第3搬送完了訊號)是包含載有使用完了的切削刀刃82的刀刃盒216的資訊(對應於刀刃盒216的資訊提供部214b的資訊)。
一旦控制單元12的收訊機134接收從切削裝置204的發訊機100發送的通知訊號(第3搬送完了訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自切削裝置204的通知訊號(第3搬送完了訊號)，則對於無人刀刃搬送車206發出指示，移動至能將使用完了的切削刀刃82交接給庫存單元208的位置而待機。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第3待機指示訊號)，從發訊機136送往無人刀刃搬送車206。
一旦無人刀刃搬送車206的收訊機222接收來自控制單元12的控制訊號(第3待機指示訊號)，則予以送往控制裝置220。控制裝置220是根據此控制訊號(第3待機指示訊號)來控制車輪218等的動作，使無人刀刃搬送車206沿著搬送通路6行駛。
一旦控制裝置220確認無人刀刃搬送車206移動至庫存單元208的旁邊，則使車輪218等停止。並且，控制裝置220產生用以通知無人刀刃搬送車206是在能接受切削刀刃82的位置待機中的意旨之通知訊號(第3待機中訊號)。在控制裝置220產生的通知訊號(第3待機中訊號)是從發訊機224送往控制單元12。
一旦控制單元12的收訊機134接收從無人刀刃搬送車206的發訊機224發送的通知訊號(第3待機中訊號)，則予以送往控制部132。一旦控制部132確認來自無人刀刃搬送車206的通知訊號(第3待機中訊號)，則對於庫存單元208發出指示，從無人刀刃搬送車206搬出使用完了的切削刀刃82。具體而言，控制部132是產生相當於此指示的控制訊號(第3搬送指示訊號)，從發訊機136送往庫存單元208。
一旦庫存單元208的收訊機34接收來自控制單元12的控制訊號(第3搬送指示訊號)，則予以送往控制裝置32。控制裝置32是根據此控制訊號(第3搬送指示訊號)來控制刀刃搬送臂212等的動作，從無人刀刃搬送車206的底盤214搬出使用完了的切削刀刃82，收容於刀刃儲藏庫210。具體而言，經由控制訊號(第3搬送指示訊號)來從控制單元12指示的刀刃盒216內的切削刀刃82會被搬出，交接至刀刃儲藏庫210。
藉由如此的程序，因應所需，將被收容於庫存單元208的切削刀刃82搬送至切削裝置204，且可回收從切削裝置204的切削單元80卸下的使用完了的切削刀刃82。另外，在此是在更換切削刀刃82的作業的期間，使無人刀刃搬送車206在該場所待機，但例如亦可在更換此切削刀刃82的作業的期間，對於其他的切削裝置204搬送切削刀刃82。
並且，上述的程序是可在能夠適當地搬送切削刀刃82的範圍內變更。例如，亦可同時進行上述的程序中所含的複數的步驟，或亦可在不妨礙切削刀刃82的搬送的範圍內更換步驟的順序。同樣，可在不妨礙切削刀刃82的搬送的範圍內變更、省略任意的步驟。
如以上般，本實施形態的搬送系統202是包含：
遍及複數的切削裝置(加工裝置)204而設置的搬送通路6；
具備底盤(刀刃支撐部)214、車輪(行駛機構)218及收訊機222的無人刀刃搬送車206；及
具備刀刃搬送臂(刀刃搬送部)212及收訊機34的庫存單元208。
因此，藉由以刀刃搬送臂212來將被收容於刀刃儲藏庫210的切削刀刃82搬送至無人刀刃搬送車206的底盤214，使此無人刀刃搬送車206在搬送通路6上行駛，可對於複數的切削裝置204的各者搬送切削刀刃82。並且，在本實施形態的搬送系統202中，搬送通路6會被設置於切削裝置204的正上方的空間。因此，在設計此搬送通路6時不須考慮各切削裝置204的側面的構造。亦即，搬送系統202的構築變容易。
(實施形態3)
本實施形態是說明用以對於切削裝置搬送盒28(被加工物11)的搬送機構被安裝於搬送通路的例子。另外，切削裝置或搬送通路的基本的構成是與實施形態1，2相同。因此，在共通的構成要素是附上相同的符號而省略詳細的説明。
圖21是模式性地表示在本實施形態的搬送系統中，從無人被加工物搬送車10搬出盒28的樣子的立體圖，圖22是模式性地表示盒28往切削裝置(加工裝置)304搬入的樣子的立體圖。另外，在圖21及圖22中，罩子92的內側的構成要素全部被省略。
如圖21及圖22所示般，在本實施形態使用的切削裝置304是未設盒搬送臂94。並且，在此切削裝置304是不須使盒支撐台50的上面露出至罩子92的外部。另一方面，在切削裝置304上的搬送通路6是固定有支撐構造306。
在支撐構造306是設有移動於水平方向的移動機構308。在移動機構308的下端部是設有保持盒28的盒保持手310。盒保持手310是對於移動機構308，例如以吊車般可昇降的形態連接。並且，在盒保持手310的下面側是配置有用在確認盒28的有無或位置等的照相機。
在此搬送系統中從無人被加工物搬送車10往切削裝置304搬送盒28時，首先，將移動機構308定位於在切削裝置304的旁邊待機的無人被加工物搬送車10的上方。其次，如圖21所示般，使盒保持手310下降，在此盒保持手310保持無人被加工物搬送車10上的盒28。
然後，使盒保持手310上昇。並且，使移動機構308移動至罩子92的開口92b的上方(亦即，盒支撐台50的上方)。然後，如圖22所示般，使盒保持手310下降，將在此盒保持手310保持的盒28載於盒支撐台50的上面。藉由以上般的程序，可從無人被加工物搬送車10往切削裝置304搬送盒28。
在本實施形態的搬送系統中，由於用以對於切削裝置搬送盒28(被加工物11)的搬送機構會被安裝於搬送通路6，所以不須在切削裝置304設置盒搬送臂。因此，相較於在切削裝置設置盒搬送臂的情況等，搬送系統的泛用性變高。
另外，本發明是不限於上述實施形態的記載，可實施各種變更。例如，在上述實施形態的切削裝置204是設置用以使切削刀刃82昇降的刀刃昇降機構226，但亦可對於搬送通路6安裝刀刃昇降機構。此情況，相較於在切削裝置設置刀刃昇降機構的情況等，搬送系統的泛用性變高。
又，搬送通路6是亦可具有用以岔開2台的無人被加工物搬送車10等的空間(待機區域)。又，搬送通路6是亦可被設定成只容許往無人被加工物搬送車10等的一方向行駛，所謂的一方通行。此情況，亦可在切削裝置(加工裝置)上設置往路用的搬送通路6及復路用的搬送通路6。
又，上述實施形態是在通路部102設置識別碼或無線標籤等的資訊提供部102b，但亦可對於引導部104安裝資訊提供部。此情況，例如，可在引導部104的內側的壁面或上端部等安裝資訊提供部。
其他，上述實施形態或變形例等的構造、方法等是只要不脫離本發明的目的範圍，亦可適當變更實施。
2‧‧‧搬送系統
4、4a、4b、204、204a、204b、304‧‧‧切削裝置(加工裝置)
6‧‧‧搬送通路
6a、6b、6c‧‧‧通路模組
8、208‧‧‧庫存單元
10、10a、10b、10c‧‧‧無人被加工物搬送車
12‧‧‧控制單元
14‧‧‧框體
14a‧‧‧頂部
14b‧‧‧開口
16‧‧‧第1盒支撐台
18‧‧‧盒(被加工物儲藏庫)
20‧‧‧推挽臂
22‧‧‧導軌
24‧‧‧第2昇降機構
26‧‧‧第2盒支撐台
28‧‧‧盒(搬送用盒)
30‧‧‧盒搬送臂(被加工物搬送部)
32‧‧‧控制裝置
34‧‧‧收訊機
36‧‧‧發訊機
38‧‧‧底盤(被加工物支撐部)
38a‧‧‧凹部
40‧‧‧車輪(行駛機構)
42‧‧‧控制裝置
44‧‧‧收訊機
46‧‧‧發訊機
48‧‧‧基台
48a、48b‧‧‧開口
48c‧‧‧配管連接部
50‧‧‧盒支撐台
80‧‧‧切削單元
82‧‧‧切削刀刃
92‧‧‧罩子
92a‧‧‧頂部
92b‧‧‧開口
92c‧‧‧門
96‧‧‧控制裝置
98‧‧‧收訊機
100‧‧‧發訊機
102‧‧‧通路部
104‧‧‧引導部
106‧‧‧待機部
108‧‧‧角鋼(拖架)
110‧‧‧連結具
112‧‧‧螺栓
114‧‧‧腳構件
114a‧‧‧基部
114b‧‧‧柱部
114c‧‧‧吸附部
114d‧‧‧開口
132‧‧‧控制部(控制訊號產生部)
134‧‧‧收訊機
136‧‧‧發訊機
206‧‧‧無人刀刃搬送車
210‧‧‧刀刃儲藏庫
212‧‧‧刀刃搬送臂(刀刃搬送部)
214‧‧‧底盤(刀刃支撐部)
214a‧‧‧凹部
216‧‧‧刀刃盒
218‧‧‧車輪(行駛機構)
220‧‧‧控制裝置
222‧‧‧收訊機
224‧‧‧發訊機
11‧‧‧被加工物
13‧‧‧膠帶(切割膠帶)
15‧‧‧框架
21‧‧‧配管
圖1是表示第1實施形態的搬送系統的構成例的平面圖。
圖2是表示第1實施形態的搬送系統的連接關係的例子的機能方塊圖。
圖3是模式性地表示第1實施形態的庫存單元的構成例的側面圖。
圖4(A)是表示無人被加工物搬送車的構成例的立體圖，圖4(B)是表示載有盒的狀態的無人被加工物搬送車的立體圖。
圖5是表示第1實施形態的切削裝置或搬送通路等的外觀的立體圖。
圖6是表示切削裝置的構成例的立體圖。
圖7是表示在切削裝置設置有搬送通路的樣子的立體圖。
圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)是表示通路模組的構成例的平面圖。
圖9是表示由通路模組來形成搬送通路的樣子的立體圖。
圖10(A)及圖10(B)是表示連結通路模組的樣子的剖面圖。
圖11是表示通路模組的構成例的底面圖。
圖12是表示盒等的構造的立體圖。
圖13(A)、圖13(B)及圖13(C)是表示支撐被加工物的框架從盒搬出的樣子的剖面圖。
圖14是用以說明第1實施形態的搬送系統的動作等的例子的機能方塊圖。
圖15是表示第2實施形態的搬送系統的連接關係的例子的機能方塊圖。
圖16是表示第2實施形態的庫存單元的構成例的側面圖。
圖17是表示無人刀刃搬送車的構成例的立體圖。
圖18是表示第2實施形態的切削裝置等的外觀的立體圖。
圖19是表示刀刃轉換器的構成例的分解立體圖。
圖20是用以說明第2實施形態的搬送系統的動作等的例子的機能方塊圖。
圖21是模式性地表示在第3實施形態的搬送系統中，從無人被加工物搬送車搬出盒的樣子的立體圖。
圖22是模式性地表示在第3實施形態的搬送系統中，盒往切削裝置搬入的樣子的立體圖。

Claims (6)

  1. 一種搬送系統，係對於複數的加工裝置的各者搬送被加工物的搬送系統，其特徵為包含： 搬送通路，其係遍及複數的該加工裝置來設置於該加工裝置的正上方的空間； 無人被加工物搬送車，其係具備：支撐該被加工物的被加工物支撐部，及被設在該被加工物支撐部的行駛機構，以及接收控制訊號的收訊機，行駛於該搬送通路； 庫存單元，其係具備：在收容被供給至該加工裝置的該被加工物的被加工物儲藏庫與該無人被加工物搬送車之間搬送該被加工物的被加工物搬送部，及接收控制訊號的收訊機；及 控制單元，其係具備：將控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車及該庫存單元的發訊機，及接收從該加工裝置發送的通知訊號的收訊機，以及產生從該發訊機發送的控制訊號的控制訊號產生部， 該控制單元的該控制訊號產生部，係根據該控制單元的該收訊機所接收的通知訊號來產生從該控制單元的該發訊機發送的控制訊號， 該控制單元的該發訊機，係將在該控制單元的該控制訊號產生部產生的控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車及該庫存單元， 該庫存單元的該被加工物搬送部，係根據在該庫存單元的該收訊機接收的控制訊號來將被收容於該被加工物儲藏庫的該被加工物搬送至該無人被加工物搬送車的該被加工物支撐部， 該無人被加工物搬送車的該行駛機構，係根據在該無人被加工物搬送車的該收訊機接收的控制訊號來使該無人被加工物搬送車行駛於該搬送通路上，將在該被加工物支撐部支撐的該被加工物搬送至該加工裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬送系統，其中，該搬送通路，係被設置於該加工裝置的上面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之搬送系統，其中，該搬送通路，係連結複數的通路模組而構成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所記載之搬送系統，其中，該搬送通路，係具備腳部，該腳部係具有對於該加工裝置吸附的吸附部，藉由該吸附部來固定於該加工裝置。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中的任一項所記載之搬送系統，其中，該加工裝置，係於側面具備連接配管的配管連接部或維修用的門。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中的任一項所記載之搬送系統，其中，更包含無人刀刃搬送車，其係具備：支撐在以該加工裝置來加工該被加工物時所被使用的切削刀刃之刀刃支撐部，及被設在該刀刃支撐部的行駛機構，以及接收控制訊號的收訊機，行駛於該搬送通路， 該庫存單元，係更具備：在收容被供給至該加工裝置的該切削刀刃的刀刃儲藏庫與該無人刀刃搬送車之間搬送該切削刀刃的刀刃搬送部， 該控制單元的該發訊機，係更具有對該無人刀刃搬送車發送控制訊號的機能， 該控制單元的該發訊機，係將在該控制單元的該控制訊號產生部產生的控制訊號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬送車、該無人刀刃搬送車及該庫存單元， 該庫存單元的該刀刃搬送部，係根據在該庫存單元的該收訊機接收的控制訊號來將被收容於該刀刃儲藏庫的該切削刀刃搬送至該無人刀刃搬送車的該刀刃支撐部， 該無人刀刃搬送車的該行駛機構，係根據在該無人刀刃搬送車的該收訊機接收的控制訊號來使該無人刀刃搬送車行駛於該搬送通路上，將在該刀刃支撐部支撐的該切削刀刃搬送至該加工裝置。
TW108116649A 2018-05-17 2019-05-15 搬送系統 TWI828691B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-095596 2018-05-17
JP2018095596A JP7184453B2 (ja) 2018-05-17 2018-05-17 搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201947697A true TW201947697A (zh) 2019-12-16
TWI828691B TWI828691B (zh) 2024-01-11

Family

ID=68419372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108116649A TWI828691B (zh) 2018-05-17 2019-05-15 搬送系統

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10717605B2 (zh)
JP (1) JP7184453B2 (zh)
KR (1) KR20190132211A (zh)
CN (1) CN110504200B (zh)
DE (1) DE102019207133B4 (zh)
TW (1) TWI828691B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7224728B2 (ja) * 2019-04-23 2023-02-20 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7229644B2 (ja) 2019-07-26 2023-02-28 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7372825B2 (ja) * 2019-11-28 2023-11-01 株式会社ディスコ 運搬システム、及び消耗品ボックス
JP2021166278A (ja) * 2020-04-08 2021-10-14 株式会社ディスコ 切削装置、トレー、及び搬送システム
CN112829947A (zh) * 2021-02-07 2021-05-25 南京信息工程大学 一种客机行李舱自动码放系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE396536B (sv) * 1977-02-23 1977-09-26 Korhonen K J Anordning vid stellning for styckning av kott
JPH06177244A (ja) 1992-12-01 1994-06-24 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシングシステム
JPH08181184A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Hitachi Ltd 半導体製造ラインの構成方法
JP3622101B2 (ja) * 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2001315960A (ja) 2000-05-09 2001-11-13 Meidensha Corp 基板搬送装置
JP2002179205A (ja) 2000-12-15 2002-06-26 Sharp Corp 軌道搬送システム
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
KR101358928B1 (ko) * 2009-06-02 2014-02-06 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
JP2011140366A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Muratec Automation Co Ltd 搬送車システム
JP5472209B2 (ja) 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN105940487B (zh) * 2014-02-07 2018-12-04 村田机械株式会社 净化装置以及净化方法
JP6566640B2 (ja) 2015-01-06 2019-08-28 株式会社荏原製作所 基板研磨装置
JP6520797B2 (ja) * 2016-04-11 2019-05-29 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN110504200B (zh) 2024-02-23
US10717605B2 (en) 2020-07-21
CN110504200A (zh) 2019-11-26
TWI828691B (zh) 2024-01-11
JP7184453B2 (ja) 2022-12-06
US20190352099A1 (en) 2019-11-21
DE102019207133B4 (de) 2023-10-19
DE102019207133A1 (de) 2019-11-21
KR20190132211A (ko) 2019-11-27
JP2019201145A (ja) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI828691B (zh) 搬送系統
JP7305258B2 (ja) 搬送システム
US10964571B2 (en) Conveyance system
JP7109863B2 (ja) 搬送システム
JP7224728B2 (ja) 搬送システム
KR20210012909A (ko) 반송 시스템
JP7224726B2 (ja) 搬送システム及び管理方法
JP7162982B2 (ja) 搬送システム
JPH11199007A (ja) カセットの搬送方法及び処理設備
JP2024066792A (ja) ワーク処理装置