TW201945318A - 錳鐵氧體粉末、樹脂組合物、電磁波遮蔽材、電子材料及電子元件 - Google Patents
錳鐵氧體粉末、樹脂組合物、電磁波遮蔽材、電子材料及電子元件 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201945318A TW201945318A TW108104594A TW108104594A TW201945318A TW 201945318 A TW201945318 A TW 201945318A TW 108104594 A TW108104594 A TW 108104594A TW 108104594 A TW108104594 A TW 108104594A TW 201945318 A TW201945318 A TW 201945318A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ferrite powder
- ferrite
- particles
- mass
- electromagnetic wave
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/342—Oxides
- H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G49/00—Compounds of iron
- C01G49/0018—Mixed oxides or hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G49/00—Compounds of iron
- C01G49/0018—Mixed oxides or hydroxides
- C01G49/0072—Mixed oxides or hydroxides containing manganese
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
- C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
- H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/10—Solid density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/11—Powder tap density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/22—Rheological behaviour as dispersion, e.g. viscosity, sedimentation stability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/42—Magnetic properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/01—Magnetic additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Compounds Of Iron (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本發明提供一種錳鐵氧體粉末,其特徵在於:包含:複數個鐵氧體粒子,體積平均粒徑在1μm以上10μm以下,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下;一種樹脂組合物,其特徵在於:包含上述粉末與樹脂材料。
Description
本發明係關於錳鐵氧體粉末、樹脂組合物、電磁波遮蔽材、電子材料及電子元件。
已知將鐵氧體粉末使用於電磁波遮蔽材(參照例如,專利文獻1、2、3)。
使用鐵氧體粉末的電磁波遮蔽材,可考慮將包含鐵氧體粉末的樹脂組合物成形為片狀。藉由將片狀的電磁波遮蔽材,黏貼在需要電磁波遮蔽的電腦、行動電話等的數位電子機器,可防止電磁波對電子機器外部的洩漏,防止在電子機器內部電路間的電磁波相互干涉,或防止電子機器因外部電磁波的的錯誤動作。
將鐵氧體粉末使用於作為電子機器用的電磁波遮蔽,期望可遮蔽寬廣頻帶的電磁波。特別是近幾年要求在高頻帶有優良的電磁波遮,而以先前的電磁波遮蔽材,對高頻帶(例如,超過1GHz、12GHz以下的頻帶)的電磁波遮蔽性並不充分。
此外,亦已知特定尺寸、結晶結構的鐵氧體粒子(例如,專利文獻4),惟即使使用如此的鐵氧體粒子的情形,亦無法得到可滿足的結果。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1︰日本特開2006-286729號公報
專利文獻2︰日本特開2016-060682號公報
專利文獻3︰日本特開2002-25816號公報
專利文獻4︰日本特開2017-178718號公報
專利文獻2︰日本特開2016-060682號公報
專利文獻3︰日本特開2002-25816號公報
專利文獻4︰日本特開2017-178718號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明的目標係以提供,對1GHz以下的低頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性,且對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的錳鐵氧體粉末,提供對1GHz以下的低頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性,且對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的電磁波遮蔽材、電子材料、電子元件,此外,提供可良好地使用於製造上述電磁波遮蔽材、上述電子材料、上述電子元件的樹脂組合物。
[用於解決課題的手段]
[用於解決課題的手段]
如此的目標可藉由下述本發明達成。
[1] 一種錳鐵氧體粉末,其特徵在於:包含:
複數個鐵氧體粒子,
體積平均粒徑在1μm以上10μm以下,
在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下。
[2] 如[1]所述的錳鐵氧體粉末,其中BET比表面積在0.35m2 /g以上9m2 /g以下。
[3] 如[1]或[2]所述的錳鐵氧體粉末上述鐵氧體粒子,其具有真球狀或剖面為6角形以上的多角形的形狀。
[4] 如[1]~[3]之任何一項之錳鐵氧體粉末,其中Mn的含有率在4質量%以上13質量%以下,Fe的含有率在60質量%以上68質量%以下。
[5] 一種樹脂組合物,其特徵在於:包含:[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末。
[6] 一種電磁波遮蔽材,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末、及樹脂材料的材料構成。
[7] 一種電子材料,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
[8] 一種電子元件,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
[發明的效果]
複數個鐵氧體粒子,
體積平均粒徑在1μm以上10μm以下,
在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下。
[2] 如[1]所述的錳鐵氧體粉末,其中BET比表面積在0.35m2 /g以上9m2 /g以下。
[3] 如[1]或[2]所述的錳鐵氧體粉末上述鐵氧體粒子,其具有真球狀或剖面為6角形以上的多角形的形狀。
[4] 如[1]~[3]之任何一項之錳鐵氧體粉末,其中Mn的含有率在4質量%以上13質量%以下,Fe的含有率在60質量%以上68質量%以下。
[5] 一種樹脂組合物,其特徵在於:包含:[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末。
[6] 一種電磁波遮蔽材,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末、及樹脂材料的材料構成。
[7] 一種電子材料,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
[8] 一種電子元件,其特徵在於:其係以包含[1]~[4]之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
[發明的效果]
根據本發明,可提供對1GHz以下的低頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性,且對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的錳鐵氧體粉末,提供對1GHz以下的低頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性,且對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的電磁波遮蔽材、電子材料、電子元件,此外,提供可良好地使用於製造上述電磁波遮蔽材、上述電子材料、上述電子元件的樹脂組合物。
以下詳細的說明關於本發明的良好的實施形態。
<<錳鐵氧體粉末>>
首先說明關於本發明的錳鐵氧體粉末。
<<錳鐵氧體粉末>>
首先說明關於本發明的錳鐵氧體粉末。
然而,雖包含鐵氧體粉末的電磁波遮蔽材已被廣泛地使用,但以先前的電磁波遮蔽材,並無法充分對應近幾年對高頻帶電磁波遮蔽性的要求。
因此,本發明者,以解決像如上所述的問題為目標,專心進行研究的結果達至本發明。
即,本發明的錳鐵氧體粉末(以下僅稱為「鐵氧體粉末」),其特徵在於:包含:複數個鐵氧體粒子,體積平均粒徑在1μm以上10μm以下,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下。
藉此,在較1GHz高的頻率,可使μ’低於1的頻率點向高頻側位移,結果可提供對較1GHz高的高頻帶的電磁波,具有優良的遮蔽性的鐵氧體粉末。
此外,本發明的鐵氧體粉末,對1GHz以下的低頻帶的電磁波亦具有優良的遮蔽性。
此外,本發明的鐵氧體粉末,對1GHz以下的低頻帶的電磁波亦具有優良的遮蔽性。
此外,當滿足如上所述的粒徑條件,則可使鐵氧體粉末或包含該鐵氧體粉末的樹脂組合物,作成流動性、操作容易度優良。結果,例如可使包含鐵氧體粉末的電磁波遮蔽材等(包含電子材料、電子元件等。以下相同。)的生產率優良。此外,可有效地防止鐵氧體在電磁波遮蔽材等的各部位發生非本意的組成偏離。此外,可邊確保優良的成形性,提高鐵氧體粉末在電磁波遮蔽材等的的填充率(含有率)。由以上得知,可良好地使用於製造對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波遮蔽性優良的電磁波遮蔽材等。
此外,藉由具有如上所述的組成,可以高水準並存高導磁率與低保磁力。
相對於此,不滿足如上所述條件時,無法得到滿足的特性。
例如,鐵氧體粉末的體積平均粒徑(具體係構成鐵氧體粉末的粒子全體的體積平均粒徑,以下相同)未滿上述下限值,則會降低鐵氧體粉末的流動性及含有鐵氧體粉末的樹脂組合物的流動性,同時會容易發生粒子的團聚,無法使使用鐵氧體粉末所製造的電磁波遮蔽材等的可靠度(包含對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波的遮蔽性)充分優良。
此外,如果鐵氧體粉末的體積平均粒徑超過上述上限值,則鐵氧體粒子之間的空隙會變大,而因填充在空隙的鐵氧體粒子不足而有空隙殘留,難以提升導磁率。
此外,體積平均粉徑沒有在1μm以上10μm以下時,無法將在於1MHz~1GHz的導磁率變大。
此外,在鐵氧體粉末,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)低於下限值,則無法使鐵氧體粉末的導磁率充分優良,無法使超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波的吸收性充分優良。
此外,在鐵氧體粉末,在2.106μm的累計體積%超過上述上限值,則會降低鐵氧體粉末的流動性及含有鐵氧體粉末的樹脂組合物的流動性的同時,會容易發生粒子的團聚,無法使使用鐵氧體粉末所製造的電磁波遮蔽材等的可靠度(包含對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波的遮蔽性)充分優良。
此外,在鐵氧體粉末,在2.106μm的累計體積%低於下限值,則無法使鐵氧體粉末的導磁率充分優良,無法使超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波的吸收性充分優良。此外,容易在使用鐵氧體粉末所製造的電磁波遮蔽材等,在表面上發生非本意的凹凸。
此外,鐵氧體粉末如果沒有Mn系的組成,則在製造錳鐵氧體粉末時,會在進行熔射時在鐵氧體粒子中生成大量的Fe2+
,而發生變得容易熔射後氧化而磁特性差的問題。Fe2+
的含量,以0質量%以上10質量%以下為佳,以0質量%以上7質量%以下更佳,進一步以0質量%以上5質量%以下為佳。
鐵氧體粉末中的Fe2+ 的含量,係以過Mn酸鉀的氧化還原滴定測定。
鐵氧體粉末中的Fe2+ 的含量,係以過Mn酸鉀的氧化還原滴定測定。
再者,本說明書所記載的粒度分佈係指體積粒度分佈,體積平均粒徑、及粒度分佈(體積粒度分佈),係藉由如下測定所求得。即,首先,將作為試料的鐵氧體粉末︰10g與水︰80ml放入100ml的燒杯,添加2滴分散劑(六偏磷酸鈉)。接著,使用超音波均質儀(SMT. Co. LTD.製 UH-150型)進行分散。在超音波均質儀,SMT. CO. LTD.製 UH-150型,將輸出水準設定為4,進行分散20秒。之後,消除燒杯表面的泡,導入雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製造所製SALD-7500nano),以折射率1.70-0.50i,吸光度0.04~0.12的條件測定,使用附屬軟體,以粒徑分割101CH自動解析,進行體積平均粒徑、粒度分佈(體積粒度分佈)及在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)。
此外,頻率在超過1GHz、12GHz以下的區域的導磁率(複比導磁率的實部μ’及虛部μ’’)係如下求得。
即,對30質量份環氧樹脂混合70質量份鐵氧體粉末之後,注入內徑1.8mm、長度100mm的圓柱狀的金屬模具之後,加熱使之硬化。使金屬模具恢復到室溫之後,從金屬模具取出圓棒狀的樣品作為導磁率測定樣品。
然後,將上述樣品設定在共振器,使用空洞共振器(例如,關東電子應用開發公司製的S頻帶用及C頻帶用)與網路分析器(例如,KEYSIGHT TECHNOLOGIES E5071C)測定導磁率,採用所得值作為鐵氧體粉末的導磁率值。
即,對30質量份環氧樹脂混合70質量份鐵氧體粉末之後,注入內徑1.8mm、長度100mm的圓柱狀的金屬模具之後,加熱使之硬化。使金屬模具恢復到室溫之後,從金屬模具取出圓棒狀的樣品作為導磁率測定樣品。
然後,將上述樣品設定在共振器,使用空洞共振器(例如,關東電子應用開發公司製的S頻帶用及C頻帶用)與網路分析器(例如,KEYSIGHT TECHNOLOGIES E5071C)測定導磁率,採用所得值作為鐵氧體粉末的導磁率值。
鐵氧體粉末體積平均粒徑,只要在1μm以上10μm以下即可,惟以1μm以上5μm以下為佳,以1μm以上3.5μm以下更佳,進一步以1μm以上3μm以下為佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
在鐵氧體粉末中,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下),只要在0.1體積%以上50.0體積%以下即可,惟以0.1體積%以上30.0體積%以下為佳,以0.1體積%以上20.0體積%以下更佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
構成鐵氧體粉末的鐵氧體粒子的粒徑,以1nm以上2106nm (2.106μm)以下為佳。粒徑在1nm以上2106nm以下的鐵氧體粒子,通常係單晶粒子(單晶鐵氧體粒子),惟亦可為多晶的粒子(多晶鐵氧體粒子)。
單晶的確認方法係使用TEM,以僅存在複數上述粒徑的粒子的視野,拍攝選區電子繞射影像,在所得影像斑點狀的圖案與圓環狀的圖案同等或同等以上明確出現而判別。(使用日立HITECHNOLOGIES公司製HF-2100,Cold-FE-TEM,以Vacc:200kV,100000倍拍攝。
構成鐵氧體粉末的單結晶鐵氧體粒子的粒徑,以1nm以上2000nm以下為佳,以10nm以上1000nm以下更佳,進一步以10nm以上500nm以下為佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
單晶的確認方法係使用TEM,以僅存在複數上述粒徑的粒子的視野,拍攝選區電子繞射影像,在所得影像斑點狀的圖案與圓環狀的圖案同等或同等以上明確出現而判別。(使用日立HITECHNOLOGIES公司製HF-2100,Cold-FE-TEM,以Vacc:200kV,100000倍拍攝。
構成鐵氧體粉末的單結晶鐵氧體粒子的粒徑,以1nm以上2000nm以下為佳,以10nm以上1000nm以下更佳,進一步以10nm以上500nm以下為佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
本發明的鐵氧體粉末,Mn的含有率以4質量%以上13質量%以下,Fe的含有率以60質量%以上68質量%以下為佳。
藉此,可在燒製時(熔射時)容易調整磁特性。
藉此,可在燒製時(熔射時)容易調整磁特性。
在鐵氧體粉末中,Mn的含有率,以4質量%以上13質量%以下為佳,以4質量%以上11質量%以下更佳,進一步以5質量%以上10質量%以下為佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
此外,在鐵氧體粉末中,Fe的含有率,以60質量%以上68質量%以下為佳,以60質量%以上65質量%以下更佳,進一步以61質量%以上65質量%以下為佳。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
藉此,可顯著地發揮如上所述的效果。
錳鐵氧體,以僅含有Fe、Mn作為金屬成分為佳。從上述觀點而言,包含在錳鐵氧體中的Fe、Mn、O之外的全成分(元素)的含有率,以不超過雜質量的程度為佳。
具體而言,包含在錳鐵氧體中的Fe、Mn、O之外的全成分(元素)的含有率,以未滿0.1質量%為佳,以未滿0.05質量%更佳,進一步以未滿0.01質量%為佳。
具體而言,包含在錳鐵氧體中的Fe、Mn、O之外的全成分(元素)的含有率,以未滿0.1質量%為佳,以未滿0.05質量%更佳,進一步以未滿0.01質量%為佳。
構成鐵氧體粉末的各金屬元素的含量,係使用ICP分析裝置測定求得。
更具體而言,秤量0.2g鐵氧體粉末,加熱對60ml純水加入20mL的1N鹽酸及20mL的1N硝酸,準備將鐵氧體粉末完全溶解的水溶液,之後,藉由對該水溶液,進行使用ICP分析裝置(島津製作所製ICPS-1000IV)測定,求得各金屬元素的含量。
更具體而言,秤量0.2g鐵氧體粉末,加熱對60ml純水加入20mL的1N鹽酸及20mL的1N硝酸,準備將鐵氧體粉末完全溶解的水溶液,之後,藉由對該水溶液,進行使用ICP分析裝置(島津製作所製ICPS-1000IV)測定,求得各金屬元素的含量。
鐵氧體粒子的形狀,並無特別限定,惟以具有真球狀或剖面為6角形以上的多角形的形狀為佳。
藉此,在使用鐵氧體粉末所製造的電磁波遮蔽材等,可使鐵氧體粉末的填充率更高,可更加提升關於電磁波遮蔽材等地電磁波吸收性(特別是超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波吸收性)。
再者,在本說明書,所謂真球狀,係指真球或充分接近真球的形狀,具體而言,係指球狀率為1以上1.2以下。
球狀率,係如下求得。
球狀率,係如下求得。
首先,使用掃描式電子顯微鏡(FE-SEM(SU-8020,日立HITECHNOLOGIES公司製),以倍率1萬~20萬倍拍攝鐵氧體粒子。然後,從拍攝的SEM影像,對鐵氧體粒子求外切圓直徑、內接圓直徑,以其比(外切圓直徑/內接圓直徑)求球狀率。2直徑相同時,即為真球時,該比會成1。
再者,倍率係費雷特徑(粒徑)在500nm以下的粒子時,以10萬倍至20萬倍拍攝為佳,費雷特徑(粒徑)在500nm以上3μm以下時,以1萬倍至10萬倍拍攝為佳,拍攝較3μm大的粒子時,以1000倍至1萬倍左右拍攝為佳。
再者,亦可將鐵氧體粉末以環氧樹脂等鑲埋,使之硬化之後,使用離子打薄裝置製作鐵氧體粉末的剖面樣品,以上述倍率拍攝算出球狀率。
此外,構成鐵氧體粉末的粒子(鐵氧體粒子)之中,呈真球狀的比例,以90個數%以上為佳,以91個數%以上更佳,進一步以93個數%以上為佳。
藉此,可更顯著地發揮上述效果。
上述比例係以影像分析裝置求得。
具體而言,對FE-SEM(日立HITECHNOLOGIES公司製SU-8020)搭配堀場製造所製E-MAX(EDX),使用EDX的粒子形狀測定功能測定。
藉此,可更顯著地發揮上述效果。
上述比例係以影像分析裝置求得。
具體而言,對FE-SEM(日立HITECHNOLOGIES公司製SU-8020)搭配堀場製造所製E-MAX(EDX),使用EDX的粒子形狀測定功能測定。
構成鐵氧體粉末的粒子(鐵氧體粒子)的平均球狀率,以1以上1.14以下為佳,以1以上1.10以下更佳。
藉此,可更顯著地發揮上述效果。
藉此,可更顯著地發揮上述效果。
平均球狀率,採用從鐵氧體粉末隨機抽出100個粒子(鐵氧體粒子)求得球狀率的平均值。
鐵氧體粒子的形狀,以剖面為6角形以上的多角形的形狀為佳。鐵氧體的剖面形狀,係將鐵氧體粉末以樹脂鑲埋,用離子打薄裝置進行剖面加工,以FE-SEM(日立HITECHNOLOGIES公司製SU-8020)測定。
鐵氧體粉末的BET比表面積(具體而言,係構成鐵氧體粉末的粒子全體的BET比表面積,以下相同),以0.35m2
/g以上9m2
/g以下為佳,以0.35m2
/g以上8m2
/g以下更佳,進一步以0.5m2
/g以上8m2
/g以下為佳。
藉此,可邊使之電磁波遮蔽性(特別是,對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波的遮蔽性)特別優良,在使用鐵氧體粉末製造的電磁波遮蔽材等,可使鐵氧體粉末與樹脂材料的密著性特別優良,可使電磁波遮蔽材等的耐久性特別優良。
對此,當構成鐵氧體粉末的粒子全體的BET比表面積未滿上述下限值,則例如使用鐵氧體粉末製造的電磁波遮蔽材等,難以使鐵氧體粉末與樹脂材料的密著性優良,而有降低電磁波遮蔽材等的耐久性的情形。
此外,構成鐵氧體粉末的粒子全體的BET比表面積超過上述上限值,則有降低電磁波遮蔽性(特別是,對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波遮蔽性)的可能性。
再者,BET比表面積係使用比表面積測定裝置(型式︰Macsorb HM model-1208(MOUNTECH公司製))測定求得。
鐵氧體粉末的敲緊密度,以0.5g/cm3
以上3.5g/cm3
以下為佳,以0.5g/cm3
以上3.4g/cm3
以下更佳。
藉此,可使粒徑小的粒子,與相對較大的粒子良好地混在,使粒徑小的粒子良好地進入粒徑大的粒子的空隙,容易提高電磁波遮蔽材等中的鐵氧體粉末的填充量。
再者,在本說明書中,所謂敲緊密度,係遵照JIS Z 2512-2012的測定所求得的密度。
敲緊裝置,使用USP敲緊密度測定裝置(HOSOKAWA MICRON公司製的粉末測試器PT-X)等。
敲緊裝置,使用USP敲緊密度測定裝置(HOSOKAWA MICRON公司製的粉末測試器PT-X)等。
鐵氧體粉末的飽和磁化,以45emu/g以上95emu/g以下為佳。
滿足如此條件的鐵氧體粉末,單位體積當量的的磁矩較大,適合作為電磁波遮蔽材等的填料。
滿足如此條件的鐵氧體粉末,單位體積當量的的磁矩較大,適合作為電磁波遮蔽材等的填料。
鐵氧體粉末的殘留磁化,以0.5emu/g以上12emu/g以下為佳。
藉此,作成樹脂組合物時,可使鐵氧體粉末的分散性更確實優良。
鐵氧體粉末的保磁力,以250e以上800e以下為佳。
藉此,作成樹脂組合物時,可使鐵氧體粉末的分散性更確實優良。
鐵氧體粉末的保磁力,以250e以上800e以下為佳。
上述飽和磁化、殘留磁化、保磁力,係使用振動試料型磁力測定裝置(型式︰VSM-C7-10A(東英工業公司製))測定求得。更具體而言,首先,將測定試料,塞入內徑5mm、高度2mm的樣品容器,設定在振動試料型磁力測定裝置,之後,施加磁場,掃描至5K‧1000/4π‧A/m(=5kOe),接著,減少施加磁場,在記錄紙上製作遲滯曲線。然後,從該曲線的資料求,施加磁場在5K‧1000/4π‧A/m的飽和磁化、殘留磁化、保磁力。
鐵氧體粉末在25℃的電阻率(亦稱為「體積電阻」),1×106
~ 1×1012
Ω‧cm為佳,以1×106
~1×1010
Ω‧cm更佳。
體積電阻之值,係如下求得。即,首先,將鐵氧體粉末投入在內徑22.5mm的底部具有電極的特氟龍圓柱體,使高度呈4mm,將與內徑相同的尺寸的電極從上部插入,進一步以從上面施加1kg荷重的狀態,將底部與上部的電極連接測定裝置(使用吉時利公司製的6517A型),測定電阻。使用藉由該測定所得電阻值、內徑及厚度計算體積電阻。
體積電阻之值,係如下求得。即,首先,將鐵氧體粉末投入在內徑22.5mm的底部具有電極的特氟龍圓柱體,使高度呈4mm,將與內徑相同的尺寸的電極從上部插入,進一步以從上面施加1kg荷重的狀態,將底部與上部的電極連接測定裝置(使用吉時利公司製的6517A型),測定電阻。使用藉由該測定所得電阻值、內徑及厚度計算體積電阻。
由藉此,例如,在將鐵氧體粒子分散在樹脂中製作電磁波遮蔽材等(樹脂成形體)時,可將該電磁波遮蔽材等的體積電阻維持在高的狀態,即使在施加電壓的地方附近使用,亦不容易漏電流。
在本發明的鐵氧體粉末中,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下,惟亦可含有粒徑較2.106μm(2106nm)大的鐵氧體粒子。
粒徑較2106nm大的鐵氧體粒子,並無特別限定,可舉例如,較粒徑2106μm大的鐵氧體粒子,以多晶鐵氧體粒子為佳。
粒徑較2106nm大的鐵氧體粒子,並無特別限定,可舉例如,較粒徑2106μm大的鐵氧體粒子,以多晶鐵氧體粒子為佳。
鐵氧體粉末,亦可含有鐵氧體粒子以外的粒子,亦可不含。
構成鐵氧體粉末的粒子全體,僅由鐵氧體粒子組成為佳。
構成鐵氧體粉末的粒子全體,僅由鐵氧體粒子組成為佳。
鐵氧體粒子,亦可在其表面設有披膜(表面處理層)。
藉此,例如,可提升鐵氧體粒子(鐵氧體粉末)的絕緣性。此外,例如,可提升鐵氧體粉末對樹脂的分散性。
藉此,例如,可提升鐵氧體粒子(鐵氧體粉末)的絕緣性。此外,例如,可提升鐵氧體粉末對樹脂的分散性。
例如,鐵氧體粒子,亦可係以偶合劑表面處理。
藉此,例如,可提升鐵氧體粉末對樹脂的分散性。
藉此,例如,可提升鐵氧體粉末對樹脂的分散性。
偶合劑,可使用例如,各種矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁酸酯系偶合劑等。
特別是,鐵氧體粒子矽以矽烷偶合劑處理,則鐵氧體粉末,可更確實地滿足關於電阻率的較佳的條件。此外,可更有效地防止鐵氧體粒子的團聚,可使鐵氧體粉末或包含該鐵氧體粉末的樹脂組合物的流動性、操作容易性特別優良。此外,從矽烷偶合劑與上述鐵氧體的親和性的關係,對作為母粒子的鐵氧體粒子,可對各部位均一地進行以矽烷偶合劑的表面處理。
矽烷偶合劑,可使用例如,具有矽基及烴基的矽烷化合物,特別是作為上述烷基,以具有上述烷基碳數為8以上10以下的烷基為佳。
藉此,鐵氧體粉末,可更確實地滿足關於電阻率的較佳的條件。此外,可更有效地防止鐵氧體粒子的團聚,可使鐵氧體粉末或包含該鐵氧體粉末的樹脂組合物的流動性、操作容易性特別優良。此外,從矽烷偶合劑與上述鐵氧體的親和性的關係,對作為母粒子的鐵氧體粒子,可對各部位均一地進行以矽烷偶合劑的表面處理。
矽烷偶合劑的表面處理量,以矽烷偶合劑換算,對鐵氧體粒子(母粒子),以0.05質量%以上2質量%以下為佳。
此外,鐵氧體粒子,亦可將表面以Al化合物表面處理。
藉此,在使用鐵氧體粉末成形的成形體(例如,電磁波遮蔽材等)中,鐵氧體粒子相互變得不容易接觸,故可提升電阻。
藉此,在使用鐵氧體粉末成形的成形體(例如,電磁波遮蔽材等)中,鐵氧體粒子相互變得不容易接觸,故可提升電阻。
Al化合物,可舉例如硫酸鋁、鋁酸鈉等。
Al化合物的表面處理量,以Al換算,對鐵氧體粒子(母粒子),以0.2質量%以上1質量%以下為佳。
此外,可用於鐵氧體粒子的表面處理的其他表面處理劑,可舉例如,磷酸系化合物、羧酸、氟系化合物等。
磷酸系化合物,可舉例如,月桂醇磷酸酯、月桂醇-2磷酸酯、硬脂醇-2磷酸酯、2-(全氟己基)乙基膦酸等的磷酸酯等。
羧酸,可使用例如,烴基與羧基的化合物(脂肪酸)。如此的化合物的具體例,可舉癸酸、十四烷酸、十八烷酸、順-9-十八烷酸等。
可舉例如,如上所述的矽烷偶合劑、磷酸系化合物、羧酸所具有的氫原子的至少一部分以氟原子取代的結構的化合物(氟系矽烷化合物、氟系磷酸化合物、氟取代脂肪酸)等。
<<鐵氧體粉末的製造方法>>
接著關於有關本發明的鐵氧體粉末的製造方法說明。
本發明的鐵氧體粉末,可以任何方法製造,惟可例如以如下所述的方法,良好地製造。
接著關於有關本發明的鐵氧體粉末的製造方法說明。
本發明的鐵氧體粉末,可以任何方法製造,惟可例如以如下所述的方法,良好地製造。
本發明的鐵氧體粉末,可例如,將調製為既定組成的鐵氧體原料,在大氣中熔射,接著,藉由急冷凝固,可良好地製造。
以此方法,鐵氧體原料,可良好地使用造粒物。
以此方法,鐵氧體原料,可良好地使用造粒物。
調製鐵氧體原料的方法,並無特別限定,例如,可採用乾式的方法,亦可採用濕式的方法。
舉鐵氧體原料(造粒物)的調製方法之一例如下所示。
即,以對應應製造的鐵氧體粉末的組成,將包含金屬元素的複數種原料,秤量、混合之後,加水粉碎製作漿料。將製作的粉碎漿料以噴霧乾燥機造粒,分級調製既定粒徑的造粒物。
即,以對應應製造的鐵氧體粉末的組成,將包含金屬元素的複數種原料,秤量、混合之後,加水粉碎製作漿料。將製作的粉碎漿料以噴霧乾燥機造粒,分級調製既定粒徑的造粒物。
此外,舉鐵氧體原料(造粒物)的調製方法以外的一例如下所示。
即,以對應應製造的鐵氧體粉末的組成,將包含金屬元素的複數種原料,混合之後進行乾式粉碎,將各原材料粉碎分散,將該混合物以造粒機造粒,分級調製既定粒徑的造粉物。
即,以對應應製造的鐵氧體粉末的組成,將包含金屬元素的複數種原料,混合之後進行乾式粉碎,將各原材料粉碎分散,將該混合物以造粒機造粒,分級調製既定粒徑的造粉物。
將如上述調製的造粒物,在大氣中熔射鐵氧體化。
熔射,可使用燃燒氣體和氧氣的混合氣體作為可燃性氣體燃燒炎。
熔射,可使用燃燒氣體和氧氣的混合氣體作為可燃性氣體燃燒炎。
燃燒氣體與氧氣的容量比,以1︰3.5以上1︰6.0以下為佳。
藉此,可良好地進行以揮發材料的再析出形成粒徑相對較小的鐵氧體粒子。此外,可良好地調整最終所得鐵氧體粒子的形狀(例如,BET比表面積等)。此外,可省略或簡化後面的步驟的分級等的處理,可使鐵氧體粉末的生產性更優良。此外,可減少以後面的步驟的分級去除粒子的比例,使鐵氧體粉末的產率更優良。
藉此,可良好地進行以揮發材料的再析出形成粒徑相對較小的鐵氧體粒子。此外,可良好地調整最終所得鐵氧體粒子的形狀(例如,BET比表面積等)。此外,可省略或簡化後面的步驟的分級等的處理,可使鐵氧體粉末的生產性更優良。此外,可減少以後面的步驟的分級去除粒子的比例,使鐵氧體粉末的產率更優良。
例如,可對燃燒氣體10Nm3
hr,以氧氣35Nm3
hr以上60Nm3
hr以下的比例使用。
使用於熔射的燃燒氣體,可舉丙烷氣體、丙烯氣體、乙炔氣體等。其中,可良好地使用丙烷氣體。
此外,為將造粒物在可燃性氣體中輸送,可使用氮、氧氣、空氣等作為造粒物輸送氣體。
輸送的造粒物的流速,以20m/秒以上60m/秒以下為佳。
此外,上述熔射,以溫度1000℃以上3500℃以下進行為佳,以2000℃以上3500℃以下進行更佳。
此外,上述熔射,以溫度1000℃以上3500℃以下進行為佳,以2000℃以上3500℃以下進行更佳。
藉由滿足如上所述的條件,可良好地進行以揮發材料的再析出形成粒徑相對較小的鐵氧體粒子。此外,最終獲得的鐵氧體粒子的形狀(例如,BET比表面積等)能更加合適地調整。此外,可省略或簡化後面的步驟的分級等的處理,可使鐵氧體粉末的生產性更優良。此外,可減少以後面的步驟的分級去除粒子的比例,使鐵氧體粉末的產率更優良。
如此溶射鐵氧體化的鐵氧體粒子,在水中或大氣被急冷凝固,將此以過濾器捕集。
之後,以捕集用過濾器回收的鐵氧體粒子,可按照必要進行分級。分級方法,使用現有的風力分級,篩網過濾法、沈降法等調整為所期望粒徑的粒度。再者,亦可以氣旋等分離回收粒徑較大的粒子。
藉由如上所述的方法,可效率良好地製造滿足如上所述粒徑的條件的鐵氧體粉末。此外,在製造過程,與使用酸及鹼的濕式的造粒法不同,可有效地防止最終所得鐵氧體粉末,殘存來自酸或鹼的雜質等,可使鐵氧體粉末或使用鐵氧體粉末製造的樹脂組合物、成形體(電磁波遮蔽材等)的耐久性、可靠度更優良。
再者,本發明的鐵氧體粉末,亦可將另外以不同的方法製造的複數種粉末(例如,將包含粒徑為1nm以上2000nm以下的複數個單晶鐵氧體粒子的單晶鐵氧體粉末,與粒徑較2000nm大的複數個多晶鐵氧體粒子的多晶鐵氧體粉末)混合調製。
<<樹脂組合物>>
本發明的樹脂組合物,包含上述本發明的鐵氧體粉末,與樹脂材料。
本發明的樹脂組合物,包含上述本發明的鐵氧體粉末,與樹脂材料。
藉此,可提供可良好地使用於製造超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的電磁波遮蔽材等的樹脂組合物。此外,例如,作成如後所述的電磁波遮蔽材等(成形體)的成形性優良。此外,如此所得的樹脂組合物,可長期穩定地防止鐵氧體粉末非本意的團聚。此外,由於可以成為可防止鐵氧體粉末在樹脂組合物中團聚或非本意的組成偏離,故可有效地防止使用樹脂組合物所製造的電磁波遮蔽材等(成形體)非本意的組成偏移。
樹脂組合物的樹脂材料,可舉例如,環氧樹脂、尿烷樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、各種變性矽酮樹脂(丙烯酸變性、尿烷變性、環氧變性、氟)聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、氟等,可從該等選擇的1種或2種以上組合使用。
此外,樹脂組合物,亦可包含鐵氧體粉末、樹脂材料以外的成分(其他的成分)。
如此的成分,可舉例如,溶劑、填充劑(有機填充劑、無機填充劑)、塑化劑、抗氧化劑、分散劑、顏料等的著色劑、熱傳導性粒子(熱傳導性高的粒子)等。
鐵氧體粉末在樹脂組合物中對全部固體份的比率(含有率),以50質量%以上95質量%以下為佳,以80質量%以上95質量%以下更佳。
藉此,邊可使鐵氧體粉末在樹脂組合物中的分散穩定性、樹脂組合物的儲存穩定性、樹脂組合物的成形性等優良,可使使用樹脂組合物製造的成形體(電磁波遮蔽材等)的機械性強度、電磁波遮蔽性等更優良。
樹脂材料在樹脂組合物中對全部固體份的比率(含有率),以5質量%以上50質量%以下為佳,以5質量%以上20質量%以下更佳。
藉此,邊可使鐵氧體粉末在樹脂組合物中的分散穩定性、樹脂組合物的儲存穩定性、樹脂組合物的成形性等優良,可使使用樹脂組合物製造的成形體(電磁波遮蔽材等)的機械性強度、電磁波遮蔽性等更優良。
<<電磁波遮蔽材>>
本發明的電磁波遮蔽材(成形體),可以本發明的鐵氧體粉末,與樹脂材料的材料構成。
本發明的電磁波遮蔽材(成形體),可以本發明的鐵氧體粉末,與樹脂材料的材料構成。
藉此,可提供對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的電磁波遮蔽材。此外,滿足如上所述條件的鐵氧體粉末,可發揮優良的填充劑效果,可使電磁波遮蔽材(成形體)的機械性強度等特別優良。
本發明的電磁波遮蔽材(成形體),可使用如上所述的本發明的樹脂組合物良好地製造。
電電磁波遮蔽材(成形體)的成形方法,可舉例如,壓縮成形、擠出成形、射出成形、吹塑成形,淋幕成形、各種塗佈法等。此外,電磁波遮蔽材(成形體),可例如在應形成電磁波遮蔽材(成形體)的構件上,藉由直接賦予樹脂組合物形成,亦可另外製作之後設置在目標的構件(例如,印刷電路板或金屬箔(例如,銅箔等)等)上。
再者,關於本發明的鐵氧體粉末,亦可不進行與樹脂等混合、分散燒製等的步驟使用,例如,將鐵氧體粒子進行成型、造粒、塗層等的步驟作成所期望的形狀之後,進行燒製,用於製造作為燒結體的成形體(電磁波遮蔽材)。
<<電子材料、電子元件>>
本發明的電子材料、電子元件,可以包含本發明的鐵氧體粉末與樹脂材料的材料構成。
本發明的電子材料、電子元件,可以包含本發明的鐵氧體粉末與樹脂材料的材料構成。
藉此,可提供對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性電子材料、電子元件。此外,滿足如上所述條件的鐵氧體粉末,可發揮優良的填充劑效果,可使電子材料、電子元件的機械性強度等特別優良。
本發明的電子材料,可舉例如,電子基板、LSI密封劑、噪音抑制用糊料、噪音抑制板片、鑄模用糊料等。
此外,本發明的電子元件,可舉例如,電感器、電抗器等。
本發明的電子材料、電子元件,可良好地使用如上所述的本發明的樹脂組合物製造。
電子材料,電子元件的成形方法,可舉例如,壓縮成形、擠出成形、射出成形、吹塑成形,淋幕成形、各種塗佈法等。此外,電子材料、電子元件,可例如在應形成電子材料、電子元件的構件上,藉由直接賦予樹脂組合物形成,亦可另外製作之後設置在目標的構件上。
再者,關於本發明的鐵氧體粉末,亦可不進行與樹脂等混合、分散燒製等的步驟使用,例如,將鐵氧體粒子進行成型、造粒、塗層等的步驟作成所期望的形狀之後,進行燒製,用於製造作為燒結體的電子材料、電子元件的製造。
以上,雖說明關於本發明的良好的實施形態,惟本發明不應限定於該等。
例如,在本發明的鐵氧體粉末的製造方法,亦可按照需要,加上上述步驟,具有別的步驟(前處理步驟、中間步驟、後處理步驟)。
此外,本發明的鐵氧體粉末,並非限定於如上所述的方法所製造,可以任意方法製造。
此外,在上述實施形態,將本發明的鐵氧體粉末、樹脂組合物,用於電磁波遮蔽材、電子材料、電子元件的製造之情形作為代表說明,惟本發明的鐵氧體粉末、樹脂組合物,亦可用於該等以外的製造。
實施例
實施例
以下基於實施例及比較例詳細說明本發明,惟本發明不應限定於此。在以下的說明,關於沒有特別表示溫度條件的處理、測定,係在室溫(25℃)進行。
<<1>>鐵氧體粉末的製造
將各實施例及各比較例的鐵氧體粉末如下製造。
將各實施例及各比較例的鐵氧體粉末如下製造。
(實施例1)
首先,將作為原料的Fe2 O3 及Mn3 O4 以既定的比例混合,用亨舍爾混合機混合15分鐘。
將如此所得粉碎物,使用滾壓機粒化之後,使用旋窯在大氣中以900℃進行煆燒5小時。
首先,將作為原料的Fe2 O3 及Mn3 O4 以既定的比例混合,用亨舍爾混合機混合15分鐘。
將如此所得粉碎物,使用滾壓機粒化之後,使用旋窯在大氣中以900℃進行煆燒5小時。
煆燒之後,加水粉碎(濕式粉碎),得到漿料。包含在漿料中的粉末狀的煆燒體(煆燒粉)(亦稱為原料粉)的體積平均粒徑為1.5μm。
接著,將所得漿料,以噴霧乾燥機造粒,分級得到體積平均粒徑5μm的造粒物。
之後,使用所得的造粒物,對丙烷︰氧氣=10Nm3
/hr︰35Nm3
/hr的可燃性氣體燃燒炎中,以流速40m/秒的條件進行熔射。此時,由於邊使造粒物連續流動邊熔射,故熔射,急冷後的粒子,並沒互相連結而獨立。接著,將冷卻的粒子藉由設在氣流下游側的過濾器(袋濾器)捕集,得到具有既定體積平均粒徑及粒度分佈的鐵氧體粉末(錳鐵氧體粉末)。
再者,鐵氧體粉末的體積平均粒徑,及粒度分佈(體積粒度分佈),係以如下測定求得。即,首先,將作為試料的粉末︰10g與水︰80ml放入100ml的燒杯,添加2滴分散劑(六偏磷酸鈉)。接著,使用超音波均質儀(SMT. Co. LTD.製 UH-150型)進行分散。此時,將輸出水準設定為4,進行分散20秒。
之後,消除燒杯表面的泡,導入雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製造所製SALD-7500nano),以上數條件進行測定。再者,關於後述的各實施例及各比較例亦同樣地求得。
之後,消除燒杯表面的泡,導入雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製造所製SALD-7500nano),以上數條件進行測定。再者,關於後述的各實施例及各比較例亦同樣地求得。
此外,關於鐵氧體粉末,穿透式電子顯微鏡(TEM)(HF-2100 Cold-FE-TEM(株式會社日立HITECHNOLOGIES製))進行以倍率10萬倍及倍率50萬倍的電子射線繞射影像的觀察,結果確認含有單晶鐵氧體粒子及多晶鐵氧體粒子。
所得鐵氧體粉末的體積平均粒徑為2.84μm,BET比表面積為5.57m2
/g。此外,所得鐵氧體粉末,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)為9.71體積%。
BET比表面積,使用比表面積測定裝置(型式︰Macsorb HM model-1208(MOUNTECH公司製))測定求得。更具體而言,將約5g測定試料放入比表面積測定裝置專用的標準樣品容器,以精密天平正確地秤量,將試料(鐵氧體粉末)設定在測定埠,開始測定。測定係以1點法進行,測定結束時輸入試料的重量,則可自動算出BET比表面積。再者,測定前的前處理,係將測定試料以秤藥紙分取20g左右之後,以真空乾燥機抽氣到-0.1MPa,確認真空度達到-0.1MPa以下之後,以200℃加熱2小時。測定環境,係以溫度︰10~30℃、濕度︰以相對濕度20~80%,無結露的條件。
此外,所得鐵氧體粉末的敲緊密度為2.23g/cm3
。
敲緊密度,係使用輕敲裝置(USP敲緊密度測定裝置,HOSOKAWA MICRON公司製的粉末測試器PT-X),遵照JIS Z 2512-2012測定求得。輕敲,係以100次/分進行3分鐘。
敲緊密度,係使用輕敲裝置(USP敲緊密度測定裝置,HOSOKAWA MICRON公司製的粉末測試器PT-X),遵照JIS Z 2512-2012測定求得。輕敲,係以100次/分進行3分鐘。
(實施例2、3)
變更分級條件以外,以與上述實施例1同樣地製造鐵氧體粉末。
變更分級條件以外,以與上述實施例1同樣地製造鐵氧體粉末。
(比較例1、2、3)
藉由將原料的比率、煆燒的條件、以噴霧乾燥機的造粒條件、熔射處理條件、分級條件調整如表1所示,使鐵氧體粉末的條件如2所示以外,以與上述實施例1同樣地製造鐵氧體粉末。
藉由將原料的比率、煆燒的條件、以噴霧乾燥機的造粒條件、熔射處理條件、分級條件調整如表1所示,使鐵氧體粉末的條件如2所示以外,以與上述實施例1同樣地製造鐵氧體粉末。
(實施例4)
將上述實施例3所得鐵氧體粉末,與上述比較例1所得的鐵氧體粉末,以質量比80:20的比例混合,製造本實施例的鐵氧體粉末。
將上述實施例3所得鐵氧體粉末,與上述比較例1所得的鐵氧體粉末,以質量比80:20的比例混合,製造本實施例的鐵氧體粉末。
將上述各實施例及各比較例的鐵氧體粉末的製造條件彙整表示在表1,將上述各實施例及各比較例的鐵氧體粉末的構成彙整表示在表2。
構成鐵氧體粉末的各金屬元素的含量,係使用ICP分析裝置測定求得。
更具體而言,秤量0.2g鐵氧體粉末,加熱對60ml純水加入20mL的1N鹽酸及20mL的1N硝酸,準備將鐵氧體粉末完全溶解的水溶液,之後,藉由對該水溶液,進行使用ICP分析裝置(島津製作所製ICPS-1000IV)測定,求得各金屬元素的含量。
更具體而言,秤量0.2g鐵氧體粉末,加熱對60ml純水加入20mL的1N鹽酸及20mL的1N硝酸,準備將鐵氧體粉末完全溶解的水溶液,之後,藉由對該水溶液,進行使用ICP分析裝置(島津製作所製ICPS-1000IV)測定,求得各金屬元素的含量。
鐵氧體粉末中的Fe2+
的含量,係以過錳酸鉀的氧化還原滴定測定。
構成鐵氧體粉末的粒子中,呈真球狀的比例,係如上所述地求得。
構成鐵氧體粉末的粒子中,呈真球狀的比例,係如上所述地求得。
此外,真密度係遵照JIS Z 8807︰2012,使用MOUNTECH公司製的全自動真密度測定裝置Macpycno測定。
[表1]
表1
表1
[表2]
表2
表2
<<2>>黏度測定
將70質量份上述各實施例及上述各比較例的鐵氧體粉末與30質量份聚乙烯醇(PVA)水溶液(固體份10質量%),以自轉公轉型攪拌機混合分散3分鐘之後,以B型黏度計測定所得混合物的黏度。關於黏度的測定,測定最初的第1轉的黏度與第10轉的黏度,評估之。
將70質量份上述各實施例及上述各比較例的鐵氧體粉末與30質量份聚乙烯醇(PVA)水溶液(固體份10質量%),以自轉公轉型攪拌機混合分散3分鐘之後,以B型黏度計測定所得混合物的黏度。關於黏度的測定,測定最初的第1轉的黏度與第10轉的黏度,評估之。
<<3>>鐵氧體粉末的導磁率(1MHz~GHz)
關於上述各實施例及上述各比較例的鐵氧體粉末,如下測定導磁率。導磁率的測定,係使用安捷倫科技公司製E4991A型RF阻抗/材料分析器16454A磁性材料測定電極進行。首先,將4.5g鐵氧體粉末與0.5g氟系粉末樹脂,收容於100cc的聚乙烯容器,以100rpm的球磨機攪拌混合30分鐘。攪拌結束後,將0.8g左右的所得混合物填充到內徑4.5mm、外徑13mm的模具,使用壓制機以40MPa的壓力加壓1分鐘。將所得成形體,以熱風乾燥機以溫度140℃加熱硬化2小時,得到測定樣品。然後,將測定樣品設定在測定裝置的同時,輸入事先測定的測定的測定樣品的外徑、內徑、高度。測定,係以振幅100mV,掃描頻率1MHz~3GHz的範圍,以對數尺度掃描,測定導磁率(複導磁率的實數部分μ’)。
關於上述各實施例及上述各比較例的鐵氧體粉末,如下測定導磁率。導磁率的測定,係使用安捷倫科技公司製E4991A型RF阻抗/材料分析器16454A磁性材料測定電極進行。首先,將4.5g鐵氧體粉末與0.5g氟系粉末樹脂,收容於100cc的聚乙烯容器,以100rpm的球磨機攪拌混合30分鐘。攪拌結束後,將0.8g左右的所得混合物填充到內徑4.5mm、外徑13mm的模具,使用壓制機以40MPa的壓力加壓1分鐘。將所得成形體,以熱風乾燥機以溫度140℃加熱硬化2小時,得到測定樣品。然後,將測定樣品設定在測定裝置的同時,輸入事先測定的測定的測定樣品的外徑、內徑、高度。測定,係以振幅100mV,掃描頻率1MHz~3GHz的範圍,以對數尺度掃描,測定導磁率(複導磁率的實數部分μ’)。
<<4>>在超過1GHz、12GHz以下的導磁率測定
對30質量份環氧樹脂混合70質量份鐵氧體粉末之後,注入內徑1.8mm、長度100mm的圓柱狀的金屬模具之後,加熱使之硬化。使金屬模具恢復到室溫之後,從金屬模具取出圓棒狀的樣品,作為導磁率測定樣品。
將所得樣品設定在共振器,使用空洞共振器(例如,關東電子應用開發公司製的S頻帶用及C頻帶用)與網路分析器(例如,KEYSIGHT TECHNOLOGIES E5071C)測定。
對30質量份環氧樹脂混合70質量份鐵氧體粉末之後,注入內徑1.8mm、長度100mm的圓柱狀的金屬模具之後,加熱使之硬化。使金屬模具恢復到室溫之後,從金屬模具取出圓棒狀的樣品,作為導磁率測定樣品。
將所得樣品設定在共振器,使用空洞共振器(例如,關東電子應用開發公司製的S頻帶用及C頻帶用)與網路分析器(例如,KEYSIGHT TECHNOLOGIES E5071C)測定。
<<4-1>>μ’呈1以下的頻率
從上述測定結果,在頻率超過1GHz、12GHz以下的區域,求μ’呈1以下的頻率。
從上述測定結果,在頻率超過1GHz、12GHz以下的區域,求μ’呈1以下的頻率。
<<5>>飽和磁化、殘留磁化、保磁力
對上述各實施例及各比較例的鐵氧體粉末,求飽和磁化、殘留磁化、保磁力。
對上述各實施例及各比較例的鐵氧體粉末,求飽和磁化、殘留磁化、保磁力。
飽和磁化、殘留磁化、保磁力係如下求得。即,首先,將鐵氧體粉末塞入內徑5mm、高度2mm的樣品容器,設定在振動試料型磁力測定裝置(東英工業公司製VSM-C7-10A)。接著,施加磁場,掃描至5K‧1000/4π‧A/m,接著,減少施加磁場,製作滯後曲線。之後,由該曲線數據求得飽和磁化、殘留磁化及保磁力。
<<6>>體積電阻
體積電阻值,係如下求得。即,首先,將鐵氧體粉末投入在內徑22.5mm的底部具有電極的特氟龍圓柱體,使高度呈4mm,將與內徑相同的尺寸的電極從上部插入,進一步以從上面施加1kg荷重的狀態,將底部與上部的電極連接測定裝置(使用吉時利公司製的6517A型),測定電阻。使用藉由該測定所得電阻值、內徑及厚度計算體積電阻。
體積電阻值,係如下求得。即,首先,將鐵氧體粉末投入在內徑22.5mm的底部具有電極的特氟龍圓柱體,使高度呈4mm,將與內徑相同的尺寸的電極從上部插入,進一步以從上面施加1kg荷重的狀態,將底部與上部的電極連接測定裝置(使用吉時利公司製的6517A型),測定電阻。使用藉由該測定所得電阻值、內徑及厚度計算體積電阻。
將該等結果彙整表示於表3。
[表3]
表3
表3
從表3可知相對於本發明可得優良的結果,比較例沒有得到滿足的結果。
此外,關於上述各實施例,作為鐵氧體粉末與樹脂材料的粉末PVA,與作為溶劑的水,以質量比70:30:270分散、混合,得到樹脂分散液。
之後,使用該等樹脂分散液,灌入平板狀的成型容器,藉由去除溶劑,得到厚度lmm的板片狀成形體(電磁波遮蔽材)。
對所得成形體(電磁波遮蔽材)進行電磁波遮蔽能力的評估,結果在本發明得到優良的結果。具體而言,將上述所得成型體切出長200mm×寬200mm×厚度5mm,遵照IEC62333的傳輸衰減率測定方法測定。
(測定範圍)
1~18GHz
(測定用治具)
微帶狀線冶具
(網路分析儀)
Anritsu37247C
1~18GHz
(測定用治具)
微帶狀線冶具
(網路分析儀)
Anritsu37247C
代表性的於圖1表示關於使用實施例2的鐵氧體粉末被製造的成形體的測定結果。
[產業上的可利性]
[產業上的可利性]
本發明的錳鐵氧體粉末,其特徵在於:包含:複數個鐵氧體粒子,體積平均粒徑在1μm以上10μm以下,在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下。因此,對1GHz以下的低頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性,且對超過1GHz、12GHz以下的高頻帶的電磁波具有優良的遮蔽性的錳鐵氧體粉末。因此,本發明的鐵氧體粉末具有產業上的可利用性。
將本發明詳細且參照特定實施形態說明,惟在不脫離本發明的精神及範圍,可加以各式各樣的變更及修改對該業者來而言應可明瞭。
本發明係主張以日本專利申請(特願2018-023564)為優先權其申請日為西元2018年2月13日,且其全部內容以參考資料包含於此。
本發明係主張以日本專利申請(特願2018-023564)為優先權其申請日為西元2018年2月13日,且其全部內容以參考資料包含於此。
無。
[圖1] 係表示關於實施例2的成形體的電磁波遮蔽能力(傳輸衰減率測定方法)的測定結果的圖表。
Claims (8)
- 一種錳鐵氧體粉末,其特徵在於:包含: 複數個鐵氧體粒子, 體積平均粒徑在1μm以上10μm以下, 在2.106μm的體積基準的累計分佈(篩下)在0.1體積%以上50.0體積%以下。
- 如申請專利範圍第1項之錳鐵氧體粉末,其中BET比表面積在0.35m2 /g以上9m2 /g以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之錳鐵氧體粉末,上述鐵氧體粒子其係具有真球狀或剖面為6角形以上的多角形的形狀。
- 如申請專利範圍第1至3項之任何一項之錳鐵氧體粉末,其中Mn的含有率在4質量%以上13質量%以下,Fe的含有率在60質量%以上68質量%以下。
- 一種樹脂組合物,其特徵在於:包含:申請專利範圍第1至4項之任何一項之錳鐵氧體粉末及樹脂材料。
- 一種電磁波遮蔽材,其特徵在於:其係以包含申請專利範圍第1至4項之任何一項之錳鐵氧體粉末、及樹脂材料的材料構成。
- 一種電子材料,其特徵在於:其係以包含申請專利範圍第1至4項之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
- 一種電子元件,其特徵在於:其係以包含申請專利範圍第1至4項之任何一項之錳鐵氧體粉末的材料構成。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-023565 | 2018-02-13 | ||
JP2018023565 | 2018-02-13 | ||
WOPCT/JP2019/004301 | 2019-02-06 | ||
PCT/JP2019/004301 WO2019159797A1 (ja) | 2018-02-13 | 2019-02-06 | Mnフェライト粉末、樹脂組成物、電磁波シールド材、電子材料および電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201945318A true TW201945318A (zh) | 2019-12-01 |
Family
ID=67618980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108104594A TW201945318A (zh) | 2018-02-13 | 2019-02-12 | 錳鐵氧體粉末、樹脂組合物、電磁波遮蔽材、電子材料及電子元件 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11952286B2 (zh) |
EP (1) | EP3753904A4 (zh) |
JP (1) | JP7269661B2 (zh) |
KR (1) | KR102626298B1 (zh) |
CN (1) | CN111712464B (zh) |
TW (1) | TW201945318A (zh) |
WO (1) | WO2019159797A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4043402A4 (en) * | 2019-10-07 | 2023-10-18 | Powdertech Co., Ltd. | FERRITE POWDER, FERRITE RESIN COMPOSITE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL, ELECTRONIC MATERIAL OR ELECTRONIC COMPONENT |
EP4098622A4 (en) | 2020-01-27 | 2024-03-27 | Powdertech Co., Ltd. | FERRITE POWDER AND PRODUCTION PROCESS THEREOF |
JP7563102B2 (ja) | 2020-10-14 | 2024-10-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11130524A (ja) | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Tdk Corp | 軟磁性粉末、磁気シールド材、および磁気バーコード |
JP3542319B2 (ja) | 2000-07-07 | 2004-07-14 | 昭栄化学工業株式会社 | 単結晶フェライト微粉末 |
JP2006269892A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Aica Kogyo Co Ltd | 電磁波シールド成型品 |
JP2006286729A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kobe Steel Ltd | 電磁波吸収性および導電性に優れた塗料組成物、並びに該塗料組成物で被覆されている塗装金属板 |
JP5578777B2 (ja) | 2007-09-28 | 2014-08-27 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | ボンド磁石用フェライト粉末およびその製造方法、並びに、これを用いたボンド磁石 |
JP5690474B2 (ja) | 2009-02-12 | 2015-03-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性粉末 |
US20110111337A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic carrier |
JP6407156B2 (ja) | 2013-09-25 | 2018-10-17 | 保土谷化学工業株式会社 | トナー、現像剤及びトナーカートリッジ |
US20160026105A1 (en) | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Carrier for developing electrostatic image, electrostatic image developer, process cartridge, and image forming apparatus |
JP6493727B2 (ja) | 2014-09-19 | 2019-04-03 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
WO2016052681A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | ボンド磁石用フェライト粉末とその製造方法並びにフェライト系ボンド磁石 |
JP6482443B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-03-13 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | ボンド磁石用フェライト粉末とその製造方法並びにフェライト系ボンド磁石 |
JP6547229B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-07-24 | パウダーテック株式会社 | フェライト粒子、樹脂組成物及び樹脂フィルム |
CN109315083B (zh) * | 2016-06-07 | 2021-05-11 | 保德科技股份有限公司 | 铁氧体粒子、树脂组合物及电磁波屏蔽材料 |
JP2018023565A (ja) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社大都技研 | 遊技台 |
JP2017201693A (ja) * | 2017-05-12 | 2017-11-09 | パウダーテック株式会社 | フェライト粉、樹脂組成物および成形体 |
-
2019
- 2019-02-06 KR KR1020207022561A patent/KR102626298B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-06 JP JP2020500436A patent/JP7269661B2/ja active Active
- 2019-02-06 EP EP19754645.0A patent/EP3753904A4/en active Pending
- 2019-02-06 WO PCT/JP2019/004301 patent/WO2019159797A1/ja unknown
- 2019-02-06 CN CN201980013177.6A patent/CN111712464B/zh active Active
- 2019-02-06 US US16/967,197 patent/US11952286B2/en active Active
- 2019-02-12 TW TW108104594A patent/TW201945318A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210047200A1 (en) | 2021-02-18 |
KR20200121298A (ko) | 2020-10-23 |
WO2019159797A1 (ja) | 2019-08-22 |
US11952286B2 (en) | 2024-04-09 |
JP7269661B2 (ja) | 2023-05-09 |
CN111712464B (zh) | 2023-04-18 |
EP3753904A4 (en) | 2021-11-17 |
KR102626298B1 (ko) | 2024-01-16 |
EP3753904A1 (en) | 2020-12-23 |
CN111712464A (zh) | 2020-09-25 |
JPWO2019159797A1 (ja) | 2021-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI784956B (zh) | 肥粒鐵粒子、樹脂組合物以及電磁波屏蔽材料 | |
TW201945318A (zh) | 錳鐵氧體粉末、樹脂組合物、電磁波遮蔽材、電子材料及電子元件 | |
TWI666661B (zh) | 六角板狀鐵氧體粉末及其製造方法,以及使用該鐵氧體粉末的樹脂組合物及成型體 | |
CN111164050A (zh) | Mn-Zn系铁氧体颗粒、树脂成形体、软磁性混合粉及磁芯 | |
TWI761350B (zh) | Ni-Zn-Cu系鐵氧體粒子、樹脂組合物及樹脂成形體 | |
TWI794167B (zh) | 肥粒鐵粉末、樹脂組成物、電磁波遮蔽材、電子電路基板、電子電路零件及電子機器殼體 | |
JPWO2019027023A1 (ja) | 複合粒子、粉末、樹脂組成物および成形体 | |
JP7486774B2 (ja) | フェライト粉末及びその製造方法 | |
JP7269660B2 (ja) | Mn-Mg系フェライト粉末、樹脂組成物、電磁波シールド材、電子材料および電子部品 | |
WO2016121619A1 (ja) | 金属光沢を有する顔料用板状フェライト粒子 | |
JP7126267B2 (ja) | フェライト粉末、樹脂組成物および成形体 | |
JP6295489B2 (ja) | 板状粒子用造粒物の製造方法 |