TW201942297A - 光學積層體、黏著劑組合物及保護材料 - Google Patents

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Abstract

本發明之目標為提供一種光學積層體，其具備在自光學構件剝離時具有高抗靜電特性且具有高透射率之保護材料；黏著劑組合物；及用於此等之保護材料。一種光學積層體，其具備光學構件，及層壓於該光學構件上之保護材料，其中該保護材料具有基板及設置於該基板上之黏著層，且該黏著層含有具有0℃或更低之玻璃轉移溫度的(甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及兩親媒性化合物，且經設置以便與該光學構件之表面相鄰。

Description

光學積層體、黏著劑組合物及保護材料
本發明係關於一種光學積層體、一種黏著劑組合物及一種保護材料，尤其係關於在剝離該保護材料時具有高抗靜電特性之光學積層體；及黏著劑組合物；及用於此等之保護材料。
具有抗靜電特性之黏著劑係用作表面保護膜之黏著層，且例如用於在加工或傳輸光學組件或電子組件(諸如平板顯示器(FPD))期間防止瑕疵或污染黏著於表面上。當此類具有抗靜電特性之黏著劑用於表面保護膜時，可防止歸因於在剝離期間產生之靜電之帶電之諸如粉塵或污跡之外來物質黏著至表面保護膜所黏著之目標物件，或歸因於靜電放電之電子組件之電動不便或其類似者。
特定言之，當將具有高透光率及導電率之導電聚合物用作抗靜電劑時，可預期具有較高功能之抗靜電特性。
然而，由於目前廣泛使用之導電聚合物為水分散型，因此難以將其直接添加至非水性溶劑系統之黏著劑中。
作為甚至穩定分散於非極性溶劑中之導電聚合物，已知黏著劑組合物使用其中摻雜單陰離子之導電聚合物(專利文獻1)。然而，即使當使用此類導電聚合物時，仍需要降低表面電阻率以進一步增強抗靜電效能或進一步提高黏著層之透光率。
[引用清單]
[專利文獻]
[PTL 1]日本未審查專利申請案公開號2008-308539
[問題之解決方案]
本發明意欲提供一種光學積層體，其具備在自光學構件剝離時具有高抗靜電特性且具有高透光率之保護材料；及黏著劑組合物；及用於此等之保護材料。
[解決問題之方法]
為了解決以上問題，在廣泛研究之後，本發明人發現當含有特定黏著劑聚合物、導電聚合物及兩親媒性化合物時，可達成以上目標。
(1)本發明之第一發明為一種光學積層體，其具備光學構件，及層壓於該光學構件上之保護材料，其中該保護材料具有基板及設置於該基板上之黏著層，且該黏著層含有具有0℃或更低之玻璃轉移溫度之(甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及兩親媒性化合物，且經設置以便與該光學構件之表面鄰近。
(2)本發明之第二發明為第一發明之光學積層體，其中該黏著層中所含之該兩親媒性化合物為三價或更多價醇之醚或酯，或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
(3)本發明之第三發明為根據第一至第二發明中之任一者之光學積層體，其中該黏著層中所含之聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
(4)本發明之第四發明為根據第一至第三發明中之任一者之光學積層體，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有嵌段結構。
(5)本發明之第五發明為根據第一至第四發明中之任一者之光學積層體，其中在構成該黏著層之該黏著劑聚合物的重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸酯單元的比率為50質量%或更大。
(6)本發明之第六發明為根據第一至第五發明中之任一者之光學積層體，其中相對於100質量份之該導電聚合物，該黏著層中之該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
(7)本發明之第七發明為根據第一至第六發明中之任一者之光學積層體，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
(8)本發明之第八發明為根據第一至第七發明中之任一者之光學積層體，其中該光學構件為起偏板、延遲板、抗反射膜或透明導電膜。
(9)本發明之第九發明為一種黏著劑組合物，其包括：
(A)黏著劑聚合物，其藉由重複(甲基)丙烯酸單元結構形成且具有0℃或更低之玻璃轉移溫度；
(B)導電聚合物，其含有共軛聚合物及聚陰離子；
(C)兩親媒性化合物；及
(D)非水性溶劑或分散介質。
(10)本發明之第十發明為根據第九發明之黏著劑組合物，其中(D)溶劑或分散介質為選自乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮及苯甲醚中之一或多種。
(11)本發明之第十一發明為根據第九或第十發明之黏著劑組合物，其中該兩親媒性組合物為三價或更多價醇之醚或酯，或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
(12)本發明之第十二發明為根據第九至第十一發明中之任一者之黏著劑組合物，其中該聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
(13)本發明之第十三發明為根據第九至第十二發明中之任一者之黏著劑組合物，其中該聚陰離子具有嵌段結構。
(14)本發明之第十四發明為根據第九至第十三發明中之任一者之黏著劑組合物，其中在構成該黏著劑聚合物之重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單元的比率為50質量%或更大。
(15)本發明之第十五發明為根據第九至第十四發明中之任一者之黏著劑組合物，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
(16)本發明之第十六發明為根據第九至第十五發明中之任一者之黏著劑組合物，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
(17)本發明之第十七發明為保護材料，其包括基板及設置於該基板上之黏著層，其中該黏著層包括具有0℃或更低之玻璃轉移溫度的(甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及兩親媒性化合物。
(18)本發明之第十八發明為根據第十七發明之保護材料，其中該黏著層中所含之該兩親媒性化合物為三價或更多價醇之醚或酯或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
(19)本發明之第十九發明為根據第十七或第十八發明之保護材料，其中該黏著層之混濁度小於5。
(20)本發明之第二十發明為根據第十七至第十九發明中之任一者之保護材料，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
(21)本發明之第二十一發明為根據第十七或第二十發明中之任一者之保護材料，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有嵌段結構。
(22)本發明之第二十二發明為根據第十七至第二十一發明中之任一者之保護材料，其中在構成該黏著層之該黏著劑聚合物之重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單元的比率為50質量%或更大。
(23)本發明之第二十三發明為根據第十七至第二十二發明中之任一者之保護材料，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
(24)本發明之第二十四發明為根據第十七至第二十三發明中之任一者之保護材料，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
[本發明之效應]
根據本發明，獲得一種光學積層體，其具備在自光學構件剝離時具有高抗靜電特性且具有高透光率之保護材料；及黏著劑組合物；及用於此等之保護材料。
此外，根據本發明，亦獲得一種光學積層體，其具備具有均一黏著層之保護材料，在該黏著層中，聚合物之凝聚及其類似物減少；黏著劑組合物；及用於此等之保護材料。
此外，根據本發明，亦獲得一種光學積層體，其中當使用特定兩親媒性化合物時，由一種基板所致之抗靜電特性之影響降低；黏著劑組合物；及保護材料。
因此，由於本發明之光學積層體、黏著劑組合物及保護材料具有高功能抗靜電特徵，因此由產生之靜電之帶電所致之外來物質之黏著及在剝離保護材料期間由靜電放電所致之電子組件之電氣不便可減少。
在下文中，將描述本發明之實施例。然而，僅說明性地展示此等實施例，且不言而喻，可應用各種修改，只要此等修改不偏離本發明之技術理念即可。
＜＜光學積層體＞＞
本發明之光學積層體具備光學構件及層壓於光學構件上之保護材料。此處，設置於光學構件之表面上的保護材料具備基板及黏著層，且黏著層層壓於基板上。此時，在本發明之光學積層體中，各別層經層壓以使得黏著層之一側與基板相鄰，且另一側與光學構件相鄰。
＜光學構件＞
其中，儘管其不特別限於光學構件，但列舉用於光學應用之具有板、薄片、膜或其類似形式的構件，且其實例包括起偏板、延遲膜、橢圓起偏板、抗反射膜、透明導電膜、亮度提高膜、光擴散膜、玻璃防散射膜及表面保護膜。其中，起偏板、延遲膜、抗反射膜或透明導電膜較佳，其經常黏著至液晶元件之表面。
＜保護材料＞
另一方面，保護材料具備基板及設置於其基板上之黏著層，且可拆卸地設置於光學構件之表面上。當保護材料之黏著層位於鄰近於光學構件之表面時，由於黏著層黏著於光學構件之表面且由此保護該光學構件之表面，因此保護層可較佳用於應用(用於保護膜或其類似者)中以保護光學構件之表面免受刮擦或污染。
(基板)
用於保護材料中之基板係選自呈黏著層可黏著至之薄板、薄片或膜或其類似形式的材料。舉例而言，可使用塑膠材料、金屬及金屬氧化物。此處，當在光經由保護材料透射之應用中使用時，較佳使用具有高透光率之基板，例如由具有高透射率之塑膠材料、ITO(氧化銦錫)或玻璃製成之基板。
其中，自使用角度，尤其在光學組件及電子組件(諸如FPD)之表面保護膜的應用中，較佳使用具有可撓性、可塑性及高透光率之塑膠膜。此類塑膠膜之實例包括由以下各者製成之膜：聚合物，諸如定向聚丙烯(OPP)、聚碳酸酯；聚酯，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)及聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)；或聚合物，諸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸(PES)、聚醯亞胺、聚醯胺、聚乙烯、聚丙烯或環狀聚烯烴或環狀烯烴共聚物(COC)、聚氯乙烯、聚苯乙烯、氫化苯乙烯聚合物或氫化苯乙烯共聚物。特定言之，自導電聚合物之含量使得更易於在黏著層之內部形成導電路徑之角度，更佳使用OPP或PET，且最佳使用PET。
根據基板之應用適當地設定基板之厚度。舉例而言，自塗覆至表面保護膜之角度，將膜厚度設定為較佳5 μm或更厚，更佳10 μm或更厚，且更佳25 μm或更厚。此時基板厚度之上限可設定為較佳5000 μm或更薄，更佳2500 μm或更薄，且再更佳1000 μm或更薄。
此處，基板表面可在形成黏著層之前例如藉由電暈處理、底塗處理、火焰處理、氟化或電漿處理進行預處理以改良表面之極性，更特定言之，改良可濕性及對黏著劑組合物之化學親和性。特定言之，基板之表面較佳用底塗劑處理。
(黏著層)
設置於基板上之黏著層係由下文描述之黏著劑組合物形成，且具有低表面電阻率及高抗靜電特性。根據與此類似之黏著層，當保護材料自光學構件剝離時，靜電之產生減少。因此，光學構件表面之污染可減少，該污染由保護材料黏著至之光學構件之表面帶電時產生的諸如塵土或灰塵之外來物質之黏著所致。
此處，剝離保護材料時之抗靜電特性可藉由例如剝離帶電電壓或表面電阻率來評估。當保護材料黏著於由三乙醯纖維素製成之黏著體，接著以30 m/min之速度剝離時，本發明之保護材料中之剝離帶電電壓較佳為1.00 kV或更小，更佳為0.70 kV或更小，更佳為0.50 kV或更小，且尤佳為0.25 kV或更小。
此外，舉例而言，當黏著層經形成且乾燥以使得乾膜厚度為10 μm時，黏著層之表面電阻率為較佳小於1×1013 Ω/□，更佳小於1×1012 Ω/□，更佳小於1×1011 Ω/□，且更佳小於1×1010 Ω/□。藉由形成此類黏著層，可展現高抗靜電特性。因此，由諸如塵土或灰塵之外來物質黏著至黏著層之黏著體所致的污染可減少，該黏著由靜電帶電所致。
此外，較佳的是黏著層為可形成具有高總透光率及低混濁度之黏著層的層。舉例而言，當黏著層經形成且乾燥以使得乾膜厚度為10 μm時，黏著層中之總透光率為較佳60%或更高，更佳70%或更高，更佳80%或更高，且更佳90%或更高。此外，此時黏著層中之混濁度較佳小於5.0%，更佳小於3.0%，且更佳小於1.5%。藉由形成此類具有高總透光率或低混濁度之黏著層，黏著層之透明度可增強，且因此，亦可在保護光學構件及電子組件(包括FPD)的應用中較佳使用保護材料。
此處，當總透光率假定為Tt且擴散透射率假定為Td時，黏著層中之混濁度(混濁程度)係獲自(Td/Tt)×100。
黏著層之膜厚度係根據黏著劑聚合物之種類設定，且具有例如0.1 μm或更厚、更佳1 μm或更厚、且更佳5 μm或更厚之膜厚度。另一方面，此黏著層具有例如100 μm或更薄、更佳50 μm或更薄、且更佳30 μm或更薄之膜厚度。
＜＜黏著劑組合物＞＞
一種能夠形成此類黏著層之黏著劑組合物含有(A) (甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、(B)含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及(C)兩親媒性化合物，且此等物質溶解或分散於(D)非水性溶劑或非水性分散介質中。
本說明書中之「溶液」為亦包括分散液之概念，且指示溶解或分散於溶劑或分散介質中之狀態。
＜(A)黏著劑聚合物＞
本發明之黏著劑組合物中所用之黏著劑聚合物為至少在使用溫度下具有黏著性且較佳在室溫下具有黏著性之聚合物。黏著劑聚合物係藉由重複基於(甲基)丙烯基之單元結構形成且可為共聚物。當使用此類黏著劑聚合物時，可適當調節黏著劑組合物之黏著劑物理特性。此處，本說明書中之(甲基)丙烯基意謂丙烯基或甲基丙烯基。
其中，作為基於(甲基)丙烯基之聚合物，可使用藉由聚合具有可聚合不飽和鍵之單體形成的聚合物，該可聚合不飽和鍵具有(甲基)丙烯酸酯作為主要組份。亦即，衍生自(甲基)丙烯酸酯之重複單元((甲基)丙烯酸酯組份單元)以相對於單體之50質量%或更多、較佳70質量%或更多且更佳90質量%或更多包含在內。作為基於(甲基)丙烯基聚合物之特定實例，例示丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥乙酯之共聚物、丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥乙酯/丙烯酸之共聚物、丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥乙酯之共聚物、丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥乙酯/丙烯酸之共聚物、丙烯酸2-甲氧基乙酯/丙烯酸2-羥乙酯/丙烯醯胺之共聚物。
可使用衍生基於(甲基)丙烯基聚合物之重複單元的(甲基)丙烯酸酯、具有含有1至20個碳原子之烷基的醇與(甲基)丙烯酸之間的酯、具有3至14個碳原子之脂環族醇與(甲基)丙烯酸之間的酯、或具有6至14個碳原子之芳族醇與(甲基)丙烯酸之間的酯。
本文中，具有含有1至20個碳原子之烷基的醇與(甲基)丙烯酸之間的酯之實例包括(甲基)丙烯酸烷基酯，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯及(甲基)丙烯酸十二烷基酯。具有3個或更多個碳原子之烷基可具有直鏈結構或分支鏈結構。
在(甲基)丙烯酸酯中，較佳在具有含有4個或更多個碳原子之烷基的醇與(甲基)丙烯酸之間使用酯。此外，在構成黏著劑聚合物之重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單元之比率較佳設定為50質量%或更大，更佳設定為65質量%或更大，且更佳設定為80質量%或更大。
另一方面，作為具有3至14個碳原子之脂環族醇與(甲基)丙烯酸之間的酯，例示(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸異冰片酯，且作為具有6至14個碳原子之芳族醇與(甲基)丙烯酸之間的酯，例示(甲基)丙烯酸芳酯，諸如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯。
此類(甲基)丙烯酸酯可單獨或以其組合形式使用。
此外，除以上(甲基)丙烯酸酯組份單元以外，基於(甲基)丙烯基之聚合物可具有衍生自可與(甲基)丙烯酸酯共聚之單體的重複單元。此類單體之實例包括(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，諸如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯及(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯；鹽，諸如鹼金屬(甲基)丙烯酸鹽；(聚)烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯，諸如乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯及三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯；聚(甲基)丙烯酸酯，諸如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯；含羥基之乙烯基化合物，諸如(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸與聚丙二醇或聚乙二醇之間的單酯、及內酯與(甲基)丙烯酸2-羥乙酯之間的加合物；不飽和羧酸，諸如衣康酸、丁烯酸、順丁烯二酸及反丁烯二酸(不包括(甲基)丙烯酸)；此等之鹽及此等之(部分)酯化化合物及酸酐；含醯胺基之乙烯基單體，諸如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧乙基(甲基)丙烯醯胺及N-丁氧甲基(甲基)丙烯醯胺；及在乙烯基聚合至之單體末端具有自由基可聚合乙烯基之巨分子單體。此等單體可單獨或與(甲基)丙烯酸酯組合共聚合。
自於室溫下提供黏著性之角度，基於(甲基)丙烯基之聚合物之重量平均分子量較佳為50,000或更大及2,000,000或更小，且更佳為100,000或更大及1,500,000或更小。當重量平均分子量小於50,000時，所獲得黏著層之耐熱性可大幅度降級，且當重量平均分子量超過2,000,000時，均一的澆鑄操作可為困難的。在本文中，包括基於(甲基)丙烯基之聚合物之黏著劑聚合物之重量平均分子量可藉由例如凝膠滲透層析法(GPC)來獲得。
此外，自於室溫下以相同方式賦予黏著性之角度，基於(甲基)丙烯基之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃或更低，更佳為-20℃或更低，更佳為-40℃或更低且最佳為-50℃或更低。另一方面，基於(甲基)丙烯基之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)之下限不受特定限制，但可設定為-85℃。
基於(甲基)丙烯基之聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)可由福克斯方程式(Fox's equation)，由例如構成聚合物之單體單元製成之均聚物的玻璃轉移溫度(Tg1 至Tgm )及其含量(W1 至Wm )之比計算。
福克斯方程式：1/Tg = (W1 /Tg1 ) + (W2 /Tg2 ) + ... + (Wm /Tgm )
W1 + W2 + ... + Wm = 1
作為福克斯方程式中由各別聚合物製成之均聚物的玻璃轉移溫度(Tg1 至Tgm )，可使用例如描述於Polymer Handbook Fourth Edition (Wiley-Interscience Company, 2003)中之值。
另外，儘管存在基於(甲基)丙烯基之聚合物中可含有羥基之情況，但自與本發明中之導電聚合物之混合特性之角度，相關聚合物之羥值為150 mg KOH/g或更小，較佳為75 mg KOH/g或更小，且更佳為40 mg KOH/g或更小。在本文中，聚合物之羥值可根據例如由JIS K 0070-1992定義之中性滴定法量測。
在本發明之黏著劑組合物中，黏著劑聚合物可單獨或以兩種或更多種類別之組合形式使用。
另外，黏著劑聚合物可用於製備呈溶解或分散於下文描述之(D)溶劑或分散介質中之狀態的黏著劑組合物，使得易於製備黏著劑組合物。
＜(B)導電聚合物＞
本發明之黏著劑組合物中所含之(B)導電聚合物含有(B1)共軛聚合物及(B2)聚陰離子。更特定言之，藉由在(B2)聚陰離子存在下氧化聚合單體以形成共軛聚合物，可獲得(B)導電聚合物。
相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，本發明之黏著劑組合物中之(B)導電聚合物之濃度為較佳0.01質量份或更高，更佳0.05質量份或更高，更佳0.1質量份或更高。藉由將導電聚合物之濃度設定為0.01質量份或更高，當黏著層由黏著劑組合物形成時，黏著層之表面電阻率降低。因此，當剝離黏著層時可抑制靜電發生。另一方面，相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，(B)導電聚合物之濃度為較佳20.0質量份或更低，更佳10.0質量份或更低，更佳5.0質量份或更低。藉由將導電聚合物之濃度設定為20.0質量份或更低，可改良黏著劑組合物之混合穩定性且可減少黏著劑組合物中之聚集沈澱物，且可提高黏著層中之透光率且可降低混濁度。
((B1)共軛聚合物)
作為包含於導電聚合物中之共軛聚合物，π電子共軛系統聚合物為較佳的，且更佳含有以導電聚合物形式存在之聚噻吩。
在本文中，聚噻吩較佳包括通式(I)之重複單元
[Chem. 1]

(在該式中，R4 及R5 彼此獨立地分別表示H、視情況經取代之C1 -C18 烷基或視情況經取代之C1 -C18 烷氧基，且R4 及R5 一起表示視情況經取代之C1 -C8 伸烷基(在視情況經取代之C1 -C8 伸烷基中，一或多個C原子可經一或多個選自O或S之相同或不同雜原子取代，較佳為C1 -C8 二氧基伸烷基)、視情況經取代之C1 -C8 氧基硫雜伸烷基或視情況經取代之C1 -C8 二硫雜伸烷基、或視情況經取代之C1 -C8 亞烷基 (在視情況經取代之C1 -C8 亞烷基中，至少一個C原子可視情況經選自O及S之雜原子取代))。
更佳地，聚噻吩包括通式(I-a)及/或(I-b)之重複單元。
[Chem. 2]

(在該等式中，A表示視情況經取代之C1 -C5 伸烷基，較佳為視情況經取代之C2 -C3 伸烷基，Y表示O或S，R6 表示直鏈或分支鏈、視情況經取代之C1 -C18 烷基(較佳為直鏈或分支鏈、視情況經取代之C1 -C14 烷基)、視情況經取代之C5 -C12 環烷基、視情況經取代之C6 -C14 芳基、視情況經取代之C7 -C18 芳烷基、視情況經取代之C7 -C18 烷芳基、視情況經取代之C1 -C4 羥烷基或羥基，且y表示0至8、較佳0、1或2、尤其較佳0或1之整數，其中當複數個基團R6 鍵結至A時，此等基團可相同或不同)。
在本文中，通式(I-a)應理解為意謂取代基R6 可與伸烷基A鍵結y次。
更佳地，包括通式(I)之重複單元的聚噻吩為包括通式(I-aa)及/或通式(I-ab)之重複單元的聚噻吩
[Chem. 3]

(在該式中，R6 及y具有上文給出之含義)。
最佳地，包括通式(I)之重複單元的聚噻吩為包括通式(I-aaa)及/或通式(I-aba)之聚噻吩的聚噻吩。
[Chem. 4]
在本說明書中，字首「聚」理解為意謂複數個相同或不同重複單元包括於聚噻吩中。聚噻吩總共包括n個通式(I)之重複單元，其中n可為2至2000、較佳2至100之整數。聚噻吩內之通式(I)的重複單元在各情況下可彼此相同或彼此不同。在各情況下，包括通式(I)之相同重複單元的聚噻吩為較佳的。
較佳地，各共軛聚合物在端基處具有H。
作為共軛聚合物，聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙氧基噻吩)或聚(噻吩并[3,4-b]噻吩)，亦即具有通式(I-aaa)、(I-aba)或(I-b)之重複單元之均聚噻吩(其中Y=S)尤其較佳，且包括式(I-aaa)之重複單元之均聚物(聚(3,4-伸乙基-二氧噻吩))最佳。
此外，共軛聚合物為陽離子，其中「陽離子」僅與位於聚噻吩主鏈上之電荷相關。視基團R4 及R5 之取代基而定，聚噻吩可在結構單元中帶有正電荷及負電荷，且在此情況下，正電荷可位於聚噻吩主鏈上且負電荷可視情況位於經磺酸根基或羧酸根基取代之基團R上。在此情況下，聚噻吩主鏈之正電荷可藉由基團R上視情況存在之陰離子基團部分或完全飽和。作為整體考慮，在此等情況下聚噻吩可為陽離子、中性或甚至陰離子。然而，在本發明之上下文中，其均視為陽離子聚噻吩。此係因為聚噻吩主鏈上之正電荷為重要的。正電荷未在該化學式中表示。此係因為此等正電荷為間性非定域的。然而，正電荷之數目為至少1且至多n (此處，n為聚噻吩內所有重複單元(相同或不同)之總數)。
作為變成共軛聚合物之基礎之噻吩單體，可使用視情況經取代之3,4-伸烷基二氧基噻吩，且作為一實例，可由通式(II)表示。
[Chem. 5]

(在該式中，A、R6 及y具有關於式(I-a)所描述之含義，且當複數個基團R鍵結至A時，此等基團可相同或不同)。
作為更佳噻吩單體，可使用視情況經取代之3,4-伸乙二氧基噻吩，最佳可使用未經取代之3,4-伸乙二氧基噻吩。
((B2)聚陰離子)
作為導電聚合物中作為摻雜劑所含有之聚陰離子，可使用具有均聚物、無規聚合物結構或嵌段共聚物結構之聚陰離子，其中具有嵌段共聚物結構之聚陰離子為較佳的。此外，作為聚陰離子，可使用在一個分子中具有複數個陰離子之聚陰離子，例如至少部分磺化聚合物，諸如在分子中具有苯乙烯磺酸、乙烯磺酸或磺酸之(甲基)丙烯酸酯之均聚物，且可使用此等共聚物。其中，較佳使用具有氫化或未氫化二烯結構之磺化聚合物，例如，可使用磺化合成橡膠。磺化合成橡膠為具有至少部分磺化之苯乙烯單元及二烯單元的嵌段共聚物。藉由使用具有此類嵌段共聚物結構之聚陰離子，導電聚合物變得易於溶解或分散於有機溶劑中。因此，在維持黏著層之透明度的同時，由黏著劑組合物形成之黏著層之表面電阻率可減小，且在剝離黏著層時之靜電可抑制至低位準。
在本說明書中，術語「磺化」較佳理解為意謂在相關苯乙烯單元及/或二烯單元中，較佳在視情況氫化之丁二烯或異戊二烯單元中，-SO3 X基團經由硫原子鍵結至此等單元之至少一個C原子(X較佳選自由H+ 、NH4+ 、Na+ 、K+ 及Li+ 組成之群)。當-SO3 X基團幾乎完全鍵結至苯乙烯單元且因此存在磺化苯乙烯單元時為尤其較佳的。
此外，在本說明書中，術語「氫化、視情況部分經烷基取代之苯乙烯-二烯嵌段共聚物」或「氫化、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物」分別理解為係指嵌段共聚物，其中二烯單元之雙鍵已氫化但苯乙烯單元之芳族環系統未氫化。此外，術語「苯乙烯-二烯嵌段共聚物」進一步理解為係指至少包括苯乙烯及二烯單體單元之聚合物，且因此不排除其他共聚物之存在。
此外，在本說明書中，術語「經烷基取代之苯乙烯-二烯嵌段共聚物」應理解為係指苯乙烯單元經烷基取代之嵌段共聚物，其中尤其將甲基、乙基、異丙基或第三丁基視為烷基取代基。
在此情形下，「磺化苯乙烯單元」較佳理解為意謂單元(III)，
[Chem. 6]

且另一方面，「磺化丁二烯單元」較佳理解為意謂例如單元(IV)。
[Chem. 7]
替代顯示於單元(III)及(IV)中之酸，磺酸根基亦可以鹽之形式鍵結，例如以銨鹽或鹼金屬鹽之形式，尤其以Na+ 、K+ 或Li+ 鹽之形式。
較佳地，導電聚合物中以磺化合成橡膠形式含有的氫化或未氫化、視情況部分經烷基取代之苯乙烯-二烯共聚物較佳可藉由磺化苯乙烯-二烯共聚物(此可視情況氫化)獲得。
氫化或未氫化、視情況部分經烷基取代之苯乙烯-二烯共聚物可大體上為苯乙烯-二烯嵌段共聚物。在此情形下，「嵌段」理解為由至少2個、較佳至少4個、更佳至少6個、更佳至少8個且最佳至少10個彼此連續之相同單體單元組成之聚合物單元。
因此，氫化或未氫化嵌段共聚物可為嵌段中僅存在苯乙烯單元之共聚物、嵌段中僅存在二烯單元(或二烯單元之氫化形式)之共聚物或嵌段中存在二烯單元(或二烯單元之氫化形式)及苯乙烯單元二者之共聚物。舉例而言，亦可設想除單體苯乙烯單元及二烯單元(或二烯單元之氫化形式)以外，存在苯乙烯嵌段之氫化或未氫化嵌段共聚物；除單體苯乙烯單元及二烯單元(或二烯單元之氫化形式)以外，存在二烯嵌段(或二烯單元之氫化形式之嵌段)之氫化或未氫化嵌段共聚物；除單體二烯單元(或二烯單元之氫化形式)以外，存在苯乙烯嵌段及二烯嵌段(或二烯單元之氫化形式的嵌段)之氫化或未氫化嵌段共聚物；除單體苯乙烯單元以外，存在苯乙烯嵌段及二烯嵌段(或二烯單元之氫化形式之嵌段)之氫化或未氫化嵌段共聚物；或除單體二烯單元(或二烯單元之氫化形式)及單體苯乙烯單元以外，存在苯乙烯嵌段及二烯嵌段(或二烯單元之氫化形式之嵌段)之氫化或未氫化嵌段共聚物。
根據特定實施例，磺化合成橡膠包括具有結構A-B-A之氫化或未氫化、較佳氫化之苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，其中嵌段A對應於磺化聚苯乙烯嵌段且嵌段B對應於氫化或未氫化、然而較佳氫化之聚異戊二烯嵌段(完全氫化聚異戊二烯嵌段在化學上對應於交替的共聚合乙烯-丙烯單元之嵌段)。嵌段A及B之長度較佳為至少5個單體單元，尤其較佳為至少10個單元且最佳為至少20個單元。
根據另一特定實施例，磺化合成橡膠包括具有結構A-B-C-B-A之氫化或未氫化、較佳氫化之苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，其中嵌段A對應於至少部分經第三丁基取代之聚苯乙烯嵌段，嵌段B對應於氫化或未氫化、然而較佳氫化之聚異戊二烯嵌段(完全氫化聚異戊二烯嵌段在化學上對應於交替的共聚合乙烯-丙烯單元之嵌段)，且嵌段C對應於磺化聚苯乙烯嵌段。嵌段A、B及C之長度較佳為至少5個單體單元，尤其較佳為至少10個單元且最佳為至少20個單元。此類共聚物例如可以產品名NEXAR( R ) 獲自Kraton Polymers公司(Houston, USA)。
原則上不存在關於用於磺化之氫化或未氫化苯乙烯-二烯嵌段共聚物中之苯乙烯單元與二烯單元之質量比的限制。舉例而言，嵌段共聚物可基於5至95質量%、尤其較佳15至80質量%且最佳25至65質量%之聚合苯乙烯及95至5質量%、較佳80至15質量%且最佳65至25質量%之聚合、視情況氫化二烯，藉以使視情況氫化二烯及苯乙烯之總量較佳為100質量%。然而，當除苯乙烯單元及視情況氫化二烯單元以外之其他單體單元存在於嵌段共聚物中時，總量不必為100質量%。
結合磺化合成橡膠，此磺化合成橡膠此外較佳具有1000至10,000,000 g/mol範圍內、尤其較佳10,000至1,000,000 g/mol範圍內且最佳100,000至1,000,000 g/mol範圍內之重量平均分子量(Mw)。分子量係藉由使用具有確定分子量之聚合物，尤其在水不可混溶性溶劑或分散介質之情況下使用聚苯乙烯，或在水可混溶性溶劑或分散介質之情況下使用聚苯乙烯磺酸的凝膠滲透層析法來測定。
導電聚合物中之(B1)共軛聚合物與(B2)聚陰離子之質量比(共軛聚合物:聚陰離子)較佳在1:0.1至1:100範圍內，更佳在1:0.2至1:20範圍內且更佳在1:0.5至1:10範圍內。
((B3)氧化劑及其反應物)
氧化劑或其反應物可含於導電聚合物中。此係因為噻吩單體在磺化合成橡膠存在下之聚合反應係藉由使用氧化劑氧化進行。
作為氧化劑，出於實際原因，便宜及容易處理之氧化劑為較佳的，例如可使用諸如Fe2 (SO4 )3 、FeCl3 、Fe(ClO4 )3 之鐵(III)鹽，及有機酸之鐵(III)鹽及包括有機基團之無機酸之鐵(III)鹽。C1 -C20 烷醇之硫酸半酯之鐵(III)鹽，例如硫酸月桂酯之Fe(III)鹽為以舉例方式列舉的包括有機基團之無機酸之鐵(III)鹽。以下為以舉例方式列舉的有機酸之鐵(III)鹽：C1 -C20 烷基磺酸，諸如甲烷磺酸及十二烷磺酸之Fe(III)鹽；脂族C1 -C20 羧酸，諸如2-乙基己基甲酸之Fe(III)鹽；脂族全氟羧酸，諸如三氟乙酸及全氟辛酸之Fe(III)鹽；脂族二羧酸，諸如草酸之Fe(III)鹽；且尤其為視情況經C1 -C20 烷基取代之芳族磺酸，諸如苯磺酸、對甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸之Fe(III)鹽。有機酸之鐵(III)鹽所具有之巨大實用優點為其部分或完全可溶於有機溶劑及尤其水不可混溶性有機溶劑中。此外，有機過氧化物亦可用作氧化劑，諸如過氧化第三丁基、過氧化苯甲醯基、過氧化二異丁醯基、過氧基二碳酸二正丙酯、過氧化二癸醯基、過氧化二苯甲醯基、過氧基苯甲酸第三丁酯、過氧化二第三戊基。舉例而言，亦可使用有機偶氮化合物，諸如2,2'-偶氮二異丁腈及無機氧化劑，諸如過硫酸銨。
＜(C)兩親媒性化合物＞
本發明中之黏著劑組合物包括兩親媒性化合物。當含有此類兩親媒性化合物時，可將較低表面電阻率穩定提供給黏著層，且可降低黏著層之混濁度以增強透光率。
作為兩親媒性化合物，可使用對水性溶劑(溶劑或分散介質)及非水性溶劑均具有高親和力之化合物，且在分子中具有親水性基團及疏水性基團之非離子化合物為較佳的。
作為非離子兩親媒性化合物，具有三價或更多價醇之醚或酯或作為親水性基團之氧基伸烷基鏈之非離子性化合物為較佳的。其中，三價或更多價醇之酯為較佳的，且為三價或更多價醇之脂族酸酯且不具有聚氧伸烷基結構之化合物為更佳的。特定言之，藉由使用三價或更多價醇之酯，可減小歸因於基板種類之表面電阻率及抗靜電特性的影響。
其中，三價或更多價醇之醚及酯為在分子中具有總共三個或更多個羥基、醚鍵或酯鍵之化合物。此外，作為具有氧基伸烷基鏈之化合物，可使用具有氧基伸乙基或氧基伸丙基作為重複結構單元之化合物，且氧基伸烷基鏈中重複單元之數目較佳為2或更大且更佳為5或更大。在此等化合物中，親水性展現於羥基、醚鍵及酯鍵中。
非離子兩親媒性化合物之特定實例包括：聚氧化乙烯烷基醚，諸如聚氧化乙烯月桂基醚及聚氧化乙烯十八基醚；聚氧化乙烯衍生物，諸如聚氧化乙烯伸烷基烷基醚；聚氧化乙烯烯基醚及聚氧化乙烯烷基苯基醚；脫水山梨糖醇脂族酸酯，諸如脫水山梨糖醇十八烷酸酯、脫水山梨糖醇月桂酸酯、脫水山梨糖醇油酸酯、脫水山梨糖醇硬脂酸酯及脫水山梨糖醇棕櫚酸酯；蔗糖脂肪酸酯，諸如蔗糖油酸酯；聚氧化乙烯脫水山梨糖醇脂肪酸酯，諸如聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單硬脂酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單月桂酸酯及聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單油酸酯；聚氧化乙烯山梨糖醇脂肪酸酯；丙三醇脂肪酸酯；聚氧化乙烯脂肪酸酯，諸如聚乙二醇單月桂酸酯及聚乙二醇二硬脂酸酯；聚氧化乙烯固化蓖麻油、聚氧化乙烯烷基胺、烷基烷醇醯胺；及具有諸如聚乙二醇或聚丙二醇之單元結構的嵌段共聚物。
相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，將(C)兩親媒性化合物之含量調節至較佳例如0.1質量份或更高，更佳0.5質量份或更高，且更佳1.0質量份或更高。此外，相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，將(C)兩親媒性化合物之含量調節至較佳例如10.0質量份或更低，更佳8.0質量份或更低，且更佳5.0質量份或更低。
＜(D)溶劑或分散介質＞
黏著劑組合物包括非水性溶劑或分散介質。更特定言之，黏著劑組合物含有溶劑或分散介質，其中溶劑或分散介質中之水的濃度較佳小於1質量%，更佳小於0.5質量%，更佳小於0.1質量%，且更佳小於0.01質量%。藉由使用此類非水性溶劑或非水性分散介質，可加快黏著劑組合物中之黏著劑聚合物之溶解及分散，且從而可減少黏著劑組合物中之聚集沈澱物之形成。此處，水之濃度可藉助於例如卡費歇爾滴定法(Karl Fischer titration)量測。
作為溶劑或分散介質，列舉直鏈、分支鏈或環狀脂族烴，諸如戊烷、己烷、庚烷、辛烷、石油醚、環己烷、甲基環己烷或環庚烷；芳族烴，諸如苯、甲苯或二甲苯；單價或二價醇，諸如甲醇、乙醇、異丙醇、丁二醇、二乙二醇或三乙二醇；醚，諸如乙醚、二異丙醚、甲基第三丁基醚或苯甲醚；鹵化烴，諸如二氯甲烷、氯仿、四氯甲烷、三氯乙烷及三氯乙烯；鹵化芳族烴，諸如氯苯；脂族腈，諸如乙腈；脂族亞碸及碸，諸如二甲亞碸或環丁碸；脂族羧酸醯胺，諸如甲基乙醯胺、二甲基乙醯胺或二甲基甲醯胺；酮，諸如丙酮、甲基乙基酮或甲基第三丁基酮；及酯，諸如乙酸甲酯、乙酸乙酯或乙酸丁酯；或此等之混合物。其中，作為溶劑或分散介質，較佳使用選自乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮、丙二醇及苯甲醚中之一或多種。
相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，較佳將(D)溶劑或分散介質之含量調節至例如10質量份或更高、更佳25質量份或更高、更佳100質量份或更高。此外，相對於100質量份之(A)黏著劑聚合物，較佳將(D)溶劑或分散介質之含量調節至例如50,000質量份或更低，更佳10,000質量份或更低，且更佳1,000質量份。
＜其他組份＞
在黏著劑組合物中，抗氧化劑、光穩定劑、金屬腐蝕抑制劑、黏著賦予劑、塑化劑、抗靜電劑、交聯促進劑及返工劑可在不損害本發明之效應的範圍內進一步摻合。此外，可含有諸如高導電性增強劑之類的各種組份以改良導電聚合物之導電性。
此外，黏著劑組合物中之水含量較佳為輕微的。更特定言之，黏著劑組合物中之水濃度較佳低於0.5質量%，更佳低於0.1質量%，且更佳低於0.01質量%。當黏著劑組合物中之水含量減少時，黏著劑組合物中之聚集沈澱物的形成可減少，此外，黏著層之表面電阻率可降低。
＜黏著層之形成＞
藉由將黏著劑組合物塗覆至需要預處理之基板表面，可獲得具備黏著層之保護材料。此處，作為用於塗覆黏著劑組合物之手段，可使用已知方法，例如線錠塗、旋塗、浸漬(浸沒)、澆注、滴液、注射、噴塗、刮刀塗佈、塗佈或印刷。其中，可使用噴墨印刷、網板印刷、凸版印刷、平版印刷或移印作為印刷之手段。
在乾燥設置於基板上之黏著劑組合物之前的膜厚度係根據黏著劑組合物中非揮發性組份之濃度或乾燥後之黏著層之厚度來設定。舉例而言，黏著劑組合物可以較佳0.1 μm或更厚、更佳0.5 μm或更厚之厚度塗覆至基板，且可以較佳250 μm或更薄、且更佳150 μm或更薄之厚度塗覆至基板。
接著，藉由自塗覆於基板上之黏著劑組合物至少部分移除有機溶劑，可獲得黏著層。可藉由在20℃至200℃之溫度下乾燥來部分移除有機溶劑。在本文中，特定而言，當藉由交聯反應或其類似者固化之聚合物用作黏著劑聚合物時，結合部分移除有機溶劑，可固化聚合物。
[實例]
在下文中，儘管將參考實例更詳細地描述，但本發明決不限於此等描述。
＜製備黏著劑聚合物溶液(A)＞
(實驗實例A-1)
作為黏著劑聚合物，根據以下程序製備丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯之共聚物(重量平均分子量：500,000，玻璃轉移溫度：-68℃，羥值：5 mg KOH/g)。首先，向具備攪拌器、氮氣引入管、溫度計及回流冷卻管之燒瓶中饋入丙烯酸2-乙基己酯(289.5 g)、丙烯酸2-羥基乙酯(9.0 g)、丙烯酸(1.5 g)、乙酸乙酯(350.0 g)及甲苯(230.0 g)，隨後在將氮氣引入燒瓶中的同時將燒瓶內含物加熱至66℃。隨後，在攪拌下將經氮氣充分取代之偶氮二異丁腈(AIBN)(0.15 g)添加至燒瓶中。進行加熱3小時以使得燒瓶內含物之溫度維持在65℃至66℃。此後，藉由加熱至75℃且藉由進行回流5小時，最後添加甲苯(120 g)，且獲得黏著劑聚合物溶液(A-1)。黏著劑聚合物溶液含有丙烯基聚合物，其含有單體重量比為96.5/3/0.5之丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥基乙酯/丙烯酸，及具有溶劑組成為50/50 乙酸乙酯/甲苯之混合溶劑。
根據以下凝膠滲透層析法(GPC)之量測條件量測所獲得之黏著劑聚合物溶液之重量平均分子量(Mw)。此外，在以下條件下量測105℃下之加熱殘餘物(nV)且證實固體含量為30%。此外，關於黏著劑聚合物溶液之黏度，使用黏度計(B II型，由Toki Sangyo Co., Ltd.製造)量測25℃下之初始黏度且發現為2.5 Pa·s。
＜GPC量測條件＞
量測裝置：HLC-8120GPC (由TOSOH Corporation製造)
GPC管柱組態：以下5個連續管柱組態(均由TOSOH Corporation製造)
(1)TSK-GEL HXL-H (保護管柱)
(2)TSK-GEL G7000HXL
(3)TSK-GEL GMHXL
(4)TSK-GEL GMHXL
(5)TSK-GEL G2500HXL
樣本濃度：用四氫呋喃稀釋以便為1.0 mg/cm3
移動相溶劑：四氫呋喃
流動速率：1 ml/min
管柱溫度：40℃
＜105℃下之加熱殘餘物(nV)之量測方法＞
向精確量測之錫皮氏培養皿(n1)中倒入約1 g黏著聚合物溶液，精確量測總重量(n2)，隨後在105℃下加熱3小時。此後，使此錫皮氏培養皿在室溫下在乾燥器中靜置1小時，隨後再次精確量測以量測加熱之後的總重量(n3)。藉由使用所獲得之重量量測值(n1至n3)，由下式計算加熱殘餘物(nV)。加熱殘餘物(%)=100× [加熱後重量(n3-n1)/加熱前重量(n2-n1)]
(實驗實例A-2)
作為黏著劑聚合物，根據以下程序製備丙烯酸正丁酯與丙烯酸2-羥基乙酯之共聚物(重量平均分子量：500,000，玻璃轉移溫度：-48℃，羥值：5 mg KOH/g)。在與實驗實例A-1中相同之燒瓶中，饋入丙烯酸正丁酯(289.5 g)、丙烯酸2-羥基乙酯(9.0 g)、丙烯酸(1.5 g)及乙酸乙酯(580 g)，隨後在將氮氣引入燒瓶中的同時在66℃下加熱燒瓶內含物。隨後，在攪拌下將經氮氣充分取代之偶氮二異丁腈(AIBN)(0.15 g)添加至燒瓶中。進行加熱三小時以使得燒瓶內含物之溫度維持在65℃至66℃。此後，藉由加熱至75℃且藉由進行回流5小時，最後添加乙酸乙酯(120 g)，且獲得黏著劑聚合物溶液(A-2)。黏著劑聚合物溶液含有丙烯基聚合物，其含有單體重量比為96.5/3/0.5之丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-羥乙酯/丙烯酸及乙酸乙酯作為溶劑。
以與實驗實例A-1相同之方式，根據上文凝膠滲透層析法(GPC)之量測條件量測所獲得之黏著劑聚合物溶液之重量平均分子量(Mw)。此外，在上述條件下量測105℃下之加熱殘餘物(nV)且證實固體含量為30%。此外，關於黏著劑聚合物溶液之黏度，使用黏度計(B II型，由Toki Sangyo Co., Ltd.製造)量測25℃下之初始黏度且發現為4.1 Pa·s。
＜製備導電聚合物(B)＞
(實驗實例B-1)
向1公升之三頸燒瓶中饋入苯甲醚(283.0 g)、過氧化苯甲醯(9.4 g)、作為聚陰離子之磺化嵌段聚合物溶液(Kraton Nexar MD9260,非揮發性含量：11%) (75.0 g)及對甲苯磺酸(2.8 g)且混合，隨後在氮氣氛圍下攪拌30分鐘。加熱至60℃後，添加作為共軛聚合物單體之3,4-伸乙二氧基噻吩(4.95 g)，隨後滴加額外苯甲醚(40.0 g) 40分鐘。此後，在60℃下進行攪拌3小時。在返回至室溫之後，使所獲得分散液靜置隔夜，藉由過濾移除聚集物質，且獲得均勻分散液。將乙酸丁酯(20.0 g)添加至所獲得分散液(20.0 g)，隨後超音波分散，且獲得導電聚合物分散液(B-1)。此時，包含於導電聚合物之分散液中之水含量相對於分散介質之總質量為8 ppm。此外，導電聚合物之分散液中之非揮發性組份之含量為1.2質量%，且非揮發性組份之導電性為5.8 S/cm。
(實驗實例B-2)
在本實驗實例中，藉由使用聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)/聚苯乙烯磺酸酯(PEDOT/PSS)之水性分散液，進行用有機溶劑取代分散介質之操作。
藉由冷凍乾燥具有1.2%之非揮發性組份之PEDOT/PSS分散液(由Heraeus製造之Clevios P T2)，獲得乾燥的PEDOS/PSS。
藉由混合所得PEDOT/PSS粉末(1.2 g)及丙二醇(35.0 g)，獲得輔助分散液。隨後，添加第三丁基胺(0.5 g)及甲基乙基酮(65.0 g)，隨後超音波分散，且因此製備PEDOT/PSS之溶劑分散穩定性得以改良之丁基胺改質產物之溶劑分散液，且將其視為導電聚合物分散液(B-2)。此時，包含於PEDOT/PSS改質產物之分散液中之水含量相對於分散介質之總質量為37 ppm。
(實驗實例B-3)
在本實驗實例中，在不使用聚陰離子之情況下製備PEDOT之溶劑分散液。
將作為共軛聚合物之單體之3,4-伸乙二氧基噻吩(EDOT)(1.42 g)及二-2-乙基己基磺基丁二酸鈉(AOT)(3.10 g)與水(120.0 g)混合，隨後向其中添加作為氧化劑之過硫酸銨(3.1 g)及硫酸鐵(0.08 g)以聚合該單體，且因此獲得PEDOT/AOT。所得PEDOT/AOT經受固液分離之後，使作為濕產物取出之一者經受冷凍乾燥以移除水。
將所得PEDOT/AOT粉末(0.12 g)添加至作為溶劑或分散介質之甲基乙基酮(MEK)(10.0 g)中且經受超音波分散，且因此製備PEDOT/AOT之分散液，且將此用作導電聚合物分散液(B-3)。此時，包含於PEDOT/AOT分散液中之水含量相對於分散介質之總質量為12 ppm。
(製備兩親媒性化合物(C))
作為兩親媒性化合物(C)，製備以下物質。
兩親媒性化合物(C-1)：辛基苯酚乙氧基化物(由Dow Chemical製造，產品名稱：Triton X 100)
兩親媒性化合物(C-2)：聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(由Sigma-aldrich製造，產品名稱：Pluronic(R) F-68)。
兩親媒性化合物(C-3)：脫水山梨糖醇單十八烷酸酯(由Croda製造，產品名稱：Span 60)
兩親媒性化合物(C-4)：聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單硬脂酸酯(由Croda製造，產品名稱：Tween 60)。
兩親媒性化合物(C-5)：蔗糖油酸酯(由Mitsubishi Chemical Foods Corporation製造，產品名稱：Ryoto Sugar Ester O-1570)
＜製備黏著劑組合物＞
在下文中，展示實例1至10及比較實例1至4中各別組份之含量、及黏著劑組合物及黏著層之特徵。
[表1]
[表2]
將表1中所示種類之(A)黏著劑聚合物、(B)導電聚合物、(C)兩親媒性化合物以及(D)溶劑/分散介質饋入混合器中以獲得表1中所示之質量比，隨後攪拌且混合，因此獲得黏著劑組合物。
＜黏著層之特徵評估＞
此外，將實例1至10及比較實例1至4之各黏著劑組合物層壓於表面上具有底塗劑層的由厚度為175 μm之PET膜(由DuPont製造，產品名稱：Melinex OD)製成之基板(下文稱為「基板A」)上，及表面上不具有底塗劑層的由厚度為175 μm之PET膜(由DuPont製造，產品名稱：Melinex 5066)製成之基板(下文稱為「基板B」)上以使得各乾膜厚度可藉由線錠塗層為10 μm，隨後在90℃之溫度下乾燥5分鐘以形成黏著層，因此獲得保護材料。量測所獲得保護材料之表面電阻率及混濁度且評估聚集物質之存在或不存在。
(表面電阻率之量測)
根據JIS-K-6911以1000 V之輸入電壓在23℃之溫度及50% RH之濕度的氛圍下藉由使用電阻儀(Hi-Rester UX MCP-HT800，由Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.製造)量測表面電阻率。隨後，獲得形成於基板A上之保護材料之表面電阻率(α)與形成於基板B上之保護材料之表面電阻率(β)之比(β/α)作為基板相依因數，且根據數值之量值評估由基板種類所致的對抗靜電特性之影響。
(混濁度之量測)
此外，自所獲得之保護材料剝離基板以去除黏著層，隨後將其黏著至透明玻璃以製備測試件，使用濁度計(HM-150，由Murakami Color Research Laboratory製造)量測黏著層之混濁度，隨後根據以下標準評估成4個等級。
極佳：混濁度小於1.5
良好：混濁度為1.5或更大且小於3.0
不佳：混濁度為3.0或更大且小於5.0
不良：混濁度為5.0或更大
(剝離帶電電壓之量測)
層合物係藉由黏著丙烯基板(70 mm × 150 mm × 1 mm)及由三乙醯纖維素製成之起偏板(AG起偏板，平面起偏板)而形成，以使得起偏板之AG表面或平面表面位於外側上，隨後藉由靜電消除器(SJ-F300，由KEYENCE Corp.製造)中和。將實例及比較實例中獲得之黏著劑薄片(用具有底塗劑之PET製備之樣本(基板A))切成40 mm×150 mm，隨後在預先中和之層壓體之AG表面及平面表面上用2 Kg橡膠輥模壓成型。在25℃之空氣溫度及65%之濕度的條件下靜置1天之後，隨後再次中和，接著在以30 m/min之剝離速度及180°之剝離角剝離時，藉由電位量測裝置(SK-200，由KEYENCE Corp.製造)量測層壓物之表面電位。
(特徵評估之結果)
關於黏著層之抗靜電特性，如表2中所示，在實例1至10中，形成於基板A上之保護材料之表面電阻率小於1×1013 Ω/□，更特定言之小於1×1012 Ω/□。另一方面，在比較實例1、2及4中，形成於基板A上之保護材料之表面電阻率為1×1013 Ω/□或更大。另外，在實例1至10中，形成於基板A上之保護材料之剝離帶電電壓為1.00 kV或更小，更特定言之0.23 kV或更小。另一方面，在比較實例1及4中，形成於基板A上之保護材料之表面電阻率大於1.00 kV。據此，假定藉由在保護材料之黏著層中使用兩親媒性化合物，將高抗靜電特性提供於黏著層上。
特定言之，在此等實例中，在使用在分子中具有二烯結構之導電聚合物分散液(B-1)之實例1中，形成於基板A上之保護材料之表面電阻率為8×1010 Ω/□。此值為低於7×1011 Ω/□之值，7×1011 Ω/□為使用不具有二烯結構之導電聚合物分散液(B-2)之實例3的表面電阻率。此外，在使用導電聚合物分散液(B-1)之實例1中，形成於基板A上之保護材料之剝離帶電電壓為0.07 kV，且變為低於0.23 kV之值，0.23 kV為使用導電聚合物分散液(B-2)之實例3之表面電阻率。據此，假定藉由使用在分子中具有二烯結構之導電聚合物，黏著層之抗靜電特性可進一步增強。
此外，尤其在實例5至10中，形成於基板B上之保護材料之表面電阻率亦低於1×1014 Ω/□，更特定而言為6×1013 Ω/□，且基板相依因數變為67或更小。另一方面，在比較實例1至4中，形成於基板B上之保護材料之表面電阻率為1×1014 Ω/□或更高，且基板相依因數亦超過100。據此，假定藉由使用尤其三價或更多價醇之酯作為兩親媒性化合物，可減小由基板種類所致的對表面電阻率或抗靜電特性之影響。
另一方面，關於黏著層之混濁度，如表2中所示，實例1至10中之黏著層之混濁度之值較小，且全部評估為「極佳」、「良好」或「不佳」。另一方面，在比較實例3及4中，黏著層之混濁度之值較高且評估為「不良」。據此，假定藉由降低黏著層之混濁度增強透光率之效應係藉由使含有聚陰離子之導電聚合物包含於黏著層中及藉由使兩親媒性化合物包含於黏著層中而展現。
順便而言，關於聚集材料之存在或不存在之評估結果及混濁度之評估結果均相同，與PET基板上之底塗劑塗層之存在或不存在無關。

Claims (24)

  1. 一種光學積層體，其具備光學構件，及層壓於該光學構件上之保護材料， 其中該保護材料具有基板及設置於該基板上之黏著層，且 該黏著層含有具有0℃或更低之玻璃轉移溫度的(甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及兩親媒性化合物，且經設置以便與該光學構件之表面相鄰。
  2. 如請求項1之光學積層體，其中該黏著層中所含之該兩親媒性化合物為三價或更多價醇之醚或酯，或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
  3. 如請求項1或2之光學積層體，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學積層體，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有嵌段結構。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學積層體，其中在構成該黏著層之該黏著劑聚合物的重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸酯單元的比率為50質量%或更大。
  6. 如請求項1至5中任一項之光學積層體，其中相對於100質量份之該導電聚合物，該黏著層中之該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
  7. 如請求項1至6中任一項之光學積層體，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
  8. 如請求項1至7中任一項之光學積層體，其中該光學構件為起偏板、延遲板、抗反射膜或透明導電膜。
  9. 一種黏著劑組合物，其包含： (A)黏著劑聚合物，其藉由重複基於(甲基)丙烯基之單元結構形成且具有0℃或更低之玻璃轉移溫度； (B)導電聚合物，其含有共軛聚合物及聚陰離子； (C)兩親媒性化合物；及 (D)非水性溶劑或分散介質。
  10. 如請求項9之黏著劑組合物，其中該(D)溶劑或分散介質為選自乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮及苯甲醚中之一或多種。
  11. 如請求項9或10之黏著劑組合物，其中該兩親媒性組合物為三價或更多價醇之醚或酯，或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
  12. 如請求項9至11中任一項之黏著劑組合物，其中該聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
  13. 如請求項9至12中任一項之黏著劑組合物，其中該聚陰離子具有嵌段結構。
  14. 如請求項9至13中任一項之黏著劑組合物，其中在構成該黏著劑聚合物之重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單元的比率為50質量%或更大。
  15. 如請求項9至14中任一項之黏著劑組合物，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
  16. 如請求項9至15中任一項之黏著劑組合物，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
  17. 一種保護材料，其包含： 基板；及 設置於該基板上之黏著層， 其中該黏著層包括：具有0℃或更低之玻璃轉移溫度的(甲基)丙烯酸系黏著劑聚合物、含有共軛聚合物及聚陰離子之導電聚合物、及兩親媒性化合物。
  18. 如請求項17之保護材料，其中該黏著層中所含之該兩親媒性化合物為三價或更多價醇之醚或酯或具有氧基伸烷基鏈之非離子化合物。
  19. 如請求項17或18之保護材料，其中該黏著層之混濁度小於5。
  20. 如請求項17至19中任一項之保護材料，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有氫化或未氫化二烯結構。
  21. 如請求項17至20中任一項之保護材料，其中該黏著層中所含之該聚陰離子具有嵌段結構。
  22. 如請求項17至21中任一項之保護材料，其中在構成該黏著層之該黏著劑聚合物之重複單元中，具有含有4個或更多個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單元的比率為50質量%或更大。
  23. 如請求項17至22中任一項之保護材料，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該導電聚合物之含量為0.01至20質量份。
  24. 如請求項17至23中任一項之保護材料，其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物，該黏著層中之該兩親媒性化合物之含量為0.1至10質量份。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7105633B2 (ja) * 2018-06-28 2022-07-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JPWO2022059609A1 (zh) * 2020-09-17 2022-03-24

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100744876B1 (ko) * 1998-06-22 2007-08-01 도요 보세키 가부시키가이샤 고대전방지성 적층체
TWI388640B (zh) * 2004-06-01 2013-03-11 Nitto Denko Corp 壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜
JP4786206B2 (ja) * 2004-11-22 2011-10-05 信越ポリマー株式会社 帯電防止塗料、帯電防止膜及び帯電防止フィルム、光学フィルタ、光情報記録媒体
TWI325007B (en) * 2004-10-08 2010-05-21 Shinetsu Polymer Co Conductive composition and production method thereof, antistatic coating material, antistatic coating, antistatic film, optical filter, and optical information recording medium, and capacitors and production method thereof
EP2617757B1 (en) * 2005-03-11 2015-07-29 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. A method for preparing an electroconductive polymer solution
JP4772347B2 (ja) * 2005-03-11 2011-09-14 信越ポリマー株式会社 帯電防止塗料の製造方法および帯電防止性ハードコート層の製造方法
JP4987267B2 (ja) * 2005-08-15 2012-07-25 信越ポリマー株式会社 帯電防止性粘接着剤の製造方法および保護材の製造方法
JP4896637B2 (ja) * 2006-09-05 2012-03-14 帝人デュポンフィルム株式会社 導電性フィルム
JP2008308539A (ja) 2007-06-13 2008-12-25 Yokohama Rubber Co Ltd:The 粘着剤組成物および保護フィルム
JP5318386B2 (ja) * 2007-08-31 2013-10-16 アキレス株式会社 有機溶媒中に、ポリピロール微粒子と粘着剤とが分散された塗料
JP5339284B2 (ja) 2008-03-04 2013-11-13 リンテック株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2010090208A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Jsr Corp 粘着性樹脂組成物及びその製造方法、粘着性物品、並びに粘着シート
KR101285452B1 (ko) * 2008-12-05 2013-07-12 가부시키가이샤 구라레 광학 필름용 점착제 조성물
FR2941700B1 (fr) * 2009-02-02 2012-03-16 Arkema France Procede de synthese d'un alliage de copolymere a blocs presentant des proprietes antistatiques ameliorees.
CN101696274B (zh) * 2009-10-29 2011-07-27 上海交通大学 聚醚醚酮和聚丁二烯全磺化嵌段共聚物及其制备方法
CN103189440B (zh) * 2010-11-03 2015-01-07 赫劳斯贵金属有限两和公司 处于有机溶剂中的pedot分散体
KR101878010B1 (ko) * 2011-04-15 2018-07-12 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
CN102352197A (zh) * 2011-10-24 2012-02-15 宁波大榭开发区综研化学有限公司 耐高温防静电胶带及其制备方法
JP5830444B2 (ja) * 2012-07-02 2015-12-09 信越ポリマー株式会社 導電性高分子組成物、該組成物より得られる帯電防止膜が設けられた被覆品、及び前記組成物を用いたパターン形成方法。
JP2014189786A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学フィルム
JP6164468B2 (ja) * 2013-05-14 2017-07-19 フジコピアン株式会社 耐熱性貼着用シート
JP2015068996A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 東レ株式会社 画面保護用基材フィルムおよびそれを用いた画面保護シート
JP6433143B2 (ja) * 2014-04-16 2018-12-05 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
JP6742723B2 (ja) * 2015-01-16 2020-08-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材
JP6599619B2 (ja) * 2015-02-17 2019-10-30 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
CN104898196B (zh) * 2015-05-14 2017-09-19 深圳市华星光电技术有限公司 偏光板及液晶显示面板
JP6697876B2 (ja) * 2015-12-28 2020-05-27 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用保護フィルム及び積層体
CN107429128A (zh) * 2016-03-09 2017-12-01 三菱化学株式会社 粘接膜及其制造方法
JP6308235B2 (ja) * 2016-03-09 2018-04-11 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
BR112018071963A2 (pt) * 2016-04-27 2019-02-05 Covestro Deutschland Ag compostos de moldagem de policarbonato termoplástico estável em luz e antiestático
JP6366200B2 (ja) * 2016-06-30 2018-08-01 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム

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