TW201936250A - 濕式除害裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠抑制異物在處理氣體的路徑堆積的濕式除害裝置。該濕式除害裝置用於藉由使處理氣體與液體接觸來進行無害化，該濕式除害裝置係具備：吸入殼體，係具有吸入處理氣體的吸入口及與吸入口相比設置於下方並供處理氣體流動的導出口；以及液膜形成部，係設置於吸入口與導出口之間並在吸入殼體的內壁面形成液膜。在吸入殼體中的構成比液膜形成部靠上方的部分的壁部的內部埋入有對吸入殼體進行加熱的加熱器。

Description

濕式除害裝置
本發明涉及一種濕式除害裝置，詳細而言，關於一種用於藉由使處理氣體與液體接觸而進行無害化的濕式除害裝置。
真空泵裝置作為半導體、液晶、太陽能板或LED等的製造設備的一個而被廣泛使用。在他們的製造工藝等中，將真空泵連接於真空室而藉由真空泵對導入到真空室內的處理氣體進行抽真空。在由真空泵進行抽真空的氣體中，有時會包含矽烷氣體(SiH4)、二氯矽燒氣體(SiH2Cl2)、氨(NH3)等有害可燃性氣體或者NF3、ClF3、SF6、CHF3、C2F6、CF4等鹵素系難分解性氣體，無法直接排放至大氣中。因此，以往，在真空泵裝置中，在真空泵的後段設置有對抽真空的氣體進行無害化處理的除害裝置。作為氣體的無害化處理，已知使處理氣體與液體接觸而除去異物及水溶性成份等的濕式處理以及使處理氣體燃燒的燃燒式處理等。
另外，在從真空泵排出的處理氣體中，有由於在真空室內的反應等而固態化的物質或者容易固態化的物質混入作為反應副生成物的情況。當這樣的生成物侵入除害裝置時，會導致配管及除害裝置的堵塞或除害裝置的處理效率的降低。因此，有時會在真空泵裝置與除害裝置之間設置用於去除異物的異物除去機構。
作為異物除去機構，例如能夠使用過濾器或捕集器等。過濾器或捕集器能夠以簡單的結構除去異物，但需要定期地進行更換過濾器等的維護。另外，作為異物除去機構，還已知一種具備對氣體進行攪拌的風扇、驅動風扇的電動機及噴出液體的噴嘴的風扇洗滌器。在風扇洗滌器中，藉由從噴嘴噴出的液體來捕捉異物。風扇洗滌器作為異物除去機構而發揮功能並且還作為濕式除害裝置發揮功能。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-251130號公報
以往的異物除去機構或者除害裝置有在發揮其功能的部位的上游側的配管等堆積冷凝性生成物等異物的情況。為了防止這樣的向著配管的異物的堆積，使配管升溫或在配管形成濕壁(液面)形成，或者利用刮板等機械性地進行刮落。在此，在使配管升溫的情況下，希望配管升溫至例如150℃以上的高溫。但是，在濕式除害裝置中，在被供給液體的區域附近由於液體而使得配管的溫度下降，有在其附近堆積異物的情況。另外，在形成濕壁的情況下，也會有在該濕壁的上游側處堆積冷凝性生成物等異物或者在用於形成濕壁的液體供給部堆積二氯矽烷(SiH2Cl2)等水溶性氣體與水的反應生成物的情況。在與水反應的生成物中，有時會生成未完全反應的不穩定的狀態的反應物，具體而言生成產生氫的反應性高的矽氧烷混合物。已知在被供給液體的區域附近，藉由刮板等去除異物的情況下， 由摩擦產生的靜電成為著火源，伴有著火的危險。
本發明是鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種能夠抑制在處理氣體的路徑堆積異物的濕式除害裝置。
根據本發明的一實施形態，提出一種用於藉由使處理氣體與液體接觸來進行無害化的濕式除害裝置。該濕式除害裝置具備：吸入殼體，係具有吸入口和導出口，該吸入口吸入前述處理氣體，該導出口與該吸入口相比設置於下方並供前述處理氣體流動者；以及液膜形成部，係設置於前述吸入口與前述導出口之間，並在前述吸入殼體的內壁面形成液膜；在前述吸入殼體中的構成比前述液膜形成部靠上方的部分的壁部的內部埋入有對前述吸入殼體進行加熱的加熱器。
根據上述的濕式除害裝置，在吸入殼體的內壁面形成液膜，在比該液膜靠上方的吸入殼體的壁部內部埋入有加熱器。由此，到形成液膜的內壁面附近為止能夠對吸入殼體進行加熱，能夠抑制異物堆積於處理氣體的路徑。
10‧‧‧濕式除害裝置
20‧‧‧吸入殼體
21‧‧‧壁部
22‧‧‧吸入口
23‧‧‧吸入配管
23a‧‧‧配管加熱器
24‧‧‧導出口
25‧‧‧吹掃氣體供給部
25n‧‧‧噴嘴
25g‧‧‧圓形槽
25s‧‧‧開口
26‧‧‧液膜形成部
27‧‧‧液體供給部
27b‧‧‧液體供給部
28‧‧‧液體積存部
28a‧‧‧底板
28b‧‧‧側壁
29a‧‧‧堰部
29b‧‧‧堰部
31‧‧‧壁部
31a‧‧‧孔
32‧‧‧上面部
34‧‧‧筒式加熱器(加熱器)
34a‧‧‧加熱器部
34b‧‧‧配線部
34c‧‧‧絕緣體
40‧‧‧液槽殼體
42‧‧‧液槽
42a‧‧‧第一液槽
42b‧‧‧第二液槽
42c‧‧‧第三液槽
43‧‧‧液體排出口
44‧‧‧堰部
45‧‧‧過濾器
46‧‧‧噴嘴
48‧‧‧噴射器
48a‧‧‧第一噴射器
48b‧‧‧第二噴射器
48c‧‧‧第三噴射器
48d‧‧‧第四噴射器(排出口噴射器)
48OUT‧‧‧噴出口
48IN‧‧‧供水口
49‧‧‧連通口
50‧‧‧處理殼體
54‧‧‧處理室
56‧‧‧風扇洗滌器
57‧‧‧氣體排出口
58‧‧‧液體排出口
59‧‧‧噴嘴
60‧‧‧泵浦
61‧‧‧液體流路
481‧‧‧主體部
482‧‧‧供水部
483‧‧‧吸入口
484‧‧‧噴嘴
485‧‧‧擴散室
Lf‧‧‧液膜
d3‧‧‧口徑
d2‧‧‧直徑
d1‧‧‧內徑
lb‧‧‧長度
e‧‧‧下端
第1圖顯示實施形態的濕式除害裝置的概略結構的圖。
第2圖是將液膜形成部的結構從側方擴大顯示的圖。
第3圖是從上方顯示液膜形成部的結構的圖。
第4圖顯示第2圖的變形例的圖。
第5圖是從側方顯示不具有液體積存部的液膜形成部的一例的圖。
第6圖是從上方顯示不具有液體積存部的液膜形成部的一例的圖。
第7圖是從上方顯示具備不具有堰部的液體積存部的液膜形成部的一例的圖。
第8圖是從側方放大顯示具備不具有堰部的液體積存部的液膜形成部的一例的圖。
第9圖是從上方顯示吹入吹掃氣體的吹掃氣體供給部的一例的圖。
第10圖是從側方顯示吹入吹掃氣體的吹掃氣體供給部的一例的圖。
第11圖顯示將吹掃氣體供給部與第7圖及第8圖所示的液膜形成部一起使用的例子的圖。
第12圖是將吸入殼體中的液膜形成部的上方的壁部放大顯示的立體圖。
第13圖顯示筒式加熱器的一例的圖。
第14圖顯示本實施形態的噴射器的結構的立體圖。
第15圖顯示本實施形態的噴射器的結構的剖視圖。
第16圖是用於對本實施形態的噴射器的作用進行說明的示意圖。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行說明。在以下說明的圖式中，對於相同的或相當的構結構要素，附加相同的符號並省略重複的說明。本實施形態的濕式除害裝置藉由使處理氣體與液體接觸來進行無害化，例如能夠作為半導體、液晶、太陽能板或LED等的製造設備的一個來使用。
第1圖顯示實施形態的濕式除害裝置的概略結構的圖。該濕式除害裝置10為了將來自真空泵的氣體無害化而設置，在一次側(上游側)連接有未圖示的真空泵。此外，本實施形態的濕式除害裝置可以單獨 地用於將來自真空泵的氣體無害化，也可以與燃燒式等其他的除害裝置一起使用。例如，在真空泵抽真空的氣體中包含的除去對象的氣體全部為水溶性成份的情況下，濕式除害裝置10可以單獨使用。另外，在與其他除害裝置一起使用的情況下，在濕式除害裝置10的後段連接其他除害裝置為佳。
如第1圖所示，實施形態的濕式除害裝置10具備吸入來自未圖示的真空泵的處理氣體的吸入殼體20、連接於吸入殼體20的液槽殼體40及連接於液槽殼體40的處理殼體50。吸入到吸入殼體20的處理氣體通過液槽殼體40及處理殼體50而被向外部排出，或者繼續導入到其他的除害裝置。
本實施形態的吸入殼體20整體呈上端閉口並且下端開口的圓筒狀。下端的開口構成供處理氣體流動的導出口24，並且配置於液槽殼體40內。在吸入殼體20的上端附近形成有與未圖示的真空泵連接的吸入口22。從吸入口22吸入到吸入殼體20內的處理氣體通過導出口24而被引導至液槽殼體40內。在從吸入口22朝向真空泵的吸入配管23設置有配管加熱器23a。配管加熱器23a在處理氣體流動於吸入配管23內時將吸入配管23加熱至規定溫度(例如180℃)，能夠採用套式加熱器等各種加熱器。藉由這樣的配管加熱器23a，能夠抑制異物堆積於吸入配管23及吸入口22。
在吸入殼體20的吸入口22與導出口24之間設置有用於在吸入殼體20的內壁面形成液膜(濕壁)Lf的液膜形成部26。本實施形態的液膜形成部26在環狀的吸入殼體20的周向上遍及整周地設置。即，吸入殼體20被劃分為液膜形成部26的上方的壁部31和液膜形成部26的下方 的壁部21。藉由液膜形成部26在內壁面形成液膜Lf，由此，由於在壁部21的內壁面附近異物藉由液膜流動，因此能夠抑制異物堆積於壁部21。
第2圖至第9圖顯示在壁部21的內壁面形成液膜的各種機構的構成例。
第2圖是將液膜形成部26的結構從側方放大顯示的圖。該例子的液膜形成部26具備與壁部21的內壁面相鄰的環狀的液體積存部28、與壁部21連續且與液體積存部28相比向上方突出的堰部29a以及向液體積存部28供給液體的液體供給部27。藉由將堰部29a的頂部設為相等的高度，從液體積存部28溢出的液體沿著壁部21的內壁面流動，從而能夠形成均勻的膜厚的液膜。此外，在第2圖所示的例子中，堰部29a的頂部呈矩形狀，但也可以成為角部被倒角的曲面狀。如此，能夠使越過堰部29a的液體的流動更加順暢。
第3圖是從上方顯示液膜形成部26的構成例的圖。如第3圖所示，向著液體積存部28的液體的供給係從液體積存部28的切線方向進行為佳。由此，在液體積存部28形成回旋流，能夠使從堰部29a溢出的液體螺旋狀地流動。藉由在液體積存部28產生回旋流，能夠在整個周向上使液體積存部28內的水位均等地上升而從堰部29a溢出，能夠在壁部21的內壁面形成均等的液膜。此外，在第3圖所示的例子中，設置有四個液體供給部27，但不限定於該例子，設置有一個以上的液體供給部27即可。
第4圖顯示第2圖的變形例，堰部29b的頂部呈向外周側突出的L字型。在這樣的例子中，認為也能夠在壁部21的內壁面形成均等的液膜。此外，在該情況下，堰部29b的頂部也可以成為角被倒角的曲面狀。
在第2圖至第4圖所示的例子中，液膜形成部26具有液體積存部28，但也可以不具有液體積存部28。第5圖及第6圖顯示不具有液體積存部的液膜形成部26的一例的圖。在第5圖及第6圖所示的例子中，液體供給部27b向壁部21的內壁面直接供給液體。在此，如第6圖所示，液體供給部27b朝向壁部21的內壁面的切線方向供給液體而在內壁面螺旋狀地流動液體為佳。在這樣的例子中，認為也能夠在壁部21的內壁面形成均等的液膜。此外，在第6圖所示的例子中，設置有四個液體供給部27b，但不限定於這樣的例子，設置有一個以上的液體供給部27b即可。
另外，也可以設為在液膜形成部26的液體積存部28未設置堰部29a、29b的結構。第7圖及第8圖顯示具備不具有堰部的液體積存部的液膜形成部的一例的圖。如第7圖所示，從沿著液體積存部28的側壁28b的內表面的切線方向設置的液體供給部27c供給液體。從液體供給部27c供給的液體藉由其運動能量而沿著液體積存部28的側壁28b流動。此時，在液體中作用有離心力，如第8圖所示，液體沿著側壁28b的側面液體持續環繞。在另一方面，由於從液體供給部27c連續地供給液體，因此環繞側壁28b的液體隨著環繞的第一周、第二周、第三周的重疊而被向上抬升。但是，隨著環繞而由於摩擦使運動能量變小，同時離心力也變弱，因此被向上抬升的液體由於重力而朝向圓周的內側流下。這樣，形成具有從半徑方向外側朝向內側向斜下方傾斜的液面的液膜。並且，從液體積存部28的底板28a的內端沿著壁部21的內壁面流下，在壁部21的內壁面形成液膜(濕壁)Lf。
此外，在由液膜形成部26形成的液膜的上端部及其周邊，供給有吹掃氣體為佳。吹掃氣體能夠使用空氣或者氮等。另外，吹掃氣體係被加熱到規定溫度(例如，180℃)來供給為佳。
第9圖及第10圖顯示吹入吹掃氣體的吹掃氣體供給部25的一例的圖。在第9圖及第10圖所示的例子中，吹掃氣體供給部25為短的圓筒狀，在內部具有圓形槽25g。吹掃氣體供給部25設置於液體積存部28的上方，在圓周方向上空開間隔地從複數個噴嘴25n向圓形槽25g供給吹掃氣體。藉由從噴嘴25n將吹掃氣體朝向圓形槽25g的外周側的面的切線方向吹入，從而吹掃氣體充滿圓形槽25g的整周而從圓形槽25g的下端的開口25s的整周向下方吹出。此外，如第10圖所示，吹掃氣體供給部25的開口25s可以朝向內周側傾斜，也可以只是向下方或者內周開口。這樣，藉由從圓形槽25g將吹掃氣體圓環狀地吹出，從而能夠以吹掃氣體(空氣或氮)來置換液膜Lf的上端部及其周邊(即，形成於液體積存部28的水的回旋流的上端部及其附近)的周邊環境氣體。在第9圖所示的例子中，噴嘴25n設置於兩處，但噴嘴的個數也可以與液體供給部27的個數相同，能夠根據吸入殼體20的尺寸等而進行適當變更。
此外，在設置有吹掃氣體供給部25的情況下，藉由將液膜形成部26設為第7圖及第8圖所示的構成例，能夠適當地抑制濺水的產生。第11圖顯示將吹掃氣體供給部25與第7圖及第8圖所示的液膜形成部26一起使用的例子的圖。如上所述，液膜形成部26具備不具有堰部的液體積存部28。在向由這樣的液膜形成部26形成的液膜Lf吹出吹掃氣體的情況下，僅為液膜Lf的一部分凹陷，因此液體的流動不被阻礙，能夠適當地抑制液體飛濺。但是，吹掃氣體供給部25不限定於與具備不具 有堰部的液體積存部28的液膜形成部26一起使用，也可以與第2圖至第6圖所示的其他結構的液膜形成部26一起使用。
再次參照第1圖進行說明。在吸入殼體20中的液膜形成部26的上方的壁部31埋入有將壁部31向規定溫度(例如180℃)加熱的筒式加熱器34。第12圖是將壁部31放大顯示的立體圖，第13圖顯示筒式加熱器的一例的圖。此外，在第12圖中，省略將壁部31上端堵塞的上面部(參照第1圖)32附近的圖示。如第12圖所示，吸入殼體20的壁部31成為例如厚度為10mm左右等的厚壁部。壁部31可以由與壁部21相同的素材形成，也可以由其他素材形成，例如可以使用不銹鋼製配管。另外，壁部31也可以比壁部21更厚。並且，在壁部31朝向上方開口地形成有豎直方向上較長的孔31a，在該孔31a插入筒式加熱器34。筒式加熱器34是長條狀的加熱器。筒式加熱器34具有插入孔31a的加熱器部34a和與外部電源連接的配線部34b。另外，配線部34b的加熱器部34a附近由絕緣體34c覆蓋。作為筒式加熱器34，使用能夠埋入壁部31內的尺寸的加熱器即可，可以使用公知的筒式加熱器。另外，孔31a的形狀可以根據筒式加熱器34的尺寸設計。此外，在第12圖所示的例子中，筒式加熱器34在壁部31的周向上分離地設置於六處，但筒式加熱器34的個數可以根據吸入殼體20的尺寸及素材以及筒式加熱器34的性能等進行適當變更。例如，筒式加熱器34的個數可以與液膜形成部26中的液體供給部27的個數或者吹掃氣體供給部25中的噴嘴25n的個數相同。
為了提高配管的內部表面溫度，一般從配管的外側使用套式加熱器。但是，在本實施形態中，在壁部31的下端附近，吹掃氣體供給部25及液膜形成部26位於其外周側，難以使用套式加熱器直接進行加熱。因此，在本實施形態的吸入殼體20中，壁部31構成為壁較厚而形成 孔31a，並且插入筒式加熱器34。藉由這樣將筒式加熱器34埋入壁部31，能夠到液膜形成部26的附近為止適當地加熱壁部31，能夠防止異物堆積於液膜形成部26的附近。另外，藉由埋入內部的筒式加熱器34來直接加熱壁部31，從而能夠比套式加熱器更高效地使壁部31升溫，能夠實現節能。此外，一般，筒式加熱器比套式加熱器便宜，也能夠實現成本的降低。而且，在本實施形態中，在形成於壁部31的孔31a插入筒式加熱器34，因此能夠將筒式加熱器34相對於吸入殼體20裝拆，能夠容易地進行筒式加熱器34的維護及更換。
再次參照第1圖進行說明。在本實施形態中，壁部31的上端由上面部32堵塞。此外，上面部32可以與壁部31一體，也可以藉由螺釘等緊固件而與壁部31緊固。另外，在上面部32也可以形成與形成於壁部31的孔31a連通而供筒式加熱器34的配線部34b插通的孔。
如第1圖所示，吸入殼體20的導出口24連接於液槽殼體40。液槽殼體40具有液槽42，例如作為液膜Lf流動的液體流下至該液槽42。液槽42在比吸入殼體20的導出口24靠處理殼體50側具有堰部44，並且在比堰部44靠處理殼體50側具有過濾器45。以下，在液槽42中，將包含導出口24的正下方的比第1圖中堰部44靠左側的區域稱為第一液槽42a，將夾於堰部44與過濾器45之間的區域稱為第二液槽42b，將比過濾器45靠第1圖中右側的區域稱為第三液槽42c。從吸入殼體20的導出口24流下的液體暫時進入第一液槽42a。並且，積存於第一液槽42a的液體溢出堰部44而流入第二液槽42b，並且藉由過濾器45而流入第三液槽42c。在第三液槽42c設置有液體排出口43，液槽42內的液體被從液體排出口43排出。另外，液槽殼體40在上表面具有與處理殼體5連通的連通口49。連通口49設置於第二液槽42b的上方為佳。
在本實施形態中，吸入殼體20的導出口24與堰部44的上端相比位於下方(例如10mm左右的下方)。即，導出口24浸漬於在第一液槽42a中積存的液體。從導出口24導出的處理氣體通過第一液槽42a內而在液槽殼體40內流動，並且通過連通口49而向處理殼體50內流動。吸入殼體20的導出口24與堰部44的上端相比位於下方，從而能夠使從導出口24導出的處理氣體與積存於第一液槽42a的液體接觸，能夠除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。
本實施形態的液槽殼體40更具備配置於液槽42內的噴射器48。噴射器48包括設置於第一液槽42a的第一噴射器48a、設置於第二液槽42b的第二噴射器48b、設置於第三液槽42c的第三噴射器48c。第一噴射器48a、第二噴射器48b、第三噴射器48c將液體朝向下方噴出。這些噴射器48a~48c以吸入液槽42的液面附近的液體的方式確定其配置即可。另外，噴射器48包括設置於第三液槽42c並從液體排出口43朝向液槽42內噴出液體的第四噴射器(排出口噴射器)48d。
在本實施形態中，噴射器48a~48d(48)使用相同的噴射器。第14圖及第15圖顯示本實施形態的噴射器48的結構的立體圖及剖視圖。噴射器48具備大致圓筒狀的主體部481和作為比主體部481直徑小的圓筒狀部分的被供給驅動水的供水部482。如第15圖所示，主體部481具備：噴嘴484，該噴嘴484由用於以高速噴出由供水部482供給的驅動水的小徑的孔構成；擴散室485，該擴散室485從噴嘴484的下端起以呈逐漸展開狀的方式開口面積擴大；兩個吸入口483、483，該兩個吸入口483、483在擴散室485的正下方的位置相對地形成。在液槽箱40內，噴射器48a~48c以形成於供水部482的供水口48IN位於上方且形成 於主體部3a的噴出口48OUT位於下方的方式沿垂直方向配置。另外，第四噴射器48d以噴出口48位於遠離液體排出部43的方向的方式配置。
接著，對噴射器48的各部分的尺寸關係的一例進行說明。如第15圖所示，當將主體部481的內徑設為d1(mm)時，噴嘴484的口徑d3設定為d3=(0.16~0.26)d1，吸入口485的直徑d2設定為d2=(0.8~0.95)d1，主體部481的長度lb設定為lb=(2.5~3.5)d1。從噴嘴484的下端起開口面積以逐漸展開狀的方式擴大的擴散室485的下端e設定為內徑d1。在本實施形態中使用的噴射器48的具體的尺寸為，內徑d1為19.6mm，吸入口485的直徑d2為17mm，噴嘴3n的口徑d3為4.2mm，主體部481的外徑為24mm，主體部481的長度lb為59mm。包括主體部481及供水部482的噴射器4的全長為72mm，另外，材質為PVC等樹脂材料。如圖所示，噴射器48的構造極其簡單，另外，是小型/輕量且便宜的單元。
第16圖是用於對本實施形態的噴射器48的作用進行說明的示意圖。由供水部482的供水口48IN供給的驅動水如白色箭頭所示那樣由噴嘴484節流，並被箱擴散室485高速噴出。此時，由於高速流而使得擴散室485的壓力降低，從而液槽42的液體如黑色箭頭所示那樣被從兩個吸入口483、483吸入擴散室485。被從吸入口483、483吸入擴散室485的水與從供水部482流入的驅動水一起從噴出口48OUT噴出。在該情況下，當將從供水部482供水的水量設為Q時，被從兩個吸入口483、483吸入的水量約為4Q，總計5Q水量的液體從噴射器48噴射。
藉由這樣的噴射器48，能夠對液槽42內的液體進行攪拌。由此，能夠防止異物堆積於液槽42的液面。另外，在液槽42中有時會包含處理氣體所包含的成份未充分氧化的成份。藉由噴射器48對液槽 42內的液體進行攪拌，從而能夠使這樣未充分氧化的成份完全氧化，能夠抑制液槽殼體40內成為意料之外的條件下。另外，第四噴射器48d將液體向遠離液體排出口43的方向噴出。由此，能夠抑制液體排出口43堵塞。
再次參照第1圖進行說明。液槽殼體40具有將液體向流經液槽殼體40內的處理氣體噴射的噴嘴46。藉由噴嘴46在液槽殼體40內的整個區域噴灑液體為佳，但對於噴嘴46的個數及配置，基於液槽殼體40的尺寸等適當設定即可。藉由從噴嘴46向處理氣體噴射液體，能夠使處理氣體與液體接觸而除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。
本實施形態的濕式除害裝置10具備將從液槽42的液體排出口43排出的液體加壓輸送的泵浦60。在與泵浦60連接的液體流路61中，也可以設置將液體所包含的異物等除去的除去機構(未圖示)。泵浦60將從液體排出口43排出的液體向吸入殼體20的液體供給部27、液槽殼體40的噴嘴46、噴射器48的供水部48b、處理殼體50的風扇洗滌器56中的至少一個供給。藉由這樣將積存於液槽42的液體再利用，能夠實現運行成本的降低，並且能夠有助於環境保護。此外，泵浦60也可以將從液體排出口43排出的液體的一部分向外部噴出。並且，泵浦60也可以基於設置於液槽42(例如第二液槽42b)的水位計(未圖示)等而將液槽42(例如第二液槽42b)的水位控制為規定範圍(預先確定的第一閾值以上第二閾值未滿的範圍)。
處理殼體50具有從液槽殼體40的連通口49向上方延伸的流路52和收容風扇洗滌器56的處理室54。處理室54具有供除害後的處理氣體流動的氣體排出口57和將液體排出的液體排出口58。另外，處理殼體50具有將液體向風扇洗滌器56供給的噴嘴56a和將液體向流路52 及氣體排出口57供給的噴嘴59。在本實施形態中，噴嘴56a通過泵浦60而被供給積存於液槽42的液體(循環液體)，噴嘴59被從未圖示的供給部供給新水(工業用水等)。但是，不限定於這樣的例子，在濕式除害裝置10中使用的各種液體可以全部使用循環液體，也可以適當地使用新水。
風扇洗滌器56藉由使風扇旋轉來攪拌處理氣體和液體，從而除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。此外，對於風扇洗滌器56，能夠使用公知的手段，由於不是本發明的核心而省略詳細說明。通過處理室54後的處理氣體通過氣體排出口57而被排出到外部或者被向其他除害裝置引導。另外，處理室54內的液體通過液體排出口58而被排出到處理室54外。在本實施形態中，液體排出口58連接於液槽殼體40，從處理室54排出的液體向液槽42內流下。此外，在第1圖中，液體排出口58連接於第三液槽42c的上方，但也可以連接於第二液槽42b或第一液槽42a的上方。
(方式1)根據方式1，提出一種用於藉由使處理氣體與液體接觸來進行無害化的濕式除害裝置。該濕式除害裝置具備：吸入殼體，係具有吸入口和導出口，該吸入口吸入前述處理氣體，該導出口與該吸入口相比設置於下方並供前述處理氣體流動者；以及液膜形成部，係設置於前述吸入口與前述導出口之間，並在前述吸入殼體的內壁面形成液膜；在前述吸入殼體中的構成比前述液膜形成部靠上方的部分的壁部的內部埋入有對前述吸入殼體進行加熱的加熱器。
根據方式1，在吸入殼體的內壁面形成液膜，並且在比該液膜靠上方的吸入殼體的壁部內部埋入有加熱器。由此，能夠到形成液膜的內壁面附近為止對吸入殼體進行加熱，能夠抑制異物堆積於處理氣體的路徑。
(方式2)根據方式2，在方式1的濕式除害裝置中，在前述吸入殼體中的前述壁部形成有沿著豎直方向的孔，前述加熱器是插入到前述孔的筒式加熱器。
根據方式2，能夠簡單地構成濕式除害裝置並且容易進行加熱器的更換及維護。
(方式3)根據方式3，在方式1或2的濕式除害裝置中，前述加熱器位於前述液膜形成部的至少一部分的內周側。
根據方式3，能夠藉由加熱器來對液膜形成部的附近進行加熱，能夠抑制異物堆積於吸入殼體。
(方式4)根據方式4，在從方式1至3中的任一個濕式除害裝置中，前述液膜形成部具有與前述吸入殼體的內壁面相鄰的環狀的液體積存部。
(方式5)根據方式5，在從方式1至4中的任一個濕式除害裝置中，更具備：吹掃氣體供給部，係朝向前述液膜的上端部及其周邊吹入吹掃氣體。
根據方式5，能夠進一步抑制異物堆積於液膜形成部附近。
(方式6)根據方式6，在方式5的濕式除害裝置中，前述加熱器位於前述吹掃氣體供給部的內周側。
根據方式6，能夠進一步抑制異物堆積於液膜形成部附近。
(方式7)根據方式7，在從方式1至6中的任一個濕式除害裝置中，具備：液槽殼體，係與前述吸入殼體的前述導出口連接，並且具有積存前述液膜形成部供給的液體的液槽；處理殼體，係與前述液槽殼體連接；以及風扇洗滌器，係設置於前述處理殼體內。
根據方式7，能夠藉由風扇洗滌器來除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。
(方式8)根據方式8，在方式7的濕式除害裝置中，前述液槽具有使溢出的液體向下游側流動的堰部，前述吸入殼體的前述導出口與前述堰部的上端相比位於下方。
根據方式8，能夠使從吸入殼體的導出口流出的處理氣體與積存於液槽的液體接觸，能夠除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。
(方式9)根據方式9，在方式7或8的濕式除害裝置中，更具備：噴射器，係設置於前述液槽內，並且對積存於前述液槽的液體進行攪拌。
根據方式9，能夠抑制在積存於液槽的液體的表面堆積異物。
(方式10)根據方式10，在從方式7至9中的任一個濕式除害裝置中，更具備：噴射器，係設置於前述液槽內，並且對積存於前述液槽的液體進行攪拌，前述液槽具有使溢出的液體向下游側流動的堰部和與前述堰部相比設置於下游側的過濾器，前述噴射器具有：第一噴射器，該第一噴射器設置於前述液槽中的比前述堰部靠上游側的第一液槽；第二噴射器，該第二噴射器設置於夾在前述堰部與前述過濾器之間的第二液槽；以及第三噴射器，該第三噴射器設置於比前述過濾器靠下游側的第三液槽，前述第一噴射器、前述第二噴射器及前述第三噴射器將液體朝向下方噴出。
(方式11)根據方式11，在從方式7至10中的任一個濕式除害裝置中，前述液槽具有將積存於該液槽的液體排出的液體排出口，在前述液槽中設置有排出口噴射器，該排出口噴射器將液體從前述液體排出口朝向前述液槽內噴出。
根據方式11，能夠抑制液體排出口堵塞。
(方式12)根據方式12，在從方式7至11中的任一個濕式除害裝置中，更具備：泵浦，係將積存於前述液槽的液體加壓輸送至前述液膜形成部和前述風扇洗滌器中的至少一方。
(方式13)根據方式13，在方式12的濕式除害裝置中，更具備：噴嘴，係用於對通過前述液槽殼體內的處理氣體噴射液體，前述泵浦對前述噴嘴供給液體。
根據方式13，能夠使通過液槽徑殼體內的處理氣體與液體接觸，能夠除去處理氣體所包含的異物及水溶性成份。
以上，對本發明的實施形態進行了說明，但上述的發明的實施形態是為了便於理解本發明，而非對本發明進行限定。本發明在不脫離其主旨的範圍內能夠進行變更、改良，並且無需多言，在本發明中包含上述的等同物。另外，在能夠解決至少一部分上述的課題的的範圍或者實現至少一部分效果的範圍內，能夠任意組合實施形態及變形例，能夠任意組合或省略請求保護的範圍及說明書所記載的各構成要素。
本案主張根據2018年2月26日申請的日本專利申請編號第2018-031823號的優先權。包含日本專利申請編號第2018-031823號的說明書、申請專利範圍、圖式及說明書摘要的全部公開內容藉由參照而整體引用於本案。日本特開2003-251130號公報(專利文獻1)的說明書、申請專利範圍、圖式及說明書摘要的全部公開內容藉由參照而整體引用於本案。

Claims (13)

  1. 一種濕式除害裝置，用於藉由使處理氣體與液體接觸來進行無害化，該濕式除害裝置係具備：吸入殼體，係具有吸入口和導出口，該吸入口吸入前述處理氣體，該導出口與該吸入口相比設置於下方並供前述處理氣體流動；以及液膜形成部，係設置於前述吸入口與前述導出口之間，並在前述吸入殼體的內壁面形成液膜，在前述吸入殼體中的構成比前述液膜形成部靠上方的部分的壁部的內部埋入有對前述吸入殼體進行加熱的加熱器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的濕式除害裝置，其中，在前述吸入殼體中的前述壁部形成有沿著豎直方向的孔，前述加熱器是插入到前述孔的筒式加熱器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的濕式除害裝置，其中，前述加熱器位於前述液膜形成部的至少一部分的內周側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的濕式除害裝置，其中，前述液膜形成部具有與前述吸入殼體的內壁面相鄰的環狀的液體積存部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的濕式除害裝置更具備：吹掃氣體供給部，係朝向前述液膜的上端部及前述液膜的上端部的周邊吹入吹掃氣體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的濕式除害裝置，其中，前述加熱器位於前述吹掃氣體供給部的內周側。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述的濕式除害裝置具 備：液槽殼體，係與前述吸入殼體的前述導出口連接，並且具有積存前述液膜形成部所供給的液體的液槽；處理殼體，係與前述液槽殼體連接；以及風扇洗滌器，係設置於前述處理殼體內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的濕式除害裝置，其中，前述液槽具有使溢出的液體向下游側流動的堰部，前述吸入殼體的前述導出口與前述堰部的上端相比位於下方。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的濕式除害裝置更具備：噴射器，係設置於前述液槽內，並且對積存於前述液槽的液體進行攪拌。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的濕式除害裝置更具備：噴射器，係設置於前述液槽內，並且對積存於前述液槽的液體進行攪拌，前述液槽具有使溢出的液體向下游側流動的堰部和與前述堰部相比設置於下游側的過濾器，前述噴射器具有：第一噴射器，係設置於前述液槽中的比前述堰部靠上游側的第一液槽；第二噴射器，係設置於夾在前述堰部與前述過濾器之間的第二液槽；以及第三噴射器，係設置於比前述過濾器靠下游側的第三液槽，前述第一噴射器、前述第二噴射器及前述第三噴射器將液體朝向下方噴出。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的濕式除害裝置，其中，前述液槽具有將積存於該液槽的液體排出的液體排出口，在前述液槽中設置有排出口噴射器，該排出口噴射器將液體從前述液體排出口朝向前述液槽內噴出。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的濕式除害裝置更具備：泵浦，係將積存於前述液槽的液體加壓輸送至前述液膜形成部前述風扇洗滌器中的至少一方。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的濕式除害裝置更具備：噴嘴，係用於對通過前述液槽殼體內的處理氣體噴射液體，前述泵浦對前述噴嘴供給液體。
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