TWI676506B - 粉體排出系統及廢氣處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種粉體排出系統，其係將堆積在設置於廢氣處理裝置內之循環水槽內的二氧化矽等之粉體產生物予以粉碎並使之浮遊，並將粉體與排水一同排出。

本發明之粉體排出系統係設置在用以收集廢氣處理裝置中產生於廢氣處理中之粉體的循環水槽20，且在循環水槽20內配置噴射器3，並藉由泵將循環水槽20內之水予以加壓並供給至噴射器3，利用藉由噴射器3內之噴嘴3n而使水之流動節流時產生的壓力降低，由吸入口3h將循環水槽20內之水吸入噴射器3內，並將所吸入之水與從噴嘴2n放出之水一同從送出口3_OUT噴射至循環水槽之底部。

Description

粉體排出系統及廢氣處理裝置

本發明係關於一種粉體排出系統，該粉體排出系統為設置在用以處理從半導體製造裝置排出之廢氣的燃燒式或加熱器式等氧化反應式之廢氣處理裝置內的後段之洗淨器(scrubber)用之循環水槽所使用。

在製造半導體元件、液晶面板、LED等之半導體製程中，係將製程氣體導入至經排氣為真空之製程處理室內並進行蝕刻處理或CVD處理等各種處理。此外，製程處理室及連接在製程處理室之排氣系機器係藉由使淨化氣體流通而定期地進行洗淨。該等製程氣體或淨化氣體等廢氣係包含矽烷系氣體、鹵素氣體、PFC氣體等，會對人造成不良影響，或成為地球暖化之原因等而對地球環境造成不良影響，因此直接放出至大氣中並不理想。

因此，藉由設置在真空泵之下游側的廢氣處理裝置對該等廢氣進行無害化處理後放出至大氣。在廢氣處理裝置中，大多藉由燃燒或加熱器之加熱來進行氧化反應處理。在該種燃燒式或加熱器式等之廢氣處理裝置中，當對包含矽烷(SiH₄)之廢氣進行氧化反應處理時，即產 生二氧化矽(SiO₂)。所產生之二氧化矽係以粉末狀附著在處理室之內壁而逐漸地堆積。因此，有必要定期地去除包含附著、堆積在處理室內之二氧化矽的粉體產生物，而在廢氣處理裝置設置有用以將粉體產生物從處理室之壁面刮取並予以去除的刮刀。在處理室之下方設置有循環水槽，藉由刮刀而刮落之粉體產生物係堆積在循環水槽之底部。

在習知技術中，為了排出堆積在循環水槽之底部的粉體，係在循環水槽之底部設置泡沫供給器，將經加壓之空氣供給至泡沫供給器，且使槽內冒泡而使粉體浮遊、攪拌，使粉體與排水一起自動地排出。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本專利第4468920號公報

然而，泡沫供給器係由於在構造上會在使泡沫產生之噴嘴部發生粉體之阻塞，因此期望一種在不使用泡沫供給器之情形下即可使滯留在循環水槽之底部的粉體產生物排出之系統。

再者，泡沫供給器係有較細之粒子浮遊而排出，惟會有大的粒子不會浮遊而蓄積在槽內之問題。

本發明係有鑑於上述情事而研創者，其目的在於提供一種粉體排出系統，其係藉由使堆積在設置於 廢氣處理裝置內之後段的洗淨器用之循環水槽內的二氧化矽等之粉體產生物粉碎並使之浮遊，並將粉體與排水一同排出，而可使粉體之排出率提升，並且可延長循環水槽之維修保養週期。

為了達成上述目的，本發明之粉體排出系統係設置在用以收集廢氣處理裝置中產生於廢氣處理中之粉體的循環水槽，該粉體排出系統係在前述循環水槽內配置噴射器，並藉由泵將循環水槽內之水予以加壓並供給至該噴射器，利用藉由噴射器內之噴嘴而使水之流動節流時產生的壓力降低，由吸入口將循環水槽內之水吸入噴射器內，並將所吸入之水與從噴嘴放出之水一同從送出口噴射至循環水槽之底部。

依據本發明之較佳態樣，從前述噴射器之送出口噴射之水係將位在循環水槽之底部的粉體予以粉碎並使之浮遊，而將粉體與排水一同從循環水槽排出。

依據本發明，將噴射器配置在供粉體堆積之循環水槽內的適當部位，且將水從噴射器朝循環水槽之底部噴射，藉此使凝聚在循環水槽之底部的粉體之粉碎與粉體之浮遊可同時進行，且可將粉體與排水一同有效率地排出。因此，可使粉體之排出率提升，且使循環水槽之維修保養週期延長。

依據本發明之較佳態樣，前述噴射器係具備大致圓筒狀之本體部，當將本體部之內徑設為d1(mm) 時，噴嘴之口徑d3係設定為d3=(0.16至0.26)d1，吸入口之直徑d2係設定為d2=(0.8至0.95)d1。

依據本發明之較佳態樣，控制前述循環水槽之水位，且形成水位位於比前述噴射器之吸入口更下方的狀態及更上方的狀態，當水位位於比前述噴射器之吸入口更下方時，僅將從前述噴嘴放出之水藉由前述噴射器噴射至前述循環水槽之底部，當水位位於前述噴射器之吸入口的上方時，將從前述噴嘴放出之水與從前述吸入口吸入之水藉由前述噴射器噴射至前述循環水槽之底部。

依據本發明，在循環水槽之水位位於比噴射器之吸入口更下方之狀態，亦即水位低之狀態下，使泵運轉，且供水至噴射器，僅將從噴嘴放出之水藉由噴射器噴射至循環水槽之底部，並將位於循環水槽之底部的塊狀之粉體予以粉碎，使粉體之直徑變小。然後，在循環水槽之水位位於比噴射器之吸入口更上方的狀態下，將從前述噴嘴放出之水與從前述吸入口吸入之水藉由噴射器噴射至循環水槽之底部，將位於循環水槽之底部的塊狀之粉體予以進一步粉碎，且攪拌循環水槽內之水，使滯留在循環水槽之底部的粉體浮遊，而將粉體與排水一同從排水口自動地排出。

依據本發明之較佳態樣，透過連接管將在廢氣處理中產生之粉體收集在前述循環水槽，且在前述連接管之周圍配置複數個前述噴射器。

依據本發明，複數個噴射器係配置在用以將粉體導入 至循環水槽之連接管的周圍，因此可藉由來自噴射器之噴射水將堆積在連接管之正下方位置的粉體予以粉碎並使之浮遊。

依據本發明之較佳態樣，從前述噴射器所噴射之水係擴散成圓錐狀而以圓形之噴射面觸抵於前述循環水槽之底面，該圓形之噴射面係設定為進入到將使前述連接管之內徑的圓朝垂直方向投影在前述循環水槽之底面而成的圓內。

由廢氣處理所產生之粉體產生物係透過連接管落下至循環水槽之底面，因此所落下之粉體產生物係容易堆積在連接管之正下方的連接管之內徑的圓內。依據本發明，從噴射器噴射之水係擴散成圓錐狀而以圓形之噴射面觸抵於前述循環水槽之底面。觸抵於循環水槽之底面的圓形之噴射面係設定為進入到將連接管之內徑的圓朝垂直方向投影在循環水槽之底面而成的圓內。因此，可藉由從噴射器噴射之噴射水的噴射擊打力，將透過連接管而落下至循環水槽之底面而堆積的粉體產生物予以粉碎並使之浮遊。

依據本發明之較佳態樣，前述複數個噴射器之圓形的噴射面係彼此在外周相接或具有彼此重疊之部分。

依據本發明，由於複數個噴射器之圓形噴射面係彼此在外周相接或具有彼此重疊之部分，因此可藉由噴射面覆蓋連接管之正下方的連接管之內徑之圓內的大致全域。

本發明之第2態樣係具備請求項第1至6 項中任一項所述之粉體排出系統的廢氣處理裝置。

本發明係具有以下列舉之效果。

(1)將噴射器配置在供粉體堆積之循環水槽內的適當部位，一面控制循環水槽內之水位，一面將水從噴射器朝向循環水槽之底部噴射，藉此可使凝聚在循環水槽之底部的粉體之粉碎與粉體之浮遊同時進行，且可將粉體與排水一同有效率地排出。因此，可使粉體之排出率提升，且使循環水槽之維修保養週期延長。

(2)藉由定期地(或依需要)將壓縮空氣供給至噴射器，而可防止噴射器之吸入口的阻塞。因此，關於噴射器，完全不需要維修保養。

1‧‧‧廢氣處理裝置

2‧‧‧供水管

3‧‧‧噴射器

3a‧‧‧本體部

3b‧‧‧供水部

3d‧‧‧擴散室

3h‧‧‧吸入口

3n‧‧‧噴嘴

3_IN‧‧‧供水口

3_OUT‧‧‧送出口

4‧‧‧空氣供給管

10‧‧‧加熱處理部

11‧‧‧燃燒器

12‧‧‧燃燒室

13‧‧‧燃燒部連接管

13e‧‧‧下端

15‧‧‧旁通閥(三方閥)

16‧‧‧預混合器

20‧‧‧循環水槽

20A‧‧‧第1槽

20B‧‧‧第2槽

20D‧‧‧排水口

21‧‧‧堰堤

25‧‧‧冷卻部

26‧‧‧配管

27‧‧‧噴霧噴嘴

30‧‧‧廢氣洗淨部

31‧‧‧壁構件

32‧‧‧氣體流路

33‧‧‧第1噴嘴單元

33A‧‧‧第1霧噴嘴

33B‧‧‧第1水膜噴嘴

34‧‧‧第2噴嘴單元

34A‧‧‧第2霧噴嘴

34B‧‧‧第2水膜噴嘴

40‧‧‧整流構件

41‧‧‧霧噴嘴

50‧‧‧噴淋噴嘴

51‧‧‧霧捕捉器

55‧‧‧水位感測器

Ar‧‧‧噴射面

d1、D1‧‧‧內徑

d2、D2‧‧‧直徑

d3‧‧‧口徑

H‧‧‧高度

l‧‧‧長度

L‧‧‧距離

P‧‧‧循環水泵

V1‧‧‧開閉閥

V2‧‧‧排水閥

W1‧‧‧水

W2‧‧‧冷卻水

WL‧‧‧水位

θ‧‧‧噴角

第1圖係顯示具備本發明之粉體排出系統之廢氣處理裝置的示意圖。

第2圖係循環水槽之放大圖。

第3圖(a)及(b)係顯示噴射器之詳細構造的圖，第3圖(a)為噴射器之斜視圖，第3圖(b)為噴射器之剖視圖。

第4圖(a)及(b)係顯示將第3圖(a)、(b)所示之噴射器設置在循環水槽內時之作用的示意圖。

第5圖(a)及(b)係顯示燃燒部連接管與噴射器之配置關係的示意圖，第5圖(a)為立視圖，第5圖(b)為俯視圖。

以下，針對本發明之粉體排出系統的實施形態，參照第1圖至第5圖加以說明。在第1圖至第5圖中，對於相同或相當之構成要素，係標記相同之符號並省略重複之說明。

第1圖係顯示具備本發明之粉體排出系統之廢氣處理裝置1的示意圖。在第1圖中，廢氣處理裝置1係例示燃燒式廢氣處理裝置。如第1圖所示，廢氣處理裝置1係具備：燃燒廢氣而氧化分解之燃燒式的加熱處理部10；及配置在該加熱處理部10之後段的廢氣洗淨部30。加熱處理部10係具有：供燃燒廢氣之燃燒室12；及形成旋回於燃燒室12之火焰的燃燒器11。燃燒室12係藉由燃燒部連接管13朝下方延伸。廢氣係透過旁通閥(三方閥)15而供給至加熱處理部10。當廢氣處理裝置有不良情況時，操作該旁通閥15，不使廢氣導入至廢氣處理裝置而送至未圖示之旁通管。

燃料與氧氣係預先在預混合器16混合而形成混合燃料，將該混合燃料供給至燃燒器11。再者，作為用以使廢氣燃燒(氧化)之氧氣源的空氣係供給至燃燒器11。燃燒器11係使混合燃料燃燒而在燃燒室12形成旋回火焰，藉由該旋回火焰使廢氣燃燒。在燃燒器11之內部配置有未圖示之UV感測器，藉由該UV感測器而監視是否有正常地形成旋回火焰。對UV感測器之周圍供給空氣及氮氣以作為淨化氣體。對燃燒室12之上部供給水W1。該水W1係沿著燃燒室12之內面流下，且在燃燒室12之內 面形成水膜。藉由該水膜，保護燃燒室12避免承受旋回火焰之熱。此外，在燃燒器11與燃燒室12之間，設置有供燃燒器11冷卻用之冷卻水W2流通之未圖示的冷卻水路。

通過燃燒器11而導入至燃燒室12之廢氣係藉由旋回火焰而燃燒。藉此，對包含在廢氣之矽烷或二矽乙烷等可燃性氣體進行氧化分解。此時，伴隨著可燃性氣體之燃燒，會產生作為粉體產生物之二氧化矽(SiO₂)。該二氧化矽係作為微小之粉塵存在於廢氣中。

該種粉體產生物之一部分係堆積在燃燒器11或燃燒室12之內面。因此，加熱處理部10係構成為，定期地操作未圖示之刮刀，且將堆積在燃燒器11或燃燒室12之內面的粉體產生物予以刮落。在燃燒室12之下方配置有循環水槽20。在循環水槽20之內部設置有堰堤21，且藉由該堰堤21而區分為上游側之第1槽20A與下游側之第2槽20B。藉由刮刀而刮落之粉體產生物係透過燃燒部連接管13而落下至循環水槽20之第1槽20A內，且堆積在第1槽20A之底部。此外，由燃燒室12之內面流下的水膜係流入至第1槽20A。第1槽20A之水係由堰堤21溢流而流入第2槽20B。

燃燒室12係透過冷卻部25而與廢氣洗淨部30連通。該冷卻部25係具有：朝燃燒部連接管13延伸之配管26；及配置在該配管26內之噴霧噴嘴27。噴霧噴嘴27係以與流通於配管26之廢氣相對向之方式噴射水。因此，藉由加熱處理部10所處理之廢氣係藉由從噴霧噴嘴 27所噴射之水而冷卻。所噴射之水係通過配管26而回收於循環水槽20。

被冷卻之廢氣係接著導入至廢氣洗淨部30。該廢氣洗淨部30係藉由水而洗淨廢氣，並將包含在廢氣之微小粉塵與去除之裝置。該粉塵係主要藉由在加熱處理部10進行之氧化分解(燃燒處理)所產生之粉體產生物。

廢氣洗淨部30係具備：形成氣體流路32之壁構件31；及配置在氣體流路32內之第1霧噴嘴33A、第1水膜噴嘴33B、第2霧噴嘴34A、和第2水膜噴嘴34B。該等霧噴嘴33A、34A及水膜噴嘴33B、34B係位於氣體流路32之中心部，且排列成大致直線狀。第1霧噴嘴33A及第1水膜噴嘴33B係構成第1噴嘴單元33，而第2霧噴嘴34A及第2水膜噴嘴34B係構成第2噴嘴單元34。因此，在本實施形態中，設置有2組噴嘴單元33、34。此外，噴嘴單元亦可為1組，亦可設置為3組以上之噴嘴單元。

第1霧噴嘴33A係配置在廢氣之流動方向中比第1水膜噴嘴33B更上游側之位置。同樣地，第2霧噴嘴34A係配置在比第2水膜噴嘴34B更上游側之位置。亦即，交互地配置有霧噴嘴與水膜噴嘴。霧噴嘴33A、34A、水膜噴嘴33B、34B、壁構件31係由具有耐腐蝕性之樹脂(例如PVC：聚氯乙烯)所構成。

在第1霧噴嘴33A之上游側，係配置有使廢氣之流動整流之整流構件40。該整流構件40係使廢氣之壓力損失產生，而使氣體流路32中之廢氣的流動均勻 化。整流構件40係為了防止因酸所造成之腐蝕，較佳為由金屬以外之材料所構成。就整流構件40之例而言，可列舉由樹脂所構成之不織材、或形成有複數個開孔之樹脂板。在整流構件40之上游側配置有霧噴嘴41。霧噴嘴33A、34A、41及水膜噴嘴33B、34B係安裝在壁構件31。

如第1圖所示，廢氣係從設置在廢氣洗淨部30之下部的配管26導入至廢氣洗淨部30之內部。廢氣係由下往上流通於廢氣洗淨部30內。更詳細而言，由配管26導入之廢氣係首先朝向廢氣洗淨部30之霧噴嘴41。然後，廢氣係通過藉由霧噴嘴41所形成之霧，且藉由整流構件40而整流。通過整流構件40之廢氣係形成均勻之流動，且以低速於氣體流路32上升。在氣體流路32，依序形成有霧、水膜、霧、及水膜。

包含於廢氣之直徑未達1μm之微小粉塵係因擴散作用(布朗運動(Brownian motion))而容易附著在構成霧之水粒，藉此被捕捉於霧。直徑1μm以上之粉塵亦大多同樣地被捕捉於水粒。水粒之直徑為約100μm，因此附著於該水粒之粉塵的尺寸(直徑)在外觀上會變大。因此，包含粉塵之水粒係因慣性衝擊而容易碰撞於下游側之水膜，而粉塵係與水粒一同從廢氣被去除。未被霧捕捉之直徑比較大之粉塵亦同樣地被捕捉於水膜而被去除。如上方式藉由水而被洗淨之廢氣係從壁構件31之上端部被排出。

如第1圖所示，在廢氣洗淨部30之下方， 係配置有上述循環水槽20。由霧噴嘴33A、34A、41及水膜噴嘴33B、34B所供給之水係回收至循環水槽20之第2槽20B。儲留於第2槽20B之水係藉由循環水泵P而供給至霧噴嘴33A、34A、41及水膜噴嘴33B、34B。同時地，循環水係作為水W1而送至加熱處理部10之燃燒室12的上部，且如上所述在燃燒室12之內面形成水膜。

供給至霧噴嘴33A、34A及水膜噴嘴33B、34B之水為被回收至循環水槽20之水，且包含粉塵(粉體產生物等)。因此，為了洗淨氣體流路32，係將自來水從噴淋噴嘴50供給至氣體流路32。在噴淋噴嘴50之上方設置有霧捕捉器51(mist trap)。該霧捕捉器51係在其內部具有複數個阻礙板，而可捕捉霧。如上方式，經處理而成為無害化之廢氣係透過排氣管而最後被放出至大氣。

在循環水槽20設置有水位感測器55。該水位感測器55係監視第2槽20B之水位，且可將第2槽20B之水位控制在預定範圍。此外，由循環水泵P而被移送之水的一部分係透過供水管2而供給至設置在循環水槽20內之複數個噴射器3。在供水管2設置有開閉閥V1，藉由打開開閉閥V1，而可供水至噴射器3。在循環水槽20設置有用以由循環水槽20內排水之排水閥V2。

第2圖係循環水槽20之放大圖。在第2圖中，圖示有：循環水槽20之第1槽20A；連接在燃燒室12之燃燒部連接管13；及設置在第1槽20A內之複數個噴射器3。如第2圖所示，在燃燒部連接管13之下端附近，係 以包圍燃燒部連接管13之方式配置有複數個(在圖示例中為2個)噴射器3。在各噴射器3連接有供水管2，且由供水管2供水至噴射器3，且由噴射器3之下端將水噴射至循環水槽20內(如後述)。此外，在各噴射器3連接有空氣供給管4，且將壓縮空氣供給至噴射器3，以防止噴射器3之吸入口的阻塞(如後述)。

第3圖(a)、(b)係顯示噴射器3之詳細構造的圖，第3圖(a)係噴射器3之斜視圖，第3圖(b)係噴射器3之剖視圖。如第3圖(a)、(b)所示，噴射器3係具備：大致圓筒狀之本體部3a；及屬於比本體部3a更小徑之圓筒狀部分，且連接在供水管2而由供水管2供水之供水部3b。如第3圖(b)所示，本體部3a係具備：用以使由供水部3b所供給之水以高速噴出之由小徑孔所構成之噴嘴3n；開口面積從噴嘴3n之下端擴展成末端漸寬狀之擴散室3d；及在擴散室3d之正下方的位置相對向而形成之2個吸入口3h、3h。在循環水槽20內，噴射器3係以使形成於供水部3b之供水口3_IN位於上方、且使形成在本體部3a之送出口3_OUT位於下方之方式，朝垂直方向配置。

接著，針對噴射器3之各部的尺寸關係加以說明。如第3圖(b)所示，將本體部3a之內徑設為d1(mm)時，噴嘴3n之口徑d3係設定為d3=(0.16至0.26)d1，吸入口3h之直徑d2係設定為d2=(0.8至0.95)d1，本體部3a之長度l係設定為l=(2.5至3.5)d1。開口面積從噴嘴3n之下端擴展成末端漸寬狀之擴散室3d的下端e係設定為內徑 d1。本實施形態所使用之噴射器3的具體尺寸係設為：內徑d1為19.6mm、吸入口3h之直徑d2為17mm、噴嘴3n之口徑d3為4.2mm、本體部3a之外徑為24mm、本體部3a之長度l為59mm。包含本體部3a及供水部3b之噴射器3的全長為72mm，且材質為PVC等樹脂材。如圖所示，噴射器3之構造極為簡易，且為小型、軽量且廉價的單元。

第4圖(a)、(b)係顯示將第3圖(a)、(b)所示之噴射器3設置在循環水槽20內時之作用的示意圖。

第4圖(a)係顯示循環水槽20之水位WL位於比噴射器3之吸入口3h更下方之情形的圖。如第4圖(a)所示，由供水部3b之供水口3_IN所供給之水係如白箭頭所示在噴嘴3n被節流，並高速地放出至擴散室3d，且一面進行膨張擴散，一面從本體部3a之送出口3_OUT送出。

第4圖(b)係顯示循環水槽20之水位WL位於比噴射器3之吸入口3h更上方之情形的圖。如第4圖(b)所示，由供水部3b之供水口3_IN所供給之水係如白箭頭所示在噴嘴3n被節流，且高速地放出至擴散室3d。此時，擴散室3d之壓力會因高速流而降低，且循環水槽20內之水係如黒箭頭所示由二個吸入口3h、3h吸入至擴散室3d。由吸入口3h、3h吸入至擴散室3d之水係與由供水部3b之供水口3_IN所流入之水一同從送出口3_OUT被送出。此時，將由供水部3b之供水口3_IN供水之水量設為Q時，由二個吸入口3h、3h吸入之水量為約4Q，且從噴射器3噴射合計5Q之水量的水。

如第4圖(a)所示，在循環水槽20之水位WL位於比噴射器3之吸入口3h更下方的狀態、亦即水位低的狀態下，使循環水泵P運轉並打開開閉閥V1，供水至噴射器3，藉由從噴射器3噴射之水量Q的噴射水將位於循環水槽20之底部的塊狀之粉體予為粉碎，且使粉體之直徑變小。

如第4圖(b)所示，循環水槽20之水位WL位於比噴射器3之吸入口3h更上方的狀態下，藉由從噴射器3噴射之水量5Q的噴射水，而將位於循環水槽20之底部的粉體予以進一步粉碎，且將循環水槽20內之水予以攪拌，且使滯留在循環水槽20之底部的粉體浮遊，而從排水口20D(參照第1圖)將粉體與排水一同自動地予以排出。在本發明中，將循環水槽20之水位WL控制成可形成第4圖(a)所示之狀態與第4圖(b)所示之狀態。

第5圖(a)、(b)係顯示燃燒部連接管13與噴射器3之配置關係的示意圖，第5圖(a)為立視圖，第5圖(b)為俯視圖。

如第5圖(a)所示，噴射器3之送出口3_OUT的高度H係與燃燒部連接管13之下端13e的位置大略一致。噴射器3之送出口3_OUT的高度H較佳係以燃燒部連接管13之下端13e的位置為基準位於±50mm之範圍內。配置在燃燒部連接管13之半徑方向外側的2個噴射器3、3之位置，係位在距離燃燒部連接管13之中心等距離的位置。將燃燒部連接管13之內徑設為D1時，2個噴射器3、3之中心間的距 離L係設定為L=2D1至4D1。亦即，各噴射器3之中心與燃燒部連接管13之中心的距離為(1/2)L1，且為D1至2D1。

如第5圖(a)所示，由各噴射器3噴射之水係擴散成圓錐狀。噴射器3之噴角(θ)係設定為預定角度，且設定為30°至70°，且在圖示例中設定為約60°。如第5圖(b)所示，由噴射器3噴射之水係以直徑D2之圓形的噴射面Ar觸抵於循環水槽20的底面。噴射器3之噴角(θ)為60°之情形時，圓形之噴射面Ar的直徑D2係比H略大，亦即D2係成為約1.15H(2H/3^1/2)。如上所述，由廢氣處理所產生之粉體產生物係透過燃燒部連接管13而落下至循環水槽20之底面。因此，所落下之粉體產生物係容易堆積在燃燒部連接管13之正下方的直徑D1之圓內。

因此，在本發明中，由噴射器3噴射且觸抵於循環水槽20之底面的圓形之噴射面Ar，係設定為進入到使燃燒部連接管13之內徑D1的圓朝垂直方向投影在底面而成之直徑D1的圓內。此時，藉由將2個噴射器之中心間的距離L如上所述設定為2D1至4D1，藉此可使噴射面Ar進入直徑D1之圓內的範圍適當地擴大，且若2個噴射面Ar、Ar在外周彼此相接近或具有彼此重疊之部分，則可藉由噴射面Ar、Ar大致覆蓋直徑D1之圓內。藉由如此地設定，可藉由從噴射器3噴射之噴射水的噴射擊打力，將透過燃燒部連接管13而落下至循環水槽20之底面而堆積的粉體產生物予以粉碎。

再者，藉由控制循環水槽20之水位，在低 水位時由各噴射器3噴射水量Q之水且提升粉體產生物之粉碎效果，當水位上昇後由各噴射器3噴射水量5Q之水，且藉由噴射水進行粉體產生物之更進一步的粉碎，而且攪拌循環水槽20內之水，使滯留於循環水槽20之底部的粉體浮遊，且由排水口20D將粉體與排水一同自動地排出。

如此，藉由使用本發明之噴射器3的粉體排出系統，粉體之排出率係在使用泡沫發生器之以往的情形時為70%，相對於此，在使用噴射器之本發明的情形時為可提升至90%。

再者，在本發明中，藉由從空氣供給管4將壓縮空氣定期地(或依所需)供給至噴射器3，可將位於噴射器3之吸入口3h的粉體予以排出，因此噴射器3並不會因粉體而被阻塞。因此，由於在泡沫發生器所產生之噴嘴部的粉體阻塞不會發生，且循環水槽20之維修保養期間的速率定限(rate limiting)不會造成泡沫發生器之維修保養，因此循環水槽20之維修保養期間可延長2倍以上。

在第1圖中，雖例示燃燒式廢氣處理裝置，但即使為加熱器式廢氣處理裝置，循環水槽20內之噴射器3的構成亦與第2圖至第5圖相同。在實施形態中，雖說明在燃燒部連接管13之周圍設置相對向之2個噴射器3的例子，但噴射器3亦可為3個以上，只要以等間隔配置在燃燒部連接管13之周圍即可。此時，3個以上之噴射器3的圓形之噴射面Ar較佳為以彼此在外周相接近或具有彼此重疊之部分的方式設定3個以上之噴射器3的位置。

以上雖說明本發明之實施形態，但本發明並不限定於上述實施形態，當然可在其技術思想的範圍內以各種不同之形態實施。

Claims (6)

1. 一種粉體排出系統，係設置在用以收集廢氣處理裝置中產生於廢氣處理中之粉體的循環水槽，該粉體排出系統係透過連接管將在廢氣處理中產生之粉體收集至前述循環水槽，在前述循環水槽內配置噴射器，並藉由泵將循環水槽內之水予以加壓並供給至該噴射器，利用藉由噴射器內之噴嘴使水之流動節流時所產生的壓力降低，由吸入口將循環水槽內之水吸入噴射器內，並將所吸入之水與從噴嘴放出之水一同從送出口噴射至循環水槽之底部；前述噴射器更連接有空氣供給管，以對前述噴射器定期地或依需要供給壓縮空氣；由前述噴射器所噴射之水係擴散成圓錐狀而以圓形之噴射面觸抵於前述循環水槽之底面，該圓形之噴射面係設定為會進入到將前述連接管之內徑的圓朝垂直方向投影在前述循環水槽之底面而成的圓內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之粉體排出系統，其中，前述噴射器係具備大致圓筒狀之本體部，當將本體部之內徑設為d1(mm)時，噴嘴之口徑d3係設定為d3=(0.16至0.26)d1，吸入口之直徑d2係設定為d2=(0.8至0.95)d1。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之粉體排出系統，其中，控制前述循環水槽之水位，形成水位位於比前述噴射器之吸入口更下方的狀態或更上方的狀態，當水位位於比前述噴射器之吸入口更下方時，僅將從前述噴嘴放出之水藉由前述噴射器噴射至前述循環水槽之底部，當水位位於前述噴射器之吸入口的上方時，將從前述噴嘴放出之水與從前述吸入口吸入之水藉由前述噴射器噴射至前述循環水槽之底部。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之粉體排出系統，其中，在前述連接管之周圍配置複數個前述噴射器。
5. 如申請專利範圍第4項所述之粉體排出系統，其中，前述複數個噴射器之圓形的噴射面係彼此在外周相接或具有彼此重疊之部分。
6. 一種廢氣處理裝置，係具備申請專利範圍第1至5項中任一項所述之粉體排出系統。