TW201935533A

TW201935533A - 顯示面板

Info

Publication number: TW201935533A
Application number: TW107105104A
Authority: TW
Inventors: 莊皓安; 楊智翔; 林能億; 王致惟
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-02-13
Filing date: 2018-02-13
Publication date: 2019-09-01
Also published as: TWI649795B; CN108648625A; CN108648625B

Abstract

一種顯示面板，其包括第一基板、第二基板、第三基板、第一黏著層、多個第一導電接墊、多個第二導電接墊和多條第一連接線。第一基板具有第一側壁，多條第一訊號線設置於第一基板之內表面且延伸至第一側壁。第二基板與第一基板相對設置且具有第二側壁。第三基板具有第三側壁，且第一、第二和第三側壁與顯示面板的側邊同側。第一黏著層設置於第一和第三基板之間或第二和第三基板之間。第一導電接墊覆蓋部分的第一和第二側壁且電性連接第一訊號線。第二導電接墊覆蓋部分的第三側壁，且兩相鄰第一導電接墊的間距大於兩相鄰第二導電接墊的間離。

Description

顯示面板

本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種具有扇入導線的顯示面板。

顯示面板目前已經廣泛地應用於不同的領域及環境中，其常見之屏幕尺寸的寬高比例如為4:3、16:9、16:10等幾種標準規格。為了可運用更多用途，則任意地切割顯示面板來重新調整顯示面板的尺寸，在切割後，仍會受到側邊封裝技術的製程限制（例如在連接顯示面板和電路板的製程中所使用之溫度/壓力的均勻度或是兩者對位的精準度），使得電路板接著於顯示面板之線路的精準度不佳而造成顯示訊號異常，進而產生顯示畫面不連續的問題。

本發明提供一種顯示面板，其可改善顯示畫面不連續的問題。

本發明一實施例提供一種顯示面板。顯示面板具有側邊，且其包括第一基板、第二基板、第三基板、第一黏著層、多個第一導電接墊、多個第二導電接墊以及多條第一連接線。第一基板具有第一側壁，多條第一訊號線設置於第一基板之內表面，且第一訊號線延伸至第一側壁。第二基板具有第二側壁，且第二基板與第一基板相對設置，並於第一基板與第二基板之間設置顯示介質層。第三基板具有第三側壁，且第一側壁、第二側壁與第三側壁位於顯示面板之側邊。第一黏著層設置於第一基板與第三基板之間或第二基板與第三基板之間。第一導電接墊分別覆蓋至少部分的第一側壁與至少部分的第二側壁，其中第一導電接墊與對應的第一訊號線電性連接，且兩相鄰之第一導電接墊的間距為d1。第二導電接墊分別覆蓋至少部分的第三側壁，其中兩相鄰之第二導電接墊的間距為d2，且d1＞d2。第一連接線分別連接相對應的第一導電接墊的其中之一的一端以及相對應的第二導電接墊的其中之一的一端。

基於上述，在本發明一實施例的顯示面板中，由於兩相鄰之導電接墊（例如：第一導電接墊）的距離大於兩相鄰之另一導電接墊（例如：第二導電接墊）的間距（例如：間距d1＞間距d2），使得用來連接電路板之接墊可從覆蓋於部分第一側壁的導電接墊（例如：第一導電接墊）扇入（Fan-in）至覆蓋於部分第三側壁的另一導電接墊（例如：第二導電接墊），可例如在顯示面板於側邊呈現垂直扇入的線路設計），如此在進行側邊封裝製程時可具有良好的製程容忍空間，以提升電路板接著於顯示面板的精準度，藉此改善顯示畫面不連續的問題。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下將參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層與區域的厚度會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。另外，實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。然而，“電性連接”或“耦合/耦接”可為二元件間存在其它元件。

本文使用的“約”、“近似”或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、”近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制申請專利範圍。

圖1為依據本發明一實施例的顯示面板的立體示意圖。

請參照圖1，顯示面板100包括第一基板SB1、第二基板SB2、第三基板SB3、第一黏著層ADL1、多個第一導電接墊CP1、多個第二導電接墊CP2和多條第一連接線CL1。

第一基板SB1具有第一側壁S1。在一些實施例中，可於第一基板SB1之內表面SB1a設置多條第一訊號線SGL1（例如：資料線）、多條第二訊號線SGL2（例如：掃描線）、或其它合適的訊號線（例如:共用電極線、電源供應線、或其它合適的訊號線）以及多個子畫素PX。

第一訊號線SGL1延伸至第一側壁S1，並且與第二訊號線SGL2交錯。在一些實施例中，多條第一訊號線SGL1可實質上沿著預定方向（例如：第一方向D1）排列（例如可沿著第二訊號線SGL2的延伸方向排列）；而多條第二訊號線SGL2則可實質上沿著預定方向（例如：第二方向D2）排列（例如可沿著第一訊號線SGL1的延伸方向排列）。在本實施例中，第一訊號線SGL1和第二訊號線SGL2可分別以資料線和掃描線為例進行說明，但本發明不限於此。

多個子畫素PX可陣列排列於第一基板SB1的內表面上。每一個子畫素PX可包括主動元件TFT和畫素電極PE。主動元件TFT可與畫素電極PE電性連接。主動元件TFT可包括閘極G、源極S和汲極D。在一些實施例中，閘極G可與對應的第二訊號線SGL2（例如：掃描線）電性連接，源極S可與對應的第一訊號線SGL1（例如：資料線）電性連接，汲極D可與對應的畫素電極PE電性連接。在一些實施例中，閘極G與第二訊號線SGL2（例如：掃描線）可由同一圖案化導電層所形成，而第二訊號線SGL2（例如：掃描線）與第一訊號線SGL1（例如：資料線）可屬於不同的圖案化導電層。主動元件TFT可為底閘型電晶體、頂閘型電晶體、立體型電晶體、或其它合適的電晶體。底閘型的電晶體之閘極G位於半導體層（未標示）之下方，頂閘型電晶體之閘極G位於半導體層（未標示）之上方，而立體型電晶體的半導體層（未標示）之通道延伸非位於一平面。半導體層可為單層或多層結構，且其材料包含非晶矽、微晶矽、奈米晶矽、多晶矽、單晶矽、有機半導體材料、氧化物半導體材料、奈米碳管/桿、其它合適的材料、或前述之組合。在一些實施例中，畫素電極PE可選擇性地更包括多個具有不同延伸方向的狹縫（未繪示）或多個具有實質上相同延伸方向的狹縫，但本發明不限於此。

第二基板SB2具有第二側壁S2，且第二基板SB2與第一基板SB1相對設置。在一些實施例中，可於第一基板SB1與第二基板SB2之間設置顯示介質層LC，例如液晶層，但不限於此。顯示介質層LC（例如：液晶層）包括可被水平電場轉動或切換（in-plane-switching）的液晶分子或者是可被垂直電場轉動或切換（vertical switching）的液晶分子，但本發明不以此為限。在其他實施例中，顯示介質層LC也可以為自發光材料（例如：有機材料、無機材料、量子點/桿、鈣鈦礦及其衍光物、或其它合適的材料）、或除了液晶材料外的其它非自發光材料（例如：電泳、電濕潤、電粉塵、或其它合適的材料）。於部份實施例中，第一基板SB1可為主動陣列基板，而第二基板SB2可為色彩轉換基板。於其它實施例中，第一基板SB1可為主動陣列與色彩轉換基板，而第二基板SB2可不做為色彩轉換基板。其中，色彩轉換基板之色彩轉換材料可為色彩濾光材料、量子點/桿、或其它合適的材料、或前述至少二種之組合或堆疊。

第三基板SB3具有第三側壁S3，且第一側壁S1、第二側壁S2與第三側壁S3位於顯示面板100之側邊100a，可視為第一側壁S1至第三側壁S3與顯示面板100之側邊100a同側。在一些實施例中，較佳地，第一側壁S1至第三側壁S3與顯示面板100之側邊100a為實質上共平面（例如實質上齊邊）。於部份實施例中，雖然，第一側壁S1至第三側壁S3位於顯示面板100之側邊100a，然而第一側壁S1至第三側壁S3其中至少一者可實質上不齊平於第一側壁S1至第三側壁S3其中至少另一者，其中，不齊平的程度以不影響後續組裝製程。在一些實施例中，第三基板SB3的尺寸可實質上相同於第一基板SB1的尺寸或第一基板SB1的尺寸與第二基板SB2的尺寸。於部份實施例中，第一基板SB1可較接近第三基板SB3，而第二基板SB2可較遠離第三基板SB3，但不限於此。於其它實施例中，第二基板SB2可較接近第三基板SB3，而第一基板SB1可較遠離第三基板SB3。

在一些實施例中，第三基板SB3可做為顯示面板100之導光結構（例如：導光板），以使顯示面板100具薄型化設計。舉例來說，在顯示面板100可更包括具有多個光源LS和容納上述光源LS之框體FB的背光模組BLU1時，框體FB可設置於第三基板SB3之下，且光源LS乘載於框體FB上並設置於第三基板SB3的一側（例如側入式背光模組）。如此一來，在第三基板SB3可做為導光板的情況下，可省略於背光模組BLU1中增設導光結構（例如導光板），以使顯示面板100具薄型化設計。於其它實施例，背光模組BLU1的多個光源LS也可位於第三基板SB3之下且位於第三基板SB3與框體FB之間。

第一黏著層ADL1可設置於第一基板SB1與第三基板SB3之間或第二基板SB2與第三基板SB3之間。在本實施例中，以第一基板SB1設置於第二基板SB2和第三基板SB3之間為例進行說明，因此，第一黏著層ADL1可設置於第一基板SB1與第三基板SB3。第一黏著層ADL1的材料可以是絕緣材料，例如壓克力樹脂（acrylic resin）、環氧樹脂（epoxy）、玻璃膠（glass frit）、或其它合適的材料。在一些實施例中，第一黏著層ADL1的厚度例如是小於100μm，以避免第一黏著層ADL1過厚而導致在側邊研磨製程時產生明顯的凹陷，造成後續形成扇入導線（例如後續說明書所提到的第一連接線CL1）時易產生斷裂的問題。

第一導電接墊CP1可分別覆蓋至少部分的第一側壁S1與至少部分的第二側壁S2，其中第一導電接墊CP1與相對應的訊號線（例如：第一訊號線SGL1）電性連接，並且兩相鄰之第一導電接墊CP1的間距（pitch）為d1，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第一導電接墊CP1之中心線間的距離包含兩相鄰之第一導電接墊CP1的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第一導電接墊CP1各約一半寬度或者是兩相鄰之第一導電接墊CP1的一個間隔（spacing）加上一個第一導電接墊CP1寬度。在一些實施例中，兩相鄰之第一導電接墊CP1的距離d1可大於等於約100微米且小於等於約700微米（例如：100μm≦d1≦700μm），但不限於此。舉例來說，以約55吋FHD顯示器來說，兩相鄰之第一導電接墊CP1的間距d1可為約210μm，但不限於此，可依設計需求及/或顯示器之尺吋來設計間距d1。第一導電接墊CP1可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第一導電接墊CP1可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板100的側邊100a。

第二導電接墊CP2分別覆蓋至少部分的第三側壁S3，其中兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距（pitch）為d2，且d1＞d2，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第二導電接墊CP2之中心線間的距離包含兩相鄰之第二導電接墊CP2的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第二導電接墊CP2各約一半寬度或者是兩相鄰之第二導電接墊CP2的一個間隔（spacing）加上一個第二導電接墊CP2寬度。如此一來，顯示面板100於側邊100a可呈現垂直扇入的線路設計，使得用來連接電路板之接墊可從第一導電接墊CP1扇入至第二導電接墊CP2，如此在進行側邊封裝製程時可具有良好的製程容忍空間，以提升電路板接著於顯示面板的精準度，進而改善顯示畫面不連續的問題。在一些實施例中，兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2可大於等於20微米且小於等於700微米（例如：20μm≦d2≦700μm），但不限於此。在本實施例中，兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2以180μm為例進行說明，本發明不以此為限，可依設計需求及/或顯示器之尺吋來設計間距d1。第二導電接墊CP2可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第二導電接墊CP2可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板100的側邊100a。

應注意的是，兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2須考慮到電路板的多個連接墊（例如用來連接第二導電接墊CP2之連接墊）之間的間距及其製程的穩定性。從另一方面觀之，若兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2過小則會導致沒有適用的電路板。舉例來說，連接墊之間的間距若設計太小則會導致電路板的製程穩定性不佳，造成每個連接墊之間的間距不均（超過可容許之誤差）。

在一些實施例中，為了確保第二導電接墊CP2與電路板連接墊的接著面積（例如壓合引腳結構的面積）大於約5000μm² ，第二導電接墊CP2的高度例如是約300μm；而第二導電接墊CP2的寬度例如是大於等於約15μm且小於等於約100μm，而第三基板SB3的厚度例如可至少為約0.7 mm至約4 mm，但不限於此。

第一連接線CL1分別連接相對應的第一導電接墊CP1的其中之一的一端以及相對應的第二導電接墊CP2的其中之一的一端。第一連接線CL1可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第一連接線CL1可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻或其它合適的方式製作於顯示面板100的側邊100a。第一連接線CL1的寬度例如是大於等於約15μm且小於等於約70μm。在本實施例中，第一連接線CL1的寬度是以約20μm為例進行說明，但本發明不以此為限。另外，每一條第一連接線CL1的寬度可設計成不同的線寬、長度、及/或截面積，藉以補償導線間的電阻差異。若第一連接線CL1受限於材料種類與形成方式（例如：印刷），其線寬若過小則會導致製程的穩定性不佳。

在本實施例中，第一連接線CL1的一端連接至相對應的第一導電接墊CP1，並且從第一側壁S1往第三側壁S3延伸（例如：會經過第一黏著層ADL1的側壁），使得第一連接線CL1的另一端連接至相對應的第二導電接墊CP2。在本實施例中，兩相鄰之第一導電接墊CP1的間距d1是以約210μm為例進行說明；第一連接線CL1的寬度是以約20μm為例進行說明；兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2是以約180μm為例進行說明，在上述的情況下，第一連接線CL1的高度（例如是第一導電接墊CP1與相對應的第二導電接墊CP2之間的垂直距離）可至少約為1062μm，但不限於此。

在一些實施例中，顯示面板100更可包括至少一第一軟性電路板FPC1。第一軟性電路板FPC1可設置於第三基板SB3的第三側壁S3，其中第一軟性電路板FPC1可覆蓋第二導電接墊CP2至少一部份且電性連接至第一訊號線SGL1。如此一來，由於顯示面板100與第一軟性電路板FPC1是於側邊100a進行訊號連接，故可減少邊框的寬度，達到窄邊框或是無邊框之顯示面板的需求。第一軟性電路板FPC1可包括連接墊（未繪示）以及驅動電路（未繪示）。在一些實施例中，第一軟性電路板FPC1可以透過導電膠（例如：異方性導電膠（ACF）或其它合適的導電膠）來連接第一軟性電路板FPC1的連接墊與第二導電接墊CP2，使得第一軟性電路板FPC1與第一訊號線SGL1電性連接。

在本實施例中，顯示面板100可至少包括兩個第一軟性電路板FPC1，其分別連接於相對應的第二導電接墊CP2（如圖1所示）。如此一來，可改善第一軟性電路板FPC1中的連接墊大小或其位置隨著第一軟性電路板FPC1的尺寸放大而導致精度不佳的問題。除此之外，由於兩相鄰之第一導電接墊CP1的間距d1大於兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2（例如：垂直扇入結構），因此，相鄰的兩個第一軟性電路板FPC1之間不易發生相互碰撞或是壓著機構互相干涉的問題。

基於上述，由於兩相鄰之第一導電接墊CP1的間距d1大於兩相鄰之第二導電接墊CP2的間距d2（例如：d1＞d2），使得用來連接電路板之接墊可從覆蓋於部分第一側壁S1的第一導電接墊CP1扇入至覆蓋於部分第三側壁S3的第二導電接墊CP2（例如顯示面板100於側邊100a呈現垂直扇入的線路設計），如此在進行側邊封裝製程時可具有良好的製程容忍空間，以提升電路板接著於顯示面板的精準度，藉此改善顯示畫面不連續的問題。

圖2為依據本發明另一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖3為依據本發明又一實施例的顯示面板的立體示意圖。應注意的是，顯示面板200、300大致上相同於顯示面板100，其不同之處在於顯示面板200、300的第三基板SB3的尺寸小於第一基板SB1的尺寸，故相同或相似元件使用相同或相似標號，其餘構件之連接關係、材料及其製程已於前文中進行詳盡地描述，故於下文中不再重複贅述。

請參照圖2、3，顯示面板200、300的第三基板SB3的尺寸可小於第一基板SB1的尺寸。舉例來說，對於顯示面板200的側邊200a來說（例如沿第一方向D1延伸的側邊），第三基板SB3於第三側壁S3的面積可實質上相同於第一基板SB1於第一側壁S1的面積，而對於顯示面板200的另一側邊來說（例如沿第二方向D2延伸的側邊），第三基板SB3於該側的側壁面積可小於第一基板SB1於該側的側壁面積。在一些實施例中，顯示面板200、300更可分別包括背光模組BLU2、BLU3。背光模組BLU2、BLU3可包含多個光源LS與容納此光源LS的框體FB。在本實施例中，光源LS是以無機發光元件，例如：無機發光二極體（LED）為例進行說明，但本發明不以此為限。在其他實施例中，光源LS也可以是有機發光元件，例如：有機發光二極體（LED），但不限於此。

在一些實施例中，如圖2所示，顯示面板200的背光模組BLU2設置於第三基板SB3（或者可視為於第一基板SB1）下方，且光源LS還設置於第一基板SB1的下方（例如第三基板SB3所暴露之第一基板SB1的下方），而背光模組BLU2可視為直下式背光模組。另外，在一些實施例中，第三基板SB3可做為顯示面板200之導光結構，如此一來，光源LS散射至四周的光線可集中於第一基板SB1，藉此提升出光率。更甚者，可使顯示面板200較為薄型化設計。

在另一些實施例中，如圖3所示，顯示面板300的背光模組BLU3設置於第一基板SB1之下，且背光模組BLU3至少包含導光板LG與多個設置於導光板LG一側之光源LS，而背光模組BLU3可視為側入式背光模組。因此，顯示面板300可較為薄型化設計。於其它實施例，背光模組BLU3的多個光源LS可位於第三基板SB3與導光板LG之下且位於第三基板SB3與框體FB及導光板LG與框體FB之間。

圖4為依據本發明再一實施例的顯示面板的立體示意圖，其中顯示面板400大致上相同於顯示面板100，其不同之處在於顯示面板400的第三基板SB3設置於第二基板SB2上，例如：第二基板SB2位於第三基板SB3與第一基板SB1之間，而第一黏著層ADL1則可設置於第三基板SB3與第二基板SB2之間。相同或相似元件使用相同或相似標號，其餘構件之連接關係、材料及其製程已於前文中進行詳盡地描述，故於下文中不再重複贅述。應注意的是，圖4中省略了背光模組BLU1，以清楚地表示顯示面板400於側邊400a之多條連接線、多個導電接墊以及多個軟性電路板之間的相對位置與連接關係。

請參照圖4，第三基板SB3設置於第二基板SB2上，其可作為保護基板（例如：保護玻璃基板）或是觸控基板。在本實施例中，第三基板SB3是以觸控基板為例進行說明，因此，顯示面板400可包括觸控陣列TA、多個第三導電接墊CP3、多個第四導電接墊CP4以及多條第二連接線CL2。

觸控陣列TA設置於第三基板SB3的內表面與第二基板SB2的外表面之間，且觸控陣列TA可延伸至第三側壁S3。另外，第一黏著層ADL1設置於第二基板SB2的外表面與第三基板SB3的內表面之間。在一些實施例中，觸控陣列TA可以是電容式觸控陣列，其是藉由觸碰物（例如手指、筆、或其它合適的觸碰物）的帶電特性來進行控制的輸入裝置。舉例來說，當觸碰物觸碰到觸控陣列TA或者在觸控陣列TA上滑動時，觸控陣列TA上的電容量即會發生改變，藉由偵測此電容量改變的技術，即可計算出代表觸碰物的游標移動量。在另一些實施例中，觸控陣列TA也可以是電阻式觸控陣列、或是其他適合的觸控陣列。另外，觸控陣列TA可包括多個陣列排列的觸控電極，且每個觸控電極的圖案可為矩形、菱形、網狀、或其他適合的圖案，本發明不以此為限。

第三導電接墊CP3可分別覆蓋至少部分的第三側壁S3，且第三導電接墊CP3與觸控陣列TA電性連接，其中兩相鄰之第三導電接墊CP3的間距為d3。在一些實施例中，兩相鄰之第三導電接墊CP3的間距d3可大於等於約50μm且小於等於約1000μm（例如：50μm≦d3≦1000μm），但不限於此，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第三導電接墊CP3之中心線間的距離包含兩相鄰之第三導電接墊CP3的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第三導電接墊CP3各約一半寬度或者是兩相鄰之第三導電接墊CP3的一個間隔（spacing）加上一個第三導電接墊CP3寬度。在一些實施例中，第三導電接墊CP3可位於兩相鄰的第一軟性電路板FPC1之間，但不限於此。第三導電接墊CP3更可覆蓋部分第一黏著層ADL1的側壁。第三導電接墊CP3可為單層或多層結構，且其材料包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第三導電接墊CP3可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板400的側邊400a。

第四導電接墊CP4可分別覆蓋至少部分的第三側壁S3，其中兩相鄰之第四導電接墊CP4的間距為d4，且d3＞d4，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第四導電接墊CP4之中心線間的距離包含兩相鄰之第四導電接墊CP4的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第四導電接墊CP4各約一半寬度或者是兩相鄰之第四導電接墊CP4的一個間隔(spacing）加上一個第四導電接墊CP4寬度。如此一來，顯示面板400於側邊400a可呈現垂直扇入的線路設計，使得用來連接電路板之接墊從第三導電接墊CP3扇入至第四導電接墊CP4，進而在進行側邊封裝製程時具有良好的製程容忍空間，藉此提升電路板接著於顯示面板的精準度。舉例來說，用來連接第四導電接墊CP4的電路板不易與相鄰的兩個第一軟性電路板FPC1產生相互碰撞或是壓著機構互相干涉的問題。

在一些實施例中，兩相鄰之第四導電接墊CP4的距離d4可大於等於約30μm且小於等於約700μm（例如：30μm≦d4≦700μm），但不限於此。在一些實施例中，第四導電接墊CP4位於兩相鄰的第一軟性電路板FPC1之間，但不限於此。第四導電接墊CP4可設置於第三導電接墊CP3之上。第四導電接墊CP4可為單層或多層結構，且其的材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第四導電接墊CP4可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板400的側邊400a。

第二連接線CL2可分別連接相對應的第三導電接墊CP3的其中之一的一端以及相對應的第四導電接墊CP4的其中之一的一端。第二連接線CL2可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第二連接線CL2可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板400的側邊400a。第二連接線CL2的寬度例如是大於等於約15μm且小於等於約70μm。在本實施例中，第二連接線CL2的寬度是以約20μm為例進行說明，但本發明不以此為限。另外，每一條第二連接線CL2的寬度可設計成不同的線寬，藉以補償導線間的電阻差異（例如每一條第二連接線CL2的長度不同所造成之電阻差異）。若第二連接線CL2受限於材料種類與形成方式（例如：印刷），其線寬若過小則會產生製程穩定性不佳的問題。

在一些實施例中，顯示面板400更可包括至少一第二軟性電路板FPC2。第二軟性電路板FPC2可設置於第三基板SB3的第三側壁S3，其中至少一第二軟性電路板FPC2覆蓋第四導電接墊CP4至少一部份且電性連接至觸控陣列TA。如此一來，由於觸控陣列TA與第二軟性電路板FPC2是於顯示面板400的側邊400a進行訊號連接，因此除了可達到窄邊框或是無邊框之顯示面板的需求，在顯示面板的邊框處也可實現良好的觸控表現。第二軟性電路板FPC2可包括連接墊（未繪示）以及驅動電路（未繪示）。在一些實施例中，第二軟性電路板FPC2可以透過導電膠（例如：異方性導電膠（ACF）或其它合適的導電膠）來連接第二軟性電路板FPC2的連接墊與第四導電接墊CP4，使得第二軟性電路板FPC2與觸控陣列TA電性連接。

圖5為依據本發明更一實施例的顯示面板的立體示意圖，其中顯示面板500大致相同於顯示面板400，其不同之處在於顯示面板500更包括了多條第三訊號線SGL3、多個第五導電接墊CP5、多個第六導電接墊CP6以及多條第三連接線CL3，故相同或相似元件使用相同或相似標號，其餘構件之連接關係、材料及其製程已於前文中進行詳盡地描述，故於下文中不再重複贅述。應注意的是，圖5中也省略了背光模組BLU1，以清楚地表示顯示面板500於側邊500a之多條連接線、多個導電接墊以及多個軟性電路板之間的相對位置與連接關係。

請參照圖5，顯示面板500更包括了多條第三訊號線SGL3、多個第五導電接墊CP5、多個第六導電接墊CP6以及多條第三連接線CL3。

第三訊號線SGL3設置於第一基板SB1之內表面，且第三訊號線SGL3延伸至第一側壁S1，其中第一訊號線SGL1與第三訊號線SGL3具有不同的電訊號。在一些實施例中，第一訊號線SGL1與第三訊號線SGL3可實質上沿著預定方向（例如：第一方向D1）交替排列（例如可實質上沿著第二訊號線SGL2的延伸方向），但不限於此。

第五導電接墊CP5可分別覆蓋至少部分的第一側壁S1與至少部分的第二側壁S2，且第五導電接墊CP5與相對應之第三訊號線SGL3電性連接。舉例而言，第五導電接墊CP5與第一導電接墊CP1可實質上沿著預定方向（例如：第一方向D1）交替排列（例如可實質上沿著第二訊號線SGL2的延伸方向交替排列），但不限於此。另外，兩相鄰之第五導電接墊CP5的間距為d5。在一些實施例中，兩相鄰之第五導電接墊CP5的間距d5可大於等於約200μm且小於等於約1400μm（200μm≦d5≦1400μm），但不限於此，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第五導電接墊CP5之中心線間的距離包含兩相鄰之第五導電接墊CP5的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第五導電接墊CP5各約一半寬度或者是兩相鄰之第五導電接墊CP5的一個間隔（spacing）加上一個第五導電接墊CP5寬度。在一些實施例中，第五導電接墊CP5可為單層或多層結構，且其材料包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第五導電接墊CP5可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板500的側邊500a。

第六導電接墊CP6可分別覆蓋至少部分的第一側壁S1，其中兩相鄰之第六導電接墊CP6的間距為d6，且d5＞d6，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第六導電接墊CP6之中心線間的距離包含兩相鄰之第六導電接墊CP6的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第六導電接墊CP6各約一半寬度或者是兩相鄰之第六導電接墊CP6的一個間隔（spacing）加上一個第六導電接墊CP6寬度。如此一來，顯示面板500於側邊500a可呈現垂直扇入的線路設計，使得用來連接電路板之接墊從第五導電接墊CP5扇入至第六導電接墊CP6，進而在進行側邊封裝製程時具有良好的製程容忍空間，以提升電路板接著於顯示面板的精準度，藉此改善顯示畫面不連續的問題。

除此之外，設置於第一基板SB1之內表面的第一訊號線SGL1與第三訊號線SGL3（兩者具有不同的電訊號）分別電性連接至第二導電接墊CP2（其設置於第三側壁S3）和第六導電接墊CP6（其設置於第一側壁S1），故可分別於第三側壁S3和第一側壁S1進行不同訊號連接之側邊封裝製程，如此電路板的電路設計不需考慮到用來連接具有兩種不同電訊號且交替排列的第一訊號線SGL1與第三訊號線SGL3，且亦不會有壓著機構互相干涉的問題。

在一些實施例中，兩相鄰之第六導電接墊CP6的間距d6可大於等於約20μm且小於等於約700μm（例如：20μm≦d6≦700μm），但不限於此。在一些實施例中，第六導電接墊CP6可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第六導電接墊CP6可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板500的側邊500a。

第三連接線CL3可分別連接相對應的第五導電接墊CP5的其中之一的一端以及相對應的第六導電接墊CP6的其中之一的一端。第三連接線CL3可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、包含金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料或其它合適的材料。在一些實施例中，第三連接線CL3可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板500的側邊500a。第三連接線CL3的寬度例如是大於等於約15μm且小於等於約70μm。在本實施例中，第三連接線CL3的寬度是以約20μm為例進行說明，但本發明不以此為限。另外，每一條第三連接線CL3的寬度可設計成不同的線寬，藉以補償導線間的電阻差異（例如每一條第三連接線CL3的長度不同所造成之電阻差異）。應注意的是，第三連接線CL3受限於材料種類與形成方式（例如：印刷），其線寬若過小則會導致製程的穩定性不佳。

在一些實施例中，顯示面板500更包括至少一第三軟性電路板FPC3。第三軟性電路板FPC3設置於第一基板SB1的第一側壁S1，且第三軟性電路板FPC3覆蓋第六導電接墊CP6至少一部份且電性連接至第三訊號線SGL3。如此一來，由於顯示面板500與第三軟性電路板FPC3是於側邊500a進行訊號連接，故可減少邊框的寬度，達到窄邊框或是無邊框之顯示面板的需求。第三軟性電路板FPC3可包括連接墊（未繪示）以及驅動電路（未繪示）。在一些實施例中，第三軟性電路板FPC3可以透過導電膠（例如：異方性導電膠（ACF）或其它合適的導電膠）來連接第三軟性電路板FPC3的連接墊與第六導電接墊CP6，使得第三軟性電路板FPC3與第三訊號線SGL3電性連接。

在本實施例中，顯示面板500可至少包括兩個第三軟性電路板FPC3，其分別連接於相對應的第六導電接墊CP6。如此一來，可改善第三軟性電路板FPC3中的連接墊大小或其位置隨著第三軟性電路板FPC3的尺寸放大而導致精度不佳的問題。除此之外，由於兩相鄰之第五導電接墊CP5的間距d5大於兩相鄰之第六導電接墊CP6的間距d6（例如呈現垂直扇入結構），因此，相鄰的兩個第三軟性電路板FPC3之間不會發生相互碰撞或是壓著機構互相干涉的問題。

圖6為依據本發明其他實施例的顯示面板的立體示意圖，其中顯示面板600大致相同於顯示面板200，其不同之處在於顯示面板600更包括了第四基板SB4，故相同或相似元件使用相同或相似標號，其餘構件之連接關係、材料及其製程已於前文中進行詳盡地描述，故於下文中不再重複贅述。應注意的是，圖6中省略了背光模組BLU2，以清楚地表示顯示面板600於側邊600a之多條連接線、多個導電接墊以及多個軟性電路板之間的相對位置與連接關係。

請參照圖6，顯示面板600更包括第四基板SB4，其可設置於第二基板SB2之上。在一些實施例中，第四基板SB4具有第四側壁S4，且第一側壁S1、第二側壁S2、第三側壁S3與第四側壁S4可位於顯示面板600之側邊600a，可視為第一側壁S1至第四側壁S4可與顯示面板600之側邊600a同側。在一些實施例中，較佳地，第一側壁S1至第四側壁S4與顯示面板600之側邊600a可為實質上共平面（例如：實質上齊邊）。於部份實施例中，雖然，第一側壁S1至第四側壁S4與顯示面板600之側邊600a，然而第一側壁S1至第四側壁S4其中至少一者可實質上不齊平於第一側壁S1至第四側壁S4其中至少另一者，其中，不齊平的程度以不影響後續組裝製程。另外，第二黏著層ADL2可設置於第二基板SB2與第四基板SB4之間。第二黏著層ADL2的材料可以是絕緣材料，例如壓克力樹脂、環氧樹脂、陶瓷玻璃膠等材料。在一些實施例中，第二黏著層ADL2的厚度例如是小於約100μm，以避免第二黏著層ADL2過厚而導致在側邊研磨製程時產生明顯的凹陷，造成後續形成導線（例如第二連接線CL2）時易產生斷裂的問題。

在一些實施例中，第四基板SB4可作為保護基板（例如：保護玻璃基板）或是觸控基板。在本實施例中，第四基板SB4是以觸控基板為例進行說明，顯示面板600可包括觸控陣列TA、多個第三導電接墊CP3、多個第四導電接墊CP4以及多條第二連接線CL2，但不限於此。

觸控陣列TA設置於第四基板SB4的內表面與第二基板SB2的外表面之間，且觸控陣列TA延伸至第四側壁S4。在一些實施例中，觸控陣列TA可以是電容式觸控陣列、電阻式觸控陣列、或是其他適合之觸控陣列。

第三導電接墊CP3可分別覆蓋至少部分的第四側壁S4，且第三導電接墊CP3與觸控陣列TA電性連接，其中兩相鄰之第三導電接墊CP3的間距為d3。在一些實施例中，兩相鄰之第三導電接墊CP3的間距d3可大於等於約50μm且小於等於約1000μm（例如：50μm≦d3≦1000μm），但不限於此，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第三導電接墊CP3之中心線間的距離包含兩相鄰之第三導電接墊CP3的一個間隔（spacing）加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第三導電接墊CP3各約一半寬度或者是兩相鄰之第三導電接墊CP3的一個間隔（spacing）加上一個第三導電接墊CP3寬度。在一些實施例中，第三導電接墊CP3可部分位於兩相鄰的第一軟性電路板FPC1之間，且第三導電接墊CP3可覆蓋部分第二黏著層ADL2的側壁。第三導電接墊CP3的材料可以是導體材料，例如金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物或其組合。在一些實施例中，第三導電接墊CP3可以採用凹版轉印、移印、網版印刷或鍍膜黃光蝕刻等方式製作於顯示面板600的側邊600a。

第四導電接墊CP4可分別覆蓋至少部分的第二側壁S2，其中兩相鄰之第四導電接墊CP4的間距為d4，且d3＞d4。在一些實施例中，兩相鄰之第四導電接墊CP4的距離d4可大於等於約30μm且小於等於約700μm（例如：30μm≦d4≦700μm），但不限於此，其中，間距（pitch）可為兩相鄰之第四導電接墊CP4之中心線間的距離包含兩相鄰之第四導電接墊CP4的一個間隔(spacing)加上位於一個間隔（spacing）旁的二個第四導電接墊CP4各約一半寬度或者是兩相鄰之第四導電接墊CP4的一個間隔（spacing）加上一個第四導電接墊CP4寬度。如此一來，顯示面板600於側邊600a可呈現垂直扇入的線路設計，使得用來連接電路板（例如第二軟性電路板FPC2）之連接墊從第三導電接墊CP3扇入至第四導電接墊CP4，故在進行側邊封裝製程時具有良好的製程容忍空間，藉此提升電路板接著於顯示面板的精準度。舉例來說，用來連接第四導電接墊CP4連接的電路板不易與相鄰的電路板（例如同樣設置於第二側壁S2的電路板）或是設置在第三側壁S3之第一軟性電路板FPC1產生相互碰撞或是壓著機構互相干涉的問題。在一些實施例中，第四導電接墊CP4可部分位於兩相鄰的第一軟性電路板FPC1之間，並且其設置於第三導電接墊CP3之下。第四導電接墊CP4可為單層或多層結構，且其材料包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第四導電接墊CP4可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板600的側邊600a。

第二連接線CL2分別連接相對應的第三導電接墊CP3的其中之一的一端以及相對應的第四導電接墊CP4的其中之一的一端。第二連接線CL2可為單層或多層結構，且其材料可包含金屬、合金、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、透明導電材料、或其它合適的材料。在一些實施例中，第二連接線CL2可以採用凹版轉印、移印、網版印刷、鍍膜黃光蝕刻、或其它合適的方式製作於顯示面板600的側邊600a。第二連接線CL2的寬度例如是大於等於約15μm且小於等於約70μm，但不限於此。在本實施例中，第二連接線CL2的寬度是以約20μm為例進行說明，但本發明不以此為限。另外，每一條第二連接線CL2的寬度可設計成不同的線寬，藉以補償導線間的電阻差異（例如每一條第二連接線CL2的長度不同所造成之電阻差異）。應注意的是，第二連接線CL2受限於材料種類與形成方式（例如：印刷），其線寬若過小則會導致產升製程穩定性不佳的問題。

在一些實施例中，顯示面板600更可包括至少一第二軟性電路板FPC2。第二軟性電路板FPC2可設置於第二基板SB2的第二側壁S2，其中至少一第二軟性電路板FPC2可覆蓋第四導電接墊CP4至少一部份且電性連接至觸控陣列TA。如此一來，由於觸控陣列TA與第二軟性電路板FPC2是於顯示面板600的側邊600a進行訊號連接，因此除了可達到窄邊框或是無邊框之顯示面板的需求，在顯示面板的邊框處也可實現良好的觸控表現。第二軟性電路板FPC2可包括連接墊（未繪示）以及驅動電路（未繪示）。在一些實施例中，第二軟性電路板FPC2可以透過導電膠（例如：異方性導電膠（ACF）或其它合適的導電膠）來連接第二軟性電路板FPC2的連接墊與第四導電接墊CP4，使得第二軟性電路板FPC2與觸控陣列TA電性連接。

本發明前述實施例，除了適用於未進行再調尺寸製程之顯示面板，也可適用於製造完成顯示面板再進行再調尺寸製程。若需要對製造完成的顯示面板進行再調尺寸製程時，則可接著對製造完成的顯示面板之基板（例如：第一基板SB1與第二基板SB2）進行裁切或裁切與研磨，而基板（例如：第一基板SB1與第二基板SB2）之裁切或研磨面就如前述實施例之基板（例如：第一基板SB1與第二基板SB2）的側壁（例如：第一側壁S1與第二側壁S2），而後續相關的元件描述與連接關係可參閱前述實施例。再者，若製造完成的顯示面板於再調尺寸時，係為部份移除（例如：顯示面板的一側、二側、或三側），則於顯示面板的移除處會再形成密封膠可較為避免顯示介質層LC（例如：液晶）於再調尺寸過程中減少（例如：流失）而影響顯示面板的顯示品質。其中，顯示面板的未被移除處就仍存在原來的密封膠。對製造完成的顯示面板之基板（例如：第一基板SB1與第二基板SB2）進行裁切或裁切與研磨，可依需要保留的位置來確定顯示面板進行再調整尺寸時可移除的部份（例如:右部份、左部份、下部份、上部份、一部份之中間部份、或其它合適的部份、或前述至少二者之組合）。

綜上所述，在上述實施例的顯示面板中，由於兩相鄰之導電接墊（例如：第一導電接墊）的間距大於兩相鄰之另一導電接墊（例如：第二導電接墊）的間距（例如：d1＞d2），使得用來連接電路板之接墊可從覆蓋於部分第一側壁的導電接墊（例如：第一導電接墊）扇入至覆蓋於部分第三側壁的另一導電接墊（例如：第二導電接墊），而可例如於顯示面板於側邊呈現垂直扇入的線路設計），如此在進行側邊封裝製程時可具有良好的製程容忍空間，以提升電路板接著於顯示面板的精準度，藉此改善顯示畫面不連續的問題。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400、500、600‧‧‧顯示面板

100a、200a、300a、400a、500a、600a‧‧‧側邊

SB1‧‧‧第一基板

SB1a‧‧‧內表面

SB2‧‧‧第二基板

SB3‧‧‧第三基板

S1‧‧‧第一側壁

S2‧‧‧第二側壁

S3‧‧‧第三側壁

ADL1‧‧‧第一黏著層

ADL2‧‧‧第二黏著層

CP1‧‧‧第一導電接墊

CP2‧‧‧第二導電接墊

CP3‧‧‧第三導電接墊

CP4‧‧‧第四導電接墊

CP5‧‧‧第五導電接墊

CP6‧‧‧第六導電接墊

CL1‧‧‧第一連接線

CL2‧‧‧第二連接線

SGL1‧‧‧第一訊號線

SGL2‧‧‧第二訊號線

SGL3‧‧‧第三訊號線

PX‧‧‧子畫素

TFT‧‧‧主動元件

PE‧‧‧畫素電極

TA‧‧‧觸控陣列

LC‧‧‧顯示介質層

LS‧‧‧光源

FB‧‧‧框體

BLU1、BLU2、BLU3‧‧‧背光模組

FPC1‧‧‧第一軟性電路板

FPC2‧‧‧第二軟性電路板

FPC3‧‧‧第三軟性電路板

d1、d2、d3、d4、d5、d6‧‧‧距離

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

S‧‧‧源極

D‧‧‧汲極

G‧‧‧閘極

圖1為依據本發明一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖2為依據本發明另一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖3為依據本發明又一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖4為依據本發明再一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖5為依據本發明更一實施例的顯示面板的立體示意圖。圖6為依據本發明其他實施例的顯示面板的立體示意圖。

Claims

一種顯示面板，具有一側邊，包括：一第一基板，具有一第一側壁，多條第一訊號線設置於該第一基板之內表面，且該些第一訊號線延伸至該第一側壁；一第二基板，具有一第二側壁，且該第二基板與該第一基板相對設置，並於該第一基板與該第二基板之間設置一顯示介質層；一第三基板，具有一第三側壁，且該第一側壁、該第二側壁與該第三側壁位於該顯示面板之該側邊；一第一黏著層，設置於該第一基板與該第三基板之間或該第二基板與該第三基板之間；多個第一導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第一側壁與至少部分的該第二側壁，其中該些第一導電接墊與對應的該些第一訊號線電性連接，且兩相鄰之該些第一導電接墊的間距為d1；多個第二導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第三側壁，其中兩相鄰之該些第二導電接墊的間距為d2，且d1＞d2；以及多條第一連接線，分別連接相對應的該些第一導電接墊的其中之一的一端以及相對應的該些第二導電接墊的其中之一的一端。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括：至少一第一軟性電路板，設置於該第三基板的第三側壁，其中該至少一第一軟性電路板覆蓋該些第二導電接墊至少一部份且電性連接至該些第一訊號線。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第三基板的尺寸小於該第一基板的尺寸。
如申請專利範圍第3項所述的顯示面板，其中該第三基板做為該顯示面板之導光結構。
如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，更包含一背光模組，設置於該第三基板下方，且該背光模組至少包含多個光源與容納該些光源之框體。
如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，更包含一背光模組，設置於該第一基板之下，且該背光模組至少包含一導光板與多個設置於該導光板一側之光源。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括：一觸控陣列，設置於該第三基板之內表面與該第二基板之外表面之間，且該觸控陣列延伸至該第三側壁，且該第一黏著層設置於該第二基板之外表面與該第三基板之內表面之間；多個第三導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第三側壁，且該些第三導電接墊與該觸控陣列電性連接，其中兩相鄰之該些第三導電接墊的間距為d3；多個第四導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第三側壁，其中兩相鄰之該些第四導電接墊的間距為d4，且d3＞d4；以及多條第二連接線，分別連接相對應的該些第三導電接墊的其中之一的一端以及相對應的該些第四導電接墊的其中之一的一端。
如申請專利範圍第7項所述的顯示面板，更包括：至少一第二軟性電路板，設置於該第三基板的第三側壁，其中該至少一第二軟性電路板覆蓋該些第四導電接墊至少一部份且電性連接至該觸控陣列。
如申請專利範圍第8項所述的顯示面板，更包括：多條第二訊號線設置於該第一基板之內表面，且該些第二訊號線延伸至該第一側壁，其中該些第一訊號線與該些第二訊號線具有不同的電訊號；多個第五導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第一側壁與至少部分的該第二側壁，且該些第五導電接墊與對應之該些第二訊號線電性連接，其中兩相鄰之該些第五導電接墊的間距為d5；多個第六導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第一側壁，其中兩相鄰之該些第六導電接墊的間距為d6，且d5＞d6；以及多條第三連接線，分別連接相對應的該些第五導電接墊的其中之一的一端以及相對應的該些第六導電接墊的其中之一的一端。
如申請專利範圍第9項所述的顯示面板，更包括：至少一第三軟性電路板，設置於該第一基板的該第一側壁，該至少一第三軟性電路板覆蓋該些第六導電接墊至少一部份且電性連接至該些第二訊號線。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括：一第四基板，具有一第四側壁，且該第一側壁、該第二側壁、該第三側壁與該第四側壁位於該顯示面板之該側邊，其中該第一黏著層設置於該第一基板與該第三基板之間；一第二黏著層，設置於該第二基板與該第四基板之間；一觸控陣列，設置於該第四基板之內表面與該第二基板之外表面之間，且該觸控陣列延伸至該第四側壁；多個第三導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第四側壁，其中該些第三導電接墊與該觸控陣列電性連接，其中兩相鄰之該些第三導電接墊的間距為d3；多個第四導電接墊，分別覆蓋至少部分的該第二側壁，其中兩相鄰之該些第四導電接墊的間距為d4，且d3＞d4；以及多條第二連接線，分別連接相對應的該些第三導電接墊的其中之一的一端以及相對應的該些第四導電接墊的其中之一的一端。
如申請專利範圍第11項所述的顯示面板，更包括：至少一第一軟性電路板，設置於該第三基板的第三側壁，其中該至少一第一軟性電路板覆蓋該些第二導電接墊至少一部份且電性連接至該些第一訊號線。
如申請專利範圍第12項所述的顯示面板，更包括：至少一第二軟性電路板，設置於該第二基板的第二側壁，其中，該至少一第二軟性電路板覆蓋該些第四導電接墊至少一部份且電性連接至該觸控陣列。