TW201934434A - 包裝體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種可輕易開封至最後的包裝體。 [解決手段]本發明之包裝體1具備：容器2，具有凸緣2b；蓋部3，熱熔接於凸緣且在外周部具有開封用舌片3a。容器係使具備熱熔接性樹脂層22與可剝離地積層於其單面上的基材層21的複合片20，形成熱熔接性樹脂層成為容器內側的態樣。蓋部的下表面，係由可熱熔接於容器之熱熔接性樹脂層的熱熔接性樹脂層32構成。在比凸緣上表面中的蓋部的熱熔接部4更內側的部分上，於整個周緣上形成有切槽23，其具有幾乎可使熱熔接性樹脂層斷開的深度。熱熔接部之內周緣與切槽之外周緣的間隔S2為0~5mm。

Description

包裝體及其製造方法

本發明係關於一種包裝體，其係蓋部密合於填充有食品、醫藥品、電子零件等內容物之容器的凸緣而成，更詳細而言係關於一種具有易撕（easy peel）功能的包裝體及其製造方法。

例如，將食品等作為內容物而密封包裝且具有易撕功能的包裝體，其具有：容器，在開口周緣具有凸緣；及蓋部，其以將填充有內容物之容器的開口封住的方式對凸緣進行熱熔接，且在外周部之圓周方向上的一部分具有比凸緣更往外側突出的開封用舌片；容器係使具有熱熔接性樹脂層與可剝離地積層於熱熔接性樹脂層之單面上的基材層的複合片，形成熱熔接性樹脂層成為容器之內側的態樣，而蓋部的下表面係由可熱熔接於容器之熱熔接性樹脂層的熱熔接性樹脂層所構成，凸緣的上表面中，在與蓋部之熱熔接部更內側的部分，在整個周緣上形成有切槽，該切槽具有幾乎可將熱熔接性樹脂層斷開的深度，此已為人所知（例如參照下述專利文獻1）。 根據該包裝體，藉由將開封用舌片向上拉，在凸緣中比切槽更外側部分的熱熔接性樹脂層從基材層剝離而與蓋部一起從凸緣分離，藉此可輕易進行開封。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第2640561號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，上述包裝體的情況中，在將開封用舌片向上拉而將蓋部剝離時，剝離位置從超過容器開口開始剝離阻抗會變高，有時難以將蓋部完全剝離而與容器的凸緣分離。

本發明係鑒於上述課題而完成，其目的在於提供一種包裝體，可輕易地開封至最後。 [解決課題之手段]

本發明為了達成上述目的而由以下態樣所構成。

1）一種包裝體，其具有：容器，在開口周緣具有凸緣；及蓋部，以封住填充有內容物之容器開口的方式熱熔接於凸緣，且在外周部之圓周方向的一部份上具有比凸緣更往外側突出的開封用舌片； 容器係使具有熱熔接性樹脂層與可剝離地積層於熱熔接性樹脂層之單面上的基材層的複合片，形成熱熔接性樹脂層為容器之內側的態樣； 蓋部的下表面係由可熱熔接於容器之熱熔接性樹脂層的熱熔接性樹脂層構成； 凸緣上表面中，比與蓋部之熱熔接部更內側的部分，在整個周緣上形成有切槽，該切槽具有幾乎可使熱熔接性樹脂層斷開的深度； 熱熔接部的內周緣與切槽的外周緣的間隔為0~5mm。

2）如上述1）的包裝體，其中構成容器之複合片的基材層包含金屬箔層與基質樹脂層，該基質樹脂層的單面積層於金屬箔層且另一面可剝離地積層於熱熔接性樹脂層； 蓋部係由具有熱熔接性樹脂層與積層於熱熔接性樹脂層之上表面的基材層的複合片所構成，該複合片的基材層包含金屬箔層。

3）一種包裝體的製造方法，其係製造如上述1）或2）的包裝體的方法，包含： 在容器凸緣的上表面之必要處形成切槽的步驟；及 使蓋部的外周部重合於填充有內容物之容器的凸緣上表面，並將該等重合部分之中與切槽外周緣隔著1~6mm之間隔的外側部分熱熔接的步驟。 [發明之效果]

根據上述1）的包裝體，因為熱熔接部的內周緣與切槽的外周緣的間隔為0~6mm，即使從蓋部剝離位置超過容器開口開始，剝離阻抗也不會變高，蓋部可平順地剝離至最後，因此容易撕。 又，根據上述1）的包裝體，在因為施加內壓而包裝體以蓋部為中心膨脹時，以切槽作為起點，力量被剝離預定部與熱熔接部分散，力量不易集中施加於熱熔接部，因此不易發生內容物從熱熔接部漏出的情況。 此處，「熱熔接部之內周緣與切槽之外周緣的間隔」，係指俯視的情況下，熱熔接部內周緣與切槽外周緣在徑向上的距離。上述間隔更佳為0~3mm。

根據上述2）的包裝體，因為容器及蓋部中含有金屬箔層，可得到高屏障性，而能夠長期保存內容物。

根據上述3）的包裝體的製造方法，容器凸緣的上表面與蓋部外周部的重合部中，因為將與切槽外周緣隔著1~6mm之間隔的外側部分熱熔接，因此無論熱熔接部的樹脂種類為何，皆不會因為經熔融之樹脂而填塞切槽，且可使形成之熱熔接部的內周緣與切槽外周緣的間隔為0~5mm，可確實得到具有易撕功能的包裝體。上述間隔更佳為1~4mm。

以下，參照第一圖~第九圖說明本發明的實施態樣。 第一圖係顯示本發明之實施態樣的包裝體的概要。 圖示的包裝體（1），係使用容器（2）及蓋部（3）將食品或醫藥品等的內容物（5）密封包裝而成。

容器（2）係對複合片（20）進行深拉成形而成的杯狀物。更具體而言，容器（2）具備底壁（省略圖示）與從底壁之周緣立起的周壁（2a）。又，容器（2）在其上方開口周緣具有凸緣（2b）。凸緣（2b）係從周壁（2a）之上端緣往徑向外側水平突出的平坦狀物。另外，容器不限於圖示的形狀。

蓋部（3）係由裁切為既定尺寸及形狀的複合片（30）所構成，其下表面的外周部，（）（）可剝離地熱熔接於容器（2）凸緣（2b）的上表面，以封住填充有內容物（5）之容器（2）的上方開口。 蓋部（3）上設有開封用舌片（3a），其在外周部之圓周方向的一部分上比凸緣（2b）更往外側突出。圖式的舌片（3a），在俯視下為略三角形，其形成從蓋部（3）外周部的一部份往徑向外側突出之態樣，在將蓋部（3）開封時，係以手指將其捏住。

如第二圖詳細顯示，構成容器（2）的複合片（20）具備基材層（21）與熱熔接性樹脂層（22），該熱熔接性樹脂層（22）係積層於基材層（21）的兩面之中成為容器（2）內側的面上。 基材層（21）係由從容器（2）的內側（熱熔接性樹脂層（22）側）依序積層的基質樹脂層（24）、金屬箔層（25）及外側樹脂層（26）所構成。基質樹脂層（24）為例如聚乙烯樹脂（PE）、聚丙烯樹脂（PP）等的烯烴系樹脂、聚苯乙烯樹脂（PS）、聚氯乙烯樹脂（PVC）等的熱塑性樹脂、聚酯樹脂（PEs）、聚醯胺樹脂（PA）、聚碳酸酯樹脂（PC）等熱固性樹脂所構成之單層或是多層膜所構成。金屬箔層（25）係發揮作為屏障層的功能，其提高內容物（5）之保存性，可由例如鋁（含鋁合金，以下相同）箔、不銹鋼箔、銅箔、鎳箔、鐵箔所構成。外側樹脂層（26）可由例如聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚醯胺樹脂（PA）、聚萘二甲酸乙二酯樹脂（PEN）、聚萘二甲酸丁二酯樹脂（PBN）、聚丙烯樹脂（PP）所構成之單層或是多層膜所構成。分別可透過雙液硬化型的聚酯-聚胺甲酸乙酯樹脂系黏著劑或聚醚-聚胺甲酸乙酯樹脂系黏著劑等所形成的黏著劑層（27）（28），來進行構成金屬箔層（25）之金屬箔與構成基質樹脂層（24）之膜的積層以及構成金屬箔層（25）之金屬箔與構成外側樹脂層（26）之膜的積層。又，可藉由例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂等的熱固性交聯性樹脂所形成的保護膜層來代替上述膜，以構成外側樹脂層（26）。 熱熔接性樹脂層（22）係構成容器（2）的最內層，亦即底壁的上表面、周壁（2a）的內面及凸緣（2b）的上表面，其發揮賦予凸緣（2b）熱熔接（熱封）性的功能。該熱熔接性樹脂層（22）可由例如高密度聚乙烯樹脂（HDPE）、低密度聚乙烯樹脂（LDPE）、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂（LLDPE）、均聚丙烯樹脂（HPP）、嵌段聚丙烯樹脂（BPP）、無規聚丙烯樹脂（RPP）等的聚烯烴樹脂所構成的單層或是多層膜構成。 例如可藉由共擠壓，將熱熔接性樹脂層（22）與基材層（21）之基質樹脂層（24）積層，而在開封時可在兩層（22）（24）之間進行界面剝離。

作為容器（2）成形材料的上述複合片（20），其代表的構成可舉例如下。 亦即，可使用下述複合片（20）：使基材層（21）為具有厚度80~1000μm（更佳為100~300μm）的聚丙烯樹脂膜所形成之基質樹脂層（24）、以JIS H4160分類之A8079-O所形成之厚度20~300μm（更佳為40~150μm）的鋁箔所形成之金屬箔層（25）、厚度20~150μm（更佳為20~80μm）的聚丙烯樹脂膜所形成之外側樹脂層（26）的3層結構，並以厚度5~200μm（更佳為10~100μm）的聚烯烴樹脂膜（聚丙烯樹脂膜或是聚乙烯樹脂膜）構成熱熔接性樹脂層（22）。 構成基質樹脂層（24）的聚丙烯樹脂膜與構成熱熔接性樹脂層（22）的聚烯烴樹脂膜可藉由共擠壓積層。構成基質樹脂層（24）的聚丙烯樹脂膜與構成金屬箔層（25）的鋁箔可透過雙液硬化型黏著劑所形成之厚度0.5~100μm（更佳為2~20μm）的黏著劑層（27）積層。亦可透過與該黏著劑層（27）相同的黏著劑層（28）將構成金屬箔層（25）的鋁箔與構成外側樹脂層（26）的聚丙烯樹脂膜積層。

如第三圖詳細顯示，構成蓋部（3）的複合片（30），係由基材層（31）與積層於基材層（31）下表面的熱熔接性樹脂層（32）所形成。 基材層（31）為雙層結構，其具備金屬箔層（33）與積層於金屬箔層（33）上表面的外側樹脂層（34）。金屬箔層（33）的功能係作為提高內容物（5）之保存性的屏障層，其可由例如鋁箔、不銹鋼箔、銅箔、鎳箔、鐵箔構成。外側樹脂層（34）可由例如聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚醯胺樹脂（PA）、聚萘二甲酸乙二酯樹脂（PEN）、聚萘二甲酸丁二酯樹脂（PBN）、聚丙烯樹脂（PP）所構成的單層或是多層膜（熱塑性樹脂膜的情況為熔點高於熱熔接性樹脂層（32）者）構成。可透過雙液硬化型的胺甲酸乙酯系黏著劑或聚酯系黏著劑等所形成之黏著劑層（36），將構成金屬箔層（33）之金屬箔與構成外側樹脂層（34）之膜積層。另外，可藉由例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂等的熱固性交聯性樹脂所形成之保護膜層來代替上述膜，以構成外側樹脂層（34）。 熱熔接性樹脂層（32）構成蓋部（3）的最下層（最內層），其賦予蓋部（3）熱熔接（熱封）性，且發揮保護基材層（31）的金屬箔層（33）不受內容物（5）影響的功能。熱熔接性樹脂層（32）為例如聚乙烯樹脂（PE）膜、聚丙烯樹脂（PP）膜等的通用性膜或是該等的複合膜，其係以可藉由與容器（2）之熱熔接性樹脂層（22）的熱熔接進行強力接著的材料所構成，但較佳係以與容器（2）之熱熔接性樹脂層（22）相同的材料構成。可透過雙液硬化型的胺甲酸乙酯系黏著劑或聚酯系黏著劑等所形成之黏著劑層（35），將構成金屬箔層（33）的金屬箔與構成熱熔接性樹脂層（32）之膜積層。

成為蓋部（3）之材料的上述複合片（30），作為其代表的構成可舉例如下。 亦即，可使用下述複合片（30）：使基材層（31）為具有以JIS H4160分類之A8079-O所形成之厚度6~100μm（更佳為9~30μm）的鋁箔所形成之金屬箔層（33）與厚度9~50μm（更佳為9~25μm）的聚酯樹脂膜所形成之外側樹脂層（34）的2層結構，並以厚度5~200μm（更佳為10~100μm）的聚烯烴樹脂膜（聚丙烯樹脂膜或是聚乙烯樹脂膜）構成熱熔接性樹脂層（32）。

如第四圖所示，容器（2）的凸緣（2b）的上表面，在其內周側的必要位置上，於整個周緣形成有環狀的切槽（23）。 切槽（23）的深度，通常係從熱熔接性樹脂層（22）的上表面到達基材層（21）之上表面或是其附近的程度，換言之係幾乎可使熱熔接性樹脂層（22）斷開的程度。 切槽（23）係使用横剖面具有略V形之切刀的熱壓式切槽形成裝置所形成，除此之外，亦可由使用綠雷射、UV雷射等的YAG雷射、YVO₄ 雷射的雷射加工機形成。 另外，形成切槽（23）的位置，亦可為凸緣（2b）上表面與周壁（2a）內面的邊界部分。此情況中，在將蓋部（3）剝離後，容器（2）開口周邊的形狀整齊。

容器（2）之凸緣（2b）與蓋部（3）的熱熔接可以例如熱板方式進行，亦即如第四圖所示，在蓋部（3）下表面的外周部重疊於容器（2）的凸緣（2b）之上表面的狀態下，將加熱至既定溫度（100~220℃左右）的甜甜圈狀熱板（6）以既定時間（1~10秒左右）、既定壓力（100~150kgf左右）壓在同一重合部的必要處。熱板（6）的下表面（加壓面），較佳係由寬度2mm以上的平坦面構成。另外，雖省略圖示，但在將熱板（6）壓住時，於凸緣（2b）的下表面側配置支撐構件。 進行熱熔接時，熱板（6）係配置在凸緣（2b）與蓋部（3）的重合部之中，與切槽（23）外周緣隔著1~6mm（更佳為1~4mm）之間隔（S1）的外側部分，亦即，在俯視下，切槽（23）的外周緣與熱板（6）（密封位置）的內周緣之間的徑向距離（S1）為1~6mm（更佳為1~4mm）的部分上方。熱板（6）的外周緣，在俯視下係位於與凸緣（2b）的外周緣重疊或是比其更往外側凸出的位置。因此，為了滿足上述條件，必須適當設定在凸緣（2b）上表面形成切槽（23）的位置及熱板（6）的尺寸（內徑及外徑）。

藉由上述熱熔接步驟，如第五圖所示，在凸緣（2b）與蓋部（3）重合部的必要處形成熱熔接部（4）。具體而言，熱熔接部（4）係形成於重合部中與切槽（23）之外周緣的間隔（S2）成為0~5mm（更佳為0~3mm）的外側部分，亦即俯視下切槽（23）外周緣與熱熔接部（4）內周緣之間在徑向上的距離（S2）為0~5mm（更佳為0~3mm）的部分。熱熔接部（4）的外周緣，俯視下較佳係在與凸緣（2b）的外周緣一致的位置。熱熔接部（4）的寬度較佳為2mm以上。

上述的包裝體（1）中，未開封狀態係以容器（2）及蓋部（3）將內容物（5）密封包裝（參照第一圖、第五圖），因此可保存內容物（5）而不使其劣化。特別是上述包裝體（1）的情況，因為構成容器（2）之複合片（20）及構成蓋部（3）之複合片（30）皆包含屏障性優良的金屬箔層（25）（33），因此可長期保存內容物（5）。

接著，取出內容物（5）以使用的情況，用手指捏住蓋部（3）的開封用舌片（3a）並將其拉起，藉此可從與容器（2）之凸緣（2b）中的舌片（3a）鄰接的位置，在熱熔接性樹脂層（22）與基質樹脂層（24）之間產生界面剝離。若就這樣將舌片（3a）向上拉起，在到達切槽（23）的時間點，比切槽（23）更外側的熱熔接性樹脂層部分（221）隨著蓋部（3）從凸緣（2b）分離，藉此進行開封（參照第六圖）。

此處以各階段說明蓋部（3）剝離的態樣，首先，剝離位置未達到切槽（23）的初期階段中，蓋部（3）先從凸緣（2b）的外周緣側剝離，接著，在剝離位置到達切槽（23）的中間階段中，在凸緣（2b）外周緣側與切槽（23）側幾乎同時進行剝離（參照第六圖）。 接著，如第七圖及第八圖所示，蓋部（3）的剝離位置（P）若超過容器（2）的開口而到達從與未開封時的舌片（3a）相反側之凸緣（2b）部分中的切槽（23）離開的附近（與切槽（23）之接線方向重疊的附近），則因為剝離方向的關係，會先從切槽（23）側剝離。此時，切槽（23）外周緣與熱熔接部（4）內周緣的間隔（S2）若超過5mm，則剝離蓋部（3）所需的力量變得太大，其難以再繼續進行開封。相對於此，上述包裝體（1）的情況中，因為切槽（23）的外周緣與熱熔接部（4）的內周緣的間隔（S2）為0~5mm的範圍，因此無論在哪個剝離位置，皆不需要如此大的力量來將蓋部（3）剝離，可就這樣剝離至最後而將蓋部（3）從凸緣（2b）完全分離，亦即可輕易地完全開封。再者，若使上述間隔（S2）在0~3mm的範圍，則在到蓋部（3）剝離結束為止，一點也不需要拉扯，可極為平順地進行開封。經分離的容器（2）及蓋部（3），在使用後可分開處理而易於回收。 [實施例]

接著，說明本發明的具體實施例，但本發明不限於該等實施例。 [實施例1]

以使均聚丙烯樹脂（HPP）成為厚度250μm的層（基質樹脂層）並使嵌段聚丙烯樹脂（BPP）成為厚度50μm的層（熱熔接性樹脂層）的方式將兩者共擠壓，以製作積層片。 接著，分別使用雙液硬化型胺甲酸乙酯系黏著劑，將上述積層片中的均聚丙烯樹脂（HPP）層側的面貼合於以JIS H4160分類的A8079所形成之厚度120μm的鋁箔（金屬箔層）的單面上，並將厚度30μm的無延伸聚丙烯樹脂（CPP）膜（外側樹脂層）貼合於該鋁箔的另一面上，於40℃的環境下進行硬化5天，藉此製作容器用複合片。 接著，在將上述的容器用複合片裁切為既定形狀而形成的空白兩面上塗布微量的矽氧烷，之後使用公母型所構成的模具進行深拉加工，藉此形成具有凸緣的圓型杯狀容器（底徑56mmφ，開口徑65mmφ，高度25mm，凸緣寬度8mm）。 在從成形之容器的凸緣上表面中的開口緣向外2mm的位置（69mmφ位置），使用將横剖面為V形的切刀加熱為180℃的切槽形成裝置，形成深度為幾乎將構成熱熔接性樹脂層之嵌段聚丙烯樹脂（BPP）層斷開的切槽。藉此製作容器。 另一方面，分別使用雙液硬化型黏著劑，將厚度12μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）膜（外側樹脂層）貼合於以JIS H4160分類之A1N30H-O所形成之厚度20μm的鋁箔（金屬箔層）的單面，並將厚度30μm的無延伸聚丙烯樹脂（CPP）膜（熱熔接性樹脂層）貼合於該鋁箔的另一面，於40℃的環境下硬化5天，藉此得到蓋部用複合片。接著，將該複合片裁切為100x100mm的方形，以製作蓋部。 以無延伸聚丙烯樹脂（CPP）膜面相接的方式將上述蓋部重疊於上述容器的凸緣上表面上，在該等重合面之中，以120kgf的加壓力將加熱至200℃的甜甜圈狀熱板（外徑100mmφ，內徑73mmφ）壓住從凸緣中的切槽向外2mm的位置至外周緣的部分2秒，藉此進行熱封（熱熔接）。 藉此得到實施例1的包裝體樣本。 [實施例2]

以形成於容器凸緣上表面的切槽與密封位置的間隔成為1mm的方式，使用內徑71mmφ的熱板進行熱封，其他則與實施例1相同地製作實施例2的包裝體樣本。 [實施例3]

以形成於容器凸緣上表面的切槽與密封位置的間隔成為4mm的方式，使用內徑77mmφ的熱板進行熱封，其他則與實施例1相同地製作實施例3的包裝體樣本。 [實施例4]

以形成於容器凸緣上表面的切槽與密封位置的間隔成為6mm的方式，使用內徑81mmφ的熱板進行熱封，其他則與實施例1相同地製作實施例4的包裝體樣本。 [比較例1]

以形成於容器凸緣上表面的切槽與密封位置的間隔成為0mm的方式，使用內徑69mmφ的熱板進行熱封，其他則與實施例1相同地製作比較例1的包裝體樣本。 [比較例2]

以形成於容器凸緣上表面的切槽與密封位置的間隔成為7mm的方式，使用內徑83mmφ的熱板進行熱封，其他則與實施例1相同地製作比較例2的包裝體樣本。 ＜易撕性評估＞

針對實施例1~4及比較例1、2之包裝體樣本，在徑向上將容器的凸緣及與其重疊之蓋部的部分切斷，量測剖面中凸緣上表面之切槽的外周緣與熱熔接部之內周緣的間隔。 接著，針對與上述量測對象不同的其他實施例1~4及比較例1、2的包裝體樣本，以手指捏住凸緣的外側的蓋部部分而使蓋部剝離，驗證是否可平順地將其剝離至最後。 測量及驗證的結果顯示於以下的表1。

【表1】

如表1明確顯示，實施例1~4之包裝體樣本的情況，可平順地進行蓋部的剝離而將其從凸緣完全分離。 相對於此，比較例1的包裝體樣本，在熱封時因為熔融樹脂導致切槽堵塞，而無法進行蓋部的剝離開封。 比較例2的包裝體樣本的情況，在接近完全開封之前蓋部的剝離阻抗變大，而難以進一步將蓋部剝離。 [產業上的可利用性]

本發明可較佳地用作能夠將食品、醫藥品等的內容物密封包裝一定期間且具有易撕功能的包裝體。

1‧‧‧包裝體

2‧‧‧容器

2a‧‧‧周壁

2b‧‧‧凸緣

20‧‧‧複合片

21‧‧‧基材層

22‧‧‧熱熔接性樹脂層

23‧‧‧切槽

24‧‧‧基質樹脂層

25‧‧‧金屬箔層

26‧‧‧外側樹脂層

27‧‧‧黏著劑層

28‧‧‧黏著劑層

221‧‧‧熱熔接性樹脂層部分

3‧‧‧蓋部

3a‧‧‧開封用舌片

30‧‧‧複合片

31‧‧‧基材層

32‧‧‧熱熔接性樹脂層

33‧‧‧金屬箔層

34‧‧‧外側樹脂層

35‧‧‧黏著劑層

36‧‧‧黏著劑層

4‧‧‧熱熔接部

5‧‧‧內容物

6‧‧‧熱板

P‧‧‧剝離位置

S1‧‧‧熱熔接時的熱板（密封位置）的內周緣與切槽的外周緣的間隔

S2‧‧‧熱熔接部的內周緣與切槽的外周緣的間隔

第一圖係顯示本發明的實施態樣之包裝體的立體圖。 第二圖係作為同一包裝體之容器成形材料的複合片的剖面圖。 第三圖係作為同一包裝體之蓋部材料的複合片的剖面圖。 第四圖係顯示在同一包裝體的製造時，將容器凸緣與蓋部熱熔接之步驟的部分放大垂直剖面圖。 第五圖係顯示同一包裝體在未開封狀態下的部分放大垂直剖面圖。 第六圖係顯示同一包裝體之蓋部在剝離初期階段之狀態的部分放大垂直剖面圖。 第七圖係顯示同一包裝體之蓋部在剝離後期階段之狀態的俯視圖。 第八圖係沿著第七圖之VIII-VIII線的部分放大垂直剖面圖。 第九圖係同一包裝體之蓋部在剝離最終階段之狀態的俯視圖。

Claims (3)

1. 一種包裝體，其具有： 容器，在開口周緣具有凸緣； 及蓋部，以封住填充有內容物之容器開口的方式熱熔接於凸緣，且在外周部之圓周方向的一部份上具有比凸緣更往外側突出的開封用舌片； 容器係具有熱熔接性樹脂層與可剝離地積層於熱熔接性樹脂層之單面上的基材層的複合片，形成熱熔接性樹脂層為容器之內側的態樣； 蓋部的下表面係由可熱熔接於容器之熱熔接性樹脂層的熱熔接性樹脂層所構成； 凸緣上表面中比與蓋部之熱熔接部更內側的部分，在整個周緣上形成有切槽，該切槽具有幾乎可使熱熔接性樹脂層斷開的深度； 熱熔接部的內周緣與切槽的外周緣的間隔為0~5mm。
2. 如申請專利範圍第1項之包裝體，其中構成容器之複合片的基材層包含金屬箔層與基質樹脂層，該基質樹脂層的單面積層於金屬箔層且另一面可剝離地積層於熱熔接性樹脂層； 蓋部係由具有熱熔接性樹脂層與積層於熱熔接性樹脂層之上表面的基材層的複合片所構成，該複合片的基材層包含金屬箔層。
3. 一種包裝體的製造方法，其係製造如申請專利範圍第1或2項之包裝體的方法，包含： 在容器凸緣的上表面之必要處形成切槽的步驟；及 使蓋部的外周部重合於填充有內容物之容器的凸緣上表面，並將該等重合部分之中與切槽外周緣隔著1~6mm之間隔的外側部分熱熔接的步驟。