TW201934106A

TW201934106A - 液體霧化裝置

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Publication number: TW201934106A
Application number: TW108102474A
Authority: TW
Inventors: 江田智一; 藤井照久; 加藤仁史; 清水友佑
Original assignee: 日商則武股份有限公司
Priority date: 2018-02-12
Filing date: 2019-01-23
Publication date: 2019-09-01
Also published as: WO2019155851A1; TWI784123B; JPWO2019155851A1; JP7025828B2; US20210364176A1

Abstract

液體霧化裝置（1,101,201）係包括：霧化本體構件（11,111,211），由具有連結成三維網格狀之微細氣孔（11P,111P,211P）之多孔質體所構成，表面（11s,111s,211s）的一部份係氣體壓入面（11b,111b,211b），表面之其他部份係氣體釋出面（11a,111a,211a）；液體供給部（30,230），使滲透到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內之液體（LQ），供給到霧化本體構件；以及氣體供給部（20,220），與霧化本體構件的氣體釋出面相比較下，使氣體壓入面為高氣壓，自氣體壓入面，壓入氣體（AR）到霧化本體構件的微細氣孔內，自氣體釋出面，與氣體一同地，釋出滲透到微細氣孔內之液體的霧（LQM）。

Description

液體霧化裝置

本發明係有關於一種霧化水等液體，以釋出之液體霧化裝置。

加濕器等之空調裝置、美顏器或三溫暖等之美容健康促進裝置、農藥散佈件等藥劑之散佈裝置、藥液吸入器等之醫療裝置、塗佈霧狀塗料之塗佈裝置等，使用將液體霧化之裝置係已多數被使用。霧化液體之手法，眾所周知有例如自噴嘴噴射加壓後之液體之霧化手法、使用旋轉體，使接觸到此旋轉體之水，藉離心力飛散之手法（參照專利文獻1）、及藉超音波震動元件，在液中產生氣穴以現象霧化液體之手法等。

［專利文獻］

［專利文獻1］日本專利第5032389號公報

但是，在專利文獻1所述之手法中，使旋轉體旋轉之機構等裝置不得不變得複雜。又，使用超音波震動元件之手法，也需要驅動超音波震動元件之電氣迴路等。當使用噴嘴時，霧化後之液滴之粒徑，很容易參差不齊。

本發明係鑑於上述問題點所研發出者，其係提供一種以簡單之構造，可霧化液體之液體霧化裝置。

用於解決上述課題之本發明之一態樣，係一種液體霧化裝置，其包括：霧化本體構件，由具有連結成三維網格狀之微細氣孔之多孔質體所構成，表面的一部份係氣體壓入面，上述表面之其他部份係氣體釋出面；液體供給部，使滲透到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內之液體，供給到上述霧化本體構件；以及氣體供給部，與上述霧化本體構件的上述氣體釋出面相比較下，使上述氣體壓入面為高氣壓，自上述氣體壓入面，壓入氣體到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內，自上述氣體釋出面，與上述氣體一同地，釋出滲透到上述微細氣孔內之上述液體的霧。

在本發明之液體霧化裝置中，係自由多孔質體所構成之霧化本體構件的氣體壓入面壓入氣體，自氣體釋出面釋出氣體，同時釋出滲透到霧化本體構件（多孔質體）內之液體的霧，藉此，可霧化液體。亦即，以簡單之構造，可在氣體中霧化液體。

而且，構成霧化本體構件之多孔質體之材質，可例舉氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、莫來石、由二氧化矽等之氧化物陶瓷，或氮化矽等之氮化物陶瓷、碳化矽等之碳化物陶瓷等所構成之多孔質陶瓷、多孔質玻璃。又，也例舉由不銹鋼、鈦、鈦合金、鎳、鎳合金、銅、銅合金、鋁等所構成之多孔質金屬、由PTFE等之氟樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等之樹脂所構成之多孔質樹脂。

霧化本體構件係其表面之中，一部份係氣體壓入面，其他部份係氣體釋出面。此霧化本體構件之形態，有例舉例如板狀（平板狀、凹板狀、凸板狀、半球殼狀、球殼狀）之霧化本體構件的表面之中，將一者之主面當作氣體壓入面，將與此一者之主面（氣體壓入面）在厚度方向上相對之另一者之主面，當作氣體釋出面之形態。又，也例舉筒狀（方筒狀、圓筒狀），或者，一者之端部被多孔質體或緻密質構件封閉之有底筒狀（有底方筒狀、有底圓筒狀）之形態。在筒狀、有底筒狀之霧化本體構件中，雖然可以將內表面當作氣體壓入面，將外表面當作氣體釋出面，但是，反之亦可。

被霧化之液體，有例如在水（飲用水、自來水、蒸餾水、離子交換水、純水等）之外，例舉甲醇、乙醇、IPA等之酒精。又，也例舉甲醇等之酒精、鹽酸、醋酸等之酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸氫鈉、氨等之強鹼、香料、包含各種水溶成分之水溶液、各種培養液等。又，也例舉甲苯、二甲苯等之有機溶媒，或汽油、煤油等之油類等。

自氣體壓入面壓入霧化本體構件之氣體，有例舉例如空氣、氫氣、氮氣、氧氣、二氧化碳、一氧化碳、甲烷、丙烷等各種之氣體。

又，關於欲供給液體到霧化本體構件表面的何處，係只要選擇供給液體之部位，使得自氣體壓入面至氣體釋出面為止，考慮氣體流通微細氣孔之路徑，在該路徑中，中介有滲透之液體即可，例如可供給液體到氣體釋出面的一部份或全部、氣體壓入面的一部份或全部，或者，不同於氣體釋出面及氣體壓入面之表面。又，也例舉使霧化本體構件的一部份或全部，暫時浸漬到液中，自接觸到液體之表面，滲透液體到霧化本體構件的微細氣孔中之後，拉起之手法。

上述液體霧化裝置，只要前述液體供給部係供給前述液體到前述氣體釋出面的至少一部份之釋出面液體供給部之液體霧化裝置即可。

在此液體霧化裝置中，釋出面液體供給部係供給液體到氣體釋出面的至少一部份，所以，只要使霧化之液體供給到霧化本體構件之中，朝向外側之氣體釋出面即可，可成為特別簡單構造之液體霧化裝置。

又，上述液體霧化裝置，只要係在前述氣體釋出面之中，由前述釋出面液體供給部所供給之前述液體流動擴大之部位，成為朝向斜上方之朝上斜面之液體霧化裝置即可。

在此液體霧化裝置中，藉釋出面液體供給部而被供給到氣體釋出面之液體，係氣體釋出面之中，成為液膜之流動擴大部位（以下，稱做液體被供給面），係成為朝上斜面。因此，其與將氣體釋出面當作水平面之情形相比較下，被供給之液體的液膜，係氣體釋出面之中，快速且較大範圍地擴大在液體被供給面上，自此液體被供給面，可使液體快速地滲透到霧化本體構件的微細氣孔內。就這樣地，液體積存在氣體釋出面上，可抑制液體自氣體釋出面流下到霧化本體構件外而浪費，可適切地產生液體的霧。

而且，上述液體霧化裝置，只要係前述朝上斜面的法線，成為45度以下之仰角之液體霧化裝置即可。

在此液體霧化裝置中，做為朝上斜面之液體被供給面（氣體釋出面之中，液體流動擴大之部位）的法線係成為45度以下之仰角，亦即，液體被供給面係成為陡斜度之斜面。因此，由釋出面液體供給部所供給之液體，尤其綿延較大範圍（到較大液體被供給面）以流動擴大，所以，可使液體自此液體被供給面，快速地滲透到霧化本體構件的微細氣孔內，可確實地霧化液體。

或者，當初所述之液體霧化裝置，只要係前述液體供給部係具有移動機構，前述移動機構具有實現移動收容前述液體之液體容器、及上述液體容器與前述霧化本體構件之至少任一者，以使上述霧化本體構件的至少一部份，接觸到做為上述液體容器所收容之上述液體之收容液體，以使上述液體滲透到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內之接觸狀態、及使上述霧化本體構件與上述收容液體相離隙之離隙狀態之構造；前述氣體供給部係當上述移動機構實現上述離隙狀態時，其與上述霧化本體構件的前述氣體釋出面相比較下，使前述氣體壓入面為高氣壓之液體霧化裝置即可。

在此液體霧化裝置中，液體供給部之中，以移動機構移動液體容器及霧化本體構件之至少任一者，以實現接觸狀態與離隙狀態，氣體供給部係當實現離隙狀態時，其與霧化本體構件的氣體釋出面相比較下，係使氣體壓入面為高氣壓。因此，在此液體霧化裝置中，在成為接觸狀態之後，當成為離隙狀態以由氣體供給部供給氣體時，可釋出液體的霧。因此，藉交互實現接觸狀態與離隙狀態，可間歇性地生成霧。

使霧化本體構件的至少一部份接觸到收容液體之形態，有例舉例如使霧化本體構件的表面中之一部份或全部，接觸到收容液體的液面，通過表面，吸起液體到霧化本體構件的微細氣孔內之形態。又，也例舉浸漬霧化本體構件的一部份或全部到收容液體中，以使液體自霧化本體構件的表面之中，接觸到收容液體之部分，滲透到霧化本體構件的微細氣孔內之形態。

（實施形態1）
參照第1圖，說明第1實施形態之液體霧化裝置1。第1圖係概略表示本實施形態1液體霧化裝置1之構造之說明圖。

本實施形態1之液體霧化裝置1係包括：霧化部10，產生液體LQ的霧LQM；氣體供給部20，供給氣體AR到霧化部10；以及液體供給部30，供給液體LQ到霧化部10的霧化本體構件11。

其中，霧化部10係由圓板狀之霧化本體構件11、及保持此霧化本體構件11之保持構件12所構成。霧化本體構件11係由具有連結成三維網格狀之微細氣孔11P之氧化鋁系陶瓷之多孔質體所構成。圓板狀之霧化本體構件11的表面11s之中，將朝向外側（上方UD）之主面當作氣體釋出面11a，將此氣體釋出面11a的內面，亦即，在厚度方向上相對之另一邊主面當作氣體壓入面11b。此霧化本體構件11係具有厚度1.5mm，細孔徑分佈0.4～2.0μm、平均細孔徑1.3μm之微細氣孔11P，氣孔率係40%。另外，保持構件12係呈具有圓柱狀之凹部12H之有底圓筒形狀，以位於此凹部12H上部之保持開口12M，保持霧化本體構件11的表面11s中之側面11e。又，在保持構件12的側部，設有導入氣體AR之氣體導入部12I。在本實施形態1中，霧化部10係保持霧化本體構件11的氣體釋出面11a成為水平之形態。

自氣體導入部12I導入之氣體AR，係被導入由霧化本體構件11與保持構件12的凹部12H所包圍之包圍空間10S，如第1圖中之箭頭所示，藉霧化本體構件11的氣體壓入面11b與氣體釋出面11a間之氣壓差，自霧化本體構件11的氣體壓入面11b，被壓入霧化本體構件11的微細氣孔11P，通過此微細氣孔11P，自氣體釋出面11a被釋出到外側。而且，在此霧化本體構件11中，使滲透到微細氣孔11P之液體LQ，藉氣體之壓力押出之臨界壓力ΔPc，係ΔPc＝4γcosθ/D。在此，γ係液體之表面張力，θ係液體LQ之接觸角，D係多孔質體之平均細孔徑。在本實施形態中，係使用平均細孔徑D=1.3μm之多孔質體，大概成為臨界壓力ΔPc=0.16MPa。

氣體供給部20係朝向霧化部10的氣體導入部12I，以供給氣體AR者，其具有：氣瓶21，儲留氣體AR；氣體配管22，自氣瓶21配送氣體AR；閥23，開閉氣體AR之流通；以及壓力計24，位於閥23之下游側，以檢測被供給到霧化部10之氣體AR之壓力。而且，閥23雖然可為手動，但是也可使用電磁閥等之可電性控制之閥。而且，在本實施形態1中，氣體AR係使用壓縮空氣。因此，也可以取代氣瓶21，藉空壓機等生成壓縮空氣，以輸送到氣體配管22。

液體供給部30係供給液體LQ到霧化部10的霧化本體構件11者，其具有：液體容器31，收容收容液體LQS（液體LQ）；液配管32，配送液體LQ；以及液滴生成部33，被配置於霧化本體構件11之上方UD，朝向此霧化本體構件11的氣體釋出面11a，以生成間歇性地滴下之液體LQ的液滴LQP。而且，本實施形態1之液體供給部30，如上所述，係成為供給液體LQ到氣體釋出面11a的一部份之釋出面液體供給部。又，在本實施形態1中，液體LQ係使用水。

在開放氣體供給部20的閥23，供給壓力計24之氣壓為0.17MPa之氣體AR到霧化部10，氣體AR自霧化本體構件11的氣體釋出面11a被釋出之狀態下，自液滴生成部33往霧化本體構件11的氣體釋出面11a，滴下液滴LQP。如此一來，液體LQ係在氣體釋出面11a上，成為圓形之液膜LQF，擴大到氣體釋出面11a的一部份（將此部分當作釋出面液體被供給面11c），接著，滲透到霧化本體構件11的微細氣孔11p內。

做為液滴LQP以滲透到微細氣孔11p內之液體LQ，如第1圖所示，係與自氣體釋出面11a被釋出之氣體AR一同，做為霧LQM以自氣體釋出面11a被釋出。因此，自液滴生成部33往霧化本體構件11的氣體釋出面11a，間歇性地滴下液滴LQP，藉此，可間歇性地一次次產生液體LQ的霧LQM。而且，自液滴生成部33往氣體釋出面11a（釋出面液體被供給面11c）滴下之液滴LQP之大小及每單位時間之滴下量，只要選擇液滴LQP之大小及每單位時間之滴下量，使得在滴下之液滴LQP成為霧LQM，自氣體釋出面11a全量釋出後，被供給下一液滴LQP即可。

在本實施形態中，霧LQM之粒徑係以0.17～2.0μm之範圍分佈，使最多之粒徑係0.25μm、平均粒徑0.35μm之具有大概1μm以下粒徑之霧LQM，可以250個／cc之密度產生（測定機器：PALAS公司製氣溶膠光譜儀welas digital 3000）。

如此一來，在本實施形態1之液體霧化裝置1中，係自由多孔質體所構成之霧化本體構件11的氣體壓入面11b壓入氣體AR，自氣體釋出面11a釋出氣體AR，同時釋出滲透到霧化本體構件11內之液體LQ的霧LQM，藉此，可霧化液體LQ。亦即，以簡單之構造，可在氣體AR中霧化液體LQ。而且，在本實施形態1之液體霧化裝置1中，液體供給部30（液滴生成部33）係供給液體LQ到做為氣體釋出面11a的一部份之釋出面液體被供給面11c。亦即，只要使霧化之液體LQ，供給到霧化本體構件11之中，朝向外側之氣體釋出面11a即可，可做成特別簡單構造之液體霧化裝置1。

（實施形態2）
參照第2圖，說明第2實施形態之液體霧化裝置101。第2圖係概略表示本實施形態2液體霧化裝置101之構造之說明圖。
在實施形態1之液體霧化裝置1中，係使霧化本體構件11的氣體釋出面11a為水平，滴下液滴LQP到此氣體釋出面11a。相對於此，在本實施形態2之液體霧化裝置101中，於使板狀之霧化本體構件111的氣體釋出面111a保持傾斜之點上，係有所不同。以下，以不同之部分為中心做說明，同樣之部分，係賦予相同編號，而且，省略或簡略化其說明。

本實施形態2之液體霧化裝置101係包括：霧化部110，產生液體LQ的霧LQM；氣體供給部20，供給氣體AR到霧化部110；以及液體供給部30，供給液體LQ到霧化部110的霧化本體構件111。而且，氣體供給部20係與實施形態1同樣，所以，省略其說明。

液體霧化裝置101的霧化部110，係由矩形板狀之霧化本體構件111、及保持此霧化本體構件111之保持構件112所構成。霧化本體構件111係與實施形態1之霧化本體構件11相同，其由具有微細氣孔111P之氧化鋁系陶瓷之多孔質體所構成。霧化本體構件111的表面111s之中，將朝向外側（圖中，係傾斜往左上之方向）之主面當作氣體釋出面111a，將此氣體釋出面111a的內面，亦即，相對於厚度方向之另一邊之主面當作氣體壓入面111b。此霧化本體構件111也係具有厚度為1.5mm，細孔徑分佈係0.4～2.0μm、平均細孔徑係1.3μm之微細氣孔111P，氣孔率係40%。另外，保持構件112係包圍剖面呈三角形之凹部112H且剖面呈L字狀，藉位於此凹部112H之圖中傾斜左上側之保持開口112M，保持霧化本體構件111的表面111s中之側面111e。又，在保持構件112的側部，設有導入來自氣體供給部20之氣體AR之氣體導入部112I。在本實施形態2中，霧化部110係霧化本體構件111的氣體釋出面111a，被保持圖中之朝向傾斜左上之形態。

與實施形態1相同地，在本實施形態2之霧化部110中，自氣體導入部112I導入之氣體AR，也被導入被霧化本體構件111與保持構件112的凹部112H所包圍之包圍空間110S，如第2圖中之箭頭所示，藉霧化本體構件111的氣體壓入面111b（內側面）與氣體釋出面111a（外側面）間之氣壓差，自霧化本體構件111的氣體壓入面111b，被壓入霧化本體構件111的微細氣孔111P，通過此微細氣孔111P，自氣體釋出面111a釋出到外側。

液體供給部30係供給液體LQ到霧化部110的霧化本體構件111者，其具有：液體容器31，與實施形態1同樣之收容收容液體LQS（液體LQ）；液配管32，配送液體LQ；以及液滴生成部33，被配置於霧化本體構件111之上方UD，朝向此霧化本體構件111的氣體釋出面111a，生成間歇性地滴下之液體LQ的液滴LQP。而且，本實施形態2之液體供給部30，也成為供給液體LQ到氣體釋出面111a的一部份之釋出面液體供給部。又，在本實施形態2，液體LQ也使用水。

在開放氣體供給部20的閥23，供給壓力計24之氣壓為0.17MPa之氣體AR到霧化部110，氣體AR自霧化本體構件111的氣體釋出面111a釋出之狀態下，自液滴生成部33往霧化本體構件111的氣體釋出面111a，使適切量之液體LQ，以液滴LQP之形態供給。如此一來，液體LQ係在氣體釋出面111a上，成為液膜LQF，擴大到氣體釋出面111a的一部份（將此部分當作釋出面液體被供給面111c），滲透到霧化本體構件111的微細氣孔111P內。同時，液體LQ的霧LQM係自氣體釋出面111a，與氣體AR一同被釋出。

而且，在本實施形態2中，尤其，氣體釋出面111a與釋出面液體被供給面111c，係在圖中，朝向傾斜左上方向。具體說來，釋出面液體被供給面111c的法線111cn，係45度以下之仰角θg，在本實施形態2中，其係成為30度之仰角（θg=30度），霧化本體構件111係被配置成陡斜度之形態。因此，做為液滴LQP而被供給到氣體釋出面111a之液體LQ，係成為在氣體釋出面111a上，延伸到下方之橢圓形之液膜LQF，其與使氣體釋出面為水平之情形（參照實施形態1）相比較下，快速地且大範圍（釋出面液體被供給面111c）地流動擴大。因此，在本實施形態2中，液體LQ可綿延較大面積地滲透到霧化本體構件111的微細氣孔111P內。

自液滴生成部33往氣體釋出面111a（釋出面液體被供給面111c）供給之液體LQ之每單位時間之供給量，只要選擇與供給之液體LQ成為霧LQM，而可自氣體釋出面111a釋出之量相平衡之量即可。藉此，可防止被供給之液體LQ的一部份，不滲透到霧化本體構件111的微細氣孔111p內地，散落到霧化本體構件111外之情事。

在本實施形態2之液體霧化裝置101中，也自由多孔質體所構成之霧化本體構件111的氣體壓入面111b壓入氣體AR，以自氣體釋出面111a釋出氣體AR，同時釋出滲透到霧化本體構件111內之液體LQ的霧LQM，藉此，可霧化液體LQ。亦即，以簡單之構造，可在氣體AR中，霧化液體LQ。而且，在本實施形態2之液體霧化裝置101中，液體供給部30（液滴生成部33）也供給液體LQ到做為氣體釋出面111a的一部份之釋出面液體被供給面111c。亦即，只要使霧化之液體LQ，供給到霧化本體構件111之中，朝向斜上方之氣體釋出面111a即可，可成為特別簡單構造之液體霧化裝置101。

在本實施形態2之液體霧化裝置101中，係於氣體釋出面111a之中，由液體供給部30被供給到氣體釋出面111a之液體LQ成為液膜LQF，以流動擴大之釋出面液體被供給面111c，係成為朝上之斜面。因此，其與使氣體釋出面111a為水平面之情形相比較下，被供給之液體LQ之液膜LQF係在氣體釋出面111a上，快速且大範圍地擴大，自此釋出面液體被供給面111c，可快速滲透液體LQ到霧化本體構件111的微細氣孔111p內。就這樣地，液體LQ積存在氣體釋出面111a上，可抑制液體LQ自氣體釋出面111a，流下到霧化本體構件111外而浪費，可適切地產生液體LQ的霧LQM。

尤其，在此液體霧化裝置101中，做為朝上之斜面之釋出面液體被供給面111c（氣體釋出面111a之中，液體流動之部位）的法線111cn，係成為45度以下之仰角θg，具體說來，係成為仰角θg=30度。亦即，釋出面液體被供給面111c係成為陡斜度之斜面。因此，由液體供給部30所供給之液體LQ，特別橫貫較廣範圍（在較廣之釋出面液體被供給面111c上）以流動擴大，所以，自此釋出面液體被供給面111c，可快速滲透液體LQ到霧化本體構件111的微細氣孔111P內，可確實霧化液體LQ。

（實施形態3）
接著，參照第3圖及第4圖，說明第3實施形態之液體霧化裝置201。第3圖及第4圖皆係概略表示本實施形態3液體霧化裝置201之構造之說明圖，但是，其中，第3圖係表示以移動機構240實現下述離隙狀態，供給氣體AR到霧化部210，以自霧化本體構件211產生液體LQ的霧LQM之情況之說明圖。另外，第4圖係表示以移動機構240實現下述接觸狀態，浸漬霧化本體構件211到收容液體LQS中，以滲透液體LQ到霧化本體構件211中之情況之說明圖。

本實施形態3之液體霧化裝置201係包括：霧化部210，產生液體LQ的霧LQM；氣體供給部220，供給氣體AR到霧化部210；以及液體供給部230，供給液體LQ到霧化部210的霧化本體構件211。

液體霧化裝置201的霧化部210，係由尖端（圖中下端）成半球狀地被封閉之剖面呈U字形之有底圓筒狀之霧化本體構件211、及保持此霧化本體構件211之保持構件212所構成。霧化本體構件211係與實施形態1,2之霧化本體構件11,111相同地，由具有微細氣孔211P之氧化鋁系陶瓷之多孔質體所構成。霧化本體構件211的表面211s之中，將朝向外側之外表面當作氣體釋出面211a，將此氣體釋出面211a的內表面，亦即，在厚度方向上之相對側，朝向內側之內表面，當作氣體壓入面211b。此霧化本體構件211也係具有厚度1.5mm，細孔徑分佈0.4～2.0μm，平均細孔徑1.3μm之微細氣孔211P，氣孔率係40%。另外，保持構件212係呈環狀，保持霧化本體構件211的開口側（圖中之上方）。又，在保持構件212的上側端部，設有導入來自氣體供給部220之氣體AR之氣體導入部212I。而且，在本實施形態3中，霧化本體構件211之中，下方的一部份，係當作滲透液體LQ之液體滲透部211J。

自氣體導入部212I導入之氣體AR，係通過保持構件212，被導入霧化本體構件211內的包圍空間210S，如第3圖中之箭頭所示，藉霧化本體構件211的氣體壓入面211b（內表面）與氣體釋出面211a（外表面）間之氣壓差，自霧化本體構件211的氣體壓入面211b，被壓入霧化本體構件211的微細氣孔211P，通過此微細氣孔211P，自氣體釋出面211a被釋出到外側。

氣體供給部220係朝向霧化部210的氣體導入部212I，以供給氣體AR者，其具有：氣瓶21，儲留氣體AR；氣體配管222，自氣瓶21配送氣體AR；閥223，開閉氣體AR之流通；以及壓力計24，位於閥223之下游側，以檢出被供給到霧化部210之氣體AR之壓力。而且，閥223係由開閉流通在氣體配管222之氣體AR之電磁閥223A、及進行此電磁閥223A之開閉驅動之閥驅動迴路223B所構成。又，閥223的閥驅動迴路223B，係藉由可程式控制器所構成之控制裝置250，被電性控制，此控制裝置250係發揮做為閥控制部225之功能，成為氣體供給部220的一部份。而且，在本實施形態3中，氣體AR係使用壓縮空氣。因此，與實施形態1,2相同地，也可以取代氣瓶21，而藉空壓機等產生壓縮空氣，以輸送到氣體配管222。

液體供給部230係供給液體LQ到霧化本體構件211的液體滲透部211J者，其具有：液體容器231，收容收容液體LQS；以及移動機構240，移動此液體容器231到上方UD及下方DD。

液體容器231係具有上方UD為開口之形態，儲留收容液體LQS之液體容器。另外，移動機構240係具有：保持座部241，搭載保持液體容器231；舉起部242，本身之構造係可伸縮，與液體容器231一同地，支撐保持座部241，使其可移動到上方UD及下方DD；以及驅動馬達243，驅動舉起部242，以使保持座部241與液體容器231一同移動到上方UD及下方DD。驅動馬達243係藉由可程式控制器所構成之控制裝置250，被電性控制，此控制裝置250係發揮移動機構控制部244之功能，以成為液體供給部230的一部份。

此液體霧化裝置201係首先藉控制裝置250（閥控制部225），驅動閥驅動迴路223B，關閉電磁閥223A，使氣體AR不供給到霧化部210。之後，藉控制裝置250（移動機構控制部244），驅動驅動馬達243，伸長舉起部242，舉起液體容器231到上方UD，如第4圖所示，霧化本體構件211的一部份，係成為浸漬到液體容器231內的收容液體LQS之狀態（接觸狀態）。在此接觸狀態中，做為霧化本體構件211的外表面之氣體釋出面211a之中，低於液面LQH之下方DD之釋出面液體被供給面211c，係接觸到收容液體LQS（液體LQ）。因此，霧化本體構件211之中，在下方之液體滲透部211J中，液體LQ滲透到微細氣孔211p內。而且，本實施形態3之液體供給部230，係成為供給液體LQ到做為氣體釋出面211a的一部份之釋出面液體被供給面211c之釋出面液體供給部。又，在本實施形態3中，液體LQ也使用水。

之後，以控制裝置250（移動機構控制部244）驅動驅動馬達243，縮入舉起部242，下降液體容器231到下方DD，如第3圖所示，使霧化本體構件211為自液體容器231內的收容液體LQS離隙之狀態（離隙狀態）。之後，藉控制裝置250（閥控制部225），驅動閥驅動迴路223B，打開電磁閥223A，供給壓力計24為氣壓0.17MPa之氣體AR到霧化部210。藉此，其與霧化本體構件211的氣體釋出面211a相比較下，氣體壓入面211b成為高氣壓，氣體AR自氣體釋出面211a被釋出，同時液體LQ的霧LQM自霧化本體構件211的液體滲透部211J，與氣體AR一同被釋出。

如此一來，在本實施形態3之液體霧化裝置201中，係自由多孔質體所構成之霧化本體構件211的氣體壓入面211b壓入氣體AR，自氣體釋出面211a釋出氣體AR，同時釋出事先滲透到霧化本體構件211的液體滲透部211J內之液體LQ的霧LQM，藉此，可霧化液體LQ。亦即，以簡單之構造，可在氣體AR中，霧化液體LQ。而且，在本實施形態3之液體霧化裝置201中，係以液體供給部230（液體容器231），供給液體LQ到做為氣體釋出面211a的一部份之釋出面液體被供給面211c。亦即，只要使霧化之液體LQ，供給到霧化本體構件211之中，外表面的釋出面液體被供給面211c即可，可做成特別簡單構造之液體霧化裝置201。

而且，在此液體霧化裝置201中，液體供給部230之中，以移動機構240移動液體容器231及霧化本體構件211之至少任一者（在本實施形態3中，係液體容器231），實現接觸狀態與離隙狀態，氣體供給部220係當實現離隙狀態時，其與霧化本體構件211的氣體釋出面211a相比較下，係將氣體壓入面211b當作高氣壓。

因此，在此液體霧化裝置201中，在成為接觸狀態後，當成為離隙狀態而由氣體供給部220供給氣體AR時，可釋出液體LQ的霧LQM。因此，藉交互實現接觸狀態與離隙狀態之簡易構造，可間歇性地生成霧LQM。

在本實施形態3中，係成為浸漬霧化本體構件211的一部份到收容液體LQS中，自霧化本體構件211的表面211s之中，做為接觸到收容液體LQS之部分之釋出面液體被供給面211c，滲透液體LQ到霧化本體構件211的微細氣孔211p內之形態。

但是，也可以浸漬霧化本體構件211的全部到收容液體LQS中。又，也可以不浸漬霧化本體構件211到收容液體LQS，僅接觸做為霧化本體構件211的外側面之氣體釋出面211a中之下端部分，到收容液體LQS的液面，以吸起液體LQ到霧化本體構件211的微細氣孔211P內。

以上，以實施形態1～3說明過本發明，但是，本發明並不侷限於上述實施形態1～3，在不脫逸其要旨之範圍內，當然可適宜變更以適用之。

在實施形態1中，係構成使霧化部10為氣體釋出面11a朝上之水平面之形態，將朝向此氣體釋出面11a，以自上方UD滴下液滴LQP之此氣體釋出面11a之一部份，當作供給液體LQ到霧化本體構件11之釋出面液體被供給面（液體被供給面）11c。但是，也可以並非氣體釋出面，而將氣體壓入面的一部份當作液體被供給面。例如也可以使氣體釋出面為朝下之面，滴下液體LQ到朝上之氣體壓入面的一部份，使液體LQ的霧LQM與氣體AR一同，朝向下方DD釋出。

1,101,201‧‧‧液體霧化裝置

10,110,210‧‧‧霧化部

11,111,211‧‧‧霧化本體構件

11s,111s,211s‧‧‧（霧化本體構件的）表面

11a,111a,211a‧‧‧氣體釋出面

11b,111b,211b‧‧‧氣體壓入面

11c,111c,211c‧‧‧釋出面液體被供給面（液體被供給面）

111cn‧‧‧（液體被供給面的）法線

θg‧‧‧（液體被供給面的法線所成之）仰角

11e,111e‧‧‧（霧化本體構件的）側面

11P,111P,211P‧‧‧微細氣孔

211J‧‧‧（霧化本體構件的）液體滲透部

20,220‧‧‧氣體供給部

30,230‧‧‧液體供給部（釋出面液體供給部，液體供給部）

31,231‧‧‧液體容器

33‧‧‧液滴生成部

240‧‧‧移動機構

UD‧‧‧上方

DD‧‧‧下方

AR‧‧‧氣體

LQ‧‧‧液體

LQP‧‧‧液滴

LQF‧‧‧液膜

LQM‧‧‧（液體的）霧

LQS‧‧‧（被液體容器收容之）收容液體

第1圖係表示實施形態1液體霧化裝置之構造之說明圖。

第2圖係表示實施形態2液體霧化裝置之構造之說明圖。

第3圖係有關於實施形態3，其係表示以移動機構實現離隙狀態後之液體霧化裝置之構造之說明圖。

第4圖係有關於實施形態3，其係表示以移動機構實現接觸狀態後之液體霧化裝置之構造之說明圖。

Claims

一種液體霧化裝置，其包括：霧化本體構件，由具有連結成三維網格狀之微細氣孔之多孔質體所構成，表面的一部份係氣體壓入面，上述表面之其他部份係氣體釋出面；液體供給部，使滲透到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內之液體，供給到上述霧化本體構件；以及氣體供給部，與上述霧化本體構件的上述氣體釋出面相比較下，使上述氣體壓入面為高氣壓，自上述氣體壓入面，壓入氣體到上述霧化本體構件的上述微細氣孔內，自上述氣體釋出面，與上述氣體一同地，釋出滲透到上述微細氣孔內之上述液體的霧。
如申請專利範圍第1項所述之液體霧化裝置，其中，前述液體供給部係供給前述液體到前述氣體釋出面的至少一部份之釋出面液體供給部。
如申請專利範圍第2項所述之液體霧化裝置，其中，前述氣體釋出面之中，由前述釋出面液體供給部所供給之前述液體流動擴大之部位，係形成朝向斜上方之朝上斜面。
如申請專利範圍第3項所述之液體霧化裝置，其中，前述朝上斜面的法線，係形成45度以下之仰角。
如申請專利範圍第1項所述之液體霧化裝置，其中，前述液體供給部係具有收容前述液體之液體容器及移動機構，前述移動機構係具有移動上述液體容器與前述霧化本體構件之至少任一者，以實現接觸狀態及離隙狀態之構造，前述接觸狀態係使上述霧化本體構件的至少一部份，接觸到做為被上述液體容器所收容之上述液體之收容液體，以滲透上述液體到上述霧化本體構件的前述微細氣孔內，前述離隙狀態係使上述霧化本體構件與上述收容液體相離隙，前述氣體供給部係在上述移動機構實現上述離隙狀態時，與上記霧化本體構件的前述氣體釋出面相比較下，使前述氣體壓入面為高氣壓。