TW201928364A - 探針之針尖位置調整方法及檢查裝置 - Google Patents

探針之針尖位置調整方法及檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201928364A
TW201928364A TW107142659A TW107142659A TW201928364A TW 201928364 A TW201928364 A TW 201928364A TW 107142659 A TW107142659 A TW 107142659A TW 107142659 A TW107142659 A TW 107142659A TW 201928364 A TW201928364 A TW 201928364A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
tip
image
probes
needle tip
Prior art date
Application number
TW107142659A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
渡邊真二郎
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201928364A publication Critical patent/TW201928364A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/03Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
TW107142659A 2017-12-01 2018-11-29 探針之針尖位置調整方法及檢查裝置 TW201928364A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-231874 2017-12-01
JP2017231874A JP2019102640A (ja) 2017-12-01 2017-12-01 プローブ針の針先位置調整方法および検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201928364A true TW201928364A (zh) 2019-07-16

Family

ID=66663948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107142659A TW201928364A (zh) 2017-12-01 2018-11-29 探針之針尖位置調整方法及檢查裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2019102640A (ja)
KR (1) KR102362929B1 (ja)
CN (1) CN111386595A (ja)
TW (1) TW201928364A (ja)
WO (1) WO2019107173A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112020004743T5 (de) * 2019-10-31 2022-08-04 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Tests und inspektionsverfahren und system
CN112684224A (zh) * 2020-12-29 2021-04-20 无锡圆方半导体测试有限公司 一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统
TWI769698B (zh) * 2021-02-08 2022-07-01 鴻勁精密股份有限公司 取像裝置及其應用之作業設備
CN113687215B (zh) * 2021-08-04 2024-03-19 深圳市森美协尔科技有限公司 一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备
CN114088979A (zh) * 2021-12-20 2022-02-25 百及纳米科技(上海)有限公司 探针校准方法、表面测量方法以及探针控制设备
JP2024010713A (ja) 2022-07-13 2024-01-25 東京エレクトロン株式会社 検査装置、検査方法及びプログラム

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01119036A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Canon Inc ウエハプローバ
JPH0536767A (ja) * 1991-08-01 1993-02-12 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
JP3163221B2 (ja) * 1993-08-25 2001-05-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2661872B2 (ja) * 1994-03-28 1997-10-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプロービング方法
JP2737744B2 (ja) * 1995-04-26 1998-04-08 日本電気株式会社 ウエハプロービング装置
JPH10247669A (ja) 1997-03-04 1998-09-14 Canon Inc ボンディングワイヤ検査装置および方法
JP2000077502A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Ando Electric Co Ltd 電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP2001144197A (ja) 1999-11-11 2001-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法
JP4071461B2 (ja) * 2001-07-05 2008-04-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
JP2005351807A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Kawasaki Microelectronics Kk プローブカードおよびプローブカードの管理方法
JP2006177787A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 針圧調整用プローブカード、プローブ針の針圧調整方法および半導体装置の特性検査方法
EP1739440A3 (de) 2005-06-30 2009-05-13 Feinmetall GmbH Elektrisches Prüfverfahren und -vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
JP2007071765A (ja) 2005-09-08 2007-03-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブ位置測定のためのプローブ制御装置、及び、プローブ制御方法
KR100990028B1 (ko) * 2005-10-18 2010-10-26 지에스아이 그룹 코포레이션 레이저 프로세싱 방법, 정렬 방법 및 레이저 프로세싱 시스템
JP2007183193A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Micronics Japan Co Ltd プロービング装置
MY180103A (en) * 2010-03-12 2020-11-22 Cascade Microtech Inc System for testing semiconductors
CN103534628B (zh) * 2011-02-01 2016-03-09 体质医学股份有限公司 显微镜成像中的快速自动聚焦
JP2013003108A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Panasonic Corp 半導体検査装置
JP2013137224A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Sharp Corp マルチチッププローバ、そのコンタクト位置補正方法、制御プログラムおよび可読記録媒体
JP6445887B2 (ja) * 2015-02-09 2018-12-26 キヤノン株式会社 焦点調節装置、撮像装置およびこれらの制御方法、プログラム
JP6164548B1 (ja) 2016-03-28 2017-07-19 株式会社東京精密 プローブカードの傾き検出方法及びプローバ

Also Published As

Publication number Publication date
KR102362929B1 (ko) 2022-02-14
JP2019102640A (ja) 2019-06-24
CN111386595A (zh) 2020-07-07
KR20200090211A (ko) 2020-07-28
WO2019107173A1 (ja) 2019-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201928364A (zh) 探針之針尖位置調整方法及檢查裝置
JP4245166B2 (ja) 回路基板を試験するための装置と方法およびこの装置と方法のためのテストプローブ
KR100945328B1 (ko) 프로브의 침끝위치의 검출 방법, 얼라이먼트 방법,침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치
JP5295588B2 (ja) プローブカードの傾き調整方法、プローブカードの傾き検出方法及びプローブカードの傾き検出方法を記録したプログラム記録媒体
WO2017170393A1 (ja) プローバ及びプローバの操作方法
KR101877432B1 (ko) 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법
JP2008014768A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
TW202036744A (zh) 探針卡管理系統及探針卡管理方法
KR20120052087A (ko) 기판 검사방법
JP6221200B2 (ja) プローバ
JP6164548B1 (ja) プローブカードの傾き検出方法及びプローバ
TWI589897B (zh) Alignment support device for probe device and alignment support method
JP2010219110A (ja) プローブ方法及びプローブ装置
JP2019219357A (ja) 撮影装置、撮影方法および撮影プログラム
JP2012042407A (ja) 半導体集積回路検査装置、半導体集積回路の検査方法、及び半導体集積回路の検査装置の制御プログラム
KR20220044741A (ko) 웨이퍼 외관 검사 장치 및 방법
JP6653996B2 (ja) プローブカード
TW201816407A (zh) 晶片點測設備及晶片點測方法
JP3828532B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP2013011569A (ja) 変位量特定装置、変位量特定方法および変位量特定プログラム
TWI845721B (zh) 晶圓外觀檢查裝置及方法
JP2006023229A (ja) プローブカードの品質評価方法及びその装置、プローブ検査方法
JP2001349929A (ja) プローブ針の針先位置の検出方法及び検出装置
CN114222913B (zh) 晶片外观检查装置和方法
US20150138541A1 (en) Objective lens switching mechanism and inspection apparatus