TW201925115A - 基板搬出裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 本發明係提供一種基板搬出裝置，該基板搬出裝置係可從基板載置部高效率地除去基板之零頭材料。
[解決手段] 基板搬出裝置1係包括：基板載置部2，係載置在既定方向所分割之基板：驅動部400，係使基板載置部2在水平位置與從水平位置向下方傾斜的傾斜位置之間移動：以及搬出部300，係對各分割要素搬出基板F。又，基板搬出裝置1之特徵為包括控制部40，控制部40係在藉搬出部300搬出基板F之全部的分割要素後，藉驅動部400使基板載置部傾斜至傾斜位置，而使基板F的零頭材料R從基板載置部2落下。

Description

基板搬出裝置

本發明係有關於一種用以搬出基板之基板搬出裝置。

玻璃基板等之脆性材料基板係因應於最終製品之形態，被裁斷成既定數的分割要素。在此時，除了分割要素以外，還產生零頭材料。在以下之專利文獻1，係記載一種構成，該構成係在裁斷零頭材料時預先藉夾頭構件夾住零頭材料，在裁斷零頭材料後，藉夾頭構件向滑槽之開口部移送零頭材料，並向滑槽投入。
[先行專利文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2012－250871號公報

[發明所欲解決之課題]

在從基板產生分割要素之系統，係可使用一種裝置，該裝置係將分割成各個分割要素之狀態的基板一度載置於基板載置部，然後，向下游側之裝置搬出分割要素各既定數。此處，在基板載置部所載置之基板，係有在上游側之分割步驟所產生的零頭材料未被除去而殘留的情況。因此，在全部之分割要素被搬運至下游側之裝置的狀態，可能發生這些零頭材料散布於基板載置部上。這種零頭材料係需要在搬入下一基板之前除去。在專利文獻1所揭示之構成係因為是在基板之裁斷動作時除去零頭材料者，所以在如上述所示分割狀態之基板一度被載置於基板載置部之構成的裝置，係無法原封不動地被應用。

鑑於該課題，本發明係其目的在於提供一種基板搬出裝置，該基板搬出裝置係可從基板載置部高效率地除去基板之零頭材料。
[解決課題之手段]

本發明之形態係有關於一種基板搬出裝置。本形態之基板搬出裝置係包括：基板載置部，係載置基板：驅動部，係使該基板載置部在水平位置與從該水平位置向下方傾斜的傾斜位置之間移動：以及搬出部，係搬出該基板。

從基板載置部搬出基板後，新的基板被搬入基板載置部，但是在此時，需要設定成在基板載置部上未放置任何物之狀態。若依據本形態之基板搬出裝置，若藉驅動部使基板載置部在水平位置與傾斜位置之間移動，則可使殘留於基板載置部上之例如在裁斷基板時所產生的零頭材料沿著傾斜之基板載置部上落下。依此方式，可除去殘留於基板載置部上者。

在本形態之基板搬出裝置，可作成如下的構成，該基板係被分割成搬出對象與非搬出對象，並更包括控制部，該控制部係在藉該搬出部搬出該搬出對象後，藉該驅動部使該基板載置部傾斜傾斜至該傾斜位置，而使該非搬出對象從該基板載置部落下。

若是本構成，在搬出基板後，藉由使基板載置部傾斜，使殘留於基板載置部上之非搬出對象落下，而可從基板載置部除去。「非搬出對象」係意指例如在將基板裁斷成複數片時所產生的零頭材料。因此，可從基板載置部高效率地除去非搬出對象，即零頭材料(以後「非搬出對象」係稱為「零頭材料」)。又，若預先在基板載置部的下方設置回收用的容器等，亦可高效率地回收零頭材料。

在本形態之基板搬出裝置，該基板載置部係構成為可對在該基板載置部所載置之基板的下面賦與壓力；更包括壓力賦與部，該壓力賦與部係用以對在該基板載置部所載置之基板的下面賦與壓力；該控制部係可構成為在使該零頭材料從該基板載置部落下時，將壓力賦與部控制成對該非搬出對象的下面賦與正壓。

依此方式，藉由對零頭材料之下面賦與正壓，零頭材料係因為易從基板載置部離開，所以使基板載置部傾斜時，零頭材料係更易於落下。因此，可使零頭材料從基板載置部更確實且圓滑地落下，而高效率地除去。

在本形態之基板搬出裝置，可作成如下的構成，該基板載置部係在水平方向被分割成複數個部分；該驅動部係可作成分別在該水平位置與該傾斜位置之間驅動該複數個部分。

為了從基板載置部除去零頭材料，係需要使基板載置部傾斜至零頭材料可確實地落下的程度。因此，在基板載置部之下方必須確保用以接受基板載置部之傾斜的空間。關於這一點，在本形態之基板搬出裝置，係因為基板載置部被分割成複數個部分，所以與使單一之基板載置部傾斜的情況相比，可使為了使各部分僅傾斜既定角度所需之下方的空間變小。因此，可抑制基板搬出裝置之大型化，尤其對高度方向之大型化。又，因為可使各部分大為轉動，所以可使位於各部分上的零頭材料圓滑地落下，而高效率地除去。

在本形態之基板搬出裝置，可構成為該基板載置部係在該水平方向被分割成2個部分。

根據本構成，因為在適當地確保基板載置部之下方的空間下，可使2個部分大為轉動，所以可使非搬出對象從基板載置部圓滑地茖下，而高效率地除去。

在本形態之基板搬出裝置，可作成如下的構成，該驅動部係可作成如下的構成，使該2個部分傾斜成該2個部分之邊界側的端部向下方移動，而將該2個部分定位於該傾斜位置。

藉此，非搬出對象係在從2個部分分別位於水平狀態時之各部分的邊界位置附近，至2個部分傾斜至傾斜位置時之各個部分的端部之位置附近的範圍落下。因此，藉由將用以回收零頭材料的容器設置於此範圍，可使零頭材料從2個部分落下，而向容器落下。藉此，因為從各個部分易將零頭材料集中地回收至容器，所以零頭材料之回收效率提高。

在本形態之基板搬出裝置，可構成為該驅動部係包括驅動機構，該驅動機構係將該基板載置部支撐成在鉛垂方向可轉動，且在該水平位置與該傾斜位置之間使該基板載置部轉動。

根據本構成，基板載置部係從水平位置向傾斜位置圓滑地移動。因此，零頭材料係可從基板載置部確實地落下而除去。
[發明之效果]

如以上所示，若依據本發明，可提供一種基板搬出裝置，該基板搬出裝置係可從基板載置部高效率地除去基板之零頭材料。

本發明之效果或意義係根據以下所示之實施形態的說明將更明白。但，以下所示之實施形態係完全是實施本發明之一種舉例表示，本發明係絲毫未被限制為以下之實施形態所記載者。

以下，參照圖面，說明本發明之實施形態。此外，在各圖，權宜上，附記彼此正交之X軸、Y軸以及Z軸。X－Y平面係與水平面平行，Z軸方向係鉛垂方向。Z軸正側是上方，Z軸負側是下方。
＜實施形態＞

玻璃基板及陶瓷基板等之脆性材料基板、或PET(聚對苯二甲酸乙脂樹脂)基板以及聚醯亞胺樹脂基板等之樹脂基板(以下只稱為「基板」)係經由各種處理後，成為最終製品。作為這種處理，例如有將基板裁斷成既定數之分割要素的處理、或除去在裁斷基板的情況所產生之零頭材料的處理、清洗基板之表面的處理等。基板係在各處被搬運至既定工作台，而處理結束時，為了下一處理，而向別的工作台被搬出。本實施形態之基板搬出裝置1係尤其是用以分成複數次搬出至少在既定方向被分割成複數片分割要素之狀態的基板F之裝置。此外，在本實施形態，既定方向係X軸之正方向，與分割要素之搬出方向一致。

又，在本實施形態之基板搬出裝置1，係搬入包含在裁斷處理所產生之零頭材料R之狀態的基板F。這種零頭材料R係包含沿著基板F之外周所產生的零頭材料、或在分割基板彼此之間所產生的零頭材料。這些零頭材料R係不是應搬出之對象，即，是非搬出對象。本實施形態之基板搬出裝置1係構成為從基板載置部2除去零頭材料R。

圖1係表示實施形態之基板搬出裝置1之外觀構成的立體圖。如圖1所示，基板搬出裝置1係包括基板載置部2、薄片3、壓力賦與部4、架座8、薄片移送部100、薄片導引部200、搬出部300以及驅動部400。圖2係從圖1之基板搬出裝置1省略了基板載置部2、壓力賦與部4以及搬出部300的立體圖。

基板載置部2係載置至少在既定方向被分割成複數片分割要素的基板F。此處，既定方向係基板F的搬出方向。又，亦可基板F係在既定方向被分割，進而對既定方向被垂直地分割。依此方式所分割之基板F係分割要素成為網格狀。

基板載置部2係例如是具有用以載置成為搬出對象之基板F之平坦面的元件，包含工作台或皮帶輸送帶等。在圖1，係對基板載置部2從X軸方向的負側配置薄片導引部200及薄片移送部100。此處，圖1所示之基板搬出裝置1係表示即將搬運基板F之前的狀態，基板F係被省略。圖1所示之基板搬出裝置1的狀態是「起始狀態」。在此起始狀態，係基板F被基板搬出裝置1搬入並被載置於基板載置部2，並亦包含即將搬出基板F的分割要素之前之基板搬出裝置1的狀態。又，在基板載置部2，係形成多個細孔，藉後述之壓力賦與部4的壓力係經由此細孔被傳至基板F。

又，在本實施形態，基板載置部2係在水平方向被分割成2個部分，位於Y軸之正側及負側的各部分係分別是基板載置部2a及2b。基板載置部2a及2b之面積或形狀係相同。

在基板，係例如有聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、PET等之聚酯樹脂、聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯等之聚乙烯樹脂等之樹脂基板等的有機質基板(亦包含薄膜或薄片。以下相同)、玻璃基板或陶瓷基板等之脆性材料基板等的無機質基板，但是本實施形態之基板搬出裝置1之搬出對象的基板F係樹脂基板。樹脂基板係亦可將相異之基板積層，例如亦可採用從下層依序將PET、聚醯亞胺樹脂、PET等積層的基板。

薄片3係覆蓋基板F的上面。薄片3的材質係無特別地限定，但是高分子樹脂較佳，具體而言，聚乙烯、聚苯乙烯、PET等是適合。

壓力賦與部4係包含氣壓源，被設置於基板載置部2的下面，並對基板F的下面賦與壓力。壓力賦與部4對基板F賦與壓力時，經由在基板載置部2的下面所形成之多個微小的孔，對基板F的下面賦與壓力。壓力賦與部4對基板F賦與負壓時，基板F係被吸附於基板載置部2。因此，難使基板F離開基板載置部2。因此，基板F之分割要素的位置偏移係受到抑制。相對地，在壓力賦與部4對基板F不賦與正壓的情況、及賦與正壓的情況，對基板F之基板載置部2的吸附被解除。因此，可使基板F易於離開基板載置部2。

架座8係被設置於基板載置部2的下方，並支撐驅動部400。架座8係在內部形成空間8a，在其上面係形成開口部8b。在圖1及圖2，架座8之底面是無底，但是亦可是有底。

薄片移送部100係將薄片3移送至在基板載置部2所載置之基板F的上面。薄片導引部200係在向薄片移送部100送出薄片3時、及回收所送出之薄片3時，圓滑地移送薄片3。關於薄片移送部100及薄片導引部200，係在後面詳細地說明。

搬出部300係搬出未被薄片3覆蓋之基板F的分割要素。如圖1所示，在基板搬出裝置1之起始狀態，搬出部300係位於X軸方向的正側且對基板載置部2被配置於上方。又，基板搬出裝置1係位於基板載置部2之上方，並在X軸方向被配置2支軌道301及302。搬出部300係構成為與軌道301及302卡合，並構成為沿著此軌道301及302可在X軸方向滑動。

搬出部300係包括可對基板F吸附的吸附部310、與可伸縮的管構件320。搬出部300係在X軸之負方向移動成吸附部310位於搬出對象之分割要素的正上。而且，搬出部300係移至既定位置時，使管構件320伸長。並使吸附部310吸附搬出對象之分割要素。搬出部300係使管構件320收縮，並抬起分割要素。吸附部310係亦可在Y軸方向被分割成複數個吸附部，亦可作成各吸附部吸附在Y軸方向被分割成複數片的分割要素。搬出部300係在已吸附搬出對象之分割要素的狀態，在X軸之正方向移動，並將分割要素載置於既定位置。依此方式，搬出部300係對各分割要素搬出基板F。

驅動部400係使基板載置部2傾斜。驅動部400係包括複數台相同的驅動機構410。在本實施形態，驅動部400係在各個基板載置部2a及2b包括4台驅動機構410。關於驅動部400，亦在後面詳細地說明。

圖3係用以說明實施形態之基板搬出裝置1的薄片移送部100之構成的立體圖。圖3係對應於圖1及圖2，並表示薄片移送部100之起始狀態的立體圖。

如圖1~圖3所示，薄片移送部100係包括搬運輥110、搬運部120以及導輥130。搬運輥110係在基板F的上面側不會與基板F接觸下一面滾動一面在X軸之正方向及負方向移動。搬運輥110之Y軸方向的長度係比基板載置部2之Y軸方向的長度更長。

在搬運輥110，在Y軸方向之正側設置搬運托架111a，並在Y軸方向之負側設置搬運托架111b。在搬運托架111a，係從X軸方向之負側依序地設置滑輪112a、113a以及114a。雖未圖示，搬運托架111b亦一樣，從X軸方向之負側依序地設置滑輪112b、113b以及114b。又，在搬運托架111a及111b的下部，係分別設置搬運滑動器125a及125b。關於搬運滑動器125a及125b，係在後面說明。

搬運部120係使搬運輥110在基板F的上面側移動。搬運部120係在Y軸方向之正側，包括搬運皮帶121a、滑輪122a、滑輪123a、搬運軌道124a以及搬運滑動器125a。

搬運皮帶121a係被配置成沿著基板載置部2之X軸方向，並被舖掛於滑輪122a及滑輪123a。滑輪122a係對基板載置部2被配置於X軸方向的負側，滑輪123a係對基板載置部2被配置於X軸方向的正側。滑輪122a及滑輪123a係分別被固定於固定板5a及6a，固定板5a及6a係被固定於基板搬出裝置1的機架7a。又，搬運皮帶121a係被舖掛成從X軸之正方向依序與搬運托架111a之滑輪112a的下端面、滑輪113a的上端面以及滑輪114a的下端面抵接。

在搬運皮帶121a的下方，係沿著搬運皮帶121a配置被固定於機架7a的搬運軌道124a。搬運滑動器125a係被設置於搬運托架111a的下部，並在搬運軌道124a被安裝成可在搬運軌道124a滑動。

該構成係如圖3所示，Y軸方向之負側亦一樣。即，搬運部120係在Y軸方向之負側，包括搬運皮帶121b、滑輪122b、滑輪123b以及搬運軌道124b，滑輪122b及滑輪123b係分別被固定於固定板5b及6b，固定板5b及6b係被固定於基板搬出裝置1的機架7b。搬運滑動器125b係被設置於搬運托架111b的下部，並在搬運軌道124b被安裝成可在搬運軌道124b滑動。又，滑輪122a及滑輪122b係藉軸126所連結。

搬運滑動器125a係從未圖示之驅動部賦與驅動力時，在搬運軌道124a滑動。另一方面，搬運滑動器125b亦與搬運滑動器125a一樣，在搬運軌道124b滑動。如上述所示，因為在搬運托架111a之滑輪112a、113a、114a，係舖掛搬運皮帶121a，並在搬運托架111b之滑輪112b、113b、114b，係舖掛搬運皮帶121b，所以搬運輥110係可穩定地在X軸方向移動。又，滑輪122a及122b係藉軸126所連結，滑輪122a及122b之轉動量係一致。因此，搬運滑動器125a及125b之移動速度係一致。

圖4係用以說明實施形態之基板搬出裝置1的薄片導引部200之構成的分解立體圖。圖4係對應於圖1及圖2，並表示薄片導引部200之起始狀態的立體圖。

如圖4所示，薄片導引部200係包括錘210及220、與軸260。又，薄片導引部200係在Y軸方向之正側，作為導引構件，包括導板230a、導軌240a以及導引滑動器250a。

錘210係在藉薄片移送部100移送薄片3之間，對薄片3賦與張力。錘210係軸，並在Y軸方向之端部210a及210b分別設置軸211a及211b。在軸211a及211b之各個，係進而設置突部212a及212b。錘220係與錘210相同的構件，在Y軸方向之端部220a及220b分別設置軸221a及221b，在軸221a及221b之各個，係進而設置突部222a及222b。

在導板230a，係在Z軸方向形成是尺寸相同的槽231a及232a。槽231a的寬度係被設定成比錘210之軸部的直徑及突部212a的直徑更小，並比軸211a的直徑更大。將錘210之軸211a嵌入槽231a，並將突部212a安裝於軸211a的前端。一樣地，將錘220之軸221a嵌入槽232a，並將突部222a安裝於軸221a的前端。藉此，錘210及220係不會從薄片3超出，並可穩定地上下地移動。

在導板230a，係將導軌240a設置成沿著槽231a及232a。在導軌240a安裝可滑動的導引滑動器250a，導引滑動器250a係與錘210之突部212a及錘220之突部222a卡合。

基板搬出裝置1係在Y軸方向之負側，包括與導板230a成為的導板230b。導板230b係與導板230a一樣，在Z軸方向形成是尺寸相同的槽231b及232b。將錘210之軸211b嵌入槽231b，並將突部212b安裝於軸211b的前端。一樣地，將錘220之軸221b嵌入槽232b，並將突部222b安裝於軸221b的前端。

又，在導板230b，係將未圖示之導軌240b設置成沿著槽231b及232b。在此導軌240b安裝可滑動的導引滑動器250b。導引滑動器250b係與錘210之突部212b及錘220之突部222b卡合。

薄片3係依以下之方式被設定於基板搬出裝置1。薄片3係在Y軸方向延伸之端緣部3a藉未圖示之薄片擋住部所擋住。薄片3係從端緣部3a向下方延伸，並被折回成沿著錘210的外周面，向上方延伸，再被折回成沿著軸260的外周面，向下方延伸。而且，薄片3係被折回成沿著錘220的外周面，向上方延伸，再被折回成沿著導輥130的外周面。從此處，薄片3係在X軸之正方向延伸，並被折回成沿著搬運輥110的外周面，而在X軸之負方向延伸，薄片3之端緣部3b的角部被薄片夾持部270a及270b夾持。如圖1所示，薄片夾持部270a及270b係分別被固定於機架7a及7b。

搬運輥110在X軸之正方向移動時，導引滑動器250a及250b沿著導軌240a及240b向上方滑動。在此期間，薄片3係一面在錘210及錘220的外周面滑接一面向上方移動。藉此，向基板F之上面側送出薄片3，並藉薄片3之自重覆蓋基板F的上面。藉錘210及220之張力係和薄片3與搬運輥110等之摩擦力及薄片3之覆蓋基板F之部分的自重等平衡之程度的大小。

在使搬運輥110在X軸之負方向移動的情況，導引滑動器250a及250b係在導軌240a及240b向下方滑動。在此期間，薄片3係一面在錘210及錘220滑接一面向下方移動。藉此，向基板F之上面所送出的薄片3係往原來之狀態，即被折疊之狀態回去。

圖5係用以說明實施形態之基板搬出裝置1的驅動部400之構成的分解立體圖。驅動部400係如圖5所示，包括驅動機構410與氣壓源420。氣壓源420係如圖6所示。驅動機構410係包括缸體411、桿412、支撐構件413以及轉軸414。在本實施形態之基板搬出裝置1的驅動部400，係在Y軸方向之正側及負側，即基板載置部2a及2b的各個，配設4台驅動機構410。圖5所示之驅動部400的狀態係對應於圖1及圖2，與薄片移送部100、薄片導引部200以及搬出部300一樣，是起始狀態。

缸體411係在內部收容桿412，缸體411之長度方向係被配置成與Y軸方向平行。

支撐構件413係被配置於基板載置部2a的下面，並從下面支撐基板載置部2a。支撐構件413的上面係與基板載置部2a之下面抵接的面，是支撐面413a。以從支撐面413a連續的方式，在與X軸方向相對向的側面413b，在接近缸體411之側的端部形成用以插入轉軸414的軸孔413c。在支撐構件413之側面413b的下部，係形成握持部413d。在桿412，在與缸體411相反側的端部412a，安裝握持支撐構件413之握持部413d的握持構件415。藉由握持構件415握持握持部413d，連結缸體411、桿412以及支撐構件413。如圖1及圖5所示，在基板搬出裝置1之起始狀態，支撐構件413之支撐面413a係使基板載置部2位於水平位置。

缸體411係利用與缸體411之遠離桿412之側的端部411a連結的連結構件416與架座8連結並被固定。轉軸414係被插入各驅動機構410之各個的軸孔413c。

驅動機構410係藉由桿412在缸體411滑動，將基板載置部2a及2b定位於水平位置與傾斜位置。具體而言，從圖6所示之氣壓源420對缸體411賦與負壓時，桿412係向缸體411之端部411a滑動。在此時，與桿412之端部412a連結之支撐構件413的握持部413d亦向端部411a之側移動。藉此，支撐構件413係以轉軸414為中心向下方轉動，而支撐面413a係向下方傾斜。

支撐構件413之傾斜角度，即基板載置部2之傾斜角度係因應於基板載置部2或基板F之尺寸或重量被適當地設定，但是是45度~90度的範圍較佳。若是此範圍，可使散佈於基板載置部2上的零頭材料R圓滑地落下而除去。

配置驅動機構410之間隔或台數係因應於基板載置部2a或基板F之尺寸或重量被適當地調整。在本實施形態之基板搬出裝置1，驅動機構410係對各個基板載置部2a及2b配設各4台，但是配設至少一台即可，又，亦可配設更多台。

又，在轉軸414之兩端，配設腳架9及腳架10。腳架9係被固定於架座8，並支撐機架7a及7b。腳架10係被固定於架座8，並支撐機架7a及7b。腳架10係更支撐固定板6a及6b。

圖6係表示基板搬出裝置1之構成的方塊圖。如圖6所示，基板搬出裝置1係包括圖1所示之基板載置部2、壓力賦與部4、薄片移送部100、薄片導引部200、搬出部300以及驅動部400，更包括輸入部20、檢測部30以及控制部40。

輸入部20係受理藉搬出部300所搬出的基板F之分割要素的片數。檢測部30係檢測出搬運輥110的位置。檢測部30係例如亦可是編碼器，在此情況，如圖2所示，可將伺服馬達127設置於滑輪122b。編碼器係檢測出伺服馬達127之轉動圈數，用以控制搬運輥110的位置。此外，檢測部30係只要可適當地檢測出搬運輥110的位置即可，例如亦可是感測器、或攝像裝置等。

控制部40係包含CPU等之運算處理電路、或ROM、RAM、硬碟等之記憶體。控制部40係根據記憶體所記憶之程式來控制各部。

圖7係表示實施形態1之基板搬出裝置1之動作的流程圖。本控制係由圖6所示之控制部40執行。以下，適當地參照圖8(a)~(d)、圖9(a)、(b)以及圖10(a)~(c)，說明藉控制部40之控制。圖8(a)~(d)、圖9(a)、(b)係分別在模式上表示基板搬出裝置1之動作的正視圖。圖10(a)~(c)係在模式上表示基板搬出裝置1之動作的側視圖。

圖8(a)所示之基板搬出裝置1的狀態是起始狀態。此處，基板F係在被基板搬出裝置1搬入的前階段，經由被裁斷成既定數之分割要素的步驟，並包含在裁斷基板F時所產生的零頭材料R，基板F係被基板搬出裝置1搬出。在起始狀態，搬出部300係在X軸方向之正側且上方待命，錘210及220係分別位於槽231a及232a的最下端。即，突部212a及222a位於槽231a及232a的最下端。又，控制部40係使壓力賦與部4對基板F賦與負壓，而使基板載置部2a及2b吸附基板F。在圖7之流程圖，「起始」時之基板搬出裝置1的狀態係圖8(a)所示之基板搬出裝置1的起始狀態。

控制部40係使輸入部20受理在一次之搬出動作搬出部300應搬出之基板F之分割要素的片數。此片數係使用者可因應於基板F之尺寸或分割要素之尺寸等適當地決定。或者，例如，亦可預先使控制部40記憶對基板之各種類搬出之分割要素的片數，若使用者向輸入部20輸入基板之種類，則控制部40設定成讀出搬出之分割要素的片數。基板搬出裝置1係從基板F之位於最靠近X軸之正側的分割要素A依序地往X軸之負側搬出分割要素。

搬出動作開始時，控制部40係如圖8(b)所示，使搬運輥110向X軸之正方向移動，而以薄片3覆蓋分割要素A以外者(S11)。在此時，控制部40係向薄片導引部200送出薄片3僅使搬運輥110移動的距離。藉此，導引滑動器250a在導軌240a向上方滑動，而錘210及220係一面在薄片3滑接一面上升。

接著，控制部40係使搬出部300之吸附部310吸附分割要素A(S12)。在此時間點，控制部40係使壓力賦與部4對基板F賦與負壓。藉此，吸附部310係可確實地吸附在基板載置部2a及2b上整列之狀態的分割要素A。然後，控制部40係使壓力賦與部4對基板F賦與正壓(S13)。藉此，解除基板載置部2a及2b與基板F之吸附狀態。然後，如圖8(c)所示，控制部40係使搬出部300搬出分割要素A(S14)。在此時，在基板F，因為分割要素A以外之分割要素係被薄片3覆蓋，所以即使向基板F的下面送出空氣，亦在基板F之分割要素係不會發生位置偏移。又，因為基板載置部2a及2b與基板F之吸附狀態係被解除，所以分割要素A係成為從基板載置部2a及2b易離開之狀態。因此，控制部40係可使搬出部300圓滑地搬出分割要素A。在此時，零頭材料R殘留於基板載置部2a及2b上。

在搬出部300搬出分割要素A後，控制部40係判斷是否有應搬出之基板F的分割要素(S15)。在有應搬出之基板F之分割要素的情況，移至步驟S16。另一方面，在無應搬出之基板F之分割要素的情況，即，已搬出全部之分割要素的情況，基板F之搬出係結束。

在步驟S15為NO的情況，控制部40係使壓力賦與部4對基板F賦與負壓(S16)。藉此，基板F係被基板載置部2a及2b吸附。

步驟S16之後，控制部40係控制成重複地進行步驟S11~S16至搬出基板F之全部的分割要素。例如，控制部40係使搬運輥110在X軸之負方向移動，而以薄片3覆蓋基板F之分割要素B以外者(S11)。在此時，錘210及220係一面在薄片3滑接一面下降，薄片3係被折疊僅搬運輥110在X軸之負方向所移動的長度。表示此狀態的圖是圖8(d)。以後，係與上述之步驟相同。依此方式，基板搬出裝置1係對各分割要素進行基板F的搬出。

如圖9(a)所示，隨著搬出部300進行基板F之搬出作業，零頭材料R殘留於基板載置部2a及2b上。搬出基板F之全部的分割基板時，如圖9(b)所示，控制部40係使搬運輥110及搬出部300回到起始狀態。在基板F被搬出後之基板載置部2a及2b上，係零頭材料R散布。

接著，基板搬出裝置1係除去如圖10(a)所示之在基板載置部2a及2b上所散布的零頭材料R。控制部40對驅動部400之氣壓源420控制成對缸體411賦與負壓時，如圖10(b)所示，桿412向缸體411之端部411a側滑動。在此時，與桿412的端部412a連結之支撐構件413的握持部413d係向端部411a側移動。藉此，支撐構件413係以轉軸414為中心向下方轉動，而支撐面413a係向下方傾斜。因此，基板載置部2a及2b係向下方傾斜。

散布於基板載置部2a及2b之零頭材料R係在傾斜之基板載置部2a及2b的上面滑落。控制部40對驅動部400之氣壓源420持續控制成對缸體411賦與負壓時，如圖10(c)所示，支撐構件413係轉動成支撐面413a傾斜至既定角度。因此，基板載置部2a及2b係傾斜至既定角度。零頭材料R係在傾斜之基板載置部2a及2b的上面滑落，而從基板載置部2a及2b被除去(S17)。

如圖10(a)~(c)所示，亦可在架座8的空間8a，在基板載置部2a及2b的下方，設置用以回收落下之零頭材料R的容器P。容器P之尺寸係只要因應於基板載置部2之尺寸設置適當者即可。

從基板載置部2a及2b完全地除去散布於基板載置部2a及2b上的零頭材料R，控制部40係對氣壓源420控制成對缸體411賦與正壓時，桿412係向遠離缸體411之側滑動。藉此，支撐構件413之握持部413d係向遠離缸體411之側移動。在此時，支撐構件413係以轉軸414為中心向上方轉動，而支撐面413a係被定位於水平位置。因此，基板載置部2a及2b係被定位於水平位置(S18)。步驟S18之基板搬出裝置1的狀態係圖8(a)所示的起始狀態。

依此方式，基板F係對各分割要素被搬出，在從基板載置部2a及2b除去散布於基板載置部2a及2b上的零頭材料R後，向基板搬出裝置1搬入新的基板F。
＜實施形態之效果＞

若依據本實施形態，具有以下之效果。

如圖8(a)~(d)所示，基板F的分割要素中之搬出對象以外的分割要素係被薄片3所覆蓋。即，薄片3所覆蓋之區域係藉薄片3的自重被壓著。此處，在無薄片3之狀態搬出基板F之搬出對象之分割要素的情況，基板F之搬出對象以外的分割要素(在後續之搬出動作成為搬出對象的分割要素)係易發生位置偏移。儘管基板F係在整列之狀態被基板搬出裝置1搬入，可是在搬出動作在成為搬出對象的分割要素發生位置偏移時，難圓滑地搬出。若是本實施形態，因為搬出對象之分割要素以外係被薄片3壓著，所以在此薄片3所覆蓋之基板F的分割要素係難發生偏移。因此，搬出部300係在後續的搬出動作，可圓滑且適當地搬出剩下的分割要素。

又，因為明確地得知未被薄片3覆蓋之分割要素是搬出對象，所以搬出部300係可確實地搬出此分割要素。

如圖1所示，基板搬出裝置1係包括壓力賦與部4。藉此，藉壓力賦與部4解除對基板F的負壓、或對基板F賦與正壓時，因為基板載置部2與基板F的吸附狀態被解除，所以基板F易離開基板載置部2。在此情況，基板F之分割要素係易發生位置偏移。可是，若是本實施形態，搬出對象之分割要素以外者係被薄片3覆蓋，並藉薄片3的自重被壓著，所以即使壓力賦與部4對基板F不賦與負偏，或壓力賦與部4對基板F賦與正壓，都在薄片3所覆蓋之分割要素不會發生位置偏移。因此，搬出部300係可圓滑地搬出搬出對象之分割要素，且在後續的搬出動作圓滑且適當地搬出剩下的分割要素。

如圖8(a)~(d)所示，錘210及220係不是安裝於薄片3，而被載置於薄片3。依此方式，利用使用錘210及220的重力之簡單的構成，對薄片3係賦與適當的張力。因此，可藉薄片3之自重適當地蓋在基板F之表面。

又，錘210及220係外周面成為圓弧形。因此，錘210及錘220之圓弧形的部分一面在薄片3滑接，一面藉薄片3之移動上下地動作。因此，藉搬運輥110之移動來移送薄片3之間，錘210及錘220係可對薄片3適當地持續賦與張力。此外，亦可作成錘210及220係藉薄片3之移動一面轉動一面上下地動作。

又，錘210及220係構成為藉滑動器使形成於導板230a及230b的槽上下地移動。藉此，可抑制錘210及220從薄片3偏移，而可對薄片3穩定地賦與張力。

薄片3之材質係例如是聚乙烯，並具有柔軟性，搬運輥110係對基板F是不接觸。薄片3係因為藉自重來覆蓋基板F，所以可在不會損傷基板F下覆蓋基板F的上面。

如圖8(a)~(d)及圖7之步驟S12及S16所示，控制部40係配合藉搬出部300之分割要素之吸附及搬出的時序，使壓力賦與部4對基板F賦與正壓或負壓，或者解除壓力之賦與。即，控制部40係使壓力賦與部4維持或解除基板載置部2與基板F之吸附狀態。藉此，在薄片3覆蓋基板F之上面的期間，即使解除基板載置部2與基板F之吸附狀態(解除壓力之賦與或賦與正壓)，亦在基板F的分割要素係不會發生位置偏移。因此，可圓滑地進行後續的搬出動作。又，是未被薄片3覆蓋之搬出對象的分割要素亦因為在至被搬出部300之吸附部310吸附並搬出的期間，是與薄片3所覆蓋之分割要素被分割的狀態，但是位於成一體地連接之狀態，所以不會發生位置偏移。因此，搬出部300係可圓滑且確實地搬出搬出對象之分割要素。

如圖5所示，藉由使缸體411之內部變成正壓或負壓，支撐構件413從水平位置被定位於傾斜位置。藉此，散布於基板載置部2之零頭材料R係在基板載置部2上滑落。依此方式，零頭材料R係從基板載置部2圓滑地落下，而從基板載置部2高效率地被除去。

如圖10(a)~(c)所示，因為零頭材料R係在基板載置部2位於水平狀態時，被分開成2個部分，在從各部分之邊界位置附近，至各部分傾斜至傾斜位置時之各部分的端部之位置附近的範圍落下，所以只要將零頭材料R之回收用的容器P設置於該範圍即可。藉此，可使零頭材料R從基板載置部2圓滑且高效率地落下，而除去。又，因為從基板載置部2易集中地回收零頭材料R，所以零頭材料R之回收效率提高。

又，因為如上述所示分割基板載置部2，所以與使單一之基板載置部2傾斜的情況相比，可使為了使各部分僅傾斜既定角度所需之下方的空間變小。因此，可抑制基板搬出裝置1之大型化，尤其對高度方向之大型化。又，因為可使各部分大為轉動，所以可使位於各部分上之零頭材料R圓滑地落下，而高效率地除去。
＜實施形態之變更例＞

在上述之實施形態，在圖7之流程圖，在步驟S15為NO的情況，即，在已搬出基板F之全部的分割要素的情況，移至步驟S17，從基板載置部2除去零頭材料R。如上述所示，對載置基板F之基板載置部2賦與正壓時，基板F係從基板載置部2易於離開。因此，在實施形態之變更例，係如圖11之流程圖所示，在步驟S15，在已搬出基板F之全部的分割要素的情況，控制部40係使壓力賦與部4對基板載置部2a及2b賦與正壓。藉此，零頭材料R係可從基板載置部2a及2b易於離開。因此，在實施形態之變更例，係如圖11之流程圖所示，在步驟S15，在已搬出基板F之全部的分割要素的情況，控制部40係使壓力賦與部4對基板載置部2a及2b賦與正壓。藉此，零頭材料R係可從基板載置部2a及2b易於離開。在此狀態，在步驟S18，控制部40使支撐構件413向下方傾斜時，零頭材料R係沿著基板載置部2a及2b的上面更圓滑地滑落。因此，可從基板載置部2a及2b更高效率地除去零頭材料R。步驟S18係相當於實施形態之圖7之步驟S17的處理。

如圖11所示，在步驟S18從基板載置部2a及2b完全地除去零頭材料R後，在步驟S19，基板載置部2a及2b係藉控制部40再定位於水平位置。步驟S19係相當於圖7之步驟S18的處理。
＜其他的實施形態＞

(1)關於基板載置部之分割
在上述之實施形態，係將基板載置部2分割成2個部分，但是例如，在基板載置部2之尺寸比較小的情況，因為在基板載置部2的下方易確保空間，所以基板載置部2之分割係不需要。或者，即使在基板載置部2之尺寸大的情況，亦若在基板載置部2的下方可確保在使基板載置部2傾斜時可接受的空間，基板載置部2之分割係不需要。

又，將基板載置部2分割成3個以上的部分，並在各部配設驅動機構410即可。在此情況，亦可驅動機構410之台數係因應於各部分或基板F之尺寸或重量來配設。又，在分割基板載置部2的情況，分割成幾個部分，這係可根據基板載置部2之尺寸或基板搬出裝置1整體之尺寸，適當地變更。
(2)關於錘的形狀

在上述之實施形態，在錘210及220使用軸，外周面的形狀是圓形。此處，錘210及220係只要是可在薄片3滑接的形狀即可，外周面的形狀係不限定為圓形。

因此，錘210及220係可被形成為外周面之至少一部分在外側成為凸的曲面。作為這種形狀，例如，凸之曲面以外的部分係亦可形成凹狀，亦可是直線狀。將錘210及220形成這種形狀，亦薄片3係可在凸的曲面部分滑接。

本發明之實施形態係可在申請專利範圍所示之技術性思想的範圍內適當地進行各種的變更。

1‧‧‧基板搬出裝置

2‧‧‧基板載置部

2a、2b‧‧‧基板載置部

3‧‧‧薄片

4‧‧‧壓力賦與部

300‧‧‧搬出部

400‧‧‧驅動部

410‧‧‧驅動機構

F‧‧‧基板

R‧‧‧零頭材料

[圖1] 圖1係表示實施形態之基板搬出裝置之外觀構成的立體圖。

[圖2] 圖2係從圖1之基板搬出裝置省略了基板、壓力賦與部以及搬出裝置的立體圖。

[圖3] 圖3係用以說明實施形態之基板搬出裝置的薄片移送部之構成的立體圖。

[圖4] 圖4係用以說明實施形態之基板搬出裝置的薄片導引部之構成的分解立體圖。

[圖5] 圖5係用以說明實施形態之基板搬出裝置的驅動部之構成的分解立體圖。

[圖6] 圖6係表示實施形態之基板搬出裝置之構成的方塊圖。

[圖7] 圖7係表示實施形態之基板搬出裝置之動作的流程圖。

[圖8] 圖8(a)~(d)係分別在模式上表示實施形態之基板搬出裝置之動作的正視圖。

[圖9] 圖9(a)及(b)係分別在模式上表示實施形態之基板搬出裝置之動作的正視圖。

[圖10] 圖10(a)~(c)係分別在模式上表示實施形態之基板搬出裝置之動作的側視圖。

[圖11] 圖11係表示實施形態之變更例的基板搬出裝置之動作的流程圖。

Claims (10)

1. 一種基板搬出裝置，其特徵為包括： 基板載置部，係載置基板： 驅動部，係使該基板載置部在水平位置與從該水平位置向下方傾斜的傾斜位置之間移動：以及 搬出部，係搬出該基板。
2. 如申請專利範圍第1項之基板搬出裝置，其中該基板係被分割成搬出對象與非搬出對象； 更包括控制部，該控制部係在藉該搬出部搬出該搬出對象後，藉該驅動部使該基板載置部傾斜傾斜至該傾斜位置，而使該非搬出對象從該基板載置部落下。
3. 如申請專利範圍2項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係構成為可對在該基板載置部所載置之基板的下面賦與壓力； 更包括壓力賦與部，該壓力賦與部係用以對在該基板載置部所載置之基板的下面賦與壓力； 該控制部係在使該非搬出對象從該基板載置部落下時，將壓力賦與部控制成對該非搬出對象的下面賦與正壓。
4. 如申請專利範圍第1項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係在水平方向被分割成複數個部分； 該驅動部係分別在該水平位置與該傾斜位置之間驅動該複數個部分。
5. 如申請專利範圍第2項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係在水平方向被分割成複數個部分； 該驅動部係分別在該水平位置與該傾斜位置之間驅動該複數個部分。
6. 如申請專利範圍第3項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係在水平方向被分割成複數個部分； 該驅動部係分別在該水平位置與該傾斜位置之間驅動該複數個部分。
7. 如申請專利範圍第1項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係在水平方向被分割成2個部分。
8. 如申請專利範圍第2項之基板搬出裝置，其中該基板載置部係在水平方向被分割成2個部分。
9. 如申請專利範圍第7或8項之基板搬出裝置，其中該驅動部係使該2個部分傾斜成該2個部分之邊界側的端部向下方移動，而將該2個部分定位於該傾斜位置。
10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之基板搬出裝置，其中該驅動部係包括驅動機構，該驅動機構係將該基板載置部支撐成在鉛垂方向可轉動，且在該水平位置與該傾斜位置之間使該基板載置部轉動。