TWM512575U - 晶片測試機台 - Google Patents

Description

晶片測試機台

本創作係有關一種測試設備，尤指一種用以運送待測晶片至測試區域進行測試以及運送檢測完成晶片至分類裝置進行分類之晶片測試機台。

晶片測試機台的重責大任是在檢測已製造完成的晶片的良率。此類機台包含取料裝置、搬運裝置、測試裝置及出料裝置。入料裝置係將晶片從晶片托盤的晶片容置部吸取至搬運裝置的載盤的晶片容置部中，載盤再將待測晶片從入料區域運送到待測區域，測試裝置的測試頭至待測區域將載盤上的待測晶片吸起，並運送到測試區域進行測試。測試完畢後，測試裝置的測試頭再將檢測完成晶片吸回到搬運裝置的載盤，載盤將晶片從待測區域運送到出料區域，出料裝置將檢測完成晶片從載盤移至一分類裝置，最後由分類裝置根據測試結果對檢測完成晶片進行分類篩選。

習用的晶片測試機台的取料裝置僅具有單排八個吸取頭，因此每次僅能夠吸取八個待測晶片至載盤，數量過於稀少，需要相當長的時間才能將載盤裝滿待測晶片，非常浪費時間。雖然使用者可以增加取料裝置的吸取頭的排數，解決上述問題，但是為了對應不同尺寸的待測晶片，於是不同型號的晶片托盤的晶片容置部的間距會不相同，而且不同型號的載盤的晶片容 置部的間距也會不相同，此種取料裝置無法調整各吸取頭在X軸及Y軸方向的間距，所以使用者必須更換載盤才能夠測試不同尺寸的待測晶片，相當麻煩，費時費工。

同理，習用的晶片測試機台的出料裝置僅具有單排八個吸取頭，因此每次僅能夠吸取八個晶片至一分類托盤的晶片容置部，數量過於稀少，需要相當長的時間才能將載盤上的檢測完成晶片全部移出，非常浪費時間。雖然使用者可以增加出料裝置的吸取頭的排數，解決上述問題，但是為了對應不同尺寸的晶片，於是不同型號的載盤的晶片容置部的間距會不相同，而且不同型號的分類托盤的晶片容置部的間距也會不相同，此種出料裝置無法調整各吸取頭在X軸及Y軸方向的間距，所以使用者必須更換載盤和分類托盤才能夠對檢測完成晶片進行分類篩選，相當麻煩，費時費工。

再者，習用的晶片測試機台的搬運裝置僅具有一軌道及一載盤，故入料和出料都需要該載盤負責運送晶片，無法同時進行入料和出料的動作而有出料和入料的時間長的問題存在。

此外，習用的晶片測試機台的測試裝置的測試頭沒有任何的緩衝，當測試裝置的測試頭數量較多時，每個測試頭壓住晶片以及吸取晶片的力量容易不均勻，造成有些測試頭下壓的力量太大而使晶片破裂，有些測試頭的吸力不足而無法吸取晶片。尤其是對應載盤的外圍以及位於恆溫模組的外圍的晶片的測試頭，其吸力較容易不足，而難以吸取晶片。

又，習用的晶片測試機台的測試裝置的測試頭僅有二排，所以每個測試頭的專屬排氣通道直線地與兩旁的專屬排氣閥相通。但是以往並沒有 人嘗試增加測試頭的排數，所以並未有任何文獻提供如何在測試裝置上形成對應靠近測試裝置內側的測試頭的專屬排氣通道。

本創作之主要目的在於提供一種晶片測試機台，其第一、第二、第三、第四取料頭可在X軸及Y軸方向調整間距，以對應不同間距的晶片托盤的晶片容置部及不同間距的分類托盤的晶片容置部。

本創作之另一目的在於提供一種晶片測試機台，其搬運裝置可同時進行入料和出料的動作，縮短晶片入料和出料的時間。

本創作之再一目的在於提供一種晶片測試機台，其測試裝置的測試頭有彈性件作為緩衝，藉此，每個測試頭壓住晶片和吸取晶片的力量平均，避免發生有的測試頭壓破晶片且有的測試頭吸力不足的問題。

本創作之又一目的在於提供一種晶片測試機台，其測試裝置形成特定路徑的排氣通道，以對應靠近測試裝置內側的測試頭。

為了達成前述之目的，本創作將提供一種晶片測試機台，包括一取料裝置、一搬運裝置、一測試裝置以及一出料裝置。

該取料裝置包括一第一吸取裝置、一第二吸取裝置、一第一X軸調距組及一第一Y軸調距組，該第一吸取裝置包括一第一框架、複數第一取料頭及複數第一導塊，該等第一取料頭設於該第一框架中，該等第一導塊分別設於該等第一取料頭，該第二吸取裝置包括一第二框架及複數第二取料頭，該等第二取料頭設於該第二框架中，該第一X軸調距組包括一第一螺桿、一第一X軸驅動裝置及複數第一導引件，該第一螺桿橫向地穿設該第一框架且 其一端插設於該第一X軸驅動裝置，該第一螺桿具有數道第一導引螺紋，該等第一導塊的一端分別可移動地設於該等第一導引螺紋中，該等第一導引件分別設於該等第一取料頭且分別用以導引與等該第一取料頭相對應的第二取料頭同步運動，該第一X軸驅動裝置驅動該第一螺桿旋轉，該等第一取料頭藉由該等第一導塊沿著該第一螺桿的該等第一導引螺紋移動而在一X軸方向上移動以調整彼此的間距，該等第二取料頭藉由該等第一導引件與相對應的第一取料頭同步地在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該第一Y軸調距組包括一第一滑動組件及一第一Y軸驅動裝置，該第一滑動組件包括一第一滑軌和一第一滑塊，該第一滑軌設於該第一、第二框架其中一者，該第一滑塊設於該第一、第二框架另一者且設於該第一滑軌中，該第一Y軸驅動裝置設於該第二框架，該第一Y軸驅動裝置驅動該第二框架藉由該第一滑塊沿著該第一滑軌移動而相對該第一框架於一Y軸方向移動以調整該第一、第二吸取裝置的間距。

該搬運裝置包括一入料運輸組及一出料運輸組，該入料運輸組可移動於一入料區域及一待測區域之間，該出料運輸組可移動於一出料區域及該待測區域之間。

該測試裝置包括一測試基座、複數彈性件及複數測試頭，該測試基座可移動於該待測區域及一測試區域之間，該等彈性件設於該測試基座，該等測試頭設於該測試基座且其頂部抵頂於該等彈性件。

該出料裝置包括一第三吸取裝置、一第四吸取裝置、一第二X軸調距組及一第二Y軸調距組，該第三吸取裝置包括一第三框架、複數第三取料頭及複數第三導塊，該等第三取料頭設於該第三框架中，該等第三導塊分別 設於該等第三取料頭，該第四吸取裝置包括一第四框架及複數第四取料頭，該等第四取料頭設於該第四框架中，該第二X軸調距組包括一第二螺桿、一第二X軸驅動裝置及複數第二導引件，該第二螺桿橫向地穿設該第三框架且其一端插設於該第二X軸驅動裝置，該第二螺桿具有數道第二導引螺紋，該等第三導塊的一端分別可移動地設於該等第二導引螺紋中，該等第二導引件分別設於該等第三取料頭且分別用以導引與該等第三取料頭相對應的第四取料頭同步運動，該第二X軸驅動裝置驅動該第二螺桿旋轉，該等第三取料頭藉由該等第三導塊沿著該第二螺桿的該等第二導引螺紋移動而在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該等第四取料頭藉由該等第二導引件與相對應的第三取料頭同步地在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該第二Y軸調距組包括一第二滑動組件及一第二Y軸驅動裝置，該第二滑動組件包括一第二滑軌和一第二滑塊，該第二滑軌設於該第三、第四框架其中一者，該第二滑塊設於該第三、第四框架另一者且設於該第二滑軌中，該第二Y軸驅動裝置設於該第四框架，該第二Y軸驅動裝置驅動該第四框架藉由該第二滑塊沿著該第二滑軌移動而相對該第三框架於該Y軸方向移動以調整該第三、第四吸取裝置的間距。

當該入料運輸組位於該入料區域時，同時該出料運輸組位於該待測區域，該等第一、第二取料頭吸取複數待測晶片並放置於該入料運輸組上，同時該測試基座將複數檢測完成晶片移動到該待測區域，該測試基座帶動該等測試頭向下移動至該出料運輸組並且將該等檢測完成晶片放置於該出料運輸組，該入料運輸組隨後移動到該待測區域，同時該出料運輸組移動到該出料區域，該測試基座帶動該等測試頭向下移動至該入料運輸組，該等 彈性件提供彈力使該等測試頭均勻施力於該入料運輸組的該等待測晶片，並且取出該等待測晶片，同時該等第三、第四取料頭取出該出料運輸組上的該等檢測完成晶片，該入料運輸組再移動到該入料區域，同時該出料運輸組再移動到該待測區域。

根據一較佳實施例，該測試基座形成複數凹槽、複數直線氣道、複數彎曲氣道及複數排氣口，該等凹槽排列成複數排，同一排的凹槽之間具有一道阻隔牆，該等直線氣道分別連通於位在該測試基座的最外側的二排凹槽，各彎曲氣道包括一第一段及一第二段，該等彎曲氣道的第一段分別穿過該等阻隔牆，該等彎曲氣道的第二段分別連通於該等彎曲氣道的第一段及位在該測試基座內側的凹槽之間，該等排氣口形成於該測試基座的外周緣，該等排氣口分別連通於該等直線氣道及該等彎曲氣道的第一段。

本創作之功效在於，第一、第二、第三、第四取料頭可在X軸及Y軸方向調整間距，以對應不同間距的晶片托盤的晶片容置部及不同間距的分類托盤的晶片容置部。再者，搬運裝置可同時進行入料和出料的動作，縮短晶片入料和出料的時間。此外，其測試裝置的測試頭有彈性件作為緩衝，藉此，每個測試頭壓住晶片和吸取晶片的力量平均，避免發生有的測試頭壓破晶片且有的測試頭吸力不足的問題。又，測試裝置形成特定路徑的排氣通道，以對應靠近測試裝置內側的測試頭。

10‧‧‧取料裝置

12‧‧‧第一吸取裝置

122‧‧‧第一框架

124‧‧‧第一取料頭

126‧‧‧第一導塊

14‧‧‧第二吸取裝置

142‧‧‧第二框架

144‧‧‧第二取料頭

146‧‧‧齒排固定座

16‧‧‧第一X軸調距組

162‧‧‧第一螺桿

1622‧‧‧第一端

1624‧‧‧第二端

1626、1628‧‧‧第一導引螺紋

164‧‧‧第一X軸驅動裝置

1642‧‧‧第一傳動件

16421、16422‧‧‧第一滾輪

16423‧‧‧第一皮帶

1644‧‧‧第一X軸馬達

1646‧‧‧第一X軸驅動軸

166‧‧‧第一導引件

1662‧‧‧第一保持片

18‧‧‧第一Y軸調距組

182‧‧‧第一滑動組件

1822‧‧‧第一滑軌

1824‧‧‧第一滑塊

184‧‧‧第一Y軸驅動裝置

1842‧‧‧第一齒排

18421‧‧‧凸齒

1844‧‧‧第一Y軸馬達

1848‧‧‧第一齒輪

18481‧‧‧凸齒

20‧‧‧搬運裝置

22‧‧‧入料運輸組

222‧‧‧入料軌道

2222‧‧‧第一端

2224‧‧‧第二端

224‧‧‧入料載盤

2242‧‧‧晶片容置部

226‧‧‧入料移動裝置

2261‧‧‧入料馬達

2262‧‧‧入料驅動軸

2263、2264‧‧‧入料滾輪

2265‧‧‧入料輪座

2266‧‧‧入料皮帶

2267‧‧‧入料連結件

22671‧‧‧入料夾具

24‧‧‧出料運輸組

242‧‧‧出料軌道

2422‧‧‧第一端

2424‧‧‧第二端

244‧‧‧出料載盤

2442‧‧‧晶片容置部

246‧‧‧出料移動裝置

2461‧‧‧出料馬達

2462‧‧‧出料驅動軸

2463、2464‧‧‧出料滾輪

2465‧‧‧出料輪座

2466‧‧‧出料皮帶

2467‧‧‧出料連結件

24671‧‧‧出料夾具

30‧‧‧測試裝置

31‧‧‧測試基座

312‧‧‧凹槽

3122‧‧‧氣孔

3124‧‧‧容孔

313‧‧‧固定孔

3132‧‧‧大徑段

3134‧‧‧小徑段

3136‧‧‧開口

314‧‧‧直線氣道

316‧‧‧彎曲氣道

3162‧‧‧第一段

3164‧‧‧第二段

318‧‧‧阻隔牆

33‧‧‧排氣閥

35‧‧‧彈性件

37‧‧‧測試頭

372‧‧‧貫孔

374‧‧‧凸緣

39‧‧‧緊固件

392‧‧‧桿部

394‧‧‧頭部

40‧‧‧出料裝置

42‧‧‧第三吸取裝置

422‧‧‧第三框架

424‧‧‧第三取料頭

426‧‧‧第三導塊

44‧‧‧第四吸取裝置

442‧‧‧第四框架

444‧‧‧第四取料頭

446‧‧‧齒排固定座

46‧‧‧第二X軸調距組

462‧‧‧第二螺桿

4622‧‧‧第一端

4624‧‧‧第二端

4626、4628‧‧‧第二導引螺紋

464‧‧‧第二X軸驅動裝置

4642‧‧‧第二傳動件

46421、46422‧‧‧第二滾輪

46423‧‧‧第二皮帶

4644‧‧‧第二X軸馬達

4646‧‧‧第二X軸驅動軸

466‧‧‧第二導引件

4662‧‧‧第二保持片

48‧‧‧第二Y軸調距組

482‧‧‧第二滑動組件

4822‧‧‧第二滑軌

4824‧‧‧第二滑塊

484‧‧‧第二Y軸驅動裝置

4842‧‧‧第二齒排

48421‧‧‧凸齒

4844‧‧‧第二Y軸馬達

4848‧‧‧第二齒輪

48481‧‧‧凸齒

50‧‧‧待測晶片

52‧‧‧檢測完成晶片

A‧‧‧入料區域

B‧‧‧出料區域

C‧‧‧待測區域

圖1為本創作之晶片測試機台之立體圖。

圖2A為本創作之晶片測試機台之取料裝置之立體圖。

圖2B為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一吸取裝置之分解圖。

圖2C為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一取料頭、第一導塊及第一螺桿之示意圖。

圖2D為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第二吸取裝置之分解圖。

圖2E為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一X軸調距組及第一Y軸調距組之分解圖。

圖2F為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一、第二吸取裝置之前視圖。

圖2G為本創作之晶片測試機台之取料裝置調整第一取料頭之間的間距和第二取料頭之間的間距之示意圖。

圖2H為本創作之晶片測試機台之取料裝置調整第一、第二吸取裝置的間距之示意圖。

圖3A為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之立體圖。

圖3B為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之分解圖。

圖3C為待測晶片及檢測完成晶片分別置放於本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組之示意圖。

圖3D為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組搬運晶片之示意圖。

圖3E為待測晶片及檢測完成晶片從本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組上取出之示意圖。

圖3F為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料運輸組移出待測區域及出料運輸組移入待測區域之示意圖。

圖4A為本創作之晶片測試機台之測試裝置之立體圖。

圖4B為本創作之晶片測試機台之測試裝置之分解圖。

圖4C為本創作之晶片測試機台之測試裝置之仰視圖。

圖4D為圖4C之本創作之晶片測試機台之測試裝置沿線A-A截取之剖面圖。

圖4E為圖4C之本創作之晶片測試機台之測試裝置沿線B-B截取之剖面圖。

以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請參閱圖1，為本創作之晶片測試機台之立體圖。本創作係提供一種晶片測試機台，包括一取料裝置10、一搬運裝置20、一測試裝置30以及一出料裝置40。

請參閱圖2A至圖2F，圖2A為本創作之晶片測試機台之取料裝置之立體圖；圖2B為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一吸取裝置之分解圖；圖2C為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一取料頭、第一導塊及第一螺桿之示意圖；圖2D為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第二吸取裝置之分解圖；圖2E為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一X軸調距組及第一Y軸調距組之分解圖；圖2F為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一、第二吸取裝置之前視圖。該取料裝置10包括一第一吸取裝置12、一第二吸取裝置14、一第一X軸調距組16及一第一Y軸調距組18。

該第一吸取裝置12包括一第一框架122、複數第一取料頭124及複數第一導塊126。該等第一取料頭124設於該第一框架122中。該第一框架122 及該等第一取料頭124的結構、連結關係及其使用原理係屬習知，故在此不予贅述。該等第一導塊126分別設於該等第一取料頭124。本實施例係揭露該第一吸取裝置12包括四個第一取料頭124，且四個第一取料頭124排成一列。然而，該等第一取料頭124的數量以及排列方式並非以此為限，任何數量上或排列方式上的變化皆應為本創作所涵蓋的範圍。

該第二吸取裝置14包括一第二框架142、複數第二取料頭144及一齒排固定座146。該等第二取料頭144設於該第二框架142中。該第二框架142及該等第二取料頭144的結構、連結關係及其使用原理係屬習知，故在此不予贅述。本實施例係揭露該第二吸取裝置14包括四個第二取料頭144，且四個第二取料頭144排成一列。然而，該等第二取料頭144的數量以及排列方式並非以此為限，任何數量上或排列方式上的變化皆應為本創作所涵蓋的範圍。該齒排固定座146設於該第二框架142一側，如圖2E所示。

該第一X軸調距組16包括一第一螺桿162、一第一X軸驅動裝置164及複數第一導引件166。該第一螺桿162橫向地穿設該第一框架122且具有一第一端1622、一第二端1624及二道第一導引螺紋1626、1628。該第一螺桿162的第一端1622插設於該第一X軸驅動裝置164。在本實施例中，靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一導引螺紋1626為「右旋」，靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一導引螺紋1628為「左旋」。在其他實施例中，也可以是靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一導引螺紋1626為「左旋」，靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一導引螺紋1628為「右旋」。值得一說的是，從螺旋中心沿軸線望去，如果螺旋由近至遠為順時針方向，即所謂的「右旋」；從螺旋中心沿軸線望去，如果螺旋由近至遠為逆時針方向，即所謂的 「左旋」。其中，靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一導引螺紋1626愈靠近該第一螺桿162的第一端1622，其螺旋角度愈大，而靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一導引螺紋1628愈靠近該第一螺桿162的第二端1624，其螺旋角度愈大。該等第一導塊126的一端分別可移動地設於該二道第一導引螺紋1626、1628中。該第一X軸驅動裝置164包括一第一傳動件1642、一第一X軸馬達1644及一第一X軸驅動軸1646。該第一傳動件1642包括二第一滾輪16421、16422及一第一皮帶16423。該第一滾輪16421的尺寸小於該第一滾輪16422的尺寸。該第一皮帶16423可旋轉地套設於該二第一滾輪16421、16422的外周緣。該第一X軸驅動軸1646可旋轉地設於該第一X軸馬達1644且其一端插設於該其中一第一滾輪16421，該第一螺桿162的第一端1622插設於另一第一滾輪16422。該等第一導引件166分別設於該等第一取料頭124且分別用以導引與該等第一取料頭124相對應的第二取料頭144同步運動。更明確地說，各第一導引件166包括二第一保持片1662，該二第一保持片1662的一端設於其中一第一取料頭124的二側，另一端的內側抵靠於其中一第二取料頭144的二側，如圖2D所示。

該第一Y軸調距組18包括一第一滑動組件182及一第一Y軸驅動裝置184。第一滑動組件182包括一第一滑軌1822和一第一滑塊1824。該第一滑軌1822設於該第一框架122的一側，該第一滑塊1824設於該第二框架142的一側且延伸進入該第一滑軌1822之中。該第一Y軸驅動裝置184包括一第一齒排1842、一第一Y軸馬達1844、一第一Y軸驅動軸(圖未示)及一第一齒輪1848。該第一齒排1842設於該齒排固定座146上且具有複數凸齒18421。該第一Y軸驅動軸可旋轉地設於該第一Y軸馬達1844。該第一齒輪1848設於該第 一Y軸驅動軸的一端且具有複數凸齒18481。該第一齒輪1848的該等凸齒18481嚙合於該第一齒排1842的該等凸齒18421。

請參閱圖3A及圖3B，圖3A為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之立體圖；圖3B為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之分解圖。該搬運裝置20包括一入料運輸組22及一出料運輸組24。該入料運輸組22包括二入料軌道222、一入料載盤224及一入料移動裝置226。各入料軌道222具有一第一端2222及一第二端2224，該二入料軌道222在靠近其第一端2222的部分界定一入料區域A。該入料載盤224可移動地設於該二入料軌道222上，該入料載盤224形成複數晶片容置部2242。該入料移動裝置226包括一入料馬達2261、一入料驅動軸2262、二入料滾輪2263、2264、一入料輪座2265、一入料皮帶2266及一入料連結件2267。該入料驅動軸2262可旋轉地設於該入料馬達2261且穿設其中一入料滾輪2263，另一入料滾輪2264可旋轉地設於該入料輪座2265。該入料皮帶2266可旋轉第套設於該二入料滾輪2263、2264的外周緣。該入料連結件2267的一端形成一入料夾具22671，該入料夾具22671夾設於該入料皮帶2266。該入料載盤224的一側固定於該入料連結件2267的另一端。該出料運輸組24包括二出料軌道242、一出料載盤244及一出料移動裝置246。各出料軌道242具有一第一端2422及一第二端2424，該二出料軌道242在靠近其第一端2422的部分界定一出料區域B。該二出料軌道242延伸通過該二入料軌道222的第二端2224的一側，因此該二入料軌道222靠近其第二端2224的一部分與該二出料軌道242靠近其第二端2424的一部分重疊。在該二入料軌道222與該二出料軌道242重疊處界定出一待測區域C。在本實施例中，該二出料軌道242延伸通過該二入料軌道222的第二端2224的內側。在其他實施例中， 該二出料軌道242可能是延伸通過該二入料軌道222的第二端2224的外側，或者是其中一出料軌道242延伸通過其中一入料軌道222的第二端2224的內側，另一出料軌道242延伸通過另一入料軌道222的第二端2224的外側。該出料載盤244可移動地設於該二出料軌道242上，該出料載盤244形成複數晶片容置部2442。該出料移動裝置246包括一出料馬達2461、一出料驅動軸2462、二出料滾輪2463、2464、一出料輪座2465、一出料皮帶2466及一出料連結件2467。該出料驅動軸2462可旋轉地設於該出料馬達2461且穿設其中一出料滾輪2463，另一出料滾輪2464可旋轉地設於該出料輪座2465。該出料皮帶2466可旋轉地套設於該二出料滾輪2463、2464的外周緣。該出料連結件2467的一端形成一出料夾具24671，該出料夾具24671夾設於該出料皮帶2466。該出料載盤244的一側固定於該出料連結件2467的另一端。

請參閱圖4A至圖4E，圖4A為本創作之晶片測試機台之測試裝置之立體圖；圖4B為本創作之晶片測試機台之測試裝置之分解圖；圖4C為本創作之晶片測試機台之測試裝置之仰視圖；圖4D為圖4C之本創作之晶片測試機台之測試裝置沿線A-A截取之剖面圖；圖4E為圖4C之本創作之晶片測試機台之測試裝置沿線B-B截取之剖面圖。該測試裝置30包括一測試基座31、複數排氣閥33、複數彈性件35、複數測試頭37及複數緊固件39。該測試基座31可移動於該待測區域C及一測試區域(圖未示)之間。該測試基座31形成複數凹槽312、複數直線氣道314、複數彎曲氣道316及複數排氣口。該等凹槽312排列成複數排，例如圖4B所示。在本實施例中，該測試基座31形成了三十二個凹槽312，並且排列成四排，每一排有八個凹槽312。然而，該等凹槽312的數量及排列方式僅為示例，並非以此為限，任何數量上或排列方式上的變 化皆屬於本創作所涵蓋的範圍，先予敘明。其中，同一排的凹槽312之間具有一道阻隔牆318。其中，每個凹槽312的底部形成一個氣孔3122及數個容孔3124，該氣孔3122位於凹槽312的底部的正中央，該等容孔3124環繞排列於該氣孔3122的周圍，且與該氣孔3122互不相通。在本實施例中，各凹槽312概呈矩形，且其底部形成四個容孔3124，四個容孔3124分別位在各凹槽312的四個角的對角線上而對稱分布於該氣孔3122的周圍。其中，每個凹槽312的周圍形成數個固定孔313。在本實施例中，每個凹槽312的周圍總共形成四個固定孔313，分別對稱設置於該凹槽312的二側。各固定孔313具有一大徑段3132及一小徑段3134。該大徑段3132的一側的壁面形成一開口3136，該大徑段3132藉由該開口3136連通於對應的凹槽312。該等直線氣道314分別連通於位在該測試基座31的最外側的二排凹槽312的氣孔3122。各彎曲氣道316包括一第一段3162及一第二段3164。該等彎曲氣道316的第一段3162分別穿過該等阻隔牆318的下方，該等彎曲氣道316的第二段3164分別連通於該等彎曲氣道316的第一段3162及位在該測試基座31內側的凹槽312的氣孔3122之間。該等排氣口形成於該測試基座31的外周緣，且分別連通於該等直線氣道314及該等彎曲氣道316的第一段3162。至於，該測試基座31的其他結構乃為習知結構，在此不予贅述。該等排氣閥33設於該測試基座31的外周緣，且分別對應該等排氣口。該等彈性件35設於該等凹槽312的容孔3124中，且其一端凸出於該等容孔3124。該等測試頭37分別設於該等凹槽312中且其頂部抵頂於該等彈性件35。其中，該等測試頭37的內部形成一貫孔372，該等貫孔372分別貫穿該等測試頭37的頂、底部且與該等凹槽312的氣孔3122相通。其中，各測試頭37的頂部的二側分別形成一凸緣374。各緊固件39具有一桿部 392及一頭部394。該等緊固件39的桿部392分別設於該等固定孔313的小徑段3134。該等緊固件39的頭部394分別設於該等固定孔313的大徑段3132且其一部分側向延伸通過對應的開口3136進入該等凹槽312。

復請參閱圖1，從圖1可知，該出料裝置40的結構實際上與該取料裝置完全相同，僅在元件名稱上稍做改變作為區隔，因此以下將以圖2A至圖2D的取料裝置10的圖式來說明該出料裝置40的結構，先予敘明。該出料裝置40包括一第三吸取裝置42、一第四吸取裝置44、一第二X軸調距組46及一第二Y軸調距組48。

該第三吸取裝置42包括一第三框架422、複數第三取料頭424及複數第三導塊426。該等第三取料頭424設於該第三框架422中。該三框架422及該等第三取料頭424的結構、連結關係及其使用原理係屬習知，故在此不予贅述。該等第三導塊426分別設於該等第三取料頭424。本實施例係揭露該第三吸取裝置42包括四個第三取料頭424，且四個第三取料頭424排成一列。然而，該等第三取料頭424的數量以及排列方式並非以此為限，任何數量上或排列方式上的變化皆應為本創作所涵蓋的範圍。

該第四吸取裝置44包括一第四框架442、複數第四取料頭444及一齒排固定座446。該等第四取料頭444設於該第四框架442中。該第四框架442及該等第四取料頭444的結構、連結關係及其使用原理係屬習知，故在此不予贅述。本實施例係揭露該第四吸取裝置44包括四個第四取料頭444，且四個第四取料頭444排成一列。然而，該等第四取料頭444的數量以及排列方式並非以此為限，任何數量上或排列方式上的變化皆應為本創作所涵蓋的範圍。該齒排固定座446設於該第四框架442一側，如圖2E所示。

該第二X軸調距組46包括一第二螺桿462、一第二X軸驅動裝置464及複數第二導引件466。該第二螺桿462橫向地穿設該第三框架422且具有一第一端4622、一第二端4624及二道第二導引螺紋4626、4628。該第二螺桿462的第一端4622插設於該第二X軸驅動裝置464。在本實施例中，靠近該第二螺桿462的第一端4622的第二導引螺紋4626為「右旋」，靠近該第二螺桿462的第二端4624的第二導引螺紋4628為「左旋」。在其他實施例中，也可以是靠近該第二螺桿462的第一端4622的第二導引螺紋4626為「左旋」，靠近該第二螺桿462的第二端4624的第二導引螺紋4628為「右旋」。其中，靠近該第二螺桿462的第一端4622的第二導引螺紋4626愈靠近該第二螺桿462的第一端4622，其螺旋角度愈大，而靠近該第二螺桿462的第二端4624的第二導引螺紋4628愈靠近該第二螺桿462的第二端4624，其螺旋角度愈大。該等第三導塊426的一端分別可移動地設於該二第二導引螺紋4626、4628中。該第二X軸驅動裝置464包括一第二傳動件4642、一第二X軸馬達4644及一第二X軸驅動軸4646。該第二傳動件4642包括二第二滾輪46421、46422及一第二皮帶46423。該第二滾輪46421的尺寸小於該第二滾輪46422。該第二皮帶46423可旋轉地套設於該二第二滾輪46421、46422的外周緣。該第二X軸驅動軸4646可旋轉地設於該第二X軸馬達4644且其一端插設於該其中一第二滾輪46421，該第二螺桿462的第一端4622插設於另一第二滾輪46422。該等第二導引件466分別設於該等第三取料頭424且分別用以導引與該等第三取料頭424相對應的第四取料頭444同步運動。更明確地說，各第二導引件466包括二第二保持片4662，該二第二保持片4662的一端設於其中一第三取料頭424的二側，另一端的內側抵靠於其中一第四取料頭444的二側，如圖2D所示。

該第二Y軸調距組48包括一第二滑動組件482及一第二Y軸驅動裝置484。第二滑動組件482包括一第二滑軌4822和一第二滑塊4824。該第二滑軌4822設於該第三框架422的一側，該第二滑塊4824設於該第四框架442的一側且延伸進入該第二滑軌4822之中。該第二Y軸驅動裝置484包括一第二齒排4842、一第二Y軸馬達4844、一第二Y軸驅動軸(圖未示)及一第二齒輪4848。該第二齒排4842設於該齒排固定座446上且具有複數凸齒48421。該第二Y軸驅動軸可旋轉地設於該第二Y軸馬達4844。該第二齒輪4848設於該第二Y軸驅動軸的一端且具有複數凸齒48481。該第二齒輪4848的該等凸齒48481嚙合於該第二齒排4842的該等凸齒48421。

以下將說明本創作各元件的的互動方式：一晶片托盤(圖未示)形成複數晶片容置部，複數待測晶片50設於該等晶片容置部。該等第一、第二取料頭124、144從該晶片托盤的該等晶片容置部吸取該等待測晶片50。然後該取料裝置10移動到該入料區域A，並且該等第一、第二取料頭124、144將該等待測晶片50放置於該入料載盤224的該等晶片容置部2242，如圖3C所示。該取料裝置10的移動手段、該等第一、第二取料頭124、144垂直移動的手段及吸取該等待測晶片50的手段係屬習知，在此不予贅述。需注意的是，該晶片托盤的該等晶片容置部的間距與該入料載盤224的該等晶片容置部2242的間距不同。於是，需要調整該等第一取料頭124之間的間距、該等第二取料頭144之間的間距以及該第一、第二吸取裝置12、14之間的間距，其調整方式說明如下：請參閱圖2E及圖2G，圖2E為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一X軸調距組及第一Y軸調距組之分解圖；圖2G為本創作之晶片測試機台 之取料裝置調整第一取料頭之間的間距和第二取料頭之間的間距之示意圖。該第一X軸馬達1644驅動該第一滾輪16421旋轉，該第一滾輪16421驅動該第一皮帶16423旋轉。該第一皮帶16423驅動另一第一滾輪16422旋轉，該第一滾輪16422驅動該第一螺桿162旋轉。靠近該第一螺桿162的第一端1622的二第一取料頭124藉由二第一導塊126沿著靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一導引螺紋1626在一X軸方向上移動，而且最靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一取料頭124在X軸方向上的移動距離大於第二靠近該第一螺桿162的第一端1622的第一取料頭124在X軸方向上的移動距離。靠近該第一螺桿162的第二端1624的二第一取料頭124藉由二第一導塊126沿著靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一導引螺紋1628在X軸方向上移動，而且最靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一取料頭124在X軸方向上的移動距離大於第二靠近該第一螺桿162的第二端1624的第一取料頭124在X軸方向上的移動距離。藉此達到調整該等第一取料頭124彼此的間距的功效。該等第二取料頭144藉由該等第一導引件166與相對應的第一取料頭124同步地在X軸方向上移動以調整彼此的間距。

請參閱圖2E及圖2H，圖2E為本創作之晶片測試機台之取料裝置之第一X軸調距組及第一Y軸調距組之分解圖；圖2H為本創作之晶片測試機台之取料裝置調整第一、第二吸取裝置的間距之示意圖。該第一Y軸馬達1844驅動該第一Y軸驅動軸旋轉，該第一Y軸驅動軸驅動該第一齒輪1848旋轉，該第二框架142藉由該第一齒輪1848沿著該第一齒排1842移動以及該第一滑塊1824沿著該第一滑軌1822移動而相對該第一框架122在一Y軸方向移動，以調整該第一、第二吸取裝置12、14的間距。

請參閱圖3C，為待測晶片及檢測完成晶片分別置放於本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組之示意圖。該入料載盤224位於該入料區域A，且同時該出料載盤244位於該待測區域C。該等第一取料頭124之間的間距、該等第二取料頭144之間的間距以及該第一、第二吸取裝置12、14之間的間距完成調整之後，該等第一、第二取料頭124、144可準確地對準於該入料載盤224的該等晶片容置部2242，並且精準地將該等待測晶片50放置於該入料載盤224的該等晶片容置部2242。同時，該測試基座31移動到該待測區域C，該等測試頭37對準並向下移動至該出料載盤244的該等晶片容置部2442，並且將複數檢測完成晶片52放置於該出料載盤244的該等晶片容置部2442。

請參閱圖3A及3D，圖3A為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之立體圖；圖3D為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組搬運晶片之示意圖。該入料馬達2261驅動該入料驅動軸2262旋轉。該入料驅動軸2262驅動其中一入料滾輪2263旋轉。該入料滾輪2263驅動該入料皮帶2266繞著該二入料滾輪2263、2264旋轉。該入料皮帶2266驅動該入料連結件2267移動。該入料連結件2267驅動該入料載盤224從該入料區域A沿著該二入料軌道222移動到該待測區域C。同時，該出料馬達2461驅動該出料驅動軸2462旋轉。該出料驅動軸2462驅動其中一出料滾輪2463旋轉。該出料滾輪2463驅動該出料皮帶2466繞著該二出料滾輪2463、2464旋轉。該出料皮帶2466驅動該出料連結件2467移動。該出料連結件2467驅動該出料載盤244從該待測區域C沿著該二出料軌道242移動到該出料區域B。

請參閱圖3E，為待測晶片及檢測完成晶片從本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料、出料運輸組上取出之示意圖。該測試基座31帶動該等測試頭37對準並向下移動至該入料載盤224的該等晶片容置部2242。透過該等彈性件35提供的彈力推抵該等測試頭37向下移動，該等測試頭37的二凸緣374抵靠於該等緊固件39的頭部394，藉此該等測試頭37向下壓的力道可均勻地施加於該等待測晶片50上，而且還可防止該等測試頭37脫離該測試基座31。該等排氣閥33開始排氣，使該等測試頭37的貫孔372中的氣體從該等凹槽312中的該等氣孔3122、該等直線氣道314、該等彎曲氣道316及該等排氣口排出。藉此，該等測試頭37提供一吸力將該等待測晶片50從該入料載盤224上取出。該測試基座31進一步移動到該測試區域(圖未示)，以進行測試。至於，該測試基座31的移動方式以及該測試裝置30對該等待測晶片50進行測試的手段皆屬習知，在此不予贅述。在此同時，該等第三、第四取料頭424、444對準該出料載盤244的該等晶片容置部2442，並且將該等檢測完成晶片52取出，然後再將該等檢測完成晶片52放置於一分類托盤(圖未示)上的複數晶片容置部，以待一分類裝置藉由從該測試裝置30獲得的一測試結果對該等檢測完成晶片52進行分類。需注意的是，該分類托盤的該等晶片容置部的間距與該出料載盤242的該等晶片容置部2442的間距不同。於是，需要調整該等第三取料頭424之間的間距、該等第四取料頭444之間的間距以及該第三、第四吸取裝置42、44之間的間距，其調整方式說明如下：復請參閱圖2E及圖2G，該第二X軸馬達4644驅動該第二滾輪46421旋轉，該第二滾輪46421驅動該第二皮帶46423旋轉。該第二皮帶46423驅動另一第二滾輪46422旋轉，該第二滾輪46422驅動該第二螺桿462旋轉。靠近 該第二螺桿462的第一端4622的二第三取料頭424藉由二第三導塊426沿著靠近該第二螺桿462的第一端4622的第二導引螺紋4626在X軸方向上移動，而且最靠近該第二螺桿462的第一端4622的第三取料頭424在X軸方向上的移動距離大於第二靠近該第二螺桿462的第一端4622的第三取料頭424在X軸方向上的移動距離。靠近該第二螺桿462的第二端4624的二第三取料頭424藉由二第三導塊426沿著靠近該第二螺桿462的第二端4624的第二導引螺紋4628在X軸方向上移動，而且最靠近該第二螺桿462的第二端4624的第三取料頭424在X軸方向上的移動距離大於第二靠近該第二螺桿462的第二端4624的第三取料頭424在X軸方向上的移動距離。藉此達到調整該等第三取料頭424彼此的間距的功效。該等第四取料頭444藉由該等第二導引件466與相對應的第三取料頭424同步地在X軸方向上移動以調整彼此的間距。

復請參閱圖2E及圖2H，該第二Y軸馬達4844驅動該第二Y軸驅動軸旋轉，該第二Y軸驅動軸驅動該第二齒輪4848旋轉，該第四框架442藉由該第二齒輪4848沿著該第二齒排4842移動以及該第二滑塊4824沿著該第二滑軌4822移動而相對該第三框架422在Y軸方向移動，以調整該第三、第四吸取裝置42、44的間距。

該等第三取料頭424之間的間距、該等第四取料頭444之間的間距以及該第三、第四吸取裝置42、44之間的間距完成調整之後，該等第三、第四取料頭424、444可準確地對準於該分類托盤的該等晶片容置部，並且精準地將該等檢測完成晶片52放置於該分類托盤的該等晶片容置部。

請參閱圖3F，為本創作之晶片測試機台之搬運裝置之入料運輸組移出待測區域及出料運輸組移入待測區域之示意圖。此時，該入料、出料載 盤224、244的晶片容置部2242、2442已經沒有任何待測晶片50或檢測完成晶片52。該入料載盤224從該待測區域C移動到該入料區域A，該出料載盤244從該出料區域B移動到該待測區域C，準備運送下一批待測晶片50及下一批檢測完成晶片52。

本創作藉由該取料裝置10的第一吸取裝置12的第一導塊126可移動地設於該第一X軸調距組16的第一螺桿162的二道第一導引螺紋1626、1628以及該等第一導引件166，達到調整該等第一取料頭124之間的間距以及該等第二取料頭144之間的間距的功效。再加上該第一Y軸調距組18可調整該第一、第二吸取裝置12、14的間距。藉此，該取料裝置10可精準地從各種間距不同的晶片托盤的晶片容置部取出待測晶片50，以及精準地將待測晶片50放置於該入料載盤224的晶片容置部2242。

同理，本創作藉由該出料裝置10的第三吸取裝置42的第三導塊426可移動地設於該第二X軸調距組46的第二螺桿462的二道第二導引螺紋4626、4628以及該等第二導引件466，達到調整該等第三取料頭424之間的間距以及該等第四取料頭444之間的間距的功效。再加上該第二Y軸調距組48可調整該第三、第四吸取裝置42、44的間距。藉此，該出料裝置40可精準地從該出料載盤244的晶片容置部2442取出該等檢測完成晶片52，以及精準地將該等檢測完成晶片52放置於各種間距不同的分類托盤的晶片容置部。

再者，本創作的搬運裝置20的入料、出料運輸組22、24可同步進行搬運待測晶片50及檢測完成晶片52的動作，縮短待測晶片50及檢測完成晶片52的搬運時間。

此外，該等測試頭37因為有該等彈性件35提供彈力做為緩衝。藉此，每個測試頭37壓住待測晶片50及檢測完成晶片52的力量相當平均，而且吸取待測晶片50及檢測完成晶片52的力量也相當平均，避免發生該等測試頭37壓破待測晶片50或是檢測完成晶片52以及無法吸起待測晶片50或是檢測完成晶片52的問題。

又，該等彎曲氣道316的設計，使每個位於該測試基座31的內側的凹槽312都能夠藉由氣孔3122與排氣口相通。藉此，該測試基座31的內側可以形成更多排的凹槽312，以提供更多空間設置更多測試頭37，提高測試的效率。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

10‧‧‧取料裝置

20‧‧‧搬運裝置

30‧‧‧測試裝置

40‧‧‧出料裝置

Claims (16)

1. 一種晶片測試機台，包括：一取料裝置，包括一第一吸取裝置、一第二吸取裝置、一第一X軸調距組及一第一Y軸調距組，該第一吸取裝置包括一第一框架、複數第一取料頭及複數第一導塊，該等第一取料頭設於該第一框架中，該等第一導塊分別設於該等第一取料頭，該第二吸取裝置包括一第二框架及複數第二取料頭，該等第二取料頭設於該第二框架中，該第一X軸調距組包括一第一螺桿、一第一X軸驅動裝置及複數第一導引件，該第一螺桿橫向地穿設該第一框架且其一端插設於該第一X軸驅動裝置，該第一螺桿具有數道第一導引螺紋，該等第一導塊的一端分別可移動地設於該等第一導引螺紋中，該等第一導引件分別設於該等第一取料頭且分別用以導引與等該第一取料頭相對應的第二取料頭同步運動，該第一X軸驅動裝置驅動該第一螺桿旋轉，該等第一取料頭藉由該等第一導塊沿著該第一螺桿的該等第一導引螺紋移動而在一X軸方向上移動以調整彼此的間距，該等第二取料頭藉由該等第一導引件與相對應的第一取料頭同步地在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該第一Y軸調距組包括一第一滑動組件及一第一Y軸驅動裝置，該第一滑動組件包括一第一滑軌和一第一滑塊，該第一滑軌設於該第一、第二框架其中一者，該第一滑塊設於該第一、第二框架另一者且設於該第一滑軌中，該第一Y軸驅動 裝置設於該第二框架，該第一Y軸驅動裝置驅動該第二框架藉由該第一滑塊沿著該第一滑軌移動而相對該第一框架於一Y軸方向移動以調整該第一、第二吸取裝置的間距；一搬運裝置，包括一入料運輸組及一出料運輸組，該入料運輸組可移動於一入料區域及一待測區域之間，該出料運輸組可移動於一出料區域及該待測區域之間；一測試裝置，包括一測試基座、複數彈性件及複數測試頭，該測試基座可移動於該待測區域及一測試區域之間，該等彈性件設於該測試基座，該等測試頭設於該測試基座且其頂部抵頂於該等彈性件；以及一出料裝置，包括一第三吸取裝置、一第四吸取裝置、一第二X軸調距組及一第二Y軸調距組，該第三吸取裝置包括一第三框架、複數第三取料頭及複數第三導塊，該等第三取料頭設於該第三框架中，該等第三導塊分別設於該等第三取料頭，該第四吸取裝置包括一第四框架及複數第四取料頭，該等第四取料頭設於該第四框架中，該第二X軸調距組包括一第二螺桿、一第二X軸驅動裝置及複數第二導引件，該第二螺桿橫向地穿設該第三框架且其一端插設於該第二X軸驅動裝置，該第二螺桿具有數道第二導引螺紋，該等第三導塊的一端分別可移動地設於該等第二導引螺紋中，該等第二導引件分別設於該等第三取料頭且分別用以導引與該等第三取料頭相對應的第四取料頭同步運動，該第二X軸驅動裝置驅動該第 二螺桿旋轉，該等第三取料頭藉由該等第三導塊沿著該第二螺桿的該等第二導引螺紋移動而在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該等第四取料頭藉由該等第二導引件與相對應的第三取料頭同步地在該X軸方向上移動以調整彼此的間距，該第二Y軸調距組包括一第二滑動組件及一第二Y軸驅動裝置，該第二滑動組件包括一第二滑軌和一第二滑塊，該第二滑軌設於該第三、第四框架其中一者，該第二滑塊設於該第三、第四框架另一者且設於該第二滑軌中，該第二Y軸驅動裝置設於該第四框架，該第二Y軸驅動裝置驅動該第四框架藉由該第二滑塊沿著該第二滑軌移動而相對該第三框架於該Y軸方向移動以調整該第三、第四吸取裝置的間距，當該入料運輸組位於該入料區域時，同時該出料運輸組位於該待測區域，該等第一、第二取料頭吸取複數待測晶片並放置於該入料運輸組上，同時該測試基座將複數檢測完成晶片移動到該待測區域，該測試基座帶動該等測試頭向下移動至該出料運輸組並且將該等檢測完成晶片放置於該出料運輸組，該入料運輸組隨後移動到該待測區域，同時該出料運輸組移動到該出料區域，該測試基座帶動該等測試頭向下移動至該入料運輸組，該等彈性件提供彈力使該等測試頭均勻施力於該入料運輸組的該等待測晶片，並且取出該等待測晶片，同時該等第三、第四取料頭取出該出料運輸組上的該等 檢測完成晶片，該入料運輸組再移動到該入料區域，同時該出料運輸組再移動到該待測區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該第一螺桿具有二道第一導引螺紋，其中一道第一導引螺紋為左旋，另一道第一導引螺紋為右旋，該第二螺桿具有二道第二導引螺紋，其中一道第二導引螺紋為左旋，另一道第二導引螺紋為右旋。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片測試機台，其中該第一螺桿具有一第一端及一第二端，該第一螺桿的第一端插設於該第一X軸驅動裝置，靠近該第一螺桿的第一端的第一導引螺紋愈靠近該第一螺桿的第一端，其螺旋角度愈大，靠近該第一螺桿的第二端的第一導引螺紋愈靠近該第一螺桿的第二端，其螺旋角度愈大，該第二螺桿具有一第一端及一第二端，該第二螺桿的第一端插設於該第二X軸驅動裝置，靠近該第二螺桿的第一端的第二導引螺紋愈靠近該第二螺桿的第一端，其螺旋角度愈大，靠近該第二螺桿的第二端的第二導引螺紋愈靠近該第二螺桿的第二端，其螺旋角度愈大。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該第一X軸驅動裝置包括一第一傳動件、一第一X軸馬達及一第一X軸驅動軸，該第一傳動件包括二第一滾輪及一第一皮帶，該第一皮帶可旋轉地套設於該二第一滾輪的外周緣，該第一X軸驅動軸可旋轉地設於該第一X軸馬達且其一端插設於其中一第一 滾輪，該第一螺桿的一端插設於另一第一滾輪，該第二X軸驅動裝置包括一第二傳動件、一第二X軸馬達及一第二X軸驅動軸，該第二傳動件包括二第二滾輪及一第二皮帶，該第二皮帶可旋轉地套設於該二第二滾輪的外周緣，該第二X軸驅動軸可旋轉地設於該第二X軸馬達且其一端插設於其中一第二滾輪，該第二螺桿的一端插設於另一第二滾輪。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該第一Y軸驅動裝置包括一第一齒排、一第一Y軸馬達、一第一Y軸驅動軸及一第一齒輪，該第一齒排設於該第二框架且具有複數凸齒，該第一Y軸驅動軸可旋轉地設於該第一Y軸馬達，該第一齒輪設於該第一Y軸驅動軸的一端且具有複數凸齒，該第一齒輪的該等凸齒嚙合於該第一齒排的該等凸齒，該第一Y軸馬達驅動該第一Y軸驅動軸旋轉，該第一Y軸驅動軸驅動該第一齒輪旋轉，該第二框架藉由該第一齒輪沿著該第一齒排移動以及該第一滑塊沿著該第一滑軌移動而相對該第一框架在該Y軸方向移動，以調整該第一、第二吸取裝置的間距，該第二Y軸驅動裝置包括一第二齒排、一第二Y軸馬達、一第二Y軸驅動軸及一第二齒輪，該第二齒排設於該第四框架且具有複數凸齒，該第二Y軸驅動軸可旋轉地設於該第二Y軸馬達，該第二齒輪設於該第二Y軸驅動軸的一端且具有複數凸齒，該第二齒輪的該等凸齒嚙合於該第二齒排的該等凸齒，該第二Y軸馬達驅動該第二Y軸驅動軸旋轉，該第二Y軸驅動軸驅動該第二 齒輪旋轉，該第四框架藉由該第二齒輪沿著該第二齒排移動以極該第二滑塊沿著該第二滑軌移動而相對該第三框架在該Y軸方向移動，以調整該第三、第四吸取裝置的間距。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片測試機台，其中該第一滑軌設於該第一框架的一側，該第一滑塊設於該第二框架的一側且延伸進入該第一滑軌之中，該第二滑軌設於該第三框架的一側，該第二滑塊設於該第四框架的一側且延伸進入該第二滑軌之中。
7. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中各第一導引件包括二第一保持片，該二第一保持片的一端設於其中一第一取料頭，另一端的內側抵靠於其中一第二取料頭的二側，各第二導引件包括二第二保持片，該二第二保持片的一端設於其中一第三取料頭，另一端的內側抵靠於其中一第四取料頭的二側。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該入料運輸組包括二入料軌道、一入料載盤及一入料移動裝置，該入料載盤可移動地設於該二入料軌道上，該入料移動裝置驅動該入料載盤移動於該入料區域及該待測區域之間，該出料運輸組包括二出料軌道、一出料載盤及一出料移動裝置，該出料載盤設於該二出料軌道上，該出料移動裝置驅動該出料載盤移動於該出料區域及該待測區域之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶片測試機台，其中該入料移動裝置包括一入料馬達、一入料驅動軸、二入料滾輪、一入料輪座、一入料皮帶及一入料連結件，該入料驅動軸可旋轉地設於該入料馬達且穿設其中一入料滾輪，另一入料滾輪可旋轉地設於該入料輪座，該入料皮帶可旋轉地套設於該二入料滾輪的外周緣，該入料連結件設於該入料皮帶，該入料載盤的一側固定於該入料連結件，該出料移動裝置包括一出料馬達、一出料驅動軸、二出料滾輪、一出料輪座、一出料皮帶及一出料連結件，該出料驅動軸可旋轉地設於該出料馬達且穿設其中一出料滾輪，另一出料滾輪可旋轉地設於該出料輪座，該出料皮帶可旋轉地套設於該二出料滾輪的外周緣，該出料連結件設於該出料皮帶，該出料載盤的一側固定於該出料連結件。
10. 如申請專利範圍第9項所述之晶片測試機台，其中該入料連結件的一端形成一入料夾具，該入料夾具夾設於該入料皮帶，該出料連結件的一端形成一出料夾具，該出料夾具夾設於該出料皮帶。
11. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該測試基座形成複數凹槽，每個凹槽的底部形成數個容孔，該等彈性件分別設於該等容孔中，且其一端凸出於該等容孔，該等測試頭分別設於該等凹槽中且其頂部抵頂於該等彈性件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之晶片測試機台，其中每個凹槽的底部形成一氣孔，該等容孔環繞排列於該氣孔的周圍，且與該氣孔互不相通。
13. 如申請專利範圍第12項所述之晶片測試機台，其中各凹槽概呈矩形，且其底部形成四個容孔，四個容孔分別位於各凹槽的四個角的對角線上而對稱分布於該氣孔的周圍。
14. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該測試基座形成複數凹槽，每個凹槽的周圍形成數個固定孔，該測試裝置包括複數緊固件，各緊固件具有一桿部及一頭部，該等緊固件的桿部分別設於該等固定孔，該等緊固件的頭部一部分延伸至該凹槽，各測試頭的頂部至少二側分別形成一凸緣，該等彈性件的彈力推抵該等測試頭向下移動，該等測試頭的二凸緣抵靠於該等緊固件的頭部。
15. 如申請專利範圍第14項所述之晶片測試機台，其中各固定孔具有一大徑段及一小徑段，該大徑段的一側的壁面形成一開口，該大徑段藉由該開口連通於對應的凹槽，各緊固件的桿部設於各凹槽的小徑段，各緊固件的頭部設於各凹槽的大徑段且其一部分側向延伸通過該開口進入該凹槽。
16. 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試機台，其中該測試基座形成複數凹槽、複數直線氣道、複數彎曲氣道及複數排氣口，該等凹槽排列成複數排，同一排的凹槽之間具有一道阻隔牆，該等直線氣道分別連通於位在該測試基座的最外側的 二排凹槽，各彎曲氣道包括一第一段及一第二段，該等彎曲氣道的第一段分別穿過該等阻隔牆，該等彎曲氣道的第二段分別連通於該等彎曲氣道的第一段及位在該測試基座內側的凹槽之間，該等排氣口形成於該測試基座的外周緣，該等排氣口分別連通於該等直線氣道及該等彎曲氣道的第一段。