TW201919904A - 聚酯-異氰酸酯塗層和包含其的標籤 - Google Patents

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Abstract

提供表現出合意的耐熱性和與各種聚合材料的粘合的聚酯-異氰酸酯塗層和包括這樣的塗層的標籤。該塗層內存在的聚酯-異氰酸酯化合物可通過使異氰酸酯和羥基化聚酯反應獲得。該塗層可施加到標籤上並具有降低的捲曲傾向,同時具有改進的可熱轉移印刷性、耐熱性、耐化學性、耐劃傷性和耐波焊性。

Description

聚酯-異氰酸酯塗層和包含其的標籤
本發明大體上涉及表現出耐熱性和與各種聚合材料的粘合的聚酯-異氰酸酯塗層。本發明還涉及包括這樣的聚酯-異氰酸酯塗層的標籤。
電子設備製造商受益于包括自動識別的自動化裝配、加工以及測試和包裝系統。例如,通常在焊接前將包括印刷在其上的條碼的標籤粘貼到印刷電路板(PCB)上以提供自動識別。這些標籤必須耐受苛刻的熱和化學暴露並且仍滿足可靠掃描的光學要求。
美國專利5,958,537公開了具有層壓到導電底漆層上的聚酯或聚醯亞胺背襯膜的靜電耗散標籤,該導電底漆層又層壓到壓敏粘合劑層上。底漆層和粘合劑層含有導電粒子,例如金屬,並且佈置粘合劑層中的導電粒子以使它們跨越該層的厚度。
美國專利6,120,883公開了不透明以及耐劃傷的可印刷塗層。該塗層含有樹脂作為粘合劑和二氧化鈦和氮化硼作為填料。所得塗膜產品可用於各種化學和熱要求高的用途,如印刷電路板條碼標籤、波焊(wave solder)遮蔽膠帶、汽車標籤和電絕緣。
美國公開2015/0037572公開了一種表面保護膜,其具有這樣的基底,即其具有含有提供潤滑性質的組分的頂塗層和由水分散性丙烯酸系粘合劑組合物形成的粘合劑層,其具有抗白化(whitening)性和優異的可剝除性。表面保護膜具有:基底、在基底的各面上形成的頂塗層和丙烯酸系粘合劑層。該頂塗層含有由高級脂肪酸/高級醇酯構成的潤滑劑蠟和聚酯粘合劑樹脂。該丙烯酸系粘合劑層由含有通過(甲基)丙烯酸烷基酯(A)和含羧基的不飽和單體(B)借助反應性乳化劑的聚合獲得的丙烯酸系乳液聚合物的水分散性丙烯酸系粘合劑組合物形成。
美國公開2015/0179089公開了聚酯-三聚氰胺塗層和包含聚酯-三聚氰胺塗層作為頂塗層的標籤。
仍然需要具有降低的捲曲傾向、同時還具有改進的可熱轉移印刷性(thermal transfer printability)、耐熱性、耐化學性、耐劃傷性和耐波焊性的頂塗層。本發明包括耐受升高的溫度、表現出對許多常見溶劑的耐受性並可接受印刷(例如熱轉移印刷(thermal transfer printing).))的改進的標籤(例如PCB標籤)塗層。
在一個實施方案中,本公開涉及一種標籤,其包含:(i) 包含聚合膜的面材(facestock),所述聚合膜具有頂面和底面;和(ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。所述頂塗層可具有大約2至大約100微米的厚度。所述頂塗層可直接毗鄰所述聚合膜的所述頂面。所述標籤可進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。所述粘合劑層可直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。所述標籤可進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。所述粘合劑層可包含壓敏粘合劑。所述聚合膜可包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。在一些方面中,所述聚合膜可包含至少一種聚醯亞胺。所述聚合膜可包含至少一種面材聚酯。所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物可包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。所述羥基化聚酯的羥基值可大於5 mg KOH/g。所述羥基化聚酯可包含羥基封端的線性或支化聚酯。所述羥基化聚酯可具有大於2000的數均分子量。所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。所述標籤可包含印刷標記。所述印刷標記可包含條碼。所述頂塗層可包含至少一種顏料。所述頂塗層可包含至少一種抗氧化劑。所述頂塗層可包含至少一種消光劑。所述消光劑可具有小於10微米或小於5微米的平均細微性。
在另一實施方案中,本公開涉及一種格式紙(form),其包含:(i) 多個標籤;和(ii) 載片,所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載片上。所述頂塗層可具有大約2至大約100微米的厚度。所述頂塗層可直接毗鄰聚合膜的所述頂面。所述標籤可進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。所述粘合劑層可直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。所述標籤可進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。所述粘合劑層可包含壓敏粘合劑。所述聚合膜可包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。在一些方面中,所述聚合膜可包含至少一種聚醯亞胺。所述聚合膜可包含至少一種面材聚酯。所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物可包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。所述羥基化聚酯的羥基值可大於5 mg KOH/g。所述羥基化聚酯可包含羥基封端的線性或支化聚酯。所述羥基化聚酯可具有大於2000的數均分子量。所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。所述標籤可包含印刷標記。所述印刷標記可包含條碼。所述頂塗層可包含至少一種顏料。所述頂塗層可包含至少一種抗氧化劑。所述頂塗層可包含至少一種消光劑。所述消光劑可具有小於10微米或小於5微米的平均細微性。
在另一實施方案中,本公開涉及一種連續標籤卷,其包含:(i) 多個標籤;和(ii) 載體層;所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載體層上。所述頂塗層可具有大約2至大約100微米的厚度。所述頂塗層可直接毗鄰聚合膜的頂面。所述標籤可進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。所述粘合劑層可直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。所述標籤可進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。所述粘合劑層可包含壓敏粘合劑。所述聚合膜可包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。在一些方面中,所述聚合膜可包含至少一種聚醯亞胺。所述聚合膜可包含至少一種面材聚酯。所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物可包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。所述羥基化聚酯的羥基值可大於5 mg KOH/g。所述羥基化聚酯可包含羥基封端的線性或支化聚酯。所述羥基化聚酯可具有大於2000的數均分子量。所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。所述標籤可包含印刷標記。所述印刷標記可包含條碼。所述頂塗層可包含至少一種顏料。所述頂塗層可包含至少一種抗氧化劑。所述頂塗層可包含至少一種消光劑。所述消光劑可具有小於10微米或小於5微米的平均細微性。
在另一實施方案中,本公開涉及一種印刷電路板,其包含粘貼在所述印刷電路板的至少一個表面上的標籤。所述頂塗層可具有大約2至大約100微米的厚度。所述頂塗層可直接毗鄰所述聚合膜的所述頂面。所述標籤可進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。所述粘合劑層可直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。所述標籤可進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。所述粘合劑層可包含壓敏粘合劑。所述聚合膜可包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。在一些方面中,所述聚合膜可包含至少一種聚醯亞胺。所述聚合膜可包含至少一種面材聚酯。所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物可包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。所述羥基化聚酯的羥基值可大於5 mg KOH/g。所述羥基化聚酯可包含羥基封端的線性或支化聚酯。所述羥基化聚酯可具有大於2000的數均分子量。所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。所述標籤可包含印刷標記。所述印刷標記可包含條碼。所述頂塗層可包含至少一種顏料。所述頂塗層可包含至少一種抗氧化劑。所述頂塗層可包含至少一種消光劑。所述消光劑可具有小於10微米或小於5微米的平均細微性。
在另一實施方案中,本公開涉及一種標籤,其包含(i) 包含聚合膜的面材,所述聚合膜具有頂面和底面;和(ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述異氰酸酯化合物是C2 -C20 線性、支化、環狀、芳族或脂族化合物或其組合,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。所述異氰酸酯化合物可以是異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、環己二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12 MDI);混合芳烷基二異氰酸酯、OCN--C(CH3 )2 --C6 H4 C(CH3 )2 --NCO;多亞甲基異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、1,7-七亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-五亞甲基二異氰酸酯或其混合物。所述聚酯-異氰酸酯塗層可包含10至40重量%聚酯和2至20重量%異氰酸酯。聚酯與異氰酸酯的基於重量百分比的比率可以為5:1至1:5。
下文參照附圖更充分描述本發明,其中顯示本發明的一些而非所有實施方案。實際上,本發明可以以許多不同的形式具體實施並且不應被解釋為僅限於本文所述的實施方案;相反,提供這些實施方案的目的在於本公開滿足適用的法律要求。除非上下文清楚地另行規定,如說明書和所附發明申請專利範圍中所用,單數形式“一”、“該”包括複數物件。
在一個實施方案中,本發明包括表現出合意的耐熱性和與各種聚合材料的粘合的聚酯-異氰酸酯塗層。根據本發明的某些實施方案的聚酯-異氰酸酯塗層也可支援或可接受各種印刷技術,包括熱轉移印刷。相應地,該聚酯-異氰酸酯塗層可有益地作為罩面清漆(overvarnish)或頂塗層併入各種標籤上。本發明因此還提供可接收印刷標記,如條碼等並具有高耐熱性(例如耐受高溫)、耐化學性(例如苛刻助焊劑(harsh flux)、清潔劑、皂化劑和波焊劑(wave solder)等)和/或耐劃傷性的標籤,如印刷電路板標籤等。
本發明有益地使用異氰酸酯作為基礎聚酯的交聯劑,其允許使用具有更高OH值的基礎聚酯。因此,提高聚酯-異氰酸酯化合物的交聯密度。另外,該頂塗層可以在比其它頂塗層低的溫度下固化,具有改進的平整度和因此較低不平度,並且極其耐久。改進的耐久性帶來抗磨性並且該頂塗層甚至在高溫下也可保持完好。如本文所述,異氰酸酯化合物是指包含一個或多個多異氰酸酯反應性基團的產物。本文所用的術語“多異氰酸酯”包括包含至少兩個N=C=O官能團的化合物、單體、低聚物和聚合物。用於製備本發明的組合物的異氰酸酯官能預聚物的合適的多異氰酸酯包括單體、低聚和/或聚合多異氰酸酯。該多異氰酸酯可以是C2 -C20 線性、支化、環狀、芳族、脂族或其組合。
適用于本發明的多異氰酸酯可包括但不限於異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI),其是3,3,5-三甲基-5-異氰酸根合-甲基-環己基異氰酸酯(3,3,5-trimethyl-5-isocyanatomethyl-cyclohexyl isocyanate);氫化材料,如環己二異氰酸酯(cyclohexylene diisocyanate)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(4,4’-methylenedicyclohexyl diisocyanate, H12 MDI);混合芳烷基二異氰酸酯,如四甲基二甲苯基二異氰酸酯、OCN--C(CH3 )2 --C6 H4 C(CH3 )2 --NCO;多亞甲基異氰酸酯,如1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、1,7-七亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-和2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯和2-甲基-1,5-五亞甲基二異氰酸酯;及其混合物。
如所示,在某些實施方案中,該多異氰酸酯可包括低聚多異氰酸酯,例如但不限於二聚物,如1,6-六亞甲基二異氰酸酯的脲二酮,三聚物,如1,6-己二異氰酸酯的縮二脲和異氰脲酸酯,和異佛爾酮二異氰酸酯的異氰脲酸酯、脲基甲酸酯(allophonate)和聚合低聚物。也可以使用改性多異氰酸酯,包括碳二亞胺和脲酮亞胺(uretone-imine),及其混合物。合適的材料包括可以名稱DESMODUR獲自Bayer Corporation,Pittsburgh, Pa.的那些,如DESMODUR N 3200、DESMODUR N 3300(六亞甲基二異氰酸酯三聚物)、DESMODUR N 3400(60%六亞甲基二異氰酸酯二聚物和40%六亞甲基二異氰酸酯三聚物)、DESMODUR XP 2410和DESMODUR XP 2580、DESMODUR N75、 DESMODUR N100(六亞甲基二異氰酸酯二聚物)。
在一些實施方案中,該聚酯-異氰酸酯塗層包含10至40重量%聚酯,例如15至35重量%聚酯、或20至30重量%聚酯。就上限而言,該塗層包含最多40重量%聚酯,例如最多35重量%或最多30重量%。就下限而言,該塗層包含至少10重量%聚酯,例如至少15重量%或至少20重量%。該聚酯-異氰酸酯塗層還可包含2至20重量%異氰酸酯,例如6至18重量%或10至16重量%。就上限而言,該塗層包含最多20重量%異氰酸酯,例如最多18重量%或最多16重量%。就下限而言,該塗層包含至少2重量%異氰酸酯,例如至少6重量%或至少10重量%。在一些方面中,聚酯與異氰酸酯的基於重量百分比的比率可以為5:1至1:5,例如4:1至1:4、2:1至1:2,或可以實質上相等(1.1:1至1:1.1)或相等。視需要地,該聚酯-異氰酸酯塗層可包含0.01至1重量%添加劑,例如0.05至0.9重量%或0.1至0.8重量%。就上限而言,該塗層包含最多1重量%添加劑,例如最多0.9重量%或最多0.8重量%。就下限而言,該塗層包含至少0.01重量%添加劑,例如至少0.05重量%或至少0.1重量%。
至少部分由於耐高溫性和在聚合膜,如聚醯亞胺膜上的強粘合性,根據本發明的實施方案的聚酯-異氰酸酯塗層特別適用於印刷電路板(PCB)標籤的頂塗層和其它電子器件標籤用途。該聚酯-異氰酸酯塗層(和包括其頂塗層的標籤)例如可耐受與溢出(overflow)的焊接波(soldering wave)相關的高溫,同時也表現出與聚合膜的強粘合性,可接受印刷並減輕“變黃”。此外,在一些實施方案中,該粘合劑可耐受在高達200°C,例如高達225°C、250°C、260°C或270°C的溫度下的熱至少20秒,例如高達30秒、50秒、60秒、80秒、100秒或120秒的持續時間。在一些實施方案中,例如,該粘合劑可耐受在大約200°C至大約270°C的溫度下的熱至少大約20秒至大約120秒,包括各中間溫度和時間。
PCB焊接溫度分佈例如可包括在240°C至250°C(無鉛)和195°C至200°C(SnPb合金)之間的溫度暴露。因此,該聚酯-異氰酸酯塗層組合物(和用其塗布的標籤)特別適合併入PCB標籤等上,如電子元件標籤、汽車零件標籤和其它用途。
本文所用的術語“標籤”可包含用於粘貼到物體上、識別物體和/或追蹤物體的製品。根據本發明的某些實施方案,術語“標籤”可包含多層,如2、3、4、5、6層或更多。
根據某些實施方案,本發明提供包括包含聚合膜的面材的標籤,如可印刷耐熱標籤。可為標籤提供強度和實體的聚合膜包括頂面和底面。包含含有一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的聚酯-異氰酸酯塗層的頂塗層可以貼近和/或直接毗鄰該聚合膜的頂面的至少一部分安置。
術語“貼近”在標籤的兩個特定層的相對定位方面包括一層的位置與另一層相距一個或多個層。也就是說,術語“貼近”在第一層和第二層的相對定位方面可以是指第一和第二層被1、2、3或更多個中間層(例如安置在第一和第二層之間的層)隔開。
在某些實施方案中,該頂塗層直接毗鄰聚合膜的頂面。該頂塗層可適合支承和/或接受來自印刷機或其它圖像傳送裝置的印刷標記,如墨水圖像、序號、條碼等。
粘合劑層可以至少貼近和/或直接毗鄰該聚合膜的底面的至少一部分安置並可提供將標籤粘貼到各種物體上的手段。該粘合劑層可包括粘合劑,在一些實施方案中,該粘合劑層可包含壓敏粘合劑。在某些實施方案中,可以毗鄰該粘合劑層安置可剝離襯墊以使粘合劑層直接或間接佈置在或夾在聚合膜的底面和可剝離襯墊之間。該可剝離襯墊可充當保護覆蓋/離型紙,其保持在原位直至標籤準備粘貼到物體上。此外,根據本發明的某些實施方案的標籤可包含在頂塗層上、在頂塗層和聚合膜之間和/或在聚合膜和粘合劑層之間的其它層。
如上所述,根據本發明的某些實施方案的標籤可包含頂塗層。這樣的頂塗層可包含含有一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的聚酯-異氰酸酯塗層。根據本發明的某些實施方案,所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物可包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。
本文所用的羥基化聚酯可包含羥基封端的線性或支化聚酯。根據本發明的某些實施方案可以使用任何合適的羥基化聚酯。例如,合適的羥基化聚酯可包括聚合共聚酯樹脂,如VYLON 103、VYLON 200、VYLON 220、VYLON 240、VYLON 270、VYLON 300、VYLON 500、VYLON 226、VYLON 670和VYLON 550(都可購自Toyobo)。另外的示例性羥基化聚酯包含一系列高分子量和中分子量共聚酯(例如大約2,000克/摩爾至大約20,000克/摩爾的分子量),如DYNAPOL L912、DYNAPOL L952、DYNAPOL L206、DYNAPOL L205、DYNAPOL L208、DYNAPOL L210、DYNAPOL L411、DYNAPOL L850、DYNAPOL L658、DYNAPOL LH815、DYNAPOL LH830、DYNAPOL LH828和DYNAPOL LH744(都可購自Evonik Degussa)。在一些方面中,該羥基化聚酯可具有大於2000的數均重量。在一些方面中,該羥基化聚酯可具有根據DIN EN ISO 4629大於5 mg KOH/g,例如大於15 mg KOH/g、大於25 mg KOH/g或45 mg KOH/g或更大的羥基樹脂值。
如所示,可使用任何合適的異氰酸酯化合物。該多異氰酸酯可包括低聚多異氰酸酯,例如但不限於二聚物,如1,6-六亞甲基二異氰酸酯的脲二酮,三聚物,如1,6-己二異氰酸酯的縮二脲和異氰脲酸酯,和異佛爾酮二異氰酸酯的異氰脲酸酯、脲基甲酸酯和聚合低聚物。也可使用改性多異氰酸酯,包括碳二亞胺和脲酮亞胺,及其混合物。合適的材料包括可以名稱DESMODUR獲自Bayer Corporation, Pittsburgh, Pa.的那些,如DESMODUR N 3200、DESMODUR N 3300(六亞甲基二異氰酸酯三聚物)、DESMODUR N 3400(60%六亞甲基二異氰酸酯二聚物和40%六亞甲基二異氰酸酯三聚物)、DESMODUR XP 2410和DESMODUR XP 2580、DESMODUR N75、DESMODUR N100(六亞甲基二異氰酸酯二聚物)。
可以提供異氰酸酯的交聯基團和聚酯的可交聯基團以使異氰酸酯基團(—NCO)當量/可交聯基團羥基或亞氨基或其組合的當量的比率,下文稱作“NCO/(OH—NH)比”為0.9至1.4。
一些合適的異氰酸酯包括脂族或脂環族異氰酸酯、三官能異氰酸酯,以及多元醇與雙官能異氰酸酯的異氰酸酯官能加合物。一些特定的異氰酸酯包括二異氰酸酯,如1,6-六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、雙環己基二異氰酸酯(biscyclohexyl diisocyanate)、乙基亞乙基二異氰酸酯(ethyl ethylene diisocyanate)、1-甲基三亞甲基二異氰酸酯和雙-(4-異氰酸根合環己基)-甲烷。對於非底漆層,如頂塗層,如上所述的非芳族異氰酸酯是較佳的。為了用於塗層的底漆層,也可以使用芳族異氰酸酯,如4,4’-聯苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、四亞甲基二甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯和4,4’-二異氰酸根合二苯基醚。
一些合適的三官能異氰酸酯包括三苯基甲烷三異氰酸酯、1,3,5-苯三異氰酸酯和2,4,6-甲苯三異氰酸酯。二異氰酸酯的三聚物,如Bayer Corporation, Pittsburgh, Pa.以商標Desmodur®N-3390出售的六亞甲基二異氰酸酯的三聚物和異佛爾酮二異氰酸酯的三聚物也合適。此外,三醇和二異氰酸酯的三官能加合物也合適。二異氰酸酯的三聚物是較佳的,異佛爾酮和六亞甲基二異氰酸酯的三聚物更佳。二異氰酸酯的低粘度三聚物,如Bayer Corporation, Pittsburgh, Pa.以商標Desmodur® XP 2410出售的那種更佳。二異氰酸酯的三聚物的粘度較佳低於1500 mPa·s,更佳低於1000 mPa·s,再更佳等於或低於700 mPa·s。粘度測量基於ASTM試驗D2196。
該聚酯-異氰酸酯化合物可具有0.9至1.4,例如0.9至1.3或0.9至1.2的交聯密度。
該頂塗層可視需要包括本文所述的量的一種或多種填料和/或添加劑。這樣的填料和/或添加劑例如可以使用常規設備和技術以常規量併入頂塗層中。例如,代表性的填料可包括滑石、碳酸鈣、有機粘土、玻璃纖維、大理石粉、水泥粉、長石、二氧化矽或玻璃、熱解法二氧化矽、矽酸鹽、氧化鋁、各種磷化合物、溴化銨、二氧化鈦、三氧化銻、三氧化銻、氧化鋅、硼酸鋅、硫酸鋇、矽氧烷(silicone)、矽酸鋁、矽酸鈣、玻璃微球、白堊、雲母、粘土、矽灰石、八鉬酸銨、發泡化合物和兩種或更多種這些材料的混合物。該填料也可帶有或含有各種表面塗層或處理,如矽烷、脂肪酸等。另一些填料可包括阻燃劑,如鹵化有機化合物。在某些實施方案中,該頂塗層可包括與該頂塗層的其它成分,如羥基化聚酯、聚酯-異氰酸酯和其它合適的彈性體相容的一種或多種熱塑性彈性體。在一些方面中,該頂塗層實質不含,例如不含蠟酯組分,如美國公開2015/0037572中公開的那些。
該頂塗層還可包括顏料分散劑,如可獲自Elementis Specialties的Nuosperse® 657。根據某些實施方案,該頂塗層還可包括碳顏料,如炭黑、象牙黑等,和/或各種其它顏料的一種或多種,如銅顏料(例如酞菁染料,如酞菁藍)、鎘顏料(例如鎘黃)、鉻顏料(例如鉻黃)、鈷顏料(例如鈷藍)、氧化鐵顏料(例如氧化物紅)和任何其它合適的顏料。任何著色劑、顏料和顏料分散劑在不干擾頂塗層的所需載量和/或物理或機械性質的程度上合適。在一些方面中,該顏料是二氧化鈦。
根據某些實施方案,該頂塗層還可包括一種或多種流動劑和/或流平劑以減輕任何表面缺陷(例如針孔、陷穴、剝離、結疤、起泡、氣泡等的形成)的出現。所用的適用的流動劑和/或流平劑是不干擾頂塗層的所需載量和/或物理或機械性質的那些。在某些實施方案中,例如,可以使用一些市售流動劑和/或流平劑,包括例如來自BYK Additives & Instruments的BYK-392(聚丙烯酸酯的溶液);來自BYK Additives & Instruments的BYK-310(聚酯改性的聚二甲基矽氧烷的溶液);來自BASF的EFKA 3277(氟碳化合物改性的聚丙烯酸酯);和/或來自BASF的EFKA 3740(聚丙烯酸酯)。
該頂塗層還可包括一種或多種消泡劑。消泡劑通常減少或減輕在沉積或通常從一個位置裝卸或轉移到另一位置時頂塗層中的氣泡形成。通常,可以使用在一些實施方案中不干擾頂塗層的所需載量和/或物理或機械性質的任何消泡劑。例如,該消泡劑可以是礦物基、矽氧烷基或非矽氧烷基的。
根據某些實施方案,該頂塗層還可包括一種或多種抗氧化劑。可以使用用於特定實施方案的任何合適的抗氧化劑。在一些實施方案中,可以選擇表現出良好耐熱性並減輕聚合基製品/塗層的變色的抗氧化劑。適合根據本發明的某些實施方案使用的示例性抗氧化劑包括但不限於CHINOX 626、CHINOX 625(有機亞磷酸酯抗氧化劑)、CHINOX 245(受阻酚類抗氧化劑)和CHINOX 30N(受阻酚類抗氧化劑的摻合物),各自可購自Double Bond Chemical Ind., Co., Ltd.。
該頂塗層還可包括一種或多種有利於形成光滑頂塗層的消光劑。可以使用任何適用於特定實施方案的消光劑。在一些實施方案中,該消光劑可具有小細微性。例如,在一些實施方案中,該消光劑可具有平均小於10微米,例如平均小於5微米的細微性,如改性或表面處理的二氧化矽。該二氧化矽可以根據頂塗層中所用的特定樹脂體系用各種有機聚合物處理。在某些實施方案中,該消光劑可包括未處理的二氧化矽。
根據本發明的某些實施方案,也可以使用合適的催化劑。例如,頂塗層的成分可包括一種或多種酸催化劑,如對甲苯磺酸(PTSA)或甲基磺酸(MSA)。可用的酸催化劑可包括例如硼酸、磷酸、硫酸、次氯化物、草酸及其銨鹽、乙基硫酸鈉或鋇、磺酸和類似的酸催化劑。其它可用的催化劑根據某些實施方案可包括十二烷基苯磺酸(DDBSA)、胺封閉的鏈烷磺酸(MCAT 12195)、胺封閉的十二烷基對甲苯磺酸(BYK 460)和胺封閉的十二烷基苯磺酸(Nacure 5543)。
根據本發明的某些實施方案,該頂塗層可包含各種不同的厚度。例如,該頂塗層可包含大約2至大約150微米,例如大約5至大約100微米、大約10至大約75微米、大約10至大約50微米或12至大約25微米的厚度,包括其中的各子範圍。例如在一些實施方案中,該頂塗層可具有2至大約100微米,例如5至大約50微米或10至大約25微米的厚度。
該頂塗層根據本發明的某些實施方案可以通過本領域中的任何已知技術,如噴塗、輥塗、刷塗或其它技術施加到面材上。在一些實施方案中,該頂塗層可作為溶劑基體系塗布到面材上。頂塗層組合物中的載體和/或溶劑的量可隨所需塗料粘度而變。根據某些實施方案,該溶劑可包含用於聚酯和異氰酸酯體系的任何常規溶劑。例如,此類溶劑可包括3至15個碳原子的酮(例如甲乙酮或甲基異丁基酮)、具有3至20個碳原子的亞烷基二醇和/或亞烷基二醇烷基醚、乙酸酯和它們的衍生物、碳酸亞乙酯和其它合適的溶劑。合適的醇溶劑包括C1至C8單醇,如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇,以及環狀醇,如環己醇。在某些實施方案中,可以使用大多數乙酸酯型溶劑,如乙酸正丁酯、乙酸正丙酯和其它乙酸酯型溶劑。根據某些實施方案,一部分溶劑體系可視需要包括水。但是,在另一些實施方案中,該溶劑體系可以不含水。
可以通過從該組合物中減去溶劑計算最終頂塗層組合物,因為溶劑從乾燥頂塗層中蒸發。
如上所述,根據本發明的實施方案的標籤可包含至少一個聚合膜。在一些實施方案中,該聚合膜可包含表現出良好機械強度和耐熱性的任何聚合材料。示例性的聚合膜可包含聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合的至少一種。在某些實施方案中,該聚合膜包含至少一種聚醯亞胺,在另一些實施方案中,該聚合膜包含至少一種聚酯。
由聚醯亞胺製成的示例性聚合膜包括可獲自DuPont的Kapton®和可獲自Kaneka Texas Corporation的Apical®。由聚酯製成的示例性聚合膜包括可獲自DuPont的Mylar®和可獲自American Hoechst的2600聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。其它市售聚合膜包括可獲自Westlake Plastics Company的Tempalux™ (PEI);可獲自Mitsubishi Plastics的Superio-UT™ (PEI);都可獲自DuPont的Kaladex™ (PEN)和Teonex (PEN)。
根據本發明的某些實施方案的聚合膜可包含2至200微米,例如5至150微米、7至125微米、10至100微米或12至50微米的厚度,包括其中的任何子範圍。
粘合劑層根據本發明的某些實施方案可包含有效地將標籤粘合到可貼附該標籤的物體外表面上的任何粘合劑。在一些實施方案中,該粘合劑表現出良好耐熱性和剝離強度。例如,在一些實施方案中,該粘合劑可表現出在高達200°C、大約225°C、大約250°C、大約260°C或大約270°C的溫度下的耐熱性。在一些實施方案中,該粘合劑還可表現出粘結強度和高抗剪切性。可以使用乾黏性壓敏粘合劑(aggressive pressure sensitive adhesive),如高強度或橡膠改性丙烯酸系壓敏粘合劑之一,如可獲自National Starch and Chemical Co.的Duro-Tak® 80-115A或可獲自Ashland Specialty Chemical Company的Aroset™ 1860-Z-45。合適的壓敏粘合劑可例如包括具有4至12個碳原子的直鏈的丙烯酸烷基酯和次要比例的高極性可共聚單體,如丙烯酸的共聚物。這些粘合劑更充分描述在美國專利Re.24,906和美國專利2,973,286中,它們的內容全文經此引用併入本文。替代性的壓敏粘合劑包括可紫外線固化的壓敏粘合劑,如可獲自National Starch and Chemical Co.的Duro-Tak 4000。
根據本發明的某些實施方案,標籤可包含如上文提到的可剝離襯墊。該可剝離襯墊可直接毗鄰粘合劑層安置。在這方面,該可剝離襯墊可在將標籤施加(或要施加)到物體或面材上之前,如在製造、印刷、運輸、儲存過程中和在其它時刻保護粘合劑層。可以使用任何適用於可剝離襯墊的材料。適用于本發明的實施方案的典型和市售可剝離襯墊可包括矽氧烷處理過的離型紙或膜,如可獲自Loparex的那些,包括如1011、22533和11404、CP Films和Akrosil™之類的產品。
也如上所述,該頂塗層可接受穿透其的標記印刷(例如pass-through printing)或在其上的標記印刷(例如印刷標記位於頂塗層的表面上或頂塗層內)。例如,本發明的一些實施方案可適用於按需印刷,如通過熱轉移印刷。此外,某些實施方案可包含印刷標記。該印刷標記可以以文字、數位、圖案、設計、條碼的形式或其它人類或機器可讀圖形的形式傳達或提供各種資訊。印刷標記可施加到標籤的第一或最外層的第一或最外表面,如向環境開放的表面。根據本發明的某些實施方案的標籤的第一或最外層可包含頂塗層。在這方面,可以通過許多不同常規方法,如膠版印刷、活版印刷、絲網印刷、凹版印刷、照片印刷(photographic printiung)或其它合適方法的任一種施加印刷標記。對於按需印刷用途,儘管也可使用其它方法,可以熱轉移印刷法,如點陣印刷或噴墨印刷來施加印記。對於預印刷(pre-print)用途,如果需要,可以使用紫外線、水性或溶劑墨水。可以在組裝完整標籤之前或之後施加資訊(例如印刷標記)。可以使用墨水或用於印刷資訊的其它物質的任何合適的化學組合物。在一些實施方案中,應該選擇該墨水或物質以產生與頂塗層相容的印刷圖案,如充分附著在頂塗層上以實現合理的持久度的圖案。
在某些實施方案的另一方面中,本發明可提供包含多個標籤的格式紙,其中至少一個所述標籤包括包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層(例如聚酯-異氰酸酯塗層)。該標籤可剝離地粘貼或附著在載片上。在這方面,包括標籤的格式紙可通過適當的印刷機加工以一次在多個標籤上提供所需標記。
圖1圖解根據本發明的某些實施方案的特定標籤10的剖視圖。圖1中所示的特定實施方案包括包含聚合膜20的面材。該聚合膜包括頂面24和底面26。標籤10還包括包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層30。在圖1中所示的實施方案中,頂塗層30直接毗鄰聚合膜20的頂面24。粘合劑層40直接毗鄰聚合膜20的底面26安置。這一特別圖示的實施方案還包括直接毗鄰粘合劑層40安置的可剝離襯墊50以使粘合劑層40直接夾在聚合膜20的底面26和可剝離襯墊50之間。
圖2圖解包括多個根據本發明的某些實施方案的標籤的特定格式紙。特別地,圖2顯示根據某些實施方案的一個實施方案,其中格式紙100包括可剝離地粘貼或附著在載片115上的根據本發明的某些標籤實施方案的多個獨立標籤110。在這一特定實施方案中,多個獨立標籤110彼此相鄰佈置並形成標籤矩陣120。格式紙100可通過合適的印刷或圖像生成裝置加工以一次在標籤110上提供印刷標記。就此而言,格式紙100適合按需印刷(例如在將標籤粘貼到所需物體上時或剛好在此之前印刷)。
在再一方面中,本發明包括一種連續標籤卷。該連續標籤卷可包含多個標籤,其中至少一個所述標籤包括包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,如聚酯-異氰酸酯塗層。該標籤可剝離地粘貼或附著在載體層,如可剝離襯墊、膜或其它載體層上。在這方面,包括標籤的格式紙可通過適當的印刷機加工以一次在多個標籤上提供所需標記。
圖3圖解根據本發明的某些實施方案的特定連續標籤卷。特別地,圖3顯示根據某些實施方案的一個實施方案,其中連續卷200包括可剝離地粘貼或附著在載體膜215上的根據本發明的某些標籤實施方案的多個獨立標籤210。在這一特定實施方案中,多個獨立標籤110沿載體膜215的長度連續佈置。連續卷200可通過合適的印刷或圖像生成裝置加工以順序在標籤110上提供印刷標記。也就是說,可以一次印刷一個標籤(或多個)。就此而言,連續卷200適合按需印刷(例如在將標籤粘貼到所需物體上時或剛好在此之前印刷)。
設想了下列實施方案。設想了特徵和實施方案的所有組合。
實施方案1:一種標籤,其包含:(i) 包含聚合膜的面材,所述聚合膜具有頂面和底面;和(ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。
實施方案2:實施方案1的實施方案,其中所述頂塗層具有大約2至100微米的厚度。
實施方案3:實施方案1-2任一項的實施方案,其中所述頂塗層直接毗鄰所述聚合膜的所述頂面。
實施方案4:實施方案1-3任一項的實施方案,其進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。
實施方案5:實施方案1-4任一項的實施方案,其中所述粘合劑層直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。
實施方案6:實施方案4-5任一項的實施方案,其進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。
實施方案7:實施方案4-6任一項的實施方案,其中所述粘合劑層包含壓敏粘合劑。
實施方案8:實施方案1-7任一項的實施方案,其中所述聚合膜包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。
實施方案9:實施方案1-8任一項的實施方案,其中所述聚合膜包含至少一種聚醯亞胺。
實施方案10:實施方案1-9任一項的實施方案,其中所述聚合膜包含至少一種面材聚酯。
實施方案11:實施方案1-10任一項的實施方案,其中所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。
實施方案12:實施方案11的實施方案,其中所述羥基化聚酯的羥基值大於5 mg KOH/g。
實施方案13:實施方案11-12任一項的實施方案,其中所述羥基化聚酯包含羥基封端的線性或支化聚酯。
實施方案14:實施方案11-13任一項的實施方案,其中所述羥基化聚酯具有大於2000的數均分子量。
實施方案15:實施方案1-14任一項的實施方案,其中所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。
實施方案16:實施方案1-15任一項的實施方案,其進一步包含印刷標記。
實施方案17:實施方案16的實施方案,其中所述印刷標記包含條碼。
實施方案18:實施方案1-17任一項的實施方案,其中所述頂塗層進一步包含至少一種顏料。
實施方案19:實施方案1-18任一項的實施方案,其中所述頂塗層進一步包含至少一種抗氧化劑。
實施方案20:實施方案1-19任一項的實施方案,其中所述頂塗層進一步包含至少一種消光劑。
實施方案21:實施方案20的實施方案,其中所述消光劑具有小於10微米的平均細微性。
實施方案22:實施方案20的實施方案,其中所述消光劑具有小於5微米的平均細微性。
實施方案23:一種格式紙,其包含:(i) 多個根據前述實施方案任一項的標籤;和(ii) 載片,所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載片上。
實施方案24:一種連續標籤卷,其包含:(i) 多個根據實施方案1-22任一項的標籤;和(ii) 載體層;所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載體層上。
實施方案25:一種印刷電路板,其包含粘貼在所述印刷電路板的至少一個表面上的根據實施方案1-22任一項的標籤。
實施方案26:一種標籤,其包含:(i) 包含聚合膜的面材,所述聚合膜具有頂面和底面;和(ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述異氰酸酯化合物是C2 -C20 線性、支化、環狀、芳族或脂族化合物或其組合,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。
實施方案27:實施方案26的實施方案,其中所述異氰酸酯化合物是異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、環己二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12 MDI);混合芳烷基二異氰酸酯、OCN--C(CH3 )2 --C6 H4 C(CH3 )2 --NCO;多亞甲基異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、1,7-七亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-五亞甲基二異氰酸酯或其混合物。
實施方案28:實施方案26-27任一項的實施方案,其中所述聚酯-異氰酸酯塗層包含10至40重量%聚酯和2至20重量%異氰酸酯。
實施方案29:實施方案26-28任一項的實施方案,其中聚酯與異氰酸酯的基於重量百分比的比率為5:1至1:5。
鑒於下列非限制性實施例更好地理解本發明。實施例 實施例 1
通過合併聚酯組分和溶劑,然後將顏料、交聯劑、催化劑和添加劑分散到配混溶液中,製備頂塗層。 [a] 來自Exxon Mobil Chemical的混合溶劑 [b] 二元酸酯溶劑 [c] 丙二醇單甲基醚乙酸酯 [d] 來自Exxon Mobil Chemical的混合溶劑 [e] 來自Bayer的多異氰酸酯樹脂 [f] 來自Elementis的有機錫催化劑 [g] 來自BYK的分散劑 [h] 來自BYK的流平劑
可以通過從該組合物中減去溶劑,例如通過減去1500克溶劑混合物和1200克稀釋溶劑計算最終頂塗層組合物。
澆鑄頂塗層並與包含聚合膜的面材共擠出。頂塗層的厚度為15微米。該聚酯-多異氰酸酯化合物具有0.95的交聯密度。實施例 2
如實施例1中製備頂塗層,除使用基於縮二脲改性的六亞甲基二異氰酸酯的脂族多異氰酸酯樹脂(Basonat HB175,BASF出售)作為多異氰酸酯樹脂之外。 對比例A
如實施例1中製備頂塗層,除使用多官能氮丙啶液體交聯劑(DSM Coating Resins LLC出售的CX-100)作為交聯劑之外。無法形成頂塗層,因為CX-100樹脂不能與OH樹脂反應。 對比例B
如實施例1中製備頂塗層,除該羥基化聚酯具有5的羥基值且該交聯劑是N75之外。 測試
通過將各樣品在薄鋁板上放置20分鐘,測試根目錄據實施例1和2和對比例A和B製成的標籤的頂塗層。然後將其上帶有標籤樣品的板置於在表2中報導的溫度下的預熱烘箱中5分鐘。在5分鐘後從烘箱中取出該板,然後在室溫下冷卻至室溫。
如上述結果所示,與具有不同聚酯化合物的頂塗層相比,包含本發明的聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層對至少300°C具有驚人和意外的耐熱性。
本領域普通技術人員可以對本發明作出這些和其它修改和變動而不背離更特別闡述在所附申請專利範圍中的本發明的精神和範圍。此外,應該理解的是,各種實施方案的方面可以全部或部分互換。此外,本領域普通技術人員會認識到,上述說明書僅作為實例,並且無意限制如所附申請專利範圍中進一步描述的本發明。因此,所附申請專利範圍的精神和範圍不應局限于本文所含的版本的示例性描述。
10‧‧‧標籤
20‧‧‧聚合膜
24‧‧‧頂面
26‧‧‧底面
30‧‧‧頂塗層
40‧‧‧粘合劑層
50‧‧‧可剝離襯墊
100‧‧‧格式紙
110‧‧‧標籤
115‧‧‧載片
120‧‧‧標籤矩陣
200‧‧‧連續卷
210‧‧‧標籤
215‧‧‧載體膜
圖1圖解根據本發明的方面的標籤的剖視圖;
圖2圖解根據本發明的方面的多個標籤;和
圖3圖解根據本發明的方面的連續標籤卷。

Claims (29)

  1. 一種標籤,其包含: (i) 包含聚合膜的面材,所述聚合膜具有頂面和底面;和 (ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。
  2. 根據請求項1的標籤,其中所述頂塗層具有大約2至100微米的厚度。
  3. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述頂塗層直接毗鄰所述聚合膜的所述頂面。
  4. 根據前述請求項任一項的標籤,其進一步包含貼近或毗鄰所述聚合膜的底面的至少一部分中至少一者安置的粘合劑層。
  5. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述粘合劑層直接毗鄰所述聚合膜的所述底面。
  6. 根據請求項4或5的標籤,其進一步包含毗鄰所述粘合劑層安置的可剝離襯墊以使所述粘合劑層直接或間接佈置在所述聚合膜的所述底面和所述可剝離襯墊之間。
  7. 根據請求項4-6任一項的標籤,其中所述粘合劑層包含壓敏粘合劑。
  8. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述聚合膜包含選自由聚醯亞胺、聚酯、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碸、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其組合所構成群組的材料。
  9. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述聚合膜包含至少一種聚醯亞胺。
  10. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述聚合膜包含至少一種面材聚酯。
  11. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物包含異氰酸酯和羥基化聚酯的反應產物。
  12. 根據請求項11的標籤,其中所述羥基化聚酯的羥基值大於5 mg KOH/g。
  13. 根據請求項11或12的標籤,其中所述羥基化聚酯包含羥基封端的線性或支化聚酯。
  14. 根據請求項11-13任一項的標籤,其中所述羥基化聚酯具有大於2000的數均分子量。
  15. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述頂塗層可接受或支持熱轉移印刷。
  16. 根據前述請求項任一項的標籤,其進一步包含印刷標記。
  17. 根據請求項16的標籤,其中所述印刷標記包含條碼。
  18. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述頂塗層進一步包含至少一種顏料。
  19. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述頂塗層進一步包含至少一種抗氧化劑。
  20. 根據前述請求項任一項的標籤,其中所述頂塗層進一步包含至少一種消光劑。
  21. 根據請求項20的標籤,其中所述消光劑具有小於10微米的平均細微性。
  22. 根據請求項20的標籤,其中所述消光劑具有小於5微米的平均細微性。
  23. 一種格式紙,其包含: (i) 多個根據前述請求項任一項的標籤;和 (ii) 載片,所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載片上。
  24. 一種連續標籤卷,其包含: (i) 多個根據請求項1-22任一項的標籤;和 (ii) 載體層;所述多個標籤可剝離地粘貼在所述載體層上。
  25. 一種印刷電路板,其包含粘貼在所述印刷電路板的至少一個表面上的根據請求項1-22任一項的標籤。
  26. 一種標籤,其包含: (i) 包含聚合膜的面材,所述聚合膜具有頂面和底面;和 (ii) 包含一種或多種聚酯-異氰酸酯化合物的頂塗層,其中所述異氰酸酯化合物是C2 -C20 線性、支化、環狀、芳族或脂族化合物或其組合,其中所述聚酯-異氰酸酯化合物具有0.9至1.4的交聯密度,且所述頂塗層貼近和/或直接毗鄰所述聚合膜的頂面的至少一部分安置。
  27. 請求項26的標籤,其中所述異氰酸酯化合物是異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、環己二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12 MDI);混合芳烷基二異氰酸酯、OCN--C(CH3 )2 --C6 H4 C(CH3 )2 --NCO;多亞甲基異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、1,7-七亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-五亞甲基二異氰酸酯或其混合物。
  28. 請求項26的標籤,其中所述聚酯-異氰酸酯塗層包含10至40重量%聚酯和2至20重量%異氰酸酯。
  29. 請求項26的標籤,其中所述聚酯與異氰酸酯的基於重量百分比的比率為5:1至1:5。
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