TW201908418A

TW201908418A - 硬化性組合物、電子零件及電子零件之製造方法

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Publication number: TW201908418A
Application number: TW107116375A
Authority: TW
Inventors: 西村貴史; 前中寬; 鹿毛崇至; 高橋駿夫; 中村秀
Original assignee: 日商積水化學工業股份有限公司
Priority date: 2017-07-21
Filing date: 2018-05-15
Publication date: 2019-03-01
Also published as: WO2019017047A1; CN110337458A; JP7092667B2; JPWO2019017047A1; KR20200033791A; CN110337458B

Abstract

本發明提供一種硬化性組合物，其可獲得耐熱性較高之硬化膜，可獲得光反射率較高之硬化膜，即便暴露於高溫下亦可維持硬化膜之較高之光反射率，進而可獲得絕緣可靠性較高之硬化膜。本發明之硬化性組合物包含硬化性成分、氧化鈦及氧化鈦以外之無機填料，且硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。

Description

硬化性組合物、電子零件及電子零件之製造方法

本發明係關於一種包含硬化性成分及氧化鈦之硬化性組合物。又，本發明係關於一種使用上述硬化性組合物之電子零件、及使用上述硬化性組合物之電子零件之製造方法。

作為用以自高溫之焊料保護印刷配線板之保護膜，廣泛使用阻焊膜。

又，於各種電子零件中，於印刷配線板之上表面搭載有發光二極體(以下，簡稱為LED)晶片。由於亦利用自LED發出之光中到達至印刷配線板之上表面側之光，故而有於印刷配線板之上表面形成有白色阻焊膜之情況。於此情形時，不僅可利用自LED晶片之表面直接照射至與印刷配線板相反之一側之光，亦可利用到達至印刷配線板之上表面側且經白色阻焊膜反射之反射光。因此，可提高自LED產生之光之利用效率。

用以形成上述白色阻焊膜之組合物揭示於下述專利文獻1、2中。

於下述專利文獻1中揭示有一種光硬化性組合物，其含有具有至少2個乙烯性不飽和鍵之活性能量線硬化性樹脂(A)、光聚合起始劑(B)、稀釋劑(C)、氧化鈦(D)及環氧系熱硬化性化合物(E)。上述光硬化性組合物含有二官能之環氧(甲基)丙烯酸酯(A1)作為上述(A)成分。

於下述專利文獻2中揭示有一種鹼性溶液可溶型阻焊油墨組合物，其包含光硬化性樹脂、光聚合起始劑、稀釋劑、熱硬化性樹脂、氧化鈦粒子及含水矽酸鎂粒子。上述光硬化性樹脂係藉由使酚醛清漆型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂或雙酚A型環氧樹脂與不飽和羧酸之反應物和有機多元酸酐進行反應而獲得。上述熱硬化性樹脂包含丙烯酸系共聚物。上述氧化鈦粒子係經氧化鋁被覆。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-158628號公報 [專利文獻2]日本專利特開2016-24284號公報

[發明所欲解決之問題]

於由先前之光硬化性組合物形成之硬化膜中，有光反射率逐漸降低之情況。尤其有若硬化膜暴露於高溫下，則光反射率大幅降低之情況。又，有硬化膜之絕緣可靠性變差之情況。

本發明之目的在於提供一種硬化性組合物，其可獲得耐熱性較高之硬化膜，可獲得光反射率較高之硬化膜，即便暴露於高溫下亦可維持硬化膜之較高之光反射率，進而可獲得絕緣可靠性較高之硬化膜。又，本發明之目的在於提供一種使用上述硬化性組合物之電子零件、及使用上述硬化性組合物之電子零件之製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本發明之廣泛之態樣，提供一種硬化性組合物，其包含硬化性成分、氧化鈦及氧化鈦以外之無機填料，且硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，硬化性組合物中之鐵濃度為80 ppm以下。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，上述無機填料為滑石、二氧化矽或硫酸鋇。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，於硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，上述氧化鈦之含量為35重量%以上且70重量%以下。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，上述硬化性成分包含光硬化性化合物或熱硬化性化合物。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，上述硬化性成分包含具有2000以上之重量平均分子量之硬化性化合物。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，上述硬化性成分包含具有羥基之硬化性化合物。

於本發明之硬化性組合物之某一特定之態樣中，該硬化性組合物係用於形成阻焊膜。

根據本發明之廣泛之態樣，提供一種電子零件，其具備電子零件本體、及配置於上述電子零件本體之表面上之硬化膜，且上述硬化膜之材料為上述硬化性組合物。

根據本發明之廣泛之態樣，提供一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於電子零件本體之表面上塗佈上述硬化性組合物，形成硬化性組合物層；及使上述硬化性組合物層硬化，形成硬化膜。

於本發明之電子零件之製造方法之某一特定之態樣中，上述硬化性組合物層為阻焊層，且上述硬化膜為阻焊膜。 [發明之效果]

本發明之硬化性組合物包含硬化性成分、氧化鈦及氧化鈦以外之無機填料，且硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。由於本發明之硬化性組合物具備上述構成，故而可獲得光反射率較高之硬化膜，可獲得耐熱性較高之硬化膜，即便暴露於高溫下亦可維持硬化膜之較高之光反射率，進而可獲得絕緣可靠性較高之硬化膜。

以下，說明本發明之詳細內容。

(硬化性組合物) 本發明之硬化性組合物較佳為藉由光之照射進行硬化而使用。本發明之硬化性組合物較佳為用於形成硬化膜，更佳為用於形成阻焊膜。上述硬化膜較佳為阻焊膜。

本發明之硬化性組合物可為顯影型阻劑硬化性組合物，亦可為非顯影型阻劑硬化性組合物。於本發明之硬化性組合物中，可進行顯影以形成阻焊膜，亦可不進行顯影以形成阻焊膜。本發明之硬化性組合物較佳為阻焊劑用硬化性組合物。

本發明之硬化性組合物包含(A)硬化性成分、(C)氧化鈦及(D)氧化鈦以外之無機填料。於本發明之硬化性組合物中，硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。

由於本發明具備上述構成，故而可獲得耐熱性較高之硬化膜。於本發明中，可充分地確保進行焊接之相當高溫之條件下之耐熱性(焊料耐熱性)。因此，本發明之硬化性組合物可較佳地用於形成阻焊膜。由於本發明具備上述構成，故而可獲得光反射率較高之硬化膜，即便暴露於高溫下亦可維持硬化膜之較高之光反射率。因此，本發明之硬化性組合物可較佳地用於光反射用途。進而，由於本發明具備上述構成，故而可獲得絕緣可靠性優異之硬化膜。

本發明者等人為了獲得光反射率較高且可維持較高之光反射率的硬化膜而進行努力研究，結果發現硬化膜之光反射率逐漸降低之原因係硬化性組合物中存在之鐵。又，本發明者等人為了獲得光反射率較高且可維持較高之光反射率的硬化膜而進行努力研究，結果發現硬化膜之絕緣可靠性變差之原因係硬化性組合物中存在之鐵。作為上述性能因鐵而變差之原因，認為藉由硬化性組合物中之鐵、及硬化性成分中所包含之硬化性化合物形成硬化性化合物-鐵複合體。

於本發明之硬化性組合物中，硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。本發明之硬化性組合物可不包含鐵，亦可包含鐵。就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，硬化性組合物中之鐵濃度較佳為80 ppm以下，更佳為70 ppm以下。硬化性組合物中之鐵濃度之下限並無特別限定。硬化性組合物中之鐵濃度可超過0 ppm，可為0 ppm(不含有)以上，亦可為0 ppm(不含有)。

再者，上述鐵包含於硬化性組合物之材料中，或者包含於製備硬化性組合物時使用之器具中。有因製備硬化性組合物時使用之器具而於硬化性組合物中包含鐵之情況。

於本發明之硬化性組合物中，作為將硬化性組合物中之鐵濃度設為上述較佳之範圍之方法，可列舉以下之(1)～(3)之方法等。(1)使用鐵含量較少之原料作為調配成分之原料之方法。(2)使用磁性過濾器等，自組合物、調配成分或調配成分之原料去除鐵之方法。(3)使製備硬化性組合物時之攪拌或混練等所使用之構件之材質為並非為不鏽鋼(SUS304等)之材質(不包含鐵或者鐵之含量較少之材質)的方法。

例如，作為原料之滑石包含較多之鐵。藉由上述(2)之方法，可有效地去除滑石中所包含之鐵。

硬化性組合物中之鐵濃度可以如下方式進行測定。

於鉑坩堝中準確稱量硬化性組合物1 g，進行預燃燒後，於800℃及3小時之條件下藉由電爐使之灰化。冷卻後，分6次加入硝酸2 ml，於300℃～350℃之加熱板上使之完全蒸發、乾燥。其次，加入鹽酸3 ml，加熱至200℃～250℃，乾燥至鹽酸少量殘留於坩堝之底部之程度。其次，利用蒸餾水定容為25 ml，藉由冷卻裝置保持為20℃而獲得試樣。使用原子吸光分光光度計(島津製作所公司製造之「AA-6500」)對所獲得之試樣進行原子吸光分析，測定硬化性組合物中之鐵濃度。

上述鐵濃度係硬化性組合物中之鐵元素之濃度，硬化性組合物中之鐵之存在狀態並無特別限定。上述鐵可為單質，可為化合物，可為鐵離子，亦可如有機金屬錯合物般形成錯合物。

以下，詳細地說明本發明之硬化性組合物中所包含之各成分。

((A)硬化性成分) 本發明之硬化性組合物包含(A)硬化性成分。就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A)硬化性成分較佳為包含 (A-1)光硬化性化合物或(A-2)熱硬化性化合物。(A)硬化性成分可僅包含(A-1)光硬化性化合物，可僅包含(A-2)熱硬化性化合物，亦可包含(A-1)光硬化性化合物及(A-2)熱硬化性化合物兩者。上述硬化性組合物可僅包含(A-1)光硬化性化合物，可僅包含(A-2)熱硬化性化合物，亦可包含(A-1)光硬化性化合物及(A-2)熱硬化性化合物兩者。

就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A)硬化性成分較佳為包含具有2000以上之重量平均分子量之硬化性化合物。具有2000以上之重量平均分子量之硬化性化合物可為(A-1)光硬化性化合物，亦可為(A-2)熱硬化性化合物。於本說明書中，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之藉由聚苯乙烯換算所獲得之重量平均分子量，可於下述測定裝置及測定條件下進行測定。

測定裝置：Nihon Waters公司製造之「Waters GPC System(Waters 2690＋Waters 2414(RI))」測定條件管柱：Shodex GPC LF-G×1根，Shodex GPC LF-804×2根流動相：THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃)1.0 ml/分鐘樣本濃度：5 mg/ml 檢測器：示差折射率檢測器(RID) 標準物質：聚苯乙烯(TOSOH公司製造，分子量：620～590000)

就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A)硬化性成分較佳為包含具有羥基之硬化性化合物。具有羥基之硬化性化合物可為(A-1)光硬化性化合物，亦可為(A-2)熱硬化性化合物。於硬化性組合物包含具有羥基之硬化性化合物之情形時，由具有羥基之硬化性化合物與硬化性組合物中之鐵容易形成硬化性化合物-鐵複合體。結果有硬化膜之光反射率大幅降低之情況。由於本發明之硬化性組合物具備上述構成，故而可抑制具有羥基之硬化性化合物與硬化性組合物中之鐵形成硬化性化合物-鐵複合體，可有效地提高硬化膜之光反射率，且有效地維持較高之光反射率。

((A-1)光硬化性化合物) 上述硬化性組合物中所包含之(A-1)光硬化性化合物只要具有光硬化性，則並無特別限定。(A-1)光硬化性化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

(A-1)光硬化性化合物可具有羧基。藉由(A-1)光硬化性化合物具有羧基，可使硬化性組合物之顯影性良好。

於不進行上述硬化性組合物之顯影之情形時，(A-1)光硬化性化合物較佳為不具有羧基。藉由使用不具有羧基之光硬化性化合物，可有效地抑制由上述硬化性組合物所形成之硬化膜之變色。

就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物較佳為包含具有2000以上之重量平均分子量之光硬化性化合物，較佳為包含具有羥基之光硬化性化合物。

就提高硬化膜對塗佈對象構件之密接性之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物較佳為具有乙烯性不飽和鍵。尤其於(C)氧化鈦之含量較多之情形時，若不使用具有乙烯性不飽和鍵之光硬化性化合物，則有硬化膜之密接性容易變低之傾向。

作為(A-1)光硬化性化合物中之包含乙烯性不飽和鍵之基，可列舉：乙烯基、烯丙基及(甲基)丙烯醯基等。就有效地進行反應，進一步抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物中之包含乙烯性不飽和鍵之基較佳為(甲基)丙烯醯基。(A-1)光硬化性化合物較佳為具有(甲基)丙烯醯基。

就提高硬化膜對塗佈對象構件之密接性之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物較佳為包含環氧(甲基)丙烯酸酯。就提高硬化膜之硬度之觀點而言，上述環氧(甲基)丙烯酸酯較佳為包含2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯及3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯。2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯較佳為具有2個(甲基)丙烯醯基。3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯較佳為具有3個以上之(甲基)丙烯醯基。

上述環氧(甲基)丙烯酸酯可使(甲基)丙烯酸與環氧化合物進行反應而獲得。上述環氧(甲基)丙烯酸酯可藉由將環氧基轉換為(甲基)丙烯醯基而獲得。上述環氧(甲基)丙烯酸酯較佳為不具有環氧基，較佳為光硬化性化合物。

作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，可列舉：雙酚型環氧(甲基)丙烯酸酯(例如雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚S型環氧(甲基)丙烯酸酯)、甲酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、胺改性雙酚型環氧(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性雙酚型環氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性環氧(甲基)丙烯酸酯及苯酚酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯等。

作為2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯之市售品，可列舉：KAYARAD R-381(日本化藥公司製造，雙酚A型環氧丙烯酸酯)；EBECRYL 3700、EBECRYL 3701及EBECRYL 3708(Daicel Allnex公司製造，改性雙酚A型環氧丙烯酸酯)等。又，作為3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯之市售品，可列舉EBECRYL 3603(Daicel Allnex公司製造，酚醛清漆環氧丙烯酸酯)等。又，亦可藉由使2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯之羥基改性，導入(甲基)丙烯醯基，獲得3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯。

「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸及甲基丙烯酸。「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。

(A-1)光硬化性化合物之重量平均分子量較佳為2000以上。若(A-1)光硬化性化合物之重量平均分子量未達2000，則與重量平均分子量為2000以上之情形相比，有硬化膜之密接性變低之傾向，或者有產生回焊後之發泡或變色之傾向。(A-1)光硬化性化合物之重量平均分子量較佳為20000以下。

就有效地抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物較佳為不為具有脂環式骨架之化合物，較佳為不為具有脂環式骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯。就有效地抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(A-1)光硬化性化合物較佳為包含具有芳香族骨架之化合物，較佳為包含具有芳香族骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯。

(A-1)光硬化性化合物較佳為包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或具有芳香族骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯，更佳為包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、或具有芳香族骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯。藉由(A-1)光硬化性化合物包含上述較佳之化合物，可有效地抑制硬化膜之發泡、剝離及變色。

上述環氧(甲基)丙烯酸酯較佳為具有羥基。上述環氧(甲基)丙烯酸酯可為使具有羥基之環氧(甲基)丙烯酸酯之羥基改性而成之環氧(甲基)丙烯酸酯。於此情形時，可提高硬化膜之交聯度，有效地提高硬化膜之硬度。作為可用於羥基之改性之化合物，可列舉：矽烷偶合劑、及具有異氰酸基之單體等。作為上述矽烷偶合劑，可列舉具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、巰基、環氧基、胺基、硫基、脲基及異氰酸基等官能基之化合物等。由於具有光反應性，故而上述矽烷偶合劑較佳為具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基或巰基之化合物。作為具有異氰酸基之單體，可列舉具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基或巰基之化合物等。

上述環氧(甲基)丙烯酸酯之酸值較佳為20 mgKOH/g以下。若酸值為上述上限以下，則可抑制酸性基之影響，進一步提昇硬化膜之耐熱性。再者，於上述硬化性組合物包含複數種上述環氧(甲基)丙烯酸酯之情形時，上述酸值意指環氧(甲基)丙烯酸酯之混合物之酸值。

上述環氧(甲基)丙烯酸酯之酸值係以如下方式進行測定。

於環氧(甲基)丙烯酸酯1 g中添加丙酮30 g，將環氧(甲基)丙烯酸酯均勻地溶解，獲得溶液。再者，於在環氧(甲基)丙烯酸酯中添加有合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分之情形時，於獲得上述溶液之前，預先於較揮發成分之沸點高10℃左右之溫度下加熱1～4小時，去除揮發成分。繼而，將作為指示劑之酚酞適量添加於所獲得之溶液中，使用0.1 N之氫氧化鉀(KOH)水溶液進行滴定。藉由算出中和作為測定對象之上述溶液(環氧(甲基)丙烯酸酯之丙酮溶液)所需之KOH之mg數，求出酸值。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(A-1)光硬化性化合物及上述環氧(甲基)丙烯酸酯之含量分別較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，且較佳為40重量%以下，更佳為30重量%以下。若(A-1)光硬化性化合物及上述環氧(甲基)丙烯酸酯之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可有效地提高硬化膜之密接性。

又，於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯與3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯之合計之含量較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，且較佳為40重量%以下，更佳為30重量%以下。若2官能之環氧(甲基)丙烯酸酯與3官能以上之環氧(甲基)丙烯酸酯之合計之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可有效地提高硬化膜之密接性。

關於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%，於硬化性組合物包含溶劑之情形時，意指硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%，於硬化性組合物不包含溶劑之情形時，意指硬化性組合物100重量%。

((A-2)熱硬化性化合物) 上述硬化性組合物中所包含之(A-2)熱硬化性化合物只要具有熱硬化性，則並無特別限定。(A-2)熱硬化性化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

(A-2)熱硬化性化合物可具有羧基。藉由(A-2)熱硬化性化合物具有羧基，可使硬化性組合物之顯影性良好。

於不進行上述硬化性組合物之顯影之情形時，(A-2)熱硬化性化合物較佳為不具有羧基。藉由使用不具有羧基之熱硬化性化合物，可有效地抑制由上述硬化性組合物所形成之硬化膜之變色。

就有效地提高硬化膜之光反射率且有效地維持較高之光反射率之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A-2)熱硬化性化合物較佳為包含具有2000以上之重量平均分子量之熱硬化性化合物，較佳為包含具有羥基之熱硬化性化合物。

作為(A-2)熱硬化性化合物，可列舉：環氧化合物、氧雜環丁烷化合物及聚矽氧化合物等。就提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(A-2)熱硬化性化合物較佳為包含上述環氧化合物。又，藉由使用上述環氧化合物，可使硬化性組合物之加工性及硬化性良好。

作為上述環氧化合物，可列舉：雙酚S型環氧化合物、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯化合物、異氰尿酸三縮水甘油酯等雜環式環氧化合物、聯二甲苯酚型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、四縮水甘油基二甲苯醯基乙烷化合物、雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚A型環氧化合物、雙酚F型化合物、溴化雙酚A型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、脂環式環氧化合物、雙酚A之酚醛清漆型環氧化合物、螯合型環氧化合物、乙二醛型環氧化合物、含胺基環氧化合物、橡膠改性環氧化合物、二環戊二烯酚醛型環氧化合物、聚矽氧改性環氧化合物及ε-己內酯改性環氧化合物等。上述環氧化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(A-2)熱硬化性化合物及上述環氧化合物之含量分別較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下。若(A-2)熱硬化性化合物及上述環氧化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可有效地提高硬化膜之絕緣可靠性。

((B)反應性稀釋劑) 本發明之硬化性組合物亦可包含(B)反應性稀釋劑。(B)反應性稀釋劑較佳為具有1個以上之乙烯性不飽和鍵。藉由與(A-1)光硬化性化合物一起使用(B)反應性稀釋劑，即便(C)氧化鈦之含量較多，亦可有效地提高硬化膜之密接性，進而，可將硬化性組合物之黏度容易地控制為最佳之範圍。於(B)反應性稀釋劑中不包含(A-1)光硬化性化合物。(B)反應性稀釋劑之重量平均分子量一般未達2000，較佳為800以下，更佳為600以下。(B)反應性稀釋劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(B)反應性稀釋劑中之包含乙烯性不飽和鍵之基，可列舉：乙烯基、烯丙基及(甲基)丙烯醯基等。就有效地進行反應，進一步抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(B)反應性稀釋劑中之包含乙烯性不飽和鍵之基較佳為(甲基)丙烯醯基。(B)反應性稀釋劑較佳為具有(甲基)丙烯醯基。

(B)反應性稀釋劑並無特別限定。作為(B)反應性稀釋劑，可列舉：多元醇之(甲基)丙烯酸加成物、多元醇之環氧烷改性物之(甲基)丙烯酸加成物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及聚酯(甲基)丙烯酸酯等。作為上述多元醇，可列舉：二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羥甲基丙烷、環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、雙酚A之環氧烷加成物及季戊四醇等。

(B)反應性稀釋劑可包含具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物，亦可包含具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之化合物。就進一步提高硬化膜之密接性之觀點而言，(B)反應性稀釋劑較佳為包含具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之化合物，較佳為包含具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物。

就進一步提高硬化膜之密接性之觀點而言，(B)反應性稀釋劑較佳為包含脂環式化合物，或者具有芳香環或羥基。

(B)反應性稀釋劑較佳為不具有羧基。藉由使用不具有羧基之反應性稀釋劑，可抑制硬化膜之變色。

(B)反應性稀釋劑於25℃下之黏度較佳為1 mPa・s以上，更佳為3 mPa・s以上。就進一步提高硬化膜之密接性之觀點而言，(B)反應性稀釋劑於25℃下之黏度較佳為200 mPa・s以下，更佳為100 mPa・s以下。

上述黏度可使用E型黏度計，於25℃及10 rpm之條件下進行測定。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(B)反應性稀釋劑、及具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之化合物之含量分別較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為40重量%以下。若(B)反應性稀釋劑、及具有2個以上之乙烯性不飽和鍵之化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則硬化膜之密接性有效地變高。

((C)氧化鈦) 本發明之硬化性組合物包含(C)氧化鈦。藉由上述硬化性組合物包含(C)氧化鈦，可形成光反射率較高之硬化膜。藉由使用(C)氧化鈦，與僅使用(D)氧化鈦以外之其他無機填料之情形相比，可形成光反射率較高之硬化膜。(C)氧化鈦可僅使用1種，亦可併用2種以上。

(C)氧化鈦較佳為金紅石型氧化鈦或銳鈦礦型氧化鈦，更佳為金紅石型氧化鈦。藉由使用上述金紅石型氧化鈦，可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。上述銳鈦礦型氧化鈦係硬度低於上述金紅石型氧化鈦。因此，藉由使用上述銳鈦礦型氧化鈦，可進一步提高硬化膜之加工性。

作為(C)氧化鈦，可列舉：硫酸法氧化鈦及氯法氧化鈦等。就進一步抑制硬化膜之高溫下之變色之觀點而言，(C)氧化鈦較佳為氯法氧化鈦。上述氯法氧化鈦係藉由氯法所製造之氧化鈦。

(C)氧化鈦較佳為金紅石型氧化鈦。藉由使用上述金紅石型氧化鈦，可進一步提高硬化膜之耐熱性，可進一步抑制硬化膜之變色。

(C)氧化鈦較佳為包含經鋁氧化物進行表面處理後之金紅石型氧化鈦(作為藉由鋁氧化物獲得之表面處理物之金紅石型氧化鈦)。藉由使用上述經鋁氧化物進行表面處理後之金紅石型氧化鈦，可進一步提高硬化膜之耐熱性。

作為上述經鋁氧化物進行表面處理後之金紅石型氧化鈦，可列舉：作為金紅石氯法氧化鈦之石原產業公司製造之「CR-90-2」；作為金紅石氯法氧化鈦之石原產業公司製造之「CR-58」；作為金紅石氯法氧化鈦之杜邦公司製造之「R-900」；及作為金紅石硫酸法氧化鈦之石原產業公司製造之「R-630」等。

(C)氧化鈦較佳為包含作為藉由矽氧化物或聚矽氧化合物獲得之表面處理物之金紅石型氧化鈦。藉由使用上述作為藉由矽氧化物或聚矽氧化合物獲得之表面處理物之金紅石型氧化鈦，可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。

作為上述作為藉由矽氧化物或聚矽氧化合物獲得之表面處理物之金紅石型氧化鈦，可列舉：作為金紅石氯法氧化鈦之石原產業公司製造之「CR-90」；或作為金紅石硫酸法氧化鈦之石原產業公司製造之「R-550」等。

上述表面處理之方法並無特別限定。作為上述表面處理之方法，可使用乾式法、濕式法、整體摻合法、以及其他公知慣用之表面處理方法。

(C)氧化鈦之平均粒徑較佳為1 nm以上，且較佳為40 μm以下。若上述平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之光反射率。

(C)氧化鈦之平均粒徑係體積基準粒度分佈曲線中累計值為50%時之粒徑。上述平均粒徑例如可使用雷射光式粒度分佈計進行測定。作為上述雷射光式粒度分佈計之市售品，可列舉Beckman Coulter公司製造之「LS 13 320」等。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(C)氧化鈦之含量較佳為35重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。若(C)氧化鈦之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之耐熱性，可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。進而，可容易地製備具有適於塗敷之黏度之硬化性組合物。

((D)氧化鈦以外之無機填料) 本發明之硬化性組合物包含(D)氧化鈦以外之無機填料(以下，有時記載為(D)無機填料)。(D)無機填料係與氧化鈦不同之無機填料。(D)無機填料可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(D)無機填料，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、雲母、氧化鈹、鈦酸鉀、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、氧化鋯、氧化銻、硼酸鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋁、矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、磷酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土等黏土、滑石、碳化矽、交聯丙烯酸之樹脂粒子及聚矽氧粒子等。

就進一步抑制硬化膜之高溫下之變色之觀點而言，(D)無機填料較佳為滑石、二氧化矽或硫酸鋇，更佳為二氧化矽。(D)無機填料可為滑石。

(D)無機填料之平均粒徑較佳為0.1 μm以上，更佳為0.2 μm以上，且較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下。若(D)無機填料之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。

(D)無機填料之平均粒徑係體積基準粒度分佈曲線中累計值為50%時之粒徑。上述平均粒徑例如可使用雷射光式粒度分佈計進行測定。作為上述雷射光式粒度分佈計之市售品，可列舉Beckman Coulter公司製造之「LS 13 320」等。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(D)無機填料之含量較佳為3重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下。若(D)無機填料之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(C)氧化鈦與(D)無機填料之合計之含量較佳為38重量%以上，更佳為45重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為65重量%以下。若(C)氧化鈦與(D)無機填料之合計之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。

((E)光聚合起始劑) 上述硬化性組合物亦可包含(E)光聚合起始劑。於上述硬化性組合物包含(A-1)光硬化性化合物之情形時，上述硬化性組合物較佳為包含(E)光聚合起始劑。(E)光聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(E)光聚合起始劑，可列舉：醯基氧化膦、鹵甲基化三、鹵甲基化㗁二唑、咪唑、安息香、安息香烷基醚、蒽醌、苯并蒽酮、二苯甲酮、苯乙酮、9-氧硫、苯甲酸酯、吖啶、啡、二茂鈦、α-胺基苯烷酮、肟、及該等之衍生物等。

作為二苯甲酮系光聚合起始劑，可列舉鄰苯甲醯苯甲酸甲酯及米其勒酮等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑之市售品，可列舉EAB(保土谷化學公司製造)等。

作為苯乙酮系光聚合起始劑之市售品，可列舉：Darocure 1173、Darocure 2959、Irgacure 184、Irgacure 907及Irgacure 369(以上均為BASF公司製造)等。

作為安息香系光聚合起始劑之市售品，可列舉Irgacure 651(BASF公司製造)等。

作為醯基氧化膦系光聚合起始劑之市售品，可列舉：Lucirin TPO(BASF公司製造)及Irgacure 819(BASF公司製造)等。

作為9-氧硫系光聚合起始劑之市售品，可列舉：異丙基9-氧硫及二乙基9-氧硫等。

作為苯烷酮系光聚合起始劑之市售品，可列舉：Darocure 1173、Darocure 2959、Irgacure 184、Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 379、Irgacure 651(以上均為BASF公司製造)；及Esacure 1001M(Lamberti公司製造)等。

作為肟系光聚合起始劑之市售品，可列舉：Irgacure OXE-01及Irgacure OXE-02(以上均為BASF公司製造)等。

就進一步提高硬化膜之密接性之觀點而言，(E)光聚合起始劑較佳為包含醯基膦系光聚合起始劑及苯烷酮系光聚合起始劑兩者。

就進一步抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(E)光聚合起始劑較佳為包含醯基氧化膦系光聚合起始劑。就進一步抑制硬化膜之發泡、剝離及變色之觀點而言，(E)光聚合起始劑較佳為包含苯乙酮系光聚合起始劑及醯基氧化膦系光聚合起始劑兩者。

相對於(A-1)光硬化性化合物與(B)反應性稀釋劑之合計100重量份，(E)光聚合起始劑之含量較佳為1重量份以上，更佳為3重量份以上，且較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下。若(E)光聚合起始劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使包含(A-1)光硬化性化合物之硬化性組合物良好地光硬化。

((F-1)硬化劑及(F-2)硬化觸媒) 上述硬化性組合物亦可包含(F-1)硬化劑或(F-2)硬化觸媒。上述硬化性組合物可僅包含(F-1)硬化劑，可僅包含(F-2)硬化觸媒，亦可包含(F-1)硬化劑及(F-2)硬化觸媒兩者。於上述硬化性組合物包含(A-2)熱硬化性化合物之情形時，上述硬化性組合物較佳為包含(F-1)硬化劑或(F-2)硬化觸媒。(F-1)硬化劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。(F-2)硬化觸媒可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(F-1)硬化劑，可列舉：多官能酚化合物、聚羧酸、聚羧酸之酸酐、脂肪族或芳香族之一級或二級胺、聚醯胺樹脂、異氰酸酯化合物及聚巰基化合物等。就有效地提高硬化膜之加工性之觀點、及有效地提高硬化膜之絕緣可靠性之觀點而言，(F-1)硬化劑較佳為多官能酚化合物、聚羧酸及聚羧酸之酸酐。

作為多官能酚化合物，只要為1分子中具有2個以上之酚性羥基之化合物，則並無特別限定，可使用公知慣用之化合物。具體而言，作為多官能酚化合物，可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A、烯丙基化雙酚A、雙酚F、雙酚A型酚醛清漆樹脂、乙烯基苯酚共聚樹脂等。就有效地提高硬化膜之耐熱性之觀點而言，上述多官能酚化合物較佳為雙酚A。此種多官能酚化合物係於適當之硬化觸媒之存在下，與環氧化合物進行反應。

作為聚羧酸及聚羧酸之酸酐，可列舉：1分子中具有2個以上之羧基之化合物、及該化合物之酸酐等。具體而言，作為聚羧酸及聚羧酸之酸酐，可列舉：(甲基)丙烯酸之共聚物、順丁烯二酸酐之共聚物、二元酸之縮合物等。作為市售品，可列舉：BASF公司製造之「Joncryl」、Sartomer公司製造之「SMA樹脂」、及新日本理化公司製造之「聚壬二酸酐」等。

相對於(A-2)熱硬化性化合物100重量份，(F-1)硬化劑之含量較佳為1重量份以上，更佳為10重量份以上，且較佳為200重量份以下，更佳為100重量份以下。若(F-1)硬化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可有效地提高包含(A-2)熱硬化性化合物之硬化性組合物之耐熱性。

(F-2)硬化觸媒係於(A-2)熱硬化性化合物與(F-1)硬化劑之反應中作為硬化觸媒發揮作用。又，(F-2)硬化觸媒係於不使用(F-1)硬化劑之情形時，作為聚合觸媒發揮作用。

作為(F-2)硬化觸媒，可列舉：三級胺、三級胺鹽、四級鎓鹽、三級膦、冠醚錯合物及磷葉立德等。具體而言，作為(F-2)硬化觸媒，可列舉：咪唑化合物、咪唑化合物之異三聚氰酸鹽、雙氰胺、雙氰胺之衍生物、三聚氰胺化合物、三聚氰胺化合物之衍生物、二胺基順丁烯二腈、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、雙(六亞甲基)三胺、三乙醇胺、二胺基二苯基甲烷、有機酸二醯肼等胺化合物、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7,3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、以及三苯基膦、三環己基膦、三丁基膦及甲基二苯基膦等有機膦化合物等。

相對於(A-2)熱硬化性化合物100重量份，(F-2)硬化觸媒之含量較佳為0.05重量份以上，更佳為0.1重量份以上，且較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下。若(F-2)硬化觸媒之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使包含(A-2)熱硬化性化合物之硬化性組合物良好地熱硬化。

((G)具有1個以上之硫醇基之含硫醇基化合物) 上述硬化性組合物亦可包含(G)具有1個以上之硫醇基之含硫醇基化合物(以下，有時記載為(G)含硫醇基化合物)。於上述硬化性組合物包含(A-1)光硬化性化合物之情形時，上述硬化性組合物較佳為包含(G)含硫醇基化合物。藉由使用(G)含硫醇基化合物，可獲得不易產生發泡及剝離之硬化膜。(G)含硫醇基化合物較佳為不具有氮原子。(G)含硫醇基化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(G)含硫醇基化合物，可列舉：巰基乙酸甲酯、3-巰基丙酸甲酯、3-巰基丙酸4-甲氧基丁酯、3-巰基丙酸2-乙基己酯、3-巰基丙酸正辛酯、3-巰基丙酸硬脂酯、1,4-雙(3-巰基丙醯氧基)丁烷、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、三羥甲基乙烷三(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-巰基丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巰基丁酸酯)、異氰尿酸三[2-(3-巰基丙醯氧基)乙基]酯、異氰尿酸三[2-(3-巰基丁醯氧基)乙基]酯等巰基羧酸酯化合物；乙基硫醇、1,2-二巰基乙烷、1,3-二巰基丙烷、第三丁基硫醇、正十二烷硫醇、第三十二烷硫醇等巰基烷烴化合物；2-巰基乙醇、4-巰基-1-丁醇等巰基醇化合物；苯硫酚、苄基硫醇、間甲苯硫醇、對甲苯硫醇、2-萘硫醇、2-吡啶基硫醇、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并噻唑等含芳香環硫醇化合物；(γ-巰基丙基)三甲氧基矽烷及(γ-巰基丙基)三乙氧基矽烷等含矽烷之硫醇化合物等。

(G)含硫醇基化合物較佳為巰基羧酸酯化合物，更佳為二級硫醇化合物。若使用巰基羧酸酯化合物，則巰基羧酸酯化合物於硬化時引入至交聯結構，故而可抑制硬化後之揮發成分之揮發，可進一步抑制發泡。若使用二級硫醇化合物，則可抑制含硫醇基化合物獨特之異味。

作為(G)含硫醇基化合物之具體例，可列舉：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學公司製造之「TMMP」)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學公司製造之「PEMP」)、異氰尿酸三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]酯(SC有機化學公司製造之「TEMPIC」)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學公司製造之「EGMP-4」)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學公司製造之「DPMP」)等一級多官能硫醇；季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)(昭和電工公司製造之「Karenz MT PE1」)、1,3,5-三(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(昭和電工公司製造之「Karenz MT NR1」)及1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷(昭和電工公司製造之「Karenz MT BD1」)等二級多官能硫醇；以及β-巰基丙酸(SC有機化學公司製造之「BMPA」)、甲基-3-巰基丙酸酯(SC有機化學公司製造之「MPM」)、2-乙基己基-3-巰基丙酸酯(SC有機化學公司製造之「EHMP」)、正辛基-3-巰基丙酸酯(SC有機化學公司製造之「NOMP」)、甲氧基丁基-3-巰基丙酸酯(SC有機化學公司製造之「MBMP」)及硬脂基-3-巰基丙酸酯(SC有機化學公司製造之「STMP」)等單官能硫醇等。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(G)含硫醇基化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下。若(G)含硫醇基化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步抑制硬化膜之發泡、剝離及變色。又，若(G)含硫醇基化合物之含量為上述上限以下，則於保存中不易進行硬化性組合物之凝膠化。若(G)含硫醇基化合物之含量為上述下限以上，則可使硬化性更良好。

((H)含氮化合物) 上述硬化性組合物亦可包含(H)含氮化合物。藉由使用(H)含氮化合物，可獲得硬度較高之硬化膜，可有效地抑制硬化膜之損傷。(H)含氮化合物不為(E)光聚合起始劑，且不為(G)含硫醇基化合物。(H)含氮化合物較佳為不為(F-2)硬化觸媒。(H)含氮化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為(H)含氮化合物，可列舉：二甲基(甲基)丙烯醯胺、異丙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺氯甲烷四級鹽等具有1個以上之乙烯性不飽和鍵之含醯胺基單體；(甲基)丙烯醯基啉等具有1個以上之乙烯性不飽和鍵之含啉基單體；羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、四唑化合物、咪唑化合物、三唑化合物、異氰酸酯化合物及三聚氰胺化合物等。

(H)含氮化合物較佳為二甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基啉、異丙基(甲基)丙烯醯胺或二乙基(甲基)丙烯醯胺。(H)含氮化合物亦較佳為二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺氯甲烷四級鹽或羥基乙基(甲基)丙烯醯胺。(H)含氮化合物亦較佳為四唑化合物、咪唑化合物、三唑化合物、異氰酸酯化合物或三聚氰胺化合物。若(H)含氮化合物為上述較佳之化合物，則可進一步提高硬化膜之硬度。

將上述甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基啉、異丙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺氯甲烷四級鹽或羥基乙基(甲基)丙烯醯胺設為(H1)成分。就進一步提高硬化膜之硬度之觀點而言，(H)含氮化合物較佳為包含(H1)成分。

將上述四唑化合物、咪唑化合物、三唑化合物、異氰酸酯化合物或三聚氰胺化合物設為(H2)成分。(H2)成分較佳為不具有乙烯性雙鍵。就進一步提高硬化膜之硬度之觀點而言，(H)含氮化合物較佳為包含(H2)成分。

作為上述四唑化合物，可列舉：1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑、1-苯基-5-巰基-1H-四唑、1-(2-二甲基胺基乙基)-5-巰基-1H-四唑、2-甲氧基-5-(5-三氟甲基-1H-四唑-1-基)-苯甲醛、5,5'-雙-1H-四唑・二銨鹽、4,5-二(5-四唑基)-[1,2,3]三唑、5,5'-偶氮雙-1H-四唑、1-甲基-5-苯甲醯基-1H-四唑、1-甲基-1H-四唑-5-基及苯基甲酮肟(E＋Z)(以上均為東洋紡公司製造)等。上述四唑化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述咪唑化合物，可列舉：咪唑-4-羧基醛、2-苯基咪唑-4-羧基醛、咪唑-2-羧基醛、咪唑-4-甲腈、2-苯基咪唑-4-甲腈、4-羥基甲基咪唑鹽酸鹽、2-羥基甲基咪唑鹽酸鹽、4-咪唑羧酸、4-咪唑二硫代羧酸、4-咪唑硫羧基醯胺、2-溴咪唑及2-巰基咪唑(以上均為四國化成工業公司製造)等。上述咪唑化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述三唑化合物，可列舉：1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇及1,2,3-苯并三唑・鈉鹽溶液(以上均為城北化學工業公司製造)等。上述三唑化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述異氰酸酯化合物，可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族異氰酸酯；亞甲基二異氰酸酯、丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯；環己二異氰酸酯、甲基環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯等。又，作為上述異氰酸酯化合物，亦可列舉：該等異氰酸酯化合物之縮二脲化物、異氰尿酸酯化物、脲二酮化物及碳二醯亞胺改性體等聚合物或衍生物。上述異氰酸酯化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。就避免由紫外線所引起之硬化膜之黃變之觀點而言，與芳香族異氰酸酯化合物相比，更佳為脂肪族異氰酸酯化合物或脂環族異氰酸酯化合物。上述異氰酸酯化合物更佳為脂肪族異氰酸酯化合物或脂環族異氰酸酯化合物。

於以封端異氰酸酯之狀態使用上述異氰酸酯化合物之情形時，作為封端劑，例如可列舉：重亞硫酸鹽；苯酚、甲酚、乙基苯酚等酚化合物；丙二醇單甲醚、乙二醇、苄醇、甲醇、乙醇等醇化合物；丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮等活性亞甲基化合物；丁基硫醇、十二烷基硫醇等硫醇化合物；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺等內醯胺化合物；二苯基苯胺、苯胺、伸乙基亞胺等胺化合物；乙醯苯胺、乙醯胺之醯胺化合物；甲醛、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等肟化合物等。上述封端劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述異氰酸酯化合物之市售品，可列舉：2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(昭和電工公司製造之「Karenz AOI」)、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(昭和電工公司製造之「Karenz MOI」)、甲基丙烯醯氧基乙氧基乙基異氰酸酯(昭和電工公司製造之「Karenz MOI-EG」)、Karenz MOI之異氰酸酯封端體(昭和電工公司製造之「Karenz MOI-BM」)、Karenz MOI之異氰酸酯封端體(昭和電工公司製造之「Karenz MOI-BP」)及1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯(昭和電工公司製造之「Karenz BEI」)等。

作為上述三聚氰胺化合物，可列舉：羥烷化三聚氰胺衍生物；使醇與羥烷化三聚氰胺衍生物進行反應而成之部分醚化化合物；及使醇與羥烷化三聚氰胺衍生物進行反應而成之完全醚化化合物等。上述三聚氰胺化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。作為用於上述醚化之醇，可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇及異丁醇等。又，三聚氰胺化合物可為單體，可為二聚物以上之多聚物，亦可為單體與多聚物之混合物。三聚氰胺化合物亦可為使脲等與三聚氰胺之一部分進行共縮合而成之化合物。為了提高三聚氰胺化合物之反應性，可使用觸媒。

就進一步抑制硬化膜之損傷，進一步提高硬化膜之硬度之觀點而言，(H)含氮化合物較佳為含啉基化合物或異氰酸酯化合物，可為含啉基化合物，亦可為異氰酸酯化合物。於此情形時，上述含啉基化合物較佳為含啉基單體，更佳為具有1個以上之乙烯性不飽和鍵。上述異氰酸酯化合物較佳為脂肪族異氰酸酯化合物或脂環族異氰酸酯化合物。若上述含啉基化合物及上述異氰酸酯化合物為上述較佳之化合物，則可進一步抑制硬化膜之損傷，可進一步提高硬化膜之硬度。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(H)含氮化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為45重量%以下，更佳為33重量%以下。若(H)含氮化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之硬度。

於上述硬化性組合物包含(H1)成分之情形時，於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(H1)成分之含量較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為40重量%以下，更佳為33重量%以下，進而較佳為30重量%以下。若(H1)成分之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之硬度。

於上述硬化性組合物包含(H2)成分之情形時，於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，(H2)成分之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為5重量%以下，更佳為3重量%以下。若(H2)成分之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之硬度。

於(H)含氮化合物包含上述含啉基化合物之情形時，於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，上述含啉基化合物之含量較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為40重量%以下，更佳為33重量%以下，進而較佳為30重量%以下。若上述含啉基化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之硬度。

於(H)含氮化合物包含上述異氰酸酯化合物之情形時，於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，上述異氰酸酯化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為15重量%以下，更佳為10重量%以下。若上述異氰酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高硬化膜之硬度。

((I)溶劑) 上述硬化性組合物亦可包含(I)溶劑。上述硬化性組合物亦可不包含(I)溶劑。(I)溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

溶劑一般為有機溶劑。作為上述有機溶劑，可列舉：甲基乙基酮、環己酮等酮化合物；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴化合物；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚化合物；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸溶纖劑、乙酸丁基溶纖劑、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、碳酸丙二酯等酯化合物；辛烷、癸烷等脂肪族烴化合物；石油醚、石腦油等石油系溶劑；以及二元酸酯等。上述二元酸酯係被稱為DBE之溶劑。

於上述硬化性組合物100重量%中，(I)溶劑之含量較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下。

(其他成分) 就進一步抑制硬化膜之高溫下之變色之觀點而言，上述硬化性化合物亦可包含抗氧化劑。上述抗氧化劑較佳為具有路易斯鹼性部位。就進一步抑制硬化膜之高溫下之變色之觀點而言，上述抗氧化劑較佳為酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑或胺系抗氧化劑，更佳為酚系抗氧化劑。

作為上述酚系抗氧化劑之市售品，可列舉：IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1135、IRGANOX 245、IRGANOX 259及IRGANOX 295(以上均為Ciba Japan公司製造)；Adekastab AO-30、Adekastab AO-40、Adekastab AO-50、Adekastab AO-60、Adekastab AO-70、Adekastab AO-80、Adekastab AO-90及Adekastab AO-330(以上均為ADEKA公司製造)；Sumilizer GA-80、Sumilizer MDP-S、Sumilizer BBM-S、Sumilizer GM、Sumilizer GS(F)及Sumilizer GP(以上均為住友化學工業公司製造)；HOSTANOX O10、HOSTANOX O16、HOSTANOX O14及HOSTANOX O3(以上均為Clariant公司製造)；Antage BHT、Antage W-300、Antage W-400及Antage W-500(以上均為川口化學工業公司製造)；以及SEENOX 224M及SEENOX 326M(以上均為Shipro Kasei公司製造)等。

作為上述磷系抗氧化劑，可列舉環己基膦及三苯基膦等。作為上述磷系抗氧化劑之市售品，可列舉：Adekastab PEP-4C、Adekastab PEP-8、Adekastab PEP-24G、Adekastab PEP-36、Adekastab HP-10、Adekastab 2112、Adekastab 260、Adekastab 522A、Adekastab 1178、Adekastab 1500、Adekastab C、Adekastab 135A、Adekastab 3010及Adekastab TPP(以上均為ADEKA公司製造)；Sandostab P-EPQ及Hostanox PAR24(以上均為Clariant公司製造)；以及JP-312L、JP-318-0、JPM-308、JPM-313、JPP-613M、JPP-31、JPP-2000PT及JPH-3800(以上均為城北化學工業公司製造)等。

作為上述胺系抗氧化劑，可列舉：三乙基胺、雙氰胺、三聚氰胺、乙基二胺基-S-三、2,4-二胺基-S-三、2,4-二胺基-6-甲苯基-S-三、2,4-二胺基-6-二甲苯基-S-三及四級銨鹽衍生物等。

於上述硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，上述抗氧化劑之含量較佳為0.05重量%以上，更佳為0.1重量%以上，且較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下。若上述抗氧化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步抑制硬化膜之高溫下之變色。

上述硬化性組合物係除上述成分以外，亦可包含著色劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、界面活性劑、滑澤劑、抗黏連劑、蠟、遮蔽劑、除臭劑、芳香劑、防腐劑、抗菌劑、防靜電劑及密接性賦予劑等。作為上述密接性賦予劑，可列舉矽烷偶合劑等。

上述硬化性組合物例如可藉由將各調配成分進行攪拌混合後，藉由三輥研磨機均勻地混練而製備。再者，若三輥研磨機中之輥之材質為不鏽鋼(SUS304等)，則有於混練時混入鐵之情況，故而三輥研磨機中之輥之材質較佳為陶瓷。又，亦可使用對不鏽鋼(SUS304等)之輥之表面進行陶瓷塗覆而成之輥。

作為用於使上述硬化性組合物硬化之光源，可列舉發出紫外線或可見光線等活性能量線之照射裝置。作為上述光源，例如可列舉：超高壓水銀燈、深紫外線(Deep UV)燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈及準分子雷射。該等光源係根據硬化性組合物之構成成分之感光波長適當選擇。光之照射能量係根據所需之厚度或硬化性組合物之構成成分適當選擇。光之照射能量一般為10～3000 mJ/cm² 之範圍內。

於藉由加熱使上述硬化性組合物硬化之情形時，熱硬化時之加熱溫度較佳為100℃以上，更佳為120℃以上，且較佳為250℃以下，更佳為200℃以下。

[電子零件及電子零件之製造方法] 本發明之電子零件具備電子零件本體、及配置於上述電子零件本體之表面上之硬化膜。於本發明之電子零件中，上述硬化膜之材料為上述硬化性組合物。

本發明之電子零件之製造方法包括如下步驟：於電子零件本體之表面上塗佈上述硬化性組合物，形成硬化性組合物層；及使上述硬化性組合物層硬化，形成硬化膜。於上述形成硬化膜之步驟中，可藉由利用光之照射使上述硬化性組合物光硬化而形成硬化膜，亦可藉由利用加熱使上述硬化性組合物層熱硬化而形成硬化膜。於本發明之電子零件之製造方法中，上述硬化性組合物層較佳為阻焊層，且上述硬化膜較佳為阻焊膜。上述硬化性組合物可較佳地用於形成阻焊膜。

於不進行顯影處理之情形時，可於電子零件本體之表面上，部分地且於複數處塗佈上述硬化性組合物。

就防止電子零件本體之熱劣化之觀點而言，為了形成上述硬化膜，較佳為不使上述硬化性組合物層熱硬化。就防止電子零件本體之熱劣化之觀點而言，為了形成上述硬化膜，較佳為不加熱至150℃以上，更佳為不加熱至100℃以上。

為了形成上述硬化膜，較佳為不進行粗化處理。

以下，一面參照圖式，一面說明本發明之具體之電子零件之製造方法。於以下說明之實施形態中，上述硬化性組合物層為阻焊層，且上述硬化膜為阻焊膜。於圖1(a)～(e)中，為了形成阻焊膜，使用顯影型硬化性組合物。

圖1(a)～(e)係用以說明使用本發明之一實施形態之硬化性組合物製造電子零件之方法之一例的剖視圖。

首先，如圖1(a)所示，準備塗佈對象構件11。塗佈對象構件11為電子零件本體。使用基板11A作為塗佈對象構件11，且於基板11A之表面上配置有複數個電極11B。

其次，如圖1(b)所示，於塗佈對象構件11之表面上塗佈本發明之一實施形態之硬化性組合物(作為顯影型硬化性組合物使用)，形成阻焊層12(硬化性組合物層)。於圖1(b)中，於塗佈對象構件11之表面上整體地形成阻焊層12。其次，如圖1(c)所示，經由遮罩13，僅對電極11B間上之阻焊層12照射光。其後，如圖1(d)所示，進行顯影，部分地去除位於電極11B上且未被光照射之阻焊層12。於部分地去除阻焊層12後，使殘存之阻焊層12熱硬化。其結果為如圖1(e)所示，獲得於塗佈對象構件11(電子零件本體)之表面上形成有阻焊膜2之電子零件1。

圖2(a)～(c)係用以說明使用本發明之一實施形態之硬化性組合物製造電子零件之方法之另一例的剖視圖。

如圖2(a)所示，準備塗佈對象構件11。其次，如圖2(b)所示，於塗佈對象構件11之表面上塗佈本發明之第2實施形態之硬化性組合物(作為非顯影型硬化性組合物使用)，形成阻焊層12X(硬化性組合物層)。於圖2(b)中，於塗佈對象構件11之表面上，部分地且於複數處塗佈上述硬化性組合物，形成複數層阻焊層12X。具體而言，於基板11A之表面上之複數個電極11B之間形成複數層阻焊層12X。阻焊層12X例如為阻焊圖案。例如，阻焊層12X係於假定使用顯影型硬化性組合物時，僅形成於與顯影後殘存而形成之阻焊層部分對應之位置。阻焊層12X係未形成於與使用顯影型硬化性組合物並藉由顯影去除之阻焊層部分對應之位置。

其次，對阻焊層12X照射光。例如自阻焊層12X之與塗佈對象構件11側相反之一側，對阻焊層12X照射光。如圖2(c)所示，使阻焊層12X進行光硬化，形成阻焊膜2X(硬化膜)。其結果為獲得於塗佈對象構件11(電子零件本體)之表面上形成有阻焊膜2X之電子零件1X。

硬化性組合物之塗佈方法例如可列舉：藉由分配器之塗佈方法；藉由網版印刷之塗佈方法；及藉由噴墨裝置之塗佈方法等。就製造效率優異之方面而言，較佳為網版印刷。較佳為對硬化性組合物進行圖案印刷。

再者，使用圖1(a)～(e)及圖2(a)～(c)所說明之具備阻焊膜之電子零件之製造方法為一例，電子零件之製造方法可適當變更。

於本發明中，可每次於塗佈對象構件之表面塗佈1層硬化性組合物時便照射光而形成硬化性組合物層(阻焊層等)，又，亦可於進行2層以上塗佈後照射光而形成硬化性組合物層。

以下，列舉實施例及比較例，具體地說明本發明。本發明並不僅限定於以下之實施例。

(合成例1) 環氧(甲基)丙烯酸酯(1)之合成：將雙酚A型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「YD-134」)100 g及丙烯酸28 g放入至反應容器中，添加對苯二酚單甲醚0.06 g及四丁基溴化銨0.64 g，於90℃下進行4小時反應。其次，添加甲苯300 ml、水200 ml及碳酸鈉1 g，於常溫下攪拌1小時。其後，將水相分離並去除。於甲苯相中加入無水硫酸鈉10 g，於常溫下攪拌1小時。其後，藉由過濾而去除硫酸鈉，將甲苯減壓去除，獲得目標物之環氧丙烯酸酯(1)120 g。

所獲得之縮合物之重量平均分子量為900，酸值為10 mgKOH/g。

(合成例2) 環氧(甲基)丙烯酸酯(2)之合成：將雙酚A型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「YD-011」)100 g及丙烯酸18 g放入至反應容器中，添加對苯二酚單甲醚0.06 g及四丁基溴化銨0.64 g，於90℃下進行4小時反應。其次，添加甲苯300 ml、水200 ml及碳酸鈉2 g，於常溫下攪拌1小時。其後，將水相分離並去除。於甲苯相中加入無水硫酸鈉10 g，於常溫下攪拌1小時。其後，藉由過濾而去除硫酸鈉，將甲苯減壓去除，獲得目標物之環氧丙烯酸酯(2)100 g。

所獲得之縮合物之重量平均分子量為3000，酸值為10 mgKOH/g。

(實施例1) (1)硬化性組合物之製作以下述表2所示之調配量調配下述表1所示之調配成分，藉由混合機(Thinky公司製造之「攪拌太郎ARE-310」)混合3分鐘後，藉由三輥研磨機進行混合，獲得混合物。其後，使用ARE-310，將所獲得之混合物脫泡3分鐘，藉此獲得硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)。再者，於對調配成分進行調配時，使用磁性過濾器，去除調配成分中之鐵。又，於藉由三輥研磨機之混合中，使用輥之材質為陶瓷之三輥研磨機以不使鐵混入至混合物中。

(2)電子零件之製作準備100 mm×100 mm×厚度0.8 mm之於FR-4積層有銅箔之基板。於該基板上，藉由MD-4S-UFF(3M公司製造，粒度號數：1000)進行拋光處理後，藉由網版印刷法，使用255目之聚酯偏壓製板，以遮罩圖案印刷硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)，形成阻焊層。於印刷後，使用紫外線照射裝置，以照射能量成為1500 mJ/cm² 之方式，以500 mW/cm² 之紫外線照度，流入至傳送帶式曝光器，藉此對阻焊層照射波長365 nm之紫外線，獲得具備阻焊膜之電子零件。所獲得之電子零件中之阻焊膜之厚度為20 μm。

(實施例2～15及比較例3、4) 如下述表1～3所示般變更所使用之材料之種類及調配量，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)及電子零件。

(比較例1) 於硬化性組合物之製作中，以於對調配成分進行調配時不使用磁性過濾器，不去除調配成分中之鐵之方式進行變更，又，於藉由三輥研磨機之混合中，以使用輥之材質為不鏽鋼(SUS304)之三輥研磨機之方式進行變更。除上述變更以外，以與實施例1相同之方式獲得硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)及電子零件。

(比較例2) 於硬化性組合物之製作中，將於對調配成分進行調配時藉由磁性過濾器之處理時間變更為實施例1之一半之時間，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)及電子零件。

(評價) (1)硬化性組合物中之鐵濃度以如下方式測定硬化性組合物中之鐵濃度。

於鉑坩堝中準確稱量所獲得之硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)1 g，進行預燃燒後，於800℃及3小時之條件下藉由電爐使之灰化。冷卻後，分6次加入硝酸2 ml，於300℃～350℃之加熱板上使之完全蒸發、乾燥。其次，加入鹽酸3 ml，加熱至200℃～250℃，乾燥至鹽酸少量殘留於坩堝之底部之程度。其次，利用蒸餾水定容為25 ml，藉由冷卻裝置保持為20℃而獲得試樣。使用原子吸光分光光度計(島津製作所公司製造之「AA-6500」)對所獲得之試樣進行原子吸光分析，測定硬化性組合物中之鐵濃度。

(2)反射率對所獲得之電子零件中之阻焊膜，使用色彩色度計(柯尼卡美能達公司製造之「CR-400」)測定反射率Y1，按照以下之基準進行判定。

[反射率之判定基準] ○○：反射率Y1為85%以上 ○：反射率Y1為82%以上且未達85% △：反射率Y1為78%以上且未達82% ×：反射率Y1未達78%

(3)焊料耐熱性將所獲得之電子零件切割為4 cm見方，將以阻焊膜靠近下側之方式浸漬於260℃之無鉛焊料槽中10秒之操作反覆進行3次。藉由該操作，阻焊膜(硬化膜)暴露於高溫下。按照以下之基準判定焊料耐熱性。

[焊料耐熱性之判定基準] ○○：無剝離且無鼓出 ○：於未達5%之面積有剝離或鼓出 ×：於5%以上之面積有剝離或鼓出

(4)焊料耐熱後之反射率之降低率(反射率之維持特性) 對焊料耐熱性試驗後之阻焊膜，使用色彩色度計(柯尼卡美能達公司製造之「CR-400」)測定反射率Y2，藉由下述式(1)算出焊料耐熱後之反射率之降低率。按照以下之基準判定焊料耐熱後之反射率之降低率。再者，於焊料耐熱後之反射率之降低率較小之阻焊膜中，光反射率即便隨時間經過亦不易降低。

焊料耐熱後之反射率之降低率(%)＝[(Y1－Y2)/Y1]×100 ···(1)

[焊料耐熱後之反射率之降低率之判定基準] ○○：降低率為1%以下 ○：降低率大於1%且為2%以下 △：降低率大於2%且為5%以下 ×：降低率大於5%

(5)絕緣可靠性準備IPC-B-25之梳型測試圖案B。將該梳型測試圖案B加溫至80℃，以覆蓋梳型測試圖案B之表面之整體之方式，以厚度成為20 μm之方式塗敷硬化性組合物(非顯影型硬化性組合物)，形成阻焊層。使用紫外線照射裝置，以照射能量成為1500 mJ/cm² 之方式，以500 mW/cm² 之紫外線照度，流入至傳送帶式曝光器，藉此對阻焊層照射波長365 nm之紫外線，獲得絕緣可靠性試驗用測定樣本。

於溫度85℃、濕度85%及施加直流5 V之條件下，對所獲得之絕緣可靠性試驗用測定樣本進行500小時及1000小時加濕試驗。測定加濕試驗後之絕緣電阻。按照以下之基準判定絕緣可靠性。

[絕緣可靠性之判定基準] ○○：加濕試驗後之絕緣電阻為10¹⁴ Ω以上 ○：加濕試驗後之絕緣電阻為10¹³ Ω以上且未達10¹⁴ Ω △：加濕試驗後之絕緣電阻為10¹² Ω以上且未達10¹³ Ω ×：加濕試驗後之絕緣電阻未達10¹² Ω

將調配成分之詳細內容、組成及結果示於下述表1～3。

[表1]

[表2]

[表3]

1‧‧‧電子零件

1X‧‧‧電子零件

2‧‧‧阻焊膜

2X‧‧‧阻焊膜

11‧‧‧塗佈對象構件(電子零件本體)

11A‧‧‧基板

11B‧‧‧電極

12‧‧‧阻焊層

12X‧‧‧阻焊層

13‧‧‧遮罩

圖1(a)～(e)係用以說明使用本發明之一實施形態之硬化性組合物製造電子零件之方法之一例的剖視圖。圖2(a)～(c)係用以說明使用本發明之一實施形態之硬化性組合物製造電子零件之方法之另一例的剖視圖。

Claims

一種硬化性組合物，其包含硬化性成分、氧化鈦及氧化鈦以外之無機填料，且硬化性組合物中之鐵濃度為100 ppm以下。
如請求項1之硬化性組合物，其中硬化性組合物中之鐵濃度為80 ppm以下。
如請求項1或2之硬化性組合物，其中上述無機填料為滑石、二氧化矽或硫酸鋇。
如請求項1或2之硬化性組合物，其中於硬化性組合物之除溶劑以外之成分100重量%中，上述氧化鈦之含量為35重量%以上且70重量%以下。
如請求項1或2之硬化性組合物，其中上述硬化性成分包含光硬化性化合物或熱硬化性化合物。
如請求項1或2之硬化性組合物，其中上述硬化性成分包含具有2000以上之重量平均分子量之硬化性化合物。
如請求項1或2之硬化性組合物，其中上述硬化性成分包含具有羥基之硬化性化合物。
如請求項1或2之硬化性組合物，其係用於形成阻焊膜。
一種電子零件，其具備電子零件本體、及配置於上述電子零件本體之表面上之硬化膜，且上述硬化膜之材料為如請求項1至8中任一項之硬化性組合物。
一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於電子零件本體之表面上塗佈如請求項1至8中任一項之硬化性組合物，形成硬化性組合物層；及使上述硬化性組合物層硬化，形成硬化膜。
如請求項10之電子零件之製造方法，其中上述硬化性組合物層為阻焊層，且上述硬化膜為阻焊膜。