KR20200033791A - 경화성 조성물, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

내열성이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 광 반사율이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 고온 하에 노출되어도 경화막의 높은 광 반사율을 유지할 수 있고, 나아가 절연 신뢰성이 높은 경화막을 얻을 수 있는 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 경화성 성분과, 산화티타늄과, 산화티타늄 이외의 무기 필러를 포함하고, 경화성 조성물 중의 철 농도가 100ppm 이하이다.

Description

경화성 조성물, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법

본 발명은, 경화성 성분과 산화티타늄을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 상기 경화성 조성물을 사용한 전자 부품 및 상기 경화성 조성물을 사용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판을 고온의 땜납으로부터 보호하기 위한 보호막으로서, 솔더 레지스트막이 널리 사용되고 있다.

또한, 다양한 전자 부품에 있어서, 프린트 배선판의 상면에 발광 다이오드(이하, LED로 생략한다) 칩이 탑재되어 있다. LED로부터 발해진 광 중, 프린트 배선판의 상면측에 도달한 광도 이용하기 위해서, 프린트 배선판의 상면에 백색 솔더 레지스트막이 형성되어 있는 것이 있다. 이 경우에는, LED 칩의 표면으로부터 프린트 배선판과는 반대측에 직접 조사되는 광뿐만 아니라, 프린트 배선판의 상면측에 도달하고, 백색 솔더 레지스트막에 의해 반사된 반사광도 이용할 수 있다. 따라서, LED로부터 발생한 광의 이용 효율을 높일 수 있다.

상기 백색 솔더 레지스트막을 형성하기 위한 조성물이, 하기의 특허문헌 1,2에 개시되어 있다.

하기의 특허문헌 1에는, 적어도 2개의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 활성 에너지선 경화성 수지 (A)와, 광중합 개시제 (B)와, 희석제 (C)와, 산화티타늄 (D)와, 에폭시계 열경화성 화합물 (E)를 함유하는 광경화성 조성물이 개시되어 있다. 상기 광경화성 조성물은, 상기 (A) 성분으로서, 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트 (A1)을 함유한다.

하기의 특허문헌 2에는, 광경화성 수지와, 광중합 개시제와, 희석제와, 열경화성 수지와, 산화티타늄 입자와, 함수 규산 마그네슘 입자를 포함하는 알칼리 용액 가용형 레지스트 잉크 조성물이 개시되어 있다. 상기 광경화성 수지는, 노볼락형 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 불포화 카르복실산과의 반응물을 유기 다염기산 무수물과 반응시킴으로써 얻어진다. 상기 열경화성 수지는, 아크릴계 공중합체에 의해 구성되어 있다. 상기 산화티타늄 입자는, 산화 알루미늄으로 피복되어 있다.

일본특허공개 제2011-158628호 공보 일본특허공개 제2016-24284호 공보

종래의 광경화성 조성물에 의해 형성된 경화막에서는, 광 반사율이 서서히 저하하는 경우가 있다. 특히, 경화막이 고온 하에 노출되면, 광 반사율이 크게 저하하는 경우가 있다. 또한, 경화막의 절연 신뢰성이 악화하는 경우가 있다.

본 발명의 목적은, 내열성이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 광 반사율이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 고온 하에 노출되어도 경화막의 높은 광 반사율을 유지할 수 있고, 나아가 절연 신뢰성이 높은 경화막을 얻을 수 있는 경화성 조성물을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 상기 경화성 조성물을 사용한 전자 부품 및 상기 경화성 조성물을 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 경화성 성분과, 산화티타늄과, 산화티타늄 이외의 무기 필러를 포함하고, 경화성 조성물 중의 철 농도가 100ppm 이하인, 경화성 조성물이 제공된다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 경화성 조성물 중의 철 농도가 80ppm 이하이다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 무기 필러가, 탈크, 실리카, 또는 황산바륨이다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 상기 산화티타늄의 함유량이 35중량% 이상 70중량% 이하이다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 경화성 성분이, 광경화성 화합물 또는 열경화성 화합물을 포함한다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 경화성 성분이, 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 경화성 화합물을 포함한다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 경화성 성분이, 수산기를 갖는 경화성 화합물을 포함한다.

본 발명에 관한 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 해당 경화성 조성물은, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 사용된다.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 전자 부품 본체와, 상기 전자 부품 본체의 표면 상에 배치된 경화막을 구비하고, 상기 경화막의 재료가, 상술한 경화성 조성물인, 전자 부품이 제공된다.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 전자 부품 본체의 표면 상에, 상술한 경화성 조성물을 도포하여, 경화성 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 경화성 조성물층을 경화시켜서 경화막을 형성하는 공정을 구비하는, 전자 부품의 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법 어느 특정한 국면에서는, 상기 경화성 조성물층이 솔더 레지스트층이고, 상기 경화막이 솔더 레지스트막이다.

본 발명에 관한 경화성 조성물은, 경화성 성분과, 산화티타늄과, 산화티타늄 이외의 무기 필러를 포함하고, 경화성 조성물 중의 철 농도가 100ppm 이하이다. 본 발명에 관한 경화성 조성물에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 광 반사율이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 내열성이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 고온 하에 노출되어도 경화막의 높은 광 반사율을 유지할 수 있고, 나아가 절연 신뢰성이 높은 경화막을 얻을 수 있다.

도 1의 (a) 내지 (e)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 경화성 조성물을 사용하여, 전자 부품을 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 경화성 조성물을 사용하여, 전자 부품을 제조하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 본 발명의 상세를 설명한다.

(경화성 조성물)

본 발명에 관한 경화성 조성물은, 광의 조사에 의해 경화되어 사용되는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 경화막을 형성하기 위해서 사용되는 것이 바람직하고, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 사용되는 것이 보다 바람직하다. 상기 경화막은, 솔더 레지스트막인 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 경화성 조성물은, 현상형 레지스트 경화성 조성물이어도 되고, 비현상형 레지스트 경화성 조성물이어도 된다. 본 발명에 관한 경화성 조성물에 있어서는, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 현상이 행해져도 되고, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 현상이 행해지지 않아도 된다. 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 솔더 레지스트용 경화성 조성물인 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 경화성 조성물은, (A) 경화성 성분과, (C) 산화티타늄과, (D) 산화티타늄 이외의 무기 필러를 포함한다. 본 발명에 관한 경화성 조성물에서는, 경화성 조성물 중의 철 농도가 100ppm 이하이다.

본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 내열성이 높은 경화막을 얻을 수 있다. 본 발명에서는, 솔더링이 행해지는 상당히 고온의 조건 하에서 내열성(땜납 내열성)을 충분히 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 광 반사율이 높은 경화막을 얻을 수 있고, 고온 하에 노출되어도 경화막의 높은 광 반사율을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 광 반사 용도에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 절연 신뢰성이 우수한 경화막을 얻을 수 있다.

본 발명자들은, 광 반사율이 높고, 높은 광 반사율을 유지할 수 있는 경화막을 얻기 위해서 예의 검토한 결과, 경화막의 광 반사율이 서서히 저하되는 것의 원인이, 경화성 조성물 중에 존재하는 철인 것을 발견했다. 또한, 본 발명자들은, 광 반사율이 높고, 높은 광 반사율을 유지할 수 있는 경화막을 얻기 위해서 예의 검토한 결과, 경화막의 절연 신뢰성이 악화되는 것의 원인이, 경화성 조성물 중에 존재하는 철인 것을 발견했다. 철에 의해 상기의 성능이 악화되는 이유로서는, 경화성 조성물 중의 철과, 경화성 성분에 포함되는 경화성 화합물에 의해 경화성 화합물-철 복합체가 형성되는 것이 생각된다.

본 발명에 관한 경화성 조성물에서는, 경화성 조성물 중의 철 농도는, 100ppm 이하이다. 본 발명에 관한 경화성 조성물은, 철을 포함하고 있지 않아도 되고, 철을 포함하고 있어도 된다. 경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, 경화성 조성물 중의 철 농도는, 바람직하게는 80ppm 이하, 보다 바람직하게는 70ppm 이하이다. 경화성 조성물 중의 철 농도의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 경화성 조성물 중의 철 농도는, 0ppm을 초과하고 있어도 되고, 0ppm(미함유) 이상이어도 되고, 0ppm(미함유)이어도 된다.

또한, 상기 철은, 경화성 조성물의 재료에 포함되어 있거나, 경화성 조성물을 제조할 때 사용하는 기구에 포함되어 있다. 경화성 조성물을 제조할 때 사용하는 기구에 의해, 경화성 조성물 중에 철이 포함되는 경우가 있다.

본 발명에 관한 경화성 조성물에 있어서, 경화성 조성물 중의 철 농도를 상기의 바람직한 범위로 하는 방법으로서는, 이하의 (1) 내지 (3)의 방법 등을 들 수 있다. (1) 배합 성분의 원료로서 철 함유량이 적은 원료를 사용하는 방법. (2) 마그네트 필터 등을 사용해서 조성물, 배합 성분, 또는 배합 성분의 원료로부터 철을 제거하는 방법. (3) 경화성 조성물을 제조할 때의 교반이나 혼련 등에 사용하는 부재의 재질을 스테인리스강(SUS304 등)이 아닌 재질(철을 포함하지 않거나 또는 철의 함유량이 적은 재질)로 하는 방법.

예를 들어, 원료로서의 탈크는, 철을 많이 포함한다. 상기 (2)의 방법에 의해, 탈크에 포함되는 철을 효과적으로 제거할 수 있다.

경화성 조성물 중의 철 농도는 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

경화성 조성물 1g을 백금 도가니에 정칭하고, 예비 연소 후, 800℃ 및 3시간의 조건에서 전기로에 의해 회화시킨다. 냉각 후, 질산 2ml를 6회에 나누어서 첨가하여, 300℃ 내지 350℃의 핫 플레이트 상에서 완전히 증발, 건고시킨다. 이어서, 염산 3ml를 첨가하고, 200℃ 내지 250℃로 가열하여, 염산이 도가니의 바닥에 소량 남을 정도까지 건고시킨다. 이어서, 증류수로 25ml 용액으로 하고, 냉각 장치에 의해 20℃로 유지해서 시료를 얻는다. 얻어진 시료에 대해서, 원자 흡광 분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼사제 「AA-6500」)을 사용해서 원자 흡광 분석을 행하여, 경화성 조성물 중의 철 농도를 측정한다.

상기 철 농도는 경화성 조성물 중의 철 원소의 농도이며, 경화성 조성물 중에 있어서의 철의 존재 상태는 특별히 한정되지 않는다. 상기 철은 단체여도 되고, 화합물이어도 되고, 철 이온이어도 되고, 유기 금속 착체와 같이 착체를 형성하고 있어도 된다.

이하, 본 발명에 관한 경화성 조성물에 포함되는 각 성분을 상세하게 설명한다.

((A) 경화성 성분)

본 발명에 관한 경화성 조성물은, (A) 경화성 성분을 포함한다. 경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (A) 경화성 성분은, (A-1) 광경화성 화합물 또는 (A-2) 열경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. (A) 경화성 성분은, (A-1) 광경화성 화합물만을 포함하고 있어도 되고, (A-2) 열경화성 화합물만을 포함하고 있어도 되고, (A-1) 광경화성 화합물과 (A-2) 열경화성 화합물의 양쪽을 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물은, (A-1) 광경화성 화합물만을 포함하고 있어도 되고, (A-2) 열경화성 화합물만을 포함하고 있어도 되고, (A-1) 광경화성 화합물과 (A-2) 열경화성 화합물의 양쪽을 포함하고 있어도 된다.

경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (A) 경화성 성분은, 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 경화성 화합물은, (A-1) 광경화성 화합물이어도 되고, (A-2) 열경화성 화합물이어도 된다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산에서의 중량 평균 분자량이며, 하기의 측정 장치 및 측정 조건으로 측정할 수 있다.

측정 장치: 니혼 워터즈사제 「Waters GPC System(Waters 2690+Waters 2414(RI))」

측정 조건 칼럼: Shodex GPC LF-G×1개, Shodex GPC LF-804×2개

이동상: THF 1.0ml/분

샘플 농도: 5㎎/ml

검출기: 시차 굴절률 검출기(RID)

표준 물질: 폴리스티렌(TOSOH사 제조, 분자량: 620 내지 590000)

경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (A) 경화성 성분은, 수산기를 갖는 경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 수산기를 갖는 경화성 화합물은, (A-1) 광경화성 화합물이어도 되고, (A-2) 열경화성 화합물이어도 된다. 경화성 조성물이 수산기를 갖는 경화성 화합물을 포함하는 경우에는, 수산기를 갖는 경화성 화합물과, 경화성 조성물 중의 철에 의해 경화성 화합물-철 복합체가 형성되기 쉽다. 결과로서, 경화막의 광 반사율이 크게 저하하는 경우가 있다. 본 발명에 관한 경화성 조성물에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 수산기를 갖는 경화성 화합물과 경화성 조성물 중의 철에 의한 경화성 화합물-철 복합체의 형성을 억제할 수 있고, 경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지할 수 있다.

((A-1) 광경화성 화합물)

상기 경화성 조성물에 포함되는 (A-1) 광경화성 화합물은, 광경화성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않는다. (A-1) 광경화성 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(A-1) 광경화성 화합물은 카르복실기를 갖고 있어도 된다. (A-1) 광경화성 화합물이 카르복실기를 가짐으로써, 경화성 조성물의 현상성을 양호하게 할 수 있다.

상기 경화성 조성물의 현상을 행하지 않는 경우에는, (A-1) 광경화성 화합물은 카르복실기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 카르복실기를 갖지 않는 광경화성 화합물을 사용함으로써 상기 경화성 조성물에 의해 형성된 경화막의 변색을 효과적으로 억제할 수 있다.

경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물은, 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 광경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 수산기를 갖는 광경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

경화막의 도포 대상 부재에 대한 밀착성을 높인다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 것이 바람직하다. 특히, (C) 산화티타늄의 함유량이 많은 경우에, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 광경화성 화합물을 사용하지 않고 있으면, 경화막의 밀착성이 낮아지기 쉬운 경향이 있다.

(A-1) 광경화성 화합물에 있어서의 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 기로서는, 비닐기, 알릴기 및 (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 효과적으로 반응을 진행시켜서, 경화막의 발포, 박리 및 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물에 있어서의 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 기는, (메트)아크릴로일기인 것이 바람직하다. (A-1) 광경화성 화합물은, (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다.

경화막의 도포 대상 부재에 대한 밀착성을 높인다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물은, 에폭시(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 경화막의 경도를 높인다는 관점에서는, 상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트와, 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴로일기를 2개 갖는 것이 바람직하다. 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 것이 바람직하다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴산과 에폭시 화합물을 반응시켜서 얻을 수 있다. 상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, 에폭시기를 (메트)아크릴로일기로 변환함으로써 얻을 수 있다. 상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, 에폭시기를 갖지 않는 것이 바람직하고, 광경화성 화합물인 것이 바람직하다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트로서는, 비스페놀형 에폭시(메트)아크릴레이트(예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀 F형 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀 S형 에폭시(메트)아크릴레이트), 크레졸노볼락형 에폭시(메트)아크릴레이트, 아민 변성 비스페놀형 에폭시(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 비스페놀형 에폭시(메트)아크릴레이트, 카르복실산 무수물 변성 에폭시(메트)아크릴레이트 및 페놀노볼락형 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, KAYARAD R-381(닛본 가야꾸사 제조, 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트), EBECRYL3700, EBECRYL3701 및 EBECRYL3708(다이셀·올넥스사 제조, 변성 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트) 등을 들 수 있다. 또한, 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, EBECRYL3603(다이셀·올넥스사 제조, 노볼락에폭시아크릴레이트) 등을 들 수 있다. 또한, 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트의 수산기를 변성시켜서, (메트)아크릴로일기를 도입함으로써, 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트를 얻어도 된다.

「(메트)아크릴로일기」는, 아크릴로일기와 메타크릴로일기를 나타낸다. 「(메트)아크릴」은, 아크릴과 메타크릴을 나타낸다. 「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다.

(A-1) 광경화성 화합물의 중량 평균 분자량은, 2000 이상인 것이 바람직하다. (A-1) 광경화성 화합물의 중량 평균 분자량이 2000 미만이면, 중량 평균 분자량이 2000 이상인 경우에 비해, 경화막의 밀착성이 낮아지는 경향이 있거나, 리플로우 후의 발포나 변색이 발생하거나 하는 경향이 있다. (A-1) 광경화성 화합물의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 20000 이하이다.

경화막의 발포, 박리 및 변색을 효과적으로 억제한다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물은, 지환식 골격을 갖는 화합물이 아닌 것이 바람직하고, 지환식 골격을 갖는 에폭시(메트)아크릴레이트가 아닌 것이 바람직하다. 경화막의 발포, 박리 및 변색을 효과적으로 억제한다는 관점에서는, (A-1) 광경화성 화합물은, 방향족 골격을 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 방향족 골격을 갖는 에폭시(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다.

(A-1) 광경화성 화합물은, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 또는 방향족 골격을 갖는 에폭시(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하고, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 또는 방향족 골격을 갖는 에폭시(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 보다 바람직하다. (A-1) 광경화성 화합물이 상기의 바람직한 화합물을 포함함으로써, 경화막의 발포, 박리 및 변색을 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, 수산기를 갖는 것이 바람직하다. 상기 에폭시(메트)아크릴레이트는, 수산기를 갖는 에폭시(메트)아크릴레이트의 수산기를 변성시킨 에폭시(메트)아크릴레이트여도 된다. 이 경우에는, 경화막의 가교도를 높이고, 경화막의 경도를 효과적으로 높일 수 있다. 수산기의 변성에 사용할 수 있는 화합물로서는, 실란 커플링제 및 이소시아네이트기를 갖는 단량체 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제로서는, 비닐기, (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 머캅토기, 에폭시기, 아미노기, 술피드기, 우레이도기 및 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 광반응성을 가지므로, 상기 실란 커플링제는, 비닐기, (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 또는 머캅토기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 이소시아네이트기를 갖는 단량체로서는, 비닐기, (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 또는 머캅토기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트의 산가는 20㎎KOH/g 이하인 것이 바람직하다. 산가가 상기 상한 이하이면, 산성기의 영향이 억제되어, 경화막의 내열성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물이 상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 복수종 포함하는 경우는, 상기 산가는, 에폭시(메트)아크릴레이트의 혼합물의 산가를 의미한다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트의 산가는, 이하와 같이 해서 측정된다.

에폭시(메트)아크릴레이트 1g에 아세톤 30g을 첨가하고, 에폭시(메트)아크릴레이트를 균일하게 용해하여, 용액을 얻는다. 또한, 에폭시(메트)아크릴레이트에 합성 용매, 희석 용매 등의 휘발분이 첨가되어 있는 경우에는, 상기 용액을 얻기 전에 미리, 휘발분의 비점보다 10℃ 정도 높은 온도에서 1 내지 4시간 가열하고, 휘발분을 제거한다. 이어서, 지시약인 페놀프탈레인을, 얻어진 용액에 적량 첨가하고, 0.1N의 수산화칼륨(KOH) 수용액을 사용해서 적정을 행한다. 측정 대상인 상기 용액(에폭시(메트)아크릴레이트의 아세톤 용액)을 중화하는데 필요한 KOH의 ㎎수를 산출함으로써, 산가를 구한다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (A-1) 광경화성 화합물 및 상기 에폭시(메트)아크릴레이트의 함유량은 각각, 바람직하게는 5중량% 이상, 보다 바람직하게는 10중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이하이다. (A-1) 광경화성 화합물 및 상기 에폭시(메트)아크릴레이트의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 밀착성을 효과적으로 높일 수 있다.

또한, 상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트와, 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트의 합계의 함유량은, 바람직하게는 5중량% 이상, 보다 바람직하게는 10중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이하이다. 2관능의 에폭시(메트)아크릴레이트와, 3관능 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트의 합계의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 밀착성을 효과적으로 높일 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량%는, 경화성 조성물이 용제를 포함하는 경우에는, 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량%를 의미하고, 경화성 조성물이 용제를 포함하지 않은 경우에는, 경화성 조성물 100중량%를 의미한다.

((A-2) 열경화성 화합물)

상기 경화성 조성물에 포함되는 (A-2) 열경화성 화합물은, 열경화성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않는다. (A-2) 열경화성 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(A-2) 열경화성 화합물은 카르복실기를 갖고 있어도 된다. (A-2) 열경화성 화합물이 카르복실기를 가짐으로써, 경화성 조성물의 현상성을 양호하게 할 수 있다.

상기 경화성 조성물의 현상을 행하지 않는 경우에는, (A-2) 열경화성 화합물은 카르복실기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 카르복실기를 갖지 않는 열경화성 화합물을 사용함으로써 상기 경화성 조성물에 의해 형성된 경화막의 변색을 효과적으로 억제할 수 있다.

경화막의 광 반사율을 효과적으로 높이고, 또한 높은 광 반사율을 효과적으로 유지한다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (A-2) 열경화성 화합물은, 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 열경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 수산기를 갖는 열경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

(A-2) 열경화성 화합물로서는, 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물 및 실리콘 화합물 등을 들 수 있다. 경화막의 절연 신뢰성을 높인다는 관점에서는, (A-2) 열경화성 화합물은, 상기 에폭시 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 화합물을 사용함으로써, 경화성 조성물의 가공성 및 경화성을 양호하게 할 수 있다.

상기 에폭시 화합물로서는, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 디글리시딜프탈레이트 화합물, 트리글리시딜이소시아누레이트 등의 복소환식 에폭시 화합물, 비크실레놀형 에폭시 화합물, 비페놀형 에폭시 화합물, 테트라글리시딜크실레노일에탄 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 화합물, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸노볼락형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 화합물, 킬레이트형 에폭시 화합물, 글리옥살형 에폭시 화합물, 아미노기 함유 에폭시 화합물, 고무 변성 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔페놀릭형 에폭시 화합물, 실리콘 변성 에폭시 화합물 및 ε-카프로락톤 변성 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (A-2) 열경화성 화합물 및 상기 에폭시 화합물의 함유량은 각각, 바람직하게는 1중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 바람직하게는 20중량% 이하, 보다 바람직하게는 15중량% 이하이다. (A-2) 열경화성 화합물 및 상기 에폭시 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.

((B) 반응성 희석제)

본 발명에 관한 경화성 조성물은, (B) 반응성 희석제를 포함하고 있어도 된다. (B) 반응성 희석제는, 에틸렌성 불포화 결합을 1개 이상 갖는 것이 바람직하다. (A-1) 광경화성 화합물과 함께 (B) 반응성 희석제를 사용함으로써, (C) 산화티타늄의 함유량이 많아도, 경화막의 밀착성을 효과적으로 높일 수 있고, 또한 경화성 조성물의 점도를 최적인 범위로 용이하게 제어할 수 있다. (B) 반응성 희석제에는, (A-1) 광경화성 화합물은 포함되지 않는다. (B) 반응성 희석제의 중량 평균 분자량은 일반적으로 2000 미만이고, 바람직하게는 800 이하, 보다 바람직하게는 600 이하이다. (B) 반응성 희석제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(B) 반응성 희석제에 있어서의 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 기로서는, 비닐기, 알릴기 및 (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 효과적으로 반응을 진행시켜서, 경화막의 발포, 박리 및 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (B) 반응성 희석제에 있어서의 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 기는, (메트)아크릴로일기인 것이 바람직하다. (B) 반응성 희석제는, (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다.

(B) 반응성 희석제는 특별히 한정되지 않는다. (B) 반응성 희석제로서는, 다가 알코올의 (메트)아크릴산 부가물, 다가 알코올의 알킬렌옥사이드 변성물의 (메트)아크릴산 부가물, 우레탄 (메트)아크릴레이트 및 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 다가 알코올로서는, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가물 및 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.

(B) 반응성 희석제는, 에틸렌성 불포화 결합을 1개 갖는 화합물을 포함하고 있어도 되고, 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 화합물을 포함하고 있어도 된다. 경화막의 밀착성을 한층 더 높인다는 관점에서는, (B) 반응성 희석제는, 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

경화막의 밀착성을 한층 더 높인다는 관점에서는, (B) 반응성 희석제는, 지환식 화합물을 포함하거나 또는 방향환 또는 수산기를 갖는 것이 바람직하다.

(B) 반응성 희석제는, 카르복실기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 카르복실기를 갖지 않는 반응성 희석제를 사용함으로써, 경화막의 변색을 억제할 수 있다.

(B) 반응성 희석제의 25℃에서 점도는, 바람직하게는 1mPa·s 이상, 보다 바람직하게는 3mPa·s 이상이다. 경화막의 밀착성을 한층 더 높인다는 관점에서는, (B) 반응성 희석제의 25℃에서 점도는, 바람직하게는 200mPa·s 이하, 보다 바람직하게는 100mPa·s 이하이다.

상기 점도는, E형 점도계를 사용하여, 25℃ 및 10rpm의 조건으로 측정할 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (B) 반응성 희석제 및 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 화합물의 함유량은 각각, 바람직하게는 5중량% 이상, 보다 바람직하게는 10중량% 이상이고, 바람직하게는 50중량% 이하, 보다 바람직하게는 40중량% 이하이다. (B) 반응성 희석제 및 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 밀착성이 효과적으로 높아진다.

((C) 산화티타늄)

본 발명에 관한 경화성 조성물은, (C) 산화티타늄을 포함한다. 상기 경화성 조성물이 (C) 산화티타늄을 포함함으로써, 광 반사율이 높은 경화막을 형성할 수 있다. (C) 산화티타늄을 사용함으로써, (D) 산화티타늄 이외의 다른 무기 필러만을 사용한 경우와 비교하여, 광 반사율이 높은 경화막을 형성할 수 있다. (C) 산화티타늄은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(C) 산화티타늄은, 루틸형 산화티타늄 또는 아나타아제형 산화티타늄인 것이 바람직하고, 루틸형 산화티타늄인 것이 보다 바람직하다. 상기 루틸형 산화티타늄을 사용함으로써, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다. 상기 아나타아제형 산화티타늄은, 상기 루틸형 산화티타늄보다 경도가 낮다. 이 때문에, 상기 아나타아제형 산화티타늄을 사용함으로써, 경화막의 가공성을 한층 더 높일 수 있다.

(C) 산화티타늄으로서는, 황산법 산화티타늄 및 염소법 산화티타늄 등을 들 수 있다. 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (C) 산화티타늄은, 염소법 산화티타늄인 것이 바람직하다. 상기 염소법 산화티타늄은, 염소법에 의해 제조된 산화티타늄이다.

(C) 산화티타늄은, 루틸형 산화티타늄인 것이 바람직하다. 상기 루틸형 산화티타늄을 사용함으로써, 경화막의 내열성을 한층 더 높일 수 있고, 경화막의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

(C) 산화티타늄은, 알루미늄 산화물에 의해 표면 처리된 루틸형 산화티타늄(알루미늄 산화물에 의한 표면 처리물인 루틸형 산화티타늄)을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 알루미늄 산화물에 의해 표면 처리된 루틸형 산화티타늄을 사용함으로써, 경화막의 내열성을 한층 더 높일 수 있다.

상기 알루미늄 산화물에 의해 표면 처리된 루틸형 산화티타늄으로서는, 루틸염소법 산화티타늄인 이시하라 산교사제 「CR-90-2」, 루틸염소법 산화티타늄인 이시하라 산교사제 「CR-58」, 루틸염소법 산화티타늄인 듀퐁사제 「R-900」 및 루틸황산법 산화티타늄인 이시하라 산교사제 「R-630」 등을 들 수 있다.

(C) 산화티타늄은, 규소 산화물 또는 실리콘 화합물에 의한 표면 처리물인 루틸형 산화티타늄을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 규소 산화물 또는 실리콘 화합물에 의한 표면 처리물인 루틸형 산화티타늄을 사용함으로써, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

상기 규소 산화물 또는 실리콘 화합물에 의한 표면 처리물인 루틸형 산화티타늄으로서는, 루틸염소법 산화티타늄인 이시하라 산교사제 「CR-90」이나, 루틸황산법 산화티타늄인 이시하라 산교사제 「R-550」 등을 들 수 있다.

상기 표면 처리의 방법은 특별히 한정되지 않는다. 상기 표면 처리의 방법으로서, 건식법, 습식법, 인테그럴 블렌드법, 및 다른 공지 관용의 표면 처리 방법을 사용할 수 있다.

(C) 산화티타늄의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 1㎚ 이상이고, 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 상기 평균 입자 직경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 광 반사율을 한층 더 높일 수 있다.

(C) 산화티타늄의 평균 입자 직경은, 체적 기준 입도 분포 곡선에 있어서 적산값이 50%일 때의 입자 직경이다. 상기 평균 입자 직경은, 예를 들어 레이저광식 입도 분포계를 사용하여 측정 가능하다. 상기 레이저광식 입도 분포계의 시판품으로서는, Beckman Coulter사제 「LS 13 320」 등을 들 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (C) 산화티타늄의 함유량은, 바람직하게는 35중량% 이상, 보다 바람직하게는 40중량% 이상이고, 바람직하게는 70중량% 이하, 보다 바람직하게는 60중량% 이하이다. (C) 산화티타늄의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 내열성을 한층 더 높일 수 있고, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다. 또한, 도공에 적합한 점도를 갖는 경화성 조성물을 용이하게 조제할 수 있다.

((D) 산화티타늄 이외의 무기 필러)

본 발명에 관한 경화성 조성물은, (D) 산화티타늄 이외의 무기 필러(이하, (D) 무기 필러라고 기재하는 경우가 있다)를 포함한다. (D) 무기 필러는, 산화티타늄과는 다른 무기 필러이다. (D) 무기 필러는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(D) 무기 필러로서는, 실리카, 알루미나, 마이카, 베릴리아, 티타늄산칼륨, 티타늄산바륨, 티타늄산스트론튬, 티타늄산칼슘, 산화지르코늄, 산화안티몬, 붕산 알루미늄, 수산화알루미늄, 산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산알루미늄, 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 인산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨, 질화규소, 질화붕소, 소성 클레이 등의 클레이, 탈크, 탄화규소, 가교 아크릴의 수지 입자 및 실리콘 입자 등을 들 수 있다.

경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (D) 무기 필러는, 탈크, 실리카, 또는 황산바륨인 것이 바람직하고, 실리카인 것이 보다 바람직하다. (D) 무기 필러는, 탈크여도 된다.

(D) 무기 필러의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 0.1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.2㎛ 이상이고, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다. (D) 무기 필러의 평균 입자 직경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

(D) 무기 필러의 평균 입자 직경은, 체적 기준 입도 분포 곡선에 있어서 적산값이 50%일 때의 입자 직경이다. 상기 평균 입자 직경은, 예를 들어 레이저광식 입도 분포계를 사용하여 측정 가능하다. 상기 레이저광식 입도 분포계의 시판품으로서는, Beckman Coulter사제 「LS 13 320」 등을 들 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (D) 무기 필러의 함유량은, 바람직하게는 3중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 바람직하게는 20중량% 이하, 보다 바람직하게는 15중량% 이하이다. (D) 무기 필러의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (C) 산화티타늄과 (D) 무기 필러의 합계의 함유량은, 바람직하게는 38중량% 이상, 보다 바람직하게는 45중량% 이상이고, 바람직하게는 70중량% 이하, 보다 바람직하게는 65중량% 이하이다. (C) 산화티타늄과 (D) 무기 필러의 합계의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

((E) 광중합 개시제)

상기 경화성 조성물은, (E) 광중합 개시제를 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물이 (A-1) 광경화성 화합물을 포함하는 경우에는, 상기 경화성 조성물은, (E) 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. (E) 광중합 개시제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(E) 광중합 개시제로서는, 아실포스핀옥사이드, 할로메틸화 트리아진, 할로메틸화 옥사디아졸, 이미다졸, 벤조인, 벤조인알킬에테르, 안트라퀴논, 벤즈안트론, 벤조페논, 아세토페논, 티오크산톤, 벤조산에스테르, 아크리딘, 페나진, 티타노센, α-아미노알킬페논, 옥심 및 이들의 유도체 등을 들 수 있다.

벤조페논계 광중합 개시제로서는, o-벤조일벤조산메틸 및 미힐러케톤 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제의 시판품으로서는, EAB(호도가야 가가꾸사제) 등을 들 수 있다.

아세토페논계 광중합 개시제의 시판품으로서는, 다로큐어 1173, 다로큐어 2959, 이르가큐어 184, 이르가큐어 907 및 이르가큐어 369(이상, 모두 BASF사제) 등을 들 수 있다.

벤조인계 광중합 개시제의 시판품으로서는, 이르가큐어 651(BASF사제) 등을 들 수 있다.

아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 시판품으로서는, Lucirin TPO(BASF사제) 및 이르가큐어 819(BASF사제) 등을 들 수 있다.

티오크산톤계 광중합 개시제의 시판품으로서는, 이소프로필티오크산톤 및 디에틸티오크산톤 등을 들 수 있다.

알킬페논계 광중합 개시제의 시판품으로서는, 다로큐어 1173, 다로큐어 2959, 이르가큐어 184, 이르가큐어 907, 이르가큐어 369, 이르가큐어 379, 이르가큐어 651(이상, 모두 BASF사제) 및 엑사큐어 1001M(Lamberti사제) 등을 들 수 있다.

옥심계 광중합 개시제의 시판품으로서는, 이르가큐어 OXE-01 및 이르가큐어 OXE-02(이상, 모두 BASF사제) 등을 들 수 있다.

경화막의 밀착성을 한층 더 높인다는 관점에서는, (E) 광중합 개시제는, 아실포스핀계 광중합 개시제와 알킬페논계 광중합 개시제의 양쪽을 포함하는 것이 바람직하다.

경화막의 발포, 박리 및 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (E) 광중합 개시제는, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 경화막의 발포, 박리 및 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, (E) 광중합 개시제는, 아세토페논계 광중합 개시제와 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 양쪽을 포함하는 것이 바람직하다.

(A-1) 광경화성 화합물과 (B) 반응성 희석제의 합계 100중량부에 대하여, (E) 광중합 개시제의 함유량은, 바람직하게는 1중량부 이상, 보다 바람직하게는 3중량부 이상이고, 바람직하게는 20 중량부 이하, 보다 바람직하게는 15 중량부 이하이다. (E) 광중합 개시제의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, (A-1) 광경화성 화합물을 포함하는 경화성 조성물을 양호하게 광경화시킬 수 있다.

((F-1) 경화제 및 (F-2) 경화 촉매)

상기 경화성 조성물은, (F-1) 경화제 또는 (F-2) 경화 촉매를 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물은, (F-1) 경화제만을 포함하고 있어도 되고, (F-2) 경화 촉매만을 포함하고 있어도 되고, (F-1) 경화제와 (F-2) 경화 촉매의 양쪽을 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물이 (A-2) 열경화성 화합물을 포함하는 경우에는, 상기 경화성 조성물은, (F-1) 경화제 또는 (F-2) 경화 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. (F-1) 경화제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. (F-2) 경화 촉매는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(F-1) 경화제로서는, 다관능 페놀 화합물, 폴리카르복실산, 폴리카르복실산의 산 무수물, 지방족 또는 방향족의 1급 또는 2급 아민, 폴리아미드 수지, 이소시아네이트 화합물 및 폴리머캅토화합물 등을 들 수 있다. 경화막의 가공성을 효과적으로 높인다는 관점 및 경화막의 절연 신뢰성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, (F-1) 경화제는, 다관능 페놀 화합물, 폴리카르복실산 및 폴리카르복실산의 산 무수물인 것이 바람직하다.

다관능 페놀 화합물로서는, 1분자 중에 2개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않고 공지 관용의 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 다관능 페놀 화합물로서는, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, 비스페놀 A, 알릴화 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 A형 노볼락 수지, 비닐페놀 공중합 수지 등을 들 수 있다. 경화막의 내열성을 효과적으로 높인다는 관점에서는, 상기 다관능 페놀 화합물은, 비스페놀 A인 것이 바람직하다. 이러한 다관능 페놀 화합물은, 적절한 경화 촉매의 존재 하에서, 에폭시 화합물과 반응한다.

폴리카르복실산 및 폴리카르복실산의 산 무수물로서는, 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물 및 해당 화합물의 산 무수물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리카르복실산 및 폴리카르복실산의 산 무수물로서는, (메트)아크릴산의 공중합물, 무수 말레산의 공중합물, 이염기산의 축합물 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, BASF사제 「죤크릴」, 사토머사제 「SMA 레진」 및 신니혼 리카사제 「폴리아젤라산 무수물」 등을 들 수 있다.

(A-2) 열경화성 화합물 100중량부에 대하여, (F-1) 경화제의 함유량은, 바람직하게는 1중량부 이상, 보다 바람직하게는 10중량부 이상이고, 바람직하게는 200 중량부 이하, 보다 바람직하게는 100 중량부 이하이다. (F-1) 경화제의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, (A-2) 열경화성 화합물을 포함하는 경화성 조성물의 내열성을 효과적으로 높일 수 있다.

(F-2) 경화 촉매는, (A-2) 열경화성 화합물과 (F-1) 경화제와의 반응에 있어서 경화 촉매로서 작용한다. 또한, (F-2) 경화 촉매는, (F-1) 경화제를 사용하지 않는 경우에 중합 촉매로서 작용한다.

(F-2) 경화 촉매로서는, 3급 아민, 3급 아민염, 4급 오늄염, 3급 포스핀, 크라운에테르 착체 및 포스포늄일리드 등을 들 수 있다. 구체적으로는, (F-2) 경화 촉매로서는, 이미다졸 화합물, 이미다졸 화합물의 이소시아누르산염, 디시안디아미드, 디시안디아미드의 유도체, 멜라민 화합물, 멜라민 화합물의 유도체, 디아미노말레오니트릴, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 비스(헥사메틸렌)트리아민, 트리에탄올아민, 디아미노디페닐메탄, 유기산 디히드라지드 등의 아민 화합물, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센-7,3,9-비스(3-아미노프로필)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 및 트리페닐포스핀, 트리시클로헥실포스핀, 트리부틸포스핀 및 메틸디페닐포스핀 등의 유기 포스핀 화합물 등을 들 수 있다.

(A-2) 열경화성 화합물 100중량부에 대하여, (F-2) 경화 촉매의 함유량은, 바람직하게는 0.05중량부 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량부 이상이고, 바람직하게는 10 중량부 이하, 보다 바람직하게는 5 중량부 이하이다. (F-2) 경화 촉매의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, (A-2) 열경화성 화합물을 포함하는 경화성 조성물을 양호하게 열경화시킬 수 있다.

((G) 티올기를 1개 이상 갖는 티올기 함유 화합물)

상기 경화성 조성물은, (G) 티올기를 1개 이상 갖는 티올기 함유 화합물(이하, (G) 티올기 함유 화합물이라고 기재하는 경우가 있다)을 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물이 (A-1) 광경화성 화합물을 포함하는 경우에는, 상기 경화성 조성물은, (G) 티올기 함유 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. (G) 티올기 함유 화합물을 사용함으로써, 발포 및 박리가 발생하기 어려운 경화막을 얻을 수 있다. (G) 티올기 함유 화합물은 질소 원자를 갖지 않는 것이 바람직하다. (G) 티올기 함유 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(G) 티올기 함유 화합물로서는, 머캅토아세트산메틸, 3-머캅토프로피온산메틸, 3-머캅토프로피온산4-메톡시부틸, 3-머캅토프로피온산2-에틸헥실, 3-머캅토프로피온산n-옥틸, 3-머캅토프로피온산스테아릴, 1,4-비스(3-머캅토프로피오닐옥시)부탄, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 트리메틸올에탄트리스(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리스(3-머캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토부티레이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트), 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토부티레이트), 트리스[2-(3-머캅토프로피오닐옥시)에틸]이소시아누레이트, 트리스[2-(3-머캅토부티릴옥시)에틸]이소시아누레이트 등의 머캅토카르복실산에스테르 화합물; 에틸머캅탄, 1,2-디머캅토에탄, 1,3-디머캅토프로판, tert-부틸머캅탄, n-도데칸티올, tert-도데칸티올 등의 머캅토알칸 화합물; 2-머캅토에탄올, 4-머캅토-1-부탄올 등의 머캅토알코올 화합물; 티오페놀, 벤질티올, m-톨루엔티올, p-톨루엔티올, 2-나프탈렌티올, 2-피리딜티올, 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토벤조티아졸 등의 방향환 함유 머캅탄 화합물; (γ-머캅토프로필)트리메톡시실란 및 (γ-머캅토프로필)트리에톡시실란 등의 실란 함유 티올 화합물 등을 들 수 있다.

(G) 티올기 함유 화합물은, 머캅토카르복실산 에스테르 화합물인 것이 바람직하고, 2급 티올 화합물인 것이 보다 바람직하다. 머캅토카르복실산 에스테르 화합물을 사용하면, 머캅토카르복실산 에스테르 화합물이 경화 시에 가교 구조에 도입되는 점에서, 경화 후의 휘발 성분의 휘발을 억제할 수 있고, 발포를 한층 더 억제할 수 있다. 2급 티올 화합물을 사용하면, 티올기 함유 화합물의 독특한 악취를 억제할 수 있다.

(G) 티올기 함유 화합물의 구체예로서는, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트)(SC 유키 가가꾸사제 「TMMP」), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트)(SC 유키 가가꾸사제 「PEMP」), 트리스-[(3-머캅토프로피오닐옥시)-에틸]-이소시아누레이트(SC 유키 가가꾸사제 「TEMPIC」), 테트라에틸렌글리콜비스(3-머캅토프로피오네이트)(SC 유키 가가꾸사제 「EGMP-4」), 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트)(SC 유키 가가꾸사제 「DPMP」) 등의 1급 다관능 티올, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트)(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MT PE1」), 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MTNR1」) 및 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MTBD1」) 등의 2급 다관능 티올, 및 β-머캅토프로피온산(SC 유키 가가꾸사제 「BMPA」), 메틸-3-머캅토프로피오네이트(SC 유키 가가꾸사제 「MPM」), 2-에틸헥실-3-머캅토프로피오네이트(SC 유키 가가꾸사제 「EHMP」), n-옥틸-3-머캅토프로피오네이트(SC 유키 가가꾸사제 「NOMP」), 메톡시부틸-3-머캅토프로피오네이트(SC 유키 가가꾸사제 「MBMP」) 및 스테아릴-3-머캅토프로피오네이트(SC 유키 가가꾸사제 「STMP」) 등의 단관능 티올 등을 들 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (G) 티올기 함유 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이상이고, 바람직하게는 10중량% 이하, 보다 바람직하게는 5중량% 이하이다. (G) 티올기 함유 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 발포, 박리 및 변색을 한층 더 억제할 수 있다. 또한, (G) 티올기 함유 화합물의 함유량이 상기 상한 이하이면, 보존 중에 경화성 조성물의 겔화가 진행되기 어렵다. (G) 티올기 함유 화합물의 함유량이 상기 하한 이상이면 경화성을 한층 더 양호하게 할 수 있다.

((H) 질소 함유 화합물)

상기 경화성 조성물은, (H) 질소 함유 화합물을 포함하고 있어도 된다. (H) 질소 함유 화합물을 사용함으로써 경도가 높은 경화막을 얻을 수 있고, 경화막의 흠집 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. (H) 질소 함유 화합물은 (E) 광중합 개시제가 아니고, (G) 티올기 함유 화합물이 아니다. (H) 질소 함유 화합물은, (F-2) 경화 촉매가 아닌 것이 바람직하다. (H) 질소 함유 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(H) 질소 함유 화합물로서는, 디메틸(메트)아크릴아미드, 이소프로필(메트)아크릴아미드, 디에틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 염화메틸 4급염 등의 에틸렌성 불포화 결합을 1개 이상 갖는 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴로일모르폴린 등의 에틸렌성 불포화 결합을 1개 이상 갖는 모르폴린기 함유 단량체; 히드록시에틸(메트)아크릴아미드, 테트라졸 화합물, 이미다졸 화합물, 트리아졸 화합물, 이소시아네이트 화합물 및 멜라민 화합물 등을 들 수 있다.

(H) 질소 함유 화합물은, 디메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 이소프로필(메트)아크릴아미드, 또는 디에틸(메트)아크릴아미드인 것이 바람직하다. (H) 질소 함유 화합물은, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 염화메틸 4급염, 또는 히드록시에틸(메트)아크릴아미드인 것도 바람직하다. (H) 질소 함유 화합물은, 테트라졸 화합물, 이미다졸 화합물, 트리아졸 화합물, 이소시아네이트 화합물, 또는 멜라민 화합물인 것도 바람직하다. (H) 질소 함유 화합물이 상기의 바람직한 화합물이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

상기 메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 이소프로필(메트)아크릴아미드, 디에틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 염화메틸 4급염, 또는 히드록시에틸(메트)아크릴아미드를 (H1) 성분으로 한다. 경화막의 경도를 한층 더 높인다는 관점에서는, (H) 질소 함유 화합물은, (H1) 성분을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테트라졸 화합물, 이미다졸 화합물, 트리아졸 화합물, 이소시아네이트 화합물, 또는 멜라민 화합물을 (H2) 성분으로 한다. (H2) 성분은, 에틸렌성 이중 결합을 갖지 않는 것이 바람직하다. 경화막의 경도를 한층 더 높인다는 관점에서는, (H) 질소 함유 화합물은, (H2) 성분을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테트라졸 화합물로서는, 1H-테트라졸, 5-아미노-1H-테트라졸, 5-메틸-1H-테트라졸, 5-페닐-1H-테트라졸, 1-메틸-5-에틸-1H-테트라졸, 1-메틸-5-머캅토-1H-테트라졸, 1-페닐-5-머캅토-1H-테트라졸, 1-(2-디메틸아미노에틸)-5-머캅토-1H-테트라졸, 2-메톡시-5-(5-트리플루오로메틸-1H-테트라졸-1-일)-벤즈알데히드, 5,5'-비-1H-테트라졸·디암모늄염, 4,5-디(5-테트라졸릴)-[1,2,3]트리아졸, 5,5'-아조비스-1H-테트라졸, 1-메틸-5-벤조일-1H-테트라졸, 1-메틸-1H-테트라졸-5-일 및 페닐메타논옥심(E+Z)(이상, 모두 도요보사제) 등을 들 수 있다. 상기 테트라졸 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 이미다졸 화합물로서는, 이미다졸-4-카르복시알데히드, 2-페닐이미다졸-4-카르복시알데히드, 이미다졸-2-카르복시알데히드, 이미다졸-4-카르보니트릴, 2-페닐이미다졸-4-카르보니트릴, 4-히드록시메틸이미다졸히드로클로라이드, 2-히드록시메틸이미다졸히드로클로라이드, 4-이미다졸카르복실산, 4-이미다졸디티오카르복실산, 4-이미다졸티오카르복시아미드, 2-브로모이미다졸 및 2-머캅토이미다졸(이상, 모두 시꼬꾸 가세이 고교사제) 등을 들 수 있다. 상기 이미다졸 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 트리아졸 화합물로서는, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올 및 1,2,3-벤조트리아졸·나트륨염 용액(이상, 모두 죠호쿠 가가꾸 고교사제) 등을 들 수 있다. 상기 트리아졸 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 이소시아네이트; 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 이소시아네이트 화합물의 뷰렛화물, 이소시아누레이트화물, 우레트디온화물 및 카르보디이미드 변성체 등의 중합체나 유도체도, 상기 이소시아네이트 화합물로서 들 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 자외선에 의한 경화막의 황변을 피한다는 관점에서는, 방향족 이소시아네이트 화합물보다 지방족 이소시아네이트 화합물 또는 지환족 이소시아네이트 화합물이 보다 바람직하다. 상기 이소시아네이트 화합물은, 지방족 이소시아네이트 화합물 또는 지환족 이소시아네이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.

상기 이소시아네이트 화합물을 블록 이소시아네이트의 상태에서 사용하는 경우, 블록제로서는, 예를 들어 중아황산염; 페놀, 크레졸, 에틸페놀 등의 페놀 화합물; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜, 벤질알코올, 메탄올, 에탄올 등의 알코올 화합물; 말론산디메틸, 말론산디에틸, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세틸아세톤 등의 활성 메틸렌 화합물; 부틸머캅탄, 도데실머캅탄 등의 머캅탄 화합물; ε-카프로락탐, δ-발레로락탐 등의 락탐 화합물; 디페닐아닐린, 아닐린, 에틸렌이민 등의 아민 화합물; 아세트아닐리드, 아세트산 아미드의 산 아미드 화합물; 포름알데히드, 아세트알독심, 아세톤옥심, 메틸에틸케톤옥심, 시클로헥사논옥심 등의 옥심 화합물 등을 들 수 있다. 상기 블록제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물의 시판품으로서는, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트(쇼와 덴코사제 「카렌즈 AOI」), 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MOI」), 메타크릴로일옥시에톡시에틸이소시아네이트(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MOI-EG」), 카렌즈 MOI의 이소시아네이트 블록체(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MOI-BM」), 카렌즈 MOI의 이소시아네이트 블록체(쇼와 덴코사제 「카렌즈 MOI-BP」) 및 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트(쇼와 덴코사제 「카렌즈 BEI」) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민 화합물로서는, 알킬올화 멜라민 유도체, 알킬올화 멜라민 유도체에 알코올을 반응시킨 부분 에테르화 화합물 및 알킬올화 멜라민 유도체에 알코올을 반응시킨 완전 에테르화 화합물 등을 들 수 있다. 상기 멜라민 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 상기의 에테르화에 사용하는 알코올로서는, 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, n-부탄올 및 이소 부탄올 등을 들 수 있다. 또한, 멜라민 화합물은, 단량체여도 되고, 이량체 이상의 다량체여도 되고, 단량체와 다량체와의 혼합물이어도 된다. 멜라민 화합물은, 멜라민의 일부에 요소 등을 공축합시킨 화합물이어도 된다. 멜라민 화합물의 반응성을 높이기 위해서 촉매를 사용해도 된다.

경화막의 흠집 발생을 한층 더 억제하고, 경화막의 경도를 한층 더 높인다는 관점에서는, (H) 질소 함유 화합물은, 모르폴린기 함유 화합물 또는 이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하고, 모르폴린기 함유 화합물이어도 되고, 이소시아네이트 화합물이어도 된다. 이 경우에, 상기 모르폴린기 함유 화합물은, 모르폴린기 함유 단량체인 것이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합을 1개 이상 갖는 것이 보다 바람직하다. 상기 이소시아네이트 화합물은, 지방족 이소시아네이트 화합물 또는 지환족 이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하다. 상기 모르폴린기 함유 화합물 및 상기 이소시아네이트 화합물이 상기의 바람직한 화합물이면, 경화막의 흠집 발생을 한층 더 억제할 수 있고, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (H) 질소 함유 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이상이고, 바람직하게는 45중량% 이하, 보다 바람직하게는 33중량% 이하이다. (H) 질소 함유 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

상기 경화성 조성물이 (H1) 성분을 포함하는 경우에, 상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (H1) 성분의 함유량은, 바람직하게는 1중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 33중량% 이하, 더욱 바람직하게는 30중량% 이하이다. (H1) 성분의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

상기 경화성 조성물이 (H2) 성분을 포함하는 경우에, 상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, (H2) 성분의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이상이고, 바람직하게는 5중량% 이하, 보다 바람직하게는 3중량% 이하이다. (H2) 성분의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

(H) 질소 함유 화합물이 상기 모르폴린기 함유 화합물을 포함하는 경우에, 상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 상기 모르폴린기 함유 화합물의 함유량은, 바람직하게는 1중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 33중량% 이하, 더욱 바람직하게는 30중량% 이하이다. 상기 모르폴린기 함유 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

(H) 질소 함유 화합물이 상기 이소시아네이트 화합물을 포함하는 경우에, 상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 상기 이소시아네이트 화합물의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이상이고, 바람직하게는 15중량% 이하, 보다 바람직하게는 10중량% 이하이다. 상기 이소시아네이트 화합물의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 경도를 한층 더 높일 수 있다.

((I) 용제)

상기 경화성 조성물은, (I) 용제를 포함하고 있어도 된다. 상기 경화성 조성물은 (I) 용제를 포함하고 있지 않아도 된다. (I) 용제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(I) 용제는, 일반적으로는, 유기 용제이다. 상기 유기 용제로서는, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤 화합물, 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소 화합물, 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르 화합물, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 탄산프로필렌 등의 에스테르 화합물, 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소 화합물, 석유 에테르, 나프타 등의 석유계 용제 및 이염기산 에스테르 등을 들 수 있다. 상기 이염기산 에스테르는, DBE라고 불리는 용제이다.

상기 경화성 조성물 100중량% 중, (I) 용제의 함유량은, 바람직하게는 5중량% 이상, 보다 바람직하게는 10중량% 이상이고, 바람직하게는 50중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이하이다.

(기타 성분)

경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, 상기 경화성 화합물은, 산화 방지제를 포함하고 있어도 된다. 상기 산화 방지제는, 루이스 염기성 부위를 갖는 것이 바람직하다. 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제한다는 관점에서는, 상기 산화 방지제는, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 또는 아민계 산화 방지제인 것이 바람직하고, 페놀계 산화 방지제인 것이 보다 바람직하다.

상기 페놀계 산화 방지제의 시판품으로서는, IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, IRGANOX 245, IRGANOX 259 및 IRGANOX 295(이상, 모두 시바 재팬사제), 아데카스탭 AO-30, 아데카스탭 AO-40, 아데카스탭 AO-50, 아데카스탭 AO-60, 아데카스탭 AO-70, 아데카스탭 AO-80, 아데카스탭 AO-90 및 아데카스탭 AO-330(이상, 모두 ADEKA사제), Sumilizer GA-80, Sumilizer MDP-S, Sumilizer BBM-S, Sumilizer GM, Sumilizer GS(F) 및 Sumilizer GP(이상, 모두 스미또모 가가꾸 고교사제), HOSTANOX O10, HOSTANOX O16, HOSTANOX O14 및 HOSTANOX O3(이상, 모두 클라리안트사제), 안테이지 BHT, 안테이지 W-300, 안테이지 W-400 및 안테이지 W-500(이상, 모두 가와구치 가가꾸 고교사제), 및 SEENOX 224M 및 SEENOX 326M(이상, 모두 시프로 가세이사제) 등을 들 수 있다.

상기 인계 산화 방지제로서는, 시클로헥실포스핀 및 트리페닐포스핀 등을 들 수 있다. 상기 인계 산화 방지제의 시판품으로서는, 아데카스탭 PEP-4C, 아데카스탭 PEP-8, 아데카스탭 PEP-24G, 아데카스탭 PEP-36, 아데카스탭 HP-10, 아데카스탭 2112, 아데카스탭 260, 아데카스탭 522A, 아데카스탭 1178, 아데카스탭 1500, 아데카스탭 C, 아데카스탭 135A, 아데카스탭 3010 및 아데카스탭 TPP(이상, 모두 ADEKA사제), 샌드스탭 P-EPQ 및 호스타녹스 PAR24(이상, 모두 클라리안트사제), 및 JP-312L, JP-318-0, JPM-308, JPM-313, JPP-613M, JPP-31, JPP-2000PT 및 JPH-3800(이상, 모두 죠호쿠 가가꾸 고교사제) 등을 들 수 있다.

상기 아민계 산화 방지제로서는, 트리에틸아민, 디시안디아미드, 멜라민, 에틸디아미노-S-트리아진, 2,4-디아미노-S-트리아진, 2,4-디아미노-6-톨릴-S-트리아진, 2,4-디아미노-6-크실릴-S-트리아진 및 4급 암모늄염 유도체 등을 들 수 있다.

상기 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 상기 산화 방지제의 함유량은, 바람직하게는 0.05중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량% 이상이고, 바람직하게는 2중량% 이하, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이다. 상기 산화 방지제의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화막의 고온 하에서의 변색을 한층 더 억제할 수 있다.

상기 경화성 조성물은, 상술한 성분 이외에, 착색제, 중합 금지제, 연쇄 이동제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 계면 활성제, 슬립제, 안티 블로킹제, 왁스, 마스킹제, 탈취제, 방향제, 방부제, 항균제, 대전 방지제 및 밀착성 부여제 등을 포함하고 있어도 된다. 상기 밀착성 부여제로서는, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

상기 경화성 조성물은, 예를 들어 각 배합 성분을 교반 혼합한 후, 3축 롤로 균일하게 혼련함으로써 조제할 수 있다. 또한, 3축 롤에 있어서의 롤의 재질이 스테인리스강(SUS304 등)이면, 혼련 시에 철이 혼입하는 경우가 있으므로, 3축 롤에 있어서의 롤의 재질은 세라믹인 것이 바람직하다. 또한, 스테인리스강(SUS304 등)의 롤 표면을 세라믹 코팅한 롤을 사용할 수도 있다.

상기 경화성 조성물을 경화시키기 위해서 사용되는 광원으로서는, 자외선 또는 가시광선 등의 활성 에너지선을 발광하는 조사 장치를 들 수 있다. 상기 광원으로서는, 예를 들어 초고압 수은등, Deep UV 램프, 고압 수은등, 저압 수은등, 메탈할라이드 램프 및 엑시머 레이저를 들 수 있다. 이들 광원은, 경화성 조성물의 구성 성분의 감광 파장에 따라서 적절히 선택된다. 광의 조사 에너지는, 원하는 두께 또는 경화성 조성물의 구성 성분에 따라 적절히 선택된다. 광의 조사 에너지는, 일반적으로, 10 내지 3000mJ/㎠의 범위 내이다.

상기 경화성 조성물을 가열에 의해 경화시킨 경우에는, 열경화 시의 가열 온도는, 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 120℃ 이상이고, 바람직하게는 250℃ 이하, 보다 바람직하게는 200℃ 이하이다.

[전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법]

본 발명에 관한 전자 부품은, 전자 부품 본체와, 상기 전자 부품 본체의 표면 상에 배치된 경화막을 구비한다. 본 발명에 관한 전자 부품에서는, 상기 경화막의 재료가, 상술한 경화성 조성물이다.

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법은, 전자 부품 본체의 표면 상에, 상술한 경화성 조성물을 도포하여, 경화성 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 경화성 조성물층을 경화시켜서 경화막을 형성하는 공정을 구비한다. 상기 경화막을 형성하는 공정에서는, 광의 조사에 의해 상기 경화성 조성물을 광경화시킴으로써 경화막을 형성해도 되고, 가열에 의해 상기 경화성 조성물층을 열경화시킴으로써 경화막을 형성해도 된다. 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에서는, 상기 경화성 조성물층이 솔더 레지스트층인 것이 바람직하고, 상기 경화막이 솔더 레지스트막인 것이 바람직하다. 상기 경화성 조성물은, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 적합하게 사용할 수 있다.

현상 처리를 행하지 않는 경우에는, 전자 부품 본체의 표면 상에, 부분적으로 또한 복수의 개소에, 상기 경화성 조성물을 도포할 수 있다.

전자 부품 본체의 열 열화를 방지한다는 관점에서는, 상기 경화막을 형성하기 위해서, 상기 경화성 조성물층을 열경화시키지 않는 것이 바람직하다. 전자 부품 본체의 열 열화를 방지한다는 관점에서는, 상기 경화막을 형성하기 위해서, 150℃ 이상으로 가열하지 않는 것이 바람직하고, 100℃ 이상으로 가열하지 않는 것이 보다 바람직하다.

상기 경화막을 형성하기 위해서, 조화 처리가 행해지지 않는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 전자 부품의 제조 방법을 설명한다. 이하에 설명하는 실시 형태에서는, 상기 경화성 조성물층이 솔더 레지스트층이고, 상기 경화막이 솔더 레지스트막이다. 도 1의 (a) 내지 (e)에서는, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서, 현상형 경화성 조성물이 사용되고 있다.

도 1의 (a) 내지 (e)는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 경화성 조성물을 사용하여, 전자 부품을 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.

우선, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상 부재(11)를 준비한다. 도포 대상 부재(11)는 전자 부품 본체이다. 도포 대상 부재(11)로서, 기판(11A)이 사용되고 있고, 기판(11A)의 표면 상에 복수의 전극(11B)이 배치되어 있다.

이어서, 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상 부재(11)의 표면 상에, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 경화성 조성물(현상형 경화성 조성물로서 사용)을 도포하여, 솔더 레지스트층(12)(경화성 조성물층)을 형성한다. 도 1의 (b)에서는, 도포 대상 부재(11)의 표면 상에, 전체에, 솔더 레지스트층(12)을 형성하고 있다. 이어서, 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 마스크(13)를 개재하여, 전극(11B)간 상의 솔더 레지스트층(12)에만 광을 조사한다. 그 후, 도 1의 (d)에 도시하는 바와 같이, 현상하고, 전극(11B) 상에 위치하여, 광이 조사되지 않은 솔더 레지스트층(12)을 부분적으로 제거한다. 솔더 레지스트층(12)을 부분적으로 제거한 후, 잔존해 있는 솔더 레지스트층(12)을 열경화시킨다. 이 결과, 도 1의 (e)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상 부재(11)(전자 부품 본체)의 표면 상에, 솔더 레지스트막(2)이 형성된 전자 부품(1)을 얻는다.

도 2의 (a) 내지 (c)는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 경화성 조성물을 사용하여, 전자 부품을 제조하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.

도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상 부재(11)를 준비한다. 이어서, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상 부재(11)의 표면 상에, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물로서 사용)을 도포하여, 솔더 레지스트층(12X)(경화성 조성물층)을 형성한다. 도 2의 (b)에서는, 도포 대상 부재(11)의 표면 상에, 부분적으로 또한 복수의 개소에, 상기 경화성 조성물을 도포하여, 복수의 솔더 레지스트층(12X)을 형성하고 있다. 구체적으로는, 기판(11A)의 표면 상의 복수의 전극(11B) 사이에, 복수의 솔더 레지스트층(12X)을 형성하고 있다. 솔더 레지스트층(12X)은, 예를 들어 레지스트 패턴이다. 예를 들어, 솔더 레지스트층(12X)은, 현상형 경화성 조성물을 사용하는 것을 상정했을 때, 현상 후에 잔존시켜서 형성되는 솔더 레지스트층 부분에 대응하는 위치에만 형성되어 있다. 솔더 레지스트층(12X)은, 현상형 경화성 조성물을 사용하여, 현상에 의해 제거되는 솔더 레지스트층 부분에 대응하는 위치에 형성되어 있지 않다.

이어서, 솔더 레지스트층(12X)에 광을 조사한다. 예를 들어, 솔더 레지스트층(12X)의 도포 대상 부재(11)측과는 반대측으로부터, 솔더 레지스트층(12X)에 광을 조사한다. 도 2의 (c)에 도시하는 바와 같이, 솔더 레지스트층(12X)이 광경화하여, 솔더 레지스트막(2X)(경화막)이 형성된다. 이 결과, 도포 대상 부재(11)(전자 부품 본체)의 표면 상에, 솔더 레지스트막(2X)이 형성된 전자 부품(1X)이 얻어진다.

경화성 조성물의 도포 방법은, 예를 들어 디스펜서에 의한 도포 방법, 스크린 인쇄에 의한 도포 방법 및 잉크젯 장치에 의한 도포 방법 등을 들 수 있다. 제조 효율이 우수하다는 점에서, 스크린 인쇄가 바람직하다. 경화성 조성물을 패턴 인쇄하는 것이 바람직하다.

또한, 도 1의 (a) 내지 (e) 및 도 2의 (a) 내지 (c)를 사용해서 설명한 솔더 레지스트막을 구비하는 전자 부품의 제조 방법은, 일례이며, 전자 부품의 제조 방법은, 적절히 변경할 수 있다.

본 발명에서는, 도포 대상 부재의 표면에 경화성 조성물을 1층 도포할 때마다 광을 조사해서 경화성 조성물층(솔더 레지스트층 등)을 형성해도 되고, 또한 2층 이상 도포를 행한 후에 광을 조사해서 경화성 조성물층을 형성해도 된다.

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.

(합성예 1)

에폭시(메트)아크릴레이트 (1)의 합성:

비스페놀 A형 에폭시 수지(신닛테츠스미킨 가가쿠사제 「YD-134」) 100g과 아크릴산 28g을 반응 용기에 넣고, 히드로퀴논모노메틸에테르 0.06g과 테트라부틸암모늄브로마이드 0.64g을 첨가하여, 90℃에서 4시간 반응을 행하였다. 이어서, 톨루엔 300ml와 물 200ml와 탄산나트륨 1g을 첨가하고, 상온에서 1시간 교반했다. 그 후, 수상을 분상하고, 제거했다. 톨루엔상에 무수황산나트륨 10g을 추가하고, 상온에서 1시간 교반했다. 그 후, 황산나트륨을 여과에 의해 제거하고, 톨루엔을 감압 제거하여, 목적물의 에폭시아크릴레이트 (1) 120g을 얻었다.

얻어진 축합물의 중량 평균 분자량은 900, 산가는 10㎎KOH/g이었다.

(합성예 2)

에폭시(메트)아크릴레이트 (2)의 합성:

비스페놀 A형 에폭시 수지(신닛테츠스미킨 가가쿠사제 「YD-011」) 100g과 아크릴산 18g을 반응 용기에 넣고, 히드로퀴논모노메틸에테르 0.06g과 테트라부틸암모늄브로마이드 0.64g을 첨가하여, 90℃에서 4시간 반응을 행하였다. 이어서, 톨루엔 300ml와 물 200ml와 탄산나트륨 2g을 첨가하고, 상온에서 1시간 교반했다. 그 후, 수상을 분상하고, 제거했다. 톨루엔상에 무수황산나트륨 10g을 추가하고, 상온에서 1시간 교반했다. 그 후, 황산나트륨을 여과에 의해 제거하고, 톨루엔을 감압 제거하여, 목적물의 에폭시아크릴레이트 (2) 100g을 얻었다.

얻어진 축합물의 중량 평균 분자량은 3000, 산가는 10㎎KOH/g이었다.

(실시예 1)

(1) 경화성 조성물의 제작

하기의 표 1에 나타내는 배합 성분을 하기의 표 2에 나타내는 배합량으로 배합하여, 혼합기(싱키사제 「렌타로 ARE-310」)로 3분간 혼합한 후, 3축 롤로 혼합하여, 혼합물을 얻었다. 그 후, ARE-310을 사용하여, 얻어진 혼합물을 3분간 탈포함으로써, 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물)을 얻었다. 또한, 배합 성분을 배합할 때는, 마그네트 필터를 사용하여, 배합 성분 중의 철을 제거했다. 또한, 3축 롤에서의 혼합에 있어서는, 혼합물 중에 철이 혼입되지 않도록, 롤의 재질이 세라믹인 3축 롤을 사용했다.

(2) 전자 부품의 제작

100㎜×100㎜×두께 0.8㎜의 FR-4에 구리박을 적층한 기판을 준비했다. 이 기판 상에, MD-4S-UFF(3M사 제조, 번수: 1000)로 버프 처리 후, 스크린 인쇄법에 의해, 255메쉬의 폴리에스테르 바이어스제의 판을 사용하여, 마스크 패턴으로 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물)을 인쇄하여, 솔더 레지스트층을 형성했다. 인쇄 후, 자외선 조사 장치를 사용하여, 솔더 레지스트층에 파장 365㎚의 자외선을, 조사 에너지가 1500mJ/㎠가 되도록 500mW/㎠의 자외선 조도로, 벨트 컨베어식 노광기에 흘림으로써 조사하여, 솔더 레지스트막을 구비하는 전자 부품을 얻었다. 얻어진 전자 부품에 있어서의 솔더 레지스트막의 두께는 20㎛였다.

(실시예 2 내지 15 및 비교예 3, 4)

사용한 재료의 종류 및 배합량을 하기의 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물) 및 전자 부품을 얻었다.

(비교예 1)

경화성 조성물의 제작에 있어서, 배합 성분을 배합할 때 마그네트 필터를 사용하지 않고, 배합 성분 중의 철을 제거하지 않도록 변경하고, 또한 3축 롤에서의 혼합에 있어서, 롤의 재질이 스테인리스강(SUS304)인 3축 롤을 사용하도록 변경했다. 상기 변경 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물) 및 전자 부품을 얻었다.

(비교예 2)

경화성 조성물의 제작에 있어서, 배합 성분을 배합할 때 마그네트 필터에 의한 처리 시간을 실시예 1의 절반의 시간으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물) 및 전자 부품을 얻었다.

(평가)

(1) 경화성 조성물 중의 철 농도

경화성 조성물 중의 철 농도를 이하와 같이 하여, 측정했다.

얻어진 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물) 1g을 백금 도가니에 정칭하고, 예비 연소 후, 800℃ 및 3시간의 조건에서 전기로에 의해 회화시켰다. 냉각 후, 질산 2ml를 6회에 나누어서 첨가하여, 300℃ 내지 350℃의 핫 플레이트 상에서 완전히 증발, 건고시켰다. 이어서, 염산 3ml를 첨가하여, 200℃ 내지 250℃로 가열하여, 염산이 도가니의 바닥에 소량 남을 정도까지 건고시켰다. 이어서, 증류수로 25ml 용액으로 하고, 냉각 장치에 의해 20℃로 유지해서 시료를 얻었다. 얻어진 시료를, 원자 흡광 분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼사제 「AA-6500」)를 사용해서 원자 흡광 분석을 행하여, 경화성 조성물 중의 철 농도를 측정했다.

(2) 반사율

얻어진 전자 부품에 있어서의 솔더 레지스트막에 대해서, 색채 색도계(코니카 미놀타사제 「CR-400」)를 사용해서 반사율 Y1을 측정하여, 이하의 기준으로 판정했다.

[반사율의 판정 기준]

○○: 반사율 Y1이 85% 이상

○: 반사율 Y1이 82% 이상 85% 미만

△: 반사율 Y1이 78% 이상 82% 미만

×: 반사율 Y1이 78% 미만

(3) 땜납 내열성

얻어진 전자 부품을 한변이 4㎝인 사각형으로 자르고, 260℃의 납 프리 땜납 조에 솔더 레지스트막이 하측에 오도록 해서, 10초간 침지하는 조작을 3회 반복했다. 이 조작에 의해, 솔더 레지스트막(경화막)이 고온 하에 노출된다. 땜납 내열성을 이하의 기준으로 판정했다.

[땜납 내열성의 판정 기준]

○○: 박리 없음, 팽창 없음

○: 5% 미만의 면적에서 박리 또는 팽창 있음

×: 5% 이상의 면적에서 박리 또는 팽창 있음

(4) 땜납 내열 후의 반사율의 저하율(반사율의 유지 특성)

땜납 내열성 시험 후의 솔더 레지스트막에 대해서, 색채 색도계(코니카 미놀타사제 「CR-400」)를 사용해서 반사율 Y2를 측정하고, 하기 식 (1)에 의해 땜납 내열 후의 반사율의 저하율을 산출했다. 땜납 내열 후의 반사율의 저하율을 이하의 기준으로 판정했다. 또한, 땜납 내열 후의 반사율의 저하율이 작은 솔더 레지스트막에서는, 광 반사율이 경시적으로도 저하되기 어렵다.

땜납 내열 후의 반사율의 저하율(%)=[(Y1-Y2)/Y1]×100 … (1)

[땜납 내열 후의 반사율의 저하율 판정 기준]

○○: 저하율이 1% 이하

○: 저하율이 1%보다 크고, 2% 이하

△: 저하율이 2%보다 크고, 5% 이하

×: 저하율이 5%보다 크다

(5) 절연 신뢰성

IPC-B-25의 빗형 테스트 패턴 B를 준비했다. 이 빗형 테스트 패턴 B를 80℃로 가온하여, 빗형 테스트 패턴 B의 표면의 전체를 덮도록 경화성 조성물(비현상형 경화성 조성물)을, 두께가 20㎛가 되도록 도공하고, 솔더 레지스트층을 형성했다. 자외선 조사 장치를 사용하여, 솔더 레지스트층에 파장 365㎚의 자외선을, 조사 에너지가 1500mJ/㎠가 되도록 500mW/㎠의 자외선 조도로, 벨트 컨베어식 노광기에 흘림으로써 조사하여, 절연 신뢰성 시험용 측정 샘플을 얻었다.

얻어진 절연 신뢰성 시험용 측정 샘플을, 온도 85℃, 습도 85% 및 직류 5V를 인가한 조건에서, 500시간 및 1000시간 가습 시험을 행하였다. 가습 시험 후의 절연 저항을 측정했다. 절연 신뢰성을 이하의 기준으로 판정했다.

[절연 신뢰성의 판정 기준]

○○: 가습 시험 후의 절연 저항이 10¹⁴Ω 이상

○: 가습 시험 후의 절연 저항이 10¹³Ω 이상 10¹⁴Ω 미만

△: 가습 시험 후의 절연 저항이 10¹²Ω 이상 10¹³Ω 미만

×: 가습 시험 후의 절연 저항이 10¹²Ω 미만

배합 성분의 상세, 조성 및 결과를 하기의 표 1 내지 3에 나타낸다.

1, 1X : 전자 부품
2, 2X : 솔더 레지스트막
11 : 도포 대상 부재(전자 부품 본체)
11A : 기판
11B : 전극
12, 12X : 솔더 레지스트층
13 : 마스크

Claims (11)

1. 경화성 성분과, 산화티타늄과, 산화티타늄 이외의 무기 필러를 포함하고,
   경화성 조성물 중의 철 농도가 100ppm 이하인, 경화성 조성물.
2. 제1항에 있어서, 경화성 조성물 중의 철 농도가 80ppm 이하인, 경화성 조성물.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 무기 필러가, 탈크, 실리카, 또는 황산바륨인, 경화성 조성물.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 조성물의 용제를 제외한 성분 100중량% 중, 상기 산화티타늄의 함유량이 35중량% 이상 70중량% 이하인, 경화성 조성물.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 성분이, 광경화성 화합물 또는 열경화성 화합물을 포함하는, 경화성 조성물.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 성분이, 2000 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 경화성 화합물을 포함하는, 경화성 조성물.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 성분이, 수산기를 갖는 경화성 화합물을 포함하는, 경화성 조성물.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 솔더 레지스트막을 형성하기 위해서 사용되는, 경화성 조성물.
9. 전자 부품 본체와,
   상기 전자 부품 본체의 표면 상에 배치된 경화막을 구비하고,
   상기 경화막의 재료가, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물인, 전자 부품.
10. 전자 부품 본체의 표면 상에, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물을 도포하여, 경화성 조성물층을 형성하는 공정과,
    상기 경화성 조성물층을 경화시켜서 경화막을 형성하는 공정을 구비하는, 전자 부품의 제조 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 경화성 조성물층이 솔더 레지스트층이고, 상기 경화막이 솔더 레지스트막인, 전자 부품의 제조 방법.

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