TW201905082A - 聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品 - Google Patents

聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品

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Abstract

本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：含有聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯系樹脂(S)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)0.1質量%以上且100質量%以下及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)0質量%以上且99.9質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含特定之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含特定之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，並且上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為20以上且未達50，該聚碳酸酯系樹脂組合物其3 mm平板之全光線透過率為80%以上。

Description

聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品
本發明係關於一種聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
聚碳酸酯樹脂(以下有時簡記為PC樹脂)作為工程塑膠中亦具有非常高之耐衝擊性且耐熱性亦良好之樹脂為人所知。因此，應用於OA(Office Automation，辦公自動化)機器、資訊通信機器、家用電器領域等各種領域。然而存在耐化學品性較差之缺點。 作為改良聚碳酸酯樹脂之耐化學品性之一方法，提出有將該聚碳酸酯樹脂與以聚對苯二甲酸丁二酯樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂為代表之熱塑性聚酯樹脂等進行聚合物合金化(專利文獻1)。 於專利文獻1中提出為了防止由合金化引起之物性降低而添加磷酸酯化合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平03-097752號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1中並未特別謀求改善透明性。進而耐衝擊性尚不充分，且關於耐化學品性並無任何提及。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為了獲得具有更優異之耐衝擊性、耐化學品性及透明性之聚碳酸酯系樹脂組合物而進行了研究。其結果發現，含有包含特定之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯系樹脂與聚酯系樹脂的聚碳酸酯系樹脂組合物會解決上述課題。 即，本發明係關於下述[1]～[13]。 [1]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其含有聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯系樹脂(S)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)0.1質量%以上且100質量%以下、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)0質量%以上且99.9質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，並且 上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為20以上且未達50， 該聚碳酸酯系樹脂組合物其3 mm平板之全光線透過率為80%以上。 [化1][式中，R1 及R2 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-。R3 及R4 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。a及b分別獨立地表示0～4之整數] [2]如上述[1]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)係含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段。 [化2][式中，R30 及R31 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-。d及e分別獨立地表示0～4之整數] [3]如上述[1]或[2]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為1質量%以上且12質量%以下。 [4]如上述[1]至[3]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。 [5]如上述[1]至[4]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。 [6]如上述[1]至[5]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。 [7]如上述[1]至[6]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)為選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯中之至少一種。 [8]如上述[7]記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)為聚對苯二甲酸乙二酯。 [9]如上述[1]至[8]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其不含有含氟之阻燃助劑。 [10]如上述[1]至[9]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其不含有無機填料。 [11]一種成形品，其係將如上述[1]至[10]中任一項記載之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。 [12]如上述[11]記載之成形品，其係電氣及電子機器用零件之外裝及內部零件。 [13]如上述[11]記載之成形品，其係汽車及建材之零件。 [發明之效果]
根據本發明，可獲得具有更優異之耐衝擊性、耐化學品性及透明性之聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
本發明者經過努力研究，結果有如下驚奇發現。具有本發明中所必需之鏈長範圍之聚有機矽氧烷嵌段的聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物於其單獨時透明性等同於不具有該聚有機矽氧烷嵌段之一般聚碳酸酯系樹脂。然而，發現藉由於本發明中製成含有包含具有特定鏈長範圍之聚有機矽氧烷嵌段之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物與聚酯系樹脂的樹脂組合物，而一面具有優異之耐衝擊性、耐化學品性，一面亦可獲得較包含上述一般聚碳酸酯系樹脂與聚酯系樹脂之樹脂組合物更優異之透明性。以下詳細地進行說明。 於本說明書中，「XX～YY」之記載意指「XX以上且YY以下」。又，於本說明書中，可任意地採用視為較佳之規定，更佳為較佳者彼此之組合。
＜聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所含有之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)(以下有時簡記為「PC-POS共聚物」)之特徵在於：含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為20以上且未達50。 [化3][式中，R1 及R2 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-。R3 及R4 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。a及b分別獨立地表示0～4之整數]。
上述通式(I)中，作為R1 及R2 所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。 作為R1 及R2 所分別獨立地表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，係表示包括直鏈狀及所有支鏈狀者。下文之說明書中相同)、各種戊基及各種己基。作為R1 及R2 所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉具有上述烷基作為烷基部位者。
作為X所表示之伸烷基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1～5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉：亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉：環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5～10之伸環烷基。作為X所表示之亞環烷基，例如可列舉：亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5～10之亞環烷基，更佳為碳數5～8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等成環碳數6～14之芳基，作為伸烷基，可列舉上述伸烷基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等成環碳數6～14之芳基，作為亞烷基，可列舉上述亞烷基。
a及b分別獨立地表示0～4之整數，較佳為0～2，更佳為0或1。 其中，宜為a及b為0，X為單鍵或碳數1～8之伸烷基者；或者a及b為0，X為碳數3之伸烷基、尤其是亞異丙基者。
上述通式(II)中，作為R3 或R4 所表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作為R3 或R4 所表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基及各種己基。作為R3 或R4 所表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3 或R4 所表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。 R3 及R4 均較佳為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，均更佳為甲基。
包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)更具體而言，較佳為具有下述通式(II-I)～(II-III)所表示之單元。 [化4][式中，R3 ～R6 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，複數個R3 ～R6 相互可相同亦可不同。Y表示-R7 O-、-R7 COO-、-R7 NH-、-R7 NR8 -、-COO-、-S-、-R7 COO-R9 -O-、或-R7 O-R10 -O-，複數個Y相互可相同亦可不同。上述R7 表示單鍵、直鏈、支鏈或環狀伸烷基、芳基取代伸烷基、經取代或未經取代之伸芳基、或者二伸芳基。R8 表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基。R9 表示二伸芳基。R10 表示直鏈、支鏈或環狀伸烷基、或者二伸芳基。β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之2價基。n表示聚有機矽氧烷之鏈長，有為20以上且未達50之情況。n－1、及p與q分別表示聚有機矽氧烷單元之重複數，為1以上之整數，p與q之和為n－2]
作為R3 ～R6 所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作為R3 ～R6 所分別獨立地表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基及各種己基。作為R3 ～R6 所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3 ～R6 所分別獨立地表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。 R3 ～R6 均較佳為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。 較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R3 ～R6 均為甲基。
作為Y所表示之-R7 O-、-R7 COO-、-R7 NH-、-R7 NR8 -、-R7 COO-R9 -O-、或-R7 O-R10 -O-中之R7 所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1～8、較佳為碳數1～5之伸烷基。作為R7 所表示之環狀伸烷基，可列舉碳數5～15、較佳為碳數5～10之伸環烷基。
作為R7 所表示之芳基取代伸烷基，可於芳香環上具有如烷氧基、烷基之取代基，作為其具體結構，例如可例示下述通式(i)或(ii)之結構。此處，於R7 表示芳基取代伸烷基之情形時，伸烷基鍵結於Si上。 [化5](式中，c表示正整數，通常為1～6之整數)
R7 、R9 及R10 所表示之所謂二伸芳基，係指由兩個伸芳基直接或經由2價有機基連結而成之基，具體而言，為具有-Ar1 -W-Ar2 -所表示之結構之基。此處，Ar1 及Ar2 表示伸芳基，W表示單鍵或2價有機基。W所表示之2價有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。 作為R7 、Ar1 及Ar2 所表示之伸芳基，可列舉：伸苯基、伸萘基、聯伸苯基、伸蒽基等成環碳數6～14之伸芳基。該等伸芳基可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。 作為R8 所表示之烷基，係碳數1～8、較佳為1～5之直鏈或支鏈者。作為R8 所表示之烯基，可列舉碳數2～8、較佳為2～5之直鏈或支鏈者。作為R8 所表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。作為R8 所表示之芳烷基，可列舉：苯基甲基、苯基乙基等。 R10 所表示之直鏈、支鏈或環狀伸烷基係與R7 相同。
作為Y，較佳為-R7 O-，且R7 為芳基取代伸烷基，尤其是具有烷基之酚系化合物之殘基，更佳為源自烯丙基苯酚之有機殘基或源自丁香酚之有機殘基。 再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p＝q。 又，β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之2價基，例如可列舉以下之通式(iii)～(vii)所表示之2價基。
[化6]
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n需為20以上且未達50。式(II-I)及(II-III)中之n成為20以上且未達50，於(II-II)之情形時，p與q之和加上2所得之數成為上述範圍。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。若聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之平均鏈長為20以上且未達50，則最終獲得之聚碳酸酯系樹脂組合物之耐衝擊性等優異，並且透明性亦優異。 聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長較佳為30以上，更佳為35以上。又，較佳為49以下，更佳為45以下。
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為1質量%以上且12質量%以下。若PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷量為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性及透明性。 PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上，尤佳為4質量%以上，且較佳為10質量%以下，更佳為9質量%以下，進而較佳為8質量%以下。
PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據所用用途或製品，藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等適當進行調整以成為目標分子量。PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量較佳為9,000以上且50,000以下。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若黏度平均分子量為50,000以下，則可於不會引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，又，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為22,000以下，最佳為20,000以下。 黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，並根據下述Schnell式所算出之值。
[數1]
上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法進行製造。尤其是於採用界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物(A)之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相的分離步驟容易進行，且鹼清洗、酸清洗、純水清洗等各清洗步驟中之包含PC-POS共聚物(A)之有機相與水相的分離容易進行。因此，可高效率地獲得PC-POS共聚物(A)。作為製造PC-POS共聚物(A)之方法，例如可參照日本專利特開2014-80462號公報等所記載之方法。
具體而言，亦可藉由如下方式進行製造：使下述預先製造之聚碳酸酯低聚物、與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，並使用三級胺(三乙基胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下進行界面縮聚反應。又，PC-POS共聚物(A)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚、光氣、及碳酸酯或氯甲酸酯進行共聚而製造。
作為成為原料之聚有機矽氧烷，可使用以下之通式(1)、(2)及/或(3)所表示者。 [化7]式中，R3 ～R6 、Y、β、n－1、p及q如上所述，具體例及較佳者亦相同。 Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z相互可相同亦可不同。
例如作為通式(1)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下之通式(1-1)～(1-11)之化合物。 [化8]
上述通式(1-1)～(1-11)中，R3 ～R6 、n及R8 如上文中之定義，較佳者亦相同。c表示正整數，通常為1～6之整數。 該等之中，就聚合之容易性之觀點而言，較佳為上述通式(1-1)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲取容易性之觀點而言，較佳為作為上述通式(1-2)所表示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(1-3)所表示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。 此外，亦可使用具有以下之通式(4)者作為聚有機矽氧烷原料。 [化9]式中，R3 及R4 係與上述者相同。通式(4)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長為(r×m)，(r×m)之範圍係與上述n相同。 於使用上述(4)作為聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。 [化10][式中之R3 、R4 、r及m如上所述]
作為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，亦可具有下述通式(II-V)所表示之結構。 [化11][式中，R18 ～R21 分別獨立地為氫原子或碳數1～13之烷基。R22 為碳數1～6之烷基、氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1～6之烷氧基、或碳數6～14之芳基。Q2 為碳數1～10之2價脂肪族基。n表示平均鏈長，如上所述]
於通式(II-V)中，作為R18 ～R21 所分別獨立地表示之碳數1～13之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、各種庚基、各種辛基、2-乙基己基、各種壬基、各種癸基、各種十一烷基、各種十二烷基、各種十三烷基。其中，R18 ～R21 較佳為表示氫原子或碳數1～6之烷基，更佳為均表示甲基。 作為R22 所表示之碳數1～6之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基。作為R22 所表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為R22 所表示之碳數1～6之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R22 所表示之碳數6～14之芳基，可列舉：苯基、甲苯基、二甲基苯基、及萘基等。 上述之中，R22 較佳為表示氫原子、或碳數1～6之烷氧基，更佳為表示氫原子或碳數1～3之烷氧基，進而較佳為表示氫原子。 作為Q2 所表示之碳數1～10之2價脂肪族基，較佳為碳數1以上且10以下之直鏈或支鏈之2價飽和脂肪族基。該飽和脂肪族基之碳數較佳為1以上且8以下，更佳為2以上且6以下，進而較佳為3以上且6以下，進而更佳為4以上且6以下。又，平均鏈長n如上所述。
作為結構單元(II-V)之較佳態樣，可列舉下述式(II-VI)所表示之結構。 [化12][式中，n如上所述]
上述通式(II-V)或(II-VI)所表示之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)可藉由使用下述通式(5)或(6)所表示之聚有機矽氧烷原料而獲得。 [化13][式中，R18 ～R22 、Q2 、及n如上所述] [化14][式中，n如上所述]
上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下進行反應而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而於矽氫化反應用觸媒之存在下使該α,ω-二氫有機五矽氧烷與酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等進行加成反應，藉此可獲得粗聚有機矽氧烷。又，根據日本專利第2662310號公報所記載之方法，使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在下進行反應，使所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷以與上述相同之方式於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應，藉此可獲得粗聚有機矽氧烷。再者，α,ω-二氫有機聚矽氧烷可藉由其聚合條件適當調整其鏈長n而使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。具體而言，可使用日本專利特開2016-098292號公報中所記載者。
聚碳酸酯低聚物可藉由於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中，使二元酚與如光氣或三光氣之碳酸酯前驅物進行反應而製造。再者，於使用酯交換法製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由使二元酚與如碳酸二苯酯之碳酸酯前驅物進行反應而製造。 作為二元酚，較佳為使用下述通式(viii)所表示之二元酚。 [化15]式中，R1 、R2 、a、b及X如上所述。
作為上述通式(viii)所表示之二元酚，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷等雙(羥基苯基)烷烴系、4,4'-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)環烷烴、雙(4-羥基苯基)氧化物、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(4-羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)亞碸、雙(4-羥基苯基)酮等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 該等之中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二元酚之情形時，成為於上述通式(I)中X為亞異丙基且a＝b＝0之PC-POS共聚物。
作為雙酚A以外之二元酚，例如可列舉：雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳基醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基聯苯類、二羥基二芳基茀類、二羥基二芳基金剛烷類等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。
作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。
作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉：1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳基醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯醚等。
作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。
作為二羥基聯苯類，例如可列舉4,4'-二羥基聯苯等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉：9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉：1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。
作為上述以外之二元酚，例如可列舉：4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯硫基)-2,3-二氧雜戊烷等。
為了調整所獲得之PC-POS共聚物之分子量，可使用末端封端劑(分子量調節劑)。作為末端封端劑，例如可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
於上述界面縮聚反應後，可藉由適當靜置而分離為水相與有機溶劑相[分離步驟]，清洗有機溶劑相(較佳為依序利用鹼性水溶液、酸性水溶液、水進行清洗)[清洗步驟]，將所獲得之有機相進行濃縮[濃縮步驟]、及乾燥[乾燥步驟]，而獲得PC-POS共聚物(A)。
＜芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)＞ 芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)為PC-POS共聚物(A)以外之聚碳酸酯系樹脂，較佳為主鏈具有下述通式(III)所表示之重複單元。作為上述聚碳酸酯系樹脂，並無特別限制，可使用各種公知之聚碳酸酯系樹脂。 [化16][式中，R30 及R31 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-。d及e分別獨立地表示0～4之整數]。
R30 及R31 所表示之基之具體例可列舉與上述R1 及R2 相同者，較佳者亦相同。R30 及R31 更佳為表示碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立地較佳為0～2，更佳為0或1。
作為上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，具體而言，可使用藉由界面聚合法或吡啶法等先前之聚碳酸酯樹脂之製造法所獲得者，上述界面聚合法係於對反應為非活性之有機溶劑與鹼性水溶液之存在下使二元酚系化合物與光氣進行反應後，添加三級胺或四級銨鹽等聚合觸媒進行聚合，上述吡啶法係使二元酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與不活性溶劑之混合溶液，導入光氣而直接製造。 於上述反應時，視需要使用分子量調節劑(末端封端劑)、分支化劑等。 再者，作為上述二元酚系化合物，可列舉下述通式(III')所表示者。 [化17][式中，R30 、R31 、X'、d及e如上文中之定義，較佳者亦相同]。
作為該二元酚系化合物之具體例，可列舉上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造方法中所述者，較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。 上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)係與聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)不同，可為不具有如式(II)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之結構。例如芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)可為均聚碳酸酯系樹脂。
＜聚酯系樹脂(C)＞ 作為本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所含有之聚酯系樹脂(C)，可列舉藉由以芳香族二羧酸或其反應性衍生物與二醇或其酯衍生物作為主成分之縮合反應所獲得之聚合物或共聚物。
作為芳香族二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、4,4'-聯苯醚二羧酸、4,4'-聯苯甲烷二羧酸、4,4'-聯苯碸二羧酸、4,4'-聯苯亞異丙基二羧酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、2,5-蒽二羧酸、2,6-蒽二羧酸、4,4'-對伸聯三苯二羧酸、2,5-吡啶二羧酸等，亦可使用該等之取代體(例如5-甲基間苯二甲酸等烷基取代體等)或反應性衍生物(例如對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯等烷基酯衍生物等)等。 該等之中，更佳為對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸及該等之烷基酯衍生物，尤佳為對苯二甲酸及其烷基酯衍生物。該等芳香族二羧酸可單獨使用1種或將2種以上併用，亦可將該芳香族二羧酸與己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸、環己烷二羧酸等脂環式二羧酸等之1種以上併用。
關於作為聚酯系樹脂(C)之成分之二醇類，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、三乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、十亞甲基二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇等脂肪族二醇類；1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、環己二醇、反式-或順式-2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇等脂環式二醇類；對二甲苯二醇、雙酚A、四溴雙酚A、四溴雙酚A-雙(2-羥基乙醚)等芳香族二醇類等，亦可使用該等之取代體。 該等之中，就耐熱性及尺寸穩定性等方面而言，較佳為脂肪族二醇，更佳為乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇，尤佳為乙二醇。二醇可單獨使用或將2種以上併用。又，作為二醇成分，亦可將分子量400以上且6,000以下之長鏈二醇類、即聚乙二醇、聚-1,3-丙二醇、聚四亞甲基二醇等之1種以上與上述二醇類併用而進行共聚。
關於聚酯系樹脂(C)，可使對羥基苯甲酸等羥基羧酸或其他羧酸、上述二醇以外之醇進行共聚，本發明中亦可使用此種共聚樹脂。然而，此種共聚成分較佳為少量，較佳為聚酯系樹脂(C)中80質量%以上、進而90質量%以上為源自芳香族二羧酸及脂肪族二醇之成分。又，芳香族二羧酸及脂肪族二醇分別較佳為其80莫耳%以上、進而90莫耳%以上被一種化合物所占。 聚酯系樹脂(C)可藉由導入少量之分支劑而分支。分支劑之種類並無限制，可列舉：1,3,5-苯三甲酸、偏苯三甲酸、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。
作為具體之聚酯系樹脂(C)，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸己二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚-1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二甲酸乙二酯等，此外，亦可列舉：聚間苯二甲酸乙二酯/對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯/間苯二甲酸丁二酯等共聚合聚酯樹脂。該等之中，可較佳地使用取得了機械性質等之平衡性之聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯及該等之混合物。聚酯系樹脂(C)就材料之獲取容易性之觀點而言，更佳為選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯中之至少一種，就透明性之觀點而言，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。再者於併用之情形時，其比率較佳為PET：PBT＝1：1～1：8(質量比)。
＜其他成分＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物可於無損本發明之效果之範圍內含有其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、脫模劑、補強材、填充劑、耐衝擊性改良用彈性體、染料、顏料、抗靜電劑、聚碳酸酯系樹脂以外之樹脂等。
＜聚碳酸酯系樹脂組合物＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物含有聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及上述聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯系樹脂(S)包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)0.1質量%以上且100質量%以下與上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)0質量%以上且99.9質量%以下。
上述聚碳酸酯系樹脂組合物中，聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量就獲得具有耐衝擊性、透明性及耐化學品性等所需性質之樹脂組合物之觀點而言，需為0.1質量%以上且100質量%以下，通常為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上，且較佳為99質量%以下，更佳為95質量%以下。 另一方面，聚碳酸酯系樹脂(S)中之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之含量就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，需為0質量%以上且99.9質量%以下，較佳為1質量%以上，且通常95質量%以下，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。
上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為0.1質量%以上且10質量%以下。若聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率處於上述範圍內，則可獲得優異之耐衝擊特性。 聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率更佳為0.4質量%以上，更佳為0.8質量%以上，進而較佳為1質量%以上，尤佳為3質量%以上，且更佳為8質量%以下，進而較佳為7質量%以下，尤佳為6質量%以下。
於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中含有上述聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下。聚碳酸酯系樹脂組合物中之聚酯系樹脂(C)之含量較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上，尤佳為15質量%以上，最佳為20質量%以上，且較佳為45質量%以下，更佳為35質量%以下，進而較佳為30質量%以下，尤佳為25質量%以下。
包含上述PC-POS共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)可根據所用用途或製品，藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等適當進行調整以成為目標分子量。聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量較佳為9,000以上且50,000以下。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不會引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，又，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為21,000以下。 再者，黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，並根據下述Schnell式所算出之值。
[數2]
本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物可藉由以上述比率調配上述各成分，進而以適宜比率調配視需要使用之各種任意成分，進行混練而獲得。 於本發明之一態樣中，成分(A)、成分(B)及成分(C)之合計含量以聚碳酸酯系樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為80～100質量%，更佳為95～100質量%，進而更佳為97～100質量%，尤佳為98～100質量%，最佳為99～100質量%。 於本發明之另一態樣中，成分(A)、成分(B)、成分(C)及上述其他成分之合計含量以聚碳酸酯系樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為90～100質量%，更佳為95～100質量%，進而更佳為97～100質量%，尤佳為98～100質量%，最佳為99～100質量%。
調配及混練可藉由使用通常使用之機器，例如帶式混合機、轉鼓等進行預混合後，再使用亨舍爾混合機、班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等之方法進行。混練時之加熱溫度通常於240℃以上且320℃以下之範圍內適當選擇。作為該熔融混練，較佳為使用擠出機、尤其是排氣式擠出機。
本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：一面具有優異之耐化學品性及耐衝擊性，一面透明性亦優異。具體而言，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物重要的是形成3 mm平板時之全光線透過率為80%以上。全光線透過率係依據ISO 14782：1999所測定之值。上述全光線透過率較佳為83%以上，更佳為85%以上，尤佳為87%以上。
本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物較佳為不含有含氟之阻燃助劑及/或無機填料。藉由不含有含氟之阻燃助劑或無機填料，可獲得更高之全光線透過率。
[成形品] 可將上述進行過熔融混練之本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物、或所獲得之顆粒物作為原料，藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、加壓成形法、真空成形法及發泡成形法等而製造各種成形體。尤其是可較佳地用於使用藉由熔融混練所獲得之顆粒物，藉由射出成形及射出壓縮成形而製造射出成形體。 包含本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之成形品例如可較佳地用作電視、無線電收音機、相機、攝錄影機、影音播放器、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、空氣調節器、行動電話、智慧型手機、收發信機、顯示器、電腦、平板終端、攜帶型遊戲機、固定型遊戲機、配戴型電子機器、暫存器、計算器、影印機、印表機、傳真機、通信基站、電池、機器人等電氣・電子機器用零件之外裝及內部零件等，以及汽車、軌道、船舶、飛機、太空產業用機器、醫療機器之外裝及內部零件，以及建材之零件。 [實施例]
其次，藉由實施例進一步具體地說明本發明，但本發明並不受該等例之任何限定。再者，各例中之特性值、評價結果係依據以下要領而求出。
(1)聚二甲基矽氧烷鏈長及含有率 藉由NMR測定，根據聚二甲基矽氧烷之甲基之積分值比而算出。再者，於本說明書中，有時將聚二甲基矽氧烷簡記為PDMS。 ＜聚二甲基矽氧烷之鏈長之定量方法＞1 H-NMR測定條件 NMR裝置：JEOL RESONANCE股份有限公司製造之ECA-500 探針：50TH5AT/FG2 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° NMR試樣管：5f 樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 累計次數：256次 烯丙基苯酚封端之聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.50～2.75附近觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) 丁香酚封端之聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.40～2.70附近觀測到之丁香酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4)
＜聚二甲基矽氧烷含有率之定量方法＞ 使烯丙基苯酚封端之聚二甲基矽氧烷進行共聚而成之PTBP封端之聚碳酸酯樹脂中之聚二甲基矽氧烷共聚量之定量方法 NMR裝置：JEOL RESONANCE股份有限公司製造之ECA-500 探針：50TH5AT/FG2 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° 累計次數：256次 NMR試樣管：5f 樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 A：於δ1.5～1.9附近觀測到之BPA部之甲基之積分值 B：於δ-0.02～0.3附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 C：於δ1.2～1.4附近觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值 a＝A/6 b＝B/6 c＝C/9 T＝a＋b＋c f＝a/T×100 g＝b/T×100 h＝c/T×100 TW＝f×254＋g×74.1＋h×149 PDMS(wt%)＝g×74.1/TW×100
(2)黏度平均分子量 黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計，測定於20℃下之二氯甲烷溶液之黏度，由此求出極限黏度[η]，並根據下式(Schnell式)算出。 [數3]
＜製造例1：聚碳酸酯低聚物之製造＞ 於5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中添加相對於雙酚A(BPA)(其後溶解)為2000 ppm之二亞硫磺酸鈉。於其中以BPA濃度成為13.5質量%之方式溶解BPA，而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。 將該BPA之氫氧化鈉水溶液以40 L/hr之流量，將二氯甲烷以15 L/hr之流量，及將光氣以4.0 kg/hr之流量連續地通入至內徑6 mm、管長30m之管型反應器中。管型反應器具有套管部分，向套管內通入冷卻水而將反應液之溫度保持為40℃以下。向具備後掠翼之容積40 L之附檔板之槽型反應器中連續地導入自管型反應器流出之反應液，進而向其中，以2.8 L/hr之流量添加BPA之氫氧化鈉水溶液，以0.07 L/hr之流量添加25質量%之氫氧化鈉水溶液，以17 L/hr之流量添加水、以0.64 L/hr之流量添加1質量%之三乙基胺水溶液而進行反應。連續地抽出自槽型反應器溢出之反應液，加以靜置，藉此分離去除水相，採集二氯甲烷相。 如此獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為341 g/L，氯甲酸酯基濃度為0.71 mol/L。
＜聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)＞ 向具備隔板、槳式攪拌翼及冷卻用套管之50 L槽型反應器內添加上述製造例1中所製造之聚碳酸酯低聚物溶液15 L、二氯甲烷10.1 L、聚二甲基矽氧烷之平均鏈長n為37之鄰烯丙基苯酚封端改性聚二甲基矽氧烷(PDMS)407 g及三乙基胺8.4 mL，於攪拌下，於其中添加使氫氧化鈉85 g溶解於純水980 mL中所得之氫氧化鈉水溶液1065 g，使聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚封端改性PDMS反應20分鐘。 於該聚合液中添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(使PTBP 70.4 g溶解於二氯甲烷1.0 L中所得者)、雙酚A之氫氧化鈉水溶液(於使氫氧化鈉618 g與二亞硫磺酸鈉2.1 g溶解於純水9.0 L中所得之水溶液中溶解有雙酚A 1093 g者)，進行40分鐘之聚合反應。 添加用以稀釋之二氯甲烷13 L，攪拌20分鐘後，分離為包含聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC-PDMS共聚物)之有機相與包含過剩之雙酚A及氫氧化鈉之水相，單離有機相。 針對如此獲得之PC-PDMS共聚物之二氯甲烷溶液，依序利用15體積%之0.03 mol/L氫氧化鈉水溶液、0.2 mol/L鹽酸對該溶液進行清洗，繼而利用純水反覆清洗直至清洗後之水相中之導電率成為5 μS/cm以下。 對藉由清洗所獲得之PC-PDMS共聚物之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，將所獲得之片狀物於120℃下進行減壓乾燥，而製造PC-PDMS共聚物(A1)。 所獲得之PC-PDMS共聚物(A1)之藉由NMR所求出之PDMS嵌段部分之含量為6.0質量%，黏度平均分子量Mv為17,700。
＜聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A2)＞ 使用聚二甲基矽氧烷之平均鏈長n為88之鄰烯丙基苯酚封端改性PDMS，除此以外，以與上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)相同之方式製造PC-PDMS共聚物(A2)。 所獲得之PC-PDMS共聚物(A2)之藉由核磁共振(NMR)所求出之PDMS嵌段部分之含量為6.0質量%，黏度平均分子量Mv為17,700。
＜芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)＞ 芳香族均聚碳酸酯樹脂(B1)[出光興產股份有限公司製造，Tarflon FN2500(商品名)，黏度平均分子量＝23,500] 芳香族均聚碳酸酯樹脂(B2)[出光興產股份有限公司製造，Tarflon FN2200(商品名)，黏度平均分子量＝21,300] 芳香族均聚碳酸酯樹脂(B3)[出光興產股份有限公司製造，Tarflon FN1900(商品名)，黏度平均分子量＝19,300] 芳香族均聚碳酸酯樹脂(B4)[出光興產股份有限公司製造，Tarflon FN1700(商品名)，黏度平均分子量＝17,700]
＜聚酯系樹脂(C)＞ 聚對苯二甲酸乙二酯(C1)：「三井PET J055」[三井化學股份有限公司製造] 聚對苯二甲酸乙二酯(C2)：「三井PET J125」[三井化學股份有限公司製造] 聚對苯二甲酸乙二酯(C3)：「Kurapet KS760K-12」[Kuraray股份有限公司製造] 聚對苯二甲酸丁二酯(C4)：「Duranex 2002 EF2001」[WinTech Polymer股份有限公司製造] ＜其他成分＞ 抗氧化劑：「IRGAFOS168(商品名)」[亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯，BASF Japan股份有限公司製造] 抗氧化劑：「IRGANOX1076(商品名)」[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，BASF Japan股份有限公司製造]
實施例1～11、比較例1-1～10-2、參考例1～2 將上述PC-POS共聚物(A1)及(A2)、以及其他各成分以表1～表3所示之調配比率進行混合，供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，TEM35B)中，於螺桿轉數150 rpm、吐出量20 kg/hr、樹脂溫度295～300℃之條件下進行熔融混練，而獲得評價用顆粒物樣品。將該評價用顆粒物樣品於100℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36 mmf)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形，而製作用於進行Izod試驗之試片(兩片63×13×3.2 mm試片)及HDT試片(126×13×3.2 mm)。進而，使用射出成形機(Niigata Machine Techno股份有限公司製造，MD50XB，螺桿直徑30 mmf)，將經乾燥之評價用顆粒物樣品製成用於進行全光線透過率測定之試片(三段式平板90 mm×50 mm，厚度3 mm部分45 mm×50 mm、厚度2 mm部分22.5 mm×50 mm、厚度1 mm部分22.5 mm×50 mm)。
[表1]
[表2]
[表3]
[評價試驗] ＜全光線透過率：Tt(%)＞ 全光線透過率係針對厚度3 mm之試片，依據ISO 14782：1999所測得。作為測定裝置，使用日本電色工業股份有限公司製造之NDH2000。試片係使用上述透明性之評價試驗用試片。 ＜霧度值＞ 針對厚度3 mm之試片，依據ISO 14782：1999進行測定。霧度值越小則透明性越高。 霧度(%)＝Td/Tt×100 (式中，Td：擴散透過率，Tt：全光線透過率) ＜YI(Yellow Index，黃色指數)值＞ 針對厚度3 mm之試片，使用分光光度計「U-4100」(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造)，於C光源、2度視野之條件下測定YI值。
＜流動性評價：MFR(Melt Mass Flow Rate，熔體質量流動速率)＞ 使用上述顆粒物，依據JIS K 7210-1：2014，測定於300℃、1.2 kg之負荷下自直徑2.095±0.005 mm、長度8.000±0.025 mm之模具流出之熔融樹脂量(g/10 min)。 ＜Q值(流動值)[單位：10-2 mL/s]＞ 使用上述顆粒物，依據JIS K 7210-1：2014：附錄JA，使用高化式流變儀，測定於280℃、160 kgf之壓力下自直徑1.00 mm、長度10.00 mm之噴嘴流出之熔融樹脂量(10-2 mL/s)。Q值表示每單位時間之流出量，數值越高表示流動性越佳。
＜耐衝擊性＞ 將上述所獲得之顆粒物於100℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36 mmf)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形，而製作IZOD試片(長度63.5 mm、寬度12.7 mm、厚度3.2 mm)。使用藉由後加工於該試片上形成有缺口(r＝0.25 mm±0.05 mm)之試片，依據ASTM規格D-256，測定於-40℃、-30℃、-20℃、-10℃、0℃及23℃下之艾氏缺口衝擊強度。
＜負荷下之熱變形溫度：HDT(單位：℃)＞ 將上述所獲得之顆粒物於100℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36 mmf)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形，而獲得試片(長度127 mm、寬度12.7 mm、厚度3.2 mm)。使用該試片，依據ASTM規格D-648，升溫速度設為120℃/h，支點間距離設為100 mm，施加1.83 MPa之負荷，記錄沿邊位置試片之變形達到0.26 mm時之溫度。
＜對於乙酸異丁酯之耐化學品性＞ 於成形溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而獲得長度127 mm、寬度12.7 mm、厚度3.2 mm之試片，利用跨距80 mm之三點彎曲試驗法，施加1.0%之應變後，使用棉棒塗覆乙酸異丁酯，於23℃下放置2分鐘後，確認外觀變化，並依據以下基準進行評價。 將無外觀變化、或表面產生了微細裂痕者記為「A」。 將裂痕於厚度方向上自樣品表面到達至背面者記為「B」。 [產業上之可利用性]
本發明中所獲得之聚碳酸酯系樹脂組合物由於耐衝擊性優異，故而可較佳地用作電氣・電子機器用零件之框體等、汽車及建材之零件等。

Claims (13)

  1. 一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其含有聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯系樹脂(S)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)0.1質量%以上且100質量%以下及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)0質量%以上且99.9質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，並且 上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為20以上且未達50， 該聚碳酸酯系樹脂組合物其3 mm平板之全光線透過率為80%以上， [化1][式中，R1 及R2 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-；R3 及R4 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基；a及b分別獨立地表示0～4之整數]。
  2. 如請求項1之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)係含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段， [化2][式中，R30 及R31 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0～4之整數]。
  3. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為1質量%以上且12質量%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)為選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯中之至少一種。
  8. 如請求項7之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)為聚對苯二甲酸乙二酯。
  9. 如請求項1至8中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其不含有含氟之阻燃助劑。
  10. 如請求項1至9中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物，其不含有無機填料。
  11. 一種成形品，其係將如請求項1至10中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
  12. 如請求項11之成形品，其係電氣及電子機器用零件之外裝及內部零件。
  13. 如請求項11之成形品，其係汽車及建材之零件。
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