TWI781983B - 聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含特定之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含特定之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為50以上且500以下。

Description

聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品
本發明係關於一種含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。具體而言，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物含有複數種樹脂。
聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(以下有時簡記為「PC-POS共聚物」)因其較高之耐衝擊性、耐化學品性、及難燃性等優異之性質而受到關注。因此，期待於電氣/電子機器領域、汽車領域等各種領域中廣泛利用。尤其是正廣泛用於行動電話、行動電腦、數位相機、攝錄影機、電動工具、通訊基地台、電池等之殼體、及其他日用品。
通常作為具有代表性之聚碳酸酯，通常使用作為原料之二酚而使用2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]之均聚碳酸酯。已知為了改良該均聚碳酸酯之難燃性或耐衝擊性等物性而使用聚有機矽氧烷作為共聚單體之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(專利文獻1)。
為了進一步改善含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂之耐衝擊性，例如可列舉如專利文獻2及3所記載般使用長鏈長之聚有機矽氧烷之方法、或增大聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之聚有機矽氧烷量之方法。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第2662310號公報
專利文獻2：日本專利特開2011-21127號公報
專利文獻3：日本專利特開2012-246390號公報
如上所述般，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物雖然耐衝擊性優異，但要求獲得進一步提高耐化學品性之聚碳酸酯系樹脂組合物。
本發明者等人發現，藉由對含有具有特定鏈長之聚有機矽氧烷嵌段之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物的聚碳酸酯系樹脂添加聚酯系樹脂，可獲得耐衝擊性及耐化學品性優異之聚碳酸酯系樹脂組合物。進而發現，藉由製成聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物具有特定之域結構之聚碳酸酯系樹脂組合物，可獲得於不延長聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或於不增加含量之情況下具有更優異之耐衝擊性且耐化學品性優異之聚碳酸酯系樹脂組合物。
即，本發明係關於下述[1]~[24]。
[1]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為50以上且500以下，[化1]
Figure 107106896-A0305-02-0004-1
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
[2]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述要件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配聚酯系樹脂(C)而成，且上述聚碳酸酯系樹脂(S)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述聚酯系樹脂(C)之合計量100質量%中所占之比率為50質量%以上且99質量%以下：(1)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)；(2)具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)，於上述域(d-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)；
Figure 107106896-A0305-02-0005-2
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
[3]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(dC-1)，於上述域(dC-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(dC-2)，
Figure 107106896-A0305-02-0006-3
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段，
Figure 107106896-A0305-02-0006-4
[式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳 數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
[6]如上述[2]至[5]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述域(d-1)或(dC-1)主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。
[7]如上述[2]至[6]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述域(d-2)或(dC-2)主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者所形成。
[8]如上述[2]至[7]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述域(d-1)內部僅存在1個上述域(d-2)、或於上述域(dC-1)內部僅存在1個上述域(dC-2)。
[9]如上述[2]至[7]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述域(d-1)內部存在2個以上之上述域(d-2)、或於上述域(dC-1)內部存在2個以上之上述域(dC-2)。
[10]如上述[2]至[9]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述域(d-1)內部存在上述域(d-2)之域(d)與僅由上述域(d-1)構成之域(d')之合計數中所占之上述域(d)之數量比率、或於上述域(dC-1)內部存在上述域(dC-2)之域(dC)與僅由上述域(dC-1)構成之域(d'C)之合計數中所占之上述域(dC)之數量比率為2%以上且100%以下。
[11]如上述[10]所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之平均剖面面積為200nm2以上。
[12]如上述[10]或[11]所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之平 均剖面面積為20,000nm2以下。
[13]如上述[10]至[12]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下。
[14]如上述[10]至[13]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為50nm以上。
[15]如上述[2]至[14]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為30以上且500以下。
[16]如上述[1]至[15]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且500以下。
[17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為10質量%以上且70質量%以下。
[18]如上述[1]至[17]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
[19]如上述[1]至[18]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
[20]如上述[1]至[19]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
[21]如上述[1]至[20]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)係選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯中之至少1種。
[22]一種成形品，其係將如上述[1]至[21]中任一項所記載之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
[23]如上述[22]所記載之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。
[24]如上述[22]所記載之成形品，其係汽車及建材之零件。
根據本發明，可獲得一種於不延長聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或於不增加含量之情況下具有更優異之耐衝擊性且耐化學品性優異之聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
圖1係表示具有1個開口部之域之長軸距離與作具有開口部之端部2點作為切點之域之切線時的上述切點2點間之距離之圖。
圖2係分別表示具有2個開口部之域之長軸距離與作具有開口部之端部2點作為切點之域之切線時的上述切點2點間之距離之圖。
圖3係表示具有1個開口部之域之長軸距離與作具有開口部之端部2點作為切點之域之切線時的上述切點2點間之距離之掃描式探針顯微鏡圖像。
圖4係表示從Izod試片切下供利用SPM之域結構之觀察的試片之位置之圖。
圖5係表示SPM觀察用之所切下之Izod試樣片之修面調整順序的圖。
圖6係表示利用切片機進行切削時所使用之玻璃刀之形狀之圖。
圖7係表示於低倍率(10×10微米)下SPM觀察部位之選定方法之圖。
圖8係實施例4中之利用SPM獲得之域結構之觀察圖像、及於解析時將識別為域之部位以黑色塗滿所獲得之解析圖像。
圖9係實施例5中之利用SPM獲得之域結構之觀察圖像、及於解析時將識別為域之部位以黑色塗滿所獲得之解析圖像。
圖10係參考例1中之利用SPM獲得之域結構之觀察圖像。
本發明者等人進行了銳意研究，結果發現，藉由對含有具有特定鏈長之聚有機矽氧烷嵌段之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物的聚碳酸酯系樹脂添加聚酯系樹脂，可獲得耐衝擊性及耐化學品性優異之聚碳酸酯系樹脂組合物。進而發現，藉由製成聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物具有特定之域結構之聚碳酸酯系樹脂組合物，可獲得於不延長聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或於不增加含量之情況下具有更優異之耐衝擊性且耐化學品性優異之聚碳酸酯系樹脂組合物。以下進行詳細說明。
於本說明書中，「XX~YY」之記載意指「XX以上且YY以下」。又，於本說明書中，視為較佳之規定可任意採用，較佳者彼此之組合更佳。
<聚碳酸酯系樹脂組合物>
本發明之第一實施形態中之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重 複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為50以上且500以下。
Figure 107106896-A0305-02-0011-5
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基。a及b分別獨立地表示0~4之整數]
本發明之第二實施形態中之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：其係對滿足下述要件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配聚酯系樹脂(C)而成，且上述聚碳酸酯系樹脂(S)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述聚酯系樹脂(C)之合計量100質量%中所占之比率為50質量%以上且99質量%以下：
(1)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)。
(2)具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)，於上述域(d-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)。
Figure 107106896-A0305-02-0012-6
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。a及b分別獨立地表示0~4之整數。
上述通式(II)中，R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基]
式中之各R1~R4、X、a及b之具體例於下文進行說明。
<聚碳酸酯系樹脂(S)>
上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量就獲得具有耐衝擊性等所需之性質之樹脂組合物的觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為10質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為30 質量%以下，進而較佳為25質量%以下，尤佳為20質量%以下，最佳為16質量%以下。
上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之含量就獲得具有耐衝擊性等所需之性質之樹脂組合物的觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，進而較佳為80質量%以下。
再者，於本實施形態之一方面，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計量為100質量%。
於本發明中，就獲得具有耐衝擊性等所需之性質之樹脂組合物的觀點而言，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)通常為0.1/99.9~99.9/0.1，較佳為1/99~99/1，更佳為2/98~50/50，進而較佳為5/95~20/80。
於上述本發明之第二實施形態中，進而需要以下之條件。上述聚碳酸酯系樹脂(S)於至少以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)成分作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)，於該域(d-1)之內部進而存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)。可為於上述1個域(d-1)內部僅存在1個域(d-2)，或亦可為於上述1個域(d-1)內部存在2個以上之域(d-2)。如上所述，上述聚碳酸酯系樹脂(S)一定具有於域(d-1)之內部存在至少1個域(d-2)之域(d)。
再者，上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之基質只要上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系 樹脂(B)之合計中所占之比率不超過50質量%，則主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少一者所形成。
含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)較佳為主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。
含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)較佳為主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少一者所形成，可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)之任一者所形成，亦可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之兩者所形成。
根據藉由掃描式探針顯微鏡(Scanning Probe Microscope，SPM)觀察所獲得之圖像之對比度判斷所檢測之域主要由何種嵌段所形成。所檢測之域中表現出與基質同等程度之對比度之域係主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少一者所形成。同樣地，所檢測之域中表現出明確區別於基質之程度之較暗的對比度之域係主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。
於本實施形態中，含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)實質上係由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)實質上係由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者所形成，可實質上由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)之任一者所形成，亦可實質上由源自上述芳香 族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之兩者所形成。
若進一步詳細地記載結構之一例，則本案發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所含之聚碳酸酯樹脂(S)具有於基質中具有構成殼之上述域(d-1)與構成芯之1個上述域(d-2)之芯殼結構。又，亦可具有於1個上述域(d-1)內部含有2個以上之球狀或圓筒狀之域(d-2)之結構、或者螺旋二十四面體(gyroid)結構、層狀結構或包藏(salami)結構等微相分離結構。
於將與上述域(d)不同而僅由含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)構成(即，於(d-1)內部不含(d-2))之域設為(d')時，較佳為上述域(d)於域(d)與域(d')之合計數中所占之數量比率為2%以上且100%以下。若域(d)之數量比率為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。上述域(d)之數量比率更佳為5%以上，進而較佳為10%以上，進而更佳為15%以上，進而更佳為30%以上，尤佳為50%以上，且更佳為50%以下，進而較佳為45%以下，尤佳為30%以下。再者，各域(d)及(d')之數量係藉由SPM以目視進行測定。
合併上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之平均剖面面積較佳為200nm2以上。若上述全域之平均剖面面積為200nm2以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，合併上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之平均剖面面積較佳為20,000nm2以下。若上述全域之平均剖面面積為20,000nm2以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。合併上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之平均剖面面積更佳為300nm2以上，進而較佳為500nm2以上，尤佳為1000nm2以上，且更佳為6000nm2以下，進而較佳為5,000nm2以下，進而更佳為4,000nm2以下。
上述各域(d)及(d')之平均剖面面積係藉由利用SPM進行觀察，並且 利用圖像解析軟體(SPIP)處理所獲得之圖像而算出。此處，於利用SPM進行觀察時上述域(d)及(d')具有開口部之情形時之平均剖面面積係以如下方式進行計算。如圖1所示，於1個域具有1個開口部之情形時，於相對於域之長軸距離作具有開口部之端部2點作為切點之域之切線時的上述切點2點間之距離為1/2以下時，視為不具有開口部之域之剖面面積，作為域(d)及上述域(d')各自之平均剖面面積而算出。又，如圖2所示，於1個域具有2個以上之開口部(圖2中為2個開口部)之情形時，於各開口部相對於域之長軸距離作具有開口部之端部2點作為切點之域之切線時的切點2點間之距離分別為1/2以下時，視為不具有各開口部之域之剖面面積。圖3表示具有1個開口部之情形時之域之掃描式探針顯微鏡圖像。
較佳為合併上述聚碳酸酯系樹脂(S)所含之上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下。若全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，全域之鄰接粒子間距離之平均值較佳為50nm以上。若全域之鄰接粒子間距離之平均值為50nm以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。
上述全域之鄰接粒子間距離之平均值更佳為70nm以上，進而較佳為110nm以上，更佳為130nm以上、尤佳為180nm以上，且更佳為350nm以下，進而較佳為300nm以下，尤佳為200nm以下。再者，該全域之鄰接粒子間距離之平均值表示基質中所含之全域之存在頻度。全域之鄰接粒子間距離之平均值表示基質中所含之全域之存在頻度。全域之鄰接粒子間距離之平均值係藉由利用SPM進行觀察，並且利用圖像解析軟體(SPIP)進行處理而算出。
上述域(d)於上述域(d)及域(d')之總數中所占之數量比率、全域之平 均剖面面積及全域之鄰接粒子間距離之平均值測定所使用之掃描式探針顯微鏡之詳細觀察條件係記載於實施例中。
成為於不延長聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或於不增加含量之情況下含有上述聚碳酸酯系樹脂(S)之本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之耐衝擊性更優異的結果之原因尚不確定，推測為以下內容。
即，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所具有之域(d)於含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)。
若聚碳酸酯系樹脂組合物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之量相同，則與僅由域(d-1)構成之域(d')相比，內包域(d-2)之域(d)之尺寸體積增大，與域(d')之尺寸相比變大。認為藉由存在於基質中之域(d)之尺寸整體性地變大，於對聚碳酸酯系樹脂組合物施加衝擊荷重時，會進一步抑止應力波之傳播。
上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.4質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上，進而更佳為1質量%以上，尤佳為3質量%以上，且較佳為10質量%以下，更佳為7質量%以下，進而較佳為6質量%以下，尤佳為5質量%以下，最佳為4質量%以下。若聚碳酸酯系樹脂(S)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率處於上述範圍，則可獲得優異之耐衝擊特性。
上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)可根據被使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式，藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等進行適當調整。上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上， 且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為21,000以下。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。
再者，黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，由下述之Schnell之式所算出之值。
[數1][η]=1.23×10-5×Mv 0.83
本發明之第三實施形態中之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(dC-1)，於上述域(dC-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(dC-2)。
[化7]
Figure 107106896-A0305-02-0019-7
[式中之R1、R2、X、R3、R4、a及b係如上所述]
本發明之第三實施形態中之聚碳酸酯系樹脂組合物具有與上述第二實施形態所記載之聚碳酸酯系樹脂(S)相同之域結構。與聚碳酸酯樹脂(S)同樣地，根據藉由掃描式探針顯微鏡觀察所獲得之圖像之對比度判斷所檢測之域主要由何種嵌段所形成。
即，與第二實施形態同樣地，於以芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)成分作為主成分之基質中存在與域(d-1)相對應之(dC-1)，且於該域(dC-1)之內部存在與域(d-2)相對應之(dC-2)。可為於上述1個域(dC-1)內部僅存在1個域(dC-2)，或亦可為於上述1個域(dC-1)內部存在2個以上之域(dC-2)。如上所述，上述聚碳酸酯系樹脂組合物一定具有於域(dC-1)之內部存在至少1個域(dC-2)之域(dC)。
聚碳酸酯系樹脂組合物中之基質只要上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於作為樹脂成分之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計中所占之比率不超過50質量%，則同樣地主要由選自源自芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少一者所形成。
形成域(dC-1)及域(dC-2)之樹脂成分與域(d-1)及域(d-2)相同。又，與聚碳酸酯樹脂(S)之情形同樣地具有於基質中具有構成殼之上述域(dC-1)與構成芯之1個上述域(dC-2)之芯殼結構。又，亦可具有於1個上述域(dC-1) 內部含有2個以上之球狀或圓筒狀之域(dC-2)之結構、或者螺旋二十四面體(gyroid)結構、層狀結構或包藏(salami)結構等微相分離結構。
於本第三實施形態中，於將域(dC-1)內部不含域(dC-2)之域設為(d'C)時(即，與第一實施形態中之(d')相對應)，較佳為域(dC)於上述域(dC)與域(d'C)之合計數中所占之數量比率為2%以上且100%以下。若域(dC)之數量比率為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。上述域(dC)之數量比率更佳為5%以上，更佳為10%以上，進而較佳為15%以上，進而更佳為20%以上，進而更佳為30%以上，尤佳為50%以上，且更佳為90%以下，進而較佳為85%以下，進而更佳為80%以下，進而更佳為50%以下，進而更佳為45%以下，尤佳為30%以下。再者，各域(dC)及(d'C)之數量係藉由SPM以目視進行測定。
合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之平均剖面面積較佳為200nm2以上。若上述全域之平均剖面面積為200nm2以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之平均剖面面積較佳為20,000nm2以下。若上述全域之平均剖面面積為20,000nm2以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。合併上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之平均剖面面積更佳為300nm2以上，進而較佳為500nm2以上，尤佳為1000nm2以上，且更佳為10,000nm2以下，進而較佳為6,000nm2以下，進而更佳為5,000nm2以下，進而更佳為4,000nm2以下，尤佳為3,000nm2以下。
與上述第二實施形態同樣地，上述各域(dC)及(d'C)之平均剖面面積係藉由利用SPM進行觀察，並且利用圖像解析軟體(SPIP)處理所獲得之圖像而算出，平均剖面面積之算出方法、開口部之有無之判斷方法亦如第一實 施形態所記載般。
較佳為合併上述聚碳酸酯系樹脂組合物所含之上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下。若全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，全域之鄰接粒子間距離之平均值較佳為50nm以上。若全域之鄰接粒子間距離之平均值為50nm以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。
上述全域之鄰接粒子間距離之平均值更佳為55nm以上，進而較佳為60nm以上，進而更佳為70nm以上，進而更佳為110nm以上，進而更佳為130nm以上，尤佳為180nm以上，且更佳為350nm以下，進而較佳為300nm以下，尤佳為200nm以下。再者，該全域之鄰接粒子間距離之平均值與第一實施形態同樣地表示基質中所含之全域之存在頻度。全域之鄰接粒子間距離之平均值表示基質中所含之全域之存在頻度。全域之鄰接粒子間距離之平均值係藉由利用SPM進行觀察，並且利用圖像解析軟體(SPIP)進行處理而算出。
上述域(dC)於上述域(dC)及域(d'C)之總數中所占之數量比率、全域之平均剖面面積及全域之鄰接粒子間距離之平均值測定所使用之掃描式探針顯微鏡之詳細觀察條件係記載於實施例中。
<聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)>
以下，對上述第一、第二及第三實施形態中之各成分進一步進行詳細說明。
本發明之第一實施形態中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)需含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且上述聚有機矽氧烷 嵌段(A-2)之平均鏈長為50以上且500以下。
於本發明之第二實施形態及第三實施形態中，上述域(d-1)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之下述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，較佳為主要由該聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)如上所述般，含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)：
Figure 107106896-A0305-02-0022-8
上述通式(I)及(II)中之R1~R4、X、a及b如上所述。
於上述通式(I)中，作為R1及R2分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。
作為R1及R2分別獨立地表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」表示包括直鏈狀及所有支鏈狀者，以下說明書中相同)、各種戊基、及各種己基。作為R1及R2分別獨立地表示之烷氧基，可列舉具有上述烷基作為烷基部位者。
作為X所表示之伸烷基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1~5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉：亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉：環戊二基或環己二基、環辛二基等，較佳為碳數5~10之伸環烷基。作為 X所表示之亞環烷基，例如可列舉：亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5~10之亞環烷基，更佳為碳數5~8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等成環碳數6~14之芳基，作為伸烷基，可列舉上述伸烷基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等成環碳數6~14之芳基，作為亞烷基，可列舉上述亞烷基。
a及b分別獨立地表示0~4之整數，較佳為0~2，更佳為0或1。
其中，適宜為a及b為0且X為單鍵或碳數1~8之伸烷基者、或者a及b為0且X為碳數3之伸烷基、尤其是亞異丙基者。
於上述通式(II)中，作為R3或R4所表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R3或R4所表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3或R4所表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3或R4所表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。
再者，作為R3及R4，較佳為均為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，更佳為均為甲基。
更具體而言，包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-I)~(II-III)所表示之單元。
[化9]
Figure 107106896-A0305-02-0024-9
[式中，R3~R6分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，複數個R3~R6互相可相同亦可不同。Y表示-R7O-、-R7COO-、-R7NH-、-R7NR8-、-COO-、-S-、-R7COO-R9-O-、或-R7O-R10-O-，複數個Y互相可相同亦可不同。上述R7表示單鍵、直鏈、支鏈或環狀伸烷基、芳基取代伸烷基、經取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基。R8表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基。R9表示二伸芳基。R10表示直鏈、支鏈或環狀伸烷基、或二伸芳基。β表示源自二異氰酸酯化合物之二價基、或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之二價基。n表示聚有機矽氧烷之鏈長。n-1、及p與q分別表示聚有機矽氧烷單元之重複數，為1以上之整數，p與q之和為n-2]
作為R3~R6分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R3~R6分別獨立地表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3~R6分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3~R6分別獨立地表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。
作為R3~R6，均較佳為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基。
較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R3~R6均為甲基。
作為Y所表示之-R7O-、-R7COO-、-R7NH-、-R7NR8-、-R7COO-R9-O-、或-R7O-R10-O-中之R7所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1~8、較佳為碳數1~5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉碳數5~15、較佳為碳數5~10之伸環烷基。
作為R7所表示之芳基取代伸烷基，可於芳香環上具有如烷氧基、烷基之取代基，作為其具體結構，例如可示出下述之通式(i)或(ii)之結構。再者，於具有芳基取代伸烷基之情形時，伸烷基鍵結於Si上。
Figure 107106896-A0305-02-0025-10
(式中c表示正整數，通常為1~6之整數)
R7、R9及R10所表示之二伸芳基係直接將兩個伸芳基連結、或經由二價有機基將兩個伸芳基連結而成之基，具體而言為具有-Ar1-W-Ar2-所表示之結構之基。此處，Ar1及Ar2表示伸芳基，W表示單鍵、或二價有機基。W所表示之二價有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。
作為R7、Ar1及Ar2所表示之伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸蒽基等成環碳數6~14之伸芳基。該等伸芳基可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。
作為R8所表示之烷基，為碳數1~8、較佳為1~5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉碳數2~8、較佳為2~5之直鏈或支鏈者。作為芳基， 可列舉苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉苯基甲基、苯基乙基等。
R10所表示之直鏈、支鏈或環狀伸烷基與R7相同。
作為Y，較佳為-R7O-，且R7為芳基取代伸烷基，尤其是具有烷基之酚系化合物之殘基，更佳為源自烯丙基苯酚之有機殘基或源自丁香油酚之有機殘基。
再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p=q。
又，β表示源自二異氰酸酯化合物之二價基或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之二價基，例如可列舉以下之通式(iii)~(vii)所表示之二價基。
Figure 107106896-A0305-02-0026-11
於本發明之第一實施形態中，PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n需為50以上且500以下。於本發明之第一實施形態中，藉由平均鏈長處於上述範圍，於製成含有其及聚酯系樹脂(C)之樹脂組合物時，可獲得優異之耐衝擊性及耐化學品性。於第一實施形態中，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長較佳為55以上，更佳為60以上，進而較 佳為80以上，尤佳為90以上，且較佳為450以下，更佳為400以下，進而較佳為300以下，尤佳為200以下。
於本發明之第二實施形態及第三實施形態中，PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n較佳為30以上，更佳為35以上，進而較佳為40以上，進而更佳為50以上，尤佳為55以上，最佳為60以上。又，較佳為500以下，更佳為400以下，進而較佳為300以下，進而更佳為200以下，尤佳為120以下，最佳為85以下。若平均鏈長n為30以上且500以下之範圍，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，就獲得更優異之耐衝擊性及耐化學品性之觀點而言，亦較佳為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n處於55以上且500以下之範圍。
聚有機矽氧烷之平均鏈長係藉由核磁共振(NMR，nuclear magnetic resonance)測定而算出。
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為5質量%以上，更佳為6質量%以上，進而較佳為10質量%以上，進而更佳為14質量%以上，進而更佳為18質量%以上，尤佳為21質量%以上。又，較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下。若PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷量為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。
PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據被使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式，藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等進行適當調整，較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為22,000以下，最佳為20,000以下。若黏度平 均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。
黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，由下述Schnell之式所算出之值。
[數2][η]=1.23×10-5×Mv 0.83
上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法而製造。尤其是於界面聚合法之情形時，含有PC-POS共聚物(A)之有機相與含有未反應物或觸媒殘渣等之水相之分離步驟變得容易，利用鹼洗、酸洗、純水清洗之各清洗步驟中之含有PC-POS共聚物(A)之有機相與水相之分離變得容易，而可效率良好地獲得PC-POS共聚物(A)。作為製造PC-POS共聚物(A)之方法，例如可參照日本專利特開2010-241943號公報等所記載之方法。
具體而言，將下文所述之預先製造之聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下進行界面縮聚反應，藉此可製造PC-POS共聚物(A)。又，PC-POS共聚物(A)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二酚及光氣、碳酸酯或氯甲酸酯進行共聚合而製造。
再者，於例如使聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷原料於有機溶劑中進行反應後與二酚進行反應等而製造本案之聚碳酸酯系樹脂組合物中所含之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之情形時，較佳為上述有機溶劑與聚 碳酸酯低聚物之混合溶液1L中之聚碳酸酯低聚物之固形物成分重量(g/L)處於80g/L以上且200g/L以下之範圍。更佳為90g/L以上，進而較佳為100g/L以上，且更佳為180g/L以下，進而較佳為170g/L以下。
作為成為原料之聚有機矽氧烷，可使用以下之通式(1)、(2)及/或(3)所示者。
Figure 107106896-A0305-02-0029-12
式中，R3~R6、Y、β、n-1、p及q如上所述，具體例及較佳者亦相同。
Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z互相可相同亦可不同。
例如，作為通式(1)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下之通式(1-1)~(1-11)之化合物。
[化13]
Figure 107106896-A0305-02-0030-13
上述通式(1-1)~(1-11)中，R3~R6、n及R8如上述之定義般，較佳者亦相同。c表示正整數，通常為1~6之整數。
該等中，就聚合之容易性之觀點而言，較佳為上述通式(1-1)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲得之容易性之觀點而言，較佳為作為 上述通式(1-2)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(1-3)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。
除此以外，亦可使用具有以下之通式(4)者作為聚有機矽氧烷原料。
Figure 107106896-A0305-02-0031-14
式中，R3及R4與上述者相同。通式(4)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長成為(r×m)，(r×m)之範圍與上述n相同。
於使用上述(4)作為聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。
Figure 107106896-A0305-02-0031-15
[式中之R3、R4、r及m如上所述]
作為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，亦可具有下述通式(II-V)所表示之結構。
Figure 107106896-A0305-02-0031-16
[式中，R18~R21分別獨立為氫原子或碳數1~13之烷基。R22為碳數1 ~6之烷基、氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1~6之烷氧基、或碳數6~14之芳基。Q2為碳數1~10之二價之脂肪族基。n表示平均鏈長，為30~70]
通式(II-V)中，作為R18~R21分別獨立地表示之碳數1~13之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、各種庚基、各種辛基、2-乙基己基、各種壬基、各種癸基、各種十一烷基、各種十二烷基、各種十三烷基。該等中，作為R18~R21，較佳為氫原子或碳數1~6之烷基，更佳為均為甲基。
作為R22所表示之碳數1~6之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基。作為R22所表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為R22所表示之碳數1~6之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。又，作為R22所表示之碳數6~14之芳基，可列舉：苯基、甲苯甲醯基、二甲基苯基、萘基等。
上述中，R22較佳為氫原子、或碳數1~6之烷氧基，更佳為氫原子或碳數1~3之烷氧基，進而較佳為氫原子。
作為Q2所表示之碳數1~10之二價之脂肪族基，較佳為碳數1~10之直鏈或支鏈之二價之飽和脂肪族基。該飽和脂肪族基之碳數較佳為1~8，更佳為2~6，進而較佳為3~6，進而更佳為4~6。又，平均鏈長n如上所述。
作為構成單元(II-V)之較佳之態樣，可列舉下述式(II-VI)所表示之結構。
[化17]
Figure 107106896-A0305-02-0033-17
[式中，n與上述相同]
上述通式(II-V)或(II-VI)所表示之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)可藉由使用下述通式(5)或(6)所表示之聚有機矽氧烷原料而獲得。
Figure 107106896-A0305-02-0033-18
[式中，R18~R22、Q2、及n如上所述]
Figure 107106896-A0305-02-0033-19
[式中，n如上所述]
上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如，根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，於酸性觸媒存在下使環三矽氧烷與二矽氧烷進行反應，合成α,ω-二氫化有機五矽氧烷，繼而於矽氫化反應用觸媒之存在下，使該α,ω-二氫化有機五矽氧烷與酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香油酚、2-丙烯基苯酚等)等進行加成反應，藉此可獲得粗聚有機矽氧烷。又，根據日本專利第2662310號公報所記載之方法，於硫酸(酸性觸媒)之存在下使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷進行反應，以與上述同樣之方式，於矽氫化反應用觸媒之存在下使所獲得之α,ω-二氫化有機聚矽氧烷與酚性化合物等進行加成反應，藉此可 獲得粗聚有機矽氧烷。再者，α,ω-二氫化有機聚矽氧烷可根據其聚合條件適當調整其鏈長n而使用，亦可使用市售之α,ω-二氫化有機聚矽氧烷。
作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中就反應速度及選擇性之方面而言，可較佳地使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含乙烯基矽氧烷之錯合物、鉑載二氧化矽、鉑載活性碳等。
較佳為藉由使粗聚有機矽氧烷與吸附劑接觸，而使吸附劑吸附粗聚有機矽氧烷中所含之源自用作上述矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒的過渡金屬而將其去除。
作為吸附劑，例如可使用具有1000Å以下之平均孔隙直徑者。若平均孔隙直徑為1000Å以下，則可有效率地去除粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬。就此種觀點而言，吸附劑之平均孔隙直徑較佳為500Å以下，更佳為200Å以下，進而較佳為150Å以下，進而更佳為100Å以下。又，就同樣之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。
作為吸附劑，只要為具有上述平均孔隙直徑者，則無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、矽藻土、纖維素等，較佳為選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。
於使吸附劑吸附粗聚有機矽氧烷中所含之過渡金屬後，可藉由任意之分離方法將吸附劑從聚有機矽氧烷中分離。作為將吸附劑從聚有機矽氧烷中分離之方法，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用薄膜過濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤 佳為使用薄膜過濾器。
就於吸附過渡金屬後將吸附劑從聚有機矽氧烷中分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1μm以上且4mm以下，較佳為1μm以上且100μm以下。
於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。可使用相對於粗聚有機矽氧烷100質量份較佳為1質量份以上且30質量份以下、更佳為2質量份以上且20質量份以下之範圍之量的多孔性吸附劑。
再者，於因所處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非液體狀態之情形時，在進行利用吸附劑之吸附及吸附劑之分離時，亦可加熱至聚有機矽氧烷成為液體狀態之溫度。或亦可溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中進行。
所需之分子量分佈之聚有機矽氧烷例如可藉由調配複數種聚有機矽氧烷來調節分子量分佈而獲得。調配亦可於調配複數種α,ω-二氫化有機聚矽氧烷後，藉由在矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應而獲得成為所需之分子量分佈之粗聚有機矽氧烷。又，於調配複數種粗聚有機矽氧烷後，亦可進行矽氫化反應觸媒之去除等精製。亦可調配精製後之複數種聚有機矽氧烷。又，亦可根據製造聚有機矽氧烷時之聚合條件進行適當調整。又，亦可藉由利用各種分離等方法從現有之聚有機矽氧烷中僅分取一部分而獲得。
聚碳酸酯低聚物可於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中藉由二酚與光氣或三光氣之類的碳酸酯前驅物之反應而製造。再者，於使用酯交換法製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由二酚與碳酸二苯酯之類的碳酸酯前驅物之反應而製造。
作為二酚，較佳為使用下述通式(viii)所表示之二酚。
Figure 107106896-A0305-02-0036-20
式中，R1、R2、a、b及X如上所述。
作為上述通式(viii)所表示之二酚，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷等雙(羥基苯基)烷烴系、4,4'-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)環烷烴、雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(4-羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)亞碸、雙(4-羥基苯基)酮等。該等二酚可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
該等中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二酚，更佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二酚之情形時，成為上述通式(i)中X為亞異丙基且a=b=0之PC-POS共聚物。
作為雙酚A以外之二酚，例如可列舉：雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳基醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基聯苯類、二羥基二芳基茀類、二羥基二芳基金剛烷類等。該等二酚可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁 基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。
作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉：1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降
Figure 107106896-A0305-02-0037-32
烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳基醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯基醚等。
作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。
作為二羥基聯苯類，例如可列舉4,4'-二羥基聯苯等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉：9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉：1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。
作為上述以外之二酚，例如可列舉：4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯基硫基)-2,3-二氧戊烷等。
為了調整所獲得之PC-POS共聚物之分子量，可使用末端封端劑(分子量調節劑)。作為末端封端劑，例如可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁 基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。
上述界面縮聚反應後，適當靜置而分離為水相與有機溶劑相[分離步驟]，對有機溶劑相進行清洗(較佳為依序以鹼性水溶液、酸性水溶液、水進行清洗)[清洗步驟]，並且將所獲得之有機相濃縮[濃縮步驟]、及進行乾燥[乾燥步驟]，藉此可獲得PC-POS共聚物(A)。
<(B)芳香族聚碳酸酯系樹脂>
上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)構成上述聚碳酸酯系樹脂(S)之基質部分，亦可包含於域(d-2)中。
芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之主鏈具有下述通式(III)所表示之重複單元。作為上述聚碳酸酯系樹脂，可無特別限制地使用各種公知之聚碳酸酯系樹脂。
Figure 107106896-A0305-02-0038-21
[式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。d及e分別獨立地表示0~4之整數]
作為R30及R31之具體例，可列舉與上述R1及R2相同者，較佳者亦相同。作為R30及R31，更佳為碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立，較佳 為0~2，更佳為0或1。
作為上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，具體而言可使用藉由以下方法所獲得者：於對反應而言為惰性之有機溶劑、鹼水溶液之存在下，與二酚系化合物及光氣進行反應後，添加三級胺或四級銨鹽等聚合觸媒使其進行聚合之界面聚合法；或者將二酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與惰性溶劑之混合溶液中，導入光氣而直接製造之吡啶法等先前之聚碳酸酯之製造法。
於上述反應時，可視需要使用分子量調節劑(末端封端劑)、分支化劑等。
再者，作為上述二酚系化合物，可列舉下述通式(III')所表示者。
Figure 107106896-A0305-02-0039-22
[式中，R30、R31、X'、d及e如上述定義般，較佳者亦相同]
作為該二酚系化合物之具體例，可列舉上文於聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造方法中所說明者，較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二酚，更佳為雙酚A。
上述芳香族聚碳酸酯系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。再者，芳香族聚碳酸酯樹脂(B)亦可與聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)不同，而為不具有如式(II)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之結構。例如，芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)可為均聚碳酸酯樹脂。
<(C)聚酯系樹脂>
本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所使用之聚酯系樹脂(C)係藉由以芳香族二羧酸或其反應性衍生物與二醇、或其酯衍生物作為主成分之縮合反 應所獲得之聚合物或共聚物。
作為芳香族二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、4,4'-二苯基甲烷二羧酸、4,4'-二苯基碸二羧酸、4,4'-二苯基亞異丙基二羧酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、2,5-蒽二羧酸、2,6-蒽二羧酸、4,4'-對伸聯三苯二羧酸、2,5-吡啶二羧酸等，亦可使用該等之取代物(例如，5-甲基間苯二甲酸等烷基取代物等)或反應性衍生物(例如對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯等烷基酯衍生物等)等。
該等中，更佳為對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸及該等之烷基酯衍生物，尤佳為對苯二甲酸及其烷基酯衍生物。該等芳香族二羧酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上，亦可與該芳香族二羧酸併用己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸、環己烷二羧酸等脂環族二羧酸等之1種以上。
作為聚酯樹脂(C)之成分之二醇類可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、三乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、癸二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇等脂肪族二醇類；1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、環己二醇、反式-或順式-2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇等脂環族二醇類；對二甲苯二醇、雙酚A、四溴雙酚A、四溴雙酚A-雙(2-羥基乙基醚)等芳香族二醇類等，亦可使用該等之取代物。
該等中，就耐熱性、尺寸穩定性等方面而言，較佳為脂肪族二醇，更佳為乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇，尤佳為乙二醇。二醇可單獨使用，亦可併用2種以上。又，作為二醇成分，亦可將分子量400~6,000之長鏈二醇類、即聚乙二醇、聚-1,3-丙二醇、聚四亞甲基二醇等之1 種以上與上述二醇類併用進行共聚合。
可使聚酯系樹脂(C)與對羥基苯甲酸等羥基羧酸或其他羧酸、上述二醇以外之醇進行共聚合，於本發明中亦可使用此種共聚合樹脂。然而，此種共聚合成分較佳為少量，較佳為聚酯系樹脂(C)中80質量%以上、進而90質量%以上為來自芳香族二羧酸及脂肪族二醇之成分。又，芳香族二羧酸及脂肪族二醇較佳為1種化合物分別占其80莫耳%以上、進而90莫耳%以上。
聚酯樹脂(C)可藉由導入少量之分支劑而使其分支。分支劑之種類並無限制，可列舉：均苯三甲酸、偏苯三甲酸、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。
作為具體之聚酯樹脂(C)，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸己二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚-1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二甲酸乙二酯等、以及聚間苯二甲酸乙二酯/對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯/間苯二甲酸丁二酯等共聚合聚酯樹脂。該等中，可較佳地使用能夠取得機械性質等之平衡之聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯及該等之混合物。再者，於併用之情形時，其比率較佳為例如PET：PBT=1：1~1：8(質量比)。
<其他成分>
於不損及本發明之效果之範圍內，可於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中含有其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉：難燃劑或難燃助劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、脫模劑、補強材、填充劑、耐衝擊性改良用之 彈性體、染料、顏料、抗靜電劑等。
本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物可藉由以上述比率調配上述各成分，進而以適當之比率調配視需要而使用之各種任意成分，並進行混練而獲得。
於本發明之一態樣中，成分(A)、成分(B)及成分(C)之合計含量以聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為80~100質量%，更佳為95~100質量%。
於本發明之其他態樣中，成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他成分之合計含量以聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為90~100質量%，更佳為95~100質量%。
調配及混練可藉由利用通常所使用之機器、例如帶式混合機、鼓槳滾筒式烘乾機等預混合，並且使用亨舍爾(Henschel)混合機、班布里(Banbury)混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等之方法而進行。混練時之加熱溫度通常於240℃以上且320℃以下之範圍內適當選擇。該熔融混練較佳為使用擠出機、尤其是排氣式之擠出機。
[成形品]
以上述經熔融混練之本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物、或所獲得之顆粒作為原料，藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、加壓成形法、真空成形法及發泡成形法等可製造各種成形體。尤其是使用藉由熔融混練所獲得之顆粒，可適宜地用於藉由射出成形及射出壓縮成形進行之射出成形體之製造。
包含本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之成型品可適宜地用作 例如電視、無線電、攝錄影機、錄影機、影音播放器、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、空調、行動電話、顯示器、電腦、暫存器、計算器、影印機、印表機、傳真機、通訊基地台、電池等電氣/電子機器用零件之殼體等、以及汽車及建材之零件。
實施例
繼而，藉由實施例進一步具體地說明本發明，但本發明不受該等例之任何限定。再者，各例中之特性值、評價結果按照以下要領求出。
(1)聚二甲基矽氧烷鏈長及含有率
藉由NMR測定，利用聚二甲基矽氧烷之甲基之積分值比而算出。再者，於本說明書中，有時將聚二甲基矽氧烷簡記為「PDMS」。
<聚二甲基矽氧烷之鏈長之定量方法>
1H-NMR測定條件
NMR裝置：JEOL RESONANCE股份有限公司製造之ECA500
探針：50TH5AT/FG2
觀測範圍：-5~15ppm
觀測中心：5ppm
脈衝重複時間：9秒
脈衝寬度：45°
NMR試管：5Φ
樣品量：30~40mg
溶劑：氘氯仿
測定溫度：室溫
累計次數：256次
於烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之情形時
A：於δ-0.02~0.5附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
B：於δ2.50~2.75附近所觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值
聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)
於丁香油酚末端聚二甲基矽氧烷之情形時
A：於δ-0.02~0.5附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
B：於δ2.40~2.70附近所觀測到之丁香油酚之亞甲基之積分值
聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)
<聚二甲基矽氧烷含有率之定量方法>
使烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷共聚合而成之PTBP(p-tert-butylphenol，對第三丁基苯酚)末端聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚合量之定量方法
NMR裝置：JEOL RESONANCE股份有限公司製造之ECA-500
探針：TH5，對應於5ΦNMR試管
觀測範圍：-5~15ppm
觀測中心：5ppm
脈衝重複時間：9秒
脈衝寬度：45°
累計次數：256次
NMR試管：5Φ
樣品量：30~40mg
溶劑：氘氯仿
測定溫度：室溫
A：於δ1.5~1.9附近所觀測到之BPA(bisphenol A，雙酚A)部之甲基之積分值
B：於δ-0.02~0.3附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
C：於δ1.2~1.4附近所觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值
a=A/6
b=B/6
c=C/9
T=a+b+c
f=a/T×100
g=b/T×100
h=c/T×100
TW=f×254+g×74.1+h×149
PDMS(wt%)=g×74.1/TW×100
(2)黏度平均分子量
黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計，測定20℃下之二氯甲烷溶液之黏度，由此求出極限黏度[η]，並且利用下式(Schnell式)算出。
[數3][η]=1.23×10-5×Mv 0.83
又，上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)係由上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之黏度平均分子量之算術平均值求出。
<利用SPM之域結構之觀察方法>
SPM裝置：Nano-IM(PNI公司製造)
探針：PPP-NCHR(NANOSENSORS公司製造)
觀察視野尺寸：1μm見方、2μm見方、5μm見方
觀察部位：下文所述之Izod試片(長度63.5mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm)之由距閘極相反側端部約5mm之剖面中央部之機械方向(MD)與厚度方向(ND)所形成之面
預處理方法：切削下文所述之Izod試片，對所獲得之切削試樣進行修面調整，繼而藉由使用冷凍切片機之切削剖面加工製作觀察面。關於各順序之詳細內容如以下所述。
[1. Izod試片之切削]
於圖4所示之位置切下Izod試片，而獲得長度7mm、寬度5mm×厚度3.2mm之試樣片。
[2.對切下試樣之修面調整]
藉由修整裝置(「Leica EM TRIM」[Leica Microsystems公司製造])將上述1.中獲得之試片之觀察面側修整為四角錐形狀。
繼而，使用切片機(「ULTRACUT S」[Leica Microsystems公司製造])，於常溫下以形成約150μm見方之面之方式切除四角錐之頂點。
再者，用於切片機之玻璃刀之形狀如圖6所示。使用「玻璃刀用玻璃棒(長度400mm、寬度25mm、厚度6mm)」[NISSHIN EM Co.,Ltd.TOKYO]作為材料，使用玻璃刀製刀機(「Leica EM KMR2」[Leica Microsystems公司製造])作為加工裝置。藉由顯微鏡觀察所製作之玻璃刀之斷裂面，使用用於切削之邊未視認到缺口者。
[3.利用冷凍切片機切削之觀察面之製作]
將上述2.中經修面之試樣與玻璃刀一併設置於在冷凍用之切片機 (「ULTRACUTR」[Leica Microsystems公司製造])上設置之冷卻箱內，使用液態氮使箱內之環境溫度成為-120℃並於該溫度下冷卻1小時。
繼而，不從冷卻箱中取出該試樣，而如圖5所示般，以成為約200μm~500μm見方之面之方式切下，製成觀察面。
測定模式：相位差模式
評價對象之域：將域之整體映於觀察視野內者設為評價對象之域。
用於域評價之觀察視野尺寸：作為用於域評價之觀察視野尺寸，於以1μm見方觀察之情形時之評價對象之域數量為21以上之情形時設為1μm見方，於為6以上且20以下之情形時設為2μm見方，於為5以下之情形時設為5μm見方。
所觀察之域之數量：域(d)之數量比率、域之平均剖面面積及域之平均鄰接粒子間距離之算出所使用之評價對象之域之觀察數量係設為70以上。於相對於1個觀察視野評價對象之域未達70之情形時，追加觀察直至其數量達到70以上為止。
圖像解析軟體：SPIP
再者，由於聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時稱為PET)與上述聚碳酸酯系樹脂(S)不相溶，因此於包含聚碳酸酯樹脂(S)之基質中形成如圖7所示之包含PET之域。由於包含PET之域與上述聚碳酸酯系樹脂(S)相分離，因此於觀察存在於上述聚碳酸酯系樹脂(B)中之域(d)時需要測定不存在包含PET之域之部位。
因此，起初以10μm×10μm左右之較廣之視野實施SPM測定，確認無包含PET之域之區域，其後，以放大視野(1μm×1μm、2μm×2μm)觀察該區域。
<利用SPM之域(d)之有/無之判定、(d-1)內部之(d-2)之數量及域(d)於全域之合計數量中所占之數量比率之算出方法>
藉由SPIP自動算出評價對象之全域數量，以目視對域(d)進行計數。
<利用SPM之域平均剖面面積之算出方法>
對於各域，藉由SPIP進行圖像處理而自動算出域剖面面積，並計算其平均值。
<利用SPM之鄰接粒子間距離之平均值之算出方法>
對於各域，藉由SPIP自動算出鄰接粒子間距離，並算出其平均值。
<聚碳酸酯低聚物之製造>
於5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中相對於雙酚A(BPA)(其後溶解)而添加2000ppm之二亞硫磺酸鈉。以BPA濃度成為13.5質量%之方式將BPA溶解於其中，而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。將該BPA之氫氧化鈉水溶液以40L/hr、二氯甲烷以15L/hr、及光氣以4.0kg/hr之流量連續通入內徑6mm、管長30m之管型反應器中。管型反應器具有套管部分，於套管中通入冷卻水而將反應液之溫度保持為40℃以下。將流出管型反應器之反應液連續導入至具備後掠翼之內容積40L之附隔板之槽型反應器中，進而將BPA之氫氧化鈉水溶液以2.8L/hr、25質量%之氫氧化鈉水溶液以0.07L/hr、水以17L/hr、1質量%之三乙胺水溶液以0.64L/hr之流量添加至其中，進行反應。將從槽型反應器溢出之反應液連續抽出，藉由進行靜置而分離去除水相，而採集二氯甲烷相。
以上述方式獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為341g/L，氯甲酸酯基濃度為0.71mol/L。
製造例1
<PC-POS共聚物(A-1a)>
以下所記載之(i)~(xiv)之值係如表1所示。
於具備隔板、槳型攪拌翼及冷卻用套管之50L槽型反應器中加入以上述方式製造之聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i)L、二氯甲烷(MC)(ii)L及將平均鏈長n=(iii)之烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷(iv)g溶解於二氯甲烷(MC)(v)L中而成者、以及三乙胺(TEA)(vi)mL，於攪拌下向其中添加6.4質量%之氫氧化鈉水溶液(NaOHaq)(vii)g，進行20分鐘之聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改性PDMS之反應。
於該聚合液中添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(將PTBP(viii)g溶解於二氯甲烷(MC)(ix)L中而成者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(使BPA(xiii)g溶解於將NaOH(x)g與二亞硫磺酸鈉(Na2S2O4)(xi)g溶解於水(xii)L中而成之水溶液中而成者)，實施40分鐘聚合反應。
為了進行稀釋而添加二氯甲烷(MC)(xiv)L並攪拌10分鐘後，分離為含有PC-POS之有機相與含有過量之BPA及NaOH之水相，將有機相單離。
將由此獲得之PC-POS之二氯甲烷溶液依序以相對於該溶液為15容積%之0.03mol/L之NaOH水溶液、0.2mol/L鹽酸進行清洗，繼而利用純水反覆清洗至清洗後之水相中之導電率成為0.01μS/m以下。
將藉由清洗所獲得之聚碳酸酯之二氯甲烷溶液濃縮、粉碎，於減壓下以120℃乾燥所獲得之碎片，而獲得PC-POS共聚物(A1)~(A17)。測定所獲得之碎片之PDMS含有率、未反應PDMS量及黏度平均分子量。
製造例2
<PC-POS共聚物(A-1b)>
如表1所記載般變更上述(i)~(xiv)之值，除此以外，以與製造例1同樣之方法進行製造與測定。
Figure 107106896-A0305-02-0050-26
<PC-POS共聚物(A-2)>
PC-POS共聚物A-2a：「FG1700」[PC-POS共聚物，聚有機矽氧烷嵌段鏈長88，聚有機矽氧烷含量6質量%，黏度平均分子量Mv 17,700]
<芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)>
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-1：「FN2500」[黏度平均分子量Mv 23,500]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-2：「FN2200」[黏度平均分子量Mv 21,300]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-3：「FN1900」[黏度平均分子量Mv 19,300]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-4：「FN1700」[黏度平均分子量Mv 17,700]
<聚酯系樹脂(C)>
聚對苯二甲酸乙二酯：「J055」[三井化學股份有限公司製造]
聚對苯二甲酸乙二酯：「KS760K-12」[Kuraray股份有限公司製造]
聚對苯二甲酸丁二酯：「1401X06」[Toray股份有限公司製造]
聚對苯二甲酸丁二酯：「DURANEX 2002 EF2001N」[Polyplastics股份有限公司製造]
<其他成分>
抗氧化劑：「IRGAFOS168(商品名)」[亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯，BASF Japan股份有限公司製造]
抗氧化劑：「IRGANOX1076(商品名)」[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，BASF Japan股份有限公司製造]
參考例1~2、實施例1~34、比較例1~10
將製造例1及2中獲得之PC-POS共聚物A1及A2、以及其他各成分以表2~6所示之調配比率加以混合，供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，TEM35B)，於螺桿轉速150rpm、噴出量20kg/hr、樹脂溫度295~300℃下進行熔融混練，而獲得評價用顆粒樣品。使用該評價用顆粒樣品進行上述利用SPM之圖像觀察及圖像解析。再者，將實施例4及5、以及參考例1中分別獲得之聚碳酸酯樹脂組合物之利用SPM獲得之觀察結果的代表圖像(圖像為1μm見方)示於圖8~10。
Figure 107106896-A0305-02-0052-27
Figure 107106896-A0305-02-0053-28
Figure 107106896-A0305-02-0054-29
Figure 107106896-A0305-02-0055-30
Figure 107106896-A0305-02-0056-31
[評價試驗] <流動性評價>(MFR)
使用上述顆粒，依照JIS K 7210-1：2014，於300℃、1.2kg之荷重下測定從直徑2.095±0.005mm、長度8.000±0.025mm之模具中流出之熔融樹脂量(g/10分)。
<Q值(流動值)[單位：10-2mL/秒]>
使用上述顆粒，依照JIS K 7210-1：2014：附件JA，並且使用高架式流動測試儀，於280℃、160kgf之壓力下測定從直徑1.00mm、長度10.00mm之噴嘴流出之熔融樹脂量(mL/sec)。Q值表示單位時間之流出量，數值越高，表示流動性越良好。
<耐衝擊性>
於120℃下將上述獲得之顆粒乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mmΦ)，於料缸溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而製作IZOD試片(長度63.5mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm)。使用藉由後續加工對該試片賦予缺口(r=0.25mm±0.05mm)之試片，依照ASTM(American Society for Testing Materials，美國材料試驗協會)規格D-256，對-40℃、-30℃、-20℃、-10℃、0℃及23℃下之艾氏缺口衝擊強度進行測定。
<負荷彎曲溫度(單位：℃)>
於120℃下將上述獲得之顆粒乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mmΦ)，於料缸溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而獲得試片(長度127mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm)。使用該試片，依照ASTM規格D-648，於升溫速度120℃/h、支點間距100mm下施加1.8MPa之荷重，記錄沿邊引起之試片之彎曲達到0.26mm時之溫度。
<對乙酸異丁酯之耐化學品性>
於成形溫度280℃、模具溫度80℃下將長度127mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm之試片進行射出成形，藉由跨距80mm之三點彎曲試驗法，施加1.0%之應變後，使用棉棒塗附乙酸異丁酯，於23℃下放置2分鐘後，確認外觀變化，按照以下基準進行評價。
將外觀無變化、或表面產生微細之龜裂者評價為「A」。
將龜裂沿厚度方向從樣品之表面到達相反面者評價為「B」。
將樣品斷裂、不施加利用治具獲得之應力者評價為「C」。
<對甲苯之耐化學品性>
於成形溫度280℃、模具溫度80℃下將長度127mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm之試片進行射出成形，藉由跨距80mm之三點彎曲試驗法，施加1.0%之應變後，使用吸管塗附2滴甲苯，於23℃下放置15分鐘後，確認外觀變化，按照以下基準進行評價。
將未白化者評價為「A」。
將白化者評價為「B」。
<對庚烷之耐化學品性>
於成形溫度280℃、模具溫度80℃下將長度127mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm之試片進行射出成形，藉由跨距80mm之三點彎曲試驗法，施加1.0%之應變後，於應變部分放置布，於23℃下對布持續滴加庚烷30分鐘後，確認外觀變化，按照以下基準進行評價。
將表面未產生龜裂者評價為「A」。
將表面產生龜裂者評價為「B」。
[產業上之可利用性]
本發明中獲得之聚碳酸酯樹脂組合物之耐衝擊性優異，且耐化學品性優異。將本聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成之成形品可適宜地用作電氣/電子機器用零件之殼體等、汽車及建材之零件等。

Claims (22)

  1. 一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對滿足下述要件(1)及(2)之聚碳酸酯系樹脂(S)調配聚酯系樹脂(C)而成，且上述聚碳酸酯系樹脂(S)於上述聚碳酸酯系樹脂(S)及上述聚酯系樹脂(C)之合計量100質量%中所占之比率為50質量%以上且99質量%以下：(1)含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為21質量%以上且70質量%以下；(2)具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(d-1)，於上述域(d-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(d-2)，上述域(d-1)內部存在上述域(d-2)之域(d)與僅由上述域(d-1)構成之域(d')之合計數中所占之上述域(d)之數量比率為2%以上且100%以下，且合併上述域(d)及上述域(d')而獲得之全域之平均剖面面積為1000nm2以上且20,000nm2以下；[化2]
    Figure 107106896-A0305-02-0061-23
     [式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
  2. 一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其含有包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂(S)50質量%以上且99質量%以下、及聚酯系樹脂(C)1質量%以上且50質量%以下，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且具有如下結構：於以上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在含有上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之域(dC-1)，於上述域(dC-1)之內部存在含有選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者之域(dC-2)，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2) 之含有率為21質量%以上且70質量%以下，上述域(dC-1)內部存在上述域(dC-2)之域(dC)與僅由上述域(dC-1)構成之域(d'C)之合計數中所占之上述域(dC)之數量比率為2%以上且100%以下，且合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之平均剖面面積為1000nm2以上且20,000nm2以下，
    Figure 107106896-A0305-02-0062-24
     [式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
  3. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。
  4. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系 樹脂(B)之質量比率(A)/(B)為5/95~20/80。
  5. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)中之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量為1質量%以上且30質量%以下。
  6. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段，
    Figure 107106896-A0305-02-0063-25
     [式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
  7. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述域(d-1)或(dC-1)主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所形成。
  8. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述域(d-2)或(dC-2)主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少一者所形成。
  9. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述域(d-1)內部僅存在1個上述域(d-2)、或於上述域(dC-1)內部僅存在1個上述域(dC-2)。
  10. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中於上述域(d-1)內部存在2個以上之上述域(d-2)、或於上述域(dC-1)內部存在2個以上之上述域(dC-2)。
  11. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為500nm以下。
  12. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中合併上述域(d)及上述域(d')、或合併上述域(dC)及上述域(d'C)而獲得之全域之鄰接粒子間距離之平均值為50nm以上。
  13. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為30以上且500以下。
  14. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且500以下。
  15. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂 (S)中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
  16. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  17. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(S)之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  18. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯系樹脂(C)係選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯中之至少1種。
  19. 如請求項1或2之聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚酯樹脂(C)以質量比計為PET：PBT=1：1~1：8之比例包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)。
  20. 一種成形品，其係將如請求項1至19中任一項之聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
  21. 如請求項20之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。
  22. 如請求項20之成形品，其係汽車及建材之零件。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112018001079T5 (de) * 2017-03-01 2019-11-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Flammhemmende Harzzusammensetzung auf Polycarbonat-Basis und Formprodukt davon
JP7109419B2 (ja) * 2017-03-01 2022-07-29 出光興産株式会社 ポリカーボネート系樹脂組成物及びその成形品
KR102503317B1 (ko) * 2017-03-01 2023-02-23 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 폴리카보네이트-폴리오가노실록세인 공중합체, 그것을 포함하는 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그의 성형품
CN117460784A (zh) * 2021-06-09 2024-01-26 出光兴产株式会社 聚碳酸酯系树脂组合物和成形体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104039890A (zh) * 2012-01-19 2014-09-10 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 聚碳酸酯-聚酯组合物、制造方法及其制品

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662310B2 (ja) 1989-07-07 1997-10-08 出光石油化学株式会社 ポリカーボネート―ポリジメチルシロキサン共重合体及びその製造方法
JP3393616B2 (ja) * 1994-01-27 2003-04-07 出光石油化学株式会社 ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサントリブロック共重合体及びそれを含有する樹脂組成物
JPH08302178A (ja) 1995-04-28 1996-11-19 Mitsubishi Eng Plast Kk ポリカーボネート樹脂組成物
US6676852B2 (en) * 2002-05-31 2004-01-13 General Electric Company Phosphorescent thermoplastic composition
JP2006227177A (ja) 2005-02-16 2006-08-31 Canon Inc 転写材担持部材、中間転写部材およびこれを用いた画像形成装置
JP5372558B2 (ja) * 2009-03-17 2013-12-18 出光興産株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品
JP5619384B2 (ja) 2009-07-16 2014-11-05 出光興産株式会社 携帯型電子機器筐体
EP2581413B2 (en) 2010-06-09 2019-02-27 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polycarbonate-based resin composition and molded article thereof
JP2012246390A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン共重合樹脂、及び製造方法
JP2013221072A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Teijin Ltd ガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物
JP6196072B2 (ja) * 2013-05-29 2017-09-13 帝人株式会社 加飾成形用樹脂組成物
JP2015059138A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 帝人株式会社 難燃性ガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物
US10550229B2 (en) * 2015-08-27 2020-02-04 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polycarbonate resin composition and molded article thereof
US10472518B2 (en) * 2015-08-27 2019-11-12 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method for producing polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer
DE112018003339T5 (de) * 2017-06-28 2020-03-12 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Harzzusammensetzung auf Polycarbonatbasis und Formgegenstand daraus
JP6958970B2 (ja) * 2017-09-06 2021-11-02 出光興産株式会社 ポリカーボネート系樹脂組成物及びその成形品
WO2020194200A1 (en) 2019-03-25 2020-10-01 Suprajit Engineering Ltd An assembly for cable-operated hydraulic front braking mechanism

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104039890A (zh) * 2012-01-19 2014-09-10 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 聚碳酸酯-聚酯组合物、制造方法及其制品

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