TWI771381B - 聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品 - Google Patents

聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品 Download PDF

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Abstract

本發明係一種聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其特徵在於：含有包含特定重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含特定重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且滿足式(F1a)：

Description

聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品
本發明係關於一種聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(以下有時簡記為「PC-POS共聚物」)由於其較高之耐衝擊性、耐化學品性、及阻燃性等優異之性質而受到關注。因此，業界期待該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物廣泛用於電氣、電子機器領域、汽車領域等各種領域。尤其是向行動電話、移動電腦、數位相機、攝像機、電動工具、通信基站、電池等之殼體、及其他日用品之應用擴大。
通常作為代表性之聚碳酸酯，一般使用利用2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]作為原料之二元酚的均聚碳酸酯。已知有為了改良該均聚碳酸酯之難燃性或耐衝擊性等物性，而使用聚有機矽氧烷作為共聚單體之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(專利文獻1)。
為了進一步改善包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂之耐衝擊性，例如可列舉：如專利文獻2及3所記載般使用長鏈長之聚有機矽氧烷之方法、或增加聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之聚有機矽氧烷量之方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利第2662310號公報
[專利文獻2] 日本專利特開2011-21127號公報
[專利文獻3] 日本專利特開2012-246390號公報
本發明之目的在於提供一種較先前之聚碳酸酯系樹脂具有更優異之耐衝擊性之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
本發明者等發現，藉由製成特定分子量範圍內之聚有機矽氧烷嵌段之濃度為一定以上之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，可獲得即便不延伸聚有機矽氧烷嵌段之鏈長、或增加含量，亦具有更優異之耐衝擊性之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
即，本發明係關於下述[1]~[34]。
[1]一種聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其特徵在於：含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元的聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且滿足下述式(F1a)：
Figure 107106898-A0305-02-0003-1
[式中，wM1係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸 酯-聚有機矽氧烷共聚物中：以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]，
Figure 107106898-A0305-02-0004-2
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
[2]如上述[1]所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F1a')：
Figure 107106898-A0305-02-0004-3
[式中，wM2係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中：以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000 以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
[3]如上述[1]或[2]所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F1b)：[數3]100<wM1/wA×100 (F1b)
[式中，wM1係如上所述，wA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量(質量%)]。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F2)：[數4]wM2<wM1 (F2)
[式中，wM1及wM2係如上所述]。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F3)：[數5]wM3<wM2 (F3)
[式中，wM2係如上所述，wM3係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F4a)：
Figure 107106898-A0305-02-0006-4
[式中，nM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
[7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F4b)：[數7]100<nM1/nA×100 (F4b)
[式中，nM1係如上所述，nA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
[8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F5)：[數8]nM2<nM1 (F5)
[式中，nM1係如上所述，nM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2) 之平均鏈長]。
[9]如上述[1]至[8]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F6)：[數9]nM3<nM2 (F6)
[式中，nM2係如上所述，nM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
[10]如上述[1]至[9]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F7a)：
Figure 107106898-A0305-02-0007-5
[式中，iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)；又，iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)]。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F7b)：[數11] 100<iM1/iA×100 (F7b)
[式中，iM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)；又，iA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
[12]如上述[1]至[11]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F8)：[數12]iM2<iM1 (F8)
[式中，iM1係如上所述，iM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F9)：[數13]iM3<iM2 (F9)
[式中，iM2係如上所述，iM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達 16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
[14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段：
Figure 107106898-A0305-02-0009-6
[式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'係表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
[15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為30以上且500以下。
[16]如上述[1]至[15]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且500以下。
[17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且85以下。
[18]如上述[1]至[17]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為5質量%以上且70質量%以下。
[19]如上述[1]至[18]中任一項所記載之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚 物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
[20]一種難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對於如上述[1]至[19]中任一項所記載之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)100質量份，調配0.001質量份以上且20質量份以下之難燃劑(C)而成。
[21]如上述[20]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。
[22]如上述[20]或[21]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之合計的含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
[23]如上述[20]至[22]中任一項所記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之聚碳酸酯系樹脂之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
[24]如上述[20]至[23]中任一項所記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為選自有機鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽中之至少1種。
[25]如上述[24]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為全氟丁磺酸鉀。
[26]如上述[24]或[25]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上 述難燃劑(C)之含量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之樹脂100質量份為0.001質量份以上且1質量份以下。
[27]如上述[20]至[26]中任一項所記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為磷系難燃劑。
[28]如上述[27]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)之含量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之樹脂100質量份為0.1質量份以上且20質量份以下。
[29]如上述[20]至[28]中任一項所記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之樹脂100質量份，包含0.01質量份以上且1質量份以下之難燃助劑(D)。
[30]如上述[29]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃助劑(D)為聚四氟乙烯。
[31]如上述[29]或[30]記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃助劑(D)之含量為0.01質量份以上且1質量份以下。
[32]一種成形品，其係將如上述[20]至[31]中任一項所記載之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
[33]如上述[32]記載之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。
[34]如上述[32]記載之成形品，起係汽車及建材之零件。
根據本發明，可獲得具有更優異之耐衝擊性之聚碳酸酯-聚有機矽氧 烷共聚物、包含其之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。
圖1係藉由凝膠滲透層析法將聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物根據各滯留時間而區分為5個組份之圖。
圖2係表示製造例1中之基於凝膠滲透層析法之以聚碳酸酯作為換算基準之每個分子量的聚有機矽氧烷嵌段之含量之圖。
圖3係表示聚有機矽氧烷嵌段及聚碳酸酯嵌段之連結基之一例、以及聚碳酸酯嵌段之末端基之一例的圖。
本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由製成特定分子量範圍內之聚有機矽氧烷嵌段之濃度為一定以上之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，可獲得即便不延伸聚有機矽氧烷嵌段之鏈長或增加含量亦具有更優異之耐衝擊性的聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物。又，藉由於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯系樹脂中添加難燃劑，可獲得難燃性優異，具有更優異之耐衝擊性之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。以下，詳細地進行說明。
再者，於本說明書中，「XX~YY」之記載意指「XX以上且YY以下」。又，於本說明書中，視為較佳之規定可任意地採用，較佳者彼此之組合更佳。
<聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物>
本發明之第一實施形態之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之特徵在於：含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且滿足下述式 (F1a)：
Figure 107106898-A0305-02-0013-7
[式中，wM1係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]
Figure 107106898-A0305-02-0013-8
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基。a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
上述通式(I)中，作為R1及R2所分別獨立表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。
作為R1及R2所分別獨立表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，表示包括直鏈狀及所有支鏈狀者，以下說明書中相同)、各種戊基、及各種己基。作為R1及R2所分別獨立表示之烷氧基，可列舉：具有上述烷基作為烷基部位者。
作為X所表示之伸烷基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1~5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉：亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉：環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5~10之伸環烷基。作為X所表示之亞環烷基，例如可列舉：亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5~10之亞環烷基，更佳為碳數5~8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6~14之芳基，作為伸烷基，可列舉上述之伸烷基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉：苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6~14之芳基，作為亞烷基，可列舉上述之亞烷基。
a及b分別獨立地表示0~4之整數，較佳為0~2，更佳為0或1。
其中，較佳為a及b為0，X為單鍵或碳數1~8之伸烷基者；或者a及b為0，X為碳數3之伸烷基、尤其是亞異丙基者。
上述通式(II)中，作為R3或R4所示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R3或R4所示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3或R4所示之烷氧基，可列舉：烷基部位為上述烷基之情形。作為R3或R4所示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。
再者，作為R3及R4，均較佳為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，更佳為均為甲基。
包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)更具體而言，較佳為具有下述通式(II-I)~(II-III)所表示之單元：
Figure 107106898-A0305-02-0015-9
[式中，R3~R6分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基，複數個R3~R6相互可相同亦可不同。Y表示-R7O-、-R7COO-、-R7NH-、-R7NR8-、-COO-、-S-、-R7COO-R9-O-、或-R7O-R10-O-，複數個Y相互可相同亦可不同。上述R7表示單鍵、直鏈、支鏈或環狀伸烷基、芳基取代伸烷基、經取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基。R8表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基。R9表示二伸芳基。R10表示直鏈、支鏈或環狀伸烷基、或二伸芳基。β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之2價基。n表示聚有機矽氧烷之鏈長。n-1、及p與q分別表示聚有機矽氧烷單元之重複數，為1以上之整數，p與q之和為n-2]。
作為R3~R6所分別獨立表示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原 子、溴原子、及碘原子。作為R3~R6所分別獨立表示之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3~R6所分別獨立表示之烷氧基，可列舉：烷基部位為上述烷基之情形。作為R3~R6所分別獨立表示之芳基，可列舉：苯基、萘基等。
作為R3~R6，均較佳為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基。
通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R3~R6較佳為均為甲基。
作為Y所示之-R7O-、-R7COO-、-R7NH-、-R7NR8-、-R7COO-R9-O-、或-R7O-R10-O-中之R7所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉：碳數1~8、較佳為碳數1~5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉：碳數5~15、較佳為碳數5~10之伸環烷基。
作為R7所表示之芳基取代伸烷基，亦可於芳香環上具有如烷氧基、烷基之取代基，作為其具體之結構，例如可顯示下述之通式(i)或(ii)之結構。再者，於具有芳基取代伸烷基之情形時，伸烷基鍵結於Si。
Figure 107106898-A0305-02-0016-10
(式中c係表示正之整數，通常為1~6之整數)。
所謂R7、R9及R10所示之二伸芳基，係兩個伸芳基直接、或經由二價之有機基而連結之基，具體而言，係具有-Ar1-W-Ar2-所表示之結構之基。此處，Ar1及Ar2表示伸芳基，W表示單鍵、或2價之有機基。W所示 之2價之有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。
作為R7、Ar1及Ar2所表示之伸芳基，可列舉：伸苯基、伸萘基、聯伸苯基、亞蒽基等環形成碳數6~14之伸芳基。該等伸芳基亦可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。
作為R8所示之烷基，係碳數1~8、較佳為1~5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉：碳數2~8、較佳為2~5之直鏈或支鏈者。作為芳基，可列舉：苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉：苯基甲基、苯基乙基等。
R10所示之直鏈、支鏈或環狀伸烷基係與R7相同。
作為Y，較佳為-R7O-，且R7為芳基取代伸烷基，尤其是具有烷基之酚系化合物之殘基，更佳為源自烯丙基苯酚之有機殘基或源自丁香油酚之有機殘基。
再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p=q。
又，β表示源自二異氰酸酯化合物之2價之基或者源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之2價之基，例如可列舉：以下之通式(iii)~(vii)所表示之2價之基：
Figure 107106898-A0305-02-0017-11
Figure 107106898-A0305-02-0018-12
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n較佳為30以上，更佳為35以上，進而較佳為40以上，進而更佳為50以上，尤佳為55以上，最佳為60以上。又，較佳為500以下，更佳為400以下，進而較佳為300以下，進而更佳為200以下，尤佳為120以下，最佳為85以下。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。若平均鏈長n為30以上且500以下之範圍，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，就獲得更優異之耐衝擊性之觀點而言，亦較佳為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n處於55以上且500以下之範圍內。
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為5質量%以上，更佳為6質量%以上，進而較佳為10質量%以上，進而更佳為14質量%以上，進而更佳為18質量%以上，尤佳為21質量%以上，且較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下。若PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷量為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。
PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據所使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等而適當進行調整，較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為22,000以下，最佳為20,000以下。若黏度平 均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不會引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。
黏度平均分子量(Mv)係對20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]進行測定，並根據下述Schnell式而算出之值。
[數15][η]=1.23×10-5×Mv 0.83
上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法進行製造。尤其是於界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物(A)之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相的分離步驟變容易，而於利用鹼清洗、酸清洗、純水清洗之各清洗步驟中之包含PC-POS共聚物(A)之有機相與水相的分離變容易，而高效率地獲得PC-POS共聚物(A)。作為製造PC-POS共聚物(A)之方法，例如可參照日本專利特開2010-241943號公報等所記載之方法。
具體而言，可藉由使下述預先製造之聚碳酸酯低聚物、與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下使該等進行界面縮聚反應而製造。又，PC-POS共聚物(A)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚、光氣、及碳酸酯或氯甲酸酯進行共聚而製造。
再者，於使本申請案之聚碳酸酯系樹脂組合物所包含之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)例如於有機溶劑中與聚碳酸酯低聚物及聚有機矽氧烷原料進行反應後，與二元酚進行反應等從而進行製造的情形時，上述有 機溶劑與聚碳酸酯低聚物之混合溶液1L中之聚碳酸酯低聚物之同形物成分重量(g/L)較佳為處於80g/L以上且200g/L以下之範圍內。更佳為90g/L以上，進而較佳為100g/L以上，且更佳為180g/L以下，進而較佳為170g/L以下。
作為成為原料之聚有機矽氧烷，可使用以下之通式(1)、(2)及/或(3)所示者：
Figure 107106898-A0305-02-0020-13
式中，R3~R6、Y、β、n-1、p及q係如上所述，具體例及較佳者亦相同。
Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z相互可相同亦可不同。
例如，作為通式(1)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下之通式(1-1)~(1-11)之化合物：[化8]
Figure 107106898-A0305-02-0021-14
上述通式(1-1)~(1-11)中，R3~R6、n及R8係如上述定義，且較佳者亦相同。c表示正之整數，通常為1~6之整數。
該等中，就聚合之容易性之觀點而言，較佳為上述通式(1-1)所表示 之酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲取之容易性之觀點而言，較佳為作為上述通式(1-2)所表示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(1-3)所表示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。
此外，作為聚有機矽氧烷原料，亦可使用具有以下之通式(4)者：
Figure 107106898-A0305-02-0022-15
式中，R3及R4係與上述者相同。通式(4)所示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長係成為(r×m)，(r×m)之範圍係與上述n相同。
於使用上述(4)作為聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元：
Figure 107106898-A0305-02-0022-16
[式中之R3、R4、r及m係如上所述]。
作為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，亦可具有下述通式(II-V)所表示之結構：[化11]
Figure 107106898-A0305-02-0023-17
[式中，R18~R21分別獨立地為氫原子或碳數1~13之烷基。R22為碳數1~6之烷基、氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1~6之烷氧基、或碳數6~14之芳基。Q2為碳數1~10之2價脂肪族基。n表示平均鏈長，為30~70]。
作為通式(II-V)中，R18~R21所分別獨立表示之碳數1~13之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、各種庚基、各種辛基、2-乙基己基、各種壬基、各種癸基、各種十一烷基、各種十二烷基、各種十三烷基。該等中，作為R18~R21，較佳為氫原子或碳數1~6之烷基，更佳為均為甲基。
作為R22所示之碳數1~6之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基。作為R22所示之鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為R22所示之碳數1~6之烷氧基，可列舉：烷基部位為上述烷基之情形。又，作為R22所示之碳數6~14之芳基，可列舉：苯基、甲苯甲醯基、二甲基苯基、萘基等。
上述中，R22較佳為氫原子、或碳數1~6之烷氧基，更佳為氫原子或碳數1~3之烷氧基，進而較佳為氫原子。
作為Q2所示之碳數1~10之2價脂肪族基，較佳為碳數1~10之直鏈或支鏈之2價飽和脂肪族基。該飽和脂肪族基之碳數較佳為1~8，更佳為2~6，進而較佳為3~6，進而更佳為4~6。又，平均鏈長n係如上所述。
作為結構單元(II-V)之較佳態樣，可列舉：下述式(II-VI)所表示之結構：
Figure 107106898-A0305-02-0024-18
[式中，n係與上述相同]。
上述通式(II-V)或(II-VI)所表示之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)可藉由使用下述通式(5)或(6)所表示之聚有機矽氧烷原料而獲得：
Figure 107106898-A0305-02-0024-20
[式中，R18~R22、Q2、及n係如上所述]。
Figure 107106898-A0305-02-0024-19
[式中，n係如上所述]。
上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，藉由使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下進行反應，而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而於矽氫化反應用觸媒之存在下使該α,ω-二氫有機五矽氧烷與酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香油酚、2-丙烯基苯酚等)等進行加成反應，從而可獲得粗聚有機矽氧烷。又，根據日本專利第2662310號公報所記載 之方法，藉由使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在下進行反應而獲得α,ω-二氫有機聚矽氧烷，繼而使所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷以與上述相同之方式於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應，從而可獲得粗聚有機矽氧烷。再者，關於α,ω-二氫有機聚矽氧烷，亦可根據其聚合條件，適當調整其鏈長n而使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。
作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中，就反應速度及選擇性之方面而言，可較佳地使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含乙烯基之矽氧烷之錯合物、擔載鉑之二氧化矽、擔載鉑之活性碳等。
較佳為藉由粗聚有機矽氧烷與吸附劑進行接觸，而使粗聚有機矽氧烷中所包含之源自用作上述矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒的過渡金屬吸附於吸附劑而將其去除。
作為吸附劑，例如可使用具有1000Å以下之平均細孔直徑者。若平均細孔直徑為1000Å以下，則可有效率地將粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬去除。就此種觀點而言，吸附劑之平均細孔直徑較佳為500Å以下，更佳為200Å以下，進而較佳為150Å以下，進而更佳為100Å以下。又，就相同之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。
作為吸附劑，只要為具有上述平均細孔直徑者，則無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、矽藻土、纖維素等，較佳為選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。
使粗聚有機矽氧烷中所包含之過渡金屬吸附於吸附劑後，可藉由任意之分離方法將吸附劑自聚有機矽氧烷分離。作為自聚有機矽氧烷分離吸附劑之方法，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用薄膜過濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤佳為使用薄膜過濾器。
就吸附劑於吸附過渡金屬後自聚有機矽氧烷分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1μm以上且4mm以下，較佳為1μm以上且100μm以下。
於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。可使用相對於粗聚有機矽氧烷100質量份，較佳為1質量份以上、更佳為2質量份以上且較佳為30質量份以下、更佳為20質量份以下之範圍之量的多孔性吸附劑。
再者，於因所處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非液體狀態之情形時，於進行利用吸附劑之吸附及吸附劑之分離時，可加熱至如聚有機矽氧烷成為液體狀態之溫度。或可使之溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中而進行。
所需之分子量分佈之聚有機矽氧烷例如可藉由調配複數種聚有機矽氧烷而調節分子量分佈而獲得。關於調配，亦可藉由於調配複數種α,ω-二氫有機聚矽氧烷後，於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應而獲得成為所需之分子量分佈之粗聚有機矽氧烷。又，亦可於調配複數種粗聚有機矽氧烷後，進行將矽氫化反應觸媒去除等之精製。亦可調配經精製後之複數種聚有機矽氧烷。又，亦可藉由聚有機矽氧烷製造時之聚合條件而適當調整。又，亦可藉由利用各種分離等方法自既存之聚有機 矽氧烷僅分取一部分而獲得。
聚碳酸酯低聚物可藉由於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中，使二元酚與如光氣或三光氣之碳酸酯前驅物進行反應而製造。再者，於使用酯交換法而製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由使二元酚與如碳酸二苯酯之碳酸酯前驅物進行反應而製造。
作為二元酚，較佳為使用下述通式(viii)所表示之二元酚：
Figure 107106898-A0305-02-0027-21
式中，R1、R2、a、b及X係如上所述。
作為上述通式(viii)所表示之二元酚，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷等雙(4-羥基苯基)烷烴系、4,4'-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)環烷烴、雙(4-羥基苯基)氧化物、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(4-羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)亞碸、雙(4-羥基苯基)酮等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。
該等中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二元酚之情形時，成為上述通式(i)中，X為亞異丙基，且a=b=0之PC-POS共聚物。
作為雙酚A以外之二元酚，例如可列舉：雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳基醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基聯苯類、二羥基二芳基茀類、二 羥基二芳基金剛烷類等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可混合2種以上。
作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。
作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉：1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降
Figure 107106898-A0305-02-0028-50
烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳基醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯基醚等。
作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。
作為二羥基聯苯類，例如可列舉：4,4'-二羥基聯苯等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉：9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉：1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。
作為上述以外之二元酚，例如可列舉：4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯基硫)-2,3-二氧雜戊烷等。
為了調整所獲得之PC-POS共聚物之分子量，可使用末端封端劑(分子量調節劑)。作為末端封端劑，例如可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
上述界面縮聚反應後，可藉由適當進行靜置而分離為水相與有機溶劑相[分離步驟]；將有機溶劑相進行清洗(較佳為以鹼性水溶液、酸性水溶液、水之順序進行清洗)[清洗步驟]；將所獲得之有機相進行濃縮[濃縮步驟]、及進行乾燥[乾燥步驟]而獲得PC-POS共聚物(A)。
藉由將本發明之第一實施形態中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物利用凝膠滲透層析法進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物需要滿足式(F1a)：
Figure 107106898-A0305-02-0029-22
[式中，wM1係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
具體而言，關於上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層 析法進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量，就耐衝擊性之觀點而言，為15質量%以上，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而較佳為40質量%以上。
又，藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進而理想為滿足下述式(F1a')：
Figure 107106898-A0305-02-0030-23
[式中，wM2係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
具體而言，關於上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量，就耐衝擊性之觀點而言，較佳為13質量%以上，更佳為18質量%以上，進而較佳為22質量%以上，尤佳為27質量%以上。
又，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量(wA)、及上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸 酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(wM1)較佳為滿足下述式(F1b)：[數18]100<wM1/wA×100 (F1b)
式中，wM1係如上所述，wA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量(質量%)。wM1/wA×100之值更佳為115以上，進而較佳為130以上，進而更佳為145以上，尤佳為160以上。
若wM1/wA×100之值為上述範圍內，則上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)變得較多地偏集存在於具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量，可高效率地提高耐衝擊性。
進而較佳為如下情況，即藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量愈高者，上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量變得越高。具體而言，較佳為滿足下述式(F2)及/或(F3)：[數19]wM2<wM1 (F2)
[式中，wM1及wM2係如上所述]。
[數20]wM3<wM2 (F3)
[式中，wM2係如上所述，wM3係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
上述式(F2)係意指，上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)在分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(wM1)大於在分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(wM2)。式(F3)係意指，上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)在分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(wM2)大於在分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(wM3)。
其原因在於：上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)變得更多地偏集存在於具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量，可更高效率地提高耐衝擊性。
關於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，就獲得更高之耐衝擊性之觀點而言，較佳為滿足以下之式(F4a)：
Figure 107106898-A0305-02-0032-24
[式中，nM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
上述nM1較佳為50以上，更佳為60以上，進而較佳為70以上。
又，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長(nA)、及藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，於以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長(nM1)較佳為滿足下述式(F4b)：[數22]100<nM1/nA×100 (F4b)
式中，nM1/nA×100之值較佳為超過100，更佳為105以上，進而較佳為110以上，進而更佳為115以上，尤佳為120以上。
若nM1/nA×100之值為上述範圍內，則鏈長更長之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)變得較多地偏集存在於具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，可高效率地提高耐衝擊性。
進而較佳為如下情況，即藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量愈高者，上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長變得越長。
具體而言，較佳為滿足下述式(F5)及/或式(F6)：[數23]nM2<nM1 (F5)
[式中，nM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
[數24]nM3<nM2 (F6)
[式中，nM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
根據式(F5)，藉由利用凝膠滲透層析法將聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長較佳為短於分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長。
根據式(F6)，藉由利用凝膠滲透層析法將聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長較佳為短於分子量為 16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長。
即，鏈長更長之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)變得較多地偏集存在於具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中。因此，相對於聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，可更高效率地提高耐衝擊性。
藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物較佳為滿足下述式(F7a)：
Figure 107106898-A0305-02-0035-25
式中，iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)。又，iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)。
又，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之iPOS相對於iPC之比率即iA(iPOS/iPC)、及藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率即iM1(iPOS/iPC)較佳為滿足下述式(F7b)：[數26]100<iM1/iA×100 (F7b)
此處，iM1/iA×100之值較佳為超過100，更佳為130以上，進而較佳為150以上，進而更佳為200以上，尤佳為250以上。
若iM1/iA×100之值為上述範圍內，則由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所構成之分子鏈變得較多地偏集存在於具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所構成之分子鏈之平均條數，可高效率地提高耐衝擊性。
進而較佳為如下情況，即藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量愈高者，上述iPOS/iPC之值變得越高。
具體而言，較佳為滿足下述式(F8)及/或式(F9)：[數27]iM2<iM1 (F8)
[式中，iM1係如上所述，iM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
[數28]iM3<iM2 (F9)
[式中，iM2係如上所述，iM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧 烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
其原因在於：由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所構成之分子鏈變得更多地偏集存在於藉由利用凝膠滲透層析法將聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之具有更高分子量之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物整體中之由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)所構成之分子鏈之平均條數，可更高效率地提高耐衝擊性。
<難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物>
本發明之第二實施形態之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：其係對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)100質量份，調配0.001質量份以上且20質量份以下之難燃劑(C)而成：
Figure 107106898-A0305-02-0037-26
[式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X係表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳 基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或CO-。R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基。a及b分別獨立地表示0~4之整數]。
於上述難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物中，關於聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)在上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計量中所占的含量，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，尤佳為10質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下，尤佳為18質量%以下。
關於芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)在上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計量中所占的含量，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為80質量%以上，且通常為99.9質量%以下，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，進而較佳為95質量%以下，尤佳為90質量%以下。
再者，於本實施形態之1個方面，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計量為100質量%。
於本實施形態中，就所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)通常為0.1/99.9~99.9/0.1，較佳為1/99~99/1，更佳為2/98~50/50，進而較佳為5/95~20/80。
包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯 系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)的含有率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.4質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上，進而更佳為1質量%以上，尤佳為3質量%以上，且較佳為10質量%以下，更佳為7.0質量%以下，進而較佳為6質量%以下，尤佳為5質量%以下，最佳為4質量%以下。若聚碳酸酯系樹脂中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率處於上述範圍內，則可獲得優異之耐衝擊特性。
包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂之黏度平均分子量(Mv)可根據所使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式藉由使用分子量調節劑(末端封端劑)等而適當進行調整。包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之聚碳酸酯系樹脂之黏度平均分子量較佳為9,000以上，更佳為12,000以上，進而較佳為14,000以上，尤佳為16,000以上，且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而較佳為23,000以下，尤佳為21,000以下。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不會引起熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。
再者，黏度平均分子量(Mv)係對20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]進行測定，並根據下述Schnell式而算出之值：[數29][η]=1.23×10-5×Mv 0.83。
<(B)芳香族聚碳酸酯系樹脂>
上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)係主鏈具有下述通式(III)所表示之重複單元。作為上述聚碳酸酯系 樹脂，並無特別限制，可使用各種公知之聚碳酸酯系樹脂：
Figure 107106898-A0305-02-0040-27
[式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。X'係表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
作為R30及R31之具體例，可列舉與上述R1及R2相同者，較佳者亦相同。作為R30及R31，更佳為碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立，較佳為0~2，更佳為0或1。
作為上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，具體而言，可使用藉由界面聚合法或吡啶法等先前之聚碳酸酯之製造法而獲得者，該界面聚合法係於對於反應為惰性之有機溶劑、鹼性水溶液之存在下，與二元酚系化合物及光氣反應後，添加三級胺或四級銨鹽等聚合觸媒而進行聚合；該吡啶法係使二元酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與惰性溶劑之混合溶液中，導入光氣而直接製造。
上述反應時，視需要而使用分子量調節劑(末端封端劑)、支鏈劑等。
再者，作為上述二元酚系化合物，可列舉：下述通式(III')所表示者：[化18]
Figure 107106898-A0305-02-0041-28
[式中，R30、R31、X'、d及e係如上述定義所示，較佳者亦相同]。
作為該二元酚系化合物之具體例，可列舉：聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造方法中所述者，較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。
上述芳香族聚碳酸酯系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。再者，芳香族聚碳酸酯樹脂(B)亦可為與聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)不同，不具有如式(II)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之結構。例如，芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)亦可為均聚碳酸酯樹脂。
<難燃劑(C)>
作為本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物所使用之難燃劑(C)，可列舉：有機鹼金屬鹽、有機鹼土金屬鹽及磷系難燃劑。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為難燃劑(C)，較佳為有機鹼金屬鹽、有機鹼土金屬鹽(以下，亦有時統稱為有機鹼(土)金屬鹽)及磷系難燃劑之任一種。更佳為有機鹼金屬鹽或磷系難燃劑。
作為有機鹼(土)金屬鹽，可列舉各種者，可使用具有至少一個碳原子之有機酸、或有機酸酯之鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽。
此處，有機酸或有機酸酯係有機磺酸、有機羧酸或其酯等。作為鹼金屬，可列舉鋰、鈉、鉀、銫等，鹼土金屬可列舉鎂、鈣、鍶、鋇等。就難燃性與熱穩定性之觀點而言，鹼金屬中，較佳為鈉、鉀，尤佳為鉀。又，其有機酸之鹽亦可取代如氟、氯、溴之鹵素。鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽可單獨使用1種或組合2種以上使用。
上述各種有機鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽中，例如於有機磺酸之情形時，可較佳地使用下述式(11)所表示之全氟烷磺酸之鹼金屬鹽及鹼土金屬鹽：(CeF2e+1SO3)fM (11)
式中，e表示1~10之整數，M表示鋰、鈉、鉀、銫等鹼金屬；鎂、鈣、鍶、鋇等鹼土金屬，f表示M之原子價。
作為該等化合物，例如日本專利特公昭47-40445號公報所記載者相當於其。
作為上述式(1)所表示之全氟烷磺酸，例如可列舉：全氟甲磺酸、全氟乙磺酸、全氟丙磺酸、全氟丁磺酸、全氟甲基丁磺酸、全氟己磺酸、全氟庚磺酸、全氟辛磺酸等。尤其是可較佳地使用該等之鉀鹽。此外，可列舉：對甲苯磺酸、2,5-二氯苯磺酸；2,4,5-三氯苯磺酸；二苯基碸-3-磺酸；二苯基碸-3,3'-二磺酸；萘三磺酸等有機磺酸之鹼金屬鹽等。
又，作為有機羧酸，例如可列舉：全氟甲酸、全氟甲烷羧酸、全氟乙烷羧酸、全氟丙烷羧酸、全氟丁烷羧酸、全氟甲基丁烷羧酸、全氟己烷羧酸、全氟庚烷羧酸、全氟辛烷羧酸等，可使用該等有機羧酸之鹼金屬鹽。
於難燃劑(C)為有機鹼(土類)金屬鹽之情形時，其調配量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷(A)及芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之樹脂100質量份，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而較佳為0.02質量份以上，且較佳為1質量份以下，更佳為0.1質量份以下，進而較佳為0.08質量份以下。若為上述範圍內，則可獲得更優異之難燃性。
作為本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物所使用之磷系難燃劑， 可列舉紅磷及磷酸酯系之難燃劑。
作為磷酸酯系之難燃劑，尤佳為不包含鹵素者，可列舉：由磷酸酯之單體、低聚物、聚合物或該等之混合物所構成者。具體而言，可列舉：磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸三(異丙基苯基)酯、磷酸三萘基酯、聯苯酚二磷酸酯、雙酚A二磷酸酯、對苯二酚二磷酸酯、間苯二酚二磷酸酯、間苯二酚-磷酸二苯酯、苯三酚三磷酸酯等、或該等之取代體、縮合物等。
磷系難燃劑可分別單獨地使用或組合2種以上使用。
於難燃劑(C)為磷系難燃劑之情形時，其調配量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之樹脂100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上，且較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而較佳為10質量份以下。若為0.1質量份以上，則可獲得更優異之難燃性，若為20質量份以下，則可更為抑制耐化學品性、耐熱性、拉伸伸長率及耐衝擊性等之降低。
<難燃助劑(D)>
作為本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物所使用之難燃助劑(D)，可使用具有賦予難燃性之纖維形成能力之聚四氟乙烯(PTFE)。作為難燃助劑(D)之聚四氟乙烯係為了提高抗滴落效果或難燃性而調配者，並無特別限定，可使用公知者，較佳為水性分散型之聚四氟乙烯、經丙烯酸被覆之聚四氟乙烯。
作為難燃助劑(D)之聚四氟乙烯之調配量係相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之樹脂100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上，進而較佳為0.1質量份以 上，且較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下，進而較佳為0.4質量份以下。若為0.01質量份以上，則可獲得更高之難燃性，若為1質量份以下，則可避免聚四氟乙烯之凝集體增加。
<其他成分>
於本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內含有其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、脫模劑、補強材、填充劑、耐衝擊性改良用之彈性物、染料、顏料、抗靜電劑、聚碳酸酯以外之其他樹脂等。
本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物係藉由將上述之各成分以上述比例，進而將視需要使用之各種任意成分以適當之比例進行調配、混練而獲得。
於本發明之一態樣中，成分(A)、成分(B)及成分(C)之合計含量以難燃性聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為80~100質量%，更佳為95~100質量%。
於本發明之其他態樣中，成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)及上述其他成分之合計含量以難燃性聚碳酸酯樹脂組合物之總量(100質量%)基準計，較佳為90~100質量%，更佳為95~100質量%。
調配及混練可利用如下方法進行：利用通常所使用之機器、例如帶式混合機、鼓槳滾筒式烘乾機等進行預混合，並使用亨舍爾混合機、班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等。混練時之加熱溫度係通常於240℃以上且320℃以下之範圍內適當選擇。作為該熔融混練，較佳為使用擠出機、尤其是排氣式擠出機。
[成形品]
以上述經熔融混練之本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物、或所獲得之顆粒作為原料，藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、加壓成形法、真空成形法及發泡成形法等而可製造各種成形體。尤其是可較佳地用於使用藉由熔融混練所獲得之顆粒，利用射出成形及射出壓縮成形而製造射出成形體。
由本發明之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物所構成之成型品例如可較佳地用作電視、收音機、攝像機、錄影機、聲訊播放機、DVD播放機、空氣調節器、行動電話、顯示器、電腦、暫存器、計算器、影印機、印表機、傳真機、通信基站、電池等電氣、電子機器用零件之殼體等、以及汽車及建材之零件。
[實施例]
其次，藉由實施例而更具體地對本發明進行說明，但本發明並不受該等例任何限定。再者，各例中之特性值、評價結果係依據以下之要領而求出。
(1)聚二甲基矽氧烷鏈長及含有率
藉由NMR測定，並根據聚二甲基矽氧烷之甲基之積分值比而算出。再者，於本說明書中，有時將聚二甲基矽氧烷簡記為PDMS。
<聚二甲基矽氧烷之鏈長之定量方法>
1H-NMR測定條件
NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造之ECA500
探針：50TH5AT/FG2
觀測範圍：-5~15ppm
觀測中心：5ppm
脈衝重複時間：9秒
脈衝寬度：45°
NMR試樣管：5
Figure 107106898-A0305-02-0046-51
樣品量：30~40mg
溶劑：氘化氯仿
測定溫度：室溫
累計次數：256次
烯丙基苯酚末端之聚二甲基矽氧烷之情形
A：於δ-0.02~0.5附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
B：於δ2.50~2.75附近所觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值
聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)
丁香油酚末端之聚二甲基矽氧烷之情形
A：於δ-0.02~0.5附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
B：於δ2.40~2.70附近所觀測到之丁香油酚之亞甲基之積分值
聚二甲基矽氧烷之鏈長=(A/6)/(B/4)
<聚二甲基矽氧烷含有率之定量方法>
使烯丙基苯酚末端之聚二甲基矽氧烷進行共聚所獲得之PTBP末端之聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚量之定量方法
NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造之ECA-500
探針：50TH5AT/FG2
觀測範圍：-5~15ppm
觀測中心：5ppm
脈衝重複時間：9秒
脈衝寬度：45°
累計次數：256次
NMR試樣管：5
Figure 107106898-A0305-02-0047-52
樣品量：30~40mg
溶劑：氘化氯仿
測定溫度：室溫
A：於δ1.5~1.9附近所觀測到之BPA部之甲基之積分值
B：於δ-0.02~0.3附近所觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值
C：於δ1.2~1.4附近所觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值
a=A/6
b=B/6
c=C/9
T=a+b+c
f=a/T×100
g=b/T×100
h=c/T×100
TW=f×254+g×74.1+h×149
PDMS(wt%)=g×74.1/TW×100
(2)黏度平均分子量
黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計，對20℃下之二氯甲烷溶液之黏度進行測定，據此求出極限黏度[η]，並利用下式(Schnell式)算出：[數30][η]=1.23×10-5×Mv 0.83。
(3)凝膠滲透層析法(GPC)
聚有機矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之GPC測定係於以下之條件下進行。
試驗機器：日本分光(股)製造之PU-2080
溶劑：四氫呋喃(THF)
管柱：TOSOH TSK-GEL MULTIPORE HXL-M×2、 Shodex KR801
管柱溫度：40℃
流速：1.0mL/min
檢測器：日本分光(股)製造之UV-2075 Plus(254nm)
注入濃度：10mg/mL
注入量：0.1mL
分步收集器：ADVANTEC製造之CHF122SC
使用Tosoh股份有限公司製造之標準聚苯乙烯而製作校準曲線。
於上述條件下，將聚有機矽氧烷-聚碳酸酯共聚物根據各滯留時間進行區分而獲得5個組份。將以上之操作反覆100次。
針對所獲得之組份，藉由上述1H-NMR測定，分別求出各組份中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量、平均鏈長、上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量。
再者，於上述GPC測定中，於以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為360以上且1,300以下之範圍內會檢測到環狀有機矽氧烷，因此上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量及平均鏈長在表觀上看起來較高。
<聚碳酸酯低聚物之製造>
於5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中添加相對於雙酚A(BPA)(之後進行溶解)為2000ppm之二硫亞磺酸鈉。於其中以BPA濃度成為13.5質量%之方式溶解BPA，而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。將該BPA之氫氧化鈉水溶液以40L/hr之流量，將二氯甲烷以15L/hr之流量，及將光氣以4.0kg/hr之流量連續地通入至內徑6mm、管長30m之管型反應器中。管型反應器具有套管部分，向套管內通入冷卻水而將反應液之溫度保持為40℃以下。向具備後掠翼之內容積40L之附帶擋板之槽型反應器中連續地導入自管型反應器流出之反應液，進而向其中，以2.8L/hr之流量添加BPA之氫氧化鈉水溶液，以0.07L/hr之流量添加25質量%之氫氧化鈉水溶液，以17L/hr之流量添加水，以0.64L/hr之流量添加1質量%之三乙胺水溶液而進行反應。連續地抽出自槽型反應器溢出之反應液，加以靜置，藉此分離去除水相，採集二氯甲烷相。
以上述方式獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為341g/L，氯甲酸酯基濃度為0.71mol/L。
製造例1 <PC-POS共聚物(A-1a)>
以下所記載之(i)~(xiv)之值係如表1所示。
向具備隔板、槳型攪拌翼及冷卻用套管之50L槽型反應器添加如上述般製造之聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i)L、二氯甲烷(MC)(ii)L、及使平均鏈長n=(iii)之烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷(iv)g溶解於二氯甲烷(MC)(v)L中所得者、以及三乙胺(TEA)(vi)mL，於攪拌下，於其中加入6.4質量%之氫氧化鈉水溶液(NaOHaq)(vii)g，而進行聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改性PDMS之反應20分鐘。
向該聚合液添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(使PTBP(viii)g溶解於二氯甲烷(MC)(ix)L中所得者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(使NaOH(x)g與二硫亞磺酸鈉(Na2S2O4)(xi)g溶解於水(xii)L中而獲得水溶液，使BPA(xiii)g溶解於該水溶液中所得者)，而實施40分鐘聚合反應。
為了進行稀釋而添加二氯甲烷(MC)(xiv)L，攪拌10分鐘後，分離為包含PC-POS之有機相與包含過量之BPA及NaOH之水相，而單離有機相。
針對以上述方式獲得之PC-POS之二氯甲烷溶液，利用相對於該溶液為15體積%之0.03mol/L NaOH水溶液、0.2mol/L鹽酸依序進行清洗，繼而利用純水反覆進行清洗直至清洗後之水相中之導電率成為0.01μS/m以下。
對藉由清洗而獲得之聚碳酸酯之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，於減壓下，於120℃下將所獲得之薄片乾燥，而獲得PC-POS共聚物(A1)~(A17)。進行所獲得之薄片之PDMS含有率、未反應PDMS量、黏度平均分子量及利用GPC之各種測定。iM1之值為3.2，iM2之值為2.3，iM3之值為0.7，iM1/iA×100之值為287。將其他結果示於表1。
Figure 107106898-A0305-02-0050-29
Figure 107106898-A0305-02-0051-30
製造例2 <PC-POS共聚物(A-1b)>
將上述(i)~(xiv)之值如上述表1所記載般變更，除此以外，利用與製造例1相同之方法進行製造與測定。
<PC-POS共聚物(A-2)>
PC-POS共聚物A-2：「FG1700」[PC-POS共聚物、聚有機矽氧烷嵌段鏈長88、聚有機矽氧烷含量6質量%、黏度平均分子量Mv 17,700](參照 表1)
<芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)>
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-1：「FN2500」[黏度平均分子量Mv 23,500]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-2：「FN2200」[黏度平均分子量Mv 21,300]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-3：「FN1900」[黏度平均分子量Mv 19,300]
芳香族聚碳酸酯系樹脂B-4：「FN1700」[黏度平均分子量Mv 17,700]
<難燃劑(C)>
有機磺酸鹼金屬鹽：「MEGAFAC F114(商品名)」[全氟丁磺酸鉀，DIC股份有限公司製造]
磷系難燃劑：「CR-741(商品名)[雙酚A雙(二苯基磷酸酯)，大八化學工業(股)製造]
磷系難燃劑：「PX-202(商品名)」[聯苯酚雙(二-二甲苯磷酸酯)，大八化學工業(股)製造]
磷系難燃劑：「CR733S(商品名)」[間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)，大八化學工業(股)製造]
<難燃助劑(D)>
聚四氟乙烯(PTFE)：「A3800(商品名)」[聚四氟乙烯50%，具有碳數4以上之烷基之聚(甲基)丙烯酸烷基酯50%，三菱麗陽股份有限公司製造]
聚四氟乙烯(PTFE)：「CD097E(商品名)」[聚四氟乙烯100%，旭硝子股份有限公司製造]
<其他成分>
抗氧化劑：「IRGAFOS168(商品名)」[亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯，BASF Japan股份有限公司製造]
實施例a~b、實施例1~28、比較例1~17
將製造例1及2中所獲得之PC-POS共聚物A1及A2、以及其他各成分以表2~表7所示之調配比例進行混合，供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，TEM35B)，於螺桿轉速150rpm、噴出量20kg/hr、樹脂溫度278~300℃下進行熔融混練，而獲得評價用顆粒樣品。將PC系樹脂組合物之組成與評價項目示於表2~表7。
Figure 107106898-A0305-02-0054-31
Figure 107106898-A0305-02-0055-32
Figure 107106898-A0305-02-0056-33
Figure 107106898-A0305-02-0057-34
Figure 107106898-A0305-02-0058-35
Figure 107106898-A0305-02-0059-36
[評價試驗] <流動性評價>(MFR)
使用上述顆粒，依據JIS K 7210-1：2014，於300℃、1.2kg之負荷下，對自直徑2.095±0.005mm、長度8.000±0.025mm之模頭流出之熔融 樹脂量(g/10min)進行測定。
<Q值(流動值)[單位；10-2mL/sec]>
使用上述顆粒，依據JIS K 7210-1：2014：附屬說明書JA，使用高化式流變儀，於280℃、160kgf之壓力下，對自直徑1.00mm、長度10.00mm之噴嘴流出之熔融樹脂量(mL/sec)進行測定。Q值係表示每單位時間之流出量，數值越高，表示流動性越良好。
<耐衝擊性>
使上述所獲得之顆粒於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mm
Figure 107106898-A0305-02-0060-53
)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形，而製作IZOD試片(長度63.5mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm)。使用於後加工中對該試片賦予了缺口(r=0.25mm±0.05mm)後之試片，依據ASTM標準D-256，測定-40℃、-30℃、-20℃及23℃下之帶缺口艾氏衝擊強度。
<難燃性評價>
使上述所獲得之顆粒於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mm
Figure 107106898-A0305-02-0060-54
)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形，而獲得厚度1.59~1.64mm之試片(長度127mm、寬度12.7mm)。使用該試片，依據美國保險商實驗室(Underwrites Laboratories)94(UL94)燃燒試驗而進行垂直燃燒試驗，分類為V-0、V-1及V-2而評價。分類為V-0者表示難燃性優異。
<拉伸斷裂強度(單位；MPa)>
使上述所獲得之顆粒於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mm
Figure 107106898-A0305-02-0060-55
)，於缸體溫度 280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而製作啞鈴型試片(平行部：長度60mm、寬度10mm、厚度3.2mm)。使用該試片，於試驗速度50mm/min、夾頭間距離115mm、溫度23℃下，依據ASTM標準D-638而測定拉伸斷裂強度。
<拉伸伸長率(單位；%)>
使上述所獲得之顆粒於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mm
Figure 107106898-A0305-02-0061-56
)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而製作啞鈴型試片(平行部：長度60mm、寬度10mm、厚度3.2mm)。使用該試片，於試驗速度50mm/min、夾頭間距離115mm、溫度23℃下，依據ASTM標準D-638而測定拉伸伸長率。
<負荷下之熱變形溫度(單位；℃)>
使上述所獲得之顆粒於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110，螺桿直徑36mm
Figure 107106898-A0305-02-0061-57
)，於缸體溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而獲得試片(長度127mm、寬度12.7mm、厚度3.2mm)。使用該試片，依據ASTM標準D-648，於升溫速度120℃/h、支點間距離100mm下施加1.8MPa之負荷，記錄沿邊之試片之彎曲達到0.26mm時的溫度。
[產業上之可利用性]
本發明中所獲得之難燃性聚碳酸酯樹脂由於難燃性及耐衝擊性優異，故而可較佳地用作電氣、電子機器用零件之殼體等、汽車及建材之零件等。

Claims (33)

  1. 一種聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其特徵在於：含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且滿足下述式(F1a)，藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F7a)：
    Figure 107106898-A0305-02-0062-37
     [式中，wM1係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]，
    Figure 107106898-A0305-02-0062-38
     [式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1 ~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]，
    Figure 107106898-A0305-02-0063-39
     [式中，iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)；又，iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)]。
  2. 一種聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其特徵在於：含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，且滿足下述式(F1a)，上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F7b)：
    Figure 107106898-A0305-02-0063-40
     [式中，wM1係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]，[化1]
    Figure 107106898-A0305-02-0064-41
     [式中，R1及R2分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、茀二基、碳數7~15之芳基伸烷基、碳數7~15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3及R4分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基或碳數6~12之芳基；a及b分別獨立地表示0~4之整數]，[數11]100<iM1/iA×100 (F7b)[式中，iM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)；iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)；iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)；iA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
  3. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式 (F1a')：
    Figure 107106898-A0305-02-0065-42
     [式中，wM2係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
  4. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F1b)：[數3]100<wM1/wA×100 (F1b)[式中，wM1係如上所述，wA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均含量(質量%)]。
  5. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F2)：[數4]wM2<wM1 (F2)[式中，wM1係如上所述，wM2係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準 之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
  6. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F3)：[數5]wM3<wM2 (F3)[式中，wM2係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)，wM3係表示上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)於藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中所占的平均含量(質量%)]。
  7. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F4a)：
    Figure 107106898-A0305-02-0066-43
     [式中，nM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚 有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
  8. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物滿足下述式(F4b)：[數7]100<nM1/nA×100 (F4b)[式中，nM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，nA係表示上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
  9. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F5)：[數8]nM2<nM1 (F5)[式中，nM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，nM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基 準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
  10. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其滿足下述式(F6)：[數9]nM3<nM2 (F6)[式中，nM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長，nM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長]。
  11. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為30以上且500以下。
  12. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且500以下。
  13. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚有機矽 氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長為55以上且85以下。
  14. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率為5質量%以上且70質量%以下。
  15. 如請求項1或2之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  16. 一種難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其特徵在於：其係對於如請求項1至15中任一項之上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)100質量份，調配0.001質量份以上且20質量份以下之難燃劑(C)而成。
  17. 如請求項16之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之質量比率(A)/(B)為0.1/99.9~99.9/0.1。
  18. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)相對於上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之合計的含有率為0.1質量%以上且10質量%以下。
  19. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中包含上述聚 碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之聚碳酸酯系樹脂之黏度平均分子量(Mv)為9,000以上且50,000以下。
  20. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為選自有機鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽中之至少1種。
  21. 如請求項20之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為全氟丁磺酸鉀。
  22. 如請求項20之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)之含量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之樹脂100質量份為0.001質量份以上且1質量份以下。
  23. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)為磷系難燃劑。
  24. 如請求項23之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃劑(C)之含量相對於包含上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之樹脂100質量份為0.1質量份以上且20質量份以下。
  25. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其相對於包含上 述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)及上述芳香族聚碳酸酯(B)之樹脂100質量份，包含0.01質量份以上且1質量份以下之難燃助劑(D)。
  26. 如請求項25之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃助劑(D)為聚四氟乙烯。
  27. 如請求項26之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述難燃助劑(D)之含量為0.01質量份以上且1質量份以下。
  28. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)含有主鏈包含下述通式(III)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段：
    Figure 107106898-A0305-02-0071-45
     [式中，R30及R31分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或CO-；d及e分別獨立地表示0~4之整數]。
  29. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)滿足下述式(F8)，[數12] iM2<iM1 (F8)[式中，iM1係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為56,000以上且200,000以下之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)；iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)；iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)；iM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
  30. 如請求項16或17之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)滿足下述式(F9)：[數13]iM3<iM2 (F9)[式中，iM2係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為16,000以上且未達56,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)；iPOS係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)與上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之連結基之平均含量(莫耳)；iPC係表示上述聚碳酸酯嵌段(A-1)之末端基之平均含量(莫耳)；iM3係表示藉由利用凝膠滲透層析法將上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚 物進行分離而獲得之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中，以聚碳酸酯作為換算基準之分子量為4,500以上且未達16,000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物中的iPOS相對於iPC之比率(iPOS/iPC)]。
  31. 一種成形品，其係將如請求項16至30中任一項之難燃性聚碳酸酯系樹脂組合物進行成形而成。
  32. 如請求項31之成形品，其係電氣及電子機器用殼體。
  33. 如請求項31之成形品，其係汽車及建材之零件。
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