TW201841591A - 醫療器具及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供具備IC標籤之醫療器具及其製造方法。
本發明為醫療器具之製造方法及所製造之醫療器具,該製造方法具有:對於金屬製的醫療器具之表面的一部分,照射雷射光而粗面化,形成粗面化部之步驟;對於包含前述粗面化部的醫療器具之部分,使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著,形成合成樹脂的基礎部之步驟;於前述基礎部之上放置IC標籤之步驟;使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於前述基礎部與前述IC標籤之上,形成將前述合成樹脂的基礎部及前述IC標籤予以覆蓋之合成樹脂的被覆部,而於包含前述基礎部與前述被覆部的合成樹脂部內密封前述IC標籤之步驟。
Description
本發明關於手術刀、剪刀、鉗子、鑷子等之醫療器具及其製造方法。
關於手術等之醫療行為中使用的醫療器具,對於每個醫療器具,進行嚴格的使用經歷管理,還有防止遺失的管理。作為如此的醫療器具之例,可舉出手術刀、剪刀、鉗子、鑷子等之手術用器材。
作為使如此的管理成為確實且簡便之方法,WO2014/017530中提案固著有IC標籤的醫療器具與其固著方法之發明。WO2014/017530中記載使用被覆體與接著劑,將IC標籤安裝於醫療器具之方法。
本發明之課題在於提供以非常強的密著力安裝有IC標籤之醫療器具及其製造方法。
本發明提供一種醫療器具,其係具有經密封的IC標籤之金屬製的醫療器具,具有:在前述金屬製的醫療器具之具有深度10~900μm的孔之多孔構造之粗面化部所固著的合成樹脂部,及在前述合成樹脂部之內部所密封的前述IC標籤。
又,本發明提供一種醫療器具之製造方法,其係上述之醫療器具之製造方法,其具有:對於金屬製的醫療器具之表面的一部分,照射雷射光而粗面化,形成粗面化部之步驟;對於包含前述粗面化部的醫療器具之部分,使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著,形成合成樹脂的基礎部之步驟;於前述基礎部之上放置IC標籤之步驟;使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於前述基礎部與前述IC標籤之上,形成將前述合成樹脂的基礎部及前述IC標籤予以覆蓋之合成樹脂的被覆部,而於包含前述基礎部與前述被覆部的合成樹脂部內密封前述IC標籤之步驟。
本發明之醫療器具由於在IC標籤係在經合成樹脂覆蓋之狀態下以強的密著力安裝,即使將經重複使用的醫療器具予以重複洗淨‧滅菌時,前述IC標籤也不脫落。
因此,可長期間管理醫療器具的使用經歷,且從防止醫療器具的遺失之點來看,亦有大的效果。
10‧‧‧醫療器具(鉗子)
11(21)‧‧‧醫療器具之表面
12(22)‧‧‧粗面化部
20‧‧‧醫療器具(鑷子)
30‧‧‧合成樹脂部
31‧‧‧基礎部(下層部)
32‧‧‧被覆部(上層部)
40‧‧‧IC標籤
圖1係本發明之醫療器具(鉗子)之平面圖。
圖2係本發明之醫療器具(鑷子)之一側面圖。
圖3係圖1或圖2中所示的醫療器具之部分放大剖面圖。
圖4係說明圖2中所示的醫療器具之製造方法用之圖。
圖5係實施例6之雷射光照射後的鈦合金表面之SEM照片(40倍)。
圖6係實施例7之雷射光照射後的鈦合金表面之SEM照片(40倍)。
圖7係實施例8之雷射光照射後的鈦合金表面之SEM照片(40倍)。
圖1中所示之金屬製的醫療器具為鉗子10,此係如圖3所示,具有:形成在鉗子10之表面11的一部分,具有深度10~900μm的多數孔之多孔構造的粗面化部12;固著於粗面化部12的合成樹脂部30;與,在合成樹脂部30之內部所密封的IC標籤40。再者,此處的「孔」係包含溝之概念。
圖2中所示之金屬製的醫療器具為鑷子20,此係如圖3所示,具有:形成在鑷子20之表面21的一部分,具有深度10~900μm的多數孔之多孔構造的粗面化部22;固著於粗面化部22的合成樹脂部30,與在合成樹脂部30之內部所密封的IC標籤40。
合成樹脂部30包含基礎部(下層部)31與被覆部(上層部)32。基礎部31與被覆部32係一體化,在內部密封有IC標籤40。
合成樹脂係由眾所周知的熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、能量線硬化性樹脂等所選出者,可為合成樹脂接著劑,也可為橡膠系接著劑。
又,基礎部31與被覆部32係可由相同的合成樹脂所構成,也可由不同的合成樹脂所構成,例如可以基礎部31係由熱塑性樹脂,被覆部32係由能量線硬化樹脂所構成。合成樹脂部30之從表面11(表面21)起的厚度較佳為2~20mm。
藉由圖4,以每步驟說明本發明的醫療用具之製造方法。醫療器具係針對圖2所示的鑷子20之情況進行說明。
於最初之步驟中,如圖4(a)所示,對於鑷子20之表面21的一部分,照射雷射光而粗面化,形成具有多數孔的多孔構造之粗面化部22(粗面化步驟)。
粗面化部12只要是在鑷子20之表面中,於手術時不接觸患部之部分即可,且較佳為在根部等不接觸手之部位。
粗面化部12之面積只要比IC標籤40之面積更大即可,例如宜為10~100mm2左右。
作為進行粗面化用的雷射光之照射方法,可使用照射連續波雷射光或脈衝波雷射光之方法。
照射連續波雷射光之方法係可與日本發明專利第5774246號公報、日本發明專利第5701414號公報、日本發明專利第5860190號公報、日本發明專利第5890054號公報、日本發明專利第5959689號、日本特開2016-43413號公報、日本特開2016-36884號公報、日本特開2016-44337號公報中記載的雷射光之連續照射方法同樣地實施。
使用連續波雷射光時,較佳為使用雷射裝置,以能量密度為1MW/cm2以上、2000mm/sec以上之照射速度,連續照射雷射光之方法。
雷射光之照射時的能量密度(W/μm2)係可由雷射輸出(W)與雷射照射光點面積(π×[光點直徑/2]2)求出。雷射光之照射時的能量密度較佳為2~1000MW/cm2,更佳為10~800MW/cm2,尤佳為10~700MW/cm2。
雷射光之照射速度較佳為2,000~20,000mm/sec,更佳為2,000~18,000mm/sec,尤佳為3,000~15,000mm/sec。
雷射光之輸出較佳為4~4000W,更佳為50~2500W,尤佳為150~2000W。若其它的雷射光之照射條件相同,則輸出愈大,孔(溝)之深度愈深,輸出愈小,孔(溝)之深度愈淺。
雷射光之波長較佳為500~11,000nm。
雷射光之光束直徑(光點直徑)較佳為5~80μm。
雷射光之散焦距離較佳為-5~+5mm,更佳為-1~+1mm,尤佳為-0.5~+0.1mm。散焦距離係可使設定值成為一定,而進行雷射照射,也可一邊使散焦距離變化一邊進行雷射照射。例如,於雷射照射時,可減小散焦距離,或周期地增大或減小。若散焦距離為適當的值之-(負),則所形成的孔之深度變深。
又,調整照射雷射光的重複次數,亦可調整孔之深度。重複次數(用於形成一個孔或溝的合計雷射光的照射次數)較佳為1~9次,更佳為2~5次。若為相同的雷射照射條件,則重複次數愈多,孔(溝)之深度愈深,重複次數愈少,孔(溝)之深度愈淺。
照射脈衝波雷射光之方法,除了通常之照射脈衝波雷射光之方法,還可與日本發明專利第5848104號公報、日本發明專利第5788836號公報、日本發明專利第5798534號公報、日本發明專利第5798535號公報、日本特開2016-203643號公報中記載的脈衝波雷射光之照射方法同樣地實施。
又,作為照射脈衝波雷射光之方法,可使用調整由下述要件(a)~(f)所選出的1個或2個以上,照射脈衝波雷射光之方法。
藉由將雷射光之照射方向固定在特定方向及特定角度,可使所形成的孔產生配向性。
又,藉由組合對於金屬製的醫療器具之包含表層部的面,從垂直方向照射雷射光之方法,與對於前述金屬製的醫療器具之包含表層部的面,以15度~85度之角度照射雷射光之方法,從不同的角度來照射雷射光,可控制孔之大小、形狀、深度。
雷射光之照射速度較佳為1~10,000mm/sec,更佳為10~1,000mm/sec。
能量密度較佳為0.3GW/cm2以上。雷射光之照射時之能量密度係由雷射光之輸出(W)與雷射光之光點面積(cm2)(π‧[光點直徑/2]2)所求出。雷射光之照射時之能量密度較佳為0.3~1000GW/cm2,更佳為1~800GW/cm2,尤佳為1~500GW/cm2。能量密度愈大,孔愈深且大。
雷射光之輸出較佳為4~400W,更佳為5~100W,尤佳為10~100W。若其它的雷射光之照射條件相同,則輸出愈大,孔愈深且大,輸出愈小,孔愈淺且小。
重複次數(用於形成一個孔或溝的合計雷射光的照射次數)較佳為1~200次,更佳為3~100次。若為相同的雷射照射條件,則重複次數愈多,孔愈深且大,重複次數愈少,孔愈淺且小。
此照射形態係:(e-1)於使具有與構成前述金屬製的醫療器具之金屬不同的熱傳導率之成形體與前述金屬製的醫療器具接觸之狀態下,照射雷射光之形態,或(e-2)在將前述金屬製的醫療器具保持為中空之狀態下照射雷射光之形態。
作為要件(e-1)之照射形態,可採用下述(i)或(ii)之方法。
(i)在使金屬製的醫療器具之雷射光的非照射面與由熱傳導率比構成金屬製的醫療器具之金屬更大的材料(例如熱傳導率為100W/m‧k以上之材料)所成之基板(例如銅板、鋁板)接觸之狀態下,照射雷射光之方法。作為(i)之方法,可採用日本特開2016-78090號公報中記載之方法。
(ii)在使金屬製的醫療器具之雷射光的非照射面與由熱傳導率比構成金屬製的醫療器具之金屬更小的材料所成之基板(例如玻璃板)接觸之狀態下,照射雷射光之方法。作為(ii)之方法,可採用日本特開2016-124024號公報中記載之方法。
(i)之方法係可藉由使對於金屬製的醫療器具照射雷射光時所產生的熱散熱,而抑制溫度之上升。(ii)之方法係可抑制在對於金屬製的醫療器具照射雷射光時所產生的熱之散熱。
因此,若實施(i)之方法,則可抑制孔的大小、深度及形狀之變化,若實施(ii)之方法,則可促進孔的大小、深度及形狀之變化。藉由如此地靈活運用(i)之方法與(ii)之方法,可調整孔的大小、深度及形狀。
要件(e-2)之照射形態係在以夾具等的保持手段將金屬製的醫療器具保持為中空的狀態下照射雷射光之形態。藉由以中空方式保持金屬製的醫療器具,可抑制在照射雷射光時所產生的熱之散熱。
又,作為要件(e)之照射形態,進一步地作為要件(e-3),除了在照射雷射光時,可一邊供給由空氣、氧、氮、氬所選出的輔助氣體,一邊照射,還可在真空環境(減壓環境)下照射雷射光。
要件(e-3)之照射形態較佳為調整輔助氣體之種類與氣體之供給壓力(MPa)。藉由一邊供給輔助氣體一邊照射雷射光,除了可輔助孔的深度、大小及配向性之控制,還可抑制碳化物之生成,或控制表面性質形狀。
例如,若選擇氬氣,則可防止表面的氧化,若選擇氧,則可促進表面的氧化,若選擇氮氣,則可提高表面硬度。
對於前述金屬製的醫療器具線狀地照射雷射光時,可增廣或窄化相鄰的線彼此之間隔,而調整孔的大小、孔的形狀、孔的深度。
再者,脈衝波雷射光係無法如連續波雷射光來連續的直線狀地照射雷射光,而是照射點(dot),複數連接前述點而形成線者、也可不形成線,以留間隔地形成多數的點之方式,照射脈衝波雷射光。
線間隔或點間隔較佳為0.01~1mm之範圍。
若線間隔或點間隔窄小,則由於熱亦對於相鄰的線或相鄰的點造成影響,而有孔變大,孔的形狀變複雜,孔的深度變深之傾向,但若熱的影響變過大,則亦無法形成適當的孔形狀。
若線間隔或點間隔寬廣,則有孔變小,孔的形狀不複雜,孔沒有太深之傾向,但可提高處理速度。
另外,脈衝波雷射光之波長較佳為500~11,000nm,脈衝波雷射光之光束直徑(光點直徑)較佳為5~80μm。又,脈衝波雷射光之頻率較佳為1~100kHz,脈衝寬度較佳為1~10000nsec。
於粗面化步驟之較佳實施形態中,亦可使用在雷射電源連接有將雷射的驅動電流直接轉換之直接調變方式的調變裝置之光纖雷射裝置,調整負載比(duty ratio),進行雷射照射。
於雷射之激發中,有脈衝激發與連續激發之2種類,脈衝激發所致的脈衝波雷射一般稱為正常脈衝。
即使為連續激發,也可作出脈衝波雷射,藉由使脈衝寬度(脈衝ON時間)比正常脈衝短,使該部分峰值功率高的雷射振盪之Q切換脈衝振盪方法,藉由AOM或LN光強度調變機而在時間上切割光,生成脈衝波雷射之外部調變方式,機械地截光而脈衝化之方法,藉由操作電流控制器而脈衝化之方法,藉由直接調變雷射的驅動電流而生成脈衝波雷射之直接調變方式,可作出脈衝波雷射。
於此等方法之中,從不變更連續波雷射的能量密度,能容易脈衝化(以照射部分與非照射部分交替地生成之方式照射)之方法來看,較佳為機械地截光而脈衝化之方法、操作電流控制器而脈衝化之方法、直接調變雷射的驅動電流而生成脈衝波雷射之直接調變方式。
於本發明的較佳一個實施形態中,使用在雷射電源連接有將雷射的驅動電流直接轉換之直接調變方式的調變裝置之光纖雷射裝置,使雷射連續激發而作出脈衝波雷射者。
負載比係從雷射光的輸出之ON時間與OFF時間,藉由下式求出之比。
負載比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100
負載比係將雷射光的照射部分之長度當作L1,將雷射光的非照射部分之長度當作L2時,對應於L1/(L1+L2)者,可從10~90%之範圍中選擇。
可藉由調整負載比,照射雷射光,而點線狀地照射。若負載比大,則粗面化步驟之效率變良好,但冷卻效果變低,若負載比小,則冷卻效果變良好,但粗面化效率變差。較佳為按照目的,調整負載比。
可以雷射光的照射部分之長度(L1)與雷射光的非照射部分之長度(L2)成為L1/L2=1/9~9/1之範圍內的方式調整。
為了一邊展現冷卻效果,一邊粗面化成複雜的多孔構造,雷射光的照射部分之長度(L1)較佳為0.05mm以上,更佳為0.1~1mm。
作為雷射光之照射所使用的雷射,可使用眾所周知者,例如可使用YVO4雷射、光纖雷射(單模光纖雷射、多模光纖雷射)、準分子雷射、二氧化碳雷射、紫外線雷射、YAG雷射、半導體雷射、玻璃雷射、紅寶石雷射、He-Ne雷射、氮雷射、螯合物雷射、色素雷射。
經圖4(a)所示之步驟所粗面化的鑷子20之粗面化部22係成為形成有多數的孔之狀態(多孔構造)。前述孔之從鑷子20的表面21(未粗面化的鑷子20之表面)到孔底為止之深度較佳為10~900μm之範圍。孔之深度更佳為20~500μm之範圍,尤佳為30~300μm之範圍。
於以下之步驟中,對於包含粗面化部22的鑷子20之部分,使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著,而形成合成樹脂部30的基礎部31。
基礎部31係用於在下一步驟之圖4(c)所示的步驟中,在基礎部31之上放置IC標籤40者,故較佳為以比IC標籤40之佔有區域更寬廣的面積形成者。
合成樹脂只要是對於粗面化部22,能以少量的合成樹脂附著之形態即可,可使用經加熱熔融之狀態者、溶解於溶劑中之溶液狀態者。附著之方法只要是採用對於粗面化部22塗布(滴下)少量的合成樹脂之方法即可,可採用灌封(potting)等。
此步驟所使用之合成樹脂係除了熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂,還包含熱塑性彈性體,亦可使用能量線硬化性樹脂。又,作為合成樹脂,亦可使用合成樹脂接著劑、橡膠系接著劑。
於圖4(b)所示之步驟中,可按照形成基礎部31的合成樹脂之種類,實施乾燥、加熱、能量線之照射等,於下一步驟中在基礎部31之上放置IC標籤40時,可在安定的範圍(放置有IC標籤40時,為能輕凹下且安定之程度)中使其硬化。
再者,圖4(b)所示之步驟係除了在與成為適用對象的醫療器具之種類、大小、形狀之關聯及與IC標籤40的大小等之關聯中可省略,還能以基礎部31的面積比IC標籤40的面積(佔有區域)更小之方式形成。
熱塑性樹脂係可按照用途,從眾所周知的熱塑性樹脂中適當選擇。例如,可舉出聚醯胺系樹脂(PA6、PA66等的脂肪族聚醯胺、芳香族聚醯胺)、聚苯乙烯、ABS樹脂或AS樹脂等之包含苯乙烯單元的共聚 物、聚乙烯、包含乙烯單元的共聚物、聚丙烯、包含丙烯單元的共聚物、其它的聚烯烴、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚苯硫系樹脂,惟不受此等所限定。
熱硬化性樹脂係可按照用途,從眾所周知的熱硬化性樹脂中適當選擇。例如,可舉出尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、間苯二酚樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、乙烯基胺基甲酸酯,惟不受此等所限定。
熱塑性彈性體係可按照用途,從眾所周知的熱塑性彈性體中適當選擇。例如,可舉出苯乙烯系彈性體、氯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體、腈系彈性體、聚醯胺系彈性體,惟不受此等所限定。
能量線硬化性樹脂較佳為從紫外線硬化性樹脂、電子射線硬化性樹脂中選出者。
能量線硬化性樹脂較佳為從自由基聚合性單體、自由基聚合性單體之寡聚物、陽離子聚合性單體、陽離子聚合性單體之寡聚物中選出者。前述單體或前述寡聚物係可直接使用常溫下液體者(亦包含低黏度的凝膠)或在溶劑中溶解的溶液形態者,固體(粉末)者係可加熱熔融或溶解於溶劑後使用。
作為自由基聚合性化合物,可舉出在一分子內具有1個以上的(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基、(甲基)丙烯醯基胺基、乙烯基醚基、乙烯基芳基、乙烯氧基羰基等的自由基聚合性基之化合物等。
作為在一分子內具有1個以上的(甲基)丙烯醯基之化合物,可舉出1-丁烯-3-酮、1-戊烯-3-酮、1-己烯-3-酮、4-苯基-1-丁烯-3-酮、5-苯基-1-戊烯-3-酮等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的(甲基)丙烯醯氧基之化合物,可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸正十八酯、(甲基)丙烯酸正丁氧基乙酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯、乙二醇二(甲基) 丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、1,1-雙(丙烯醯氧基)乙基異氰酸酯、2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)乙基異氰酸酯、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的(甲基)丙烯醯基胺基之化合物,可舉出4-(甲基)丙烯醯基啉、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基(甲基)丙烯醯胺等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的乙烯基醚基之化合物,例如可舉出3,3-雙(乙烯氧基甲基)氧雜環丁烷、2-羥基乙基乙烯基醚、3-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基異丙基乙烯基醚、4-羥基丁 基乙烯基醚、3-羥基丁基乙烯基醚、2-羥基丁基乙烯基醚、3-羥基異丁基乙烯基醚、2-羥基異丁基乙烯基醚、1-甲基-3-羥基丙基乙烯基醚、1-甲基-2-羥基丙基乙烯基醚、1-羥基甲基丙基乙烯基醚、4-羥基環己基乙烯基醚、1,6-己二醇單乙烯基醚、1,4-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,3-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,2-環己烷二甲醇單乙烯基醚、對苯二甲醇單乙烯基醚、間苯二甲醇單乙烯基醚、鄰苯二甲醇單乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、三乙二醇單乙烯基醚、四乙二醇單乙烯基醚、五乙二醇單乙烯基醚、寡聚乙二醇單乙烯基醚、聚乙二醇單乙烯基醚、二丙二醇單乙烯基醚、三丙二醇單乙烯基醚、四丙二醇單乙烯基醚、五丙二醇單乙烯基醚、寡聚丙二醇單乙烯基醚、聚丙二醇單乙烯基醚等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的乙烯基芳基之化合物,可舉出苯乙烯、二乙烯基苯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、羥基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、乙酸4-乙烯基苯酯、(4-乙烯基苯基)二羥基硼烷、N-(4-乙烯基苯基)馬來醯亞胺等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的乙烯氧基羰基之化合物,可舉出甲酸異丙烯酯、乙酸異丙烯酯、丙酸異丙烯酯、丁酸異丙烯酯、異丁酸異丙烯酯、己酸異丙烯酯、戊酸異丙烯酯、異戊酸異丙烯酯、乳酸異丙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙 烯酯、辛酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕櫊酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、單氯乙酸乙烯酯、己二酸二乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、甲基丙烯酸乙烯酯、巴豆酸乙烯酯、山梨酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、桂皮酸乙烯酯等及此等之衍生物等,惟不受此等所限定。
作為陽離子聚合性單體,可舉出在一分子內具有1個以上的環氧環(環氧乙烷基)、乙烯基醚基、乙烯基芳基、氧雜環丁基等的陽離子聚合性基之化合物等。
作為在一分子內具有1個以上的環氧環之化合物,可舉出環氧丙基甲基醚、雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚F二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚、環氧酚醛清漆樹脂、氫化雙酚A二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚S二環氧丙基醚、3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基環己基-5,5-螺-3,4-環氧基)環己烷間二烷、雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯、雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基-3’,4’-環氧基-6’-甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙(3,4-環氧基環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、乙二醇的二(3,4-環氧基環己基甲基)醚、亞乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、環氧基六氫鄰苯二甲酸二辛基、環氧基六氫 鄰苯二甲酸二-2-乙基己基、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚類;藉由在乙二醇、丙二醇、甘油等之脂肪族多元醇上附加1種或2種以上的環氧烷而得之聚醚多元醇的聚環氧丙基醚類;脂肪族長鏈二元酸之二環氧丙基酯類;脂肪族高級醇之單環氧丙基醚類;在苯酚、甲酚、丁基苯酚或此等上附加環氧烷而得之聚醚醇的單環氧丙基醚類;高級脂肪酸的環氧丙基酯類等,惟不受此等所限定。
作為在一分子內具有1個以上的乙烯基醚基之化合物、在一分子內具有1個以上的乙烯基芳基之化合物,可舉出與作為自由基聚合性化合物(a-2)所例示之化合物同樣的化合物。
作為在一分子內具有1個以上的氧雜環丁基之化合物,可舉出1,3-環氧丙烷、3,3-雙(乙烯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(羥基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧雜環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、雙{[1-乙基(3-氧雜環丁基)]甲基}醚、4,4’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]雙環己基、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]環己烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷等,惟不受此等所限定。
作為自由基聚合性單體與陽離子聚合性單體之寡聚物,可舉出單官能或多官能(甲基)丙烯酸系寡聚物。可1種或組合2種以上而使用。
作為單官能或多官能(甲基)丙烯酸系寡聚物,可舉出胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。
作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物,可舉出聚碳酸酯系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、己內酯系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係可藉由使多元醇與二異氰酸酯反應而得之異氰酸酯化合物與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體之反應而獲得。作為前述多元醇,可舉出聚碳酸酯二醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇。
環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物例如係藉由低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆環氧樹脂之環氧乙烷環與丙烯酸之酯化反應而得。
聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物係藉由多元醇的脫水縮合反應而得到在兩末端具有羥基的聚醚寡聚物,接著藉由以丙烯酸將其兩末端的羥基予以酯化而得。
聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物例如係藉由多元羧酸與多元醇之縮合而得到在兩末端具有羥基的聚酯寡聚物,接著藉由以丙烯酸將其兩末端的羥基予以酯化而得。
單官能或多官能(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量較佳為100,000以下,特佳為500~50,000。
使用上述的單體或寡聚物時,相對於100質量份的前述單體或寡聚物,較佳為使用0.01~10質量份的光聚合起始劑。
合成樹脂接著劑、橡膠系接著劑係沒有特別的限制,可使用以下之熱塑性接著劑、熱硬化性接著劑等眾所周知的接著劑。
作為熱塑性接著劑,可舉出聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮丁醛、丙烯酸系接著劑、聚乙烯、氯化聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、離子聚合物、氯化聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、塑料溶膠、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醚、聚乙烯吡咯啶酮、聚醯胺、尼龍、飽和無定形聚酯、纖維素衍生物,惟不受此等所限定。
作為熱硬化性接著劑,可舉出尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、間苯二酚樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、乙烯基胺基甲酸酯,惟不受此等所限定。
作為橡膠系接著劑,可舉出天然橡膠、合成聚異戊二烯、聚氯丁二烯、腈橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯-乙烯基吡啶三元共聚物、聚異丁烯-丁基橡膠、聚硫橡膠、聚矽氧RTV、氯化橡膠、溴化橡膠、接枝橡膠、嵌段共聚物、液狀橡膠,惟不受此等所限定。
於以下之步驟中,在基礎部31之上放置IC標籤40。IC標籤40的平面之面積(佔有區域)較佳為比基礎部31的平面之面積更小。結果,基礎部31係延伸存在於IC標籤40之周圍。
IC標籤40為眾所周知者,具有積體電路,可藉由讀取機(R/W)以無線讀取、記入資訊者,具有資訊處理及記憶功能,為接受無線電波而運作的小型電子裝置之一種。若預先在鑷子20上安裝IC標籤40,則可不接觸鑷子20,鑑定鑷子20,使用經歷或遺失防止之管理變容易。
於圖4(b)所示之步驟中,以不形成基礎部31或以基礎部31的面積比IC標籤40的面積更小之方式形成時,以IC標籤40之全部或一部分與鑷子20之粗面化部22接觸之狀態下放置。如此地於IC標籤40與鑷子20接觸之狀態下放置時,由於鑷子20本身可具有作為IC標籤40的天線之功能,可適用於IC標籤40非常小而收訊能力弱之情況。
於以下之步驟中,使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於基礎部31與IC標籤40之上,形成將合成樹脂的基礎部31及IC標籤40予以覆蓋之合成樹脂的被覆部32,而在合成樹脂部30內密封IC標籤40。於圖4(b)所示之步驟中,即使以不形成基礎部31或以基礎部31的面積比IC標籤40的面積更小之方式形成時,也在粗面化部22上所放置的IC標籤40之上,附著熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂,形成合成樹脂的被覆部32,而在由被覆部32所成的合成樹脂部30內密封IC標籤40。
形成被覆部32的合成樹脂之量係比形成基礎部31的合成樹脂之量更多,例如形成被覆部32的合成樹脂之量係可成為形成基礎部31的合成樹脂之量的5~15倍量左右。合成樹脂部30之從鑷子20之表面21起的高度較佳為2~20mm,更佳為3~10mm。
由附著合成樹脂而形成的基礎部31與被覆部32所成之合成樹脂部30,係可按照所使用的合成樹脂之種類,照那樣放置而固化,或加熱硬化。
使用能量線硬化性樹脂作為合成樹脂時,對於基礎部31與被覆部32,照射能量線(紫外線、電子射線等)而使其硬化。能量線之照射方法係沒有特別的限制,只要是實施到未硬化狀態的單體或寡聚物硬化為止即可。又,取決於能量線之種類,亦可在密閉環境中實施。
圖3、圖4(d)中所示之具有被密封在合成樹脂部30內的IC標籤40之金屬製的醫療器具(鑷子)20,係將在鑷子20之表面21的一部分所形成的粗面化部22與基礎部31以高強度密著,一體化基礎部31與被覆部32。
本發明之具備IC標籤的醫療器具,由於IC標籤40被密封在由基礎部31與被覆部32所成的合成樹脂部30內,合成樹脂部30對於醫療器具以高強度密著,因此即使經手術等重複使用醫療器具,在使用後重複洗淨‧滅菌時,IC標籤40也不會從醫療器具脫落。
又,即使於圖4(b)之步驟中以不形成基礎部31或以基礎部31的面積比IC標籤40的面積更小之方式形成時,也由於以高強度密著被覆部32與粗面化部12,而同樣地IC標籤40不從醫療器具脫落。
因此,本發明之具備IC標籤的醫療器具係可簡單地鑑定手術等所使用的手術刀、剪刀、鉗子、鑷子等之各個手術用器材,使用經歷之管理為確實且容易,而且可完全防止如手術中的遺失及未察覺遺身本身的情況之發生。
實施例1係對於如圖2所示之鑷子20的特定部分,於以下的條件下雷射照射而粗面化(圖4(a))。鑷子20為不銹鋼製。
振盪機:YLR-300-AC(單模光纖雷射)IPG公司製
聚光系統:fc=80mm/fθ=100mm
散焦距離:±0mm(一定)
輸出(W):300
波長(nm):1070
光點直徑(μm):16
能量密度(MW/cm2):300/(π×[0.0016cm/2]2)=約150MW/cm2
雷射照射速度(mm/sec):10000
照射模式:雙向
重複數:15次
線條數:120
線間隔(mm):0.05
加工時間(s):3.37
孔的深度係選擇雷射光照射後之表面(6×10=60mm2的面積範圍)的一部分(1mm×1mm=1mm2之面積),以數位顯微鏡M205C(Leica Microsystems(股))測定。具體而言,在1mm×1mm之正方形上,以100μm間隔平行地畫出5條的直線,從其直線部分的剖面觀察來測定深度。在5個地方之部分測定,將最大的深度之平均當作孔(溝)的深度。
實施例1所使用之粗面化後的鑷子20之表面21的粗面化部22之孔的深度為170μm。
接著,以小注射筒採集紫外線硬化性樹脂(常溫下液體),滴下1滴(約0.005ml)至粗面化部22,覆蓋粗面化部22之全體而形成基礎部31(圖4(b))。
然後,一邊以1m/分鐘在單向中移動,一邊通過上方具備高壓水銀燈的紫外線照射區。於通過紫外線照射區之期間,以對於基礎部31的紫外線硬化性樹脂賦予合計0.3J/cm2的能量之方式調整。
作為紫外線硬化性樹脂,使用100質量份的胺基甲酸酯丙烯酸酯(品名EBECRYL8402,DAICEL-ALLNEX(股))與5質量份的光起始劑(Irgacure1173,BASF公司製)。
接著,以作業用的鑷子IC夾住標籤40(縱8mm、橫3mm、厚度2mm),放置於基礎部31之上(圖4(c))。此時基礎部31係稍微凹下。
隨後,在基礎部31與IC標籤40之上,以注射筒採集與基礎部31所用者的相同的紫外線硬化性樹脂,滴下3滴(約0.06ml),形成覆蓋基礎部31與IC標籤40之兩者的被覆部32(圖4(d))。
接著,以表面21在上的方式放置鑷子20,從上方藉由高壓水銀燈照射紫外線。以對於鑷子20上的合成樹脂部30之紫外線硬化性樹脂賦予合計3J/cm2的能量之方式調整。
如此地得到在合成樹脂部30內密封有IC標籤40之鑷子20。合成樹脂部30係對於鑷子20之表面牢固地密著,即使以寬度10mm之金屬刮刀(不銹鋼製)強力地推擠,也不剝落或破損。
使用100質量份的下述之各能量硬化性樹脂與5質量份的光起始劑之組合,與實施例1同樣地製造具有合成樹脂部30(IC標籤40)的鑷子20。
實施例2:環氧丙烯酸酯(品名EBECRYL3708,DAICEL-ALLNEX(股))、光起始劑(Irgacure1173,BASF公司製)
實施例3:丙烯酸單體(品名IRR214-K,DAICEL-ALLNEX(股)),光起始劑(Irgacure1173,BASF公司製)
實施例4:脂環式環氧樹脂(品名Celloxide 2021P,DAICEL(股)),光起始劑(CPI-101A,SAN-APRO(股))
實施例5:雙酚A型環氧樹脂(品名jER828,三菱化學(股)),光起始劑(CPI-101A,SAN-APRO(股))
實施例2~5之合成樹脂部30皆對於鑷子20之表面牢固地密著,即使以寬度10mm之金屬刮刀(不銹鋼製)強力地推擠,也不剝落或破損。
對於如圖2所示之鑷子20的特定部分,以滿足表1所示的要件(a)~(f)之方式,照射脈衝波雷射光。鑷子20為64Ti製。
表1之照射模式的詳細係如以下。
四角孔(圖5):以表1記載之光點直徑,直線狀地照射150μm脈衝波雷射光後,以0.028mm之間隔(相鄰的溝之中心間距離)在相反方向中同樣地照射,將重複5次 的此操作當作1次,更重複5次的同樣操作,形成最大深度180μm的四角孔。再者,重複同樣操作,形成相鄰的四角孔彼此之間隔150μm的複數之四角孔。
蛇行(圖6):於單向中直線狀地照射脈衝波雷射光後,以留0.06mm的間隔之方式折返,且在相反方向中同樣直線狀地來回照射脈衝波雷射光,並重複上述二次而形成1條的溝,接著留0.105mm的間隔而形成下一條溝,將此操作當作1次,更重複60次同樣操作。
圓(圖7):以表1記載之光點直徑及照射速度,以直徑200μm之圓周狀,重複掃描10次的脈衝波雷射光,形成直徑為200μm多之圓。重複同樣操作而形成複數之圓。相鄰的圓彼此之中心間距離為0.4mm。
圖5~圖7中顯示雷射光照射後的鈦製鑷子之表面照片(SEM照片)。如圖5~圖7所示,確認鈦製鑷子之表面成為多孔構造。最大深度係使用數位顯微鏡VHX-6000(KEYENCE(股)製)測定。
然後,與實施例1同樣地,得到在合成樹脂部30內密封有IC標籤40的鑷子20。
本發明之醫療器具及其製造方法係可適用於手術等所使用的手術刀、剪刀、鉗子、鑷子等之各種金屬製醫療用具,可利用作為賦予有經歷記錄功能、遺失防止功能之醫療器具。
Claims (11)
- 一種醫療器具,其係具有經密封的IC標籤之金屬製的醫療器具,具有:在該金屬製的醫療器具之具有深度10~900μm的孔之多孔構造之粗面化部所固著的合成樹脂部,及在該合成樹脂部之內部所密封的該IC標籤。
- 如請求項1之醫療器具,其中醫療器具為手術刀、剪刀、鉗子或鑷子。
- 如請求項1之醫療器具,其中IC標籤之全部或一部分為與醫療器具之粗面化部接觸之狀態。
- 一種醫療器具之製造方法,其具有:對於金屬製的醫療器具之表面的一部分,照射雷射光而粗面化,形成粗面化部之步驟;對於包含該粗面化部的醫療器具之部分,使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著,形成合成樹脂的基礎部之步驟;於該基礎部之上放置IC標籤之步驟;使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於該基礎部與該IC標籤之上,形成將該合成樹脂的基礎部及該IC標籤予以覆蓋之合成樹脂的被覆部,而於包含該基礎部與該被覆部的合成樹脂部內密封該IC標籤之步驟。
- 如請求項4之醫療器具之製造方法,其中IC標籤的平面之面積係比基礎部的平面之面積更小。
- 一種醫療器具之製造方法,其具有: 對於金屬製的醫療器具之表面的一部分,照射雷射光而粗面化,形成粗面化部之步驟;於該粗面化部之上放置IC標籤之步驟;使熔融狀態或溶液狀態的合成樹脂附著於該粗面化部與該IC標籤之上,形成將該粗面化部及該IC標籤予以覆蓋之合成樹脂的被覆部,而於包含該被覆部的合成樹脂部內密封該IC標籤之步驟。
- 如請求項4或6之醫療器具之製造方法,其中形成該粗面化部之步驟係形成具有深度10~900μm的孔之多孔構造之步驟。
- 如請求項4或6之醫療器具之製造方法,其中醫療器具為手術刀、剪刀、鉗子或鑷子。
- 如請求項4或6之醫療器具之製造方法,其中照射該雷射光而粗面化之步驟係照射連續波雷射光或脈衝波雷射光之步驟。
- 如請求項4或6之醫療器具之製造方法,其中照射該雷射光而粗面化之步驟係使用雷射裝置,以能量密度為1MW/cm 2以上、2000mm/sec以上之照射速度連續照射雷射光之步驟。
- 如請求項4或6之醫療器具之製造方法,其中照射該雷射光而粗面化之步驟係調整由下述要件(a)~(f)所選出的1個或2個以上,照射脈衝波雷射光之步驟;(a)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之照射方向與照射角度 (b)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之照射速度(c)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之能量密度(d)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之重複次數(e)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之照射形態(f)對於該金屬製的醫療器具照射雷射光時之線或點間隔。
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