[實施發明之最佳形態] [0012] 本說明書係關於含有分別為指定的乙烯基聚合物及丙烯酸系黏著性聚合物的特定的黏著劑組成物，其係具備特定的玻璃轉移溫度組成的黏著劑組成物，以及關於該製造方法、及使用該黏著劑組成物而成的黏著製品。 [0013] 本說明書中揭示的黏著劑組成物(以下亦有簡稱為「本黏著劑組成物」之情形)係藉由組合具有指定的玻璃轉移溫度與數平均分子量的乙烯基聚合物(A)、與丙烯酸系黏著性聚合物(B)，於黏著劑層形成時，可發揮所謂的特定的玻璃轉移溫度構成之特性，即：「使乙烯基聚合物(A)偏析於黏著劑層的表層側，而黏著劑層的整體的玻璃轉移溫度的第一Tg為-80℃以上10℃以下，前述黏著劑層的藉由X射線光電子能譜分析得到的自該表層部分起計算的玻璃轉移溫度的第二Tg為40℃以上，且較前述第一Tg高30℃以上」，因此，可具備優異的耐熱性。 [0014] 依據本黏著劑組成物，即使是高溫條件或高溫多濕條件，仍可發揮充分的耐熱性，並可得到能夠抑制或避免黏著性的降低或發泡耐性的降低的黏著製品。又，上述黏著製品，即使是在100℃以上的高溫條件或高濕條件下來使用之情形時，仍可抑制源自釋氣的發泡，故可抑制或迴避因黏著製品的膨脹或剝落而致使辨視性的降低等的問題。 [0015] 以下，對於本說明書的揭示來進行詳細說明。尚，本說明書中所謂的「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸之意，所謂的「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之意。又，所謂的「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基之意。 [0016] (本黏著劑組成物) 本黏著劑組成物係含有乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)。對於含有該乙烯基聚合物(A)、丙烯酸系黏著性聚合物(B)及該等的黏著劑組成物之詳細依序說明如下述。 [0017] 〔乙烯基聚合物(A)〕 本發明的乙烯基聚合物(A)係可具備60℃以上200℃以下的Tg。Tg的範圍會依丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg而有所差異，但乙烯基聚合物(A)的Tg越高時，越容易得到良好的耐熱性。若Tg為未滿60℃時，在高溫條件下對於各種被黏著體的接著強度為不足，耐久性有變差之情形。又，由於原料單體的限制等，一般而言不超過200℃。 [0018] 乙烯基聚合物(A)的Tg的下限係可設為例如70℃以上，又例如75℃以上，又例如80℃以上，又例如85℃以上，又例如90℃以上，又例如95℃以上，又例如100℃以上，又例如105℃以上、進而可設為例如110℃以上。又，上限係亦可設為例如180℃以下，又例如150℃以下，又例如140℃以下，又例如130℃以下，又例如120℃以下。進而亦可設為例如100℃以下。又，Tg的範圍係可藉由適當組合如此般的下限溫度及上限溫度來做設定，亦可設為例如60℃以上180℃以下，70℃以上150℃以下。又，亦可設為例如70℃以上130℃以下。又，可設為例如75℃以上130℃以下，又例如80℃以上120℃以下，又例如85℃以上120℃以下，又例如90℃以上120℃以下，又例如95℃以上120℃以下，又例如95℃以上120℃以下等。 [0019] 乙烯基聚合物(A)的Tg係藉由示差掃描熱量測定(DSC)，採用以昇溫速度10℃/分鐘所測定的值來作為Tg。 [0020] 作為構成乙烯基聚合物(A)的單體係可使用具有自由基聚合性的各種的乙烯基系不飽和化合物。藉此，乙烯基聚合物(A)亦可具有源自由如此般的乙烯基系不飽和化合物所成之群中所選出的至少1種的單體的構造單位。作為該化合物，可舉例如(甲基)丙烯酸酯化合物、脂肪族環式乙烯基化合物、芳香族乙烯基化合物、不飽和羧酸、不飽和酸酐、含有羥基的乙烯基化合物、含有胺基的乙烯基化合物、含有醯胺基的乙烯基化合物、含有烷氧基的乙烯基化合物、含有氰基的乙烯基化合物、含有腈基的乙烯基化合物、馬來醯亞胺系化合物等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0021] 作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸n-丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸n-丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸tert-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸n-己酯、(甲基)丙烯酸n-辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸n-十二烷基酯、(甲基)丙烯酸n-十八烷基酯等的含有直鏈狀或支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。其中，就易於得到Tg為高的乙烯基聚合物(A)之方面而言，以甲基丙烯酸甲酯為較佳。 [0022] 作為構成乙烯基聚合物(A)的乙烯基系不飽和化合物，較佳為使用(甲基)丙烯酸酯化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物的使用量並無特別限定，例如其下限係可設為10質量%以上，又，亦可設為例如15質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如35質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如60質量%以上，又例如70質量%以上。又，其上限係亦可設為例如95質量%以下，又例如90質量%以下，又例如85質量%以下，又例如80質量%以下，又例如75質量%以下，又例如70%質量%以下，又例如65質量%以下。使用量的範圍係可藉由適當組合如此般的下限及上限來做設定，例如上述的使用量係可設為例如20質量%以上90質量%以下，又例如30質量%以上90質量%以下，又，可設為例如40質量%以上90質量%以下，又例如40質量%以上70質量%以下等。 [0023] 作為上述脂肪族環式乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸t-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0024] 該等之中，就可設定為相對高的Tg，於形成黏著劑層之際，易使乙烯基聚合物(A)偏析於表層，而具有得到良好的黏著性能之傾向之方面而言，亦可設定為(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸金剛烷基酯。其中，亦可設定為(甲基)丙烯酸異莰基酯。 [0025] 脂肪族環式乙烯基化合物由於具有在黏著劑層中可得到良好的黏著性能之傾向，故為適合。藉由使用該等的乙烯基化合物，可容易得到相對於丙烯酸系黏著性聚合物(B)為相對低極性的乙烯基聚合物(A)，因此於形成黏著劑層之際，可易於使乙烯基聚合物(A)偏析於表層。 [0026] 由上述脂肪族環式乙烯基化合物中選出的1種或2種以上的單體之具體的使用量(總量)係可適當設定，但其下限係可設為3質量%以上，又，亦可設為例如5質量%以上，又例如10質量%以上，又例如15質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上。又，其上限係亦可設為例如80質量%以下，又例如70質量%以下，又例如60質量%以下，又例如55質量%以下，又例如50質量%以下，又例如45%質量%以下，又例如40質量%以下。使用量的範圍係可藉由適當組合如此般的下限及上限來做設定，可設為例如3質量%以上80質量%以下，又例如5質量%以上70質量%以下，又，可設為例如10質量%以上50質量%以下，又例如20質量%以上40質量%以下等。 [0027] 乙烯基聚合物(A)，以具備源自(甲基)丙烯酸酯化合物及肪族環式乙烯基化合物為單體的單體單位為適合。例如，源自該等的單體單位為全單體單位的80質量%以上，又例如85質量%以上，又例如90質量%以上，又例如95質量%以上，又例如100質量%。 [0028] 作為上述芳香族乙烯基化合物，可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、β-甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、p-tert-丁基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基萘等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。例如亦可使用苯乙烯等。 [0029] 作為上述不飽和羧酸，可舉出(甲基)丙烯酸、乙基丙烯酸、馬來酸、福馬酸、伊康酸、巴豆酸、檸康酸、肉桂酸，進而可舉出不飽和二羧酸的單烷基酯(馬來酸、福馬酸、伊康酸、檸康酸、馬來酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐等的單烷基酯)等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0030] 作為上述不飽和酸酐，可舉出馬來酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0031] 作為含有羥基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、聚乙二醇及聚丙二醇等的聚伸烷基二醇的單(甲基)丙烯酸酯、或p-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯、o-羥基苯乙烯、p-異丙烯基苯酚、m-異丙烯基苯酚、o-異丙烯基苯酚等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0032] 作為含有胺基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯酸二甲基胺基甲酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(二-n-丙基胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸2-二乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸2-(二-n-丙基胺基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸3-二乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸3-(二-n-丙基胺基)丙酯等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0033] 作為含有醯胺基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0034] 作為含有烷氧基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸n-丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸n-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸n-丙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸n-丁氧基丙酯等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0035] 作為含有氰基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯酸氰基甲酯、(甲基)丙烯酸1-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸1-氰基丙酯、(甲基)丙烯酸2-氰基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氰基丙酯、(甲基)丙烯酸4-氰基丁酯、(甲基)丙烯酸6-氰基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-6-氰基己酯、(甲基)丙烯酸8-氰基辛酯等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0036] 做為含有腈基的乙烯基化合物，可舉出(甲基)丙烯腈、乙基丙烯腈、α-乙基丙烯腈、α-異乙基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-氟代丙烯腈等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0037] 作為上述馬來醯亞胺系化合物，可舉出馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-丁基馬來醯亞胺、N-十二烷基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-(2-甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(2,6-二甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(2,6-二乙基苯基)馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0038] 除上述化合物以外，亦可使用不飽和二羧酸的二烷基酯、乙烯基酯化合物、乙烯基醚化合物等。 作為不飽和二羧酸的二烷基酯，可舉出馬來酸、福馬酸、伊康酸、檸康酸、馬來酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐等的二烷基酯。 [0039] 作為乙烯基酯化合物，可舉出亞甲基脂肪族單羧酸酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、甲酸乙烯酯、肉桂酸乙烯酯等。 [0040] 作為上述乙烯基醚化合物，可舉出乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基-n-丁基醚、乙烯基異丁基醚、乙烯基苯基醚、乙烯基環己基醚等。 [0041] 上述乙烯基聚合物(A)的數平均分子量(Mn)係可設為500以上10,000以下。下限係亦可設為1,000以上、1,500以上。又，上限亦可設為7,000以下、5,000以下、4,000以下。又，範圍係亦可設為500以上7,000以下、1,000以上5,000。Mn若超過10,000時，與丙烯酸系黏著性聚合物(B)的相溶性將會變差。另一方面，製造Mn未滿500的聚合物時，會有因大量地使用聚合起始劑或鏈轉移劑，而導致生產性的降低等的問題。 [0042] 又，重量平均分子量(Mw)與上述(Mn)的比(Mw/Mn)，就容易得到良好的接著強度之觀點而言為例如3.0以下，又，亦可設為例如2.2以下，又例如1.9以下，又例如1.8以下，又例如1.7以下，又例如1.6以下等。於此，數平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透層析法(GPC)而得到的標準聚苯乙烯換算值。 [0043] 本發明的乙烯基聚合物(A)，關於其製造方法並無特別的限制，藉由採用例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等的周知的自由基聚合方法來將上述單體進行聚合而可容易地得到。藉由溶液聚合法之情形時，將有機溶劑及乙烯基單體原料裝入於反應器中，添加有機過氧化物、偶氮系化合物等的熱聚合起始劑，並藉由加熱至50~300℃來進行共聚合從而得到作為目標的乙烯基聚合物。該乙烯基聚合物係可作為被溶解於有機溶劑中的溶液來使用、或亦可藉由加熱減壓處理等餾除溶劑來使用。 包含單體的各原料的裝入方法，可為將全部的原料一次裝入的分批式的初期一次性裝入，亦可為將至少1個原料以連續式供給於反應器中的半連續性裝入，亦可為將全原料連續地供給並同時連續地自反應器中將生成樹脂取出的連續性聚合方式。 [0044] 作為溶液聚合法等中使用的有機溶劑，以有機烴系化合物為適合，可示例四氫呋喃及二噁烷等的環狀醚類、苯、甲苯及二甲苯等的芳香族烴化合物、乙酸乙酯及乙酸丁酯等的酯類、丙酮、甲基乙基酮及環己酮等的酮類等、原甲酸甲酯、原乙酸甲酯、甲醇、乙醇、異丙醇等的醇類，可使用該等的1種或2種以上。該等的聚合溶劑之中，為了能充分溶解乙烯基系聚合物且易於純化，故亦可使用沸點較低的乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲基乙基酮。 [0045] 本發明中使用的起始劑係可使用偶氮系化合物、有機過氧化物、無機過氧化物等，但並無特別限定。亦可使用由周知的氧化劑及還原劑所成的氧化還原型聚合起始劑。又，亦可併用同為周知的鏈轉移劑。 [0046] 作為上述偶氮系化合物，可舉出2,2’-偶氮雙(異丁腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-碳化腈)、偶氮異丙苯、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙二甲基戊腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基吉草酸)、2-(tert-丁基偶氮)-2-氰基丙烷、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙烷)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等。 [0047] 上述有機過氧化物，可舉出過氧化環己酮、過氧化3,3,5-三甲基環己酮、過氧化甲基環己酮、1,1-雙(tert-丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(tert-丁基過氧基)環己烷、n-丁基-4,4-雙(tert-丁基過氧基)戊酸酯、氫過氧化異丙苯、2,5-二甲基己烷-2,5-二氫過氧化物、1,3-雙(tert-丁基過氧基)-m-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(tert-丁基過氧基)己烷、過氧化二異丙基苯、過氧化tert-丁基異丙基苯、過氧化癸醯、過氧化月桂醯、過氧化苯甲醯、過氧化2,4-二氯苯甲醯、過氧化雙(tert-丁基環己基)二碳酸酯、tert-丁基過氧基苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化苯甲醯)己烷等。 [0048] 作為上述無機過氧化物，可舉出過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等。 又，作為氧化還原型聚合起始劑，可使用將亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、甲醛次硫酸鈉、抗壞血酸、硫酸亞鐵等作為還原劑，且將過氧二硫酸鉀、過氧化氫、tert-丁基氫過氧化物等作為氧化劑者。 [0049] 為了調整乙烯基聚合物(A)的分子量，因應所需亦可使用周知的鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，可舉出乙硫醇、丁硫醇、十二烷基硫醇、苯硫醇、甲苯硫醇、α-甲苯硫醇、苯乙基硫醇、巰基乙醇、3-巰基丙醇、硫代甘油、硫代乙醇酸、2-巰基丙酸、3-巰基丙酸、α-巰基異丁酸、巰基丙酸甲酯、巰基丙酸乙酯、硫乙酸、硫代蘋果酸、硫柳酸、辛硫醇、n-十二烷基硫醇、tert-十二烷基硫醇、n-十六烷基硫醇、n-十四烷基硫醇、tert-十四烷基硫醇等。 [0050] 又，本發明的乙烯基聚合物(A)，亦可使用攪拌槽型反應器並在180~350℃的溫度範圍下來連續聚合而得到。該聚合方法由於實質上並不使用聚合起始劑或鏈轉移劑而得到較低分子量的乙烯基聚合物，故可得到純度為高的聚合物，且就後述的著色或臭氣之方面而言亦為有利，故為較佳。若聚合溫度未滿180℃之情形時，於聚合反應中將變得需要聚合起始劑或大量的鏈轉移劑，故所得到的共聚合物易於著色，又會產生不佳的臭氣。另一方面，若聚合溫度超越350℃之情形時，由於聚合反應中易引起分解反應、且所得到的共聚合物為呈現著色，因而由包含此者的黏著劑組成物所得到的黏著層會有透明性降低之疑慮。進而，依據如此般的聚合方法，可得到分子量的分布範圍為小的乙烯基聚合物。尚，聚合起始劑係可隨意地使用，但相對於全單體，亦可以使用約1質量%以下。 [0051] 〔丙烯酸系黏著性聚合物(B)〕 丙烯酸系黏著性聚合物(B)係可包含(甲基)丙烯酸酯化合物來作為主要單體單位。關於丙烯酸系黏著性聚合物(B)的單體單位係如後述。 [0052] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)係可具有在-80℃以上10℃以下的範圍內的Tg。若Tg為-80℃以上時，作為黏著劑則具有充分的凝集力之同時，可展現出良好的接著性。另一方面，若Tg為10℃以下時，則因而展現出良好的應力緩和性。Tg的下限係例如-70℃以上，又例如-60℃以上，又例如-50℃以上，又例如-40℃以上，又例如-30℃以上，又例如-25℃以上。又，Tg的上限係例如5℃以下，又例如1℃以下，又例如0℃以下。Tg的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如-70℃以上10℃以下，又例如-60℃以上10℃以下，又例如-50℃以上10℃以下，又例如-40℃以上10℃以下，又例如-30℃以上10℃以下，又例如-30℃以上5℃以下等。 [0053] 尚，藉由將丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg設為例如-30℃以上，從而可得到耐熱性及低黏性為優異的黏著劑組成物。又，可設為例如-25℃以上，又例如-20℃以上，又例如-15℃以上，又例如-10℃以上等。 [0054] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)，就發揮充分的凝集力與良好的接著之觀點而言，例如數平均分子量(Mn)可設為100,000以上，又例如120,000以上，又例如130,000以上，又例如140,000以上，又例如150,000以上等。另一方面，若數平均分子量過高時，將會有製造上的操作為困難之情形。因此，上限係可設為例如500,000以下，又例如400,000以下，又例如300,000以下，又例如200,000以下等。 [0055] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)的重量平均分子量(Mw)，就賦予良好的凝集力之觀點而言，可設為例如300,000以上，又例如400,000以上，又例如500,000以上。又，若重量平均分子量(Mw)為600,000以上時，就耐熱性之更加提升之方面而言為較佳，亦可設為例如700,000以上，又例如800,000以上等。另一方面，若重量平均分子量過高時，將會有製造上的操作為困難之情形。因此，上限係可設為例如3,000,000以下，又例如2,000,000以下，又例如1,000,000以下等。 [0056] 又，重量平均分子量(Mw)與上述(Mn)的比(Mw/Mn)，就易於得到良好的接著強度之觀點而言，亦可設為例如6.0以下，又例如5.0以下，又例如4.5以下，又例如4.0以下，又例如3.8以下，又例如3.6以下等。於此，數平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)係與乙烯基聚合物(A)為相同，使用凝膠滲透層析法(GPC)而得到的標準聚苯乙烯換算值。 [0057] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)係可具備由(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及(甲基)丙烯酸烷基酯所成之群中所選出的1種或2種以上的單體單位。藉由具備上述的單體單位，從而可得到柔軟且黏著性為優異的丙烯酸系黏著性聚合物之同時，由包含上述乙烯基聚合物(A)的黏著劑組成物來形成黏著劑層之際，可得到耐熱性為優異的黏著劑層。 [0058] 作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，可舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丁酯及(甲基)丙烯酸丁氧基丁酯等的具有碳數2~8的烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯等，就容易使上述乙烯基聚合物(A)產生偏析之方面而言，亦可使用具有碳數2~4的烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。又，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯係可使用上述之中的1種或2種以上。 [0059] 於如此般的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的選擇時，可使用溶解參數(SP值)為9.9以上的成為均聚物的單體單位的化合物。若SP值為9.9以上時，可容易使乙烯基聚合物(A)偏析於所得到的黏著劑層的表層。可舉例如丙烯酸甲氧基乙酯(SP值：10.2)、丙烯酸乙氧基乙酯(同10.0)等。尚，SP值係可藉由對該業者為周知的Fedors法來計算出。 [0060] 作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的使用量，並無特別限定，就形成黏著劑層之際，乙烯基聚合物(A)容易偏析於表層，而得到良好的黏著性能之傾向之方面而言，例如其下限係可設為丙烯酸系黏著性聚合物(B)的全單體單位的10質量%以上，又可設為例如15質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如60質量%以上，又例如70質量%以上，又例如80質量%以上，又例如90質量%以上等。又，其上限係可設為例如99質量%，又可設為例如95質量%以下，又例如90質量%以下，又例如80%質量%以下，又例如70質量%以下等。使用量的範圍係可適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如10質量%以上95質量%以下，又例如20質量%以上95質量%以下，又例如30質量%以上70質量%以下，又例如40質量%以上60質量%以下等。 [0061] 作為具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸n-丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸n-丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸n-己酯、(甲基)丙烯酸n-辛酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸n-壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸n-癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等，可使用該等之中的1種或2種以上。 [0062] 其中，可至少使用例如具有碳數1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。藉由如此般的(甲基)丙烯酸烷基酯，從而可使丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg提升，對於黏著劑層的耐熱性提升為有利。適合為具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更適合為(甲基)丙烯酸甲酯。 [0063] 於如此般的(甲基)丙烯酸烷基酯的選擇時，與上述為相同可使用溶解參數(SP值)為9.9以上的成為均聚物的單體單位的化合物。可舉例如丙烯酸甲酯(SP值：10.6)、丙烯酸乙酯(同10.2)、甲基丙烯酸甲酯(同9.9)等。若SP值為9.9以上時，可容易使乙烯基聚合物(A)偏析於所得到的黏著劑層的表層。 [0064] 如此般具有碳數1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的使用量並無特別限定，但就丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg提升、及可容易使乙烯基聚合物(A)偏析於所得到的黏著劑層的表層之方面而言，例如其下限係可設為全單體單位的10質量%以上，又可設為例如15質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如35質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如60質量%以上，又例如70質量%以上，又例如80質量%以上，又例如90質量%以上等。又，其上限係可設為例如99質量%，又可設為例如95質量%以下，又例如90質量%以下，又例如80質量%以下，又例如70質量%以下等。使用量的範圍係可適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如10質量%以上99質量%以下，又例如20質量%以上95質量%以下，又例如20質量%以上85質量%以下，又例如20質量%以上70質量%以下，又例如30質量%以上60質量%以下等。 [0065] 又，就可容易使乙烯基聚合物(A)偏析於所得到的黏著劑層的表層之方面而言，相對於構成丙烯酸系黏著性聚合物(B)的全單體單位，可包含10質量%以上的由具有碳數2~4的烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及具有碳數1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯所成之群中所選出的至少1種的化合物。例如其下限係可設為全單體單位的15質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如35質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如60質量%以上，又例如70質量%以上，又例如80質量%以上，又例如90質量%以上等。又，其上限係可設為例如99質量%，又可設為例如95質量%以下，又例如90質量%以下，又例如80質量%以下，又例如70質量%以下等。使用量的範圍係可適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如10質量%以上99質量%以下，又例如20質量%以上95質量%以下，又例如20質量%以上85質量%以下，又例如20質量%以上70質量%以下，又例如30質量%以上60質量%以下等。 [0066] 又，亦可使用例如具有碳數4以上8以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。藉由使用如此般的(甲基)丙烯酸烷基酯，從而可減低丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg，就對黏著劑層賦予應力緩和性之方面而言為有利。適合為具有碳數4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更適合為碳數4或5的烷基，更加適合為具有碳數4的烷基的(甲基)丙烯酸甲酯。 [0067] 如此般具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的使用量並無特別限定，但就黏著劑層的應力緩和性之觀點等而言，例如其下限係可設為全單體單位的10質量%以上，又，可設為例如15質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如35質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如60質量%以上，又例如70質量%以上等。又，其上限係可設為例如90質量%以下，又，可設為例如80質量%以下，又，可設為例如75質量%以下，又例如70質量%以下，又例如65%質量%以下，又例如60質量%以下等。使用量的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如10質量%以上90質量%以下，又例如10質量%以上85質量%以下，又例如15質量%以上80質量%以下，又例如15質量%以上50質量%以下，又例如30質量%以上60質量%以下等。 [0068] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)，該全單體單位的80質量%以上係可具備由(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及(甲基)丙烯酸烷基酯所成之群中所選出的1種或2種以上的單體單位。藉此可得到耐熱性為優異的黏著劑層。又，例如85質量%以上，又例如90質量%以上，又例如99質量%以下，又例如95質量%以下。使用量的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如80質量%以上99質量%以下，又例如85質量%以上95質量%以下等。 [0069] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)，在不損及本黏著劑組成物的效果的範圍內，除了(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可使用能與其共聚合的其他的單體。作為可共聚合的單體，可舉例如聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、其他的乙烯基系單體。 [0070] 作為上述聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯，可舉例如聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯等，可使用該等之中的1種或2種以上。 [0071] 作為其他的乙烯基系單體，可舉例如(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、福馬酸等的α、β-乙烯性不飽和羧酸單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等的芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸t-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯等的脂肪族環式乙烯基化合物；伊康酸單乙酯、福馬酸單丁酯等的不飽和二羧酸的單烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯及聚乙烯-聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等的含有羥基的單體；丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基丁基丙烯醯胺等的乙烯系不飽和羧酸醯胺及N-取代化合物；烯丙醇等的不飽和醇；(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、雙丙酮丙烯醯胺等，可使用該等之中的1種或2種以上。 [0072] 其他的單體的使用量，除了可設為0質量%以上10質量%以下的範圍以外，亦可設為例如0.5質量%以上8.0質量%以下，又例如1.0質量%以上5.0質量%以下。 [0073] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)，如同上述，使用溶解參數(SP值)為9.9以上的成為均聚物的單體單位的化合物，可容易使乙烯基聚合物(A)偏析於所得到的黏著劑層的表層，故為適合。丙烯酸系黏著性聚合物(B)中，可具備如此般單體為全單體單位的例如10質量%以上，又例如20質量%以上，又例如25質量%以上，又例如30質量%以上，又例如35質量%以上，又例如40質量%以上，又例如50質量%以上，又例如55質量%以上，又例如60質量%以上，又例如65質量%以上，又例如70質量%以上，又例如75質量%以上，又例如80質量%以上，又例如90質量%以上。 將藉由上述Fedors法所求得的主要單體的溶解參數(SP值)予以示例於表1。 [0074][0075] 丙烯酸系黏著性聚合物(B)又可藉由溶液聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等的周知的自由基聚合法而得到。 [0076] 〔黏著劑組成物〕 本黏著劑組成物係可依指定的調配比來含有上述乙烯基聚合物(A)與上述丙烯酸系黏著性聚合物(B)。然後，藉此由本黏著劑組成物得到黏著劑層之際，因為使乙烯基聚合物(A)偏析於表層，故黏著劑層表面附近的Tg變高，進而可得到良好的耐熱性與接著強度。除了如此般的乙烯基聚合物(A)的偏析舉動外，後述的黏著劑層表層與黏著劑層整體的Tg差，係除了相對於丙烯酸系黏著性聚合物(B)的乙烯基聚合物(A)的調配比、乙烯基聚合物(A)的單體組成(極性)或分子量之外，可藉由適當設定Tg、Mw/Mn等來進行調整。 [0077] 本黏著劑組成物，以固形分換算計，相對於丙烯酸系黏著性聚合物(B)100質量份，可含有0.5質量份以上60質量份以下的乙烯基聚合物(A)。藉由將乙烯基聚合物(A)的使用量設為0.5質量份以上，可提升耐久性並有充分展現出抑制加熱濕熱後的浮起或剝落的效果之傾向；藉由設為60質量份以下，可製成透明性為優異的黏著劑層。 [0078] 雖無特別限定，但乙烯基聚合物(A)的下限係可設為例如同0.8質量份以上，又例如1.0質量份以上，又例如2.0質量份以上，又例如5.0質量份以上，又例如6.0質量份以上，又例如8.0質量份以上，又例如10質量份以上，又例如15質量份以上等。又，上限係可設為例如同50質量份以下，又例如40質量份以下，又例如30質量份以下，又例如25質量份以下等。使用量的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如1.0質量份以上40質量份以下，又例如1.5質量份以上30質量份以下，又例如1.0質量份以上25質量份以下，又例如1.0質量份以上20質量份以下等。 [0079] 尚，如後述般，藉由將乙烯基聚合物(A)的使用量設為10質量份以上，從而可得到低黏性及耐熱性為優異的黏著劑組成物。雖無特別限定，但相對於丙烯酸系黏著性聚合物(B)100質量份，藉由將乙烯基聚合物(A)的調配量設為10質量份以上，從而可發揮耐熱性、黏著性與低黏性。 [0080] 將本黏著劑組成物塗覆於隔離膜並使其乾燥來得到黏著劑層之際，該黏著劑層的整體的玻璃轉移溫度的第一Tg係可設為-80℃以上10℃以下。若為該範圍時，可發揮良好的黏著性能。第一Tg的下限可以是例如-70℃以上，又例如-60℃以上，又例如-50℃以上，又例如-40℃以上，又例如-30℃以上，又例如-20℃以上。又第一Tg的上限可以是例如5℃以下，又例如4℃以下，又例如3℃以下，又例如2℃以下，又例如1℃以下，又例如0℃以下。第一Tg的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如-70℃以上10℃以下，又例如-50℃以上10℃以下，又例如-40℃以上5℃以下，又例如-30℃以上5℃以下，又例如-25℃以上5℃以下，又例如-25℃以上1℃以下，又例如-20℃以上1℃以下，又例如-20℃以上0℃以下等。 [0081] 尚，上述所謂的黏著劑層整體的玻璃轉移溫度，係指將由包含乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的黏著劑組成物所得到的黏著劑層作為試樣，並藉由周知的方法從而得到的玻璃轉移溫度之意。用於製作黏著劑層的塗覆、乾燥等的條件係可根據後述的實施例。 [0082] 將本黏著劑組成物塗覆於隔離膜並使其乾燥來得到黏著劑層之際，該黏著劑層的藉由X射線光電子能譜分析(XPS)得到的自該表層部分起計算的玻璃轉移溫度的第二Tg可設為40℃以上。若為40℃以上時，可確保良好的耐熱性。第二Tg的下限可以是例如50℃以上，又例如60℃以上，又例如70℃以上，又例如75℃以上，又例如80℃以上，又例如85℃以上。又，第二Tg的上限並無特別限定，可設為例如120℃以下，又例如90℃以下等。第二Tg的範圍係可藉由適當組合該等的上限及下限來做設定，可設為例如50℃以上120℃以下，又例如50℃以上90℃以下，又例如60℃以上90℃以下，又例如70℃以上90℃以下等。 [0083] 由本黏著劑組成物所得到的第二Tg係以較第一Tg高30℃以上為適合。即，第二Tg與第一Tg差分後的差分值係以30℃以上為適合。藉由具有上述溫度差，可確保充分的耐熱性與黏著性。差分值可以是例如40℃以上，又例如50℃以上，又例如60℃以上，又例如70℃以上，又例如75℃以上，又例如80℃以上，又例如85℃以上。差分值的上限並無特別限定，大概為200℃以下，可以是例如120℃以下，又，可設為例如110℃以下，又例如100℃以下等。 [0084] 尚，自表層部分的組成起計算的第二Tg，可由X射線光電子能譜測定(XPS)得到的乙烯基聚合物(A)與丙烯酸系黏著性聚合物(B)的組成比率並經由計算而求得。XPS係以對於黏著劑層的表面照射X射線並檢測所產生的光電子，由該運動能可得到組成情報。自表面起較深的層所產生的光電子，在到達表面之前，即會喪失該運動能，因此XPS的檢測深度為數nm。因而，藉由XPS可得到有關自黏著劑層的表面起數nm左右的表層部分的組成情報，再依據所得到的組成情報求出乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的組成比率，而可計算出Tg。XPS的具體的測定條件及Tg的計算方法等係根據後述的實施例之記載。 [0085] 本黏著劑組成物，在100μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材上備有由該黏著劑組成物所成之膜厚50μm的黏著劑層而成黏著薄片，該黏著薄片在100℃下對於玻璃板之接著強度(剝離強度)亦可設為5.0N/25mm以上。於此，上述接著強度係指以剝離速度300mm/分鐘的180°剝離強度之意。在100℃下對於玻璃板之接著強度若為5.0N/25mm以上時，可稱得上是在高溫高濕條件下對於玻璃板之耐久性為提升。上述接著強度，可例如為7.0N/25mm以上，又亦可設為例如8.0N/25mm以上，又例如10.0N/25mm以上，又例如12.0N/25mm以上，又例如15.0N/25mm以上。 [0086] 本黏著劑組成物，上述黏著薄片在120℃下對於玻璃板之接著強度(剝離強度)亦可設為0.5N/25mm以上。在120℃下對於玻璃板之接著強度若為5.0N/25mm以上時，可稱得上是在高溫高濕條件下對於玻璃板之耐久性為提升。上述接著強度，可例如為0.6N/25mm以上，又亦可設為例如0.7N/25mm以上，又例如0.8N/25mm以上，又例如1.0N/25mm以上，又例如1.5N/25mm以上，又例如2.0N/25mm以上，又例如3.0N/25mm以上，又例如4.0N/25mm以上。 [0087] 於製作上述黏著薄片時，可採用藉由將黏著劑組成物直接塗覆於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材上並進行乾燥從而得到黏著薄片的方法、或先塗覆於脫模紙等後再轉印至聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材上的方法中之任一的方法。乾燥係可以在常溫下來進行，但就生產性等的觀點而言，通常係使用乾燥機並藉以40~150℃的加熱條件下，用數秒鐘至數十分鐘的時間來使其乾燥之方法為一般的。更具體而言，塗覆、乾燥等的條件係可根據後述的實施例。 [0088] 又，接著強度的測定係根據JIS Z 0237「黏著膠帶•黏著薄片試驗方法」來進行測定，依據後述的實施例的欄位中所記載的條件來測定對玻璃板之接著強度。 [0089] 本黏著劑組成物係又可具備良好的耐發泡性。關於耐發泡性，例如，製作在上述黏著薄片的單面上貼附厚度100μm的經易接著處理的PET薄膜，並在另一面上貼附聚碳酸酯板而成層合體，對前述層合體進行50℃、0.5MPa、20分鐘的壓黏處理。之後，對層合體使用恆溫槽以85℃/85%RH下24小時、或使用送風乾燥機在100℃下24小時、或者在120℃下20分鐘的各條件來給予負荷時，可利用目視來確認負荷後的外觀(發泡的有無)來進行評估。評估係可以無外觀變化、發泡面積為試片面積的10%以下、發泡面積超過試片面積的10%等來進行評估。依據本黏著劑組成物，例如100℃、24小時條件下皆可得到良好的耐發泡性(無外觀變化)，又，即使是例如120℃、20分條件下，仍可得到良好的耐發泡性(無剝落且上述面積%為10%以下)。 [0090] 本黏著劑組成物，如上述般，可容易地控制黏性(tackiness)。例如，藉由將相對於丙烯酸系黏著性聚合物(B)100質量份的乙烯基聚合物(A)的調配量設為10質量份以上、或者將丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg設為例如-30℃以上，從而可展現出低黏性。本黏著劑組成物所具有的黏性，可對於上述黏著薄片依據JISZ0237來進行評估。依據JISZ0237所得到的滾珠黏性的球型號係例如3以下，又可設為例如2以下等。 [0091] 本黏著劑組成物只要是包含規定量的乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)即可，其混合方法並無特別限制。例如可以是混合乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的方法、亦可以是在乙烯基聚合物(A)的存在下藉由聚合丙烯酸系黏著性聚合物(B)從而得到者。 [0092] 本發明的黏著劑組成物，除了上述乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)以外，因應所需亦可製成含有交聯劑(硬化劑)、賦黏劑、可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、阻燃劑、防霉劑、矽烷偶合劑、填充劑、著色劑等的添加劑的組成物。 [0093] 作為上述交聯劑(硬化劑)，可舉出具有2個以上的縮水甘油基的縮水甘油基化合物、具有2個以上的異氰酸酯基的異氰酸酯化合物、具有2個以上的氮丙啶基(aziridinyl)的氮丙啶化合物、具有噁唑啉基的噁唑啉化合物、金屬螯合物化合物、丁基化三聚氰胺化合物等。該等之中，亦可使用氮丙啶化合物、縮水甘油基化合物及異氰酸酯化合物。其中，就高溫條件下之黏著物性為優異之方面而言以異氰酸酯化合物為較佳。 [0094] 作為上述氮丙啶化合物，可舉出1,6-雙(1-氮丙啶羰基胺基)己烷、1,1’-(亞甲基-二-p-伸苯基)雙-3,3-氮丙啶基脲、1,1’-(六亞甲基)雙-3,3-氮丙啶基脲、伸乙基雙-(2-氮丙啶丙酸酯)、參(1-氮丙啶)氧化膦、2,4,6-三氮丙啶-1,3,5-三嗪、三羥甲基丙烷-參-(2-氮丙啶丙酸酯)等。 [0095] 作為上述縮水甘油基化合物，可舉出乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、四縮水縮水甘油基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水縮水甘油基胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚等的多官能縮水甘油基化合物。 [0096] 作為上述異氰酸酯化合物，可使用例如具有2個以上的異氰酸酯基的化合物。 作為上述異氰酸酯化合物，可使用芳香族系、脂肪族系、脂環族系的各種異氰酸酯化合物，進而可使用該等的異氰酸酯化合物的改性物(預聚物等)。 [0097] 作為芳香族異氰酸酯，可舉出二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、粗製二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯(NDI)、p-伸苯基二異氰酸酯(PPDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)、聯甲苯胺二異氰酸酯(TODI)等。 作為脂肪族異氰酸酯，可舉出六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、賴胺酸二異氰酸酯(LDI)、賴胺酸三異氰酸酯(LTI)等。 作為脂環族異氰酸酯，可舉出異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、環己基二異氰酸酯(CHDI)、氫化XDI(H6XDI)、氫化MDI(H12MDI)等。 又，作為改性異氰酸酯，可舉出上述異氰酸酯化合物的胺基甲酸酯改性物、二聚物、三聚物、碳二醯亞胺改性物、脲基甲酸酯改性物、縮二脲改性物、脲改性物、異氰脲酸酯改性物、噁唑啶酮改性物、異氰酸酯基末端預聚物等。 [0098] 本發明的黏著劑組成物若含有交聯劑(硬化劑)之情形時，其含有量相對於上述丙烯酸系黏著性聚合物(B)100質量份，亦可設為0.01質量份以上10質量份以下。又，亦可設為0.03質量份以上5質量份以下，0.05質量份以上2質量份以下。 [0099] 作為上述賦黏性劑，可舉出松香酯、松香膠、浮油松香、氫化松香酯、馬來化松香、不均化松香酯等的松香衍生物；將萜烯酚樹脂、α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯等作為主體的萜烯系樹脂；(氫化)石油樹脂；香豆酮-茚系樹脂；氫化芳香族共聚物；苯乙烯系樹脂；苯酚系樹脂；二甲苯系樹脂；(甲基)丙烯酸系聚合物等。 [0100] 作為上述可塑劑，可舉出鄰苯二甲酸二n-丁酯、鄰苯二甲酸二n-辛酯、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二n-癸酯、鄰苯二甲酸二異癸酯等的鄰苯二甲酸酯類；己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二n-辛酯等的己二酸酯類；癸二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二n-丁酯等的癸二酸酯類；壬二酸雙(2-乙基己基)酯等的壬二酸酯類；氯化石蠟等的石蠟類；聚丙二醇等的二醇類；環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油等的環氧改性植物油類；磷酸三辛酯、磷酸三苯酯等的磷酸酯類；亞磷酸三苯酯等的亞磷酸酯類；己二酸與1,3-丁二醇的酯化物等的酯寡聚物類；低分子量聚丁烯、低分子量聚異丁烯、低分子量聚異戊二烯等的低分子量聚合物；軟化油、茚系油等的油類等。 [0101] 作為上述抗氧化劑，可舉出2,6-二-tert-丁基-p-甲酚、丁基化羥基甲苯、2,6-二-tert-丁基-4-乙酚、硬脂醯-β-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-tert-丁酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-tert-丁酚)、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-tert-丁酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-tert-丁酚)、3,9-雙〔1,1-二甲基-2-〔β-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基〕乙基〕2,4,8,10-四螺 ［5.5］十一烷、1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-tert-丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)苯、肆-〔亞甲基-3-(3’,5’-二-tert-丁基-4’-羥基苯基)丙酸酯〕甲烷、雙〔3,3’-雙-(4’-羥基-3’-tert-丁基苯基)丁酸〕二醇酯、1,3,5-參(3’,5’-二-tert-丁基-4’-羥基苄基)-S-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚類等的苯酚系抗氧化劑；二月桂基3,3’-硫代二丙酸酯、二(十四基)3,3’-硫代二丙酸酯、硬脂醯3,3’-硫代二丙酸酯等的硫系抗氧化劑；亞磷酸三苯酯、亞磷酸三苯基異癸酯、4,4’-亞丁基-雙(3-甲基-6-tert-丁基苯基二(十三基))亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(亞磷酸十八烷基酯)、參(壬基苯基)亞磷酸酯、參(單壬基苯基)亞磷酸酯、參(二壬基苯基)亞磷酸酯、二異癸基季戊四醇二亞磷酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲、參(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,4-二-tert-丁基苯基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯、2,2-亞甲基雙(4,6-二-tert-丁基苯基)辛基磷醯氧基等的磷系抗氧化劑等。 [0102] 作為上述紫外線吸收劑，可舉出苯基柳酸酯、p-tert-丁基苯基柳酸酯、p-辛基苯基柳酸酯等的柳酸系紫外線吸收劑；2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷基氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺二苯酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯苯基)甲烷等的二苯甲酮系紫外線吸收劑；2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-tert-丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-tert-丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-tert-丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-tert-丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-tert-戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-4’-辛氧基苯基)苯并三唑、2-〔2’-羥基-3’-(3”，4”，5”，6”-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5’-甲基苯基〕苯并三唑、2,2-亞甲基雙〔4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚〕、2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑、2,2’-亞甲基雙〔4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚〕等的苯并三唑系紫外線吸收劑；2-乙基己基-2-氰基-3,3’-丙烯酸二苯酯、乙基-2-氰基-3,3’-丙烯酸二苯酯等的氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑；鎳雙(辛基苯基)硫醚、〔2,2’-硫代雙(4-tert-辛基苯酚)〕-n-丁胺鎳、鎳錯合物-3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇酯、鎳-二丁基二硫代胺基甲酸酯等的鎳系紫外線穩定劑等。 [0103] 作為上述抗老化劑，可舉出聚(2,2,4-三甲基-1,2-二氫喹啉)、6-乙氧基-1,2-二氫-2,2,4-三甲基喹啉、1-(N-苯基胺基)-萘、苯乙烯化二苯胺、二烷基二苯胺、N,N’-二苯基-p-伸苯基二胺、N-苯基-N’-異丙基-p-伸苯基二胺、N,N’-二-2-萘基-p-伸苯基二胺、2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯酚、單(α-甲基苄基)苯酚、二(α-甲基苄基)苯酚、三(α-甲基苄基)苯酚、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-tert-丁酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-tert-丁酚)、4,4’-亞丁基雙(6-tert-丁基-3-甲基苯酚)、4,4’-硫代雙(6-tert-丁基-3-甲基苯酚)、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,5-二-tert-丁基氫醌、2,5-二-tert-戊基氫醌、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并咪唑的鋅鹽、2-巰基甲基苯并咪唑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、參(壬基苯基)亞磷酸酯、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂醇酯等。 [0104] 作為上述阻燃劑，可舉出四溴雙酚A、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、六溴苯、參(2,3-二溴丙基)異氰脲酸酯、2,2-雙(4-羥基乙氧基-3,5-二溴苯基)丙烷、十溴二苯基氧化物、含鹵聚磷酸酯等的鹵系阻燃劑；磷酸銨酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三乙酯、參(β-氯乙基)磷酸酯、磷酸參氯乙酯、磷酸參二氯丙酯、磷酸甲苯基二苯基酯、磷酸二甲苯基二苯基酯、酸性磷酸酯、含氮的磷化合物等的磷系阻燃劑；紅磷、氧化錫、三氧化銻、氫氧化鋯、偏硼酸鋇酯、氫氧化鋁、氫氧化鎂等的無機系阻燃劑；聚(二甲氧基矽氧烷)、聚(二乙氧基矽氧烷)、聚(二苯氧基矽氧烷)、聚(甲氧基苯氧基矽氧烷)、矽酸甲酯、矽酸乙酯、矽酸苯酯之類的矽氧烷系阻燃劑等。 [0105] 作為上述防霉劑，可舉出苯并咪唑、苯并噻唑、三鹵代烯丙基、三唑、有機氮硫化合物等。 [0106] 作為上述矽烷偶合劑，可舉出乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。 [0107] 作為上述填充劑，可舉出碳酸鈣、氧化鈦、雲母、滑石等的無機粉末填充劑；玻璃纖維、有機補強用纖維等的纖維狀填充劑等。 [0108] 本發明的黏著劑組成物，只要是包含上述乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)者即可，關於其形態並無特別限制。例如，能以溶解於乙酸乙酯等的有機溶劑中的溶劑型黏著劑組成物的形態來使用，或能以丙烯酸系黏著性聚合物及乙烯基聚合物在水介質中呈分散的乳液型黏著劑組成物的形態來使用。 上述溶液型黏著劑組成物及乳液型黏著劑組成物之情形時，所使用的有機溶劑或水等的介質，相對於黏著劑組成物100質量份，通常為20~80質量份。 [0109] 作為乳液型黏著劑來使用之情形時，可以是將穩定劑調配而形成者。作為該穩定劑，可舉出硬脂酸鎘、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、硬脂酸鈣、二丁基錫二月桂酸鉛、參(壬基苯基)亞磷酸酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三苯基異癸酯等的氯乙烯用穩定劑；二-n-丁基錫雙(異辛基硫代乙醇酸酯)鹽、馬來酸二-n-丁基錫鹽聚合物、二月桂酸二-n-丁基錫鹽、馬來酸酯二-n-辛基錫酯鹽、雙馬來酸二-n-丁基錫酯鹽、馬來酸酯二-n-丁基錫鹽聚合物、雙辛基硫甘醇二-n-丁基錫酯鹽、β-巰基丙酸二-n-丁基錫鹽聚合物、二月桂酸二-n-丁基錫、二-n-甲基錫雙(異辛基巰基乙酸酯)鹽、聚(硫代雙-n-丁基錫硫醚)、單辛基錫參(異辛基硫代乙醇酸酯)、二丁基錫馬來酸酯、馬來酸二-n-丁基錫酯・羧酸酯、及馬來酸二-n-丁基錫酯・硫醇鹽等的有機錫系穩定劑；三元鹼式硫酸鉛、二元鹼式亞磷酸鉛、鹼式亞硫酸鉛、二元鹼式鄰苯二甲酸鉛、矽酸鉛、二元鹼式硬脂酸鉛、硬脂酸鉛等的鉛系穩定劑；鎘系皂、鋅系皂、鋇系皂、鉛系皂、複合型金屬皂、硬脂酸鈣酯等的金屬皂系穩定劑等。 [0110] 另外，本發明的黏著劑組成物，除了上述乙烯基聚合物(A)及上述丙烯酸系黏著性聚合物(B)以外，藉由製成包含單官能及/或多官能的(甲基)丙烯酸系單體、以及光聚合起始劑等的組成物，因而可作為以紫外線等的活性能量線進行硬化的所謂的漿液型的光硬化型黏著劑組成物之形態來使用。 [0111] 光硬化型黏著劑組成物之情形時，該組成物中亦可包含有機溶劑等，但一般而言為以不包含溶劑類的無溶劑型來使用。 [0112] 作為上述單官能(甲基)丙烯酸系單體，可舉出具有碳數1~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯等的具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；(甲基)丙烯酸等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0113] 作為上述多官能(甲基)丙烯酸系單體，可舉出丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等的伸烷基二醇的二(甲基)丙烯酸酯類；三乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯等的聚伸烷基二醇的二(甲基)丙烯酸酯類；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯及該環氧乙烷及/或環氧丙烷改性物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。除此之外，亦可使用聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯等的具有(甲基)丙烯醯基的聚合物(巨單體)。作為聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯之具體的化合物，相當於例如異戊二烯聚合物的馬來酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯的酯化物等。該等的化合物係可單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。 [0114] 作為光聚合起始劑，可舉出苯偶姻與該烷基醚類、苯乙酮類、蒽醌類、噻吨酮類、縮酮類、二苯甲酮類及、呫噸酮類、醯基氧化膦類、α-二酮類等。又，由於藉由活性能量線可使感度提升，故亦可併用光增感劑。 作為光增感劑，可舉出苯甲酸系及胺系光增感劑等。該等亦可組合2種以上來使用。光聚合起始劑及光增感劑的使用量，相對於單官能及/或多官能的(甲基)丙烯酸系單體100質量份，亦可設為0.01質量份以上10質量份以下。 [0115] 進而，除了上述所說明的光硬化型黏著劑組成物以外，亦可作為光硬化型接著劑組成物來使用，其係藉由包含上述乙烯基聚合物(A)、單官能及/或多官能的(甲基)丙烯酸系單體、以及光聚合起始劑的組成物而成。該光硬化型接著劑組成物中，因應所需可混合上述丙烯酸系黏著性聚合物(B)。 [0116] 本發明的黏著劑組成物係適合使用於黏著薄膜、黏著薄片、黏著膠帶、黏著標籤、感壓性膠帶、表面保護薄膜、表面保護膠帶、遮蔽膠帶、電氣絕緣用膠帶、層合物等的各種一般黏著加工製品，除此之外，亦適合於構成各種光學薄膜等的層合體之際的貼合用途。 [0117] 適用於上述一般黏著加工製品之情形時，將本發明的黏著劑組成物塗覆於各種基材的單面或雙面後，藉由乾燥或照射UV等的活性能量線來形成黏著劑層，從而可製成黏著薄片或黏著膠帶等的黏著製品。又，使組成物呈現熔融狀態並塗覆於基材後藉由冷卻，從而亦可得到具有黏著層的製品。作為基材，可使用紙類、薄膜、布、不織布、及金屬箔等，黏著劑組成物的塗覆係可以直接在該等的基材上進行、或可以在塗覆於脫模紙等並乾燥後轉印至基材上。形成於黏著薄片的黏著劑的厚度(乾燥後的膜厚)，可依據用途來做選擇，但通常為1~300μm的範圍，亦可設為5~250μm的範圍，10~200μm的範圍。 [0118] 又，藉由使用玻璃板及/或透明塑膠板作為基材，從而可得到在黏著劑層的單面或雙面貼合玻璃板及/或透明塑膠板而成的黏著加工品。上述黏著加工品係可適用作為各種光學薄膜等的層合體。即使是此情形，黏著劑組成物的塗覆係可以在基材上直接進行、或可以在塗覆於脫模紙等並乾燥後轉印至基材上。 [0119] 本發明的黏著劑組成物，由於透明性、以及在高溫條件下的對於各種被黏著體的剝離強度及耐發泡性為優異，故亦適合於觸控面板、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、電漿顯示器面板等的顯示器及此者中所使用的各種光學薄膜的貼合。又，亦適合於可撓性印刷電路基板等的電子零件中的接著用途。 [實施例] [0120] 以下，基於實施例具體的說明本發明。尚，本發明並非被限定於下述之實施例中。以下之記載中，「份」係質量份之意，「%」係質量%之意。 又，本實施例中所得到的聚合物的各種分析係依據以下所記載之方法來實施。 [0121] ＜固形分＞ 秤量(a)測定樣品約1g，接下來測定(b)送風乾燥機155℃、30分鐘乾燥後的殘留成分，並依據以下之公式來計算出。測定係使用秤量瓶。關於其他的操作係根據JIS K 0067-1992(化學製品的減量及殘留成分試驗方法)。 固形分(%)＝(b/a)×100 [0122] ＜分子量測定＞ 分子量係藉由GPC依據下述之條件來進行測定。 GPC：Tosoh(HLC-8120) 管柱：Tosoh(TSKgel-Super MP-M×4根) 試樣濃度：0.1% 流量：0.6ml/分鐘 溶離液：四氫呋喃 管柱溫度：40℃ 檢測器：示差折射計(RI) 標準物質：聚苯乙烯 [0123] ＜玻璃轉移點(Tg)＞ 乙烯基聚合物(A)、丙烯酸系黏著性聚合物(B)及黏著劑層整體的Tg係藉由DSC並依據以下之條件來進行測定。 DSC：TA Instrument製(Q-100) 昇溫溫度：10℃/分鐘 測定環境：氮 [0124] ＜聚合物組成＞ 聚合物組成係由單體裝入量與經GC測定的單體消耗量來計算出。 GC：Agilent Technolosies製(7820A GC System) 檢測器：FID 管柱：100%二甲基矽氧烷(CP-Sil 5CB) 長度30m、內徑0.32mm 計算方法：內部標準法 [0125] 1.乙烯基聚合物之合成 合成例1(聚合物A-1之合成) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份與二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)(和光純藥公司製、商品名「V-601」)0.9質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由甲基丙烯酸甲酯(以下稱為「MMA」)165質量份、甲基丙烯酸異莰基酯(以下稱為「IBXMA」)44質量份、V-601 17質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4800質量份、蒸餾水1200質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-1。所得到的聚合物A-1的聚合物組成，由裝入量與經GC測定的單體消耗量來計算，結果為由MMA 80質量%及IBXMA 20質量%所成，並為Mw6700、Mn4370、Mw/Mn1.53。Tg為108℃。將聚合物A-1的組成及分析結果表示於表2。 [0126] 合成例2(聚合物A-2) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份與V-601 0.6質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA 165質量份、IBXMA 43質量份、V-601 11質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4800質量份、蒸餾水1200質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-2。將聚合物A-2的組成及分析結果表示於表2。 [0127] 合成例3(聚合物A-3) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份與V-601 4.1質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA 168質量份、IBXMA 83質量份、V-601 78質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4800質量份、蒸餾水1200質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-3。將聚合物A-3的組成及分析結果表示於表2。 [0128] 合成例4(聚合物A-4) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份與V-601 0.9質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA 60質量份、IBXMA 166質量份、V-601 18質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4800質量份、蒸餾水1200質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-4。將聚合物A-4的組成及分析結果表示於表2。 [0129] 合成例5(聚合物A-5之合成) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯280質量份、V-601 0.3質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA233質量份、IBXMA26質量份、V-601 5.1質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至己烷6000質量份中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-5。將聚合物A-5的組成及分析結果表示於表2。 [0130] 合成例6(聚合物A-6之合成) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份、V-601 6.2質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA114質量份、IBXMA140質量份、V-601 110質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4800質量份、蒸餾水1200質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-6。將聚合物A-6的組成及分析結果表示於表2。 [0131] 合成例7(聚合物A-7之合成) 在內容積1公升的四頸燒瓶中，裝入由乙酸丁酯200質量份與V-601 1.8質量份所成的混合液，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，並將混合液的內溫上昇至90℃。另外，藉由將由MMA155質量份、IBXMA55質量份、V-601 35質量份、乙酸丁酯90質量份所成的混合液，從滴液漏斗以5小時滴入至燒瓶內來進行聚合。滴入結束後，藉由將聚合溶液滴入至由甲醇4200質量份、蒸餾水1800質量份所成的混合溶液中，將聚合溶液中之乙烯基聚合物進行離析，從而得到聚合物A-7。將聚合物A-7的組成及分析結果表示於表2。 [0132] 2.丙烯酸系黏著性聚合物之合成 合成例8(聚合物B-1之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入丙烯酸甲氧基乙酯(以下稱為「MEA」)(500質量份)、丙烯酸2-羥基乙酯(以下稱為「HEA」)(27質量份)、乙酸乙酯(980質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入偶氮二戊腈(以下稱為「V-65」)(0.25質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-1的乙酸乙酯溶液。所得到的聚合物B-1係由MEA95質量%、HEA5質量%所成，並為Mw520000、Mn116000、Mw/Mn4.48。將聚合物B-1的組成及分析結果表示於表3。 [0133] 合成例9(聚合物B-2之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入MEA(413質量份)、HEA(27質量份)、丙烯酸丁酯(以下稱為「BA」)(90質量份)、乙酸乙酯(980質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入V-65(0.25質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-2的乙酸乙酯溶液。將聚合物B-2的組成及分析結果表示於表3。 [0134] 合成例10(聚合物B-3之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入MEA(254質量份)、HEA(27質量份)、BA(90質量份)、丙烯酸甲酯(以下稱為「MA」)(159質量份)、乙酸乙酯(980質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入V-65(0.20質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-3的乙酸乙酯溶液。將聚合物B-3的組成及分析結果表示於表3。 [0135] 合成例11(聚合物B-4之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入HEA(27質量份)、BA(192質量份)、MA(330質量份)、乙酸乙酯(1200質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入V-65(0.23質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-4的乙酸乙酯溶液。將聚合物B-4的組成及分析結果表示於表3。 [0136] 合成例12(聚合物B-5之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入MEA(105質量份)、HEA(25質量份)、BA(370質量份)、乙酸乙酯(930質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入V-65(0.24質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-5的乙酸乙酯溶液。將聚合物B-5的組成及分析結果表示於表3。 [0137] 合成例13(聚合物B-6之合成) 在內容積3公升的四頸燒瓶中，裝入HEA(20質量份)、BA(140質量份)、MA(240質量份)、乙酸乙酯(600質量份)，藉由氮氣的冒氣將該混合液進行充分地脫氣，且將混合液的內溫上昇至75℃，裝入V-65(0.10質量份)並開始聚合。5小時後，以固形分成為30質量%之方式來追加乙酸乙酯，從而得到聚合物B-6的乙酸乙酯溶液。將聚合物B-6的組成及分析結果表示於表3。 [0138][0139][0140] 3.黏著劑組成物的製造及評估 實施例1 將上述合成例1中所得到的聚合物(A-1)溶解至乙酸乙酯中，從而調整為固形分濃度30質量%的聚合物(A-1)溶液。混合該聚合物(A-1)溶液2質量份、聚合物B-1溶液(100質量份)、作為交聯劑之TAKENATE D-110N(固形分濃度75質量%、三井化學公司製)(0.16質量份)，從而得到黏著劑組成物。 [0141] 將該黏著劑組成物以乾燥後的厚度成為50μm之方式，塗布至厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為「PET」)製隔離膜上。藉由以80℃、4分鐘將黏著劑組成物進行乾燥，從而除去乙酸乙酯之同時使其進行交聯反應，並貼合與前述隔離膜為剝離力不同的厚度38μm的PET製隔離膜，藉由在40℃下靜置5天來進行熟成(老化)，從而得到附有雙面隔離膜的黏著薄膜試樣。 [0142] 對於所得到的黏著薄膜試樣，依據以下所表示的方法來進行各種測定及評估。將所得到的結果表示於表4。 [0143] ＜凝膠分率＞ 由黏著薄膜試樣採取黏著劑0.2g，並秤量黏著劑的初期重量。將該黏著劑浸漬在50g的乙酸乙酯中，並在室溫下靜置16小時。之後，利用200篩孔金屬網來進行過濾，將殘留在篩孔的殘留成分以80℃下來乾燥3小時，並進行秤量。由初期的重量與殘留成分的重量，藉由下式，來計算出基於丙烯酸系黏著性聚合物(B)的凝膠分率。凝膠分率(%)＝(殘留成分的重量)/[初期重量]×(丙烯酸系黏著性聚合物(B)的固形分)/(黏著劑組成物整體的固形分)]×100 [0144] ＜透明性(霧度值)＞ 從黏著薄膜試樣將剝離薄膜剝下，並轉印至玻璃板(1mm厚)，再將另一方的剝離薄膜剝下。以23℃、50%RH條件下靜置1天後，藉由使用日本電色公司製霧度計「霧度計NDH2000」(型式名)來測定霧度值，從而評估其調配組成之透明性。 [0145] ＜滾珠黏性＞ 使用黏著薄膜試樣來進行有關滾珠黏性之評估。滾珠黏性為根據JIS Z0237來進行評估。 [0146] ＜對於玻璃之23℃剝離強度＞ 將黏著薄膜試樣轉印至經易接著處理的PET薄膜(100μm)上，從而得到評估用的黏著薄片。以玻璃板(旭硝子公司製、Fabritech FL11A、1mm厚)作為被黏著體，並貼合上述評估用的黏著薄片，用2kg輥進行3次來回壓黏後，使用附有恆溫槽的拉伸試驗機STROGRAPH R型(東洋精機公司製)，在23℃下根據JIS Z-0237「黏著膠帶•黏著薄片試驗方法」來測定黏著薄片的180度剝離強度，並作為剝離強度。尚，剝離速度係設為300mm/min。 [0147] ＜對於玻璃之高溫剝離強度＞ 將黏著薄膜試樣轉印至經易接著處理的PET薄膜(100μm)上，從而得到評估用的黏著薄片。以玻璃板(旭硝子公司製、Fabritech FL11A、1mm厚)作為被黏著體，並貼合上述評估用的黏著薄片，使用桌上型加壓脫泡裝置TBR-200(千代田電氣工業公司製)，以0.5MPa、50℃之條件下壓黏20分鐘後，使用附有恆溫槽的拉伸試驗機STROGRAPH R型(東洋精機公司製)，以85℃、100℃及120℃之條件下，根據JIS Z-0237「黏著膠帶•黏著薄片試驗方法」來測定黏著薄片的180度剝離強度，並作為剝離強度。尚，剝離速度係設為300mm/min。 [0148] ＜黏著劑層的表層部分的Tg＞ 從黏著薄膜試樣的藉由X射線光電子能譜裝置(XPS)測定的O1s與C1s之波峰面積比來計算出，相對於黏著劑層的表層部分中的乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的總量的乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的各質量分率(wA
及wB
)，並依據FOX之公式來計算出表層部分的Tg。 尚，XPS測定係依以下之條件來進行測定。 裝置：Ulvac-Phi公司製PHI5000 VersaProbe X射線：Al-Kα(1486.6eV) 對試樣的X射線入射角度：0°(相對於試樣測定面的法線的角度) 光電子檢測角度：45°(相對於試樣測定面的法線的角度) [0149] 關於上述質量分率的具體計算方法記載於下述。 從藉由XPS測定的O1s與C1s之波峰面積比所計算出的氧原子數與碳原子數的比，如下式(1)般，係以存在於黏著劑層表層部位的每單位重量中的氧原子數與碳原子數的比來表示，前述黏著劑層係由乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)所成之黏著劑組成物所形成者。於此， (O/C)A+B
：將黏著劑組成物進行乾燥得到黏著劑層，從該黏著劑層的XPS測定求得的O1s與C1s之波峰面積比來計算出氧原子數與碳原子數的比 WA
：相對於乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的總量的乙烯基聚合物(A)的質量分率 Mw-A
：乙烯基聚合物(A)的全構成單體單位的加權平均分子量 Mw-B
：丙烯酸系黏著劑組成物(B)的全構成單體單位的加權平均分子量 NO-A
：構成乙烯基聚合物(A)的全構成單體的平均單體構造式中所包含的氧原子數 NO-B
：構成丙烯酸系黏著性聚合物(B)的全構成單體的平均單體構造式中所包含的氧原子數 NC-A
：構成乙烯基聚合物(A)的全構成單體的平均單體構造式中所包含的碳原子數 NC-B
：構成丙烯酸系黏著性聚合物(B)的全構成單體的平均單體構造式中所包含的碳原子數 [0150] 又，將乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的各單質進行乾燥得到薄膜，從該各薄膜的XPS測定求得的O1s與C1s之波峰面積比來計算出碳原子數與氧原子數的比，並以下式(2)及(3)來表示。於此， (O/C)A
：將乙烯基聚合物(A)進行乾燥得到薄膜，從該薄膜的XPS測定求得的O1s與C1s之波峰面積比來計算出氧原子數與碳原子數的比於此， (O/C)B
：將丙烯酸系黏著性聚合物(B)進行乾燥得到薄膜，從該薄膜的XPS測定求得的O1s與C1s之波峰面積比來計算出氧原子數與碳原子數的比 [0151] 依據上述之式(1)~(3)可導出下述式(4)，藉此可計算出相對於乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的總量的乙烯基聚合物(A)的質量分率(WA
)。進而，從上述求得的WA
的值與下述式(5)，可計算出丙烯酸系黏著性聚合物(B)的質量分率(WB
)。於此， WB
：相對於乙烯基聚合物(A)及丙烯酸系黏著性聚合物(B)的總量的丙烯酸系黏著性聚合物(B)的質量分率 [0152] 對於實施例1，將上述式(4)中之各要素表示於以下。 (O/C)A+B
：0.340(實測值) (O/C)A
：0.290(實測值) (O/C)B
：0.474(實測值) NC-A
：依據MMA1分子中的碳原子數(5)、IBXMA1分子中的碳原子數(14)及組成比，故為5×89.9(mol%)＋14×10.1(mol%)＝5.91 NC-B
：依據MEA1分子中的碳原子數(6)、HEA1分子中的碳原子數(5)及組成比，故為6×94.4(mol%)＋5×5.6(mol%)＝5.94 Mw-A
：依據MMA的分子量(100)、IBXMA的分子量(222)及組成比，故為100×89.9(mol%)＋222×10.1(mol%)＝112.3 Mw-B
：依據MEA的分子量(130)、HEA的分子量(116)及組成比，故為130×94.4(mol%)＋116×5.6(mol%)＝129.2 藉由將該等的值代入式(4)中，可得到WA
＝0.703，依據(5)式可得到WB
＝0.297。 [0153] 接下來，依據下式(6)所表示的FOX的公式，從測定中所得到的表面組成來計算出表層部分的Tg，從而得到52.5℃的值。 1/〔表層部分的Tg〕(K)＝WA
/TgA
＋WB
/TgB
(6) 於此， TgA
：乙烯基聚合物(A)的Tg(70.3℃) TgB
：丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg(-31℃) [0154] ＜耐發泡性＞ 製作在黏著薄膜試樣的單面上貼附著厚度100μm的經易接著處理的PET薄膜，在另一面上貼附聚碳酸酯板的層合體，並對前述層合體進行以50℃、0.5MPa、20分鐘的壓黏處理。之後，對層合體使用恆溫恆濕槽以85℃/85%RH下24小時、或使用送風乾燥機以100℃下24小時、或者以120℃下20分鐘之各條件來給予負荷，利用目視來確認負荷後的外觀(發泡的有無)並依據以下之基準來進行評估。 ○：無外觀變化 △：相對於試片的面積，產生發泡部分的面積為10%以下 ×：相對於試片的面積，產生發泡部分的面積超過10% [0155] (實施例2~8及比較例1~4) 實施例1中，將丙烯酸系黏著性聚合物及乙烯基聚合物的種類、比率改變成如表4及表5所表示般，從而得到黏著劑組成物之同時，進行與實施例1相同的測定。將結果表示於表4及表5。 [0156][0157][0158] 使用本案發明中所包含的黏著劑組成物之實施例1~8，展現出良好的耐熱性，即，在85℃、100℃及120℃下的良好的剝離強度及耐發泡性。又，關於實施例3~5及8，則在120℃中呈現良好的耐熱性。如此般的耐熱性被認為是，由於該等的黏著劑組成物中使用的丙烯酸系黏著性聚合物(B)的Tg為-30℃~10℃(特別是在-25℃以上0℃以下)的範圍，而使得黏著劑層整體的Tg也變成對應於此溫度範圍內之緣故。又，依據實施例3~5及8的黏著劑組成物可得知亦展現出低黏性，故為兼具耐熱性及低黏性之類兩者的效果。該等的實施例中使用的丙烯酸系黏著性聚合物(B)被認為是皆含有丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯，故該等有助於如此般的特性。 [0159] 又，從實施例4與實施例8的對比可得知，丙烯酸系黏著性聚合物(B)的數平均分子量及/或重量平均分子量越大，將會貢獻於在高溫下的剝離強度。 [0160] 另一方面，依據比較例1~4的黏著劑組成物，在高溫下的剝離強度及耐發泡性皆為不足。又，也不具有低黏性。與實施例的黏著劑組成物的結果做對比時可得知，黏著劑層的表層的Tg皆為低、及表層的Tg與黏著劑層整體的Tg的差分值為小。 [產業利用性] [0161] 本發明的黏著劑組成物係可適合使用於黏著薄膜、黏著薄片、黏著膠帶、標籤等的各種一般黏著加工製品。特別是可適合使用於被要求著高耐熱性的該等製品中。又，可使用於被要求著高耐熱性與低黏性的該等製品中。作為黏著加工製品的具體例，可舉出黏著薄片、黏著薄膜、黏著膠帶、感壓性膠帶、表面保護薄膜、表面保護膠帶、遮蔽膠帶、電氣絕緣用膠帶、層合物等。除上述以外，本發明的黏著劑組成物，由於透明性以及在高溫條件下的對於各種被黏著體的剝離強度及耐發泡性為優異，故亦適合於觸控面板、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、電漿顯示器面板等的顯示器及該等中所使用的各種光學薄膜的貼合。