TW201809044A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關特徵為，同時擔保無機基材與有機基材之接著力的硬化性組成物中，含有分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)、(甲基)丙烯酸基單體(成分B)，與由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑(成分C)，且黏度為150mPa˙s以下之硬化性樹脂組成物。

Description

硬化性樹脂組成物
本發明係有關硬化性樹脂組成物
已知使用噴墨用油墨之噴墨印刷為，可以較低成本於基板上形成所希望之圖型，及極薄化之樹脂層(薄膜)的方法。該類噴墨用油墨如專利文獻1所提案，含有具有羥基之單官能聚合性單體、二官能(甲基)丙烯酸酯及光聚合引發劑之光硬化性噴墨用油墨。
最近隨著顯示器等之顯示裝置薄背化，有關貼合含有前面板、面板與濾光器等之蓋透鏡與TFT(薄膜二極管)等顯示元件及構件用之接著劑如專利文獻2所提案特徵為，含有一分子中具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物，與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，與非自由基聚合性柔軟性成分，與光自由基聚合引發劑之紫外線硬化型接著劑組成物。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開2008-63556號公報
專利文獻2：特開2014-118508號公報
近年來已開發之影像顯示裝置用之構件之接著方法如，薄狀塗佈噴墨而貼合之方法，因此也需求對應其之接著劑。但噴墨可塗附之程度為150mPa˙s以下，故黏度極低，因此如專利文獻2之實施例所揭示之添加方式係難同時擔保玻璃等之無機基材，與薄膜等之有機基材的接著力。
為了解決上述問題，本發明之目的為提供既使貼合無機基材與有機基材時，也可使基材相互間具有優良接著力之光及熱硬化性樹脂組成物。
本發明者發現特徵為，含有分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)，與(甲基)丙烯酸基單體(成分B)，與光及/或熱自由基聚合引發劑(成分C)，且黏度為150mPa˙s以下之組成物可解決前述課題，而完成本發明。
本發明係由下述構成。
[1]一種硬化性樹脂組成物，其為含有分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)、(甲基)丙烯酸基單 體(成分B)，與由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑(成分C)，且黏度為150mPa˙s以下。
[2]如[1]之硬化性樹脂組成物，其中成分B為含有10mPa˙s以下之(甲基)丙烯酸基單體。
[3]如[1]或[2]之硬化性樹脂組成物，其中成分B為含有脂環式(甲基)丙烯酸基單體、含有羥基之(甲基)丙烯酸基單體及C6~C30之烷基(甲基)丙烯酸基單體。
[4]如[1]~[3]中任一項之硬化性樹脂組成物，其中相對於成分A及成分B之合計100重量份，成分A為30重量份以下。
[5]如[1]~[4]中任一項之硬化性樹脂組成物，其為接著劑。
[6]如[1]~[4]中任一項之硬化性樹脂組成物，其為使用於由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨塗佈、網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法。
藉由本發明可提供既使貼合無機基材與有機基材時，也可使基材相互間具有優良接著力之光及熱硬化性樹脂組成物。
[用語定義]
「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中至少一方。
「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基及甲基丙烯醯基中至少一方。
「(甲基)丙烯酸基」係指丙烯酸基及甲基丙烯酸基中至少一方。
[硬化性樹脂組成物]
硬化性樹脂組成物(以下單稱為「組成物」)為，含有分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)、(甲基)丙烯酸基單體(成分B)，與由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑(成分C)，且黏度為150mPa˙s以下。
(分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A))
分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)為，分子中具有1個以上之(甲基)丙烯醯基。(甲基)丙烯酸基低聚物之分子量較佳為5,000~100,000，更佳為10,000~70,000，特佳為20,000~50,000。本說明書中分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)，使用標準聚苯乙烯之檢量線換算所得之重量平均分子量。
(甲基)丙烯酸酯低聚物無特別限定，例如由骨 架具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物、骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物及骨架具有聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物所成群中所選出之一種以上。該等(甲基)丙烯酸酯低聚物可使用一種或二種以上。
<骨架具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物>
骨架具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物如，脂肪族系(但後述之橡膠系及氫化橡膠系除外)、由聚丁二烯及聚異戊二烯所成群中所選出之一種以上等之橡膠系、由氫化聚丁二烯及氫化聚異戊二烯所成群中所選出之一種以上等之氫化橡膠系、聚醚系、聚碳酸酯系、聚酯系或該等組合之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。骨架具有聚胺基甲酸酯之(成分A)市售品如，UV-3700B(日本合成製：分子量38,000)、(UA10000B(KSM公司製：分子量25,000)、UN7700(根上工業股份公司製：分子量20,000)、UN-9200A(根上工業股份公司製：分子量15,000)、UN-9000H(根上工業股份公司製：分子量5,000)、EB230(戴歇爾股份公司製：分子量5,000)等。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如可由特開2008-260898號公報所記載之方法般，使有機二異氰酸酯與含有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物反應所得。
<<有機二異氰酸酯>>
有機二異氰酸酯可為具有2個以上之異氰酸根合基之 化合物，無特別限定，可為芳香族、脂肪族或脂環式聚異氰酸酯，例如伸甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、聚苯基甲烷聚異氰酸酯、改質二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化伸二甲苯基二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、四甲基伸二甲基二異氰酸酯、異佛系酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸根合甲基)環己烷、伸苯基二異氰酸酯、賴胺酸三異氰酸酯、萘二異氰酸酯等之聚異氰酸酯，或該等聚異氰酸酯與聚醇反應所得之末端含有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物等。
<<含有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物>>
含有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物可為分子中具有1個以上之羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物，無特別限定。該類含有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例除了成分B中後述之物外，例如2-羥基乙基(甲基)丙烯醯磷酸酯等含有磷原子之，分子中具有1個以上之羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物，及甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等之分子中具有2個以上之羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物。
<骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物及骨架具有聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物>
骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物及骨架具有聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物可為氫添加物。骨架具有聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物及骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物可使用市售品。例如骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物市售品如，UC-1(庫拉雷公司製：分子量25,000)、UC-203(庫拉雷公司製：分子量35,000)等。本說明書中骨架具有聚異戊二烯之(甲基)丙烯酸酯低聚物及骨架具有聚丁二烯之(甲基)丙烯酸酯為，不具有胺基甲酸酯鍵結之物。
(甲基)丙烯酸酯低聚物較佳為，骨架具有聚胺基甲酸酯之(甲基)丙烯酸酯低聚物，更佳為由聚醚系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、脂肪族系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、橡膠系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物及氫化橡膠系胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物所成群中所選出之一種以上。(甲基)丙烯酸酯低聚物可為一種或二種以上併用。
((甲基)丙烯酸基單體(成分B))
(甲基)丙烯酸基單體(成分B)可為分子中具有1個以上之(甲基)丙烯醯基之單體樹脂，無特別限定，較佳為由單官能(甲基)丙烯酸酯單體所成群中所選出之一種以上。成分B之黏度無特別限定，較佳為10mPa˙s以下，更佳為8mPa˙s以下。成分B具有該類黏度時，傾向有效率降 低組成物之黏度。
<單官能(甲基)丙烯酸酯單體>
單官能(甲基)丙烯酸酯單體可為分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯化合物，無特別限定，例如可由脂環式(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯、烷基(甲基)丙烯酸酯及芳香族(甲基)丙烯酸酯所成群中所選出之一種以上。
烷基(甲基)丙烯酸酯無特別限定，例如n-丁基(甲基)丙烯酸酯、i-丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、硬脂醯(甲基)丙烯酸酯、異硬脂醯(甲基)丙烯酸酯等。烷基(甲基)丙烯酸酯較佳為C6~C30之烷基(甲基)丙烯酸基單體。烷基(甲基)丙烯酸酯就可將柔軟性賦予硬化物，更有效率降低組成物之黏度，減少組成物之臭氣之觀點，較佳為C6~C30之烷基(甲基)丙烯酸酯，C6~C30之烷基可為直鏈或支鏈狀，就得到更優良之接著力之觀點又以支鏈狀更佳。C6~C30之烷基之碳數較佳為6~20，更佳為8~16。
含有羥基之(甲基)丙烯酸酯如，2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等之羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯，及2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2- 羥基丙基酞酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等之羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯以外之含有羥基之(甲基)丙烯酸酯等。
脂環式(甲基)丙烯酸酯如，二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、降冰片烯(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯等。
成分B就相對於無機基材與有機基材雙方具有更優良接著力之觀點，更佳為含有脂環式(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯及C6~C30之烷基(甲基)丙烯酸酯。
(由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑(成分C))
為了促進硬化，組成物可含有由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑。自由基聚合引發劑可為一種或二種以上併用。組成物含有光自由基聚合引發劑時，組成物為以能量線而硬化之光硬化性樹脂組成物。組成物含有熱自由基聚合引發劑時，組成物為以熱而硬化之熱硬化性樹脂組成物。組成物含有光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑時，組成物為以能量線及/或熱而硬化之光及/或熱硬化性樹脂組成物。
<光自由基聚合引發劑>
光自由基聚合引發劑可為藉由光的照射而發生自由基之化合物，無特別限定。光自由基聚合引發劑如，二苯甲酮、二乙醯酯、苄酯、苯偶因、ω-溴乙醯苯、氯丙酮、苯乙酮、2,2-二乙氧基乙醯苯、2,2-二甲氧基-2-苯基丙酮、p-二甲基胺基乙醯苯；p-二甲基胺基苯丙酮、2-氯二苯甲酮、p,p’-雙二乙基胺基二苯甲酮、米蚩酮、苯偶因甲基醚、苯偶因異丁基醚、苯偶因-n-丁基醚、苄基二甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、甲基苯醯甲酸酯、2,2-二乙氧基乙醯苯及4-N,N’-二甲基乙醯苯類等之羰基系光聚合引發劑；二苯基二硫化物及二苄基二硫化物等之硫化物系光聚合引發劑；苯醌及蒽醌等之醌系光聚合引發劑；偶氮雙異丁腈及2,2’-偶氮雙丙烷等之偶氮系光聚合引發劑等之紫外光引發劑，以及2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯醯基)-苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯醯基-二苯基膦氧化物等之可視光引發劑。
就提高硬化速度，減少光硬化後著色之觀點，光自由基聚合引發劑較佳為羰基系光聚合引發劑，特佳為1-羥基-環己基-苯基-酮。
光自由基聚合引發劑可為一種或二種以上併用。
<熱自由基聚合引發劑>
熱自由基聚合引發劑可為藉由熱而發生自由基之化合物，無特別限定，例如有機過氧化物及偶氮化合物等，較佳為有機過氧化物。
有機過氧化物可為含有過氧基(-O-O-)之有機化合物，例如二醯基過氧化物類、氫過氧化物類、二烷基過氧化物類、過氧縮酮類、過氧酯類、過氧碳酸酯類等。
有機過氧化物之具體例如，二月桂醯過氧化物、二苯醯過氧化物、雙-3,5,5-三甲基己醯過氧化物般之二醯基過氧化物類；1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、枯烯氫過氧化物(例如化藥艾固周公司製之卡雅庫H)、t-丁基氫過氧化物般之氫過氧化物類；t-己基過氧2-乙基己酸酯、二戊基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧)己烷、1,3-雙(t-丁基過氧異丙基)苯、t-丁基戊基過氧化物、二-t-丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧)己炔-3般之二烷基過氧化物類；2,2-雙(4,4-二-t-丁基過氧環己基)丙烷、1,1-二-t-丁基過氧環己烷、2,2-二-t-丁基過氧丁烷般之過氧縮酮類；1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、α-枯基過氧新癸酸酯、t-丁基過氧新癸酸酯、t-丁基過氧新丁酸酯、t-丁基過氧三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧2-乙基己酸酯、t-戊基過氧2-乙基己酸酯、t-丁基過氧2-乙基己酸酯、二-t-丁基過氧六氫對苯二甲酸酯、t-戊基過氧3,5,5-三甲基己酸酯、t-丁基過氧乙酸酯、t-丁基過氧苯酸酯、t-己基過氧苯酸酯、t-戊基過氧苯酸酯般之過氧酯 類；二-2-乙基己基過氧二碳酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、t-丁基過氧異丙基碳酸酯、t-丁基過氧2-乙基己基碳酸酯、1,6-雙(t-丁基過氧碳醯氧基)己烷般之過氧碳酸酯類等。
偶氮化合物如，偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基異丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙(異丁酸酯)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等。
熱自由基聚合引發劑可使用市售品。就安定性及有害性之觀點，熱自由基聚合引發劑較佳為有機過氧化物，特佳為過氧酯類。又，就組成物之安定性與硬化溫度之平衡性觀點，有機過氧化物較佳為，作為有機過氧化物失活之指標用的1小時半衰期之溫度為50~110℃。
熱自由基聚合引發劑可為一種或二種以上併用。
(其他成分)
無損本發明效果之範圍內，組成物可含有其他成分。其他成分如，由可塑劑、偶合劑、聚合禁止劑、接著賦予劑、防氧化劑、消泡劑、顏料、填充劑、鏈轉移劑；光安定劑、表面張力調整劑、塗平劑；紫外線吸收劑及抑泡劑所成群中所選出之一種以上。該等可使用噴墨塗佈用組成物領域中業者已知之成分。
(組成物之黏度)
組成物之黏度為150mPa˙s以下。因其為該類低黏度之組成物，故可以薄化膜厚狀塗佈於基材上。組成物之黏度較佳為100mPa˙s以下，特佳為80mPa˙s以下。組成物之黏度下限值可為能進行噴墨塗佈之值，無特別限定，可為黏度計測定之黏度以下。雖未限定組成物之黏度下限值，但組成物之黏度可為例如1mPa˙s以上。黏度為大氣壓、25℃下使用錐形板型黏度計測定之值。
(較佳組成)
組成物中成分A之含量相對於成分A及成分B之合計100重量份較佳為30重量份以下，更佳為20重量份以下，特佳為10重量份以下。成分A之含量為前述範圍時，傾向可有效率降低組成物之黏度，且具有更優良之接著力。
組成物中光自由基聚合引發劑之含量相對於成分A及成分B之合計100重量份較佳為0.1~20質量份，又以0.5~15質量份為佳，更佳為0.5~10質量份。光自由基聚合引發劑之含量為前述範圍時，藉由照射能量線可有效率使組成物硬化。
組成物中熱自由基聚合引發劑之含量相對於成分A及成分B之合計100重量份較佳為0.01~15質量份，又以0.1~10質量份為佳，更佳為0.5~5質量份。熱自由基聚合引發劑之含量為前述範圍時，藉由加熱可有效率使組成物硬化。
組成物中其他成分之合計含量相對於成分A及成分B之合計100重量份較佳為0.01~15質量份，又以0.1~10質量份為佳，特佳為1~5質量份。
組成物之硬化性成分較佳為，僅由成分A及成分B所形成。硬化性成分僅由成分A及成分B所形成時，組成物不會含有環氧樹脂等之成分A及成分B以外之其他硬化性成分。此時之硬化性成分係指，可藉由照射光及加熱進行聚合及交聯之成分。
(組成物之調製方法)
組成物之製造方法可為，藉由含有混合成分A、成分B、成分C及依情形添加之其他成分之步驟的製造方法所得。混合方法無特別限定，可使用各種金屬、塑料容器、攪拌翼、攪拌機等。
(組成物之硬化方法)
組成物含有光自由基聚合引發劑時，可以能量線使組成物硬化。組成物含有熱自由基聚合引發劑時，可加熱使組成物硬化。組成物含有光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑時，可以能量線及/或加熱使組成物硬化。
<藉由能量線而硬化>
能量線無特別限定，可使用可視光線、紫外線、X線、電子線等之活性能量線。能量線較佳為紫外線。紫外 線之光源可使用能發射紫外線(UV)之光源。紫外線之光源如，金屬鹵化燈、高壓水銀燈、氙燈、水銀氙燈、鹵素燈、脈衝氙燈、LED等。
照射能量線時之照射量較佳為，使能量線之積算光量為500~10,000mJ/cm2。積算光量較佳為1,000~8,000mJ/cm2，更佳為1,000~6,000mJ/cm2。
<藉由加熱而硬化>
加熱溫度及加熱時間可為能使組成物熱硬化，而使基材相互間接合之溫度及時間，無特別限定。加熱溫度較佳為70~120℃，更佳為80~110℃。加熱時間較佳為10分鐘~2小時，更佳為20分鐘~100分鐘。
(組成物之用途)
組成物可作為於基材上形成硬化物用之組成物，及使基材相互間貼合用之接著劑，較佳為作為接著劑用。又，因組成物為低黏度，可以薄化膜厚狀塗佈於基材上，故可作為旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨塗佈(噴墨印刷)、網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法用之組成物，較佳為作為噴墨塗佈用組成物。又，組成物更佳為，作為藉由噴墨塗佈使基材相互間貼合用之接著劑。下面將說明使用組成物使基材相互間貼合而得層合體之製造方法。
<層合體之製造方法>
層合體之製造方法為含有下述步驟(A)、(B)及(C)。
(A)使用硬化性樹脂組成物於基材1上形成硬化性樹脂組成物層之步驟，(B)將基材2貼合於硬化樹脂層上，而得貼合體之步驟，及(C)將貼合體加熱及/或照射能量線，得層合體之步驟。
<層合體>
層合體為，介有硬化性樹脂組成物之硬化物接合基材1及基材2。基材1及基材2如，由無機基材、有機基材或無機與有機之混合物所形成之基材。無機基材如，由玻璃、金屬及陶瓷所成群中所選出之一種以上。有機基材如塑料。基材1及基材2可為相同基材或相異基材。層合體除了基材1及基材2外，可另含有其他基材，該基材之接著方法無特別限定。
基材1及基材2可為透光性之構件或不透光之構件。透光性構件可為，具有因應層合體目的之透光性，例如層合體為影像顯示裝置時可為，具有能視別顯示體所形成之影像之程度的可視光透光性。透光性構件如，玻璃、(甲基)丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚酯、環鏈烯聚合物等之板狀材料或薄片材料。該等可於單面或雙面實施硬 編碼處理、防反射處理、防眩處理、防污處理、防霧處理、偏光處理、波長切斷處理等。又，可於透光性構件形成遮光層。該類透光性構件如，圖像片及裝飾板。
不透光之構件可為不透光之有機材料、不透光之無機材料或該等之組合物，無特別限定。不透光之構件如，氧化鋁等之陶瓷之板狀材料或薄片材料、實施表面氧化等之絕緣處理後之不銹鋼等之金屬薄片、熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂之板狀材料或薄片材料。該類不透光之構件之具體例如，液晶顯示面板、有機EL顯示面板、保護面板、觸控面板、有機EL元件、濾光器等已形成之構件。
例如藉由以基材1或基材2之一方為顯示體，另一方為透光性構件或不透光性構件，可製造各種影像顯示裝置之層合體。具體態樣如下所述。
(1)藉由使基材1或基材2之一方為液晶顯示面板，另一方為透光性構件，可製造液晶顯示裝置。
(2)藉由使基材1或基材2之一方以有機EL顯示面板，另一方為透光性構件，可製造所謂的頂部放射型有機EL顯示裝置。
(3)藉由使基材1或基材2之一方為有機EL顯示面板，另一方為不透光之構件，可製造所謂的底部放射型有機EL顯示裝置。
(4)藉由使基材1或基材2之一方為保護面板，另一方為影像顯示裝置或各種基板等，可製造附保護面板之影 像顯示裝置或附保護面板之基板。又，可使基材1或基材2中一方為保護面板，另一方為透光性構件。
(5)藉由使基材1或基材2之一方為已形成透明電極之透光性基板，另一方為透光性構件，可製造觸控面板。又，可使基材1或基材2之一方為觸控面板，另一方為透光性構件。
因此層合體之製造方法可為，使基材1或基材2之一方為液晶顯示面板、有機EL顯示面板、保護面板或觸控面板，另一方為透光性構件或不透光之構件。
層合體之製造方法係組合基材1與基材2時，較佳為使一方為無機材料，另一方為有機材料，更佳為玻璃、聚醯亞胺或該等組合之基材上層合濾光器所得之基材，與玻璃、聚醯亞胺或該等組合之基材上依序層合EL等之元件及保護膜所得之基材的組合物。此時之光及熱硬化性樹脂組成物較佳為，適用於層合濾光器之基材上之物。
<步驟(A)>
步驟(A)為，基材1上使用光及熱硬化性樹脂組成物以形成硬化性樹脂組成物層之步驟。
<<使用方法>>
將組成物使用於基材1之方法無特別限定，例如由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨印刷、網版印 刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法，但較佳為噴墨印刷。使用組成物所形成之硬化性樹脂組成物層之厚度無特別限定，例如可為10~500μm，較佳為30~350μm。
<步驟(B)>
步驟(B)為，將基材2貼合於硬化性樹脂組成物層上，得貼合體之步驟。可為於形成硬化性樹脂組成物層之基板1上方，以接連硬化性樹脂組成物層之方式載置基板2，再貼合基材1與基材2。
層合體之製造方法可為，步驟(B)另含有使由基材1、基材2及其間之樹脂層所形成之貼合體進行加壓處理之步驟。藉此可提升貼合體之密合力。加壓處理可使用橡膠滾軸、平板加壓裝置等進行。
<步驟(C)>
步驟(C)為，將貼合體加熱及/或照射能量線，得層合體之步驟。藉由步驟(C)可使基材1與基材2之間的硬化性樹脂組成物層硬化，而使基材相互間接合。
步驟(C)之諸條件可與前述藉由能量線而硬化及藉由加熱而硬化相同。又，基材1為可透過能量線之基材時，可由基材1側將能量線照射於硬化性樹脂組成物層，而形成硬化樹脂層，或由硬化性樹脂組成物層側照射能量線，而形成硬化樹脂層。基材1為無法使能量線透過 之基材時，可由硬化性樹脂組成物層側將能量線照射於硬化性樹脂組成物層，而形成硬化樹脂層。又，基材1可為不透光(可視光無法透過)但可使能量線(例如紫外線)透過，或透光(可視光可透過)但無法使能量線(例如紫外線)透過之物。
層合體之製造方法可使用於基材1及基材2中至少一方為透光性構件時，接合基材1及基材2用。層合體之用途如液晶等之影像顯示裝置。又層合體可使用於基材1及基材2已同時形成不透光構件或不透光之元件或濾器等時，接合基材1及基材2用。層合體之用途如有機EL等之影像顯示裝置。
實施例
下面將舉實施例更具體說明本發明，但本發明非限定於該等實施例。表中無特別註明下，係指質量份、質量%。
[調製硬化性樹脂組成物]
依各表所記載之添加比，以容器(材質SUS)秤取成分A、成分B及成分C中熱自由基聚合引發劑以外之各成分後，60~80℃、大氣壓下使用Three One馬達(新東科學公司製)以200回轉/分攪拌30分鐘~1小時。其次確認組成物之溫度返回25℃後，秤取熱自由基聚合引發劑，大氣壓、25℃下使用Three One馬達均勻混合，調製實施例 1~12及比較例1~4之光或熱硬化性樹脂組成物。
[測定物性]
使用硬化性樹脂組成物以下述方法測定特性。
(黏度)
使用黏度計(RE105U：東機產業(股)製)，大氣壓、25℃下選定適當錐形板與回轉速度，測定液狀之光硬化性樹脂組成物之黏度。
(撕剝試驗)
無機基材係使用玻璃載片，有機材料係使用PI(聚醯亞胺)薄膜。將表1~表3所記載之硬化性樹脂組成物0.2g滴在玻璃載片(松浪玻璃公司製S1127)上，貼合切成3×10cm之PI薄膜(東雷公司製卡普東，厚50μm)後，以橡膠滾軸(SN-版畫，橡膠滾軸1號)施加約1kg的同時往返薄膜上方5次使液體延展於基材上。其後使用金屬鹵化燈(艾固拉製ECS-301)將3000mJ/cm2之光線照射於添加光自由基聚合引發劑之實施例1~3、7、9及11，與比較例1及2之硬化性樹脂組成物使其硬化。使用烤箱(ESPEC公司製LC113)以100℃加熱30分鐘經添加熱自由基聚合引發劑之實施例4~6、8、10及12，與比較例3及4之硬化性樹脂組成物使其硬化。使用該等試驗片，利用拉伸試驗機(密那貝製TG-2kV)以拉伸速度60mm/分進行180°撕剝 試驗。算出約剝離40mm之平均值。
結果如表1~表3所示。
(A)(甲基)丙烯酸基低聚物
(a-1)：UA10000B：聚醚系胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(分子量25,000，KSM股份公司製)
(a-2)：UN7700：聚酯系胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(分子量20,000，根上工業股份公司製)
(a-3)：EB230：脂肪族系胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(分子5,000，戴歇爾股份公司製)
(a-4)：UV6300B：胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(分子量3,000，日本合成化學股份公司製)
(a-5)：TE2000：聚丁二烯系胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(分子量3,000，日本曹達股份公司製)
(B)(甲基)丙烯酸基單體
(b-1)：IBOA：異冰片基丙烯酸酯(黏度7.7mPa˙s，大阪有機化學工業股份公司)
(b-2)：4HBA：4-羥基丁基丙烯酸酯(黏度5.5mPa˙s，大阪有機化學工業股份公司)
(b-3)：L-A：月桂基丙烯酸酯(黏度4.0mPa˙s，大阪有機化學工業股份公司)
(b-4)：IOAA：異辛基丙烯酸酯(黏度2mPa˙s，大阪有機化學工業股份公司)
(C)自由基聚合引發劑
(c-1)I-184：1-羥基-環己基-苯基-酮(光自由基聚合引發劑，BASF公司製)
(c-2)帕歐庫O：t-丁基過氧2-乙基己酸酯(熱自由基聚合引發劑，日本油脂股份公司製)
使用實施例1~12之組成物貼合無機基材與有機基材時，可得較高之撕剝強度，及優良之無機基材與有機基材之接著力。
特別是比較實施例1~3及實施例4~6，結果會因進一步驟提高低聚物之分子量，而進一步提高撕剝強度。
比較實施例1與4、比較實施例2與5及比較實施例3與6時，結果藉由熱硬化可進一步提高撕剝強度。比較實施例2與7、實施例5與8、實施例3與9及實施例6與10時，結果會因成分A之含量較少，而進一步提高撕剝強度。
比較實施例3與11，及比較實施例6與12時，結果成分B為含有「烷基鏈較短且支鏈狀」(甲基)丙烯酸基單 體之組成物，比較其為含有「烷基鏈較長且直鏈狀」(甲基)丙烯酸基單體之組成物時可進一步提高撕剝強度。
因比較例1~4係使用分子量為3,000之低聚物，故撕剝強度較低，無機基材與有機基材之接著力較差。
產業上利用可能性
因組成物可使無機材料與有機材料具有優良接著力，故可作為較佳為使噴墨塗佈用之基材相互間貼合用之接著劑用，產業上具有較高適用性。

Claims (13)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其特徵為含有分子量5,000以上之(甲基)丙烯酸基低聚物(成分A)、(甲基)丙烯酸基單體(成分B)，及由光自由基聚合引發劑及熱自由基聚合引發劑所成群中所選出之至少一種之自由基聚合引發劑(成分C)，且黏度為150mPa˙s以下。
  2. 如請求項1之硬化性樹脂組成物，其中成分B為含有10mPa˙s以下之(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其中成分B為含有脂環式(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯及C6~C30之烷基(甲基)丙烯酸酯。
  4. 如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其中相對於成分A及成分B之合計100重量份，成分A為30重量份以下。
  5. 如請求項3之硬化性樹脂組成物，其中相對於成分A及成分B之合計100重量份，成分A為30重量份以下。
  6. 如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其為接著劑。
  7. 如請求項3之硬化性樹脂組成物，其為接著劑。
  8. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其為接著劑。
  9. 如請求項5之硬化性樹脂組成物，其為接著劑。
  10. 如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其係使用於由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨塗佈、 網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法。
  11. 如請求項3之硬化性樹脂組成物，其係使用於由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨印刷、網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法。
  12. 如請求項4之硬化性樹脂組成物，其係使用於由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨印刷、網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法。
  13. 如請求項5之硬化性樹脂組成物，其係使用於由旋轉塗佈機、模具塗佈機、定量分配器、噴墨印刷、網版印刷及照相凹版印刷所成群中所選出之一種以上之方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUE065055T2 (hu) * 2018-12-26 2024-04-28 Dexerials Corp Fényre keményedõ gyantakészítmény és eljárás a képmegjelenítõ eszköz elõállítására
WO2020137401A1 (ja) 2018-12-26 2020-07-02 デクセリアルズ株式会社 光硬化性樹脂組成物及び画像表示装置の製造方法
JP2020125390A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 信越化学工業株式会社 画像表示装置用紫外線硬化型液状オルガノポリシロキサン組成物、該組成物を含む画像表示装置用接着剤、該接着剤を用いた画像表示装置及び該接着剤を用いた接着方法
JP2020196829A (ja) 2019-06-04 2020-12-10 デクセリアルズ株式会社 光硬化性樹脂組成物及び画像表示装置の製造方法
KR20220155300A (ko) * 2020-03-17 2022-11-22 디아이씨 가부시끼가이샤 프리프레그 및 성형품
KR20210142806A (ko) 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 수지 조성물, 접착 부재, 및 그 접착 부재를 포함하는 표시 장치
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KR20220082131A (ko) * 2020-12-09 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 수지 조성물, 접착 부재, 및 그 접착 부재를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5315629B2 (ja) 2006-08-11 2013-10-16 Ｊｎｃ株式会社 光硬化性インクジェットインク
JP2008101104A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性組成物
KR101463640B1 (ko) * 2007-07-30 2014-11-19 아사히 가라스 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 투명 적층체 및 그 제조 방법
JP5032249B2 (ja) * 2007-09-05 2012-09-26 株式会社ブリヂストン インプリント成形用組成物及びそれを用いた成形物
JP5053165B2 (ja) * 2008-04-30 2012-10-17 日本放送協会 インク組成物、有機ｅｌ素子の作製方法
TWI485214B (zh) * 2008-09-05 2015-05-21 Kyoritsu Chemical Co Ltd And a photohardenable resin composition for bonding an optical functional material
JP2013253117A (ja) * 2010-09-28 2013-12-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物
JP2012079782A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Dainippon Printing Co Ltd 光ナノインプリント用感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物を用いたレジスト基板の製造方法、並びに、コピーテンプレートの製造方法
JP6037627B2 (ja) * 2011-03-30 2016-12-07 協立化学産業株式会社 インプリント成型用光硬化性樹脂組成物、インプリント成型硬化体及びこれらの製造方法
TW201245380A (en) * 2011-04-13 2012-11-16 Toagosei Co Ltd Active energy line cured-type adhesive composition
JP5853310B2 (ja) * 2011-10-28 2016-02-09 協立化学産業株式会社 光学表示体の製造方法および光学表示体貼り合わせ用樹脂組成物
JP5969375B2 (ja) 2012-12-18 2016-08-17 オリジン電気株式会社 紫外線硬化型接着剤組成物、それを用いた積層体
JP2014189572A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Aica Kogyo Co Ltd 光硬化樹脂組成物
CN105683319A (zh) * 2013-10-30 2016-06-15 琳得科株式会社 半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法
JP2015102756A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル又はディスプレイパネルの製造方法、タッチパネル、ディスプレイパネル、及び、表示装置
JP2015117266A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 スリーボンドファインケミカル株式会社 光硬化性組成物
JP6507588B2 (ja) 2014-11-20 2019-05-08 コニカミノルタ株式会社 面発光ユニット
JP6904047B2 (ja) * 2016-05-19 2021-07-14 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線硬化性接着剤組成物およびこれを用いてなるアクリル系樹脂部材用接着剤組成物

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