TW201801665A - 黏著清潔器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種更新黏著面時之作業性良好且解捲得到抑制之黏著清潔器。本發明所提供之黏著清潔器包含於基材之第一面具有黏著面之黏著帶。上述黏著帶構成使上述黏著面朝向外側進行捲繞而成之黏著帶捲筒。上述黏著帶於上述基材之第一面具備由黏著劑構成之第一層、與由丙烯酸系黏彈性材料構成之第二層。上述黏著面包含露出上述第一層之第一區域、與露出上述第二層之第二區域。上述第二區域較上述第一區域更向上述黏著帶捲筒之外側突出。上述黏著帶捲筒之0℃回捲力F₀為30℃回捲力F₃₀之10倍以下。

Description

黏著清潔器

本發明係關於一種黏著清潔器。 本申請案係基於2016年7月6日提出申請之日本專利申請2016-134455而主張優先權，該申請之全部內容係作為參照而併入本說明書中。

作為地板或地毯等之清掃器具，廣泛利用使用黏著帶之黏著清潔器(去污工具)。於上述黏著清潔器中，上述黏著帶係以如下方式構成：對於在帶狀基材之一面具有黏著面之黏著帶，將其黏著面朝向外側捲繞成捲筒狀而形成黏著帶捲筒，一邊使上述黏著面接觸地板等清掃對象面一邊滾動，藉此能夠捕捉該清掃對象面上之異物(污物等去除對象物)。作為關於此種技術之技術文獻，可列舉專利文獻1、2。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2011/004662號 [專利文獻2]日本專利申請公開2009-219574號公報

[發明所欲解決之問題] 此種黏著帶捲筒若於輥表面(最外周之黏著帶之黏著面)附著較多異物而其黏著力降低，則可藉由將最外周之黏著帶自輥拉出(回捲)切除而使新的黏著面露出至輥表面。即為如下構成：藉由上述拉出及切除而更新輥表面所露出之黏著面，藉此能夠維持所需之黏著力。如此於進行更新黏著面之操作時，若將黏著帶自輥拉出所需之力(回捲力，即相對於回捲之阻力)過大，則於上述拉出時黏著帶容易意外(計劃外之部位)拉斷或破裂，而會損害黏著帶捲筒之易用性。尤其在相較於室溫之低溫下回捲力存在變大之傾向，因此容易產生如上所述之拉斷或破裂。另一方面，若減小回捲力，則容易引發所謂拖黏現象，即，於使黏著帶捲筒於該黏著帶捲筒之應用對象面(清掃對象面)上滾動時，回捲力不及黏著帶與清掃對象面之間之黏著力，黏著帶貼附於清掃對象面，導致輥解開。又，若減小回捲力，則於不使用時(保管過程中)黏著帶容易解捲(即，黏著帶之捲繞外周端自其內周之輥表面逐漸隆起而張口之現象)。黏著帶之解捲不僅有損黏著帶捲筒之外觀，而且可能導致空氣中之塵埃附著於黏著面而使黏著力降低等不良情況。 因此，本發明之目的在於提供一種更新黏著面時之作業性良好且解捲得到抑制之黏著清潔器。 [解決問題之技術手段] 根據本說明書，提供一種包含於基材之第一面具有黏著面之黏著帶的黏著清潔器。上述黏著帶構成使上述黏著面朝向外側進行捲繞而成之黏著帶捲筒。上述黏著帶於上述基材之第一面具備由黏著劑構成之第一層、與由黏彈性材料構成之第二層。構成上述第二層之黏彈性材料典型而言為丙烯酸系黏彈性材料。上述黏著面包含露出上述第一層之第一區域、與露出上述第二層之第二區域。上述第二區域較上述第一區域更向上述黏著帶捲筒之外側突出。上述黏著帶捲筒於0℃下之回捲力F₀ 為於30℃下之回捲力F₃₀ 之10倍以下。藉由如此構成，可適宜地同時實現更新黏著面時之作業性、與解捲之抑制。 上述第二區域較佳為於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而形成有複數個。根據此種構成，藉由將上述複數個第二區域作為間隔件而利用，可恰當地控制該等之間之區域(例如第一區域)、與清掃對象面或黏著帶背面之密接性。再者，此處所謂黏著帶之「背面」係指與該黏著帶和物品接觸之面(前面)相反之側之面、即朝向黏著帶捲筒之內周側之面。 於一較佳態樣中，上述第二區域形成為沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀。如此，藉由將較第一區域突出之第二區域形成為沿黏著帶之長度方向(黏著帶捲筒之周方向)延伸之線狀，可順利地進行自黏著帶捲筒拉出黏著帶之操作、或使黏著帶捲筒於清掃對象面上滾動之操作。 於此處所揭示之黏著清潔器之一態樣中，上述黏著帶沿寬度方向之截面中之上述第二層之截面面積A[μm² ]、與上述第二層中之彈性體成分之重量分率R[%]的乘積(AR值)為2.5以下。藉由如此構成，可提高黏著帶之手撕性。 於一較佳態樣中，上述第二層以沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而配置有複數條。根據此種構成，易於恰當地控制與清掃對象面或黏著帶背面之密接性。又，可順利地進行自黏著帶捲筒拉出黏著帶之操作、或使黏著帶捲筒於清掃對象面上滾動之操作。 作為構成上述第二層之丙烯酸系黏彈性材料，可適宜地採用包含丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏彈性材料。此處所揭示之技術可於使用此種丙烯酸系黏彈性材料之態樣中適宜地實施。 上述第二層可含有填料。此處所揭示之技術可於具備此種組成之第二層之態樣中適宜地實施。 於一較佳態樣中，上述第一層為橡膠系黏著劑層。此處所揭示之技術可於將由橡膠系黏著劑構成之第一層、與由丙烯酸系黏彈性材料構成之第二層加以組合之態樣中適宜地實施。 於一較佳態樣中，上述黏著帶捲筒具有沿與黏著帶之長度方向交叉之方向(例如寬度方向)延伸的切縫。藉由利用該切縫將黏著帶之一部分自剩餘部分分離，更新黏著帶捲筒之黏著面時之作業性提高。 此處所揭示之黏著清潔器可於自黏著帶之捲繞外周端起至內周側1/4周以內之位置具有該黏著帶之黏著性得到抑制之拖黏防止部。根據此種構成，藉由上述拖黏防止部之功能，能夠有效地防止發生拖黏，另一方面，藉由存在該拖黏防止部，黏著帶變得容易容易發生解捲。因此，應用本發明而抑制黏著帶之解捲特別有意義。

以下，說明本發明之較佳實施形態。再者，從業者基於本說明書所記載之有關實施發明之教導與提出申請時之技術常識，能夠理解本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所需之事項。本發明可基於本說明書所揭示之內容與該領域之技術常識而實施。又，於以下之圖式中，發揮相同作用之構件、部位有時標註相同符號加以說明，有時省略或簡化重複之說明。又，為了清楚地說明本發明，圖式中所記載之實施形態被模式化，未必準確地表現實際提供之製品之尺寸或縮小比例。 針對本說明書所提供之黏著清潔器之若干實施形態，一面參照圖式一面進行說明。 ＜＜第一實施形態＞＞ 圖1係表示一實施形態之黏著清潔器中之黏著帶捲筒的立體圖，圖2係其II-II線剖視圖。該黏著帶捲筒10係將於帶狀(長條帶狀)之基材20之第一面20A形成有黏著面35的黏著帶12以其黏著面35朝向外側(輥之外周側)之方式於捲芯14之周圍捲繞成捲筒狀而成。作為捲芯14，就成本、廢棄處理之容易性、緩衝性等觀點而言，可較佳地使用紙製(典型而言硬紙板製)品。或者，可為包含其他材質(例如合成樹脂)之捲芯。又，亦可為不使用捲芯14而僅將黏著帶12捲繞成捲筒狀而成之所謂無芯式黏著帶捲筒。即，於本發明中，捲芯14僅為任意之構成要素。 黏著帶12上每隔黏著帶捲筒10之大致一周之長度而設置有切斷用之切縫24。該切縫24係為了容易將黏著帶12之長度方向之一端自剩餘部分切斷而採用之切斷機構，例如可為成排之長孔或波形狹縫、縫線孔等間斷狹縫等。再者，於圖1所示之例中，切縫24係沿黏著帶12之寬度方向(與長度方向正交之方向)設置，但亦可相對於寬度方向而傾斜設置。切縫之延伸方向可為固定，亦可中途改變。例如可於黏著帶之寬度方向中途設置一個或兩個以上之切縫延伸方向呈直線狀彎折或呈曲線狀彎曲之部位。又，於圖1所示之例中，橫貫黏著帶12之整個寬度方向而設置有切縫24，但亦可為以自黏著帶12之寬度之一側起延伸至中途為止賦予切斷起點之方式設置之切縫24。 如此構成之黏著帶捲筒10例如可連同圖3所示之治具50一起作為安裝於該治具50之旋轉構件52上之形態之黏著清潔器1而使用。旋轉構件52為棒狀，由棒狀之抓持構件54之一端所支持而使之旋轉自如。黏著清潔器1係以藉由在黏著帶捲筒10之捲芯14中插入旋轉構件52而使黏著帶捲筒10與旋轉構件52連動地沿輥周方向旋轉之方式構成。 再者，構成黏著清潔器之治具之形態並不限定於圖3所示者，可根據目的及用途而應用各種治具。又，本說明書所提供之黏著清潔器並不限定於如圖3所示包含治具與黏著帶捲筒之形態，亦可為將黏著帶捲筒直接用作黏著清潔器者。即，亦可將此處所揭示之黏著帶捲筒理解為黏著清潔器。又，本說明書所提供之黏著清潔器之概念包括以視需要能夠換用至適當治具或一次性使用之形態進行安裝而構成黏著清潔器之黏著帶捲筒(替換用黏著清潔器)。 以下，更詳細地說明黏著帶12之構成。黏著帶12具有基材20、設置於其第一面20A上之第一層31、及部分地設置於第一層31之上之第二層32。第一層31為由黏著劑構成之層，於本實施形態中為由橡膠系黏著劑構成之橡膠系黏著劑層。第二層32為由黏彈性材料構成之層，典型而言為由丙烯酸系黏彈性材料構成之丙烯酸系黏彈性層。黏著面35係以藉由將露出第一層31之第一區域31A、與露出第二層32之第二區域32A交替地進行配置而整體顯示出黏著性之方式構成。此處，第二區域32A較第一區域31A更向黏著帶捲筒10之外側(外周側)突出。藉由如此構成，可減小於黏著帶12被捲繞成捲筒狀之狀態(即，黏著帶捲筒10之狀態)下第一層31直接貼附於黏著帶12之背面20B上之面積，而提高黏著帶12自黏著帶捲筒10之拉出性(回捲性)。 關於基材20之一面20A，其整個範圍可成為黏著面35、即配置有第一層31及第二層32之至少任一者之面，亦可由除一部分以外之範圍成為黏著面35。例如可如圖1、2所示沿基材20之寬度方向之兩端具有未形成黏著面35之非黏著部(乾邊)22、23。該非黏著部22、23之寬度分別可設為例如1 mm～20 mm(典型而言3 mm～15 mm)左右。非黏著部22之寬度與非黏著部23之寬度可相同亦可不同。又，亦可僅於基材20之寬度方向之任一端側設置非黏著部。可僅對基材20之全長中之一部分長度連續地或斷續地設置非黏著部。 於該實施形態中，第一層31係於基材20之整個範圍或除上述非黏著部以外之範圍內均勻且連續地形成(滿塗佈)。第一層31之厚度(圖2之T1)可根據黏著帶捲筒10之用途而適當設定，以能夠獲得所需之黏著性能。第一層31之厚度T1通常適當設為2 μm以上，亦可設為5 μm以上，亦可進而設為10 μm以上。若第一層31之厚度T1變大，則存在清潔性能(典型而言為捕捉清掃對象面上之異物之性能)提高之傾向。另一方面，就黏著帶捲筒10之小型輕量化或資源節約之觀點而言，第一層31之厚度T1通常適當設為約50 μm以下，較佳為約35 μm以下，亦可為約25 μm以下(例如約20 μm以下)。再者，如此連續地形成之第一層31之表面可為平滑面，亦可為設置有微細凹凸(例如條紋)之面。藉由對第一層31之表面設置微細凹凸，能夠提高異物捕捉性。 第二層32之平面形狀、剖面形狀及配置可以適度減小第一層31直接貼附於黏著帶12之第二面(背面)20B上之面積的方式設定。例如可較佳地採用複數個線狀之第二層32相互大致平行地配置之態樣。各第二層32之平面形狀可為直線狀、曲線狀、摺線狀、波型等。就製造容易性之觀點而言，較佳為直線狀之第二層32。於本實施形態中，沿黏著帶12之長度方向延伸之複數個直線狀之第二層32係於黏著帶12之寬度方向上空出間隔且相互大致平行地(呈條紋狀)配置於第一層31之上。此種形態之黏著帶片10由於黏著帶12之長度方向之各部中之構成(剖面形狀)較固定，故而相對於該長度方向之回捲力、或使黏著帶捲筒10於其應用對象面(清掃對象面)上滾動之情形時之使用感(手感)之差異較小，故而較佳。即，可更順利地進行上述回捲或滾動。此就例如對在如木地板面等硬質平滑面上滾動之情形時之滾動聲響加以抑制之觀點而言亦變得有利。 此處所揭示之黏著帶捲筒亦可為具有如下之第一群與第二群之態樣，該第一群包含沿一方向相互大致平行地延伸之複數個直線狀之第二層，該第二群包含沿和該一方向交叉(典型而言為正交)之方向相互大致平行地延伸之複數個直線狀之第二層。例如可為第一群之第二層與第二群之第二層配置為格子狀之態樣。 於第二層32之形狀為線狀之情形時，該線之寬度(圖2之W2)並無特別限定，可根據用途(例如清掃對象面之材質或表面狀態、去除對象物等；以下相同)、第一層31之構成、黏著帶捲筒10之尺寸等而設計。於一態樣中，第二層32之寬度W2可設為例如約0.1 mm以上，亦可設為約0.15 mm以上，亦可設為約0.2 mm以上，進而亦可設為約0.3 mm以上。又，W2可設為例如約5 mm以下，亦可設為約2 mm以下，亦可設為約1 mm以下、約0.7 mm以下、進而約0.5 mm以下。藉由調節W2，可調節回捲力或使用時之手感。再者，於第二層32之形狀為寬度隨位置不同而變動之線狀之情形(例如於延伸過程中寬度連續地或階段地反覆擴大與縮小之線狀之情形)時，可對特定長度之範圍內之第二層32之寬度之平均值應用上述W2之數值。 第二層32較佳為於黏著面35之整個範圍內大致均等地配置。例如於如圖1、2所示複數個線狀之第二層32相互大致平行地配置之態樣中，較佳為該等第二層32之間距(圖2之P)大致固定。上述間距P並無特別限定，可根據用途、第一層31之構成、黏著帶捲筒10之尺寸等進行設計。於一態樣中，第二層32之間距P可設為例如約0.5 mm以上，通常適當設為約1 mm以上，亦可設為1.5 mm以上。又，第二層32之間距P可設為例如約10 mm以下，通常適當設為約5 mm以下，亦可設為約4 mm以下，亦可設為約3 mm以下。 作為此處所揭示之黏著帶捲筒之其他態樣，可例示複數個點(dot)狀(點狀或島狀)之第二層沿特定圖案或隨機地配置之態樣。點狀之第二層之形狀並無特別限定，例如亦可為圓形、橢圓形、長圓形、扇形(例如半圓形)、環狀、四角形(正方形、長方形、梯形、棱形等)、四角形以外之多角形(三角形、六角形等)、各種其他表示圖案、符號、文字等形狀。於第二層32之形狀為點狀之情形時，各點之面積可設為例如約0.1 mm² 以上，通常適當設為約0.5 mm² 以上(例如約1 mm² 以上)。又，各點之面積可設為例如約25 mm² 以下，通常適當設為約10 mm² 以下(例如約5 mm² 以下)。一個點狀第二層與其所鄰接之一個點狀第二層之間可空開例如0.1 mm～10 mm左右(典型而言0.5 mm～5 mm左右，例如1 mm～3 mm左右)之間隔而配置。 黏著面35之一部分係由露出第二層32之第二區域32A構成。第二區域32A至少其一部分較第一區域31A更向外側突出。藉由具有此種構成，例如於以硬質平滑面(木地板面等)作為清掃對象面之情形時，若使黏著面35於該清掃對象面上滾動，則第二區域32A優先接觸清掃對象面，且第一區域31A與清掃對象面之接觸受到限制。藉此，可防止使用時之手感過強，亦避免發生拖黏。又，於以具有柔軟性之粗糙面(地毯表面等)作為清掃對象面之情形時，第一區域31A與清掃對象面之接觸面積因該清掃對象面之變形而增大，可發揮良好之異物捕捉性能。如此，本實施形態之黏著清潔器可較佳地應用於各種材質及性狀之清掃對象面。 於本實施形態中，第二層之厚度T2係第二區域32A自第一區域31A之突出高度。雖無特別限定，但上述突出高度T2可設為例如約10 μm以上，亦可設為約20 μm以上，亦可設為約30 μm以上、進而約40 μm以上。藉由增大突出高度T2，限制第一區域31A與清掃對象面接觸之效果增大。又，藉由具有彈性之第二層32之突出而對黏著帶捲筒10賦予適度之緩衝性，可抑制使用時之滾動發出之聲響。又，藉由具有上述緩衝性，容易藉由對清掃對象面之按壓壓力而調節黏著面35與該清掃對象面之接觸面積(尤其是第一區域31A之接觸面積)。於一態樣中，突出高度T2可為約50 μm以上(例如約60 μm以上)。又，突出高度T2可設為例如約2 mm以下(典型為約1 mm以下)，就第二層32之形成容易性或形狀維持性之觀點而言，通常適當設為約500 μm以下，較佳為設為約150 μm以下。突出高度T2亦可設為約100 μm以下，亦可設為約85 μm以下。若突出高度T2變小，則第二層32之厚度一般亦變小。此就抑制於將黏著帶12切除時第二層32產生拉絲現象之觀點而言變得有利。此處所揭示之技術亦可於突出高度T2例如為約65 μm以下(進而約50 μm以下)之態樣中適宜地實施。 於一態樣中，可使第二區域32A之突出高度T2大於第一層31之厚度T1(即T1＜T2)。根據此種構成，容易實現具有適宜之緩衝性之黏著帶捲筒。此處所揭示之技術可於上述突出高度T2為上述厚度T1之約1.5倍以上(典型而言2倍以上，例如3倍以上)之態樣中較佳地實施。又，可於上述突出高度T2為上述厚度T1之約10倍以下(典型而言7倍以下，例如5倍以下)之態樣中較佳地實施。 第二區域32A之面積於第一區域31A與第二區域32A之合計面積中所占之比率可設為例如2%以上，通常適當設為5%以上，亦可設為10%以上，亦可設為15%以上、進而20%以上。又，上述比率可設為例如70%以下，通常適當設為50%以下，亦可設為40%以下，亦可設為30%以下。藉由調節第一區域31A與第二區域32A之面積比率，能夠將使用時之手感調整至適宜範圍。再者，於本實施形態中之黏著帶捲筒10中，上述合計面積與黏著面35之面積及第一層31之形成面積一致。 雖無特別限定，自基材20之第一面20A至第二區域32A的高度H(於本實施形態中，相當於第一層31與第二層32之合計厚度，即T1＋T2)可設為例如250 μm以下，通常適當設為150 μm以下，較佳為設為120 μm以下(例如100 μm以下)。減小上述高度H就黏著帶捲筒之小型化或長條化之觀點而言變得有利。又，就回捲力比之調整容易性或黏著性能之觀點而言，上述高度H通常適當設為15 μm以上，較佳為設為25 μm以上，更佳為設為35 μm以上(例如45 μm以上)。 ＜回捲力＞ 此處所揭示之黏著帶捲筒典型而言係以0℃下之回捲力F₀ 為30℃下之回捲力F₃₀ 之10倍以下之方式構成。即，由F₀ /F₃₀ 所算出之回捲力比(以下亦簡稱為回捲力比)為10以下。回捲力比被限制為特定以下意味著回捲力之溫度依存性得到抑制。藉此，可較佳地實現於低溫下更新黏著面時之作業性良好且於室溫下解捲得到抑制的黏著帶捲筒。 此處，黏著帶捲筒之回捲力係藉由如下方式測定。 [回捲力之測定] 將測定對象之黏著帶捲筒設置於拉伸試驗機上，於測定溫度X℃下，將黏著帶之捲繞外周端安裝於拉伸試驗機之夾頭，以1000 mm/min之速度(回捲速度)進行拉伸，藉此使上述黏著帶捲筒沿切線方向回捲。視需要將此時觀測到之拉伸強度換算成相對於黏著面單位寬度之值，藉此可求出X℃下之回捲力F_X 。例如藉由將上述拉伸強度換算成相對於黏著面每150 mm寬度之值，可求出以單位N/150 mm表示之回捲力F_X 。於測定對象中之黏著面之寬度為150 mm之情形時，未經換算之測定值即可作為以單位N/150 mm表示之回捲力F_X 。下述實施例中亦採用相同之方法。藉由將測定溫度設為0℃及30℃，可分別測定回捲力F₀ 及F₃₀ 。回捲力之測定較理想為將測定對象之黏著帶捲筒於測定溫度下保持1小時以上使之適應該溫度後進行。 一般而言，若測定環境溫度變低，則存在黏著帶捲筒之回捲力變高之傾向。因此，若為了抑制常溫(典型而言20～30℃左右)下之拖黏或解捲而增大回捲力，則於低溫下進行黏著面之更新作業時回捲力過高，黏著帶變得不易拉出，容易出現黏著帶於中途被拉斷或破裂、拉出操作需謹慎進行而作業性降低等不良情況。相反地，若以於低溫下亦容易進行黏著面之更新作業之方式調整回捲力，則於常溫下容易發生拖黏或解捲。根據此處所揭示之技術，藉由減小回捲力比，即藉由降低回捲力之溫度依存性，可於實現黏著面更新時之良好作業性之同時防止拖黏或解捲之發生。 於此處所揭示之技術中，黏著帶捲筒之回捲力比(即F₀ /F₃₀ )較佳為約8以下，更佳為約6以下，亦可為約4以下(例如約3以下)。若回捲力比變小(即，若降低回捲力之溫度依存性)，則存在以更高水平同時實現黏著面更新時之良好作業性、與拖黏或解捲之發生防止的傾向。回捲力比通常為約1以上，於遠低於1之情形時，可能會於低溫下測定時發生抓固破壞等不良情況。此處所揭示之黏著帶捲筒之回捲力比有於1以上之範圍內越小則越可獲得良好結果之傾向。另一方面，就實用觀點而言，此處所揭示之黏著帶捲筒可於回捲力比大於1(例如約1.2以上、進而約1.5以上)之態樣中適宜地實施。回捲力比可藉由黏著面之構成材料之選擇、黏著面之構造(例如第一層及第二層之厚度、第一區域及第二區域之形狀、尺寸、配置等)、黏著帶之背面構成材料之選擇等進行調整。 黏著帶捲筒於30℃下之回捲力F₃₀ 並無特別限定。於一態樣中，藉由將回捲力F₃₀ 設為約0.3 N/150 mm以上，能夠顯著地發揮抑制解捲之效果。藉由將回捲力F₃₀ 設為約0.5 N/150 mm以上(例如約0.7 N/150 mm以上)，能夠發揮更高之效果。另一方面，就為了更新黏著面等而有意地自黏著帶捲筒拉出黏著帶時之作業性、或防止黏著面構成材料向黏著帶背面之轉移(轉接著)之觀點而言，回捲力F₃₀ 通常適當設為約5 N/150 mm以下(典型為約3 N/150 mm以下，例如約2 N/150 mm以下)，亦可為約1.5 N/150 mm以下(例如約1.0 N/150 mm以下)。 黏著帶捲筒於0℃下之回捲力F₀ 並無特別限定，通常適當設為約7 N/150 mm以下，較佳為約6.0 N/150 mm以下，更佳為約5.0 N/150 mm以下，亦可為約4.0 N/150 mm以下(例如約3.0 N/150 mm以下)。藉由減小回捲力F₀ ，存在於低溫下亦容易自黏著帶捲筒拉出黏著帶之傾向。另一方面，就抑制拖黏或解捲之觀點而言，回捲力F₀ 通常適當設為約0.5 N/150 mm以上，較佳為設為約1 N/150 mm以上(例如約1.5 N/150 mm以上)。0℃回捲力及30℃回捲力分別可藉由黏著面之構成材料之選擇、黏著面之構造、黏著帶之背面構成材料之選擇等進行調整。 ＜基材＞ 作為黏著帶捲筒之基材，可使用各種樹脂膜、紙、布、橡膠片材、發泡體片材、金屬箔、該等之複合體等。作為樹脂膜之材料，可例示：聚烯烴(聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等)、聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)、氯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、氟樹脂、熱塑性彈性體(TPE)(例如烯烴系熱塑性彈性體)、丙烯酸系樹脂等。作為丙烯酸系樹脂，可任意地採用較多地(典型而言，以重量基準計多於具有甲基丙烯醯基之單體)使用具有丙烯醯基之單體而合成者、較多地(典型而言，以重量基準計多於具有丙烯醯基之單體)使用具有甲基丙烯醯基之單體而合成者。再者，此處提及之丙烯酸系樹脂之概念可包含一般而言稱為丙烯酸系橡膠者。作為紙之例，可列舉：日本紙、牛皮紙、玻璃紙、道林紙、合成紙、面漆紙等。作為布之例，可列舉各種纖維狀物質經單紡或混紡等而成之織布或不織布等。作為上述纖維狀物質，可例示：棉、人造短纖維、馬尼拉麻、紙漿、嫘縈、乙酸纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。作為橡膠片材之例，可列舉：天然橡膠片材、丁基橡膠片材等。作為發泡體片材之例，可列舉：發泡聚烯烴片材(PE製發泡體片材、PP製發泡體片材等)、發泡聚胺基甲酸酯片材、發泡聚氯丁二烯橡膠片材等樹脂發泡體片材。作為金屬箔之例，可列舉：鋁箔、銅箔等。再者，於本說明書中，所謂「樹脂膜」典型而言為非多孔質之膜，其係不同於發泡體片材且亦有別於所謂不織布或織布之概念。視需要亦可於基材之構成材料中調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。 基材可為單層構造，亦可為由兩層以上之層積層而成之複層構造。例如可較佳地使用於紙之背面具有經剝離處理劑處理過之剝離處理層的形態之基材、於紙之背面積層有樹脂膜的形態之基材、於紙之背面塗覆有熔融擠出之樹脂材料的形態之基材、單層或複層之樹脂膜、單層或複層之樹脂發泡體片材等。於一態樣中，可使用至少第二面由樹脂材料(較佳為聚烯烴樹脂，例如PE樹脂)構成之基材。 可對基材之第一面(支持第一層及第二層且朝向黏著帶捲筒之外側的面)實施電暈放電處理或底塗劑之塗佈等用以提高對第一面之抓固性之表面處理。又，亦可使用未對第一面實施表面處理之基材。若採用第一面為紙或布製之基材，則無需上述表面處理即可容易地獲得良好之抓固性。此就減少成本或提高生產性等觀點而言變得有利。 可對基材之第二面(與黏著面相對向且朝向黏著帶捲筒之內側的面)實施剝離處理劑之塗佈等用以將黏著帶捲筒之回捲力調節至適宜範圍之表面處理。於一較佳態樣中，可使用對紙之第二面(可為經公知之填縫劑處理過之面)實施有剝離處理之基材、或對紙之第二面所積層之樹脂膜實施有剝離處理之基材等。剝離處理所使用之剝離處理劑並無特別限定，可根據目的或用途而使用例如聚矽氧系剝離處理劑或氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、其他公知或慣用之剝離處理劑。剝離處理劑可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。於另一較佳態樣中，可使用未對第二面實施上述表面處理之基材。例如藉由使用第二面由低極性樹脂材料(例如PE樹脂等聚烯烴樹脂)構成之基材，並適當選擇構成第二層之黏彈性材料，無需上述表面處理(剝離處理等)便可適宜地實現顯示出適度之回捲力之黏著帶捲筒。 於本實施形態中，使用如圖2所示由支持層202與背面層204積層而成之複層構造之基材20。支持層202包含紙(此處為道林紙)，由其第二面側所層壓之PE樹脂膜構成背面層204。基材20之第二面20B(背面層204之表面)未實施剝離處理。 於此處所揭示之技術中，基材之厚度可根據目的而適當選擇，並無特別限定。於一態樣中，基材之厚度可設為例如200 μm以下，亦可為150 μm以下，亦可為100 μm以下(例如80 μm以下)。減小基材之厚度就解捲抑制之觀點而言變得有利。又，基材之厚度可設為例如10 μm以上，典型而言為25 μm以上，較佳為40 μm以上，亦可為50 μm以上。若基材之厚度變大，則一般而言該基材之強度存在提高傾向。因此，增大基材之厚度就防止將黏著帶自輥拉出時被拉斷或破裂之觀點而言變得有利。可對例如樹脂膜或不織布、紙製之基材較佳地採用上述厚度。又，例如於使用包含發泡體片材之單層或複層之基材之態樣中，該基材之厚度通常適當設為150 μm以上(典型而言300 μm以上，較佳為500 μm以上，例如700 μm以上)，又，適當設為3 mm以下(典型而言2 mm以下，較佳為1.5 mm以下，例如1.2 mm以下)。 基材之寬度(即黏著帶之寬度)可根據目的而適當選擇，並無特別限定。就黏著帶捲筒之易用性之觀點而言，基材之寬度通常適當設為1 cm以上，較佳為3 cm以上，亦可為5 cm以上，亦可為10 cm以上。若基材之寬度變大，則存在不容易自黏著帶捲筒拉出黏著帶，又，亦容易發生解捲之傾向。因此，應用此處所揭示之技術而同時實現回捲作業性與解捲抑制之意義增大。就該觀點而言，此處所揭示之技術可於基材之寬度例如為約12 cm以上(典型為約14 cm以上)之形態中較佳地實施。基材之寬度可設為例如約100 cm以下，典型而言為約70 cm以下，較佳為約50 cm以下，亦可為約40 cm以下，亦可為約35 cm以下、進而約30 cm以下(例如約25 cm以下)。此處所揭示之技術可於基材之寬度例如為約10 cm以上且約50 cm以下(較佳為約14 cm以上且約40 cm以下)之形態中較佳地實施。 形成於該基材之第一面的黏著面之寬度通常適當設為約0.8 cm以上，較佳為約2.5 cm以上，亦可為約4.5 cm以上，進而亦可為約9.5 cm以上。若黏著面之寬度變大，則存在將黏著帶自黏著帶捲筒拉出時容易被拉斷或產生破裂之傾向。因此，應用此處所揭示之技術而同時實現回捲作業性與解捲抑制之意義增大。就該觀點而言，此處所揭示之技術可於黏著面之寬度例如為約11 cm以上(典型為約13 cm以上)之形態中較佳地實施。黏著面之寬度可設為例如約98 cm以下，典型而言為68 cm以下，較佳為約48 cm以下，亦可為約39 cm以下、約34.5 cm以下、進而約29.5 cm以下(例如約24.5 cm以下)。此處所揭示之技術可於黏著面之寬度例如為約9.5 cm以上且約48 cm以下(較佳為約13 cm以上且約39 cm)之形態中較佳地實施。 雖無特別限定，圓筒狀之黏著帶捲筒之直徑通常可為約10 mm以上(典型而言30 mm以上，例如40 mm以上)。此處所謂黏著帶捲筒之直徑係指該黏著帶捲筒於未使用時之直徑(外徑)。上述黏著帶捲筒之直徑通常為約200 mm以下(典型為約150 mm以下，較佳為約100 mm以下)，亦可為約80 mm以下。又，構成圓筒狀之黏著帶捲筒之黏著帶之內周直徑通常可為約8 mm以上(典型而言25 mm以上，例如35 mm以上)。此處，所謂黏著帶之內周直徑係指黏著帶之捲繞開始端處之捲繞直徑，若為黏著帶捲繞於捲芯上之形態之黏著帶捲筒，則與該捲芯之外徑大體一致。上述黏著帶之內周直徑通常為約190 mm以下(典型為約140 mm以下，較佳為約95 mm以下)，亦可為約75 mm以下。黏著帶捲筒中之黏著帶之捲繞厚度(典型而言，相當於黏著帶捲筒之直徑與黏著帶之內周直徑的差之1/2)典型而言為1 mm以上，較佳為約2.5 mm以上，更佳為約5 mm以上(例如約7 mm以上)。就抑制黏著帶捲筒於開始使用時與使用完畢時之使用感之差異之觀點而言，上述捲繞厚度通常適當設為約50 mm以下，較佳為約30 mm以下，更佳為約20 mm以下，亦可為約15 mm以下(例如約12 mm以下)。再者，圓筒狀之黏著帶捲筒之寬度(捲繞軸方向之長度)通常與上述基材之寬度大致相等。此處所揭示之技術可按照此種尺寸較佳地實施。 ＜第一層＞ 作為構成第一層之黏著劑，例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。此處，所謂橡膠系黏著劑係指包含橡膠系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。關於其他黏著劑亦相同。 再者，本說明書中，所謂基礎聚合物係指聚合物成分中之主成分(調配比率最高之成分)。此處所揭示之黏著劑所含之聚合物成分中，基礎聚合物之調配比率以固形物成分基準計，典型而言為約50重量%以上，通常適當為約70重量%以上，亦可為約90重量%以上。上述基礎聚合物之調配比率之上限為100重量%，例如可為約99重量%以下。就黏著性能或成本之觀點而言，可較佳地採用橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑。 作為丙烯酸系黏著劑，使用包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。此處，所謂丙烯酸系聚合物係指以一分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體(以下有時將其稱為「丙烯酸系單體」)作為主構成單體成分(構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之主成分，即於該單體成分之總量中占50重量%以上之成分)之聚合物。構成丙烯酸系聚合物之單體成分之70重量%以上(例如90重量%以上)可為丙烯酸系單體。再者，本說明書中，所謂(甲基)丙烯醯基，其含義兼指丙烯醯基及甲基丙烯醯基。同樣地，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，其含義兼指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。 作為橡膠系黏著劑，可列舉以天然橡膠或其改性物等天然橡膠系聚合物、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、結晶性聚烯烴-乙烯/丁烯-結晶性聚烯烴嵌段共聚物(CEBC)、及苯乙烯-乙烯/丁烯-結晶性聚烯烴嵌段共聚物(SEBC)等橡膠系聚合物之1種或2種以上作為基礎聚合物之黏著劑。 作為橡膠系黏著劑之一適宜例，可列舉以SIS作為基礎聚合物之黏著劑(SIS系黏著劑)。於本實施形態中，第一層31係由SIS系黏著劑構成。上述SIS系黏著劑除了含有作為基礎聚合物之SIS以外，亦可含有例如黏著賦予樹脂(增黏劑)及加工處理油作為主要成分。各成分之種類或調配比可根據黏著帶捲筒之用途，以獲得所需之黏著性能之方式設定。 作為上述黏著賦予樹脂，可使用一般之松香系、萜烯系、烴系、環氧系、聚醯胺系、彈性體系、酚系、酮系等各種黏著賦予樹脂中之單獨1種，或將該等中之2種以上適當組合而使用。雖無特別限定，黏著賦予樹脂相對於基礎聚合物100重量份之調配量可設為例如約50～200重量份左右，通常適當設為約80～150重量份左右。 作為上述加工處理油，可使用例如一般之石蠟系、環烷系、芳香族系等加工處理油中之單獨1種，或將該等中之2種以上適當組合而使用。雖無特別限定，加工處理油相對於基礎聚合物100重量份之調配量可設為例如約50～200重量份左右，通常適當設為約90～150重量份左右。 對於構成第一層之黏著劑(例如SIS系黏著劑)亦可進而調配抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。該等添加劑之種類或調配量可設為與一般黏著劑領域之通常種類及調配量相同。 構成第一層之黏著劑可為將黏著成分加熱熔融而形成黏著劑層之熱熔型、使黏著成分分散於水中之水分散型(典型而言為乳液型)、使黏著成分溶解於有機溶劑中之溶劑型等各種類型之黏著劑。就生產性或減輕環境負荷之觀點而言，可較佳地採用熱熔型之黏著劑。 ＜第二層＞ 於本實施形態中，作為構成第二層之黏彈性材料，可使用丙烯酸系黏彈性材料。此處，所謂丙烯酸系黏彈性材料係指以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏彈性材料，即該黏彈性材料所含之聚合物成分中調配比率最高之成分為丙烯酸系聚合物之黏彈性材料。此處所揭示之黏彈性材料所含之聚合物成分中，基礎聚合物之調配比率以固形物成分基準計，典型而言為約50重量%以上，通常適當為約70重量%以上，亦可為約90重量%以上。基礎聚合物之調配比率之上限為100重量%，例如可為約99重量%以下。 再者，於此處所揭示之技術中，構成第二層之黏彈性材料可為於室溫(例如25℃左右)下顯示出黏著性之材料(即黏著劑)，亦可為實質上不顯示出黏著性之材料。構成第一層之黏著劑(第一黏著劑)之組成與構成第二層之黏彈性材料之組成可相同亦可不同。於此處所揭示之技術之一態樣中，作為構成第二層之黏彈性材料，可較佳地採用組成與第一黏著劑不同之黏彈性材料(可為黏著劑)。構成第二層之黏彈性材料之組成例如可為對第一黏著劑添加有追加成分(例如填料)之組成、或使第一黏著劑可能含有之一部分成分(例如黏著賦予劑)之含量增加、減少或不含之組成。或者，第一黏著劑之基礎聚合物之種類可不同於構成第二層之黏彈性材料(第一黏著劑之基礎聚合物例如為橡膠系聚合物)。於一較佳態樣中，作為構成第二層之黏彈性材料，可為與第一黏著劑相比黏著力較低之丙烯酸系黏著劑或實質上不顯示出黏著性之丙烯酸系黏彈性材料。 作為丙烯酸系黏彈性材料(較佳為丙烯酸系黏著劑)之基礎聚合物的丙烯酸系聚合物於構成該聚合物之單體成分包含2種以上之單體之情形時，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物或接枝共聚物等。就製造容易性或操作性之觀點而言，作為較佳之丙烯酸系聚合物，可列舉無規共聚物及嵌段共聚物。丙烯酸系聚合物可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。 (丙烯酸系無規共聚物) 一較佳態樣之丙烯酸系聚合物含有由包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體之單體原料所合成的丙烯酸系無規共聚物。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下述通式(1)所表示之化合物。 CH₂ ＝CR¹ COOR² (1) 此處，上述式(1)中之R¹ 為氫原子或甲基。又，R² 為碳原子數1～20之鏈狀烷基(以下有時將此種碳原子數之範圍表示為「C_1-20 」)。就丙烯酸系黏彈性材料之儲存彈性模數等觀點而言，較佳為R² 為C_1-12 (例如C_2-10 ，典型而言C_4-8 )之鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。作為較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。其中，較佳為使用丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中之一者或兩者。 主單體於構成丙烯酸系無規共聚物之全部單體成分中所占之比率較佳為約60重量%以上，更佳為約80重量%以上，進而較佳為約90重量%以上。主單體於全部單體成分中所占之比率之上限無特別限定，就容易對丙烯酸系黏彈性材料之特性(黏著力、凝集力等)進行調整之觀點而言，通常較佳為設為約99重量%以下(例如約98重量%以下，典型為約95重量%以下)。丙烯酸系無規共聚物亦可為實質上僅由主單體聚合而成者。 基於丙烯酸系黏彈性材料之特性調整等目的，用以聚合形成上述丙烯酸系無規共聚物之單體原料除包含主單體以外，亦可進而包含能夠與該主單體進行共聚合之副單體。作為此種副單體之適宜例，可列舉具有官能基之單體(以下亦稱為含官能基之單體)。上述含官能基之單體可基於容易對丙烯酸系聚合物導入交聯點、容易調節丙烯酸系黏彈性材料之特性(黏著力、凝集力等)之目的而添加。作為上述含官能基之單體之例，可列舉：含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基(縮水甘油基)之單體、含烷氧基之單體、含烷氧基矽烷基之單體等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。就容易對丙烯酸系聚合物導入交聯點、或容易調節丙烯酸系黏彈性材料之交聯密度之方面而言，可較佳地採用具有羧基、羥基及環氧基中之至少任一者的含官能基之單體。其中，作為較佳之含官能基之單體，可列舉含羧基之單體及含羥基之單體。作為含羧基之單體之適宜例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸等。作為含羥基之單體之適宜例，可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯等。 於使用如上所述之含官能基之單體之情形時，較佳為用以聚合形成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中調配有約1～10重量%(例如約2～8重量%，典型為約3～7重量%)之上述含官能基之單體(適宜為含羧基之單體)。 例如基於提高丙烯酸系聚合物之凝集力等目的，上述單體原料亦可包含上述含官能基之單體以外之單體作為副單體。作為此種單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。上述含官能基之單體以外之副單體之量只要根據目的及用途而適當選擇即可，並無特別限定，例如較佳為設為於用以聚合形成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中占約20重量%以下(例如2～20重量%左右，典型而言3～10重量%左右)。 由單體原料合成丙烯酸系聚合物(丙烯酸系無規共聚物)之方法並無特別限定，可適當採用先前公知之溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等一般聚合方法。聚合之態樣並無特別限定，可適當選擇先前公知之單體供給方法、聚合條件(溫度、時間、壓力等)、單體以外之使用成分(聚合起始劑、界面活性劑等)而進行。 作為聚合起始劑，並無特別限定，例如可例示：2,2'-偶氮雙異丁腈等偶氮系起始劑、過氧化苯甲醯等過氧化物系起始劑、苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑、將過氧化物與還原劑組合之氧化還原系起始劑(例如過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)等。聚合起始劑之使用量可根據聚合起始劑之種類或單體之種類(單體混合物之組成)等而適當選擇。聚合起始劑之使用量通常相對於全部單體成分100重量份，適當為選自例如0.005～1重量份左右之範圍。聚合溫度可設為例如20℃～100℃(典型為40℃～80℃)左右。 丙烯酸系無規共聚物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定。例如，可適宜地使用Mw約為30萬～100萬左右之丙烯酸系無規共聚物作為基礎聚合物。於一較佳態樣中，上述第二層可為由包含Mw為上述範圍之丙烯酸系無規共聚物作為基礎聚合物之溶劑型組合物所形成之丙烯酸系黏彈性層。 (丙烯酸系嵌段共聚物) 另一較佳態樣之丙烯酸系聚合物為丙烯酸系嵌段共聚物。上述丙烯酸系嵌段共聚物典型而言於1分子中具有至少1個硬鏈段A(以下亦稱為「A嵌段」)與至少1個軟鏈段B(以下亦稱為「B嵌段」)。上述所謂硬鏈段A係指丙烯酸系嵌段共聚物之結構中，於與該丙烯酸系共聚物之軟鏈段B之關係中相對較硬之嵌段。又，上述所謂軟鏈段B係指上述丙烯酸系嵌段共聚物之結構中，於與上述硬鏈段A之關係中相對較軟之嵌段。 上述丙烯酸系嵌段共聚物可為顯示出熱塑性聚合物(典型而言為熱塑性彈性體)之性質者。此處所揭示之丙烯酸系黏彈性材料可為藉由包含上述丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物，而適於以熱熔形式塗佈之黏彈性材料(熱熔型黏彈性材料)。使用熱熔型黏彈性材料形成第二層就生產性或減輕環境負荷之觀點而言較佳。 此處，所謂丙烯酸系嵌段共聚物係指包含源自丙烯酸系單體之單體單元的嵌段共聚物。例如較佳為全部單體單元之50重量%以上為源自丙烯酸系單體之單體單元的丙烯酸系嵌段共聚物。此種丙烯酸系嵌段共聚物例如可較佳地由包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體之單體原料而合成。 作為上述丙烯酸系嵌段共聚物，可較佳地使用1分子中具備至少1個丙烯酸酯嵌段(以下亦稱為Ac嵌段)、與至少1個甲基丙烯酸酯嵌段(以下亦稱為MAc嵌段)者。例如，較佳為Ac嵌段與MAc嵌段交替配置之結構之丙烯酸系嵌段共聚物。1分子之聚合物所含之Ac嵌段與MAc嵌段之合計嵌段數例如平均可為2.5～5左右(例如平均2.7～3.3左右，典型為平均3左右)。 於一態樣中，上述Ac嵌段較佳為構成該Ac嵌段之全部單體單元中約50重量%以上為源自丙烯酸烷基酯之單體單元。亦可上述單體單元之約75重量%以上(例如約90重量%以上)源自丙烯酸烷基酯。一較佳態樣為上述丙烯酸系嵌段共聚物所含之Ac嵌段為實質上包含1種或2種以上(典型為1種)之丙烯酸烷基酯之聚合物。Ac嵌段或可為丙烯酸烷基酯與其他單體(例如甲基丙烯酸烷基酯等)之共聚物。 作為構成Ac嵌段之丙烯酸烷基酯之例，可列舉烷基之碳原子數為1～20之丙烯酸烷基酯(即，丙烯酸C_1-20 烷基酯)。作為丙烯酸C_1-20 烷基酯之例，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯(IOA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸正壬酯、丙烯酸異壬酯(INA)、丙烯酸癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。較佳為包含丙烯酸C_4-14 烷基酯作為構成單體單元之Ac嵌段，更佳為包含丙烯酸C_4-9 烷基酯作為構成單體單元之Ac嵌段(例如包含BA及2EHA之至少一者之Ac嵌段)。亦可為包含丙烯酸C_6-9 烷基酯作為構成單體單元之Ac嵌段。 於一較佳態樣中，構成Ac嵌段之單體中50重量%以上為烷基之碳原子數為4～14之丙烯酸烷基酯。烷基之碳原子數為4～14之丙烯酸烷基酯之比例可為75重量%以上，亦可實質上為100重量%(例如超過99重量%且為100重量%以下)。例如可較佳地採用構成Ac嵌段之單體單元實質上單獨為BA之構成、單獨為2EHA之構成、包含BA及2EHA之2種之構成等。 於構成Ac嵌段之單體單元包含BA與2EHA兩者之態樣中，BA與2EHA之重量比並無特別限定。上述單體單元中之BA/2EHA之重量比例如為10/90～90/10，較佳為80/20～20/80，更佳為30/70～70/30，亦可為60/40～40/60。 上述MAc嵌段較佳為構成該MAc嵌段之全部單體單元中約50重量%以上為源自甲基丙烯酸烷基酯之主單體單元。亦可上述構成Mac之全部單體單元中約75重量%以上(例如約90重量%以上)源自甲基丙烯酸烷基酯。於一較佳態樣中，上述丙烯酸系嵌段共聚物所含之MAc嵌段為實質上包含1種或2種以上(典型為1種)之甲基丙烯酸烷基酯之聚合物。MAc嵌段或可為甲基丙烯酸烷基酯與其他單體(例如丙烯酸烷基酯)之共聚物。 作為構成MAc嵌段之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉烷基之碳原子數為1～20(較佳為1～14)之甲基丙烯酸烷基酯。作為其具體例，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。 於一較佳態樣中，構成MAc嵌段之單體中約50重量%以上為烷基之碳原子數為1～4(較佳為1～3)之甲基丙烯酸烷基酯。烷基之碳原子數為1～4之甲基丙烯酸烷基酯之比率可為約75重量%以上，亦可實質上為100重量%(例如超過99重量%且為100重量%以下)。其中，作為較佳之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉甲基丙烯酸甲酯(MMA)及甲基丙烯酸乙酯(EMA)。例如可較佳地採用：上述單體單元實質上單獨為MMA之構成、單獨為EMA之構成、包含MMA及EMA之2種之構成等。 上述丙烯酸系嵌段共聚物可為使包含凝集力或彈性優異之較硬結構之聚合物的A嵌段(硬鏈段A)、與包含黏性優異之較軟結構之聚合物的B嵌段(軟鏈段B)以交替配置之方式共聚合而成者。以此種結構之丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏彈性材料能夠形成同時高度實現凝集力或彈性與黏性之第二層。又，該組成之黏彈性材料可較佳地用作熱熔型黏彈性材料。熱熔型黏彈性材料中可較佳地採用兩端配置有A嵌段之結構之丙烯酸系嵌段共聚物。該結構之丙烯酸系嵌段共聚物容易成為凝集性與熱塑性之平衡性良好者。就降低熔融黏度等觀點而言，與星形結構或支鏈結構相比，直鏈結構之丙烯酸系嵌段共聚物較有利。 再者，於丙烯酸系嵌段共聚物具有2個以上之A嵌段之情形時，該等A嵌段之單體組成、分子量(聚合度)、結構等可相互相同亦可不同。關於丙烯酸系嵌段共聚物具有2個以上之B嵌段之情形時之該B嵌段亦相同。 作為上述A嵌段，可較佳地採用如上所述之MAc嵌段。作為上述B嵌段，可較佳地採用如上所述之Ac嵌段。於一較佳態樣中，丙烯酸系嵌段共聚物為MAc嵌段-Ac嵌段-MAc嵌段(ABA型)結構之三嵌段共聚物。例如可較佳地採用為此種三嵌段共聚物且具有2個MAc嵌段實質上相同之單體組成者。 於一態樣中，可較佳地採用具有包含源自丙烯酸C_6-9 烷基酯之單體單元之軟鏈段B的丙烯酸系嵌段共聚物。作為丙烯酸C_6-9 烷基酯之具體例，可列舉：2EHA、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、INA、IOA等。此種丙烯酸烷基酯一般而言均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較低，因此藉由將其用作Ac嵌段之構成單體成分，能夠提高具有該Ac嵌段之丙烯酸系嵌段共聚物之低溫性能，進而能夠提高度以該丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏彈性材料(第二層)之低溫性能(例如低溫下之柔軟性)。其結果為，低溫條件下之回捲力之上升幅度變小，能夠抑制回捲力比(F₀ /F₃₀ )。均聚物之Tg未達-55℃(更佳為約-60℃以下，例如約-65℃以下)之丙烯酸C_6-9 烷基酯能夠更佳地發揮上述效果。再者，關於上述所例示之丙烯酸C_6-9 烷基酯之Tg，2EHA為-70℃，丙烯酸正辛酯為-65℃，丙烯酸正壬酯為-60℃，INA為-58℃，IOA為-58℃。 關於丙烯酸C_6-9 烷基酯之使用量，於構成Ac嵌段之單體單元中，可設為例如約10重量%以上，較佳為約20重量%以上，更佳為約30重量%以上，進而較佳為約40重量%以上。構成Ac嵌段之單體單元亦可僅由1種或2種以上之丙烯酸C_6-9 烷基酯構成。又，就丙烯酸系黏彈性體之凝集性等觀點而言，於構成Ac嵌段之單體單元中，丙烯酸C_6-9 烷基酯之使用量可設為約90重量%以下，亦可設為約75重量%以下，進而約60重量%以下。 於一態樣中，可使用具有如下Ac嵌段作為軟鏈段B之丙烯酸系嵌段共聚物，該Ac嵌段係由以20/80～80/20(更佳為30/70～70/30，進而較佳為40/60～60/40，例如45/55～55/45)之重量比包含烷基之碳原子數為6以上(例如6～12，典型為6～9)之丙烯酸烷基酯、與烷基之碳原子數為2～5(例如3～4，典型為4)之丙烯酸烷基酯的單體單元所構成。此種丙烯酸系嵌段共聚物可成為低溫性能與凝集性之平衡性優異者。例如可較佳地使用具有如下Ac嵌段作為軟鏈段B之丙烯酸系嵌段共聚物，該Ac嵌段係由以上述重量比包含2EHA與BA之單體單元所構成。上述Ac嵌段亦可僅由2EHA及BA構成。 丙烯酸系嵌段共聚物所含之硬鏈段A與軟鏈段B之重量比並無特別限定。硬鏈段A/軟鏈段B之重量比(A/B)可設為例如4/96～90/10之範圍，通常適當設為7/93～70/30之範圍，較佳為設為10/90～50/50(更佳為15/85～40/60，例如15/85～25/75)之範圍。包含2個以上之硬鏈段A之丙烯酸系嵌段共聚物中，較佳為該等硬鏈段A之合計重量與軟鏈段B之重量比為上述範圍。關於包含2個以上之軟鏈段B之丙烯酸系嵌段共聚物亦相同。若硬鏈段A(例如MAc嵌段)之比率變多，則存在如下傾向：低溫下之柔軟性降低而低溫(例如0℃)下之回捲力容易變高，回捲力之溫度依存性變高。若軟鏈段B(例如Ac嵌段)之比率變多，則存在丙烯酸系黏彈性體之凝集力容易降低之傾向。 此處所揭示之丙烯酸系嵌段共聚物之適宜例中，與構成丙烯酸系嵌段共聚物之全部單體單元對應的單體原料包含烷基之碳原子數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯m_X 、與烷基之碳原子數為6以上(例如6～12)之(甲基)丙烯酸烷基酯m_Y 。m_X /m_Y 之重量比例如可為4/96～90/10。較佳為上述重量比為7/93～70/30之丙烯酸系嵌段共聚物，更佳為10/90～50/50者，進而較佳為15/85～40/60者，尤佳為15/85～30/70(例如15/85～25/75)者。若m_X 之比率變多，則存在回捲力受到抑制、黏著帶自黏著帶捲筒之拉出作業性(回捲作業性)提高之傾向。作為上述m_X ，較佳為烷基之碳原子數為1～3之甲基丙烯酸烷基酯，例如較佳為MMA。若m_Y 之比率變多，則解捲容易受到抑制。作為m_Y ，較佳為烷基之碳原子數為6以上(例如6～12，較佳為6～9)之丙烯酸烷基酯，例如較佳為2EHA。 再者，構成丙烯酸系嵌段共聚物之單體單元之組成可基於NMR測定之結果而把握。上述NMR測定具體而言可使用例如Bruker Biospin公司製造之「AVAVCEIII-600(附帶超低溫探針(Cryo Probe))」NMR裝置，於下述條件下進行。例如單體原料所含之2EHA與MMA之重量比可基於¹ H NMR譜之4.0 ppm(2EHA1)與3.6 ppm(MMA1)之波峰積分強度比而算出。 [NMR測定條件] 觀測頻率：¹ H；600 MHz 傾倒角：30° 測定溶劑：CDCl₃ 測定溫度：300 K 化學位移基準：測定溶劑(CDCl₃ ，¹ H：7.25 ppm) 丙烯酸系嵌段共聚物之Mw並無特別限定。例如可較佳地使用Mw為3×10⁴ ～30×10⁴ 左右之丙烯酸系嵌段共聚物。丙烯酸系嵌段共聚物之Mw通常較佳為3.5×10⁴ ～25×10⁴ 左右之範圍，更佳為4×10⁴ ～20×10⁴ (例如4.5×10⁴ ～15×10⁴ )之範圍。提高丙烯酸系嵌段共聚物之Mw就提高丙烯酸系黏彈性體之凝集性、或提高於清掃對象面上之異物捕捉性之觀點而言有利。另一方面，降低丙烯酸系嵌段共聚物之Mw就降低熔融黏度或溶液黏度之觀點而言有利。降低丙烯酸系黏彈性材料之熔融黏度對於藉由該黏彈性材料之熱熔塗佈而形成第二層之態樣而言特別有意義。 再者，此處所謂丙烯酸系嵌段共聚物之Mw係指對將該共聚物溶解至四氫呋喃(THF)中而製備之樣品進行凝膠滲透層析(GPC)測定而求出之聚苯乙烯換算之值。上述GPC測定具體而言可使用例如東曹公司製造之「HLC-8120GPC」作為GPC測定裝置，於下述條件下進行。關於其他聚合物及下述低聚物之Mw，亦可同樣地進行測定。 [GPC測定條件] ・管柱：東曹公司製造，TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 ・管柱尺寸：各6.0 mmI.D.×150 mm ・溶離液：THF ・流量：0.6 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃ ・樣品濃度：約2.0 g/L(THF溶液) ・樣品注入量：20 μL 此處所揭示之技術中之丙烯酸系嵌段共聚物中，亦可共聚合(甲基)丙烯酸烷基酯以外之單體(其他單體)。作為上述其他單體，可例示：具有烷氧基或環氧基、羥基、胺基、醯胺基、氰基、羧基、酸酐基等官能基之乙烯基化合物、乙酸乙烯酯等乙烯酯類、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物、N-乙烯基吡咯啶酮等含乙烯基之雜環化合物等。或者，亦可列舉：於丙烯醯基上鍵結有氟化烷基之結構之丙烯酸烷基酯、丙烯酸氟化烷基酯及甲基丙烯酸氟化烷基酯。上述其他單體例如可基於調整丙烯酸系黏彈性材料之特性之目的而使用，其含量適當設為構成丙烯酸系嵌段共聚物之全部單體成分之約20重量%以下(例如約10重量%以下，典型為約5重量%以下)。於一較佳態樣中，丙烯酸系嵌段共聚物亦可實質上不含上述其他單體。例如較佳為上述其他單體之含量未達全部單體成分之1重量(典型而言0～0.5重量%)或為檢測極限以下之丙烯酸系嵌段共聚物。 此種丙烯酸系嵌段共聚物可藉由公知方法(例如參照日本專利申請公開2001-234146號公報、日本專利申請公開平11-323072號公報)而容易地合成，或可容易地取得市售品。作為上述市售品之例，可列舉：Kuraray公司製造之商品名「KURARITY」系列(例如LA2140e、LA2250等產品編號者)、Kaneka公司製造之商品名「NABSTAR」等。作為丙烯酸系嵌段共聚物之合成方法，可較佳地採用利用活性聚合法之方法。若利用活性聚合法，則可維持丙烯酸系聚合物原本之耐候性，並且藉由活性聚合法獨特之優異之結構控制而合成熱塑性優異之丙烯酸系嵌段共聚物。又，由於可將分子量分佈控制為較窄，故而可抑制因存在低分子量成分所引起之凝集性不足，而實現防解捲性優異之第二層。 上述丙烯酸系嵌段共聚物可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。例如可以適宜之重量比使用Mw相對較高之丙烯酸系嵌段共聚物B_H 、與Mw低於該丙烯酸系嵌段共聚物B_H 之丙烯酸系嵌段共聚物B_L 。例如較佳為Mw為5×10⁴ ～20×10⁴ (例如7×10⁴ ～20×10⁴ )之範圍之B_H 、與Mw為3×10⁴ ～8×10⁴ 之範圍且低於上述B_H 之Mw之B_L 的組合。B_H 與B_L 之重量比(B_H /B_L )並無特別限定，可設為例如5/95～95/5之範圍，亦可為10/90～90/10，亦可為40/60～90/10，亦可為55/45～90/10。丙烯酸系黏彈性材料包含Mw不同之2種以上之丙烯酸系嵌段共聚物、或者各丙烯酸系嵌段共聚物之Mw及重量比例如可藉由上述GPC測定而把握。 基於提高低溫特性或減小黏著力、或提高操作性或生產性等目的，構成第二層之黏彈性材料除含有丙烯酸系聚合物以外，亦可含有丙烯酸系以外之聚合物作為任意成分。該聚合物(以下亦稱為任意聚合物)例如可為聚烯烴、聚酯、乙酸乙烯酯系聚合物、氯乙烯系聚合物等。此種任意聚合物可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。相對於丙烯酸系聚合物100重量份之任意聚合物之含量根據目的或情況設定即可，可設為例如約100重量份以下，可為約70重量份以下，亦可為約50重量份以下、約30重量以下、約10重量份以下、進而約5重量份以下。構成第二層之黏彈性材料可實質上不含任意聚合物。例如相對於丙烯酸系聚合物100重量份之任意聚合物之含量可未達1重量份(典型為0～0.5重量份)。 (低聚物) 此處所揭示之技術中，基於調整黏度(例如降低熔融黏度)、控制黏著帶捲筒之黏著特性(例如減小黏著力)、改善使用感(例如於清掃對象面上滾動時之手感)等目的，構成第二層之黏彈性材料亦可含有低聚物作為任意成分。該低聚物之Mw並無特別限定，典型為約30000以下。於一態樣中，低聚物之Mw可為約20000以下，亦可為約10000以下(例如約5000以下)。又，低聚物之Mw可為約300以上，亦可為約500以上(例如約800以上)。 作為低聚物，並無特別限定，可使用公知之丙烯酸系低聚物、胺基甲酸酯系低聚物、丙烯酸胺基甲酸酯系低聚物、聚矽氧丙烯酸系低聚物、有機矽氧烷系低聚物、聚酯系低聚物、聚烯烴系低聚物、乙烯醚系低聚物等。低聚物可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。所使用之低聚物可藉由公知方法製造，或可容易地取得市售品。 就與基礎聚合物之相溶性之觀點而言，於一態樣中，可較佳地採用丙烯酸系低聚物或丙烯酸胺基甲酸酯系低聚物等包含源自丙烯酸系單體之單體單元之低聚物。丙烯酸系單體於構成該低聚物之單體成分中所占之比率典型為約超過50重量%，較佳為約70重量%以上，更佳為約85重量%以上，亦可為約90重量%以上，亦可實質上為100重量%。丙烯酸系低聚物可為以丙烯酸系單體作為主成分之單體原料之無規共聚物。 使用低聚物之情形時之使用量並無特別限定。於一態樣中，相對於基礎聚合物100重量份，低聚物之使用量可設為例如約150重量份以下，通常適當設為約100重量份以下(例如約80重量份以下)。又，相對於基礎聚合物100重量份，低聚物之使用量可設為例如約5重量份以上，亦可設為約10重量份以上，亦可設為約20重量份以上(例如約30重量份以上)。於另一態樣中，相對於基礎聚合物100重量份，低聚物之使用量可設為例如約25重量份以下，亦可設為約10重量份以下(例如約5重量份以下)。此處所揭示之技術亦可於構成第二層之丙烯酸系黏彈性材料實質上不含低聚物之態樣中較佳地實施。例如相對於基礎聚合物100重量份之低聚物含量可未達1重量份(典型為0～0.5重量份)。 (填料) 此處所揭示之技術中，構成第二層之黏彈性材料亦可含有填料。藉由使第二層含有填料，能夠實現降低回捲力之溫度依存性、抑制黏著力、提高抓固性、提高黏著帶之手撕性等效果。 所使用之填料之種類並無特別限制。例如可使用粒子狀或纖維狀之填料。填料(典型為粒子狀填料)之構成材料例如可為：碳酸鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉等碳酸鹽；氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳等金屬氧化物；氫氧化鋁、水鋁礦、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸、氫氧化鉄、氫氧化銅、氫氧化鋇、氧化鋯水合物、氧化錫水合物、鹼性碳酸鎂、水滑石、碳鈉鋁石、硼砂、硼酸鋅等金屬氫氧化物及水合金屬化合物；碳化矽、碳化硼、碳化氮、碳化鈣等碳化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鎵等氮化物；鈦酸鋇、鈦酸鉀等鈦酸鹽；碳黑、碳管(奈米碳管)、碳纖維、金剛石等碳系物質；玻璃等無機材料；銅、銀、金、鉑、鎳、鋁、鉻、鉄、不鏽鋼等金屬；聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、酚樹脂、苯胍胺樹脂、脲樹脂、聚矽氧樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺(例如尼龍等)、聚醯亞胺、聚偏二氯乙烯等聚合物等。或者，可使用火山灰、黏土、砂等天然原料粒子。作為纖維狀填料，可使用各種合成纖維材料或天然纖維材料。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。亦可使用顏料作為一部分或全部之填料。上述顏料可為無機顏料及有機顏料之任意者。再者，構成第一層之黏著劑同樣亦可為包含填料之組成。 雖無特別限定，填料之平均粒徑例如可為約100 μm以下，亦可為約50 μm以下，亦可為約30 μm以下(例如約15 μm以下)。就第二層之形成容易性或表面平滑性之觀點而言，填料之平均粒徑較佳為相對於第二層之厚度而為其之約70%以下(典型為約50%以下，例如約30%以下)。又，就填料之分散性或操作性之觀點而言，可較佳地採用平均粒徑約0.01 μm以上(典型為約0.1 μm以上，例如約1 μm以上)之填料。 於構成第二層之黏彈性材料包含填料之構成中，該第二層中之填料之重量分率(填料之重量於第二層之重量中所占之比率)並無特別限定，可以獲得所需效果之方式進行設定。上述重量分率可設為例如約0.1%以上(典型為約0.5%以上)，亦可設為約1%以上，亦可設為約3%以上，亦可設為約5%以上，亦可設為約10%以上。於此處所揭示之技術之一態樣中，第二層中之填料之重量分率可設為約20%以上，亦可設為約30%以上(例如約40%以上)。又，就第二層之形成容易性或形狀維持性之觀點而言，填料之重量分率通常適當為約75%以下，較佳為約60%以下(例如約50%以下)。於一態樣中，填料之重量分率可設為未達10%，可設為例如未達5%。再者，可將第二層所含之成分中之填料以外之成分理解為彈性體成分(非硬質成分)。因此，包含填料之第二層中之上述彈性體成分之重量分率R[%]可理解為自100%減去該第二層中之填料之重量分率所得之值。於不含填料之第二層中，彈性體成分之重量分率R[%]為100%。 (黏著賦予劑) 構成第二層之黏彈性材料中視需要可包含黏著賦予劑。黏著賦予劑能夠發揮調節黏著力、以及提高黏彈性材料之熱塑性(例如降低熔融黏度)等作用。作為黏著賦予劑，可使用黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)領域中公知之黏著賦予樹脂等。例如可列舉：烴系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。再者，構成第一層之黏著劑同樣亦可為包含黏著賦予劑之組成。 黏著賦予劑之軟化點並無特別限定，就降低熔融黏度之觀點而言，較佳為約160℃以下，更佳為約140℃以下(例如約120℃以下)。又，就第二層之低溫特性(例如低溫下之柔軟性)之觀點而言，可使用軟化點約100℃以下(例如約80℃以下)之黏著賦予劑。黏著賦予劑之軟化點典型為60℃以上。黏著賦予劑之軟化點係基於JIS K 2207所規定之軟化點試驗方法(環球法)進行測定。 使用黏著賦予劑之情形時之使用量並無特別限定。於一態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之使用量可設為約1重量份以上，亦可設為約5重量份以上(例如約10重量份以上)。又，就以免低溫特性降低之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份，黏著賦予劑之使用量通常適當為約50重量份以下，較佳為約30重量份以下(例如約20重量份以下)。第二層亦可實質上不含黏著賦予劑。 (塑化劑) 構成第二層之黏彈性材料中視需要可含有塑化劑。塑化劑能夠發揮降低熔融黏度、抑制黏著力、提高低溫特性等作用。作為塑化劑之例，可列舉：鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸二丁酯等鄰苯二甲酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等己二酸酯；偏苯三酸三辛酯等偏苯三酸酯；癸二酸酯；環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油等環氧化植物油；環氧化脂肪酸辛酯等環氧化脂肪酸烷基酯；山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、該等之環氧乙烷加成物等環狀脂肪酸酯及其衍生物等。又，塑化劑亦包括加工處理油等軟化劑。該等可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。再者，構成第一層之黏著劑同樣亦可為包含塑化劑之組成。 使用塑化劑之情形時之使用量並無特別限定。於一態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之使用量可設為約1重量份以上，亦可設為約5重量份以上(例如約10重量份以上)。就防止塑化劑向黏著帶之背面或清掃對象面移動之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份，塑化劑之使用量通常適當為約100重量份以下，較佳為約50重量份以下(例如約30重量份以下)。第二層亦可實質上不含塑化劑。 (交聯劑) 視需要可使構成第二層之黏彈性材料進行交聯。交聯可使用硬脂酸鋅、硬脂酸鋇等有機金屬鹽、環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑等公知之交聯劑。交聯劑可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。交聯劑之使用量並無特別限定。於一態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之交聯劑之使用量可設為約0.01重量份以上(典型為約0.02重量份以上，例如約0.05重量份以上)以下，又，可設為約10重量份以下(例如約5重量份以下)。又，亦可不對上述黏彈性材料應用特別之交聯方法而構成非交聯之第二層。此就簡便性等觀點而言較佳。 (其他成分) 另外，視需要可對此處所揭示之技術中之第二層調配抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、染料等丙烯酸系黏彈性材料(例如丙烯酸系黏著劑)領域中公知之各種添加成分。該等非必須成分之添加成分之種類或調配量設為與此種材料之通常之種類及調配量相同即可。 (斷裂時伸長率) 構成第二層之黏彈性材料之斷裂時伸長率較佳可為約2000%以下，更佳可為約1000%以下(例如約500%以下)。若斷裂時伸長率變小，則存在黏著帶之手撕性提高之傾向。又，就第二層之柔軟性或耐久性之觀點而言，上述斷裂時伸長率通常適當為約30%以上，較佳為約50%以上(例如約100%以上)。 上述黏彈性材料之斷裂時伸長率係依據JIS K 7311：1995所記載之「伸長率」之測定方法而測定。更具體而言，可使用啞鈴狀3號形試驗片(厚度1 mm、寬度5 mm、標線間隔10 mm)，於拉伸速度300 mm/min之條件下測定上述斷裂時伸長率。作為拉伸試驗機，可使用島津製作所公司製造之製品名「Autograph AG-10G型拉伸試驗機」。於試驗時，較佳為預先對黏著面撒上粉末以消除黏著劑黏性之影響。下述實施例亦採用相同之方法。斷裂時伸長率例如可藉由構成第二層之黏彈性材料之組成(該黏彈性材料所含之成分之種類之選擇或量之設定等)進行調整。 (斷裂強度) 構成第二層之黏彈性材料之斷裂強度並無特別限定，通常適當為約50 N/10 mm以下，亦可為約20 N/10 mm以下(例如約10 N/10 mm以下)。若斷裂強度變小，則存在黏著帶之手撕性提高之傾向。又，就第二層之耐久性等觀點而言，上述斷裂強度通常適當為約1 N/10 mm以上，亦可為約2 N/10 mm(例如約3 N/10 mm)。 上述黏彈性材料之斷裂強度係依據JIS K 7311：1995所記載之「拉伸強度」之測定方法而測定，以相對於作為測定對象之黏彈性材料每10 mm寬度的值[N/10 mm]之形式求出。更具體而言，可使用啞鈴狀3號形試驗片(厚度1 mm、寬度5 mm、標線間隔10 mm)，於拉伸速度300 mm/min之條件下測定上述斷裂強度。關於拉伸試驗機及其他要求，基本上與上述斷裂時伸長率之情形時相同。下述實施例亦採用相同之方法。上述斷裂強度例如可藉由構成第二層之黏彈性材料之組成(該黏彈性材料所含之成分之種類之選擇或量之設定等)進行調整。 (AR值) 此處所揭示之技術可於黏著帶沿寬度方向之截面中之第二層之截面面積A[mm² ]、與上述第二層中之彈性體成分之重量分率R[%]的乘積(即A×R之值。以下亦稱為「AR值」)為約2.5以下之態樣中較佳地實施。藉由如此構成，能夠提高黏著帶之手撕性。例如能夠抑制於將黏著帶切除時第二層之拉絲。上述拉絲之產生原因典型而言如下：於具有橫跨黏著帶之切除預定部位而延伸之第二層的構成中，將該黏著帶切除時，基材斷開但上述第二層未斷開，第二層於斷開基材之一部分與另一部分之間被拉長。若該拉絲明顯，則存在切除作業性降低、外觀亦欠佳之不良情況。又，亦有可能出現如下情況：由於構成新黏著面(切除後露出至黏著帶捲筒表面之黏著面)之第二層被拉長，故而該黏著面之表面形狀變亂。藉由限制AR值，上述第二層之拉絲能夠得到改善。 上述第二層之截面面積A[mm² ]可設為例如約0.001 mm² 以上，通常適當設為約0.005 mm² 以上，亦可設為約0.007 mm² 以上，亦可設為約0.01 mm² 以上。於一態樣中，第二層之截面面積A[mm² ]可為約0.015 mm² 以上，亦可為約0.02 mm² 以上。又，第二層之截面面積A[mm² ]可設為例如約5 mm² 以下，通常適當設為約1 mm² 以下，亦可設為約0.5 mm² 以下，亦可設為約0.1 mm² 以下，亦可設為約0.05 mm² 以下。於一態樣中，第二層之截面面積A[mm² ]可為約0.03 mm² 以下(例如約0.02 mm² 以下)。 此處，所謂第二層之截面面積A[mm² ]係指黏著帶沿寬度方向之截面中顯現之上述第二層之面積。第二層之截面面積例如可藉由利用掃描式電子顯微鏡觀察上述截面而把握。又，例如關於沿黏著帶之長度方向延伸之呈線狀形成之第二層，可由單位長度之黏著帶所含之第二層之重量及該第二層之比重而求出第二層之截面面積。再者，用以計算AR值之A係指以單位mm² 表示第二層之截面面積時之數值部分，數值A本身不帶單位。又，用以計算AR值之R係指以%表示構成第二層之黏彈性材料中之彈性體成分之重量分率時之數值部分，數值R本身不帶單位。因此，AR值為無因次數。 此處所揭示之技術中，上述AR值較佳為約2.3以下，更佳為約2.1以下，亦可為約2.0以下(例如約1.7以下)。若AR值變小，則存在更佳地抑制第二層之拉絲之傾向。AR值之下限無特別限制，例如可為約0.1以上。就第二層之形成容易性或形狀維持性之觀點而言，AR值通常適當設為約0.3以上，亦可設為約0.5以上(例如約0.7以上)。於一態樣中，AR值可為約1.0以上(例如約1.2以上)。AR值例如可藉由黏著帶沿寬度方向之截面中之第二層之寬度及厚度、該第二層中之填料之使用量等進行調節。 (旋轉阻力值) 此處所揭示之黏著帶捲筒之旋轉阻力值較佳為約3 N/150 mm以上(例如約4 N/150 mm以上)，又，上述旋轉阻力值較佳為約12 N/150 mm以下(例如約15 N/150 mm以下)。顯示出該程度之旋轉阻力值之黏著帶捲筒容易獲得良好之使用感，故而較佳。例如藉由在清掃對象面上滾動時賦予適度之手感，使用者容易確實地感覺到清掃效果。又，藉由使旋轉阻力值不過高，而減輕使用者之負擔，亦不容易發生拖黏。旋轉阻力值可藉由下述實施例中所記載之方法進行測定。較佳為對多種清掃對象面(例如地毯、經打蠟之地板面、未經打蠟之地板面等)滿足上述旋轉阻力值之黏著帶捲筒。 ＜＜第二實施形態＞＞ 圖5係模式性地表示於本發明之另一實施形態中構成黏著帶捲筒之黏著帶的剖視圖。該黏著帶112具有基材120、直接設置於其第一面120A上之第一層131、及不與第一層131重疊而直接設置於第一面120A上之第二層132。第一層131可由與上述第一實施形態之第一層相同之黏著劑(例如橡膠系黏著劑)構成。第二層132可由與第一實施形態之第二層相同之黏彈性材料(典型為丙烯酸系黏彈性材料，例如丙烯酸系黏著劑)構成。 本實施形態中，黏著帶112具有沿黏著帶112之長度方向呈直線狀延伸之複數個第二層132，該等第二層132於黏著帶112之寬度方向上空出間隔且相互大致平行地(呈條紋狀)配置。又，本實施形態之黏著帶112具有沿黏著帶112之長度方向呈直線狀延伸之複數個第一層131。各第一層131被配置於相互大致平行(呈條紋狀)且鄰接之第二層132層之間。即，第一層131與第二層132於黏著帶112之寬度方向上交替地配置。並且，由露出第一層131之第一區域131A與露出第二層132之第二區域132A形成整體顯示出黏著性之黏著面135。第二層之寬度(圖5所示之W2)可於與上述第一實施形態之第二層之寬度相同程度之範圍內進行選擇。 第一層131之寬度(圖5所示之W1)可設為例如約0.1 mm以上，亦可設為約0.3 mm以上，亦可設為約0.5 mm以上。又，第一層131之寬度W1可設為例如約50 mm以下，通常適當設為約20 mm以下，亦可設為約10 mm以下、約5 mm以下、約1 mm以下、進而約0.5 mm以下。藉由調節W1，可調節回捲力或使用時之手感。再者，於第一層131之形狀為寬度隨位置不同而變動之線狀之情形時，可對特定長度之範圍內之寬度之平均值應用上述寬度W1之數值。 雖無特別限定，第一層之寬度W1可設為例如第二層之寬度W2之0.5倍～20倍(典型為1倍～10倍)左右，通常適當設為1倍～5倍左右。於一態樣中，可使W1大於W2(即W1＞W2)。例如可將W1設為W2之約1.1倍以上，亦可設為約1.3倍以上，亦可設為約1.5倍以上。 第一層131及第二層132可以第二層132之厚度T12大於第一層131之厚度T11之方式形成。第一層131與第二層132之厚度差(T12－T11)例如可於與第一實施形態中之第二區域自第一區域之突出高度T2為相同程度之範圍內選擇。第一層131之厚度T11可於與第一實施形態中之第一層之厚度T1相同程度之範圍內進行選擇。第二層132之厚度T12可於與第一實施形態中之自基材之第一面至第二區域之高度H相同程度之範圍內進行選擇。 鄰接之第一層131與第二層132可局部或整體地接觸，亦可空出間隙G而分離。藉由在第一層131與第二層132之間具有間隙G，能夠抑制因某一層之構成成分向另一層移動(擴散)所引起之黏著帶112之性能変化。具有上述間隙G亦能夠發揮對黏著帶112及由其捲繞而成之黏著帶捲筒110賦予緩衝性之作用。 又，藉由具有上述間隙G，黏著面135之表面積變大，能夠提高捕捉異物之性能或保持所捕捉之異物之性能。間隙G之寬度可設為例如0.01 mm以上，亦可設為0.05 mm以上，亦可設為0.1 mm以上。又，間隙G之寬度可設為例如5 mm以下，亦可設為1 mm以下，亦可設為0.5 mm以下。 作為基材，可使用與第一實施形態之基材相同之各種樹脂膜、紙、布、橡膠片材、發泡體片材、金屬箔、該等之複合體等。如第一實施形態之說明所述，視需要可對基材之第一面、第二面中之一者或兩者實施表面處理。 作為可用作基材或其構成要素之樹脂膜之一適宜例，就強度與柔軟性之觀點而言，可列舉聚烯烴膜。聚烯烴膜係將以α-烯烴為主單體(單體成分中之主成分)之聚合物作為主成分的膜。上述聚合物之比率通常為50重量%以上(例如80重量%以上，典型為90～100重量%)。作為聚烯烴之具體例，可列舉：以乙烯為主單體者(PE)、以丙烯為主單體者(PP)等。上述PE可為乙烯之均聚物，亦可為乙烯與其他烯烴(例如選自碳原子數為3～10之α-烯烴中之1種或2種以上)之共聚物，亦可為乙烯與烯烴以外之單體(例如選自乙酸乙烯酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等乙烯性不飽和單體中之1種或2種以上)之共聚物。又，上述PP可為丙烯之均聚物，亦可為丙烯與其他烯烴(例如選自碳原子數為2或4～10之α-烯烴中之1種或2種以上)之共聚物，亦可為丙烯與烯烴以外之單體之共聚物。此處所揭示之基材可僅包含上述1種聚烯烴，亦可包含2種以上之聚烯烴。 上述聚烯烴膜就提高強度之觀點而言可包含高密度聚乙烯(HDPE)。於本說明書中，所謂HDPE典型而言係指密度為0.940 g/cm³ 以上之聚乙烯。就提高強度(例如拉伸強度)之觀點而言，基材中之HDPE之含有比率較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上(例如30重量%以上，典型為35重量%以上)。又，考慮到對階差之追隨性等，基材中之HDPE之含有比率通常可為80重量%以下(例如70重量%以下，典型為60重量%以下)。 上述聚烯烴膜就提高柔軟性之觀點而言可包含低密度聚乙烯(LDPE)。於本說明書中，所謂LDPE典型而言係指密度未達0.940 g/cm³ 之聚乙烯。此處所揭示之LDPE例如可為藉由高壓法使乙烯單體聚合而獲得之LDPE、藉由低壓法使乙烯與碳原子數為3～8之α-烯烴單體聚合而獲得之LDPE、乙烯與α-烯烴之具有上述密度之共聚物等。此處所揭示之技術中之LDPE之概念可包括稱為超低密度聚乙烯(VLDPE)者、或稱為直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)者。LDPE可單獨使用1種或將2種以上組合而使用。 此處所揭示之技術可於具備使用包含HDPE之聚烯烴膜(典型為PE膜)所構成之基材的態樣中較佳地實施。就提高強度(例如拉伸強度)之觀點而言，上述聚烯烴膜中之HDPE之含有比率較佳為設為10重量%以上，亦可設為30重量%以上(例如50重量%以上)，亦可設為70重量%以上(例如85重量%以上)。亦可使用實質上僅包含HDPE之聚烯烴膜(例如HDPE之含有比率為99～100重量%之聚烯烴膜)。或者，考慮到基材之柔軟性，可使用包含95重量%以下(例如90重量%以下，進而75重量%以下)之HDPE之聚烯烴膜。 此處所揭示之技術可於具備使用包含HDPE與LDPE之聚烯烴膜(典型為聚乙烯膜)所構成之基材的構成中較佳地實施。藉由採用此種聚烯烴膜作為基材或其構成要素，可同時高度實現強度與柔軟性。上述聚烯烴膜中之HDPE與LDPE之合計量並無特別限定，較佳為50重量%以上(例如80重量%以上，典型為90～100重量%)。此處所揭示之技術或可於上述聚烯烴膜實質上不含HDPE及LDPE以外之材料之態樣中較佳地實施。於將HDPE與LDPE併用之情形時，基材中之HDPE與LDPE之重量比並無特別限定，通常為10：90～90：10左右，較佳為20：80～80：20(例如30：70～70：30，典型為35：65～65：35)。 上述聚烯烴膜除包含聚烯烴以外，亦可包含聚烯烴以外之聚合物。作為聚烯烴以外之聚合物之適宜例，可列舉作為可構成基材之樹脂膜而例示之各種聚合物材料中之聚烯烴以外者。於含有聚烯烴以外之聚合物之情形時，其含量相對於聚烯烴100重量份而適當設為未達100重量份，較佳為50重量份以下，更佳為30重量份以下，進而較佳為10重量份以下。相對於聚烯烴100重量份，聚烯烴以外之聚合物之含量可為5重量份以下，亦可為1重量份以下。此處所揭示之技術可於例如聚烯烴膜之99.5～100重量%為聚烯烴之態樣中較佳地實施。 對於基材視需要可調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。各種添加劑之調配比率通常為30重量%以下(例如20重量%以下，典型為10重量%以下)左右。例如於使基材含有顏料(例如白色顏料)之情形時，其含有比率適當設為0.1～10重量%(例如1～8重量%，典型為1～5重量%)左右。 基材可為單層構造，亦可為由兩層以上之層積層而成之複層構造。例如可為由以HDPE作為主聚合物成分(以重量基準計於聚合物成分中占比超過50%之成分)之聚烯烴層H、與以LLDPE及VLDPE之至少一者作為主聚合物成分之聚烯烴層L進行積層而成之複層(例如雙層)構造之基材。聚烯烴層L中之LLDPE與VLDPE之合計含量典型為60重量%以上，較佳為75重量%以上，亦可為90重量%以上。通常就強度或手撕性之觀點而言，較佳為使聚烯烴層H之厚度大於聚烯烴層L之厚度。作為聚烯烴層L之一適宜例，可列舉以VLDPE作為主聚合物成分(典型為於聚合物成分中占比超過50重量%、較佳為75重量%以上、例如90重量%以上之成分)之VLDPE層。 聚烯烴層L可為構成基材之第二面之層(背面層)。此處所揭示之基材可為例如圖5所示由包含聚烯烴層H之支持層122與包含聚烯烴層L之背面層124積層而成之複層構造之基材120。如此，第二面由聚烯烴層L構成之基材具有即便省略該第二面之剝離處理或將剝離處理之程度減弱，亦容易獲得恰當之回捲力的優點。作為用以獲得該優點之適宜之聚烯烴層L，可例示VLDPE層。背面層之厚度可設為例如1 μm～200 μm左右，通常適當為2 μm～100 μm(典型為5 μm～50 μm)左右。於一態樣中，背面層之厚度可設為2 μm～20 μm左右，亦可設為約3 μm～15 μm(例如5 μm～10 μm)左右。再者，於基材之第二面由聚烯烴層L構成之態樣中，視需要可對該聚烯烴層L實施適宜之表面處理(例如剝離處理)，該態樣亦包含於此處所揭示之技術中。 此處所揭示之技術中，用作基材或其構成材料之樹脂膜亦可使用生質材料構成。此處，所謂生質材料係指源自可再生有機資源之材料。典型而言係指源自只要有太陽光、水及二氧化碳存在即能夠持續再生產之生物資源(典型為進行光合作用之植物)的材料。因此，不包括源自會因採掘後使用而導致枯竭之石化資源的材料(石化資源系材料)。生質材料可為例如上述可再生有機資源本身，亦可為藉由將上述有機資源(典型為生物構成物質)進行化學或生物學合成而獲得之材料。例如上述生質材料可為由甘蔗或玉米等植物獲得之材料。具體而言，上述生質材料可為由自甘蔗生成之乙醇或自玉米生成之糖類而獲得之材料。例如作為上述HDPE，可利用作為生質材料之HDPE(生質HDPE)。同樣地，例如關於上述LDPE、LLDPE、PP等，亦可分別利用作為生質材料者(例如生質LDPE)。 此處所揭示之技術中所使用之基材可於至少一表面具有凹凸。藉由使用此種具有凹凸表面之基材(例如包含聚烯烴膜等樹脂膜而構成之基材)，可對黏著帶或由該黏著帶捲繞而成之黏著帶捲筒賦予緩衝性。又，可利用上述凹凸形狀而控制基材背面與黏著面之密接性，從而調整黏著帶捲筒之回捲力或回捲力比。 上述具有凹凸表面之基材可為於至少一表面具有複數個凹部之基材。例如可為於基材之第二面(背面，即與黏著面相對向之面)具有上述複數個凹部之基材。上述複數個凹部可於基材之至少一表面(例如第二面)呈連續或斷續之直線狀排列。於一態樣中，上述複數個凹部之排列方向可設為與黏著帶之長度方向交叉之方向。具備該構成之基材之黏著帶容易沿著基材之凹部加以切斷，容易徒手切斷。就手撕性之觀點而言，上述凹部較佳為沿著基材之長度方向自一端至另一端連續地配置。黏著帶之長度方向與凹部之排列方向所成之角度可設為例如90±60度(即，30度以上且150度以下)，較佳為設為90±45度，更佳為設為90±30度，進而較佳為設為90±15度，亦可設為90±5度。於一較佳態樣中，上述複數個凹部之排列方向可為與黏著帶之長度方向正交之方向(即，上述角度為90度之方向)。該態樣之黏著帶於寬度方向上之手撕性優異。 參照圖6，對表面具有凹凸之基材之適宜例進行說明。如圖所示，於基材120之第二面(背面)120B形成有複數個凹部126。該等複數個凹部126於上述表面連成直線狀配置。圖6之水平方向(X軸方向)對應於基材120之寬度方向，凹部126沿基材120之寬度方向(即，與長度方向正交之方向)排列。作為複數個凹部126於基材120之長度方向上之配置，可較佳地採用沿該長度方向排列之配置。即，複數個凹部126可藉由沿基材之寬度方向之排列與沿長度方向之排列而整體配置為格子狀。 上述基材之凹部中之凹部底面之形狀可為如圖6所示之剖面U字狀，亦可為剖面V字狀或剖面矩形狀，亦可為該等之複合或中間形狀。又，凹部之內面形狀例如可為朝向底面變窄之圓錐狀、四角錐台狀、三角錐狀、三角錐台狀、圓錐狀、圓錐台狀等錐形或錐形台狀，亦可為圓柱狀或多角柱狀(例如四角柱狀、三角柱狀)等多角柱狀，亦可為球面狀，亦可為具有平坦底面與球面狀側壁之皿狀，亦可為該等之複合或中間形狀。於一態樣中，可將凹部之內面形狀設為至少一部分包含曲面之形狀。具有該形狀之凹部之基材可有利於確保黏著帶之手撕性或長度方向上之強度。於此處所揭示之技術之一態樣中，可較佳地採用於基材之第二面具有複數個凹部126、該等凹部126沿基材之寬度方向及長度方向配置為格子狀的構成，且上述凹部126具有四角錐之角部及頂點經曲面化之內面形狀。 考慮到手撕性與強度之平衡性，上述凹部之深度D(最大深度；圖6中以符號D表示之長度)較佳為以D相對於基材厚度S之比(D/S)成為0.2～0.8(例如0.2～0.5)之範圍之方式進行設定。具體而言，上述凹部之深度D通常較佳為設為10 μm～160 μm(例如20 μm～100 μm)左右。又，考慮到手撕性與強度之平衡性，凹部之寬度(圖6中以符號W3表示之長度)較佳為50 μm～500 μm(例如70 μm～400 μm，典型為100 μm～300 μm)左右。進而，考慮到手撕性與凹部形成性之平衡性，上述複數個凹部之間隔(圖6中以符號L表示之長度。亦可為鄰接之凹部之間隔)較佳為100 μm～4000 μm(例如300～3000 μm，典型為500 μm～2000 μm)左右。凹部之深度或寬度、間隔可藉由電子顯微鏡觀察而測定。 再者，圖6表示僅基材120之第二面120B具有凹凸之例，但並不限定於此，亦可基材120之第一面120A及第二面120B兩者均具有凹凸，亦可僅基材120之第一面120A具有凹凸。例如於圖6中，可於基材120之第一面120A形成反映第二面120B之凹部126之位置及形狀的凸部(未作圖示)。 又，於上述實施形態中，複數個凹部連成直線狀(連續地)配置，但並不限定於此。例如複數個凹部亦可連成波狀、曲線狀等線狀配置。就手撕性之觀點而言，較佳為連成直線狀之配置。 於上述基材之表面形成有凹部之情形時，該形成面每單位長度(1 cm)中之凹部之條數(將由複數個凹部連續地或斷續地連成線狀配置所得之行計為1條)較佳為2～20條/cm(例如2～15條/cm，典型為5～15條/cm)。 表面具有凹凸之基材之製作方法並無特別限定。例如可採用如下等方法：藉由熔融製膜法(T模法、吹脹法)、溶液製膜法等公知或慣用之方法而製作樹脂膜(聚烯烴膜等)，繼而於熔融或軟化狀態之樹脂膜上壓抵具有凹凸表面之成形輥等，而將該凹凸表面之形狀轉印至樹脂膜；或者，於預先成形之樹脂膜上壓抵具有凹凸表面之輥等而轉印形成該凹凸表面之形狀。作為基材製作方法之一適宜例，可列舉使自T模(T型模頭)擠出之樹脂膜(宜為聚烯烴膜)接觸表面帶有凹凸形狀之冷卻成形輥(壓紋輥)之表面的方法。再者，於預先成形之樹脂膜之表面形成凹凸之情形時，就防止所形成之凹凸發生變形之觀點而言，較佳為使用未經延伸處理之樹脂膜。 ＜＜第三實施形態＞＞ 此處所揭示之技術之若干態樣中，可對構成黏著帶捲筒之黏著帶設置該黏著帶之黏著性得到抑制之拖黏防止部。上述拖黏防止部被配置於自黏著帶之捲繞外周端起至其內周側附近之區域時較有效。於一態樣中，可於自黏著帶之捲繞外周端起至其內周側1/4周(較佳為1/6周，更佳為1/8周)之範圍內配置拖黏防止部。黏著帶捲筒之拖黏現象係以黏著帶之捲繞外周端作為起點而發生。因此，藉由在該捲繞外周端附近抑制黏著帶之黏著性，局部地調節對清掃對象面之黏著力與對黏著帶背面之黏著力(會關係到回捲力)的關係，而可有效地防止拖黏之發生。於對構成黏著帶捲筒之黏著帶設定有切斷預定部(例如圖1所示之切縫24)之情形時，拖黏防止部亦可配置於自各切斷預定部(即，藉由在該切斷預定部將黏著帶切斷後可成為捲繞外周端之部位)起至其內周側1/4周之範圍內。根據此處所揭示之技術，如此於各切斷預定部之內周側設置有拖黏防止部之構成亦可有效防止黏著帶捲筒之解捲。 拖黏防止部較佳為以沿與黏著帶之長度方向交叉之方向(典型而言寬度方向)延伸之方式連續地或斷續地形成。利用該形狀之拖黏防止部，可有效地防止拖黏現象，並且可抑制黏著性能之降低。於一態樣中，可沿捲繞外周端而於其內周側形成拖黏防止部。拖黏防止部可遍及捲繞外周端之全長而設置，亦可沿全長中之一部分長度而連續地或斷續地設置。 拖黏防止部之構成只要為能夠部分地抑制黏著帶之黏著力之構成即可，並無特別限定。例如於圖1所示之第一實施形態之黏著帶捲筒中，如圖7所示，以與黏著帶之捲繞外周端接觸之方式於其內周側之黏著面35貼附由具有非黏著性或低黏著性之外表面之片狀構件所構成之導引帶90，藉此可形成拖黏防止部。於本實施形態中，針對各切縫，亦以與之接觸之方式於其捲繞內周側配置相同之導引帶90。作為導引帶90，並無特別限定，例如可使用各種樹脂膜、紙、布、橡膠片材、發泡體片材、金屬箔、該等之複合體等。導引帶90之形狀可設為例如圖7所示之帶狀，但並不限定於此，只要為沿黏著帶之寬度方向延伸之形狀即可。 藉由配置此種導引帶90，不僅可防止拖黏，亦可防止於更新黏著面時黏著帶自捲繞外周端沿長度方向裂開之情況。即，若自以橫跨黏著帶之捲繞外周端之方式附著有毛髮或線頭等之狀態的黏著帶捲筒將黏著帶之捲繞外周端加以剝離，則存在黏著帶被上述毛髮或線頭等纏住而自上述捲繞外周端沿長度方向裂開之情況。藉由在黏著帶之捲繞外周端(及藉由自切縫處切斷黏著帶後可成為捲繞外周端之部位)之內周側配置導引帶90，可利用導引帶90強化該捲繞外周端。藉此，自上述附著有毛髮或線頭等之狀態之黏著帶捲筒亦容易剝離黏著帶，黏著面之更新作業性提高。就該觀點而言，於一態樣中，可較佳地採用強度(拉伸強度、撕裂強度等)高於基材21之導引帶90。例如可使用包含PET或PP等樹脂膜之導引帶90。構成導引帶90之樹脂膜可包含抗靜電劑以使之不易附著灰塵。於一態樣中，作為導引帶90，可較佳地使用著色為與基材20不同顏色之構件。藉此，可容易地判別黏著帶12之捲繞外周端或切縫24之位置。 此處所揭示之技術中，形成拖黏防止部之方法不限定於如上述導引帶般於黏著面上配置非黏著性或低黏著性之構件之方法。例如亦可藉由在黏著面之特定部位附著非黏著性或低黏著性之粒子而形成拖黏防止部。該粒子可以粉末狀或使該粒子分散或溶解於適宜介質所得之組合物之狀態被供給至黏著面。例如可藉由對捲繞外周端之內周側及各切縫之內周側之區域(典型為於黏著帶之寬度方向上)供給包含無色或有色顏料之組合物(可為理解為墨水或塗料之組合物)，而將該區域中黏著面之黏著力減弱或消除，藉此形成拖黏防止部。上述組合物例如可藉由以公知方法塗佈或印刷(噴墨方式之印刷等)該組合物而供給至上述區域。上述組合物之供給可於形成第一層及第二層後進行。或者，例如可於形成第一層後且形成第二層前供給上述組合物。於該情形時，藉由減弱或消除第一層之黏著力而抑制黏著面整體之黏著力，從而亦可發揮出拖黏防止效果。 此處所揭示之技術中之拖黏防止部亦可為於黏著帶之捲繞外周端之內周側及各切縫之內周側之特定區域(例如沿黏著帶之寬度方向延伸之帶狀區域)中於基材之第一面上未配置第一層之區域。該構成之拖黏防止部例如可藉由在基材之長條方向上間斷地塗佈第一層形成用黏著劑而形成。或者，可預先於基材之第一面之拖黏防止部形成預定部位貼附遮蔽帶，自其上連續地塗佈第一層形成用黏著劑後，將上述遮蔽帶剝離(即，將形成於遮蔽帶上之第一層連同該遮蔽帶一併去除)，藉此形成拖黏防止部。 拖黏防止部之寬度可設為例如1 mm以上，通常適當設為2 mm以上(例如3 mm以上)。藉由增大拖黏防止部之寬度，而存在拖黏防止性能提高之傾向。拖黏防止部之寬度可設為例如50 mm以下。就維持黏著性能或防止解捲之觀點而言，拖黏防止部之寬度通常適當設為30 mm以下，較佳為設為15 mm以下(例如10 mm以下)。又，拖黏防止部除了設置於切斷預定部之內周側以外，亦可設置於切斷預定部之外周側。例如亦可以橫跨切斷預定部並沿該切斷預定部延伸之方式設置拖黏防止部。 ＜＜第四實施形態＞＞ 此處所揭示之技術亦可於對黏著帶捲筒使用包含發泡體片材之基材之形態中適宜地實施。藉由使用發泡體片材作為基材或其構成要素，可對黏著帶及由該黏著帶捲繞而成之黏著帶捲筒賦予良好之緩衝性。作為構成發泡體片材之材料之具體例，可列舉：PE製發泡體、PP製發泡體等聚烯烴系樹脂發泡體；PET製發泡體、聚萘二甲酸乙二酯製發泡體、聚對苯二甲酸丁二酯製發泡體等聚酯系樹脂製發泡體；聚氯乙烯製發泡體等聚氯乙烯系樹脂製發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂製發泡體；聚苯硫醚樹脂製發泡體；聚醯胺(尼龍)樹脂製發泡體、全芳香族聚醯胺(aramid)樹脂製發泡體等醯胺系樹脂製發泡體；聚醯亞胺系樹脂製發泡體；聚醚醚酮(PEEK)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂製發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂製發泡體等胺基甲酸酯系樹脂製發泡體等。又，作為發泡體，亦可使用聚氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂製發泡體。發泡體較佳為獨立氣泡型發泡體。 作為較佳之發泡體，可列舉聚烯烴系樹脂發泡體。作為構成上述聚烯烴系發泡體之塑膠材料(即，聚烯烴系樹脂)，可無特別限定地使用公知或慣用之各種聚烯烴系樹脂。例如可列舉：低密度PE(LDPE)、直鏈狀低密度PE(LLDPE)、高密度PE(HDPE)、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度PE等PE、PP、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。此種聚烯烴系樹脂可單獨使用1種，或將2種以上適當組合而使用。其中，較佳為實質上由PE系樹脂之發泡體所構成之PE系發泡體片材。此處，所謂PE系樹脂係指以乙烯作為主單體(即，單體中之主成分)之樹脂，包含HDPE、LDPE、LLDPE等，另外亦可包含乙烯之共聚合比率超過50重量%之乙烯-丙烯共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。 上述發泡體片材之密度(表觀密度)並無特別限定，通常較佳為10～200 kg/m³ ，更佳為10～100 kg/m³ (典型為15～50 kg/m³ )。藉由將密度設為特定值以上，存在發泡體片材之強度(進而黏著帶之強度)提高、操作性提高之傾向。另一方面，藉由將密度設為特定值以下，存在緩衝性提高、固體屑之捕捉性或脫落防止性提高之傾向。再者，發泡體片材之密度(表觀密度)可藉由依據JIS K 6767：1999之方法進行測定。 上述發泡體片材(例如聚烯烴系發泡體片材)之拉伸強度並無特別限定。例如長度方向(MD)之拉伸強度較佳為0.25～2.5 MPa(更佳為0.3～2.0 MPa，典型為0.5～1.5 MPa)。又，寬度方向(TD)之拉伸強度較佳為0.1～1.8 MPa(更佳為0.15～1.2 MPa，典型為0.2～0.6 MPa)。藉由將拉伸強度設為上述範圍內，黏著帶之強度提高，獲得更良好之操作性。發泡體片材之拉伸強度係依據JIS K 6767：1999進行測定。 上述發泡體片材(例如聚烯烴系發泡體片材)之伸長率並無特別限定。例如MD伸長率較佳為20～400%(更佳為20～300%，典型為25～100%)。又，TD伸長率較佳為15～300%(更佳為20～200%，典型為25～100%)。藉由使伸長率為上述範圍內，存在固體屑之捕捉性或黏著帶之強度變得更良好之傾向。發泡體片材之伸長率係依據JIS K 6767：1999進行測定。 上述發泡體片材(例如聚烯烴系發泡體片材)之撕裂強度並無特別限定。例如MD撕裂強度較佳為15～120 N/m(更佳為15～80 N/m，典型為20～50 N/m)。又，TD撕裂強度較佳為6～100 N/m(更佳為8～60 N/m，典型為10～30 N/m)。藉由使撕裂強度為上述範圍內，存在例如黏著清潔器外表面之更新等之操作性提高、具有更良好之強度之傾向。發泡體片材之撕裂強度係依據JIS K 6767：1999進行測定。 上述發泡體片材(例如聚烯烴系發泡體片材)之壓縮永久變形並無特別限定。例如可較佳地使用顯示出3.0～15.0%(更佳為5.0～15.0%，典型為6.0～12.0%)左右之壓縮永久變形的發泡體片材作為支持基材。藉由使壓縮永久變形為上述範圍內，存在固體屑之捕捉性或黏著帶之強度變得更良好之傾向。發泡體片材之壓縮永久變形係依據JIS K 6767：1999進行測定。 較佳為於基材之第二面(背面)形成有厚度為1 μm～500 μm(例如5 μm～300 μm，典型為10 μm～200 μm)左右之包含非極性樹脂等之脫模層。作為非極性樹脂，可較佳地利用聚乙烯(例如VLDPE或LLDPE)等聚烯烴。可除使用此種脫模層以外亦實施實施聚矽氧系剝離劑之塗佈等表面處理(典型為防止回捲力過高之剝離處理)，或者亦可實施該處理而代替該脫模層。 具備使用此種發泡體片材之基材之黏著帶捲筒可除了基材之材質以外，其他方面與上述各實施形態之黏著帶捲筒同樣地構成。此處所揭示之技術例如可於使用聚烯烴系發泡體片材作為第一實施形態中之黏著帶捲筒10之基材的形態中實施。 本說明書所揭示之事項包括以下者。 (1)一種黏著清潔器，其係包含於基材之第一面具有黏著面之黏著帶者，並且 上述黏著帶構成使上述黏著面朝向外側進行捲繞而成之黏著帶捲筒， 上述黏著帶於上述基材之第一面具備由黏著劑構成之第一層、與由黏彈性材料構成之第二層， 上述黏著面包含露出上述第一層之第一區域、與露出上述第二層之第二區域，上述第二區域較上述第一區域更向上述黏著帶捲筒之外側突出， 上述黏著帶捲筒於0℃下之回捲力F₀ 為於30℃下之回捲力F₃₀ 之10倍以下。 (2)如上述(1)所記載之黏著清潔器，其中上述構成第二層之黏彈性材料為丙烯酸系黏彈性材料。 (3)如上述(1)或(2)所記載之黏著清潔器，其中上述構成第二層之黏彈性材料為丙烯酸系黏著劑。 (4)如上述(1)至(3)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二區域於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而形成有複數個。 (5)如上述(1)至(4)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二區域係形成為沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀。 (6)如上述(1)至(5)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層以沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而配置有複數條。 (7)如上述(1)至(6)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層部分地設置於上述第一層之上。 (8)如上述(1)至(6)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層直接設置於上述基材之第一面。 (9)如上述(1)至(8)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層之厚度大於上述第一層之厚度。 (10)如上述(1)至(9)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述基材係選自紙、樹脂膜、發泡體片材、及包含該等之一種或兩者以上之積層體中。 (11)如上述(1)至(10)中任一項所記載之黏著清潔器，其中於上述基材之上述第二面形成有複數個凹部，該等複數個凹部係連續地或斷續地連成與上述黏著帶之長度方向交叉之直線狀而配置。 (12)如上述(1)至(11)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層包含丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物。 (13)如上述(12)所記載之黏著清潔器，其中上述丙烯酸系嵌段共聚物包含軟鏈段與硬鏈段，上述軟鏈段包含源自丙烯酸正丁酯之單體單元。 (14)如上述(13)所記載之黏著清潔器，其中上述軟鏈段包含源自丙烯酸正丁酯之單體單元與源自丙烯酸2-乙基己酯之單體單元。 (15)如上述(1)至(14)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第二層包含填料。 (16)如上述(15)所記載之黏著清潔器，其中上述第二層中之上述填料之重量分率為約10%以上且約50%以下。 (17)如上述(1)至(16)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述黏著帶沿寬度方向之截面中之上述第二層之截面面積A[mm² ]、與上述第二層中之彈性體成分之重量分率R[%]的乘積(AR值)為2.5以下。 (18)如上述(17)所記載之黏著清潔器，其中上述AR值為約0.5以上且約2.3以下。 (19)如上述(1)至(18)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述黏著帶沿寬度方向之截面中之上述第二層之截面面積為0.005 mm² 以上且0.1 mm² 以下。 (20)如上述(1)至(19)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述第一層為橡膠系黏著劑層。 (21)如上述(1)至(20)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述黏著帶具有沿與該黏著帶之長度方向交叉之方向延伸之切縫。 (22)如上述(1)至(21)中任一項所記載之黏著清潔器，其中上述黏著帶於自捲繞外周端起至其內周側1/4周之範圍內設置有該黏著帶之黏著性得到抑制之拖黏防止部。 (23)如上述(22)所記載之黏著清潔器，其中上述拖黏防止部係由配置於上述黏著面上之具有非黏著性或低黏著性之外表面之片狀構件所構成。 (24)如上述(22)所記載之黏著清潔器，其中上述拖黏防止部係藉由使非黏著性或低黏著性之粒子附著於上述黏著面而構成。 (25)一種黏著清潔器，其係包含將於基材之第一面具有黏著面之黏著帶以該黏著面朝向外側之方式捲繞而成之黏著帶捲筒者，並且 上述黏著帶於上述基材之第一面具備由黏著劑構成之第一層、與由黏彈性材料構成之第二層， 上述第二區域係形成為沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀， 上述黏著帶沿寬度方向之截面中之上述第二層之截面面積A[μm² ]、與上述第二層中之彈性體成分之重量分率R[%]的乘積(AR值)為2.5以下。 [實施例] 以下，對有關本發明之若干實施例進行說明，但並非意在將本發明限定於該等具體例所示者。再者，只要無特別說明，則以下之說明中之「份」及「%」係重量基準。 ＜黏著帶捲筒之製作＞ (例1) 藉由如下方式，製作於基材之第一面具有由橡膠系黏著劑構成之第一層與由丙烯酸系黏彈性材料構成之第二層的黏著帶捲筒。 作為第一層形成用之橡膠系黏著劑，使用包含作為基礎聚合物之SIS 100份、黏著賦予樹脂130份、及加工處理油100份的SIS系黏著劑。作為SIS，使用日本ZEON股份有限公司之商品名「Quintac 3520」。作為黏著賦予樹脂，使用TonenGeneral Sekiyu股份有限公司之商品名「T-REZ RC093」。作為加工處理油，使用出光興產股份有限公司之商品名「Diana Process Oil NS90S」。 第二層形成用之丙烯酸系黏彈性材料(黏著劑)係將作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物100份、填料之母料160份、丙烯酸系低聚物50份、及藍色顏料2.4份進行混練而製備。作為上述丙烯酸系聚合物，使用藉由公知之活性陰離子聚合法所合成之丙烯酸系嵌段共聚物。該丙烯酸系嵌段共聚物具有聚MMA嵌段-聚2EHA/BA嵌段-聚MMA嵌段(以下有時記為「MMA-2EHA/BA-MMA」)之三嵌段結構。聚2EHA/BA嵌段中之2EHA與BA之重量比(即，重量基準之共聚合比率)約為50/50，聚MMA嵌段之重量(2個聚MMA嵌段之合計重量)相對於聚2EHA/BA嵌段之重量的比(MMA/(2EHA＋BA))約為18/82。該丙烯酸系聚合物A之Mw為10×10⁴ ，Mn為8.4×10⁴ ，Mw/Mn為1.21。作為上述填料之母料，使用以8：2之重量比包含碳酸鈣粒子(填料)與聚乙烯樹脂者。作為上述丙烯酸系低聚物，使用東亞合成股份有限公司之製品名「Arufon UP-1000」(Mw約為3000之無官能基型之丙烯酸系低聚物)。再者，該丙烯酸系黏彈性材料中之彈性體成分之重量分率R[%]為58%。 使用具備擠出模嘴之雙軸擠出機，將上述橡膠系黏著劑及上述丙烯酸系黏彈性材料自上述模嘴以加熱熔融狀態擠出而塗佈於基材之第一面，藉此製作具有與圖2所示之黏著帶12相同之剖面結構的黏著帶。作為基材20，使用於基重40 g、厚度50 μm、寬度160 mm之純白紙之第二面(與供形成黏著面之面相反一側之面，即背面)層壓有厚度20 μm之聚乙烯膜的基材。第一層31係於基材20之寬度中央部呈寬度150 mm之帶狀形成。第一層31之厚度T1設為15 μm。於第一層31之上，以大致固定之間距P(此處約為2 mm)設置73條沿黏著帶12之長度方向呈直線狀延伸之第二層32。各第二層32之寬度W2設為0.37 mm。藉此，於基材20之第一面20A形成寬度150 mm之黏著面35，其包含露出第二層32之第二區域32A、與作為第一層31中之未經第二層32覆蓋之部分的第一區域31A。該黏著面35中，第二區域32A自第一區域31A之突出高度T2為70 μm。 將上述構成之黏著帶以黏著面成為外側之方式加以捲繞，而獲得本例之黏著帶捲筒。 (例2) 於例1中，使用包含作為基礎聚合物之CEBC 100份、黏著賦予樹脂50份、加工處理油100份、及藍色顏料2.4份的CEBC系黏彈性材料(黏著劑)代替第二層形成用之丙烯酸系黏彈性材料。作為CEBC，使用JSR股份有限公司之製品名「Dynaron 6200P」。作為黏著賦予樹脂，使用YASUHARA Chemicals股份有限公司之製品名「Clearon P-105」。作為加工處理油，使用出光興產股份有限公司之製品名「Diana Process Oil PW-90」。其他方面設為與例1相同，而獲得本例之黏著帶捲筒。上述CEBC系黏彈性材料中之彈性體成分之重量分率R[%]為99%。 ＜測定及評價＞ (回捲力測定) 針對各例之黏著帶捲筒，分別測定0℃、20℃及30℃下之回捲力。於各測定溫度下分別進行5次測定(即n＝5)。又，根據0℃下之回捲力F₀ 及30℃下之回捲力F₃₀ 而算出回捲力比(F₀ /F₃₀ )。將結果示於表1。 (回捲作業性) 將各例之黏著帶捲筒於0℃之環境下保存1小時以上之後，試驗者用手抓住黏著帶之前端(捲繞外周端)，以約1000 mm/min之速度沿切線方向拉出。對各例分別進行5次試驗(上述拉出操作)，根據此時之作業性，分為以下之2個等級而評價回捲作業性。將評價結果示於表1。 E：黏著帶未發生破損或破裂(回捲作業性優異) P：黏著帶至少發生1次破損或破裂(缺乏回捲作業性) (解捲防止性) 將各例之黏著帶捲筒以捲繞軸成為垂直方向之方式豎立地載置於水平試驗台之上，於23℃、50%RH之條件下保管2小時。其後，目視觀察在豎立地載置於上述試驗台上之黏著帶捲筒之上端側，黏著帶之捲繞外周端側是否自其內周之黏著帶捲筒剝離(張口)，分為以下之2個等級而評價解捲防止性。將評價結果示於表1。 E：未見黏著帶之剝離，或黏著帶發生剝離之部分之長度為自捲繞外周端起1 cm以內(解捲防止性優異) P：黏著帶於自黏著帶之捲繞外周端起5 cm以上之長度範圍內發生剝離(缺乏解捲防止性) [表1]

如表1所示，回捲力之溫度依存性較小之例1之黏著帶捲筒即便於低溫下亦顯示出良好之回捲作業性，且於室溫下顯示出良好之解捲防止性。 (旋轉阻力值測定) 對地毯(Sunholiday公司之丙烯酸系地毯，製品名HD1，絨頭長度6 mm(環狀))、經打蠟之地板材(DAIKEN公司，MIRAGE F系列)、未經打蠟之地板材(DAIKEN公司，LVAT-MW)該3種清掃對象面，測定各例之黏著帶捲筒之旋轉阻力值。 具體而言，於具有圖3、4所示之概略形狀之治具50之旋轉部52上安裝以上述條件保存後之黏著帶捲筒10。繼而，於23℃、50%RH之測定環境下，試驗者輕握治具50之握把54，以治具50之柄部與清掃對象面56所呈之角度θ成為55°之方式，以約30 m/min之速度於清掃對象面56上滾動。利用數位測力計測定此時對握把54所施加之力(旋轉阻力值)。 [表2]

如表2所示，使用例1之黏著帶捲筒之黏著清潔器對於各清掃對象面均賦予使用感較佳之適度手感。又，與例2相比，例1之黏著帶捲筒於不同種類之清掃對象面上之旋轉阻力值之差異較小，亦能夠良好地應用於未經打蠟之地板面。 (拉伸試驗) 對於各例中用於形成第二層之黏彈性材料，測定該黏彈性材料之斷裂強度及斷裂時伸長率。測定用之試驗片係將加熱熔融狀態之各黏彈性材料於剝離襯墊上冷卻而成形為厚度1 mm之片狀後對其進行沖裁而製作。將結果示於表3。 (拉絲防止性) 對於各例之黏著帶，評價將該黏著帶切除時第二層之拉絲程度。具體而言，於各例之黏著帶之寬度方向之一端用剪刀剪出長約2 cm之沿該寬度方向延伸之切縫，用手抓住該切縫之兩側之黏著帶，以沿大致長度方向(第二層之延伸方向)拉開之方式拉拽，藉此將黏著帶之一部分自剩餘部分斷開取下。此時，目視觀察於黏著帶斷裂時第二層是否產生拉絲，將確認到明顯拉絲之情形評價為拉絲防止性「P」(缺乏拉絲防止性)，將未確認到明顯拉絲之情形評價為拉絲防止性「E」(拉絲防止性優異)。將結果示於表3。表3中一併顯示有關各例之黏著帶的第二層之截面面積A、與該構成第二層之黏彈性材料中之彈性體成分之重量分率R。 [表3]

如表3所示，確認AR值較低之例1之黏著帶於拉絲防止性方面明顯優於例2之黏著帶。 以上，詳細地說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並非對專利申請範圍加以限定。申請專利範圍所記載之技術包括對以上例示之具體例實施各種變化、變更者。

1‧‧‧黏著清潔器
10‧‧‧黏著帶捲筒
12‧‧‧黏著帶
14‧‧‧捲芯
20‧‧‧基材
20A‧‧‧第一面
20B‧‧‧第二面
22‧‧‧非黏著部(乾邊)
23‧‧‧非黏著部(乾邊)
24‧‧‧切縫
31‧‧‧第一層
31A‧‧‧第一區域
32‧‧‧第二層
32A‧‧‧第二區域
35‧‧‧黏著面
50‧‧‧治具
52‧‧‧旋轉構件
54‧‧‧抓持構件
56‧‧‧清掃對象面
90‧‧‧導引帶
110‧‧‧黏著帶捲筒
112‧‧‧黏著帶
120‧‧‧基材
120A‧‧‧第一面
120B‧‧‧第二面
122‧‧‧支持層
124‧‧‧背面層
126‧‧‧凹部
131‧‧‧第一層
131A‧‧‧第一區域
132‧‧‧第二層
132A‧‧‧第二區域
135‧‧‧黏著面
202‧‧‧支持層
204‧‧‧背面層
D‧‧‧凹部之深度
G‧‧‧間隙
H‧‧‧自基材之第一面至第二區域的高度
L‧‧‧凹部之間隔
P‧‧‧第二層之間距
S‧‧‧基材厚度
T1‧‧‧第一層之厚度
T11‧‧‧第一層之厚度
T12‧‧‧第二層之厚度
T2‧‧‧第二層之厚度
W1‧‧‧第一層之寬度
W2‧‧‧第二層之寬度
W3‧‧‧凹部之寬度

圖1係模式性地表示一實施態樣之黏著清潔器之黏著帶捲筒的立體圖。 圖2係圖1之II-II線剖視圖。 圖3係模式性地表示一實施態樣之黏著清潔器的前視圖。 圖4係沿圖3之IV箭頭方向觀察之圖。 圖5係模式性地表示於另一實施態樣之黏著清潔器中構成黏著帶捲筒之黏著帶的剖視圖。 圖6係模式性地表示圖5所示之黏著帶之基材的剖視圖。 圖7係模式性地表示另一實施態樣之黏著清潔器之黏著帶捲筒的立體圖。

10‧‧‧黏著帶捲筒

12‧‧‧黏著帶

14‧‧‧捲芯

20‧‧‧基材

20A‧‧‧第一面

20B‧‧‧第二面

22‧‧‧非黏著部(乾邊)

23‧‧‧非黏著部(乾邊)

24‧‧‧切縫

31‧‧‧第一層

32‧‧‧第二層

35‧‧‧黏著面

Claims (10)

1. 一種黏著清潔器，其係包含於基材之第一面具有黏著面之黏著帶者，並且 上述黏著帶構成使上述黏著面朝向外側進行捲繞而成之黏著帶捲筒， 上述黏著帶於上述基材之第一面具備由黏著劑構成之第一層、與由黏彈性材料構成之第二層， 上述構成第二層之黏彈性材料為丙烯酸系黏彈性材料， 上述黏著面包含露出上述第一層之第一區域、與露出上述第二層之第二區域，上述第二區域較上述第一區域更向上述黏著帶捲筒之外側突出， 上述黏著帶捲筒於0℃下之回捲力F₀ 為於30℃下之回捲力F₃₀ 之10倍以下。
2. 如請求項1之黏著清潔器，其中上述第二區域於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而形成有複數個。
3. 如請求項1或2之黏著清潔器，其中上述第二區域形成為沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀。
4. 如請求項1至3中任一項之黏著清潔器，其中上述黏著帶沿寬度方向之截面中之上述第二層之截面面積A[mm² ]、與上述第二層中之彈性體成分之重量分率R[%]的乘積為2.5以下。
5. 如請求項1至4中任一項之黏著清潔器，其中上述第二層以沿上述黏著帶之長度方向延伸之線狀於上述黏著帶之寬度方向上空出間隔而配置有複數條。
6. 如請求項1至5中任一項之黏著清潔器，其中上述第二層包含丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物。
7. 如請求項1至6中任一項之黏著清潔器，其中上述第二層包含填料。
8. 如請求項1至7中任一項之黏著清潔器，其中上述第一層為橡膠系黏著劑層。
9. 如請求項1至8中任一項之黏著清潔器，其中上述黏著帶具有沿與該黏著帶之長度方向交叉之方向延伸之切縫。
10. 如請求項1至9中任一項之黏著清潔器，其中上述黏著帶於自捲繞外周端起至其內周側1/4周之範圍內設置有該黏著帶之黏著性得到抑制之拖黏防止部。