TW201739516A - 用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法 - Google Patents

用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201739516A
TW201739516A TW106114983A TW106114983A TW201739516A TW 201739516 A TW201739516 A TW 201739516A TW 106114983 A TW106114983 A TW 106114983A TW 106114983 A TW106114983 A TW 106114983A TW 201739516 A TW201739516 A TW 201739516A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pin
inductor
magnetic body
coating
electrically connected
Prior art date
Application number
TW106114983A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI725183B (zh
Inventor
陳森輝
Original Assignee
乾坤科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 乾坤科技股份有限公司 filed Critical 乾坤科技股份有限公司
Publication of TW201739516A publication Critical patent/TW201739516A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI725183B publication Critical patent/TWI725183B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/321—Insulating of coils, windings, or parts thereof using a fluid for insulating purposes only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/153—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
    • H01F1/15383—Applying coatings thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/022—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/005—Impregnating or encapsulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/02—Permanent magnets [PM]
    • H01F7/0205—Magnetic circuits with PM in general
    • H01F7/0221—Mounting means for PM, supporting, coating, encapsulating PM
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本發明提供多種方法來塗覆一電感器的一本體，使得在接脚與一外部電路焊接時，接脚中不存在可能導致額外的清潔工作和焊接問題的剩餘殘留粘膠。

Description

用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法
本發明係相關於一種電感器，尤其相關於在塗覆一電感器的一本體。
在一電感器本體的表面上噴塗塗料的習知方法為使用一粘性膠帶來覆蓋電感器的接脚，噴塗塗料之後，再將膠帶去除後，但需進行額外的清潔工作以去除接脚上的殘留粘膠。
請參考第1圖，其示出在一電感器的磁性本體上形成一塗覆層之習知步驟的視圖，其中視圖101顯示在每個感應器的磁性本體的所有表面噴塗塗料之前，將電感器佈置在一框架上；視圖102顯示框架上的電感器的接脚被一膠帶覆蓋，其中膠帶下表面上具有粘合劑材料以將膠帶粘附到接脚；然後在磁性本體所有表面上噴塗塗料；在磁性本體塗上塗料之後，膠帶被去除；視圖103顯示框架上的電感器被加熱，以使得塗料可以固著在每個電感器的磁性本體上。然而，這種使用粘性膠帶的習知方法，在粘性膠帶被去除之後須要去除接脚上的殘留粘膠，因此可能導致電感器接脚的結構被破壞，且須花費更多的時間和成本來清除接脚上的殘留粘膠。
因此，本發明提出了一種在電感器本體的表面上噴塗塗料的多種方法，以克服上述問題。
本發明的一目的是提供一種在電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，使得當接脚與一外部電路焊接時，接脚中不存在可能導致額外的清潔工作和焊接問題的剩餘殘留粘膠。
本發明的一目的是提供一種在電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，使得當接脚與一外部電路焊接時，電感器的接脚將不會有任何可能引起焊接問題的塗料污漬。
本發明的一實施例提供一種在電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸出來，該方法包含：在電感器本體的所有表面上和第一接脚上噴塗塗料；並用一掩模覆蓋所述第一接脚以限定所述第一接脚的一第一表面的一第一區域；以及透過一雷射光束去除第一接脚的第一表面的第一區域上的塗料。
在一實施例中，一第二接脚從電感器本體的一第二側表面延伸出來，其中第一接脚和第二接脚從本體的兩個相對側表面延伸到本體的外部，其中所述第二接脚的至少一部分被所述塗料覆蓋，更包含：用所述掩模覆蓋所述第二接脚以限定所述第二接脚的一第一表面的一第一區域；並透過雷射光束去除第二接脚的第一表面的第一區域上的塗料。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一線圈被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
本發明的一實施例提供一種塗覆一電感器之一本體的方法，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸出來，該方法包含：用一第一物體覆蓋第一接脚， 其中所述第一物體不粘附到所述第一接脚；在電感器本體的所有表面上噴塗塗料；以及去除所述第一物體以暴露所述第一接脚。
在一實施例中，所述物體為一非粘性膠帶。
在一實施例中，所述物體為一非粘性固定裝置。
在一實施例中，電感器更包含延伸到電感器本體外部的一第二接脚，其中第一接脚和第二接脚從本體的兩個相對的側表面延伸到本體的外部，該方法更包含用一第二物體覆蓋的第二接脚，其中所述第二物體不粘附到所述第二接脚；以及去除所述第二物體以暴露所述第二接脚。
在一實施例中，所述第一物體和所述第二物體一體成型。
在一實施例中，所述第一物體為一非粘性膠帶。
在一實施例中，所述第一物體為一非粘性固定裝置。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一線圈被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
本發明的一實施例提供一種塗覆一電感器之一本體的方法，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸出來，該方法包含：使用一超音波設備將所有的塗料噴塗電感器本體的所有表面，其中在使用超音波設備噴塗塗料時，接脚不被覆蓋。
在一實施例中，一第二接脚從電感器本體的一第二側表面延伸出來，其中第一接脚和第二接脚從本體的兩個相對的側表面延伸到本體的外部，其中所述第二接脚的至少一部分被所述塗料覆蓋，更包含：用所述掩模覆蓋所述第二接脚以限定所述第二接脚的一第一表面的一第一區域；並透過雷射光束去除第二接脚的第一表面的第一區域上的塗料。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一線圈被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一金屬條嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
對於本領域技術人員來說，在隨附圖式的以下段落中描述了針對本發明實現的詳細技術和以上較佳實施例，以便很好地理解所要求保護的發明的特徵。
以下對本發明的詳細說明進行說明。 所描述的較佳實施例是為了說明和描述的目的而呈現的，且它們並不旨在限制本發明的範圍。
本發明揭露了在一電感器的一磁性本體上形成一塗覆層的不同方法，透過在磁性本體上噴塗塗料來塗覆電感器磁性本體的所有表面。
以下實施例揭露了在電感器的本體上形成一塗覆層的不同方法。第一實施例
本實施例中描述的方法使用一非粘性膠帶以覆蓋電感器接脚，使得在電感器本體的六個表面上執行噴塗時可以保護接脚，其中所述塗料的材料可為聚合物和粘合劑材料，例如樹脂。本實施例中描述的方法可應用於各種尺寸或形狀的接脚，電感器的本體可為磁性本體。
請參考第2圖，其示出使用一非粘性膠帶覆蓋一電感器的接脚，在一電感器的磁性本體上形成一塗覆層之步驟的視圖，其中一視圖201顯示在每個電感器250的磁性本體的所有表面上噴塗塗料之前，將電感器250製成並佈置在一框架上；一視圖202顯示框架上的電感器250的接脚被一膠帶260覆蓋，其中透過使用在其下表面上沒有粘合材料的膠帶260，膠帶260不粘附到接脚；然後在磁性本體上噴塗塗料以塗覆電感器磁性本體的所有表面；並在磁性本體塗覆塗料之後，由於膠帶260不粘附到接脚上，因此可以容易地去除膠帶260；一視圖203顯示在磁性本體塗覆塗料之後，電感器270佈置在一框架上，使得塗料可以被加熱並停留在每個電感器的磁性本體上。由於這種方法使用非粘性膠帶，與使用粘性膠帶的習知技術不同，在非粘性膠帶被去除之後，不需要去除粘膠，因此不會對電感器或扼流線圈或電感器的接脚造成任何結構破壞。藉由這樣做，可以節省時間和成本，同時有一更乾淨的接脚用於與一外部電路連接，因為在整個過程中，接脚上沒有粘附粘膠。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，並電性連接至第一接脚。在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，並電性連接至第一接脚和第二接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。第二實施例
本實施例揭露了一種在一電感器的一磁性本體上形成一塗覆層的方法，該方法包括：塗覆具有一第一接脚的一電感器之一本體，其中所述第一接脚延伸到所述本體的外部，用一固定裝置覆蓋第一接脚，其中固定裝置不粘附到第一接脚，在電感器本體的所有表面上噴塗塗料，以及移除所述固定裝置以露出第一接脚。
請參考第3圖，其示出了使用一固定裝置覆蓋一電感器的接脚，在電感器的磁性本體上形成一塗覆層之步驟的視圖，其中一視圖301顯示在每個電感器的磁性本體的所有表面上噴塗塗料之前，佈置在一框架上；一視圖302顯示框架上的電感器的接脚被一固定裝置覆蓋，其中透過使用其下表面上沒有粘合劑材料的一固定裝置360，固定裝置不粘附到接脚上；然後在磁性本體上噴塗塗料以塗覆電感器磁性本體的所有表面；並在磁性本體被塗料塗覆之後，固定裝置360可以容易地移除，因為固定裝置360不粘附到接脚上；一視圖303顯示在磁性本體塗覆塗料之後，在一框架上佈置電感器，使得可以將塗料加熱以使塗料固著在每個電感器的磁性本體上。因為這種方法使用非粘性固定裝置360，與使用粘性膠帶的習知技術不同，在非粘性固定裝置360被移除之後，接脚上沒有粘膠殘留，因此不會對電感器或扼流線圈或電感器的接脚造成任何結構破壞。非粘性固定裝置360可以更精確地限定接脚的面積而不被塗料塗覆，接脚和磁性本體之間的間隙可能因此變窄，當接脚與一外部墊片焊接時，不會引起焊料阻力問題。藉由這樣做，可以節省時間和成本，同時有一更乾淨的接脚用於與一外部電路連接，因為在整個過程中，接脚上沒有粘附粘膠。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，並電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，並電性連接至第一接脚和第二接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。第三實施例
本實施例揭露了一種在一電感器的一磁性本體上形成一塗覆層的方法，其中一接脚從電感器本體的一側表面延伸出來，該方法包含：使用一超音波設備噴塗塗料在電感器的所有表面上，其中在使用超音波設備噴塗塗料時，接脚不被覆蓋。
請參考第4圖，其示出在一電感器的磁性本體上形成一塗覆層之步驟的視圖，其中一視圖401顯示在每個電感器的磁性本體的所有表面上噴塗塗料之前，佈置在一框架上；一視圖402顯示框架上的電感器的接脚不被任何物體覆蓋；然後透過使用一超音波設備將塗料450噴塗在磁性本體上，以塗覆電感器的磁性本體的所有表面，超音波設備可產生一氣壁以控制噴塗範圍，使接脚不會被塗覆。塗料可為防銹或絕緣塗料，超音波設備可將塗料直接噴塗到電感器或扼流線圈的磁性本體上。當使用超音波設備噴塗塗料時，不須要覆蓋電感器的接脚，因此與上述第一和第二實施例相比，不需要有供材或任何清潔任務。藉由這樣做，可以節省時間和成本，同時有一更乾淨的接脚用於與一外部電路連接，因為在整個過程中，接脚上沒有粘附粘膠。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電連接至第一接脚和第二接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。第四實施例
請參考第5圖，其示出在一電感器的磁性本體上形成一塗覆層之步驟的視圖，其中一視圖501顯示在每個電感器的磁性本體的所有表面上噴塗塗料之前，佈置在一框架上；然後在每個電感器的磁性本體上噴塗塗料以塗覆電感器磁性本體的所有表面；視圖502顯示框架上的電感器的接脚被塗料塗覆；一視圖503顯示電感器被分離，使得每個電感器與其他電感器分離；一視圖504顯示分離的電感器佈置在一框架上；視圖505顯示接脚被一掩模530覆蓋以限定每條接脚的一第一表面的一第一區域，以去除所述第一區域上的塗料；且視圖506顯示透過一雷射光束550去除每條接脚的第一表面的第一區域上的塗料。由於雷射光束550非常精確且掩模530將不會得到塗料的任何污漬，所以掩模530沒有清潔任務，因此掩模530可以重複使用而不需要清潔。雷射光束550可以根據掩模530非常精確地去除塗料，接脚和磁性本體之間的間隙可能因此變窄，結果當接脚與一外部墊片焊接時，不會引起焊料阻力問題。藉由這樣做，可以節省時間和成本，同時有一更乾淨的接脚用於與一外部電路連接，因為在整個過程中接脚上沒有粘附粘膠。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電連接至第一接脚和第二接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
第6圖示出執行塗覆一電感器之一本體的一方法之一流程圖，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸出來，在一步驟601中，在電感器本體的所有表面及電感器的第一接脚上噴塗塗料， 在一步驟602中，用一掩模覆蓋第一接脚以限定第一接脚的一第一表面的一第一區域；並在一步驟603中，藉由雷射光束去除第一接脚的第一表面的第一區域上的塗料。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電連接至第一接脚和第二接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
第7圖展示出執行用於塗覆一電感器之一本體的一方法之一流程圖，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸到外部，在一步驟701中，用一第一物體覆蓋電感器的第一接脚，其中所述第一物體不粘附於所述第一接脚；在一步驟702中，在電感器的本體的所有表面上噴塗塗料；並在一步驟703中，移除所述第一物體以暴露第一接脚。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電連接至第一接脚和第二接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。 在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
第8圖展示出執行塗覆一電感器之一本體的一方法之一流程圖，其中一第一接脚從本體的一第一側表面延伸到外部，在一步驟801中，將一超音波設備定位在電感器的本體上；在一步驟802中，使用超音波設備在電感器的本體的所有表面上噴塗塗料，其中在使用超音波設備噴塗塗料的同時不覆蓋接脚。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電連接至第一接脚和第二接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
在一實施例中，揭露了一種電感器，所述電感器包含：一磁性本體，其中一第一接脚從一第一側表面延伸到所述本體的外部；以及一塗覆層，其透過在所述磁性本體上噴塗以塗覆所述電感器的所述磁性本體的所有表面而形成，其中所述塗覆層從所述磁性本體的所述第一側表面延伸到第一接脚的一第一表面的一第一區域且第一接脚的第一表面的第二區域不被用於與一外部電路電性連接的塗覆層覆蓋。
在一實施例中，一第二接脚從電感器的磁性本體的一第二側表面延伸出來，其中第一接脚和第二接脚從磁性本體的兩個相對的側表面延伸到磁性本體的外部，其中塗覆層從第二側表面延伸到第二接脚的一第二表面的一第一區域，且第二接脚的第二表面的一第二區域不被塗覆層覆蓋，以與一外部電路電性連接。
在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚。在一實施例中，一線圈被嵌入在磁性本體內部，且線圈電性連接至第一接脚和第二接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚。在一實施例中，一金屬條被嵌入在磁性本體內部並電性連接至第一接脚和第二接脚。
上述揭露內容涉及其詳細的技術內容和其發明特徵。 基於所描述的本發明的揭露和建議，本領域技術人員可進行各種修改和替換，而不脫離其特徵。 然而，雖然在上述描述中沒有完全公開這樣的修改和替換，但是它們已經在所附的權利要求中基本上被涵蓋。
101‧‧‧視圖
102‧‧‧視圖
103‧‧‧視圖
201‧‧‧視圖
202‧‧‧視圖
203‧‧‧視圖
250‧‧‧電感器
260‧‧‧膠帶
270‧‧‧電感器
301‧‧‧視圖
302‧‧‧視圖
303‧‧‧視圖
360‧‧‧非粘性固定裝置
401‧‧‧視圖
402‧‧‧視圖
450‧‧‧塗料
501‧‧‧視圖
502‧‧‧視圖
503‧‧‧視圖
504‧‧‧視圖
505‧‧‧視圖
506‧‧‧視圖
530‧‧‧掩模
550‧‧‧雷射光束
透過結合附圖參考下面的詳細描述，本發明的前述方面和許多附帶的優點將變得更容易理解，其中：
第1圖示出使用一粘性膠帶在一電感器的磁性本體上形成塗覆層以覆蓋電感器的接脚之習知步驟的視圖。
第2圖示出根據本發明一實施例，使用非粘性膠帶覆蓋電感器的接脚，在一電感器的磁性本體上形成塗覆層之步驟的視圖。
第3圖示出根據本發明一實施例，使用固定裝置來覆蓋電感器的接脚，在一電感器的磁性本體上形成塗覆層之步驟的視圖。
第4圖示出根據本發明一實施例，使用超音波設備在電感器的磁性本體上形成塗覆層之步驟的視圖。
第5圖示出根據本發明一實施例，使用雷射光束在電感器的磁性本體上除去接脚上塗料在電感器的磁性本體上形成塗覆層之步驟的視圖；以及
第6-8圖展示在電感器的磁性本體上形成塗覆層的不同流程圖。

Claims (20)

  1. 一種在一電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，其中該電感器的一第一接脚從該電感器本體的一第一側表面延伸至該電感器本體的外部，該方法包含： 在該電感器本體的的表面上噴塗塗料，其中該電感器本體的該第一接脚上沾有塗料； 用一掩模覆蓋電感器的至少一部分，以定出用於去除該第一接脚 上的塗料的至少一第一區域；以及 使用一雷射光束去除該至少一第一區域中的塗料。
  2. 如請求項1所述的方法，其中該電感器的一第二接脚從該電感器本體的一第二側表面延伸至該電感器本體的外部，其中所述第一側表面與第二側表面為兩個相對的側表面，更包含： 所述掩模定出用於去除該第二接脚上的塗料的一第二區域；以及使用一雷射光束去除該第二區域中的塗料。
  3. 如請求項1所述的方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一線圈被嵌入在所述磁性本體內並電性連接至所述第一接脚。
  4. 如請求項1所述的方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內並電性連接至所述第一接脚。
  5. 如請求項2所述的方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內並電性連接至所述第一接脚和所述第二接脚。
  6. 一種在一電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，其中該電感器的一第一接脚從該電感器本體的一第一側表面延伸至該電感器本體的外部，該方法包含： 用一第一物體覆蓋電感器的所述第一接脚，其中所述第一物體不粘附於所述第一接脚； 在該電感器本體的的表面上噴塗塗料；以及 移除所述第一物體以暴露所述第一接脚。
  7. 如請求項6所述之方法，其中所述物體為一非粘性膠帶。
  8. 如請求項6所述之方法，其中所述物體為一非粘合固定裝置。
  9. 如請求項6所述之方法，其中所述電感器還包含從所述本體的一第二側表面延伸出的一第二接脚，其中所述第一接脚和所述第二接脚從所述本體的兩個相對的側表面延伸到所述本體的外部，更包含用一第二物體覆蓋所述第二接脚，其中所述第二物體不粘附於所述第二接脚；以及移除所述第二物體以暴露所述第二接脚。
  10. 如請求項9所述之方法，其中所述第一物體和所述第二物體一體成型。
  11. 如請求項6所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一線圈被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚。
  12. 如請求項9所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一線圈被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚和所述第二接脚。
  13. 如請求項6所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚。
  14. 如請求項9所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚和所述第二接脚
  15. 一種在一電感器本體的表面上噴塗塗料的方法，其中該電感器的一第一接脚從該電感器本體的一第一側表面延伸至該電感器本體的外部，該方法包含：將一超音波設備定位在該電感體的本體的上方；使用超音波設備在該電感器的本體上噴塗塗料，其中在使用超音波設備噴塗塗料時，第一接脚未被一物體覆蓋。
  16. 如請求項15所述之方法，其中所述電感器更包含從所述電感器的本體的一第二側表面延伸出的一第二接脚，其中所述第一接脚和所述第二接脚從所述本體的兩個相對的側表面延伸到所述本體的外部，其中在使用所述超音波設備噴塗所述塗料時，所述第二接脚不被覆蓋。
  17. 如請求項15所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一線圈被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚。
  18. 如請求項16所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一線圈被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚和所述第二接脚
  19. 如請求項15所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚。
  20. 如請求項16所述之方法，其中所述本體為一磁性本體，其中一金屬條被嵌入在所述磁性本體內部並電性連接至所述第一接脚和所述第二接脚。
TW106114983A 2016-05-05 2017-05-05 用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法 TWI725183B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662331991P 2016-05-05 2016-05-05
US62/331,991 2016-05-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201739516A true TW201739516A (zh) 2017-11-16
TWI725183B TWI725183B (zh) 2021-04-21

Family

ID=60242658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106114983A TWI725183B (zh) 2016-05-05 2017-05-05 用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10707010B2 (zh)
CN (1) CN107437462B (zh)
TW (1) TWI725183B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109786102B (zh) * 2019-03-20 2020-09-08 广东昭信智能装备有限公司 贴片电感自动生产线

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720485Y2 (zh) * 1976-12-17 1982-05-01
JPH04257208A (ja) * 1991-02-12 1992-09-11 Murata Mfg Co Ltd コイルユニット部品
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
JP2001126927A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Tdk Corp 低背型表面実装コイル部品
JP2002203721A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品、その製造方法およびそのコイル部品を用いた電子機器
US20060100738A1 (en) * 2002-12-19 2006-05-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and apparatus for selecting the operating parameters for a medical imaging system
JP2006100738A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装コイル部品
CN102034588A (zh) * 2009-09-28 2011-04-27 王仕任 电感元件制造方法及其制造装置
CN101774086A (zh) * 2010-01-26 2010-07-14 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种激光去漆的装置及应用方法
CN103943346B (zh) * 2013-12-07 2016-08-17 国家电网公司 66千伏干式电抗器喷涂保护方法
CN106252055B (zh) * 2016-08-04 2018-03-27 重庆金籁科技股份有限公司 一种一体成型电感及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI725183B (zh) 2021-04-21
US20170323720A1 (en) 2017-11-09
CN107437462A (zh) 2017-12-05
US10707010B2 (en) 2020-07-07
CN107437462B (zh) 2021-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6226059B2 (ja) コイル部品およびコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法
US9852840B2 (en) Method of manufacturing winding-type coil component
JP2017103321A (ja) 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板
US10361028B2 (en) Method for manufacturing wound coil
US20120194314A1 (en) Low-profile inducator and its fabrication method
TWI615077B (zh) 電路板及其製作方法
JP6199724B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI725183B (zh) 用於在一電感器之一本體上噴塗塗料的方法
US20170076861A1 (en) Method of manufacturing winding-type coil component
JP2007142297A (ja) パッケージ部品の製造方法
WO2021000842A1 (zh) 印制电路板pcb的测试方法及装置方法及装置
JP2013105969A (ja) 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
TWI227102B (en) Fabrication method for circuit carrier
JP7286936B2 (ja) コイル装置、パルストランスおよび電子部品
TWI609391B (zh) Winding coil manufacturing method
CN107249258A (zh) 一种pcb焊盘的修护方法
JP6661681B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
US20210410290A1 (en) Methods of Manufacturing Flex Circuits With Mechanically Formed Conductive Traces
TW201933965A (zh) 電子裝置製造方法及其結構
TW201521097A (zh) 膠體之去除方法
WO2015131826A1 (zh) 辅助点胶装置
TW201624881A (zh) 馬達定子結構及其定位方法
JP2005057199A (ja) チップビーズインダクタ及びその製造方法
US20190236328A1 (en) Fingerprint identification module packing method
KR101468318B1 (ko) 전도성 패턴 형성 방법