TW201624881A - 馬達定子結構及其定位方法 - Google Patents

Abstract

一種馬達定子結構及其定位方法，係包括一基座及一焊盤組，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱之周側纏繞有複數線圈，該焊盤組對應貼設於所述基座之一側，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端係分別連接於所述第一、二焊盤上，透過本發明此結構的設計，可大幅提升生產效率，且可降低出錯率之效果者。

Description

馬達定子結構及其定位方法

本發明是有關於一種馬達定子結構及其定位方法，尤指一種可大幅提升生產效率並降低出錯率之馬達定子結構及其定位方法。

隨著中央處理器等發熱電子元件之運行速度越來越快，其產生之熱量亦愈來愈多。為確保該等電子元件之正常運作，必須對其進行快速有效之散熱。通常，業界在中央處理器等發熱電子元件上安裝散熱器輔助其散熱。

請參閱第1圖，係為習知馬達定子結構之立體圖，習知裝配在一電路板10上之組件，包括複數線圈組11，以及複數個由所述線圈組11向外延伸突出之連接端111，由於習知欲將該連接端111焊接於所述電路板10上必須透過手工焊接的方式使連接端111固定於該電路板10上，在此狀況下，因所述線圈組11之連接端111很細小，透過肉眼識別黏貼連接端111的方向及位置非常容易產生錯誤；再且，由於線圈組11之連接端111係透過手工焊接的方式焊接在電路板上，會有造成其生產上的效率較低的問題。

以上所述，習知具有下列之缺點：

1.手工黏貼效率較低；

2.需利用肉眼識別黏貼位置，容易出錯。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可大幅提升生產效率之馬達定子結構。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅降低出錯率之馬達定子結構。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅提升生產效率之馬達定子定位方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅降低出錯率之馬達定子定位方法。

為達上述目的，本發明係提供一種馬達定子結構，係包括一基座及一焊盤組，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱之周側纏繞有複數線圈，該焊盤組對應貼設於所述基座之一側，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端係分別連接於所述第一、二焊盤上。

為達上述目的，本發明係提供一種馬達定子定位方法，係包括以下步驟：

提供一馬達定子結構及一電路板；

提供一吸附裝置，透過該吸附裝置吸附所述馬達定子結構，並將該馬達定子結構對應設置於所述電路板上；

移開所述吸附裝置以令所述馬達定子結構定位於所述電路板上。

透過本發明馬達定子結構及其定位方法，透過前述線圈兩端分別連接於所述第一、二焊盤上，並所述焊盤組對應貼設在該基座的一側，且利用所述吸附裝置將該馬達定子結構吸附住後，對應設置在所述電路板上後，再移開該吸附裝置，以令該馬達定子結構定位於所述電路板上，透過機械設備標準作業程序的定位方式，改善習知利用人工方式進行手工焊接作業而導致的效率較低問題，進以達到可大幅提升生產效率，且可減少出錯率之效果者。

2‧‧‧馬達定子結構

20‧‧‧基座

201‧‧‧第一側

202‧‧‧第二側

21‧‧‧凸柱

3‧‧‧線圈

31‧‧‧第一端

32‧‧‧第二端

4‧‧‧焊盤組

401‧‧‧上側面

402‧‧‧下側面

41‧‧‧第一焊盤

42‧‧‧第二焊盤

5‧‧‧電路板

6‧‧‧吸附裝置

第1圖係為習知馬達定子結構之立體圖；

第2圖係為本發明馬達定子結構之第一實施例之立體分解圖；

第3圖係為本發明馬達定子結構之第一實施例之立體組合圖；

第4圖係為本發明馬達定子定位方法之第一實施例之實施示意圖；

第5圖係為本發明馬達定子定位方法之第一實施例之實施示意圖；

第6圖係為本發明馬達定子定位方法之第一實施例之步驟流程圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第2、3圖，係為本發明馬達定子結構之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種馬達定子結構，係包括一基座20及一焊盤組4，該基座20中央處具有一凸柱21，該凸柱21之周側纏繞有複數線圈3，又該基座20具有一第一側201及一第二側202，所述線圈3係設置於該第一側201上；

所述焊盤組4對應貼設於所述基座20之第二側202，該焊盤組4具有一第一焊盤41及一第二焊盤42，所述線圈3兩端係分別連接於所述第一、二焊盤41、42上，其中，所述焊盤組4具有一上側面401及一下側面402，所述線圈3兩端係分別連接於所述上側面401；

前述之線圈3具有一第一端31及一第二端32，所述第一、二端31、32係分別連接於所述第一、二焊盤41、42上。

續請參閱第4、5、6圖並一併參閱第2圖，係為本發明馬達定子定位方法之第一實施例之實施示意圖，如圖所示，一種馬達定子定位方法，係包括以下步驟：

S1：提供一馬達定子結構及一電路板；

提供一馬達定子結構2及一電路板5，所述馬達定子結構2包括一基座20及一焊盤組4，該基座20中央處具有一凸柱21，該凸柱21之周側纏繞有複數線圈3，所述焊盤組4係對應貼設於所述基座20之一側，該焊盤組4具有一第一焊盤41及一第二焊盤42並該焊盤組4具有一上側面401及一下側面402，所述線圈3兩端係分別連接於所述第一、二焊盤41、42的上側面401上；其中該基座20具有一第一側201及一第二側202，所述線圈3係設置於該第一側201上，而焊盤組4之上側面401與該第二側202相貼設；該等線圈3又具有一第一端31及一第二端32，所述第一、二端31、32係分別連接於所述第一、二焊盤41、42上；所述電路板5上設置有複數電子元件。

S2：提供一吸附裝置，透過該吸附裝置吸附所述馬達定子結構，並將該馬達定子結構對應設置於所述電路板上；

提供一吸附裝置6，該吸附裝置6係為真空吸嘴，透過該吸附裝置6將所述馬達定子結構2吸附住後，接著將該馬達定子結構2對應設置於所述電路板5上進行定位。

S3：移開所述吸附裝置以令所述馬達定子結構定位於所述電路板上。

最後，待該馬達定子結構2定位於所述電路板5上後，移開所述吸附裝置6，以令所述馬達定子結構2定位於所述電路板5上。

透過本發明馬達定子結構及馬達定子的定位方法，藉由前述線圈3的第一、二端31、32分別連接在所述焊盤組4之第一、二焊盤41、42上，並該焊盤組4貼設在基座20之第二側202與該基座20相結合，接著再透過所述吸附裝置6吸附所述馬達定子結構2，由於該吸附裝置6能牢牢地吸附住該基座20的凸柱21，從而進行該馬達定子結構2的搬運及傳遞，又本實施例係選擇真空吸嘴做說明，真空吸嘴可使不在傷害產品的前提下完成整個搬運過程，將吸附住的馬達定子結構2移動至該電路板5上進行組裝結合，以令該馬達定子結構2定位在該電路板5上，透過機械設備標準作業程序的定位方式並搭配該焊盤組4的結構設計，可改善習知利用人工方式進行手工焊接作業而導致效率差的問題，進以達到大幅提升生產效率，除此之外，還可避免因手工焊接而產生的出錯之問題。

以上所述，本發明相較於習知具有下列優點：

1.大幅提升生產效率；

2.減少出錯率。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

 

2‧‧‧馬達定子結構

20‧‧‧基座

201‧‧‧第一側

202‧‧‧第二側

21‧‧‧凸柱

3‧‧‧線圈

31‧‧‧第一端

32‧‧‧第二端

4‧‧‧焊盤組

401‧‧‧上側面

402‧‧‧下側面

41‧‧‧第一焊盤

42‧‧‧第二焊盤

Claims (11)

1. 【第1項】

   一種馬達定子結構，係包括：
   一基座，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱之周側纏繞有複數線圈；及
   一焊盤組，其係對應貼設於所述基座之一側，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端係分別連接於所述第一、二焊盤上。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之馬達定子結構，其中該焊盤組具有一上側面及一下側面，所述線圈兩端係分別連接於所述上側面。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第1項所述之馬達定子結構，其中該基座具有一第一側及一第二側，該第一側上設置有所述線圈，所述焊盤組之上側面係與該第二側相貼設。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第1項所述之馬達定子結構，其中該等線圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端係分別連接於所述第一、二焊盤上。
5. 【第5項】

   一種馬達定子定位方法，係包括以下步驟：
   提供一馬達定子結構及一電路板；
   提供一吸附裝置，透過該吸附裝置吸附所述馬達定子結構，並將該馬達定子結構對應設置於所述電路板上；
   移開所述吸附裝置以令所述馬達定子結構定位於所述電路板上。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第5項所述之馬達定子定位方法，其中該馬達定子結構包括一基座及一焊盤組，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱之周側纏繞有複數線圈，所述焊盤組係對應貼設於所述基座之一側，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端係分別連接於所述第一、二焊盤上。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第6項所述之馬達定子定位方法，其中該焊盤組具有一上側面及一下側面，所述線圈兩端係分別連接於所述上側面。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第6項所述之馬達定子定位方法，其中該基座具有一第一側及一第二側，所述線圈係設置於該第一側上，所述焊盤組之上側面係與該第二側相貼設。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第5項所述之馬達定子定位方法，其中該等線圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端係分別連接於所述第一、二焊盤上。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第5項所述之馬達定子定位方法，其中該吸附裝置係為真空吸嘴。
11. 【第11項】

    如申請專利範圍第5項所述之馬達定子定位方法，其中該電路板上設置有複數電子元件。