TW201724327A - 基板收納容器 - Google Patents

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Abstract

一種基板收納容器。所述基板收納容器的密封構件具有：基部，固定於密封構件安裝部；容器抵接前端部，具有與開口周緣部抵接的主體抵接部；基部側變形部，連接基部和容器抵接前端部，能夠以使容器抵接前端部能相對於基部擺動的方式彈性變形；以及突起部，存在於與基部側變形部連接的容器抵接前端部的部分，從容器抵接前端部的外側的面突出。在容器抵接前端部的擺動方向上，容器抵接前端部的厚度大於基部側變形部的厚度。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種涉及收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。
作為用於收納並搬運由半導體晶片構成的基板的基板收納容器，具備容器主體和蓋體的結構的基板收納容器以往以來已被公眾所知。
容器主體的一端部具有形成了容器主體開口部的開口周緣部。容器主體的另一端部具有封閉的筒狀的壁部。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍形成，能收納多個基板。蓋體相對於開口周緣部可裝拆，具有密封構件安裝部，能封閉容器主體開口部。密封構件安裝於蓋體的密封構件安裝部，能與開口周緣部抵接，介於開口周緣部和蓋體之間並且與開口周緣部緊密接觸並抵接，與蓋體一起以氣密狀態封閉容器主體開口部（例如參照專利文獻1）。
在作為蓋體一部分的、封閉容器主體開口部時與基板收納空間相對的部分上，設有前部保持構件。當容器主體開口部被蓋體封閉時，前部保持構件能支承多個基板的邊緣部。此外，後側基板支承部以與前部保持構件成對的方式設置在壁部上。後側基板支承部能支承多個基板的邊緣部。當容器主體開口部被蓋體封閉時，後側基板支承部與前部保持構件協同動作支承多個基板，由此在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分開排列的狀態下，保持多個基板。
現有技術文獻：
專利文獻1：日本專利公開公報特開2005-256958號
在基板收納容器中，基板收納在基板收納容器的容器主體中，當容器主體的容器主體開口部被蓋體封閉時，密封構件的氣體透過量少是優選的。例如，從容器主體的外部向基板收納空間流入氮氣等不活潑氣體或者除去了水分（1%以下）的乾燥空氣（以下稱為吹掃氣體），使基板收納容器內加壓，由此進行氣體吹掃。優選的是儘量長時間維持基板收納容器內的這種加壓狀態，此外，優選的是儘量長時間抑制基板收納容器內的濕度的上升。因此，要求可以更長時間維持加壓狀態，更長時間抑制基板收納容器內的濕度的上升。
本發明是鑒於所述的問題而做出的發明，本發明的目的是提供基板收納容器，在基板收納容器內能更長時間維持加壓狀態並抑制基板收納容器內的濕度的上升。
本發明提供一種基板收納容器，其包括：容器主體，具備在一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部且另一端部封閉的筒狀的壁部，由該壁部的內側的面形成能收納多個基板且與該容器主體開口部連通的基板收納空間；蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，具有密封構件安裝部，能封閉該容器主體開口部；以及密封構件，安裝於該蓋體的該密封構件安裝部，能與該開口周緣部抵接，通過介於該開口周緣部和該蓋體之間並且與該開口周緣部緊密接觸並抵接，與該蓋體一起以氣密狀態封閉該容器主體開口部，該密封構件具有：基部，固定於該密封構件安裝部；容器抵接前端部，具有與該開口周緣部抵接的主體抵接部；基部側變形部，連接該基部和該容器抵接前端部，能夠以使該容器抵接前端部能相對於該基部擺動的方式彈性變形；以及突起部，存在於與該基部側變形部連接的該容器抵接前端部的部分，從該容器抵接前端部的外側的面突出，在該容器抵接前端部的擺動方向上，該容器抵接前端部的厚度大於該基部側變形部的厚度。
此外，優選的是，在該容器抵接前端部的擺動方向上，該容器抵接前端部的厚度至少大於該基部側變形部的一部分的厚度。此外，優選的是，該容器抵接前端部在從該突起部朝向該主體抵接部去的規定的部分上，具有朝向該主體抵接部所抵接的該開口周緣部的部分彎曲的彎曲部。此外，優選的是，該密封構件由氟橡膠構成。
按照本發明，能夠提供在基板收納容器內能更長時間維持加壓狀態並抑制基板收納容器內的濕度的上升的基板收納容器。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
以下，參照附圖對第一實施方式的基板收納容器1進行說明。
圖1是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1中收納有基板W的狀態的分解立體圖。圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體開口部21被封閉前的密封構件4、蓋體3和開口周緣部28的放大剖視圖。圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體開口部21被封閉了時的密封構件4、蓋體3和開口周緣部28的放大剖視圖。
在此，為了便於說明，把從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向（從圖1中的右上朝向左下的方向）定義為向前方向D11，把向前方向D11的相反的方向定義為向後方向D12，並將它們合併定義為前後方向D1。此外，把從後述的下壁24朝向上壁23的方向（圖1中的向上方向）定義為向上方向D21，把向上方向D2的相反的方向定義為向下方向D22，並把它們合併定義為上下方向D2。此外，把從後述第二側壁26朝向第一側壁25的方向（從圖1中的右下朝向左上的方向）定義為向左方向D31，把向左方向D31的相反的方向定義為向右方向D32，並把它們合併定義為左右方向D3。圖中圖示了表示這些方向的箭頭。
此外，基板收納容器1中收納的基板W（參照圖1），是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等，是用於工業的薄晶片。本實施方式中的基板W是直徑300mm的矽晶片。
如圖1所示，基板收納容器1收納由所述的矽晶片構成的基板W，在工廠內的工序中用作搬運的工序內容器，基板收納容器1由容器主體2和蓋體3構成，容器主體2具備基板支承板狀部5和後側基板支承部（未圖示），蓋體3具備前部保持構件（未圖示）。
容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2內形成有基板收納空間27。基板收納空間27通過被壁部20包圍而形成。在作為壁部20的一部分的、形成基板收納空間27的部分，配置有基板支承板狀部5。如圖1所示，基板收納空間27中能收納多個基板W。
基板支承板狀部5在基板收納空間27內以成對的方式設置在壁部20上。當容器主體開口部21未被蓋體3封閉時，基板支承板狀部5通過與多個基板W的邊緣部抵接，能在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分開排列的狀態下支承多個基板W的邊緣部。在基板支承板狀部5的後側，設有後側基板支承部（未圖示）。
後側基板支承部（未圖示）在基板收納空間27內以與後述的前部保持構件（未圖示）成對的方式設置在壁部20上。當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，後側基板支承部（未圖示）通過與多個基板W的邊緣部抵接，能夠支承多個基板W的邊緣部的後部。
蓋體3相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28（圖1等）可裝拆，能封閉容器主體開口部21。前部保持構件（未圖示）設置在作為蓋體3的一部分的、當容器主體開口部21被蓋體3封閉時與基板收納空間27相對的部分上。前部保持構件（未圖示）在基板收納空間27的內部中以與後側基板支承部（未圖示）成對的方式配置。
當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，前部保持構件（未圖示）通過與多個基板W的邊緣部抵接，能夠支承多個基板W的邊緣部的前部。當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，前部保持構件（未圖示）通過與後側基板支承部（未圖示）協同動作支承多個基板W，在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分開排列的狀態下保持多個基板W。
基板收納容器1由塑膠材料等樹脂構成，在沒有特別說明的情況下，作為所述材料的樹脂，例如可以舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物等熱塑性樹脂和它們的合金等。在對這些成形材料的樹脂賦予導電性時，選擇性地添加碳纖維、碳粉末、碳納米管、導電性聚合物等導電性物質。此外，為了提高剛性也可以添加玻璃纖維和碳纖維等。
以下，對各部分進行具體說明。
如圖1所示，容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26，由所述的材料構成並形成一體。
第一側壁25和第二側壁26相對，上壁23和下壁24相對。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端和第二側壁26的後端，全都與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端和第二側壁26的前端構成開口周緣部28，開口周緣部28形成具有與後壁22相對的位置關係且呈大體長方形狀的容器主體開口部21。
開口周緣部28設在容器主體2的一端部，後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外側的面形成的容器主體2的外形為箱狀。壁部20的內側的面亦即後壁22的內側的面、上壁23的內側的面、下壁24的內側的面、第一側壁25的內側的面和第二側壁26的內側的面，形成由它們包圍的基板收納空間27。由開口周緣部28形成的容器主體開口部21，與由壁部20包圍並形成在容器主體2內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27中最多能收納25個基板W。
如圖1所示，在作為上壁23和下壁24的一部分的、開口周緣部28附近的部分，形成有朝向基板收納空間27的外側凹入的插銷卡合凹部40A、40B、41A、41B。在上壁23和下壁24的左右兩端部附近，分別形成有一個、合計四個插銷卡合凹部40A、40B、41A、41B。
如圖1所示，在上壁23的外側的面上，以與上壁23一體成形的方式設置有肋235。肋235提高了容器主體2的剛性。
此外，頂端凸緣236固定在上壁23的中央部。當在AMHS（自動晶片輸送系統）、PGV（晶片基板輸送台車）等上懸掛基板收納容器1時，頂端凸緣236成為在基板收納容器1上被懸掛的部分。
在下壁24的四角形成有2種作為通孔的供氣孔（未圖示）和排氣孔46作為氣道。在本實施方式中，下壁24的向前方向D11的端部的2部位亦即下壁24的靠容器主體開口部21的部分的2個部位的通孔，是用於排出容器主體2內部的氣體的排氣孔46，向後方向D12的端部的2部位亦即下壁24的靠後壁22的部分的2個部位的通孔，是用於向容器內部供給氣體的供氣孔（未圖示）。在供氣孔（未圖示）和排氣孔46的通孔中，分別配置有供氣用篩檢程式部（未圖示）和排氣用篩檢程式部81。
供氣用篩檢程式部（未圖示）和排氣用篩檢程式部81內部的氣體的流道，構成能把基板收納空間27和容器主體2的外部空間連通的氣道的一部分。此外，供氣用篩檢程式部（未圖示）和排氣用篩檢程式部81，配置在具有下壁24的壁部20，在供氣用篩檢程式部（未圖示）和排氣用篩檢程式部81中，氣體能夠通過篩檢程式（未圖示）在容器主體2的外部空間和基板收納空間27之間通過。供氣用篩檢程式部（未圖示）能夠每分鐘使20L（升）以上的氮氣等不活潑氣體或者除去了水分（1%以下）的乾燥空氣（以下稱為吹掃氣體）從容器主體2的外部空間向基板收納空間27通過。同樣地，排氣用篩檢程式部81能夠使空氣和吹掃氣體從基板收納空間27向容器主體2的外部空間通過。
如圖1等所示，蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大體一致的大致長方形狀。蓋體3相對於容器主體2的開口周緣部28可裝拆，通過將蓋體3安裝於開口周緣部28，蓋體3能封閉容器主體開口部21。在作為蓋體3的內側的面301（圖1所示的蓋體3的裏側的面。參照圖2等）的、與形成在蓋體3封閉容器主體開口部21時的開口周緣部28的向後方向D12的位置的臺階部分的面（密封面281）相對的面上，形成有環狀槽304，所述環狀槽304以在蓋體3的內側的面301上環繞蓋體3的周圍一周的方式形成（參照圖2等），形成環狀槽304的蓋體3的部分，構成密封構件安裝部303。在密封構件安裝部303安裝有環狀的密封構件4。優選的是，密封構件4由能彈性變形的聚酯系、聚烯烴系等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製品、矽橡膠製品等構成，在本實施方式中，密封構件4為氟橡膠製品。密封構件4以環繞蓋體3的外周邊緣部一周的方式配置。
當蓋體3安裝到了開口周緣部28上時，密封構件4能與開口周緣部28抵接，通過與開口周緣部28緊密接觸並抵接，密封構件4被密封面281和蓋體3的內側的面301夾持並彈性變形，蓋體3和密封構件4一起以密閉的狀態（氣密狀態）封閉容器主體開口部21。通過從開口周緣部28取下蓋體3，能相對於容器主體2內的基板收納空間27取放基板W。
密封構件4具有基部41、基部側變形部42、容器抵接前端部43和突起部44。基部41、基部側變形部42、容器抵接前端部43和突起部44，由氟橡膠一體成形。如圖2所示，基部41在與蓋體3的周向垂直的斷面上具有大體長方形狀，向後方向D12上的端部具有從蓋體3的中心朝向周緣302的方向（圖2中的左向）上切掉一部分的形狀，具有左右方向D3上的基部41的厚度減薄構成的薄壁部。比薄壁部更靠上側的基部41的部分，嵌入固定在密封構件安裝部303的環狀槽304中。
如圖2所示，基部側變形部42在與蓋體3的周向垂直的斷面上，沿蓋體3的內側的面301向從蓋體3的中心朝向周緣302的方向，從基部41的下端部延伸。基部側變形部42的延伸端部，與容器抵接前端部43連接。即，如圖2、圖3所示，基部側變形部42通過連接基部41和容器抵接前端部43並彈性變形，在與蓋體3的周向垂直的斷面上，能將突起部44的前端部作為支點，使容器抵接前端部43相對於基部41擺動。
如圖2等所示，垂直於基部側變形部42的延伸方向的方向且垂直於蓋體3的內側的面301的方向亦即後述的容器抵接前端部43的擺動方向上的、容器抵接前端部43的厚度a，大於同方向上的基部側變形部42的厚度b。具體地說，同方向上的基部側變形部42的厚度b為0.8mm，與此相對，同方向上的容器抵接前端部43的厚度a為0.95mm。基部側變形部42的所述厚度b，在從與基部41連接的基部側變形部42的基端部到與容器抵接前端部43連接的前端側的端部為止是一定的。此外，容器抵接前端部43的所述厚度a，從與基部側變形部42連接的容器抵接前端部43的基端部到作為容器抵接前端部43的自由端部的前端部為止是一定的。因此，容器抵接前端部43的擺動方向上的、與開口周緣部28抵接的容器抵接前端部43的主體抵接部431的厚度a，大於同方向上的基部側變形部42的厚度b。
容器抵接前端部43從與基部側變形部42連接且存在有突起部44的基端部側，沿蓋體3的內側的面301，延伸到從蓋體3的中心朝向周緣302的方向上的規定位置，並在該位置彎折，由此彎曲，並朝向開口周緣部28的方向，更具體而言朝向從蓋體3的中心朝向周緣302的方向且為斜向後方向D12的方向直線狀延伸。所述彎曲的部分構成彎曲部432，如圖3所示，容器抵接前端部43的延伸端部，構成與開口周緣部28抵接的主體抵接部431。
突起部44存在於與基部側變形部42連接的容器抵接前端部43的部分。突起部44從與蓋體3的內側的面301相對的容器抵接前端部43的外側的面朝向蓋體3的內側的面301，朝向前方向D11突出。突起部44的突出方向上的、從容器抵接前端部43的外側的面起的突起部44的高度為0.6mm。垂直於突起部44的突出方向的方向上的突起部44的厚度為0.6mm。突起部44的前端部具有半球形狀，前端部的半徑為0.3mm。
在蓋體3上設有插銷機構。如圖1所示，插銷機構設在蓋體3的左右兩端部附近，具備能從蓋體3的上邊朝向上方向D21突出的兩個上側插銷部32A、32B以及能從蓋體3的下邊朝向下方向D22突出的兩個下側插銷部（未圖示）。兩個上側插銷部32A、32B配置在蓋體3的上邊的左右兩端附近，兩個下側插銷部配置在蓋體3的下邊的左右兩端附近。
在蓋體3的外側的面上設有操作部33。通過從蓋體3的前側操作操作部33，可以使上側插銷部32A、上側插銷部32B、下側插銷部（未圖示）分別從蓋體3的上邊、下邊突出，此外，也可以成為不從上邊、下邊突出的狀態。通過使上側插銷部32A、32B從蓋體3的上邊朝向上方向D21突出並與容器主體2的插銷卡合凹部40A、40B卡合，並且使下側插銷部（未圖示）從蓋體3的下邊朝向下方向D22突出並與容器主體2的插銷卡合凹部41A、41B卡合，由此將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。
在蓋體3的內側（與圖1中表示的蓋體3外側的面相反的一側），形成有向基板收納空間27的外側凹入的凹部（未圖示）。在凹部（未圖示）和凹部的外側的蓋體3的部分上，固定設置有前部保持構件（未圖示）。
前部保持構件（未圖示）具有前部保持構件基板承接部（未圖示）。在左右方向D3上以分開規定的間隔且成對的方式各配置有兩個前部保持構件基板承接部（未圖示）。通過這樣成對地兩個兩個配置的前部保持構件基板承接部，以在上下方向D2上排列有25對的狀態設置。將基板W收納在基板收納空間27內並關閉蓋體3，由此前部保持構件基板承接部夾持並支承基板W的邊緣部的端部邊緣。
接著，對通過蓋體3和密封構件4對容器主體開口部21的封閉進行說明。
首先，使蓋體3的內側的面301與基板收納空間27相對，在前後方向D1上觀察時使蓋體3成為與容器主體開口部21一致的位置關係。而後，如圖2所示，通過把蓋體3朝向後方向D12移動來接近容器主體開口部21，並使密封構件4的容器抵接前端部43的主體抵接部431與開口周緣部28抵接。
而後，通過使蓋體3進一步朝向後方向D12移動，將容器抵接前端部43的主體抵接部431按壓在開口周緣部28上。此時，如上所述地，由於容器抵接前端部43比基部側變形部42更厚，因此難以彈性變形，而基部側變形部42發生彈性變形。如圖2、圖3所示，利用所述彈性變形，容器抵接前端部43以突起部44作為支點（中心）沿大體前後方向D1（擺動方向）擺動。在該狀態下由蓋體3封閉容器主體開口部21。
這樣，當容器主體開口部21被蓋體3封閉了時，切斷基板收納空間27與基板收納容器1的外部的連通的密封構件4的厚度，成為沿著圖3中的箭頭A的容器抵接前端部43的厚度本身、或沿著圖3中的箭頭B的突起部44的厚度與基部側變形部42的厚度之和。
按照所述構成的實施方式的基板收納容器1，能夠得到以下的效果。
如上所述，基板收納容器1包括：容器主體2，具備在一端部具有形成了容器主體開口部21的開口周緣部28且另一端部封閉的筒狀的壁部20，通過壁部20的內側的面形成能收納多個基板W並與容器主體開口部21連通的基板收納空間27；蓋體3，相對於容器主體開口部21可裝拆，具有密封構件安裝部303，能封閉容器主體開口部21；以及密封構件4，安裝於蓋體3的密封構件安裝部303，能與開口周緣部28抵接，通過介於開口周緣部28和蓋體3之間並且與開口周緣部28緊密接觸並抵接，與蓋體3一起以氣密狀態封閉容器主體開口部21。
密封構件4具有：基部41，固定於密封構件安裝部303；容器抵接前端部43，具有與開口周緣部28抵接的主體抵接部431；基部側變形部42，連接基部41和容器抵接前端部43，能夠以使容器抵接前端部43能相對於基部41擺動的方式彈性變形；以及突起部44，存在於與基部側變形部42連接的容器抵接前端部43的部分，從容器抵接前端部43的外側的面突出。在容器抵接前端部43的擺動方向上，容器抵接前端部43的厚度大於基部側變形部42的厚度。
按照該結構，能夠使密封構件4的容器抵接前端部43不易變形，並且能夠使基部側變形部42容易變形，能夠減小密封構件4的彈性力。其結果，能夠加強密封構件4向開口周緣部28抵接的力（面壓），並且能夠把用蓋體3封閉容器主體開口部21時所需要的力抑制在規定的範圍，能夠將密封構件4向開口周緣部28抵接的力（面壓）設定在規定的範圍。
此外，當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，能夠充分確保切斷基板收納空間27與基板收納容器1的外部的連通的密封構件4的容器抵接前端部43的厚度。此外，由於基部側變形部42比容器抵接前端部43薄，因此能夠使確保了足夠厚度的容器抵接前端部43能相對於基部41擺動。
其結果，能夠減少基板收納容器1的容器主體2中收納有基板W且容器主體2的容器主體開口部21被蓋體3封閉時的、密封構件4的氣體透過量。由此，能夠長時間維持基板收納容器1內被加壓並進行氣體吹掃時的、基板收納容器1內的加壓狀態，能夠長時間抑制基板收納容器1內的濕度的上升。
此外，在容器抵接前端部43的擺動方向上，容器抵接前端部43的厚度，至少大於基部側變形部42的一部分的厚度。按照該結構，由於能在基部側變形部42可靠地進行彈性變形，所以能夠使容器抵接前端部43能相對於基部41擺動，能夠使容器抵接前端部43的主體抵接部431成為可靠地與開口周緣部28抵接的狀態。
此外，容器抵接前端部43在從突起部44朝向主體抵接部431的規定的部分，具有朝向主體抵接部431所抵接的開口周緣部28的部分彎曲的彎曲部432。通過該結構，能夠在比基部側變形部42更難以變形的容器抵接前端部43的部分具有彎曲部432，能夠使容器抵接前端部43的主體抵接部431容易與開口周緣部28抵接。
此外，密封構件4由氟橡膠構成。按照該結構，能夠抑制密封構件4的水分的透過量。
接著，參照圖4對本發明的第二實施方式的基板收納容器進行說明。圖4是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器的密封構件4A的放大剖視圖。
在第二實施方式的基板收納容器中，密封構件4A的結構與第一實施方式的基板收納容器1的密封構件4的結構不同。其他的結構由於與第一實施方式的基板收納容器1的結構相同，所以針對與第一實施方式的各結構同樣的結構，標注同樣的附圖標記並省略說明。
容器抵接前端部43A具有能與開口周緣部28（參照圖3等）抵接的主體抵接部431A。比主體抵接部431A更靠容器抵接前端部43A的前端部的部分，朝向從主體抵接部431A所抵接的開口周緣部28的表面離開的方向彎曲，容器抵接前端部43A的前端433A指向基部41的方向，容器抵接前端部43A的前端部分432A在垂直於蓋體3的周向的斷面上具有半圓形狀。在該結構中，也能夠得到與第一實施方式的密封構件4同樣的效果。
接著，進行了測試本實施方式的效果的試驗。試驗將第一實施方式的基板收納容器1作為本發明產品。此外，把具有由氟橡膠構成的密封構件的基板收納容器作為比較品1，該密封構件是與以往的專利文獻1的實施方式的密封構件具有相同形狀的密封構件。此外，把具有由聚酯彈性體（PEE）構成的密封構件的基板收納容器作為比較品2，該密封構件是與以往的專利文獻1的實施方式的密封構件4具有相同形狀的密封構件。在試驗中，設為用蓋體3把容器主體開口部21封閉的狀態，通過供氣用篩檢程式部（未圖示）把不活潑的N2氣體以10L（升）/min～30L/min程度範圍內的規定量以規定時間注入，使相對濕度成為0%後，停止N2氣體的注入。而後，求出停止N2氣體的注入4小時後的相對濕度的值。試驗結果如以下的表1所示。
[表一]
如表1所示可知，本發明產品的相對濕度的值成為較低的值，密封構件4的氣體透過量（水分的透過量）較低。與此相對，判明了：即使構成密封構件的材質與本發明產品相同，但是密封構件的形狀不同的比較品1的相對濕度的值也成為本發明產品的值的2倍以上的較高值，密封構件的氣體透過量（水分的透過量）較高。此外，與比較品1形狀相同而構成密封構件的材質不同的比較品2的相對濕度的值成為比比較品1的值高30%以上的值，此外，成為本發明產品的值的2.7倍以上的高值。由此可知，即使是具有相同形狀的密封構件，相比於由聚酯彈性體（PEE）構成的密封構件，由氟橡膠構成的密封構件一方的氣體透過量（水分的透過量）更低。此外判明了，具有第一實施方式的形狀的密封構件4，氣體透過量（水分的透過量）極低。
本發明不限於所述的實施方式，可以在權利要求所記載技術範圍內進行變形。
例如，基部側變形部42的厚度，在從與基部41連接的基部側變形部42的基端部到與容器抵接前端部43連接的前端側的端部為止是一定的，但是不限於此。在容器抵接前端部的擺動方向上，容器抵接前端部的厚度也可以至少大於基部側變形部的一部分的厚度。因此，例如基部側變形部在垂直於蓋體的周向的斷面上，可以具有局部較厚的部分或較薄的部分。
此外，構成密封構件的基部、容器抵接前端部、基部側變形部、突起部等的結構，不限於構成本實施方式的密封構件4、4A的基部41、容器抵接前端部43、43A、基部側變形部42、突起部44等的結構。
此外，容器主體和蓋體的形狀、容器主體中能收納的基板W的個數和尺寸，不限於本實施方式的容器主體2和蓋體3的形狀、容器主體2中能收納的基板W的個數和尺寸。此外，基板收納容器1是收納基板W並在工廠內的工序中搬運的工序內容器，但是不限於此。例如，基板收纳容器也可以是用於收纳基板W并通过陆地運输手段・空運手段・海運手段等输送手段输送基板W的发货容器。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器主體
3‧‧‧蓋體
4、4A‧‧‧密封構件
7‧‧‧槽構件（抵接部）
20‧‧‧壁部
21‧‧‧容器主體開口部
22‧‧‧後壁
23‧‧‧上壁
24‧‧‧下壁
25‧‧‧第一側壁
26‧‧‧第二側壁
27‧‧‧基板收納空間
28‧‧‧開口周緣部
32A、32B‧‧‧上側插銷部
33‧‧‧操作部
40A、40B、41A、41B‧‧‧插銷卡合凹部
41‧‧‧基部
42‧‧‧基部側變形部
43、43A‧‧‧容器抵接前端部
44‧‧‧突起部
46‧‧‧排氣孔
81‧‧‧排氣用篩檢程式部
236‧‧‧頂端凸緣
281‧‧‧密封面
301‧‧‧面
302‧‧‧周緣
303‧‧‧密封構件安裝部
304‧‧‧環狀槽
431、431A‧‧‧主體抵接部
432‧‧‧彎曲部
432A‧‧‧前端部分
433A‧‧‧前端
W‧‧‧基板
a‧‧‧容器抵接前端部的厚度
b‧‧‧基部側變形部的厚度
D1、D2、D3、D11、D12、D31、D32‧‧‧方向
圖1是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1中收納有基板W的狀態的分解立體圖。 圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體開口部21被封閉前的密封構件4、蓋體3和開口周緣部28的放大剖視圖。 圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體開口部21被封閉了時的密封構件4、蓋體3和開口周緣部28的放大剖視圖。 圖4是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器1的密封構件4A的放大剖視圖。
2‧‧‧容器主體
3‧‧‧蓋體
4‧‧‧密封構件
20‧‧‧壁部
21‧‧‧容器主體開口部
28‧‧‧開口周緣部
41‧‧‧基部
42‧‧‧基部側變形部
43‧‧‧容器抵接前端部
44‧‧‧突起部
281‧‧‧密封面
301‧‧‧面
302‧‧‧周緣
303‧‧‧安裝部
304‧‧‧環狀槽
431‧‧‧主體抵接部
432‧‧‧彎曲部
A、B‧‧‧箭頭
D1、D3、D11、D12、D31、D32‧‧‧方向

Claims (4)

  1. 一種基板收納容器，包含：一容器主體，具備在一端部具有形成有一容器主體開口部的一開口周緣部且另一端部封閉的筒狀的一壁部，由該壁部的內側的面形成能收納多個基板且與該容器主體開口部連通的一基板收納空間；一蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，具有一密封構件安裝部，能封閉該容器主體開口部；以及一密封構件，安裝於該蓋體的該密封構件安裝部，能與該開口周緣部抵接，通過介於該開口周緣部和該蓋體之間並且與該開口周緣部緊密接觸並抵接，與該蓋體一起以氣密狀態封閉該容器主體開口部，其中，該密封構件具有：一基部，固定於該密封構件安裝部；一容器抵接前端部，具有與該開口周緣部抵接的一主體抵接部；一基部側變形部，連接該基部和該容器抵接前端部，能夠以使該容器抵接前端部能相對於該基部擺動的方式彈性變形；以及一突起部，存在於與該基部側變形部連接的該容器抵接前端部的部分，從該容器抵接前端部的外側的面突出，在該容器抵接前端部的擺動方向上，該容器抵接前端部的厚度大於該基部側變形部的厚度。
  2. 如請求項1所述的基板收納容器，其中該容器抵接前端部的擺動方向上，該容器抵接前端部的厚度至少大於該基部側變形部的一部分的厚度。
  3. 如請求項1或2其中一者所述的基板收納容器，其中該容器抵接前端部在從該突起部朝向該主體抵接部去的規定的部分上，具有朝向該主體抵接部所抵接的該開口周緣部的部分彎曲的一彎曲部。
  4. 如請求項1所述的基板收納容器，其中該密封構件由氟橡膠構成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI770248B (zh) * 2017-08-10 2022-07-11 日商信越聚合物股份有限公司 基板收納容器及其製造方法
US11820575B2 (en) 2020-10-23 2023-11-21 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container, method for manufacturing the same, and filter unit

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102229694B1 (ko) * 2017-02-06 2021-03-18 아키레스 가부시키가이샤 기판 수납 용기
WO2022081629A1 (en) * 2020-10-13 2022-04-21 Entegris, Inc. Integral seal for container
EP4356420A1 (en) * 2021-06-14 2024-04-24 Entegris, Inc. Substrate container with door gasket

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5112065A (en) * 1991-03-14 1992-05-12 Westinghouse Electric Corp. Double directional gasket
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
JP3556185B2 (ja) 2000-06-13 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 シール部材、密封容器及びそのシール方法
US7413099B2 (en) * 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
WO2003042059A1 (en) 2001-11-14 2003-05-22 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
JP4664610B2 (ja) * 2004-03-11 2011-04-06 ミライアル株式会社 シール部材
JP4482655B2 (ja) * 2005-04-22 2010-06-16 ゴールド工業株式会社 精密基板収納容器のガスケット
JP2007062804A (ja) 2005-08-31 2007-03-15 Miraial Kk シール部材
EP2022730B1 (en) * 2006-05-29 2013-08-14 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Substrate container
JP5264555B2 (ja) * 2008-03-06 2013-08-14 キヤノン株式会社 走査光学装置
CA2688677C (en) * 2008-12-15 2018-10-02 Randy Soibel Container assembly with flexible seal
KR101184583B1 (ko) * 2010-01-26 2012-09-21 미라이얼 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 수납용기
JP5713875B2 (ja) * 2011-11-15 2015-05-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP5888492B2 (ja) 2011-12-02 2016-03-22 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP5240594B1 (ja) * 2012-04-12 2013-07-17 Ｎｏｋ株式会社 ガスケット
TW201408560A (zh) * 2012-05-04 2014-03-01 Entegris Inc 具有門接合密封墊的晶圓容器
KR101183027B1 (ko) 2012-06-18 2012-09-14 (주)상아프론테크 밀봉 수납용기
JP6134056B2 (ja) 2014-03-26 2017-05-24 ミライアル株式会社 基板収納容器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI770248B (zh) * 2017-08-10 2022-07-11 日商信越聚合物股份有限公司 基板收納容器及其製造方法
US11820575B2 (en) 2020-10-23 2023-11-21 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container, method for manufacturing the same, and filter unit
TWI827982B (zh) * 2020-10-23 2024-01-01 日商未來兒股份有限公司 基板收納容器及其製造方法以及過濾器部

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