JP7143560B2 - 基板収納容器 - Google Patents

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Description

本発明は、基板を収納する基板収納容器に関する。
基板収納容器は、基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉止する蓋体と、容器本体と蓋体との間に設けられる環状のパッキンと、を備えものであり、基板を気密状態で収納している。
この種の基板収納容器では、パッキンは、容器本体又は蓋体の少なくとも一方に設けられている。例えば、特許文献1では、基板収納容器の内部が陰圧の場合、言い換えると、外部の圧力が高い場合に、パッキン40の延出片42がシール面12に押し付けられる方向に変形し、シール部43がシール面12に接触するため、良好なシール性を奏するようになっており、外部からの塵埃の進入を防止している(図8参照)。
一方、特許文献2では、パッキンは、容器本体及び蓋体の両方に設けられており、特許文献1の基板収納容器と同様に、外部からの塵埃の進入を防止しているだけでなく、さらに、内部からの気体の流出(漏洩)も防止している(段落0041,0051参照)。
特開2002-068364号公報 特開2010-003948号公報
しかしながら、特許文献2に記載の2つのパッキンは、蓋体を容器本体に着脱可能に取り付け固定する施錠機構を挟んだ位置に設けられるため、基板収納容器の内部圧力が陰圧になった場合、施錠機構で発生したパーティクルが、一方のパッキンを通過し基板収納容器の内部に移動することがあるため、基板収納容器の内部圧力を一定に維持することが困難になっている。
そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、内部の陰圧及び陽圧に対するシール性を向上させるとともに、内部の清浄性を向上させる基板収納容器を提供することを目的とする。
(1)本発明に係る一つの態様は、基板を収納する容器本体と、前記容器本体の開口を閉止する蓋体と、前記蓋体に設けられ、前記容器本体の被係止部に係止される施錠機構と、前記容器本体及び前記蓋体との間に介在されるパッキンと、を備える基板収納容器であって、前記パッキンは、前記容器本体に取り付けられる第1パッキンと、前記蓋体に取り付けられる第2パッキンと、を含み、前記第1パッキン及び前記第2パッキンは、前記蓋体の閉止方向に直交する方向から見たとき、前記被係止部の位置よりも、前記容器本体の内側に位置するものである。
(2)上記(1)の態様において、前記容器本体は、前記第1パッキンを取り付ける第1取付溝と、前記第2パッキンを接触させる第2シール面と、が形成され、前記蓋体は、前記第2パッキンを取り付ける第2取付溝と、前記第1パッキンを接触させる第1シール面と、が形成され、前記第1シール面及び前記第2シール面は、前記蓋体の閉止方向に直交する面で形成されてもよい。
(3)上記(1)又は(2)の態様において、前記第1パッキン及び前記第2パッキンは、前記蓋体の閉止方向から見たとき、互いに重なるように配置されてもよい。
(4)上記(1)から(3)までのいずれか1つの態様において、前記第1パッキンと前記第2パッキンとは、同じ材料で形成されてもよい。
(5)上記(1)から(3)までのいずれか1つの態様において、前記第1パッキンと前記第2パッキンとは、異なる材料で形成されてもよい。
本発明によれば、内部の陰圧及び陽圧に対するシール性を向上させるとともに、内部の清浄性を向上させる基板収納容器を提供することができる。
本発明に係る実施形態の基板収納容器を示す分解概略斜視図である。 第1パッキンの(a)背面図、(b)A-A断面図である。 第2パッキンの(a)背面図、(b)B-B断面図である。 実施形態の基板収納容器における開口付近の、(a)閉止直前の状態、(b)閉止状態、を示す拡大断面図である。 変形例1の基板収納容器における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。 変形例2の基板収納容器における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。 変形例3の基板収納容器における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。 従来の基板収納容器における開口付近の、(a)閉止直前の状態、(b)閉止状態、を示す拡大断面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。
図1は、本発明に係る実施形態の基板収納容器1を示す分解概略斜視図である。
図1に示すように、基板収納容器1は、基板Wを収納する容器本体10と、容器本体10の開口11を閉止する蓋体20と、容器本体10と蓋体20との間に設けられる(介在される)環状のパッキンPと、を備えている。なお、パッキンPについては、後述するように、容器本体10に取り付けられる第1パッキン30と、蓋体20に取り付けられる第2パッキン40と、を含んでいる。
容器本体10は、箱状体であり、開口11が正面に形成されたフロントオープン型である。なお、容器本体10は、300mm径や450mm径の基板Wの挿入操作を行い易いことから、フロントオープン型が好ましいが、開口11が下面に形成されたボトムオープン型であってもよい。
開口11は、外側に広がるように2段の段差をつけて屈曲形成され、その段差の面が、第2パッキン40が接触する第2シール面12として、開口11の内周縁に環状に形成されている(図4も参照)。つまり、第2シール面12は、蓋体20の閉止方向Hに略直交する面を含んで形成されている。また、第2シール面12の更に内側には、第1パッキン30を取り付ける第1取付溝18が断面略U字状で、環状に形成されている。
また、開口11の内周縁の上下の4か所には、蓋体20の施錠機構23が係止される被係止部19が形成されている。この被係止部19は、係止穴(以後「係止穴19」という。)であり、閉止方向Hに直交する方向から見たとき、第1取付溝18よりも容器本体10の外側に位置している。
容器本体10の内部の左右両側には、支持体13が配置されている。支持体13は、基板Wの載置及び位置決めをする機能を有している。支持体13には、複数の溝が高さ方向に形成され、いわゆる溝ティースを構成している。そして、基板Wは、同じ高さの左右2か所の溝ティースに載置されている。支持体13の材料は、容器本体10と同じものであってもよいが、洗浄性や摺動性を高めるために、異なる材料が用いられてもよい。
また、容器本体10の内部の後方(奥側)には、リアリテーナ(図示なし)が配置されている。リアリテーナは、蓋体20が閉止された場合に、後述するフロントリテーナと対となって、基板Wを保持する。ただし、本実施形態のようにリアリテーナを備えることなく、支持体13が、溝ティースの奥側に、例えば、「く」字状や直線状をした基板保持部を有することで、フロントリテーナと基板保持部とで基板Wを保持するようなものであってもよい。これらの支持体13やリアリテーナは、容器本体10にインサート成形や嵌合などにより設けられている。
基板Wは、この支持体13に支持されて容器本体10に収納される。なお、基板Wの一例としては、シリコンウェーハが挙げられるが特に限定されず、例えば、石英ウェーハ、ガリウムヒ素ウェーハなどであってもよい。
容器本体10の天井中央部には、ロボティックフランジ14が着脱自在に設けられている。清浄な状態で基板Wを基板収納容器1は、工場内の搬送ロボットで、ロボティックフランジ14が把持されて、基板Wを加工する工程ごとの加工装置に搬送される。
また、容器本体10の両側部の外面中央部には、作業者に握持されるマニュアルハンドル15がそれぞれ着脱自在に装着されている。
そして、容器本体10の底面には、例えば、チェックバルブ機能を有する給気部16と排気部17とが設けられている。これらは、蓋体20によって閉止された基板収納容器1の内部に、給気部16から窒素ガスなどの不活性気体やドライエアーを供給し、必要に応じて排気部17から排出することで、基板収納容器1の内部の気体を置換したり、気密状態を維持したりする。なお、給気部16及び排気部17は、基板Wを底面へ投影した位置から外れた位置にあるのが好ましいが、給気部16及び排気部17の数量や位置は、図示したものに限らない。また、給気部16及び排気部17は、気体を濾過するフィルタを有している。
内部の気体の置換は、収納した基板W上の不純物質を吹き飛ばしたり、内部の湿度を低くしたりするなどの目的で行われ、搬送中の基板収納容器1の内部の清浄性を保つように行われる。そして、気体の置換は、排気部17側においてガスを検知することで、確実に行われているか確認することができる。また、内部の気体を置換する時や、蓋体20を容器本体10に取り付けて、閉止する時に、基板収納容器1の内部は陽圧になり、逆に、蓋体20を容器本体10から取り外す時に、基板収納容器1の内部は陰圧となる。
一方、蓋体20は、容器本体10の開口11の正面に取り付けられる、略矩形状のものである。また、蓋体20の一方の面は、第1パッキン30が接触する第1シール面22として形成れている。つまり、この第1シール面22は、蓋体20の閉止方向Hに略直交する面を含んで形成されている。さらに、蓋体20の第1シール面22側の中央部には、基板Wの前部周縁を水平に保持する弾性のフロントリテーナ(図示なし)が着脱自在に装着又は一体形成されている。
このフロントリテーナは、支持体13の溝ティース及び基板保持部などと同様に、基板Wが直接接触する部位であるため、洗浄性や摺動性が良好な材料が用いられている。フロントリテーナも、蓋体20にインサート成形や嵌合などで設けることができる。
そして、蓋体20には、第2パッキン40を取り付ける第2取付溝28が形成されている(図4も参照)。具体的には、蓋体20の容器本体10側の面に、開口11の段差部より小さい凸部29が環状に形成されることで、第2取付溝28が断面略U字状で、環状に形成されている。この凸部29は、蓋体20を容器本体10に取り付けた時、開口11の段差部より奥に入り込む。
また、蓋体20の上下の4か所には、蓋体20を容器本体10に係止する施錠機構23が設けられている。この施錠機構23は、係止穴19に対して出没自在な係止爪24を有しており、蓋体20を容器本体10に対して施錠する時に、係止爪24が係止穴19に係止されることで、蓋体20は第1パッキン30及び第2パッキン40を介して容器本体10に押し付けられた状態のまま施錠されるように構成されている。なお、この施錠機構23は、閉止方向Hに直交する方向から見たとき、第2取付溝28よりも外側に位置している。
これらの容器本体10及び蓋体20の材料としては、例えば、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。この熱可塑性樹脂は、導電性カーボン、導電繊維、金属繊維、導電性高分子などからなる導電剤、各種の帯電防止剤、紫外線吸収剤などが更に適宜添加されてもよい。
つぎに、第1パッキン30及び第2パッキン40について、説明する。図2は、第1パッキン30の(a)背面図、(b)A-A断面図である。図3は、第2パッキン40の(a)背面図、(b)B-B断面図である。
第1パッキン30及び第2パッキン40は、図2(a)及び図3(a)に示すように、蓋体20又は容器本体10の開口11の形状に対応した矩形枠状を有しているが、これに限定されず、例えば、円環状であってもよい。
第1パッキン30は、第1取付溝18に嵌められる第1本体部31と、第1本体部31から延出された第1延出片32と、第1延出片32の先端に位置し、曲がりながら延びた第1シール部33と、で形成されている。
第1本体部31は、第1取付溝18と同様の枠形に形成され、その断面が第1取付溝18の断面形状に略対応するよう略矩形とされている。また、第1本体部31には、第1の嵌合突起311及び第2の嵌合突起312が、それぞれ先細りに形成されているとともに、第1取付溝18の奥側に対応する位置に第1の嵌合突起311が、第1取付溝18の開口側に対応する位置に第2の嵌合突起312が並べて形成されている。
第1延出片32は、第1本体部31と略直角をなすように矩形枠状の内側に向かって延出されている。ただし、蓋体20を容器本体10に取り付けた際に、第1シール部33が第1シール面22に確実に接触すれば、第1延出片32は、直角以外の角度で第1本体部31から延出されてもよい。
第1シール部33は、蓋体20に向かって凸になるように曲がりながら延びている(図4も参照)。この第1シール部33は、0.6mm程度の厚みが好ましいが、成形上の問題がなければ特に限定されない。
一方、第2パッキン40は、第2取付溝28に嵌められる第2本体部41と、第2本体部41から延出された第2延出片42と、第2延出片42の先端に位置し、曲がりながら延びた第2シール部43と、で形成されている。
第2本体部41は、第2取付溝28と同様の枠形に形成され、その断面が第2取付溝28の断面形状に略対応するよう略矩形とされている。また、第2本体部41には、第1の嵌合突起411及び第2の嵌合突起412が、それぞれ先細りに形成されているとともに、第2取付溝28の奥側に対応する位置に第1の嵌合突起411が、第2取付溝28の開口側に対応する位置に第2の嵌合突起412が並べて形成されている。
第2延出片42は、第2本体部41と略平行に矩形枠状の外側に向かって延出されている。ただし、蓋体20を容器本体10に取り付けた際に、第2シール部43が第2シール面12に確実に接触すれば、第2延出片42は、第2本体部41と平行でない状態で外延出されてもよい。
第2シール部43は、容器本体10に向かって凸になるように曲がりながら延びている(図4も参照)。この第2シール部43は、0.6mm程度の厚みが好ましいが、成形上の問題がなければ特に限定されない。
ところで、第1パッキン30及び第2パッキン40は、第1取付溝18及び第2取付溝28に嵌め込んで取り付けた際に緩みがあると、第1シール部33及び第2シール部43の高さにバラツキを生じるため、第1本体部31の内周側は、第1取付溝18の内側の環状周面よりも若干(1%から5%程度)小さくなるように、また、第2本体部41の内周側は、第2取付溝28の底の環状周面よりも若干(1%から5%程度)小さくなるように、それぞれ形成されている。
第1パッキン30及び第2パッキン40の材料としては、ポリエステル系のエラストマー、ポリオレフィン系のエラストマー、フッ素系のエラストマー、ウレタン系のエラストマーなどからなる熱可塑性のエラストマー、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーン系のゴムなどの弾性体を用いることができる。これらの材料には、密着性を改質する観点から、カーボン、ガラス繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウムなどからなる充填剤、ポリエチレン、ポリアミド、ポリアセタール、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂が所定量選択的に添加されてもよい。また、導電性や帯電防止性を付与する観点から、炭素繊維、金属繊維、金属酸化物、各種の帯電防止剤などが適宜添加されてもよい。なお、第1パッキン30及び第2パッキン40の硬度は、ショアA硬度で40度から90度が好ましく、60度から90度がより好ましい。
また、第1パッキン30と第2パッキン40とは、同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。同じ材料で形成された第1パッキン30及び第2パッキン40を用いると、パッキンPとしてのシール性を2倍程度に向上させることができる。一方、異なる材料で形成された第1パッキン30及び第2パッキン40を用いると、それぞれの材料が持っている特性を活かして、パッキンPとしての機能を向上させることができる。
表1に材料の例を示す。
Figure 0007143560000001
例えば、第2パッキン40にフッ素ゴム製のものを用いる場合、第1パッキン30に水分透過性が良好でないポリエステル系エラストマー製のものを用いても、パッキンPとしては、水分を透過させることがなく、シール性を向上させることができる。
また、第2パッキン40にオレフィン系又はスチレン系のエラストマー製のものを用いる場合、第1パッキン30にポリエステル系エラストマー製のものを用いても、パッキンPとしては、基板収納容器1の内部の清浄度について問題が起きない範囲で多少悪化することもあるが、水分を透過させることがなく、シール性を向上させることができる。
最後に、本発明に係る実施形態の基板収納容器1の効果について説明する。
図4は、実施形態の基板収納容器1における開口11付近の、(a)閉止直前の状態、(b)閉止状態、を示す拡大断面図である。図5は、従来の基板収納容器1における開口11付近の、(a)閉止直前の状態、(b)閉止状態、を示す拡大断面図である。なお、白抜き矢印は、基板収納容器1の内部が陽圧であるときの気体の流れを示し、実線矢印は、内部が陰圧であるときの気体の流れを示している。
図4(a)に示すように、蓋体20を、容器本体10の開口11を閉止するように取り付け、図4(b)の状態になると、第1パッキン30の第1シール部33は、蓋体20の第1シール面22に接触し、第1延出片32とともに変形しながら、第1シール部33が第1シール面22に押し付けられる。一方、第2パッキン40の第2シール部43は、容器本体10の第2シール面12に接触し、第2延出片42とともに変形しながら、第2シール部43が第2シール面12に押し付けられる。
このように、第1パッキン30の第1シール部33は、第1シール面22に接触するとともに、第2パッキン40の第2シール部43は、第1シール部33が接触する第1シール面22よりも外側で第2シール面12に接触する。このとき、第1パッキン30及び第2パッキン40は、蓋体20の閉止方向Hから見たとき、互いに重なるように配置されている。
このため、基板収納容器1の内部が陽圧になると、第1パッキン30の第1シール部33は、第1シール面22に更に押し付けられ、密着することになるから、内部からの気体の漏れを低減させることができる。
一方、基板収納容器1の内部が陰圧になると、第2パッキン40の第2シール部43は、第2シール面12に更に押し付けられ、密着することになるから、外部からの塵埃、湿気などの侵入を低減させることができる。
つまり、基板収納容器1の内部が陽圧又は陰圧になったとしても、基板収納容器1(容器本体10と蓋体20との)のシール性を維持することができる。
さらに、第1シール部33及び第2シール部43は、蓋体20の閉止方向Hに沿ってそれぞれ変位し、第1シール面22又は第2シール面12に接触するため、第1シール部33及び第2シール部43が、閉止方向Hと略直交する方向にはほぼ移動することがなく、第1パッキン30及び第2パッキン40が第1シール面22又は第2シール面12を摺動することによる、パーティクルの発生を低減させることができる。
以上説明したとおり、本発明に係る実施形態の基板収納容器1は、基板Wを収納する容器本体10と、容器本体10の開口11を閉止する蓋体20と、蓋体20に設けられ、容器本体10の被係止部19に係止される施錠機構23と、容器本体10及び蓋体20との間に介在されるパッキンPと、を備える基板収納容器1であって、パッキンPは、容器本体10に取り付けられる第1パッキン30と、蓋体20に取り付けられる第2パッキン40と、を含み、第1パッキン30及び第2パッキン40は、蓋体20の閉止方向Hに直交する方向から見たとき、被係止部19の位置よりも、容器本体10の内側に位置するものである。
実施形態によれば、基板収納容器1の内部の陽圧に対しては、第1シール部33が第1シール面22により密着することで、基板収納容器1の気密性を確保し、内部からの気体の漏れを低減させることができる。一方、基板収納容器1の内部の陰圧に対しては、第2シール部43が第2シール面12により密着することで、基板収納容器1の気密性を確保し、外部からの塵埃、湿気などの侵入を低減させることができる。
また、基板収納容器1の内部圧力が陰圧になった場合でも、施錠機構23で発生したパーティクルは、第2パッキン40で通過が阻止されるため、基板収納容器1の内部の清浄性を維持することができる。
また、パッキンPが第1パッキン30及び第2パッキン40を備えているため、それぞれの材料特性を生かして組合せることで、パッキンPの機能、例えば、陽圧又は陰圧に対するシール性や清浄度、パッキンPの接触面への貼り付き性、水分の低透過性などを向上させることができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
(変形例)
ここで、各種の変形例1から3について説明する、図5は、変形例1の基板収納容器1における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。図6は、変形例2の基板収納容器1における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。図7は、変形例3の基板収納容器1における開口付近の閉止状態を示す拡大断面図である。
変形例1の基板収納容器1は、第1パッキン130の第1延出片132及び第1シール部133と、第2パッキン140の第2延出片142及び第2シール部143とが、上記実施形態の第1パッキン30及び第2パッキン40に対して異なっている。
第1延出片132は、第1本体部131と略直角をなすように矩形枠状の内側に向かって延出されており、第1シール部133は、蓋体20に向かって略直角(すなわち閉止方向H)に曲がった先端に形成されている(図5参照)。また、第2延出片142は、第2本体部141と略平行に外側に向かって延出されており、第2シール部143は、蓋体20に向かって略直角(すなわち閉止方向H)に曲がった先端に形成されている。
変形例1の基板収納容器1では、第1シール部133及び第2シール部143は、蓋体20の閉止方向Hに沿ってそれぞれ変位し、第1シール面22又は第2シール面12に接触するため、第1シール部133及び第2シール部143が、閉止方向Hと略直交する方向にはほぼ移動することがない。そのため、第1パッキン130及び第2パッキン140が第1シール面22又は第2シール面12を摺動することによる、パーティクルの発生を低減させることができる。
つぎに、変形例2の基板収納容器1は、第1パッキン230の第1延出片232及び第1シール部233と、第2パッキン240の第2延出片242及び第2シール部243とが、上記実施形態の第1パッキン30及び第2パッキン40に対して異なっており、さらに、第1シール面22及び第2シール面12が、それぞれ突部の先端に形成されている。
第1延出片232は、第1本体部231と略直角をなすように矩形枠状の内側に向かって延出されており、その先端に、第2シール面12に接触する第1シール部233が形成されている(図6参照)。また、第2延出片242は、第2本体部241と略平行に外側に向かって延出されており、その先端に第1シール面22に接触する第2シール部143が形成されている。
変形例2の基板収納容器1でも、第1シール部233及び第2シール部243は、蓋体20の閉止方向Hに沿ってそれぞれ変位し、第1シール面22又は第2シール面12に接触するため、第1シール部233及び第2シール部243が、閉止方向Hと略直交する方向にはほぼ移動することがない。そのため、第1パッキン230及び第2パッキン240が第1シール面22又は第2シール面12を摺動することによる、パーティクルの発生を低減させることができる。
最後に、変形例3の基板収納容器1は、第1パッキン530が、蓋体20の閉止方向Hと略直交する方向に形成された第1取付溝18に取り付けられる点で、上記実施形態と異なっている。
変形例3の容器本体10は、開口11を形成する枠状のドアフランジ10Aを別部材として有しており、容器本体10とドアフランジ10Aとの間に第1取付溝18Aが形成されている。具体的には、容器本体10の正面側には、一部が窪んだフランジ部18Fbが形成されており、また、ドアフランジ10Aの奥側には、フランジ部18Faが形成されている。ドアフランジ10Aのフランジ部18Faの正面側は、第2シール面12Aとして形成されている。なお、容器本体10とドアフランジ10Aは、図示しない嵌合手段、係止手段、固定手段などにより連結されて固定されている。
第1パッキン530は、フランジ部18Fa,18Fb同士の間に形成された第1取付溝18Aに取り付けられており、容器本体10とドアフランジ10Aとの間のシールとしても作用する。
変形例3の基板収納容器1は、上記実施形態と比較すると、2つのパッキンPを、閉止方向Hに狭い領域に配置することができる。
また、上記実施形態などにおいて、第2シール面12及び第1シール面22に、第1パッキン30及び第2パッキン40の貼り付きを防止するために、シボ加工を施してもよい。
1 基板収納容器
10 容器本体
11 開口、12 第2シール面、13 支持体、14 ロボティックフランジ、15 マニュアルハンドル、16 給気部、17 排気部、18 第1取付溝、19 係止穴(被係止部)
20 蓋体、22 第1シール面、23 施錠機構、24 係止爪、28 第2取付溝、29 凸部
P パッキン、
30,130,230,30A 第1パッキン、31,131,231,531 第1本体部、32,132,232,532 第1延出片、33,133,233,533 第1シール部、311 第1の嵌合突起、312 第2の嵌合突起
40,140,240 第2パッキン、41,141,241,541 第2本体部、42,142,242,542 第2延出片、43,143,243,543 第2シール部、411 第1の嵌合突起、412 第2の嵌合突起
W 基板
H 閉止方向

Claims (4)

  1. 基板を収納する容器本体と、
    前記容器本体の開口を閉止する蓋体と、
    前記蓋体に設けられ、前記容器本体の被係止部に係止される施錠機構と、
    前記容器本体及び前記蓋体との間に介在されるパッキンと、
    を備える基板収納容器であって、
    前記パッキンは、前記容器本体に取り付けられる第1パッキンと、前記蓋体に取り付けられる第2パッキンと、を含み、
    前記容器本体は、前記第1パッキンを取り付ける第1取付溝と、前記第2パッキンを接触させる第2シール面と、が形成され、
    前記蓋体は、前記第2パッキンを取り付ける第2取付溝と、前記第1パッキンを接触させる第1シール面と、が形成され、
    前記第1シール面及び前記第2シール面は、前記蓋体の閉止方向に直交する面で形成され、
    前記第1パッキン及び前記第2パッキンは、前記蓋体の閉止方向に直交する方向から見たとき、前記被係止部の位置よりも、前記容器本体の内側に位置する
    ことを特徴とする基板収納容器。
  2. 前記第1パッキン及び前記第2パッキンは、前記蓋体の閉止方向から見たとき、互いに重なるように配置されている
    ことを特徴とする請求項に記載の基板収納容器。
  3. 前記第1パッキンと前記第2パッキンとは、同じ材料で形成されている
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板収納容器。
  4. 前記第1パッキンと前記第2パッキンとは、異なる材料で形成されている
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板収納容器。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11348815B2 (en) * 2017-04-06 2022-05-31 Miraial Co., Ltd. Board storing container
DE112018002789T5 (de) * 2017-06-01 2020-04-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substratlagerungsbehälter
KR20240018635A (ko) * 2021-06-14 2024-02-13 엔테그리스, 아이엔씨. 도어 가스켓을 갖는 기판 용기
WO2024029016A1 (ja) * 2022-08-04 2024-02-08 ミライアル株式会社 基板収納容器及びその蓋体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070175792A1 (en) 2006-02-02 2007-08-02 Barry Gregerson Magnetic seal for wafer containers
JP2009302414A (ja) 2008-06-17 2009-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7935222U1 (de) 1979-12-14 1980-03-20 Mauser Werke Gmbh Deckelfass
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
JPH10245066A (ja) * 1997-03-06 1998-09-14 Komatsu Kasei Kk 合成樹脂製容器の密閉構造と密閉用ガスケット
JPH11154699A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の封止構造
US6464081B2 (en) * 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
JP3769417B2 (ja) 1999-06-30 2006-04-26 株式会社東芝 基板収納容器
JP3556185B2 (ja) 2000-06-13 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 シール部材、密封容器及びそのシール方法
US7413099B2 (en) 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
JP4223715B2 (ja) 2001-12-04 2009-02-12 ミライアル株式会社 薄板用収納・保管容器
JP4482655B2 (ja) * 2005-04-22 2010-06-16 ゴールド工業株式会社 精密基板収納容器のガスケット
SG172631A1 (en) * 2006-05-29 2011-07-28 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
JP2010003948A (ja) 2008-06-23 2010-01-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
DE112010005185B4 (de) * 2010-01-26 2019-01-17 Miraial Co., Ltd. Halbleiterwafer-Lagerbehälter
KR101899614B1 (ko) * 2010-10-20 2018-09-17 엔테그리스, 아이엔씨. 도어 가이드 및 밀봉부를 갖는 웨이퍼 컨테이너
WO2013166514A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Entegris, Inc. Wafer container with door interface seal
WO2013186912A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 ミライアル株式会社 埃などの侵入を抑制する基板収納容器
JP6313873B2 (ja) 2017-02-27 2018-04-18 東京エレクトロン株式会社 密閉容器及び搬送システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070175792A1 (en) 2006-02-02 2007-08-02 Barry Gregerson Magnetic seal for wafer containers
JP2009302414A (ja) 2008-06-17 2009-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

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