TWI765065B - 基板收納容器 - Google Patents

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TWI765065B
TWI765065B TW107123260A TW107123260A TWI765065B TW I765065 B TWI765065 B TW I765065B TW 107123260 A TW107123260 A TW 107123260A TW 107123260 A TW107123260 A TW 107123260A TW I765065 B TWI765065 B TW I765065B
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小川統
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日商信越聚合物股份有限公司
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Abstract

本發明係一種基板收納容器(1)，其具備：容器本體(10)，其收納基板(W)；蓋體(20)，其閉合容器本體(10)之開口(11)；上鎖機構，其設置於蓋體(20)，且扣止於容器本體(10)之被扣止部；及襯墊(P)，其介置於容器本體(10)及蓋體(20)之間；且襯墊(P)包含安裝於容器本體(10)之第1襯墊(30)、與安裝於蓋體(20)之第2襯墊(40)，第1襯墊(30)及第2襯墊(40)於自與蓋體(20)之閉合方向(H)正交之方向觀察時，位於較被扣止部之位置更靠容器本體(10)之內側。藉此，可提供一種提高對於內部之負壓及正壓之密封性且提高內部之潔淨性之基板收納容器。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種收納基板之基板收納容器。
基板收納容器係具備以下構件者：容器本體，其收納基板；蓋體，其閉合容器本體之開口；及環狀襯墊，其設置於容器本體與蓋體之間；且於氣密狀態下收納基板。
於此種基板收納容器中，襯墊設置於容器本體或蓋體之至少一者。例如，於專利文獻1中，於基板收納容器之內部為負壓之情形時，換言之，於外部之壓力較高之情形時，襯墊40之延伸片42朝壓抵於密封面12之方向變形，密封部43接觸於密封面12，故獲得良好之密封性，防止塵埃自外部進入(參照圖8)。
另一方面，於專利文獻2，襯墊設置於容器本體及蓋體之兩者，與專利文獻1之基板收納容器同樣，不僅防止塵埃自外部進入，進而亦防止氣體自內部流出(洩漏)(參照段落0041、0051)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-068364號公報 [專利文獻2]日本專利特開2010-003948號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻2所記述之2個襯墊係設置於夾持蓋體可裝卸地安裝並固定於容器本體之上鎖機構之位置，故於基板收納容器之內部壓力為負壓之情形時，於上鎖機構產生之粒子有時通過一襯墊而於基板收納容器之內部移動，因此難以將基板收納容器之內部壓力維持於一定。
因此，本發明係鑑於以上之問題而完成者，目的在於提供一種提高對於內部之負壓及正壓之密封性，且提高內部之潔淨性之基板收納容器。 [解決問題之技術手段]
(1)本發明之一態樣係基板收納容器，其具備：容器本體，其收納基板；蓋體，其閉合上述容器本體之開口；上鎖機構，其設置於上述蓋體，且扣止於上述容器本體之被扣止部；及襯墊，其介置於上述容器本體及上述蓋體之間；且上述襯墊包含安裝於上述容器本體之第1襯墊、與安裝於上述蓋體之第2襯墊，上述第1襯墊及上述第2襯墊於自與上述蓋體之閉合方向正交之方向觀察時，位於較上述被扣止部之位置更靠上述容器本體之內側。 (2)於上述(1)之態樣中，亦可為上述容器本體形成有安裝上述第1襯墊之第1安裝槽、與供上述第2襯墊接觸之第2密封面，上述蓋體形成有安裝上述第2襯墊之第2安裝槽、與供上述第1襯墊接觸之第1密封面，且上述第1密封面及上述第2密封面由正交於上述蓋體之閉合方向之面形成。 (3)於上述(1)或(2)之態樣中，上述第1襯墊及上述第2襯墊亦可於自上述蓋體之閉合方向觀察時以彼此重疊之方式配置。 (4)於上述(1)至(3)之任一態樣中，上述第1襯墊與上述第2襯墊亦可由相同之材料形成。 (5)於上述(1)至(3)之任一態樣中，上述第1襯墊與上述第2襯墊亦可由不同之材料形成。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種提高對於內部之負壓及正壓之密封性，且提高內部之潔淨性之基板收納容器。
以下，對本發明之實施形態，參照圖式進行詳細說明。另，於本說明書之實施形態中，通過全體，對相同構件標註相同符號。
圖1係顯示本發明之實施形態之基板收納容器1之分解概略立體圖。 如圖1所示，基板收納容器1具備：容器本體10，其收納基板W；蓋體20，其閉合容器本體10之開口11；及環狀襯墊P，其設置(介置)於容器本體10與蓋體20之間。另，關於襯墊P，如後述般，包含安裝於容器本體10之第1襯墊30、與安裝於蓋體20之第2襯墊40。
容器本體10係箱狀體，且係開口11形成於正面之前開型。另，容器本體10因易進行300 mm直徑或450 mm直徑之基板W之插入操作，故較佳為前開型，但亦可為開口11形成於下表面之底部開放型。
開口11係以向外側擴展之方式彎曲形成2階之階差，且該階差之面作為第2襯墊40接觸之第2密封面12，於開口11之內周緣形成為環狀(亦參照圖4)。即，第2密封面12包含大致正交於蓋體20之閉合方向H之面而形成。又，於第2密封面12之進而內側，安裝第1襯墊30之第1安裝槽18係以剖面大致U字狀形成為環狀。
又，於開口11之內周緣之上下4個部位，形成有扣止蓋體20之上鎖機構23之被扣止部19。該被扣止部19係扣止孔(以後稱為「扣止孔19」)，於自正交於閉合方向H之方向觀察時，位於較第1安裝槽18更靠容器本體10之外側。
於容器本體10之內部之左右兩側，配置有支持體13。支持體13具有進行基板W之載置及定位之功能。於支持體13，於高度方向形成複數個槽，構成所謂之槽齒。且，基板W載置於相同高度之左右2個部位之槽齒。支持體13之材料雖可為與容器本體10相同者，但為了提高潔淨性與滑動性，亦可使用不同之材料。
又，於容器本體10之內部之後方(內側)，配置有後保持架(未圖示)。後保持架於閉合蓋體20之情形時，與後述之前保持架成對而保持基板W。但，亦可不如本實施形態般具備後保持架，而為如藉由支持體13於槽齒之內側例如具有形成為｢く｣字狀或直線狀之基板保持部，而由前保持架與基板保持部保持基板W者。該等支持體13或後保持架係藉由嵌入成形或嵌合等而設置於容器本體10。
基板W由該支持體13支持而收納於容器本體10。另，作為基板W之一例列舉矽晶圓，但並無特別限定，亦可為例如石英晶圓、砷化鎵晶圓等。
於容器本體10之頂板中央部，裝卸自由地設置有機器人凸緣14。於潔淨之狀態下，基板收納容器1係由工場內之搬送機器人固持機器人凸緣14，而將基板W搬送至每個加工基板W之步驟之加工裝置。
又，於容器本體10之兩側部之外面中央部，分別裝卸自由地安裝有由作業者握持之手動把手15。
且，於容器本體10之底面，例如設置有具有單向閥功能之供氣部16與排氣部17。該等於由蓋體20閉合之基板收納容器1之內部，自供氣部16供給氮氣等惰性氣體或乾燥空氣，且根據需要自排氣部17排出，藉此置換基板收納容器1內部之氣體，或維持氣密狀態。另，供氣部16及排氣部17雖較佳位於自基板W投影至底面之位置遠離之位置，但供氣部16及排氣部17之數量或位置並不限於圖示者。又，供氣部16及排氣部17具有過濾氣體之過濾器。
內部氣體之置換係出於吹飛收納之基板W上之雜質，或降低內部之濕度等目的而進行，以保持搬送中之基板收納容器1之內部之潔淨性之方式進行。且，氣體之置換可藉由於排氣部17側檢測氣體，而確認是否確實地進行。又，於置換內部之氣體時，或將蓋體20安裝於容器本體10並閉合時，基板收納容器1之內部成正壓，相反，於自容器本體10拆卸蓋體20時，基板收納容器1之內部成負壓。
另一方面，蓋體20係安裝於容器本體10之開口11之正面之大致矩形狀者。又，蓋體20之一面作為第1襯墊30接觸之第1密封面22而形成。即，該第1密封面22包含大致正交於蓋體20之閉合方向H之面而形成。再者，於蓋體20之第1密封面22側之中央部，裝卸自由地安裝或一體形成有水平地保持基板W之前部周緣之彈性之前保持架(未圖示)。
該前保持架與支持體13之槽齒及基板保持部等同樣，由於為基板W直接接觸之部位，故使用潔淨性與滑動性良好之材料。前保持架亦可由嵌入成形或嵌合等設置於蓋體20。
且，於蓋體20，形成有安裝第2襯墊40之第2安裝槽28(亦參照圖4)。具體而言，藉由於蓋體20之容器本體10側之面，以環狀形成小於開口11之階差部之凸部29，而將第2安裝槽28以剖面大致U字狀形成為環狀。該凸部29於將蓋體20安裝於容器本體10時，進入較開口11之階差部之更深處。
又，於蓋體20之上下4個部位，設置有將蓋體20扣止於容器本體10之上鎖機構23。該上鎖機構23構成為具有對扣止孔19自由進出之扣止爪24，且於將蓋體20對容器本體10上鎖時，藉由扣止爪24扣止於扣止孔19，而將蓋體20以隔著第1襯墊30及第2襯墊40壓抵於容器本體10之狀態上鎖。另，該上鎖機構23於自與閉合方向H正交之方向觀察時，位於較第2安裝槽28更靠外側。
作為該等容器本體10及蓋體20之材料，列舉例如聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚醚醚酮、液晶聚合物等熱塑性樹脂。該熱塑性樹脂亦可進而適當添加包含導電性碳、導電纖維、金屬纖維、導電性高分子等之導電劑、各種抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
接著，對第1襯墊30及第2襯墊40進行說明。圖2係第1襯墊30之(a)後視圖，(b)A-A剖視圖。圖3係第2襯墊40之(a)後視圖，(b)B-B剖視圖。 第1襯墊30及第2襯墊40如圖2(a)及圖3(a)所示，雖具有與蓋體20或容器本體10之開口11之形狀對應之矩形框狀，但並不限定於此，亦可為例如圓環狀。
第1襯墊30係由以下構件形成：第1本體部31，其嵌於第1安裝槽18；第1延伸片32，其自第1本體部31延伸；及第1密封部33，其位於第1延伸片32之前端，彎曲並延伸。
第1本體部31形成為與第1安裝槽18同樣之框形，且其剖面以與第1安裝槽18之剖面形狀大致對應之方式形成為大致矩形。又，於第1本體部31，分別漸細地形成有第1嵌合突起311及第2嵌合突起312，且並列地於與第1安裝槽18之內側對應之位置形成第1嵌合突起311，於與第1安裝槽18之開口側對應之位置形成第2嵌合突起312。
第1延伸片32係以與第1本體部31成大致直角之方式向矩形框狀之內側延伸。惟於將蓋體20安裝於容器本體10時，若第1密封部33確實地接觸於第1密封面22，則第1延伸片32亦可以直角以外之角度自第1本體部31延伸。
第1密封部33以朝向蓋體20凸出之方式彎曲並延伸(亦參照圖4)。該第1密封部33較佳為0.6 mm左右之厚度，但若無成形上之問題則無特別限定。
另一方面，第2襯墊40係由以下構件形成：第2本體部41，其嵌入於第2安裝槽28；第2延伸片42，其自第2本體部41延伸；及第2密封部43，其位於第2延伸片42之前端，彎曲並延伸。
第2本體部41形成為與第2安裝槽28同樣之框形，且其剖面以與第2安裝槽28之剖面形狀大致對應之方式形成為大致矩形。又，於第2本體部41，分別漸細地形成有第1嵌合突起411及第2嵌合突起412，且並列地於與第2安裝槽28之內側對應之位置形成第1嵌合突起411，於與第2安裝槽28之開口側對應之位置形成第2嵌合突起412。
第2延伸片42係與第2本體部41大致平行地向矩形框狀之外側延伸。但，於將蓋體20安裝於容器本體10時，若第2密封部43確實地接觸於第2密封面12，則第2延伸片42亦可以不與第2本體部41平行之狀態向外延伸。
第2密封部43以朝向容器本體10凸出之方式彎曲並延伸(亦參照圖4)。該第2密封部43較佳為0.6 mm左右之厚度，但若無成形上之問題則無特別限定。
然而，若第1襯墊30及第2襯墊40於嵌入並安裝於第1安裝槽18及第2安裝槽28時有鬆動，則於第1密封部33及第2密封部43之高度產生不均，故分別將第1本體部31之內周側形成為較第1安裝槽18之內側之環狀周面略小(1%至5%左右)，又，第2本體部41之內周側形成為較第2安裝槽28之底部之環狀周面略小(1%至5%左右)。
作為第1襯墊30及第2襯墊40之材料，可使用包含聚酯系彈性體、聚烯烴系彈性體、氟系彈性體、胺酯系彈性體等之熱塑性彈性體、氟橡膠、乙烯丙烯橡膠、矽酮系橡膠等彈性體。於該等材料中，自改善密著性之觀點而言，亦可選擇性地添加特定量之包含碳、玻璃纖維、雲母、滑石、矽石、碳酸鈣等之填充劑、聚乙烯、聚醯胺、聚縮醛、氟系樹脂、矽酮樹脂等樹脂。又，自賦予導電性或抗靜電性之觀點而言，亦可適當添加碳纖維、金屬纖維、金屬氧化物、各種抗靜電劑等。另，第1襯墊30及第2襯墊40之硬度較佳為蕭氏A硬度40度至90度，尤佳為60度至90度。
又，第1襯墊30與第2襯墊40可由相同之材料形成，亦可由不同之材料形成。若使用由相同材料形成之第1襯墊30及第2襯墊40，則可使作為襯墊P之密封性提高至2倍左右。另一方面，若使用由不同材料形成之第1襯墊30及第2襯墊40，則可活用各者之材料所持有之特性，並提高作為襯墊P之功能。
於表1顯示材料之例。
[表1]
Figure 02_image001
例如，於對第2襯墊40使用氟橡膠製者之情形時，即使對第1襯墊30使用水分透過性不良好之聚酯系彈性體製者，作為襯墊P，亦不會使水分透過，可提高密封性。
又，於對第2襯墊40使用烯烴系或苯乙烯系之彈性體製者之情形時，即使對第1襯墊30使用聚酯系彈性體製者，作為襯墊P，亦有於對基板收納容器1之內部之潔淨度不引起問題之範圍內略微惡化之情況，但不會使水分透過，可提高密封性。
最後，對本發明之實施形態之基板收納容器1之效果進行說明。 圖4係顯示實施形態之基板收納容器1之開口11附近之(a)即將閉合前之狀態、(b)閉合狀態之放大剖視圖。圖5係顯示先前之基板收納容器1之開口11附近之(a)即將閉合前之狀態、(b)閉合狀態之放大剖視圖。另，白色箭頭符號係顯示基板收納容器1之內部為正壓時之氣體之流動，實線箭頭符號係顯示內部為負壓時之氣體之流動。
如圖4(a)所示，若以閉合容器本體10之開口11之方式安裝蓋體20，成圖4(b)之狀態，則第1襯墊30之第1密封部33係接觸於蓋體20之第1密封面22，與第1延伸片32一起變形，同時第1密封部33壓抵於第1密封面22。另一方面，第2襯墊40之第2密封部43係接觸於容器本體10之第2密封面12，與第2延伸片42一起變形，同時第2密封部43壓抵於第2密封面12。
如此，第1襯墊30之第1密封部33接觸於第1密封面22，且第2襯墊40之第2密封部43於第1密封部33接觸之第1密封面22更外側接觸於第2密封面12。此時，第1襯墊30及第2襯墊40於自蓋體20之閉合方向H觀察時，以彼此重疊之方式配置。
因此，若基板收納容器1之內部成正壓，則第1襯墊30之第1密封部33進而壓抵於第1密封面22並密著，故可減少來自內部之氣體之洩漏。
另一方面，若基板收納容器1之內部成負壓，則第2襯墊40之第2密封部43進而壓抵於第2密封面12並密著，故可減少來自外部之塵埃、濕氣等之侵入。
即，即使基板收納容器1之內部成正壓或負壓，亦可維持基板收納容器1(容器本體10與蓋體20)之密封性。
再者，第1密封部33及第2密封部43係沿著蓋體20之閉合方向H分別變位，且接觸於第1密封面22或第2密封面12，故第1密封部33及第2密封部43幾乎不會於與閉合方向H大致正交之方向移動，可減少因第1襯墊30及第2襯墊40於第1密封面22或第2密封面12滑動而產生粒子。
如以上所說明，本發明之實施形態之基板收納容器1係具備以下構件者：容器本體10，其收納基板W；蓋體20，其閉合容器本體10之開口11；上鎖機構23，其設置於蓋體20，且扣止於容器本體10之被扣止部19；及襯墊P，其介置於容器本體10及蓋體20之間；且襯墊P包含安裝於容器本體10之第1襯墊30、與安裝於蓋體20之第2襯墊40，第1襯墊30及第2襯墊40於自與蓋體20之閉合方向H正交之方向觀察時，位於較被扣止部19之位置更靠容器本體10之內側。
根據實施形態，對於基板收納容器1之內部之正壓，第1密封部33由第1密封面22密著，藉此可確保基板收納容器1之氣密性，並減少來自內部之氣體洩漏。另一方面，對於基板收納容器1之內部之負壓，第2密封部43由第2密封面12密著，藉此可確保基板收納容器1之氣密性，並減少來自外部之塵埃、濕氣等侵入。
又，即使於基板收納容器1之內部壓力成負壓之情形時，於上鎖機構23產生之粒子亦被第2襯墊40阻止其通過，故可維持基板收納容器1之內部之潔淨性。
又，由於襯墊P具備第1襯墊30及第2襯墊40，故藉由活用各者之材料特性並進行組合，可提高襯墊P之功能，例如對於正壓或負壓之密封性與潔淨度、襯墊P對接觸面之貼附性、水分之低透過性等。
以上，針對本發明之較佳實施形態進行了詳述，但本發明並非限定於上述之實施形態者，於申請專利範圍所記載之本發明主旨之範圍內，可進行各種變化、變更。
(變化例) 此處，對各種變化例1至3進行說明，圖5係顯示變化例1之基板收納容器1之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。圖6係顯示變化例2之基板收納容器1之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。圖7係顯示變化例3之基板收納容器1之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。
變化例1之基板收納容器1之第1襯墊130之第1延伸片132及第1密封部133、與第2襯墊140之第2延伸片142及第2密封部143相對於上述實施形態之第1襯墊30及第2襯墊40不同。
第1延伸片132以與第1本體部131成大致直角之方式向矩形框狀之內側延伸，且第1密封部133形成為朝向蓋體20以大致直角(即閉合方向H)彎曲之前端(參照圖5)。又，第2延伸片142與第2本體部141大致平行地向外側延伸，且第2密封部143形成為朝向蓋體20以大致直角(即閉合方向H)彎曲之前端。
於變化例1之基板收納容器1中，第1密封部133及第2密封部143係沿著蓋體20之閉合方向H分別變位，且接觸於第1密封面22或第2密封面12，故第1密封部133及第2密封部143幾乎不會於與閉合方向H大致正交之方向移動。因此，可減少因第1襯墊130及第2襯墊140於第1密封面22或第2密封面12滑動而產生粒子。
接著，變化例2之基板收納容器1之第1襯墊230之第1延伸片232及第1密封部233、第2襯墊240之第2延伸片242及第2密封部243相對於上述實施形態之第1襯墊30及第2襯墊40不同，進而，第1密封面22及第2密封面12分別形成為突部之前端。
第1延伸片232以與第1本體部231成大致直角之方式向矩形框狀之內側延伸，且於其前端，形成接觸於第2密封面12之第1密封部233(參照圖6)。又，第2延伸片242與第2本體部241大致平行地向外側延伸，且於其前端形成接觸於第1密封面22之第2密封部143。
於變化例2之基板收納容器1中，第1密封部233及第2密封部243亦沿著蓋體20之閉合方向H分別變位，且接觸於第1密封面22或第2密封面12，故第1密封部233及第2密封部243幾乎不會於與閉合方向H大致正交之方向移動。因此，可減少因第1襯墊230及第2襯墊240於第1密封面22或第2密封面12滑動而產生粒子。
最後，變化例3之基板收納容器1與上述實施形態之不同點為，第1襯墊530安裝於形成於與蓋體20之閉合方向H大致正交之方向之第1安裝槽18。
變化例3之容器本體10具有作為其他構件之形成開口11之框狀之門凸緣10A，且於容器本體10與門凸緣10A之間形成有第1安裝槽18A。具體而言，於容器本體10之正面側，形成有一部分凹陷之凸緣部18Fb，又，於門凸緣10A之內側，形成有凸緣部18Fa。門凸緣10A之凸緣部18Fa之正面側係作為第2密封面12A形成。另，容器本體10與門凸緣10A係藉由未圖示之嵌合機構、扣止機構、固定機構等連結並固定。
第1襯墊530安裝於形成於凸緣部18Fa、18Fb彼此之間之第1安裝槽18A，且亦作為容器本體10與門凸緣10A間之密封件發揮作用。
若與上述實施形態比較，則變化例3之基板收納容器1可將2個襯墊P配置於閉合方向H上狹窄之區域。
又，於上述實施形態等中，為了防止第1襯墊30及第2襯墊40之貼附，亦可對第2密封面12及第1密封面22實施壓紋加工。
1‧‧‧基板收納容器10‧‧‧容器本體10A‧‧‧門凸緣11‧‧‧開口12‧‧‧第2密封面12A‧‧‧第2密封面13‧‧‧支持體14‧‧‧機器人凸緣15‧‧‧手動把手16‧‧‧供氣部17‧‧‧排氣部18‧‧‧第1安裝槽18A‧‧‧第1安裝槽18Fa‧‧‧凸緣部18Fb‧‧‧凸緣部19‧‧‧扣止孔(被扣止部)20‧‧‧蓋體22‧‧‧第1密封面23‧‧‧上鎖機構24‧‧‧扣止爪28‧‧‧第2安裝槽29‧‧‧凸部30‧‧‧第1襯墊30A‧‧‧第1襯墊31‧‧‧第1本體部32‧‧‧第1延伸片33‧‧‧第1密封部40‧‧‧第2襯墊41‧‧‧第2本體部42‧‧‧第2延伸片43‧‧‧第2密封部130‧‧‧第1襯墊131‧‧‧第1本體部132‧‧‧第1延伸片133‧‧‧第1密封部140‧‧‧第2襯墊141‧‧‧第2本體部142‧‧‧第2延伸片143‧‧‧第2密封部230‧‧‧第1襯墊231‧‧‧第1本體部232‧‧‧第1延伸片233‧‧‧第1密封部240‧‧‧第2襯墊241‧‧‧第2本體部242‧‧‧第2延伸片243‧‧‧第2密封部311‧‧‧第1嵌合突起312‧‧‧第2嵌合突起411‧‧‧第1嵌合突起412‧‧‧第2嵌合突起530‧‧‧第1襯墊531‧‧‧第1本體部532‧‧‧第1延伸片533‧‧‧第1密封部541‧‧‧第2本體部542‧‧‧第2延伸片543‧‧‧第2密封部H‧‧‧閉合方向P‧‧‧襯墊W‧‧‧基板
圖1係顯示本發明之實施形態之基板收納容器之分解概略立體圖。 圖2係第1襯墊之(a)後視圖，(b)A-A剖視圖。 圖3係第2襯墊之(a)後視圖，(b)B-B剖視圖。 圖4係顯示實施形態之基板收納容器之開口附近之(a)即將閉合前之狀態、(b)閉合狀態之放大剖視圖。 圖5係顯示變化例1之基板收納容器之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。 圖6係顯示變化例2之基板收納容器之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。 圖7係顯示變化例3之基板收納容器之開口附近之閉合狀態之放大剖視圖。 圖8係顯示先前之基板收納容器之開口附近之(a)即將閉合前之狀態、(b)閉合狀態之放大剖視圖。
1‧‧‧基板收納容器
10‧‧‧容器本體
11‧‧‧開口
12‧‧‧第2密封面
13‧‧‧支持體
14‧‧‧機器人凸緣
15‧‧‧手動把手
16‧‧‧供氣部
17‧‧‧排氣部
18‧‧‧第1安裝槽
19‧‧‧扣止孔(被扣止部)
20‧‧‧蓋體
22‧‧‧第1密封面
23‧‧‧上鎖機構
24‧‧‧扣止爪
28‧‧‧第2安裝槽
29‧‧‧凸部
30‧‧‧第1襯墊
40‧‧‧第2襯墊
H‧‧‧閉合方向
P‧‧‧襯墊
W‧‧‧基板

Claims (4)

  1. 一種基板收納容器，其特徵在於，其係具備以下構件者：容器本體，其收納基板；蓋體，其閉合上述容器本體之開口；上鎖機構，其設置於上述蓋體，且扣止於上述容器本體之被扣止部；及襯墊，其介置於上述容器本體及上述蓋體之間；且上述襯墊包含安裝於上述容器本體之第1襯墊、與安裝於上述蓋體之第2襯墊；上述第1襯墊及上述第2襯墊於自與上述蓋體之閉合方向正交之方向觀察時，位於較上述被扣止部之位置更靠上述容器本體之內側；上述容器本體形成有安裝上述第1襯墊之第1安裝槽、與供上述第2襯墊接觸之第2密封面；上述蓋體形成有安裝上述第2襯墊之第2安裝槽、與供上述第1襯墊接觸之第1密封面；且上述第1密封面及上述第2密封面由正交於上述蓋體之閉合方向之面形成。
  2. 如請求項1之基板收納容器，其中上述第1襯墊及上述第2襯墊於自上述蓋體之閉合方向觀察時以彼此重疊之方式配置。
  3. 如請求項1或2之基板收納容器，其中上述第1襯墊與上述第2襯墊係由相同材料形成。
  4. 如請求項1或2之基板收納容器，其中上述第1襯墊與上述第2襯墊係由不同材料形成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6813667B2 (ja) * 2017-04-06 2021-01-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP7088182B2 (ja) * 2017-06-01 2022-06-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2022266005A1 (en) * 2021-06-14 2022-12-22 Entegris, Inc. Substrate container with door gasket
WO2024029016A1 (ja) * 2022-08-04 2024-02-08 ミライアル株式会社 基板収納容器及びその蓋体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070175792A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Barry Gregerson Magnetic seal for wafer containers

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7935222U1 (de) * 1979-12-14 1980-03-20 Mauser Werke Gmbh Deckelfass
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
JPH10245066A (ja) 1997-03-06 1998-09-14 Komatsu Kasei Kk 合成樹脂製容器の密閉構造と密閉用ガスケット
JPH11154699A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の封止構造
US6464081B2 (en) * 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
JP3769417B2 (ja) 1999-06-30 2006-04-26 株式会社東芝 基板収納容器
JP3556185B2 (ja) 2000-06-13 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 シール部材、密封容器及びそのシール方法
US7413099B2 (en) 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
JP4223715B2 (ja) 2001-12-04 2009-02-12 ミライアル株式会社 薄板用収納・保管容器
JP4482655B2 (ja) * 2005-04-22 2010-06-16 ゴールド工業株式会社 精密基板収納容器のガスケット
SG172631A1 (en) * 2006-05-29 2011-07-28 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
JP4825241B2 (ja) 2008-06-17 2011-11-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2010003948A (ja) 2008-06-23 2010-01-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR101184583B1 (ko) * 2010-01-26 2012-09-21 미라이얼 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 수납용기
JP6114193B2 (ja) * 2010-10-20 2017-04-12 インテグリス・インコーポレーテッド ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器
CN104620369A (zh) * 2012-05-04 2015-05-13 恩特格里公司 门接口密封的晶片容器
WO2013186912A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 ミライアル株式会社 埃などの侵入を抑制する基板収納容器
JP6313873B2 (ja) 2017-02-27 2018-04-18 東京エレクトロン株式会社 密閉容器及び搬送システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070175792A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Barry Gregerson Magnetic seal for wafer containers

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019009065A1 (ja) 2019-01-10
TW201906775A (zh) 2019-02-16
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CN110870055A (zh) 2020-03-06

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