JP6813667B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器について、図1〜図6Bを参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1において蓋体3を容器本体2から取り外した状態を示す斜視図である。図2Aは、本発明の第1実施形態に係る蓋体3を内側から見た斜視図である。図2Bは、本発明の第1実施形態に係る蓋体3を内側から見た背面図である。図3Aは、本発明の第1実施形態に係る蓋体3を、フロントリテーナ7を取り外して内側から見た斜視図である。図3Bは、本発明の第1実施形態に係る蓋体3を、フロントリテーナ7を取り外して内側から見た背面図である。図4Aは、本発明の第1実施形態に係るフロントリテーナ7を内側(支持側)から見た斜視図である。図4Bは、本発明の第1実施形態に係るフロントリテーナ7を外側から見た斜視図である。
図1及び図2Aに示すように、容器本体2は、一端部に容器本体開口部21が形成されると共に他端部が閉塞された筒状の壁部20を有する。容器本体2内には、基板収納空間27が形成されている。基板収納空間27は、壁部20により取り囲まれて形成されている。壁部20の部分であって基板収納空間27を形成している部分には、基板支持板状部201が配置されている。基板収納空間27には、図1に示すように、複数の基板Wを収納可能である。
以下、図2A〜図6Bを参照して、蓋体3、フロントリテーナ7について詳細に説明する。
図2A〜図6Bに示すように、蓋体3の内側には、蓋体側基板支持部としてのフロントリテーナ7が固定されている。フロントリテーナ7は、上下方向D2の延びる枠部71と、リテーナ脚部72と、蓋体側基板受け部73とを備える。枠部71、リテーナ脚部72、及び蓋体側基板受け部73は、樹脂により一体成形され、互いに接続されている。
フロントリテーナ7の左方向D31側の枠部71及び右方向D32側の枠部71は、それぞれ突出片部715を有している。突出片部715は、左右方向D3の外側に延び、更に後方向D12に突出しており、また、上下方向D2に離間して複数個、設けられている。
一方、右方向D32側のリテーナ脚部72は、右方向D32側の枠部71から、左後ろに向けて延びている。そして、右方向D32側のリテーナ脚部72は、その先端部において、蓋体側基板受け部73の右方向D32側の端部に接続されている。
したがって、蓋体側基板受け部73は、蓋体3の内側の面から後方向D12に所定の間隔を置いた位置に配置されている。
しかし、本実施形態においては、蓋体側基板受け部73は、左方向D31側の端部と右方向D32側の端部との中央部分で2分割されている。すなわち、蓋体側基板受け部73は、左方向D31側の端部から中央付近までの左方向D31側の蓋体側基板受け部73と、右方向D32側の端部から中央付近までの右方向D32側の蓋体側基板受け部73とに分割されている。
蓋体3の枠部保持部35は、フロントリテーナ7の枠部71を挿入状態で保持する。詳述すると、蓋体3の内面(後方向D12側の面)には、上下方向D2に沿って延びて、且つ複数(例えば3個)に分割された左方向D31側の枠部保持部35、及び、上下方向D2に沿って延びて、且つ複数(例えば5個)に分割された右方向D32側の枠部保持部35が設けられている。
左方向D31側の枠部保持部35及び右方向D32側の枠部保持部35は、蓋体3の左右方向D3の中央を通り上下方向D2に沿って仮想される中心線を挟んで左右両側において、その仮想される中心線から互いに等距離に位置している。
フロントリテーナ7は、枠部71、リテーナ脚部72及び蓋体側基板受け部73に加えて、更に、第1凸部76、第2凸部77及び係合部75を備える。第1凸部76、第2凸部77及び係合部75に関連して、枠部71及び蓋体3の枠部保持部35は、以下に詳述する特徴的な構成を有する。
第1面711、第2面712、第3面353及び第4面354の面形状は、制限されず、例えば直平面、二次曲面、三次曲面であってもよい。
一方、第1凸部76があるため、枠部71の第1面711は、枠部保持部35の第3面353に当接しない。同様に、第2凸部77があるため、枠部71の第2面712は、枠部保持部35の第4面354に当接しない。
前述の通り、フロントリテーナ7の枠部71の突出片部715を切り欠き部36に配置させるように、枠部71を枠部保持部35の長溝351に挿入させると、フロントリテーナ7の枠部71は、蓋体3の内面側で保持されるが、これだけでは、蓋体3とフロントリテーナ7との間に、ガタ(特に上下方向D2のガタ)が生じる。しかし、この保持状態において、更に、蓋体側基板支持部7の係合部75が枠部保持部35の被係合部355に係合する。これにより、ガタ(特に上下方向D2のガタ)は、ほぼ生じない。
第1実施形態の基板収納容器1においては、フロントリテーナ7は、基板Wの支持時に基板Wの縁部を受ける蓋体側基板受け部73と、蓋体3の内面側で保持される枠部71であって蓋体3の内面側を向く第1面711及び第1面711の反対面である第2面712を有する枠部71と、を備える。蓋体3は、枠部71を挿入状態で保持する枠部保持部35であって、第1面711に対面する第3面353及び第2面712に対面する第4面354を有する枠部保持部35を備える。蓋体側基板支持部7は、更に、枠部71の第1面711の側に、第3面353の側に突出する第1凸部76を備えると共に、枠部71の第2面712の側に、枠部71の挿入状態において枠部保持部35に係合する係合部75を備える。
次に、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器について、図7A〜図8を参照しながら説明する。図7Aは、本発明の第2実施形態に係るフロントリテーナ7Aを内側(支持側)から見た斜視図(図4A対応図)である。図7Bは、本発明の第2実施形態に係るフロントリテーナ7Aを外側から見た斜視図(図4B対応図)である。図8は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器において、フロントリテーナ7Aの枠部71が蓋体3の枠部保持部35に挿入されている部分の拡大断面斜視図(図5A対応図)である。
次に、本発明の第3実施形態に係る基板収納容器について、図9A〜図10を参照しながら説明する。図9Aは、本発明の第3実施形態に係るフロントリテーナ7Bを内側(支持側)から見た斜視図(図4A対応図)である。図9Bは、本発明の第3実施形態に係るフロントリテーナ7Bを外側から見た斜視図(図4B対応図)である。図10は、本発明の第3実施形態に係る基板収納容器において、フロントリテーナ7Bの枠部71が蓋体3の枠部保持部35に挿入されている部分の拡大断面斜視図(図5A対応図)である。
第2凸部77は設けられていなくてもよい。各実施形態の構成は適宜組み合わせることができる。
また、容器本体及び蓋体の形状、容器本体に収納可能な基板の枚数又は寸法は、本実施形態における容器本体2及び蓋体3の形状や枚数や寸法に限定されない。
2 容器本体
3 蓋体
7 フロントリテーナ(蓋体側基板支持部)
20 壁部
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
28 開口周縁部
35 枠部保持部
71 枠部
73 蓋体側基板受け部
75 係合部
76 第1凸部
77 第2凸部
353 第3面
354 第4面
711 第1面
712 第2面
D1−D3 面方向
D2 上下方向(配列方向)
W 基板
Claims (5)
- 一端部に容器本体開口部が形成された開口周縁部を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部を備え、前記壁部の内面によって、複数の基板を収納可能であり前記容器本体開口部に連通する基板収納空間が形成された容器本体と、
前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記基板収納空間に対向する前記蓋体の部分に配置されて、前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、
前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記蓋体側基板支持部と協働して、前記複数の基板を支持可能な奥側基板支持部と、を備え、
前記蓋体側基板支持部は、前記基板の支持時に前記基板の縁部を受ける蓋体側基板受け部と、前記蓋体の内面側で保持される枠部であって前記蓋体の内面側を向く第1面及び前記第1面の反対面である第2面を有する枠部と、を備え、
前記蓋体は、前記枠部を挿入状態で保持する枠部保持部であって、前記第1面に対面する第3面及び前記第2面に対面する第4面を有する枠部保持部を備え、
前記蓋体側基板支持部は、更に、前記枠部の前記第1面の側に、前記第3面の側に突出する第1凸部を備えると共に、前記枠部の前記第2面の側に、前記枠部の挿入状態において前記枠部保持部に係合する係合部を備える、基板収納容器。 - 前記蓋体側基板支持部は、更に、前記枠部の前記第2面の側に、前記第4面の側に突出する第2凸部を備える、請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記第1凸部及び/又は前記第2凸部は、前記基板の面方向に沿って延びている、請求項2に記載の基板収納容器。
- 前記第1凸部及び/又は前記第2凸部は、前記複数の基板の配列方向に沿って延びている、請求項2に記載の基板収納容器。
- 前記第1凸部又は前記第2凸部は、対面する前記第3面又は前記第4面に点接触可能な形状を有する、請求項2に記載の基板収納容器。
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US6464081B2 (en) * | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Entegris, Inc. | Door guide for a wafer container |
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US20070175792A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-02 | Barry Gregerson | Magnetic seal for wafer containers |
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JP4852023B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2012-01-11 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ及び基板収納容器 |
JP4825241B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-30 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2010003948A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
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JP5738118B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2015-06-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US9312157B2 (en) | 2011-08-12 | 2016-04-12 | Entegris, Inc. | Wafer carrier |
TW201408560A (zh) * | 2012-05-04 | 2014-03-01 | Entegris Inc | 具有門接合密封墊的晶圓容器 |
CN104662650B (zh) * | 2012-05-04 | 2017-12-22 | 恩特格里斯公司 | 可更换晶片支撑托架 |
JPWO2013183138A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-01-21 | ミライアル株式会社 | 衝撃吸収機能を備えた基板収納容器 |
WO2014057573A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | ミライアル株式会社 | 蓋体側基板支持部の汚染を抑制する基板収納容器 |
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WO2014064774A1 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6231012B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2017-11-15 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6258069B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2018-01-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN107210251B (zh) * | 2014-12-18 | 2020-11-03 | 恩特格里斯公司 | 具有冲击状态保护的晶片容器 |
JP2016149492A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
TW201709386A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-03-01 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 晶片容器 |
US11309200B2 (en) * | 2017-02-27 | 2022-04-19 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
US11211275B2 (en) * | 2017-07-07 | 2021-12-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
WO2019031142A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP7147116B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-10-05 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
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