TWI776029B - 基板收納容器 - Google Patents

基板收納容器 Download PDF

Info

Publication number
TWI776029B
TWI776029B TW108109221A TW108109221A TWI776029B TW I776029 B TWI776029 B TW I776029B TW 108109221 A TW108109221 A TW 108109221A TW 108109221 A TW108109221 A TW 108109221A TW I776029 B TWI776029 B TW I776029B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cylindrical portion
container body
valve body
sealing lip
passage
Prior art date
Application number
TW108109221A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201943001A (zh
Inventor
小川統
Original Assignee
日商信越聚合物股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越聚合物股份有限公司 filed Critical 日商信越聚合物股份有限公司
Publication of TW201943001A publication Critical patent/TW201943001A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI776029B publication Critical patent/TWI776029B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02FCYLINDERS, PISTONS OR CASINGS, FOR COMBUSTION ENGINES; ARRANGEMENTS OF SEALINGS IN COMBUSTION ENGINES
    • F02F11/00Arrangements of sealings in combustion engines 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control

Abstract

本發明之基板收納容器確保閥體作為對於來自外部之空氣流入之止回閥的功能,且提高閥體之耐腐蝕性。 本發明揭示之基板收納容器包含:容器本體,其收納基板;蓋體,其封閉容器本體之開口;及閥體,其控制氣體朝容器本體之流動或來自容器本體之氣體之流動;且閥體於在第1方向延伸且使外部與容器本體之內部連通之連通路,包含具有彈性之非金屬性密封唇;密封唇為在第1方向之一側封閉且另一側張開之傘狀之形態,且在另一側抵接於連通路之內周壁。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種基板收納容器。
收納基板之基板收納容器具備:容器本體;蓋體,其封閉容器本體之開口;及閥體,其控制氣體相對於容器本體之流通。該閥體係具有止回閥之功能者,具有閥體及使閥體開閉之金屬製之彈性構件(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-066330號公報 [專利文獻2]日本特開2004-179449號公報
[發明所欲解決之課題]
然而,在如上述之先前技術中,難以確保閥體作為對於來自外部之空氣之流入之止回閥的功能,且難以提高閥體之耐腐蝕性。基板收納容器為了進行氣體清掃等而經由閥體供給氣體,且經由閥體排出氣體。此時,基板收納容器內之基板上之殘留物質(在基板之加工時附著)與供給之氣體一起經由閥體被排出。因而,有閥體之金屬製之彈性構件等被殘留物質腐蝕之虞。
因而,在一個態樣中,本發明之目的在於確保閥體作為對於來自外部之空氣之流入之止回閥的功能,且提高閥體之耐腐蝕性。 [解決問題之技術手段]
在一個態樣中,提供如以下之解決手段。
(1)一種基板收納容器,其特徵在於包含:容器本體,其收納基板;蓋體,其封閉容器本體之開口;及閥體,其控制氣體朝前述容器本體之流動或來自前述容器本體之氣體之流動;且前述閥體於在第1方向延伸且使前述容器本體之外部與前述容器本體之內部連通之連通路包含,具有彈性之非金屬性之密封唇;前述密封唇為在前述第1方向之一側封閉且另一側張開之傘狀之形態,且在前述另一側抵接於前述連通路之內周壁。
(2)如上述(1)之構成,其中前述閥體更包含沿前述第1方向延伸之軸部,且前述密封唇在前述第1方向觀察下繞前述軸部延伸,且前述一側之端部結合於前述軸部。
(3)如上述(2)之構成,其更包含在前述第1方向相互抵接且形成前述連通路之第1圓筒狀部位及第2圓筒狀部位,且前述第1圓筒狀部位及前述第2圓筒狀部位中之至少任一者支持前述第1方向之前述軸部之端部。
(4)如上述(3)之構成,其中前述第1圓筒狀部位支持前述第1方向之前述軸部之一端側,前述第2圓筒狀部位支持前述第1方向之前述軸部之另一端側。
(5)如上述(3)或(4)之構成,其中在前述第1方向上前述第1圓筒狀部位及前述第2圓筒狀部位之間之抵接位置相較於前述密封唇抵接於前述內周壁之位置,位在前述第1方向上更靠前述另一側。
(6)如上述(1)至(5)中任一構成,其中前述連通路由前述密封唇分隔為與前述容器本體之外部連通之第1通路、及與前述容器本體之內部連通之第2通路,前述密封唇相應於前述第1通路內之壓力與前述第2通路內之壓力之差,以自前述連通路之前述內周壁離開之態樣彈性變形。
(7)如上述(1)至(6)中任一構成,其中前述密封唇於前述第1方向觀察下,其壁厚在繞中心之周向之第1區域與第2區域不同。
(8)如上述(7)之構成,其中前述第1區域為自前述一側朝前述另一側延伸之帶狀之形態,且壁厚大於前述第2區域。
(9)如上述(8)之構成,其中前述第1區域於前述第1方向觀察下,以在繞中心之周向上相互離開之態樣設置於複數個部位。 [發明之效果]
在一個態樣中,根據本發明可確保閥體作為對於來自外部之空氣之流入之止回閥的功能,且提高閥體之耐腐蝕性。
以下,一面參照附圖一面詳細地說明各實施例。
[實施例1]圖1係顯示實施例1之基板收納容器1之概略分解立體圖。
基板收納容器1具備:容器本體10,其收納基板W;蓋體20,其封閉容器本體10之開口11;環狀之迫緊件30,其設置於容器本體10與蓋體20之間;及閥體40、50。
容器本體10係箱狀體,係開口11形成於正面之前開口型。開口11以朝外側擴展之方式設置階差地彎曲形成,該階差部之面作為供迫緊件30接觸之密封面12形成於開口11之正面之內周緣。此外,容器本體10由於容易進行300 mm直徑或450 mm直徑之基板W之插入操作,故較佳為前開口型,但可為開口11形成於下表面之底部開口型。
在容器本體10之內部之左右兩側配置有支持體13。支持體13具有進行基板W之載置及定位之功能。在支持體13於高度方向形成有複數個槽,構成所謂之槽齒。而且,基板W被載置於相同高度之左右兩處之槽齒。支持體13之材料可為與容器本體10同樣之材料,但為了提高洗淨性或滑動性,而可利用不同之材料。
又,在容器本體10之內部之後方(深處側)配置有後保持器(未圖示)。後保持器在蓋體20被封閉時,與後述之前保持器配對,而保持基板W。惟,在不具備後保持器下,支持體13可為藉由在槽齒之深處側例如具有「く」字狀或直線狀之基板保持部而以前保持器与基板保持部保持基板W者。該等支持體13或後保持器藉由嵌入成形或嵌合等設置於容器本體10。
基板W係由該支持體13支持且被收納於容器本體10。此外,作為基板W之一例可舉出矽晶圓,但無特別限定,例如可為石英晶圓、砷化鎵晶圓等。
在容器本體10之頂部中央部拆裝自如地設置有機器人凸緣14。以清潔之狀態氣密地收納有基板W之基板收納容器1係由工廠內之搬送機器人固持機器人凸緣14,而朝加工基板W之每一工序之加工裝置被搬送。
又,在容器本體10之兩側部之外面中央部分別拆裝自如地安裝有由作業者握持之手動握柄15。
而且,在容器本體10之內部之底面設置有供氣部16及排氣部17,在容器本體10之外部之底面安裝有後述之閥體40、50。其等藉由對由蓋體20封閉之基板收納容器1之內部自供氣部16供給氮氣等之惰性氣體或乾燥空氣,並根據需要自排氣部17排出,而置換基板收納容器1之內部之氣體,或維持低濕度之氣密狀態,抑或吹散基板W上之雜質,而保持基板收納容器1之內部之清潔性。此外,也有不僅自供氣部16供給氣體,還將排氣部17連接於負壓(真空)產生裝置而強制地自排氣部17排出氣體之情形。
又,藉由檢測自排氣部17排氣之氣體,而可確認基板收納容器1之內部是否由所導入之氣體置換。此外,供氣部16及排氣部17較佳為位於自將基板W朝底面投影之位置偏離之位置,供氣部16及排氣部17之數量及位置不限定於圖示之位置,可位於容器本體10之底面之四個角隅部。又,供氣部16及排氣部17可安裝於蓋體20之側。
另一方面,蓋體20係安裝於容器本體10之開口11之正面之大致矩形狀者。蓋體20具有未圖示之上鎖機構,形成為藉由卡止爪嵌入形成於容器本體10之卡止孔(未圖示)而被上鎖。又,蓋體20在中央部拆裝自如地安裝或一體形成有水平地保持基板W之前部周緣之彈性之前保持器(未圖示)。
該前保持器與支持體13之槽齒及基板保持部等同樣地係供晶圓直接接觸之部位,利用洗淨性或滑動性良好之材料。前保持器也可藉由嵌入成形或嵌合等設置於蓋體20。
而且,在蓋體20形成有安裝迫緊件30之安裝槽21。更詳細而言,藉由在蓋體20之容器本體10側之面呈環狀形成有小於開口11之階差部之凸部22,而呈環狀形成有剖面大致U字狀之安裝槽21。該凸部22在將蓋體20安裝於容器本體10時進入開口11之階差部更深處。
作為該等容器本體10及蓋體20之材料例如可舉出聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚醚醚酮、液晶聚合物等熱塑性樹脂。該熱塑性樹脂可進一步適宜地添加包含導電性碳、導電纖維、金屬纖維、導電性高分子等之導電劑、各種抗靜電劑、及紫外線吸收劑等。
迫緊件30係與蓋體20之正面形狀(及容器本體10之開口11之形狀)對應之環狀者,在實施例1中係矩形框狀者。惟,環狀之迫緊件30在朝蓋體20安裝前之狀態下可為圓環(環)狀。
迫緊件30配置於容器本體10之密封面12與蓋體20之間,在將蓋體20安裝於容器本體10時,密接於密封面12與蓋體20而確保基板收納容器1之氣密性,減少來自外部之塵埃、濕氣等朝基板收納容器1侵入,且減少氣體自內部朝外部洩漏。
作為迫緊件30之材料可利用包含聚酯系彈性體、聚烯烴系彈性體、氟系彈性體、及胺基甲酸酯系彈性體等之熱塑性彈性體、氟橡膠、乙烯丙烯橡膠、矽橡膠等之彈性材料。基於將密接性變質之觀點,可對該等材料特定量選擇性地添加包含碳、玻璃纖維、雲母、滑石、二氧化矽、碳酸鈣等之填充劑、聚乙烯、聚醯胺、聚縮醛、氟系樹脂、矽氧樹脂等樹脂。
此處,針對閥體40進行說明。圖2顯示閥體40,圖2(a)為立體剖視圖,圖2(b)為剖視圖。在圖2中顯示上下方向(第1方向之一例)。此外,閥體40之安裝朝向不限於圖2所示之朝向。
閥體40係控制氣體對於容器本體10之流通者,且在被安裝於容器本體10時,經由未圖示之氣體流通路與供氣部16連通。
閥體40如圖2所示般,具有:固定筒41,其自下方嵌於由容器本體10之肋180形成之貫通孔18(參照圖3);及保持筒42,其經由密封構件45自上方嵌入貫通孔18,且自上方藉由螺合拆裝自如地對固定筒41組合。
固定筒41形成為容器本體10之內部側開口之有底圓筒狀,且在固定筒41之內周面,螺刻形成有用於安裝保持筒42之安裝用之螺紋槽412。又,在固定筒41之外周面環繞設置有朝半徑外側方向延伸之環狀凸緣413,且與肋180之開口周緣部接觸。
又,固定筒41在底部中心,與氣體流通用之通氣口411一起形成有一端與容器本體10之外部連通之第1筒部410(第1圓筒狀部位之一例)。第1筒部410與通氣口411連通並自通氣口411之周緣上升而朝向保持筒42延伸。又,由第1筒部410及通氣口411形成第1通路4100。
又,保持筒42形成為容器本體10之外部側開口之有底圓筒狀,且在保持筒42之外周面環繞設置有朝半徑外側方向延伸之環狀之凸緣423,且與貫通孔18之開口周緣接觸。又,在保持筒42之外周面螺刻形成有用於朝固定筒41安裝之螺紋槽422,該螺紋槽422與固定筒41之螺紋槽412螺合。惟,固定筒41及保持筒42能以壓入或卡止等其他方法而非螺合地相互安裝。
又,保持筒42在容器本體10(底面)之內部側呈格子狀或放射狀配設有區劃氣體流通用之複數個通氣口421之區劃肋424,在該區劃肋424之背面形成有收納後述之過濾器46之收納空間。
此外,保持筒42在外周面安裝有密封構件45,可將自保持筒42與貫通孔18之內周面之間侵入容器本體10之內部之外部大氣及洗淨液遮斷,且將自容器本體10之內部洩漏之氣體遮斷。
閥體40經由密封構件47被安裝於保持筒42之內周壁,在與保持筒42之間也具有保持過濾器46之內蓋筒43。
內蓋筒43形成為容器本體10之外部側開口之有底圓筒狀,且在容器本體10之內部側載置有過濾器46。又,在內蓋筒43之外周面形成有突起,藉由與形成於保持筒42之內周面側之卡止槽卡止,而內蓋筒43被連結地安裝於保持筒42。
內蓋筒43之一端與容器本體10之內部連通且形成有第2筒部430(第2圓筒狀部位之一例)。第2筒部430與第1筒部410在軸向相互抵接。第2筒部430抵接於第1筒部410之位置係以符號700表示。在圖2中,第2筒部430抵接於第1筒部410之位置係較後述之密封唇440之上端更靠下側,但可較後述之密封唇440之上端更靠上側。在任一情形下,即便氣體經由第2筒部430抵接於第1筒部410之位置洩漏,均可藉由密封構件45、47防止氣體侵入容器本體10之內部。惟,在第2筒部430抵接於第1筒部410之位置位於較密封唇440之上端更靠上側時,在圖3(a)之氣體之流動中,有氣體朝外部洩漏而容器本體10之內部之壓力降低之虞。因而,在上述之構成中,可實施在第2筒部430抵接於第1筒部410之位置700另行配置由彈性體構成之密封構件,或設置如提高密閉性之機構等之對策。
第2筒部430一面與通氣口421連通一面自中央開口之周緣上升而朝向形成於固定筒41之第1筒部410延伸。又,由第2筒部430及通氣口421形成第2通路4300。第2通路4300與上述之第1通路4100協同地形成使容器本體10之外部與容器本體10之內部連通之連通路。
此外,在實施例1中,由第1筒部410及第2筒部430形成之連通路之內徑遍及連通路之延伸範圍之整體為一定,但可變化。
上述之固定筒41、保持筒42及內蓋筒43例如可以聚碳酸酯、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸乙二酯、液晶聚合物等熱塑性樹脂為材料而成形。又,在密封構件45、47例如利用由氟橡膠、NBR橡膠、胺基甲酸酯橡膠、EPDM橡膠、矽橡膠等之材料形成之O型環等。
又,閥體40在實施例1中在由第1筒部410及第2筒部430形成之連通路具有彈性體44,與供氣部16對應地使用。該閥體40係藉由彈性體44變形而控制氣體相對於容器本體10之流通者,具有可進行氣體對容器本體10之內部之供氣但氣體無法自容器本體10朝外部排氣的一個方向止回閥之功能。因而,彈性體44為將與容器本體10之外部連通之第1通路4100和與容器本體10之內部連通之第2通路4300分隔之狀態。
彈性體44包含密封唇440、及軸部442。
密封唇440具有藉由相應於連通路之設置部位前後之差壓彈性變形而開閉連通路之功能。密封唇440如圖2所示般為在上下方向之下側封閉且上側張開之傘狀之形態。密封唇440在上側抵接於第2筒部430之內周壁(連通路之內周壁之一例)。密封唇440在通過軸部442之中心線之剖面觀察下,自軸部442朝向上側且朝向外側(離開軸部442之側)傾斜地延伸。密封唇440在通過軸部442之中心線之剖面觀察下可為一定之壁厚,但可如圖2所示般形成為隨著離開軸部442而變為薄壁。密封唇440在彈性體44之單品狀態下具有較第2筒部430之內徑略大之外徑。因而,在組裝有彈性體44之狀態下,密封唇440以彈性變形之狀態抵接於第2筒部430之內周壁。
在實施例1中,密封唇440在通過軸部442之剖面中具有等剖面形狀。惟,在後述之其他實施例中,具有不同之剖面形狀。
軸部442自密封唇440之下側之端部連續。亦即,軸部442結合於密封唇440之下側之端部。軸部442沿上下方向延伸。軸部442在相對於軸部442之延伸方向垂直之平面之剖面中可為例如圓形之剖面形狀。軸部442係由上下之支持部490、492支持。亦即,軸部442之上端被固定於支持部490,下端被固定於支持部492。支持部490可以自第2筒部430之內周壁突出之態樣形成於第2筒部430。同樣地,支持部492可以自第1筒部410之內周壁突出之態樣形成於第1筒部410。
作為彈性體44之材料可利用各種橡膠或熱塑性彈性體樹脂等。例如,可利用包含聚酯系彈性體、聚烯烴系彈性體、氟系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體等之熱塑性彈性體、氟橡膠、乙烯丙烯橡膠、矽等之橡膠等。
過濾器46係過濾供給或排出之氣體者,選自包含四氟乙烯、聚酯纖維、氟系樹脂等之多孔質膜、包含玻璃纖維等之分子過濾器、使活性碳纖維等之過濾介質擔載化學吸附劑之化學過濾器等。
過濾器46在上下方向於保持筒42與內蓋筒43之間保持有1片或複數片。此外,在利用複數片過濾器46時,可為同種類者,但組合有性質不同之過濾器者由於除微粒以外也可防止有機物之污染等故為更佳。例如,由於過濾器46在洗淨容器本體10時,也發揮抑制液體之通過之功能以使水或洗淨液等之液體不滯留,故可在過濾器46之一者利用疏水性或親水性之材料,而進一步抑制液體之透過。
此處,說明閥體40控制氣體之流通之狀態。圖3(a)、圖3(b)係分別顯示安裝於基板收納容器1之閥體40之遮斷氣體流通之狀態及氣體可流通之狀態之概略剖視圖。
在圖2(b)中,於在第1筒部410之第1通路4100及第2筒部430之第2通路4300之間不產生差壓之狀況下,彈性體44藉由密封唇440抵接於第2筒部430之內周壁而遮斷第1通路4100與第2通路4300之間之連通,對於任一側均遮斷氣體之流通。
例如,如圖3(b)中箭頭所示般,若對第1筒部410之第1通路4100施加特定值以上之正壓(亦即,若第1通路4100內之壓力較第2通路4300內之壓力高出特定值以上),則彈性體44藉由相應於正壓之大小而密封唇440以朝上方撓曲之態樣變形,而在與第2筒部430之內周壁之間形成間隙C。而且,來自第1筒部410側之氣體通過該間隙C朝第2筒部430側流通,而朝容器本體10之內部被供給。
又,在對第2筒部430之第2通路4300施加特定值以上之負壓時,與對第1筒部410之第1通路4100施加特定值以上之正壓時同樣地作用,在與第2筒部430之內周壁之間形成間隙C。
相反地,若對第2筒部430之第2通路4300施加正壓(亦即,若第2通路4300內之壓力高於第1通路4100內之壓力),則如圖3(a)所示,彈性體44以密封唇440朝反向之下方撓曲,進一步壓抵於第2筒部430之內周壁之方式變形。藉此,在第2筒部430之內周壁與彈性體44之間不產生間隙,來自第2筒部430側之氣體之流通被遮斷而無法朝第1筒部410側流通。
又,在對第1筒部410之第1通路4100施加特定值以上之負壓時也與對第2筒部430之第2通路4300施加特定值以上之正壓時同樣地作用。
藉由密封唇440以形成間隙C之態樣撓曲而在第1通路4100與第2通路4300之間可實現氣體之流通的壓力(密封唇440之釋放壓力),可藉由變更彈性體44之材料、硬度、形狀/尺寸、厚度、密封唇440之厚度而調節。針對密封唇440之厚度之較佳之例於後文敘述。
閥體50係控制氣體相對於容器本體10之流通者,在被安裝於容器本體10時,經由未圖示之氣體流通路與排氣部17連通。而且,在閥體50中,與閥體40相反地,如圖4所示,具備相對於彈性體44上下顛倒地安裝之彈性體44A,用作可實現氣體自容器本體10朝外部之排氣,但無法實現氣體朝容器本體10之內部之供給的排氣部17用之閥體50。
閥體50之彈性體44A如圖2及圖4所示般與閥體40之彈性體44僅朝向不同。因而,彈性體44A之密封唇440如圖4所示般在下側抵接於第1筒部410之內周壁(連通路之內周壁之一例)。
閥體50控制氣體之流通之狀態與參照圖3所上述之閥體40控制氣體之流通之狀態實質上同樣。亦即,針對排氣部17用之閥體50,相對於閥體40反向地遮斷或可實現氣體之流通。亦即,若對第2筒部430之第2通路4300施加特定值以上之正壓,則彈性體44藉由相應於正壓之大小而密封唇440以朝下方撓曲之態樣變形,而在與第1筒部410之內周壁之間形成間隙C(未圖示)。而且,來自第2筒部430側之氣體通過該間隙C,朝第1筒部410側流通,而朝容器本體10之外部被排出。
如以上所說明般,實施例1之基板收納容器1具備:容器本體10,其收納基板W;蓋體20,其封閉容器本體10之開口11;及閥體40、50,其等控制氣體對於容器本體10之流通。而且,閥體40、50具有將與容器本體10之外部連通之第1通路4100和與容器本體10之內部連通之第2通路4300分隔的彈性體44。因彈性體44在第1通路4100內之壓力高於第2通路4300內之壓力時(亦即,在產生差壓時)變形,從而可實現氣體對於容器本體10之流通。
因此,在自閥體40之一側導入氣體(成為正壓),差壓達到釋放壓力時,由於彈性體44之形成間隙C,故將被導入之氣體朝閥體40之另一側供給。此對於閥體50亦同。
又,基板收納容器1由於具備不使用金屬性構件之閥體40、50,故即便所收納之基板W存在金屬腐蝕性殘留物質,也不會引起金屬腐蝕之問題,而不易引起如閥體40、50不動作之狀況。
又,由於僅使彈性體44之安裝朝向上下反轉(參照彈性體44A),便可使氣體在供氣方向或排氣方向流通,故無論供氣部16或排氣部17之位置或個數為何,可因應多種氣體之供氣及排氣路徑。
其次,針對其他實施例進行說明。以下,對於可與上述之實施例1相同之構成要素,有賦予同一參考符號且將說明省略或簡化之情形。
[實施例2]實施例2相對於上述之實施例1,將閥體40由閥體40B置換之點不同。閥體40B相對於上述之實施例1之閥體40,將第1筒部410及第2筒部430由作為個別構體之第1筒部410B(第1圓筒狀部位之一例)及第2筒部430B(第2圓筒狀部位之一例)置換之點不同。
圖5A係包含與供氣部16連通之閥體40B之部位之立體剖視圖。
閥體40B嵌合於在上下方向具有貫通孔801之橡膠構件800。橡膠構件800設置於容器本體10。貫通孔801之內徑明顯小於閥體40B之外徑。藉此,藉由將閥體40B插入橡膠構件800之貫通孔801內,而相對於橡膠構件800確實地保持閥體40B。
第1筒部410B及第2筒部430B在上下方向相互抵接。亦即,第1筒部410B及第2筒部430B以第1筒部410B之上側端面與第2筒部430B之下側端面相互抵接之態樣被結合。第1筒部410B之上側端面與第2筒部430B之下側端面於在上下方向觀察下在軸部442周圍遍及全周地抵接。此外,第1筒部410B之上側端面與第2筒部430B之下側端面可如圖5A及圖5B所示般具有互為互補關係之上下方向之階差450。藉此,可提高第1筒部410B之上側端面與第2筒部430B之下側端面之間之氣密性。
第1筒部410B及第2筒部430B協同地形成使容器本體10之外部與容器本體10之內部連通之連通路900。第1筒部410B形成下側之支持部492,第2筒部430B形成上側之支持部490。
此外,第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置(在圖5A中以700指示)位於較彈性體44之密封唇440更靠密封唇440之傘形狀之張開側(亦即位於上側)。惟,在變化例中,第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置可位於相反側。在任一情形下亦然,在實施例2中,由於橡膠構件800密集於容器本體10與閥體50B之間,故與實施例1相比,氣體經由第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置洩漏之可能性為低。
圖5B係包含與排氣部17連通之閥體50B之部位之剖視圖。閥體50B相對於閥體40B,彈性體44由彈性體44A置換之點不同。彈性體44A相對於彈性體44以上下反轉之朝向安裝。同樣地,第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置(在圖5中以700指示)位於較彈性體44之密封唇440更靠密封唇440之傘形狀之張開側(亦即位於下側)。惟,在變化例中,第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置可位於相反側。在任一情形下亦然,在實施例2中,由於橡膠構件800密集於容器本體10與閥體50B之間,故與實施例1相比,氣體經由第1筒部410B及第2筒部430B之抵接位置洩漏之可能性為低。
根據實施例2也可獲得與上述之實施例1同樣之效果。又,根據實施例2,由於第1筒部410B及第2筒部430B為個別構體,故對於第1筒部410B及第2筒部430B安裝彈性體44之操作性良好。
[實施例3]圖6係顯示實施例3之容器本體10之閥體40B之概略剖視圖。在圖6中非常概略性地顯示閥體40B。
如圖6所示,氣體導入部60位於容器本體10之開口11側,連結於來自外部之氣體供給源之氣體供給配管。連通路420與氣體導入部60連通。在連通路420設置有閥體40B。此外,連通路420係具有可撓曲性之管,供嵌入閥體40B。此外,在對於排氣部17設置之閥體(未圖示)之情形下,以彈性體之朝向與圖6所示之朝向相反之方式被安裝於與排氣部17連通之連通路。
實施例3之基板收納容器1亦然,由於具備不利用金屬性構件之閥體40B,故即便在收納之基板W存在金屬腐蝕性殘留物質,也不會引起金屬腐蝕之問題,而不易引起閥體40B不動作之狀況。
又,由於自氣體導入部60至閥體40B之距離為長,且氣體導入部60之內部通路6000與第1筒部410之第1通路4100朝大致直角方向彎曲,故即便在以液體洗淨容器本體10時,液體也不易到達閥體40B,而能夠防止容器本體10乾燥後之水殘留。而且,液體不會到達較閥體40B(彈性體44)更深處側之供氣部16及排氣部17。
[實施例4]其次,作為實施例4係針對可減小釋放壓力之密封唇之構造之若干個變形進行說明。
在實施例4中,密封唇(密封唇440C等)在俯視下(於在上下方向觀察下)於繞中心之周向之第1區域與第2區域處壁厚不同。亦即,在上述之實施例1中,密封唇440在繞中心之周向為一定之壁厚,但在實施例4中,如以下所說明般,密封唇(密封唇440C等)在繞中心之周向之第1區域與第2區域處壁厚不同。
圖7A係顯示彈性體44C之平面圖,圖7B係沿圖7A之線A-A之剖視圖。在圖7A中,以符號「O」表示密封唇440C之中心。密封唇440C之中心O也與軸部442之中心對應。以下,在說明中,所謂徑向係指以中心O為基準之密封唇(密封唇440C等)之徑向。又,所謂周向係指以中心O為基準之密封唇(密封唇440C等)之周向。
此外,在圖7B中,軸部442針對由支持部490、492支持之部位以外之部分,外徑沿上下方向並非一定。其係基於製造性之觀點(脫模之觀點)之形態。
彈性體44C如圖7A所示般在繞中心O之周向之第1區域4401與第2區域4402處壁厚不同。
更具體而言,彈性體44C之第1區域4401之壁厚大於第2區域4402。第1區域4401之壁厚較佳為第2區域4402之壁厚之1.2倍至1.5倍。
第1區域4401如圖7A所示般自徑向內側(軸部442側)朝徑向外側延伸之帶狀之形態。在圖7A所示之例中,第1區域4401之帶狀之形態之寬度(相對於延伸方向為垂直方向之寬度)為大致一定,但可變化。又,在圖7A所示之例中,第1區域4401自軸部442側至前端部遍及整體而延伸,但可僅在一部分延伸。
根據圖7A及圖7B所示之彈性體44C,由於在周向之一部分設置將壁厚增加之第1區域4401,故與周向之整體為與第2區域4402相同之壁厚之情形相比,可減小釋放壓力。此外,釋放壓力如上述般為可實現氣體之流通之壓力、亦即在密封唇440C與連通路之內周壁之間可產生間隙(參照圖3(b)之間隙C)時之壓力。
具體而言,在例如為如密封唇440之周向之整體為一定之壁厚之構造之情形下,由於對於差壓在整體上變形,故變形態樣在周向上為一定,而有密封唇440整體上之彈性變形量變小之傾向。
相對於此,根據密封唇440C,由於對於差壓,僅薄壁部(亦即第2區域4402)明顯變形,故可增加在薄壁部之變形量。尤其是,在第2區域4402中之與第1區域4401在周向相鄰之部位處,有變形量變大之傾向。因而,根據圖7A及圖7B所示之彈性體44C,由於對於同一差壓,與彈性體44之密封唇440之整體上之變形量相比,在第2區域4402之變形量變大,故可減小釋放壓力。
此外,在圖7A及圖7B中,在彈性體44C中,第1區域4401之被厚壁化之側(壁厚增加之側)為上側。亦即,彈性體44C在第1區域4401中,傘狀之形態之內側之表面被厚壁化。惟,在變化例中,既可傘狀之形態之外側被厚壁化,也可在兩側被厚壁化。
圖8A至圖8C係顯示其他變形之平面圖。
在圖8A至圖8C所示之例中,第1區域4401在俯視下(於在上下方向觀察下)以在繞中心O之周向相互離開之態樣設置於複數個部位。
具體而言,在圖8A所示之例中,第1區域4401在俯視下以在繞中心O之周向相互離開之態樣設置於2個部位。在圖8A所示之例中,2個第1區域4401為對角之位置關係,但可為非對角之位置關係。
在圖8B所示之例中,第1區域4401在俯視下以在繞中心O之周向相互離開之態樣設置於3個部位。在圖8B所示之例中,3個第1區域4401在周向每隔120度設置,但可為其他態樣。
在圖8C所示之例中,第1區域4401在俯視下以在繞中心O之周向相互離開之態樣設置於4個部位。在圖8C所示之例中,4個第1區域4401在周向每隔90度設置,但可為其他態樣。
根據圖8A至圖8C所示之例亦然,由於設置在周向之一部分壁厚增加之第1區域4401,故與周向之整體為與第2區域4402相同之壁厚之情形相比,可減小釋放壓力。又,由於在複數個部位設置第1區域4401,故第2區域4402中之與第1區域4401在周向相鄰之部位增加。第2區域4402中之與第1區域4401在周向相鄰之部位有容易如上述般變形之傾向。因而,藉由在複數個部位設置第1區域4401,而可期待進一步減小釋放壓力。
以上,針對各實施例詳細地進行了說明,但不限定於特定之實施例,在申請專利範圍所記載之範圍內可進行各種變化及變更。又,也可組合全部或複數個前述之實施例之構成要素。
例如,在上述之實施例1(實施例2及實施例3也同樣)中,閥體40(閥體50也同樣)具備自密封唇440連續地朝上方向及下方向延伸之軸部442,但不限定於此。例如,可如圖9所示之閥體40C之彈性體44C般具備自密封唇440連續地僅朝上方向延伸之軸部442C。又,雖未圖示,但可具備相反地自密封唇440連續地僅朝上方向延伸之軸部。
又,在上述之實施例1(實施例2及實施例3也同樣)中,軸部442係彈性體44之一部分,但不限定於此。例如,軸部442可與彈性體44不同地另行形成。例如,軸部442可為遍及上下之支持部490、492在上下方向延伸之樹脂製之構件。或,如圖9所示之閥體40D之彈性體44D般,上下之支持部490D、492D對彈性體44D之密封唇440可以自上下夾持之態樣予以支持。此時,可省略支持部490D、492D之任一者,將密封唇440接著於支持部490D、492D之另一者。
1‧‧‧基板收纳容器 10‧‧‧容器本體 11‧‧‧開口 12‧‧‧密封面 13‧‧‧支持體 14‧‧‧機器人凸緣 15‧‧‧手動握柄 16‧‧‧供氣部 17‧‧‧排氣部 18‧‧‧貫通孔 20‧‧‧蓋體 21‧‧‧安裝槽 22‧‧‧凸部 30‧‧‧迫緊件 40‧‧‧閥體 40B‧‧‧閥體 40C‧‧‧閥體 40D‧‧‧閥體 41‧‧‧固定筒 42‧‧‧保持筒 43‧‧‧內蓋筒 44‧‧‧彈性體 44A‧‧‧彈性體 44C‧‧‧彈性體 44D‧‧‧彈性體 45‧‧‧密封構件 46‧‧‧過濾器 47‧‧‧密封構件 50‧‧‧閥體 50B‧‧‧閥體 60‧‧‧氣體導入部 180‧‧‧肋 410‧‧‧第1筒部 410B‧‧‧第1筒部 411‧‧‧通氣口 412‧‧‧螺紋槽 413‧‧‧凸緣 420‧‧‧連通路 421‧‧‧通氣口 422‧‧‧螺紋槽 423‧‧‧凸緣 424‧‧‧區劃肋 430‧‧‧第2筒部 430B‧‧‧第2筒部 440‧‧‧密封唇 440C‧‧‧密封唇 442‧‧‧軸部 442C‧‧‧軸部 450‧‧‧階差 490‧‧‧支持部 490D‧‧‧支持部 492‧‧‧支持部 492D‧‧‧支持部 700‧‧‧位置/抵接位置 800‧‧‧橡膠構件 801‧‧‧貫通孔 900‧‧‧連通路 4100‧‧‧第1通路 4300‧‧‧第2通路 4401‧‧‧第1區域 4402‧‧‧第2區域 6000‧‧‧內部通路 A-A‧‧‧線 C‧‧‧間隙 O‧‧‧中心 W‧‧‧基板
圖1係顯示實施例1之基板收納容器之概略分解立體圖。 圖2顯示設置於供氣部之閥體;圖2(a)係立體剖視圖(以剖視圖顯示缺口之立體圖,以下相同);圖2(b)係剖視圖。 圖3(a)、圖3(b)係分別顯示安裝於基板收納容器之閥體之遮斷氣體流通之狀態及氣體可流通之狀態之概略剖視圖。 圖4係顯示設置於排氣部之閥體之剖視圖。 圖5A係設置有實施例2之閥體之連通路之立體剖視圖。 圖5B係設置有實施例2之閥體之連通路之剖視圖。 圖6係顯示實施例3之容器本體之閥體之概略剖視圖。 圖7A係顯示實施例4之彈性體之平面圖。 圖7B係沿圖7A之線A-A之剖視圖。 圖8A係顯示另一變形之彈性體之平面圖。 圖8B係顯示又一變形之彈性體之平面圖。 圖8C係顯示再一變形之彈性體之平面圖。 圖9係顯示變化例之閥體之概略剖視圖。 圖10係顯示變化例之閥體之概略剖視圖。
40‧‧‧閥體
41‧‧‧固定筒
42‧‧‧保持筒
43‧‧‧內蓋筒
44‧‧‧彈性體
45‧‧‧密封構件
46‧‧‧過濾器
47‧‧‧密封構件
410‧‧‧第1筒部
411‧‧‧通氣口
412‧‧‧螺紋槽
413‧‧‧凸緣
421‧‧‧通氣口
422‧‧‧螺紋槽
423‧‧‧凸緣
424‧‧‧區劃肋
430‧‧‧第2筒部
440‧‧‧密封唇
442‧‧‧軸部
490‧‧‧支持部
492‧‧‧支持部
700‧‧‧位置/抵接位置
4100‧‧‧第1通路
4300‧‧‧第2通路

Claims (7)

  1. 一種基板收納容器,其包含:容器本體,其收納基板;蓋體,其封閉容器本體之開口;及閥體,其控制氣體朝前述容器本體之流動或來自前述容器本體之氣體之流動;且前述閥體於在第1方向延伸且使前述容器本體之外部與前述容器本體之內部連通之連通路,包含沿前述第1方向延伸之軸部、及結合於前述軸部且具有彈性之非金屬性密封唇;前述密封唇為以在前述第1方向之一側封閉且另一側張開之方式擴展為圓頂型之傘狀之形態;且前述連通路係由前述密封唇分隔為與前述容器本體之外部連通之第1通路、及與前述容器本體之內部連通之第2通路;且前述密封唇以如下之方式構成:於施加於前述密封唇之前述圓頂型之外側之壓力較施加於前述圓頂型之內側之壓力大於特定值以上之情形,以前述密封唇之張開之端部自前述連通路之前述內周壁離開之方式彈性變形而將前述第1通路與前述第2通路流體連接,且於施加於前述密封唇之前述圓頂型之內側之壓力大於施加於前述圓頂型之外側之壓力之情形,將施加於前述密封唇之壓力作為將前述密封唇之張開之端部按壓於前述連通路之前述內周壁之力而傳遞,以遮斷前述第1通路與前述第2通路之連通。
  2. 如請求項1之基板收納容器,其更包含在前述第1方向相互抵接且形 成前述連通路之第1圓筒狀部位及第2圓筒狀部位;且前述第1圓筒狀部位及前述第2圓筒狀部位中之至少任一者支持前述第1方向之前述軸部之端部。
  3. 如請求項2之基板收納容器,其中前述第1圓筒狀部位支持前述第1方向之前述軸部之一端側,前述第2圓筒狀部位支持前述第1方向之前述軸部之另一端側。
  4. 如請求項2或3之基板收納容器,其中在前述第1方向上前述第1圓筒狀部位及前述第2圓筒狀部位之間之抵接位置相較於前述密封唇抵接於前述內周壁之位置,位在前述第1方向上更靠前述另一側。
  5. 如請求項1至3中任一項之基板收納容器,其中前述密封唇於前述第1方向觀察下,其壁厚在繞中心之周向之第1區域與第2區域不同。
  6. 如請求項5之基板收納容器,其中前述第1區域為自前述一側朝前述另一側延伸之帶狀之形態,且壁厚大於前述第2區域。
  7. 如請求項6之基板收納容器,其中前述第1區域於前述第1方向觀察下,以在繞中心之周向上相互離開之態樣設置複數個部位。
TW108109221A 2018-03-28 2019-03-19 基板收納容器 TWI776029B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-061635 2018-03-28
JP2018061635A JP7147116B2 (ja) 2018-03-28 2018-03-28 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201943001A TW201943001A (zh) 2019-11-01
TWI776029B true TWI776029B (zh) 2022-09-01

Family

ID=68061378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108109221A TWI776029B (zh) 2018-03-28 2019-03-19 基板收納容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11230427B2 (zh)
JP (1) JP7147116B2 (zh)
TW (1) TWI776029B (zh)
WO (1) WO2019187982A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102605057B1 (ko) * 2017-04-06 2023-11-24 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP7383712B2 (ja) * 2020-10-23 2023-11-20 ミライアル株式会社 基板収納容器及びその製造方法並びにフィルタ部

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203993A (ja) * 1995-01-24 1996-08-09 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナのガス供給システム
CN1485249A (zh) * 2002-08-20 2004-03-31 ʤ 用于管式流体容器的阀机构
TW200415092A (en) * 2002-10-25 2004-08-16 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
TW201402423A (zh) * 2012-04-04 2014-01-16 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201620065A (zh) * 2014-09-05 2016-06-01 Rorze Corp 裝載埠及裝載埠的氣氛置換方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2912999A (en) * 1955-07-18 1959-11-17 Ronald C Kersh Fluid check valve
JPS4212434Y1 (zh) * 1966-10-04 1967-07-13
JPS55109175U (zh) * 1979-01-29 1980-07-31
JPS5846956B2 (ja) 1979-02-13 1983-10-19 株式会社東芝 逆変換装置の余裕角制御装置
JP2683369B2 (ja) 1988-08-09 1997-11-26 日本信号株式会社 カードロック装置
JPH0447504Y2 (zh) * 1988-09-28 1992-11-10
US5931352A (en) * 1997-09-11 1999-08-03 Knight Plastics, Inc. Snap-fit non-drip valve and method for assembly thereof
JP3707295B2 (ja) * 1998-05-11 2005-10-19 東陶機器株式会社 自閉水栓装置を用いた便器
JP4263901B2 (ja) * 2002-11-14 2009-05-13 勝利 増田 弁機構
JP4201583B2 (ja) 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4800155B2 (ja) 2006-09-04 2011-10-26 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び逆止弁
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve
JP6807310B2 (ja) * 2014-12-01 2021-01-06 インテグリス・インコーポレーテッド 基板収納容器の弁アセンブリ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203993A (ja) * 1995-01-24 1996-08-09 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナのガス供給システム
CN1485249A (zh) * 2002-08-20 2004-03-31 ʤ 用于管式流体容器的阀机构
TW200415092A (en) * 2002-10-25 2004-08-16 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
TW201402423A (zh) * 2012-04-04 2014-01-16 Shinetsu Polymer Co 基板收納容器
TW201620065A (zh) * 2014-09-05 2016-06-01 Rorze Corp 裝載埠及裝載埠的氣氛置換方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7147116B2 (ja) 2022-10-05
US20210032014A1 (en) 2021-02-04
US11230427B2 (en) 2022-01-25
TW201943001A (zh) 2019-11-01
WO2019187982A1 (ja) 2019-10-03
JP2019175973A (ja) 2019-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI760528B (zh) 基板收納容器
KR100607302B1 (ko) 기판 수납 용기
JP2004146676A (ja) 収納容器
TWI776029B (zh) 基板收納容器
JP2009246154A (ja) 基板収納容器
US20200185244A1 (en) Substrate Storage Container
KR102630660B1 (ko) 기판 수납 용기
JP6915203B2 (ja) 基板収納容器
KR20200121795A (ko) 가스 퍼지용 포트
JP6922148B2 (ja) 基板収納容器
CN111868908B (zh) 基板收纳容器
JP6870513B2 (ja) 基板収納容器
JP7055949B2 (ja) 基板収納容器
US20230274960A1 (en) Substrate Storage Container
JP2022088279A (ja) 基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent