TW201714972A - 用於相機模組之液晶聚合物組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠展現延性(例如，斷裂拉伸伸長率)、衝擊強度(例如，夏比缺口衝擊強度)及尺寸穩定性之獨特組合的聚合物組合物。舉例而言，聚合物組合物可含有與環氧官能化之烯烴共聚物及無機微粒材料組合之液晶聚合物。

Description

用於相機模組之液晶聚合物組合物 相關申請案
本申請案主張2015年8月17日申請之美國臨時申請案第62/205,865號之優先權，該案之全文以引用的方式併入本文中。
相機模組(或組件)常常用於行動電話、膝上型電腦、數位相機、數位視訊相機等。實例包括例如包括安裝至基底之載體的緊湊型相機模組、數位相機快門模組、數位相機之組件、遊戲相機、醫用相機、監測相機等。此類相機模組已變得更複雜且目前往往會包括更多移動部件。在一些情況下，例如兩個緊湊型相機模組組件可安裝於單個模組內以改良圖像品質(「雙相機」模組)。在其他情況下，可使用緊湊型相機模組之陣列。由於此等部件之設計變得更複雜，所以用於形成相機模組之模製部件的聚合物組合物為足夠延性的以使得其可經受住裝配過程。聚合物組合物必須亦能夠在使用期間吸收一定程度之衝擊能量而不斷裂或碎裂。迄今，最習知技術包括使用纖維填充劑以幫助改良聚合物組合物之強度及其他性質。然而不幸的是，此等技術最終恰好導致其他問題，諸如在其經加熱時部件之較差尺寸穩定性。
因而需要經改良之聚合物組合物用於相機模組之模製部件。
根據本發明之一個實施例，揭示聚合物組合物包含100重量份之 至少一個液晶聚合物；約50至約90重量份之無機微粒材料，其具有以莫氏硬度標度計約2.5或更高之硬度值及約0.1至約35微米之平均尺寸；及約1至約15重量份之環氧官能化之烯烴共聚物。
根據本發明之另一實施例，揭示用於相機模組之模製部件。模製部件包含包括液晶聚合物之聚合物組合物。組合物展現如根據ISO測試第527：2012號在23℃下測定之約3.5%或更高之斷裂拉伸伸長率，如根據ISO測試第179-1：2010號在23℃下測定之約6kJ/m2或更高之夏比缺口衝擊強度，及如根據ISO 294-4：2001使用類型D2樣品測定之約6或更低之尺寸穩定性。
本發明之其他特徵及態樣更詳細闡述於下文中。
502‧‧‧隔熱蓋
504‧‧‧載體組件
506‧‧‧基底
508‧‧‧主板
510‧‧‧基板
601‧‧‧電路
602‧‧‧影像感應器
604‧‧‧透鏡
本發明之完整及能夠實現之揭示，包括對熟習此項技術者而言其最佳模式，更尤其闡述於本說明書之剩餘部分，包括參考附圖，其中：圖1至圖2為可根據本發明之一個實施例形成之緊湊型相機模組(「CCM」)的透視圖及正視圖。
一般技術者應瞭解本討論僅為例示性實施例之描述，且並未預期為限制本發明之更廣態樣。
一般言之，本發明係有關能夠展現延性(例如，斷裂拉伸伸長率)及衝擊強度(例如，夏比缺口衝擊強度)之聚合物組合物以允許其用於複雜相機模組設計。舉例而言，聚合物組合物可展現如根據ISO測試第527：2012號(技術上等效於ASTM D638-14在23℃下測定之約3.5%或更高、在一些實施例中約4%或更高、在一些實施例中約4.5%至約20%且在一些實施例中約5%至約10%的斷裂拉伸伸長率。組合物亦可具有在23℃下根據ISO測試第179-1：2010)號(技術上等效於ASTM D256-10，方法B)量測之約6kJ/m2或更高、在一些實施例中約6.5kJ/m2或更高、在一些實施例中約7至約25kJ/m2且在一些實施例中約8至約20kJ/m2的夏比缺口衝擊強度。與習知智慧相反，已發現可在無不利影響尺寸穩定性之情況下實現延性與高衝擊強度之此平衡。更特定言之，組合物可展現約6或更低、在一些實施例中約5或更低、在一些實施例中約0.5至約5且在一些實施例中約1至約4.5的尺寸穩定性。「尺寸穩定性」可藉由用縱向收縮度除以橫向收縮度測定，其可根據ISO 294-4：2001使用類型D2樣品(技術上等效於ASTM D955-08(2014))測定。橫向收縮(「ST」)度可例如為約0.2%至約1.5%、在一些實施例中約0.4%至約1.2%且在一些實施例中約0.5%至約1.0%，而縱向收縮(「SF」)度可為約0.02%至約0.6%、在一些實施例中0.05%至約0.5%且在一些實施例中約0.1%至約0.4%。
本發明者已發現可經由選擇性控制用於聚合物組合物中之組分之性質及其相對濃度達成能夠獲得具有性質之此獨特組合的部件。舉例而言，聚合物組合物可含有與環氧官能化之烯烴共聚物及無機微粒材料組合之液晶聚合物，該無機微粒材料以莫氏硬度標度計具有約2.5或更高、在一些實施例中約3.0或更高、在一些實施例中約3.0至約11.0、在一些實施例中約3.5至約11.0且在一些實施例中約4.5至約6.5的硬度值。此等材料通常亦具有諸如使用雷射繞射技術根據ISO 13320：2009(例如，使用Horiba LA-960粒徑分佈分析器)測定之約0.1至約35微米、在一些實施例中約2至約20微米、在一些實施例中約3至約15微米且在一些實施例中約7至約12微米的中值尺寸(例如，直徑)。材料亦可具有窄粒徑分佈。亦即，按體積計至少約70%之粒子、在一些實施例中按體積計至少約80%之粒子材料且在一些實施例中按體積計至少約90%之材料可具有在上文提及之範圍內的尺寸。
無機微粒材料通常以約50至約90重量份、在一些實施例中約55 至約85重量份且在一些實施例中約60至約80重量份每100份液晶聚合物之量使用。同樣地，環氧官能化之烯烴共聚物通常以約1至約15重量份、在一些實施例中約2至約12重量份且在一些實施例中約3至約10重量份每100份液晶聚合物之量用於聚合物組合物。舉例而言，無機微粒材料通常構成約20重量%至約60重量%、在一些實施例中約25重量%至約55重量%且在一些實施例中約30重量%至約50重量%之聚合物組合物，而環氧官能化之烯烴共聚物通常構成約0.1重量%至約20重量%、在一些實施例中約0.5重量%至約15重量%且在一些實施例中約1重量%至約10重量%之聚合物組合物。液晶聚合物亦可構成約20重量%至約80重量%、在一些實施例中約30重量%至約70重量%且在一些實施例中約35重量%至約60重量%之聚合物組合物。
現將更詳細描述本發明之各種實施例。
I.液晶聚合物
用於聚合物組合物之液晶聚合物通常經分類為「向熱性」至其可具有棒狀結構且展現在其熔態(例如，熱致性向列狀態)下之結晶性能的程度。聚合物具有相對較高之熔融溫度，諸如約250℃至約400℃、在一些實施例中約280℃至約390℃且在一些實施例中約300℃至約380℃。此等聚合物可由如此項技術中已知之一或多種類型之重複單元形成。液晶聚合物可例如含有一或多種芳族酯重複單元，其通常呈約60mol.%至約99.9mol.%、在一些實施例中約70mol.%至約99.5mol.%且在一些實施例中約80mol.%至約99mol.%之聚合物的量。芳族酯重複單元通常可由下式(I)表示：
其中， 環B為經取代或未經取代之六員芳基(例如，1,4-伸苯基或1,3-伸苯基)、稠合至經取代或未經取代之五或六員芳基的經取代或未經取代之六員芳基(例如，2,6-萘)或連接至經取代或未經取代之五或六員芳基的經取代或未經取代之六員芳基(例如，4,4-聯伸二苯)；且Y1及Y2獨立地為O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)。
通常Y1及Y2中之至少一者為C(O)。此類芳族酯重複單元之實例可包括例如芳族二羧基重複單元(式I中之Y1及Y2為C(O))、芳族羥基羧基重複單元(在式I中Y1為O且Y2為C(O))以及其各種組合。
舉例而言，可使用自芳族二羧酸，諸如對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基聯苯、雙(4-羧苯基)醚、雙(4-羧苯基)丁烷、雙(4-羧苯基)乙烷、雙(3-羧苯基)醚、雙(3-羧苯基)乙烷等，以及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基及其組合衍生之芳族二羧基重複單元。特定言之，適合芳族二羧酸可包括例如對苯二甲酸(「TA」)、間苯二甲酸(「IA」)及2,6-萘二甲酸(「NDA」)。在使用時，自芳族二羧酸(例如，IA、TA及/或NDA)衍生之重複單元通常構成約5mol.%至約60mol.%、在一些實施例中約10mol.%至約55mol.%且在一些實施例中約15mol.%至約50%之聚合物。
亦可使用自芳族羥基羧酸，諸如4-羥基苯甲酸；4-羥基-4'-聯苯羧酸；2-羥基-6-萘甲酸；2-羥基-5-萘甲酸；3-羥基-2-萘甲酸；2-羥基-3-萘甲酸；4'-羥苯基-4-苯甲酸；3'-羥苯基-4-苯甲酸；4'-羥苯基-3-苯甲酸等，以及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基及其組合衍生之芳族羥基羧基重複單元。特定言之，適合芳族羥基羧酸為4-羥基苯甲酸(「HBA」)及6-羥基-2-萘甲酸(「HNA」)。在使用時，自羥基羧酸(例如，HBA及/或HNA)衍生之重複單元通常構成約10mol.%至約85mol.%、在一些實施例中約20mol.%至約80mol.%且在一些實施例中 約25mol.%至約75%之聚合物。
其他重複單元亦可用於聚合物中。舉例而言，在某些實施例中可使用自芳族二醇，諸如對苯二酚、間苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,6-二羥基萘、4,4'-二羥基聯苯(或4,4'-聯苯酚)、3,3'-二羥基聯苯、3,4'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基聯苯醚、雙(4-羥苯基)乙烷等，以及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基及其組合衍生之重複單元。特定言之，適合芳族二醇可包括例如對苯二酚(「HQ」)及4,4'-聯苯酚(「BP」)。在使用時，自芳族二醇(例如，HQ及/或BP)衍生之重複單元通常構成約1mol.%至約30mol.%、在一些實施例中約2mol.%至約25mol.%且在一些實施例中約5mol.%至約20%之聚合物。亦可使用諸如自芳族醯胺(例如，乙醯胺苯酚(「APAP」))及/或芳胺(例如，4-胺基苯酚(「AP」)、3-胺基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)衍生之彼等重複單元。在使用時，自芳族醯胺(例如，APAP)及/或芳胺(例如，AP)衍生之重複單元通常構成約0.1mol.%至約20mol.%、在一些實施例中約0.5mol.%至約15mol.%且在一些實施例中約1mol.%至約10%之聚合物。亦應瞭解各種其他單體重複單元可併入至聚合物中。舉例而言，在某些實施例中，聚合物可含有一或多種自非芳族單體，諸如脂族或環脂族羥基羧酸、二羧酸、二醇、醯胺、胺等衍生之重複單元。當然，在其他實施例中，由於其缺乏自非芳族(例如，脂族或環脂族)單體衍生之重複單元，所以聚合物可為「完全芳族」。
儘管未必需要，但液晶聚合物可為「低環烷」聚合物至其含有極少含量之自環烷羥基羧酸及環烷二羧酸，諸如萘-2,6-二羧酸(「NDA」)、6-羥基-2-萘甲酸(「HNA」)或其組合衍生之重複單元的程度。亦即，自環烷羥基羧酸及/或二羧酸(例如，NDA、HNA或HNA與NDA之組合)衍生之重複單元的總量通常為不大於30mol.%、在一些實施例中不大於約15mol.%、在一些實施例中不大於約10mol.%、 在一些實施例中不大於約8mol.%且在一些實施例中為0mol.%至約5mol.%之聚合物(例如，0mol.%)。儘管不存在高水準之習知環烷酸，咸信所得「低環烷」聚合物仍能夠展現良好熱及機械性質。
在一個特定實施例中，液晶聚合物可由自4-羥基苯甲酸(「HBA」)及對苯二甲酸(「TA」)及/或間苯二甲酸(「IA」)以及各種其他視情況選用之組分衍生之重複單元形成。自4-羥基苯甲酸(「HBA」)衍生之重複單元可構成約10mol.%至約80mol.%、在一些實施例中約30mol.%至約75mol.%且在一些實施例中約45mol.%至約70%之聚合物。自對苯二甲酸(「TA」)及/或間苯二甲酸(「IA」)衍生之重複單元可同樣地構成約5mol.%至約40mol.%、在一些實施例中約10mol.%至約35mol.%且在一些實施例中約15mol.%至約35%之聚合物。亦可以約1mol.%至約30mol.%、在一些實施例中約2mol.%至約25mol.%且在一些實施例中約5mol.%至約20%之聚合物之量使用自4,4'-聯苯酚(「BP」)及/或對苯二酚(「HQ」)衍生的重複單元。其他可能的重複單元可包括自6-羥基-2-萘甲酸(「HNA」)、2,6-萘二甲酸(「NDA」)及/或乙醯胺苯酚(「APAP」)衍生之彼等重複單元。在某些實施例中，在使用時，例如自HNA、NDA及/或APAP衍生之重複單元可各自構成約1mol.%至約35mol.%、在一些實施例中約2mol.%至約30mol.%且在一些實施例中約3mol.%至約25mol.%。
II.無機微粒材料
如上文所提及，具有一定硬度值之無機微粒材料可用於聚合物組合物中。此微粒材料之實例可包括例如碳酸鹽，諸如碳酸鈣(CaCO3，3.0莫氏硬度)或鹼式碳酸銅(Cu2CO3(OH)2，4.0莫氏硬度)；氟化物，諸如氟化鈣(CaFl2，4.0莫氏硬度)；磷酸鹽，諸如焦磷酸鈣(Ca2P2O7，5.0莫氏硬度)、無水磷酸氫鈣(CaHPO4，3.5莫氏硬度)或水合磷酸鋁(AlPO4．2H2O，4.5莫氏硬度)；矽酸鹽，諸如二氧化矽 (SiO2，6.0莫氏硬度)、矽酸鉀鋁(KAlSi3O8，6莫氏硬度)或矽酸銅(CuSiO3．H2O，5.0莫氏硬度)；硼酸鹽，諸如鹼式硼矽酸鈣(Ca2B5SiO9(OH)5，3.5莫氏硬度)；氧化鋁(AlO2，10.0莫氏硬度)；硫酸鹽，諸如硫酸鈣(CaSO4，3.5莫氏硬度)或硫酸鋇(BaSO4，3至3.5莫氏硬度)等等以及其組合。
III.環氧官能化之烯烴共聚物
如上文所陳述，由於其每分子平均含有兩個或更多個環氧官能基，所以亦使用「環氧官能化之」烯烴共聚物。共聚物通常含有自一或多種α烯烴衍生之烯烴單體單元。此類單體之實例包括例如具有2至20個碳原子且通常2至8個碳原子之線性及/或分支鏈α烯烴。特定實例包括乙烯、丙烯、1-丁烯；3-甲基-1-丁烯；3,3-二甲基-1-丁烯；1-戊烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-戊烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-己烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-庚烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-辛烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-壬烯；經乙基、甲基或二甲基取代之1-癸烯；1-十二烯；及苯乙烯。特定言之，所需要之α烯烴單體為乙烯及丙烯。共聚物亦可含有環氧官能單體單元。此單元之一個實例為環氧官能(甲基)丙烯酸單體組分。如本文中所使用，術語「(甲基)丙烯酸」包括丙烯酸及甲基丙烯酸單體以及其鹽或酯，諸如丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體。舉例而言，適合環氧官能(甲基)丙烯酸單體可包括(但不限於)含有1,2-環氧基之彼等者，諸如丙烯酸縮水甘油酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯。其他適合環氧官能單體包括烯丙基縮水甘油醚、乙基丙烯酸縮水甘油酯及衣康酸縮水甘油酯(glycidyl itoconate)。亦可使用其他適合單體以幫助達成所需要之分子量。
當然，共聚物亦可含有如此項技術中已知之其他單體單元。舉例而言，另一適合單體可包括非環氧官能之(甲基)丙烯酸單體。此類 (甲基)丙烯酸單體之實例可包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸甲基環己酯、丙烯酸環戊酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸2-乙基丁酯、甲基丙烯酸甲基環己酯、甲基丙烯酸桂皮酯、甲基丙烯酸巴豆酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯等以及其組合。舉例而言，在一個特定實施例中，共聚物可為由環氧官能(甲基)丙烯酸單體組分、α-烯烴單體組分及非環氧官能(甲基)丙烯酸單體組分形成之三元共聚物。共聚物可例如為聚(乙烯-共-丙烯酸丁酯-共-甲基丙烯酸縮水甘油酯)，其具有以下結構：
其中x、y及z為1或更大。
可選擇相對比例之單體組分以實現環氧反應性與熔體流動速率之間的平衡。更特定言之，高環氧單體含量可導致與基質聚合物之良好反應性，但過高含量可降低熔體流動速率至共聚物不利地影響聚合 物摻合物之熔融強度的此程度。因此，在大部分實施例中，環氧官能(甲基)丙烯酸單體構成約1重量%至約20重量%、在一些實施例中約2重量%至約15重量%且在一些實施例中約3重量%至約10重量%之共聚物。α-烯烴單體可同樣地構成約55重量%至約95重量%、在一些實施例中約60重量%至約90重量%且在一些實施例中約65重量%至約85重量%之共聚物。在使用時，其他單體組分(例如，非環氧官能(甲基)丙烯酸單體)可構成約5重量%至約35重量%、在一些實施例中約8重量%至約30重量%且在一些實施例中約10重量%至約25重量%之共聚物。如根據ASTM D1238-13在2.16kg之負荷及190℃之溫度下測定之所得熔體流動速率通常為約1至約30公克每10分鐘(「g/10min」)、在一些實施例中約2至約20g/10min且在一些實施例中約3至約15g/10min。
可用於本發明之適合環氧官能化之共聚物之一個實例為以LOTADER® AX8840之名稱購自Arkema。舉例而言，LOTADER® AX8840具有5g/10min之熔體流動速率且具有8重量%之甲基丙烯酸縮水甘油酯單體含量。另一適合共聚物為以ELVALOY® PTW之名稱購自DuPont，其為乙烯、丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯之三元共聚物，且具有12g/10min之熔體流動速率及4重量%至5重量%之甲基丙烯酸縮水甘油酯單體含量。
IV.導電填充劑
儘管視情況選用，導電填充劑亦可用於聚合物組合物以幫助降低在模製操作、運輸、收集、裝配等期間形成靜態電荷之傾向。實際上，如上文所提及，受控尺寸及量之無機微粒材料之存在可促進導電填充劑分散於液晶聚合物基質內的能力，藉此允許使用相對低濃度之導電填充劑以達成所需要之抗靜電性質。然而，因為其以相對低濃度使用，所以對熱及機械性質之影響可最小化。就此而言，在使用時，導電填充劑通常構成約0.1重量%至約30重量%、在一些實施例中約 0.3重量%至約20重量%、在一些實施例中約0.4重量%至約5重量%且在一些實施例中約0.5重量%至約1.5重量%之聚合物組合物。
各種導電填充劑中之任一者通常可用於聚合物組合物以幫助改良其抗靜電特性。適合導電填充劑之實例可包括例如金屬粒子(例如，鋁片)、金屬纖維、碳粒子(例如，石墨、膨脹石墨、石墨烯、碳黑、石墨化碳黑等)、碳奈米管、碳纖維等等。碳纖維及碳粒子(例如，石墨)為尤其適合的。在使用時，適合碳纖維可包括瀝青基碳(例如，焦油瀝青)纖維、聚丙烯腈基碳纖維、金屬塗覆之碳纖維等。由於其具有相對高之碳含量，諸如約85重量%或更高、在一些實施例中約90重量%或更高且在一些實施例中約93重量%或更高之碳含量，所以碳纖維宜具有高純度。舉例而言，碳含量可為至少約94重量%，諸如至少約95重量%、諸如至少約96重量%、諸如至少約97重量%、諸如甚至至少約98重量%。碳純度通常為小於100重量%，諸如小於約99重量%。碳纖維之密度通常為約0.5至約3.0g/cm3、在一些實施例中約1.0至約2.5g/cm3且在一些實施例中約1.5至約2.0g/cm3。
在一個實施例中，碳纖維併入至具有極少纖維斷裂之基質中。即使在使用具有約3mm之初始長度的纖維時，在模製之後之纖維的體積平均長度通常可為約0.1mm至約1mm。亦可在最終聚合物組合物中選擇性地控制碳纖維之平均長度及分佈以實現液晶聚合物基質內之較好連接及電學路徑。纖維之平均直徑可為約0.5至約30微米、在一些實施例中約1至約20微米且在一些實施例中約3至約15微米。
為了改良在聚合物基質內之分散，碳纖維可至少部分地塗佈有增加碳纖維與液晶聚合物之相容性的上漿劑。上漿劑可為穩定的以使得其不會在模製液晶聚合物之溫度下熱降解。在一個實施例中，上漿劑可包括聚合物，諸如芳族聚合物。舉例而言，芳族聚合物可具有大於約300℃之熱分解溫度，諸如大於約350℃、諸如大於約400℃。如 本文中所使用，材料之熱分解溫度為如根據ASTM測試E 1131(或ISO測試11358)測定之材料在熱重量分析期間損失其質量之5%的溫度。上漿劑亦可具有相對高之玻璃轉變溫度。舉例而言，上漿劑之玻璃轉變溫度可為大於約300℃，諸如大於約350℃、諸如大於約400℃。上漿劑之特定實例包括聚醯亞胺聚合物、包括完全芳族聚酯聚合物之芳族聚酯聚合物及高溫環氧聚合物。在一個實施例中，上漿劑可包括液晶聚合物。上漿劑可以至少約0.1重量%之量，諸如以至少0.2重量%之量、諸如以至少約0.1重量%之量存在於纖維上。上漿劑通常以小於約5重量%之量，諸如以小於約3重量%之量存在。
另一適合導電填充劑為離子液體。此材料之一個益處為除導電以外，離子液體亦可在熔融處理期間以液體形式存在，該形式允許其更均一地摻合於液晶聚合物基質內。此改良電連接性且藉此增強組合物自其表面快速耗散靜態電荷之能力。
離子液體通常為具有足夠低之熔融溫度以使得其可在與液晶聚合物一起經熔融處理時呈液體形式的鹽。舉例而言，離子液體之熔融溫度可為約400℃或更低、在一些實施例中約350℃或更低、在一些實施例中約1℃至約100℃且在一些實施例中約5℃至約50℃。該鹽含有陽離子物質及相對離子。陽離子物質含有具有至少一個雜原子(例如，氮或磷)作為「陽離子中心」之化合物。此類雜原子化合物之實例包括例如具有以下結構之四級鎓：
其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8獨立地選自由以下各者組成之群：氫；經取代或未經取代之C1-C10烷基(例如，甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基等)；經取代或未經取代之C3-C14環烷基(例如，金剛烷基、環丙基、環丁基、環戊基、環辛基、環己烯基等)；經取代或未經取代之C1-C10烯基(例如，乙烯、丙烯、2-甲基丙烯、戊烯等)；經取代或未經取代之C2-C10炔基(例如，乙炔基、丙炔基等)；經取代或未經取代之C1-C10烷氧基(例如，甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基、第二丁氧基、正戊氧基等)；經取代或未經取代之醯氧基(例如，甲基丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧乙基等)；經取代或未經取代之芳基(例如，苯基)；經取代或未經取代之雜芳基(例如，吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、異噻唑基、三唑基、咪唑基、異噁唑基、吡咯基、吡唑基、噠嗪基、嘧啶基、喹啉基等)等等。舉例而言，在一個特定實施例中，陽離子物質可為具有N+R1R2R3R4結構之銨化合物，其中R1、R2及/或R3獨立地為C1-C6烷基(例如，甲基、乙基、丁基等)且R4為氫或C1-C4烷基(例如，甲基或乙基)。舉例而言，陽離子組 分可為三丁基甲基銨，其中R1、R2及R3為丁基且R4為甲基。
陽離子物質之適合相對離子可包括例如鹵素(例如，氯、溴、碘等)；硫酸鹽或磺酸鹽(例如，甲基硫酸鹽、乙基硫酸鹽、丁基硫酸鹽、己基硫酸鹽、辛基硫酸鹽、氫硫酸鹽、甲烷磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽、十二烷基硫酸鹽、三氟甲烷磺酸鹽、十七烷基氟基辛烷磺酸鹽、十二烷基乙氧基硫酸鈉等)；磺基丁二酸鹽；醯胺(例如，二氰胺)；醯亞胺(例如，雙(五氟乙基-磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基)醯亞胺等)；硼酸鹽(例如，四氟硼酸鹽、四氰基硼酸鹽、雙[草酸根合]硼酸鹽、雙[水楊酸根合]硼酸鹽等)；磷酸鹽或亞膦酸酯(例如，六氟磷酸鹽、二乙磷酸鹽、雙(五氟乙基)亞膦酸酯、參(五氟乙基)-三氟磷酸鹽、參(九氟丁基)三氟磷酸鹽等)；銻酸鹽(例如，六氟銻酸鹽)；鋁酸鹽(例如，四氯鋁酸鹽)；脂肪酸羧酸酯(例如，油酸酯、異硬脂酸酯、十五烷基氟基辛烷酯等)；氰酸酯；乙酸酯等等以及前述任一者之組合。為幫助改良與液晶聚合物之相容性，選擇在本質上通常為疏水性之相對離子，諸如醯亞胺、脂肪酸羧酸鹽等可為需要的。尤其適合疏水性相對離子可包括例如雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺及雙(三氟甲基)醯亞胺。
V.其他組分
聚合物組合物亦可包括廣泛多種額外的添加劑，諸如潤滑劑、導熱填充劑、顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟、阻燃劑、抗滴添加劑及其他經添加以增強性質及可加工性之材料。舉例而言，潤滑劑可用於能夠在不實質性分解之情況下承受液晶聚合物之加工條件的聚合物組合物。此類潤滑劑之實例包括脂肪酸酯、其鹽、酯、脂肪酸醯胺、有機磷酸酯及通常用作加工工程塑膠材料包括其混合物之潤滑劑之類型的烴蠟。適合脂肪酸通常具有約12至約60個碳原子之骨 幹碳鏈，諸如肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八烷酸、派林酸(parinric acid)等等。適合酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蠟酯、甘油酯、乙二醇酯及複合酯。脂肪酸醯胺包括脂肪一級醯胺、脂肪二級醯胺、亞甲基及伸乙基雙醯胺及烷醇醯胺，諸如棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、油酸醯胺、N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺等等。脂肪酸之金屬鹽亦為適合的，諸如硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂等等；烴蠟，包括石蠟、聚烯烴及氧化聚烯烴蠟及微晶蠟。尤其適合潤滑劑為硬脂酸之酸、鹽或醯胺，諸如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸鈣或N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺。在使用時，潤滑劑通常構成約0.05重量%至約1.5重量%且在一些實施例中約0.1重量%至約0.5重量%(按重量計)之聚合物組合物。
如上文所提及，本發明之一個有益態樣為可在無不利地影響所得部件之尺寸穩定性之情況下實現良好機械性質。為幫助確保保持此尺寸穩定性，通常需要聚合物組合物大體上保持不含習知纖維填充劑，諸如玻璃纖維及礦纖維。因此，若完全使用，則此等纖維通常構成不超過約10重量%、在一些實施例中不超過約5重量%且在一些實施例中約0.001重量%至約3重量%之聚合物組合物。
VI.形成
液晶聚合物、無機微粒材料、環氧官能化之烯烴共聚物及其他視情況選用之添加劑可經熔融處理或摻合在一起。組分可分別或以組合供應至包括至少一個可旋轉地安裝且容納於機筒(例如，圓柱形機筒)內之螺桿且可界定進料區及自進料區沿螺桿之長度定位於下游之熔融區的擠壓機。擠壓機可為單螺桿或雙螺桿擠壓機。必要時，無機微粒材料及環氧官能化之烯烴共聚物添加至可自供應液晶聚合物之位置處之位置下游添加至擠壓機。可選擇螺桿之速度以達成所需要之滯留時間、剪切率、熔融處理溫度等。舉例而言，螺桿速度可在約50至 約800轉數每分鐘(「rpm」)、在一些實施例中約70至約150rpm且在一些實施例中約80至約120rpm之範圍內。在熔融摻合期間之明顯剪切率亦可在約100-1秒至約10,000-1秒、在一些實施例中約500-1秒至約5000-1秒且在一些實施例中約800-1秒至約1200-1秒範圍內。明顯剪切率等於4Q/πR 3 ，其中Q為聚合物熔融物之體積流量(「m3/s」)且R為熔融聚合物流動通過之毛細管(例如，擠壓機壓模)的半徑(「m」)。
不管其所形成之特定方式，本發明者已發現所得聚合物組合物可具有極佳熱性質。舉例而言，聚合物組合物之熔融黏度可足夠低以使得其可易於流入具有較小尺寸之模具的空腔中。在一個特定實施例中，聚合物組合物可具有在1000-1秒之剪切率下測定之約1至約200Pa-s、在一些實施例中約5至約180Pa-s、在一些實施例中約10至約150Pa-s且在一些實施例中約20至約120Pa-s之熔融黏度。熔融黏度可根據ISO測試第11443：2005號在比組合物之熔融溫度(例如，350℃)高15℃之溫度下測定。
VII.模製部件
一經形成，聚合物組合物可經模製為成形部件。舉例而言，使用單組分注射模製方法(其中將乾燥及經預加熱之塑膠顆粒噴射至模具中)可模製成形部件。不管所使用之技術，已發現本發明之模製部件可具有相對光滑之表面，其可由其表面光澤度表示)。舉例而言，如使用光澤計在約80°至約85°之角度下測定之表面光澤度可為約35%或更高、在一些實施例中約38%或更高且在一些實施例中約40%至約60%。習知地，咸信具有此類光滑表面之部件將亦不具有足夠良好之機械性質。然而，與習知思維相反，已發現本發明之模製部件具有極佳機械性質。舉例而言，部件可具有高焊接強度，其在形成相機模組之較薄部分時為有用的。舉例而言，部件可展現約10千帕斯卡(「kPa」)至約100kPa、在一些實施例中約20kPa至約80kPa且在一些 實施例中約40kPa至約70kPa之焊接強度，其為如根據ISO測試第527-1：2012號(技術上等效於ASTM D638-14)在23℃下測定之峰值應力。
拉伸及撓曲機械性質亦為良好的。舉例而言，部件可展現約20至約500MPa、在一些實施例中約50至約400MPa且在一些實施例中約60至約350MPa之拉伸強度及/或約4,000MPa至約20,000MPa、在一些實施例中約5,000MPa至約18,000MPa且在一些實施例中約6,000MPa至約12,000MPa之拉伸模數。拉伸性質可根據ISO測試第527：2012號(技術上等效於ASTM D638-14)在23℃下測定。舉例而言，部件亦可展現約20至約500MPa、在一些實施例中約50至約400MPa且在一些實施例中約80至約350MPa之撓曲強度及/或約4,000MPa至約20,000MPa、在一些實施例中約5,000MPa至約18,000MPa且在一些實施例中約6,000MPa至約15,000MPa之撓曲模數。撓曲性質可根據ISO測試第178：2010號(技術上等效於ASTM D790-10)在23℃下測定。模製部件亦可展現約190℃或更高、且在一些實施例中約200℃至約280℃之在負荷下之偏轉溫度(DTUL)，該溫度如根據ASTM D648-07(技術上等效於ISO測試第75-2：2013號)在1.8MPa之指定負荷下量測。如根據ASTM D785-08(標度M)測定，部件之洛氏硬度亦可為約25或更高、一些實施例約30或更高且在一些實施例中約35至約80。
另外，模製部件亦可具有極佳抗靜電性能，尤其在導電填充劑包括於如上所述之聚合物組合物中時。此抗靜電性能之特徵可為如根據IEC 60093測定之相對低表面及/或體積電阻率。舉例而言，模製部件可展現約1 x 1015歐姆或更低、在一些實施例中約1 x 1014歐姆或更低、在一些實施例中約1 x 1010歐姆至約9 x 1013歐姆且在一些實施例中約1 x 1011至約1 x 1013歐姆之表面電阻率。同樣地，模製部件亦可展現約1 x 1015歐姆-米或更低、在一些實施例中約1 x 109歐姆-米至約9 x 1014歐姆-米且在一些實施例中約1 x 1010至約5 x 1014歐姆-米之體 積電阻率。當然，決不需要此抗靜電性能。舉例而言，在一些實施例中，模製部件可展現相對高之表面電阻率，諸如約1 x 1015歐姆或更高、在一些實施例中約1 x 1016歐姆或更高、在一些實施例中約1 x 1017歐姆至約9 x 1030歐姆且在一些實施例中約1 x 1018至約1 x 1026歐姆。
在某些申請案中，模製部件可與一或多個額外組件(例如，經模製之部件、金屬等)接合在一起。值得注意地是，本發明之模製部件之增強延性可允許使用此前認為不可能之技術使其易於與另一組件接合在一起。舉例而言，在一個實施例中，可使用熱熔柱技術(heat staking technique)。在此類實施例中，複數個接納孔可首先形成於相鄰組分中，諸如圍繞組分之邊緣，且複數個熱熔柱可隨後插入至相應接納孔中。一經插入，鉚接裝置可用於使熱熔柱經受熱及壓力以使得其有效地與相鄰組分接合在一起。當然，除熱熔柱之外，亦可使用其他已知的技術，諸如膠合黏接、焊接等。
VIII.應用
聚合物組合物及/或成形模製部件可用於各種應用。舉例而言，模製部件可用於發光組件、電池系統、感應器及電子組件、便攜式電子裝置，諸如智慧型手機、MP3播放器、行動電話、電腦、電視、汽車部件等。在一個特定實施例中，模製部件可用於相機模組，諸如通常用於無線通信裝置(例如，蜂巢式電話)之彼等相機模組。舉例而言，相機模組可使用基底、安裝於基底上之載體組件、安裝於載體組件上之保護層等。基底可具有約500微米或更低、在一些實施例中約10至約450微米且在一些實施例中約20至約400微米之厚度。同樣地，載體組件可具有約500微米或更低、在一些實施例中約10至約450微米且在一些實施例中約20至約400微米之壁厚度。
一種尤其適合相機模組展示於圖1至圖2中。如所示，相機模組 500含有上覆於基底506之載體組件504。基底506反過來上覆於視情況選用之主板508。由於其相對較薄之性質，基底506及/或主板508尤其適合於自如上文所描述之本發明之聚合物組合物經模製。載體組件504可具有如此項技術中已知之各種組態中之任一者。舉例而言，在一個實施例中，載體組件504可含有容納一或多個透鏡604之中空機筒，該等透鏡與定位在主板508上且藉由電路601控制之影像感應器602通信。機筒可具有各種形狀中之任一者，諸如矩形、圓柱形等。在某些實施例中，機筒可由本發明之聚合物組合物形成且具有在上文所提及之範圍內的壁厚度。應瞭解相機模組之其他部件亦可由本發明之聚合物組合物形成。舉例而言，如所示，保護層可上覆於包括例如基板510(例如，薄膜)及/或隔熱蓋502之載體組件504。在一些實施例中，基板510及/或蓋502亦可由聚合物組合物形成。
參考以下實例可更好地理解本發明。
測試方法
熔融黏度：熔融黏度(Pa-s)可根據ISO測試第11443：2005號在1000-1s之剪切率及高於熔融溫度(例如，350℃)15℃之溫度下使用Dynisco LCR7001毛細管流變儀測定。流變儀孔(壓模)具有1mm之直徑、20mm之長度、20.1之L/D比率及180°之入口角度。機筒之直徑為9.55mm+0.005mm，且棒之長度為233.4mm。
熔融溫度：熔融溫度(「Tm」)可藉由如此項技術中已知之示差掃描熱量測定(「DSC」)測定。熔融溫度為如藉由ISO測試第11357-2：2013號所測定之示差掃描熱量測定(DSC)峰值熔融溫度。在DSC程序下，如ISO標準10350中所陳述使用在TA Q2000器具上進行之DSC量測來加熱樣品且以每分鐘20℃冷卻樣品。
在負荷下之偏轉溫度(「DTUL」)：在負荷下之偏轉溫度可根據ISO測試第75-2：2013號(技術上等效於ASTM D648-07)測定。更特定言 之，具有80mm之長度、10mm之厚度及4mm之寬度的測試條帶樣品可經受指定負荷(最大外部纖維應力)為1.8兆帕斯卡之沿邊三點彎曲測試(edgewise three-point bending test)。樣品可降低至聚矽氧油槽中，其中溫度每分鐘升高2℃直至其偏轉0.25mm(對於ISO測試第75-2：2013號為0.32mm)。
拉伸模數、拉伸應力及斷裂拉伸伸長率：拉伸性質可根據ISO測試第527：2012號(技術上等效於ASTM D638-14)測試。可在具有80mm之長度、10mm之厚度及4mm之寬度的相同測試條帶樣品上作出模數及強度量測。測試溫度可為23℃且測試速度可為1或5mm/min。
撓曲模數及撓曲應力：撓曲性質可根據ISO測試第178：2010號(技術上等效於ASTM D790-10)測試。此測試可在64mm支撐跨距上進行。測試可在未切割的ISO 3167多用途桿體之中心部分上進行。測試溫度可為23℃且測試速度可為2mm/min。
缺口夏比衝擊強度：缺口夏比性質可根據ISO測試第ISO 179-1：2010)號(技術上等效於ASTM D256-10，方法B)測試。此測試可使用類型A凹口(0.25mm基底半徑)及類型1樣品尺寸(80mm之長度、10mm之寬度及4mm之厚度)進行。樣品可使用單齒銑床自多用途桿體之中心切割。測試溫度可為23℃。
洛氏硬度：洛氏硬度為量測材料之壓痕電阻且可根據ASTM D785-08(標度M)測定。藉由首先迫使鋼球壓痕器進入使用指定小負荷之材料之表面中來進行測試。負荷隨後提高至指定大負荷且降低回至初始小負荷。洛氏硬度為量測壓痕器深度之淨增加，且藉由減去除以除130之標度的穿透率計算。
尺寸穩定性：樣品在給出方向中之收縮度可根據ISO 294-4：2001(技術上等效於ASTM D955-08(2014))測定。舉例而言，部件可以符合類型D2樣品之具有60mm之縱向尺寸或長度(L m )、60mm之橫向尺 寸或寬度(W m )及2mm之高度尺寸(H m )的模具空胺射出模製。五個(5)測試樣品之平均長度(L s )及寬度(W s )可在自模具移出且冷卻之後量測。流動(或長度)方向(S F )中之收縮率可藉由S F =(L m -L s ) x 100/L m 計算，且橫向(或寬度)方向(S T )中之收縮率可藉由S w =(W m -W s ) x 100/W m 計算。「尺寸穩定性」隨後可藉由用縱向收縮度除以橫向收縮度測定。
表面/體積電阻率：表面及體積電阻率值可根據IEC 60093(等效於ASTM D257-07)測定。根據此程序，將標準樣品(例如，1米立方體)置放於兩個電極之間。施加電壓六十(60)秒且量測電阻。表面電阻率為電位梯度(以V/m計)與電極長度之每單元電流(以A/m計)之商，且通常表示洩漏電流沿絕緣材料之表面的電阻。因為電極之四(4)端界定正方形，所以商中之長度抵消且表面電阻率以歐姆報導，儘管看見歐姆/平方之更描述性單元亦為常見的。體積電阻率亦經測定為平行於材料中之電流的電位梯度比電流密度之比率。在SI單元中，體積電阻率與材料之一米立方體之相反面之間的直流電阻(歐姆-米)數值上相等。
實例1
樣品1-2由各種百分比之液晶聚合物、硫酸鋇、環氧官能化之烯烴共聚物、潤滑劑(GlycolubeTM P)、導電填充劑及黑色母體混合物形成，如在下文表1中所指示。環氧官能化之烯烴共聚物為由乙烯、丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯(Elvaloy® PTW，DuPont)形成之三元共聚物。硫酸鋇具有約4微米之中值直徑。黑色母體混合物含有80重量%液晶聚合物及20重量%碳黑。導電填充劑包括離子液體，亦即三正丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)-醯亞胺(來自3M之FC-4400)。在各樣品中之液晶聚合物由HBA、HNA、TA、BP及APAP形成，諸如描述於Lee等人之美國專利第5,508,374號中。使用18mm單螺桿擠壓機 進行混合。部件為經射出模製為薄片(60mm x 60mm)之樣品。
亦測試模製部件之熱及機械性質。結果在下文表2中列舉。
實例2
樣品3-4由各種百分比之液晶聚合物、焦磷酸鈣、環氧官能化之烯烴共聚物、潤滑劑(GlycolubeTM P)及黑色母體混合物形成，如在下文表3中所指示。環氧官能化之烯烴共聚物為由乙烯、丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯(Elvaloy® PTW，DuPont)形成之三元共聚物。焦磷酸鈣具有約6微米之中值粒徑。黑色母體混合物含有80重量%液晶聚合物及20重量%碳黑。在各樣品中之液晶聚合物由HBA、HNA、TA、BP及APAP形成，諸如描述於Lee等人之美國專利第5,508,374號 中。使用18mm單螺桿擠壓機進行混合。部件為經射出模製為薄片(60mm x 60mm)之樣品。
亦測試模製部件之熱及機械性質。結果在下文表4中列舉。
本發明之此等及其他變體及變化可在不脫離本發明之精神及範疇的情況下藉由一般技術者實踐。另外，應瞭解各種實施例之態樣全部或部分均可互換。此外，一般技術者應瞭解前述描述僅舉例而言，且不意欲限制本發明進一步描述於該等所附申請專利範圍中。
502‧‧‧隔熱蓋
504‧‧‧載體組件
506‧‧‧基底
508‧‧‧主板
510‧‧‧基板

Claims (26)

  1. 一種聚合物組合物，其包含：100重量份之至少一個液晶聚合物；約50至約90重量份之無機微粒材料，其具有以莫氏硬度標度計約2.5或更高之硬度值及約0.1至約35微米之中值粒徑；及約1至約15重量份之環氧官能化之烯烴共聚物。
  2. 如請求項1之聚合物組合物，其中液晶聚合物構成約20重量%至約80重量%之該聚合物組合物。
  3. 如請求項1之聚合物組合物，其中該液晶聚合物含有自對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、對苯二酚、4,4'-聯苯酚、乙醯胺苯酚或其組合衍生之重複單元。
  4. 如請求項1之聚合物組合物，其中該無機微粒材料包括焦磷酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇或其組合。
  5. 如請求項1之聚合物組合物，其中該無機微粒材料構成約20重量%至約60重量%之該聚合物組合物且該環氧官能化之共聚物構成約1重量%至約20重量%之該聚合物組合物。
  6. 如請求項1之聚合物組合物，其中該環氧官能化之烯烴共聚物含有乙烯單體單元。
  7. 如請求項1之聚合物組合物，其中該環氧官能化之烯烴共聚物含有環氧官能之(甲基)丙烯酸單體組分。
  8. 如請求項7之聚合物組合物，其中該環氧官能之(甲基)丙烯酸單體組分自丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯或其組合衍生。
  9. 如請求項7之聚合物組合物，其中該環氧官能之(甲基)丙烯酸單 體單元構成約1重量%至約20重量%之該共聚物。
  10. 如請求項1之聚合物組合物，其中該環氧官能化之烯烴共聚物含有非環氧官能之(甲基)丙烯酸單體單元。
  11. 如請求項1之聚合物組合物，其中該環氧官能化之烯烴共聚物展現如根據ASTM D1238-13在2.16kg之負荷及190℃之溫度下測定之每10分鐘約1至約30公克的熔體流動速率。
  12. 如請求項1之聚合物組合物，其中該環氧官能化之烯烴聚合物為聚(乙烯-共-丙烯酸丁酯-共-甲基丙烯酸縮水甘油酯)。
  13. 如請求項1之聚合物組合物，其進一步包含導電填充劑。
  14. 如請求項13之聚合物組合物，其中該導電填充劑包括離子液體。
  15. 如請求項1之聚合物組合物，其中該組合物含有不超過約10重量%之纖維填充劑。
  16. 如請求項1之聚合物組合物，其中該組合物展現如根據ISO測試第527：2012號在23℃下測定之約3.5%或更高的斷裂拉伸伸長率。
  17. 如請求項1之聚合物組合物，其中該組合物展現如根據ISO測試第179-1：2010號在23℃下測定之約6kJ/m2或更高的夏比缺口衝擊強度。
  18. 如請求項1之聚合物組合物，其中該組合物展現如根據ISO 294-4：2001使用類型D2樣品測定之約6或更低的尺寸穩定性。
  19. 一種包含如請求項1之聚合物組合物的模製部件。
  20. 一種用於相機模組之模製部件，其中該模製部件包含包括液晶聚合物之聚合物組合物，該組合物展現如根據ISO測試第527：2012號在23℃下測定之約3.5%或更高的斷裂拉伸伸長率，如根據ISO測試第179-1：2010號在23℃下測定之約6kJ/m2或更高的夏比缺口衝擊強度，及如根據ISO 294-4：2001使用類型D2樣品測 定之約6或更低的尺寸穩定性。
  21. 如請求項20之模製部件，其中該聚合物組合物包含具有以莫氏硬度標度計約2.5或更高之硬度值的無機微粒材料。
  22. 如請求項21之模製部件，其中該無機微粒材料具有約0.1至約35微米之中值尺寸。
  23. 如請求項20之模製部件，其中該聚合物組合物包含環氧官能化之烯烴共聚物。
  24. 一種包含如請求項19之模製部件的相機模組。
  25. 如請求項24之相機模組，其中該相機模組包含上面安裝有載體組件之通常為平面的基底，其中該基底、載體組件或兩者皆含有該模製部件。
  26. 一種用於將如請求項19之模製部件接合至額外組件的方法，其中該方法包含：在該模製部件及該組件中形成接納孔；將熱熔柱插入至該等孔中；且使該等熱熔柱經受熱及壓力以藉此將該模製部件接合至該組件。
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