JP7266074B2 - カメラモジュールのための液晶ポリマー組成物 - Google Patents

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Description

[001]本出願は、２０１５年８月１７日出願の米国仮出願６２／２０５，８６５（その
全部を参照として本明細書中に包含する）に対する優先権を主張する。
[0002]カメラモジュール（又はコンポーネント）は、携帯電話、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等においてしばしば用いられている。例としては、例えば、ベースに搭載されているキャリアー(carrier)を含むコンパクトカメラ
モジュール、デジタルカメラシャッターモジュール、デジタルカメラの構成部品、ゲーム機内のカメラ、医療用カメラ、監視カメラ等が挙げられる。かかるカメラモジュールはより複雑になってきており、現在ではより多い数の可動部品を含む傾向がある。例えば幾つかの場合においては、２つのコンパクトカメラモジュールアセンブリを単一のモジュール内に搭載して画質を向上させることができる（「デュアルカメラ」モジュール）。他の場合においては、列状のコンパクトカメラモジュールを用いることができる。これらの部品のデザインはより複雑になってきているので、カメラモジュールの成形部品を形成するために用いるポリマー組成物は、組み立てプロセスに耐えることができるように十分に延性であることがますます重要になっている。ポリマー組成物はまた、使用中に破断又は破砕することなくある程度の衝撃エネルギーを吸収することもできなければならない。今日まで、殆どの従来の技術は、ポリマー組成物の強度及び他の特性の向上を助けるために繊維状充填剤を用いることを伴っている。しかしながら残念なことに、これらの技術は、結局のところはそれを加熱する際の部品の劣った寸法安定性のような他の問題を導くだけである。
[0003]したがって、カメラモジュールの成形部品において用いるための改良されたポリマー組成物に対する必要性が存在する。
[0004]本発明の一態様によれば、１００重量部の少なくとも１種類の液晶ポリマー；約５０～約９０重量部の、モース硬度スケールに基づいて約２．５以上の硬度値及び約０．１～約３５マイクロメートルの平均径を有する無機粒子状材料；及び約１～約１５重量部のエポキシ官能化オレフィンコポリマー；を含むポリマー組成物が開示される。
本発明の他の態様によれば、カメラモジュールのための成形部品が開示される。この成形部品は、液晶ポリマーを含むポリマー組成物を含む。この組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して約３．５％以上の破断点引張伸び、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０にしたがって２３℃において測定して約６ｋＪ／ｍ２以上のシャルピーノッチ付き衝撃強さ、及びＩＳＯ－２９４－４：２００１にしたがってタイプＤ２試験片を用いて測定して約６以下の寸法安定性を示す。
[0005]本発明の他の特徴及び形態を下記においてより詳細に示す。
[0006]当業者に対するそのベストモードを含む本発明の完全且つ実施化可能な程度の開示を、添付の図面の参照を含む明細書の残りの部分においてより詳しく示す。
[0007]図１は、本発明の一態様にしたがって形成することができるコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）の斜視図である。 図２は、本発明の一態様にしたがって形成することができるコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）の正面図である。
[0008]本議論は代表的な態様のみの記載であり、本発明のより広い形態を限定するものとは意図しないことが当業者に理解される。
[0009]一般的に言えば、本発明は、複雑なカメラモジュールデザインにおいてそれを用いることを可能にする延性（例えば破断点引張伸び）及び衝撃強さ（例えばシャルピーノッチ付き衝撃強さ）の独特の組合せを示すことができるポリマー組成物に関する。例えば、本ポリマー組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって２３℃において測定して約３．５％以上、幾つかの態様においては約４％以上、幾つかの態様においては約４．５％～約２０％、幾つかの態様においては約５％～約１０％の破断点引張伸びを示すことができる。本組成物はまた、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ２５６－１０、方法Ｂと技術的に同等）にしたがって２３℃において測定して約６ｋＪ／ｍ２以上、幾つかの態様においては約６．５ｋＪ／ｍ２以上、幾つかの態様においては約７～約２５ｋＪ／ｍ２、幾つかの態様においては約８～約２０ｋＪ／ｍ２のシャルピーノッチ付き衝撃強さを有することもできる。従来の知見に反して、寸法安定性に悪影響を与えることなく延性及び高い衝撃強さのかかるバランスを達成することができることが見出された。より詳しくは、本組成物は、約６以下、幾つかの態様においては約５以下、幾つかの態様においては約０．５～約５、幾つかの態様においては約１～約４．５の寸法安定性を示すことができる。「寸法安定性」は、横方向における収縮度を機械方向における収縮度で割ることによって求めることができる（これらは、ＩＳＯ－２９４－４：２００１（ＡＳＴＭ－Ｄ９５５－０８（２０１４）と技術的に同等）にしたがってタイプＤ２試験片を用いて求めることができる）。横方向における収縮度（ＳＴ）は、例えば約０．２％～約１．５％、幾つかの態様においては約０．４％～約１．２％、幾つかの態様においては約０．５％～約１．０％にすることができ、一方で機械方向における収縮度（ＳＦ）は、約０．０２％～約０．６％、幾つかの態様においては約０．０５％～約０．５％、幾つかの態様においては約０．１％～約０．４％にすることができる。
[0010]本発明者らは、複数の特性のかかる独特の組合せを有する部品を達成する能力は、ポリマー組成物中において用いる複数の成分の性質及びそれらの相対濃度を選択的に制御することによって達成することができることを見出した。例えば、本ポリマー組成物には、液晶ポリマーを、エポキシ官能化オレフィンコポリマー、及びモース硬度スケールに基づいて約２．５以上、幾つかの態様においては約３．０以上、幾つかの態様においては約３．０～約１１．０、幾つかの態様においては約３．５～約１１．０、幾つかの態様においては約４．５～約６．５の硬度値を有する無機粒子状材料と組み合わせて含めることができる。かかる材料はまた、通常は、例えばＩＳＯ－１３３２０：２００９にしたがうレーザー回折法を用いて（例えばHoriba LA-960粒径分布分析装置を用いて）測定して約
０．１～約３５マイクロメートル、幾つかの態様においては約２～約２０マイクロメートル、幾つかの態様においては約３～約１５マイクロメートル、幾つかの態様においては約７～約１２マイクロメートルのメジアン径(median size)（例えば直径）も有する。この
材料はまた、狭い寸法分布を有していてもよい。即ち、粒子の少なくとも約７０体積％、幾つかの態様においては粒子状材料の少なくとも約８０体積％、幾つかの態様においては材料の少なくとも約９０体積％が上述の範囲内の径を有していてよい。
[0011]無機粒子状材料は、通常は、重量基準で液晶ポリマー１００部あたり約５０～約９０部、幾つかの態様においては約５５～約８５部、幾つかの態様においては約６０～約８０部の量で用いる。同様に、エポキシ官能化オレフィンコポリマーは、通常は、重量基
準で液晶ポリマー１００部あたり約１～約１５部、幾つかの態様においては約２～約１２部、幾つかの態様においては約３～約１０部の量でポリマー組成物中において用いる。例えば、無機粒子状材料は、通常はポリマー組成物の約２０重量％～約６０重量％、幾つかの態様においては約２５重量％～約５５重量％、幾つかの態様においては約３０重量％～約５０重量％を構成し、一方でエポキシ官能化オレフィンコポリマーは、通常はポリマー組成物の約０．１重量％～約２０重量％、幾つかの態様においては約０．５重量％～約１５重量％、幾つかの態様においては約１重量％～約１０重量％を構成する。液晶ポリマーはまた、ポリマー組成物の約２０重量％～約８０重量％、幾つかの態様においては約３０重量％～約７０重量％、幾つかの態様においては約３５重量％～約６０重量％を構成させることができる。
[0012]ここで、本発明の種々の態様をより詳細に記載する。
Ｉ．液晶ポリマー：
[0013]本ポリマー組成物中において用いる液晶ポリマーは、一般に、棒状の構造を有することができ、それらの溶融状態において結晶質の挙動（例えばサーモトロピックネマチック状態）を示すことができる限りにおいて「サーモトロピック」として分類される。このポリマーは、約２５０℃～約４００℃、幾つかの態様においては約２８０℃～約３９０℃、幾つかの態様においては約３００℃～約３８０℃のような比較的高い融点を有する。かかるポリマーは、当該技術において公知の１以上のタイプの繰り返し単位から形成することができる。液晶ポリマーには、例えば、通常はポリマーの約６０モル％～約９９．９モル％、幾つかの態様においては約７０モル％～約９９．５モル％、幾つかの態様においては約８０モル％～約９９モル％の量の１以上の芳香族エステル繰り返し単位を含めることができる。芳香族エステル繰り返し単位は、一般に、次式（Ｉ）：
Figure 0007266074000001
（式中、
環Ｂは、置換又は非置換の６員アリール基（例えば、１，４－フェニレン又は１，３－フェニレン）、置換又は非置換の５又は６員アリール基に縮合している置換又は非置換の６員アリール基（例えば２，６－ナフタレン）、或いは置換又は非置換の５又は６員アリール基に結合している置換又は非置換の６員アリール基（例えば４，４－ビフェニレン）であり；
Ｙ１及びＹ２は、独立して、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、ＮＨ、Ｃ（Ｏ）ＨＮ、又はＮＨＣ（Ｏ）である）
によって表すことができる。
[0014]通常は、Ｙ１及びＹ２の少なくとも１つはＣ（Ｏ）である。かかる芳香族エステル繰り返し単位の例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸繰り返し単位（式Ｉにおいて、Ｙ１及びＹ２はＣ（Ｏ）である）、芳香族ヒドロキシカルボン酸繰り返し単位（式Ｉにおいて、Ｙ１はＯであり、Ｙ２はＣ（Ｏ）である）、並びにこれらの種々の組み合わせを挙げることができる。
[0015]例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－
ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４－カルボキシフェニル）ブタン、ビス（４－カルボキシフェニル）エタン、ビス（３－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（３－カルボキシフェニル）エタン等、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ジカルボン酸から誘導される芳香族ジカルボン酸繰り返し単位を用いることができる。特に好適な芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸（ＴＡ）、イソフタル酸（ＩＡ）、及び２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＤＡ）を挙げることができる。用いる場合には、芳香族ジカルボン酸（例えば、ＩＡ、ＴＡ、及び／又はＮＤＡ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約５モル％～約６０モル％、幾つかの態様においては約１０モル％～約５５モル％、幾つかの態様においては約１５モル％～約５０％を構成する。
[0016]また、４－ヒドロキシ安息香酸；４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸；２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－５－ナフトエ酸；３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－３－ナフトエ酸；４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸等、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される芳香族ヒドロキシカルボン酸繰り返し単位を用いることもできる。特に好適な芳香族ヒドロキシカルボン酸は、４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）である。用いる場合には、ヒドロキシカルボン酸（例えばＨＢＡ及び／又はＨＮＡ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約１０モル％～約８５モル％、幾つかの態様においては約２０モル％～約８０モル％、幾つかの態様においては約２５モル％～約７５％を構成する。
[0017]また、ポリマー中において他の繰り返し単位を用いることもできる。例えば幾つかの態様においては、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（又は４，４’－ビフェノール）、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン等、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ジオールから誘導される繰り返し単位を用いることができる。特に好適な芳香族ジオールとしては、例えばヒドロキノン（ＨＱ）及び４，４’－ビフェノール（ＢＰ）を挙げることができる。用いる場合には、芳香族ジオール（例えばＨＱ及び／又はＢＰ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの態様においては約２モル％～約２５モル％、幾つかの態様においては約５モル％～約２０％を構成する。また、芳香族アミド（例えばアセトアミノフェン（ＡＰＡＰ））、及び／又は芳香族アミン（例えば４－アミノフェノール（ＡＰ）、３－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミン等）から誘導されるもののような繰り返し単位を用いることもできる。用いる場合には、芳香族アミド（例えばＡＰＡＰ）及び／又は芳香族アミン（例えばＡＰ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約０．１モル％～約２０モル％、幾つかの態様においては約０．５モル％～約１５モル％、幾つかの態様においては約１モル％～約１０％を構成する。また、種々の他のモノマー繰り返し単位をポリマー中に導入することができることも理解すべきである。例えば幾つかの態様においては、脂肪族又は脂環式ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、ジオール、アミド、アミン等のような非芳香族モノマーから誘導される１以上の繰り返し単位をポリマーに含めることができる。勿論、他の態様においては、ポリマーは、非芳香族（例えば脂肪族又は脂環式）モノマーから誘導される繰り返し単位を含まないという点で「全芳香族」であってよい。
[0018]必ずしも必須ではないが、液晶ポリマーは、ナフタレン－２，６－ジカルボン酸（ＮＤＡ）、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、又はこれらの組み合わせのようなナフテン系ヒドロキシカルボン酸及びナフテン系ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位を最小の含量で含むという限りにおいて「低ナフテン」ポリマーであってよい。即ち、ナフテン系のヒドロキシカルボン酸及び／又はジカルボン酸（例えば、ＮＤＡ、ＨＮＡ、又はＨＮＡとＮＤＡの組み合わせ）から誘導される繰り返し単位の合計量は、通常はポリマーの３０モル％以下、幾つかの態様においては約１５モル％以下、幾つかの態様においては約１０モル％以下、幾つかの態様においては約８モル％以下、幾つかの態様においては０モル％～約５モル％（例えば０モル％）である。高いレベルの従来のナフテン酸が存在しないにもかかわらず、得られる「低ナフテン」ポリマーはなお良好な熱及び機械特性を示すことができると考えられる。
[0019]１つの特定の態様においては、液晶ポリマーは、４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、並びにテレフタル酸（ＴＡ）及び／又はイソフタル酸（ＩＡ）、並びに種々の他の随意的な成分から誘導される繰り返し単位から形成することができる。４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）から誘導される繰り返し単位は、ポリマーの約１０モル％～約８０モル％、幾つかの態様においては約３０モル％～約７５モル％、幾つかの態様においては約４５モル％～約７０％を構成することができる。更に、テレフタル酸（ＴＡ）及び／又はイソフタル酸（ＩＡ）から誘導される繰り返し単位は、ポリマーの約５モル％～約４０モル％、幾つかの態様においては約１０モル％～約３５モル％、幾つかの態様においては約１５モル％～約３５％を構成することができる。また、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの態様においては約２モル％～約２５モル％、幾つかの態様においては約５モル％～約２０％の量の４，４’－ビフェノール（ＢＰ）及び／又はヒドロキノン（ＨＱ）から誘導される繰り返し単位を用いることもできる。他の可能な繰り返し単位としては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＤＡ）、及び／又はアセトアミノフェン（ＡＰＡＰ）から誘導されるものを挙げることができる。例えば幾つかの態様においては、ＨＮＡ、ＮＤＡ、及び／又はＡＰＡＰから誘導される繰り返し単位は、用いる場合には、それぞれ約１モル％～約３５モル％、幾つかの態様においては約２モル％～約３０モル％、幾つかの態様においては約３モル％～約２５モル％を構成することができる。
ＩＩ．無機粒子状材料：
[0020]上述したように、特定の硬度値を有する無機粒子状材料を本ポリマー組成物中において用いることができる。かかる粒子状材料の例としては、例えば、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３；３．０のモース硬度）、又は炭酸水酸化銅（Ｃｕ２ＣＯ３（ＯＨ）２；４．０のモース硬度）のような炭酸塩；フッ化カルシウム（ＣａＦｌ２；４．０のモース硬度）のようなフッ化物；ピロリン酸カルシウム（Ｃａ２Ｐ２Ｏ７；５．０のモース硬度）、無水リン酸二カルシウム（ＣａＨＰＯ４；３．５のモース硬度）、又は水和リン酸アルミニウム（ＡｌＰＯ４・２Ｈ２Ｏ；４．５のモース硬度）のようなリン酸塩；シリカ（ＳｉＯ２；６．０のモース硬度）、カリウムアルミニウムシリケート（ＫＡｌＳｉ３Ｏ８；６のモース硬度）、又はケイ酸銅（ＣｕＳｉＯ３・Ｈ２Ｏ；５．０のモース硬度）のようなケイ酸塩；ホウケイ酸水酸化カルシウム（Ｃａ２Ｂ５ＳｉＯ９（ＯＨ）５；３．５のモース硬度）のようなホウ酸塩；アルミナ（ＡｌＯ２；１０．０のモース硬度）；硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４；３．５のモース硬度）、又は硫酸バリウム（ＢａＳＯ４；３～３．５のモース硬度）のような硫酸塩など、並びにこれらの組合せを挙げることができる。
ＩＩＩ．エポキシ官能化オレフィンコポリマー：
[0021]上述したように、平均で分子あたり２以上のエポキシ官能基を含むという点で「エポキシ官能化されている」オレフィンコポリマーも用いる。このコポリマーは、一般に１種類以上のα－オレフィンから誘導されるオレフィンモノマー単位を含む。かかるモノ
マーの例としては、例えば、２～２０個の炭素原子、通常は２～８個の炭素原子を有する線状及び／又は分岐のα－オレフィンモノマーが挙げられる。具体例としては、エチレン、プロピレン、１－ブテン；３－メチル－１－ブテン；３，３－ジメチル－１－ブテン；１－ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ヘキセン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ヘプテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－オクテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ノネン；エチル、メチル、又はジメチル置換１－デセン；１－ドデセン；及びスチレン；が挙げられる。特に望ましいα－オレフィンモノマーは、エチレン及びプロピレンである。このコポリマーはまた、エポキシ官能性モノマー単位も含んでいてよい。かかる単位の１つの例は、エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分である。本明細書において用いる「（メタ）アクリル」という用語は、アクリル及びメタクリルモノマー、並びにアクリレート及びメタクリレートモノマーのようなその塩又はエステルを包含する。例えば、好適なエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのような１，２－エポキシ基を含むものを挙げることができるが、これらに限定されない。他の好適なエポキシ官能性モノマーとしては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエタクリレート、及びグリシジルイタコネートが挙げられる。所望の分子量の達成を助けるために、他の好適なモノマーを用いることもできる。
[0022]勿論、コポリマーは、当該技術において公知なように他のモノマー単位を含んでいてもよい。例えば、他の好適なモノマーとしては、エポキシ官能性でない（メタ）アクリルモノマーを挙げることができる。かかる（メタ）アクリルモノマーの例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、ｉ－プロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｓ－ブチルアクリレート、ｉ－ブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、ｎ－アミルアクリレート、ｉ－アミルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ｎ－ヘキシルアクリレート、２－エチルブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、ｎ－デシルアクリレート、メチルシクロヘキシルアクリレート、シクロペンチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、ｉ－プロピルメタクリレート、ｉ－ブチルメタクリレート、ｎ－アミルメタクリレート、ｎ－ヘキシルメタクリレート、ｉ－アミルメタクリレート、ｓ－ブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、２－エチルブチルメタクリレート、メチルシクロヘキシルメタクリレート、シンナミルメタクリレート、クロチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロペンチルメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート等、及びこれらの組合せを挙げることができる。例えば１つの特定の態様においては、コポリマーは、エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分、α－オレフィンモノマー成分、及び非エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分から形成されるターポリマーであってよい。コポリマーは、例えば次の構造：
Figure 0007266074000002
（式中、ｘ、ｙ、及びｚは１以上である）
を有するポリ（エチレン－ｃｏ－ブチルアクリレート－ｃｏ－グリシジルメタクリレート）であってよい。
[0023]１つ又は複数のモノマー成分の相対割合は、エポキシ反応性とメルトフローレートの間のバランスを達成するように選択することができる。より詳しくは、高いエポキシモノマー含量はマトリクスポリマーとの良好な反応性をもたらすことができるが、含量が過度に高いと、コポリマーがポリマーブレンドの溶融強度に悪影響を与える程度までメルトフローレートが減少する可能性がある。したがって、殆どの態様において、１種類又は複数のエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマーは、コポリマーの約１重量％～約２０重量％、幾つかの態様においては約２重量％～約１５重量％、幾つかの態様においては約３重量％～約１０重量％を構成する。また、１種類又は複数のα－オレフィンモノマーは、コポリマーの約５５重量％～約９５重量％、幾つかの態様においては約６０重量％～約９０重量％、幾つかの態様においては約６５重量％～約８５重量％を構成していてよい。用いる場合には、他のモノマー成分（例えば非エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー）は、コポリマーの約５重量％～約３５重量％、幾つかの態様においては約８重量％～約３０重量％、幾つかの態様においては約１０重量％～約２５重量％を構成していてよい。得られるメルトフローレートは、通常は、ＡＳＴＭ－Ｄ１２３８－１３にしたがって２．１６ｋｇの荷重及び１９０℃の温度において測定して、約１～約３０グラム／１０分（ｇ／１０分）、幾つかの態様においては約２～約２０ｇ／１０分、幾つかの態様においては約３～約１５ｇ／１０分である。
[0024]本発明において用いることができる好適なエポキシ官能化コポリマーの１つの例は、ArkemaからLOTADER（登録商標）AX8840の名称で商業的に入手できる。LOTADER（登録商標）AX8840は、例えば５ｇ／１０分のメルトフローレートを有し、８重量％のグリシジルメタクリレートモノマー含量を有する。他の好適なコポリマーは、DuPontからELVALOY
（登録商標）PTWの名称で商業的に入手でき、これはエチレン、ブチルアクリレート、及
びグリシジルメタクリレートのターポリマーであり、１２ｇ／１０分のメルトフローレート、及び４重量％～５重量％のグリシジルメタクリレートモノマー含量を有する。
ＩＶ．導電性充填剤：
[0025]随意的ではあるが、ポリマー組成物中において導電性充填剤を用いて、成形操作、輸送、回収、組立等の間において静電荷を生成させる傾向の減少を促進することもできる。実際、上述の制御された寸法及び量の無機粒子状材料を存在させることによって、導電性充填剤が液晶ポリマーマトリクス内で分散する能力を増大させて、それによって所望の静電防止特性を達成するために比較的低い濃度の導電性充填剤を用いることを可能にすることができる。しかしながら、これは比較的低い濃度で用いられるので、熱及び機械特
性に対する影響を最小にすることができる。この点に関し、導電性充填剤は、用いる場合には、通常はポリマー組成物の約０．１重量％～約３０重量％、幾つかの態様においては約０．３重量％～約２０重量％、幾つかの態様においては約０．４重量％～約５重量％、幾つかの態様においては約０．５重量％～約１．５重量％を構成する。
[0026]一般に、任意の種々の導電性充填剤をポリマー組成物中において用いて、その静電気防止特性の向上を促進することができる。好適な導電性充填剤の例としては、例えば、金属粒子（例えばアルミニウムフレーク）、金属繊維、炭素粒子（例えば、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェン、カーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック等）、カーボンナノチューブ、炭素繊維などを挙げることができる。炭素繊維及び炭素粒子（例えば黒鉛）が特に好適である。用いる場合には、好適な炭素繊維としては、ピッチベースの炭素（例えばタールピッチ）、ポリアクリロニトリルベースの炭素、金属被覆炭素等を挙げることができる。望ましくは、炭素繊維は、それらが比較的高い炭素含量、例えば約８５重量％以上、幾つかの態様においては約９０重量％以上、幾つかの態様においては約９３重量％以上の炭素含量を有するという点で高い純度を有する。例えば、炭素含量は、少なくとも約９４重量％、例えば少なくとも約９５％重量％、例えば少なくとも約９６重量％、例えば少なくとも約９７重量％、例えば更には少なくとも約９８重量％であってよい。炭素純度は、一般に１００重量％未満、例えば約９９重量％未満である。炭素繊維の密度は、通常は約０．５～約３．０ｇ／ｃｍ３、幾つかの態様においては約１．０～約２．５ｇ／ｃｍ３、幾つかの態様においては約１．５～約２．０ｇ／ｃｍ３である。
[0027]一態様においては、炭素繊維は繊維の破断を最小にしてマトリクス中に導入する。成形後の繊維の体積平均長さは、一般に、約３ｍｍの初期長さを有する繊維を用いる場合であっても約０．１ｍｍ～約１ｍｍにすることができる。また、炭素繊維の平均長さ及び分布も、液晶ポリマーマトリクス内においてより良好な接続及び電気流路を達成するように、最終ポリマー組成物中において選択的に制御することができる。繊維の平均直径は、約０．５～約３０マイクロメートル、幾つかの態様においては約１～約２０マイクロメートル、幾つかの態様においては約３～約１５マイクロメートルであってよい。
[0028]ポリマーマトリクス内における分散を向上させるために、炭素繊維は、炭素繊維と液晶ポリマーとの適合性を増加させるサイジング剤で少なくとも部分的に被覆することができる。サイジング剤は、安定で、液晶ポリマーを成形する温度において熱分解しないものであってよい。一態様においては、サイジング剤に芳香族ポリマーのようなポリマーを含めることができる。例えば、芳香族ポリマーは、約３００℃より高く、例えば約３５０℃より高く、例えば約４００℃より高い熱分解温度を有していてよい。本明細書において用いる材料の熱分解温度とは、ＡＳＴＭ試験Ｅ－１１３１（又はＩＳＯ試験１１３５８）にしたがって求めて、材料が熱重量分析中にその質量の５％を損失する温度である。サイジング剤はまた、比較的高いガラス転移温度も有していてよい。例えば、サイジング剤のガラス転移温度は、約３００℃より高く、例えば約３５０℃より高く、例えば約４００℃より高くてよい。サイジング剤の特定の例としては、ポリイミドポリマー、全芳香族ポリエステルポリマーなどの芳香族ポリエステルポリマー、及び高温エポキシポリマーが挙げられる。一態様においては、サイジング剤に液晶ポリマーを含めることができる。サイジング剤は、少なくとも約０．１重量％の量、例えば少なくとも０．２重量％の量、例えば少なくとも約０．１重量％の量で繊維上に存在させることができる。サイジング剤は、一般に約５重量％未満の量、例えば約３重量％未満の量で存在する。
[0029]他の好適な導電性充填剤はイオン液体である。かかる材料の１つの利益は、イオン液体は、導電性であることに加えて溶融加工中に液体形態で存在することもでき、これにより液晶ポリマーマトリクス内により均一にブレンドすることが可能であることである。これにより導電性が向上し、それによって組成物がその表面から静電荷を速やかに消散
させる能力が増大する。
[0030]イオン液体は、一般に、液晶ポリマーと一緒に溶融加工する際に液体の形態であることができるのに十分に低い融点を有する塩である。例えば、イオン液体の融点は、約４００℃以下、幾つかの態様においては約３５０℃以下、幾つかの態様においては約１℃～約１００℃、幾つかの態様においては約５℃～約５０℃であってよい。塩は、カチオン種及び対イオンを含む。カチオン種は、「カチオン中心」として少なくとも１つのヘテロ原子（例えば窒素又はリン）を有する化合物を含む。かかるヘテロ原子化合物の例としては、例えば次の構造：
Figure 0007266074000003
[0031]（上式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８は、独立して、水素；置換又は非置換のＣ１～Ｃ１０アルキル基（例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチル等）；置換又は非置換のＣ３～Ｃ１４シクロアルキル基（例えば、アダマンチル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロオクチル、シクロヘキセニル等）；置換又は非置換のＣ１～Ｃ１０アルケニル基（例えば、エチレン、プロピレン、２－メチルプロピレン、ペンチレン等）；置換又は非置換のＣ２～Ｃ１０アルキニル基（
例えば、エチニル、プロピニル等）；置換又は非置換のＣ１～Ｃ１０アルコキシ基（例えば、メトキシ、エトキシ、ｎ－プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ－ブトキシ、ｔ－ブトキシ、ｓｅｃ－ブトキシ、ｎ－ペントキシ等）；置換又は非置換のアシルオキシ基（例えば、メタクリロキシ、メタクリロキシエチル等）；置換又は非置換のアリール基（例えばフェニル）；置換又は非置換のヘテロアリール基（例えば、ピリジル、フラニル、チエニル、チアゾリル、イソチアゾリル、トリアゾリル、イミダゾリル、イソキサゾリル、ピロリル、ピラゾリル、ピリダジニル、ピリミジニル、キノリル等）；などからなる群から選択される）
を有する第４級オニウムが挙げられる。例えば１つの特定の態様においては、カチオン種は、構造：Ｎ＋Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４（式中、Ｒ１、Ｒ２、及び／又はＲ３は、独立してＣ１～Ｃ６アルキル（例えば、メチル、エチル、ブチル等）であり、Ｒ４は、水素又はＣ１～Ｃ４アルキル基（例えばメチル又はエチル）である）を有するアンモニウム化合物であってよい。例えば、カチオン成分は、トリブチルメチルアンモニウム（Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３はブチルであり、Ｒ４はメチルである）であってよい。
[0032]カチオン種に対する好適な対イオンとしては、例えば、ハロゲン（例えば、塩素、臭素、ヨウ素等）；スルフェート又はスルホネート（例えば、硫酸メチル、硫酸エチル、硫酸ブチル、硫酸ヘキシル、硫酸オクチル、ハイドロジェンスルフェート、メタンスルホネート、ドデシルベンゼンスルホネート、ドデシルスルフェート、トリフルオロメタンスルホネート、ヘプタデカフルオロオクタンスルホネート、ナトリウムドデシルエトキシスルフェート等）；スルホスクシネート；アミド（例えばジシアンアミド）；イミド（例えば、ビス（ペンタフルオロエチル－スルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチル）イミド等）；ボレート（例えば、テトラフルオロボレート、テトラシアノボレート、ビス［オキサラト］ボレート、ビス［サリチラト］ボレート等）；ホスフェート又はホスフィネート（例えば、ヘキサフルオロホスフェート、ジエチルホスフェート、ビス（ペンタフルオロエチル）ホスフィネート、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、トリス（ノナフルオロブチル）トリフルオロホスフェート等）；アンチモネート（例えばヘキサフルオロアンチモネート）；アルミネート（例えばテトラクロロアルミネート）；脂肪酸カルボキシレート（例えば、オレエート、イソステアレート、ペンタデカフルオロオクタノエート等）；シアネート；アセテート；など、並びに前記の任意のものの組み合わせを挙げることができる。液晶ポリマーとの相溶性の向上を促進するために、イミド、脂肪酸カルボキシレート等のような本来概して疎水性の対イオンを選択することが望ましい可能性がある。特に好適な疎水性対イオンとしては、例えば、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、及びビス（トリフルオロメチル）イミドを挙げることができる。
Ｖ．他の成分：
[0033]滑剤、熱伝導性充填剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、垂れ防止剤、並びに特性及び加工性を向上させるために加える他の材料のような広範囲の更なる添加剤をポリマー組成物中に含めることもできる。例えば、実質的に分解することなく液晶ポリマーの処理条件に耐えることができる滑剤を、ポリマー組成物中において用いることができる。かかる滑剤の例としては、エンジニアリングプラスチック材料の処理において滑剤として通常用いられるタイプの脂肪酸、エステル、その塩、エステル、脂肪酸アミド、有機ホスフェートエステル、及び炭化水素ワックス、並びにこれらの混合物が挙げられる。好適な脂肪酸は、典型的には、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、モンタン酸、オクタデカン酸(octadecinic acid)、パリナリン酸(parinric acid)などのように、約１２～約６０個の炭素原子の骨格炭素鎖を有する。好適
なエステルとしては、脂肪酸エステル、脂肪アルコールエステル、ワックスエステル、グリセロールエステル、グリコールエステル、及びコンプレックスエステルが挙げられる。
脂肪酸アミドとしては、脂肪酸第１級アミド、脂肪酸第２級アミド、メチレン及びエチレンビスアミド、並びにアルカノールアミド、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスステアラミドなどが挙げられる。また、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムなどのような脂肪酸の金属塩；パラフィンワックス、ポリオレフィン及び酸化ポリオレフィンワックス、並びに微結晶質ワックスなどの炭化水素ワックス；も好適である。特に好適な滑剤は、ステアリン酸の酸、塩、又はアミド、例えばペンタエリトリトールテトラステアレート、カルシウムステアレート、又はＮ，Ｎ’－エチレンビスステアラミドである。用いる場合には、１種類又は複数の滑剤は、通常は、ポリマー組成物の約０．０５重量％～約１．５重量％、幾つかの態様においては約０．１重量％～約０．５重量％（重量基準）を構成する。
[0034]上述したように、本発明の１つの有益な特徴は、得られる部品の寸法安定性に悪影響を与えることなく良好な機械特性を達成することができることである。この寸法安定性の保持を確保することを助けるためには、ポリマー組成物は、ガラス繊維及び鉱物繊維のような通常の繊維状充填剤を実質的に含まないままにすることが一般に望ましい。而して、使用したとしても、かかる繊維は、通常はポリマー組成物の約１０重量％以下、幾つかの態様においては約５重量％以下、幾つかの態様においては約０．００１重量％～約３重量％を構成する。
ＶＩ．形成：
[0035]液晶ポリマー、無機粒子状材料、エポキシ官能化オレフィンコポリマー、及び他の随意的な添加剤は、一緒に溶融加工又はブレンドすることができる。これらの成分は、バレル（例えば円筒形のバレル）内に回転可能に取り付けられて収容されている少なくとも１つのスクリューを含み、スクリューの長さに沿って、供給セクション及び供給セクションの下流に配置される溶融セクションを画定することができる押出機に、別々か又は組み合わせて供給することができる。押出機は一軸又は二軸押出機であってよい。所望の場合には、無機粒子状材料及びエポキシ官能化オレフィンコポリマーは、液晶ポリマーを供給する位置の下流の位置で押出機に加えることができる。スクリューの速度は、所望の滞留時間、剪断速度、溶融加工温度等を達成するように選択することができる。例えば、スクリュー速度は、約５０～約８００の毎分回転数（ｒｐｍ）、幾つかの態様においては約７０～約１５０ｒｐｍ、幾つかの態様においては約８０～約１２０ｒｐｍの範囲にすることができる。また、溶融ブレンド中のみかけ剪断速度は、約１００秒－１～約１０，０００秒－１、幾つかの態様においては約５００秒－１～約５０００秒－１、幾つかの態様においては約８００秒－１～約１２００秒－１の範囲にすることができる。みかけ剪断速度は、４Ｑ／πＲ３（式中、Ｑはポリマー溶融体の体積流量（ｍ３／秒）であり、Ｒはそれを通って溶融ポリマーが流れる毛細管（例えば押出機ダイ）の半径（ｍ）である）に等しい。
[0036]本発明者らは、それを形成する特定の方法には関係なく、得られるポリマー組成物は優れた熱特性を有することができることを見出した。例えば、ポリマー組成物を小さい寸法を有する金型のキャビティ中に容易に流入させることができるように、ポリマー組成物の溶融粘度を十分に低くすることができる。１つの特定の態様においては、ポリマー組成物は、１０００秒－１の剪断速度において測定して約１～約２００Ｐａ・秒、幾つかの態様においては約５～約１８０Ｐａ・秒、幾つかの態様においては約１０～約１５０Ｐａ・秒、幾つかの態様においては約２０～約１２０Ｐａ・秒の溶融粘度を有することができる。溶融粘度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２００５にしたがって、組成物の融点（例えば３５０℃）よりも１５℃高い温度で測定することができる。
ＶＩＩ．成形部品：
[0037]形成したら、ポリマー組成物は成形部品に成形することができる。例えば、成形部品は、乾燥して予備加熱したプラスチック顆粒を金型中に射出する１成分射出成形プロセスを用いて成形することができる。用いる技術に関係なく、本発明の成形部品は、その表面光沢度によって示すことができる比較的平滑な表面を有することができることが見出された。例えば、光沢計を用いて約８０°～約８５°の角度で求められる表面光沢度は、約３５％以上、幾つかの態様においては約３８％以上、幾つかの態様においては約４０％～６０％にすることができる。従来は、かかる平滑な表面を有する部品はまた、十分に良好な機械特性は有しないと考えられていた。しかしながら、従来の見解に反して、本発明の成形部品は優れた機械特性を有することが分かった。例えば、本部品は、カメラモジュールの薄い部品を形成する際に有用な高い溶接強度を有することができる。例えば、本部品は、約１０キロパスカル（ｋＰａ）～約１００ｋＰａ、幾つかの態様においては約２０ｋＰａ～約８０ｋＰａ、幾つかの態様においては約４０ｋＰａ～約７０ｋＰａの溶接強度（これは、ＩＳＯ試験５２７－１：２０１２（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって２３℃において求められるピーク応力である）を示すことができる。
[0038]引張及び曲げ機械特性もまた良好である。例えば、本部品は、約２０～約５００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５０～約４００ＭＰａ、幾つかの態様においては約６０～約３５０ＭＰａの引張り強さ、及び／又は約４，０００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約６，０００ＭＰａ～約１２，０００ＭＰａの引張弾性率を示すことができる。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって２３℃において求めることができる。本部品はまた、約２０～約５００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５０～約４００ＭＰａ、幾つかの態様においては約８０～約３５０ＭＰａの曲げ強さ、及び／又は約４，０００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約６，０００ＭＰａ～約１５，０００ＭＰａの曲げ弾性率も示すことができる。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ７９０－１０と技術的に同等）にしたがって２３℃において求めることができる。本成形部品はまた、ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３と技術的に同等）にしたがって１．８ＭＰａの規定荷重において測定して約１９０℃以上、幾つかの態様においては約２００℃～約２８０℃の荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）も示すことができる。また、本部品のロックウェル硬さは、ＡＳＴＭ－Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって求めて約２５以上、幾つかの態様においては約３０以上、幾つかの態様においては３５～８０にすることができる。
[0039]更に、本成形部品はまた、特に上で議論したように導電性充填剤をポリマー組成物内に含める場合には、優れた静電防止挙動を有することもできる。かかる静電防止挙動は、ＩＥＣ－６００９３にしたがって求めて比較的低い表面及び／又は体積抵抗率によって特徴付けることができる。例えば、本成形部品は、約１×１０１５Ω以下、幾つかの態様においては約１×１０１４Ω以下、幾つかの態様においては約１×１０１０Ω～約９×１０１３Ω、幾つかの態様においては約１×１０１１～約１×１０１３Ωの表面抵抗率を示すことができる。更に、本成形部品はまた、約１×１０１５Ω・ｍ以下、幾つかの態様においては約１×１０９Ω・ｍ～約９×１０１４Ω・ｍ、幾つかの態様においては約１×１０１０～約５×１０１４Ω・ｍの体積抵抗率を示すこともできる。勿論、かかる静電防止挙動は決して必須ではない。例えば、幾つかの態様においては、本成形部品は、約１×１０１５Ω以上、幾つかの態様においては約１×１０１６Ω以上、幾つかの態様においては約１×１０１７Ω～約９×１０３０Ω、幾つかの態様においては約１×１０１８～約１×１０２６Ωのような比較的高い表面抵抗率を示すことができる。
[0040]幾つかの用途においては、本成形部品は１以上の更なる部品（例えば、成形部品
、金属等）と接合することができる。特に、本発明の成形部品の増大した延性によって、従来は可能であるとは考えられていなかった技術を用いてそれを他の部品と容易に接合することを可能にすることができる。例えば一態様においては、熱かしめ技術を用いることができる。かかる態様においては、まず隣接する部品内の例えば部品の周縁の周りに複数の受入孔を形成することができ、その後、複数の熱かしめ材を対応する受入孔中に挿入することができる。挿入したら、かしめ装置を用いて熱かしめ材に熱及び圧力をかけて、それらが隣接する部品に有効に接合するようにすることができる。勿論、熱かしめ法とは別に、接着剤接合、溶接等のような他の公知の技術を用いることもできる。
ＶＩＩＩ．用途：
[0041]本ポリマー組成物及び／又は成形部品は、種々の用途において用いることができる。例えば、本成形部品は、照明アセンブリ、電池システム、センサー及び電子コンポーネント、スマートホンのような携帯電子機器、ＭＰ３プレーヤー、携帯電話、コンピューター、テレビ、自動車部品等において用いることができる。１つの特定の態様においては、本成形部品は、無線通信機器（例えば携帯電話）において通常的に用いられているもののようなカメラモジュールにおいて用いることができる。例えば、カメラモジュールは、ベース、ベース上に搭載されているキャリアーアセンブリ、キャリアーアセンブリ上に搭載されているカバー等を用いることができる。ベースは、約５００マイクロメートル以下、幾つかの態様においては約１０～約４５０マイクロメートル、幾つかの態様においては約２０～約４００マイクロメートルの厚さを有していてよい。更に、キャリアーアセンブリは、約５００マイクロメートル以下、幾つかの態様においては約１０～約４５０マイクロメートル、幾つかの態様においては約２０～約４００マイクロメートルの壁厚を有していてよい。
[0042]１つの特に好適なカメラモジュールを図１～２に示す。示されているように、カメラモジュール５００は、ベース５０６の上に配されているキャリアーアセンブリ５０４を含む。次にベース５０６は、場合によって用いるメインボード５０８の上に配される。これらの比較的薄い特徴のために、ベース５０６及び／又はメインボード５０８は、上記に記載の本発明のポリマー組成物から成形するのに特に適している。キャリアーアセンブリ５０４は、当該技術において公知の任意の種々の構造を有していてよい。例えば一態様においては、キャリアーアセンブリ５０４は、１以上のレンズ６０４を収容する中空のバレルを含んでいてよく、これはメインボード５０８の上に配置されて回路６０１によって制御される画像センサー６０２と連絡している。バレルは、長方形、円筒形等のような任意の種々の形状を有していてよい。幾つかの態様においては、バレルは本発明のポリマー組成物から形成することができ、上述の範囲内の壁厚を有していてよい。カメラモジュールの他の部品も本発明のポリマー組成物から形成することができることを理解すべきである。例えば、示されているように、例えば基材(substrate)５１０（例えばフィルム）及
び／又は断熱キャップ５０２を含むカバーによって、キャリアーアセンブリ５０４を覆うことができる。幾つかの態様においては、基材５１０及び／又はキャップ５０２も本ポリマー組成物から形成することができる。
[0043]本発明は以下の実施例を参照してより良好に理解することができる。
試験方法：
[0044]溶融粘度：溶融粘度（Ｐａ・秒）は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２００５にしたがって、１０００秒－１の剪断速度、及び融点（例えば３５０℃）より１５℃高い温度において、Dynisco LCR7001毛細管流量計を用いて求めることができる。流量計オリフ
ィス（ダイ）は、１ｍｍの直径、２０ｍｍの長さ、２０．１のＬ／Ｄ比、及び１８０°の入口角を有していた。バレルの直径は９．５５ｍｍ±０．００５ｍｍであり、ロッドの長さは２３３．４ｍｍであった。
[0045]融点：融点（Ｔｍ）は、当該技術において公知なように示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって求めることができる。融点は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０１３によって求められる示差走査熱量測定（ＤＳＣ）ピーク融解温度である。ＤＳＣ手順においては、TA-Q2000装置上で行うＤＳＣ測定を用いて、ＩＳＯ標準規格１０３５０に示されているように試料を２０℃／分で加熱及び冷却した。
[0046]荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）：荷重撓み温度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３（ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７と技術的に同等）にしたがって求めることができる。より詳しくは、８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する試験片試料を、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８メガパスカルである沿層方向３点曲げ試験にかけることができる。試験片をシリコーン油浴中に降下させることができ、そこで０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３に関しては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させる。
[0047]引張弾性率、引張応力、及び破断点引張伸び：引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって試験することができる。８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する同じ試験片試料について、弾性率及び強度の測定を行うことができる。試験温度は２３℃であってよく、試験速度は１又は５ｍｍ／分であってよい。
[0048]曲げ弾性率及び曲げ応力：曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ７９０－１０と技術的に同等）にしたがって試験することができる。この試験は６４ｍｍの支持材スパンに関して行うことができる。試験は、未切断のＩＳＯ－３１６７多目的棒材の中央部分について行うことができる。試験温度は２３℃であってよく、試験速度は２ｍｍ／分であってよい。
[0049]ノッチ付きシャルピー衝撃強さ：ノッチ付きシャルピー特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ２５６－１０：方法Ｂと技術的に同等）にしたがって試験することができる。この試験は、タイプＡのノッチ（０．２５ｍｍの底半径）、及びタイプ１の試験片寸法（８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの幅、及び４ｍｍの厚さ）を用いて行うことができる。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出すことができる。試験温度は２３℃であってよい。
[0050]ロックウェル硬さ：ロックウェル硬さは材料の押し込み抵抗性の指標であり、ＡＳＴＭ－Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって求めることができる。試験は、まず規定の小荷重を用いて鋼球圧子を材料の表面中に押し込むことによって行う。次に、荷重を規定の大荷重に増加させ、減少させて元の小荷重に戻す。ロックウェル硬さは、圧子の深さの正味の増加分の量であり、貫入量を目盛分割で割った値を１３０から減じることによって計算される。
[0051]寸法安定性：所定の方向における試料の収縮度は、ＩＳＯ－２９４－４：２００１（ＡＳＴＭ－Ｄ９５５－０８（２０１４）と技術的に同等）にしたがって求めることができる。例えば、タイプＤ２試験片に適合する６０ｍｍの機械方向寸法又は長さ（Ｌｍ）、６０ｍｍの横寸法又は幅（Ｗｍ）、及び２ｍｍの高さ寸法（Ｈｍ）を有する金型キャビティを用いて部品を射出成形することができる。金型から取り出して冷却した後に、５つの試験片の平均長さ（Ｌｓ）及び幅（Ｗｓ）を測定することができる。流れ（又は長さ）方向における収縮度（ＳＦ）は、ＳＦ＝（Ｌｍ－Ｌｓ）×１００／Ｌｍによって算出することができ、横（又は幅）方向における収縮度（ＳＴ）は、ＳＷ＝（Ｗｍ－Ｗｓ）×１００／Ｗｍによって算出することができる。その後、横方向における収縮度を機械方向にお
ける収縮度で割ることによって、「寸法安定性」を求めることができる。
[0052]表面／体積抵抗率：表面及び体積抵抗率の値は、ＩＥＣ－６００９３（ＡＳＴＭ－Ｄ２５７－０７と同等）にしたがって求めることができる。この手順によると、標準試験片（例えば１メートル立方）を２つの電極の間に配置する。電圧を６０秒間印加し、抵抗を測定する。表面抵抗率は、電位勾配（Ｖ／ｍ）と単位電極長さあたりの電流（Ａ／ｍ）との商であり、概して絶縁材料の表面に沿った漏れ電流に対する抵抗を表す。電極の４つの端が正方形を画定するので、商において長さは約分されて表面抵抗率はΩで報告されるが、Ω毎スクエアのより説明的な単位を見ることも通常的である。体積抵抗率もまた、電流密度に対する材料において電流に平行な電位勾配の比として求められる。ＳＩ単位においては、体積抵抗率は１メートル立方の材料の対向面の間の直流抵抗（Ω・ｍ）に数値的に等しい。
実施例１：
[0053]試料１～２は、下表１に示すように、種々の割合の液晶ポリマー、硫酸バリウム、エポキシ官能化オレフィンコポリマー、滑剤（Glycolube（登録商標）P）、導電性充填剤、及び黒色マスターバッチから形成した。エポキシ官能化オレフィンコポリマーは、エチレン、ブチルアクリレート、及びグリシジルメタクリレートから形成されるターポリマーであった（Elvaloy（登録商標）PTW、DuPont）。硫酸バリウムは、約４マイクロメートルのメジアン径を有していた。黒色マスターバッチは、８０重量％の液晶ポリマー及び２０重量％のカーボンブラックを含んでいた。導電性充填剤は、イオン液体、即ちトリ－ｎ－ブチルメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（3MからのFC-4400）を含んでいた。それぞれの試料における液晶ポリマーは、Leeらの米国特許５，５０８，３７４に記載されているように、ＨＢＡ、ＨＮＡ、ＴＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰから形成した。配合は、１８ｍｍの一軸押出機を用いて行った。試料をプラーク（６０ｍｍ×６０ｍｍ）に射出成形した。
Figure 0007266074000004
[0054]また、成形部品を熱及び機械特性に関しても試験した。結果を下表２において示す。
Figure 0007266074000005
実施例２：
[0055]試料３～４は、下表３に示すように、種々の割合の液晶ポリマー、ピロリン酸カルシウム、エポキシ官能化オレフィンコポリマー、滑剤（Glycolube（登録商標）P）、及び黒色マスターバッチから形成した。エポキシ官能化オレフィンコポリマーは、エチレン、ブチルアクリレート、及びグリシジルメタクリレートから形成されるターポリマーであった（Elvaloy（登録商標）PTW、DuPont）。ピロリン酸カルシウムは、約６マイクロメートルのメジアン粒径を有していた。黒色マスターバッチは、８０重量％の液晶ポリマー及び２０重量％のカーボンブラックを含んでいた。それぞれの試料における液晶ポリマーは、Leeらの米国特許５，５０８，３７４に記載されているように、ＨＢＡ、ＨＮＡ、ＴＡ
、ＢＰ、及びＡＰＡＰから形成した。配合は、１８ｍｍの一軸押出機を用いて行った。試料をプラーク（６０ｍｍ×６０ｍｍ）に射出成形した。
Figure 0007266074000006
[0056]また、成形部品を熱及び機械特性に関しても試験した。結果を下表４において示す。
Figure 0007266074000007
[0057]本発明のこれら及び他の修正及び変更は、本発明の精神及び範囲から逸脱するこ
となく当業者によって実施することができる。更に、種々の態様の幾つかの形態は、全体
的又は部分的に交換することができることを理解すべきである。更に、当業者であれば、
上記の記載は例示のみの目的であり、添付の特許請求の範囲において更に記載されている
発明を限定することは意図しないことを認識するであろう。
以下に、出願時の特許請求の範囲の記載を示す。
［請求項１］
１００重量部の少なくとも１種類の液晶ポリマー；
約５０～約９０重量部の、モース硬度スケールに基づいて約２．５以上の硬度値及び約
０．１～約３５マイクロメートルのメジアン粒径を有する無機粒子状材料；並びに
約１～約１５重量部のエポキシ官能化オレフィンコポリマー；
を含むポリマー組成物。
［請求項２］
液晶ポリマーがポリマー組成物の約２０重量％～約８０重量％を構成する、請求項１に
記載のポリマー組成物。
［請求項３］
液晶ポリマーが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４
－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４’－ビ
フェノール、アセトアミノフェン、又はこれらの組合せから誘導される繰り返し単位を含
む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項４］
無機粒子状材料が、ピロリン酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、又はこれ
らの組合せを含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項５］
無機粒子状材料がポリマー組成物の約２０重量％～約６０重量％を構成し、エポキシ官
能化コポリマーがポリマー組成物の約１重量％～約２０重量％を構成する、請求項１に記
載のポリマー組成物。
［請求項６］
エポキシ官能化オレフィンコポリマーがエチレンモノマー単位を含む、請求項１に記載
のポリマー組成物。
［請求項７］
エポキシ官能化オレフィンコポリマーがエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分
を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項８］
エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分が、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート、又はこれらの組合せから誘導される、請求項７に記載のポリマー組成
物。
［請求項９］
エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー単位が前記コポリマーの約１重量％～約２０
重量％を構成する、請求項７に記載のポリマー組成物。
［請求項１０］
エポキシ官能化オレフィンコポリマーが、エポキシ官能性でない（メタ）アクリルモノ
マー単位を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１１］
エポキシ官能化オレフィンコポリマーが、ＡＳＴＭ－Ｄ－１２３８－１３にしたがって
２．１６ｋｇの荷重及び１９０℃の温度において測定して約１～約３０グラム／１０分の
メルトフローレートを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１２］
エポキシ官能化オレフィンポリマーがポリ（エチレン－ｃｏ－ブチルアクリレート－ｃ
ｏ－グリシジルメタクリレート）である、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１３］
導電性充填剤を更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１４］
導電性充填剤がイオン液体を含む、請求項１３に記載のポリマー組成物。
［請求項１５］
約１０重量％以下の繊維状充填剤を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１６］
ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して約３．５％以
上の破断点引張伸びを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１７］
ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０にしたがって２３℃において測定して約６ｋＪ
／ｍ２以上のシャルピーノッチ付き衝撃強さを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１８］
ＩＳＯ－２９４－４：２００１にしたがってタイプＤ２試験片を用いて測定して約６以
下の寸法安定性を示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１９］
請求項１に記載のポリマー組成物を含む成形部品。
［請求項２０］
カメラモジュールのための成形部品であり、成形部品は液晶ポリマーを含むポリマー組
成物を含み、当該組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃にお
いて測定して約３．５％以上の破断点引張伸び、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０
にしたがって２３℃において測定して約６ｋＪ／ｍ２以上のシャルピーノッチ付き衝撃強
さ、及びＩＳＯ－２９４－４：２００１にしたがってタイプＤ２試験片を用いて測定して
約６以下の寸法安定性を示す、前記成形部品。
［請求項２１］
ポリマー組成物が、モース硬度スケールに基づいて約２．５以上の硬度値を有する無機
粒子状材料を含む、請求項２０に記載の成形部品。
［請求項２２］
無機粒子状材料が約０．１～約３５マイクロメートルのメジアン径を有する、請求項２
１に記載の成形部品。
［請求項２３］
ポリマー組成物がエポキシ官能化オレフィンコポリマーを含む、請求項２０に記載の成
形部品。
［請求項２４］
請求項１９に記載の成形部品を含むカメラモジュール。
［請求項２５］
カメラモジュールが、その上にキャリアーアセンブリが搭載されている概して平面状の
ベースを含み、当該ベース、キャリアーアセンブリ、又は両方が当該成形部品を含む、請
求項２４に記載のカメラモジュール。
［請求項２６］
請求項１９に記載の成形部品を更なる構成部品に接合する方法であって、
成形部品及び構成部品内に受入孔を形成し；
当該孔の中に熱かしめ材を挿入し；そして
熱かしめ材に熱及び圧力をかけて、それによって成形部品を構成部品に接合する；
ことを含む、前記方法。

Claims (28)

  1. 成形部品を含むカメラモジュールであって、
    当該成形部品はポリマー組成物を含み、当該ポリマー組成物は、液晶ポリマーと、０．１～３５マイクロメートルのメジアン粒径及びモース硬度スケールに基づいて２．５～１０．０の硬度値を有する無機粒子状材料と、エポキシ官能化オレフィンコポリマーとを含み、
    当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して４％以上の破断点引張伸びと、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０にしたがって２３℃において測定して６ｋＪ／ｍ２以上のシャルピーノッチ付き衝撃強さを示す、前記カメラモジュール。
  2. 当該無機粒子状材料が、２～２０マイクロメートルのメジアン粒径を有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  3. 当該カメラモジュールが、その上にキャリアーアセンブリが搭載されている概して平面状のベースを含み、当該ベース、キャリアーアセンブリ、又は両方が当該成形部品を含む、請求項１に記載のカメラモジュール。
  4. 当該カメラモジュールが、当該ポリマー組成物を含むベースを含有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  5. 当該カメラモジュールが、当該ポリマー組成物を含むメインボードを含有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  6. 当該カメラモジュールが、当該ポリマー組成物を含むフィルムを含むカバーを含有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  7. 当該カメラモジュールが、当該ポリマー組成物を含む断熱キャップを含有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  8. 当該ポリマー組成物が、０．０５重量％～１．５重量％の量の滑剤を含む、請求項１に記載のカメラモジュール。
  9. 当該ポリマー組成物がガラス繊維を含まない、請求項１に記載のカメラモジュール。
  10. 当該ポリマー組成物が鉱物繊維を含まない、請求項１に記載のカメラモジュール。
  11. 当該液晶ポリマーが、当該ポリマー組成物の２０重量％～８０重量％を構成する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  12. 当該ポリマー組成物が、１０００秒－１の剪断速度において測定して２０～１２０Ｐａ・秒の溶融粘度を有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  13. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して６０～３５０ＭＰａの引張り強さを示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  14. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して６，０００ＭＰａ～１２，０００ＭＰａの引張弾性率を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  15. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０にしたがって２３℃において測定して８０～３５０ＭＰａの曲げ強さを示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  16. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０にしたがって２３℃において測定して６，０００ＭＰａ～１５，０００ＭＰａの曲げ弾性率を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  17. 当該ポリマー組成物が、ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７にしたがって１．８ＭＰａの規定荷重において測定して２００℃～２８０℃の荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  18. 当該ポリマー組成物が、ＡＳＴＭ－Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって測定して２５～８０のロックウェル硬さを示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  19. 当該ポリマー組成物が、１×１０ １０ Ω・ｍ～９×１０ １４ Ω・ｍの体積抵抗率を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  20. 当該ポリマー組成物が、１×１０ １７ Ω～１×１０ ２６ Ωの表面抵抗率を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  21. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して４％～１０％の破断点引張伸びを示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  22. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０にしたがって２３℃において測定して６ｋＪ／ｍ ２ ～２５ｋＪ／ｍ ２ のシャルピーノッチ付き衝撃強さを示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  23. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ－２９４－４：２００１にしたがってタイプＤ２試験片を用いて測定して６以下の寸法安定性を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  24. 当該液晶ポリマーが、当該液晶ポリマーに対して、４５モル％～７０モル％の量の４－ヒドロキシ安息香酸から誘導される単位、１５モル％～３５モル％の量のテレフタル酸から誘導される単位、５モル％～２０モル％の量の４，４’－ビフェノールから誘導される単位、３モル％～２５モル％の量の６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される単位、及び１モル％～３５モル％の量のアセトアミノフェンから誘導される単位を含有する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  25. 当該液晶ポリマーが、当該ポリマー組成物の３０重量％～７０重量％を構成し、当該エポキシ官能化オレフィンコポリマーが当該ポリマー組成物の１重量％～４重量％を構成し、当該無機粒子状材料が当該ポリマー組成物の２５重量％～４０重量％を構成し、そして滑剤が当該ポリマー組成物の０．０５重量％～１．５重量％を構成する、請求項１に記載のカメラモジュール。
  26. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して５％～１０％の破断点引張伸び、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０にしたがって２３℃において測定して９ｋＪ／ｍ ２ ～２５ｋＪ／ｍ ２ のシャルピーノッチ付き衝撃強さ、及び１０００秒－１の剪断速度において測定して２０～１２０Ｐａ・秒の溶融粘度を示す、請求項１に記載のカメラモジュール。
  27. 当該ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２にしたがって２３℃において測定して６０～３５０ＭＰａの引張り強さ、ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７にしたがって１．８ＭＰａの規定荷重において測定して２００℃～２８０℃の荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）、及びＡＳＴＭ－Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって測定して２５～８０のロックウェル硬さを示す、請求項２６に記載のカメラモジュール。
  28. 請求項１～２７のいずれか一項のカメラモジュールを含む、携帯電子機器。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10407605B2 (en) 2015-07-31 2019-09-10 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
US9862809B2 (en) 2015-07-31 2018-01-09 Ticona Llc Camera module
TWI708806B (zh) * 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
US10633535B2 (en) 2017-02-06 2020-04-28 Ticona Llc Polyester polymer compositions
WO2019112847A1 (en) 2017-12-05 2019-06-13 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
TW201932534A (zh) * 2017-12-18 2019-08-16 日商住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物、成形體及液晶聚酯組成物的製造方法
WO2019155419A1 (en) 2018-02-08 2019-08-15 Celanese Sales Germany Gmbh Polymer composite containing recycled carbon fibers
WO2019164723A1 (en) 2018-02-20 2019-08-29 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
US11086200B2 (en) 2019-03-20 2021-08-10 Ticona Llc Polymer composition for use in a camera module
JP7461959B2 (ja) 2019-03-20 2024-04-04 ティコナ・エルエルシー カメラモジュールのためのアクチュエータアセンブリ
US11258184B2 (en) 2019-08-21 2022-02-22 Ticona Llc Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor
US11637365B2 (en) 2019-08-21 2023-04-25 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
US11912817B2 (en) 2019-09-10 2024-02-27 Ticona Llc Polymer composition for laser direct structuring
US11555113B2 (en) 2019-09-10 2023-01-17 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition
US20210070927A1 (en) * 2019-09-10 2021-03-11 Ticona Llc Polymer Composition and Film for Use in 5G Applications
US11917753B2 (en) 2019-09-23 2024-02-27 Ticona Llc Circuit board for use at 5G frequencies
US11646760B2 (en) 2019-09-23 2023-05-09 Ticona Llc RF filter for use at 5G frequencies
US11721888B2 (en) 2019-11-11 2023-08-08 Ticona Llc Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
KR20220115088A (ko) * 2019-12-11 2022-08-17 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 액정 폴리머 조성물, 액정 폴리머 성형체 및 카메라 모듈
JP2023507985A (ja) 2019-12-17 2023-02-28 ティコナ・エルエルシー サーモトロピック液晶ポリマーを利用する三次元印刷システム
EP4111834A1 (en) 2020-02-26 2023-01-04 Ticona LLC Circuit structure
KR20220147110A (ko) 2020-02-26 2022-11-02 티코나 엘엘씨 전자 디바이스를 위한 중합체 조성물
JP2023515975A (ja) * 2020-02-26 2023-04-17 ティコナ・エルエルシー 電子デバイス
US11715579B2 (en) 2020-02-26 2023-08-01 Ticona Llc Electronic device
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device
US11728559B2 (en) 2021-02-18 2023-08-15 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
JP2024510883A (ja) * 2021-02-18 2024-03-12 ティコナ・エルエルシー アンテナシステムに使用するためのポリマー組成物
US20230059289A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-23 Ticona Llc Drug Delivery Pump
US20230220182A1 (en) * 2022-01-13 2023-07-13 Ticona Llc High Performance Polymer Composition Containing Carbon Nanostructures
KR20240030075A (ko) 2022-08-29 2024-03-07 전남대학교산학협력단 Dlc 적층에 의한 금속 박막의 강화방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005290371A (ja) 2004-03-10 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd 低誘電正接を有する樹脂成形品およびその製造方法
JP2007506850A (ja) 2003-09-24 2007-03-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 導電性熱可塑性組成物
WO2007043701A1 (ja) 2005-10-13 2007-04-19 Polyplastics Co., Ltd. 射出成形用液晶性樹脂組成物
JP2013500351A (ja) 2009-07-24 2013-01-07 ティコナ・エルエルシー 熱伝導性熱可塑性樹脂組成物および関連用途
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5204443A (en) 1991-04-19 1993-04-20 Hoechst Celanese Corp. Melt processable poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt containing an aromatic moiety capable of forming an amide linkage
US6221962B1 (en) 1992-05-29 2001-04-24 Neste Oy Liquid crystal polymer blends, process for the preparation thereof and products manufactured from the blends
DE69635219T2 (de) * 1995-04-12 2006-07-13 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Folie aus einer flüssigkristallinen Polyesterzusammensetzung
US5981621A (en) * 1996-02-29 1999-11-09 Closure Medical Corporation Monomeric compositions effective as wound closure devices
JP3904253B2 (ja) * 1995-09-11 2007-04-11 住友化学株式会社 積層材料及び該材料から形成される紙パック容器
US6211291B1 (en) * 1997-07-01 2001-04-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyolefin compositions
EP0889088A1 (en) * 1997-07-01 1999-01-07 Du Pont De Nemours International S.A. Polyolefin compositions
US7445797B2 (en) 2005-03-14 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith
WO2002020698A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-14 Ticona Llc Blends of stretchable liquid crystal polymers with thermoplastics
JP4759122B2 (ja) 2000-09-12 2011-08-31 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス
US6560840B1 (en) 2000-11-10 2003-05-13 Yazaki North America Method for assembling a plurality of junction box components
JP4032656B2 (ja) 2001-03-16 2008-01-16 東レ株式会社 樹脂成形品およびその製造方法
ATE417078T1 (de) 2003-05-02 2008-12-15 Toray Industries Polyesterharzzusammensetzung
CN1856544A (zh) * 2003-09-24 2006-11-01 E.I.内穆尔杜邦公司 导电热塑性组合物
US20070182059A1 (en) 2004-03-10 2007-08-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Resin molded article with reduced dielectric loss tangent and production method therefor
JP4625304B2 (ja) 2004-10-19 2011-02-02 パナソニック電工株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物、成形体、成形回路基板
JP4704046B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-15 ポリプラスチックス株式会社 押出し成形用樹脂組成物及び押出し成形品
KR20060117731A (ko) 2005-05-13 2006-11-17 엘지전자 주식회사 디지털 멀티미디어 방송 저장 및 재생 제어방법
DE102006048637A1 (de) 2005-10-13 2007-04-19 Polyplastics Co. Ltd. Flüssigkristalline Harzzusammensetzung zum Blasformen
MY146826A (en) 2006-03-23 2012-09-28 Toray Industries Thermoplastic resin composition, production method thereof, and molded article
US7612130B2 (en) 2006-10-16 2009-11-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Composition of polyester, aromatic epoxy compound and epoxy-functional polyolefin and/or copolyester
US7611130B2 (en) 2006-11-15 2009-11-03 Sylvester Jeffrey S Adjustable cycle timer control for aerators
ATE493474T1 (de) * 2007-08-24 2011-01-15 Ems Patent Ag Mit flachen glasfasern verstärkte hochtemperatur- polyamidformmassen
CN101796106B (zh) 2007-09-05 2012-10-10 积水化学工业株式会社 绝缘片及层压结构体
US20090152491A1 (en) * 2007-11-16 2009-06-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive resin compositions
US8361577B2 (en) * 2008-07-30 2013-01-29 Ticona Llc Long-term heat aging resistant impact modified poly(cyclohexylene-dimethylene) terephthalate compositions
JP5355184B2 (ja) * 2009-03-31 2013-11-27 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びｌｅｄリフレクター
JP2011063699A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Jx Nippon Oil & Energy Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法および成形体
JP5486889B2 (ja) * 2009-09-28 2014-05-07 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP5504923B2 (ja) 2010-01-29 2014-05-28 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物の製造方法及びコネクター
JP5695389B2 (ja) 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
KR20120059382A (ko) 2010-11-30 2012-06-08 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정 폴리에스테르 조성물
US8741998B2 (en) 2011-02-25 2014-06-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a thermally insulative filler and uses thereof
US9085672B2 (en) 2011-04-06 2015-07-21 Toray Industries, Inc. Liquid crystalline polyester composition and metal composite molded product using the same
WO2013052269A2 (en) 2011-09-20 2013-04-11 Ticona Llc Housing for a portable electronic device
KR101339510B1 (ko) 2011-10-20 2013-12-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR101319677B1 (ko) 2011-10-28 2013-10-17 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판
US9074070B2 (en) 2011-10-31 2015-07-07 Ticona Llc Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate
JP6294230B2 (ja) 2011-11-15 2018-03-14 ティコナ・エルエルシー コンパクトカメラモジュール
KR101996106B1 (ko) 2011-11-15 2019-07-03 티코나 엘엘씨 치수 공차가 작은 성형 부품에 사용하기 위한 저-나프텐 액정 중합체 조성물
TWI534253B (zh) * 2011-11-15 2016-05-21 堤康那責任有限公司 具有改良可燃性效能之富含環烷之液晶聚合物組合物
WO2013074475A1 (en) 2011-11-15 2013-05-23 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition for high voltage electronic components
WO2013074472A1 (en) 2011-11-15 2013-05-23 Ticona Llc Method of forming a liquid crystalline thermoplastic composition
JP6111263B2 (ja) 2011-12-16 2017-04-05 ティコナ・エルエルシー ポリアリーレンスルフィド用のホウ素含有成核剤
KR20140102217A (ko) 2011-12-16 2014-08-21 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드 조성물용 핵 형성 시스템
WO2013090172A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby
US8852487B2 (en) 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
US20130157780A1 (en) 2011-12-19 2013-06-20 Taylor Made Golf Company, Inc. Golf ball containing liquid crystal polymer
WO2013091737A1 (de) * 2011-12-23 2013-06-27 Ems-Patent Ag Polyamid-formmasse, deren verwendung sowie daraus hergestellte formteile
JP5680788B2 (ja) 2012-02-29 2015-03-04 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
US20140004328A1 (en) 2012-06-27 2014-01-02 Ticona Llc Ultralow Viscosity Liquid Crystalline Polymer Composition
US9019428B2 (en) * 2012-09-06 2015-04-28 Apple Inc. Electronic device camera module with alignment structures
US20140080951A1 (en) 2012-09-19 2014-03-20 Chandrashekar Raman Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
US9284435B2 (en) * 2012-10-16 2016-03-15 Ticona Llc Antistatic liquid crystalline polymer composition
WO2014076971A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 三井化学株式会社 ポリエステル樹脂組成物とその製造方法、それを含むカメラモジュール
KR101987285B1 (ko) 2012-11-30 2019-06-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
WO2014087842A1 (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
WO2014088700A1 (en) 2012-12-05 2014-06-12 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
JP5510693B1 (ja) 2012-12-07 2014-06-04 日本電気硝子株式会社 屈曲部を有する強化ガラス板の製造方法及び屈曲部を有する強化ガラス板
US20140171567A1 (en) 2012-12-14 2014-06-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive flame retardant polymer compositions and uses thereof
KR101922246B1 (ko) 2013-02-06 2018-11-26 에스케이케미칼 주식회사 내충격성 또는 내열성이 우수한 고분자 수지 조성물
US10280282B2 (en) 2013-03-13 2019-05-07 Ticona Llc Compact camera module
WO2014176143A1 (en) 2013-04-22 2014-10-30 Veerag Mehta Toughening and flexibilizing thermoplastic and thermoset polymers
JP6174406B2 (ja) 2013-07-23 2017-08-02 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
JP2016535298A (ja) * 2013-10-16 2016-11-10 ティコナ・エルエルシー コンパクトカメラモジュールにおいて用いるためのポリマー組成物
US20150175805A1 (en) 2013-12-19 2015-06-25 Ticona Llc Polyarylene Sulfide Composition for Use in Forming a Laser Direct Structured Substrate
US20150225547A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Molded Part for Use in a Portable Electronic Device
KR102305241B1 (ko) 2014-04-09 2021-09-24 티코나 엘엘씨 대전방지 중합체 조성물
KR102366736B1 (ko) 2014-04-09 2022-02-23 티코나 엘엘씨 카메라 모듈
WO2016003588A1 (en) 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
WO2016028613A1 (en) 2014-08-21 2016-02-25 Ticona Llc Polyaryletherketone composition
CN106574184A (zh) 2014-08-21 2017-04-19 提克纳有限责任公司 包含聚芳基醚酮和低环烷液晶聚合物的组合物
US20160053117A1 (en) 2014-08-21 2016-02-25 Ticona Llc Polyetherimide Composition
US20160053118A1 (en) 2014-08-21 2016-02-25 Ticona Llc Composition Containing a Polyetherimide and Low Naphthenic Liquid Crystalline Polymer
CN107001937A (zh) 2014-12-01 2017-08-01 提克纳有限责任公司 具有改善的阻燃性能的聚合物组合物
US10407605B2 (en) 2015-07-31 2019-09-10 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
US9862809B2 (en) 2015-07-31 2018-01-09 Ticona Llc Camera module
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
KR101907100B1 (ko) 2015-12-24 2018-10-11 포리프라스틱 가부시키가이샤 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물, 그 제조방법, 및 상기 조성물을 이용한 카메라 모듈
JP6231243B1 (ja) 2016-09-14 2017-11-15 住友化学株式会社 液晶性樹脂組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007506850A (ja) 2003-09-24 2007-03-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 導電性熱可塑性組成物
JP2005290371A (ja) 2004-03-10 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd 低誘電正接を有する樹脂成形品およびその製造方法
WO2007043701A1 (ja) 2005-10-13 2007-04-19 Polyplastics Co., Ltd. 射出成形用液晶性樹脂組成物
JP2013500351A (ja) 2009-07-24 2013-01-07 ティコナ・エルエルシー 熱伝導性熱可塑性樹脂組成物および関連用途
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物

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