TW201710514A - 銀粉末及其製造方法、以及導電糊 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的係提供一種銀粉末，其表面係含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。

Description

銀粉末及其製造方法、以及導電糊
本發明係關於銀粉末及其製造方法、以及導電糊。
一直以來，就形成電子元件等的電極或電路、電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽材料等而言，使用將銀粉末分散於有機成分中的導電糊。 就此種導電糊用的銀粉末而言，為了獲得較少產生凝集、分散性優異的導電糊，有人提案了一種銀粉末，其表面係含有硬脂酸或油酸(Oleic acid)等的羧酸(例如，參照專利文獻1及2)。 同時，有人提案了一種方法，其係於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，添加琥珀酸(Amber acid)、己二酸等的多元羧酸並進行表面處理的方法(例如，參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-97086號公報 [專利文獻2]日本特開2006-89768號公報 [專利文獻3]日本特開2011-140714號公報
[發明所欲解決之課題]使用表面含有上述硬脂酸等羧酸的銀粉末之導電糊，而其形成之導電膜的導電性並不充分。同時，於使用上述琥珀酸的情況下，具有其不能充分附著於銀粉末表面的問題，或者隨著時間經過，具有於表面含有上述琥珀酸的銀粉末產生凝集、結塊的問題。
本發明係以解決上述習知的多個問題來達成以下目的，以作為課題。意即，本發明之目的係提供一種能夠形成具有優異導電性的導電膜，且不會因為隨著時間經過而產生凝集結塊，並具有良好保存穩定性之銀粉末及其製造方法，以及使用該銀粉末的導電糊。  [用於解決課題之手段]
就解決該課題之手段而言，如下所述。意即， ＜1＞一種銀粉末，其表面係含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。 ＜2＞如＜1＞所述之銀粉末，其中，該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸係選自四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、十六烯基琥珀酸酐、十八烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸、辛烯基琥珀酸、十六烯基琥珀酸、十八烯基琥珀酸所組成的群中至少一種。 ＜3＞一種銀粉末，其表面係含有分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。 ＜4＞如＜3＞所述之銀粉末，其中，分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸係選自四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸所組成的群中至少一種。 ＜5＞一種銀粉末，其特徵在於：以300℃加熱該銀粉末並使用氣相層析質譜儀分析時，自該銀粉末表面脫離的成分係至少包含烯基琥珀酸酐。 ＜6＞一種導電糊，其係包含如＜1＞至＜5＞中任一者所述之銀粉末。 ＜7＞一種銀粉末的製造方法，其係包含：至少一表面處理製程，使用烯基琥珀酸酐來進行表面處理。 ＜8＞如＜7＞所述之銀粉末的製造方法，其中，於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，添加烯基琥珀酸酐進行該表面處理製程。 ＜9＞一種銀粉末的製造方法，其係包含：至少一表面處理製程，使用烯基琥珀酸來進行表面處理。 ＜10＞一種銀粉末的製造方法，其係包含：於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，添加烯基琥珀酸的金屬鹽進行表面處理製程。  [發明的效果]
根據本發明，提供一種能夠解決上述習知的多個問題，並能夠形成具有優異導電性的導電膜，且不會因為隨著時間經過而產生凝集結塊，並具有良好保存穩定性之銀粉末及其製造方法，以及使用該銀粉末的導電糊。
(銀粉末) 本發明的銀粉末係於其表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，且更因應必要，含有其他成分。 本發明的銀粉末係於其表面含有分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，且更因應必要，含有其他成分。 本發明的銀粉末係於以300℃加熱該銀粉末並使用氣相層析質譜儀分析時，自該銀粉末表面脫離的成分係至少包含烯基琥珀酸酐。
此處，該「於銀粉末表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸」係指於銀粉末的表面，藉由吸附、被覆等任何方法附著烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的狀態，只要於銀粉末表面的至少一部分，含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸即可，亦可於銀粉末的表面全體含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，也可於銀粉末表面的一部分含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。再者，銀粉末的内部也可含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。
＜銀粉末＞ 該銀粉末係於後述之銀粉末的製造方法做說明，藉由濕式還原法來製造表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的銀粉末。
＜烯基琥珀酸酐、烯基琥珀酸＞ 該烯基琥珀酸酐係使用烯基將琥珀酸酐的一個氫原子取代，與琥珀酸酐(無水琥珀酸)的構造不同。該琥珀酸酐係琥珀酸的分子內脫水縮合物，若與水接觸則加水分解反應回琥珀酸，並與氨反應成為琥珀酸醯亞胺。同時，該烯基琥珀酸酐係具有烯基(-Cn H2n-1 )的琥珀酸酐，與被烷基(-Cn H2n+1 )取代的琥珀酸不同。 在該琥珀酸酐與該烯基琥珀酸酐中，因為於銀粉末表面的附著量不同，故在銀粉末的保存穩定性(隨著時間經過而產生凝集或結塊)產生差異。同時，該烯基琥珀酸酐與水接觸則加水分解而成為烯基琥珀酸。接著，於該琥珀酸酐附著於銀粉末表面的情況下成為親水性，而在該烯基琥珀酸酐及/或該烯基琥珀酸附著於銀粉末表面的情況下成為疏水性。
該烯基琥珀酸酐較佳為下述一般式(1)的化合物。 [化1]同時，該一般式(1)中的R1 與R2 係各自獨立的表示氫原子、碳數1~22的直鏈或分支鏈之烷基。 R1 較佳為碳數5~13的直鏈烷基，更佳為碳數7~11。 R2 較佳為氫原子或碳數1~3的直鏈烷基，更佳為氫原子。 再者，烯基中雙鍵的位置係不限定於該一般式(1)的位置，亦可為不同的位置。
該烯基琥珀酸酐可使用適當合成之化合物，亦可使用市售品。就該市售品而言，舉例來說，例如三洋化成工業股份有限公司製的DSA、PDSA-DA；新日本理化股份有限公司製的RIKACID DDSA、RIKACID OSA；東京化成工業股份有限公司製的商品等。 就該合成方法而言，舉例來說，例如可藉由將烯烴與馬來酸酐加熱攪拌來合成。 就該烯烴而言，舉例來說，例如1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯，1-十四碳烯或將此等內部異構化的烯烴，或者此等的混合物等。該內部異構化的烯烴不僅係為α-烯烴(雙鍵在烯烴的第一個碳與第二個碳鍵結的位置之烯烴)，亦表示不論藉由任何方法來將雙鍵從α-位轉移至存在於碳鏈內部之烯烴。 再者，就該烯基琥珀酸酐而言，亦可為此等的結構異構體，或者脂肪鏈的分支鏈異構體之混合物。
就該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸而言，舉例來說，例如四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、十六烯基琥珀酸酐、十八烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸、辛烯基琥珀酸、十六烯基琥珀酸、十八烯基琥珀酸等。此等當中可單獨使用一種，或併用兩種以上。此等當中，就保存穩定性與熱分解性的觀點來看，該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的分子中碳原子數較佳為大於12。 就該分子中碳原子數較佳為大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸而言，舉例來說，例如四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸等。就吸附於銀粉末表面的立體障礙之觀點來看，若該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的分子中碳原子數在12以下，則保存安定性惡化且進行凝集。另一方面，在完成本發明的過程中，發現雖然增加脂肪酸分子中的碳數使保存穩定性優異，但熱分解溫度上升且對燒結性產生影響。
此處，以下針對該四丙烯基琥珀酸酐、該十四烯基琥珀酸酐、該十二烯基琥珀酸酐、該十五烯基琥珀酸酐、該辛烯基琥珀酸酐等的構造式進行具體說明。
四丙烯基琥珀酸酐(「TPSA」，化學式：C16 H26 O3 ，分子量266.38，氧原子比率：18.0%) [化2]。
十四烯基琥珀酸酐(「TDSA」，化學式：C18 H30 O3 ，分子量294.44，氧原子比率：16.3%) [化3]。
十二烯基琥珀酸酐(「DSA」，化學式：C16 H26 O3 ，分子量266.368，氧原子比率：18.0%) [化4]
十五烯基琥珀酸酐(「PDSA」，化學式：C19 H28 O3 ，分子量304.414，氧原子比率：15.8%) [化5]。
辛烯基琥珀酸酐(「OSA」，化學式：C12 H18 O3 ，分子量210.27) [化6]。
該烯基琥珀酸係藉由使該烯基琥珀酸酐與水接觸並加水分解而能容易地合成。就該加水分解的方法而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如可與純水混合，亦可與酸性或鹼性的水溶液混合，或是於乙醇或丙酮等的水溶性有機溶劑與水的混合物中混合。 亦可將該烯基琥珀酸酐分散於水後作為乳狀液(Emulsion)。
亦可將該烯基琥珀酸作為金屬鹽使用。該烯基琥珀酸的金屬鹽係可將鹼金屬或鹼土金屬的氫氧化物等與該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸反應來適當合成，亦可使用市售品。就該市售品而言，舉例來說，例如花王股份有限公司製的Latemul ASK(烯基琥珀酸鉀鹽)等的商品。
就該銀粉末表面附著有該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸而言，舉例來說，能夠藉由使用熱裂解器(Frontier Lab股份有限公司製的EGA/Py3030D)並以300℃加熱來使烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸從銀粉末的表面脫離，再使用GC-MS(氣相層析質譜儀)等進行分析。於使用上述方法的情況下，藉由將銀粉末表面的烯基琥珀酸加熱，引起分子內脫水縮合，並檢測出烯基琥珀酸酐。 就該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸附著於銀粉末表面的附著量而言，相對於銀的質量，該附著量較佳為2.0質量%以下，更佳為0.01質量%以上且1.0質量%以下，最佳為0.01質量%以上且0.8質量%以下。 若該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的附著量超過2.0質量%，則由表面含有該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的銀粉末之導電糊，所形成之導電膜的體積電阻率惡化。 就該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸附著於銀粉末表面的附著量而言，舉例來說，例如製作校正曲線，並可使用熱裂解器(Frontier Lab股份有限公司製的EGA/Py3030D)將銀粉末表面的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸加熱，或者將其萃取至有機溶劑，再藉由GC-MS(氣相層析質譜儀)來分析。
＜其他成分＞ 就附著於該銀粉末表面的成分而言，並不限定於烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，亦可包含其他成分。就該其他成分而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸以外的脂肪酸或脂肪酸鹽、界面活性劑、有機金屬化合物、螯合劑、高分子分散劑等。
(銀粉末的製造方法) 本發明之銀粉末的製造方法至少包含：表面處理製程，使用烯基琥珀酸酐進行表面處理，且較佳為於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，再添加烯基琥珀酸酐進行表面處理。較佳態樣係包含：調液製程，調液銀離子分散液；還原製程，將銀還原；表面處理製程，使用烯基琥珀酸酐進行表面處理；洗淨製程，將銀粉末洗淨；乾燥製程，將銀粉末乾燥；及更因應必要包含其他的製程。同時，亦可使用烯基琥珀酸代替烯基琥珀酸酐來進行表面處理。 同時，本發明之銀粉末的製造方法亦可至少包含：表面處理製程，於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，再添加烯基琥珀酸的金屬鹽進行表面處理。
＜銀離子分散液的調液製程＞ 該銀離子分散液的調液製程係為調製液銀離子分散液的製程。 就含有銀離子的水性反應系統而言，能夠使用含有硝酸銀、銀錯合物或銀中間體的水溶液或漿體。 含有該銀錯合物的水溶液能藉由於硝酸銀水溶液或氧化銀懸濁液添加氨水或銨鹽來生成。此等當中，為了使銀粉末具有適當的粒徑及球形狀，較佳為使用於硝酸銀水溶液添加氨水所得到的銀氨錯合物水溶液。 為了使該銀氨錯合物中的氨之配位數為2，每1莫耳的銀添加2莫耳以上的氨。並且，若氨的添加量過多，錯合物過於安定化而難以進行還原，所以氨的添加量較佳為每1莫耳的銀添加8莫耳以下的氨。再者，若進行增加還原劑之添加量的調整，即使氨的添加量超過8莫耳，也可得到適當的粒徑之球狀銀粉末。同時，亦可於含有銀離子的水性反應系統添加pH值調整劑。就該pH值調整劑而言，並未特別限制，能使用一般的酸或鹼，舉例來說，例如硝酸、氫氧化鈉等。
＜銀的還原製程＞ 該銀的還原製程係為藉由還原劑還原析出銀的製程。 就該還原劑而言，舉例來說，例如抗壞血酸、亞硫酸鹽、烷醇胺、過氧化氫水、甲酸、甲酸銨、甲酸鈉、乙二醛、酒石酸、次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、對苯二酚、聯胺、聯胺化合物、苯三酚、葡萄糖、沒食子酸、福馬林、無水硫酸鈉、次硫酸甲醛鈉(Rongalite)等。此等當中，可單獨使用一種，也可併用二種以上。 此等當中，較佳為選自：抗壞血酸、烷醇胺、硼氫化鈉、對苯二酚、聯胺及福馬林中之至少一種，更佳係聯胺、福馬林。
藉由使用該還原劑，能得到適當的粒徑之銀粉末。為了提高銀的反應產率，該還原劑的含有量相對於銀較佳為1當量以上。同時，於使用還原力弱的還原劑之情況下，該還原劑的含有量相對於銀較佳為2當量以上，更佳為10當量以上至20當量以下。 就該還原劑的添加方法而言，為了防止銀粉末的凝結，較佳係以1當量/分鐘以上的速度添加。雖然此原因尚不清楚，但藉由短時間投入還原劑，一口氣地發生銀粉末的還原析出，而在短時間結束還原反應，因為產生之核彼此的凝結難以發生，故認為提高了分散性。因此，還原劑的添加時間較佳係短的，舉例來說，還原劑可以100當量/分鐘以上的速度來添加，同時，於還原時，較佳係攪拌反應液，使得反應在更短時間結束。同時，還原反應時的液體溫度較佳為5℃以上且80℃以下，更佳為15℃以上且40℃以下。
就所得到的銀粉末而言，雖然並未特別限制，能因應目的適宜選擇，但較佳係球狀或不定形狀的銀粉末。此處，該球狀係指，於使用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察銀粉末的情況下，粒子形狀為球形或大致呈球形，100個粒子的球狀度［球狀度：在SEM照片觀察粒子時，(最長粒徑部的徑長)/(最短粒徑部的徑長)］為1.5以下的銀粉末。該不定形狀係指，於使用SEM照片觀察銀粉末的情況下，粒子形狀為該球狀以外的形狀，且不具有圓柱狀、角柱狀等特定的粒子形狀特徵之銀粉末。
＜烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的表面處理製程＞ 該烯基琥珀酸酐的表面處理製程係使用烯基琥珀酸酐來處理銀粉末表面的製程。作為烯基琥珀酸酐的替代，亦可使用烯基琥珀酸酐加水分解而得之烯基琥珀酸，進行表面處理製程。亦可添加烯基琥珀酸酐與烯基琥珀酸兩者。 亦可將該烯基琥珀酸酐分散於水後作為乳狀液來添加，也可將烯基琥珀酸作為金屬鹽來添加。 於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，可藉由添加該烯基琥珀酸酐進行表面處理，使得烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸附著於銀粉末表面。表面處理製程並不限於上述，雖然亦可於還原析出過程中添加烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸使其存在於水溶液，但較佳係於銀粉末還原析出後添加。 就該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的添加量而言，相對於銀的質量，該添加量較佳為0.05質量%以上且2.0質量%以下，更佳為0.1質量%以上且1.0質量%以下，最佳為0.1質量%以上且0.8質量%以下。再者，在將烯基琥珀酸酐附著於銀粉末表面的過程中，結果有可能部分地生成作為烯基琥珀酸酐衍生物的烯基琥珀酸醯亞胺。
＜銀粉末的回收及洗淨製程＞ 該銀粉末的回收及洗淨製程係為回收並洗淨所得到之銀粉末的製程。 因為得到之銀粉末含有不純物，所以較佳要洗淨。 就使用於該洗淨的洗淨溶劑而言，較佳係純水。就該回收及洗淨的方法而言，並未特別限制，能因應目的適宜選擇，舉例來說，例如傾倒或壓濾等。該洗淨的終止係能夠使用洗淨後的水之導電係數來判斷，較佳係實施洗淨直到導電係數變成0.5mS/m以下為止。
＜銀粉末的乾燥製程＞ 該銀粉末的乾燥製程係為乾燥該洗淨後的銀粉末之製程。 因為洗淨後的銀粉末含有許多的水分，故於使用前必須去除水分。就該水分去除的方法而言，較佳係真空乾燥。乾燥溫度較佳係為100℃以下。若稍微過熱，則在乾燥的時候銀粉末彼此燒結，較為不佳。
＜其他製程＞ 可因應必要，將所得到之銀粉末施予乾式粉碎製程或分級製程等其他製程。也可將銀粉末投入於能使銀粉末機械地流動化之裝置，並藉由銀粉末的粉末彼此機械式地碰撞，來進行使銀粉末的表面之凹凸或角狀部分變得平滑之表面平滑化處理，以取代該乾式粉碎製程。同時，於粉碎或平滑化處理後，也可進行分級處理。再者，也可使用能同時進行乾燥、粉碎及分級的一體型裝置(舉例來說，Hosokawamicron股份有限公司製的Drymaster或Micron Dryer等)來進行乾燥、粉碎及分級。
藉由本發明該銀粉末的製造方法所得之表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的銀粉末較佳係具有以下特性。
-銀粉末的BET比表面積- 該銀粉末的BET比表面積係使用Macsorb HM-model 1210(MOUNTECH公司製)，並可藉由氮吸附的BET一點法來測定。再者，於該BET比表面積的測定中，測定前的排氣條件為60℃、10分鐘。 該銀粉末的BET比表面積較佳為0.1m2 /g以上且5.0m2 /g以下，更佳為0.3m2 /g以上且2.0m2 /g以下。若該BET比表面積小於0.1m2 /g，則銀粉末的尺寸變得過大，微細配線的描寫變得困難，若該BET比表面積大於5.0m2 /g，則因為製成導電糊時的黏度變得過高，所以必須將導電糊稀釋來使用，故導電糊中的銀濃度變得過低而產生短路。
-銀粉末的粒度分布- 依據該銀粉末的雷射繞射式粒度分佈測定法的體積基準之粒子徑分佈中，累積50%粒子徑(D50 )為0.05μm以上且6.0μm以下，較佳係0.1μm以上且4.0μm以下。 相對於累積90%粒子徑(D90 )及累積10%粒子徑(D10 )的差值與D50 之比值［(D90 -D10 )/D50 ］為3.0以下，較佳係為2.0以下。 與該BET比表面積相同地，若銀粉末的粒度分佈過大，則微細配線的描寫變得困難；若過小，則變得難以提升導電糊中的銀濃度。同時，較佳係粒度分佈的峰寬度窄，粒徑的分散少，且整齊的銀粉末。
該銀粉末的粒度分佈能藉由濕式雷射繞射式的粒度分佈測定來進行。意即，濕式雷射繞射式的粒度分佈測定係將銀粉末0.1g添加於異丙醇40mL，並以管徑20mm的超音波均質機分散兩分鐘。接著，再使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置(Microtrack‧Bell股份有限公司製，MICROTORAC MT3300EXII)來測定。將測定結果圖形化，求得與銀粉末的粒度分佈之頻率與累積值。然後，將累積10%的粒徑以D10 標記，將累積50%的粒徑以D50 標記，將累積90%的粒徑以D90 標記。
-銀粉末強熱下之減量- 就該銀粉末強熱下之減量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳為0.02%以上且1.00%以下。 該銀粉末強熱下之減量係藉由將銀粉末試料2g秤重(w1)並置入磁性坩堝，在800℃下強加熱30分鐘直到質量恆定後，經過冷卻再秤重(w2)，並由下式求得。 強熱下之減量(%)＝［(w1-w2)/w1］x100
(導電糊) 本發明的導電糊係含有本發明的該銀粉末與聚合物，且更因應必要，含有其他的成分。 就該導電糊中該銀粉末的含量而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
＜聚合物＞ 就該聚合物而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如甲基纖維素、乙基纖維素等纖維素衍生物，丙烯酸樹脂、醇酸(Alkyd)樹脂、聚丙烯樹脂、聚胺基甲酸乙脂樹脂、松香樹脂，萜烯(Terpene)樹脂、酚樹脂，脂肪族石油樹脂、丙烯酸酯樹脂、二甲苯樹脂、薰草哢-茚(Coumarone-Indene)樹脂、苯乙烯樹脂、二環戊二烯樹脂、聚丁烯樹脂、聚醚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚異丁烯樹脂、烯烴系熱可塑性彈性體(TPO，Thermoplastic Olefin) 及環氧樹脂等。此等當中，可單獨使用一種，也可併用二種以上。此等當中，較佳係纖維素衍生物、環氧樹脂。 就該聚合物的含量而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
＜其他成分＞ 就該其他成分而言，舉例來說，例如溶劑、界面活性劑、玻璃粉末、分散劑、黏度調整劑等。
就該溶劑而言，並未特別限制，能因應目的適宜選擇，舉例來說，例如甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、十四烷、四氫化萘、丙醇、異丙醇、松油醇、二氫萜品醇(Dihydroterpineol)、二氫萜品醇乙酸酯、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸(Isobutyrate)、乙酸二乙二醇單-n-乙醚等。此等當中，可單獨使用一種，也可併用二種以上。
就該導電糊的製造方法而言，並未特別限制，能因應目的適宜選擇，舉例來說，例如將本發明的該銀粉末、該聚合物、及因應必要之其他的成分，藉由使用例如超音波分散、分散機、三滾筒研磨機、球磨機、珠磨機、二軸捏揉機、自公轉式攪拌機混合而製造。
舉例來說，本發明的導電糊藉由例如網板印刷、平板印刷、光學微影法等，能印刷於基板上。於該網板印刷的情況下，在25℃時，導電糊的黏度較佳為10Pa・s以上且1,000Pa・s以下。若該導電糊的黏度低於10Pa・s，則於印刷時會產生「滲出」；若超過1,000Pa・s，則會產生「模糊」等的印刷污點。 該導電糊的黏度係能藉由銀粉末的含量、黏度調整劑的添加或溶劑的種類來調整。舉例來說，該導電糊的黏度係能藉由使用BROOKFIELD公司製的黏度計5XHBDV-IIIUC，在圓錐(Corn Spindle)：CP-52、糊的溫度：25℃下測定。
就使用該導電糊之導電膜的體積電阻率而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳為1x10-4 Ω‧cm以下，更佳為5x10-5 Ω‧cm以下，最佳為1x10-5 Ω‧cm以下。若該體積電阻率為1x10-4 Ω‧cm以下，則可實現體積電阻率極低的導電膜。若該體積電阻率超過1x10-4 Ω‧cm，則導電膜的導電性變得不充分。 該導電膜的體積電阻率係使用Digital multimeter(ADVANTEST股份有限公司製，R6551)，測定導電膜長邊方向兩點之間的電阻值，並藉由算出體積電阻率＝電阻值×導電膜厚度×導電膜寬度÷導電膜長度的值來測定。
舉例來說，本發明的含有該銀粉末之導電糊係適用於太陽能電池用的矽晶圓、觸控面板用薄膜、電場發光(EL, Electro Luminescent)元件用玻璃等各種基板上直接塗佈或印刷來適當地形成導電性塗膜，或因應必要，於此等基板上設置的透明導電膜的膜上塗佈或印刷來適當地形成導電性塗膜。 舉例來說，使用本發明的導電糊而得之導電膜係適用於太陽能電池單元的集電電極、晶片型電子元件的外部電極、無線射頻識別(RFID, Radio Frequency Identification)、電磁波屏蔽、振動器貼合、薄膜開關、電致發光等電極或電氣配線之用途。  [實施例]
雖然以下說明本發明的實施例，但本發明並不限於該等實施例。
如以下般的製造銀粉末。使用得到之銀粉末來製作導電糊。同時，藉由將該導電糊塗佈並進行加熱處理，來形成導電膜。 該銀粉末的BET比表面積、銀粉末的振實密度、銀粉末強熱下之減量、以及銀粉末的粒度分布(D10 、D50 與D90 )之測定方法係如下所示。
＜BET比表面積的測定方法＞ 使用Macsorb HM-model 1210(MOUNTECH公司製)，並使用He：70%、N2 ：30%的載氣將銀粉末3g置入測定室內且進行60℃、10分鐘的排氣，藉由BET一點法來測定銀粉末的BET比表面積。
＜振實密度的測定方法＞ 使用振實密度測定裝置(柴山科學股份有限公司製，壓實比重測定裝置SS-DA-2)，並計量銀粉末15g且置入容器(20mL試管)，以落差20mm拍打(Tapping)1000次，並自振實密度=試料重量(15g)/拍打後的試料體積算出振實密度。
＜粒徑分佈(D10 、D50 、 D90 的測定方法＞ 將銀粉末0.1g添加於異丙醇40mL，並以管徑20mm的超音波均質機分散兩分鐘來準備試料，再使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置(Microtrack‧Bell股份有限公司製，MICROTORAC MT3300EXII)，以全反射模式進行粒徑的測定。藉由測定而得之體積基準的累積分佈來求得累積10%的粒徑(D10 )、累積50%的粒徑(D50 )與累積90%的粒徑的(D90 )之值。
＜銀粉末強熱下之減量＞ 銀粉末強熱下之減量係藉由將銀粉末試料2g秤重(w1)並置入磁性坩堝，在800℃下強加熱30分鐘直到質量恆定後，經過冷卻再秤重(w2)，並由下式求得。 強熱下之減量(%)＝［(w1-w2)/w1］x100
＜銀粉末表面的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸之定性分析＞ 使用熱裂解器(Frontier Lab股份有限公司製的EGA/Py3030D)並以300℃加熱銀粉末來使烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸從銀粉末的表面脫離，再使用GC-MS(氣相層析質譜儀，Agilent Technologies股份有限公司製的7890A/5975C)針對銀粉末表面進行分析。於上述方法的情況下，不論添加之烯基琥珀酸酐係以烯基琥珀酸酐的狀態或以烯基琥珀酸的狀態存在於銀粉末表面，因為藉由加熱烯基琥珀酸即引起分子內脫水縮合反應，因此皆檢測出烯基琥珀酸酐。
(實施例1) -銀粉末的製作- 準備含有52g銀的硝酸銀溶液3,600g，於該硝酸銀溶液加入濃度28質量%的氨水溶液(純正化學股份有限公司製，試藥等級)160g、20質量%的氫氧化鈉水溶液4g，調製含有銀離子的水性反應系統，液溫為28℃。將作為還原劑的37質量%福馬林(Formalin)(日本化成股份有限公司製)水溶液240g加入至含有該銀離子的水性反應系統，並充分攪拌，得到含有銀粉末的漿體。 接著，相對於所得到的包含銀粉末之漿體，加入作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐(東京化成工業股份有限公司製)0.1g，並於充分攪拌後熟成。將該熟成之漿體過濾、水洗、乾燥並粉碎後，得到實施例1的銀粉末。 將得到之實施例1銀粉末使用掃描式電子顯微鏡(SEM，日本電子工業股份有限公司製，JSM-6100)觀察並將其SEM照片(10,000倍)顯示於圖1。將得到之銀粉末的BET比表面積、銀粉末的振實密度、銀粉末強熱下之減量以及銀粉末的粒度分佈(D10 、D50 、 D90) 之測定結果顯示於表1。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出該四丙烯基琥珀酸酐，故得知該四丙烯基琥珀酸酐及/或四丙烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.57%。 此處，將使用熱裂解器(Frontier Lab股份有限公司製的EGA/Py3030D)之實施例1銀粉末的GC-MS分析概要圖顯示於圖5。該圖5以分子量與電荷之比(m/z)為266時所取出的概要圖。
-導電糊的製作- 相對於所得之銀粉末90.4質量份、添加乙基纖維素100cps(和光純藥工業股份有限公司製)0.8質量份、及丁基卡必醇乙酸酯(和光純藥工業股份有限公司製)8.8質量份，並使用Propeller-less自公轉式攪拌脫泡裝置(Thinky股份有限公司製，AR-250)混合後，再藉由三滾筒研磨機(EXAKT公司製，EXAKT80S)並使其通過間隙緩緩變窄的滾筒而得到導電糊。 再者，將得到之導電糊的黏度以下述方法測定。將結果顯示於表2。
＜導電糊的黏度＞ 使用BROOKFIELD公司製的黏度計5XHBDV-IIIUC，在圓錐：CP-52，糊的溫度：25℃下來測定得到之導電糊的黏度。 測定在1rpm(剪切速度2sec-1 )下5分鐘、以及在5rpm(剪切速度10sec-1 )下1分鐘的值。 再者，藉由加入並稀釋丁基卡必醇乙酸酯，將1rpm(剪切速度2sec-1 )的5分鐘後之黏度調整至150Pa・s±30 Pa・s。
接著，藉由在Si基板上進行網板印刷，形成製作後之導電糊的膜。網板印刷的條件係如下所示。 ‧印刷裝置：Microtech公司製 MT-320T ‧版：線寬500μm，佈線(Routing)37.5mm，250網孔，線直徑23μm ‧印刷條件：刮刀壓力180Pa，印刷速度80mm/s，間隙(Clearance)1.3mm
使用大氣循環式乾燥機將得到的膜以150℃、10分鐘的條件下進行加熱處理。接著，使用高速燒成爐，在820℃燒成32秒。藉此，製作導電膜。 接著，如以下所示，針對得到之導電膜測定其平均厚度，並如下所示地求得體積電阻率。將結果顯示於表3。
＜導電膜的平均厚度＞ 藉由使用表面粗度計(小坂研究所股份有限公司製，SE-30D)將得到之導電膜在鋁基板上測定未印刷的膜部分與導電膜的部分之間的差距，來測定導電膜的平均厚度。
＜導電膜的體積電阻率＞ 使用Digital multimeter(ADVANTEST股份有限公司製，R6551)測定各導電膜長度(間隔)位置的電阻值。藉由各導電膜的尺寸(平均厚度、寬、長度)來求得導電膜的體積，再從該體積與測定後的電阻值求得體積電阻率。
(實施例2)  除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為十四烯基琥珀酸酐0.1g(東京化成工業股份有限公司製)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。將得到之實施例2銀粉末的SEM照片(10,000倍)顯示於圖2。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出該十四烯基琥珀酸酐，故得知十四烯基琥珀酸酐及/或十四烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.63%。
(實施例3) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為十五烯基琥珀酸酐0.1g(三洋化成工業股份有限公司製，PDSA-DA)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出十五烯基琥珀酸酐，故得知十五烯基琥珀酸酐及/或十五烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.72%。
(實施例4) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為十二烯基琥珀酸酐0.1g(新日本理化股份有限公司製，RIKACID DDSA)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出十二烯基琥珀酸酐，故得知十二烯基琥珀酸酐及/或十二烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.62%。
(實施例5) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為辛烯基琥珀酸酐0.1g(新日本理化股份有限公司製，RIKACID OSA)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出辛烯基琥珀酸酐，故得知辛烯基琥珀酸酐及/或辛烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.57%。
(比較例1) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為琥珀酸0.1g(和光純藥工業股份有限公司製，試藥等級)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。將得到之比較例1銀粉末的SEM照片(10,000倍)顯示於圖3。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出琥珀酸，故得知琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.56%。
(比較例2) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為硬脂酸0.1g(和光純藥工業股份有限公司製，試藥等級)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。將得到之比較例2銀粉末的SEM照片(10,000倍)顯示於圖4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出硬脂酸，故得知硬脂酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.67%。
(比較例3) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為棕櫚酸0.1g(和光純藥工業股份有限公司製，試藥等級)之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表1至表3。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出棕櫚酸，故得知棕櫚酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.75%。
[表1]
[表2]
[表3] 於表3中體積電阻率所示之數值中，接續著記號「E」的數值係表示以10為底的「冪指數」，且該以10為底的指數函數所示之數值再乘上「E」前面的數值。舉例來說，「1.0E-06」係表示「1.0x10-6 」。
根據上述結果，若比較實施例1~5與比較例1~3，則於將導電糊的1rpm(剪切速度2sec-1 )下5分鐘後的黏度調整至150Pa・s±30 Pa・s之情況下，吾人可得知實施例一方的體積電阻率較低。因為實施例與比較例皆可將黏度調整至適用於網版印刷，故從上述結果得知，藉由使用表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的銀粉末係能得到印刷性不會改變且具有優異導電性的導電糊。
同時，於導電糊製造時，針對比較例2所得之使用硬脂酸作為表面處理劑的銀粉末，另外將四丙烯基琥珀酸酐0.1g與銀粉末一起添加至糊中來製作導電糊。若此，與使用實施例1的銀粉末所製造之導電糊相比，於製造比較例2的導電糊時額外添加有四丙烯基琥珀酸酐0.1g之導電糊的黏度較高，就導電性而言也沒有產生特殊效果。意即，吾人得知並非於製作導電糊時添加，而是必須於製造銀粉末時，使烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸吸附於銀粉末表面。特別是，較佳係直接於銀的表面吸附烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。 再者，將實施例1的銀粉末混合於甲苯，且雖然調查了有機成分是否溶出於甲苯，但並未檢測出烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。就經過甲苯處理後的銀粉末而言，自使用熱裂解器並藉由GC-MS檢測出烯基琥珀酸酐之結果來看，本實施例銀粉末中與銀的吸附並不會在甲苯中分解，本實施例銀粉末係不加熱則不會分解之等級的堅固物。 同時，銀粉末係藉由經過洗淨工程，並藉由洗淨水來去除未吸附於銀的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。於製造糊時添加的情況下，吾人認為，因為未吸附於銀的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸幾乎都含於導電糊中，故產生了上述黏度的差異。
以上係還原劑為福馬林時的實施例與比較例。以下，針對將還原劑從福馬林變更為聯胺的情況進行說明。
(實施例6) 準備含有44g銀的硝酸銀溶液3,200g，於該硝酸銀溶液加入濃度28質量%的氨水溶液(純正化學股份有限公司製，試藥等級)100g、20質量%的氫氧化鈉水溶液16g，調製含有銀離子的水性反應系統，液溫為28℃。將作為還原劑的80質量%聯胺水溶液(大塚化學股份有限公司製)10g加入至含有該銀離子的水性反應系統，並充分攪拌，得到含有銀粉末的漿體。 接著，相對於所得到之包含銀粉末的漿體，加入作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐(東京化成工業股份有限公司製)0.17g，並於充分攪拌後熟成。將該熟成之漿體過濾、水洗、乾燥並粉碎後，得到實施例6的銀粉末。 將得到之銀粉末的BET比表面積、銀粉末的振實密度、銀粉末強熱下之減量以及銀粉末的粒度分佈(D10 、D50 、 D90 )之測定結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出四丙烯基琥珀酸酐，故得知該四丙烯基琥珀酸酐及/或四丙烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.21%。
(實施例7) 除了將實施例6中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.17g變更為十五烯基琥珀酸酐 (三洋化成工業股份有限公司製，PDSA-DA)0.17g之外，與實施例6相同地，製作銀粉末，並進行相同的評價。將結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出十五烯基琥珀酸酐，故得知十五烯基琥珀酸酐及/或十五烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.27%。
(實施例8) 除了將實施例6中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.17g變更為十二烯基琥珀酸酐(新日本理化股份有限公司製，RIKACID DDSA)0.17g之外，與實施例6相同地，製作銀粉末，並進行相同的評價。將結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出十二烯基琥珀酸酐，故得知十二烯基琥珀酸酐及/或十二烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.25%。
(實施例9) 除了將實施例6中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.17g變更為辛烯基琥珀酸酐(新日本理化股份有限公司製，RIKACID OSA)0.17g之外，與實施例6相同地，製作銀粉末，並進行相同的評價。將結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出辛烯基琥珀酸酐，故得知辛烯基琥珀酸酐及/或辛烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.20%。
(比較例4) 除了將實施例6中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.17g變更為琥珀酸(和光純藥工業股份有限公司製，試藥等級)0.17g之外，與實施例6相同地，製作銀粉末，並進行相同的評價。將結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出琥珀酸，故得知琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.06%。
(比較例5) 除了將實施例6中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.17g變更為硬脂酸 (和光純藥工業股份有限公司製，試藥等級)0.17g之外，與實施例6相同地，製作銀粉末，並進行相同的評價。將結果顯示於表4。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出硬脂酸，故得知硬脂酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.42%。
[表4] 根據上述結果，吾人得知實施例9銀粉末的累積50%的粒徑(D50 )較實施例6~8大並藉由凝集而粗大化。與實施例5相比則不同，吾人認為以聯胺作為還原劑則粒徑小的銀粉末立即產生凝集。吾人得知即使是碳數12的辛烯基琥珀酸酐亦會根據銀粉末而有不佳的情況。
接著，就實施例6~8與比較例4~5而言，如下所示地將得到之銀粉末製作導電糊，並評價導電糊的黏度、導電膜的平均厚度、導電膜的體積電阻率。再者，就實施例6~8與比較例4~5而言，不像實施例1~5與比較例1~3般將黏度調整至特定範圍，一併評價同一組成導電糊中的黏度。
-導電糊的製作- 相對於所得之銀粉末86.3質量份、添加乙基纖維素100cps(和光純藥工業股份有限公司製)0.8質量份、及丁基卡必醇乙酸酯(和光純藥工業股份有限公司製)12.9質量份，並使用Propeller-less自公轉式攪拌脫泡裝置(Thinky股份有限公司製，AR-250)混合後，再藉由三滾筒研磨機(EXAKT公司製，EXAKT80S)並使其通過間隙緩緩變窄的滾筒而得到導電糊。
＜導電糊的黏度＞ 使用BROOKFIELD公司製的黏度計5XHBDV-IIIUC，在圓錐：CP-52，糊的溫度：25℃下測定得到之導電糊的黏度。 測定在1rpm(剪切速度2sec-1 )下5分鐘、以及在5rpm(剪切速度10sec-1 )下1分鐘的值。將黏度的測定結果顯示於表5。
接著，藉由在Si基板上進行網板印刷，形成製作後之導電糊的膜。網板印刷的條件係如下所示。 ‧印刷裝置：Microtech公司製 MT-320T ‧版：線寬500μm，佈線(Routing)37.5mm，250網孔，線直徑23μm ‧印刷條件：刮刀壓力180Pa，印刷速度80mm/s，間隙(Clearance)1.3mm
使用大氣循環式乾燥機將得到的膜以150℃、10分鐘的條件下進行加熱處理。接著，使用高速燒成爐，在820℃燒成32秒。藉此，製作導電膜。 接著，如以下所示，針對得到之導電膜測定其平均厚度，並如下所示地求得體積電阻率。將結果顯示於表6。
＜導電膜的平均厚度＞ 藉由使用表面粗度計(股份有限公司東京精密製，SURFCOM 480B-12)將得到之導電膜在Si基板上測定未印刷的膜部分與導電膜的部分之間的差距，來測定導電膜的平均厚度。
＜導電膜的體積電阻率＞ 使用Digital multimeter (ADVANTEST股份有限公司製，R6551)測定各導電膜長度(間隔)位置的電阻值。藉由各導電膜的尺寸(平均厚度、寬、長度)來求得導電膜的體積，再從該體積與測定後的電阻值求得體積電阻率。
[表5]
[表6]
從上述結果，吾人得知與比較例4~5相比，實施例6~8的體積電阻率減少，且藉由於表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，故能得到具有優異導電性的導電糊。
＜銀粉末的保存穩定性試驗＞ 接著，如下所示，使用前述實施例1的銀粉末、前述實施例5的銀粉末以及前述比較例1的銀粉末來進行保存穩定性試驗。將結果顯示於表7。 -保存穩定性試驗- 將前述實施例1的銀粉末、前述實施例5的銀粉末以及前述比較例1的銀粉末各取5g，並置入玻璃製容器內，在室溫(25℃)下放置兩個月。測定放置兩個月之前與之後的累積50%的粒徑(D50 )。同時，以目視來評價放置兩個月後是否有凝集結塊的產生。
[表7]
從表7的結果中，吾人得知與表面含有琥珀酸的銀粉末之比較例1相比，於表面含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸的銀粉末之實施例1及5的保存穩定性較高。同時，吾人得知，若比較實施例1(四丙烯基琥珀酸酐的碳數：16)與實施例5(辛烯基琥珀酸酐的碳數：12)，分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸相較於分子中碳原子數12以下的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸，係能更進一步地提升保存穩定性。
(實施例10) 除了將實施例1中作為表面處理劑之四丙烯基琥珀酸酐0.1g變更為烯基琥珀酸鉀鹽 (花王股份有限公司製，商品名：Latemul ASK，未揭示構造，固體成分濃度28質量%)0.5g之外，與實施例1相同地，製作銀粉末以及導電糊，並進行相同的評價。將結果顯示於表8、表9以及表10。 根據銀粉末的GC-MS分析結果，檢測出十八烯基琥珀酸酐，故得知十八烯基琥珀酸酐及/或十八烯基琥珀酸附著於銀粉末的表面。同時，銀粉末強熱下之減量係0.53%。
[表8]
[表9]
[表10]
從上述結果，吾人得知實施例10與實施例1~5相同，體積電阻率較比較例1~3還低。從上述結果，吾人得知，即使於使用烯基琥珀酸的金屬鹽之情況下，也能同樣地，得到印刷性不會改變且具有優異導電性的導電糊。 [產業利用性]
含有本發明銀粉末的導電糊可於太陽能電池用的矽晶圓、觸控面板用薄膜、電場發光(EL)元件用玻璃等各種基板上直接塗佈或印刷來形成導電性塗膜，或因應必要，於該等基板上所設置的透明導電膜之該透明導電膜上塗佈或印刷來形成導電性塗膜。 舉例來說，含有本發明銀粉末的導電糊係適用於太陽能電池單元的集電電極、晶片型電子元件的外部電極、無線射頻識別(RFID, Radio Frequency Identification)、電磁波屏蔽、振動器貼合、薄膜開關、電致發光等電極或電氣配線之用途。
無。
[圖1] 圖1係實施例1製造之銀粉末的SEM照片(10,000倍)。 [圖2] 圖2係實施例2製造之銀粉末的SEM照片(10,000倍)。 [圖3] 圖3係比較例1製造之銀粉末的SEM照片(10,000倍)。 [圖4] 圖4係比較例2製造之銀粉末的SEM照片(10,000倍)。 [圖5] 圖5係使用熱裂解器之實施例1銀粉末的氣相層析質譜儀GC-MS(Gas chromatography–mass spectrometry)分析概要圖。
無。

Claims (10)

  1. 一種銀粉末，其表面係含有烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。
  2. 如請求項1所述之銀粉末，其中，該烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸係選自四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、十六烯基琥珀酸酐、十八烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸、辛烯基琥珀酸、十六烯基琥珀酸、十八烯基琥珀酸所組成的群中至少一種。
  3. 一種銀粉末，其表面係含有分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸。
  4. 如請求項3所述之銀粉末，其中，分子中碳原子數大於12的烯基琥珀酸酐及/或烯基琥珀酸係選自四丙烯基琥珀酸酐、十四烯基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、四丙烯基琥珀酸、十四烯基琥珀酸、十二烯基琥珀酸、十五烯基琥珀酸所組成的群中至少一種。
  5. 一種銀粉末，其特徵在於：以300℃加熱該銀粉末並使用氣相層析質譜儀分析時，自該銀粉末表面脫離的成分係至少包含烯基琥珀酸酐。
  6. 一種導電糊，其係包含如請求項1所述之銀粉末。
  7. 一種銀粉末的製造方法，其係包含：至少一表面處理製程，使用烯基琥珀酸酐來進行表面處理。
  8. 如請求項7所述之銀粉末的製造方法，其中，於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，添加烯基琥珀酸酐進行該表面處理製程。
  9. 一種銀粉末的製造方法，其係包含：至少一表面處理製程，使用烯基琥珀酸來進行表面處理。
  10. 一種銀粉末的製造方法，其係包含：於添加還原劑至含銀水溶液並使銀粉末還原析出後，添加烯基琥珀酸的金屬鹽進行表面處理製程。
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