TW201640556A - 用於半導體製造腔室中之可消耗零件的剩餘使用壽命的估計 - Google Patents

用於半導體製造腔室中之可消耗零件的剩餘使用壽命的估計 Download PDF

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Abstract

一種可消耗零件，用於使用電漿對半導體基板進行處理的一腔室中，該可消耗零件包括一主體及一觸發器特徵。該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於該電漿的一表面，且該觸發器特徵係整合在該主體中。該觸發器特徵包括配置在該主體的該表面下方的一空洞，其中該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的。該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度，該耗損程度與該可消耗零件的一剩餘處理時間量關聯。

Description

用於半導體製造腔室中之可消耗零件的剩餘使用壽命的估計
本實施例係關於用以改良半導體處理均勻性的方法，更具體而言，係關於用以產生與半導體處理腔室中之可消耗零件的剩餘使用壽命有關之系統通知的方法、系統、及電腦程式。
長期以來電漿一直被用來處理基板(例如，晶圓或平板)以形成電子產品(例如，積體電路或平板顯示器)。一般在具有光阻遮罩層的情況下將半導體晶圓放置於蝕刻腔室中以引導下方材料之蝕刻。蝕刻處理移除了未被光阻覆蓋的下方材料。
蝕刻處理亦可將材料從電漿腔室中的零件表面移除。隨著時間過去，處理腔室中之零件可由於暴露於電漿及蝕刻處理而損壞或改變。
在一或更多零件為有缺陷的腔室中，處理效率可顯著地降低，從而導致用以診斷並解決問題的昂貴費用。有時，由於系統管理員不知道一特定可消耗零件應該進行更換，而導致零件被保留在腔室中超過了零件的預期使用壽命。
在此背景下產生了本發明。
提出方法、裝置、系統、及電腦程式以預測半導體製造設備中之可消耗零件的剩餘使用壽命。吾人應理解，本發明可以許多方式加以實行，例如方法、設備、系統、裝置、或電腦可讀媒體上的電腦程式。以下描述本發明的幾個實施例。
為了以高效率對半導體處理系統進行操作，吾人想要的是自動評估腔室中之可消耗零件的使用壽命、並判定何時零件應進行更換的系統。
在一實施例中，提出一可消耗零件，該可消耗零件係用於使用電漿對半導體基板進行處理的腔室中。 該可消耗零件包括一主體及一觸發器特徵。該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於該電漿的一表面。該觸發器特徵係整合在該主體內、且包括配置在該主體的該表面下方的一空洞。該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的。該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度，該耗損程度與該可消耗零件的一剩餘處理時間量關聯。
在另一實施例中，提出一系統。該系統包括了腔室、可消耗零件、檢查鏡、及控制器。該腔室係用以產生用以處理一半導體基板的一電漿。該可消耗零件係使用於該腔室內，該可消耗零件包含一主體及一觸發器特徵。該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於該電漿的一表面，且該觸發器特徵係整合在該主體中。該觸發器特徵包括配置在該主體的該表面下方的一空洞，且該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的。此外，該檢查鏡係用以於該可消耗零件在腔室中時對該可消耗零件進行檢查。該控制器係用以基於該檢查鏡所獲得的資訊而判定該空洞是否為可見的，該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度，該耗損程度與該可消耗零件的一剩餘處理時間量關聯。
在再另一實施例中， 提出了偵測可消耗零件上之耗損的方法。該方法包括將該可消耗零件設置在用於半導體製造的一腔室中之操作，其中該可消耗零件包含一主體及一觸發器特徵，該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於一電漿的一表面，該觸發器特徵係整合在該主體中。該觸發器特徵包括配置在該主體的該表面下方的一空洞，其中該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的，該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度。該方法更包括用以將一檢查鏡插入該腔室中、及對該檢查鏡所獲得之資訊進行分析以判定該空洞是否為可見的之操作。該方法更包括於該空洞變成可見的時判定在更換該腔室中的該可消耗零件之前所剩下的一時間量之操作。
本文中所呈現之實施例提供了預測進行濕清潔之時間的方法、系統、及電腦程式，從而增加了製造的可預測性並同時將停機時間最小化。藉由對可消耗零件的使用壽命進行管理，最小化了可消耗零件的成本並同時改善了腔室的操作。從以下配合隨附圖式所做出之詳細描述，將更清楚本發明的其他態樣。
以下實施例描述了產生與半導體處理腔室中之可消耗零件的剩餘使用壽命有關之系統通知的方法、裝置、系統、及電腦程式。
將一觸發器特徵嵌入可消耗零件的表面以評估零件(例如，半導體腔室中的邊緣環)的剩餘使用壽命。在一實行例中，觸發器特徵包括一封蓋元件，該封蓋元件位於嵌入至邊緣環中的一間隙上方。該封蓋元件與邊緣環共平面，且隨著邊緣環的頂部表面由於在腔室上的蝕刻而受到侵蝕，封蓋元件亦受到侵蝕。在一定量的侵蝕之後，封蓋元件完全耗損且該封蓋元件下方的間隙暴露在邊緣環的頂部表面上。接著可使用視覺檢查以分析該邊緣環的表面並判定觸發器特徵是否為可見的。一旦觸發器特徵為可見的，則該可消耗零件在更換之前剩下一預定量的使用壽命。
顯而易見的，本實施例可被實行而無須一些或全部的特定細節。在其他情況下，為了不對本實施例造成不必要地混淆，眾所周知的處理操作則沒有被詳述。
根據一實施例，圖1A為一電容耦合電漿處理系統。該電容耦合電漿處理系統包括了電漿處理室110、控制器122、射頻(RF)來源124、泵浦126、及連接至電漿處理室110的一或更多氣體來源128。在一些實施例中，腔室可具有連接至該頂部電極的一或更多RF來源。電漿處理室110包括了用以支撐欲處理之晶圓102的靜電卡盤104、及邊緣環106。在一些實施例中，電漿處理室110亦可包括用以將電漿限制在腔室中的限制環、及腔室壁蓋136。
在一些實施例中，電漿處理室110可包括一檢查鏡132(例如，管道鏡)，該檢查鏡包括了光學延長線140，該光學延長線可操作而透過閥134進入腔室內以檢查腔室中的一或更多零件。只要檢查鏡能夠對觸發器特徵進行偵測，則可使用任何的檢查鏡。在一些實施例中，檢查鏡可為光學攝影機、成像攝影機、SIMs(掃描電子顯微鏡)、RGB攝影機，紅外線攝影機、深度感測攝影機、或任何其他可以偵測顏色或在反射上的差異之攝影機其中之一。
在腔室中的一些零件為可消耗零件，該等可消耗零件由於腔室中蝕刻或其它處理之影響而在一定的操作時數之後會因零件的劣化而必須進行更換。例如，邊緣環106、限制環138、及腔室壁蓋136係可消耗零件之範例，但其他的腔室可包括亦為可消耗且需要隨著時間更換的額外零件。
RF來源124可包括多個RF來源、或能夠產生在從約100 kHz至約300 MHz之間的多個頻率之RF信號的單一RF來源。舉例而言，一些RF信號具有約27 MHz至約60 MHz的頻率。RF信號可具有在約50 W與約10 kW之間的RF功率。舉例而言，在約100 W與約1500 W之間。RF來源124可產生脈衝或非脈衝RF信號。
控制器122包括了用以對電容耦合電漿處理系統100進行通信、監控、及控制之處理器、記憶體、軟體邏輯、硬體邏輯及輸入與輸出子系統。控制器122亦包括一或更多配方，該一或更多配方包括了用以操作電容耦合電漿處理系統的多個設定點及各樣的操作參數(例如，電壓、電流、頻率、壓力、 流率、功率、溫度、等)。
電漿處理室110亦包括上電極116。在操作中，上電極116一般為接地的，但亦可將其偏壓或連接至一第二RF來源(未顯示)。RF來源124提供RF信號至靜電卡盤104且氣體來源128將想要的處理氣體(或複數處理氣體)注入至腔室110中。電漿120接著在上電極116與靜電卡盤104之間形成。電漿120可用以蝕刻晶圓102的表面、或使在電漿處理室110的各樣內表面上形成的沉積物揮發。
在一些實施例中，控制器為系統的一部分，該系統可為上述範例的一部分。這樣的系統可包含半導體處理設備，其中包括了一處理工具或複數處理工具、一腔室或複數腔室、用以進行處理的一平台或複數平台、及/或特定的處理元件(晶圓底座、氣體流動系統、等)。這些系統與複數電子元件整合，該等電子元件係用以於半導體晶圓或基板的處理之前、期間內、及之後控制該等系統之操作。該等電子元件可稱為「控制器」，控制器可控制該系統或複數系統的各樣元件或子部分。根據處理須求及/ 或系統類型，控制器可被程式化來控制本文中所揭露的任何處理，其中包括了處理氣體之傳輸、溫度設定(例如，加熱及/或冷卻)、壓力設定、真空設定、功率設定、射頻(RF)產生器設定、RF匹配電路設定、頻率設定、流率設定、流體傳輸設定、位置及操作設定、晶圓傳遞(進入與離開連接至特定系統、或與特定系統接合之工具及其他傳遞工具及/或負載鎖室)。
廣義而言，控制器可定義為具有各樣用以接收指令、發出指令、控制操作、使清洗操作得以進行、使終點測量得以進行、及達成類似功能的積體電路、邏輯、記憶體、及/或軟體之電子元件。積體電路可包括了儲存程式指令之韌體形式晶片、數位信號處理器(DSPs)、定義為特定應用積體電路(ASICs)之晶片、及/或一或更多微處理器、或執行程式指令(例如，軟體)之微控制器。程式指令可為以各樣的單獨設定(或程式檔案)之形式通訊至控制器的指令，該等指令定義了用以在半導體晶圓上、或對半導體晶圓、或對系統實行特定處理的操作參數。在一些實施例中，操作參數可為由製程工程師定義以在晶圓之一或更多層、材料、金屬、氧化物、矽、二氧化矽、表面、電路、及/或晶圓的晶粒的製造期間內完成一或更多處理步驟的配方的一部分。
在一些實行例中，控制器可為電腦的一部分或連接至電腦，該電腦與該系統整合、連接至該系統、以其他方式網路連接至該系統、或其組合。例如，控制器係在「雲端」中、或係使得晶圓處理之遠端控制得以進行之工廠主機電腦系統的全部或一部分。該電腦可使對系統之遠端控制得以進行以監控製造操作的當前處理、檢驗過去製造操作的歷史記錄、檢驗複數製造操作的趨勢或效能評量、改變當前處理的參數、設置在當前處理之後的處理步驟、或開始新處理。在一些範例中，遠端電腦(例如伺服器)可透過網路而將處理配方提供至系統，網路可包括區域網路或網際網路。遠端電腦可包括使用者界面，該使用者介面使得吾人得以進行參數及/或設定之輸入或程式化，該等參數及/或設定接著從遠端電腦被通訊至該系統。在一些範例中，控制器接收數據形式之指令，該等指令為待於一或更多操作期間內執行的處理步驟其中每一者指定了參數。吾人應理解，該等參數係針對欲執行的處理類型、及控制器與其交流或對其進行控制之工具類型。因此如上面所述，控制器可為分散式的，例如藉由包括一或更多網路連接在一起並朝著共同目標工作(例如達成本文中所描述之處理及控制)的獨立控制器。用於這樣的目標的分散式控制器之範例包括了腔室中的一或更多積體電路，該一或更多積體電路與位於遠端(例如，在平台等級或做為遠端電腦的一部分)的一或更多積體電路通訊相結合以控制腔室中的處理。
非限制性地，範例性系統包括了電漿蝕刻腔室或模組、沉積腔室或模組、旋轉清洗腔室或模組、金屬鍍附腔室或模組、清潔腔室或模組、斜角邊緣蝕刻腔室或模組、物理氣相沉積(PVD)腔室或模組、化學氣相沉積(CVD)腔室或模組、原子層沉積(ALD)腔室或模組、原子層蝕刻(ALE)腔室或模組、離子植入腔室或模組、軌道腔室或模組、及任何其他可與半導體晶圓之加工及/或製造關聯或其中使用的半導體處理系統。
如上面所述，依據工具待執行的處理步驟或複數步驟，控制器可與其他工具電路或模組、其它工具元件、叢聚式工具、其它工具介面、鄰接的工具、鄰近的工具、遍佈工廠的工具、主電腦、另一控制器、或在材料運送中所使用的工具其中一或更多者通訊，其中在材料運送中所使用的工具係用以將晶圓之容器運送至半導體製造工廠中之裝載埠及/或工具的位置、或從半導體製造工廠中之裝載埠及/或工具的位置取出。
圖1B為根據一實施例的晶圓的邊緣部分的細部側視圖。邊緣環106圍繞著靜電卡盤104。在一實施例中，邊緣環106之表面的一部分於晶圓102的邊緣下方延伸，但在其他實施例中，邊緣環106可相鄰於晶圓102而沒有支撐著晶圓102。由於晶圓102係由靜電卡盤104所支撐著，所以RF功率被驅動穿過靜電卡盤並進入該晶圓中。
在蝕刻處理期間內，蝕刻副產物150沉積在電漿處理室110的內表面上。蝕刻副產物150可包括了聚合體殘餘物、鈦及其他金屬化合物及矽化合物。蝕刻副產物可沉積在電漿處理室110內之任何電漿120解離的處理氣體物種可擴散至的表面上(包括了間隙106C’及電漿處理室的其它內表面)。此外，隨著時間過去腔室的一些零件可因蝕刻處理而被侵蝕(例如，減少了邊緣環106的厚度)。
根據一實施例，圖2A為一邊緣環的細部側視圖，該邊緣環具有用以偵測邊緣環上之耗損的觸發裝置。本文中所呈現的實施例包括了在邊緣環中的觸發器特徵以協助判定邊緣環何時劣化(例如藉由判定邊緣環所剩下的使用壽命、或藉由判定該邊緣環應立即更換或必須執行維修處理)。
圖2A的邊緣環106已進行修改以包括一觸發器特徵。在一實施例中，該觸發器特徵包括封蓋元件202(亦稱為觸發封蓋或僅稱為封蓋)、及微腔室204(亦稱為孔、凹槽、空腔、或空洞)，該微腔室為可消耗零件(例如邊緣環)中的一間隙，該間隙被封蓋元件202所覆蓋。該空洞係界定於邊緣環106中的有意圖之元件。在一些實施例中，空洞係埋在邊緣環的主體中。此外，空洞可分佈在邊緣環中的複數預定位置。
空洞可具有多個幾何形狀其中一者(如下面更詳細地討論)。當空洞上方的封蓋元件202因暴露於電漿而腐蝕時，空洞的全部或部分幾何形狀將會是可見且可透過視覺檢查而偵測的。
隨著時間過去，封蓋元件202由於腔室的操作而被侵蝕(在邊緣環106被侵蝕的同時)。由於封蓋元件202與邊緣環的頂部表面共平面，邊緣環及封蓋元件將以相同的速率被侵蝕(因為它們皆由相同的材料形成)。 若封蓋元件係以不同材料製成，則由於腔室中來自封蓋元件之不同材料的汙染，腔室中可能會有處理偏移。
當封蓋元件202被完全侵蝕，間隙204在邊緣環106的表面上變得可見，且視覺檢查可辨識該孔以判定邊緣環106的使用壽命。
邊緣環106的表面上之孔的出現可指出該邊緣環應立即更換、或該邊緣環應安排在該腔室的一預定操作時數內進行更換。例如，更換可預訂在24小時或一不同的時數、或在一預定天數或週數、或一預定數量的所處理晶圓、或一預定數量的所處理批(batch)，或一預定數量的所處理批次(lot)、等。這使得半導體製造設備的操作員得以為邊緣環規劃適當的維修，並在設備的性能惡化之前更換邊緣環。
吾人應注意，雖然本文中所呈現的實施例為參照邊緣環而描述，但其原理可同樣適用於其他隨著時間遭受侵蝕或劣化的可消耗零件，例如限制環、壁蓋、襯墊、噴淋頭、聚焦環、謢罩、等。
根據一實施例，圖2B為一邊緣環之俯視圖，該邊緣環具有多個觸發器特徵。可在邊緣環106上一或更多次安裝觸發器特徵。例如，在一實施例中，在邊緣環106上設置觸發器特徵一次(未顯示)。在圖 2B的範例性實施例中，四觸發器特徵202已分佈在邊緣環106的表面上。以此方式，邊緣環106表面之約90°的檢查為足夠判定觸發器特徵是否已被啟動的。另外，藉由沿著邊緣環的表面分佈觸發器特徵，有可能判定在邊緣環的表面上是否有不均勻的耗損。
在一些實施例中，觸發器特徵係設置成在觸發器特徵的封蓋元件已被侵蝕時為已啟動，從而留下了下方未被覆蓋的間隙。在其它實施例中，觸發器特徵係基於該孔表面的可見量而被認為是已啟動的。
圖2B中所示之實施例顯示封蓋特徵的直徑佔了邊緣環寬度的約一半或更多。在其他實施例中，封蓋元件可佔邊緣環寬度的10％至50％。在其他實施例中，封蓋元件的直徑可佔邊緣環寬度的50％至90％。
吾人應注意，封蓋元件的形狀在圖2B之實施例中為圓形，但其它實施例可包括具有不同形狀的封蓋元件(如下面參照圖4A-4D及5A-5F所詳述)。
在一實施例中，觸發器特徵的深度(包括封蓋元件202以及微腔室204)為邊緣環106之寬度的約二分之一。在其他實施例中，觸發器特徵的深度可在邊緣環106寬度之10％至90％的範圍內。在一些實施例中，觸發器特徵的深度可甚至為邊緣環寬度的100％或接近100％(如下面參照圖6G及6H所描述)。
根據一實施例，圖3A繪示了具有在頂部表面上之侵蝕的邊緣環。隨著時間過去，邊緣環106及封蓋元件202的厚度由於操作腔室時在它們表面上之蝕刻而減少  。
在圖3A中，邊緣環及封蓋元件的表面上一直存在著侵蝕。封蓋元件的部分202a已被破壞，而部分202b仍然留存在真空微腔室204上方。因此，在這裡，微腔室204尚未暴露且該觸發器為無法被視覺檢查看見的。
根據一實施例，圖3B繪示了觸發封蓋已被完全侵蝕時的邊緣環。觸發器特徵使吾人得以偵測邊緣環106之使用壽命的終點。在這裡，封蓋元件已被完全破壞，且腔室204的孔為視覺檢查可見的。例如，可將管道鏡140導入腔室中以取得邊緣環的影像，接著對影像進行分析以偵測該孔的出現。管道鏡可利用可見光譜影像、紅外線影像、聲波、超聲波、或射頻波來偵測邊緣環上的孔。
在一實施例中，管道鏡140所取得的影像之分析包括了判定微腔室204剩餘的深度。接著，基於該深度而做出對邊緣環所剩使用壽命之評估。例如，第一深度可指出邊緣環應在時間期間t1 之後更換，而另一深度則指出在時間期間t3之後的更換、等。在另一實施例中，邊緣環表面上之孔的出現為該邊緣環應立即、盡快、或在一預定時間量內(如控制器所指示)更換的跡象 。
在一實施例中，控制器設定了在第一次偵測到孔之後該邊緣環所剩下的預定時間量。例如，該控制器可設定邊緣環所剩下的一固定預定時間量，或控制器可根據腔室中正在使用之處理而設定邊緣環所剩下的時間量。例如，可在腔室進行不同處理時執行測試，接著基於第一次偵測到該孔的時間而為每一處理判定一時間量。
因此，邊緣環已被觸發器特徵修改，使得在達到使用壽命的終點時出現可被簡單而自動化的光學檢查及影像處理所偵測的標記。可在例如批次改變期間內(例如，在將一群組的晶圓裝載至半導體製造設備之前)執行觸發器特徵的檢查，而不會影響產量且對於操作設備的成本只有很小的影響。藉由將可消耗零件的使用壽命最佳化，可消耗零件的成本下降且半導體製造設備的性能改善。
圖4A-4C繪示了可嵌入在邊緣環中之觸發器特徵的幾個實施例。圖4A繪示了具有倒置之截圓錐形狀的封蓋元件402。在製造期間內，封蓋元件402可粘接至邊緣環、或藉由具有與該邊緣環的對應表面互鎖之側表面而相接附。
圖4B繪示了具有截圓錐形狀的封蓋元件404。在邊緣環的製造期間內，將封蓋元件404推入空腔，且該封蓋元件404由於底部的周長較頂部更寬而保持固定。在另一實施例中，封蓋元件404為一截角錐。
另外，在一些實施例中，真空微腔室406具有角錐、或截角錐、或圓錐、或截圓錐之形狀。以此方式，一旦封蓋元件被破壞，則該孔的可見區域隨著時間而增加，從而指出了邊緣環還剩下多少使用壽命。
在圖4C之實施例中，封蓋元件408包括一凸出環，該凸出環係界定用以裝配至邊緣環的一對應凹陷中。在邊緣環的製造期間內，將封蓋元件408推入邊緣環，直到該凸起將封蓋元件鎖住固定。其他實施例可具有其它的互鎖機構，例如鋸齒形狀的互鎖機構。
根據一實施例圖，4D為具有溝槽狀觸發器特徵412之邊緣環的俯視圖。如上面所述，封蓋元件在頂部可為圓形的，但其它形狀亦為可能的。例如，在圖4D的範例性實施例中，觸發器特徵具有沿著邊緣環頂部延伸的溝槽形狀。
溝槽的長度可從介於從一或更多公厘到覆蓋了邊緣環周長的大部分或全部。此外，可有一或更多溝槽散布在邊緣環的整個表面上。例如，邊緣環上的觸發器特徵的數量可介於從1至100或更多。此外，所有的觸發器特徵之深度可為相同的，或者一些觸發器特徵之深度可不相同(如下面詳述)。
根據一實施例，圖5A為一觸發器特徵之俯視圖，該觸發器特徵具有不同長度的三個孔。在此實施例中，觸發器特徵具有一頂部表面，其中兩側(對應於邊緣環的徑向方向)為直線， 而與邊緣環同心地延伸的其他兩側則以邊緣環之中央為中心而弧形延伸。
在圖5A的範例性實施例中，三觸發器嵌入至邊緣環中。圖5B顯示了圖5A之邊緣環的側視圖。該等觸發器特徵其中每一者具有不同的深度，因此，隨著邊緣環的蝕刻發生，孔502、504、506的可見數量將從0開始，接著在所有的封蓋耗損時變成3(假定在蝕刻上的均勻性)。隨著侵蝕繼續，一孔會消失且孔的數量將為2、等。因此將孔的可見數量用來做為判定可消耗零件所剩下的使用壽命之評量指標。
根據幾個實施例，圖5C-5F繪示了具有不同配置之觸發器特徵的俯視圖。圖5A顯示了具有曲折形狀 (類似於在車胎上的紋路)的觸發器特徵508。在另一實施例中，(未顯示)觸發器特徵具有曲線曲折形狀(類似於蛇滑行越過田野)。
圖5D包括二溝槽510，該等溝槽在邊緣環的表面上平行延伸。這提高了透過影像分析之觸發器特徵的可偵測性。
圖5E繪示了界定在邊緣環表面上的複數觸發器特徵512。例如，在一實施例中，邊緣環包括了以3×2的配置設置在邊緣環之表面上的六觸發器特徵。圖5F繪示了具有三角形頂部表面的觸發器特徵514。
根據幾個實施例，圖6A-6H繪示了具有不同形狀的複數不同觸發器特徵。在一些實施例中，觸發器特徵不包括封蓋元件，且間隙從邊緣環製造時開始時就為可見的。另外，吾人應注意其他實施例可具有與圖6A-6F中那些觸發器特徵相同的觸發器特徵，但添加了一或更多封蓋元件。在一些實施例中，邊緣環中可存在著具有及不具有蓋的孔之組合。
圖6A包括在邊緣環中的六個間隙，其中一間隙具有第一深度，兩間隙具有大於第一深度的第二深度，且三間隙具有大於第二深度的第三深度。在一實施例中，將該等間隙間隔開以避免具有群聚在一起的孔之特徵的出現(這作為對電漿的大洞出現，從而導致了腔室中的處理偏移)。為了避免處理偏移，將該等孔間隔開以避免產生在邊緣環表面上的缺乏均勻性。
首先，視覺檢查會顯示6間隙，隨著時間過去，第一間隙會消失而留下5個間隙可以看見。稍後，當環的更多的表面被蝕刻掉時3間隔會是可見的。若這些孔是有封蓋的，那麼該等特徵可靠地更近(因為這些孔不會正對著電漿)。
與圖6A相似，圖6B包括了具有不同深度的三特徵。邊緣環的使用壽命將以可見的孔之數量、及/或可見的孔之深度來測量。
圖6C繪示了具有倒置之圓錐形狀且具有不同深度的三觸發器特徵。在另一實施例中，孔的形狀為倒置的角錐。如前述，孔的可見數量將判定零件的使用壽命，且由於孔的尺寸隨著孔變得不那麼深(例如，環的表面被蝕刻)而減少，所以孔的尺寸亦會提供孔有多深的指示。
此外，對每一孔的尺寸進行配置以避免於孔變得可見時在腔室中產生處理偏移。若孔太大，則電漿可進入該孔並在邊緣環表面上產生非均勻性。此外，將該等孔間隔開以避免當孔變得可見時的處理偏移。若幾個洞緊靠在一起，則它們對電漿會起著一大洞的作用，從而產生腔室中的處理偏移及非均勻性。為了避免處理偏移，將孔配置為間隔開的，所以當孔變成對於電漿可見的時，該等孔不會導致處理偏移。
圖6D繪示了具有不同形狀的觸發器特徵。例如，第一特徵具有短的深度及矩形橫剖面，第二特徵較第一特徵更深且具有圓錐形狀，第三特徵較其他兩個特徵更深且具有矩形橫剖面。藉由提供不同深度及特徵形狀，環的表面之影像分析會基於孔的可見數量及孔的尺寸而提供更多環所剩下的使用壽命之資訊。
圖6E繪示了包括三觸發器特徵之實施例，該等觸發器特徵具有三不同深度及球形的底部(類似於不同尺寸的試管)。
圖6F繪示了具有相同深度及球形底部的三觸發器特徵之實施例。   此外，圖6F之實施例包括了不同高度的封蓋。因此，隨著侵蝕發生，第一孔會首先為可見的，接著當侵蝕繼續，第二孔亦會為可見的，而最後當侵蝕將全部3封蓋元件都蝕刻掉時全部三孔皆為可見的。孔的可見數量可做為邊緣環所剩之使用壽命的測量方式。
圖6G及6H顯示了其中的觸發器特徵不具有底部表面之邊緣環，換言之，觸發器特徵係界定為達到邊緣環的底部。圖6G繪示一觸發器特徵，該觸發器特徵具有由邊緣環的頂部表面延伸之封蓋元件、及在達到邊緣環之底部的封蓋元件下方之中空間隙。在一實施例中，中空間隙的形狀為圓錐形或角錐形(雖然其他形狀亦為可能的)。在操作中，邊緣環的表面一開始為平的，但在封蓋元件被蝕刻掉之後，邊緣環的表面上會出現一孔。隨著蝕刻繼續且更多的邊緣環表面被蝕刻掉，孔的尺寸將增加，從而提供了可消耗零件所剩之使用壽命的指示。
圖6H相似於圖6G，但是由於間隙係被邊緣環本身所覆蓋，所以不存在封蓋元件。圖6H之實施方式的優點之一為觸發器特徵係在邊緣環底部的槽口且容易製造(因為其僅需要改變邊緣環的形狀即可)。
吾人應注意，上述圖示中所繪示的實施例為範例性的。其他實施例可利用先前所述之特徵的不同組合，例如在觸發器特徵數量上的改變、觸發器特徵在邊緣環表面上的分佈、封蓋元件的尺寸及形狀、在封蓋元件下方之間隙的尺寸及形狀、等。因此，圖1A-1B、2A-2B、3A-3B、4A-4E、5A-5F、及圖6A-6H 中所繪示的實施例不應被解釋為排他性或限制性的，而是範例性或示意性的。
根據一實施例，圖7A為用以判定可消耗零件是否需要更換的方法之流程圖。雖然流程圖中的各樣操作係依序呈現及描述，但一般技藝者會理解該等操作其中一些或全部可用不同的順序執行、進行組合或將其省略、或並行地執行。
在操作702中，對我們的可消耗零件之觸發器特徵進行辨識以偵測可消耗零件所剩的使用壽命。例如，觸發器特徵可為圖2A的觸發器特徵202，並於真空微腔室204在邊緣環表面上為暴露且可見的時將邊緣環的使用壽命視為結束。在另一實施例中，在第一次觸發器特徵在邊緣環表面上為可見的時將邊緣環視為剩下一預定使用壽命量。其他實施例可包括不同類型的觸發器特徵及基於在觸發器特徵之形狀或尺寸上的變化而測量可消耗零件所剩之使用壽命的不同方式。
從操作702，該方法移動至操作704，其中半導體製造設備中的腔室進行運作。從操作704，該方法移動至操作706，其中為了對觸發器特徵的可能偵測而檢查可消耗零件，該觸發器特徵指示了可消耗零件上所剩之使用壽命。
從操作706，方法移動至操作708，其中進行檢查以判定操作706中是否偵測到觸發器。若偵測到觸發器，則方法移動至操作710，若沒有偵測到觸發器，則方法移動至操作704以繼續該腔室的操作。
在操作710中，記錄觸發器的偵測及/或產生系統通知，該系統通知指出了可消耗零件的剩餘使用壽命量。在一實施例中，將可消耗零件之性能的歷史測量結果(基於所偵測到之觸發器)用於預測可消耗零件所剩的使用壽命。
從操作710，方法移動操作712，其中進行檢查以判定腔室的操作是否可以繼續。例如，若觸發器特徵偵測到腔室的性能會低於一不可接受的臨界值，則系統可判定腔室的操作在直到更換可消耗零件之前不能繼續。若可能繼續進行，則方法往回移動至操作704以對腔室進行操作，若判定該腔室操作不能繼續，則方法移動至操作714，其中要求可消耗零件之更換。
吾人應注意，此方法可適用於任何可藉由管道鏡對其進行檢查之零件，該管道鏡可從小閘閥的一側引入(如在圖 1A中所見)。藉由在腔室不運作時進行檢查，就可能避免處理期間內晶圓及/或管道鏡的污染。
根據一實施例，圖7B為用以判定可消耗零件之剩餘使用壽命的方法之流程圖。雖然流程圖中的各樣操作係依序呈現及描述，但一般技藝者會理解該等操作其中一些或全部可用不同的順序執行、進行組合或將其省略、或並行地執行。
在操作722中，與系統控制器通信的影像分析儀接收一影像(或複數影像)。所接收到的影像係屬於半導體製造系統的一可消耗零件。
從操作722，方法移動至操作724，其中為了觸發器特徵之偵測而對所接收到的影像(或複數影像)進行分析，該觸發器特徵之偵測可指出與可消耗零件之使用壽命相關的狀態，例如指出可消耗零件必須進行更換、或其必須在一預定時間量內進行更換。觸發器特徵之偵測可包括以下其中一或更多者：在可消耗零件表面上的孔之偵測、與可消耗零件的整體區域不同顏色的表面區域之偵測、在可消耗零件表面上之溝槽的出現之偵測、在可消耗零件表面上的一或更多孔的出現之偵測、等。
從操作724，方法移動操作726，其中進行檢查以判定操作724中是否偵測到觸發器。若偵測到觸發器，則方法移動至操作730，而若未偵測到觸發器，則方法移動至操作728，其中在該操作中寫入一日誌登錄，該日誌登錄指出執行了分析且未偵測到觸發器。
在一實施例中，觸發器特徵可為任何會在光學影像上顯示出使得偵測快速且明確的突然改變之特徵。在一實施例中，避免在材料上的差異或在幾何形狀上的顯著改變(由於它們可造成污染及/或處理偏移的問題)。
在操作730中，對觸發器特徵進行分析以判定可消耗零件所剩下的使用壽命量、或可消耗零件是否沒有使用壽命剩下。該分析可基於孔或溝槽的深度、可消耗零件表面上可見的孔之形狀、可消耗零件表面上所偵測到的觸發器特徵之數量、所偵測到的觸發器之形狀及/或尺寸、在可消耗零件上具有與該可消耗零件不同之顏色的區域、等。
從操作730，方法移動至操作732，其中產生日誌登錄來指出分析的結果。從操作732，方法移動至操作734，其中為半導體製造設備的系統管理員產生系統通知、及/或產生警報以指出可消耗零件必須立即更換或在一預定時間量內更換。
根據一實施例，圖7C為用以在半導體處理腔室的操作期間內對可消耗零件之檢查進行排程的方法之流程圖。在操作752中，半導體製造機器接收一批的基板，該批基板包括了待處理的複數基板。在一實施例中，處理包括在基板表面上之特徵的蝕刻。
在操作754期間，半導體製造設備對該批基板進行處理。從操作754，方法移動至操作756，其中該批離開製造設備並被送至運送設備。
在該批已進行處理之後，於操作758中，在腔室沒有在運作時將管道鏡插入至腔室中。一旦將管道鏡引入至腔室中，則可在操作760中將管道鏡旋轉及移動以檢查腔室內的各樣零件。在操作762中，管道鏡拍攝待檢查之可消耗零件的一或更多影像。
在操作764中，為了一或更多觸發器特徵的可能偵測而對管道鏡所拍攝的影像或複數影像進行分析。可對每一影像進行處理以偵測在形貌上的變化，該形貌上的變化指出了耗損使用壽命是否已達到。對於邊緣環之耗損可導致處理偏移或漂移的應用方式而言，對有缺陷的邊緣環之偵測係關鍵性的。
從操作764，方法移動至操作766，其中進行檢查以判定是否已偵測到觸發器。若已經偵測到觸發器，則方法移動至操作768，而若沒有偵測到觸發器，則方法移動至操作770。
在操作768中，於系統日誌中製成一登錄以指出已偵測到該觸發器。此外，系統可基於該觸發偵測而產生一或更多系統通知，及判定可消耗零件還剩下多少使用壽命、或可消耗零件是否沒有使用壽命剩下。
在操作770中，進行檢查以判定是否需要管道鏡對額外的可消耗零件進行分析。若要對更多的零件進行檢查，則方法往回移動至操作760以將管道鏡定位用以拍攝影像，而若沒有要對更多的零件進行檢查，則方法往回移動至操作752，其中系統準備好接收新一批的基板。
在一實施例中，用以偵測邊緣環上的耗損之方法包括了將邊緣環設置在半導體製造腔室中的操作。邊緣環係配置為在處理期間內圍繞著基板，且邊緣環包括環形主體及該環形主體內的觸發器特徵。觸發器特徵包括了覆蓋著孔的封蓋元件，且當封蓋元件被侵蝕時該孔為可見的。
該方法更包括了將檢查鏡插入腔室中、及對檢查鏡所捕捉到的邊緣環之影像進行分析以判定孔是否為可見的之操作。此外，該方法包括了判定當孔為可見的時於更換腔室中的邊緣環之前所剩下的時間量之操作。
本文中所呈現之實施例提供了預測進行濕清潔之時間的方法、系統、及電腦程式，從而增加了製造的可預測性並同時將停機時間最小化。藉由對可消耗零件的使用壽命進行管理，最小化了可消耗零件的成本並同時改善了腔室的操作。
在一實施例中，對觸發器特徵進行設計，俾使一使用壽命時鐘與觸發器特徵關聯。設備之操作員能夠基於影像分析儀之對應分析上的觸發器特徵所提供的資訊來定義何時清潔或更換一零件。
圖8為用以實行本發明之實施例的電腦系統之簡化示意圖。吾人應理解本文中描述的方法可以數位處理系統加以執行，例如習知的、通用的電腦系統。可在替代方案中使用被設計或程式化以執行唯一功能之特別用途電腦。該電腦系統包括一中央處理單元(CPU)804，該中央處理單元透過匯流排810連結至隨機存取記憶體(RAM)828、唯讀記憶體(ROM)812、及大量儲存裝置814。系統控制器程式808駐存於隨機存取記憶體(RAM)806中，但亦可駐存在大量儲存器814中。
大量儲存裝置814代表一持續資料儲存裝置，例如可為本機或遠端的軟碟機或固定式磁碟機。網路介面830經由網路832提供連線，從而與其他裝置溝通。吾人應理解CPU 804可被體現在通用處理器、特別用途處理器、或特別程式化之邏輯裝置中。輸出/輸入(I/O)介面提供與各樣的周邊裝置之溝通且透過匯流排810連接至CPU 804、RAM 806、ROM 812、及大量儲存裝置814。範例性周邊裝置包括顯示器818、鍵盤822、游標控制器824、可移除式媒體裝置834、等。
顯示器818係用以顯示本文中描述的使用者介面。鍵盤822、游標控制器824、可移除式媒體裝置834、及其他周邊裝置係連結至I/O介面820以將在命令選擇中的資訊傳遞至CPU 804。吾人應理解，發送到外部裝置及從外部裝置發送的資料可透過I/O介面820而傳遞。本發明亦可在分散式計算環境中實施，其中任務透過有線或無線網路連接之遠端處理裝置加以執行。
本發明可以各樣的電腦系統結構實行，其中包括手持裝置、微處理器系統、基於微處理器或可程式化之消費電子產品、微電腦、大型電腦、及類似裝置。本發明之實施例亦可在分散式計算環境中實施，其中任務透過網路連線之遠端處理裝置加以執行。
在理解上面的實施例後，吾人應理解本發明可使用各樣電腦實行的操作，其中操作涉及儲存在電腦系統中的資料。這些操作為需要物理量之物理操縱的操作。本文中描述之任何構成本發明部分的操作為有用的機械操作。本發明亦關於用以執行這些操作的裝置或設備。可特別為需要的目的建構該設備，例如特殊用途電腦。當被定義為特殊用途電腦時，該電腦在仍可執行特殊用途的同時，亦可執行非特殊用途部分之其他處理、程式執行、或例行程序。或者，操作可藉由一般用途電腦加以處理，其中該一般用途電腦被一或更多儲存在電腦記憶體、快取記憶體、或透過網路得到的電腦程式選擇性地啟動或配置。當透過網路得到資料時，可以網路上的其他電腦處理該資料，例如，雲端的計算資源。
本發明的一或更多實施例亦可被製作為電腦可讀媒體上的電腦可讀碼。該電腦可讀媒體係可儲存資料的任何資料儲存裝置，其中該資料儲存裝置之後可被電腦系統讀取。電腦可讀媒體的範例包括硬碟、網路附接儲存器(NAS)、唯讀記憶體、隨機存取記憶體、CD-ROMs、CD-Rs、CD-RWs、磁帶、及其他光學與非光學資料儲存裝置。電腦可讀媒體可包括電腦可讀的有形媒體，其中該電腦可讀的有形媒體係散佈於連結網路的電腦系統，俾使電腦可讀碼以散佈的方式被儲存及執行。
雖然以特定順序描述方法操作，吾人應理解可在操作之間執行其他庶務操作，或可調整操作使得其在略為不同之時間發生，或可被分散在系統中，其中該系統只要重疊的操作之處理被以想要的方式執行則允許處理操作發生在與處理有關的不同區間。
雖然已對前述的發明進行詳細地描述以利於清楚理解的目的，顯而易見的，仍可在隨附申請專利範圍的範圍內實行某些改變及修改。因此，本實施例應被認為是說明性的而非限制性的，且本發明不受限於本文中所提供的細節，而係可在隨附申請專利範圍的範圍及同等物內修改。
102‧‧‧晶圓
104‧‧‧靜電卡盤
106‧‧‧邊緣環
110‧‧‧電漿處理室
116‧‧‧上電極
120‧‧‧電漿
122‧‧‧控制器
124‧‧‧射頻(RF)來源
126‧‧‧泵浦
128‧‧‧氣體來源
132‧‧‧檢查鏡
134‧‧‧閥
136‧‧‧腔室壁蓋
138‧‧‧限制環
140‧‧‧管道鏡
202‧‧‧觸發器元件
202a‧‧‧部分
202b‧‧‧部分
204‧‧‧微腔室
402‧‧‧封蓋元件
404‧‧‧封蓋元件
406‧‧‧微腔室
408‧‧‧封蓋元件
412‧‧‧溝槽狀觸發器特徵
502‧‧‧孔
504‧‧‧孔
506‧‧‧孔
508‧‧‧觸發器特徵
510‧‧‧溝槽
512‧‧‧觸發器特徵
514‧‧‧觸發器特徵
702‧‧‧操作
704‧‧‧操作
706‧‧‧操作
708‧‧‧操作
710‧‧‧操作
712‧‧‧操作
714‧‧‧操作
722‧‧‧操作
724‧‧‧操作
726‧‧‧操作
728‧‧‧操作
730‧‧‧操作
732‧‧‧操作
734‧‧‧操作
752‧‧‧操作
754‧‧‧操作
756‧‧‧操作
758‧‧‧操作
760‧‧‧操作
762‧‧‧操作
764‧‧‧操作
766‧‧‧操作
768‧‧‧操作
770‧‧‧操作
804‧‧‧CPU
808‧‧‧系統控制器程式
810‧‧‧匯流排
812‧‧‧ROM
814‧‧‧大量儲存裝置
818‧‧‧顯示器
820‧‧‧I/O介面
822‧‧‧鍵盤
824‧‧‧游標控制器
828‧‧‧RAM
830‧‧‧網路介面
832‧‧‧網路
834‧‧‧可移除式媒體裝置
參考以下配合隨附圖式所做的詳細描述可以最好地理解本發明。
根據一實施例，圖1A為一電容耦合電漿處理系統。
根據一實施例，圖1B為晶圓的邊緣部分的細部側視圖。
根據一實施例，圖2A為一邊緣環的細部側視圖，該邊緣環具有用以偵測邊緣環上之耗損的觸發裝置。
根據一實施例，圖2B為一邊緣環之俯視圖，該邊緣環具有多個觸發器特徵。
根據一實施例，圖3A繪示了具有在頂部表面上之侵蝕的邊緣環。
根據一實施例，圖3B繪示了觸發封蓋已被完全侵蝕時的邊緣環。
圖4A-4C繪示了可嵌入在邊緣環中之觸發器特徵的幾個實施例。
根據一實施例，圖4D為具有溝槽狀觸發器特徵之邊緣環的俯視圖。
根據一實施例，圖5A-5B繪示了具有不同長度的三孔之觸發器特徵。
根據幾個實施例，圖5C-5F繪示了具有不同配置之觸發器特徵的俯視圖。
根據幾個實施例，圖6A-6H繪示了具有不同形狀的複數不同觸發器特徵。
根據一實施例，圖7A為用以判定可消耗零件是否需要更換的方法之流程圖。
根據一實施例，圖7B為用以判定可消耗零件之剩餘使用壽命的方法之流程圖。
根據一實施例，圖7C為用以在半導體處理腔室的操作期間內對可消耗零件之檢查進行排程的方法之流程圖。
圖8為用以實行本發明之實施例的電腦系統之簡化示意圖。
102‧‧‧晶圓
104‧‧‧靜電卡盤
106‧‧‧邊緣環
140‧‧‧管道鏡
202‧‧‧觸發器元件
204‧‧‧微腔室

Claims (20)

  1. 一種可消耗零件，用於使用電漿對半導體基板進行處理的腔室中，該可消耗零件包含： 一主體，具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於該電漿的一表面；及 一觸發器特徵，整合在該主體內，該觸發器特徵包含配置在該主體的該表面下方的一空洞，其中該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的，該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度，該耗損程度與該可消耗零件的一剩餘處理時間量關聯。
  2. 如申請專利範圍第1項之可消耗零件，其中該剩餘處理時間量係與第一次該空洞可被一檢查鏡所看見起的一預定時間期間相關聯。
  3. 如申請專利範圍第1項之可消耗零件，其中該觸發器特徵更包含一封蓋元件，該封蓋元件與該主體的該表面實質上共平面，該封蓋元件係位於該空洞上方，該封蓋元件係由與該可消耗零件相同之材料所製成以避免對基板進行處理時在該腔室中的處理偏移。
  4. 如申請專利範圍第1項之可消耗零件，其中該可消耗零件更包含： 分佈在該可消耗零件上的一或更多額外觸發器特徵。
  5. 如申請專利範圍第4項之可消耗零件，其中該一或更多額外觸發器特徵包含了不同深度的複數封蓋元件。
  6. 如申請專利範圍第4項之可消耗零件，其中該一或更多額外觸發器特徵包含了不同深度的複數個別孔隙。
  7. 如申請專利範圍第1項之可消耗零件，其中在該空洞上方的一封蓋元件係由與該主體相同之材料所製成。
  8. 一種電漿系統，包含： 一腔室，用以產生用以處理一半導體基板的一電漿； 一可消耗零件，使用於該腔室內，該可消耗零件包含一主體及一觸發器特徵，該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於該電漿的一表面，該觸發器特徵係整合在該主體中，其中該觸發器特徵包含配置在該主體的該表面下方的一空洞，其中該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的； 一檢查鏡，用以於該可消耗零件在該腔室中時對該可消耗零件進行檢查；及 一控制器，用以基於該檢查鏡所獲得的資訊而判定該空洞是否為可見的，該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度，該耗損程度與該可消耗零件的一剩餘處理時間量關聯，其中對該空洞之尺寸進行配置以避免在該表面被侵蝕之後當該空洞暴露於該電漿時在該腔室中的處理偏移。
  9. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該檢查鏡係用以利用可見光譜之影像、紅外線影像、聲波、超聲波、及射頻波其中一或更多者而對該可消耗零件進行檢查。
  10. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該觸發器特徵之深度實質上為該主體之寬度的一半。
  11. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該觸發器特徵之深度係在該主體之垂直寬度的10％至99％的範圍內。
  12. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該空洞之形狀為圓柱形。
  13. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該空洞之形狀為截圓錐形。
  14. 如申請專利範圍第8項之電漿系統，其中該觸發器特徵更包含一封蓋元件，該封蓋元件與該主體的該表面共平面，該封蓋元件係位於該空洞的上方，其中該封蓋元件包含一凸出環，該凸出環係用以裝配至該主體的一對應凹陷中。
  15. 一種偵測可消耗零件上之耗損的方法，該方法包含： 將該可消耗零件設置在用於半導體製造的一腔室中，其中該可消耗零件包含一主體及一觸發器特徵，該主體具有用以在處理期間內於該腔室中暴露於一電漿的一表面，該觸發器特徵係整合在該主體中，其中該觸發器特徵包含配置在該主體的該表面下方的一空洞，其中該空洞係用以在該表面由於暴露於該電漿而隨著時間被侵蝕時變成可見的，該空洞變成可見的係該主體的該表面上的一可辨識特徵，該可辨識特徵指出了該可消耗零件的一耗損程度； 將一檢查鏡插入該腔室中； 對該檢查鏡所獲得之資訊進行分析以判定該空洞是否為可見的；及 於該空洞為可見的時判定在更換該腔室中的該可消耗零件之前所剩下的一時間量。
  16. 如申請專利範圍第15項的偵測可消耗零件上之耗損的方法，其中該觸發器特徵更包含與該主體的該表面共平面的一封蓋元件，該封蓋元件係位於該空洞上方，其中該封蓋元件為圓形的。
  17. 如申請專利範圍第15項的偵測可消耗零件上之耗損的方法，其中在該空洞上方的一封蓋元件具有沿著該主體延伸的溝槽形狀。
  18. 如申請專利範圍第15項的偵測可消耗零件上之耗損的方法，其中該觸發器特徵更包含複數額外封蓋，該複數額外封蓋係在對應的複數額外空洞上方。
  19. 如申請專利範圍第15項的偵測可消耗零件上之耗損的方法，其中該空洞具有倒置之圓錐形狀。
  20. 如申請專利範圍第15項的偵測可消耗零件上之耗損的方法，其中該方法之操作係藉由一或更多處理器所執行的一電腦程式加以實施，該電腦程式係嵌入在一非暫態的電腦可讀儲存媒體中。
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