JP7326359B2 - 半導体製造チャンバ内の消耗部品の余寿命の推定 - Google Patents
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Description
本出願は、2015年1月28日に出願され発明の名称を「ESTIMATION OF LIFETIME REMAINING FOR A CONSUMABLE-PART IN A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CHAMBER(半導体製造チャンバ内の消耗部品の余寿命の推定)」とする米国仮特許出願第62/109,016号の優先権を主張する。この仮出願は、参照によって本明細書に組み込まれる。
本発明は以下の適用例としても実現できる。
[適用例1]
半導体基板を処理するためにプラズマが使用されるチャンバの内部で使用するための消耗部品であって、
前記チャンバ内での処理時に前記プラズマに暴露されるように構成された表面を有する本体と、
前記本体に組み込まれたトリガ特徴であって、前記本体の前記表面の下に配された空所を含み、前記空所は、時間の経過とともに前記プラズマへの暴露によって前記表面が浸食されると見えてくるように構成され、前記見えてくる空所は、前記本体の前記表面上の、前記消耗部品の摩耗レベルを示す識別可能特徴であり、前記摩耗レベルは、前記消耗部品に残されている処理時間の長さに関係付けられる、トリガ特徴と、
を備える消耗部品。
[適用例2]
適用例1に記載の消耗部品であって、
前記残されている処理時間の長さは、前記空所が検査用スコープによって最初に見えてからの所定の期間と相関がある、消耗部品。
[適用例3]
適用例1に記載の消耗部品あって、
前記トリガ特徴は、更に、前記本体の表面と実質的に同一面上にあるキャップ要素であって、前記空所の上方に位置し、前記基板の処理時における前記チャンバ内でのプロセスシフトを回避するために前記消耗部品と同じ材料であるキャップ要素を備える消耗部品。
[適用例4]
適用例1に記載の消耗部品であって、
前記消耗部品は、更に、前記消耗部品の上方に分布された1つ以上の追加のトリガ特徴を含む、消耗部品。
[適用例5]
適用例4に記載の消耗部品であって、
前記1つ以上の追加のトリガ特徴は、深さが異なるキャップ要素を含む、消耗部品。
[適用例6]
適用例4に記載の消耗部品であって、
前記1つ以上の追加のトリガ特徴は、深さが異なるそれぞれの空所を含む、消耗部品。
[適用例7]
適用例1に記載の消耗部品であって、
前記空所の上方のキャップ要素は、前記本体と同じ材料である、消耗部品。
[適用例8]
システムであって、
半導体基板を処理するために使用されるプラズマを発生させるように構成されたチャンバと、
前記チャンバの内部で使用されるように構成され、本体と、トリガ特徴とを含む消耗部品であって、前記本体は、前記チャンバ内での処理時に前記プラズマに暴露されるように構成された表面を有し、前記トリガ特徴は、前記本体に組み込まれており、前記トリガ特徴は、前記本体の前記表面の下に配された空所を含み、前記空所は、時間の経過とともに前記プラズマへの暴露によって前記表面が浸食されると見えてくるように構成される、消耗部品と、
前記消耗部品が前記チャンバ内にある間に前記消耗部品を検査するための検査用スコープと、
前記検査用スコープによって得られた情報に基づいて、前記空所が見えているかどうかを決定するように構成されたコントローラであって、前記見えてくる空所は、前記本体の前記表面上の、前記消耗部品の摩耗レベルを示す識別可能特徴であり、前記摩耗レベルは、前記消耗部品に残されている処理時間の長さに関係付けられ、前記空所のサイズは、前記表面が浸食された後に前記空所が前記プラズマに暴露されたときの前記チャンバ内でのプロセスシフトを回避するように構成される、コントローラと、
を備えるシステム。
[適用例9]
適用例8に記載のシステムであって、
前記検査用スコープは、可視スペクトル、赤外線画像、音波、超音波、及び高周波の1枚以上の画像を用いて前記消耗部品を検査するように構成される、システム。
[適用例10]
適用例8に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴の深さは、前記本体の幅の約半分である、システム。
[適用例11]
適用例8に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴の深さは、前記本体の垂直幅の10%から99%の範囲内である、システム。
[適用例12]
適用例8に記載のシステムであって、
前記空所の形状は、円筒状である、システム。
[適用例13]
適用例8に記載のシステムであって、
前記空所の形状は、円錐台である、システム。
[適用例14]
適用例8に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴は、更に、前記本体の表面と同一面上にあるキャップ要素を含み、前記キャップ要素は、前記空所の上方に位置し、前記キャップ要素は、前記本体上の対応する引っ込みにぴたりと嵌るように構成された突出環を含む、システム。
[適用例15]
消耗部品上の摩耗を検出するための方法であって、
半導体製造のためのチャンバ内に前記消耗部品を置くことであって、前記消耗部品は、本体と、トリガ特徴とを含み、前記本体は、前記チャンバ内での処理時にプラズマに暴露されるように構成された表面を有し、前記トリガ特徴は、前記本体に組み込まれており、前記トリガ特徴は、前記本体の前記表面下に配された空所を含み、前記空所は、時間の経過とともにプラズマへの暴露によって前記表面が浸食されると見えてくるように構成され、前記見えてくる空所は、前記本体の前記表面上の、前記消耗部品の摩耗レベルを示す識別可能特徴である、ことと、
前記チャンバに検査用スコープを挿入することと、
前記空所が見えているかどうかを決定するために、前記検査用スコープによって得られた情報を解析することと、
前記空所が見えてきた時点で前記チャンバ内の前記消耗部品の交換までに残されている時間の長さを決定することと、
を備える方法。
[適用例16]
適用例15に記載の方法であって、
前記トリガ特徴は、更に、前記本体の表面と同一面上にあるキャップ要素を含み、前記キャップ要素は、前記空所の上方に位置し、前記キャップ要素は、円形である、方法。
[適用例17]
適用例15に記載の方法であって、
前記空所の上方のキャップ要素は、前記本体に沿って走る溝の形状を有する、方法。
[適用例18]
適用例15に記載の方法であって、
前記トリガ特徴は、更に、対応する追加の空所の上方に追加のキャップを含む、方法。
[適用例19]
適用例15に記載の方法であって、
前記空所は、逆さにされた円錐の形状を有する、方法。
[適用例20]
適用例15に記載の方法であって、
前記方法の動作は、1つ以上のプロセッサによって実行されるときにコンピュータプログラムによって実施され、前記コンピュータプログラムは、非一過性のコンピュータ読み取り可能ストレージメディアに組み込まれている、方法。
Claims (7)
- システムであって、
半導体基板を処理するために使用されるプラズマを発生させるように構成されたチャンバと、
前記チャンバの内部で使用されるように構成され、本体と、トリガ特徴とを含む消耗部品であって、前記本体は、前記チャンバ内での処理時に前記プラズマに暴露されるように構成された表面を有し、前記トリガ特徴は、前記本体に組み込まれており、前記トリガ特徴は、前記本体の前記表面の下に配された空所を含み、前記空所は、時間の経過とともに前記プラズマへの暴露によって前記表面が浸食されると見えてくるように構成される、消耗部品と、
前記消耗部品が前記チャンバ内にある間に前記消耗部品を検査するための検査用スコープと、
前記検査用スコープによって得られた情報に基づいて、前記空所が見えているかどうかを決定するように構成されたコントローラであって、前記見えてくる空所は、前記本体の前記表面上の、前記消耗部品の摩耗レベルを示す識別可能特徴であり、前記摩耗レベルは、前記消耗部品に残されている処理時間の長さに関連し、前記摩耗レベルは、前記表面が時間の経過とともに前記プラズマへの暴露によって侵食されると前記検査用スコープに見える前記空所の量と相関し、前記空所のサイズは、前記表面が浸食された後に前記空所が前記プラズマに暴露されたときの前記チャンバ内でのプロセスシフトを回避するように構成される、コントローラと、
を備えるシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記検査用スコープは、可視スペクトル、赤外線画像、音波、超音波、及び高周波の1枚以上の画像を用いて前記消耗部品を検査するように構成される、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴の深さは、前記本体の幅の約半分である、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴の深さは、前記本体の垂直幅の10%から99%の範囲内である、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記空所の形状は、円筒状である、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記空所の形状は、円錐台である、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記トリガ特徴は、更に、前記本体の表面と同一面上にあるキャップ要素を含み、前記キャップ要素は、前記空所の上方に位置し、前記キャップ要素は、前記本体上の対応する引っ込みにぴたりと嵌るように構成された突出環を含む、システム。
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