KR102669203B1 - 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 - Google Patents
반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102669203B1 KR102669203B1 KR1020210157156A KR20210157156A KR102669203B1 KR 102669203 B1 KR102669203 B1 KR 102669203B1 KR 1020210157156 A KR1020210157156 A KR 1020210157156A KR 20210157156 A KR20210157156 A KR 20210157156A KR 102669203 B1 KR102669203 B1 KR 102669203B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- sensor
- wafer
- degassing chamber
- orienter
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 238000007872 degassing Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000010998 test method Methods 0.000 title description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 35
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 137
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]acetyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
- G01R31/287—Procedures; Software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템은 PVD 장치 제조사의 프로그램이 아닌 WINDOW체제를 이용한 프로그램을 사용하여 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 테스트하여 산업현장의 범용 산업용 장비와 원활하게 호환되도록 하기 위한 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템을 제공하는데 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PVD 장치 제조사의 프로그램이 아닌 WINDOW체제를 이용한 프로그램을 사용하여 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 테스트하여 산업현장의 범용 산업용 장비와 원활하게 호환되도록 하기 위한 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법이다.
반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버는 원활한 반도체 제조공정을 위해 점검, 정비, 및 수리가 필수적이다.
이때, 종래의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 사용하는 PVD 장치들은 각각의 제조사에서 제공하는 프로그램을 이용하는 테스트 시스템을 사용해서 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 점검할 수 있었다.
그러나, 제조사에서 제공하는 프로그램들은 산업현장에서 일반적으로 사용하는 장비들과 호환이 되지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로,
본 발명의 목적은 PVD 장치 제조사의 프로그램이 아닌 WINDOW체제를 이용한 프로그램을 사용하여 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 테스트하여 산업현장의 범용 산업용 장비와 원활하게 호환되도록 하기 위한 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 기술적인 문제점을 해결하기 위하여,
본 발명에 의한 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템은 테스트 하고자 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 연결되는 테스트 지그(200)와 상기 테스트 지그(200)에 연결된 테스트 컨트롤러(300)와 상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결된 테스트 PC(400)와 상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 포함하여 구성되고, 상기 테스트 지그(200)는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 연결되는 지그 몸체(210)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼(220)와 상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 삽입 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부(230)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는 상기 지그 몸체(210)는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 일측에 설치된 웨이퍼 포트(110)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서(211)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 광학 감지기(120)에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 레이저 어셈블리(130)에서 발생한 레이저를 측정하는 광센서인 제2 센서(212)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 회전 어셈블리(140)의 회전을 측정하는 회전 센서인 제3 센서(213)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 리프트 어셈블리(150)의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제4 센서(214)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100) 내부의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서(215)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 가스제거 램프 어셈블리(160)의 외부에 설치되어 상기 가스제거 어셈블리(160)에 흐르는 전류를 측정하는 전류 센서인 제6 센서(216)를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 웨이퍼(220)는 상기 테스트 웨이퍼(220)의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼(220)의 절대 방향을 측정하는 절대 방향 센서인 제7 센서(221)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는 상기 테스트 컨트롤러(300)는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 상기 웨이퍼 이송부(230)의 구동을 제어하는 모션 보드(310)와 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드(320)와 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드(330)를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 PC(400)는 상기 테스트 PC(400)에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러(300)를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러(300)에서 수집한 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터를 전달받는 테스트 프로그램(500)와 상기 테스트 프로그램(500)의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부(410)를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 프로그램(500)은 작업자가 로그인하는 LOGIN 화면과 작업 이미지 표시부(511), 작업 상태 표시부(512), 및 이벤트 표시부(513)를 포함하여 구성되는 MAIN 화면(510)과 테스트 진행횟수 표시부(521), 및 테스트 단계 설정부(522)를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면(520)과 개별 설정부(531), 및 위치 설정부(532)를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면(530)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는 상기 테스트 프로그램(500)은 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1%의 오차가 발생할 때 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)는 각각 정비 신호를 발생하고, 상기 제1 센서(211)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서(212)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서(213)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서(214)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서(215)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서(216)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고 상기 제7 센서(221)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람을 출력하는 것을 특징으로 한다.
한편, 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법은 테스트할 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 상기 테스트 지그(200)의 지그 몸체(210)를 연결하고 상기 지그 몸체(210)의 제1 센서(211) 내지 제6 센서(216)를 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 설치하는제1 단계(S100)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 웨이퍼 포트(110)에 웨이퍼 이송부(230)를 설치하고 상기 웨이퍼 이송부(230)에 제7 센서(221)를 포함하는 테스트 웨이퍼(220)를 장착하는제2 단계(S200)와 상기 테스트 지그(200)를 상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결하고, 상기 테스트 컨트롤러(300)를 상기 테스트 PC(400)에 연결하는 제3 단계(S300)와 상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 실행하고 상기 테스트 프로그램(500)의 LOGIN 화면(미도시)에서 작업자의 ID와 P/W를 입력하여 로그인 하는 제4 단계(S400)와 RECIPE 화면(520)의 테스트 진행횟수 표시부(521)에 진행할 테스트의 진행횟수를 입력하고 상기 RECIPE 화면(520)의 테스트 단계 설정부(522)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)가 PVD 공정에서 작동하는 것과 동일하게 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 상기 테스트 지그(200) 각각의 작동을 설정하는 제5 단계(S500)와 CONFIG 화면(530)의 개별 설정부(530)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 작동 범위를 설정하고 상기 CONFIG 화면(530)의 위치 설정부(532)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 위치 좌표를 설정하는 제6 단계(S600)와 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 상기 제5 단계(S500) 내지 상기 제6 단계(S600)에서 설정한 값으로 웨이퍼 포트(110), 레이저 어셈블리(130), 웨이퍼 회전 어셈블리(140), 웨이퍼 리프트 어셈블리(150), 가스제거 어셈블리(160), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 온도, 및 테스트 웨이퍼(220)의 절대 방향을 테스트 하는 제7 단계(S700)와 상기 제7 단계(S700)를 상기 제5 단계에서 입력한 상기 테스트 진행횟수 만큼 테스트를 반복하는 제8 단계(S800)와 상기 MAIN 화면(510)의 이벤트 표시부(513)를 통해 진행한 테스트에서 발생한 이벤트와 테스트의 결과를 확인 하는 제9 단계(S900)인 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
PVD 장치 제조사의 프로그램이 아닌 WINDOW체제를 이용한 프로그램을 사용하여 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 테스트하여 산업현장의 범용 산업용 장비와 원활하게 호환되도록 할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템을 도시한 블록도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 MAIN 화면을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 RECIPE 화면을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 CONFIG 화면을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법을 도시한 흐름도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템을 도시한 블록도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 MAIN 화면을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 RECIPE 화면을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 CONFIG 화면을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법을 도시한 흐름도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템을 도시한 블록도 이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템은 테스트 지그(200), 테스트 컨트롤러(300), 테스트 PC(400), 및 테스트 프로그램(500)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 테스트 지그(200)는 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 연결되는 지그 몸체(210), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼(220), 및 상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 삽입, 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 일측에 설치되어 웨이퍼가 출입할 수 있도록 설치되는 창구인 웨이퍼 포트(110), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 레이저 어셈블리(130)에서 발생한 레이저가 웨이퍼(미도시)의 FLAT부를 통과하여 도달하는 광학 감지기(120), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 레이저를 발생하는 레이저 어셈블리(130), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼(미도시)의 방향을 조정하는 웨이퍼 회전 어셈블리(140), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼(미도시)를 수직방향으로 이동시키는 웨이퍼 리프트 어셈블리(150), 및 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부 온도 상승을 통해 상기 웨이퍼(미도시)의 수증기를 제거하는 가스제거 어셈블리(160)을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 지그 몸체(210)는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 일측에 설치된 웨이퍼 포트(110)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서(211), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 광학 감지기(120)에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 레이저 어셈블리(130)에서 발생한 레이저를 측정하는 광센서인 제2 센서(212), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 회전 어셈블리(140)의 회전을 측정하는 회전 센서인 제3 센서(213), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 리프트 어셈블리(150)의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제4 센서(214), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100) 내부의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서(215), 및 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 가스제거 램프 어셈블리(160)의 외부에 설치되어 상기 가스제거 어셈블리(160)에 흐르는 전류를 측정하는 전류 센서인 제6 센서(216)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 상기 테스트 웨이퍼(220)는 상기 테스트 웨이퍼(220)의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼(220)의 절대 방향을 측정하는 절대 방향 센서인 제7 센서(221)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 테스트 컨트롤러(300)는 상기 PVD 챔버(100)와 상기 웨이퍼 이송부(230)의 구동을 제어하는 모션 보드(310), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드(320), 및 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드(330)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 상기 테스트 PC(400)는 상기 테스트 PC(400)에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러(300)를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러(300)에서 수집한 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터를 전달 받는 테스트 프로그램(500), 및 상기 테스트 프로그램(500)의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부(410)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 MAIN 화면을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 RECIPE 화면을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 CONFIG 화면을 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 테스트 프로그램(500)은 작업자가 로그인 하는 LOGIN 화면(미도시)과 작업 이미지 표시부(511), 작업 상태 표시부(512), 및 이벤트 표시부(513)를 포함하여 구성되는 MAIN 화면(510)과 테스트 진행횟수 표시부(521), 및 테스트 단계 설정부(522)를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면(520)과 개별 설정부(531), 및 위치 설정부(532)를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면(530)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 정비가 필요한 경우 상기 테스트 프로그램(500)의 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람이 출력될 수 있다.
이때, 고정밀 작업을 필요로 하는 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 상기 정비 알람은 정확도가 높아야 한다.
실험예 1: 가중치 설정에 따른 정비 알람의 정확도
일반적으로 반도체 장비 테스트 시스템에서 사용되는 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 사용하여 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1% 오차가 발생할 때 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)는 각각 정비 신호를 발생하고 이때 발생한 정비 신호 각각에 가중치를 부여하여 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 상기 정비 알람의 정확도를 300회 측정하였다.
| 가중치 설정에 따른 가중치 합이 10 일 때 발생하는 누출 신호의 정확도 | ||||||||
| 제1 센서 | 제2 센서 | 제3 센서 | 제4 센서 | 제5 센서 | 제6 센서 | 제7 센서 | 정확도 % | |
| 실시예1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 92 |
| 실시예2 | 3 | 3 | 3 | 1 | 2 | 2 | 2 | 98 |
| 실시예3 | 2 | 2 | 2 | 3 | 3 | 2 | 3 | 93 |
| 실시예4 | 4 | 3 | 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | 94 |
| 실시예5 | 3 | 3 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 92 |
따라서, 본 발명에 의한 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 상기 테스트 프로그램(500)은 실시예 2과 같이 상기 제1 센서(211)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서(212)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서(213)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서(214)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서(215)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서(216)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제7 센서(221)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 정비 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람을 출력하는 것이 바람직 하다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법은 테스트할 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 상기 테스트 지그(200)의 지그 몸체(210)를 연결하고 상기 지그 몸체(210)의 제1 센서(211) 내지 제6 센서(216)를 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 설치하는제1 단계(S100), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 웨이퍼 포트(110)에 웨이퍼 이송부(230)를 설치하고 상기 웨이퍼 이송부(230)에 제7 센서(221)를 포함하는 테스트 웨이퍼(220)를 장착하는제2 단계(S200), 상기 테스트 지그(200)를 상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결하고, 상기 테스트 컨트롤러(300)를 상기 테스트 PC(400)에 연결하는 제3 단계(S300), 상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 실행하고 상기 테스트 프로그램(500)의 LOGIN 화면(미도시)에서 작업자의 ID와 P/W를 입력하여 로그인 하는 제4 단계(S400), RECIPE 화면(520)의 테스트 진행횟수 표시부(521)에 진행할 테스트의 진행횟수를 입력하고 상기 RECIPE 화면(520)의 테스트 단계 설정부(522)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)가 PVD 공정에서 작동하는 것과 동일하게 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 상기 테스트 지그(200) 각각의 작동을 설정하는 제5 단계(S500), CONFIG 화면(530)의 개별 설정부(530)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 작동 범위를 설정하고 상기 CONFIG 화면(530)의 위치 설정부(532)에서 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 위치 좌표를 설정하는 제6 단계(S600), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 상기 제5 단계(S500) 내지 상기 제6 단계(S600)에서 설정한 값으로 웨이퍼 포트(110), 레이저 어셈블리(130), 웨이퍼 회전 어셈블리(140), 웨이퍼 리프트 어셈블리(150), 가스제거 어셈블리(160), 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 온도, 및 테스트 웨이퍼(220)의 절대 방향을 테스트 하는 제7 단계(S700), 상기 제7 단계(S700)를 상기 제5 단계에서 입력한 상기 테스트 진행횟수 만큼 테스트를 반복하는 제8 단계(S800), 상기 MAIN 화면(510)의 이벤트 표시부(513)를 통해 진행한 테스트에서 발생한 이벤트와 테스트의 결과를 확인 하는 제9 단계(S900)일 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법을 주요한 기술적 사상으로 하고 있으며, 도면을 참고하여 상술한 실시예는 단지 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 진정한 권리 범위는 특허 청구범위를 기준으로 하되, 다양하게 존재할 수 있는 균등한 실시예에도 미친다 할 것이다.
100: 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 110: 웨이퍼 포트
120: 광학 감지기 130: 레이저 어셈블리
140: 웨이퍼 회전 어셈블리 150: 웨이퍼 리프트 어셈블리
160: 가스제거 어셈블리 200: 테스트 지그
210: 지그 몸체 211: 제1 센서
212: 제2 센서 213: 제3 센서
214: 제4 센서 215: 제5 센서
216: 제6 센서 220: 테스트 웨이퍼
230: 웨이퍼 이송부 221: 제7 센서
300: 테스트 컨트롤러 310: 모션 보드
320: DIO 보드 330: AIO 보드
400: 테스트 PC 410: 화면 출력부
500: 테스트 프로그램 510: MAIN 화면
511: 작업 이미지 표시부 512: 작업 상태 표시부
513: 이벤트 표시부 520: RECIPE 화면
521: 테스트 진행횟수 표시부 522: 테스트 단계 설정부
530: CONFIG 화면 531: 개별 설정부
532: 위치 설정부
120: 광학 감지기 130: 레이저 어셈블리
140: 웨이퍼 회전 어셈블리 150: 웨이퍼 리프트 어셈블리
160: 가스제거 어셈블리 200: 테스트 지그
210: 지그 몸체 211: 제1 센서
212: 제2 센서 213: 제3 센서
214: 제4 센서 215: 제5 센서
216: 제6 센서 220: 테스트 웨이퍼
230: 웨이퍼 이송부 221: 제7 센서
300: 테스트 컨트롤러 310: 모션 보드
320: DIO 보드 330: AIO 보드
400: 테스트 PC 410: 화면 출력부
500: 테스트 프로그램 510: MAIN 화면
511: 작업 이미지 표시부 512: 작업 상태 표시부
513: 이벤트 표시부 520: RECIPE 화면
521: 테스트 진행횟수 표시부 522: 테스트 단계 설정부
530: CONFIG 화면 531: 개별 설정부
532: 위치 설정부
Claims (5)
- 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템에 있어서,
테스트 하고자 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 연결되는 테스트 지그(200);
상기 테스트 지그(200)에 연결된 테스트 컨트롤러(300);
상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결된 테스트 PC(400); 및
상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 포함하여 구성되고
상기 테스트 지그(200)는
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 연결되는 지그 몸체(210);
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼(220); 및
상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 오리엔터-가스제거 챔버(100)에 삽입 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부(230)를 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 지그 몸체(210)는
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 일측에 설치된 웨이퍼 포트(110)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서(211);
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 광학 감지기(120)에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 레이저 어셈블리(130)에서 발생한 레이저를 측정하는 광센서인 제2 센서(212);
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 회전 어셈블리(140)의 회전을 측정하는 회전 센서인 제3 센서(213);
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 리프트 어셈블리(150)의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제4 센서(214);
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100) 내부의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서(215); 및
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)의 내부에 설치된 가스제거 램프 어셈블리(160)의 외부에 설치되어 가스제거 어셈블리(160)에 흐르는 전류를 측정하는 전류 센서인 제6 센서(216)를 포함하여 구성되고,
상기 테스트 웨이퍼(220)는
상기 테스트 웨이퍼(220)의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼(220)의 절대 방향을 측정하는 절대 방향 센서인 제7 센서(221)를 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 테스트 컨트롤러(300)는
상기 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버(100)와 상기 웨이퍼 이송부(230)의 구동을 제어하는 모션 보드(310);
제1 센서(211) 내지 제7 센서(221)를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드(320); 및
상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드(330)를 포함하여 구성되고
상기 테스트 PC(400)는
상기 테스트 PC(400)에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러(300)를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러(300)에서 수집한 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터를 전달받는 테스트 프로그램(500); 및
상기 테스트 프로그램(500)의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부(410)를 포함하여 구성되고,
상기 테스트 프로그램(500)은
작업자가 로그인하는 LOGIN 화면;
작업 이미지 표시부(511), 작업 상태 표시부(512), 및 이벤트 표시부(513)를 포함하여 구성되는 MAIN 화면(510);
테스트 진행횟수 표시부(521), 및 테스트 단계 설정부(522)를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면(520); 및
개별 설정부(531), 및 위치 설정부(532)를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면(530)을 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템.
- 제 3항에 있어서,
상기 테스트 프로그램(500)은
상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221) 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1%의 오차가 발생할 때 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제7 센서(221)는 각각 정비 신호를 발생하고, 상기 제1 센서(211)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서(212)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서(213)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서(214)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서(215)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서(216)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고 상기 제7 센서(221)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람을 출력하는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템.
- 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210157156A KR102669203B1 (ko) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210157156A KR102669203B1 (ko) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230071213A KR20230071213A (ko) | 2023-05-23 |
| KR102669203B1 true KR102669203B1 (ko) | 2024-05-24 |
Family
ID=86544873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210157156A KR102669203B1 (ko) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102669203B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013520B1 (ko) | 2010-11-24 | 2011-02-10 | 주식회사 넥스트솔루션 | 테스트 핸들러 챔버 급속온도 제어장치 |
| KR101681517B1 (ko) | 2016-07-15 | 2016-12-12 | 주식회사 엠에스비전 | 반도체 설비의 정비 상태 검사 방법, 그 장치 및 이를 포함하는 반도체 설비 |
| KR102619257B1 (ko) | 2015-01-28 | 2023-12-28 | 램 리써치 코포레이션 | 반도체 제작 챔버 내 소모성-부품의 남은 수명 추정 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100280108B1 (ko) | 1998-11-03 | 2001-03-02 | 윤종용 | 오리엔터 플랫존 유니트의 웨이퍼 파손 방지 시스템 |
| KR20100031236A (ko) | 2008-09-12 | 2010-03-22 | 주식회사 동부하이텍 | 오리엔터 조합체 에러 자동 복구 시스템 및 그 방법, 웨이퍼 에지 손상 검출 시스템 및 그 방법 |
| JP7219045B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2023-02-07 | 株式会社アドバンテスト | 解析装置、解析方法および解析プログラム |
-
2021
- 2021-11-16 KR KR1020210157156A patent/KR102669203B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013520B1 (ko) | 2010-11-24 | 2011-02-10 | 주식회사 넥스트솔루션 | 테스트 핸들러 챔버 급속온도 제어장치 |
| KR102619257B1 (ko) | 2015-01-28 | 2023-12-28 | 램 리써치 코포레이션 | 반도체 제작 챔버 내 소모성-부품의 남은 수명 추정 |
| KR101681517B1 (ko) | 2016-07-15 | 2016-12-12 | 주식회사 엠에스비전 | 반도체 설비의 정비 상태 검사 방법, 그 장치 및 이를 포함하는 반도체 설비 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230071213A (ko) | 2023-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6250724B2 (ja) | カセットを位置合わせするための方法と装置 | |
| RU2413307C2 (ru) | Верификация тока контура управления процесса | |
| US20090018688A1 (en) | Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems | |
| CN1666096A (zh) | 数字受控的传感器系统 | |
| JPH05216514A (ja) | 重力ベクトルに対するロボットアームジョイントの位置の較正方法 | |
| KR102669203B1 (ko) | 반도체 제조용 웨이퍼 오리엔터-가스제거 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 | |
| US20020157448A1 (en) | Flowmeter calibration apparatus | |
| US6164117A (en) | Inclination sensor and method of measuring the accuracy thereof | |
| TW201932857A (zh) | 電漿電源裝置的自我診斷模組及自我診斷方法 | |
| KR102612209B1 (ko) | 반도체 제조용 pvd 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 | |
| KR102636826B1 (ko) | 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법 | |
| KR102243634B1 (ko) | 다축 mems 관성센서의 3축 동시 검보정 기구 | |
| Bilz et al. | Analysis of the measuring uncertainty of a calibration setup for a 6-DOF force/torque sensor | |
| KR102013644B1 (ko) | 계측기 자동교정장비의 오차저감 장치 | |
| US5485100A (en) | Automatically balanced and tested bridge measurement circuit, and method | |
| JP2000266884A (ja) | 核計測装置 | |
| JPH11202055A (ja) | 地震検出装置 | |
| KR102627226B1 (ko) | 진공 챔버에 구비되는 로봇 조립체의 모니터링 시스템 | |
| KR20230049919A (ko) | 항공기용 부품의 평면에 대한 수준 보정 시스템 | |
| JPH09210623A (ja) | 位置ずれ測定装置 | |
| KR102582275B1 (ko) | 풉 이송 로봇의 오토 티칭 장치 및 오토 티칭 방법 | |
| Carver et al. | Calibrate accelerometers for industrial apps | |
| JP3375889B2 (ja) | 地震検出装置 | |
| JP5002395B2 (ja) | 荷電粒子線装置の制御装置 | |
| JPH0442746Y2 (ko) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |