TW201638279A - 光硬化型接著組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明為關於一種光硬化型接著組成物，其係即使是在氧存在下進行光照射之情形，亦可賦予與氧為不存在之情形時為同等接著強度的層合體，本發明之光硬化型接著組成物係含有：(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(B)單官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(C)2~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(D)光反應起始劑、(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑、及(F)液狀可塑劑。

Description

光硬化型接著組成物
本發明為關於光硬化型接著組成物、使用此的層合體、使用此的光學顯示體、及層合體之製造方法。
近年，在使用於智慧型手機等的圖像顯示裝置之製造方法中，就防止因表面反射所造成的辨視性降低之點而言，係將液晶顯示面板或有機EL面板等的顯示體與觸控面板予以直接貼合，或為了補強而進行著顯示體與保護面板等的前面板之貼合、或觸控面板與前面板之貼合。在圖像顯示裝置之製造方法中，已知有一種使接著之方法，其係將光硬化性樹脂組成物塗布於接著對象之一側之基材後，照射紫外線，使形成光硬化性樹脂組成物的暫時硬化樹脂層，之後再與另一側之基材貼合(專利文獻1)。
然而，在光硬化性樹脂組成物所廣泛使用的丙烯酸樹脂系的自由基聚合型，會因為空氣中的氧阻礙硬化而表面硬化性為差，故於表面會殘留表面為未充分硬化的成分，隨之具有所謂接著強度會降低之問題。對此，專 利文獻2揭示一種方法，其係於減壓下或氮等的惰性氣體氣氛下，對含有聚異戊二烯甲基丙烯酸酯寡聚物、二環戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯及甲基丙烯酸月桂酯的光硬化性樹脂組成物照射紫外線。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-151151號公報
[專利文獻2]日本特開2013-254189號公報
然而，以專利文獻2所記載之方法時，為了排除因氧所造成的硬化阻礙之影響，必須導入用來設置成為減壓或惰性氣體氣氛的裝置。
因此，本發明為解決上述問題，本發明之目的為提供一種光硬化型接著組成物，其係即使是在氧存在下進行光照射之情形，亦可賦予與氧為不存在之情形時為同等接著強度的層合體。
本發明為具有下述構成。
[1].一種光硬化型接著組成物，其係含有：(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(B)單官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(C)2~ 4官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(D)光反應起始劑、(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑、及(F)液狀可塑劑。
[2].如上述[1]之光硬化型接著組成物，其中，(A)成分係選自由骨架中具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯及聚胺基甲酸酯構造的(甲基)丙烯酸酯寡聚物所成之群之1種以上。
[3].如上述[1]或[2]之光硬化型接著組成物，其中，(C)成分係選自由新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯、及壬二醇二(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上。
[4].一種層合體，其係以上述[1]~[3]中任一項之光硬化型接著組成物貼合而成。
[5].如上述[4]之層合體，其係光學顯示體。
[6].一種製造方法，其係層合體之製造方法，含有下述步驟(I)~(III)：(I)將上述[1]~[3]中任一項之光硬化型接著組成物適用於基材1，來形成光硬化型接著組成物層之步驟；(II)對步驟(I)所得之光硬化型接著組成物層照射能量線，來形成光硬化型接著組成物之硬化物之步驟；及(III)將基材2貼合至步驟(II)所得之硬化物之上之步驟。
[7].如上述[6]之製造方法，其中，在步驟(II)所形成的硬化物的光硬化型接著組成物之反應率為90%以上。
藉由本發明，可提供一種光硬化型接著組成物，其係即使是在氧存在下進行光照射之情形，亦可賦予與氧為不存在之情形時為同等接著強度的層合體。
[實施發明之最佳形態] (光硬化型接著組成物)
光硬化型接著組成物係含有：(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(B)單官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(C)2~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(D)光反應起始劑、(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑、及(F)液狀可塑劑。本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」為包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」之雙方。又，「(甲基)丙烯醯基」為包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」之雙方。
<(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物>
(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物為分子中具有1以上的(甲基)丙烯醯基。(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物為光硬化型接著組成物中的基質聚合物。(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物之分子量為1,000~100,000，較佳為10,000~70,000，又較佳為20,000~50,000。當寡聚物之分子量為10,000以上時，具 有彈性率為降低、可撓性為提昇之傾向，當寡聚物之分子量為70,000以下時，黏度不會過度上昇，作業性具有提昇之傾向。本說明書中，分子量為以凝膠滲透層析法(GPC)測定，使用標準聚苯乙烯的檢測線所換算而得的重量平均分子量。
(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的官能數((甲基)丙烯醯基的數目)未特別限定，但較佳為2官能以上，特佳為2~4官能。當(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的官能數為2官能以上時，可得到充分的硬化性與皮膜性。當(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的官能數為4官能以下時，可抑制伴隨於官能數之增加的彈性率之增加。
(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物未特別限定，舉例如骨架中具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯或聚胺基甲酸酯的(甲基)丙烯酸酯寡聚物。該等(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可使用1種類或2種類以上。在此，(氫化)聚異戊二烯為包含聚異戊二烯及/或氫化聚異戊二烯，(氫化)聚丁二烯為包含聚丁二烯及/或氫化聚丁二烯。
骨架中具有(氫化)聚丁二烯的(甲基)丙烯酸酯寡聚物，舉例如(氫化)聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、及(氫化)聚丁二烯胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作為骨架中具有(氫化)聚丁二烯的(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的市售品，舉例如TE2000(日本石油公司製；分子量2,000)等。
骨架中具有(氫化)聚異戊二烯的(甲基)丙烯酸酯寡聚物，舉例如(氫化)聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯、及 (氫化)聚異戊二烯胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作為骨架中具有(氫化)聚異戊二烯的(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的市售品，舉例如UC(Kuraray公司製；分子量25,000)等。
骨架中具有聚胺基甲酸酯的(甲基)丙烯酸酯寡聚物，舉例如聚醚系、聚碳酸酯系、聚酯系或該等組合的聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。作為骨架中具有聚胺基甲酸酯的(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物的市售品，舉例如UA(Light Chemical公司製)、UV3630ID80(日本合成化學工業公司製)、UV3700B(日本合成化學工業公司製)等。
(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物，較佳為骨架中具有聚胺基甲酸酯的(甲基)丙烯酸酯寡聚物。(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物可為1種，或亦可併用2種以上。
<(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體>
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體為不損及(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物、及(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體之反應性，而能使光硬化性接著組成物低黏度化之成分。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，只要是分子中具有1個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯化合物即可，未特別限定，舉例如烷基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基取代烷基(甲基)丙烯酸酯、羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯、羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯以外的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯、芳香族(甲基)丙烯酸酯及脂環式(甲基)丙烯酸酯。
烷基(甲基)丙烯酸酯，舉例如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯等。烷氧基取代烷基(甲基)丙烯酸酯，舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯等。羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯，舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯以外的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯，舉例如2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等。芳香族(甲基)丙烯酸酯，舉例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯等。脂環式(甲基)丙烯酸酯，舉例如二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、降莰烯(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯等。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為選自由烷基(甲基)丙烯酸酯及羥基取代烷基(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上。
(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體之分子量為未滿1,000。(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體可為1種，或亦可併用2種以上。當併用2種以上的(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體時，較佳為烷基(甲基)丙烯酸酯及羥基取代烷基(甲 基)丙烯酸酯之組合。
光硬化型接著組成物中(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含有量，相對於(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質量份，較佳為1~250質量份，又較佳為20~200質量份，更佳為30~150質量份，特佳為40~90質量份。
<(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體>
(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體為分子中具有2~4個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯化合物。(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體為藉由提高官能基密度而具有提高(甲基)丙烯酸酯之反應性之效果，即使是在具有因氧所造成的阻礙之狀態下，亦可充分形成交聯狀態之成分。(C)成分的官能數可因應目的而予以適當選擇。
2官能的(甲基)丙烯酸酯單體，舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等的脂肪族二(甲基)丙烯酸酯；二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯二(甲基)丙烯酸酯等的脂環式二(甲基)丙烯酸酯等。2官能的(甲基)丙烯酸酯單體可為1種，或亦可併用2種以上。
3官能的(甲基)丙烯酸酯單體，舉例如三羥甲 基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等的三(甲基)丙烯酸酯等的脂肪族三(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯等的多元醇的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯等。
在此，環氧烷烴加成物中的環氧烷烴，舉例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等的碳數2~4的環氧烷烴，較佳為環氧乙烷。環氧烷烴之加成莫耳數，相對於多元醇之羥基1莫耳，較佳為0.1~10莫耳，又較佳為0.5~2莫耳。
3官能的(甲基)丙烯酸酯單體可為1種，或亦可併用2種以上。
4官能的(甲基)丙烯酸酯單體，舉例如新戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基)丙烷四丙烯酸酯等的脂肪族四(甲基)丙烯酸酯；新戊四醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基)丙烷的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯等的多元醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯等。在此，環氧烷烴加成物係包含較佳者，以如同前述的3官能的(甲基)丙烯酸酯單體。4官能的(甲基)丙烯酸酯單體可為1種，或亦可併用2種以上。
(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體之分子量為未滿1,000。(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為選自由脂肪族二(甲基)丙烯酸酯、脂肪族三(甲基)丙烯酸酯、多元醇的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸 酯、脂肪族四(甲基)丙烯酸酯及多元醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上；又較佳為選自由新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯、及壬二醇二(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上。又，(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體可為選自由脂肪族二(甲基)丙烯酸酯、多元醇的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯及脂肪族四(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上，亦可為2官能~4官能的脂肪族(甲基)丙烯酸酯。(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體可為1種，或亦可併用2種以上。
光硬化型接著組成物中(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體之含有量，相對於(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質量份，較佳為0.1~25質量份，又較佳為1~20質量份，特佳為3~10質量份。當(C)2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體之含有量相對於(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質量份為0.1質量份以上時，可更提昇接著強度，當為25份以下時，可抑制彈性率之增加。
<(D)光反應起始劑>
(D)光反應起始劑未特別限定，可例示如：1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、二苯甲酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1- 酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮-1、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-甲硫基]苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丁基醚、苯偶姻異丙基醚、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇寡聚物、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇寡聚物，2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、異丙基噻吨酮、o-苯甲醯苯甲酸甲酯、[4-(甲基苯硫基)苯基]苯基甲烷、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、二苯甲酮、乙基蒽醌、二苯甲酮銨鹽、噻吨酮銨鹽、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4,4’-雙二乙基胺基二苯甲酮、1,4二苯甲醯基苯、10-丁基-2-氯吖啶酮、2,2’雙(o-氯苯基)4,5,4’,5’-肆(3,4,5-三甲氧基苯基)1,2’-聯咪唑、2,2’雙(o-氯苯基)4,5,4’,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑、2-苯甲醯基萘、4-苯甲醯基聯苯、4-苯甲醯基二苯基醚、丙烯酸化二苯甲酮、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、o-甲基苯甲醯基苯甲酸酯、p-二甲基胺基苯甲酸乙酯、p-二甲基胺基苯甲酸異戊基乙酯、活性叔胺、咔唑‧苯酮系光反應起始劑、吖啶系光反應起始劑、三嗪系光反應起始劑、苯甲醯基系光反應起始劑等。
(D)光反應起始劑係以選自由1-羥基-環己基- 苯基-酮及2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦所成之群之1種以上為較佳。
(D)光反應起始劑可為1種，或亦可併用2種以上。
光硬化型接著組成物中(D)光反應起始劑的量，相對於(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質量份，以較佳為0.1~20質量份為宜，0.5~15質量份為又較佳，1~10質量份為特佳。
<(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑>
光硬化型接著組成物係包含(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑(以下亦稱為「(E)賦黏劑」)。藉由光硬化型接著組成物包含(E)賦黏劑，接著強度之提昇，同時將可使硬化物之柔軟化，可提昇對被著體之追循性。
(E)賦黏劑之軟化點，就接著強度與柔軟性之觀點而言，以75~130℃為較佳，又較佳為80~120℃。軟化點係藉由環球法所測定之值。
只要滿足上述之軟化點未特別限定，(E)賦黏劑係可舉例不均化松香酯、聚合松香酯、(氫化)松香酯等的松香酯系樹脂；丙烯酸聚合物、丙烯酸共聚物等的丙烯酸系樹脂；聚矽氧系樹脂；萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等的萜烯系樹脂；熱可塑性彈性物；石油樹脂；脂環族飽和烴基樹脂；松香酚等的松香系樹脂；二甲苯樹脂等。
(E)賦黏劑係以松香酯系樹脂為較佳，氫化松 香酯為又較佳。松香酯系樹脂由於松香的羧酸部分進行酯化，可抑制因酸成分而對被著體(例如，觸控面板的配線部等)之影響。更，氫化松香酯由於松香進行氫化，亦可防止於初期及暴露於熱之際的著色。
(E)賦黏劑可為1種，或亦可併用2種以上。
光硬化型接著組成物中，(E)賦黏劑的量係於光硬化型接著組成物100質量%中可為5~70質量%。只要在該範圍內即可，反應成分的量為適當從而可得到良好的皮膜性，同時對於接著強度的展現效果亦為有利。賦黏劑係於光硬化型接著組成物100質量%中，以10~60質量%為較佳，15~50質量%為又較佳。
<(F)液狀可塑劑>
光硬化型接著組成物係包含(F)液狀可塑劑。所謂液狀係大氣壓下在25℃所展現的流動性，可舉例如使用圓錐-平板式黏度計(Cone-and-plate viscometer)，顯示1,000Pa‧s以下的黏度(例如，0.01~1,000Pa‧s的黏度)。藉由光硬化型接著組成物包含(F)液狀可塑劑，可得到彈性率小、且柔軟的硬化物。
作為(F)液狀可塑劑，可舉例鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁苄酯等的鄰苯二甲酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二異壬酯、1,2-環己烷二羧酸 二異壬酯等的多元羧酸烷基酯(例如，多元羧酸的C3~C12烷基酯等)；磷酸三甲苯酯、磷酸三丁酯等的磷酸酯；偏苯三甲酸酯；三乙二醇雙(2-乙基己酸酯)等的聚氧烷二醇的烷基酯(例如，二、三或四乙二醇的C3~C12烷基酯等)；橡膠系聚合物、橡膠系共聚合物(例如，聚異戊二烯、聚丁二烯或聚丁烯、或該等氫化物、於該等於兩末端中導入羥基的衍生物或於該等氫化物之兩末端中導入羥基的衍生物等)；熱可塑性彈性物；石油樹脂；脂環族飽和烴基樹脂；萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等的萜烯系樹脂；松香酚等的松香系樹脂；不均化松香酯系樹脂、聚合松香酯系樹脂、(氫化)松香酯系樹脂等的松香酯系樹脂；二甲苯樹脂等；丙烯酸聚合物、丙烯酸共聚物等的丙烯酸系樹脂。該等可為液狀。
作為(F)液狀可塑劑，以松香酯系樹脂(但，可為液狀)為較佳，氫化松香酯(但，可為液狀)為較佳。
(F)液狀可塑劑可為1種，或亦可併用2種以上。
就藉由(E)賦黏劑從而強度展現之觀點而言，相對於(E)賦黏劑100質量份，光硬化型接著組成物中(F)液狀可塑劑的量可設為300質量份以下，就接著強度與柔軟性之觀點而言，以10~250質量份為較佳，30~200質量份為又較佳，50~150質量份為特佳。
<進一步的成分>
於光硬化型接著組成物中，在不損及本發明之效果的 範圍內，可調配接著賦予劑、抗氧化劑、消泡劑、顏料、填充劑、鏈鎖轉移劑、光穩定劑、表面張力調整劑、調平劑、紫外線吸收劑、抑泡劑等。進一步的成分可為1種，或亦可併用2種以上。於光硬化型接著組成物中的進一步的成分的總含有量，相對於(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質量份，較佳以0.01~15質量份為宜，又較佳為0.1~10質量份，更佳為1~5質量份。
<光硬化型接著組成物之調製方法>
光硬化型接著組成物係可藉由混合各成分來進行調製。混合之方法未特別限定，可使用各種金屬、塑膠容器、攪拌翼、攪拌機。
<光硬化型接著組成物之用途>
光硬化型接著組成物係可使用於貼合任意的基材1及任意的基材2之用途。又，光硬化型接著組成物係包含在氧的存在下對光硬化型接著組成物照射能量線，可使用於貼合任意的基材1及任意的基材2之用途。基材1及基材2係可為相同的基材、或亦可為相異的基材。基材1及基材2之至少一者可為光透過性構件。據此，從光透過性構件側對光硬化型接著組成物照射能量線(例如紫外線)而可形成硬化樹脂層。作為光透過性構件，可舉例玻璃、(甲基)丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚酯、環烯烴聚合物等。
光硬化型接著組成物係以貼合顯示體與觸控面板、顯示體與前面板、或觸控面板與前面板之用途為較佳。使用光硬化型接著組成物，藉由使顯示體與觸控面板、顯示體與前面板、或觸控面板與前面板貼合可得到光學顯示體。
作為前面板，可舉例玻璃或工程塑料、例如壓克力板(單面或兩面進行硬質塗佈處理或AR塗佈處理皆可)、聚碳酸酯板、PET板、PEN板等的透明塑膠板。亦可將前面板作成為保護面板。
作為觸控面板，可舉例電阻膜式、靜電容量式、電磁感應式、或光學式的觸控面板。
作為顯示體，可舉例LCD、EL顯示器、EL照明、電子紙、及電漿顯示器等。
前面板、觸控面板、及顯示體係可具有段差、或亦可具有遮光部。在此，所謂遮光部係指沒有對在接著面上所塗布的光硬化型接著組成物照射硬化時所需要的能量線(例如紫外線)之部分之意。
(層合體)
藉由以光硬化型接著組成物來作貼合所得之層合體亦為本發明之對象。具體而言，層合體係藉由將任意的基材1及任意的基材2以光硬化型接著組成物來作貼合而得到。層合體之製造方法未特別限定，但以後述之層合體之製造方法為較佳。又，藉由以光硬化型接著組成物來作貼 合所得之層合體，係以光學顯示體為較佳。
(層合體之製造方法)
層合體之製造方法係基材1與基材2，為介隔著光硬化型接著組成物之硬化物而所層合的層合體之製造方法，且含有下述步驟(I)~(III)：(I)將光硬化型接著組成物適用於基材1，來形成光硬化型接著組成物層之步驟；(II)對步驟(I)所得之光硬化型接著組成物層照射能量線，來形成光硬化型接著組成物之硬化物之步驟；及(III)將基材2貼合於步驟(II)所得之硬化物之上之步驟。
於層合體之製造方法中，光硬化型接著組成物、基材1及基材2係包含較佳的方式，如同上述般。因此，層合體之製造方法係以光學顯示體之製造方法為較佳。又，藉由層合體之製造方法所得之層合體係以光學顯示體為較佳。
<步驟(I)>
步驟(I)係光硬化型接著組成物適用於基材1，來形成光硬化型接著組成物層之步驟。
光硬化型接著組成物適用於基材1之方法未特別限定，可利用藉由模塗布機、分注器、網版印刷等之方法。光硬化型接著組成物層的厚度未特別限定，可設為例如10~500μm，以30~350μm為較佳。
<步驟(II)>
步驟(II)係對步驟(I)所得之光硬化型接著組成物層照射能量線，來形成光硬化型接著組成物之硬化物之步驟。
能量線未特別限定，可使用可視光線、紫外線、X線、電子線等的活性能量線。能量線係以紫外線為較佳。作為紫外線的光源係可使用發出紫外線(UV)的光源。作為紫外線的光源，可舉例如金屬鹵素燈、高壓水銀燈、氙氣燈、水銀氙氣燈、鹵素燈、脈衝氙氣燈、LED等。LED的波峰波長未特別限定，但可舉例365nm、405nm、375nm、385nm及395nm。從LED以外的光源所發出的光係可藉由通過光學濾波器來調整成特定波長的光。具體而言，藉由通過遮斷300nm以下波長的光的光學濾波器及/或遮斷500nm以上的波長的光的光學濾波器可來作調整。
能量線的照射係以能量線的累積光量成為30~15,000mJ/cm2之方式可來進行照射。累積光量係以50~12,000mJ/cm2為較佳，100~10,000mJ/cm2為又較佳。
於步驟(II)中，從光硬化型接著組成物側來照射能量線，從而可形成硬化樹脂層。在此，當基材1為光透過性構件之情形時，能量線亦可從光透過性構件側對光硬化型接著組成物進行照射來形成硬化樹脂層。能量線的照射係可在氧存在下、減壓下或氮等的惰性氣體氣氛下來進行。
於步驟(II)所形成的硬化物中的光硬化型接著組成物之反應率未特別限定，以90%以上為較佳。當反應率為90%以上時，即使於貼合後沒有進行更進一步的照射，由於展現充分的強度故可使步驟簡略化。又，不用擔心因為沒有硬化而殘留的光硬化型接著組成物所造成對其他構件之滲透或損壞、來自硬化物的滲出，故將亦可適用於在層合體上設置有不透光的遮光層之情形、或完全不透光的基材之貼合。反應率係由能量線(例如紫外線)照射前後的光硬化型接著組成物中的(甲基)丙烯醯基之減少率來定義，可藉由FT-IR來進行測定。尚，將光硬化型接著組成物中的(甲基)丙烯醯基為全部反應之情形設為100%。
<步驟(III)>
步驟(III)係將基材2貼合於步驟(II)所得之硬化物之上從而可得到層合體之步驟。於形成硬化物的基板1之上，以與硬化物相接之方式來載置基板2，並可貼合基板1與基板2。基材2係於步驟(I)中所沒有應用光硬化型接著組成物的基材。
層合體之製造方法係亦可包含加壓處理由基材1、基材2及該等之間的光硬化型接著組成物之硬化物所構成之貼合體之步驟。層合體之製造方法係藉由包含加壓處理，從而使層合體之接著強度更加提昇。加壓處理係可使用橡膠輥、平板壓製裝置等來進行。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例更進而詳細地說明本發明。本發明並不受這些實施例的限定。只要沒有特別地說明表示係質量份、質量%。
均勻地混合表1所表示之調配的各成分，來調製實施例‧比較例之光硬化型接著組成物。
使用所得之實施例‧比較例之光硬化型接著組成物，以如下述之方式來測定特性。
<彈性率>
彈性率係依據JISZ1702來製作No.3啞鈴型試片(厚度1mmt)，使用拉伸壓縮試驗機(Minebea製、Techno graph TG-2kN)，藉以10mm/min的速度來進行測定。尚，啞鈴型試片係使用傳送帶型金屬鹵素燈(Eye Graphics公司製、200mW/cm2)，由以6000mJ/cm2使光硬化型接著組成物硬化的硬化物來進行製作。
<OPEN強度及CLOSE強度>
可得到如下述般的OPEN強度及CLOSE強度之測定試片。
<<OPEN硬化之強度測定試片>>
以光硬化型接著組成物的塗布部分成為寬20mm之方式，於基材1(26mm×75mm×1.1mmt、玻璃)上，使用3片 賽珞凡膠帶(50μmt)來黏貼已製作的150μmt厚度的間隔物，並使用金屬刮板塗布光硬化型接著組成物來形成光硬化型接著組成物層後，藉由傳送帶型金屬鹵素燈(Eye Graphics公司製、200mW/cm2)，以3,000mJ/cm2從光硬化型接著組成物層側照射光後形成光硬化型接著組成物之硬化物。將基材3(26mm×150mm×0.1mmt、PET)載置於光硬化型接著組成物之硬化物上、且接合，可得到OPEN硬化之強度測定試片。
<<CLOSE硬化之強度測定試片>>
以光硬化型接著組成物的塗布部分成為寬20mm之方式，於基材1(26mm×75mm×1.1mmt、玻璃)上，使用3片賽珞凡膠帶(50μmt)來黏貼已製作的150μmt厚度的間隔物，並使用金屬刮板塗布光硬化型接著組成物來形成光硬化型接著組成物層後，將基材2(26mm×75mm×0.05mmt、離型PET)載置於光硬化型接著組成物層上、且接合後，藉由傳送帶型金屬鹵素燈(Eye Graphics公司製、200mW/cm2)，以3,000mJ/cm2透過基材1來照射光後形成光硬化型接著組成物之硬化物。將基材2剝離，並將基材3(26mm×150mm×0.1mmt、PET)載置於已剝離基材2的面上、且接合，可得到CLOSE硬化之強度測定試片。
<<OPEN強度及CLOSE強度之測定>>
OPEN強度及CLOSE強度係使用拉伸壓縮試驗機 (Minebea製、Techno graph TG-2kN)藉以300mm/min的速度來進行測定。
<強度變化率>
可求出上述之OPEN強度及CLOSE強度之強度變化率。強度變化率若為20%以下時評估為「○」，若超過20%超時評估為「×」。
<反應率>
於光硬化型接著組成物之硬化物中，光硬化型接著組成物之反應率係作為光硬化型接著組成物之能量線照射前後的丙烯醯基之減少率，藉由FT-IR(Perkin Elmer公司製、Spectrum100)來進行測定。減少率係藉由下述數式(1)並代入從能量線照射前的光硬化型接著組成物層的FT-IR測定圖譜中的基線起800~820cm-1的吸收波峰高度(X)，與從能量線照射後的光硬化型接著組成物之硬化物的FT-IR測定圖譜中的基線起800~820cm-1的吸收波峰高度(Y)而可求出。
反應率(%)={(X-Y)/X}×100‧‧‧(1)
<<OPEN硬化之反應率之測定>>
以光硬化型接著組成物的塗布部分成為寬20mm之方式，於基材1(26mm×75mm×1.1mmt、玻璃)上，使用3片賽珞凡膠帶(50μmt)來黏貼已製作的150μmt厚度的間隔 物，並使用金屬刮板塗布光硬化型接著組成物來形成光硬化型接著組成物層後，藉由傳送帶型金屬鹵素燈(Eye Graphics公司製、200mW/cm2)，以3,000mJ/cm2從光硬化型接著組成物層側照射光後形成光硬化型接著組成物之硬化物。將基材3(26mm×150mm×0.1mmt、PET)載置於光硬化型接著組成物之硬化物上、且接合，可得到OPEN硬化之強度測定試片。對於OPEN硬化之強度測定試片中的光硬化型接著組成物之硬化物，測定光硬化型接著組成物之反應率。
<<CLOSE硬化之反應率之測定>>
以光硬化型接著組成物的塗布部分成為寬20mm之方式，於基材1(26mm×75mm×1.1mmt、玻璃)上，使用3片賽珞凡膠帶(50μmt)來黏貼已製作的150μmt厚度的間隔物，並使用金屬刮板塗布光硬化型接著組成物來形成光硬化型接著組成物層後，將基材2(26mm×75mm×0.05mmt、離型PET)載置於光硬化型接著組成物層上、且接合後，藉由傳送帶型金屬鹵素燈(Eye Graphics公司製、200mW/cm2)，以3,000mJ/cm2透過基材1來照射光後形成光硬化型接著組成物之硬化物。將基材2剝離，並將基材3(26mm×150mm×0.1mmt、PET)載置於已剝離基材2的面上、且接合，可得到CLOSE硬化之強度測定試片。對於CLOSE硬化之強度測定試片中的光硬化型接著組成物之硬化物，測定光硬化型接著組成物之反應率。
將結果匯整於表1。
UV3630ID80：聚胺基甲酸酯丙烯酸酯(2官能)(日本合成化學工業公司製、分子量35,000)
LA：丙烯酸月桂酯
4-HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
A-TMMT：新戊四醇四丙烯酸酯(4官能)(新中村化學工業股份有限公司製NK ester)
A-TMPT-3EO：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(環氧乙烷(EO)加成)(3官能)(新中村化學工業股份有限公司製NK ester、分
子量：428、每1分子的環氧乙烷單位3莫耳)
1,9ND-A：1,9-壬二醇二丙烯酸酯
I-184：1-羥基-環己基-苯基-酮
I-TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物
KE311：氫化松香酯(軟化點95℃)(荒川化學公司製)
ME-D：氫化松香酯(液狀)(荒川化學公司製)
實施例1~3係強度變化率為0(即，沒有OPEN硬化與CLOSE硬化之強度差別)。即，藉由包含2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體，即使是在氧存在下照射光之情形，亦具有與氧不存在之情形為同等的接著強度。另一方面，比較例1係因不包含2官能~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體，相較於在氧不存在之情形下照射光時之接著強度，在氧存在下照射光時的接著強度為低。
[產業利用性]
光硬化型接著組成物係為層合體、特別是適合作為光學顯示體及光學顯示體之接著劑。

Claims (7)

  1. 一種光硬化型接著組成物，其係含有：(A)(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(B)單官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(C)2~4官能的(甲基)丙烯酸酯單體、(D)光反應起始劑、(E)軟化點為70~150℃的賦黏劑、及(F)液狀可塑劑。
  2. 如請求項1之光硬化型接著組成物，其中，(A)成分係選自由骨架中具有(氫化)聚異戊二烯、(氫化)聚丁二烯及聚胺基甲酸酯構造的(甲基)丙烯酸酯寡聚物所成之群之1種以上。
  3. 如請求項1或2之光硬化型接著組成物，其中，(C)成分係選自由新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇的環氧烷烴加成物的四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷烴加成物的三(甲基)丙烯酸酯、及壬二醇二(甲基)丙烯酸酯所成之群之1種以上。
  4. 一種層合體，其係以請求項1~3中任一項之光硬化型接著組成物貼合而成。
  5. 如請求項4之層合體，其係光學顯示體。
  6. 一種製造方法，其係層合體之製造方法，含有下述步驟(I)~(III)：(I)將請求項1~3中任一項之光硬化型接著組成物適用於基材1，來形成光硬化型接著組成物層之步驟；(II)對步驟(I)所得之光硬化型接著組成物層照射能量線，來形成光硬化型接著組成物之硬化物之步驟；及 (III)將基材2貼合至步驟(II)所得之硬化物之上之步驟。
  7. 如請求項6之製造方法，其中，在步驟(II)所形成的硬化物的光硬化型接著組成物之反應率為90%以上。
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