JP2021177506A - マイクロｌｅｄチップ搬送用フィルム及びマイクロｌｅｄチップの搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 所望のチップ配列に対応できる自由度を有するとともに、搬送ずれを抑制することが可能なマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム、及びそれを用いるマイクロＬＥＤチップの搬送方法を提供すること。【解決手段】 マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０は、貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物１のパターンと、第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物２のパターンとを含む。【選択図】 図１

Description

本発明は、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム及びマイクロＬＥＤチップの搬送方法に関する。

表示装置として、各画素が微細な発光ダイオードチップ（以下、マイクロＬＥＤチップという）によって構成されているマイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイの製造においては、基板上に多数のマイクロＬＥＤチップを配列させて実装することが行われる。

上記の実装を効率的に行うために、これまでにも多数のマイクロＬＥＤチップをまとめて基材上に搬送する方法などが検討されている。例えば、下記特許文献１には、所定の複数のチップポケットが形成されたマルチチップキャリアを用いる方法が開示されている。

特許６５４５８８９号明細書

マイクロＬＥＤチップの実装にはチップを精度よく配列させることが重要であることから、チップの搬送においては搬送前後での位置ずれが小さいこと、すなわち搬送ずれを充分抑制できることが求められる。

他方で、マイクロＬＥＤチップの実装におけるチップサイズの変更、配列パターンの変更、チップ剥離性（密着性）の変更等への対応や、実装以外の作業におけるチップの配列パターンへの対応を考慮すると、マイクロＬＥＤチップを搬送する手段は所望のチップ配列に容易に対応できることが望ましい。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、所望のチップ配列に対応できる自由度を有するとともに、搬送ずれを抑制することが可能なマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム、及びそれを用いるマイクロＬＥＤチップの搬送方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、物品を搬送する手段として付着性を有する機能性フィルムを用いることに着目し、多量の部品を所定の位置若しくは範囲に配置させることについて鋭意検討した結果、特定の貯蔵弾性率を有する樹脂硬化物からなる低硬度部位と、低硬度部位よりも貯蔵弾性率が高い樹脂硬化物からなる高硬度部位とを備えるフィルムが、低硬度部位及び高硬度部位のパターン化が可能であるとともに、物品を低硬度部位に付着させて精度よく搬送できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の一側面は、マイクロＬＥＤチップを搬送するために用いられるフィルムであって、貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物のパターンと、前記第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物のパターンと、を含む、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを提供する。

上記のマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムによれば、第一の樹脂硬化物のパターンを付着性が発現する低硬度部位とし、第二の樹脂硬化物のパターンをフィルムの剛性を確保するための高硬度部位とすることができる。これにより、マイクロＬＥＤチップを第一の樹脂硬化物のパターンに付着させて移送することができるとともに、第二の樹脂硬化物のパターンによって搬送ずれを抑制することが可能となる。また、上記のマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムによれば、マイクロＬＥＤチップの形状及び配列等に合わせて第一の樹脂硬化物のパターン及び第二の樹脂硬化物のパターンを適宜設定することで、多数のマイクロＬＥＤチップを所定の位置若しくは範囲に精度よく効率的に移送して配置することができる。このようなマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、所望のチップ配列に対応できる自由度を有するものといえる。

マイクロＬＥＤチップに対する付着性と搬送ずれの抑制とを高水準で両立させる観点から、第二の樹脂硬化物の貯蔵弾性率が、第一の樹脂硬化物の貯蔵弾性率の２倍以上であることが好ましい。

第一の樹脂硬化物のパターンの付着性、付着するマイクロＬＥＤチップへの傷つき防止性を更に向上させる観点から、第一の樹脂硬化物の貯蔵弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。

本発明の別の一側面は、基材上のマイクロＬＥＤチップを別の基材上に搬送する方法であって、上記の本発明に係るマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを用意する工程と、基材上のマイクロＬＥＤチップにマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧して、第一の樹脂硬化物にマイクロＬＥＤチップを付着させる工程と、第一の樹脂硬化物に付着しているマイクロＬＥＤチップを別の基材上に移行する工程と、を備えるマイクロＬＥＤチップの搬送方法を提供する。

上記のマイクロＬＥＤチップの搬送方法によれば、本発明に係るマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを用いることにより、多数のマイクロＬＥＤチップを所定の位置若しくは範囲に精度よく効率的に移送して配置することができる。すなわち、第一の樹脂硬化物のパターンと基材上のマイクロＬＥＤチップの配列パターンとが対応している状態で、基材上のマイクロＬＥＤチップにマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧することにより、マイクロＬＥＤチップを配列パターンが維持された状態でマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの第一の樹脂硬化物のパターンに付着させることができ、これを別の基材上に移行させるまで、第二の樹脂硬化物のパターンにより位置ずれが生じることを抑制することができる。

本発明によれば、所望のチップ配列に対応できる自由度を有するとともに、搬送ずれを抑制することが可能なマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム、及びそれを用いるマイクロＬＥＤチップの搬送方法を提供することができる。

図１は、本発明に係るマイクロＬＥＤチップの搬送方法で用いられるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの一実施形態を示す模式図である。 図２は、本発明に係るマイクロＬＥＤチップの搬送方法の一実施形態を説明するための模式図である。 図３は、マイクロＬＥＤチップの搬送方法の別の実施形態を説明するための模式図である。 図４は、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの別の実施形態を示す上面図である。 図５は、本発明に係るマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの製造方法の一実施形態を説明するための模式図である。 図６は、本発明に係るマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの別の実施形態を説明するための模式図である。 図７は、本発明に係るマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの製造方法の別の実施形態を説明するための模式図である。

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。

本明細書において「フィルム」とは、薄い膜状又は板状のものを指し、厚みは特に限定されない。フィルムには、シート、板、膜も包含される。

また、本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

さらに、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

＜マイクロＬＥＤチップの搬送方法＞
本実施形態のマイクロＬＥＤチップの搬送方法は、基材上のマイクロＬＥＤチップを別の基材上に搬送する方法であって、貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物のパターンと、第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物のパターンと、を含むマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを用意する工程Ｓ１と、基材上のマイクロＬＥＤチップにマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧して、第一の樹脂硬化物にマイクロＬＥＤチップを付着させる工程Ｓ２と、第一の樹脂硬化物に付着しているマイクロＬＥＤチップを別の基材上に移行する工程Ｓ３と、を備える。

本明細書において貯蔵弾性率とは、ナノインデンター（ＢＲＫＥＲ社製、「ＴＩ ９８０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」）を用いて、以下の測定条件での測定値を意味する。
測定ヘッド：Ｓｔａｎｄａｒｄ（１Ｄ） Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ ａｎｄ Ｐｉｅｚｏ Ｓｃａｎｎｅｒ
圧子：バーコビッチ（先端：ダイヤモンド）
測定モード：ｎａｎｏＤＭＡ
押し込み深さ：０．５μｍ
周波数範囲：５Ｈｚ
測定温度：２５℃

マイクロＬＥＤチップとは、微小な大きさのＬＥＤ（半導体発光ダイオード）、ＬＥＤ作製用の素子、ＬＥＤ作製用の部材、ＬＥＤが組み込まれた部品、ＬＥＤウエハ等を指す。例えば、窒化ガリウム、窒化ガリウムインジウム、ケイ素等を用いたＬＥＤ素子が挙げられる。

マイクロＬＥＤチップの形状としては、特に限定されないが、例えば、主面の形状が正方形、長方形、菱形、台形、、多角形、及び、円、楕円、弧等の曲面を有する形状を挙げることができる。また、マイクロＬＥＤチップは、厚み方向に凹凸した形状を有していてもよい。マイクロＬＥＤチップの大きさとしては、例えば、主面の形状が正方形である場合、一辺の長さが０．１〜２０００μｍであるものが挙げられ、主面の形状が長方形である場合、長辺の長さが０．２μｍ〜２０００μｍ、及び短辺の長さが０．１〜１５００μｍであるものが挙げられる。マイクロＬＥＤチップの厚みは、例えば、０．１〜１０μｍ、１０〜１００μｍ、又は１００〜５０００μｍであってもよい。

本実施形態の工程Ｓ１で用意するマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムについて図１を参照しながら説明する。図１は、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの一実施形態を示す模式図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示されるＩ−Ｉ線に沿った断面図である。図１に示される支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１００は、支持基材２０と、支持基材２０上に設けられたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０とを備える。マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０は、貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物（以下、低硬度部位ともいう）１のパターンと、第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物（以下、高硬度部位ともいう）２のパターンとから構成されている。

ここでは、図１の（ａ）に示すように、低硬度部位１が四角形柱である市松模様のパターンを有するマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０を備える支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１００を用いる場合を例に説明する。

工程Ｓ２では、支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１００を、基材６０上に配置されたマイクロＬＥＤチップ７０に、低硬度部位１がマイクロＬＥＤチップ７０と接するように押圧する（図２の（ａ））。この押圧によって、マイクロＬＥＤチップ７０を低硬度部位１に付着させることができる（図２の（ｂ））。本実施形態のように支持基材２０を備える支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１００を用いて、基材６０上のマイクロＬＥＤチップ７０にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０を押圧することが、搬送精度及び作業性の観点から好ましい。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧する圧力は、低硬度部位とマイクロＬＥＤチップとの間の圧力が低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍以上高硬度部位の貯蔵弾性率未満とすることができる。低硬度部位への選択付着性を向上させる観点から、押圧時の圧力は、低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍以上、高硬度部位の貯蔵弾性率の１／１０倍以下であってもよく、低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍であってもよい。低硬度部位が十分な粘着性を有する場合は、低硬度部位と物品との間の圧力は低硬度部位の貯蔵弾性率に関わらず、０．０１ＭＰａ以上とすることができる。マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの押圧時、必要に応じてマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを加温してもよい。

工程Ｓ３では、マイクロＬＥＤチップ７０を付着させたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０から、別の基材８０の所定の位置にマイクロＬＥＤチップ７０を移行することで、マイクロＬＥＤチップを搬送することができる（図２の（ｃ）及び（ｄ））。

基材６０及び別の基材８０は、マイクロＬＥＤチップを搬送する作業に応じて設定される。例えば、マイクロＬＥＤチップを搬送する作業が、マイクロＬＥＤチップの実装である場合、基材６０としては、ガリウム含有基板、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、半導体ウエハ、ガラス、石英、セラミック等が挙げられ、別の基材８０としては、電極基板、はんだ、金属、導電性ペースト、電接着層、導電粘着層、半導体等が挙げられる。

図２の（ｂ）〜（ｄ）に示される工程においては、吸着搬送装置７５を用いて基材６０からマイクロＬＥＤチップをピックアップし、これらを別の基材８０上まで移動させているが、他の公知の搬送装置を用いることができる。また、基材６０及び別の基材８０を移動させてもよい。

また、別の基材が表面に粘着性を有する場合、低硬度部位とマイクロＬＥＤチップとの粘着力に対して別の基材とマイクロＬＥＤチップとの粘着力を高くすることで、搬送後にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムからマイクロＬＥＤチップを効率よく外すことができる。更に、必要に応じてマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを加温又は冷却してもよい。

図３は、マイクロＬＥＤチップの搬送方法の別の実施形態を説明するための模式図である。この実施形態においては、工程Ｓ２の後に、マイクロＬＥＤチップと接していない側からマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０に光Ｌ３を照射する光照射工程が行われる（図３の（ａ））。なお、支持基材２０は光透過性の材質を選択することができる。この光照射により、光照射された第一の樹脂硬化物１’とマイクロＬＥＤチップ７０との粘着力を下げることができ、マイクロＬＥＤチップ７０を容易に別の基材８０上に移行することができる（図３の（ｂ）及び（ｃ））。

光Ｌ３としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を用いることができる。光Ｌ３の光源としては、例えば、ＬＥＤランプ、水銀ランプ（低圧、高圧、超高圧等）、メタルハライドランプ、エキシマランプ、キセノンランプ等が挙げられる。光照射による硬化反応の効率化の観点から、波長３６５ｎｍの光を照射することが好ましい。この場合、３６５ｎｍのＬＥＤランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の光源を用いることができる。

＜マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム＞
本実施形態のマイクロＬＥＤチップの搬送方法で用いられるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムについて更に説明する。

上述したとおり、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物（低硬度部位）のパターンと、第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物（高硬度部位）のパターンとを含む。

一実施形態においては、図１に示されるようには、支持基材２０と、支持基材２０上に設けられたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０とを備える支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１００であってもよい。また、図４は、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの他の実施形態を示す上面図である。図４の（ａ）は低硬度部位１が円柱であるドットパターンを示し、（ｂ）は低硬度部位１及び高硬度部位２がストライプであるパターンを示し、（ｃ）は低硬度部位１が正六角柱であるハニカム構造のパターンを示す。

低硬度部位の貯蔵弾性率は、マイクロＬＥＤチップの付着性向上、マイクロＬＥＤチップの傷つきを防ぐ観点から、０．０１ＭＰａ以上１０ＧＰａ以下であることが好ましく、０．１ＭＰａ以上１ＧＰａ以下であることがより好ましく、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることが更に好ましい。

高硬度部位の貯蔵弾性率は、剛直性、付着防止性、チップ搬送時の位置ずれ（搬送ずれ）を防ぐなどの観点から、０．０１ＭＰａ超１００ＧＰａ以下であることが好ましく、０．１ＭＰａ以上２０ＧＰａ以下であることがより好ましく、１ＭＰａ以上２０ＧＰａ以下であることが更に好ましい。

低硬度部位への付着選択性を更に高める観点から、高硬度部位の貯蔵弾性率は、低硬度部位の貯蔵弾性率の１．５倍以上、２倍以上、５倍以上、１０倍以上、５０倍以上、１００倍以上、又は１，０００倍以上であってもよい。柔軟性、屈曲性の観点から、高硬度部位の貯蔵弾性率は、低硬度部位の貯蔵弾性率の１０，０００，０００倍以下、１，０００，０００倍以下、１００，０００倍以下、又は１０，０００倍以下であってもよい。

低硬度部位の大きさは、マイクロＬＥＤチップの大きさ及びマイクロＬＥＤチップを配置する範囲に合わせて設定することができる。また、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの剛直性の観点から、高硬度部位の大きさを設定することもできる。

低硬度部位及び高硬度部位はそれぞれパターンを有していてもよい。パターンとしては、ストライプ、ドット（円）、ハニカム、格子、市松模様（四角形の幾何学模様）、鱗模様（三角形の幾何学模様）、麻の葉、錐状（三角錐、四角錐、円錐など）等が挙げられる。パターンは、これらの形状のうちの一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むものであってもよい。マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムにおけるパターンは、深さ方向で形状が異なっていてもよい。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、マイクロＬＥＤチップを配置する形状に合わせて低硬度部位のパターン形状を設定することができる。これにより、多量のマイクロＬＥＤチップを所定の位置若しくは範囲に効率よく配置することができる。

パターンの大きさは特に限定されないが、１００ｎｍ以上、０．２μｍ以上、１μｍ以上、１０μｍ以上、１００μｍ以上、又は１ｍｍ以上であってもよい。パターンの大きさの上限も特に限定されないが、製造の観点から、０．２μｍ以下、１μｍ以下、１０μｍ以下、１００μｍ以下、１ｍｍ以下、１．５ｍｍ以下、２ｍｍ以下、又は１０ｍｍ以下であってもよい。

例えば、パターンがストライプである場合、ライン幅を上記の範囲とすることができ、パターンがドットである場合、ドット径を上記の範囲とすることができる。また、マスクを介した露光によってパターン化する場合、マスクの解像度を上記の範囲とすることができる。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの厚みは、０．１μｍ以上、１μｍ以上、１０μｍ以上、又は１００μｍ以上であってもよく、１００ｍｍ以下、１０００００μｍ以下、１００００μｍ以下、又は１０００μｍ以下であってもよい。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、マイクロＬＥＤチップが低硬度部位に選択的に付着する選択的付着性を有することができる。選択的付着性については、例えば、下記の評価方法で算出される選択付着割合が、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上、又は１００％であってもよい。
（評価方法）
粒径１．５μｍのアクリルビーズを充填させたガラス板に、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍の圧力でアクリルビーズが密着するまで押圧する（低硬度部位にアクリルビーズが密着しにくい場合、アクリルビーズが密着するまで押圧する圧力を段階的に上昇させる）。その後、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを持ち上げて、低硬度部位及び高硬度部位のそれぞれにアクリルビーズが付着している面積（ビーズのフィルム表面への投影面積）を測定する。これらの面積及び低硬度部位及び高硬度部位の面積に基づき、下記式に従って選択付着割合（％）を求める。
選択付着割合（％）＝［（Ｌ１／Ｌ０）−（Ｈ１／Ｈ０）］×１００
［式中、Ｌ０及びＨ０はそれぞれ低硬度部位の面積及び高硬度部位の面積を示し、Ｌ１は低硬度部位におけるアクリルビーズが付着している面積、Ｈ１は高硬度部位におけるアクリルビーズが付着している面積を示す。］

選択付着割合の調整によって、例えば、チップ搬送の欠点の数を減らすことができ、生産性（製造歩留り）を高めることができる。

支持基材としては、例えば、ＳＵＳ、金、銅、アルミ、合金等の金属基材、シリコーン、シリコンウエハ、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、含ノルボルネン樹脂、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミド、及びこれらの組み合わせのフィルムが挙げられる。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは保護フィルムが積層されていてもよい。保護フィルムとしては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、フッ素系等の粘着フィルムが挙げられる。

マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、低硬度部位へのマイクロＬＥＤチップの付着性を高硬度部位よりも高めるために、低硬度部位の粘着力が高硬度部位の粘着力よりも高いことが好ましい。低硬度部位及び高硬度部位の粘着力は、下記の方法によって測定されるガラス板に対する粘着力（ガラス粘着力）を指標にして適宜調整することができる。
[ガラス粘着力の測定]
パターン化していない第一の樹脂硬化物（低硬度部位）及び第二の樹脂硬化物（高硬度部位）のサンプル（膜厚１００μｍ、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍ）を、第一の樹脂硬化物（低硬度部位）のパターン及び第二の樹脂硬化物（高硬度部位）のパターンを形成するときと同じ硬化条件で、それぞれ作製する。
上記のサンプルを、ガラス板にゴムロールを用いて圧力５８８０Ｎ／ｍ、速度２ｍｍ／分で貼り付け、室温で３０分放置する。その後、引張試験器「ＨＩＭＡＤＺＵ，ＥＺ−Ｓ」で剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で粘着力を測定する。

低硬度部位の粘着力は、マイクロＬＥＤチップを付着させる観点から、ガラス粘着力が０Ｎ／２５ｍｍ超であってもよく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。低硬度部位のガラス粘着力の上限は、特に限定されないが、例えば別の基材が表面に粘着性を有する場合、付着したマイクロＬＥＤチップを効率よく別の基材上に移行させるために、粘着を有する別の基材（例えば、接着性シートなど）の粘着力よりも低いことが望ましい。

高硬度部位の粘着力は、高硬度部位よりも低硬度部位に選択的にマイクロＬＥＤチップを付着させる観点から、ガラス粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。高硬度部位のガラス粘着力の下限は、特に限定されないが、ガラス粘着力が０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。

＜マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの製造方法＞
マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、例えば、下記の製造方法（ｉ）、製造方法（ｉｉ）、製造方法（ｉｉｉ）又は製造方法（ｉｖ）によって作製することができる。

［製造方法（ｉ）］
フィルム状であり、光硬化性を有する硬化性組成物を用意する工程（ｉ−Ｓ１）と、硬化性組成物における第一の領域及び第二の領域を露光部として露光する工程（ｉ−Ｓ２）と、硬化性組成物における第一の領域及び第二の領域のうちの一方を露光部、他方を未露光部として露光する工程（ｉ−Ｓ３）とを備える方法。

［製造方法（ｉｉ）］
基材と、該基材上に設けられた第一の樹脂硬化物のパターンと、を備えるパターン付基材を用意する工程（ｉｉ−Ｓ１）と、パターン付基材の第一の樹脂硬化物のパターンが設けられている側に硬化性組成物を塗工する工程（ｉｉ−Ｓ２）と、硬化性組成物を硬化させて第一の樹脂硬化物のパターンの間に第一の樹脂硬化物と異なる硬度を有する第二の樹脂硬化物を設ける工程（ｉｉ−Ｓ３）とを備える方法。

［製造方法（ｉｉｉ）］
フィルム状であり、熱硬化性及び光硬化性を有する硬化性組成物を用意する工程（ｉｉｉ−Ｓ１）と、硬化性組成物に、加熱とパターン露光とを施す工程（ｉｉｉ−Ｓ２）とを備える方法。

［製造方法（ｉｖ）］
基材上に、硬化性組成物を塗工することにより、第一の硬化性組成物のパターンと第二の硬化性組成物のパターンを含むフィルム状の硬化性組成物を形成する工程（ｉｖ−Ｓ１）と、第一の硬化性組成物のパターンの硬化と、第二の硬化性組成物のパターンの硬化とを行う工程（ｉｖ−Ｓ２）とを備える方法。

製造方法（ｉ）によれば、露光が繰り返される一方の領域を高硬度部位とし、他方の領域を低硬度部位とすることができ、これらの硬度が異なる部位を備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを得ることができる。製造方法（ｉｉ）によれば、硬度が異なる部位として、第一の樹脂硬化物のパターンと、その間に設けられた第二の樹脂硬化物とを備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを得ることができる。製造方法（ｉｉｉ）によれば、硬度が異なる部位として、熱硬化及びパターン露光された領域を高硬度部位とし、熱硬化されて露光されていない領域を低硬度部位とすることができ、これらの硬度が異なる部位を備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを得ることができる。製造方法（ｉｖ）によれば、硬度が異なる部位として、第一の硬化性組成物のパターンを硬化した部位と、第二の硬化性組成物のパターンを硬化した部位とを備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを得ることができる。

なお、本明細書において、光硬化性とは、赤外線、可視光線、紫外線、電子線等の活性エネルギー線の照射により硬化する性質をいい、熱硬化性とは、加熱により硬化する性質をいう。

図５は、製造方法（ｉ）を説明するための模式図である。図５に示す方法では、工程（ｉ−Ｓ１）として、支持基材２０上に、光硬化性を有する硬化性組成物（以下、光硬化性組成物ともいう）をフィルム状に形成したフィルム状光硬化性組成物３０を設ける。

フィルム状光硬化性組成物３０は、光硬化性組成物の塗工液を支持基材２０上に塗工し乾燥することにより形成してもよく、予め作製したフィルム状の光硬化性組成物を支持基材２０上にラミネートすることにより形成してもよい。

塗工液は、粘度、塗布性、塗膜の厚さ調整等の目的のために、溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル；イソプロピルアルコール、エチルアルコール等のアルコール；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；ベンゼン、トルエン、キシレン、メトキシベンゼン、１，２−ジメトキベンゼン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が挙げられる。溶剤は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。

塗工液の塗工方法としては、通常の塗工方式又は印刷方式を適用することができる。具体的には、例えば、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、スロットオリフィスコーティング、エアドクターコーティング、バーコーティング、ブレードコーティング、ダムコーティング、及びダイコーティング等のコーティング、並びに、ジェットプリンティング法、グラビア印刷等の凹版印刷、及びスクリーン印刷等の孔版印刷を含む印刷が利用できる。

フィルム状の組成物をラミネートする方法としては、ロールラミネート、押出ラミネート、真空ラミネート等が挙げられる。

フィルム状光硬化性組成物３０の厚みは、上述したマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの厚みが得られるように適宜設定することができる。

光硬化性組成物は、重合性化合物（Ａ）（以下、（Ａ）成分ともいう）と、光重合開始剤（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分ともいう）とを含むことができる。

（Ａ）成分としては、ラジカル重合性官能基を有する化合物（Ａ−１）（以下、（Ａ−１）成分ともいう）及びカチオン重合性官能基を有する化合物（以下、（Ａ−２）成分ともいう）が挙げられる。

（Ａ−１）成分としては、重合性不飽和基を有する化合物が挙げられる。重合性不飽和基としては、例えば、ビニル基（エテニル基）、エチニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルアミノ基等の炭素−炭素二重結合を有する基が挙げられる。（Ａ−１）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施形態においては、光硬化性組成物が、（Ａ−１）成分として（メタ）アクリロイル基含有モノマーを含有することが好ましい。

（メタ）アクリロイル基含有モノマーは、１官能、２官能、又は３官能以上のモノマーを用いることができる。

１官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）スクシネート、（メタ）アクリル酸とグリシジルエステル（例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製の「カージュラーＥ−１０」）との反応物等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ノニルフェノールエトキシアクリレートなどが挙げられる。

２官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

３官能以上の（メタ）アクリロイル基含有モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

２段硬化後の硬度を高める観点から、本実施形態の光硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基含有モノマーとして、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｒ^２ …（１）
［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２はヒドロキシ基を有する炭素数２〜１０の１価の炭化水素基を示す］

（Ａ−２）成分としては、環状エーテルを有する化合物、ビニルエーテルを有する化合物が挙げられる。環状エーテルとしては、例えば、オキシラン環、オキセタン環、テトラヒドロフラン環等が挙げられる。（Ａ−２）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

環状エーテルを有する化合物の市販品としては、例えば、ＣＥＬ−８０１０、ＣＥＬ−２０２１Ｐ、ＣＥＬ−２０８１Ｐ、ＥＨＰＥ−３１５０、エポリードＰＢ３６００、エポリードＰＢ４７００（以上、株式会社ダイセル製、製品名）、ＪＰ−１００、ＪＰ−２００（以上、日本曹達株式会社、製品名）、Ｒｉｃｏｎ６５７（クレイバレー社製、製品名）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ−ＯＸＢＰ、ＯＸＴ−２２１（以上、東亞合成株式会社製、製品名）が挙げられる。ビニルエーテル基を有する化合物の市販品としては、ＥＨＶＥ、ＨＢＶＥ、ＤＥＧＶ、ＥＨＶＥ（以上、丸善石油化学株式会社製、製品名）、クロスマーＵ０１（日本カーバイド工業株式会社製、製品名）等が挙げられる。

本実施形態においては、光硬化性組成物が、（Ａ−２）成分として水酸基末端エポキシ化ポリブタジエン化合物を含むことが好ましい。水酸基末端エポキシ化ポリブタジエン化合物は、例えば、エポリードＰＢ３６００（株式会社ダイセル製、製品名）等の市販品を用いることができる。

本実施形態に係る光硬化性組成物は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分を含むことができる。この場合、光硬化性組成物における（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計含有量は、非重合性の成分がブリードアウトすることを防止すること、及び、高硬度部位と低硬度部位との硬度差を生じさせる設計を容易にする観点から、光硬化性組成物の全質量を基準として、８０質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。また、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計含有量は、硬化性及び安定性の観点から、光硬化性組成物の全質量を基準として、９９質量％以下が好ましく、９７質量％以下がより好ましく、９５質量％以下が更に好ましい。

また、光硬化性組成物における（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の含有割合は、高硬度部位の硬度を高める観点から、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、（Ａ−２）成分が１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることが更に好ましい。また、低硬度部位の硬度を確保することが容易となる観点から、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、（Ａ−２）成分が１００００質量部以下であることが好ましく、１０００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以下であることが更に好ましい。

（Ｂ）成分としては、光ラジカル重合開始剤（Ｂ−１）（以下、（Ｂ−１）成分ともいう）、及び光カチオン重合開始剤（Ｂ−２）（以下、（Ｂ−２）成分ともいう）が挙げられる。

（Ｂ−１）成分としては、紫外線等の活性エネルギー線の照射によってラジカルを発生することで、光重合を開始させる化合物であればよく、公知の光ラジカル重合開始剤を用いることができる。

（Ｂ−１）成分としては、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−２−フェニルプロパン−２−オン、２−（４−イソプロピルフェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−２−オン、２−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−２−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−２等のアルキルフェノン系光重合開始剤；ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ベンゾインイソブチルエ−テル、及びベンジルジメチルケタ−ル等のベンゾイン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３、３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；及びチオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系光重合開始剤が挙げられる。

（Ｂ−１）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施形態においては、ＬＥＤ照射への適合の観点から、光硬化性組成物が（Ａ−１）成分を含む場合、（Ｂ−１）成分として、波長４０５ｎｍの吸光係数が７ｍＬ／ｇ・ｃｍ以上であり、且つ、波長３６５ｎｍの吸光係数が３８ｍＬ／ｇ・ｃｍ以上である光ラジカル重合開始剤を含むことができる。このような光ラジカル重合開始剤としては、例えば、下記表に示される吸光係数（ｍＬ／ｇ・ｃｍ ｉｎ ＭＥＯＨ）を有する市販の光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製のＯｍｎｉｒａｄシリーズ及びＯｍｎｉｃａｔシリーズ、ＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅシリーズ、サンアプロ社製のＣＰＩシリーズ）を用いることができる。

（Ｂ−２）成分としては、光照射によりカチオン重合を開始させる物質を発生させることが可能な化合物が挙げられる。このような化合物としては、光照射によりブレンステッド酸を発生させるオニウム塩が好ましい。

具体的には、ブレンステッド酸のジアゾニウム塩、ブレンステッド酸のヨードニウム塩、ブレンステッド酸のスルホニウム塩等が挙げられる。これらは、カチオン部分がそれぞれ芳香族ジアゾニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族スルホニウムであり、アニオン部分がＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、［ＢＸ_４］⁻（Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す）、［ＰＦ_ｎＹ_６−ｎ］⁻（Ｙは、炭素数１〜９のフッ素化アルキル基又はフッ素化フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数である。）等により構成されたオニウム塩である。これらのなかでも、カチオン部分は、光硬化性の観点から、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウムが好ましく、芳香族スルホニウムがより好ましい。アニオン部分は、安全性の観点、及び硬化速度が速い点から、ＰＦ_６ ⁻、［ＰＦ_ｎＹ_６−ｎ］⁻が好ましく、［ＰＦ_ｎＹ_６−ｎ］⁻がより好ましい。

具体的な化合物としては、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化リンのトリフェニルスルホニウム塩、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートのトリフェニルスルホニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素のジフェニルヨードニウム塩、アセチルアセトンアルミニウム塩とオルトニトロベンジルシリルエーテル混合体、フェニルチオピリジウム塩、六フッ化リンアレン−鉄錯体等を挙げることができる。

市販品としては、例えば、ＣＤ−１０１２（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、製品名）、ＰＣＩ−０１９、ＰＣＩ−０２１（以上、日本化薬社製、製品名）、オプトマーＳＰ−１５０、オプトマーＳＰ−１７０（以上、ＡＤＥＫＡ社製、製品名）、ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル社製、製品名）、ＣＰＩ−１０１Ｐ、ＣＰＩ−１１０Ｐ、ＣＰＩ−１１０Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（以上、サンアプロ社製、製品名）、ＴＥＰＢＩ−Ｓ（日本触媒社製、製品名）、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、製品名）等を挙げることができる。

（Ｂ−２）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施形態においては、ＬＥＤ照射への適合の観点から、光硬化性組成物が（Ｂ−１）成分を含む場合、（Ｂ−２）成分として、波長４０５ｎｍの吸光係数が５ｍＬ／ｇ・ｃｍ以下、且つ、波長３６５ｎｍの吸光係数が３８ｍＬ／ｇ・ｃｍ以上である光カチオン重合開始剤を含むことができる。このような光カチオン重合開始剤としては、例えば、下記表に示される吸光係数（ｍＬ／ｇ・ｃｍ ｉｎ ＭＥＯＨ）を有する市販の光重合開始剤を用いることができる。

本実施形態の光硬化性組成物は、上述した、（Ａ−１）成分と、（Ａ−２）成分と、（Ｂ−１）成分と、（Ｂ−２）成分とを含むことが好ましい。この場合、光硬化性組成物における（Ｂ−１）成分及び（Ｂ−２）成分の含有量については、高硬度部位及び低硬度部位の貯蔵弾性率が好ましい範囲となるように、適宜設定することができる。

（Ｂ−１）成分の合計含有量は、硬化性の観点から、（Ａ−１）成分の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、１．０質量部以上が更に好ましい。また、（Ｂ−１）成分の合計含有量は、未反応分のブリードアウトを防ぐ観点から、（Ａ−１）成分の合計１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がより好ましく、３質量部以下が更に好ましい。

（Ｂ−２）成分の合計含有量は、硬化性の観点から、（Ａ−２）成分の合計１００質量部に対して、０．２質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、１質量部以上が更に好ましい。また、（Ｂ−２）成分の合計含有量は、未硬化時の安定性の観点から、（Ａ−２）成分の合計１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、７．５質量部以下がより好ましく、５質量部以下が更に好ましい。

（Ｂ−１）成分及び（Ｂ−２）成分の合計含有量は、反応性の観点から、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計１００質量部に対して、０．５質量部以上が好ましく、２質量部以上がより好ましく、４質量部以上が更に好ましい。また、（（Ｂ−１）成分及び（Ｂ−２）成分の合計含有量は、未硬化時の安定性の観点から、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計１００質量部に対して、１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、７質量部以下が更に好ましい。

本実施形態の光硬化性組成物は、必要に応じて、脂肪族アミン化合物（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分ともいう）、脂肪族ジオール（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分ともいう）、酸化防止剤（Ｅ）（以下、（Ｅ）成分ともいう）、紫外線吸収剤（Ｆ）（以下、（Ｆ）成分ともいう）、その他の添加剤を含有させてもよい。

（Ｃ）成分としては、公知の脂肪族アミン化合物を用いることができる。中でも、求核性の低い脂肪族三級アミンを用いることが望ましく、揮発性の観点からアミン化合物の合計炭素数は１０以上であることが好ましい。そのような脂肪族三級アミンの市販品としては、ジメチルオクチルアミン、トリ（２−エチルヘキシル）アミン、トリオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルドデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、ジメチルヘキサデシルアミン、ジオクタデシルメチルアミンなどが挙げられる。

光硬化性組成物に（Ｃ）成分を含有させることで、光照射（例えば、波長４０５ｎｍの光）によって少量の光カチオン重合開始剤が分解した場合であっても、発生する酸によってカチオン重合が開始されることを抑制することができる。

（Ｃ）成分の含有量は、カチオン重合を阻害しない観点から、（Ｂ−２）成分１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましい。

（Ｄ）成分としては、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール等、公知の２官能の脂肪族アルコールを用いることができる。

光硬化性組成物に（Ｄ）成分を含有させることで、樹脂硬化物の硬度の調整幅を拡大することが容易となる。また、樹脂硬化物において硬度が異なる部位を設けるときには、硬度差を大きくすることが容易となる。

（Ｄ）成分の含有量は、高硬度部位の硬度を維持する観点から、（Ａ−２）成分１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましい。

（Ｅ）成分としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤等を用いることができる。また、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３６、ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０、ＴＩＮＵＶＩＮ２９２、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３（以上、ＢＡＳＦ社製、製品名）などの市販の酸化防止剤を用いてもよい。

光硬化性組成物に（Ｅ）成分を含有させることで、（Ａ−２）成分が熱によって酸化し、変色することを抑制することができる。

（Ｆ）成分としては、例えば、シアノアクリレート系、ジヒドロキシベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、及びベンゾエート系の紫外線吸収剤が挙げられる。これらの紫外線吸収剤としては、アデカスタブＬＡ−３２、アデカスタブＬＡ−３８、アデカスタブＬＡ−３６、アデカスタブＬＡ−３４、アデカスタブＬＡ−３１、アデカスタブ１４１３、アデカスタブＬＡ−５１、アデカスタブＬＡ−４６、アデカスタブＬＡ−Ｆ７０（以上、ＡＤＥＫＡ社製、製品名）、ユビヌル４００、ユビヌルＭ−４０、ユビヌルＭＳ−４０、ユビヌルＮ−３５、ユビヌルＮ−５３９、チヌビンＰ、チヌビン２３４、チヌビン３２６、チヌビン３２７、チヌビン３２８、チヌビン３８４−２、チヌビン４６０、チヌビン４７９、チヌビン１５７７（以上、ＢＡＳＦ社製、製品名）などの市販の紫外線吸収剤を用いることができる。

光硬化性組成物に（Ｆ）成分を含有させることで、耐候性を向上させること、及び、光硬化が不必要な部位の硬化を抑制することなどが容易となる。

本実施形態の光硬化性組成物は、必要に応じて様々な添加剤を含有してもよい。添加剤として、例えば、カップリング剤等の密着性向上剤、重合禁止剤、光安定剤、消泡剤、フィラー、連鎖移動剤、チキソトロピー付与剤、難燃剤、離型剤、界面活性剤、滑剤、帯電防止剤などが挙げられる。これらの添加剤として、公知の添加剤を使用できる。

図５に示す方法では、硬化性組成物における第一の領域及び第二の領域を露光部として露光する工程（ｉ−Ｓ２）及び硬化性組成物における第一の領域及び第二の領域のうちの一方を露光部、他方を未露光部として露光する工程（ｉ−Ｓ３）として、フィルム状光硬化性組成物３０の前面に光Ｌ１を照射し（図５の（ａ））、次いでマスク５３を介して光Ｌ２を照射する（図５の（ｂ））。

光照射に用いられる光源は、特に限定されず、例えば、ＬＥＤランプ、水銀ランプ（低圧、高圧、超高圧等）、メタルハライドランプ、エキシマランプ、キセノンランプ等が挙げられ、好ましくは、ＬＥＤランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等である。

露光量については、フィルム状光硬化性組成物において所定の反応率が得られるように適宜調整することができる。露光波長は特に限定されず、工程（ｉ−Ｓ２）及び工程（ｉ−Ｓ３）で異なっていてもよく、同じであってもよい。露光波長が同じ場合は、照射強度の強弱で樹脂硬化物の硬度を調整することができる。

露光波長が異なる場合、工程（ｉ−Ｓ２）及び工程（ｉ−Ｓ３）で用いられる光の波長に適した光重合開始剤を用いることが望ましい。例えば、フィルム状光硬化性組成物３０が（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、（Ｂ−１）成分、及び（Ｂ−２）成分を含み、光Ｌ１の光源として４０５ｎｍのＬＥＤランプを用い、光Ｌ２の光源として３６５ｎｍのＬＥＤランプを用いることができる。

マスク５３は、光学フィルタであってもよい。

製造方法（ｉ）によれば、図５の（ｃ）に示すように、露光が繰り返される一方の領域を高硬度部位２とし、他方の領域を低硬度部位１とすることができ、これらの硬度が異なる部位を備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０を得ることができ、支持基材２０上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１０が設けられた支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１１０が得られる。得られた支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、使用時まで光に晒されないように保管することが好ましい。

図６は、製造方法（ｉｉ）を説明するための模式図である。図６に示す方法では、工程（ｉｉ−Ｓ１）として、支持基材２０と、支持基材２０上に設けられた第一の樹脂硬化物のパターン３と、を備えるパターン付基材を用意する（図６の（ａ））。

第一の樹脂硬化物のパターン３は、例えば、支持基材２０上にフィルム状の感光性組成物を設け、これを露光、現像によりパターン化することにより形成することができる。フィルム状の感光性組成物は、予め作製されたフィルム状の感光性組成物をラミネートする、又は感光性組成物を塗工、乾燥することにより設けることができる。

感光性組成物は、例えば、目的とする低硬度部位又は高硬度部位の硬度が得られるように、重合性化合物及び光重合開始剤、必要に応じてその他の成分を含むことができる。重合性化合物及び光重合開始剤としては、上述と同様の化合物を用いることができる。また、フィルム状の感光性組成物として、フォテックＲＤ−２０１５、フォテックＨＭ−４０１１２、レイテックＦＺ−２７００ＧＡ（以上、日立化成（株）製、製品名）等の市販の感光性フィルムを用いることができる。

フィルム状の感光性組成物の厚みは、上述したマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの厚みが得られるように適宜設定することができる。

工程（ｉｉ−Ｓ２）では、例えば、図６の（ｂ）に示すように、パターン付基材の第一の樹脂硬化物のパターン３が設けられている側に硬化性組成物の塗工液を塗工して、第一の樹脂硬化物のパターン３の間に硬化性組成物４０を設けることができる。

硬化性組成物としては、光硬化性、熱硬化性、又は両方を有する組成物を用いることができる。塗工液には上述した溶剤を含むことができる。

光硬化性組成物は、重合性化合物及び光重合開始剤、必要に応じてその他の成分を含むことができる。重合性化合物及び光重合開始剤としては、上述と同様の化合物を用いることができる。また、光硬化性組成物に含まれる重合性化合物は、単官能でもあってもよく、多官能であってもよい。

熱硬化性組成物は、熱硬化性官能基を有する化合物を含むことができる。熱硬化性官能基としては、重合性不飽和基、カルボキシル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミン基、カーボネート基等が挙げられる。これらの熱硬化性官能基は２種以上が化合物に含まれていてもよい。

熱硬化性官能基を有する化合物としては、熱硬化性官能基を有していれば特に限定されず、熱硬化性官能基を有するポリマー化合物であってもよく、熱硬化性官能基を有するモノマー化合物であってもよい。本実施形態においては、透明性の観点から、熱架橋剤と反応可能な官能基（例えば、水酸基）を有するアクリル樹脂が好ましい。

熱硬化性組成物は、熱重合開始剤、熱架橋剤、反応触媒等の成分を更に含むことができる。

熱重合開始剤としては、アゾ化合物、過酸化物化合物等が挙げられる。熱架橋剤としては、多官能イソシアネート化合物、多官能水酸基化合物、多官能エポキシ化合物、多官能カルボキシル基含有化合物、多官能アミン化合物、多官能カーボネート化合物等が挙げられる。

光及び熱硬化性組成物は、光硬化性組成物で例示した成分と熱硬化性組成物で例示した成分とを含むものであってもよく、光硬化性官能基と熱硬化性官能基とを分子内に有する化合物を含むものであってもよい。

光硬化性官能基と熱硬化性官能基とを分子内に有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等の光硬化性官能基と、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、及びイソシアネート基等の熱硬化性官能基との両方を分子内に有する化合物が挙げられる。

カルボキシル基と光硬化性官能基を有する化合物としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸の２量体（例えば、東亜合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ５６００」）、カプロラクトン変性（メタ）アクリル酸（例えば、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ５３００」）、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートと無水カルボン酸との開環反応により得られる化合物（例えば、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ５４００」）、及びβ−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート（例えば、新中村化学株式会社製、商品名「ＮＫエステル Ａ−ＳＡ」）が挙げられる。

イソシアネート基と光硬化性官能基を有する化合物としては、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（例えば、昭和電工株式会社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）が挙げられる。

エポキシ基と光硬化性官能基を有する重合性化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、及び３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。

ヒドロキシ基と光硬化性官能基を有する化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。

また、光硬化性官能基と熱硬化性官能基とを分子内に有する化合物は、アクリル樹脂の側鎖に重合性二重結合と、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、イソシアネート基等の熱硬化性官能基との両方を有するポリマ化合物（アクリルアクリレート）であってもよい。このような水酸基含有アクリルアクリレートとしては、ヒタロイド７９８８、ヒタロイド５９９０（以上、日立化成（株）製、商品名）等が挙げられる。

硬化性組成物の塗工液は、上述した塗工方法と同様にして塗工することができる。

工程（ｉｉ−Ｓ３）では、硬化性組成物が熱硬化性である場合は加熱により、硬化性組成物が光硬化性である場合は光照射により、硬化性組成物が熱硬化性及び光硬化性である場合は加熱及び／又は光照射により硬化性組成物４０を硬化させる。図６の（ｃ）は、光Ｌを照射する態様が示されている。

製造方法（ｉｉ）によれば、図６の（ｄ）に示すように、第一の樹脂硬化物のパターン３の間に第一の樹脂硬化物と異なる硬度を有する第二の樹脂硬化物４が設けられたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１２を形成することができる、支持基材２０上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１２が設けられた支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１２０が得られる。

図７は、製造方法（ｉｉｉ）を説明するための模式図である。図７に示す方法では、工程（ｉｉｉ−Ｓ１）として、支持基材２０上に、熱硬化性及び光硬化性を有する硬化性組成物（以下、熱及び光硬化性組成物ともいう）をフィルム状に形成したフィルム状熱及び光硬化性組成物５０を設ける。

熱及び光硬化性組成物は、上述した光及び熱硬化性組成物と同様のものを用いることができる。また、フィルム状熱及び光硬化性組成物５０は、上述したフィルム状光硬化性組成物３０と同様の方法で形成することができる。

図７に示す方法では、工程（ｉｉｉ−Ｓ２）として、フィルム状熱及び光硬化性組成物５０の全体を加熱して熱硬化させた後に、熱硬化させた硬化性組成物５２をパターン露光する。なお、工程（ｉｉｉ−Ｓ２）では、フィルム状熱及び光硬化性組成物５０の加熱及びパターン露光をこの順に行ってもよく、逆の順に行ってもよく、同時に行ってもよい。

製造方法（ｉｉｉ）によれば、図７の（ｃ）に示すように、硬度が異なる部位として、熱硬化及びパターン露光された領域を高硬度部位６とし、熱硬化されて露光されていない領域を低硬度部位５とすることができ、これらの硬度が異なる部位を備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１４を得ることができ、支持基材２０上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１４が設けられた支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム１３０が得られる。得られた支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、使用時まで光に晒されないように保管することが好ましい。

次に、製造方法（ｉｖ）について説明する。

工程（ｉｖ−Ｓ１）において、第一の硬化性組成物のパターン及び第二の硬化性組成物のパターンは、例えば、上述した塗工液の塗工方法と同様にして設けることができる。本実施形態においては、パターン形成の自由度、高硬度部分と低硬度部分の硬度差の観点から、第一の硬化性組成物のパターン及び第二の硬化性組成物のパターンをジェットプリンティング法によって設けることが好ましい。

具体的には、第一の硬化性組成物及び第二の硬化性組成物の塗工液をそれぞれ、インクジェットプリンターを用いて、基材上に所定のパターンで塗工することができる。

第一の硬化性組成物及び第二の硬化性組成物はそれぞれ、上述した光硬化性組成物、熱硬化性組成物、並びに、光及び熱硬化性組成物を用いることができる。

工程（ｉｖ−Ｓ２）では、硬化性組成物に応じて、加熱及び／又は光照射することによって、第一の硬化性組成物のパターン及び第二の硬化性組成物のパターンを硬化することができる。第一の硬化性組成物のパターンの硬化及び第二の硬化性組成物のパターンの硬化は、この順に行ってもよく、逆の順に行ってもよく、同時に行ってもよい。例えば、（ａ）第一の硬化性組成物及び第二の硬化性組成物が熱硬化性組成物であり、両方のパターンの加熱を同時に行う、（ｂ）第一の硬化性組成物及び第二の硬化性組成物が光硬化性組成物であり、第一の硬化性組成物のパターンへの光照射及び第二の硬化性組成物のパターンへの光照射を、この順に、逆の順に、又は同時に行う、（ｃ）第一の硬化性組成物が熱硬化性組成物であり、第二の硬化性組成物が光硬化性組成物であり、第一の硬化性組成物の加熱、及び第二の硬化性組成物のパターンへの光照射を、この順に、逆の順に、又は同時に行う、又は、（ｄ）第一の硬化性組成物が熱硬化性組成物であり、第二の硬化性組成物が光及び熱硬化性組成物であり、両方のパターンの加熱、及び第二の硬化性組成物のパターンへの光照射を、この順に、逆の順に、又は同時に行う、ことができる。

製造方法（ｉｖ）によれば、硬度が異なる部位として、第一の硬化性組成物のパターンを硬化した部位と、第二の硬化性組成物のパターンを硬化した部位とを備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを得ることができる。得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、使用時まで光に晒されないように保管することが好ましい。

＜フィルム状硬化性組成物＞
本実施形態のフィルム状硬化性組成物は、上述した硬度が異なる部位を備えるマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成するために用いられる。本実施形態のフィルム状硬化性組成物は、例えば、製造方法（ｉ）におけるフィルム状硬化性組成物３０、製造方法（ｉｉｉ）におけるフィルム状硬化性組成物５０の形成に用いることができる。

本実施形態のフィルム状硬化性組成物は、（ｉ）光ラジカル重合開始剤、及び、熱硬化性官能基とラジカル重合性官能基とを有する化合物を含むフィルム状硬化性組成物、（ｉｉ）光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、ラジカル重合性官能基を有する化合物、及び、カチオン重合性官能基を有する化合物を含むフィルム状硬化性組成物、（ｉｉｉ）２種以上の熱硬化性官能基を有する化合物を含むフィルム状硬化性組成物であってもよい。

本実施形態のフィルム状硬化性組成物に配合される各成分は、上述した化合物を用いることができる。

本実施形態のフィルム状硬化性組成物の厚さは、形成するマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの厚みに応じて適宜設定することができる。フィルム状硬化性組成物の厚さは、０．１μｍ以上、１μｍ以上、１０μｍ以上、又は１００μｍ以上であってもよく、１００ｍｍ以下、１０００００μｍ以下、１００００μｍ以下、又は１０００μｍ以下であってもよい。

本実施形態のフィルム状硬化性組成物は、下記の特徴を有するものであってもよい。
（ａ）常温での粘着性が１Ｎ／２５ｍｍ未満である。
（ｂ）基材に貼り合わせない状態で硬化する。

以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［硬化性組成物の調製］
（調製例１）
水酸基末端エポキシ変性ポリブタジエン（（株）ダイセル製、製品名「ＰＢ−３６００」）８０質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート（大阪有機化学工業（株）製、製品名「４ＨＢＡ」）２０質量部、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ」）２質量部、トリアリールスルホニウム系光酸発生剤ＣＰＩ−２１０Ｓ（サンアプロ社製、製品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）２質量部を、２５℃±５℃で３０分攪拌し、硬化性組成物を得た。

（調製例２〜６）
表３に示される組成（単位：質量部）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物をそれぞれ得た。

表３中の各成分の詳細は以下のとおりである。
水酸基含有エポキシ変性ポリブタジエン：（株）ダイセル製、製品名「エポリードＰＢ３６００」
水酸基含有アクリルアクリレートＡ：日立化成（株）製、製品名「ヒタロイド７９８８」
水酸基含有アクリルアクリレートＢ：日立化成（株）製、製品名「ヒタロイド５９９０」
4−ヒドロキシブチルアクリレート：大阪有機化学工業（株）製、製品名「４ＨＢＡ」
多官能アクリレート：日立化成（株）製、製品名「ヒタロイド７９０９」
水酸基含有アクリル樹脂Ａ：日立化成（株）製、製品名「ヒタロイド５９５３」
水酸基含有アクリル樹脂Ｂ：日立化成（株）製、製品名「ヒタロイド５５０５」
Ｏｍｎｉｒａｄ １８４：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、製品名、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、製品名、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド
ＣＰＩ−２１０Ｓ：サンアプロ社製、製品名、トリアリールスルホニウム塩系光酸発生剤
コロネートＬ：東ソー（株）製、製品名、多官能イソシアネート

＜マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの作製＞
（実施例１）
支持基材として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン Ａ４３００」）上に、コンマコータを用いて調製例１で得られた硬化性組成物を塗膜厚み１００μｍで塗工し、フィルム状の硬化性組成物を形成した。フィルム状の硬化性組成物に、４０５ｎｍのＬＥＤ光を照射量２０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射し、その後、線幅５０μｍ／５０μｍのストライプのパターンを有するマスク越しに、３６５ｎｍのＬＥＤ光を２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、３６５ｎｍのＬＥＤ光が照射された部位が高硬度部位であった。

（実施例２）
調製例２で得られた硬化性組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、支持基材上にフィルム状の硬化性組成物を形成した。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生した後、線幅５０μｍ／５０μｍのストライプのパターンを有するマスク越しに、高圧水銀灯の光を照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、高圧水銀灯の光が照射された部位が高硬度部位であった。

（実施例３）
調製例３で得られた硬化性組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、支持基材上にフィルム状の硬化性組成物を形成した。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生した後、線幅５０μｍ／５０μｍのストライプのパターンを有するマスク越しに、高圧水銀灯の光を照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、高圧水銀灯の光が照射された部位が高硬度部位であった。

（実施例４）
支持基材として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン Ａ４３００」）上に、感光性フィルム（日立化成（株）製、製品名「フォテックＨＭ−６０１００」、フォトレジスト）を加温ラミネーターを用いて１１０℃、０．４ＭＰａ、０．６ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし、これを線幅５０μｍ／５０μｍのストライプのパターンを有するマスク越しに、高圧水銀灯の光を照射量１００ｍＪ／ｃｍ^２で照射した後、濃度１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０℃で現像して、厚さ１００μｍのストライプ状のレジストパターンを形成した。ストライプ状のレジストパターンが設けられた支持基材上に、コンマコータを用いて調製例６で得られた硬化性組成物を塗膜厚み１００μｍで塗工し、レジストパターンの間に硬化性組成物を設けた。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、レジストパターンが高硬度部位であった。

（実施例５）
支持基材として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン Ａ４３００」）上に、インクジェット印刷機を用いて調製例５で得られた硬化性組成物及び調製例６で得られた硬化性組成物を、塗膜厚み１０μｍ、線幅５０μｍ／５０μｍのストライプのパターンとなるようにそれぞれ塗工し、支持基材上にフィルム状の硬化性組成物を形成した。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、調製例５で得られた硬化性組成物の硬化物が高硬度部位であった。

（実施例６）
調製例４で得られた硬化性組成物及び調製例６で得られた硬化性組成物を用いたこと以外は実施例５と同様にして支持基材上にフィルム状の硬化性組成物を形成した。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生した後、調製例４で得られた硬化性組成物のパターンに、高圧水銀灯の光を照射量１０００ｍＪ／ｃｍ^２で照射して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムは、調製例４で得られた硬化性組成物の硬化物が高硬度部位であった。

（比較例１）
支持基材として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン Ａ４３００」）上に、コンマコータを用いて調製例６で得られた硬化性組成物を塗膜厚み１００μｍで塗工し、フィルム状の硬化性組成物を形成した。これを、１００℃で１０分間加熱し、次いで４０℃で３日間養生して、支持基材上にマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを形成した。

＜マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムフィルムの評価＞
上記で得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムについて、下記の評価を行った。

［貯蔵弾性率の測定］
下記の条件でナノインデンター法による押し込み弾性率（貯蔵弾性率）を測定し、低硬度部位及び高硬度部位の微小部位の硬度を評価した。
測定機器：ナノインデンター（ＢＲＫＥＲ社製、「ＴＩ ９８０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」）
測定ヘッド：Ｓｔａｎｄａｒｄ（１Ｄ） Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ ａｎｄ Ｐｉｅｚｏ Ｓｃａｎｎｅｒ
圧子：バーコビッチ（先端：ダイヤモンド）
測定モード：ｎａｎｏＤＭＡ
押し込み深さ：０．５μｍ
周波数範囲：５Ｈｚ
測定温度：２５℃

[ガラス粘着力の測定]
パターン化していない低硬度部位及び高硬度部位のサンプル（膜厚１００μｍ、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍ）を、低硬度部位のパターン及び高硬度部位のパターンを形成するときと同じ硬化条件で、それぞれ作製した。
上記のサンプルを、ガラス板にゴムロールを用いて圧力５８８０Ｎ／ｍ、速度２ｍｍ／分で貼り付け、室温で３０分放置した。その後、引張試験器「ＨＩＭＡＤＺＵ，ＥＺ−Ｓ」で剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で粘着力を測定した。

［付着選択割合］
下記の評価方法にしたがって、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムの付着選択割合を算出した。

粒径１．５μｍのアクリルビーズ（綜研化学製、「ＭＸ−１５０」）を充填させたガラス板に、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを、低硬度部位と物品との間が低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍の圧力で押圧した（ただし、比較例１は１．５ＭＰａ）。その後、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを持ち上げて、低硬度部位及び高硬度部位のそれぞれにアクリルビーズが付着している面積（ビーズのフィルム表面への投影面積）を測定した。これらの面積及び低硬度部位及び高硬度部位の面積に基づき、下記式に従って選択付着割合（％）を算出した。
選択付着割合（％）＝［（Ｌ１／Ｌ０）−（Ｈ１／Ｈ０）］×１００
［式中、Ｌ０及びＨ０はそれぞれ低硬度部位の面積及び高硬度部位の面積を示し、Ｌ１は低硬度部位におけるアクリルビーズが付着している面積、Ｈ１は高硬度部位におけるアクリルビーズが付着している面積を示す。］

［搬送ずれ（位置ずれ）の評価］
石英基板上に、１辺３０μｍの直方体のシリコンウエハチップ２個を互いの面が向き合うように７０μｍの初期間隔で配置した。次いで、実施例１〜６、及び比較例１で得られたマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを、配置されたチップ上に低硬度部位の貯蔵弾性率の１／１００倍の圧力で押圧して、低硬度部位にシリコンウエハチップを付着させた。その後、ピックアンドプレイスで接着シート上に搬送・配置した。配置後のシリコンウエハチップ２個の間隔（転写後間隔）を測定し、初期間隔と転写後間隔のずれを測定した。

１…低硬度部位、２…高硬度部位、３…第一の樹脂硬化物のパターン、４…第二の樹脂硬化物、５…低硬度部位、６…高硬度部位、１０…マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム、２０…支持基材、３０…フィルム状硬化性組成物、３５…マスク、４０…硬化性組成物、５０…フィルム状硬化性組成物、６０…ガラス板、７０…電子部品、８０…接着シート、１００，１１０，１２０，１３０…支持基材付マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム。

Claims (4)

1. マイクロＬＥＤチップを搬送するために用いられるフィルムであって、
   貯蔵弾性率が０．０１ＭＰａ以上である第一の樹脂硬化物のパターンと、前記第一の樹脂硬化物よりも高い貯蔵弾性率を有する第二の樹脂硬化物のパターンと、を含む、マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム。
2. 前記第二の樹脂硬化物の貯蔵弾性率が、前記第一の樹脂硬化物の貯蔵弾性率の２倍以上である、請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム。
3. 前記第一の樹脂硬化物の貯蔵弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａである、請求項１又は２に記載のマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルム。
4. 基材上のマイクロＬＥＤチップを別の基材上に搬送する方法であって、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを用意する工程と、
   基材上のマイクロＬＥＤチップに前記マイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧して、前記第一の樹脂硬化物に前記マイクロＬＥＤチップを付着させる工程と、
   前記第一の樹脂硬化物に付着している前記マイクロＬＥＤチップを別の基材上に移行する工程と、
   を備える、マイクロＬＥＤチップの搬送方法。

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