KR20160003036A - 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법 - Google Patents

경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법 Download PDF

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KR20160003036A
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

과제: 조사 전 만족스러운 유동성 및 피착체에 대한 만족스러운 초기 접착성, 및 조사 후 만족스러운 경도 (특히, 높은 저장 탄성률)가 동반된 유동 특징을 나타내는 두껍고, 상당히 투명한 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법을 제공하고자 함.
해결책: 부분적으로 중합된 (메트) 아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물, 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및 제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계; 전구체를 특정 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시켜서 방사선-경화성 접착제 시트를 형성하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하는 단계; 제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하는 단계; 및 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 포함하는 방사선으로 조사하여 경화된 접착제 시트를 수득하는 단계를 포함하는, 제1 기재, 제2 기재, 및 그 사이에 배치된 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법.

Description

경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법 {METHOD OF PRODUCING A LAMINATE COMPRISING A CURED ADHESIVE SHEET}
본 발명은 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트(laminate)의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대 전화 단말기, 컴퓨터 디스플레이 등과 같은 전자 장치의 영상 디스플레이 모듈과 더불어 터치 패널과 같은 광학 부재는 흔히 표면-보호 층으로서 그 위에 적층된 유리 또는 플라스틱 필름을 갖는다. 영상 디스플레이 부분의 외측 공백 영역 또는 터치 패널의 유효 작동 영역의 외부에 프레임-형상의 테이프 또는 접착제를 적용함으로써, 이러한 표면-보호 층을 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널에 고정시킨다. 결과적으로, 영상 디스플레이 부분 또는 터치 패널의 유효 작동 영역과 표면-보호 층 사이에 공간이 형성된다.
최근에는, 투명도를 개선하고 영상의 선명도를 증가시키는 방법이 널리 사용되어 왔으며, 여기에서는 표면-보호 층, 터치 패널, 및 영상 디스플레이 모듈의 디스플레이 표면 사이의 굴절률 차이가 공기의 경우보다 더 작도록, 표면-보호 층과 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널 사이의 공간을 투명 재료 (다시 말하면, 유리 또는 플라스틱의 굴절률과 가까운 굴절률을 가진 투명 재료)로 대체한다. 이러한 투명 재료의 예는 감압 접착제(pressure-sensitive adhesive), 접착제, 실리콘 겔 등을 포함한다. 접착제를 사용하는 경우, 특정 영역에만 접착제를 적용하는 것이 어려울 수 있으며, 적용을 위해 고가의 장비가 필요할 수 있다. 또한, 경화가 요구되는 접착제가 사용된 경우에는, 수축으로부터 발생된 응력으로부터 박리 또는 피착체 워핑(adherend warping)이 유발될 수 있다. 실리콘 겔은 낮은 접착성으로 인한 장기 신뢰성의 문제를 야기한다. 이와는 대조적으로, 감압 접착제 (예를 들어, 감압 접착제 (PSA) 시트)는 사전에 소정의 형상으로 가공된 후에 적용될 수 있으며, 또한 충분한 접착 강도를 갖고, 재적용될 수 있으며, 이는 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널에 표면-보호 층을 적용함에 있어서 이러한 재료를 효과적이게 만든다.
영상 디스플레이 모듈, 광학 부재, 또는 표면-보호 층과 같은 피착체의 표면은 평탄하지 않을 수 있다. 표면-보호 층의 표면, 특히 접착제 시트와 접촉되는 표면은, 장식 목적 또는 차광 목적을 위해 인쇄될 수 있다. 다수의 예에서, 인쇄된 부분이 표면 보호부의 표면 상에 3차원 표면 지형, 예컨대 10 μm-높이의 융기된 섹션을 형성할 수 있다. 접착제 시트를 사용하여 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널 상에 표면-보호 층을 적용하는 경우, 예를 들어, 접착제 시트에 의한 3차원 표면 지형에 대한 불충분한 정합성(conformity)이 3차원 표면 지형의 부근 또는 그 위에 형성되는 공간을 유발할 수 있다는 문제점이 있다. 더욱이, 감압 접착제의 변형에 의해서 유발되는 응력으로부터의 워핑은 LCD와 같이 워핑에 민감한 피착체에 색 패치(color patch)를 유발할 수 있다. 이들 문제를 피하기 위해서, 3차원 표면 지형의 높이의 대략 10배인 두께를 접착제 시트에 부여하는 것이 일반적으로 필요하다. 응력 완화 특성이 불량한 감압 접착제를 사용하는 경우에는, 재료의 두께가 3차원 표면 지형의 높이의 10배 이상이라고 해도 적용시에 요구되는 품질이 충족되지 않을 수 있다.
또한, 두꺼운 (예를 들어, 50 μm 이상) 접착제 시트를 제조하는 경우, 그의 두께로 인해서 접착제 시트 자체에 공기 방울이 형성되기 쉽다는 문제점이 있다. 공기 방울은 접착제 시트가 용매 중에 용해된 감압 접착제 성분으로 구성된 유체를 기재에 적용하는 단계 및 용매를 건조하는 단계를 통해서 제조되는 경우 특히 형성되기 쉽다.
문헌 1에는 UV 가교결합성 자리를 갖는 (메트)아크릴레이트 에스테르를 포함하는 단량체의 (메트)아크릴 공중합체를 포함하는 UV 가교결합성 접착제 시트가 개시되어 있고; 여기서 UV 가교결합 전 저장 탄성률(storage modulus)은 30℃ 및 1 ㎐에서 적어도 5.0 × 104 Pa 내지 1.0 × 106 Pa 이하이고, 80℃ 및 1 ㎐에서 5.0 × 104 Pa 이하이고; UV 가교결합 후 저장 탄성률은 130℃ 및 1 ㎐에서 적어도 1.0 × 103 Pa이다.
특허문헌
특허문헌 1: 일본 미심사 특허 출원 공개 제2011-184582A호
해결하려는 과제
본 발명자들은 이전에 UV 가교결합성 자리를 갖는 아크릴 공중합체를 함유하는 UV 가교결합성 접착제 시트를 발명한 바 있다. 이러한 접착제 시트는, 시트의 두께가 3차원 표면 지형의 높이와 대략 동일하다고 해도 (예를 들어, 20 내지 30 μm), UV 가교결합 단계 전에 열 및/또는 압력을 적용함으로써, 융기된 섹션 또는 범프(bump)와 같은 3차원 표면 지형에 대한 만족스러운 정합성을 나타내는 이점을 갖는다. 더욱이, 이러한 이점은, 예를 들어, 영상 디스플레이 모듈 또는 광학 부재와 함께 사용하기 위한 우월한 접착제 적합성 (즉, 융기된 섹션 또는 범프와 같은 부분 주위의 공간 및 다른 결함의 감소)에 기여하며, 감소된 내부 응력 하의 (즉, 피착체 또는 접착제 시트 상에 과도한 응력이 가해지지 않도록 하는 조건 하의) 적용 중에 색 워핑의 방지 등에 기여한다.
전형적으로 터치 패널 모듈 등을 포함하는 일부 응용에서, 50 μm 이상의 정합 수준 차이를 생성하기 위해서 두꺼운 접착제 시트가 요구된다. 예를 들어, 터치 패널 및 터치 패널의 작동을 제어하기 위한 회로가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판이 터치 패널 모듈 외부에 연결된 경우, 접착제 시트는 가요성 인쇄 회로 기판의 두께 이상의 두께를 가질 것이 요구된다.
또한, 터치 패널의 민감성이 증가함에 따라서, LCD 모듈로부터 방출되는 전자기 방사선이 용량식 터치 패널(capacitive touch panel)에 오작동을 유발할 수 있다. 그러한 오작동을 방지하기 위해서 터치 패널 모듈과 LCD 모듈 사이에 배치된 접착제 시트의 두께는 증가될 수 있다.
접착제 전구체로부터 두꺼운 접착제 시트를 제조하는 경우, 용매를 본질적으로 사용하지 않고, 전구체가 UV 방사선 등을 통해서 중합체로 전환되는 접착제 전구체를 사용하는 것은, 중합이 용매 내에서 수행되는 접착제 전구체로부터 형성된 접착제 시트의 경우에서보다 접착제 시트 내에 공기 포켓이 형성되는 것을 보다 쉽게 제어하는 것을 허용한다. 그러나, 전구체의 중합 및 그로 인해서 제조된 중합체의 가교결합은 제어하기 더 어려워지며, 목적하는 유동성을 갖는 접착제 시트를 수득하는 것을 어렵게 한다.
과제의 해결 수단
본 발명의 실시양태는 제1 기재, 제2 기재, 및 제1 기재와 제2 기재 사이에 배치된 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법을 제공하며, 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나는 그의 주표면 중 하나의 적어도 일부에 걸쳐서 3차원 표면 지형을 갖는다. 그 방법은 부분적으로 중합된 (메트) 아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물, 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및 제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계; 전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시켜서 방사선-경화성 접착제 시트를 형성하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하는 단계; 제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하여 시트를 3차원 표면 지형에 정합하게 만드는 단계; 및 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장 이하의 단파장 방사선으로 조사하여 경화된 접착제 시트를 수득하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태는 제1 기재, 제2 기재, 및 제1 기재와 제2 기재 사이에 배치된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법을 제공하며, 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나는 워핑에 민감하다. 그 방법은 부분적으로 중합된 (메트) 아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물, 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및 제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계; 전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시켜서 방사선-경화성 접착제 시트를 형성하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하는 단계; 제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치하는 단계; 방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하는 단계; 및 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장 이하의 단파장 방사선으로 조사하여 경화된 접착제 시트를 수득하는 단계를 포함한다.
발명의 효과
본 발명에 따라서, 조사 전 만족스러운 유동성 및 피착물에 대한 만족스러운 초기 접착성, 및 조사 후 만족스러운 경도 (특히, 높은 저장 탄성률)가 동반된 유동 특징을 나타내는 두껍고, 상당히 투명한 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법이 제공된다.
두꺼운 시트를 사용하는 것은 예를 들어 50 μm 이상의 큰 지형에도 정합할 수 있는 시트가 수득되는 것을 허용한다.
도 1은 본 개시 내용에 따른 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 형태인 영상 디스플레이 장치의 일 실시양태의 단면도이다.
도 2는 본 개시 내용에 따른 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 형태인 터치 패널 유닛의 일 실시양태의 단면도이다.
도 3은 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 흡수 스펙트럼 및 방사선 파장 선택을 허용하는 필터의 투과 스펙트럼의 예를 보여준다.
도 4는 3차원 표면 지형을 갖는 기재의 일례의 평면도이다.
도 5는 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 일 실시양태의 사시도이다.
도 6은 본 개시 내용에 따른 방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률 (G′) 및 손실 탄젠트 (tanδ)를 보여준다.
도 7은 잉크 수준 차이 정합성 시험에 대한 결과를 보여준다.
도 8은 잉크 수준 차이 정합성 시험에 대한 결과를 보여준다.
도 9는 워핑 측정 결과를 보여준다.
도 10은 워핑 측정 결과를 보여준다.
본 발명의 대표적 실시양태가 예시적 목적으로 하기에 추가로 상세하게 기재되어 있으나, 본 발명이 이러한 실시양태로 한정되는 것은 아니다. 본 개시 내용 내의 기재는 본 발명의 모든 실시양태 또는 본 발명에 관련된 모든 이점의 완전한 개시 내용으로서 해석되어서는 안된다.
본 개시 내용에 사용되는 바와 같이, 용어 "방사선 반응성 자리"는 조사에 의해 활성화되어 다른 자리와 반응할 수 있는 자리를 지칭한다. 용어 "UV 가교결합성 자리"는 UV 조사에 의해 활성화되어 다른 자리와 가교결합할 수 있는 자리를 지칭한다.
용어 "(메트)아크릴"은 "아크릴" 또는 "메타크릴"을 의미하고, 용어 "(메트)아크릴레이트"는 "아크릴레이트" 또는 "메타크릴레이트"를 의미한다.
용어 "저장 탄성률"은, -40℃ 내지 200℃의 온도 범위에 걸쳐 5℃/분의 온도 증가 속도로 1 ㎐에서 전단 모드로 점탄성 특성을 측정할 때 특정 온도에서의 저장 탄성률을 지칭한다.
방사선-경화성 접착제 시트 전구체 및 방사선-경화성 접착제 시트의 중합 및 경화를 위해서 사용될 수 있는 방사선의 예는 UV 방사선, 가시광선 등이다. 전형적인 실시양태에서, 경화된 접착제 시트는 UV 조사에 적용되는 경우 중합되고, 가교결합을 형성한 접착제 시트이다.
본 개시 내용에서, 조사 전 만족스러운 유동성 및 피착물에 대한 만족스러운 초기 접착성, 및 조사 후 만족스러운 경도 (특히, 높은 저장 탄성률)가 동반된 유동 특징을 나타내는 두껍고, 상당히 투명한 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법이 제공된다.
본 개시 내용에 따른 제조 방법에서 사용되는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체는 본질적으로 용매를 함유하지 않고, 부분적으로 중합된 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물은 방사선을 사용하여 중합되어, 공기 포켓 형성이 방지되고, 고도로 투명한 방사선-경화성 접착제 시트가 수득되는 것을 허용하면서, 두꺼운 방사선-경화성 접착제 시트가 제조되는 것을 허용한다.
본 개시 내용에 따른 제조 방법에서 사용되는 방사선-경화성 접착제 시트는 조사 시에 접착 강도가 증가하도록 고안되므로, 목적하는 응용에서 시트를 사용하는 경우 조사 전의 목적하는 단계에서 일시적인 접합 및 재위치설정을 용이하게 수행할 수 있다. 따라서, 이러한 시트는 대형 피착체 (예를 들어, 대형 액정 모듈) 상에 표면-보호 층이 오버레잉되는 응용에서 이롭게 사용될 수 있다.
본 개시 내용에 따른 제조 방법에서 사용되는 방사선-경화성 접착제 시트는 조사 전 만족스러운 유동성을 갖는다. 따라서, 통상의 작업 온도에서 접착제 시트를 피착체에 적용한 후에, 열 및/또는 압력을 적용함으로써 피착체 (예를 들어, 표면-보호 층)의 표면 상의 융기된 섹션, 돌출부, 또는 다른 3차원 표면 지형에 접착제 시트가 정합하도록 만들 수 있다. 추후에 조사를 통해서 접착제 시트의 가교가 증가되어, 경화된 접착제 시트의 높은 저장 탄성률로 인해서 고도로 신뢰성있는 접착성 및 높은 강도 (특히, 높은 내스크래치성)가 유발된다.
본 개시 내용에서, 부분적으로 중합된 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물, 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및 제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계가 사용된다.
부분적으로 중합된 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물에는 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 단량체 성분이 중합 개시제의 존재 하에서 UV 방사선 또는 또 다른 적합한 수단을 사용하여 부분적으로 중합된 단일 (메트)아크릴 단량체의 중합체, 뿐만 아니라 복수의 (메트)아크릴 단량체의 공중합체가 포함된다. 중합체/단량체 혼합물의 단량체 성분은 부분적으로 중합되어, 적합한 점도 (대략 500 내지 10,000 mPas)를 갖기 때문에, 그 혼합물은 배킹(backing) 등을 쉽게 코팅할 수 있고, 달리는 우수한 취급 용이성을 나타낸다.
바람직한 실시양태에서, (메트)아크릴 단량체에는 알킬 기의 탄소 수가 2 내지 26인 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르가 포함된다. 이러한 유형의 단량체는 피착체에 대해서 바람직한 습윤 특성을 제공하고, 방사선-경화성 접착제 시트에 바람직한 점탄성을 제공한다. 이러한 유형의 (메트)아크릴레이트 알킬 에스테르의 예에는 알킬 기가 2 내지 26개의 탄소를 갖는 비-3차 알킬 알코올의 (메트)아크릴레이트, 그의 혼합물 등이 포함된다. 하기로 한정되지 않지만, 바람직하게 사용될 수 있는 구체적인 예에는 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 아이소부틸 아크릴레이트, 아이소부틸 메타크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 아이소아밀 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트, 아이소데실 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 트라이데실 아크릴레이트, 트라이데실 메타크릴레이트, 테트라데실 아크릴레이트, 테트라데실 메타크릴레이트, 헥사데실 아크릴레이트, 헥사데실 메타크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 아이소스테아릴 아크릴레이트, 아이소스테아릴 메타크릴레이트, 에이코사닐 아크릴레이트, 에이코사닐 메타크릴레이트, 헥사코사닐 아크릴레이트, 헥사코사닐 메타크릴레이트, 2-메틸부틸 아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 아크릴레이트, 4-t-부틸사이클로헥실 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 그의 혼합물 등이 포함된다.
알킬 기 내에 2 내지 26개의 탄소를 갖는 (메트)아크릴레이트 알킬 에스테르의 양은 중합체/단량체 혼합물의 총 질량을 기준으로 일반적으로는 약 60 질량% 이상, 약 70 질량% 이상, 또는 약 80 질량% 이상 내지 약 95 질량% 이하, 약 92 질량% 이하, 또는 약 90 질량% 이하이다. 알킬 기 내에 2 내지 26개의 탄소를 갖는 (메트)아크릴레이트 알킬 에스테르의 양이 중합체/단량체 혼합물의 총 질량을 기준으로 약 95 질량% 이하인 경우, 접착제 시트의 접착력이 바람직하게 보장될 수 있고, 그 양이 약 60 질량% 이상인 경우, 접착제 시트의 탄성이 적합한 범위 내에 있을 것이고, 피착체에 대한 접착제 시트의 습윤성이 바람직할 것이다.
중합체/단량체 혼합물은 상기에 기술된 단량체에 부가하여 다른 단량체를 방사선-경화성 접착제 시트의 특성이 손실되지 않는 정도까지 포함할 수 있다. 예에는 전술한 것들 외의 (메트)아크릴 단량체와 더불어, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 스티렌 등과 같은 비닐 단량체가 포함된다.
중합체/단량체 혼합물은 친수성 단량체를 함유할 수 있다. 친수성 단량체를 사용함으로써, 방사선-경화성 접착제 시트의 접착 강도를 개선하고/하거나 접착제 시트에 친수성 특성을 부여할 수 있다. 친수성 특성이 부여된 접착제 시트를, 예를 들어, 영상 디스플레이 장치 상에 사용하는 경우, 영상 디스플레이 장치 내의 수증기를 흡수하는 접착제 시트의 능력으로 인하여, 수증기 응축에 기인하는 혼탁(clouding)을 제어할 수 있다. 이는, 표면-보호 층이 낮은 증기 투과성을 갖는 재료로 되어 있는 경우 및/또는 접착제 시트가 적용되는 영상 디스플레이 장치가 높은 온도 및/또는 높은 습도 환경에서 사용되는 경우에 특히 유리하다.
그러한 친수성 단량체의 예에는 산성 기, 예컨대 카르복실산, 설폰산 등을 갖는 에틸렌계 불포화 단량체; 비닐 아미드; N-비닐락탐; (메트)아크릴아미드; 알킬 기 내에 4개 이하의 탄소를 갖는 (메트)아크릴레이트 하이드록시알킬 에스테르; 및 그의 혼합물이 포함된다. 하기로 한정되지 않지만, 구체적인 예에는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 스티렌 설폰산, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아미드, N,N-다이에틸 (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로니트릴, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트, 2-하이드록시부틸 아크릴레이트, 2-하이드록시부틸 메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트, 및 그의 혼합물이 포함된다.
예를 들어, 조사에 의해서 여기되어, 동일한 분자 내로부터 또는 또 다른 (메트)아크릴 공중합체 분자로부터 수소 라디칼을 추출할 수 있는 구조가 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체로서 사용될 수 있다. 그러한 구조의 예에는 벤조페논 구조, 벤질 구조, o-벤조일 벤조산 에스테르 구조, 티오잔톤 구조, 3-케토쿠마린 구조, 2-에틸안토라퀴논 구조, 캄포르퀴논 구조 등이 포함된다. 상기 구조 모두는 UV 조사에 의해서 여기되고, 여기 상태에 존재할 때 (메트)아크릴 공중합체 분자로부터 수소 라디칼을 추출할 수 있다. 따라서 (메트)아크릴 공중합체에서 라디칼이 발생하며, 발생된 라디칼이 함께 결합함에 의한 가교결합된 구조의 형성, 산소 분자와의 반응에 의한 퍼옥사이드 라디칼의 발생 및 형성된 퍼옥사이드 라디칼을 통한 가교결합된 구조의 형성, 발생된 라디칼에 의한 다른 수소 라디칼의 추출 등과 같은 다양한 반응이 시스템 내에서 일어난다. 마지막으로, (메트)아크릴 공중합체가 가교결합된 구조를 형성한다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 방사선 반응성 자리는 벤조페논 구조를 갖는다. 이 실시양태는 투명도 및 반응성의 관점에서 유리하다. 벤조페논 구조를 갖는 (메트)아크릴 공중합체는 또한, UV 조사 단독에 의해 그것을 경화시킬 수 있다는 점에서 유리하다. 벤조페논 구조를 갖는 (메트)아크릴 공중합체를 얻기 위해 사용할 수 있는 단량체의 예는, 벤조페논 구조를 갖는 (메트)아크릴 에스테르를 포함하며, 구체적인 예에는 4-아크릴로일옥시 벤조페논, 4-아크릴로일옥시에톡시 벤조페논, 4-아크릴로일옥시-4'-메톡시 벤조페논, 4-아크릴로일옥시에톡시-4'-메톡시 벤조페논, 4-아크릴로일옥시-4'-브로모 벤조페논, 4-아크릴로일옥시에톡시-4'-브로모 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시에톡시 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시-4'-메톡시 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시에톡시-4'-메톡시 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시-4'-브로모 벤조페논, 4-메타크릴로일옥시에톡시-4'-브로모 벤조페논, 및 그의 혼합물이 포함된다.
제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체는 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사될 때에는 본질적으로 가교결합 구조를 형성하지 않기 때문에, 그의 혼합물과 중합체/단량체 혼합물 (즉, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체)이 제1 파장보다 큰 장파장 방사선으로 조사되는 경우에는 방사선 반응성 자리의 더 많은 부분은 반응하지 않고 남아있어서, 그의 공중합체와 중합체/단량체 혼합물을 생성한다. 이러한 이유로 인해서, 중합된 방사선-경화성 접착제 시트는 피착체의 3차원 표면 지형에 잘 정합하고, 시트는 완화된 내부 응력으로 피착체에 부착될 수 있다. 시트가 후속 단계에서 제1 파장 이하의 단파장 방사선으로 조사될 때 가교결합 반응이 진행되고, 만족스러운 경도의 경화된 접착제 시트가 수득될 수 있다.
방사선 반응성 자리-보유 단량체의 양은 중합체/단량체 혼합물의 질량을 기준으로 일반적으로는 약 0.1 질량% 이상, 약 0.2 질량% 이상, 또는 약 0.3 질량% 이상이다. 중합체/단량체 혼합물의 총 질량의 약 0.1 질량% 이상의 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 양은 조사를 통해서 형성된 경화된 접착제 시트의 피착체에 대한 접착성을 증가시켜서, 고도로 신뢰성있는 결합이 수득되게 할 수 있다. 증가된 경화된 접착제 시트 경도의 효과가 확연할수록, 중합체/단량체 혼합물의 질량에 대한 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 양이 더 많아진다.
제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 적절한 광개시제는 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 유형에 따라서 선택될 수 있다.
광개시제의 예에는 벤질 다이메틸 케탈, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-벤질-2-다이메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드, 2,6-다이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드, 벤조일 다이에톡시포스핀 옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 벤조인 알킬 에테르 (즉, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 아이소프로필에테르, 벤조인 아이소부틸에테르, n-부틸 벤조인 에테르 등), 1-(4-아이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, p-tert-부틸 트라이클로로아세토페논, p-tert-부틸 다이클로로아세토페논, 벤질, 아세토페논, 티오잔톤 (2-클로로티오잔톤, 2-메틸티오잔톤, 2,4-다이에틸티오잔톤, 2,4-다이아이소프로필티오잔톤), 캄포르퀴논, 3-케토쿠마린, 안트라퀴논 (예를 들어, 안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, α-클로로안트라퀴논, 2-tert-부틸 안트라퀴논 등), 아세나프텐, 4,4'-다이메톡시벤질, 4,4'-다이클로로벤질 등이 포함된다. 구매가능한 광개시제의 예에는 바스프(BASF)에 의해 상표명 이르가큐어(Irgacure) 및 다로쿠르(Darocur)로 판매되는 것들, 및 벨시콜(Velsicol)에 의해 상표명 벨시큐어(Velsicure)로 판매되는 것들이 포함된다.
상기 화합물을 개별적으로 사용하거나 2개 이상의 유형의 혼합물로 사용할 수 있다. 광개시제 및 감응제(sensitizer)가 또한 함께 사용될 수 있다. 중합체/단량체 혼합물 100 질량부 당 사용되는 광개시제의 양은 일반적으로는 적어도 약 0.01 질량부 내지 약 2 질량부 이하이다.
상기에 언급된 성분에 더하여, 중합 억제제가 방사선-경화성 접착제 시트 전구체에 첨가될 수 있다. 중합체 억제제의 사용은 시트가 3차원 표면 지형에 만족스럽게 정합하고, 감소된 내부 응력으로 결합이 가능하도록 하는 범위 내에서, 중합된 방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률을 용이하게 조정하는 것 및 중합도를 용이하게 제어하는 것을 가능하게 한다.
본 개시 내용에서, 중합 억제제 및 쇄 전달제가 함께 사용될 수 있다. 라디칼 중합에서 일반적으로 사용되는 다양한 중합 억제제가 중합 지연제로서 사용될 수 있다. 중합 억제제의 예에는 α-메틸스티렌 이량체; 퀴논, 예컨대 o-, m-, 또는 p-벤조퀴논; 니트로 화합물, 예컨대 니트로벤젠, o-, m-, 또는 p-다이니트로벤젠, 또는 2,4-다이니트로-6-클로로벤젠; 아민, 예컨대 다이페닐아민; 카테콜 유도체, 예컨대 3차 부틸 카테콜; 1,1-다이페닐 에틸렌 등이 포함된다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상의 유형의 조합으로 사용될 수 있다.
중합체/단량체 혼합물 100 질량부 당 중합 억제제 약 0.05 내지 10 질량부가 첨가될 수 있다. 첨가된 양이 약 0.05 질량부 미만이면 효과가 거의 없을 것이고, 첨가된 양이 약 10 질량부를 초과하면 생산성에 악영향을 미칠 것이다.
쇄 전달제의 예에는 알킬 머캅탄, 예컨대 n-헥실 머캅탄, n-옥틸 머캅탄, t-옥틸 머캅탄, n-도데실 머캅탄, t-도데실 머캅탄, 및 n-스테아릴 머캅탄; 잔토겐 화합물, 예컨대 다이메틸 잔토겐 설파이드, 다이에틸 잔토겐 다이설파이드, 및 다이아이소프로필 잔토겐 다이설파이드; 티우람 화합물, 예컨대 테트라메틸티우람 다이설파이드, 테트라에틸티우람 다이설파이드, 및 테트라메틸티우람 모노설파이드; 페놀 화합물, 예컨대 2,6-다이-t-부틸-4-메틸페놀 및 스티렌화 페놀; 알릴 화합물, 예컨대 아크롤레인, 메타크롤레인, 및 알릴 알코올; 할로겐화 탄화수소 화합물, 예컨대 다이클로로메탄, 다이브로모메탄, 사염화탄소, 사브롬화탄소, 및 에틸렌 브로마이드; 비닐 에테르, 예컨대 α-벤질옥시 스티렌, α-벤질옥시 아크릴로니트릴, 및 α-벤질옥시 아크릴아미드; 탄화수소, 예컨대 트라이페닐에탄 및 펜타페닐에탄; 티오글리콜산; 티오말레산; 2-에틸헥실 티오글리콜레이트; 투르페놀렌(turpenolene); α-테르피넨; γ-테르피넨; 디펜텐 등이 포함된다. 하나 이상의 유형의 이러한 쇄 전달제가 사용될 수 있다.
사용된 쇄 전달제의 양은 일반적으로 중합체/단량체 혼합물 100 중량부 당 약 0.1 내지 5 중량부, 바람직하게는 약 0.2 내지 3 중량부이다. 쇄 전달제를 동시에 사용하는 것이 중합 안정성을 개선할 수 있다.
중합도의 제어를 촉진하기 위해서, 상기에 기술된 중합 지연제 또는 쇄 전달제를 사용하는 것에 더하여, 중합 개시제의 양 또는 적용된 방사선의 강도를 조정하는 것이 또한 효과적이다.
상기에 기술된 성분에 더하여, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체는 또한 임의적인 성분을 함유할 수 있다. 임의적인 성분의 예는 충전제, 산화 방지제 등을 포함한다.
방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 목적하는 방법을 사용하여 혼합하고, 종래의 공지된 방법, 예컨대 용액 캐스팅, 압출 등을 사용하여 시트로 형성한다. 그러한 경우, 접착제 시트는 그의 한면 또는 양면 상에 이형 필름, 예컨대 실리콘 처리된 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름 등을 가질 수 있다.
시트로 형성한 후, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 두께는 응용에 따라서 적절하도록 설정될 수 있고, 예를 들어 약 50 μm 이상일 수 있다. 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 두께를 결정하기 위한 한 표준은 피착체의 표면 상의 3차원 표면 지형의 높이이다.
본 개시 내용에 따른 방사선-경화성 접착제 시트 전구체는 결함, 예컨대 공극 공간, 불규칙부 등을 억제할 수 있다. 피착체의 표면이 본질적으로 평탄한 실시양태에서, 피착체의 표면 상의 3차원 표면 지형의 높이가 피착체의 주표면에 수직인 방향에서 측정되는 경우, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 두께는 3차원 표면 지형의 최대 두께의 약 0.8배 이상, 약 1배 이상, 또는 약 1.2배 이상 내지 약 10배 이하, 약 5배 이하, 또는 약 3배 이하일 수 있다.
본 개시 내용의 실시양태에 따른 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 사용함으로써, LCD 모듈에 의해서 생성된 전자기 방사선으로 인한 용량식 터치 패널의 오작동이 또한 방지될 수 있다. 이러한 실시양태에서, 터치 패널 모듈과 LCD 모듈 사이에 배치된 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 두께는 예를 들어, 적어도 약 250 μm, 보다 바람직하게는 적어도 약 500 μm일 수 있다.
방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시키는 단계 동안, 제1 파장보다 큰 파장의 방사선만을 유효하게 포함하는 방사선을 적용한다. 그 후에, 전구체 내의 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체의 반응성 자리는 활성화되지 않는다. "제1 파장보다 큰 파장의 방사선 만을 유효하게 포함하는"은 제1 파장 이하의 단파장 방사선의 적은 양이 존재하더라도, 단량체의 반응성 자리는 활성화되지 않는 예를 또한 포함한다.
제1 파장은 중합체/단량체 혼합물 및 사용되는 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 유형에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들어, UV 범위 내의 파장이 선택될 수 있다. 근 UV 범위 (200 내지 380 nm) 내의 파장을 선택하고, 더 큰 파장을 갖는 방사선을 사용하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시키는 것이 또한 가능하다.
전구체를 선택된 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하는 방법으로서, 예를 들어, 조사 장치 광원을 선택하고, 제1 파장보다 큰 파장의 방사선만을 방출하는 조사 장치를 사용하여 조사를 수행하는 것이 가능하다.
전구체와 광원 사이에 제1 파장 이하의 방사선을 (예를 들어, 약 5% 이하, 바람직하게는 약 1% 이하의 투과율로) 효과적으로 차단하는 필터를 삽입하고, 전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하는 것이 또한 가능하다. 전구체가 라이너 상에 코팅된 경우, 제1 파장 이하의 방사선을 효과적으로 차단하는 UV 흡수제를 라이너에 첨가하는 것이 또한 허용가능하다. 따라서, 방사선 공급원이 라이너에 인접하게 위치된 경우, 제1 파장 이하의 파장에서의 방사선이 전구체의 조사 동안 효과적으로 차단될 수 있다.
상기에 기술된 바와 같이 수득된 방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률은 80℃ 및 1 ㎐에서 바람직하게는 약 5.0 × 104 Pa 이하이다. 80℃ 및 1 ㎐에서 약 5.0 × 104 Pa 이하의 저장 탄성률은, 피착체에 적용되는 경우, 간극(gap)이 그것에 가까이 형성되지 않게 하면서, 특히 그것을 가열할 때, 미리 결정된 양의 시간 (예를 들어, 수 초 내지 수 분) 내에 피착체의 3차원 표면 지형에 정합하도록 방사선-경화성 접착제 시트가 유동하는 것을 가능하게 하거나; 또는 워핑에 민감한 피착체, 예컨대 LCD의 경우에도 접착제 시트의 변형에 의해서 발생되는 응력에 의해서 유발되는 워핑으로부터 발생하는 색 패치가 억제될 수 있다.
접착제 시트 내에 함유된 (메트)아크릴 공중합체를 구성하는 단량체의 유형, 분자량, 또는 비율, (메트)아크릴 공중합체의 중합도, 가소제의 유형 및 비율 등을 변동시킴으로써 방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률을 개질할 수 있다는 이점을 갖는다. 예를 들어, 산 기를 갖는 에틸렌계-불포화 단량체를 사용하는 경우에 저장 탄성률이 증가하는 경향이 있다. 마찬가지로, 예를 들어, 알킬 기 내에 2 내지 26개의 탄소를 갖는 (메트)아크릴 알킬 에스테르; 알킬 기 내에 4개 이하의 탄소를 갖는 (메트)아크릴 하이드록시알킬 에스테르; 옥시에틸렌 기, 옥시프로필렌 기, 옥시부틸렌 기, 또는 복수의 그들과 함께 결합된 기를 함유하는 (메트)아크릴레이트; 또는 알코올 잔기 내에 카르보닐 기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 양을 증가시키는 경우 저장 탄성률이 감소되는 경향이 있다. (메트)아크릴 공중합체의 중합도의 증가 또한 저장 탄성률을 증가시키는 경향이 있다.
본 개시 내용의 일 실시양태는 제1 기재, 제2 기재, 및 그 사이에 배치된 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법을 제공하며, 기재 중 적어도 하나는 그의 주표면 중 하나의 적어도 일부 상에 3차원 표면 지형을 갖는다.
본 실시양태에 따른 방법에서, 방사선-경화성 접착제 시트는 방사선-경화성 접착제 시트가 그것에 열 및/또는 압력이 적용될 때 기재의 3차원 표면 지형에 접촉하여 정합하도록 기재에 인접하게 배치된다. 상기 방법에 따라서, 3차원 표면 지형 부근의 공간이 방사선-경화성 접착제 시트에 의해서 충전될 수 있고, 3차원 표면 지형 부근에서 공극의 형성이 억제된다. 보다 구체적으로, 방사선-경화성 접착제 시트의 만족스러운 유동성은 3차원 표면 지형을 갖는 기재의 표면 상의 접착제 시트 내의 내부 응력을 완화하고, 만족스러운 습윤 특성을 갖는 라미네이트가 형성될 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 상기 방법이 적용되는 라미네이트의 구성의 예는, 제1 기재가 융기된 섹션 또는 돌출부와 같은 3차원 표면 지형을 갖는 표면-보호 층이고, 제2 기재가 이러한 3차원 표면 지형을 갖거나 갖지 않는 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널인 것이다.
상기 방법에서 단계의 순서는 상기 주어진 것으로 제한되지 않는다.
일례에서, 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재와 제2 기재 사이에 샌드위칭한 후, 열 및/또는 압력을 방사선-경화성 접착제 시트에 적용한다. 이러한 예는, 제1 기재 및 제2 기재 중 하나가 접착 표면 상에 3차원 표면 지형을 갖는 경우와 더불어 제1 기재 및 제2 기재 모두가 접착 표면 상에 3차원 표면 지형을 갖는 경우 모두에 있어서, 3차원 표면 지형의 부근에서 공극의 형성을 방지할 수 있고 만족스러운 결합을 얻을 수 있다는 이점을 갖는다. 제1 기재 및 제2 기재 모두가 3차원 표면 지형을 갖는 구성의 예는, 제1 기재가 표면-보호 층이고, 제2 기재가 영상 디스플레이 모듈에 부착된 편광판 (여기에 접착제 시트가 적용됨)인 것이다.
이러한 예에서는, 방사선-경화성 접착제 시트를 먼저 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하고, 제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치한다. 이 지점에서, 3차원 표면 지형이 방사선-경화성 접착제 시트를 향해 대면하도록, 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재와 제2 기재 사이에 샌드위칭한다. 다음으로, 방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하여 방사선-경화성 접착제 시트를 3차원 표면 지형에 정합하게 한다.
상기에 기술된 예에서, 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나는, 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 포함하는 방사선이 그를 통해서 적용될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하다. 예를 들어, 제1 기재 및 제2 기재 중 하나가 3차원 표면 지형을 가지며, 3차원 표면 지형이 방사선을 투과시키지 않는 경우, 3차원 표면 지형을 갖는 기재의 측면으로부터 조사가 수행될 때 방사선이 3차원 표면 지형 부분 아래로 직접 투과되지 않을 것이다. 그러나, 방사선-경화성 접착제 시트는 조사된 부분에 형성된 라디칼의 확산으로 인해서 조사되지 않은 부분에서도 여전히 어느 정도 경화될 것이다. 이러한 경우에, 3차원 표면 지형을 갖지 않는 기재가 터치 패널과 같은 투명 기재라면, 3차원 표면 지형을 갖지 않는 기재의 측면으로부터 조사를 수행함으로써 3차원 표면 지형 부분에 상응하는 방사선-경화성 접착제 시트의 부분을 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트의 보다 균일한 경화를 가능하게 할 수 있다.
본 개시 내용의 또 다른 실시양태는 제1 기재, 제2 기재, 및 그 사이에 배치된 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법을 제공하고, 기재 중 적어도 하나는 워핑에 민감하다. 본 개시 내용의 맥락에서, "워핑에 민감한"은 워핑에 의해서 성능의 감소가 유발되기 쉬움을 의미하고, 예를 들어, 워핑으로 인해서 LCD 내에 색 패치가 형성되는 경향을 지칭한다. 특히, 워핑에 민감한 기재는, 그 기재 내의 국지적인 응력으로부터 발생하는 광학적인 비틀림을 쉽게 나타낸다. 워핑에 민감한 기재의 예에는 LCD, AMOLED (active matrix organic light-emitting diode) 디스플레이, 3D 텔레비전과 같은 3D 영상 디스플레이에 사용되는 3D 렌즈 등이 포함된다.
본 실시양태의 일례에서, 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재와 제2 기재 사이에 샌드위칭한 후, 열 및/또는 압력을 방사선-경화성 접착제 시트에 적용한다. 또 다른 예에서, 방사선-경화성 접착제 시트를 워핑에 민감하거나 또는 워핑에 민감하지 않은 제1 기재에 인접하게 배치하고, 열 및/또는 압력을 방사선-경화성 접착제 시트의 개방 면에 적용하고, 워핑에 민감한 제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치한다. 본 개시 내용에 따른 방사선-경화성 접착제 시트는 조사되기 전에 만족스러운 유동성 및 유연성(pliability)을 갖는다. 이에 의해서, 워핑에 민감한 기재에 시트를 결합할 때 기재에 과도한 응력이 적용되는 것이 방지될 수 있고, 내부 응력이 완화된 결합이 가능하다는 이점이 수득된다. 본 실시양태의 다양한 단계는, 3차원 표면 지형을 갖는 기재를 사용하여 상기 실시양태에 주어진 바와 동일한 순서로 수행될 수 있다.
본 실시양태의 방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하는 단계에서, 대류 오븐, 핫 플레이트, 열 프레스(heat press), 열 라미네이터, 오토클레이브 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 적용할 수 있다. 방사선-경화성 접착제 시트가 더욱 효율적으로 기재의 형상에 정합하도록 방사선-경화성 접착제 시트의 유동성을 향상시키기 위해서, 열 라미네이터, 열 프레스, 오토클레이브 등을 사용하여 바람직하게는 열과 동시에 압력을 적용한다. 방사선-경화성 접착제 시트로부터 공기 포켓 또는 공극을 제거하기 위해서 오토클레이브로 압력을 적용하는 것이 특히 이롭다. 방사선-경화성 접착제 시트가 가열되는 온도는 기재의 형상에 충분히 정합하게 하기 위해서 방사선-경화성 접착제 시트가 연화되거나 유동하는 임의의 온도일 수 있고, 일반적으로 약 30℃ 이상, 약 40℃ 이상, 또는 약 60℃ 이상 내지 약 150℃ 이하, 약 120℃ 이하, 또는 약 100℃ 이하일 수 있다. 압력이 방사선-경화성 접착제 시트에 적용되는 경우, 적용되는 압력은 일반적으로 약 0.05 MPa 이상, 또는 약 0.1 MPa 이상 내지 약 2 MPa 이하, 또는 약 1 MPa 이하일 수 있다.
방사선 반응성 자리-보유 단량체의 반응성 자리를 활성화하고, 가교결합 반응을 유발하기 위해서 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 포함하는 방사선을 적용한다. 이러한 가교결합 단계 동안, 제1 파장 이하의 단파장 방사선 및 또한 제1 파장보다 큰 파장의 방사선 모두를 사용할 수 있다.
UV 방사선, 가시광선 등이 방사선으로서 사용될 수 있다. UV 방사선을 사용하는 경우, 저압 수은 램프, 중압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 제논 램프, 금속 할라이드 램프, 무전극 램프(electrode-free lamp), LED 등을 광원으로서 사용하는 벨트 컨베이어 유형 자외광 조사 장치와 같은 일반적인 UV 조사 기구를 사용하여 조사를 수행할 수 있다. 그러한 경우, UV 조사의 양은 일반적으로 약 500 mJ/㎠ 내지 대략 5,000 mJ/㎠이다.
본 개시 내용의 일 실시양태에서, 방사선의 상이한 파장이 중합체/단량체 혼합물의 다양한 제조 단계, 즉 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 중합 단계 및 방사선-경화성 접착제 시트의 가교결합 단계에서 사용될 수 있기 때문에, 목적하는 방사선 파장(들)을 선택할 수 있는 필터 또는 유사한 것이 다양한 단계에서 사용될 수 있어서, 상기에 기술된 단계 모두가 단일 조사 기구 및/또는 공급원을 사용하여 수행될 수 있게 한다.
예시적인 목적으로, 제1 기재가 표면 상의 3차원 표면 지형으로서 융기된 섹션을 갖는 표면-보호 층이고, 제2 기재가 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널인 실시양태가 도 1 및 2를 참조하여 기재될 것이다.
표면-보호 층은 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널의 최외측 표면 상에 배치되어 외부 환경으로부터 그것을 보호한다. 표면-보호 층은 영상 디스플레이 모듈 또는 터치 패널을 위한 보호 재료로서 관용적으로 사용되는 임의의 층일 수 있으며, 그의 예는 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA)와 같은 아크릴 수지의 필름, 폴리카르보네이트 수지 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)와 같은 폴리에스테르 수지의 필름, 또는 유리 시트를 포함한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 필름 또는 유리 시트의 두께의 예는 약 0.1 mm 내지 약 5 mm이다.
표면-보호 층은 또한 기능 또는 특성, 예컨대 내마모성, 내마멸성, 내오염성, 반사 방지 특성, 내정전기성(static resistance) 등을 부여하기 위한 층을 포함할 수 있다. 이러한 층은 영상 디스플레이 모듈의 관찰자 측면 또는 터치 패널의 사용자 측면 상에 존재할 수 있다. 경성 코팅을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물을 적용하고 경화시킴으로써, 내마모성 및 내마멸성을 부여하기 위한 층을 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 콜로이드 실리카 및 실란 혼합물의 부분 축합 생성물인 알킬 트라이알콕시실란인 주성분으로 이루어진 코팅 재료를 적용하고, 이어서 열 경화시켜서 경화된 코팅을 형성할 수 있거나; 또는 다작용성 아크릴레이트인 주성분인 코팅 재료를 적용하고, 이어서 UV 조사를 사용하여 경화시켜서 경화된 코팅을 형성할 수 있다. 내오염성을 보장하기 위하여, 유기규소 화합물, 플루오라이드 화합물 등을 함유하는 수지 층을 형성시킬 수 있다. 내정전기성을 얻기 위하여, 계면활성제, 정전지 방지제, 전도성 입자 등을 함유하는 수지 층을 형성시킬 수 있다. 이들 기능 또는 특성을 부여하기 위한 층은, 바람직하게는 표면-보호 층의 투명도를 저해하지 않으며, 층의 기능이 나타날 수 있는 정도 이내에서 바람직하게는 가능한 한 얇다. 기능을 부여하거나 특성을 부여하는 층의 두께는 일반적으로 약 0.05 μm 내지 약 10 μm이지만, 이로 제한되지 않는다.
본 명세서에 기술된 실시양태는 방사선-경화성 접착제 시트에 인접한 표면-보호 층의 표면의 일부 상에 추가 층, 예컨대 인쇄 층 및 침착 층을 가질 수 있고, 표면-보호 층의 이러한 표면 상에 융기된 섹션이 형성된다. 인쇄 층 또는 침착 층은, 예를 들어, 영상 디스플레이 모듈의 외부 주변부 상에 프레임-유사 형상으로 형성되며, 그 영역을 보이지 않게 은폐하는 차광 층으로서 기능한다. 이러한 차광 층으로서 사용되는 인쇄 층 또는 침착 층의 두께는 일반적으로, 층이 높은 차광 효과를 갖는 흑색인 경우에 약 10 μm 내지 약 20 μm이거나, 광을 쉽게 투과시키는 백색, 적색 또는 또 다른 색상인 경우에 약 40 μm 내지 약 100 μm이다.
영상 디스플레이 모듈의 예는, 반사형 및 배면광 LCD 유닛, 플라스마 디스플레이 유닛, 전계발광(electroluminescence) (EL) 디스플레이, 전자 종이 등을 포함하나 이로 제한되지 않는다. 영상 디스플레이 모듈의 디스플레이 표면은, 예를 들어 편광판 (함몰부 및 돌출부를 가진 표면을 가질 수 있음)과 같은 추가 층 (하나의 층 또는 다수의 층)을 가질 수 있다. 하기에 기술된 바와 같은 터치 패널 또한 영상 디스플레이 모듈의 디스플레이 표면 상에 존재할 수 있다.
터치 패널은 투명한 얇은-필름 형상의 장치이며, 이에 의해 사용자가 손가락 또는 펜 (스타일러스)을 사용하여 터치 패널 상의 소정 위치를 터치하거나 누를 경우, 그 위치가 감지되고 특정될 수 있다. 더욱이, 복수의 지점들을 동시에 터치할 경우, 대상 이동(subject movement), 회전, 영상 줌(image zoom) 등과 같은 동작이 직접 입력될 수 있다. 위치 감지 방법은 일반적으로 터치 패널 상에 적용되는 압력에 의해 작동하는 저항 필름 방법(resistance film method), 손가락 끝과 터치 패널 사이의 정전 용량의 변화를 감지하는 정전 용량 방법(electrostatic capacitance method) 등이다. 터치 패널은 CRT 디스플레이, 액정 디스플레이 등과 같은 영상 디스플레이 장치 상에 제공되며, ATM, PC (개인용 컴퓨터), 이동 전화와 같은 이동 단말기, 및 PDA와 같은 휴대용 장치 등에 사용된다.
도 1은 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 형태인 영상 디스플레이 장치의 일 실시양태의 단면도이다. 영상 디스플레이 장치 (10)는, 경화된 접착제 시트 (3) 및 표면-보호 층 (4)이 영상 디스플레이 모듈 (1)의 표면 상에 그 순서대로 적층된 구조를 갖는다. 표면-보호 층 (4)은 연속 층 (5) 및 연속 층 (5)의 하면의 일부에 제공되는 (경화된 접착제 시트 (3) 측면 상의) 차광 층 (6)에 의해 구성되며, 그의 표면 상에 융기된 섹션이 형성된다. 착색제를 경화성 수지 조성물 코팅 용액 내로 블렌딩하는 단계, 스크린 인쇄 또는 다른 적합한 방법을 사용하여 연속 층 (5)의 특정 영역에 코팅 용액을 도포하는 단계, 및 UV 조사 또는 다른 적합한 경화 방법을 사용하여 코팅을 경화시키는 단계에 의해 차광 층 (6)이 형성된다. 경화된 접착제 시트 (3)는 융기된 섹션을 갖는 표면-보호 층 (4)의 표면에 적용된다. 경화된 접착제 시트 (3)는 경화 전에 가열 및/또는 가압되므로, 시트는 차광 층 (6) 내에 형성된 융기된 섹션에 충분히 정합하며, 융기된 섹션의 부근에 공극이 형성되지 않는다. 또한, 경화된 접착제 시트의 잔류 내부 응력이 완화되므로, 영상 디스플레이 장치 내의 디스플레이 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 표면-보호 층 (4) 및 경화된 접착제 시트 (3)로부터 형성된 라미네이트 (2)를 영상 디스플레이 모듈 (1)에 적용함으로써 영상 디스플레이 장치 (10)가 수득될 수 있다.
도 2는 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 형태인 터치 패널 유닛의 일 실시양태의 단면도이다. 터치 패널 유닛 (20)은, 경화된 접착제 시트 (3) 및 표면-보호 층 (4)이 터치 패널 (7)의 표면 상에 그 순서대로 적층된 구조를 갖는다. 경화된 접착제 시트 (3) 및 표면-보호 층 (4)이 그 순서대로 적층된 라미네이트 (2)의 구조는 도 1에 나타낸 것과 동일하다. 경화된 접착제 시트 (3)는 경화 전에 가열 및/또는 가압되므로, 시트는 차광 층 (6) 내에 형성된 융기된 섹션에 충분히 정합하며, 융기된 섹션의 부근에 공극이 형성되지 않는다. 예를 들어, 표면-보호 층 (4) 및 경화된 접착제 시트 (3)로부터 형성된 라미네이트 (2)를 터치 패널 (7)에 적용함으로써 터치 패널 유닛 (20)이 얻어진다. 상부면 상에 디스플레이 표면을 갖는 영상 디스플레이 모듈 (도시되지 않음)을 또한 터치 패널 (7)의 하부면 상에 직접, 또는 그들 사이에 또 다른 접착제 시트를 이용하여 부착할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 사용하여 본 발명을 추가로 상세히 기재하지만, 본 발명이 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
<방사선-경화성 접착제 시트의 제조>
[약어]
2-EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트
ISTA: 아이소스테아릴 아크릴레이트 (오사카 오가닉 케미컬 인더스트리 리미티드(Osaka Organic Chemical Industry Ltd)로부터 입수가능함)
AA: 아크릴산
AEBP: 4-아크릴로일옥시에톡시 벤조페논
AMSD: α-메틸스티렌 이량체 (2,4-다이페닐-4-메틸-1-펜텐)
Irg651: 이르가큐어® 651 (2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온) (바스프 코퍼레이션(BASF Corporation)으로부터 입수가능함)
DarTPO: 다로큐어(Darocure)® TPO (2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드) (바스프 코퍼레이션으로부터 입수가능함)
8172P: 쓰리엠 컴퍼니(3M Company) (미국 미네소타주 세인트 폴 소재)로부터 구매가능한 쓰리엠 옵티컬리 클리어 어드헤시브(OPTICALLY CLEAR ADHESIVE) 8172P
실시예 1
2-EHA 37.5 질량부, ISTA 50.0 질량부, AA 12.5 질량부, 및 Irg651 0.04 질량부의 혼합물을 준비하고, 유리 용기에서 철저히 혼합하고, 질소로 퍼징하여 용존 산소를 제거하고, 그 후 혼합물을 저압 수은 램프를 사용하여 수 분 동안 UV-조사하여 부분적으로 중합시켜서 중합체/단량체 혼합물을 수득하였다. 수득된 중합체/단량체 혼합물의 점도는 대략 670 mPa·s였다.
AEBP (방사선 반응성 자리-보유 단량체) 0.95 질량부, (중합 억제제) 0.40 질량부, 및 DarTPO (광개시제) 1.00 질량부를 중합체/단량체 혼합물 100 질량부에 첨가하고, 혼합물을 교반하고, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 수득하였다. 도 3에 도시된 바와 같이, AEBP는 310 nm 이하의 UV 방사선을 흡수한다. 도 3에 도시된 흡수 스펙트럼은 히타치 U-4100 분광광도계(Hitachi U-4100 spectrophotometer)를 사용하여 10 mm 경로를 따라서 AEBP의 0.004 질량% 사이클로헥산 용액을 측정함으로써 수득하였다.
나이프 코팅기를 사용하여, 수득된 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 실리콘 이형 처리 필름 (제품명 SP-PET-01-50-Bu; 파낙 코퍼레이션(Panac Corp.)에서 제조됨)의 두 시트 사이에 코팅하였다. 나이프 코팅기의 간극을 조정하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체의 100 μm 두께 시트를 형성하였다.
8172P를 실리콘 이형 처리 필름의 두 시트 모두에 도포한 후, 저압 수은 램프를 사용하여 15분 동안 단지 한 표면으로부터 조사를 수행하였다. 탑콘 테크노하우스(Topcon Technohouse) UVR-2/UD-40 (탑콘 테크노하우스 코퍼레이션(Topcon Technohouse Corporation)으로부터 입수가능함)을 사용하여 방사선의 강도를 측정하였다. 8172P를 통해서 통과한 UV 에너지의 총량은 대략 1000 mJ/㎠였다. 다음으로, 나머지 표면으로부터 15분 동안 유사하게 UV 조사를 수행하여 방사선-경화성 접착제 시트를 수득하였다.
도 3에 도시된 바와 같이, 8172P는 약 370 nm를 초과하는 파장의 방사선을 투과시킨다. 도 3에 도시된 투과 스펙트럼은 히타치 U-4100 분광광도계를 사용하여 8172P를 측정함으로써 수득하였다.
실리콘 이형 처리 필름을 방사선-경화성 접착제 시트의 한 표면으로부터 제거하고, 고무 롤러를 사용하여 시트를 85 mm × 60 mm × 0.7 mm 유리 시트 (EAGLE2000®; 코닝(Corning)에서 제조됨)에 적용하였다. 다음으로, 방사선-경화성 접착제 시트의 나머지 표면으로부터 실리콘 이형 처리 필름을 제거하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 시트를, 타카토리 TPL-0209MH 결합 공정 기계(Takatori TPL-0209MH bonding process machine) (타카토리 코퍼레이션(Takatori Corporation)으로부터 입수가능함)를 사용하여 그의 주변부 상에 15 μm 두께로 인쇄된 3차원 표면 지형을 갖는 기재 (80 mm × 55 mm × 0.7 mm 유리 시트 (EAGLE2000®; 코닝 인코퍼레이티드 (미국 뉴욕주 코닝 소재)에서 제조됨)에 적용하였다. 적용 조건은 다음과 같았다.
적용 동안의 압력: 0.01 MPa
적용 시간: 5초
진공압: 30 Pa
적용 후, 시트를 60℃ 및 0.5 MPa에서 30분 동안 오토클레이브에 넣어서 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 수득하였다.
다음으로, 헤라우스 노블라이트 퓨젼 유브이 케이.케이(Heraeus Noblelight Fusion UV K.K.)에서 제조된 F-300 UV 조사기 (H 전구, 120 W/cm)를 사용하여 3차원 표면 지형을 갖는 기재의 측면으로부터 UV 조사를 수행하였고, 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장, 이 경우 약 370 nm보다 작은 파장의 단파장 방사선으로 조사하여, 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 제조하였다. EIT UV POWER PUCK® II UV 측정기 (이아이티, 엘엘씨(EIT, LLC) (미국 버지니아주 스터링 소재)로부터 입수가능함)를 사용하여 측정된 UV 에너지의 총량은 UV-A (320 내지 390 nm)의 경우 2,214 mJ/㎠였고, UV-B (280 내지 320 nm)의 경우 1,692 mJ/㎠였고, UV-C (250 내지 260 nm)의 경우 196 mJ/㎠였고, UV-V (395 내지 445 nm)의 경우 2,232 mJ/㎠였다.
실시예 2
AMSD 및 DarTPO의 양을 중합체/단량체 혼합물 100 질량부 당 각각 0.20 질량부 및 0.60 질량부로 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 유사한 방식으로 방사선-경화성 접착제 시트를 제조하였다.
실시예 3
AMSD 및 DarTPO의 양을 중합체/단량체 혼합물 100 질량부 당 각각 0.10 질량부 및 0.60 질량부로 조정한 것을 제외하고는, 실시예 1과 유사한 방식으로 방사선-경화성 접착제 시트를 제조하였다.
실시예 4
AMSD를 첨가하지 않고, DarTPO의 양을 중합체/단량체 혼합물 100 질량부 당 0.60 질량부로 조정하고, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 저압 수은 램프 대신에 퓨젼 유브이 시스템즈 재팬(Fusion UV Systems Japan)에서 제조된 F-300 UV 조사기 (H 전구, 120 W/cm)를 사용하여 UV-조사한 것을 제외하고는, 실시예 1과 유사한 방식으로 방사선-경화성 접착제 시트를 제조하였다. EIT UV POWER PUCK® II UV 측정기를 사용하여 측정된 조사된 UV 에너지의 총량은 UV-A (320 내지 390 nm)의 경우 76 mJ/㎠였고, UV-B (280 내지 320 nm)의 경우 0 mJ/㎠였고, UV-C (250 내지 260 nm)의 경우 0 mJ/㎠였고, UV-V (395 내지 445 nm)의 경우 690 mJ/㎠였다.
상기에 기술된 바와 같이 수득된 방사선-경화성 접착제 시트를 사용하여 실시예 1과 유사한 방식으로 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 및 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 제조하였다.
비교예 5 (CE-5)
실시예 1과 동일한 방식으로 방사선-경화성 접착제 시트를 제조한 후, 8172P를 실리콘 이형 처리 필름으로부터 박리하고, 이어서 그의 전면 및 후면을 저압 수은 램프를 사용하여 각각 10분 동안 조사하여 본 발명의 실시예에 따른 제1 경화된 접착제 시트를 제조하였다. UV 조사를 수행하기 전에 8172P를 박리한 것은, 제1 파장, 이 경우 약 370 nm 이하의 단파장 방사선을 또한 포함하는 방사선을 또한 적용하였음을 의미하였다. 탑콘 테크노하우스 UVR-2/UD-40을 사용하여 측정된 바와 같은 10분에 걸쳐서 전면에 적용된 조사된 UV 에너지의 총량은 대략 1,600 mJ/㎠였다.
제1 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 실시예 1과 유사한 방식으로 제조하였다.
실시예 6
도 5에 도시된 바와 같이, "3D"의 문자 (52)를 실크 스크린 인쇄를 통해서 플로트 유리(float glass)의 표면 (51) (40 mm × 70 mm × 0.55 mm) 상에 인쇄하였다. 인쇄된 문자의 두께 (높이)를 7 μm로 조정하였고, 크기를 대략 4 mm × 8 mm로 조정하였다. 실시예 1에서 제조된 방사선-경화성 접착제 시트 (53)를 수동 롤러를 사용하여 인쇄된 유리의 표면에 적용하고, 이어서, 커버 유리 (54) (24 mm × 32 mm × 0.15 mm)를 그 위에 놓았다. 그의 얇은 두께로 인해서, 커버 유리는 워핑에 민감한 것으로 간주될 수 있다. 전체 구조물을 오토클레이브에 넣고, 0.5 MPa 및 60℃에서 30분 동안 처리하여 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 제조하였다 (도 5).
다음으로, 퓨젼 유브이 시스템즈 재팬에서 제조된 F-300 UV 조사기 (H 전구, 120 W/cm)를 사용하여 커버 유리의 측면으로부터 UV 조사를 수행하였고, 방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장, 이 경우 약 370 nm보다 작은 파장의 단파장 방사선으로 조사하여, 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 제조하였다. EIT UV POWER PUCK® II UV 측정기를 사용하여 측정된 바와 같은 UV 에너지의 총량은 UV-A (320 내지 390 nm)의 경우 2,214 mJ/㎠였고, UV-B (280 내지 320 nm)의 경우 1,692 mJ/㎠였고, UV-C (250 내지 260 nm)의 경우 196 mJ/㎠였고, UV-V (395 내지 445 nm)의 경우 2,232 mJ/㎠였다.
비교예 7 (CE-7)
제1 파장 이하의 단파장 방사선을 또한 포함하는 방사선으로의 조사를 통해서 비교예 5에서 제조된 제1 경화된 접착제 시트를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 6과 유사한 방식으로 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 제조하였다.
<평가 방법>
본 개시 내용에 따른 방사선-경화성 접착제 시트, 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트, 및 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 하기 방법에 따라서 측정하였다.
<방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률 (G') 및 손실 탄젠트 (tanδ) (동적 기계적 분석)>
각각의 실시예에 따른 방사선-경화성 접착제 시트의 G' 및 tanδ를 평가하기 위해서, ARES 동적 점탄성 측정기(dynamic viscoelastometer) (티에이 인스트루먼츠(TA Instruments) (미국 델라웨어주 뉴 캐슬 소재))를 사용하여 동적 기계적 분석 (DMA)을 수행하였다. 방사선-경화성 접착제 시트를 대략 3 mm 두께로 적층하고, 8 mm φ 펀치 블레이드(punch blade)를 사용하여 펀칭함으로써 제조된 시험 스트립을 측정을 위해서 사용하였다. -40℃ 내지 200℃의 온도 범위에 걸쳐 5℃/분의 온도 증가 속도로 전단 모드 (1 ㎐)로 측정을 수행하였다. G′ 및 tanδ에 대한 결과를 도 6에 나타내고, 80℃에서의 G'를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
<잉크 수준 차이 정합성 시험> (실시예 1 및 비교예 5)
실시예 1에 따른 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트, 및 비교예 5에 따른 제1 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 60℃ 및 0.5 MPa에서 30분 동안 오토클레이브에 넣고, 이어서 육안으로 관찰하였다. 도 7에서 보여지는 바와 같이, 실시예 1에 따른 라미네이트에서는 에어 포켓이 관찰되지 않았지만, 도 8에서 보여지는 바와 같이, 비교예 5에서는 큰 에어 포켓이 관찰되었으며, 이는 제1 경화된 접착제 시트가 유리 시트의 둘레 상에 인쇄된 융기된 잉크 섹션에 정합하지 않았음을 나타낸다.
이어서, 실시예 1에 따른 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 85℃에서 24시간 동안 그리고 65℃ 및 95% 습도에서 24시간 동안 오븐에 넣었다. 각각의 경우에 에어 포켓이 관찰되지 않았다.
<워핑 측정> (실시예 6 및 비교예 7)
실시예 6에 따른 방사선-경화성 접착제 시트를 포함하는 라미네이트 및 비교예 7에 따른 제1 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트를 테일리서프 CCI 6000 옵티컬 3D 프로파일러(Talysurf CCI 6000 Optical 3D Profiler) (테일러 홉슨 리미티드(Taylor Hobson Ltd), 아메테크 인코퍼레이티드(AMETEK Inc)의 자회사 (미국 펜실배니아주 파올리 소재)로부터 입수가능함)의 스테이지 상에 놓고, 커버 유리의 표면에서의 워핑을 측정하였다. 인쇄된 문자 상의 중심 영역 17.5 mm × 7.0 mm을 측정하였다. 측정된 3D 프로파일 (도 5, (55))의 단면을 도 9 (실시예 6) 및 도 10 (비교예 7)에 나타낸다. 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 또한 포함하는 방사선으로의 조사를 통해서 제조된 비교예 7에 따른 방사선-경화성 접착제 시트는 융기된 인쇄 영역에 성공적으로 정합하지 않았고, 커버 유리의 표면에서의 워핑이 확인되었다.
부호의 설명
Figure pct00002

Claims (7)

  1. 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나가 그의 표면의 적어도 일부에 걸쳐서 3차원 표면 지형(three-dimensional surface topography)을 갖는, 제1 기재, 제2 기재, 및 제1 기재와 제2 기재 사이에 배치된 경화된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트(laminate)의 제조 방법으로서,
    부분적으로 중합된 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물,
    제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및
    제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계;
    전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 중합시켜서 방사선-경화성 접착제 시트를 형성하는 단계;
    방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하는 단계;
    제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치하는 단계;
    방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하여 시트를 3차원 표면 지형에 정합하게 만드는 단계; 및
    방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 포함하는 방사선으로 조사하여 경화된 접착제 시트를 수득하는 단계를 포함하는 라미네이트의 제조 방법.
  2. 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나가 워핑(warping)에 민감한, 제1 기재, 제2 기재 및 제1 기재와 제2 기재 사이에 배치된 접착제 시트를 포함하는 라미네이트의 제조 방법으로서,
    부분적으로 중합된 (메트)아크릴 단량체를 포함하는 중합체/단량체 혼합물, 제1 파장 이하의 단파장 방사선에 의해서 활성화되는 방사선 반응성 자리를 갖는 단량체, 및 제1 파장보다 큰 파장의 방사선을 통해서 중합체/단량체 혼합물 및 방사선 반응성 자리-보유 단량체의 중합을 개시하기 위한 광개시제를 포함하는 방사선-경화성 접착제 시트 전구체를 시트로 형성하는 단계;
    전구체를 제1 파장보다 큰 파장의 방사선으로 조사하여 방사선-경화성 접착제 시트를 중합시켜서 방사선-경화성 접착제 시트를 형성하는 단계;
    방사선-경화성 접착제 시트를 제1 기재의 적어도 하나의 표면에 인접하게 배치하는 단계;
    제2 기재를 방사선-경화성 접착제 시트에 인접하게 배치하는 단계;
    방사선-경화성 접착제 시트에 열 및/또는 압력을 적용하는 단계; 및
    방사선-경화성 접착제 시트를 제1 파장 이하의 단파장 방사선을 포함하는 방사선을 포함하는 방사선으로 조사하여 경화된 접착제 시트를 수득하는 단계를 포함하는 라미네이트의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 파장이 200 nm 내지 380 nm인 라미네이트의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선-경화성 접착제 시트의 두께가 적어도 100 μm인 라미네이트의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선-경화성 접착제 시트의 저장 탄성률(storage modulus)이 80℃ 및 1 ㎐에서 4.0 × 104 Pa 이하인 라미네이트의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선 반응성 자리가 벤조페논 구조인 라미네이트의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선-경화성 접착제 시트 전구체가 중합 지연제(polymerization-delaying agent)를 추가로 포함하는 라미네이트의 제조 방법.
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