TW201404851A - 透明黏著片材 - Google Patents

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Saori Ueda
Toshihiro Suwa
Shunsuke Suzuki
Jun Fujita
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Abstract

本發明係關於一種透明壓敏黏著片材，其具有前表面及後表面，其係藉由改變前表面與後表面之間的紫外光照射強度來製造。藉由紫外光照射含有(甲基)丙烯酸系共聚物、裂解型光引發劑及紫外光吸收劑之紫外光硬化壓敏黏著片材來獲得該透明壓敏黏著片材。紫外光照射量在該第一表面與該第二表面之間變化，且黏著力在該第一表面與該第二表面之間變化。

Description

透明黏著片材
本發明係關於透明黏著片材、層合體及其製造方法。
光學元件，諸如電子裝置(諸如可移動便攜式終端、電腦顯示器及其類似物)之影像顯示模組、觸控面板及其類似物，通常與作為表面保護層的玻璃或塑膠薄膜層合。近年來，一種提高影像清晰度及增加透明度之方法已被廣泛使用，其中表面保護層與影像顯示模組或觸控面板之間的空間由透明材料置換，使得觸控面板或影像顯示模組與表面保護層之顯示表面的折射率差異很小(換言之，透明材料之折射率類似於玻璃或塑膠)。作為透明材料，可預先將壓敏黏著劑處理成預定形狀且隨後覆蓋，且因為透明材料具有足夠黏著力且可再塗覆，所以其可有效地使表面保護層覆蓋於影像顯示模組或觸控面板上。
當使用壓敏黏著劑時，為了提高影像清晰度，藉由增加壓敏黏著劑之模數來抑制壓敏黏著劑中之起泡。然而，當模數增加時可能出現問題，因為壓敏黏著劑可能自黏著體剝離，或黏著體可能翹曲，或其類似情況。特定言之，若黏著體為由於環境溫度及濕度而容易收縮之材料，則前述問題會顯著。
另一方面，在日本未審查專利申請公開案第2006-299053號中，已提出由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物及奪氫光引發劑之單層製備的透明壓敏黏著片材作為可覆蓋於不同類型材料上的雙面壓敏黏著片材。
本發明之一個實施例提供一種具有第一表面及第二表面之透明壓敏黏著片材，其藉由紫外光照射含有(甲基)丙烯酸系共聚物、裂解型光引發劑及紫外光吸收劑之紫外光硬化壓敏黏著片材來獲得。紫外光照射量在第一表面與第二表面之間變化，且黏著力在第一表面與第二表面之間變化。
此外，本發明之另一實施例提供一種層合體，其包括第一基板、由與第一基板不同之材料製備之第二基板及前述透明壓敏黏著片材，該透明壓敏黏著片材具有覆蓋於第一基板表面上之第一表面，及覆蓋於第二基板表面上之第二表面。
此外，本發明之另一實施例提供一種生產層合體之方法，該層合體具有第一基板、第二基板及提供於第一基板與第二基板之間的前述透明壓敏黏著片材。該方法包括鄰接於第一基板置放紫外光硬化壓敏黏著片材之步驟、鄰接於紫外光硬化壓敏黏著片材置放第二基板之步驟、加熱及/或壓縮紫外光硬化壓敏黏著片材且促使此片材追蹤第一及第二基板中至少一者之輪廓之步驟及照射不同紫外光輻射量之紫外光於紫外光硬化壓敏黏著片材之第一表面及第二表面上之步驟。
本發明人已開發一種如下生產之透明壓敏黏著片材：當需要改變壓敏黏著片材之前表面與後表面之間的壓敏黏著效能時，改變前表面與後表面之間的紫外光輻射強度，該壓敏黏著片材接合至在與壓敏黏著片材之界面處需要抑制剝離之黏著體，及接合至在與壓敏黏著片材之界面處需要抑制起泡之黏著體。
然而，進行紫外光輻射不僅包括直接照射於紫外光硬化壓敏黏 著片材上之情況，亦包括經由保護紫外光硬化壓敏黏著片材之透明剝離薄膜進行照射之情況，及紫外光硬化壓敏黏著片材覆蓋於透明黏著體上且隨後經由透明黏著體進行照射或經由其間所提供之各別透明體進行照射之情況。視波長而定，紫外光可吸收於透明體中，且存在即使在照射後亦不可能足夠硬化或需要極多時間的問題。
此外，即使改變紫外光硬化壓敏黏著片材之前表面與後表面之間的紫外光照射強度，前表面及後表面中亦將不可避免地發生類似硬化，且存在前表面與後表面之間在黏著力方面幾乎沒有差異的問題。
出於呈現實例之目的，下文進一步詳述本發明之代表性實施例，但本發明不限於此等實施例。
本發明之一個實施例提供一種透明壓敏黏著片材，其係藉由以不同紫外光量照射含有(甲基)丙烯酸系共聚物、裂解型光引發劑及紫外光吸收劑之紫外光硬化壓敏黏著片材的第一表面及第二表面而獲得。
本發明之透明壓敏黏著片材在第一表面及第二表面上具有不同黏著力，因為照射於第一表面及第二表面上之紫外光量不同，且因此硬化程度不同。本發明之壓敏黏著片材可藉由包括紫外光吸收劑來調整前表面及後表面之黏著力至不同值。
本發明之透明壓敏黏著片材如下製得：將處於初步階段之紫外光硬化壓敏黏著片材覆蓋至透明黏著體上且隨後經由透明黏著體照射紫外光以藉由紫外光照射來提高黏著力，且因此當用於所需應用時，可在紫外光照射前之所需階段容易進行暫時固定及再定位。因此，此片材宜用於表面保護層覆蓋於大型黏著體(例如大型液晶模組)上之應用。
本發明中所用術語「紫外光反應性位點」係指藉由紫外光照射活化且可與其他位點之間形成交聯之位點。
術語「(甲基)丙烯酸系」係指「丙烯酸系」及「甲基丙烯酸系」，且術語「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸脂」。
術語「黏著力」係指當使用球編號、藉由JISZ-0237中指定之斜面滾球黏性法測試時、當在23℃之環境溫度下測試時或當在23℃之環境溫度下依照JIS-Z0237測試時之黏著力，其中測試板為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(由Toray生產之Lumina T60，188μm厚)或聚甲基丙烯酸甲酯(由Mitsubishi Rayon生產之Acrylite MR200，1.0mm×55mm×85mm)，且剝離角為180°。
術語「儲存彈性」係指在1Hz及在5℃/分鐘之溫度上升速率下、跨越-40℃至200℃之溫度範圍、以剪切模式量測黏彈特性時，於指定溫度下之儲存彈性。
下文描述紫外光照射前紫外光硬化壓敏黏著片材之各種組合物。
(甲基)丙烯酸系共聚物
本發明之(甲基)丙烯酸酯共聚物包括共聚物自身具有紫外光反應性位點之情況及與(甲基)丙烯酸系共聚物反應之交聯劑具有紫外光反應性位點之情況。
若共聚物自身具有紫外光反應性位點，則藉由紫外光照射來活化共聚物，且隨後在共聚物分子中之不同區域形成交聯，或共聚物具有可在不同(甲基)丙烯酸系共聚物分子之間形成交聯之位點。
若與甲基丙烯酸系聚合物反應之交聯劑具有紫外光反應性位點，則(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑具有各種類型之組合。組合之一實例為具有羥基作為反應性基團之(甲基)丙烯酸系聚合物與具有異氰酸酯基團作為反應性基團之交聯劑的組合。
具有羥基之(甲基)丙烯酸系共聚物不限於下列，但例如可藉由含 有一或多個類型之選自由以下組成之群之單體的(甲基)丙烯酸酯單體共聚而獲得：丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯及丙烯酸4-羥丁酯。
以單體組分之總量計，具有羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之量通常為約5質量%或高於5質量%，約10質量%或高於10質量%，或約20質量%或高於20質量%及約40質量%或低於40質量%，約35質量%或低於35質量%，或約30質量%或低於30質量%。
若具有羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之量以單體組分之總質量計為約15質量%或大於15質量%，則藉由紫外光照射硬化及形成後之壓敏黏著片材之親水性及水蒸氣滲透性會提高，且可防止由於水分吸收導致的壓敏黏著劑白化。
當本發明之(甲基)丙烯酸系共聚物聚合時所使用之單體可包括(甲基)丙烯酸烷基酯。在一個較佳實施例中，自就黏著體而言具有有利潤濕特性及向壓敏黏著片材提供有利黏彈性的觀點出發，單體組分包括(甲基)丙烯酸烷基酯，其中烷基之碳原子數目為2至26個。此類型(甲基)丙烯酸烷基酯之實例包括非第三烷基醇之(甲基)丙烯酸酯(其中烷基具有2至26個碳原子)、其摻合物及其類似物。儘管不限於下列，但可較佳使用之特定實例包括丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯、丙烯酸十四烷酯、甲基丙烯酸十四烷酯、丙烯酸十六烷酯、甲基丙烯酸十六烷酯、丙烯酸硬脂醯酯、甲基丙烯 酸硬脂醯酯、丙烯酸異硬脂醯酯、甲基丙烯酸異硬脂醯酯、丙烯酸二十烷酯、甲基丙烯酸二十烷酯、丙烯酸二十六烷酯、甲基丙烯酸二十六烷酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、丙烯酸4-第三丁基環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、其摻合物及其類似物。
以單體組分之總質量計，烷基之碳原子數目為2至26個之(甲基)丙烯酸烷基酯之量通常為約50質量%或高於50質量%，約60質量%或高於60質量%，或約70質量%或高於70質量%及約95質量%或低於95質量%，約90質量%或低於90質量%，或約80質量%或低於80質量%。若烷基之碳原子數目為2至26個之(甲基)丙烯酸烷基酯之量以單體組分之總質量計為約95質量%或低於95質量%，則可有利地確保壓敏黏著片材之黏著力，且若量為約50質量%或高於50質量%，則壓敏黏著片材之彈性將在合適範圍內，且壓敏黏著片材相對於黏著體之可濕性將為有利的。
除前述單體以外，單體組分亦可包括其他單體，只要壓敏黏著片材之特性無損失。實例包括除前述之外的(甲基)丙烯酸系單體，以及乙烯基單體(諸如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯)，及苯乙烯及其類似物。
若在高溫及高濕度下使用本發明之透明壓敏黏著片材，則較佳使用不含有酸(諸如丙烯酸或其類似物)之(甲基)丙烯酸酯共聚物作為單體組分以防止壓敏黏著片材之白化。
(甲基)丙烯酸酯共聚物可由單體組分在聚合引發劑存在下聚合而形成。聚合方法不受特別限制，且單體組分可藉由普通自由基聚合方法來聚合，諸如溶液聚合、乳液聚合、懸浮液聚合或本體聚合及其類似者。通常，使用採用熱聚合引發劑之自由基聚合。熱聚合引發劑之實例包括有機過氧化物，諸如過氧化苯甲醯、過苯甲酸第三丁酯、氫 過氧化異丙苯、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸雙(2-乙氧基乙)酯、過氧新癸酸第三丁酯、過氧特戊酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯基)、過氧化二丙醯基、過氧化二乙醯及其類似物；及偶氮類型化合物，諸如2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]及其類似物。
(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量通常為約30,000或高於30,000，約50,000或高於50,000，或約100,000或高於100,000，及約1,000,000或低於1,000,000，約500,000或低於500,000，或約300,000或低於300,000。本發明中之重量平均分子量值係基於使用凝膠滲透層析法之聚苯乙烯轉換。
(甲基)丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度Tg通常為約40℃或低於40℃，約20℃或低於20℃，或約0℃或低於0℃。本發明中玻璃轉移溫度之值係基於量測動態彈黏性。
裂解型光引發劑
本發明之裂解型光引發劑吸收特定波長之光且裂解對應於彼波長之位置之鍵。在此時裂解之兩個不同位置處產生自由基，且由此開始自由基反應。裂解型光引發劑之實例包括4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、4-第三丁基-三氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)-苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮及其類似物；及基於安息香之光引發劑，諸如安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚 苄基甲基縮酮及其類似物。商業裂解型光引發劑之實例包括BASF以商標Irgacure及Darocur出售者。在該等裂解型光引發劑中，較佳使用具有由300nm或大於300nm波長之光裂解之裂解點的光引發劑。此裂解型光引發劑吸收的波長為300nm或高於300nm，吸收該等波長之光，且產生自由基以起始單體之聚合反應。
該等化合物可個別使用，或可摻合及使用兩種或兩種以上類型。此外，裂解型光引發劑及增稠劑可組合使用。以形成(甲基)丙烯酸系共聚物之單體總量計，裂解型光引發劑之使用量通常為約0.01質量%或高於0.01質量%，及約1質量%或低於1質量%。
儘管不受任何理論限制，但若使用二苯甲酮結構作為紫外光反應性位點，則反應效率具有隨長波長UV(例如具有315至380nm波長之UV-A)下降之傾向，故通常使用包括較短波長UV-B(280至315nm波長)及UV-C(200至280nm波長)之光。然而，若經由保護紫外光硬化壓敏黏著片材之透明離型薄膜進行紫外光照射，或經由透明黏著體且隨後經由提供於其間之個別透明體進行紫外光照射，則UV-B及UV-C被透明體吸收，且無足量之紫外光到達紫外光硬化壓敏黏著片材，且交聯將需要大量時間。舉例而言，就工業應用常用之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜而言，UV-B及UV-C基本上被吸收。
另一方面，在本發明中，若使用具有基本上由300nm或高於300nm波長之光分解之裂解點的裂解型光引發劑，則可縮短黏性時間且節約能量，且可更有效地進行覆蓋黏著體之步驟，即使其間提供各別透明體。
紫外光吸收劑
紫外光吸收劑為吸收紫外光之材料，且可使用之實例包括基於羥基苯基三嗪之紫外光吸收劑，諸如商品TINUVIN(註冊商標)400、商品TINUVIN(註冊商標)405、商品TINUVIN(註冊商標)460及其類似 物。
藉由使用紫外光吸收劑，當不同量之紫外光照射於紫外光硬化壓敏黏著片材之前表面及後表面上時，前表面及後表面之硬化程度可充分降低，且因此前表面及後表面上之黏著力可具有不同值。
以形成(甲基)丙烯酸系共聚物之單體總量計，所使用之紫外光吸收劑之量通常為約0.01質量%或高於0.01質量%，及約1質量%或低於1質量%。
紫外光交聯劑
可使用具有紫外光反應性位點之紫外光交聯劑。可使用各種結構作為充當紫外光反應性位點之結構。在較佳實施例中，紫外光反應性位點具有烯系不飽和結構。自藉由紫外光照射可容易實現交聯之觀點出發，具有烯系不飽和結構之紫外光交聯劑為適用的。烯系不飽和結構可為含有(甲基)丙烯醯基團之結構或含有乙烯基之結構或類似結構。自反應性及共聚特性之觀點出發，含有(甲基)丙烯醯基團之結構為適用的。
本發明之紫外光交聯劑亦可具有異氰酸酯基團作為反應性基團。藉由具有異氰酸酯基團，紫外光交聯劑亦可與側鏈上具有羥基之(甲基)丙烯酸系共聚物反應。
舉例而言，異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(由Showa Denko製造之Karenz MOI(註冊商標))、異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯(由Showa Denko製造之Karenz AOI(註冊商標))及其類似物可用作具有烯系不飽和結構及異氰酸酯基團之紫外光交聯劑。
本發明之紫外光硬化壓敏黏著片材除前述組分以外亦可含有視情況存在之組分。視情況存在之組分之實例包括熱交聯劑、填料、抗氧化劑及其類似物。
可基於應用適當地確定紫外光硬化壓敏黏著片材之厚度，且例 如可為約5μm至約1mm。
使用習知方法，諸如溶液鑄造、擠壓方法或其類似方法，可由包括於前述紫外光硬化壓敏黏著片材中之各種組分之摻合物形成紫外光硬化壓敏黏著片材。此外，紫外光硬化壓敏黏著片材可在其單側或兩側具有離型薄膜，諸如經聚矽氧處理之聚酯薄膜、聚乙烯薄膜或其類似物。
本發明之透明壓敏黏著片材在第一表面與第二表面上具有不同黏著力。當使用斜面滾球黏性法量測時，值較佳相差2或大於2。當PET或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)用作測試板時，第一表面與第二表面之黏著力之間的比率較佳為1.20或高於1.20。
本發明之另一實施例為一種層合體，其含有第一基板、第二基板及具有第一表面及第二表面的透明壓敏黏著片材，該片材提供於第一基板與第二基板之間，其中第一基板及第二基板由不同材料製成，且紫外光照射量在透明壓敏黏著片材之第一表面與第二表面之間變化。就此層合體而言，黏著力在透明壓敏黏著片材之第一表面與第二表面之間不同，且因此當第一基板及第二基板由不同材料製成時，該等基板可顯示適當的黏著效能。基板之實例包括表面保護層、影像顯示模組及觸控面板。此類型之層合體可用作形成具有各種類型之應用之產品之一部分的元件，諸如影像顯示模組、光學元件及其類似物。
表面保護層之實例包括玻璃板、聚碳酸酯樹脂薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜(諸如PMMA)及其類似物。
影像顯示模組不限於下列，但實例包括影像顯示模組，諸如反射型及背光型液晶顯示器單元、電漿顯示器單元、電致發光(EL)顯示器、電子紙及其類似物。影像顯示模組之顯示表面可具有其他層(一個層或多個層)，諸如偏光板(其可具有含凹陷及突起之表面)。
觸控面板為透明薄膜狀裝置，且當使用者使用手指或筆(尖筆)觸 摸或按壓觸控面板上之某一位置時，彼位置可被偵測及指定。此外，當同時觸摸複數個點時，可直接輸入諸如個體移動、旋轉、影像放縮及其類似者之動作。位置偵測方法通常為由施加於觸控面板上之壓力操作的電阻薄膜法、偵測指尖與觸控片之間靜電電容變化的靜電電容法或其類似方法。觸控面板提供於影像顯示裝置上，諸如CRT顯示器、液晶顯示器或其類似物，且用於行動終端，諸如ATM、PC(個人電腦)、行動電話及便攜式裝置，諸如PDA及其類似物。
特定言之，若具有氧化銦錫(ITO)層之觸控面板用作基板，則較佳使用不包括酸(諸如丙烯酸)或其類似物之透明壓敏黏著片材。此係因為若含有酸之壓敏黏著片材直接覆蓋於ITO層上，則ITO層之電阻提高。
可藉由包括以下之方法來生產此類型之層合體：鄰接於第一基板置放紫外光硬化壓敏黏著片材之步驟、鄰接於紫外光硬化壓敏黏著片材置放第二基板之步驟、加熱及/或壓縮紫外光硬化壓敏黏著片材以追蹤第一及/或第二基板之輪廓之步驟及照射不同紫外光輻射量之紫外光於紫外光硬化壓敏黏著片材之第一表面及第二表面上之步驟。該等步驟之順序不限於前述順序。換言之，可使用之方法包括照射不同紫外光照射量之紫外光於紫外光硬化壓敏黏著片材之第一表面及第二表面上及隨後鄰接於第一及/或第二基板置放透明壓敏黏著片材之方法，及將紫外光硬化壓敏黏著片材夾入第一基板與第二基板之間、加熱及/或壓縮紫外光硬化壓敏黏著片材、且隨後經由第一基板及/或第二基板向第一表面及第二表面照射不同紫外光輻射量之紫外光之方法。
在本發明之加熱及/或壓縮壓敏黏著片材之步驟中，可使用對流烘箱、熱板、熱壓裝置、熱層壓機、高壓釜或其類似物來進行加熱及/或壓縮。為了提高壓敏黏著片材之流動性，使得壓敏黏著片材將更 有效地追蹤基板之形狀，較佳使用熱層壓機、熱壓裝置、高壓釜或其類似物在加熱的同時進行壓縮。使用高壓釜壓縮特別有利於移除壓敏黏著片材中之氣泡。壓敏黏著片材之加熱溫度可為使壓敏黏著片材軟化或流動以充分追蹤基板之輪廓之溫度，且通常可為約30℃或高於30℃，約40℃或高於40℃，或約60℃或高於60℃，及約150℃或低於150℃，約120℃或低於120℃，或約100℃或低於100℃。
在照射紫外光於紫外光硬化壓敏黏著片材上之步驟中，可使用傳送帶型紫外光照射裝置進行照射，該裝置使用低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、氙燈、金屬鹵化物燈、無電極燈、LED及其類似物作為光源。在此情況下，紫外光照射量通常為約1000mJ/cm2至約5000mJ/cm2。
紫外光硬化壓敏黏著片材之第一表面及第二表面上之紫外光照射量可為不同值，且可使用自兩個表面照射不同量之紫外光的方法或僅自一個表面照射紫外光的方法。
舉例而言，若第一基板為需要在與壓敏黏著片材之界面處抑制剝離之黏著體，諸如PMMA或其類似物，且第二基板為需要在與壓敏黏著片材之界面處抑制起泡之黏著體，諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及其類似物，則當僅自紫外光硬化壓敏黏著片材之第二表面照射紫外光時，第二表面將發生硬化，且第二基板處之起泡與第一基板處之剝離均可同時減少。
本發明之又一實施例提供一種包括前述影像顯示模組之電子裝置。該等電子裝置不限於下列，但實例包括行動電話、便攜式資訊終端(PDA)、便攜式遊戲裝置、電子書終端、汽車導航系統、便攜式音樂播放器、手錶、電視(TV)、視訊攝影機、視訊播放器、數位相機、全球定位系統(GPS)裝置、個人電腦(PC)及其類似物。
實例
以下呈現本發明之實例，但本發明決不限於該等實例。除非另外註明，否則以下實例中所報導之所有份數、百分比及比率係以重量計。
製造透明壓敏黏著片材 縮寫
BA：丙烯酸正丁酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
V-65：熱引發劑(2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈))(由Showa Denko生產)
Irgacure(註冊商標)184：裂解型光引發劑(1-羥基環己基苯基酮)(Ciba Japan之產品)
二苯甲酮(Wako Pure Chemical Industries之產品)
Karenz AOI(註冊商標)：紫外光交聯劑(異氰酸2-丙烯醯氧乙酯)(Showa Denko之產品)
D201：熱交聯劑(Duranet(註冊商標)D201)(Asahi Kasei Chemicals之產品)
Tinuvin(註冊商標)400：紫外光吸收劑(Ciba Japan之產品)
EtOAc：乙酸乙酯
MEK：甲基乙基酮
製造程序 PSA片材-1
如下文所描述生產紫外光硬化壓敏黏著片材(PSA片材-1)。
製備BA/HEA/EtOAc/MEK/V-65=21.0/9.0/42.0/28.0/0.07(質量份)之混合物，且用氮氣淨化系統5分鐘。於50℃之恆溫浴液中誘導反應持續24小時以獲得透明黏稠溶液。
隨後，以單體之總重量計，添加0.6質量%之D201、0.5質量%之 Irgacure 184、1.0質量%之Karenz AOI及0.6質量%之Tinuvin 400至所得聚合物溶液中。
隨後，使用調節至250μm間隙之刀式塗佈機將所得溶液塗佈於50μm厚的離型薄膜(由Toray Advanced Film生產之雙重離型表面Cerapee 1MIB(T))上，且隨後在80℃烘箱中乾燥10分鐘。乾燥壓敏黏著劑之厚度為50μm。隨後，將38μm厚離型薄膜(由Teijin Dupont Film生產之Purex(註冊商標)A-31)層合於壓敏黏著劑表面上以獲得紫外光硬化壓敏黏著片材(轉移型壓敏黏著帶)(PSA片材-1)。
PSA片材-2至片材-5
以與PSA片材-1相同之方式生產PSA片材-2至片材-5，除了如表1中所示調節所添加之交聯劑、裂解型光引發劑及紫外光吸收劑之量。
PSA片材-6至片材-8
以與PSA片材-1相同之方式製備PSA片材-6至片材-8，除了如表1中所示使用二苯甲酮作為光引發劑且將其調節。
實例1
剝離PSA片材-1之38μm厚離型薄膜，且使用FusionUV Systems Japan生產之紫外光照射裝置F-300(H型燈泡，120W/cm，15m/min×20遍)向表面照射紫外光以獲得實例1之透明壓敏黏著片材。
實例2至4及比較實例1
藉由與實例1相同之程序向PSA片材-2、3、4及5照射紫外光以獲得實例2及3、比較實例1及實例4之透明壓敏黏著片材。比較實例1使用PSA片材-4，但不含有紫外光吸收劑(Tinuvin 400)。
評估黏著效能
如下文所描述評估實例1至4及比較實例1之透明壓敏黏著片材的黏著效能，且經紫外光照射之表面作為第一表面，且位於對側之表面作為第二表面。
斜面滾球黏性法
在23℃之環境溫度下測試時，JIS-Z0237中所指定之斜面滾球黏性法之球編號顯示於表2中。
對PET之黏著力
將25μm厚PET薄膜(Lumirror T60，由Toray生產)層合於作為所量測表面之對側表面上，且使用切割至24mm寬度之樣品、依照JIS-Z0237量測黏著力。環境溫度為23℃，測試板為PET(由Toray生產之Lumirror T60，188μm厚)，且剝離角為180°。結果顯示於表2中。
對PMMA之黏著力
類似於對PET之黏著力之評估來進行量測，除了測試板變成PMMA(由Mitsubishi Rayon生產之Aclylite MR200，1mm厚)。結果顯示於表2中。
對於不含有紫外光吸收劑之比較實例1而言，表面1與表面2之間的黏著力差異幾乎不存在。
製造層合體 實例5
藉由橡膠滾筒將實例1之透明壓敏黏著片材之紫外光照射表面施加至PET薄膜(Lumirror(註冊商標)T60，由Toray生產，188μm厚)上。剝離位於對側之50μm離型薄膜，且使用橡膠滾筒施加PMMA片材(由Mitsubishi Rayon生產之Acrylite(註冊商標)MR 200，1.0mm×55mm×85mm)。隨後，使用高壓釜於0.5MPa及40℃下處理30分鐘以獲得根據實例5之層合體(PET薄膜/PSA薄膜/PMMA片材)。
參考實例1
以與實例5類似之方式獲得根據參考實例1之層合體，除了將實例1中經紫外光照射之透明壓敏黏著片材表面施加至PMMA片材，且將對側表面施加至PET薄膜。
實例6及7
以與實例5相同之方式獲得實例6及7之層合體，除了使用實例2及3之透明壓敏黏著片材。
參考實例2及3
以與參考實例1相同之方式獲得參考實例2及3之層合體，除了使用實例2及3之透明壓敏黏著片材。
比較實例2
自PSA片材-1上剝離38μm厚離型薄膜，且隨後藉由橡膠滾筒施加PET薄膜(由Toray生產之Lumirror(註冊商標)T60，188μm厚)而不進行紫外光照射。剝離位於對側之50μm離型薄膜，且使用橡膠滾筒施加PMMA片材(由Mitsubishi Rayon生產之Acrylite(註冊商標)MR 200，1.0mm×55mm×85mm)。隨後，使用高壓釜於0.5MPa及40℃下處 理30分鐘以獲得根據比較實例2之層合體。
比較實例3及4
藉由與比較實例2相同之程序獲得比較實例3及4之層合體，除了使用PSA片材-2及片材-3。
比較實例5
以與實例5類似之方式獲得根據比較實例5之層合體，除了將實例1中經紫外光照射之透明壓敏黏著片材表面施加至PET薄膜。
可靠度測試
將前述層合體置放於65℃及90% RH之恆溫恆濕室中且於24小時後取出，且隨後目視觀測外觀。若層合體完全剝離，則得1分；若50%或超過50%剝離，則得2分；若存在輕微剝離，則得4分；且若完全不存在剝離，則得5分。此外，若在壓敏黏著片材中發現複數個氣泡，則得1分；若僅存在輕微氣泡，則得4分；且若完全不存在氣泡，則得5分。結果顯示於表3中。
在使用不含有紫外光吸收劑之PSA片材-4之比較實例5中觀測到剝離。此被認為係因為第一表面與第二表面上均進行之交聯。另一方 面，就實例5至7而言，未觀測到剝離或氣泡，或僅輕微地觀測到。認為藉由將經紫外光照射且具有高交聯密度之第一表面置放於PET側抑制了PET表面之氣泡，且藉由將未經紫外光照射及具有低交聯密度之第二表面置放於PMMA側抑制了自PMMA表面剝離。
<光引發劑與可靠度測試之間的關係>
改變光引發劑類型及紫外光照射量，且隨後進行可靠度測試。根據以下程序製備樣品。
自PSA片材-1、片材-6、片材-7及片材-8剝離38μm厚離型薄膜，且隨後藉由橡膠滾筒施加PET薄膜(由Toray生產之Lumirror(註冊商標)T60，188μm厚)。剝離位於對側之50μm離型薄膜，且使用橡膠滾筒施加PMMA片材(由Mitsubishi Rayon生產之Acrylite(註冊商標)MR 200，1.0mm×55mm×85mm)。隨後，使用高壓釜於0.5MPa及40℃下處理30分鐘。
隨後，使用由Fusion UV Systems Japan生產之紫外光照射裝置F-300(H型燈泡，120W/cm，15m/min)自PET薄膜一側照射紫外光1次、5次、10次及20次。
使用該等樣品進行前述可靠度測試。結果顯示於表5中。
就使用二苯甲酮之PSA片材-6至片材-8而言，在沒有用紫外光多次照射的情況下，未發生足夠交聯，且證實有氣泡。
儘管已參考較佳實施例來描述本發明，但熟習此項技術者將認識到，可在不脫離本發明之精神及範疇的情況下作出形式及細節方面 的改變。

Claims (8)

  1. 一種透明壓敏黏著片材，其包含：第一表面；及第二表面，其中該透明壓敏黏著片材係藉由紫外光照射紫外光硬化壓敏黏著片材來獲得，該紫外光硬化壓敏黏著片材包含：(甲基)丙烯酸系共聚物；裂解型光引發劑；及紫外光吸收劑；其中紫外光照射量在該第一表面與該第二表面之間不同，且其中該第一表面與該第二表面之黏著力不同。
  2. 如請求項1之透明壓敏黏著片材，其中該裂解型光引發劑具有由具有300nm或大於300nm波長之紫外光裂解的裂解點。
  3. 如請求項1之透明壓敏黏著片材，其中該(甲基)丙烯酸系共聚物具有羥基，且其中該紫外光硬化壓敏黏著片材進一步包含具有異氰酸酯基團之紫外光交聯劑。
  4. 如請求項1至3中任一項之透明壓敏黏著片材，其中該(甲基)丙烯酸系共聚物基本上不含丙烯酸作為單體組分。
  5. 如請求項1至4中任一項之透明壓敏黏著片材，其中該紫外光硬化壓敏黏著片材進一步包含熱敏交聯劑。
  6. 一種層合體，其包含：第一基板；第二基板，其由與該第一基板不同之材料製成；及如請求項1至5中任一項之透明壓敏黏著片材，其具有覆蓋於該第一基板表面上之該第一表面及覆蓋於該第二基板表面上之 該第二表面。
  7. 如請求項6之層合體，其中該第一基板為聚對苯二甲酸乙二酯。
  8. 一種製造層合體之方法，該層合體包含第一基板、第二基板及如請求項1至5中任一項之透明壓敏黏著片材，其中該透明壓敏黏著片材係提供於該第一基板與該第二基板之間，該方法包含：鄰接於該第一基板置放該紫外光硬化壓敏黏著片材之步驟；鄰接於該紫外光硬化壓敏黏著片材置放該第二基板之步驟；加熱及/或壓縮該紫外光硬化壓敏黏著片材，導致該紫外光硬化壓敏黏著片材追蹤該第一基板及該第二基板中之至少一者之步驟；及照射不同紫外光輻射量之紫外光於該紫外光硬化壓敏黏著片材之第一表面及第二表面上之步驟。
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