TW201638266A - 導電性接著劑、導電性接著片及配線元件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導電性接著劑、導電性接著片及配線元件，所述導電性接著劑使用將銅作為主成分的導電性填料，可降低成本，且導電性接著劑的黏度穩定，即便長期暴露在高溫高濕環境下後，也具有良好的連接可靠性與接著力，且即便是接地配線基板中的通孔的段差高的電路，連接可靠性也良好。通過如下的導電性接著劑來解決，該導電性接著劑的特徵在於：包括具有羧基的熱硬化性樹脂（A）、環氧樹脂、將銅作為主成分的導電性填料（B）、硬化劑、及矽烷偶合劑。

Description

導電性接著劑、導電性接著片及配線元件

本發明有關於一種導電性接著劑、導電性接著片及配線元件。具體而言，本發明有關於一種可用於安裝電子零件等的步驟等的導電性接著劑。另外，本發明有關於一種具備由該導電性接著劑所形成的導電性接著劑層的導電性接著片。另外，本發明有關於一種利用包含導電性接著劑層的硬化物的接合層將配線板與增強板接合而成的配線元件。

辦公室自動化（Office Automation，OA）設備、通信設備、手機等電子設備的進一步的高性能化、小型化正在發展。撓性印刷配線板具有可彎曲的特性。因此，組裝入電子電路的撓性印刷配線板正用作配置在電子設備的狹小且複雜的空間內的內部基板等。在此情況下，為了遮蔽電子電路來遠離電子設備所產生的電磁波，通常在撓性印刷配線板（以下表述為“FPC（Flexible Printed Circuit（撓性印刷電路板））”）上設置電磁波屏蔽層。另外，因由近年來的供給至電子電路中的信息量的增大所引起的高頻化、及電子電路的小型化，而使此種電磁波對策的重要程度進一步增加。

作為設置有電磁波屏蔽層的FPC，在專利文獻1及專利文獻2中公開了一種利用導電性接著劑層將導電性增強板與接地電路連接的FPC。具體而言，利用導電性接著劑將不鏽鋼不等金屬製的導電性增強板貼附在FPC上，由此使導電性增強板與接地電路相互電性連接。由此，由於將電磁波屏蔽層設置在FPC上，因此FPC可穩定地傳送電路信號。

對於所述導電性接著劑，要求也包含經時的穩定性在內的優異的導電特性。因此，當導電性接著劑以導電性片的形式來提供時，片中所含有的導電性填料的特性變得重要。作為導電性填料，銀粉的導電特性優異，因此目前為止含有銀粉的導電性片等已實用化。但是，銀粉的價格比用於導電性片等的樹脂或其他原料高，使用銀粉作為導電性填料會導致成本變高。而且，因最近的銀價格的高漲，使用銀粉的導電性片等的價格上升正成為嚴重的問題。為了達成電子設備的低價格化，迫切需要在導電性接著劑中減少導電性填料的使用比例。但是，若減少導電性填料的使用比例，則會面對在導電性接著劑中無法維持所期望的導電性這一問題。

因此，正研究使用具有包含導電性物質的包覆層的導電性填料作為比銀粉廉價的替代導電性填料的方法。例如利用銀等導電性物質對銅的表面進行鍍敷。但是，若為了進一步降低成本而減少包含導電性物質的包覆層的包覆量，則內部的銅容易露出。因此，存在導電性接著劑的黏度穩定性因銅離子的溶出而變差等問題。另外，使用銅及如上所述的銅的露出面多的導電性填料的導電性接著劑層若長時間暴露在高溫高濕環境下（例如溫度85℃、濕度85%），則導電性因銅的氧化而劣化。因此，存在電磁波屏蔽層的特性變差等問題、或接著強度變差且金屬增強板容易剝落等問題。

另外，當利用導電性接著劑將導電性增強板與接地電路連接時，將導電性接著劑埋入至通孔中，並且使導電性接著劑硬化。由此，在將導電性增強板固定的同時，使導電性增強板與接地電路相互電性連接。但是，當使用將銅作為主成分的導電性填料時，在通孔的段差高的部位，存在利用導電性接著劑的連接的可靠性變低的問題。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2009-218443號公報 [專利文獻2]國際公開第2014/010524號

[發明所要解決的問題] 因此，本發明的目的在於提供一種使用將銅作為主成分的導電性填料的導電性接著劑、導電性接著片及配線元件。本發明的課題在於通過使用銅，可降低成本，並使導電性接著劑的黏度進一步穩定。另外，本發明的課題在於即便長期暴露在高溫高濕環境下後，導電性接著劑也具有良好的連接可靠性與接著力。另外，本發明的課題在於即便是接地配線基板所具有的通孔的段差高的電路，利用導電性接著劑的連接的可靠性也良好。

[解決問題的技術手段] 本發明者等人反復努力研究的結果，發現當針對導電性接著劑使用將銅作為主成分的導電性填料時，通過導電性接著劑包括具有羧基的熱硬化性樹脂（A）、環氧樹脂、硬化劑、及矽烷偶合劑，可解決所述課題，從而完成了本發明。

即，本發明有關於一種導電性接著劑，其特徵在於：包括具有羧基的熱硬化性樹脂（A）、環氧樹脂、將銅作為主成分的導電性填料（B）、硬化劑、及矽烷偶合劑。

另外，本發明有關於所述導電性接著劑，其特徵在於：導電性填料（B）具備包含銅的核體、及包含與銅不同的導電性物質的包覆層。

另外，本發明有關於所述導電性接著劑，其特徵在於：相對於導電性填料（B）的所述核體100質量份，所述包覆層為40質量份以下。

另外，本發明有關於所述導電性接著劑，其特徵在於：矽烷偶合劑為選自由乙烯基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、及胺基系矽烷偶合劑所組成的群組中的至少任一者。

另外，本發明有關於所述導電性接著劑，其特徵在於：熱硬化性樹脂（A）選自由聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂、及甲基丙烯酸系聚胺基甲酸酯熱硬化性樹脂所組成的群組。

另外，本發明有關於一種導電性接著片，其特徵在於：在剝離性片上具備由所述導電性接著劑形成的導電性接著劑層。

另外，本發明有關於一種配線元件，包括 配線板，具備信號配線； 增強板，設置在所述配線板的至少一面側；以及 導電性接著劑層，將所述配線板與所述增強板接合；且 其特徵在於：該導電性接著劑層由所述導電性接著劑形成。

本發明有關於所述配線元件，其特徵在於：所述增強板具有導電性，且 所述配線板進而具備與所述增強板連接的接地配線。

[發明的效果] 根據所述構成的本發明，可提供一種在導電性接著劑中使用將銅作為主成分的導電性填料的導電性接著劑、導電性接著片及配線元件。在本發明中，通過使用銅，可降低成本，並使導電性接著劑的黏度穩定。另外，即便長期暴露在高溫高濕環境下後，導電性接著劑也具有良好的連接可靠性與接著力。另外，即便是接地配線基板所具有的通孔的段差高的電路，利用導電性接著劑的連接的可靠性也良好。

本發明的導電性接著劑包括：具有羧基的熱硬化性樹脂（A）（以下，有時也稱為“熱硬化性樹脂（A）”）、環氧樹脂、導電性填料、硬化劑、及矽烷偶合劑。導電性接著劑可用於與一般的接著劑同樣地直接塗佈在所期望的位置，而將構件彼此接著。另外，作為其他用途，也較佳將導電性接著劑用於塗敷在如剝離性片般的基材等上而形成導電性接著片後，將構件彼此接著。

在所述導電性接著劑的硬化方法中，例如當將導電性接著劑形成為片狀時，首先利用硬化劑使熱硬化性樹脂（A）進行硬化反應，由此使導電性接著劑變成所謂的半硬化狀態。其後，在正式硬化步驟中，進而利用環氧樹脂使熱硬化性樹脂（A）與矽烷偶合劑進行硬化反應，由此使導電性接著劑變成硬化狀態。在該硬化狀態下，導電性接著劑具有經得起回流焊溫度的高耐熱性。另外，其他硬化方法可列舉：在正式硬化步驟中，使硬化劑及環氧樹脂與熱硬化性樹脂（A）一同進行硬化反應的硬化方法。再者，作為導電性接著劑的硬化方法，當然可任意地採用其他硬化方法。

＜具有羧基的熱硬化性樹脂（A）＞ 在本發明中，熱硬化性樹脂是可用於導電性接著劑的用途的熱硬化性樹脂。另外，其為在硬化後可顯現優異的耐熱性的熱硬化性樹脂。因此，熱硬化性樹脂（A）必須含有羧基作為反應性官能基。具體而言，作為熱硬化性樹脂，例如可使用通過向聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂及酚系樹脂等中導入羧基所獲得的樹脂等。這些之中，就其硬化後的耐濕性及耐熱性與段差追隨性方面而言，較佳聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂。尤其，聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂、及甲基丙烯酸系聚胺基甲酸酯樹脂由於連接可靠性優異、且對於高溫高濕環境的耐受性試驗後的接著力優異，因此較佳。

熱硬化性樹脂（A）的酸值較佳1 mgKOH/g～100 mgKOH/g，更較佳3 mgKOH/g～50 mgKOH/g。若酸值為1 mgKOH/g以上，則熱硬化性樹脂（A）與環氧樹脂的交聯效率（反應效率）變高。因此，長時間暴露在高溫高濕環境下後的導電性接著劑的電阻值與接著力進一步提升。另外，若酸值為100 mgKOH/g以下，則導電性接著劑的黏度穩定性進一步提升。

熱硬化性樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）較佳5,000～300,000。若重量平均分子量為5,000以上，則導電性接著劑的段差追隨性變佳且連接可靠性進一步提升。另外，若重量平均分子量為300,000以下，則導電性接著劑的黏度下降，導電性接著劑的處理變得更容易。

以下，對作為熱硬化性樹脂（A）的1例的聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂的合成方法進行說明。但是，熱硬化性樹脂（A）當然不限定於聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂來進行解釋。

聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂只要是具有羧基的聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂即可。為了獲得該聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂，首先使具有羧基的二醇化合物（a）與不具有羧基的多元醇化合物（b）、及有機二異氰酸酯（c）進行反應。其次，獲得具有羧基及異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物（d）。以上的第一步驟之後，使所獲得的具有羧基及異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物（d）與聚胺基化合物（e）進行反應。經過以上的第二步驟而可獲得聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂，再者，在所述第二步驟中，視需要也可以使用反應停止劑。

作為具有羧基的二醇化合物（a），例如可列舉：如二羥甲基乙酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、及二羥甲基戊酸般的二羥甲基烷酸；二羥基丁二酸；以及二羥基苯甲酸等。這些之中，作為具有羧基的二醇化合物（a），較佳二羥甲基丙酸及二羥甲基丁酸。其原因在於：這些化合物的反應性、溶解性特別高。

作為不具有羧基的多元醇化合物（b），可列舉各種多元醇類。通常，這些多元醇類作為構成聚胺基甲酸酯樹脂的多元醇成分而為人所知。作為該多元醇類，例如可列舉：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯二醇等。再者，這些多元醇類可單獨使用、或將兩種以上組合使用。

作為所述聚醚多元醇，例如可列舉：氧化乙烯、氧化丙烯、四氫呋喃等均聚物、或它們的共聚物等。

作為所述聚酯多元醇，例如可列舉：1）使飽和或不飽和的低分子二醇類與二羧酸類及二羧酸類的酐的至少任一者進行脫水縮合所獲得的聚酯多元醇、2）使環狀酯化合物進行開環聚合所獲得的聚酯多元醇等。 作為飽和或不飽和的低分子二醇類，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、己二醇、辛二醇、1,4-丁烯二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、二聚體二醇等。 另一方面，作為二羧酸類，例如可列舉：己二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁二酸、草酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等。

作為所述聚碳酸酯多元醇，例如可使用：1）二醇或雙酚與碳酸酯的反應產物；2）在鹼的存在下，使光氣（phosgene）對二醇或雙酚發揮作用所獲得的反應產物等。 作為碳酸酯，例如可列舉：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等。 另外，作為二醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、環己二醇、3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,2,8,10-四氧代螺[5.5]十一烷等。 另外，作為雙酚，例如可列舉雙酚A或雙酚F。另外，也可以列舉加成有如環氧乙烷、環氧丙烷般的環氧烷的雙酚類等。 這些多元醇類之中，作為不具有羧基的多元醇化合物（b），較佳聚酯多元醇，更較佳聚酯二醇。

不具有羧基的多元醇化合物（b）的數量平均分子量（Mn）通常較佳500～8,000，更較佳1,000～5,000。若不具有羧基的多元醇化合物（b）的Mn為500以上，則可向聚胺基甲酸酯聚脲樹脂中導入適度的數量的胺基甲酸酯鍵。由此，容易獲得具有高接著強度的導電性接著劑。另外，若不具有羧基的多元醇化合物（b）的Mn為8,000以下，則胺基甲酸酯鍵彼此之間的距離容易變得恰當。因此，容易獲得硬化後的耐熱性優異的導電性接著劑。

作為有機二異氰酸酯（c），較佳芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯等。 作為所述芳香族二異氰酸酯，例如可列舉：1,5-伸萘基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、4,4'-苄基異氰酸酯、二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯等。

作為所述脂肪族二異氰酸酯，例如可列舉：丁烷-1,4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等。

作為所述脂環族二異氰酸酯，例如可列舉：環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸甲酯、雙(4-異氰酸酯環己基)甲烷、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯等。

再者，這些二異氰酸酯可單獨使用、或將兩種以上組合使用。這些之中，作為有機二異氰酸酯（c），較佳異佛爾酮二異氰酸酯。

作為所述第一步驟的反應條件，使異氰酸酯基的量相對於羥基的量變得過剩。只要以滿足該條件的方式調配各成分（a）～成分（c）即可。第一步驟的反應條件無其他特別限定。具體而言，異氰酸酯基/羥基的當量比較佳1.05/1～3/1，更較佳1.2/1～2/1。另外，反應溫度在較佳20℃～150℃的範圍內，更較佳60℃～120℃的範圍內適宜設定。

所述第二步驟中所使用的聚胺基化合物（e）用作擴鏈劑。作為聚胺基化合物（e）的具體例，例如可列舉：乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、二乙三胺、三乙四胺、異佛爾酮二胺、二環己基甲烷-4,4'-二胺、降冰片烷二胺、2-(2-胺基乙基胺基)乙醇、2-羥基乙基乙二胺、2-羥基乙基丙二胺、二-2-羥基乙基乙二胺、二-2-羥基丙基乙二胺等。這些之中，作為聚胺基化合物（e），較佳異佛爾酮二胺。

作為可用於所述第二步驟的反應停止劑，例如可列舉：如二-正丁基胺般的二烷基胺類、如二乙醇胺般的二烷醇胺類；如乙醇、異丙醇般的醇類等。

作為所述第二步驟的反應條件，將胺基的當量設為如下所述。當在胺基甲酸酯預聚物（d）的兩末端存在遊離異氰酸酯基時，將其設為1當量。在此情況下，胺基的當量較佳0.5～1.3，更較佳0.8～1.05。若胺基的當量為0.5以上，則可進一步增大聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂的分子量。另外，若胺基的當量為1.3以下，則存在因導電性接著劑的保存時的條件等而導致其保存穩定性下降之虞。 再者，當使用胺類（例如二烷基胺類、二烷醇胺類）作為反應停止劑時，將所述胺基的當量設為聚胺基化合物（e）所具有的胺基與反應停止劑所具有的胺基的合計當量。

聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂的重量平均分子量較佳5,000～200,000。若重量平均分子量為5,000以上，則導電性接著劑的硬化後的耐熱性進一步提升。另外，若重量平均分子量為200,000以下，則導電性接著劑的黏度下降，處理變得更容易。

在合成聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂時，例如可使用從酯系溶劑、酮系溶劑、二醇醚系溶劑、脂肪族系溶劑、芳香族系溶劑、醇系溶劑、碳酸酯系溶劑、水等中適宜選擇的溶劑。再者，這些溶劑可單獨使用、或將兩種以上組合使用。

作為所述酯系溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯、乳酸乙酯等。

作為所述酮系溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、二丙酮醇、異佛爾酮、環己酮等。

作為所述二醇醚系溶劑，例如可列舉：乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚及這些單醚類的乙酸酯；二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚及這些單醚類的乙酸酯等。

作為所述脂肪族系溶劑，例如可列舉：正庚烷、正己烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等。

作為所述芳香族系溶劑，例如可列舉：甲苯、二甲苯等。

作為所述醇系溶劑，例如可列舉：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、環己醇等。

作為所述碳酸酯系溶劑，例如可列舉：碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二-正丁酯等。

＜環氧樹脂＞ 在本發明中，環氧樹脂是1分子中具有2個以上的環氧基的化合物。作為環氧樹脂的性狀，液狀及固體狀均可。 作為環氧樹脂，例如較佳縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、環狀脂肪族（脂環型）環氧樹脂等。

作為縮水甘油醚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(縮水甘油氧基苯基)甲烷、四(縮水甘油氧基苯基)乙烷等。

作為所述縮水甘油胺型環氧樹脂，例如可列舉：四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、三縮水甘油基間胺基苯酚、四縮水甘油基間苯二甲醯二胺等。

作為所述縮水甘油酯型環氧樹脂，例如可列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯等。

作為所述環狀脂肪族（脂環型）環氧樹脂，例如可列舉：環氧環己基甲基-環氧環己烷羧酸酯、雙(環氧環己基)己二酸酯等。 這些之中，作為環氧樹脂，較佳雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(縮水甘油氧基苯基)甲烷、及四(縮水甘油氧基苯基)乙烷。通過使用這些環氧樹脂，長時間暴露在高溫高濕環境下後的導電性接著劑的電阻值與接著力進一步提升。

相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，環氧樹脂向導電性接著劑中的調配量較佳3質量份～200質量份，更較佳5質量份～100質量份，進而更較佳5質量份～40質量份。通過相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，調配3質量份～200質量份的環氧樹脂，可獲得即便長時間暴露在高溫高濕環境下後，也具有更高的連接可靠性與接著力的導電性接著劑。

＜導電性填料（B）＞ 本發明的導電性填料（B）是將銅作為主成分的導電性填料。導電性填料具有對導電性接著劑賦予導電性的功能。導電性填料（B）只要將銅作為主成分即可。導電性填料（B）也可以是銅與其他元素的合金。作為其他合金元素，可列舉：鋅、錳、鐵、鉛、磷、銀、鎳、二氧化矽、錫、鋁、鈹、鈦。 導電性填料（B）也可以進而使用將主成分即銅作為核體的複合微粒子。也可以使用具有包覆層的複合微粒子，所述包覆層是通過利用導電性物質包覆該核體的表面而形成。此處成為核體的金屬可不是純粹的銅，另外，也可以是銅與以上所記載的元素的合金。包覆層的導電性物質只要是具有導電性的原材料即可。該原材料較佳導電性金屬或導電性聚合物。導電性金屬例如可列舉：金、鉑、銀、鎳、錳、及銦等、以及它們的合金。另外，導電性聚合物可列舉：聚苯胺、聚乙炔等。這些之中，就價格與導電性方面而言，較佳為銀。

相對於導電性填料的核體100質量份，包覆層較佳40質量份以下，更較佳20質量份以下，進而更較佳10質量份以下。通過將包覆層設為40質量份以下，可降低導電性接著劑的成本。 本發明的導電性接著劑並非僅可實現此種成本降低。該導電性接著劑即便在導電性物質的包覆量少的情況下，導電性接著劑的黏度穩定性也良好。進而，即便導電性接著劑長時間暴露在高溫高濕環境下，導電性接著劑的導電性也良好。另外，可由導電性接著劑製造屏蔽特性或對於金屬增強板而言的接著強度也優異的導電性片。

導電性填料的形狀只要可獲得所期望的導電性即可，形狀並無限定。具體而言，導電性填料的形狀例如較佳球狀、薄片狀、葉狀、樹枝狀、板狀、針狀、棒狀、葡萄狀。 導電性填料可單獨使用、或者也可以並用兩種以上。

導電性填料的平均粒徑較佳1 μm～100 μm，更較佳3 μm～50 μm。通過平均粒徑處於規定的範圍內，可使導電性接著劑的連接可靠性與黏度穩定性高度地並存。進而，就抑制導電性接著劑內的導電性填料的沉澱的觀點而言，平均粒徑較佳未滿12 μm。再者，平均粒徑可利用雷射繞射·散射法粒度分佈測定裝置來求出。此處，所謂平均粒徑，是指粒徑累積分佈中的累積值為50%的粒徑。 除所述方法以外，也可以從通過掃描式電子顯微鏡所獲得的導電性填料的放大圖像（例如一千倍～一萬倍）中選擇約10個～20個左右的粒子，並且測定這些粒子的直徑，由此測定平均粒徑。當導電性填料的長邊方向的長度與短邊方向的長度大不相同時，使用長邊方向的長度算出導電性填料的平均粒徑。進而，當導電性填料為球狀以外的形狀時，導電性填料的平均粒子尺寸是使用導電性填料的最大長度來算出。

在導電性填料（B）中，當包覆核體時，導電性物質的包覆層只要包覆將銅作為主成分的核體的至少一部分即可。為了獲得更優異的導電特性，較佳包覆率高。就良好地保持導電特性的觀點而言，較佳將包覆層的平均包覆率設為60%以上，更較佳設為70%以上，進而更較佳設為80%以上。再者，本說明書中的平均包覆率是指通過利用後述的化學分析用電子能譜法（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis，ESCA）進行的粉體的測定所求出的值。

相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，導電性填料（B）向導電性接著劑中的調配量較佳200質量份～1,000質量份，更較佳300質量份～600質量份。通過相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，調配200質量份～1,000質量份的導電性填料（B），導電性接著劑的導電性及導電性接著劑層的膜強度進一步提升。

本發明的導電性接著劑也可以並用導電性填料（B）以外的導電性填料。導電性填料（B）以外的導電性填料例如可列舉：金、鉑、銀、鎳、錳、及銦等、以及它們的合金。

＜硬化劑＞ 在本發明中，硬化劑具有在將導電性接著劑形成為片狀而獲得導電性接著劑層時，通過交聯反應來使導電性接著劑層變成半硬化狀態的功能。當硬化劑不具有該功能時，硬化劑也可以具有在正式硬化時進行交聯反應的功能。作為硬化劑，例如較佳異氰酸酯系硬化劑、胺系硬化劑、氮丙啶系硬化劑、咪唑系硬化劑等。當熱硬化性樹脂及後述的環氧樹脂、以及矽烷偶合劑具有不飽和鍵時，作為硬化劑，較佳過氧化物系硬化劑、偶氮系硬化劑。

作為異氰酸酯系硬化劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為胺系硬化劑，例如可列舉：二乙三胺、三乙四胺、亞甲基雙(2-氯苯胺)、亞甲基雙(2-甲基-6-甲基苯胺)、1,5-萘二異氰酸酯、正丁基苄基鄰苯二甲酸等。

作為氮丙啶系硬化劑，例如可列舉：三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)等。

作為咪唑系硬化劑，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽等。

作為過氧化物系硬化劑，例如可列舉：過氧化氫異丙苯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯等。

作為偶氮系硬化劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈）等。 相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，硬化劑向導電性接著劑中的調配量較佳0.3質量份～20質量份，更較佳1質量份～15質量份。通過相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，向導電性接著劑中調配0.3質量份～20質量份的硬化劑，可使半硬化後的導電性接著劑的層難以流動。因此，容易抑制導電性接著劑層的黏連。

＜矽烷偶合劑＞ 在本發明中，通過矽烷偶合劑的烷氧基矽烷基進行交聯反應，矽烷偶合劑可增加硬化後的塗膜的交聯密度。另外，可提升導電性接著劑對於高溫高濕環境的耐受性。其結果，即便在進行對於高溫高濕環境的耐受性試驗後，導電性接著劑的電阻值的上升也得到抑制。因此，導電性接著劑的接著力難以下降。 作為矽烷偶合劑，例如較佳乙烯基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑、甲基丙烯酸系偶合劑、硫醇系偶合劑、異氰酸酯系矽烷偶合劑等。 特佳為當矽烷偶合劑為乙烯基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、或胺基系矽烷偶合劑時，導電性接著劑的黏度穩定性變得優異。

作為乙烯基系矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。

作為環氧系矽烷偶合劑，例如可列舉：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。

作為胺基系矽烷偶合劑，例如可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。

作為甲基丙烯酸系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。

作為硫醇系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。

作為異氰酸酯系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。

相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，矽烷偶合劑向導電性接著劑中的調配量較佳0.1質量份～25質量份，更較佳0.5質量份～15質量份。通過相對於熱硬化性樹脂（A）100質量份，向導電性接著劑中調配0.5質量份～25質量份的矽烷偶合劑，導電性接著劑的硬化後的導電性接著劑的耐熱性進一步提升。

＜無機填料＞ 本發明的導電性接著劑較佳進而含有無機填料。通過含有無機填料，導電性接著劑對於高溫高濕環境的耐受性的可靠性、及導電性接著劑的衝壓加工性進一步提升。 作為無機填料，例如可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅、三氧化銻、氧化鎂、滑石、蒙脫石、高嶺土、膨潤土等無機化合物。這些之中，作為無機填料，較佳通過使二氧化矽表面的矽醇基與鹵化矽烷進行反應所獲得的疏水性二氧化矽。通過使用疏水性二氧化矽，可降低導電性接著劑的含水率。再者，在本發明中，無機填料是與導電性填料不同的填料。

無機填料的平均粒徑（平均粒徑D50）較佳0.01 μm～10 μm，更較佳0.05 μm～8 μm。通過無機填料的平均粒徑為0.01 μm～10 μm，可進一步提升衝壓加工性。再者，無機填料的平均粒子尺寸也可以通過與導電性填料相同的方法來特別規定。

在本發明的導電性接著劑中，作為其他任意成分，可調配耐熱穩定劑、顏料、染料、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑等。例如，若在導電性接著劑中調配耐熱穩定劑，則可抑制樹脂的分解。因此，可進一步提升導電性接著劑的硬化後的導電性接著劑的耐熱性。具體而言，作為耐熱穩定劑，較佳受阻酚系化合物、磷系化合物、內酯系化合物、羥基胺系化合物、硫系化合物等，更較佳受阻酚系化合物。

導電性接著劑可通過將目前為止所說明的材料混合並進行攪拌來製作。攪拌方法例如可使用高速分散機（Dispermat）、均質機等公知的攪拌裝置。

＜導電性接著片的製造方法＞ 本發明的導電性接著片是具備剝離性片、及設置在該剝離性片的其中一面側的導電性接著劑層的片。導電性接著劑層例如將導電性接著劑塗敷在剝離性片上來形成。導電性接著劑層較佳變成半硬化狀態。例如，將所述導電性接著片的導電性接著劑層臨時黏貼在增強板（導電性增強板）上後，通過高溫加熱來對導電性接著劑層進行正式硬化。由此，可獲得具有高連接可靠性與對於高溫高濕環境的耐受性的導電性接著劑層。

為了形成所述導電性接著劑層，例如利用刀塗、模塗、唇式塗佈、輥塗、簾塗、棒塗、凹版塗佈、柔版塗佈、浸塗、噴塗、旋塗等方法將導電性接著劑塗敷在剝離性片的剝離面上而形成塗膜。其後，通常以40℃～150℃的溫度對塗膜進行加熱，由此可形成所述導電性接著劑層。

導電性接著劑層的厚度較佳5 μm～500 μm，更較佳10 μm～100 μm。 通過將剝離性片貼合在所述導電性接著劑層的表面，所述導電性接著劑層的處理變得容易。

將本發明的導電性接著片的導電性接著劑層臨時黏貼在增強板上來製作層疊體（帶有增強板的導電性接著片）。其後，通過對層疊體的衝壓加工，將本發明的導電性接著片加工成所期望的形狀的情況多。在此情況下，半硬化狀態的導電性接著劑層具有規定的伸長率。因此，層疊體發揮更良好的衝壓加工性。

＜配線元件＞ 本發明的配線元件具備具有信號配線的配線板。本發明的配線元件進而具備設置在所述配線板的至少其中一面側的增強板。本發明的配線元件進而具備由本發明的導電性接著劑形成的導電性接著劑層。此處，導電性接著劑層將所述配線板與所述增強板接合。 為了獲得該配線元件，例如經由半硬化狀態的導電性接著劑層而臨時黏貼配線板與導電性增強板，由此形成層疊體。其後，在高溫下對該層疊體進行加熱，由此對導電性接著劑層進行正式硬化。通過以上方式形成接合層，由此可獲得該配線元件。通過正式硬化，可獲得具有優異的接著強度及耐熱性的接合層（導電性接著劑層的硬化物）。

另外，正式硬化時的加熱溫度較佳130℃～210℃，更較佳140℃～200℃。可在加熱時對層疊體進行加壓。其壓力較佳0.2 MPa～12 MPa，更較佳0.3 MPa～10 MPa。 再者，配線板具備絕緣性基板。配線板進而具備設置在該絕緣性基板上的信號配線。配線板進而具備以覆蓋該信號配線的方式設置在絕緣性基板上的絕緣性層。通常，在配線元件中，配線板的絕緣性層與增強板通過接合層來接合。

另外，配線板較佳除信號配線以外，進而具備接地配線。通過使用具有導電性的增強板（導電性增強板）作為增強板，而在增強板與接地配線之間設置電性連接。由此，可使該導電性增強板作為屏蔽層（電磁波屏蔽層）發揮功能。作為導電性增強板的構成材料，較佳導電性的金屬及其合金的至少任一者。作為導電性增強板的構成材料的具體例，例如可列舉：不鏽鋼、鋁等。 再者，作為設置所述電性連接的方法，可列舉：在絕緣性層中形成貫穿孔，並將導電性接著劑填充至該貫穿孔內的方法等。另外，可列舉：通過正式硬化時的加熱壓接來使導電性接著劑層的一部分流動，由此將導電性接著劑層的一部分填充至貫穿孔內的方法等。

另外，配線板較佳撓性印刷配線板（FPC）。當配線板為FPC時，作為絕緣性基板及絕緣性層（絕緣性基材）的構成材料，較佳聚醯亞胺、液晶聚合物等具有耐熱性的樹脂材料。另一方面，當配線板為剛性配線板時，作為絕緣性基板及絕緣性層（絕緣性基材）的構成材料，較佳環氧玻璃。通過利用此種材料構成絕緣性基板及絕緣性層，絕緣性基板及絕緣性層發揮高耐熱性。

以上所說明的本發明的配線元件可用於觸控螢幕式的液晶顯示器等。另外，可將該觸控螢幕式的液晶顯示器等組裝入手機、智慧型手機、平板終端等中來使用。另外，本發明的導電性接著劑及導電性接著片可用於配線元件的製造。本發明的導電性接著劑及導電性接著片可用於其他需要導電性的各種用途。作為適宜的使用例，可列舉：電磁波屏蔽片用的導電接著劑層、各向異性導電性片、靜電去除片、接地連接用片、導熱性片、跳線電路用導電片等。再者，也可以在配線板所具有的信號配線及接地配線中形成具備所期望的功能的電路。

[實施例] 繼而，表示實施例來更具體地說明本發明，但本發明並不由這些實施例來限定。 再者，“份”表示“質量份”，“%”表示“質量%”。另外，“Mn”表示數量平均分子量，“Mw”表示重量平均分子量。

再者，樹脂的酸值、樹脂的玻璃轉移溫度（Tg）、樹脂的重量平均分子量、導電性填料的包覆層的包覆率、及導電性填料的平均粒徑通過以下的方法來測定。

＜酸值的測定＞ 使熱硬化性樹脂1 g溶解在甲基乙基酮40 ml中。使用針對京都電子工業公司製造的自動滴定裝置“AT-510”，連接有作為縮二脲的該公司製造的“APB-510-20B”的裝置。作為滴定試劑，使用0.1 mol/L的乙醇性氫氧化鉀（KOH）溶液。進行電位差滴定，並算出樹脂每1 g中的KOH的mg數。

＜玻璃轉移溫度（Tg）＞ Tg的測定是通過差示掃描量熱測定（梅特勒-托利多（Mettler Toledo）公司製造的“DSC-1”）來測定。

＜重量平均分子量的測定方法（Mw）＞ 重量平均分子量（Mw）是通過凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）測定所求出的聚苯乙烯換算的數值。測定條件如下所述。 裝置：Shodex GPC System-21（昭和電工公司製造） 管柱：將1根Shodex KF-802（昭和電工公司製造）與1根Shodex KF-803L（昭和電工公司製造）、及1根Shodex KF-805L（昭和電工公司製造）串聯連結而成的連結管柱 溶媒：四氫呋喃 流速：1.0 mL/min 溫度：40℃ 試樣濃度：0.2% 試樣注入量：100 μL

＜導電性填料的包覆層的包覆率的測定方法＞ 表示導電性填料的包覆層的包覆率的測定方法的例子。表示具有包含銅的核體與包含銀的包覆層的導電性填料中的銀的包覆率的測定方法。 求出導電性填料中的銀與銅的質量濃度。條件如下所述；AXIS-HS（島津製作所公司製造/克雷托斯（Kratos）），X射線源：Dual（Mg）15 kV、10 mA Pass energy（通過能）80 eV，Step（步進）：0.1 eV/Step，Speed（速度）：120秒/元素，Dell：300，累計次數：8。在該條件下，根據Ag3d：2與Cu2P：1的波峰面積求出銀與銅的質量濃度。將銀的質量濃度的比例設為包覆率。 導電性填料的包覆層的包覆率通過X射線光電子分光分析（ESCA）來測定。以針對將銅用於核體、將銀用於包覆層的導電性填料的測定為例進行說明。首先，將雙面黏著帶黏貼在專用基座上，並使導電性填料均勻地附著。將通過空氣來從其中去除多餘的導電性填料而成者設為測定試樣。在下述條件下，改變位置，並在3個部位對測定試樣進行測定。 裝置：AXIS-HS（島津製作所公司製造/克雷托斯（Kratos）） 試樣室內真空度：1×10^-8 Torr以下 X射線源：Dual（Mg）15 kV、5 mA Pass energy（通過能）80 eV Step（步進）：0.1 eV/Step Speed（速度）：120秒/元素 Dell：300，累計次數：5 光電子取出角：相對於試樣表面為90度 結合能：將C1s主峰值設為284.6 eV來進行位移修正 Cu（2p）波峰區域：926 eV～936 eV Ag（3d）波峰區域：376 eV～362 eV 對所述波峰區域中出現的波峰進行平滑化處理。通過直線法來畫出基線。求出銀與銅的原子濃度“Atomic Conc”。將通過下述式所算出的值的在3個部位間的平均值設為導電性填料的包覆率。   包覆率=[銀的原子濃度]/（[銅的原子濃度]+[銀的原子濃度]）×100 再者，當將包覆層設為鎳時，將波峰區域設為Ni（2p）：848 eV～870 eV。

＜導電性填料的D50平均粒徑的測定方法＞ D50平均粒徑是使用雷射繞射·散射法粒度分佈測定裝置LS13320（貝克曼庫爾特（Beckman Coulter）公司製造）進行測定。利用旋風乾粉樣品模塊（tornado dry powder sample module）來測定導電性填料的D50平均粒徑。再者，將折射率的設定設為1.6。將D50平均粒徑設為體積基準。

以下表示實施例中所使用的材料。

＜熱硬化性樹脂＞ （熱硬化性樹脂1） [合成例1：聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯的合成] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮氣導入管的反應容器中加入聚碳酸酯系二醇“大賽璐（Daicel）公司製造，普萊塞（Placcel）CD220”194份、二羥甲基丁酸7份、異佛爾酮二異氰酸酯42份、及甲苯70份。在氮氣環境下，以90℃使其進行3小時反應。向其中添加甲苯250份，由此獲得末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物的溶液。繼而，混合異佛爾酮二胺6份、二-正丁基胺0.6份、2-丙醇113份、及甲苯185份。向其中添加所獲得的胺基甲酸酯預聚物的溶液506份。在70℃下使其進行3小時反應，由此獲得含有Mw=50000、Tg為3℃、酸值為7 mgKOH/g的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂的溶液。向其中添加甲苯、2-丙醇，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得熱硬化性樹脂1（聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂）的溶液。

（熱硬化性樹脂2） [合成例2：聚酯系聚胺基甲酸酯的合成] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮氣導入管的反應容器中加入聚酯系二醇“可樂麗（Kuraray）股份有限公司製造，P-2011”195份、二羥甲基丁酸7份、異佛爾酮二異氰酸酯40份、及甲苯70份。在氮氣環境下，以90℃使其進行3小時反應。向其中添加甲苯250份，由此獲得末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物的溶液。繼而，混合異佛爾酮二胺6份、二-正丁基胺0.6份、2-丙醇113份、及甲苯185份。向其中添加所獲得的胺基甲酸酯預聚物的溶液506份。在70℃下使其進行3小時反應，由此獲得Mw=43,000、Tg為-5℃、酸值為10 mgKOH/g的聚胺基甲酸酯系熱硬化性樹脂的溶液。向其中添加甲苯、2-丙醇，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得熱硬化性樹脂2（聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂）的溶液。

（熱硬化性樹脂3） [合成例3：聚醚系聚胺基甲酸酯的合成] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮氣導入管的反應容器中加入聚醚系二醇“保土穀工業股份有限公司製造，PTG-2000sn”196份、二羥甲基丁酸6份、異佛爾酮二異氰酸酯41份、及甲苯70份。在氮氣環境下，以90℃使其進行3小時反應。向其中添加甲苯250份，由此獲得末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物的溶液。繼而，混合異佛爾酮二胺6份、二-正丁基胺0.6份、2-丙醇113份、及甲苯185份。向其中添加所獲得的胺基甲酸酯預聚物的溶液506份。在70℃下使其進行3小時反應，由此獲得Mw=70000、Tg為-10℃、酸值為15 mgKOH/g的聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂的溶液。向其中添加甲苯、2-丙醇，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得熱硬化性樹脂3（聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂）溶液。

（熱硬化性樹脂4） [合成例4：乙烯基系聚胺基甲酸酯的合成] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮氣導入管的反應容器中加入聚丁二烯系二醇“日本宗達股份有限公司製造，G-2000”196份、二羥甲基丁酸6份、異佛爾酮二異氰酸酯41份、及甲苯70份。在氮氣環境下，以90℃使其進行3小時反應。向其中添加甲苯250份，由此獲得末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物的溶液。繼而，混合異佛爾酮二胺6份、二-正丁基胺0.6份、2-丙醇113份、及甲苯185份。向其中添加所獲得的胺基甲酸酯預聚物的溶液506份。在70℃下使其進行3小時反應，而獲得Mw=30000、Tg為5℃、酸值為13 mgKOH/g的聚丁二烯系聚胺基甲酸酯樹脂的溶液。向其中添加甲苯、2-丙醇，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得熱硬化性樹脂4（聚丁二烯系聚胺基甲酸酯樹脂）溶液。

（熱硬化性樹脂5） [合成例5：聚酯的合成] 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管及回流脫水裝置的燒瓶中加入對苯二甲酸二甲酯184.4份、新戊二醇94.8份、乙二醇94.2份、2-甲基-1,3-丙二醇54.7份及乙酸鋅0.035份。在通過對原料進行加熱熔融而變得可對原料進行攪拌的時間點開始原料的攪拌。使甲醇餾出至常壓下的反應系統外，由此從反應系統中去除甲醇。一面去除甲醇，一面歷時3小時將反應系統從170℃緩慢地升溫至220℃為止。進而，在220℃下將反應系統保持1小時。進行冷卻直至燒瓶的內溫暫時變成170℃為止。向反應系統中添加己二酸92.6份、間苯二甲酸65.8份、及1,4-環己烷二羧酸113.6份。使水餾出至常壓下的反應系統外，由此從反應系統中去除水。一面去除水，一面歷時3小時將原料升溫至240℃為止。進而，一面在240℃下保持反應系統，一面繼續反應直至反應系統內的產物的酸值變成15 mgKOH/g為止。繼而，將回流脫水裝置替換成真空減壓裝置。向產物中添加鈦酸四丁酯0.06份。在240℃的溫度、2 torr的減壓下繼續反應6小時。其後，將所獲得的聚酯樹脂的一部分取出至聚氟乙烯樹脂制的容器中。該所獲得的聚酯樹脂的數量平均分子量為18000，玻璃轉移溫度為27℃。繼而，相對於所獲得的聚酯樹脂100份，添加甲苯100份，由此溶解所獲得的聚酯樹脂。繼而，向各個燒瓶中添加乙二醇雙偏苯三酸酯二酐5份。在100℃的溫度下使其進行5小時反應，由此獲得Mw=50000、酸值為19 mgKOH/g的聚酯樹脂的溶液。向其中添加甲苯來進行稀釋，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得熱硬化性樹脂5（具有羧基的聚酯樹脂）溶液。

（熱硬化性樹脂6） [合成例6：聚醯胺的合成] 向具備攪拌機及回流脫水裝置的燒瓶中加入作為二羧酸成分的二聚酸100質量份、作為二胺成分的丁二胺7.62質量份。進而，加入哌嗪7.44質量份。以115℃/小時的升溫速度將燒瓶的內溫從25℃升溫至230℃為止。在該溫度下繼續反應6小時後進行冷卻，由此獲得熱硬化性樹脂6（聚醯胺樹脂）。再者，聚醯胺樹脂的酸值為4（mgKOH/g），重量平均分子量為66000。

＜其他樹脂＞ （其他樹脂1） [合成例7：無羧酸-聚酯系聚胺基甲酸酯的合成] 準備Mn=981的二醇。該二醇為從己二酸、3-甲基-1,5-戊二醇及1,6-己烷碳酸酯二醇所獲得者。向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮氣導入管的反應容器中加入所述二醇432份、異佛爾酮二異氰酸酯137份、及甲苯40份。在氮氣環境下，以90℃使其進行3小時反應。向其中添加甲苯300份，由此獲得末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物的溶液。繼而，混合異佛爾酮二胺25份、二-正丁基胺3份、2-丙醇342份、及甲苯576份。向其中添加所獲得的胺基甲酸酯預聚物的溶液818份。在70℃下使其進行3小時反應，由此獲得Mw=100000、酸值為0 mgKOH/g的聚酯系胺基甲酸酯樹脂的溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，由此使溶液中的固體成分變成30%。通過以上方式而獲得其他樹脂1（聚酯系胺基甲酸酯樹脂）溶液。

將所合成的熱硬化性樹脂、及其他樹脂的特性匯總在表1中。 [表1]

＜導電性填料＞ 以下記述實施例中所使用的導電性填料。 [表2]

除熱硬化性樹脂及導電性填料以外所使用的材料分別如下所述。 環氧樹脂1：環氧當量為190 g/eq的雙酚A型環氧樹脂（“艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4100”，艾迪科（ADEKA）公司製造） 環氧樹脂2：環氧當量為150 g/eq的三官能反應型環氧樹脂（“ED-505”，艾迪科公司製造） 硬化劑1：三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯 硬化劑2：過氧化氫異丙苯 環氧系矽烷偶合劑：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 胺系矽烷偶合劑：正-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷 乙烯基系矽烷偶合劑：乙烯基三乙氧基矽烷 甲基丙烯酸系矽烷偶合劑：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷 硫醇系矽烷偶合劑：3-巰基丙基三甲氧基矽烷 無機填料1：平均粒徑為1.2 μm的市售疏水性二氧化矽 無機填料2：平均粒徑為3.8 μm的市售超微粒子滑石

[實施例1] 將100份的熱硬化性樹脂1（聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂）（固體成分）、30份的環氧樹脂2、350份的導電性填料5、2份的硬化劑1、3份的環氧系矽烷偶合劑加入至容器中。以不揮發成分濃度變成45質量%的方式，向其中添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑。利用分散機對其進行10分鐘攪拌，由此獲得導電性接著劑。 以該導電性接著劑的乾燥厚度變成60 μm的方式，使用刮刀片將導電性接著劑塗敷在剝離性片上。在100℃下對導電性接著劑進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性接著片。

[實施例2～實施例25及比較例1～比較例4] 除如表3～表5中所示般變更各成分及其調配量（質量份）以外，以與實施例1相同的方式製作導電性接著劑及導電性接著片。 再者，表3～表5中所示的樹脂的調配量為固體成分質量。

對所獲得的導電性接著劑、及導電性接著片評價下述物性。將其結果示於表3～表5中。

＜導電性接著劑的黏度穩定性＞ 導電性接著片是塗敷導電性接著劑來形成。但是，在導電性接著劑的黏度穩定化不充分的情況下，有時在塗敷過程中導電性接著劑急劇地增黏。在此情況下，無法獲得膜厚均勻的導電性接著片。 將剛製作後的導電性接著劑加入至140 ml蛋黃醬瓶（mayonnaise bottle）中。利用東機產業公司製造的“黏度計（VISCOMETER）TVB-10M”測定6 rpm中的初期黏度。其後，將所述蛋黃醬瓶置於室溫25度的恒溫環境中。一面利用混合轉子對蛋黃醬瓶內的導電性接著劑進行攪拌一面放置24小時。將24小時後的導電性接著劑的黏度設為經時黏度。以與初期黏度相同的條件測定經時黏度。通過下述式來算出增黏率。   增黏率（%）=經時黏度/初期黏度×100   評價基準如下所述。 ◎（雙圓）：增黏率未滿110%。為良好的結果。 ○（單圓）：增黏率為110%以上、未滿130%。實用上無問題。 △（三角形）：增黏率為130%以上、未滿150%。實用上無問題。 ×（叉號）：增黏率為150%以上。無法實用

＜連接可靠性（段差37.5 μm）＞ 為了使金屬增強板顯現電磁波屏蔽性，重要的是金屬增強板經由導電性接著劑層而與接地電路連接。另外，重要的是由此在金屬增強板與接地電路之間確保導通路徑。將導電性接著劑層填充至設置在接地電路上的覆蓋層的通孔中，並且利用導電性接著劑層接著金屬增強板，由此確保導通路徑。但是，若導電性接著劑層向通孔中的埋入性、及由導電性接著劑層所產生的接著性並不充分，則由金屬增強板所產生的電磁波屏蔽性變差。即，初期的連接可靠性變差。 使寬度為15 mm·長度為20 mm的導電性接著片與寬度為20 mm·長度為20 mm的SUS板重疊。SUS板是在厚度為0.2 mm的市售的SUS304板的表面形成厚度為2 μm的鎳層而成者。使用輥層合機，以90℃、3 Kgf/cm² 、1 M/min的條件將導電性接著片貼附在SUS板上，由此獲得試樣。 表示圖1（1）的平面圖來對所製作的撓性印刷配線板進行說明。在厚度為25 μm的聚醯亞胺膜11上形成相互未電性連接的厚度為18 μm的銅箔電路12A、及銅箔電路12B。在銅箔電路12A上層疊帶有接著劑的覆蓋膜13。覆蓋膜13的厚度為37.5 μm。覆蓋膜13具有直徑為1.2 mm的通孔14。將剝離性膜從試樣上剝離。在試樣所露出的面上，對所製作的撓性印刷配線板使用輥層合機，以90℃、3 Kgf/cm² 、1 M/min的條件進行貼附。 然後，以170℃、2 MPa、5分鐘的條件對它們進行壓接。其後，在160℃的電烘箱中進行60分鐘加熱，由此獲得測定試樣。 繼而，對圖1（4）的平面圖中所示的12A-12B間的連接可靠性進行評價。評價是通過使用電阻值測定器與BSP探頭，測定12A-12B間的連接電阻值來進行。再者，圖1（2）是圖1（1）的D-D'剖面圖，圖1（3）是圖1（1）的C-C'剖面圖。同樣地，圖1（5）是圖1（4）的D-D'剖面圖，圖1（6）是圖1（4）的C-C'剖面圖。 評價基準如下所述。 ◎（雙圓）：連接電阻值未滿20 mΩ/□。為良好的結果。 ○（單圓）：連接電阻值為20 mΩ/□以上、未滿100 mΩ/□。實用上無問題。 △（三角形）：連接電阻值為100 mΩ/□以上、未滿300 mΩ/□。實用上無問題。 ×（叉號）：連接電阻值為300 mΩ/□以上。無法實用

＜連接可靠性（段差60 μm）＞ 除將圖1（1）的覆蓋膜13的厚度變成60 μm以外，以與＜連接可靠性（段差37.5 μm）＞相同的方法、評價基準對連接可靠性進行評價。

＜對於高溫高濕環境的耐受性試驗後的連接可靠性＞ 組裝入FPC的電子零件會用於多種環境下。因此，若長時間暴露在高溫高濕環境下後的連接可靠性並不充分，則例如當在高溫多濕的環境下長時間使用時，電磁波屏蔽性變差。因此，貼附有金屬增強板的信號電路的頻率特性變差。 將＜連接可靠性（段差37.5 μm）＞的試驗中所製作的測定試樣投入至溫度85℃、濕度85%的烘箱中，並放置500小時。其後，對圖1（4）的平面圖中所示的12A-12B間的連接可靠性（長時間暴露在高溫高濕環境下後的連接可靠性）進行評價。評價是通過使用電阻值測定器與BSP探頭測定電阻值來進行。 評價基準如下所述。 ◎（雙圓）：連接電阻值未滿20 mΩ/□。為良好的結果。 ○（單圓）：連接電阻值為20 mΩ/□以上、未滿100 mΩ/□。實用上無問題。 △（三角形）：連接電阻值為100 mΩ/□以上、未滿300 mΩ/□。實用上無問題。 ×（叉號）：連接電阻值為300 mΩ/□以上。無法實用

＜對於高溫高濕環境的耐受性試驗後的接著力＞ 將導電性接著片切斷成寬度25 mm×長度100 mm的大小。其後，將剝離性片從所切斷的導電性接著片上剝離，由此獲得導電性接著劑層。通過將該導電性接著劑層夾在厚度為40 μm的覆銅層疊板（“S'帕費力克斯（S'PERFLEX）”，住友金屬礦山公司製造）的聚醯亞胺面、與厚度為200 μm的不鏽鋼板（SUS304）之間來形成層疊體。其後，以170℃、2 MPa、5分鐘的條件對所獲得的層疊體進行壓接。其後，在160℃的電烘箱中對層疊體進行60分鐘加熱。由此獲得“覆銅層疊板/導電性接著劑層的硬化物/SUS板”的層疊體。將該層疊體投入至溫度85℃、濕度85%的烘箱中，並放置500小時。其後，在23℃、相對濕度50%的環境下，以50 mm/min的拉伸速度進行T型剝離試驗，由此測定層疊體的接著強度（N/cm）。 ◎（雙圓）：接著強度為10 N/cm以上。為良好的結果。 ○（單圓）：接著強度未滿10 N/cm、且為7 N/cm以上。實用上無問題。 △（三角形）：接著強度未滿7 N/cm、且為4 N/cm以上。實用上無問題。 ×（叉號）：接著強度未滿4 N/cm。無法實用。

＜衝壓加工性＞ 使實施例及比較例中所獲得的導電性接著片與SUS板重疊。SUS板是在厚度為0.2 mm的市售的SUS304板的表面形成厚度為2 μm的鎳層而成者。使用輥層合機，以90℃、3 Kgf/cm² 、1 M/min的條件進行貼附而獲得試樣。 利用衝壓加工機將該試樣脫模成10 mm×30 mm的尺寸，由此獲得100片。如下述般評價不良品有幾片。再者，所謂不良品，是指在將試樣加工成脫模的形態後，處於如下的狀態的片。部分未脫落；SUS板與導電性接著劑層剝落；經衝壓的導電性接著劑層的端部的形狀歪曲。 ◎（雙圓）···未滿10% ○（單圓）···10%以上、未滿15% △（三角形）···15%以上、未滿25% ×（叉號）···25%以上

[表3]

[表4]

[表5]

在實施例的導電性接著劑中，使用將銅作為主成分的導電性填料。根據表3～表5的結果，可確認實施例的導電性接著劑可降低成本，且導電性接著劑的黏度穩定。同樣地，可確認實施例的導電性接著劑即便長期暴露在高溫高濕環境下後，也具有良好的連接可靠性與接著力。同樣地，可確認實施例的導電性接著劑可提供即便對於接地配線基板中的通孔的段差高的電路而言，連接可靠性也良好的導電性接著層。同樣地，可確認通過使用實施例的導電性接著劑，可提供具有雖然接地配線基板中的通孔的段差高，但連接可靠性也良好的導電性接著層的配線元件。

11‧‧‧聚醯亞胺膜
12A、12B‧‧‧銅箔電路
13‧‧‧覆蓋膜
14‧‧‧通孔
15a‧‧‧金屬增強板
15b‧‧‧導電性接著劑層
C-C'‧‧‧剖面
D-D'‧‧‧剖面

圖1（1）至圖1（6）是連接可靠性試驗的示意圖。

11‧‧‧聚醯亞胺膜

12A、12B‧‧‧銅箔電路

13‧‧‧覆蓋膜

14‧‧‧通孔

15a‧‧‧金屬增強板

15b‧‧‧導電性接著劑層

C-C'‧‧‧剖面

D-D'‧‧‧剖面

Claims (8)

1. 一種導電性接著劑，其特徵在於：包括具有羧基的熱硬化性樹脂（A）、環氧樹脂、將銅作為主成分的導電性填料（B）、硬化劑、及矽烷偶合劑。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導電性接著劑，其中導電性填料（B）具備包含銅的核體、及包含與銅不同的導電性物質的包覆層。
3. 如申請專利範圍第2項所述的導電性接著劑，其中相對於導電性填料（B）的所述核體100質量份，所述包覆層為40質量份以下。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電性接著劑，其中矽烷偶合劑為選自由乙烯基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、及胺基系矽烷偶合劑所組成的群組中的至少任一者。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電性接著劑，其中熱硬化性樹脂（A）為選自由聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂、及甲基丙烯酸系聚胺基甲酸酯樹脂所組成的群組中的至少任一者。
6. 一種導電性接著片，其特徵在於：在剝離性片上具備由如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電性接著劑形成的導電性接著劑層。
7. 一種配線元件，包括 配線板，具備信號配線； 增強板，設置在所述配線板的至少一面側；以及 導電性接著劑層，將所述配線板與所述增強板接合；且 其特徵在於：所述導電性接著劑層由如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電性接著劑形成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的配線元件，其中所述增強板具有導電性，且 所述配線板進而具備與所述增強板連接的接地配線。