TW201638202A - 環氧樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、及以下述一般式（1）所表示之含磷化合物（C）、及視需要而更進一步地含有難燃劑（D）之環氧樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物而成之積層板；□但，上述式（1）中之m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示可以含有氧原子、硫原子或氮原子的烴基；X係表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。

Description

環氧樹脂組成物
本發明係關於一種環氧樹脂組成物；特別是一種用以提高硬化物之玻璃轉移溫度（Tg）之由含有特定的磷系反應性化合物而成之環境適合性之環氧樹脂組成物、以及該環氧樹脂組成物之積層板。
環氧樹脂雖然已在工業上被使用於廣泛之用途了；然而環氧樹脂所要求的性能近年來係一直與產業之發展一起高度化發展。例如，在電子部品與電子機器上所使用的貼銅積層板、構成半導體封裝之封止劑等之中，從以往以來一直使用環氧樹脂；然而為了提高對熱衝撃之信頼性之目的，因而對於此等之環氧樹脂更進一步地要求硬化物之Tg（玻璃轉移溫度）。又，從考慮火災之防止與延燒之遲滯等安全性、以及對於環境問題之應對的觀點來看，因而積極地進行開發一種即便是不使用自來所使用的鹵素也具有難燃效果之類的環氧樹脂。
例如，已經提案了在一種用以製造多層積層板之預浸漬物的製造方法，將固體形態的具有3個胺基之三聚氰胺添加在環氧樹脂組成物中而成的藉以提高Tg之一種預浸漬物（專利文獻1）。然而，在藉由如此地組入3官能的材料之三聚氰胺來提高環氧樹脂硬化物的交聯密度並提高Tg的情況下，由於三聚氰胺為固體形態的緣故，以致會有在預浸漬物製作時之分散性不佳、預浸漬物之成形性不佳的缺點。
又，也已提案了一種使用具有3官能的（具有3個環氧基）環氧樹脂之一液型的環氧樹脂組成物來做為印刷配線基板之貫穿孔的埋穴用填充劑（專利文獻2）。在此種情況下，藉由使用液狀且低黏度的環氧樹脂，可以添加多量之用以降低硬化物之線膨脹率所需要的無機填充劑，雖然作業性亦是良好的，然而卻得不到具有可満足Tg的環氧樹脂硬化物。
此外，上述的環氧樹脂也不是一種在任何的難燃性之評價方面皆能夠滿足之物。另一方面，也已知道一種在環氧樹脂中添加磷酸酯之做為用以提高環氧樹脂之難燃性的手段（專利文獻3）。雖然藉由此種方法雖然將環氧樹脂的難燃性提高到某種程度，然而由於所添加的磷酸酯不具有與環氧樹脂中之其他的成分之反應性的緣故，因而會具有在硬化時發生一部分的磷酸酯游離之所謂的滲出(bleed)現象、硬化物之Tg大大地降低下之所謂的缺陷。 《先行技術文献》 《專利文獻》
〈專利文獻1〉特開2010-215858號公報 〈專利文獻2〉特開2005-255793號公報 〈專利文獻3〉特開2009-235449號公報
《發明所欲解決之課題》 從而，本發明之第一目的係在於提供一種作業性及成型性良好、並且硬化物之Tg提高的環氧樹脂組成物。 本發明之第二目的係在於提供一種使用硬化物之Tg高的環氧樹脂組成物而成的積層板。
《用以解決課題之手段》
本發明人等對於達成上述之各目的進行刻意地研究，結果發現：藉由使用與環氧基具有反應性之特定的含磷化合物，不只是環氧樹脂組成物中之材料不會發生結晶化，而且可得到一種作業性及成型性皆為良好、並且Tg高的硬化物之環氧樹脂組成物，進而完成本發明。 即，本發明係一種特徵在於含有環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、及以下述一般式（1）所表示之含磷化合物（C）之環氧樹脂組成物、及一種使用該環氧樹脂組成物而成之積層板。但，上述式（1）中之m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地係表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示也可以含有氧原子、硫原子、或氮原子之烴基；X係表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。
《發明效果》
本發明之環氧樹脂組成物不只是作業性及成型性良好，而且由於其硬化物之Tg高的緣故，所以使用本發明之組成物所製造而成的本發明之積層板係一種耐熱性、製造適用性及環境適用性皆優異的積層板。又，在併用難燃劑的情況下，可以得到既可保持原來的作業性及成形性並且具有高的難燃性之積層板。
在以下雖然是針對本發明之環氧樹脂組成物中所用的環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、及含磷化合物（C）之各構成要件進行説明，然而本發明當然不是限定於此等所記載者而已，基於該等記載而能夠為熟悉此項技術之業者所容易變更而得之發明也還是包括在本發明之內。 又，本發明之環氧樹脂組成物的用途並未特別地限定，例如，能夠使用來做為在電子電路基板所用的積層板、電子部品所用的封止劑、注型材、薄膜材、接合劑、電氣絶緣塗料、難燃性之必要的複合材、及粉體塗料等。在本發明中，特佳為使用在電子電路基板所用的積層板、電子部品所用的封止劑、及注型材；最佳為使用於積層板。
本發明中所使用的環氧樹脂（A）只是要在分子中具有至少2個環氧基即可，分子構造、分子量等並未特別地限制，可以從公知的環氧樹脂之中適當地選取；然而較佳為根據所使用的用途而適當地選用。
上述之環氧樹脂，舉例來說，例如，其可以是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂；聯苯基型環氧樹脂、四甲基聯苯基型環氧樹脂等之聯苯基型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；環己烷二甲醇或加氫雙酚A等所得到之脂環式環氧樹脂；酚系酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚類與具有苯酚性羥基的芳香族醛之縮聚物的環氧化物、及聯苯基酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂；三苯基甲烷型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂；二環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂；及苯酚芳烷基型環氧樹脂等。
上述的環氧樹脂可以單獨使用，也可以2種以上一起併用；然而，對於使用在積層板的環氧樹脂組成物而言，較佳者為使用酚醛清漆型環氧樹脂及/或雙酚型環氧樹脂。
又，對於使用於封止劑的環氧樹脂組成物極言，較佳者為使用由雙酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂中所選取的至少1種的環氧樹脂；對於使用於注型材的環氧樹脂組成物而言，較佳者為使用雙酚型環氧樹脂及/或脂環式環氧樹脂類。
在本發明中，為了將所使用的環氧樹脂（A）調整成所期望的黏度來使用，則可以一起併用反應性稀釋劑。此種的反應性稀釋劑，從在使本發明的環氧樹脂組成物硬化之時抑制硬化物之耐熱性及玻璃轉移溫度之減低的觀點來看，則較佳者為使用具有至少1個環氧基的稀釋劑。
上述之較佳的反應性稀釋劑中所含的環氧基之數量可以是1個也可以是2個以上，但並未特別限定於此。 　環氧基之數量為1個的反應性稀釋劑，舉例來說，例如，其可以是N-丁基環氧丙基醚、C12 ～C14 之烷基環氧丙基醚、丙烯基環氧丙基醚、2-乙基己基環氧丙基醚、氧化苯乙烯、苯基環氧丙基醚、甲苯酚基環氧丙基醚、p-sec-丁基苯基環氧丙基醚、t-丁基苯基環氧丙基醚、甲基丙烯酸環氧丙酯、及3級羧酸環氧丙基酯等。 環氧基之數量為2個的反應性稀釋劑，舉例來說，例如，其可以是乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、丁二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、及新戊二醇二環氧丙基醚等。 環氧基之數量為3個的反應性稀釋劑，舉例來說，例如，其可以是三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、及丙三醇三環氧丙基醚等。
上述反應性稀釋劑之相對於環氧樹脂（A）的摻混量並未特別地限定，然而較佳為接照所使用的用途而適當地使用。 在使用於積層板的環氧樹脂組成物之情況下，從避免降低製品之玻璃轉移溫度的的觀點來看，較佳為不使用反應性稀釋劑。 在使用於封止劑或注型材的環氧樹脂組成物之情況下，相對於100質量份的環氧樹脂（A）而言，較佳者為摻混的3～50質量份的反應性稀釋劑，更佳者為摻混5～30質量份。
於本發明中使用的硬化劑（B），舉例來說，例如，其可以是苯酚樹脂類、脂肪族胺類、芳香族胺類、潛在性硬化劑、及酸酐類等。在本發明中，該等之硬化劑較佳為按照用途而適當地使用。 　具體而言，關於積層板的用途，較佳者為使用苯酚樹脂類或潛在性硬化劑，更佳者為使用酚系酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、或二氰二醯胺型潛在性硬化劑。 　關於封止劑的用途，較佳者為使用潛在性硬化劑或酸酐類；關於注型材的用途，較佳者為使用脂肪族胺、芳香族胺、或酸酐類。該等之硬化劑可以單獨使用，也可以2種以上一起併用。
前述苯酚樹脂類，舉例來說，例如，其可以是酚系酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改性苯酚樹脂、二環戊二烯苯酚附加型樹脂、苯酚芳烷基樹脂（別嘌呤醇樹脂（zyloric resin））、萘酚芳烷基樹脂、参苯酚醯甲烷樹脂、苯酚醯乙烷樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚-苯酚共縮聚酚醛清漆樹脂、萘酚-甲酚共縮聚酚醛清漆樹脂、聯苯基改性苯酚樹脂（以雙亞甲基連結苯酚核的多價苯酚化合物）、聯苯基改性萘酚樹脂（以雙亞甲基連結苯酚核的多價萘酚化合物）、胺基三嗪改性苯酚樹脂（在分子構造中具有苯酚骨架、三嗪環及1級胺基之化合物）、及烷氧基含有芳香環改性酚醛清漆樹脂（以甲醛連結苯酚核及烷氧基含有芳香環的多價苯酚化合物）等之多價苯酚化合物。
由前述苯酚樹脂類構成的硬化劑（B）之相對於環氧樹脂（A）的摻混量並未特別地加以限定；然而相對於具有環氧基的全化合物中之1個環氧基而言，較佳者為依照使得在苯酚樹脂類中之羥基成為0.3～1.5個的方式而來進行摻混；更佳者為依照使得成為0．8～1．2個的方鋨來進行摻混。
前述脂肪族胺類，舉例來說，例如，其可以是伸乙二胺、六亞甲基二胺、1, 4-二胺基環己烷、1,3-二胺基環己烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷、1,3-雙（胺基甲基）環己烷、1,4-雙（胺基甲基）環己烷、4,4’-二胺基二環己基丙烷、雙（4-胺基環己基）碸、4,4’-二胺基二環己基醚、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基二環己烷、4,4’-二胺基二環己烷、異弗爾酮二胺、降冰片烯二胺、及伸甲基二甲苯二胺等。此等係可以單獨使用，亦能夠適當地混合而做為混合物使用。
前述芳香族胺類，舉例來說，例如，其可以是二乙基甲苯二胺、1-甲基-3,5-二乙基-2,4-二胺基苯、1-甲基-3,5-二乙基-2,6-二胺基苯、1,3,5-三乙基-2,6-二胺基苯、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、及3,5,3’,5’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷等。此等係可以單獨使用，或者以任意的比例加以混合而做為混合物使用。
由前述脂肪族胺類、或芳香族胺類構成的硬化劑（B）之相對於環氧樹脂（A）的摻混量並未特別地加以限定，然而相對於具有環氧基之全部化合物中的1個環氧基1個而言，較佳者係按照使得在上述胺中之活性氫成為0.6～1.5個的方來進行摻混，更佳者是使成為0.8～1.2個的方式來進行摻混。
前述潛在性硬化劑，舉例來說，例如，其可以是在二氰二醯胺型、咪唑型、多胺型化合物等之室溫下與環氧樹脂混合時混合物之黏度變化及物性變化小的潛在性硬化劑。在此等之中特佳者為市售品之ADEKA硬化劑　EH-3636AS（ADEKA股份有限公司製、二氰二醯胺型潛在性硬化劑）、ADEKA硬化劑　EH-4351S（ADEKA股份有限公司製、二氰二醯胺型潛在性硬化劑）、ADEKA硬化劑　EH-5011S（ADEKA股份有限公司製、咪唑型潛在性硬化劑）、ADEKA硬化劑　EH-5046S（ADEKA股份有限公司製、咪唑型潛在性硬化劑）、ADEKA硬化劑　EH-4357S（ADEKA股份有限公司製、多胺型潛在性硬化劑）、ADEKA硬化劑　EH-5057P（ADEKA股份有限公司製、多胺型潛在性硬化劑）、及ADEKA硬化劑　EH-5057PK（ADEKA股份有限公司製、多胺型潛在性硬化劑）等。在本發明中，此等係可以單獨使用，亦能夠適當地混合而做為混合物使用。
由前述潛在性硬化劑構成之硬化劑（B）的相對於環氧樹脂（A）計之摻混量，雖然是並未特別地加以限定，然而相對於具有環氧基之100質量份的全部化合物而言，較佳者為1～70質量份，更佳者為3～60質量份。
前述酸酐類，舉例來說，例如，其可以是腐植酸酐、酞酸酐、馬來酸酐、甲基腐植酸酐、琥珀酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、三烷基四氫酞酸酐-馬來酸酐加成物、二苯甲酮四羧酸酐、苯偏三酸酐、苯均四酸酐、及氫化甲基納迪克酸酐(hydrogenated methylnadic anhydride)等。
由前述酸酐類構成之硬化劑（B）的相對於環氧樹脂（A）計之摻混量，雖然並未特別地加以限定，然而相對於具有環氧基之全部化合物中的1個環氧基而言，在酸酐中之酸酐基的數量較佳為0.7～1.6個，更佳為0.9～1.2個。
在本發明中，能夠與前述硬化劑（B)、以及視需要而公知的硬化促進劑一起併用。此等之硬化促進劑的具體例子，舉例來說，例如，其可以是三苯基膦等之膦化合物；四苯基溴化鏻等之鏻鹽；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑等之咪唑類；前述咪唑類與、苯偏三酸、異三聚氰酸、硼等之鹽的咪唑鹽類；苄基甲基胺、2,4,6-参（二甲基胺基甲基）苯酚等之胺類；三甲基氯化銨等之4級銨鹽類；及三氟化硼與、胺類或醚化合物等之錯化合物等。此等之硬化促進劑可以是單獨使用，也可以是2種類以上一起併用。
前述硬化促進劑之使用量，雖然是並未特別地加以限定，然相對於100質量份的所使用する環氧樹脂（A）而言，較佳者為0.1～10質量份，更佳者為0.5～5質量份。
其次，針對本發明所使用的以下述一般式（1）所代表的（C）成分之含磷化合物來進行説明。但，上述式（1）中的m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示也可以含有氧原子、硫原子、或氮原子的烴基；X係表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。
可用在本發明所中之（C）成分的含磷化合物係一種依照下述所示之一般式（3）的反應式與環氧基起反應之化合物。但，上述式（3）中的m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示也可以含有氧原子、硫原子、或氮原子的烴基；R17 係表示烷基或芳基；X係表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。
前述式（1）中的m，較佳者為2～7的整數；更佳者為2～5的整數。當m為1時；因為與環氧基起反應的官能基就成為1以致使環氧樹脂硬化的硬化物之Tg及強度顯著地降低下，因而不理想。在m為大於10的數之情況，由於製造含磷化合物之際的黏度變高而致使製造變困難，所以不理想。
前述式（1）中之X及Y皆為氧原子時，由於容易以廉價取得原料，所以是理想的。
前述式（1）中之以R1 ～R4 所代表的烷基，舉例來說，例如，其可以是甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、異己基、辛基、2-乙基己基、第三辛基、壬基、癸基等。又，以上述R1 ～R4 所代表的芳基，舉例來說，例如，其可以是苯基、萘基等。
在本發明中，較佳者為此等之中 的R1 ～R4 為氫原子、或碳數1～6之烷基；更佳者為：R1 、R2 之任一者為氫原子而任一者甲基或乙基且R3 、R4 之任一者為氫原子而任一者為甲基或乙基。
以前述式（1）中之R5 所代表的烴基，舉例來說，例如，其可以是甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、異己基、辛基、2-乙基己基、第三辛基、壬基、癸基等之烷基；苯基、萘基等之芳基；亞甲基、伸乙基、伸丙基、乙二基、辛二基等之烷二基；亞甲三基、1,1,3-伸乙三基等之烷三基；1,1,2,2-伸乙三基等之烷四基；及氫醌、間苯二酚、兒茶酚、間苯三酚等之單核多價苯酚化合物；二羥基萘、聯苯酚、亞甲基雙酚（雙酚F）、亞甲基雙（正甲酚）、亞乙基雙酚、異亞丙基雙酚（雙酚A）、異亞丙基雙（正甲酚）、四溴雙酚A、1,3-雙（4-羥異丙苯基苯）、1,4-雙（4-羥異丙苯基苯）、1,1,3-参（4-羥基苯基）丁烷、1,1,2,2-四（4-羥基苯基）乙烷、硫代雙酚、磺醯基雙酚、氧代雙酚、酚系酚醛清漆、正甲酚酚醛清漆、乙基酚系酚醛清漆、丁基酚系酚醛清漆、辛基酚系酚醛清漆、間苯二酚酚醛清漆、萜苯酚等之多核多價苯酚化合物的芳香族基。
從致使本發明之環氧樹脂組成物硬化的硬化物之物性的觀點來看，可用於本發明的（C）成分之含磷化合物較佳為一種在骨架中含有1個、或2個以上的芳香環之化合物；更佳者係前述式（1）的R5 為以下述一般式（2-1）、（2-2）、（2-4）、（2-5）、或（2-6）所表示之官能基。但，上述式（2-1）中之p係表示0～3的整數；R7 係表示氫原子或碳數1～4的烷基；R8 係表示單鍵、亞甲基、或-C（CH3 ）2 -；R9 ～R10 係獨立地表示的氫原子、或碳數1～6的烷基。
但，上述式（2-2）中之n係表示0～3的整數；o係表示0～50的整數；R11 係表示氫原子、或碳數1～4的烷基；R12 係表示也可以含有氧原子或硫原子的烴基；Z係表示羥基、或以下述一般式（2-3）所表示的官能基。
但，上述式（2-3）中之R13 ～R16 係各自獨立地表示氫原子、或碳數1～6的烷基。
在本發明中，更佳者為上述之化合物内R5 為以前述式（2-1）所表示的官能基而R7 為氫原子的化合物；從原料為廉價且製造容易進行之觀點來看，特佳者係R8 為亞甲基、或-C（CH3 ）2 -。 然而，從難燃性的觀點來看，特佳者係R8 為亞甲基、或單鍵。
本發明中使用的以前述式（2-1）所表示之全部化合物中的p之平均値，從製造容易進行的點來看，較佳為0～2，更佳為0～0.5。這是因為：當p的數為大於3時含磷化合物之製造就會有變困難的傾向。
由於藉由將本發明中所用之含磷化合物（C）與難燃劑（D）一起併用能夠提高環氧樹脂組成物的難燃性，所以能夠降低難燃劑（D）的使用量。藉此，就能夠防止在對本發明的樹脂組成物賦予難燃性的情況下之硬化樹脂物性的降低。
本發明之環氧樹脂組成物中之含磷化合物（C）的摻混量，例如，相對於環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、含磷化合物（C）、及難燃劑（D）（但在不使用（D）成分之情況下則為0）的總量而言，來自前述含磷化合物（C）之磷含量為0.1～20.0質量%，較佳者為0.2～5.0質量%。在當磷含量為小於0.1質量%的情況，環氧樹脂組成物的難燃性就會有顯著地降低之情況。另一方面，在磷含量成為大於20.0質量%的情況，則環氧樹脂組成物的耐水性就會有顯著地降低之情況。
（C）成分之含磷化合物的製造方法，雖然是沒有特別加以限制，例如，可以是藉由一種如下述一般式（4）所示之方法等，在溶媒中藉由與鹽基一起併用來製造。但，上述式（4）中，m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示也可以含有氧原子、硫原子、或氮原子的烴基；X係表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。
在以前述式（4）所表示之方法中使用的鹽基，舉例來說，例如，其可以是三乙基胺、三丁基胺、二吖聯環十一烯、二吖聯環壬烯、1,4-二吖聯環［2.2.2］辛烷等之3級胺；吡啶、N,N-二甲基胺基吡啶等之吡啶類；1-甲基咪唑等之咪唑類；三苯基膦、三丁基膦、三環己基膦等之膦類。在本發明中，較佳者為於此等之鹽基中使用3級胺，最佳為使用三乙基胺。
在以前述式（4）所表示之方法中使用的溶媒，舉例來說，例如，其可以是甲基乙基酮、甲基戊基酮、二乙基酮、丙酮、甲基異丙基酮、丙二醇單甲基醚乙酸酯、環己酮等之酮類；四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、丙二醇單甲基醚等之醚類；酢酸乙基、酢酸N-丁基等之酯類；苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴；四氯化碳、氯仿、三氯乙烯、氯化甲烷等之鹵化脂肪族烴；氯代苯等之鹵化芳香族烴。在此等的溶媒之中，較佳者為醚類或鹵化脂肪族烴；特佳者為醚類。
以前述式（4）所表示之反應宜是在-80～100℃進行，較佳為在-50～50℃之溫度下進行；宜是進行0.5小時～72小時，較佳為進行1小時～24小時；藉此能夠容易地製造出（C）成分之含磷化合物。
在本發明中使用的難燃劑（D）並未特別加以限制，然而，舉例來說，例如，其可以是氧化銻、硼酸鋅等之無機難燃劑、六溴苯、十溴二苯基乙烷、4,4-二溴苯基、伸乙基雙四溴酞醯亞胺等之芳香族溴化合物、及含磷化合物（C）以外之在分子骨架中含有磷原子的含磷化合物（以下，稱為「含磷難燃劑」。）等。在此等之中，從環境負荷的觀點來看，較佳者為使用在分子骨架中含有磷原子的含磷難燃劑。如此種的含磷難燃劑，舉例來說，例如，其可以是参（氯乙基）磷酸酯、参（2,3-二氯丙基）磷酸酯、参（2-氯丙基）磷酸酯、参（2,3-溴丙基）磷酸酯、参（溴氯丙基）磷酸酯、2,3-二溴丙基-2,3-氯丙基磷酸酯、参（三溴苯基）磷酸酯、参（二溴苯基）磷酸酯、参（三溴新戊基）磷酸酯等之含鹵素系磷酸酯；三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、三辛基磷酸酯、三丁氧基乙基磷酸酯等之非鹵素系脂肪族磷酸酯；三苯基磷酸酯、甲苯酚基二苯基磷酸酯、二甲苯酚基苯基磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、三二甲苯醯基磷酸酯、二甲苯醯基二苯基磷酸酯、参（異丙基苯基）磷酸酯、異丙基苯基二苯基磷酸酯、二異丙基苯基苯基磷酸酯、参（三甲基苯基）磷酸酯、参（t-丁基苯基）磷酸酯、羥基苯基二苯基磷酸酯、辛基二苯基磷酸酯等之非鹵素系芳香族磷酸酯；間苯二酚多苯基磷酸酯、1,3-伸苯基雙（2,6-二甲基苯基磷酸酯）、間苯二酚多（二-2,6-二甲苯基）磷酸酯、雙酚A多甲苯酚基磷酸酯、雙酚A多苯基磷酸酯、氫醌多（2,6-二甲苯基）磷酸酯、以及此等的縮聚物等之縮聚磷酸酯；磷酸銨、磷酸三聚氰胺等之磷酸鹽；多磷酸銨、多磷酸三聚氰胺等之縮聚磷酸鹽；参二乙基膦酸鋁、参甲基乙基膦酸鋁、参二苯基膦酸鋁、三膦酸鋁、雙二乙基膦酸鋅、雙甲基乙基膦酸鋅、雙二苯基膦酸鋅、三膦酸鋅、氧鈦基雙二乙基膦酸酯、肆二乙基膦酸鈦、氧鈦基雙甲基乙基膦酸酯、肆甲基乙基膦酸鈦、氧鈦基雙二苯基膦酸酯、肆二苯基膦酸鈦、氧鈦基四膦酸酯等之膦酸之金屬鹽、二苯基膦酸苯基、二苯基膦酸甲基、9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物（以下，表記為HCA）等之二烷基膦酸酯；HCA與丙烯酸酯的加成反應生成物、HCA與環氧樹脂的加成反應生成物、HCA與氫醌的加成反應生成物等之HCA改性型化合物、二苯基苯基氧化膦、三苯基氧化膦、三烷基氧化膦、参（羥基烷基）氧化膦等之氧化膦系化合物等。
在本發明中，從更能抑制環境負荷之觀點來看，在上述含磷難燃劑之中亦是較佳為使用不含有鹵素的含磷難燃劑。 不含有上述鹵素的含磷難燃劑，舉例來說，例如，其可以是已經上市的磷含有苯氧樹脂（例如，新日鐵化學（株）製之菲諾托特 ERF-001M30、及TX-0924K30等）、羥基含有磷酸酯（例如，大八化學工業（股）製之DAIGUARD-580、及DAIGUARD-610等）、HCA誘導體（例如，三光（股）製之HCA-HQ、M-ESTER、及ME-P8等）等。
在未含有上述鹵素的含磷難燃劑之中，於本發明中更佳者亦是多磷酸銨、多磷酸三聚氰胺、参二乙基膦酸鋁、9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物（HCA）、10-（2,5-二羥基苯基）-9, 10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物（三光（株）製之HCA-HQ）、六苯基環三磷氮烯、或者下述一般式（5-1）～（5-9）之任何者所示的難燃劑。
在上述一般式（5-1）中之q為1～50的整數；在一般式（5-2）中之r為1～20的整數；在一般式（5-3）～（5-5）中之a、b、c係各自獨立為1～5的整數；在一般式（5-6）及（5-7）中之d、e係各自獨立為1～10之整數；在一般式（5-8）中之f係表示1～50的整數。 在上述含磷難燃劑之中，從難燃性之效果非常優異的觀點來看，特佳者為参二乙基膦酸鋁、及、10-（2，5-二羥基苯基）-9, 10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物。
上述含磷難燃劑可以單獨使用，也可以2種類以上一起併用。在本發明中所用的難燃劑（D）之摻混量，例如，相對於環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、含磷化合物（C）、及難燃劑（D）的總量而言，來自難燃劑（D）的磷含量宜是成為0.1～20.0質量%的量；從難燃性與環氧樹脂組成物的硬化物之物性間之平衡的觀點來看，較佳者為0.3～10.0質量%；更佳者為0.5～5.0質量%。
在本發明之環氧樹脂組成物中，可以視需要而使用有機溶劑來做為黏度調整劑。此種情況的有機溶劑，舉例來說，例如，其可以是N,N-二甲基甲醯胺等之醯胺類；乙二醇單甲基醚等之醚類；丙酮、甲基乙基酮等之酮類；甲醇、乙醇等之醇類；苯、甲苯等之芳香族烴類等。在本發明中所摻混之從該等溶劑中所選取的至少一種之溶劑，其摻混量係可以被設定成：相對於本發明之環氧樹脂組成物（環氧樹脂＋反應性稀釋劑＋硬化劑＋磷化合物（C成分及D成分）＋溶劑）的總質量而言為在30～80質量%的範圍。
在本發明之環氧樹脂組成物中，也可以視需要而添加無機填充劑。此類的無機填充劑，舉例來說，例如，其可以是熔融矽石、結晶矽石等之矽石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋅、鉬酸鋅、碳酸鈣、氮化矽、炭化矽、氮化硼、矽酸鈣、鈦酸鉀、氮化鋁、氧化鋇、氧化鋯、鋯石、苦土橄欖石、滑石、尖晶石、莫來石、氧化鈦等之粉體、或者此等之球形化珠粒、及玻璃纖維等。該等之無機填充劑係可以單獨使用，也可以2種類以上一起併用。
在本發明中，較佳為按照所使用的用途而適當地使用上述之無機填充劑。關於積層板之用途較佳為使用熔融矽石、氫氧化鋁等。關於封止劑之用途較佳為使用熔融矽石、結晶矽石等；特佳為使用熔融矽石。關於注型材之用途較佳為使用熔融矽石、結晶矽石、或氫氧化鋁等；特佳為使用熔融矽石。
前述無機填充劑的摻混量，相對於環氧樹脂組成物的總固體成分而言，較佳者為20～90質量%；更佳者為使成為25～80質量%。無機填充劑之摻混量為小於20質量%時，硬化物的熱膨脹係數之減低效果就會有降低的傾向；當超過90質量%時則就會有環氧樹脂組成物之黏度上昇、作業性顯著地降低之傾向。
又，在本發明之環氧樹脂組成物中也可以視需要而併用前述無機填充劑以外的添加劑。上述添加劑，舉例來說，例如，其可以是二辛基酞酸酯、二丁基酞酸酯、苯甲基醇、煤焦油等之非反應性的稀釋劑（可塑劑）；玻璃纖維、紙漿纖維、合成纖維、陶瓷纖維等之纖維質填充材；玻璃布・芳香族聚醯胺布、碳纖維等之補強材；顔料；γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-（胺基乙基）-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-（胺基乙基）-N’-β-（胺基乙基）-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、β-（3，4-環氧環己基）乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、N-β-（N-乙烯基苯甲基胺基乙基）-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等之矽烷耦合劑；小燭樹蠟、卡諾巴蠟、木蠟、蟲蠟、蜜蠟、羊毛脂、鯨蠟、褐煤蠟、石油蠟、脂肪族蠟、脂肪族酯、脂肪族醚、芳香族酯、芳香族醚等之潤滑劑；増粘劑；觸變劑；氧化防止劑；光安定劑；紫外線吸收劑；消泡劑；防銹劑；膠態矽石、膠態鋁石等之常用的添加物。在本發明中，也可以更進一步地併用二甲苯樹脂、石油樹脂等之黏著性的樹脂類。 　通常，在本發明的環氧樹脂組成物中之「總固體成分」中所佔的上述添加劑之量係僅有5質量%以下。
本發明之環氧樹脂組成物係能夠使用在：可用於電子電路基板的積層板、可用於電子部品的封止劑、注型材、薄膜材、接著劑、電氣絶緣塗料、難燃性之必要的複合材、及粉體塗料等，特別適合於使用在：可用於電子電路基板的積層板、可用於電子部品的封止劑、或注型材。
本發明之積層板係能夠將1片或預定之片數的由使用本發明之環氧樹脂組成物而成的本發明之預浸漬物予以重疊，例如將2～20片重疊並在該單面或兩面上配置銅や鋁等之金屬箔進行積層以後，再使用多段壓合機、多段真空壓合機等，在預定的溫度，例如100～250℃下進行熱壓合來製造而得。
上述使用本發明的環氧樹脂組成物而成之預浸漬物係能夠利用使基材含浸或塗布本發明之環氧樹脂組成物，藉由加熱等而使之半硬化（B階段化）來製造而得。 上述預浸漬物之基材，例如可以使用玻璃纖維、聚醯亞胺、聚酯及四氟乙烯等之有機纖維，以及彼等之混合物等之公知物。
此等之基材的形狀，舉例來說，例如，其可以是織布、不織布、粗紗(roving)、切股氈(chopped strand mat)及表面氈(surfacing mat)等。此等之基材的材質及形狀係按照目的之成形物的用途及性能而加以選擇的。可以根據需要而單獨使用、或者將2種類以上的材質及形狀予以組合使用。
可用於電子部品的本發明之封止劑係能夠藉由將本發明之環氧樹脂組成物，根據需要而一邊進行加熱處理，一邊攪拌、熔融、混合、分散來製造而得。在此種情況下之攪拌、熔融、混合、分散上使用的裝置並未特別限定，在本發明中可以使用具備攪拌器、加熱裝置的攪拌破碎機、3支輥研磨機、球研磨機、行星式混合機、珠粒研磨機等。又，也可將此之裝置加以適當地組合來使用。
使用本發明之環氧樹脂組成物而成的注型材，可以使用例如混合機等來混合本發明的環氧樹脂組成物、並進行真空脱泡之後，再使用模具來製造而得。
以下，雖然基於實施例及比較例來具體地説明本發明，然而本發明並未限定於此等實施例而已。 另外，以下之實施例等中的%，只要是未特別地記載時，皆是以質量為基準的。又，預浸漬物之外觀，在以目視觀察的情況下，將均一的外觀之物評價為良好，而將外觀不均一之物評價為不良。同樣地。以目視觀察由使用預浸漬物並加壓硬化製作成兩面貼銅積層板以後的外觀，並進行評價。均一地硬化而成形為預浸漬物之成型性評價為良好，而將不均一硬化的預浸漬物 成型性評價為不良的。
對於難燃性，藉由蝕刻而將兩面貼銅積層板的銅箔予以除去，對於加工成長度為127mm、寬度為12．7mm之試驗片依據UL（UNDERWRITERS LABORATORIES INC. ）之「塑膠材料之燃燒性試驗UL　94」為準來進行試驗，並按照下述而加以判定。 ＜判定方法＞ 將試驗片保持垂直，以燃燒器之火燃燒下端歷10秒鐘之後，移除燃燒器之火，測定使試驗片著火的火直至熄滅為止的時間。其次，在火消滅的同時進行2次的接炎並進行10秒鐘，與第1次同樣地測定使試驗片著火的火直至熄滅為止的時間。在進行該操作5次之後，計算到第1次火熄滅為止之時間的平均値（以下，記為T1）、到2次火火熄滅為止之時間的平均値（以下，記為T2）。同時，計算5次操作之合計燃燒時間。又，藉由落下的火種，同時地對於放置在試驗片下的綿是否著火進行評價。 從合計之燃燒時間、綿著火的有無等之結果來看，按照UL-94V規格來評價燃燒級數。燃燒級數係以V-0為最高，按照成為V-1、V-2而難燃性依序降低。但，V-0～V-2的級數之任何不相當之物係表記為NR。
硬化物之玻璃轉移溫度係使用TMA（熱機械分析裝置、日立高科技科學股份有限公司製、EXSTAR　TMA/SS-6100）來測定而得的。又，銅箔之剝離強度係以JIS　C　6481　5.7為基準來進行測定的。
製造例1：含磷化合物（C-1） ＜含磷氯化物P-1之合成＞ 在具備旋轉子、迴流管、溫度計及氮導入口之300mL的圓底燒杯中，添加22.8g（0.1mol）之雙酚A、306.7g（2.0mol）之磷醯氯，以及裝入20.3g（3.0mmol）之氯化鎂無水物，迴流加熱反應溶液，攪拌24小時。在那之際，將因反應而產生的氯化氫玻璃，從迴流管上部導入氫氧化鈉水溶液補集它。反應終了以後，再使用蒸發器來除去過剩的三氯氧磷，進而得到含磷氯化物P-1。將所得到的P-1溶解於100mL的 THF中而得到P-1之THF溶液。
＜氯化物與胺之反應＞ 在具備攪拌葉片、迴流管、滴下漏斗及溫度計之500mL的圓底燒杯中，裝入210mL（2.0mol/L、甲基胺：0.42mol）之甲基胺的THF溶液、以及42.5g（0.42mol）之三乙基胺。在氮雰圍氣下，一邊攪拌・冷卻反應溶液，一邊按照使得反應溫度不超過0℃的方式滴下上述P-1之THF溶液，在滴下終了以後，於25℃下攪拌24小時。在反應終了以後，以蒸發器除去溶媒及過剩的原料，以300mL的氯仿將殘渣予以溶解並移到分液漏斗中。以100mL的蒸餾水洗淨2次，以硫酸鎂無水物乾燥有機層，並以蒸發器除去溶媒而得到18.8g（收率85.3%）之含磷化合物（C-1）。含磷化合物（C-1）之理論磷含量為14.1質量%。
製造例2：含磷化合物（C-2） ＜含磷氯化物P-2的合成＞ 在具備旋轉子、迴流管、溫度計及氮導入口的300mL之圓底燒杯中，裝入14.9g（80mmol）的4,4‘-聯苯酚、245.3g（1600mmol）的三氯氧磷、及0.2g（2.4mmol）的氯化鎂無水物，將反應溶液迴流加熱並攪拌24小時。在那之際，將隨著反應而產生的氯化氫氣體從迴流管上部導入至氫氧化鈉水溶液以捕集它。在反應終了後，以蒸發器除去過剩的三氯氧磷而得到含磷氯化物P-2。將所得到的P-2溶解於80mL的THF中而得到P-2的THF溶液。
＜氯化物與胺之反應＞ 在具備攪拌葉片、迴流管、滴下漏斗及溫度計的500mL之圓底燒杯中，裝入170mL（2.0mol/L、甲基胺：0.34mol）之甲基胺的THF溶液、及34.4g（0.34mol）之三乙基胺。在氮雰圍氣下，一邊攪拌反應溶液並一邊冷卻，一邊使反應溫度不超過0℃地滴下上述P-2的THF溶液；在滴下終了後，攪拌24小時。於反應終了後，再以蒸發器除去溶媒及過剩的原料；以300mL的氯仿溶解殘渣並移入分液漏斗中。以100mL的蒸餾水洗淨2次，在以硫酸鎂無水物乾燥有機層之後，再以蒸發器除去溶媒而得到5.4g（收率：16.9%）的含磷化合物（C-2）。含磷化合物（C-2）之理論磷含量為15.5重量%。
製造例3：含磷難燃劑（D-1） 將具備攪拌葉片、迴流管、溫度計、滴下漏斗、隔膜的500mL之五口燒杯予以充分地乾燥、氮置換，並投入29.8g（0.16mol）的4,4’-聯苯酚、34.4g（0.34mol）的三乙基胺、300mL的超脱水四氫呋喃。在滴下漏斗中投入47.8g（0.34mol）的氯化二乙基膦酸、並使反應溫度不超過50℃地滴下。在滴下終了後，攪拌一晩。將反應溶液移至分液漏斗中，加入500mL的氯仿、300mL的飽和碳酸氫鈉水溶液，良好地攪拌而使油水分離後，除去水層。以200mL的蒸餾水水洗有機層二次，以硫酸鎂無水物乾燥有機層，以蒸發器除去溶媒而得到60.6g（收率96.1%）的含磷難燃劑（D-1）。含磷難燃劑（D-1）的理論磷含量為15.7重量%。
製造例4：含磷化合物（C-3） ＜含磷氯化物P-4之合成＞ 在具備旋轉子、迴流管、溫度計及氮導入口的300mL之圓底燒杯中，裝入14.3g（0.13mol）的間苯二酚、398.7g（2.6mol）的三氯氧磷、及0.4g（3.9mmol）的氯化鎂無水物，迴流加熱反應溶液並攪拌24小時。在那之際，將伴隨著反應所產生的氯化氫氣體從迴流管上部導入到氫氧化鈉水溶液中以補集它。在反應終了後，使用蒸發器除去過剩的三氯氧磷而得到含磷氯化物P-4。將所得到的P-4溶解於100mL的THF中而得到P-4的THF溶液。
＜氯化物與胺之反應＞ 在具備攪拌葉片、迴流管、滴下漏斗及溫度計的500mL之圓底燒杯中，裝入224mL（2.0mol/L、甲基胺：0.52mol）之甲基胺的THF溶液、及52.6g（0.52mol）之三乙基胺。在氮雰圍氣下，一邊攪拌反應溶液並一邊冷卻，不使反應溫度超過0℃地滴下上述P-4之THF溶液；在滴下終了以後，於25℃下攪拌24小時。於反應終了後，以蒸發器除去溶媒及過剩的原料；以300mL的氯仿溶解殘渣，並移入分液漏斗中。以100mL之蒸餾水洗淨2次，以硫酸鎂無水物乾燥有機層之後，以蒸發器除去溶媒而得到26.0g（收率62.1%）之含磷化合物（C-3）。含磷化合物（C-3）的理論磷含量為19.2重量%。
製造例5：含磷難燃劑（D-2） 在具備攪拌葉片、迴流管、滴下漏斗及溫度計的500mL之圓底燒杯中裝入245mL（2.0mol/L、甲基胺：0.57mol）的甲基胺之THF溶液、及57.7g（0.57mol）之三乙基胺。在氮雰圍氣下，一邊攪拌反應溶液並一邊冷卻，57.0g（0.27mol）之二氯磷酸苯基，使反應溫度不超過0℃地滴下，在滴下終了以後，於25℃下攪拌24小時。在反應終了以後，以蒸發器除去溶媒及過剩的原料，以300mL之氯仿溶解殘渣並移入分液漏斗中。以蒸餾水100mL洗淨2次，在以硫酸鎂無水物乾燥有機層之後，再以蒸發器除去溶媒而得到15.1g（收率27.9%）之含磷難燃劑（D-2）。含磷難燃劑（D-2）之理論磷含量為15.5重量%。
製造例6：含磷化合物（C-4） ＜含磷氯化物P-6之合成＞ 在具備旋轉子、迴流管、溫度計及氮導入口的300mL之圓底燒杯中，裝入16.0g（80mmol）之雙酚F、245.3g（1600mmol）之三氯氧磷、及0.2g（2.4mmol）之氯化鎂無水物，迴流加熱反應溶液並攪拌24小時。在那之際，將伴隨著反應所產生的氯化氫氣體從迴流管上部導入氫氧化鈉水溶液中以補集它。在反應終了以後，以蒸發器除去過剩的三氯氧磷而得到含磷氯化物P-6。將所得到的P-6溶解於THF80mL而得到P-6的THF溶液。
＜氯化物與胺之反應＞ 在具備攪拌葉片、迴流管、滴下漏斗及溫度計的500mL之圓底燒杯中，裝入170mL（2.0mol/L、甲基胺：0.34mol）的甲基胺之THF溶液、及34.4g（0.34mol）的三乙基胺。在氮雰圍氣下，一邊攪拌反應溶液並一邊冷卻，使反應溫度不超過0℃地滴下上述P-6之THF溶液，在滴下終了以後攪拌24小時。在反應終了以後，以蒸發器除去溶媒及過剩的原料，以300mL的氯仿溶解殘渣並移入分液漏斗中。以蒸餾水100mL洗淨2次，以硫酸鎂無水物乾燥有機層，以蒸發器除去溶媒而得到25.2g（收率76.4%）的含磷化合物（C-4）。含磷化合物（C-4）之理論磷含量為14.8重量%。
［實施例1］ 將49.1g的EOCN-104S（甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、日本化藥股份有限公司製）、61.5g的HP-350（氫氧化鋁、昭和電工股份有限公司製）、及61.5g的SFP-130MC（球狀矽石、電氣化學工業股份有限公司製）加入100g的甲基乙基酮中，以三支輥本分散它。其次，加入製造例1所得到的18g之I-1於20g的甲醇並使之溶解。更進一步地追加　50.9g的EOCN-104S、5g的ADEKA硬化劑　EH-3636AS（二氰二醯胺型潛在性硬化劑、ADEKA股份有限公司製）（5pHR：相對於100質量份的環氧樹脂而言為5質量份）、及100g的甲基乙基酮，分散機進行分散而製作成樹脂漆(varnish)。
將玻璃布（日東紡績股份有限公司製、＃7628）含浸所得到的樹脂漆，以120℃之熱風循環爐加熱乾燥10分鐘而製作成預浸漬物。此時之預浸漬物中的樹脂量為預浸漬物全體的40～50質量%。更進一步地將4片之所製作的預浸漬物予以重疊，在其兩側上配置厚度為35μm的銅箔（福田金屬箔粉工業股份有限公司製），於190℃、壓力10Kg／Cm2 的條件下熱壓合120分鐘而得到兩面貼銅積層板。如上述所得到的兩面貼銅積層板之物性為表示於表1中。
［實施例2～4及比較例1～5］ 除了以表1所記載之組成摻混以外，皆與實施例1同樣進行而製作成兩面貼銅積層板，並進行各種的評價。結果為如表1所示。           【表1】 ＊1　HCA-HQ：以下述一般式（5）所表示之難燃劑、三光股份有限公司製＊2　FP-600：以下述一般式（6）所表示之難燃劑、ADEKA股份有限公司製
從表1之結果，明顯地可以確認：由本發明之環氧樹脂組成物硬化而成之硬化物，Tg為大大地向上提昇、及在製造使用此等之組成物的預浸漬物、使用該預浸漬物的積層板之際的作業性及成型性皆是良好的。又，在本實施例中，儘管即使是不併用難燃劑，特別是在實施例2及4的情況下，亦可以確認：難燃性的評價也是良好的。 相對於此，在比較例1之情況下，雖然被認為對於難燃性而言具有某種程度的效果，然而可確認不能夠滿足Tg。又，在比較例2的情況下，由於在製作預浸漬物時所使用的含磷難燃劑（HCA-HQ）結晶化之緣故，所以無法得到均一的預浸漬物，且亦不能進行其後之評價。 在比較例3之情況下，在製作兩面貼銅積層板時之加壓硬化的時候，由於視為含磷難燃劑（FP-600）的成分有一部分分離而無法得到均一的積層板，因而不能進行其後之評價。又，在比較例4及5之情況下，可以確認：難燃性及Tg中之任何一者皆得不到良好的評價。
［實施例5～9］ ＜併用難燃劑之情況的事例＞ 如表2所示，除了併用難燃劑以外，皆與實施例1同樣地進行而製作成兩面貼銅積層板，並進行各種的評價。結果為如表2所示。 　【表2】 ＊3　参二乙基膦酸鋁（科萊恩公司製）   從表2之結果，明顯地可以確認：使用已併用了難燃劑之本發明的環氧樹脂組成物之硬化物而成的預浸漬物、及使用該預浸漬物而成的積層板，不只是作業性及成型性良好，而且難燃性麗顯著地向上提高；又，亦可以確認：如實施例6、7所示，即使是在比實施例5所使用的難燃劑量還減少的情況下，亦顯示出良好的難燃性。 《產業上之可利用性》
本發明之環氧樹脂組成物不使用鹵素的緣故，所以不只是對於環境適合性優良，而且由於使用環氧樹脂所具有的環氧基之反應點有2處以上的含磷化合物，所以能夠提昇硬化物之Tg而向上大大地提高，而且作業性也是良好的。使用本發明之環氧樹脂組成物所製造的本發明之積層板等，由於耐熱性等物性方面皆是優異的，因而本發明在產業上是極為有用的。
無

Claims (10)

  1. 一種環氧樹脂組成物，其特徵在於：含有環氧樹脂（A）、硬化劑（B）、及以下述一般式（1）所表示的含磷化合物（C）；但，上述式（1）中之m係表示2～10的整數；R1 ～R4 係各自獨立地表示氫原子、烷基、或芳基；R5 係表示可以含有氧原子、硫原子或氮原子之烴基；X備卜表示氧原子或硫原子；Y係表示氧原子、硫原子、或-NR6 -；R6 係表示氫原子、烷基、或芳基。
  2. 如請求項1所記載之環氧樹脂組成物，其中前述式（1）中之X及Y皆為氧原子。
  3. 如請求項1或2所記載之環氧樹脂組成物，其中前述式（1）中之R5 係具有1個、或2個以上的芳香環之烴基。
  4. 如請求項3所記載之環氧樹脂組成物，其中前述式（1）中之R1 ～R4 係各自獨立為氫原子、或碳數1～6之烷基；R5 係具有從下述一般式（2-1）、（2-2）、（2-4）、（2-5）、及（2-6）中所選取之任何的構造之官能基；但，上述式（2-1）中之p係表示0~3的整數；R7 係表示氫原子或碳數が1～4的烷基；R8 係表示單鍵、亞甲基、或-C（CH3 ）2 -；R9 及R10 係各自獨立地表示氫原子、或碳數為1～6的烷基；但，上述式（2-2）中之n係表示0～3的整數；o係表示0～50的整數；R11 係表示氫原子、或碳數為1～4的烷基；R12 係表示可以含有氧原子或硫原子的烴基；Z係表示羥基、或以下述一般式（2-3）所表示的官能基；但，上述式（2-3）中之R13 ～R16 係各自獨立地表示氫原子、或碳數1～6的烷基；
  5. 如請求項4所記載之環氧樹脂組成物，其中前述R5 為以前述式（2-1）所表示之官能基；前述R7 為氫原子。
  6. 如請求項1或2所記載之環氧樹脂組成物，其係更進一步地含有難燃劑（D）；但，前述難燃劑（D）係從由無機難燃劑、芳香族溴化合物、及除了含磷化合物（C）以外的含磷難燃劑構成之群組中所選取的至少1種之難燃劑。
  7. 如請求項6所記載之環氧樹脂組成物，其中難燃劑（D）係不含鹵素之含磷難燃劑。
  8. 一種預浸漬物，其特徵在於：由從無機纖維與有機纖維所選取的至少1種之纖維構成之薄片狀基材、以及如請求項1～7中任一項所記載之環氧樹脂組成物所構成。
  9. 一種環氧樹脂積層板之製造方法，其特徵在於：在由請求項8所記載之預浸漬物或2以上之該預浸漬物積層而成的積層體之至少一側的表面上，配置金屬箔並進行積層、熱壓合。
  10. 一種環氧樹脂積層板，其係以如請求項9所記載之方法所製造而成。
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