TW201634931A - 探針頭、探針卡組件及其製造方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 215
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 60
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
探針頭包含第一基材、第二基材、分隔物、探針與絕緣材料。第一基材係具有至少一第一通孔。第二基材係具有至少一第二通孔。分隔物係位於第一基材與第二基材之間，其中分隔物、第一基材與第二基材共同形成一空腔。至少一探針係位於空腔中，並突出於第一通孔與第二通孔。絕緣材料係位於探針上，且絕緣材料係至少部分地位於第一通孔中。
Description
本揭露係關於一種探針頭，特別係關於一種探針頭之製造方法。
半導體元件有著許多應用，且每年以數百萬計以上的數量被製造出來。半導體元件在被安裝於電子裝置或其他裝置之前，會做單獨或整體的電性測試。不同的半導體元件可執行不同的功能，因此可被施以功能、參數與電性上不同的測試。在半導體元件之製造或測試場所中，待測試的半導體元件數量遠大於可測試這些元件之設備數量。因此，不同的半導體元件可於同一測試設備上做測試。
依據本揭露之一些實施方式，探針頭包含第一基材、第二基材、分隔物、探針與絕緣材料。第一基材係具有至少一第一通孔。第二基材係具有至少一第二通孔。分隔物係位於第一基材與第二基材之間，其中分隔物、第一基材與第二基
材共同形成一空腔。至少一探針係位於空腔中，並突出於第一通孔與第二通孔。絕緣材料係位於探針上，且絕緣材料係至少部分地位於第一通孔中。
依據本揭露之另一些實施方式，探針卡組件包含電路板、探針頭與空間轉換器。探針頭係包含第一基材、第二基材、分隔物、探針與絕緣材料。第一基材係具有至少一第一通孔。第二基材係具有至少一第二通孔。分隔物係位於第一基材與第二基材之間，其中分隔物、第一基材與第二基材共同定義空腔。至少一探針係位於空腔中，並延伸自第一通孔與第二通孔。絕緣材料至少覆蓋位於第一通孔中之探針之一部分。空間轉換器係位於電路板與探針頭之間，以電性連接探針與電路板。
依據本揭露之再一些實施方式，探針頭的製造方法係包含下列步驟，形成一絕緣材料於一探針周圍。設置一分隔物於一第一基材上。設置探針於分隔物之一開口中，探針係突出於第一基材之一第一通孔，使得絕緣材料之至少一部分係位於第一通孔中。設置一第二基材於分隔物上，使得探針進一步突出於該第二基材之一第二通孔。
100‧‧‧電路板
102‧‧‧表面
112‧‧‧接觸物
200‧‧‧探針頭
210‧‧‧第一基材
212‧‧‧第一通孔
212’‧‧‧投影
214‧‧‧側部
216‧‧‧側部
218‧‧‧凹槽
220‧‧‧第二基材
222‧‧‧第二通孔
224‧‧‧側部
226‧‧‧側部
228‧‧‧凹槽
230‧‧‧分隔物
232‧‧‧開口
240‧‧‧探針
240a‧‧‧探針
240b‧‧‧探針
242‧‧‧測試端
242a‧‧‧測試端
242b‧‧‧測試端
244‧‧‧連接端
244a‧‧‧連接端
244b‧‧‧連接端
246‧‧‧主體部
250‧‧‧絕緣材料
260‧‧‧探針支撐物
262‧‧‧通孔
270‧‧‧絕緣層
275‧‧‧絕緣層
280‧‧‧絕緣層
285‧‧‧絕緣層
290‧‧‧絕緣層
295‧‧‧絕緣層
300‧‧‧空間轉換器
302‧‧‧表面
304‧‧‧表面
312‧‧‧接觸物
314‧‧‧接觸物
400‧‧‧治具
402‧‧‧開口
C‧‧‧空腔
C1‧‧‧列
C2‧‧‧列
C3‧‧‧列
P1‧‧‧節距
P2‧‧‧節距
P3‧‧‧節距
P4‧‧‧節距
第1圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針卡組件的剖視圖。
第2圖繪示第1圖所示之探針頭的剖視圖。
第3圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭的剖視圖。
第4A圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭的上視圖。
第4B圖繪示第4圖所示之探針頭之分隔物、探針與第一基材的上視圖。
第4C圖繪示第4A圖所示之探針頭的剖視圖。
第5A至5E圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭的剖視圖。
第6A至6C圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭的上視圖。
以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。
此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空
間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。
第1圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針卡組件的剖視圖。第2圖繪示為第1圖所示之探針頭200的剖視圖。探針卡組件包含電路板100、探針頭200與空間轉換器300。探針頭200包含第一基材210、第二基材220、分隔物230、至少一探針240與絕緣材料250。第一基材210具有至少一第一通孔212。第二基材220具有至少一第二通孔222。分隔物230係位於第一基材210與第二基材220之間。分隔物230、第一基材210與第二基材220共同定義空腔C。探針240係位於空腔C中，並突出於(或延伸自)第一通孔212與第二通孔222。絕緣材料250係位於探針240上，且至少部分地位於第一通孔212中。換句話說，絕緣材料250至少覆蓋位於第一通孔212中之探針240之一部分。空間轉換器300係位於電路板100與探針頭200之間，以電性連接探針240與電路板100。
於一些實施方式中，第一通孔212、第二通孔222、探針240與絕緣材料250之數量可分別為複數個。以第2圖為例，五個第一通孔212、五個第二通孔222、五個探針240與五個絕緣材料250被繪示於圖中。複數探針240係分別突出於其對應之第一通孔212與其對應之第二通孔222。複數絕緣材料250係分別位於此些探針240與第一基材210之間。然而，於其他實施方式中，第一通孔212、第二通孔222、探針240
與絕緣材料250之數量係取決於實際情況，且其數量不以此為限。
參照第1圖。當探針卡組件進行測試時，探針頭200係耦接空間轉換器300，而空間轉換器300係接續地耦接電路板100。電路板100包含複數接觸物112的圖案於表面102上，此表面102係朝向空間轉換器300。此些接觸物112係配合且耦接於與其相對應之接觸物312(例如：焊球或其他適當的材料)，此些接觸物312係形成於空間轉換器300的表面302上，此表面302朝向電路板100。空間轉換器300中之內部導線或訊號走線可使得空間轉換器300之表面302上所形成之複數接觸物312的圖案，不同於空間轉換器300之相對表面304上所形成之複數接觸物314的圖案。接觸物314接觸其所相對應之探針240。
參照第2圖。由於此些絕緣材料250係分別位於此些第一通孔212中(亦即，絕緣材料250分隔探針240與第一基材210)，故絕緣材料250可避免通過探針240之電流外流至第一基材210，從而防止此外流電流在探針240之間造成信號干擾。因此，探針卡組件的測試可靠度可獲得改善。
於第2圖中，絕緣材料250係進一步地位於第二通孔222中。換句話說，絕緣材料250進一步地覆蓋位於第二通孔222中之第二探針240之部分。更詳細地說，探針240可為眼鏡蛇探針(Cobra probe)或其他適當之探針。至少一探針240具有測試端242、連接端244與主體部246。測試端242與連接端244係位於相對側，亦即，測試端242與連接端244係相對
的。主體部246係位於測試端242與連接端244之間，並連接測試端242與連接端244。測試端242係突出於第一通孔212，且用以接觸晶圓或晶片之測試墊。連接端244係突出於第二通孔222，且連接於空間轉換器300之接觸物314之其中一者(如第1圖所示)。絕緣材料250係覆蓋探針240之主體部246，且暴露出測試端242與連接端244。由於絕緣材料250係進一步地位於第二通孔222中(亦即，絕緣材料250分隔探針240與第二基材220)，故絕緣材料250可避免通過探針240之電流外流至第二基材220，從而防止此外流電流在探針240之間造成信號干擾。因此，探針卡組件的測試可靠度可獲得改善。
於第2圖中，此些絕緣材料250係分別圍繞此些探針240，且絕緣材料250係附著於探針240。絕緣材料250可塗佈於探針240上，但不以此為限。基本上，只要絕緣材料250係位於探針240上，且至少位於第一通孔212中及/或至少位於第二通孔222中，即涵蓋於本揭露的範圍中。
於一些實施方式中，探針頭200進一步包含探針支撐物260，此探針支撐物260係用來支撐與分隔此些探針240。探針支撐物260具有可讓此些探針240通過之複數通孔262，因此，探針240之間的距離可取決於探針支撐物260。探針支撐物260之材質可為諸如聚醯胺等非導電材料，但不以此為限。
於一些實施方式中，第一基材210與第二基材220之材質可為陶瓷材料，而分隔物230之材質可為金屬材料(例如：鋁或其他適當之材料)，但不以此為限。
第3圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭200的剖視圖。第3圖與第2圖所示之探針頭200之間的差別在於第3圖所示之探針頭200進一步包含絕緣層270、275、280、285、290與295。於第3圖中，絕緣層270係位於第一基材210的側部214，此側部214朝向分隔物230。絕緣層270可塗佈於側部214上，藉此可避免通過探針240之電流透過側部214而外流至第一基材210。絕緣層275係位於第一基材210的側部216，此側部216背向分隔物230。絕緣層275可塗佈於側部216上，藉此可避免通過探針240之電流透過側部216而外流至第一基材210。此外，絕緣層280係位於第二基材220的側部224，此側部224朝向分隔物230。絕緣層280可塗佈於側部224上，藉此可避免通過探針240之電流透過側部224而外流至第二基材220。絕緣層285係位於第二基材220的側部226，此側部226背向分隔物230。絕緣層285可塗佈於側部226上，藉此可避免通過探針240之電流透過側部226而外流至第二基材220。
此外，此些絕緣層290係分別位於此些第一通孔212中。絕緣層290可塗佈於第一通孔212之側壁上，藉此可避免通過探針240之電流透過第一通孔212而外流至第一基材210。此些絕緣層295係分別位於第二通孔222中。絕緣層295可塗佈於第二通孔222之側壁上，藉此可避免通過探針240之電流透過第二通孔222而外流至第二基材220。
雖然於第3圖中，探針頭200包含絕緣層270、275、280、285、290與295，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，探針頭200可包含絕緣層270、275、280、285、
290、295或上述之任意組合。於第3圖中之探針頭200之其他特徵係相似於第2圖中所示之探針頭200之特徵。因此，下文中將不重複描述此些特徵。
於一些實施方式中，絕緣材料250、絕緣層270、275、280、285、290與295之材質可為諸如聚醯胺-醯亞胺(polyamide-imide)等高體積電阻率材料。本揭露所述之「高體積電阻材料」係表示體積電阻率實質上大於2E17(ohm-cm)的材料。
第4A圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭200的上視圖。第4B圖繪示第4A圖所示之探針頭200之分隔物230、探針240a及240b與第一基材210的上視圖。第4C圖繪示第4A圖所示之探針頭200的剖視圖。為了圖式的清晰，第2圖所示之探針支撐物260不繪示於第4A至4C圖中。於第4A與4B圖中，複數第一通孔212係排列成一列C1。複數第二通孔222係排列成兩列C2及C3。此些第一通孔212在第二基材220上的投影212’係位於兩列C2及C3的第二通孔222之間。
參照第4A至4C圖。更詳細地說明，探針240a之測試端242a係突出於第一通孔212，探針240a之連接端244a係突出於列C2中之第二通孔222。另一方面，探針240b之測試端242b係突出於另一第一通孔212，探針240b之連接端244b係突出於列C3中之第二通孔222。探針240a與探針240b係交替排列的，其可降低相鄰兩個探針240a與240b之間的接觸面積，使得探針240a與探針240b之間的干擾可進一步被降低。
參照第4A與4B圖。於一些實施方式中，相鄰兩
第一通孔212之間的節距P1係小於相鄰兩第二通孔222之間的節距P2。舉例而言，節距P2實質上為節距P1的兩倍。若節距P1為約100奈米，則節距P2為約200奈米，其表示當探頭200之測試端維持相同節距時，兩相鄰探針240a(或探針240b)之間的距離可延伸為兩倍。此外，探針240a與探針240b之間的電流外流現象(亦即，干擾)可進一步被降低。
參照第1圖。於第1圖中，電路板100可為印刷電路板，且不同之電路板可測試不同之半導體元件，而此些電路板實質上可具有相同接觸物112之圖案。
於一些實施方中，空間轉換器300可為多層有機物(multi-layered organic；MLO)或多層陶瓷(multi-layered ceramic；MLC)以連接基材。空間轉換器300之接觸物312可排列成陣列形式，且可與相對應之電路板100之接觸物112互相配合。空間轉換器300之接觸物314亦可排列成陣列形式，且可與探針240之連接端244(如第2圖所示)互相配合。相鄰接觸物312之間可定義節距P3，而相鄰接觸物314之間可定義節距P4。節距P4係小於節距P3。舉例而言，當節距P3為約1毫米時，則節距P4可為約100微米。
於一些實施方式中，探針卡組件可進一步包含治具400，此治具400係用以將空間轉換器300連接於電路板100。舉例而言，治具400具有開口402。空間轉換器300可藉由諸如螺絲(未示於圖式)或其他適當之固定元件而固定於開口402中，但不以此為限。接著，治具400與空間轉換器300可藉由諸如螺絲(未示於圖式)或其他適當之固定元件而共同
附著於電路板100。因此，空間轉換器300之接觸物312可連接電路板100之接觸物112。實質上，探針頭200可附著於治具400，使得此些探針240之此些連接端244(如第2圖所示)可分別連接空間轉換器300之此些接觸物314。由於第1圖所示之探針卡組件係易於組裝，故可改善探針卡組件之製造時間與維修時間。
第5A至5E圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭200的製造方法，藉此產生具有絕緣材料250之探針頭200。第5A至5E圖繪示依據本揭露之複數實施方式之探針頭製造步驟的剖視圖。參照第5A圖。絕緣材料250係形成於探針240的周圍。探針240(其可為眼鏡蛇探針或其他適當之探針)具有測試端242、連接端244與主體部246。測試端242與連接端244係位於相對側，而主體部246係位於測試端242與連接端244之間，並連接測試端242與連接端244。絕緣材料250可塗佈於探針240之主體部246上，並可暴露出測試端242與連接端244。換句話說，絕緣材料250係附著於探針240並圍繞探針240。絕緣材料250之材質可為諸如聚醯胺-醯亞胺等高體積電阻率材料。
參照第5B圖。第一基材210可被提供。第一基材210具有至少一第一通孔212，其可被第5A圖所示之探針240所通過。舉例而言，第5B圖中的第一基材210具有五個第一通孔212，但不以此為限。第一基材210可進一步具有凹槽218，第一通孔212係位於凹槽218之底部。第一基材210之材質可為陶瓷材料或其他適當之材料。
於一些實施方式中，絕緣層270係形成於第一基材210的側部214。絕緣層270可位於第一基材210之凹槽218中。此外，絕緣層275係形成於第一基材210的側部216。此些絕緣層290係分別形成於第一通孔212中。絕緣層270、275與290之材質可為諸如聚醯胺-醯亞胺等高體積電阻率材料。絕緣層270可塗佈於側部214上。絕緣層275可塗佈於側部216上。於其他實施方式中，絕緣層270、275與290可被省略，或絕緣層270、275與290之其中至少一者可形成於第一基材210上。
參照第5C圖。分隔物230係位於第一基材210上。舉例而言，第一基材210可藉由螺絲或其他適當之固定元件而固定於分隔物230。第一基材210之側部214朝向分隔物230，而第一基材210之側部216背向分隔物230。於第5C圖中，分隔物230係具有開口232。當分隔物230係位於第一基材210上時，開口232可對齊於第一基材210之凹槽218。於一些實施方式中，分隔物230之材質可為金屬材料(例如：鋁或其他適當之材料)，但不以此為限。
參照第5D圖。探針240係位於分隔物230之開口232中。舉例而言，第5D圖繪示五個探針240於開口232中。探針240之測試端242係突出於第一基材210之第一通孔212，使得絕緣材料250之至少複數部分係分別位於此些第一通孔212中。
於一些實施方式中，探針240可藉由探針支撐物260來支撐。探針支撐物260係具有通孔262，使得探針240之連接部244可突出於通孔262，且使得探針支撐物260可懸空。
於一些實施方式中，探針支撐物260之材質可為諸如聚醯胺等非導電材料，但不以此為限。
參照第5E圖。第二基材220可被提供。第二基材220具有至少一第二通孔222。舉例而言，第5E圖繪示具有五個第二通孔222的第二基材220，但不以此為限。第二基材220可進一步具有凹槽228，而第二通孔222係位於凹槽228之頂部。第二基材220之材質可為陶瓷材料或其他適當之材料。
於一些實施方式中，絕緣層280係位於第二基材220的側部224。絕緣層280可位於第二基材220之凹槽228中。此外，絕緣層285可位於第二基材220的側部226。此些絕緣層295係分別形成於此些第二通孔222中。絕緣層280、285與295之材質可為諸如聚醯胺-醯亞胺等高體積電阻率材料。絕緣層280可塗佈於側部224上。絕緣層285可塗佈於側部226上。於其他實施方式中，絕緣層280、285與295可被省略，或絕緣層280、285與295之其中至少一者可形成於第二基材220上。
接著，第二基材220係位於分隔物230上。舉例而言，第二基材220可藉由螺絲或其他適當之固定元件而固定於分隔物230。可選地，第一基材210、分隔物230與第二基材220可利用一組固定元件而固定在一起。第二基材220之側部224朝向分隔物230，第二基材220之側部226背向分隔物230。凹槽218、開口232與凹槽228係共同形成空腔C，空腔C可容置探針240。因此，此些探針240之此些連接部244係分別突出於此些第二通孔222。於第5E圖中，此些絕緣材料250可進一步
分別位於此些第二通孔222中。當第5E圖所示之探針頭200組裝完成之後，探針頭200可進一步組裝至第1圖所示之治具400，藉此可透過空間轉換器300來連接電路板100。
於第5E圖中，此些絕緣材料250係分別部分地位於此些第一通孔212中(亦即，絕緣材料250分隔探針240與第一基材210)。此外，此些絕緣材料250係分別部分地位於此些第二通孔222中(亦即，絕緣材料250分隔探針240與第二基材220)。絕緣材料250可避免通過探針240之電流外流至第一基材210及/或第二基材220，從而避免外流的電流在探針240之間造成信號干擾。因此，針卡組件的測試可靠度可獲得改善。此外，若探針240損壞了，則其可單獨地更換。因此，探針頭200的成本可被降低。
第6A至6C圖繪示依據本揭露之複數實施方式所製造之探針頭200的上視圖。為了圖式的清晰，第2圖所示之探針支撐物260不繪示於第6B至6C圖。前文中已說明第5A圖的製造流程。由於第6A至6C圖所示之結構的相關製造細節係相似於第5A圖所示之結構的實施方式，故不重複描述。參照第6A圖。接著，第一基材210可被提供。第一基材210具有沿著排列成列C1之複數第一通孔212。相鄰兩第一通孔212之間定義節距P1。接著，分隔物230係位於第一基材210上。由於第6A圖所示之第一基材210與分隔物230之其他特徵係相似於第5B及5C圖所示之第一基材210與分隔物230之特徵，故不重複描述。
參照第6B圖。探針240a及240b係交替設置於分
隔物230之開口232中。探針240a之測試端242a與探針240b之測試端242b(如第4C圖所示)係分別突出於第4C圖所示之此些第一通孔212。探針240a之連接端244a與探針240b之連接端244b(如第4C圖所示)係朝著相對之方向所延伸。
參照第6C圖。第二基材220可被提供。第二基材220具有排列成兩列C2及C3的複數第二通孔222。此些第一通孔212在第二基材220上的投影212’係位於兩列C2及C3之第二通孔222之間。探針240a之連接端244a(如第4C圖所示)係突出於列C2之第二通孔222，而探針240b之連接端244b(如第4C圖所示)係突出於列C3之第二通孔222，其可降低相鄰兩探針240a與240b之間的接觸面積，使得探針240a與探針240b之間的干擾可進一步被降低。相鄰兩第二通孔222之間定義節距P2。節距P1係小於節距P2。舉例而言，節距P2實質上為節距P1的兩倍。由於相關製造細節相似於第5A至5E圖所示之實施方式，故不重複敘述。
第1圖所示之探針卡組件的電性性質係對照市售探針頭組件來做測試，並可通過資料匹配(matching；MAT)測試，其表示第1圖所示之探針卡組件的可靠度不低於市售探針頭組件。
由於此些絕緣材料係分別位於此些探針上，且分別至少部分地位於此些第一通孔中(亦即，絕緣材料分隔探針與第一基材)，故絕緣材料可避免通過探針的電流外流至第一基材，從而避免外流的電流在探針之間造成信號干擾。因此，探針卡組件的測試可靠度可獲得改善。此外，由於絕緣材料可
進一步部分地位於第二通孔中(亦即，絕緣材料分隔探針與第二基材)，故絕緣材料可避免通過探針的電流外流至第二基材，從而避免外流的電流在探針之間造成信號干擾。因此，探針卡組件的測試可靠度可獲得進一步的改善。
前述多個實施方式的特徵使此技術領域中具有通常知識者可更佳的理解本案之各方面，在此技術領域中具有通常知識者應瞭解，為了達到相同之目的及/或本案所提及之實施方式相同之優點，其可輕易利用本案為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構，在此技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，該等相同之結構並未背離本案之精神及範圍，而在不背離本案之精神及範圍下，其可在此進行各種改變、取代及修正。
100‧‧‧電路板
102‧‧‧表面
112‧‧‧接觸物
200‧‧‧探針頭
210‧‧‧第一基材
220‧‧‧第二基材
230‧‧‧分隔物
240‧‧‧探針
250‧‧‧絕緣材料
260‧‧‧探針支撐物
300‧‧‧空間轉換器
302‧‧‧表面
304‧‧‧表面
312‧‧‧接觸物
314‧‧‧接觸物
400‧‧‧治具
402‧‧‧開口
P3‧‧‧節距
P4‧‧‧節距
Claims (20)
- 一種探針頭，包含：一第一基材，具有至少一第一通孔；一第二基材，具有至少一第二通孔；一分隔物，位於該第一基材與該第二基材之間，其中該分隔物、該第一基材與該第二基材共同形成一空腔；至少一探針，位於該空腔中，並突出於該第一通孔與該第二通孔；以及一絕緣材料，位於該探針上，且該絕緣材料係至少部分地位於該第一通孔中。
- 如請求項1所述之探針頭，其中該絕緣材料係進一步地至少部分地位於該第二通孔中。
- 如請求項1所述之探針頭，其中該探針具有相對之一測試端與一連接端，該絕緣材料係暴露出該測試端與該連接端。
- 如請求項1所述之探針頭，更包含：一絕緣層，位於該第一基材之一側部，該側部朝向該分隔物。
- 如請求項1所述之探針頭，更包含：一絕緣層，位於該第一基材之一側部，該側部背向該分隔物。
- 如請求項1所述之探針頭，其中複數該第一通孔係排列成一列，複數該第二通孔係排列成兩列，該些第一通孔在該第二基材上的一投影係位於該兩列之該些第二通孔之間。
- 如請求項6所述之探針頭，其中該些第一通孔之相鄰兩者之間的節距係小於該些第二通孔之相鄰兩者之間的節距。
- 如請求項6所述之探針頭，其中該些第二通孔之相鄰兩者之間的節距實質上為該些第一通孔之相鄰兩者之間的節距的兩倍。
- 如請求項6所述之探針頭，其中該探針具有相對之一測試端與一連接端，該測試端係突出於該些第一通孔之其中一者，該連接端係突出於該些第二通孔之其中一者。
- 如請求項1所述之探針頭，其中該絕緣材料之材質為聚醯胺-醯亞胺(polyamide-imides)。
- 一種探針卡組件，包含：一電路板；一探針頭，包含：一第一基材，具有至少一第一通孔； 一第二基材，具有至少一第二通孔；一分隔物，位於該第一基材與該第二基材之間，其中該分隔物、該第一基材與該第二基材共同定義一空腔；至少一探針，位於該空腔中，並延伸自該第一通孔與該第二通孔；以及一絕緣材料，至少覆蓋位於該第一通孔中之該探針之一部分；以及一空間轉換器，位於該電路板與該探針頭之間，以電性連接該探針與該電路板。
- 如請求項11所述之探針卡組件，其中該絕緣材料進一步覆蓋位於該第二通孔中之該探針的另一部分。
- 如請求項11所述之探針卡組件，更包含：一治具，用以連接該空間轉換器與該電路板。
- 一種探針頭的製造方法，包含：形成一絕緣材料於一探針周圍；設置一分隔物於一第一基材上；設置該探針於該分隔物之一開口中，該探針係突出於該第一基材之一第一通孔，使得該絕緣材料之至少一部分係位於該第一通孔中；以及設置一第二基材於該分隔物上，使得該探針進一步突出於該第二基材之一第二通孔。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，更包含：設置該絕緣材料之另一部分於該第二通孔中。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，其中該絕緣材料係塗佈於該探針上。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，更包含：形成一絕緣層於該第一基材之一側部，該側部朝向該分隔物。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，更包含：形成一絕緣層於該第一基材之一側部，該側部背向該分隔物。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，更包含：將複數該第一通孔排列成一列；以及將複數該第二通孔排列成兩列，使得該些第一通孔在該第二基材上的一投影係位於該兩列之該些第二通孔之間。
- 如請求項14所述之探針頭的製造方法，其 中該絕緣材料之材質為聚醯胺-醯亞胺(polyamide-imides)。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/658,572 US9535091B2 (en) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | Probe head, probe card assembly using the same, and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201634931A true TW201634931A (zh) | 2016-10-01 |
| TWI563258B TWI563258B (en) | 2016-12-21 |
Family
ID=56924952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104139948A TWI563258B (en) | 2015-03-16 | 2015-11-30 | Probe head, probe card assembly using the same, and manufacturing method thereof |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9535091B2 (zh) |
| CN (1) | CN105988026B (zh) |
| TW (1) | TWI563258B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111610353A (zh) * | 2019-02-26 | 2020-09-01 | 普因特工程有限公司 | 用于探针卡的引导板及包括其的探针卡 |
| TWI712800B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針卡及切換模組 |
Families Citing this family (14)
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| TWI560454B (en) * | 2014-11-07 | 2016-12-01 | Primax Electronics Ltd | Testing base |
| JP6706079B2 (ja) * | 2016-01-18 | 2020-06-03 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びプローブ装置とそれらの製造方法 |
| IT201700021397A1 (it) * | 2017-02-24 | 2018-08-24 | Technoprobe Spa | Testa di misura con migliorate proprietà in frequenza |
| JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP7061188B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2022-04-27 | フォームファクター， インコーポレイテッド | ダイレクトメタルガイドプレート |
| WO2019089611A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-09 | Formfactor, Inc. | Mems probe card assembly having decoupled electrical and mechanical probe connections |
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| KR102650163B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2024-03-21 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 카드용 가이드 플레이트 및 그 제조방법 및 이를 구비한 프로브 카드 |
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| TWI712802B (zh) * | 2020-01-21 | 2020-12-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其類頸式探針 |
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| KR20210130441A (ko) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 카드 |
| CN114152858A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-03-08 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 切割道器件的电性测试装置及测试方法 |
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- 2015-03-16 US US14/658,572 patent/US9535091B2/en active Active
- 2015-09-14 CN CN201510581589.3A patent/CN105988026B/zh active Active
- 2015-11-30 TW TW104139948A patent/TWI563258B/zh active
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