KR102590407B1 - 디커플링된 전기 및 기계 프로브 연결들을 갖는 mems 프로브 카드 조립체 - Google Patents

디커플링된 전기 및 기계 프로브 연결들을 갖는 mems 프로브 카드 조립체 Download PDF

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Abstract

프로브들은 다수의 캐리어 플레이트들을 통해 공간 트랜스포머에 연결된다. 프로브들로부터 공간 트랜스포머로의 전기 접촉들은 캐리어 플레이트들이 아니라 공간 트랜스포머에 연결되는 프로브들 상의 스프링 테일 피처들에 의해 이루어진다. 다시 말해서, 캐리어 플레이트들은 순전히 기능 면에서 기계적이다. 이 구성은 공간 트랜스포머 상의 개별 프로브들의 순차적인 배치에 비해 프로브 어레이 제조 시간을 현저히 감소시킬 수 있다. 다수의 프로브 캐리어 플레이트들은 병렬의 프로브들로 채워질 수 있고, 공간 트랜스포머 상의 캐리어 플레이트들의 최종 순차적 조립은 크게 감소된 동작 카운트를 갖는다. 평탄도로부터 공간 트랜스포머의 편차들은 보상될 수 있다.

Description

디커플링된 전기 및 기계 프로브 연결들을 갖는 MEMS 프로브 카드 조립체
본 발명은 전기 디바이스들 및 회로들을 테스트하기 위한 프로브 어레이들에 관한 것이다.
전기 디바이스들 및 회로들을 테스트하는 것은 종종 테스트중인 디바이스들에 접촉하기 위해 프로브들의 대형 어레이들을 요구한다. 통상적으로, 프로브들 각각은 프로브 어레이와 테스트 기구 간의 전기적 인터페이스를 제공하는 공간 트랜스포머(space transformer)에 개별적으로 장착된다. 요구된 프로브 어레이 패턴은 회로마다, 그리고 고객마다 변하기 때문에, 공간 트랜스포머들은 맞춤형 부품들이 되는 경향이 있다. 따라서, 위에서 약술된 바와 같은 종래의 접근법은 공간 트랜스포머를 제조하는 데 필요한 시간에 더하여, 공간 트랜스포머를 프로브들로 채우는(populate) 데 필요한 시간의 결합인 리드 타임(lead time)을 가질 것이다. 프로브 어레이들은 10만개 이상의 프로브들을 가질 수 있으므로, 최신 부품 픽 앤 플레이스(pick and place) 로봇 기술로도 프로브 어레이를 채우는 데 필요한 시간은 길 수 있다. 이들은 맞춤형 부품들이므로, 이들은 미리 제조될 수 없으며, 이는 공간 트랜스포머를 프로브들로 채우는 데 필요한 시간이 매우 바람직하지 않은 고객 대면 리드 타임임을 의미한다. 따라서, 프로브 어레이들을 채우기 위한 더 빠른 접근법을 제공하는 것이 당업계의 진보일 것이다.
본 연구에서, 프로브들은 다수의 캐리어 플레이트들을 통해 공간 트랜스포머에 연결되며, 여기서 프로브들과 캐리어 플레이트들 사이의 연결들은 (프로브 설계를 단순화하기 위해) 기계적으로 비-호환성(non-compliant)이다. 프로브들로부터 공간 트랜스포머로의 전기 접촉들은 캐리어 플레이트들이 아니라 공간 트랜스포머에 연결되는 프로브들에 대한 기계적 호환성 스프링 테일 피처들을 통해 이루어진다. 다시 말해서, 캐리어 플레이트들은 순전히 기능 면에서 기계적이다. 기본 아이디어의 추가의 개량은 평탄도로부터 공간 트랜스포머의 편차들이 보상될 수 있다는 것이다.
다수의 캐리어 플레이트들은 프로브 조립을 위한 병렬 프로세싱 효율을 가능하게 한다. 프로브들을 공간 트랜스포머에 직접 부착하는 것은 누적 프로세스 시간들이 긴, 프로브들의 순차적 픽 앤 플레이스 동작을 요구한다. DUT(Device Under Test) 레이아웃들에 기초하여 설계된 다수의 캐리어 플레이트들은 병렬 프로세싱을 허용하고 공간 트랜스포머가 이용 가능하기 전에도 프로브들이 조립될 수 있다. 공간 트랜스포머가 제조되면, 사전-조립된 캐리어 플레이트들은 이제, 종래의 프로브 카드들에 비해 매우 짧은 시간 프레임 안에 로봇을 사용하여 부착될 수 있다. 프로브들의 수가 프로브 카드들에 대해 10만개 초과에 도달할 수 있음을 고려하면, 공간 트랜스포머 상에 프로브를 하나씩 순차적으로 부착하는 것은 공간 트랜스포머를 수령한 후 프로브 당 10 초씩 24 시간을 이용하면 11일, 및 7 근무일이 넘게 걸릴 수 있다. 다수의 캐리어 플레이트들에 대해, 프로브들을 병렬로 조립하고 훨씬 짧은 시간 프레임 안에 프로브 부착을 완료하기 위해 다수의 로봇들이 사용될 수 있다.
캐리어 플레이트들은 테스트 레이아웃 중인 디바이스에 대응하는 상이한 형상들 및 형태들로 제조될 수 있다. IC 칩 패드 레이아웃에 의존하여 프로브 카드 내에 둘 이상의 캐리어 플레이트의 설계들이 존재할 수 있다.
이 개념은 임의의 종류의 프로브에 적용될 수 있지만, MEMS(microelectromechanical systems) 프로브들과 함께 이를 실시하는 것이 바람직한데, 그 이유는 이러한 프로브들은 아래에서 설명되는 바와 같은 다양한 피처들로 쉽게 제조될 수 있기 때문이다. 여기서 MEMS 프로브들은 MEMS 기술, 특히 실리콘으로 제조된 임의의 프로브들로서 정의된다. 프로브는 바람직하게는, 픽 앤 플레이스 동작을 위해 사용될 수 있고 프로브들이 6 자유도로 포지셔닝되도록 보조하는 정렬 피처들을 갖는다. 정렬 피처들은 MEMS 스프링 바디 내에 모두 포지셔닝되어 어레이의 다른 모든 스프링 팁들에 대한 스프링 팁의 정확한 포지셔닝을 가능하게 한다. 하나의 이러한 정렬 피처는 프로브들을 캐리어 플레이트에 본딩(bonding)하는 데 사용되는 스프링 풋들(spring feet)이다. 본딩 재료는 바람직하게는, 열, UV, 레이저, 열기(hot air) 등과 같은 포스트 프로세싱 동안 매우 낮은 수축을 갖도록 설계되고 MEMS 프로브 풋들과 캐리어 플레이트 사이에 견고한 본딩 연결을 형성한다. 기하학적 수정들 이를테면, MEMS 프로브 풋들에 대한 구멍들, 그루브들, 치형부(teeth), 경사 융기부(hill) 및 골(valley)은 접착을 개선하고 표면 장력 및 모세관 작용으로 인해 본딩제가 풋들을 넘어 위킹(wicking up)되는 것을 방지하는 데 사용될 수 있다. 본딩 재료의 위킹을 방지하는 다른 방법은 MEMS 프로브를 금속 이를테면, 알루미늄, 니켈, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등 및 파릴렌으로 코팅하는 것이다.
이러한 어레이에서 프로브들의 팁들은 높은 정확도(25㎛)로 동일 평면 상에 있을 필요가 있으며, 이는 프로브들과 테스트 픽스처(test fixture)의 잔여부 사이의 영구적인 전기 연결을 하는데 있어서의 어려움들을 야기할 수 있다. 예컨대, 프로브들이 공간 트랜스포머에 개별적으로 연결되는 경우, 완벽한 평탄도로부터 공간 트랜스포머의 임의의 편차들은 평탄도로부터 프로브 팁들의 대응하는 편차들로 바람직하지 않게 나타날 것이다. 다수의 프로브 캐리어 플레이트들의 사용은 평면성으로부터의 이러한 편차들에 대한 보상을 효율적으로 제공할 수 있다. 예컨대, 이러한 보상은, 결과적인 프로브 어레이의 모든 프로브 팁들이 요구된 정확도로 동일 평면 상에 있도록, 가변 본드 두께로 본딩된 프로브 캐리어 플레이트들의 개별적인 수직 포지셔닝을 제공할 수 있는 본딩 프로세스를 통해 개별 프로브 캐리어들을 공간 트랜스포머에 연결함으로써 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 2는 바람직한 프로브 설계들의 예시적인 피처들을 도시한다.
도 3a 내지 도 3g는 프로브들의 부착 지점 피처들에 대한 예시적인 설계 변동들을 도시한다.
도 4a 내지 도 4c는 캐리어 플레이트 상의 밀집 프로브(close packing probe)들에 대한 제1 예시적인 접근법을 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 캐리어 플레이트 상의 밀집 프로브들에 대한 제2 예시적인 접근법을 도시한다.
도 6은 도 4c의 구성의 측면도이다.
도 7은 캐리어 플레이트를 공간 트랜스포머에 본딩하는 제1 예를 도시한다.
도 8은 캐리어 플레이트를 공간 트랜스포머에 본딩하는 제2 예를 도시한다.
도 9는 평탄도로부터의 공간 트랜스포머의 편차들이 프로브 팁들의 어레이의 평면성에 어떻게 영향을 미칠 수 있는지를 도시한다.
도 10은 캐리어 플레이트들과 공간 트랜스포머 사이의 가변 본드 두께들이 도 9에서와 같이 공간 트랜스포머 평탄도의 결여를 어떻게 보상할 수 있는지를 도시한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한다. 여기서, 프로브 어레이는 공간 트랜스포머(114), 및 캐리어 플레이트 본드들(112)을 통해 공간 트랜스포머에 기계적으로 부착된 둘 이상의 프로브 캐리어 플레이트들(110)을 포함한다. 여기서, 예시의 용이함을 위해 단 하나의 프로브 캐리어 플레이트만이 도시되지만, 다수의 프로브 캐리어 플레이트들의 예들이 아래에 도시된다. 프로브 캐리어 플레이트들 각각은, 도시된 바와 같이 프로브들의 팁들(104)이 공간 트랜스포머(114)를 등지도록, 1차 본드들(108)을 통해 자신에 기계적으로 부착된 둘 이상의 프로브들(102)을 갖는다. 여기에서 또한, 예시의 용이함을 위해 단 하나의 프로브만이 도시되지만, 캐리어 플레이트 상의 다수의 프로브들의 예들이 아래에 도시된다. 프로브들(102)과 공간 트랜스포머(114) 사이의 전기적 연결들은 2차 본드들(118)을 통해, 프로브 캐리어 플레이트들과 접촉하지 않고 공간 트랜스포머와 접촉하는, 프로브들의 기계적 순응성 스프링 피처들(116)에 의해 이루어진다.
대응하는 제조 방법은 다음 피처들을:
i) 둘 이상의 프로브 캐리어 플레이트들을 제공하는 것;
ii) 프로브 캐리어 플레이트들 각각에 대응하는 프로브 캐리어 조립체를 제공하기 위해 둘 이상의 프로브들을 프로브 캐리어 플레이트들 각각에 기계적으로 부착하는 것;
iii) 공간 트랜스포머를 제공하는 것; 그리고
iv) 프로브 캐리어 플레이트 전부가 그의 대응하는 프로브들로 완전히 채워진 후, 프로브 캐리어 조립체들을 공간 트랜스포머에 기계적으로 부착하는 것을 포함하며, 여기서 프로브들과 공간 트랜스포머 사이의 전기적 연결들은 프로브 캐리어 플레이트들과 접촉하지 않고 공간 트랜스포머와 접촉하는 프로브들의 스프링 피처들에 의해 이루어진다. 이러한 방식으로, 위에서 설명된 감소된 제조 리드 타임의 이점이 달성될 수 있다. 예컨대, 공간 트랜스포머 상에의 캐리어 플레이트 조립체들의 최종 조립 이전에 다수의 프로브 캐리어 플레이트들을 병렬로 채움으로써 리드 타임이 감소될 수 있다.
프로브들(102)은 프로브 캐리어 플레이트들에 대한 기계적 부착 지점들을 제공하도록 구성된 하나 이상의 포스트들(106)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시는 공간 트랜스포머(114)의 제조 또는 구조에 임계적으로 의존하지 않는다. 예컨대, 공간 트랜스포머(114)는 세라믹 또는
PCB(printed circuit board)일 수 있으며, 낮은 또는 높은 CTE(coefficient of thermal expansion)를 가질 수 있다. 프로브 캐리어 플레이트들(110)은 바람직하게는 낮은 CTE 재료이다. 프로브들(102)은 1차 본딩 메커니즘들(108)을 사용하는 픽 앤 플레이스 로봇을 사용하여 프로브 캐리어 플레이트들(110)에 부착될 수 있다. 스프링 피처들(116)은 2차 본딩 메커니즘들(118)을 사용하여 공간 트랜스포머(114)에 전기적으로 연결될 수 있다. 1차 및 2차 본딩에 대한 추가의 세부사항들이 아래에서 주어진다.
도 2는 프로브 설계의 예시적인 바람직한 피처들을 도시한다. 이 예에서, 프로브(102)는 팁(104)에 대한 기계적 순응을 제공하기 위해 굴곡 엘리먼트(202)를 포함한다. 프로브(102)는 또한 6 자유도로 프로브들을 정렬하는 데 사용될 수 있는 정렬 피처들(204)을 포함한다(여기서 포스트들(106)은 또한 이러한 정렬 피처들로서 간주될 수 있음). 정렬 피처들은 바람직하게는, 프로브 어레이 내의 모든 다른 프로브 팁들에 대한 프로브 팁의 정밀한 포지셔닝을 가능하게 하기 위해 도시된 바와 같이 프로브(102)의 바디 내에 포지셔닝된다. 이 예에서, 정렬 피처들(204)은 측방향 정렬을 위한 것이고 포스트들(106)은 수직 정렬을 위한 것이다. 하나 초과의 스프링 피처(116)는 공간 트랜스포머에 대한 부착의 강도 또는 전류 운반 능력과 같은 기계적 또는 전기적 고려사항들을 위해 사용될 수 있다. 유사하게, 하나 이상의 포스트들(106)은 부착 강도와 같은 기계적 고려사항들에 기초하는 것과 같이 프로브들과 프로브 캐리어 플레이트들 사이의 부착 지점들을 정의하는 데 사용될 수 있다.
도 3a 내지 도 3g는 프로브들의 부착 지점 피처들에 대한 예시적인 설계 변동들을 도시한다. 이러한 변동들은 주로, 프로브와 프로브 캐리어 플레이트들 사이의 1차 본딩을 최적화하는 것과 관련이 있어서, 주제가 여기서 고려될 것이다. 프로브들은 바람직하게는, 픽 앤 플레이스 로봇을 사용하여 프로브 캐리어 플레이트들에 대해 정렬 및 포지셔닝된다. 그 후, 프로브들은 접착제, 땜납 페이스트, 인터페이스 재료들 등을 사용함으로써 올바른 X, Y, Z 위치에 본딩된다. 본딩 재료는 바람직하게는, 열, UV, 레이저, 뜨거운 공기 등과 같은 포스트 프로세싱 동안 매우 낮은 수축을 갖도록 설계되고 프로브 풋들과 캐리어 플레이트 사이에 견고한 본딩 연결을 형성한다. 기하학적 수정들 이를테면, 프로브 풋들의 구멍들, 그루브들, 치형부, 경사 융기부 및 골(도 3b-g)은 접착을 개선하고 본딩제가 프로브 풋들을 넘어 위킹되는 것을 방지하는 데 사용될 수 있다. 본딩 재료의 위킹을 방지하는 다른 방법은 프로브를 위킹-저항성 코팅(예컨대, 도 3a의 302)으로 코팅하는 것이다. 이러한 코팅에 대해 적합한 재료들은 알루미늄, 니켈, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등과 같은 금속 및 파릴렌을 포함한다. 1차 본딩은 또한, 화학적 에칭, 물리적 에칭, 소다 블라스팅, 샌드 블라스팅, UV 조사 및 레이저 조사를 포함(그러나 이에 제한되지 않음)하는, 프로브 풋들 및/또는 프로브 캐리어 플레이트들의 표면 처리에 의해 접착을 개선하도록 최적화될 수 있다.
프로브들의 기하학적 피처들은 프로브 어레이에서 프로브들의 밀집을 촉진시키도록 구성할 수 있다. 도 4a 내지 도 4c는 캐리어 플레이트 상의 밀집 프로브들에 대한 제1 예시적인 접근법을 도시한다. 여기서 프로브(402)는 도시된 바와 같이 배열된 프로브 풋들(402a, 402b) 및 프로브 스프링 피처(402c)를 갖는다. 유사하게, 프로브(404)는 도시된 바와 같이 배열된 프로브 풋들(404a, 404b) 및 프로브 스프링 피처(404c)를 갖는다. 도 4c는 도시된 바와 같이 교호하는 프로브들(402 및 404)로 구성된 프로브 어레이의 평면도를 도시한다. 이러한 관점에서, 프로브들(402 및 404)에 대한 프로브 풋들 및 프로브 스프링 피처들의 상이한 구성은 프로브 어레이 피치(즉, 인접 프로브들 간의 간격)가, 단지 프로브들(402)만의 어레이 또는 단지 프로브들(404)만의 어레이에 대해 필요하게 되는 것보다 작아질 수 있게 한다는 것이 자명하다. 여기서, 도 4c의 관점에서 타원들은 표시된 프로브 피처들과 연관된 본드들을 개략적으로 표현한다.
도 5a 내지 도 5c는 캐리어 플레이트 상의 밀집 프로브들에 대한 제2 예시적인 접근법을 도시한다. 여기서 프로브(502)는 도시된 바와 같이 배열된 프로브 풋(502a) 및 프로브 스프링 피처(502b)를 갖는다. 유사하게, 프로브(504)는 도시된 바와 같이 배열된 프로브 풋들(504a) 및 프로브 스프링 피처(504b)를 갖는다. 도 5c는 도시된 바와 같이 교호하는 프로브들(502 및 504)로 구성된 프로브 어레이의 평면도를 도시한다. 여기서 또한, 프로브들(502 및 504)에 대한 프로브 풋들 및 프로브 스프링 피처들의 상이한 구성은 프로브 어레이 피치가, 단지 프로브들(502)의 어레이 또는 단지 프로브들(504)의 어레이에 대해 필요하게 되는 것보다 작아질 수 있게 한다는 것이 자명하다.
이러한 예들 둘 모두에서, 프로브 어레이의 인접 프로브들은 인접 프로브들 사이의 간격이 감소될 수 있도록 서로에 대해 엇갈린 자신들의 개개의 포스트들을 갖는다.
도 6은 도 4c의 구성의 측면도이다. 여기서 프로브(602)는 프로브 풋들(608), 및 2차 본드(606)에서 공간 트랜스포머(114)와 접촉하는 프로브 스프링 피처(604)를 갖는다. 이 도면에서 프로브(602) 바로 뒤에 있는 프로브는 프로브 풋들(618), 및 2차 본드(616)에서 공간 트랜스포머(114)와 접촉하는 프로브 스프링 피처(614)를 갖는다. 여기서 본드들(108)은 위에서 설명된 바와 같은 1차 본드들이다.
본 발명의 실시는 공간 트랜스포머에 대한 프로브 스프링 피처의 2차 본딩의 세부사항들에 임계적으로 의존하지 않는다. 적합한 2차 본딩 방법들은, 땜납 리플로우, 열-압축, 접착제 또는 땜납의 로컬 열기 경화, 전기 전도성 접착제, TAB(tape-automated bond), 와이어 본딩, 레이저 본딩, 피에조 본딩, 레이저를 통한 납땜 분사를 포함한다(그러나 이에 제한되지 않음).
도 7은 캐리어 플레이트를 공간 트랜스포머에 본딩하는 제1 예를 도시한다. 이 예에서, 프로브들(702)이 부착되어 있는 프로브 캐리어 플레이트(110)는 낮은 CTE 세라믹인 것으로 가정한다. 세라믹 프로브 캐리어 플레이트(110)에 대해, 공간 트랜스포머(114)에 대한 부착은 6 자유도 모두에서 캐리어 플레이트들을 정밀하게 포지셔닝할 수 있는 픽 앤 플레이스 로봇을 사용하여 수행되고, IR 대류, 전도, UV, 레이저, X-선, E-빔, 열기 등을 사용하여 프로세싱될 수 있는 접착제들 또는 땜납(704)을 사용하여 제 자리에 고정될 수 있다. 접착제 또는 땜납(704)은 도시된 바와 같이 로컬화된 포스트 프로세싱을 위해 둘레에 배치될 필요가 있다.
도 8은 캐리어 플레이트를 공간 트랜스포머에 본딩하는 제2 예를 도시한다. 이 예에서, 프로브들(702)이 부착되어 있는 프로브 캐리어 플레이트(110)는 낮은 CTE 유리-형 재료인 것으로 가정한다. 유리 프로브 캐리어 플레이트(110)에 대해, 공간 트랜스포머(114)에 대한 부착은 6 자유도 모두에서 캐리어 플레이트들을 정밀하게 포지셔닝할 수 있는 픽 앤 플레이스 로봇을 사용하여 수행되고, IR 대류, 전도, UV, 레이저, X-선, E-빔, 열기 등을 사용하여 프로세싱될 수 있는 접착제들 또는 땜납(804)을 사용하여 제 자리에 고정될 수 있다. 접착제 또는 땜납(804)은 도시된 바와 같이 캐리어 플레이트 상의 임의의 곳에 배치될 수 있다. 도 7 내지 도 8의 예들에서, 땜납/접착제의 프로세싱은 큰 화살표들로 개략적으로 도시된다.
도 9는 평탄도로부터의 공간 트랜스포머의 편차들이 프로브 팁들의 어레이의 평면성에 어떻게 영향을 미칠 수 있는지를 도시한다. 여기서 공간 트랜스포머(114)는 순응성 전기 연결들(906) 및 기계 연결들(908)을 통해 메인 PCBA(printed circuit board assembly)(904) 및 테스터 측 기계 인터페이스(902)에 부착된다. 다수의 프로브 캐리어 플레이트들(110)이 공간 트랜스포머(114) 상에 배치된다. 이들 프로브 캐리어 플레이트들 각각은 도 6과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이 다수의 프로브들을 포함한다. 프로브 캐리어 플레이트들(110)과 공간 트랜스포머(114) 사이의 본드들(911, 912, 913, 914, 915, 916)이 모두 동일한 두께를 갖는 경우, 평면성으로부터 공간 트랜스포머(114)의 편차들(일점 쇄선)은 평면성으로부터 프로브 팁들의 대응하는 편차(파선)를 초래한다.
도 10은 캐리어 플레이트들과 공간 트랜스포머 사이의 가변 본드 두께들이 도 9에서와 같은 공간 트랜스포머 평탄도의 결여를 어떻게 보상할 수 있는지를 도시한다. 여기서, 프로브 캐리어 플레이트들(110)과 공간 트랜스포머(114) 사이의 본드들(1011, 1012, 1013, 1014, 1015, 1016)은, 평면성으로부터 공간 트랜스포머(114)의 편차(일점 쇄선)에도 불구하고, 프로브 팁들의 평면성(파선)을 제공하기 위해 필요에 따라 상이한 두께들을 갖는다.
이는, 프로브들의 팁들이 프로브 어레이의 모든 프로브들에 대해 동일 평면에 있게 하도록 구성된 국부적으로 조정 가능한 수직 변위를 갖는 공간 트랜스포머로서 간주될 수 있다. 보다 구체적으로, 국부적으로 조정 가능한 수직 변위는, 캐리어 플레이트들 각각에 대해 제조-조정 가능한 본드 두께를 갖는, 캐리어 플레이트들과 공간 트랜스포머 사이의 본드들에 의해 제공된다. 본드 두께의 이러한 제어는 픽 앤 플레이스 로봇 기술을 통해 쉽게 이용 가능하다.
여기서, 프로브들의 스프링 피처들은, 이러한 평면성 조정 능력을 위해 필요하게 될 프로브 캐리어 플레이트와 공간 트랜스포머 간의 다양한 본드 두께들을 수용하기에 충분한 기계적 순응성을 갖도록 설계될 수 있음을(그리고 이렇게 되는 것이 바람직함) 유의하는 것이 중요하다.

Claims (8)

  1. 프로브 어레이로서,
    공간 트랜스포머(space transformer); 및
    상기 공간 트랜스포머에 기계적으로 부착된 둘 이상의 프로브 캐리어 플레이트들을 포함하고,
    상기 프로브 캐리어 플레이트들 각각은 둘 이상의 프로브들의 팁들이 상기 공간 트랜스포머를 등지도록 상기 프로브 캐리어 플레이트들 각각에 기계적으로 부착된 상기 둘 이상의 프로브들을 갖고,
    상기 프로브들과 상기 공간 트랜스포머 사이의 전기적 연결들은 상기 프로브 캐리어 플레이트들과 접촉하지 않고 상기 공간 트랜스포머와 접촉하는 상기 프로브들의 스프링 피처들에 의해 이루어지는,
    프로브 어레이.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프로브들은 상기 프로브 캐리어 플레이트들에 대한 기계적 부착 지점들을 제공하도록 구성된 하나 이상의 포스트들을 포함하는,
    프로브 어레이.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로브 어레이의 인접 프로브들은 상기 인접 프로브들 사이의 간격이 감소될 수 있도록 서로에 대해 엇갈린 각자의 포스트들을 갖는,
    프로브 어레이.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 공간 트랜스포머는 상기 프로브들의 팁들이 상기 프로브 어레이의 모든 프로브들에 대해 동일 평면에 있게 하도록 구성된 국부적으로 조정 가능한 수직 변위를 갖는,
    프로브 어레이.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 국부적으로 조정 가능한 수직 변위는 상기 캐리어 플레이트들과, 상기 캐리어 플레이트들 각각에 대해 제조-조정 가능한 본드 두께를 갖는 상기 공간 트랜스포머 사이의 본드들에 의해 제공되는,
    프로브 어레이.
  6. 프로브 어레이를 제조하는 방법으로서,
    둘 이상의 프로브 캐리어 플레이트들을 제공하는 단계;
    상기 프로브 캐리어 플레이트들 각각에 대응하는 프로브 캐리어 조립체를 제공하기 위해 둘 이상의 프로브들을 상기 프로브 캐리어 플레이트들 각각에 기계적으로 부착하는 단계;
    공간 트랜스포머를 제공하는 단계; 및
    상기 프로브 캐리어 플레이트 전부가 그의 대응하는 프로브들로 완전히 채워진 후, 상기 프로브 캐리어 조립체들을 상기 공간 트랜스포머에 기계적으로 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 프로브들과 상기 공간 트랜스포머 사이의 전기적 연결들은 상기 프로브 캐리어 플레이트들과 접촉하지 않고 상기 공간 트랜스포머와 접촉하는 상기 프로브들의 스프링 피처들에 의해 이루어지는,
    프로브 어레이를 제조하는 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 공간 트랜스포머는 상기 프로브들의 팁들이 상기 프로브 어레이의 모든 프로브들에 대해 동일 평면에 있게 하도록 구성된 국부적으로 조정 가능한 수직 변위를 갖는,
    프로브 어레이를 제조하는 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 국부적으로 조정 가능한 수직 변위는 상기 캐리어 플레이트들과, 상기 캐리어 플레이트들 각각에 대해 제조-조정 가능한 본드 두께를 갖는 상기 공간 트랜스포머 사이의 본드들에 의해 제공되고, 상기 방법은 상기 프로브 팁들의 평탄성을 제공하기 위해 본드 두께들을 조정하는 단계를 더 포함하는,
    프로브 어레이를 제조하는 방법.
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