TW201623480A - 隔壁用硬化性組成物、隔壁、隔壁之製造方法、隔壁之修復方法、經修復之隔壁、及光學元件 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可應用微量吐出法來形成或修復隔壁之硬化性組成物、使用此種組成物所形成或修復之隔壁、使用此種組成物之隔壁的製造或修理方法以及具備此種隔壁之光學元件，其中該隔壁之上表面具有良好之撥墨性且側面具有良好之親墨性。亦即，提供一種有機EL元件等之隔壁用硬化性組成物、使用該組成物所形成或修復之隔壁、使用該組成物之隔壁的製造或修理方法以及具有該隔壁之有機EL元件等光學元件，其中該硬化性組成物係用以形成隔壁或修復發生於前述隔壁之缺陷，該隔壁形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀並具有上表面及與其相接之側面，前述硬化性組成物含有撥液性化合物(A)、交聯劑(B)及聚合引發劑(C)，且前述撥液性化合物(A)可藉由光照射而親液化。
Description
本發明有關一種隔壁用硬化性組成物、隔壁、隔壁之製造方法、隔壁之修復方法、經修復之隔壁及光學元件。
近年來，就有機EL(Electro-Luminescence)元件、量子點顯示器、TFT(Thin Film Transistor)陣列及薄膜太陽電池等光學元件之製造而言，已逐步採用以發光層等之有機層為點(dot)並以噴墨(IJ)法來印刷圖案之方法。噴墨(IJ)法為不使用版之印刷法，可削減製作版所需之費用，且因僅在必要部分使用必要量之材料，而具有可一併減少材料成本等之優點。
然而，此種方法必須沿著欲形成之點的輪廓設置隔壁。設置隔壁並在該隔壁所包圍之分區(以下也稱「開口部」)內注入包含有機層材料之印墨，藉由將其乾燥及/或加熱等而形成所欲圖案之點。
迄今，上述隔壁之形成一般係使用光刻法。此時，以噴墨(IJ)法印刷圖案之際，為了防止鄰接點間之印墨
混合及為了於形成點時均勻塗佈印墨，隔壁上表面必須具有撥墨性。另一方面，包含隔壁側面在內，隔壁所包圍之點形成用開口部則需具有親墨性。於此，為了獲得上表面具撥墨性之隔壁，而使用含撥墨劑之感光性樹脂組成物並以光刻法來形成與點之圖案相對應之隔壁。
然而，光刻法不僅須使用設有曝光機及顯影機等之專用產線，步驟亦甚複雜。又，也有開口部中殘留顯影殘渣之問題。若可將噴墨(IJ)法也應用於形成隔壁上，則可謀求製程之簡單化，且在成本面上亦有利。
就此種技術而言，舉例來說，專利文獻1記載了一種以噴墨(IJ)法形成表面具撥墨性之隔壁的光硬化性噴墨用印墨。然而，該光硬化性噴墨用印墨係對隔壁表面整體賦予撥墨性，目前尚未找出可賦予隔壁上表面撥墨性卻又賦予隔壁側面親墨性之技術。
復又，考慮到隔壁幅寬之纖細度等，欲將此種隔壁形成在基板上且無形成不良等缺陷實為困難之事。尤其，近年來隔壁有越趨微細化之傾向，形成不具缺陷之隔壁變得甚是困難。隔壁發生缺陷會使得製品之產率降低，進而導致製造成本上昇。因此，隔壁發生缺陷時，將其修復一事變得重要，目前正在尋求用來解決此問題之技術。
就此種技術而言，舉例來說，專利文獻2記載了修復用墨，其用以修正發生於隔壁之針孔缺陷，且由樹脂結合劑與撥墨劑所構成。然而此種修復用墨會賦予修復處表面整體撥墨性，而無法將印墨均勻塗佈到由隔壁劃分出
之開口部。
專利文獻1：國際公開第2013/024764號
專利文獻2：國際公開第2010/13654號
本發明係為了因應上述習知技術之課題而研發者，目的在於提供一種硬化性組成物，其可應用微量吐出法(噴墨法等)來形成上表面具有良好撥墨性在此同時側面具有良好親墨性之隔壁；或者，提供一種硬化性組成物，其在製造隔壁之際，可將發生於隔壁之形成不良等缺陷予以輕易修復，且經修復部分之隔壁將成為上表面具有良好撥墨性、側面具有良好親墨性之隔壁。
本發明之目的也在於提供：使用上述硬化性組成物形成之隔壁(上表面具良好撥墨性，側面具良好親墨性)及其製造方法、使用上述硬化性組成物修復隔壁之方法以及使用上述硬化性組成物修復而成之隔壁。
進一步來說，目的在於提供一種具備使用上述硬化性組成物所形成之隔壁的光學元件，或是具備經使用上述硬化性組成物修復而成之隔壁的光學元件，具體來說則是有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列、薄膜太陽電池等。
本發明提供具有以下[1]~[17]之構成的隔壁用硬化性組成物、隔壁、隔壁之修復方法、經修復之隔壁以及光學元件及其製造方法。
[1]一種隔壁用硬化性組成物，係用以形成隔壁或用以修復發生於前述隔壁之缺陷，該隔壁形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀並具有上表面及與其相接之側面，前述硬化性組成物之特徵在於：含有撥液性化合物(A)、交聯劑(B)、聚合引發劑(C)，且前述撥液性化合物(A)可藉由光照射而親液化。
[2]如[1]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有撥液性部位可藉由光照射而分解之結構。
[3]如[2]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有交聯性官能基。
[4]如[3]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)係藉由波長小於300nm之紫外線照射而親液化者，並且，該硬化性組成物含有光聚合引發劑作為聚合引發劑(C)。
[5]如[4]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有以下式(m1)所示化合物為基礎之單元(u1-1)：[化1]
惟，Cf為碳數1~20之氟烷基或是碳原子間具有醚性氧原子之碳數2~20之氟烷基；R1及R2各自獨立為氫原子、碳數1~6之烷基或苯基；R3為單鍵或不具氟原子之2價有機基；R4~R8中之至少1者為下式(1)所示之基，其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基或碳數7~20之苯氧羰基或是硝基；
惟，X為單鍵、氧原子、硫原子、氮原子或NH；n為0~4之整數；當X為單鍵、氧原子、硫原子或NH時m為1，當X為氮原子時則為2；Z為具有交聯性官能基之基。
[6]如[3]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液
性化合物(A)係藉由波長300nm以上之紫外線照射而親液化者。
[7]如[6]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有以下式(m2)所示化合物為基礎之單元(u2-1)；
惟，Cf為碳數1~20之氟烷基、或碳原子間具有醚性氧原子之碳數2~20之氟烷基；R12為氫原子、碳數1~12之烷基或碳數6~20之芳基；R3為單鍵或不具氟原子之2價有機基；R13~R17中之至少1者是末端具有下式(1)所示基之1價有機基，其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧基羰基、碳數3~20之烷氧羰基烷醯基、碳數7~20之苯氧羰基、碳數8~20之苯氧羰基烷醯基、碳數8~20雜芳氧基羰基烷醯基、-SR101、-SOR101、-SO2R101或-NR101R102(此處，R101及R102各自獨立表示氫原子或各自可被取代之碳數1~12之烷基、
碳數3~12之烯基、碳數2~8之烷醯基、碳數6~20之芳基或碳數3~15之三烷基矽基)或者硝基，R13~R17可多數個取代基彼此結合而更具有取代基，亦可形成飽和或不飽和芳香族環；j為0或1；
惟，X為單鍵、氧原子、硫原子、氮原子或NH；n為0~4之整數；當X為單鍵、氧原子、硫原子或NH時m為1，X為氮原子時則為2；Z為具有交聯性官能基之基。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之隔壁用硬化性組成物，其為微量吐出法用組成物。
[9]如[8]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中用於形成前述隔壁之前述微量吐出法為噴墨法、噴嘴印刷法或微配佈法。
[10]如[1]至[8]中任一項所記載之隔壁用硬化性組成物，其用於修復前述隔壁，且黏度為1~100000mPa‧s。
[11]如[10]所記載之隔壁用硬化性組成物，其中前述微量吐出法為配佈法。
[12]一種隔壁，係形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀並具有上表面及與其相接之側面，其特徵
在於：使用[1]至[9]中任一項之隔壁用硬化性組成物所形成之前述側面具有親液性區域。
[13]一種如[12]所記載之隔壁的製造方法，具有以下步驟：在前述基板表面之預定位置塗佈如[1]至[9]中任一項之隔壁用硬化性組成物並使之硬化以形成硬化膜，該硬化膜呈對應前述隔壁之形狀且具有上表面及與其相接之側面；及自前述基板背面照射光而在前述硬化膜側面形成親液性區域。
[14]一種光學元件，係在基板表面具有多數點與位在鄰接之點間的隔壁者，其特徵在於：前述隔壁係以如[12]所記載之隔壁來形成。
[15]一種隔壁之修復方法，係用以修復發生於隔壁之缺陷，且該隔壁形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀，該修復方法之特徵在於具有以下步驟：將如[1]至[8]、[10]、[11]中任一項所記載之隔壁用硬化性組成物塗佈於前述缺陷並使之硬化而形成硬化膜，該硬化膜呈對應前述隔壁之形狀且具有上表面及與其相接之側面；及對前述硬化膜側面照射光而在前述側面形成親液性區域。
[16]一種隔壁，係形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀，其特徵在於：具有由硬化膜構成之隔壁
修復部，該硬化膜係藉由如[1]至[8]、[10]、[11]中任一項所記載之隔壁用硬化性組成物所形成，且具有上表面及與其相接之側面；且前述硬化膜側面具有親液性區域。
[17]一種光學元件，係在基板表面具有多數點與位在鄰接之點間的隔壁者，其特徵在於：前述隔壁係以如[16]所記載之隔壁來形成。
若依本發明，可提供一種硬化性組成物，其可應用微量吐出法(噴墨法等)而形成上表面具有良好撥墨性且側面具有良好親墨性之隔壁；或是提供一種硬化性組成物，其在製造隔壁之際，可將發生在隔壁之形成不良等缺陷予以輕易修復，並且，經修復部分之隔壁將成為上表面具有良好撥墨性且側面具有良好親墨性之隔壁。
若依本發明，可提供一種使用上述硬化性組成物形成之隔壁(上表面具良好撥墨性，側面具良好親墨性)及其製造方法、使用上述硬化性組成物修復隔壁之方法以及經使用上述硬化性組成物修復而成之隔壁。
進一步來說，則可提供一種具備使用上述硬化性組成物所形成之隔壁的光學元件，或是具備經使用上述硬化性組成物修復而成之隔壁的光學元件，具體來說則是有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列、薄膜太陽電池等。
1‧‧‧基板
2‧‧‧隔壁
2a‧‧‧具撥液性之上表面
2b‧‧‧具親液性之側面
3‧‧‧開口部
4‧‧‧缺損部
5‧‧‧液體定量吐出裝置
6A‧‧‧硬化膜
6B‧‧‧經親液化之側面
6‧‧‧隔壁修復部
11‧‧‧噴墨頭
12‧‧‧印墨
13‧‧‧點
14‧‧‧有機EL元件
圖1為截面圖，其模式性地顯示本發明之隔壁之
一例。
圖2為俯視圖，其顯示本發明之隔壁用硬化性組成物之修復對象，即具有缺陷之隔壁之一例。
圖3A為概略截面圖，其顯示本發明實施形態之隔壁修復步驟。
圖3B為概略截面圖，其顯示圖3A所示步驟後之修復步驟。
圖3C為概略截面圖，其顯示圖3B所示步驟後之修復步驟。
圖4A係一模式性顯示本發明之光學元件製造方法之一例之圖。
圖4B係一模式性顯示本發明之光學元件製造方法之一例之圖。
於本說明書中，以下用語係分別以下述含意來使用。
將式(m1)所示化合物記為化合物(m1)。其他化學式所示化合物亦以同樣方式表記。此外，式(1)所示之基記為基(1)。以其他化學式表示之基也以同樣方式表記。
「撥液性」為撥水性及撥油性之總稱。本說明書中，有時也將「撥液性」稱為「撥墨性」。亦即，於本說明書中，「撥液性」與「撥墨性」實質上同義。
「親液性」為親水性及親油性之總稱。本說明書中有
時也將「親液性」稱為「親墨性」。亦即，在本說明書中，、「親液性」與「親墨性」實質上同義。
所謂「親液化」係指撥液性相對性地轉變為親液性，具體來說，則是與水或有機溶劑之接觸角變小。
「甲基丙烯醯(氧)基」為甲基丙烯醯基及甲基丙烯醯氧基之總稱。「丙烯醯(氧)基」亦相同。
「(甲基)丙烯醯基」為丙烯醯基及甲基丙烯醯基之總稱。「(甲基)丙烯醯氧基」、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺及(甲基)丙烯酸樹脂亦比照如上。
「單元」為單體聚合所形成之源自該單體的單元。單元可為透過聚合而直接形成之單元，亦可為藉由處理聚合物而使該單元之一部份轉換為其他構造之單元。
「單體」係具有可透過自由基來聚合之官能基的化合物。
「交聯性官能基」係指可透過自由基來聚合之官能基。
交聯性官能基可列舉如：可透過自由基來聚合之碳-碳不飽和雙鍵、可透過自由基來聚合之碳-碳不飽和參鍵、可透過自由基來開環之環以及含有其等之基等。不飽和雙鍵及不飽和參鍵可為存在於分子鏈內部者(以下亦記為內部烯烴型)，亦可為存在於分子末端者(以下亦記為末端烯烴型)，從反應性高之觀點出發，以末端烯烴型為佳。內部烯烴型也包含如同環烯烴類般在脂肪族環之一部份上存有不飽和雙鍵的情況。末端烯烴型之交聯性官能基以碳數4以下
之烯基及碳數4以下之炔基為宜。
交聯性官能基可具體列舉如乙烯(氧)基、烯丙(氧)基、異丙烯基、3-丁烯基、(甲基)丙烯醯(氧)基、三氟乙烯(氧)基、乙炔基、1-側氧環戊-2,5-二烯-3-基、氰基、二烯丙基羥甲基、羥茀基、環丁烯環及環氧乙烷環。
交聯性官能基從反應性高及容易獲得交聯密度高之硬化膜之觀點來看，以選自於由乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、(甲基)丙烯醯(氧)基所構成群組中之1種以上交聯性官能基為宜。
「印墨」係一將乾燥及硬化等後會具有光學性及/或電性機能之液體予以總稱之用語。
就有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列及薄膜太陽電池等而言，有時會使用點形成用之印墨並利用噴墨(IJ)法，將用作各種構成要素之點(dot)施行印刷圖案。本說明書中之「印墨」即包含了可用於相關用途之印墨。
「點」(dot)係指光學元件中可光調變之最小區域。於有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列及薄膜太陽電池等中，白黑顯示時1點=1像素，彩色顯示時，例如3點(R(紅)、G(綠)、B(藍)等)=1像素。
數平均分子量(Mn)為聚苯乙烯換算分子量，其係藉由使用一利用已知分子量之標準聚苯乙烯試料製作而成之檢量線並以凝膠滲透層析法測定而獲得者。
黏度係使用經黏度計校正用標準液JS2.5(日本潤滑脂(股)製，商品名)校正之TVE25L形黏度計(東機產業
(股)製)且於25℃條件下測定之值。
茲說明本發明之實施形態如下。
[隔壁用硬化性組成物]
本發明之隔壁用硬化性組成物(以下也僅單稱「本發明之硬化性組成物」、「本發明之組成物」)為一可藉熱或光而硬化之組成物，且為一含有撥液性化合物(A)、交聯劑(B)、聚合引發劑(C)之組成物。本發明之組成物可進一步依需要而含有紫外線吸收劑(D)、結合劑樹脂(E)、酸產生劑(F)、硫醇化合物(G)、溶劑(H)及其他任意成分。
以下，就各成分予以說明。
(撥液性化合物(A))
本發明之撥液性化合物(A)為具有撥液性之物，且該撥液性可藉照射光而轉變為親液性，亦即具有親液化性質之物。撥液性化合物(A)宜具有撥液性部位可藉光照射而分解之結構。
撥液性化合物(A)更宜在撥液性部位具有氟原子及矽原子中之任一者。含矽原子之化合物之例可列舉如二甲基聚矽氧烷、以及二甲基聚矽氧烷之部分或全部甲基經苯基或氟原子取代而成之化合物。撥液性化合物(A)更宜在撥液性部位具有氟原子，且以具有氟原子但不具矽原子尤佳。撥液性化合物(A)更宜在撥液性部位以外之部分具有交聯性官能基。
就撥液性化合物(A)之親液化所使用之光而言，以紫外線為宜。撥液性化合物(A)具體來說以下述2種撥液
性化合物為佳，即：撥液性化合物(A1)，其係一即使以紫外線當中小於300nm之光仍可親液化之化合物；及，撥液性化合物(A2)，其係一可以300nm以上之光而親液化之化合物。
<撥液性化合物(A1)>
撥液性化合物(A1)係一可吸收小於300nm之光的化合物。具體來說，可列舉如具有以化合物(m1)為主體之單元(以下亦記為「單元(u1-1)」)的聚合物。
式中，Cf為碳數1~20之氟烷基，或是於碳原子間具有醚性氧原子且碳數2~20之氟烷基。
從撥液性優異且與其他單體之相溶性良好的觀點來看，Cf基之碳數以2~20為宜，2~15為佳，且以4~8尤佳。此外，從環境負荷降低之觀點來看，Cf基之碳數以6以下為宜，更宜為2~6，且以4~6尤佳。
從硬化膜表面之撥液性更良好之觀點來看，於Cf基中，相對於氟原子與氫原子之合計數，氟原子數宜為80%以上且以100%為佳，亦即，更宜為碳數1~20之全氟烷基或是於碳原子間具有醚性氧原子且碳數2~20之全氟烷基，且以碳原子間具有醚性氧原子且碳數2~20之全氟烷基
尤佳。若Cf基為碳原子間具有醚性氧原子且碳數2~20之全氟烷基，則初期接觸角、曝光前後之接觸角差良好。
Cf基可為直鏈狀亦可為分枝狀。
Cf基可具體列舉如-CF3、-CF2CF3、-CF(CF3)2、-CH(CF3)2、-CF2CHF2、-(CF2)2CF3、-(CF2)3CF3、-(CF2)4CF3、-(CF2)5CF3、-(CF2)6CF3、-(CF2)7CF3、-(CF2)8CF3、-(CF2)9CF3、-(CF2)11CF3、-(CF2)15CF3、-CF(CF3)O(CF2)5CF3、-CF2OCF2CF2OCF2CF3、-CF2O(CF2CF2O)pCF3(但p為1~8之整數)、-CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)qC6F13(但q為1~4之整數)、-CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)rC3F7(但r為0~5之整數)、-(CF2O)s(CF2CF2O)tC3F7(但s為1~8之整數，t為1~8之整數)、-CF2CF2O(CF2CF2CF2O)uC3F7(但u為1~8之整數)。
R1及R2各自獨立為氫原子、碳數1~6之烷基或苯基，且從包含Cf基之分解殘基可藉照射小於300nm之光而容易脫離之觀點來看，R1及R2中宜至少一者為氫原子以外之物，且以R1及R2兩者皆為氫原子以外之物更佳，R1及R2兩者皆為甲基尤佳。
R3為單鍵或不具氟原子之2價有機基。另，式(m1)中R3與Cf之界線係以Cf之碳數會最少之方式來決定。換言之，R3非單鍵時，R3為2價有機基且被制定成一在不具氟原子之條件下會變成最大碳數之有機基。
R3之2價有機基可列舉如-(CH2)w0-(但w0為1~6之整數)、-C6H4-、-C6H4O(CH2)w1-(但w1為0~10之整數)、
-C6H4COO(CH2)w2-(但w2為0~10之整數)、-(CH2)w3COO(CH2)w4-(但w3為1~10之整數，w4為0~10之整數)、-CH2O(CH2)w5-(但w5為0~10之整數)、-CH(CH3)O(CH2)w6-(但w6為0~10之整數)。
此外，從容易去除包含Cf基之分解殘基的觀點來看，以單鍵、-(CH2)w0-、-(CH2)w3COO(CH2)w4-、-CH2O(CH2)w5-及-CH(CH3)O(CH2)w6-為宜。另，w0以1~3之整數為宜，w1以0~4之整數為宜，從容易製造之觀點來看，0~2之整數更佳。w2以0~4之整數為宜，從容易製造之觀點來看，0~2之整數更佳。w3以1~6之整數為宜，且從製造容易之觀點來看，1~3之整數更佳。w4以0~4之整數為宜，從容易製造之觀點來看，0~2之整數更佳。w5以0~4之整數為宜，且從容易製造之點來看，0~2之整數更佳。w6以0~4之整數為宜，且從容易製造之觀點來看，0~2之整數更佳。
R4~R8之至少一者為式(1)所示之基。
式(1)所示之基的數量在結構上可能多至5個，但從原料取得容易性及化合物安定性之觀點來看，以1~3個為宜。更宜為1~2個，且最宜為1個。
其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基或碳數7~20之苯氧羰基或是硝基。此外，從與其他成分之相
溶性及原料取得容易性之觀點來看，其他基以氫原子、甲基、甲氧基為佳。
式中，X為單鍵、氧原子、硫原子、氮原子或NH，從容易製造撥液性化合物(A1)(撥液性化合物(A1)不易凝膠化)之觀點來看，以氧原子、硫原子及NH為宜，從容易取得原料之觀點來看，則以氧原子為宜。
X為氧原子、硫原子或NH時m為1，X為氮原子時m為2，從容易製造撥液性化合物(A1)(撥液性化合物(A1)不易凝膠化)之觀點來看，以1為佳。
n為0~4之整數，從原料取得容易性與合成簡便性之觀點來看，以0~2之整數為宜，0~1之整數更佳。
Z僅需為具交聯性官能基之基團即可，並未特別受限。具體來說，可列舉如前述之交聯性官能基。且以Z為R10R11C=CR9-CO-(但R9、R10及R11各自獨立為氫原子或甲基)為宜。從反應性高之觀點來看，宜R9為氫原子或甲基且R10與R11為氫原子。亦即，Z以(甲基)丙烯醯基為佳。
(化合物(m1)之製造方法)
化合物(m1)之製造方法可列舉如進行下式(Rf-1)所示反應之方法。式(Rf-1)顯示下述方法：使用化合物(b1)使起始物質之化合物(a1)之基(a1-1)的-OH進行取代反應而獲得
化合物(c1)後，使用化合物(d1)使化合物(c1)之-OH酯化而獲得化合物(m1)。
另，下式(Rf-1)中，R1、R2、R3、X、Z、Cf、n及m係與式(m1)中之定義相同。又，式(a1)中，R41~R81中至少一者為下式(a1-1)所示之基，其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基或碳數7~20之苯氧羰基或是硝基。
進一步來說，式(c1)中，R42~R82中之至少一者為下式(c1-1)所示之基。下式(c1-1)顯示與式(1)同樣之基。於化合物(a1)中，曾為基(a1-1)之R41~R81與化合物(b1)反應而成為基(c1-1)。化合物(a1)中，曾為基(a1-1)以外之基的R41~R81不發生反應而直接成為化合物(c1)中基(c1-1)以外之基。亦即，R42~R82當中，基(c1-1)以外之基各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基或碳數7~20之苯氧羰基或是硝基。
舉例來說，化合物(a1)係一R1與R2為甲基、R41、R51、R71、R81為氫原子、R61為式(a1-1)所示結構、X為氧原子、n為1且m為1之化合物時，可利用日本特開昭62-81345號公報所記載之「4-(2-羥基乙氧基)苯基2-羥基-2-丙基酮」之製造方法來製造。市售品則可列舉如IRGACURE 2959(商
品名，Ciba Specialty Chemicals公司製)等。
撥液性化合物(A1)從硬化膜之硬度、耐溶劑性等觀點來看，以具有交聯性官能基且進一步具有不具Cf基之單元(以下亦記為「單元(u1-2)」)為宜。
撥液性化合物(A1)亦可具有單元(u1-1)及單元(u1-2)以外之其他單元(u1-3)。
撥液性化合物(A1)中之單元(u1-1)、單元(u1-2)及其他單元(u1-3)可鍵結為無規狀，亦可鍵結為嵌段狀。
撥液性化合物(A1)之氟含量以5~70質量%為宜，且5~60質量%更佳，8~60質量%尤佳。若氟含量為上述範圍之下限值以上，硬化膜表面之撥液性將更為良好。若在上述範圍之上限值以下，則硬化膜與其所鄰接之層的密著性良好。
撥液性化合物(A1)之數平均分子量(Mn)以1,000~50,000為宜，3,000~20,000尤佳。若數平均分子量(Mn)在上述範圍之下限值以上，因撥液性化合物(A1)可充分移動至硬化膜表面，可表現更良好之撥液性。若在上述範圍之上限值以下，則其與硬化性組成物中之交聯劑(B)的相溶性良好，可形成無缺陷之硬化膜。
(單元(u1-1))
單元(u1-1)係一化合物(m1)藉Z基聚合而形成之源自化合物(m1)的單元。
撥液性化合物(A1)中單元(u1-1)之比率以10~90質量%為宜，且以15~90質量%為佳，20~90質量%更佳，
30~90質量%尤佳。若單元(u1-1)之比率在上述範圍之下限值以上，硬化膜表面之撥液性更為良好。若在上述範圍之上限值以下，則容易溶於後述之溶劑(H)。
(單元(u1-2))
單元(u1-2)係一具交聯性官能基且不具Cf基之單元。
單元(u1-2)之交聯性官能基會與交聯劑(B)之交聯性官能基反應而與其等成為一體，而形成硬度高且具優異耐溶劑性之硬化膜。
單元(u1-2)之交聯性官能基數從原料取得性與合成簡便性之觀點來看以1個為宜。
單元(u1-2)中之交聯性官能基從其與交聯劑(B)之交聯性官能基的反應性高之觀點來看，以(甲基)丙烯醯(氧)基為宜。
共存於硬化性組成物中之交聯劑(B)的交聯性官能基與撥液性化合物(A1)的交聯性官能基可相同或相異。
由於單體所具有之聚合性官能基(與交聯性官能基同種之基)會因聚合而喪失，單元(u1-2)之交聯性官能基並非單體所曾具有之聚合性官能基。因此，單元(u1-2)之交聯性官能基通常是在聚合單體而獲得共聚物後以改質等方式導入至該共聚物之交聯性官能基。
單元(u1-2)之交聯性官能基宜以使具有交聯性官能基之化合物與具有反應性官能基之共聚物發生反應的各種改質方法來導入。該改質方法可適當應用習知方法。具體來說則是如下方法：使具有聚合性官能基及反應性官能
基之化合物(m1-4)與化合物(m1)共聚，獲得具有具反應性官能基之單元(u1-4)的共聚物後，使可與單元(u1-4)之反應性官能基反應的官能基與具有交聯性官能基之化合物(a3)發生反應，製得具有單元(u1-2)之撥液性化合物(A1)。單元(u1-2)係一化合物(m1-4)聚合所形成之單元(u1-4)與化合物(a3)鍵結而產生的單元。
反應性官能基可列舉如羥基、環氧基及羧基等。反應性官能基為羥基時，與反應性官能基反應之官能基可列舉如羧基、異氰酸酯基及氯化醯基等。反應性官能基為環氧基時，與反應性官能基反應之官能基可列舉如羧基等。反應性官能基為羧基時，與反應性官能基反應之官能基可列舉如羥基及環氧基等。
具體之改質方法可舉例如下述方法(i)~(vi)。
(i)使具有交聯性官能基之酸酐對使具有羥基之單體共聚所得之共聚物發生反應的方法。
(ii)使具有異氰酸酯基及交聯性官能基之化合物對使具有羥基之單體共聚所得之共聚物發生反應的方法。
(iii)使具有氯化醯基及交聯性官能基之化合物對使具有羥基之單體共聚所得之共聚物發生反應的方法。
(iv)使具有羥基及交聯性官能基之化合物對使具有聚合性官能基之酸酐共聚所得之共聚物發生反應的方法。
(v)使具有環氧基及交聯性官能基之化合物對使具有羧基之單體共聚所得之共聚物發生反應的方法。
(vi)使具有羧基及交聯性官能基之化合物對使具有環
氧基之單體共聚所得之共聚物發生反應的方法。
使化合物(a3)對具有單元(u1-4)之共聚物發生反應時，可使其對共聚物之全部反應性官能基發生反應，亦可使其與共聚物之一部分反應性官能基發生反應。在後者之情況下，所得撥液性化合物(A1)具有源自化合物(m1-4)之單元(u1-4)。
用於硬化性組成物之撥液性化合物(A1)可具有單元(u1-4)。此外，在單元(u1-4)之反應性官能基有對硬化性組成物造成不良影響之虞的情況下，亦可使具有可與該反應性官能基反應之官能基且不具有交聯性官能基之化合物(b3)對單元(u1-4)之反應性官能基發生反應，而將反應性官能基轉換為不具活性之基。
化合物(b3)可舉例如國際公開第2013/089204號之諸如段落[0049]所載之物等，且以乙基異氰酸酯、丙基異氰酸酯、乙醯氯及丙醯氯為宜。
另，已令反應性官能基轉換為不具活性之基的單元稱為單元(u1-5)。
就化合物(m1-4)而言，在方法(i)、(ii)及(iii)中，可列舉如2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯等。於方法(iv)中，可列舉如順丁烯二酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐及酞酸酐等。於方法(v)中，可列舉如(甲基)丙烯酸等。於方法(vi)中，可列舉如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、3,4-環氧基環己基甲基丙烯酸酯等。
就化合物(a3)而言，於方法(i)中可列舉如順丁烯
二酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐及酞酸酐等。於方法(ii)中，可列舉如2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯及1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯等。於方法(iii)中，可列舉如(甲基)丙烯醯氯及3-丁醯氯等。於方法(iv)中，可列舉如2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯及4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯等。於方法(v)中，可列舉如(甲基)丙烯酸環氧丙酯及3,4-環氧基環己基甲基丙烯酸酯等。於方法(vi)中，可列舉如(甲基)丙烯酸等。
單元(u1-2)以下述單元為佳：使具有異氰酸酯基及交聯性官能基之化合物對源自具有羥基之單體的單元發生反應而成之單元；或者，使具有氯化醯基及交聯性官能基之化合物對源自具有羥基之單體的單元發生反應而成之單元。尤以下述單元為佳：使選自於由(甲基)丙烯醯氯及2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯所構成群組中之1種以上化合物，對源自選自於由2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯及4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯所構成群組中之1種以上單體的單元發生反應，如此形成的單元。與交聯劑(B)之反應性可變得良好。
(單元(u1-3))
撥液性化合物(A1)亦可在不損及提升撥液性效果之範圍內視需要而具有單元(u1-1)及單元(u1-2)以外的其他單元(u1-3)。撥液性化合物(A1)具有單元(u1-4)或單元(u1-5)時，此等單元視同單元(u1-3)。
單元(u1-3)宜藉由使具有聚合性官能基之化合物(m1-3)聚合而導入至撥液性化合物(A1)。
賦予單元(u1-3)之化合物(m1-3)除了化合物
(m1-4)以外，尚可列舉如烴系烯烴類、乙烯醚類、異丙烯醚類、烯丙醚類、乙烯酯類、烯丙酯類、(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯醯胺類、芳香族乙烯基化合物、氯化烯烴類、共軛二烯類以及化合物(m1)以外之含氟單體等。化合物(m1-3)亦可具有反應性官能基。該反應性官能基可列舉如羥基、羰基及烷氧基等。化合物(m1-3)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
亦可藉由令具有單元(u1-1)(宜進一步具有單元(u1-2))且具有源自反應性官能基之化合物(m1-3)或化合物(m1-4)的單元之共聚物、與具有可與該共聚物之反應性官能基反應之官能基的化合物(a4)發生反應來製成具單元(u1-3)之撥液性化合物(A1)。化合物(a4)可使用與上述化合物(b3)同樣之化合物。
化合物(m1-3)之具體例可列舉如國際公開第2013/089204號之諸如載於段落[0056]之物等。從取得容易性之觀點來看，以丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)正辛酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異茨酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑為佳。
撥液性化合物(A1)中單元(u1-2)之比率以5~90質量%為宜，且以5~85質量%為佳，5~80質量%更佳，5~60質量%尤佳，而以5~50質量%最佳。單元(u1-2)之比率若在上述範圍之下限值以上，則與交聯劑(B)之反應良好。若上
述範圍之上限值以下，則硬化膜表面之撥液性更為良好。
撥液性化合物(A1)中單元(u1-3)之比率以70質量%以下為宜，60質量%以下更佳，50質量%以下尤佳。下限值以0質量%為宜。單元(u1-3)之比率若在上述範圍之上限值以下，可充分確保單元(u1-1)及單元(u1-2)之比率而不損及硬化膜表面之撥液性及硬化性組成物之硬化性。
撥液性化合物(A1)係由單元(u1-1)與單元(u1-2)構成時，宜單元(u1-1)之含量為撥液性化合物(A1)之氟含量會變為前述較佳範圍之量，且殘餘部分為單元(u1-2)。
撥液性化合物(A1)係由單元(u1-1)、單元(u1-2)及單元(u1-3)構成時，宜單元(u1-1)之含量為撥液性化合物(A1)之氟含量會變為前述較佳範圍之量，單元(u1-2)為上述較佳比率範圍且殘餘部分為單元(u1-3)。
(撥液性化合物(A1)之製造方法)
撥液性化合物(A1)可藉由使單體聚合獲得共聚物後視需要進行上述改質來製造。
單體之聚合宜在溶劑中進行。此外，單體聚合中宜使用聚合引發劑且視需要使用鏈轉移劑。單體保存時宜視需要使用聚合抑制劑。
溶劑可列舉如國際公開第2013/089204號之諸如段落[0061]所載之物等。溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
聚合引發劑可使用習知之有機過氧化物、無機過氧化物、偶氮化合物等。有機過氧化物及無機過氧化物亦
可與還原劑組合而用作氧化還原催化劑。聚合引發劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
有機過氧化物可列舉如過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯基、過氧化異丁醯基、過氧化三級丁基、三級丁過氧化異丙苯等。
無機過氧化物可列舉如過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀、過氧化氫及過碳酸鹽等。
偶氮化合物可列舉如2,2’-偶氮二異丁腈、1,1-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二異丁酸二甲酯及2,2’-偶氮雙(2-甲脒丙烷)二鹽酸鹽等。
鏈轉移劑可列舉如公知之硫醇類及鹵化烷基類等。鏈轉移劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
硫醇類可列舉如正丁基硫醇、正十二烷基硫醇、三級丁基硫醇、硫乙醇酸乙酯、硫乙醇酸2-乙基己酯及2-巰乙醇等。
鹵素化烷基類可列舉如氯仿、四氯化碳及四溴化碳等。
聚合抑制劑可列舉如習知之聚合抑制劑。
聚合抑制劑之具體例可列舉如2,6-雙三級丁基對甲酚等。
將共聚物改質時，亦可使用與前述同樣之溶劑。但宜不使用有與化合物(a3)反應之虞的溶劑。單體之聚合係於溶劑中進行，接著添加化合物(a3)使其反應，即可獲得撥液性化合物(A1)。
共聚物之改質亦可在催化劑或中和劑之存在下進行。舉例來說，使具有異氰酸酯基及交聯性官能基之化合物對具有羥基之共聚物發生反應時，催化劑可使用錫化合物等。
錫化合物可列舉如二月桂酸二丁基錫、二丁基錫二(順丁烯二酸單酯)、二月桂酸二辛基錫、二辛基錫二(順丁烯二酸單酯)及二乙酸二丁基錫等。錫化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
使具有氯化醯基及交聯性官能基之化合物對具有羥基之共聚物發生反應時，可使用鹼性催化劑。
鹼性催化劑可列舉如三乙胺、吡啶、二甲基苯胺、四甲基脲等。鹼性催化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
本發明之撥液性化合物(A1)含有以化合物(m1)為主體之單元(u1-1)。由於化合物(m1)具有Cf基，撥液性化合物(A1)之撥液性良好。因此，使含有撥液性化合物(A1)之硬化性組成物硬化所得之硬化膜表面可將水及油彈開，且即使暫時附著水、油等，也可將附著物輕易從表面去除。附著物不限於液體，亦可為具付著性表面之固體。
又，由於化合物(m1)係一將日本特開昭62-81345號公報所載「共聚性光引發劑」之R3取代為Cf基之化合物，與該公報所記載之「共聚性光引發劑」同樣，即使光催化劑等不存在，亦可藉由照射波長小於300nm之光而在分子內引起分解，使含Cf基之分解殘基脫離。亦即，撥液性化合物(A1)可藉由照射包含波長小於300nm之光的紫外線而使
存在於側鏈之Cf基容易脫離。因此，可藉由在使含撥液性化合物(A1)之硬化性組成物硬化所得硬化膜表面局部地照射紫外線，使硬化膜表面經紫外線照射之部分的撥液性降低，進而令其相對於未經紫外線照射部分呈相對性之親液性。
如同後述，可藉由在含撥液性化合物(A1)之硬化性組成物硬化所得之硬化膜表面照射包含波長小於300nm之光的紫外線，使經紫外線照射之部分親液化，而製成具有未經紫外線照射之撥液性區域與親液性區域之表面。
<撥液性化合物(A2)>
撥液性化合物(A2)係一可吸收300nm以上之光的化合物。撥液性化合物(A2)可具有或不具有吸收小於300nm之光的能力。
撥液性化合物(A2)可具體列舉如具有以化合物(m2)為主體之單元(以下亦記為「單元(u2-1)」)的聚合物。另，式(m2)中R3與Cf之邊界係與式(m1)時相同，以Cf之碳數可成為最少之方式來訂定。
化合物(m2)存有因肟之雙鍵所造成的順式-反式
異構物。化合物(m2)不限於上式所示之物，可僅為順式體，亦可僅為反式體，也可為雙方之混合物。
式(m2)中，R3、Cf與前述式(m1)之定義相同。
另，化合物(m2)之R3從容易吸收波長300nm以上之紫外線的觀點來看，以-C6H4-、-C6H4O(CH2)w1-、-C6H4COO(CH2)w2-(但w1及w2如上述)為宜。
R12為氫原子、碳數1~12之烷基或苯基，從化合物(m2)之溶解性良好的觀點出發，以碳數1~12之烷基為宜。
R13~R17中之至少一者為末端具有上述式(1)所示之基的1價有機基。
具有式(1)所示之基的1價有機基數量在結構上可於末端具有5個，但從原料取得容易性、化合物安定性之觀點來看，以1~3個為宜。更宜為1~2個，且以1個最佳。
R13~R17具體來說為末端基(1)與連結基(-L-)鍵結而成之基，亦即以-L-基(1)表示之基。連結基可列舉如-L1-(C6H4O)k-(CH2CH2O)l-(L1表示硫原子、氧原子、CH2或NH。k表示0~5之整數，l表示0~5之整數)等。
其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、可各自經置換之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基、碳數3~20之烷氧羰基烷醯基、碳數7~20之苯氧羰基、碳數8~20之苯氧羰基烷醯基、碳數8~20之雜芳氧羰基烷醯基、-SR101、-SOR101、-SO2R101或-NR101R102(於此，R101及R102
各自獨立表示氫原子或可各自經取代之碳數1~12之烷基、碳數3~12之烯基、碳數2~8之烷醯基、碳數6~20之芳基或碳數3~15之三烷基矽基)或硝基。
另，R13~R17可多數個取代基彼此鍵結並進一步具有取代基，亦可形成飽和或不飽和芳香族環。
j為0或1。
從可使紫外線吸收波長更朝長波長側轉移之觀點來看，其他基以含有苯基、硝基，或多數個取代基彼此鍵結並進一步具有取代基，或者形成飽和或不飽和芳香族環為佳。此外，從與其他成分之相溶性及原料取得容易性之觀點來看，以氫原子、甲基、甲氧基為佳。
(化合物(m2)之製造方法)
化合物(m2)之製造方法可列舉如進行下式(Rf-2)所示反應之方法。式(Rf-2)顯示下述方法：使用化合物(b2)使起始物質之化合物(a2)之基(a2-1)的-OH進行取代反應而獲得化合物(c2)。接著，使用亞硝酸酯(d2)使化合物(c2)肟化，獲得化合物(e2)。接著，於碳二醯亞胺存在下使用化合物(f2)，使化合物(e2)之-OH酯化而獲得化合物(m2)。
另，下式(Rf-2)中，R3、R12、X、Z、Cf、n及m與式(m2)之定義相同。連結基(-L-)亦與上述相同。又，式(a2)中，R131~R171中至少一者為下式(a2-1)所示之基，其他則各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數
2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基、碳數3~20之烷氧羰基烷醯基、碳數7~20之苯氧羰基、碳數8~20之苯氧羰基烷醯基、碳數8~20之雜芳氧羰基烷醯基、-SR101、-SOR101、-SO2R101或-NR101R102(於此，R101及R102各自獨立表示氫原子或各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數3~12之烯基、碳數2~8之烷醯基、碳數6~20之芳基或碳數3~15之三烷基矽基)或是硝基。
進一步而言，於式(c2)、(e2)中，R132~R172中之至少一者為下式(c2-1)所示之基。下式(c2-1)係連結基(-L-)與基(1)鍵結而成之1價有機基。化合物(a2)中，曾為基(a2-1)之R131~R171會與化合物(b2)反應而成為基(c2-1)。化合物(a2)中，曾為基(a2-1)以外之基的R131~R171則不進行反應而直接成為化合物(c2)、化合物(e2)中之基(c2-1)以外之基。
亦即，R132~R172中之基(c2-1)以外之基各自獨立為氫原子、鹵素原子、各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數2~12之烯醯基、碳數1~12之烷氧基、碳數5~8之環烷基、碳數6~20之芳基、碳數7~20之苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧羰基、碳數3~20之烷氧羰基烷醯基、碳數7~20之苯氧羰基、碳數8~20之苯氧羰基烷醯基、碳數8~20之雜芳氧羰基烷醯基、-SR101、-SOR101、-SO2R101或-NR101R102(於此，R101及R102各自獨立表示氫原子或各自可經取代之碳數1~12之烷基、碳數3~12之烯基、碳數2~8之烷醯基、碳數6~20之芳基或碳數3~15之三烷基矽基)或是硝基。
化合物(a2)可以習知製造方法製造。舉例來說，在R131、R141、R161、R171為氫原子、R151為式(a2-1)所示結構、L為-S-C6H4O-、X為單鍵、n為0且m為1時，可藉由使HO-C6H4-SH與Br-C6H4-CO-CH2-R12進行反應來製造。
撥液性化合物(A2)係一使用化合物(m2)來取代上述撥液性化合物(A1)之化合物(m1)而製得的聚合物，可利用共通方法來製造，且較佳分子量、氟含量之範圍等亦與(A1)相同。
此外，由於化合物(m2)係一將日本特開2000-080068號公報所載「新穎O-肟光引發劑」中式(I)之R1取代為R3-Cf基且將R5取代為隸屬基(c2-1)之[Z-(OCH2CH2)n]mX-L-基的化合物，與該公報所載「新穎O-肟光引發劑」相同，即使不存在光催化劑等，仍可藉由波長小於300nm之光而分解，但其亦可藉包含波長300nm以上之光的紫外線而分解。尤其是可藉由照射波長350~370nm之紫外線而在分子內引起分解，而使包含Cf基之分解殘基脫離。
亦即，撥液性化合物(A2)藉由照射包含波長300nm以上之光的紫外線而使存在於側鏈之Cf基容易脫離。因此，可藉由在含撥液性化合物(A2)之硬化性組成物硬化所得硬化膜表面局部地照射紫外線，使硬化膜表面經紫外線照射之部分的撥液性降低，進而令其相對於未經紫外線照射部分呈相對性之親液性。如同後述，可藉由透過具圖案之光罩，對含撥液性化合物(A2)之硬化性組成物硬化而得之硬化膜表面照射含波長300nm以上之光的紫外
線，而使經照射紫外線之部分親液化，進而製成具有未經紫外線照射之撥液性區域與親液性區域之圖案的表面。
撥液性化合物(A)可由1種或2種以上之撥液性化合物(A1)構成，亦可由1種或2種以上之撥液性化合物(A2)構成，也可進一步由撥液性化合物(A1)與撥液性化合物(A2)之組合所構成。
本發明之組成物中之撥液性化合物(A)含量以0.01~20質量%為宜，且以0.05~10質量%為佳，更宜0.1~5質量%。含量若在上述範圍之下限值以上，硬化膜表面具優異撥液性。若在上述範圍之上限值以下，則硬化膜之膜物性良好。另，該撥液性化合物(A)於組成物中之含量係相對於任意成分之溶劑(H)除外的全部重量，以下說明之溶劑(H)以外的各成分於組成物中之含量，只要未特別聲明，即是相對於溶劑(H)除外之全部重量。
(交聯劑(B))
本發明之交聯劑(B)為具有交聯性官能基之化合物(但上述(A)成分除外)，可藉由使硬化性組成物含有交聯劑(B)而形成高硬度之硬化膜。
交聯劑(B)之數平均分子量(Mn)以50~5,000為宜，200~3,000更佳且250~2,500尤佳。數平均分子量(Mn)若在上述範圍之下限值以上，則交聯劑(B)不易因加熱而揮發。若在上述範圍之上限值以下，則交聯劑(B)之黏度被抑制為較低，與其他成分混合時可容易獲得均勻之硬化性組成物。
交聯劑(B)之交聯性官能基從可使分子間交聯之觀點來看以1個以上為宜，1~20個更佳，1~8個尤佳。
交聯劑(B)之交聯性官能基至少會交聯性官能基彼此反應而引起交聯或鏈延長。此外，其與撥液性化合物(A)之交聯性官能基反應並與其等成為一體而形成硬化膜。
交聯劑(B)之交聯性官能基並未特別受限。具體來說，可使用前述交聯性官能基。從反應性高且取得容易之觀點來看，以(甲基)丙烯醯(氧)基為宜，從反應性較高之觀點來看，則丙烯醯(氧)基更為理想。交聯性官能基亦可在1分子中具有2種以上。
另，交聯劑(B)及撥液性化合物(A)中之交聯性官能基可相同亦可相異。
就交聯劑(B)之具體例而言，以1分子中交聯性官能基之數量(即自由基聚合性雙鍵之數量)為1個之自由基聚合性單體來說，可列舉如日本特開2008-106165號公報段落[0114]所記載之物等。
此外，以1分子中交聯性官能基之數量(即自由基聚合性雙鍵之數量)為2個以上之自由基聚合性單體而言，可列舉如國際公開第2013/089204號之諸如段落[0102]~[0104]所載之物等。
用於本發明之交聯劑(B)從取得容易性及反應性之觀點來看，以乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三
丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯、茀型環氧型丙烯酸酯/酸酐聚合加成物。
此外，交聯劑(B)亦可使用含氟原子之預聚物等。具體來說，可使用記載於WO2013/115195之預聚物。
本發明之硬化性組成物含有交聯劑(B)時，其含量相對於組成物全體宜為10~99質量%，15~99質量%更佳，20~99質量%尤佳。含量若在上述範圍之下限值以上，因變得在低溫下容易硬化，硬化膜之耐溶劑性將充分提升。可應用在使用耐熱性較低之基材的低溫製程上。若在上述範圍之上限值以下，則組成物之貯藏安定性提升。
(聚合引發劑(C))
本發明之組成物可為熱硬化性亦可為光硬化性，更可為熱硬化性且兼具光硬化性。為熱硬化性時使用熱聚合引發劑(C1)，為光硬化性時則使用光聚合引發劑(C2)。
本發明之熱聚合引發劑(C1)只要是可因熱而發生自由基之化合物即可，並未特別受限。從處置觀點來看，以10小時半衰期溫度為20~100℃之化合物為宜，更宜為40~80℃者。
本發明之光聚合引發劑(C2)只要是具有可作為光聚合引發劑之機能的化合物即可，並未特別受限。宜為可因光而發生自由基之化合物。光聚合引發劑(C2)更宜為可在200~500nm之紫外線下發生自由基之化合物，可在
300~400nm之紫外線下發生自由基之化合物尤佳。
熱聚合引發劑(C1)可使用習知之有機過氧化物、無機過氧化物及偶氮化合物等。有機過氧化物及無機過氧化物亦可與還原劑組合而用作氧化還原催化劑。
可具體舉例如2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、過氧化苯甲醯、過氧化三級丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化雙三級丁基、雙異苯丙基過氧化物等。從分解溫度之觀點來看，以2,2’-偶氮二異丁腈及過氧化苯甲醯為宜。熱聚合引發劑(C1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
使用熱聚合引發劑(C1)時，其含量以0.1~20質量%為宜，0.5~15質量%更佳。含量若在上述範圍之下限值以上，由於變得在低溫下容易硬化，硬化膜之耐溶劑性可充分提升。若在上述範圍之上限值以下，硬化性組成物之貯藏安定性良好。
光聚合引發劑(C2)可舉例如專利文獻2之段落[0054]所記載之物，具體來說可列舉如苯乙酮類、醯基膦氧化物類及肟酯類等、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、正丁基胺、N-甲基二乙醇胺、二乙基胺基乙基甲基丙烯酸酯等之脂肪族胺類等。若使用肟酯類，則在300nm以上之紫外線下的硬化性良好，更為理想。
使用光聚合引發劑(C2)時，其含量以0.1~20質量%為佳，0.5~15質量%更佳。含量若在上述範圍之下限值以上，由於在低溫下變得容易硬化，硬化膜之耐溶劑性可充
分提升。若在上述範圍之上限值以下，硬化性組成物之貯藏安定性良好。
(光引發助劑或增感劑)
本發明之組成物可在含有光聚合引發劑(C2)之同時進一步含有光引發助劑或增感劑。光引發助劑或增感劑可列舉如苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蔥醌化合物、氧硫 化合物、縮酮化合物、二苯甲酮化合物、3級胺化合物及氧葱酮化合物等。雖然此等化合物亦有可供作光聚合引發劑(C2)之情況，但以與光聚合引發劑(C2)併用為佳。光引發助劑或增感劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
苯偶姻化合物可舉例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚等。
苯乙酮化合物可舉例如苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮及1,1-二氯苯乙酮等。
蔥醌化合物可舉例如2-甲基蔥醌、2-乙基蔥醌、2-三級丁基蔥醌及1-氯蔥醌等。
氧硫化合物可舉例如2,4-二甲基氧硫、2,4-二乙基氧硫、2-氯氧硫及2,4-二異丙基氧硫等。
縮酮化合物可舉例如苯乙酮二甲基縮酮及苄基二甲基縮酮等。
二苯甲酮化合物可舉例如二苯甲酮、4-苯甲醯基二苯基硫、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫、4-苯甲醯基-4’-乙基二苯基硫及4-苯甲醯基-4’-丙基二苯基硫等。
3級胺化合物可舉例如乙醇胺化合物及具二烷基胺基苯結構之化合物，諸如4,4’-二甲基胺基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮等之二烷基胺基二苯甲酮、7-(二乙基胺基)-4-甲基-2H-1-苯并哌喃-2-酮(7-(二乙基胺基)-4-甲基香豆素)等含二烷基胺基之香豆素化合物、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、2-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸(正丁基)乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊基乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯等。
使用光引發助劑或增感劑時，含量以0.5~10質量%為宜，1~7質量%更佳。含量若在上述範圍之下限值以上，硬化性可充分提升。若在上述範圍之上限值以下，硬化性良好。
(紫外線吸收劑(D))
本發明之硬化性組成物可視需要而含有紫外線吸收劑(D)。紫外線吸收劑僅需為可吸收200~500nm之紫外線的化合物即可，未特別受限。可舉例如二苯甲酮骨架、苯并三唑骨架、氰基丙烯酸酯骨架或三骨架系等紫外線吸收劑、紅色顏料、藍色顏料、綠色顏料及黃色顏料等彩色顏料、碳黑、苯胺黑、蔥醌系黑色顏料、苝系黑色顏料及次甲基偶氮系顏料等黑色顏料等。
從令有機EL顯示器之對比提升之觀點來看以黑色顏料為宜，從電性特性之觀點來看，其中仍以有機顏料尤佳。較佳有機顏料之具體例可列舉如2-(2’-羥基-5’-(甲基)丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑、2-羥基-4-辛氧基二苯
甲酮、甲基-2-氰基丙烯酸酯、2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三、C.I.顏料黑1、6、7、12、20、31、C.I.顏料藍15：6、顏料紅254、顏料綠36、顏料黃150等。
使用紫外線吸收劑(D)時，其含量以5~70質量%為宜，10~60質量%更佳。含量若在上述範圍之下限值以上，隱蔽性可充分提高。若在上述範圍之上限值以下，則顯影性良好。
(結合劑樹脂(E))
本發明之硬化性組成物可視需要而含有結合劑樹脂(E)。結合劑樹脂(E)為不具有交聯性官能基之化合物。藉由含有結合劑樹脂(E)，硬化膜之剛性提升，可達成抑制除氣(outgas)及提升耐溶劑性。
結合劑樹脂可使用具有酚性羥基或羧基之樹脂、胺基樹脂、唑啉化合物、環氧樹脂、氧呾化合物及氟樹脂等。其等可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。
併用具有酚性羥基或羧基之樹脂與胺基樹脂、唑啉化合物或環氧樹脂或氧呾化合物時，會有膜硬化性提升、膜之耐溶劑性優異的情況。尤以具羧基之樹脂與胺基樹脂或環氧樹脂之組合為佳。
此外，視情況而定，可藉由使用氟樹脂使耐藥品性、耐光性提升。
胺基樹脂可列舉如三聚氰胺化合物、胍胺化合物及脲化合物等部分或全部胺基業經羥甲基化而成之化合
物、該經羥甲基化之化合物之部分或全部羥基經甲醇、乙醇、正丁基醇、2-甲基-1-丙醇等醚化而成之三聚氰胺系化合物、胍胺系化合物、脲系化合物或其等之樹脂等。
唑啉化合物可列舉如2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉及2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉等聚合性單體之共聚物等。
環氧樹脂可列舉如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、參酚甲烷型環氧樹脂、溴化環氧樹脂等之環氧丙基醚類；3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、雙(2,3-環氧基環戊基)醚等脂環式環氧樹脂；二環氧丙基六氫酞酸酯、二環氧丙基四氫酞酸酯、二環氧丙基酞酸酯等之環氧丙基酯類；四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基對胺基酚等之環氧丙基胺類；及，三環氧丙基三聚異氰酸酯等之雜環式環氧樹脂等。
就氧呾化合物而言，只要是具氧呾環之化合物即可任意使用。具體來說，可使用諸如日本特開2001-220526及2001-310937號各公報等所載之氧呾化合物。氧呾化合物以不具有聚合性官能基者為宜，具體例可舉例如東亞合成(股)製OXT221、OXT121、RSOX、HQOX、BPOX(以上為商品名)等。
氟樹脂可舉例如含氟單體與其他單體之共聚物
等。含氟單體可舉例如氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯(TFE)、六氟丙烯(HFP)、二氟亞乙烯(VdF)、氟乙烯(VF)及全氟烷基乙烯基醚(PAVE)等之含氟不飽和化合物。此外，其他單體可列舉如具有羥基、羧基、胺基、環氧基、矽基、羰基或異氰酸酯基等之不飽和化合物。
(酸產生劑(F))
本發明之硬化性組成物可進一步視需要而含有酸產生劑(F)。酸產生劑(F)只要是可藉照射活性光線而分解產生酸之化合物即可，並未特別受限。具體來說，可列舉如鎓顏系酸產生劑及非離子系酸產生劑等。
非離子系酸產生劑可舉例如具有下述結構之化合物：具有萘二甲醯亞胺骨架、硝基苯骨架、二偶氮甲烷骨架、苯基苯乙酮骨架、硫代幾丁聚醣骨架或三骨架，且鍵結有氯原子、烷烴磺酸或芳基磺酸等。
具體來說，以N-三氟甲磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺、2-苯基-2-(對甲苯磺醯氧基)苯乙酮、2-(4-甲氧基苯基)乙烯基-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三及2-[2-(正丙基磺醯氧基亞胺基)噻吩-3(2H)-亞基]-2-(2-甲基苯基)乙腈等。
使用酸產生劑(F)時，其含量以0.05~10質量%為宜，0.1~5質量%更佳。含量若在上述範圍之下限值以上，硬化性可充分提升。若在上述範圍之上限值以下，則硬化性良好。
(硫醇化合物(G))
本發明之硬化性組成物可進一步視需要含有硫醇化合
物(G)。可任擇含於硬化性組成物之硫醇化合物(G)為1分子中具2個以上巰基之化合物。若本發明之組成物含有硫醇化合物(G)，可藉由硬化時聚合引發劑(C)所生成之自由基來生成硫醇化合物(G)之自由基而作用到交聯劑(B)之乙烯性雙鍵，發生所謂的烯-硫醇反應。該烯-硫醇反應與一般乙烯性雙鍵之自由基聚合有所不同，由於不受氧阻礙反應而具有高度鏈轉移性，更於聚合之同時一併進行交聯，製成硬化物時之收縮率亦低，而具有容易獲得均勻網狀結構等優點。
本發明之硬化性組成物含有硫醇化合物(G)時，如同上述，即使在低曝光量下亦可充分硬化，尤其即便是包含容易受氧阻礙反應之隔壁上表面的上層部仍可充分進行光硬化，因此可賦予隔壁上表面良好之撥墨性。
硫醇化合物(G)中之巰基宜於1分子中含有2~10個，更宜3~8個，以3~5個尤佳。
硫醇化合物(G)之分子量並未特別受限。硫醇化合物(G)中，以[分子量/巰基數]表示之巰基當量(以下亦稱為「SH當量」)從低曝光量下之硬化性的觀點來看，以40~1,000為宜，40~500更佳且40~250尤佳。
硫醇化合物(G)可具體列舉如參(2-巰基丙醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、新戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)、新戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)、二新戊四醇六(3-巰基丁酸酯)、1,3,5-參(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷等。
硫醇化合物(G)可單獨使用1種亦可併用2種以上。
本發明之硬化性組成物含有硫醇化合物(G)時，其含量宜為：相對於硬化性組成物中全固體成分所具有之乙烯性雙鍵1莫耳，巰基為0.0001~1莫耳(以0.0005~0.5莫耳為佳，0.001~0.5莫耳尤佳)之量。含量若在上述範圍內，即使於低曝光量下，硬化性組成物之光硬化性及顯影性仍良好。
(溶劑(H))
為了提高組成物之吐出性，本發明之組成物可含有溶劑(H)。但溶劑(H)為不具交聯性官能基之化合物。另，溶劑(H)將在使用本發明之組成物來形成隔壁的過程中去除。一般來說，溶劑(H)之去除係以使溶劑(H)蒸發之方式來進行。
從噴墨之吐出安定性的觀點來看，溶劑(H)以沸點為100℃以上之溶劑為佳。
溶劑(H)可使用酮系、酯系、醚系、醯胺系、芳香族系等習知物。其具體例可列舉如載於日本特開2008-106165號公報之段落[0112]之物等。此等溶劑之中，尤以N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲基咪唑啶酮、γ-丁內酯、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、二乙二醇甲乙醚、二乙二醇乙甲醚及3-甲氧基丙酸甲酯等為宜。
溶劑(H)可單獨使用1種亦可混合2種以上使用。
本發明之組成物中，溶劑(H)之含量以0~99.995質量%為宜，0~70質量%更佳，0~60質量%尤佳。
(其他添加劑)
本發明之組成物可進一步視需要而在不損及本發明效果之範圍內摻和添加劑，該添加劑係選自接著性提升劑類(矽烷偶合劑等)、安定劑類(紫外線吸收劑、抗氧化劑、熱聚合防止劑等)、界面活性劑類(調平劑、消泡劑、沉澱防止劑、分散劑、分散助劑等)、可塑劑、增黏劑、帶電防止劑、胺基矽化合物、磷酸化合物等在塗布領域中屬週知之各種添加劑。
其他添加劑之摻和量一般為0.0001~30質量%，且宜為0.0001~20質量%。
界面活性劑
舉例來說，可於提升塗佈性之目的下添加界面活性劑。其具體例可列舉如Byk-300、Byk-306、Byk-335、Byk-310、Byk-341、Byk-344、Byk-370(以上為Big‧Chemi(股)製，商品名)等矽系界面活性劑、Byk-354、ByK-358、Byk-361(以上為Big‧Chemi(股)製，商品名)等之丙烯酸系界面活性劑、DFX-18、Ftergent 250、Ftergent 251(以上為NEOS(股)製，商品名)等氟系界面活性劑等。界面活性劑可僅使用1種，亦可混合2種以上使用。界面活性劑宜於組成物中添加0.0001~1質量%來使用。
偶合劑
此外，可在提升接著性之目的下添加矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可舉例如三烷氧基矽烷化合物、二烷氧基矽烷化合物等。若舉其較佳具體例，則可列舉如日本特開
2008-106165號公報段落[0126]所載之物等。於其等之中，則以γ-乙烯基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷為佳。
(硬化性組成物之較佳組合)
本發明之組成物中各成分之較佳組合例可列舉如以下組合1、2。
組合1：
撥液性化合物(A1)：組成物中撥液性化合物(A1)之含量為0.1~5質量%。
交聯劑(B)：組成物中交聯劑(B)之含量為20~99質量%。
光聚合引發劑(C2)：組成物中光聚合引發劑(C2)之含量為0.5~15質量%。
組合2：
撥液性化合物(A2)：組成物中撥液性化合物(A2)之含量為0.1~5質量。
交聯劑(B)：組成物中之交聯劑(B)含量為20~99質量份。
熱聚合引發劑(C1)：組成物中熱聚合引發劑(C1)之含量為0.5~15質量份。
本發明之組成物可藉由將上述各成分之特定量以習知方法混合來獲得。本發明之組成物可用於形成光學元件諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列、薄膜太陽電池等之隔壁。若使用本發明之組成物，可使用噴墨法等之微量吐出法此種簡易且具優異經濟性之方法來製得上
表面具良好撥墨性且側面具良好親墨性因而可均勻塗佈印墨之隔壁。
[隔壁]
本發明之隔壁可用於光學元件諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列、薄膜太陽電池等，且隔壁係形成為將基板表面劃分成多數之點形成用分區之形狀。
本發明第1態樣之隔壁係一上述隔壁整體使用上述本發明之硬化性組成物形成而得之隔壁。
本發明第2態樣之隔壁係一具有隔壁修復部之隔壁，該隔壁修復部係使用上述本發明之硬化性組成物修復發生於隔壁之缺陷而成者，且該隔壁係形成為將基板表面劃分成具有多數點形成用分區之形狀。第2態樣之隔壁中，隔壁修復部以外之隔壁可為第1態樣之隔壁，亦可為其以外之隔壁。
以下稱本發明之隔壁時，係稱本發明第1態樣之隔壁與第2態樣之隔壁兩者。
以下說明本發明第1態樣之隔壁的製造方法之一例。本方法具有下述步驟(1)~步驟(3)。
步驟(1)
首先，利用微量吐出法，以預定圖案(即將基板1表面劃分成多數點形成用分區之形狀)於基板之一主面上塗佈本發明之組成物並形成塗膜。微量吐出法並未特別受限，可使用噴墨法、噴嘴印刷法及配佈法等習知方法。
噴墨法係一從噴墨噴嘴吐出材料並塗佈成預定圖案之
方法，包含使力學能量對材料發生作用並進行吐出之方法及使熱能對材料發生作用並進行吐出之方法，但任一方法皆可。
噴嘴印刷法係一將設有數十個微細噴嘴之噴頭多工化並以一筆畫出的方式將材料微量吐出之方法。配佈法係使用液體定量吐出裝置之方法，材料之定量供給方式有流量制御方式、加壓ON/OFF型、流量ON/OFF型、容積計量方式、計量室固定型及計量室變化型等。
另，使用此等之各方法時，本發明之組成物之較佳黏度範圍如下。
噴墨法：0.5~50mPa‧S，且宜1~20mPa‧S。
噴嘴印刷法：1~100000mPa‧S，且宜3~10000mPa‧S。
配佈法：1~100000mPa‧S，且宜3~10000mPa‧S。
步驟(2)
其次，使塗膜硬化而製成硬化膜。
<照射光來進行硬化的情況(光硬化)>
組成物含有溶劑(H)時等，亦可視需要而使塗膜乾燥來製成乾燥膜。乾燥方法可列舉如加熱乾燥、減壓乾燥、減壓加熱乾燥等。以下，將此一以令溶劑乾燥為主要目的之該加熱步驟稱為預烘。
接著照射光。
所照射之光只要是本發明組成物所含光聚合引發劑(C2)具有感度之波長的光即可，並未特別受限。一般來說，用於硬化之光為紫外線(波長200~400nm，且宜
300~400nm)，但並不限於此。另，以不使用會在撥液性化合物(A1)之單元(u1-1)或撥液性化合物(A2)之單元(u2-1)的側鏈上引發分解之波長的光為宜。
光硬化宜以1~10000mJ/cm2之照射量使其硬化，從處理時間之適宜性來看，更宜以1~1000mJ/cm2硬化。感度小於上述曝光量時，在組成物安定性上會發生問題。
亦可視需要在曝光後立刻加熱(以下稱PEB步驟)。藉由PEB步驟，舉例來說，組成物中含有酸產生劑(F)等時，可使因光照射而產生之酸擴散，可促進交聯。
接著，可視需要進行加熱步驟(以下稱為硬化步驟)來獲得硬化膜。
<進行加熱硬化之情況(熱硬化)>
首先，視需要進行預烘。
接著進行硬化步驟而獲得硬化膜。
預烘之加熱溫度以40~200℃為宜，60~200℃更佳。又，加熱時間以1~10分鐘為宜，1~5分鐘更佳。
PEB步驟之加熱溫度以40~200℃為宜，60~200℃更佳。另，加熱時間以1~20分鐘為宜，1~10分更佳。
硬化步驟之加熱溫度以100~200℃為宜，120~200℃更佳。又，加熱時間以1~60分鐘為宜，1~30分鐘更佳。
步驟(3)
其次，對步驟(2)所得硬化膜之側面選擇性地照射可使撥液性化合物(A)親液化之光(尤其是紫外線)，而將硬化膜側面製成親液性側面。藉由此步驟(3)，可形成上表面具撥
液性且側面具親液性之隔膜。對硬化膜側面選擇性地照射紫外線之方法可列舉如：使用雷射或LED光源對硬化膜側面選擇性照射紫外線之方法；透過光罩來選擇性地照射紫外線之方法；從基板中位在形成有硬化膜之主面的相反側之主面側照射紫外線的方法等。
就曝光機而言，只要是搭載有低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、鹵素燈等且可在250~500nm範圍內照射紫外線或可見光線等之裝置即不特別受限。
撥液性化合物(A1)宜以低壓水銀燈等波長小於300nm之裝置進行親液化處理。撥液性化合物(A2)則宜使用超高壓水銀ㄉ燈(i射線365nm)、YAG雷射(3倍波355nm)等可照射波長300nm以上之紫外線的光源。另，因撥液性化合物(A2)之硬化膜表面亦可藉波長小於300nm之紫外線而親液化，使用可照射波長小於300nm之紫外線的光源亦無妨。
光親液化時，宜以10~100000mJ/cm2之照射量進行親液化，從處理時間之適切性來看，宜以10~10000mJ/cm2進行親液化。感度小於上述曝光量時，撥液部分之安定性會發生問題。
步驟(3)之後，亦可將撥液性化合物(A)之包含撥液性部位的分解殘基去除。例如，可在加熱或真空條件下去除。
另，形成第1態樣之隔壁的基材材料並未特別受限，但可舉例如玻璃、金屬氧化物、聚對酞酸乙二酯(PET)、
聚對酞酸丁二酯(PBT)等之聚酯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴樹脂、聚氯乙烯、氟樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠薄膜、賽珞凡、乙酸酯、金屬箔、具弭平效果之玻璃紙、羊皮紙或經聚乙烯、黏土結合劑、聚乙烯醇、澱粉、羧甲基纖維素(CMC)等施行弭平處理之紙等。另，在不對本發明效果造成不良影響之範圍內，構成該等基材之物質可含有顏料、染料、抗氧化劑、劣化防止劑、充填劑、紫外線吸收劑、帶電防止劑、電磁波防止劑等添加劑。
上述基材之厚度可視用途而適當調整，並未特別受限，但通常為10μm~2mm程度，且以15μm~1.5mm為宜，更宜為20μm~1mm。
基材之材料宜為紫外線可從背面透射之材料，諸如無鹼玻璃、透明金屬氧化物及透明薄膜等。
圖1係一截面圖，其模式性地顯示如上述般製得之本發明第1態樣之隔壁的一例，1表示基板、2表示第1態樣之隔壁、3表示被隔壁2包圍之開口部。隔壁2之中，上表面2a具有良好撥液性，側面2b則具有良好親液性，因此可充分確保開口部3之印墨均勻塗佈性。
就前述之較佳組合1之組成物而言，以微量吐出法將該組成物描繪於基板上，視需要而利用預烘去除溶劑(H)，再照射300nm以上波長之光來形成硬化膜，再視需要以後烘(硬化步驟)使交聯密度提升後，照射小於300nm之光。藉此，可獲得僅使側壁部親液化之第1態樣之隔壁。從
貯藏安定性、印墨之吐出安定性的觀點來看，本組成物宜不含熱引發劑。
就前述之較佳組合2之組成物而言，以微量吐出法將該組成物描繪於基板上，視需要以預烘去除溶劑(H)，再以後烘(硬化步驟)製得硬化膜後，照射小於300nm或300nm以上之光。藉此，可獲得僅使側壁部親液化之第1態樣之隔壁。從裝置汎用性之觀點來看，本組成可使用照射300nm以上之光的製程，更為理想。
舉例來說，由本發明之組成物所形成之第1態樣之隔壁宜幅寬在100μm以下，更宜在50μm以下，且20μm以下尤佳。另，鄰接之上述隔壁間之距離(圖案幅寬)宜在300μm以下，更宜在200μm以下，100μm以下尤佳。上述隔壁之高度宜為0.05~50μm，更宜為0.2~10μm。
本發明第1態樣之隔壁以IJ法進行圖案印刷時，可作為令其開口部為印墨注入區域之隔壁予以利用。以IJ法進行圖案印刷時，若將本發明第1態樣之隔壁形成呈與其開口部所欲之印墨注入區域一致來予以使用，由於隔壁上表面具有良好撥墨性且隔壁側面具有良好親墨性，在可抑制印墨注入到超出隔壁之非所欲開口部(即印墨注入區域)的同時，被隔壁包圍之開口部因印墨濡濕擴散性良好，印墨可均勻印刷到所欲區域而不發生底部透出等情況。
若使用本發明第1態樣之隔壁，如上所述，可精巧地進行IJ法之圖案印刷。因此，本發明第1態樣之隔壁可作為光學元件(諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣
列、薄膜太陽電池等)之隔壁甚是有用，且該等光學元件所具有之隔壁位在以IJ法形成點之基板表面上的多數點與所鄰接之點之間。
此外，構成本發明第1態樣之隔壁的硬化膜(利用光照射而親液化前之硬化膜)為了利用微量吐出法使隔壁內像素之塗佈區分良好，PGMEA接觸角宜在20度以上，更宜在30度以上。又，為了使印墨可均勻塗佈擴散於隔壁所包圍之區域中，硬化膜在光照射前後之接觸角差宜在5度以上，且更宜為10度以上。於此，上述PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)接觸角係使用協和界面科學(股)製之接觸角計CA-A(製品名)於25℃條件下以液滴法測得之值。
[隔壁之修復方法]
本發明之隔壁修復方法係使用本發明之硬化性組成物來修復發生於隔壁之缺陷的方法，其中該隔壁係將基板表面劃分成多數之點形成用分區的形狀。所得隔壁修復部具有下述特徵：與上述本發明第1態樣之隔壁相同，隔壁上表面具有良好撥液性且隔壁側面具有良好親液性。
利用本發明之組成物來修復之隔壁宜與隔壁修復部相同，形成為上表面具有撥液性且側面具有親液性。舉例來說，上表面具有撥液性且側面具有親液性之隔壁可使用含撥墨劑之感光性樹脂組成物並以光刻法來形成，但並不特別受限於此。所修復之隔壁亦可為本發明第1形態之隔壁。所修復之隔壁可與本發明第1形態之隔壁所例示者具同樣形狀，具體來說則是製成相同幅寬、圖案幅寬及高度。
進一步來說，所修復之隔壁之上表面的撥液性及側面的親液性亦可與本發明第1態樣之隔壁相同。
以下參照圖式來說明本發明之隔壁修復方法。
缺陷可舉例如圖2所示之隔壁部分缺損及形成不良等。圖2中，1為基板，2’為形成於基板上之隔壁，3為點形成用之開口部，4為隔壁2’發生缺損之缺損部。以下，使用圖3A~圖3C，以修復如圖2所示隔壁之缺損部4的情況為例，說明本發明之隔壁修復方法。
於此，基板1就材料及形態而言，包含較佳態樣在內，可列舉如與上述第1態樣之隔壁相同之物。又，就隔壁2’而言，則如同上述就所修復之隔壁所為之說明。
本方法具有下述步驟(1)~步驟(3)。
步驟(1)
首先，如圖3A所示，以屬於微量吐出法之一種的配佈法，將本發明之組成物塗佈於基板1表面之隔壁2’的缺損部4上而形成塗膜。微量吐出法尚有其他諸如噴墨法、噴嘴印刷法等，任一者皆可使用，但從圖案均勻性之觀點來看，以使用配佈法為宜。
另，配佈法為一使用液體定量吐出裝置(圖3A中以5表示)之方法，材料之定量供給方式已知有流量控制方式、加壓ON/OFF型、流量ON/OFF型、容積計量方式及計量室固定型及計量室變化型等。使用配佈法時，本發明之組成物之黏度宜為1~100000mPa‧s，更宜為3~10000mPa‧s。
噴墨法則有從噴墨噴嘴吐出材料並進行塗佈之方法、使力學能量作用於材料並進行吐出之方法及使熱能作用於材料並進行吐出之方法。
噴嘴印刷法則是使設有數十個微細噴嘴之噴頭多工化並以一筆畫出之方式將材料微量吐出之方法。
步驟(2)
其次如圖3B所示，使塗膜硬化而製成硬化膜6A。
<照射光來進行硬化之情況(光硬化)>
於組成物含有溶劑(H)時等，亦可視需要使塗膜乾燥而製成乾燥膜。乾燥方法可列舉如加熱乾燥、減壓乾燥、減壓加熱乾燥等。以下，將此一以令溶劑乾燥為主要目的之該加熱步驟稱為預烘。
接著照射光。
所照射之光只要是本發明組成物所含光聚合引發劑(C2)具有感度之波長的光即可，並未特別受限。一般來說，用於硬化之光為紫外線(波長200~400nm，且宜300~400nm)，但並不限於此。另，以不使用會在撥液性化合物(A1)之單元(u1-1)或撥液性化合物(A2)之單元(u2-1)的側鏈上引發分解之波長的光為宜。
就光硬化而言，宜以1~10000mJ/cm2之照射量使其硬化，從處理時間之適宜性來看，更宜以1~1000mJ/cm2硬化。感度小於上述曝光量時，在組成物安定性上會發生問題。
亦可視需要在曝光後立刻加熱(以下稱PEB步驟)。藉由
PEB步驟，舉例來說，組成物中含有酸產生劑(F)等時，可使因光照射而產生之酸擴散，可促進交聯。
接著，可視需要進行加熱步驟(以下稱為硬化步驟)來獲得硬化膜。
<進行加熱硬化之情況(熱硬化)>
首先，視需要進行預烘。
接著進行硬化步驟而獲得硬化膜。
預烘之加熱溫度以40~200℃為宜，60~200℃更佳。又，加熱時間以1~10分鐘為宜，1~5分鐘更佳。
PEB步驟之加熱溫度以40~200℃為宜，60~200℃更佳。另，加熱時間以1~20分鐘為宜，1~10分鐘更佳。
硬化步驟之加熱溫度以100~200℃為宜，120~200℃更佳。又，加熱時間以1~60分鐘為宜，1~30分鐘更佳。
步驟(3)
其次，如圖3C所示，對步驟(2)所得硬化膜6A之側面選擇性地照射可使撥液性化合物(A)親液化之光(尤其是紫外線)，而使硬化膜側面親液化。於圖3C中，6B表示經親液化之側面。藉由此步驟(3)來完成上表面具撥液性且側面具親液性之隔壁修復部6。對硬化膜之側面6B選擇性地照射紫外線之方法可列舉如：使用雷射或LED光源對硬化膜側面選擇性照射紫外線之方法；透過光罩來選擇性地照射紫外線之方法；及，從基板1中位在形成有硬化膜6A之主面的相反側之主面側照射紫外線的方法等。
就曝光機而言，只要是搭載有低壓水銀燈、高壓
水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈及鹵素燈等且可在250~500nm範圍內照射紫外線或可見光線等之裝置即不特別受限。
撥液性化合物(A1)宜以低壓水銀燈等波長小於300nm之裝置進行親液化處理。撥液性化合物(A2)則宜使用超高壓水銀燈(i射線365nm)、YAG雷射(3倍波355nm)等可照射波長300nm以上之紫外線的光源。另，因撥液性化合物(A2)之硬化膜表面亦可藉波長小於300nm之紫外線而親液化，使用可照射波長小於300nm之紫外線的光源亦無妨。
光親液化時，宜以10~100000mJ/cm2之照射量進行親液化，從處理時間之適切性來看，宜以10~10000mJ/cm2進行親液化。感度小於上述曝光量時，撥液部分之安定性會發生問題。
步驟(3)之後，亦可將撥液性化合物(A)之包含撥液性部位的分解殘基去除。例如，可在加熱或真空條件下去除。
如此形成之隔壁修復部其上表面具有撥液性且側面具有親液性，因此，於隔壁修復處不會發生印墨混色，亦不會損及印墨之均勻塗佈性。又，由於可使用配佈法等微量吐出法而以較少之步驟進行修復，而可經濟地且更高精度地進行修復。
就前述之較佳組合1之組成物而言，以微量吐出法將該組成物塗佈於基板表面之隔壁缺損部，並視需要而以預烘去除溶劑(H)，藉由照射波長在300nm以上之光來形
成硬化膜，再視需要而以後烘(硬化步驟)來提升交聯密度後，照射小於300nm之光。藉此，可製得僅有側壁部經親液化之隔壁修復部。從貯藏安定性及印墨吐出安定性之觀點來看，本組成物宜不含熱引發劑。
就前述之較佳組合2之組成物而言，以微量吐出法將該組成物塗佈於基板表面之隔壁缺損部上，視需要以預烘去除溶劑(H)，再以後烘(硬化步驟)製得硬化膜後，照射小於300nm或300nm以上之光。藉此，可獲得僅有側壁部經親液化之隔壁修復部。從裝置汎用性之觀點來看，本組成可使用照射300nm以上之光的製程，更為理想。
本發明第2形態之隔壁係如上述般具有經本發明之修復方法修復缺損之隔壁修復部。隔壁修復部與本發明第1態樣之隔壁相同，形成為上表面具有撥液性且側面具有親液性。又如上述，一般來說，所修復之隔壁亦與修復部同樣，形成為上表面具撥液性且側面具親液性。
經本發明之組成物修復之隔壁，即本發明第2形態之隔壁係如上述般，一般而言，包含修復部在內之隔壁整體係上表面具撥液性且側面具親液性，因此，作為光學元件(尤其是有機EL元件及量子點顯示器)之隔壁甚是有用，且該等光學元件所具有之隔壁位在以IJ法形成點之基板表面上的多數點與所鄰接之點之間。
[光學元件]
本發明之光學元件，諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列或薄膜太陽電池，係一具有位在基板表面之多數點
與其等所鄰接之點間之上述本發明之隔壁的光學元件。就本發明之光學元件諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列或薄膜太陽電池而言，點宜以IJ法形成。
有機EL元件呈現以陽極與陰極夾持有機薄膜之發光層而成之結構，本發明之隔壁可供用於間隔有機發光層之隔壁用途、間隔有機TFT層之隔壁用途及間隔塗佈型氧化物半導體之隔壁。
針對本發明之光學元件，例如有機EL元件，以使用上述所得隔壁並藉IJ法於開口部形成點為例說明如下。另，本發明之有機EL元件等光學元件中之點形成方法不受下述限制。
圖4A及圖4B係模式性地顯示使用上述圖1所示形成於基板1上之隔壁2來製造有機EL元件的方法。於此，基板1上之隔壁2係形成為其開口部3與欲製造之有機EL元件之點的圖案一致。另，使用如圖3A~圖3C所示方法修復之隔壁來製造有機EL元件的方法亦可同樣比照。
如圖4A所示，使印墨12從噴墨頭11滴下到被隔壁2包圍之開口部3，而在開口部3中注入預定量之印墨12。就印墨而言，可配合點之機能，適當選擇供用於有機EL元件之習知印墨。
接著，視所用印墨12種類而定，例如，為了去除溶劑及硬化而施加乾燥及/或加熱等處理，而如圖4B所示般製得有機EL元件14，其以鄰接隔壁2之形式形成有所欲之點13。
另，舉例來說有機EL元件可如下述般製造，但並不限於此。
以濺鍍法等，使摻雜錫之氧化銦(ITO)等透光性電極成膜於玻璃等透光性基板上。該透光性電極可視需要而圖案化。
接著，使用本發明之組成物，沿著各點之輪廓將隔壁形成為俯視呈格子狀。
其次，於點內以IJ法分別塗佈電洞注入層、電洞輸送層、發光層、電洞阻止層及電子注入層之材料並予以乾燥，依序積層其等之層。形成於點內之有機層種類及數量可適當設計。
最後，以蒸鍍法等形成鋁等之反射電極。
此外，舉例來說，量子點顯示器可如下述般製造，但不限於此。
使用本發明之組成物，於玻璃等之透光性基板上沿著各點之輪廓將隔壁形成為俯視呈格子狀。
接著，於點內以IJ法塗佈可將藍色光轉換為綠色光之奈米粒子溶液、可將藍色光轉換為紅色光之奈米粒子溶液及視需要而定之藍色彩色印墨並予以乾燥而製成模組。將發色為藍色之光源用作背光，並將前述模組用作濾色器替代品，可藉此獲得色彩再現性優異之液晶顯示器。
舉例來說，有機TFT陣列元件係作為TFT陣列基板而備於有機EL元件或液晶元件等中。
TFT陣列舉例來說可如下述般製造，但不受此侷限。
以濺鍍法等將鋁或其合金等之閘極成膜在玻璃等透光性基板上。該閘極可依需要而圖案化。
接著，以電漿CVD法等形成氮化矽等之閘極絶緣膜。亦可在閘極絶緣膜上形成源極及汲極。舉例來說，可利用真空蒸鍍或濺鍍以鋁、金、銀、銅及其等之合金等來形成金屬薄膜，製作源極及汲極。使源極及汲極圖案化之方法則有：於形成金屬薄膜後，塗佈光阻並曝光、顯影，而在欲形成電極之部位殘留下光阻，之後再以磷酸或王水等去除露出之金屬，最後去除光阻的手法。此外，形成黃金等之金屬薄膜時，也有下述手法：預先塗佈光阻再曝光、顯影，而在不欲形成電極之部分殘留光阻，之後，待金屬薄膜形成後，將光阻連同金屬薄膜一起去除。此外，亦可使用銀或銅等之金屬奈米膠體粒子等，以噴墨等手法形成源極及汲極。
接著，使用本發明之組成物，沿著各點之輪廓將隔壁形成為俯視呈格子狀。
其次，以IJ法於點內塗佈半導體溶液並使溶液乾燥，藉此形成半導體層。該半導體溶液可使用有機半導體溶液、無機之塗佈型氧化物半導體溶液。源極與汲極也可在該半導體層形成後使用噴墨等手法來形成。
最後，以濺鍍法等使ITO等之透光性電極成膜，再使氮化矽等保護膜成膜來形成。
本發明實施形態之光學元件諸如有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列或薄膜太陽電池，可藉由使用本發
明之隔壁而製出具有以高精度形成之點的光學元件。
以下，使用實施例更詳盡地說明本發明，但本發明並不侷限於此等實施例。另，例1~10、14~23為實施例，例11~13、24~26為比較例。又，以下記載中，只要未特別聲明，「份」及「%」分別意指「質量份」及「質量%」。
各測定係以下述方法進行。
(數平均分子量(Mn)與重量平均分子量(Mw))
使用市售之GPC測定裝置(TOSOH CORPORATION製，裝置名：HLC-8320GPC)測定市售作為分子量測定用之標準試料的多種聚合度相異之單分散聚苯乙烯聚合物之凝膠滲透層析值(GPC)。以聚苯乙烯之分子量與保持時間(滯留時間)之關係為基準來製作檢量線。
就各試料而言，以四氫呋喃稀釋為1.0質量%，通過0.5μm之過濾器後，使用上述裝置測定GPC。使用上述檢量線以電腦解析GPC圖譜，藉此求出試料之數平均分子量(Mn)與重量平均分子量(Mw)。
(黏度)
使用經黏度計校正用標準液JS2.5(日本潤滑脂(股)製，商品名)校正之TVE25L形黏度計(東機產業(股)製)，於25℃之條件下測定。
(PGMEA接觸角)
接觸角之測定係使用協和界面科學(股)製之製品名：接觸角計CA-A，於25℃之條件下以液滴法進行。於測定表面
滴下約1μL之PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)，測定接觸角。
各例所使用之撥液性化合物(A)及撥液聚合物(2)以外之各成分係如下述。另，撥液聚合物(1)、(2)、(3)為用於比較例之撥液劑。
(交聯劑(B))
B-1：二新戊四醇六丙烯酸酯
B-2：新戊四醇四丙烯酸酯
B-3：1,6-己二醇二丙烯酸酯
B-4：ε-己內酯改質參(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯
B-5：茀型環氧型丙烯酸酯/酸酐加成聚合物(新日鐵住金化學(股)製，商品名V259-ME)
(熱聚合引發劑(C1))
C1-1：過氧化苯甲醯
C1-2：2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)
(光聚合引發劑(C2))
C2-1：2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮
C2-2：1,2-辛二酮，1-[4-(苯基硫代)-,2-(O-苯甲醯基肟)
C2-3：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物
C2-4：乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)
(撥液劑)
撥液聚合物(1)：Rf(C4)α-C1丙烯酸酯/GMA(甲基丙烯酸環氧丙酯)/2-HEMA(2-羥乙基甲基丙烯酸酯)/iBMA(甲基
丙烯酸異茨酯)=45/10/35/10(質量比)所構成之共聚物50%及溶劑(二乙二醇單丁醚乙酸酯)50%
Rf(C4)α-Cl丙烯酸酯為下式所示化合物。
C4F9CH2CH2-O(C=O)C(Cl)-CH2
撥液聚合物(3)(國際公開第2013/161829號之撥墨劑(C6))：CF3(CF2)5CH2CH2Si(OCH3)3/SH(CH2)3Si(OCH3)3/Si(OC2H5)4/CH2=CHCOO(CH2)3Si(OCH3)3/(CH3)3SiOCH3=14/9/33/22/22(莫耳比)之混合物的部分水解縮合物(重量平均分子量(Mw)1520)之10質量%丙二醇單甲醚溶液
(光增感劑)
EAB：4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮
(紫外線吸收劑(D))
D-1：黑色有機顏料之PGMEA分散液(次甲基偶氮系黑色有機顏料12%、高分子分散劑7.2%、PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)80.8%，固體成分酸價：7.2mgKOH/g)
(溶劑(H))
EDM：二乙二醇乙甲醚
PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯
NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮
γ-BL：γ-丁內酯
[撥液性化合物(A)及撥液聚合物(2)之製造]
(製造例1：撥液性化合物(A1-1)之製造)
將化合物(a11)(化合物(a1)中R1與R2為甲基，R41、R51、R71、R81為氫原子，R61為式(a1-1)所示結構且X為氧原子，n
為1、m為1之化合物；Ciba Specialty Chemicals公司製，商品名：IRGACURE 2959)2.5g與三乙胺2.3g混入二氯甲烷62mL並使其溶解而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液，一邊於該溶液中滴定加入使甲基丙烯酸氯(化合物(b11))1.2g溶解於二氯甲烷8mL而成之溶液。滴定結束後，於0℃下攪拌1小時，獲得含有化合物(c11)(化合物(c1)中R1及R2為甲基，R42、R52、R72、R82為氫原子，R62為式(c1-1)所示結構，X為氧原子，n為1，m為1，Z為甲基丙烯醯基的化合物)之溶液。
於0℃下一邊攪拌含化合物(c11)之溶液，一邊添加三乙胺1.7g。接著，滴定並加入2,2-二氟-2-(1,1,2,2-四氟2-(全氟乙氧基)乙氧基)乙醯基氟(化合物d11)4.6g。滴定結束後，於室溫下攪拌1小時，獲得含下式化合物(m1-1)之溶液。
將含化合物(m1-1)之溶液注入冰水中，使用乙酸乙酯抽提3次。之後，使用硫酸鎂乾燥有機層，去除溶劑並以二氧化矽凝膠管柱層析(餾出液使用乙酸乙酯/己烷=1/2(容積比))純化殘渣，藉此獲得化合物(m1-1)2.0g。
以1H-NMR及19F-NMR鑑識化合物(m1-1)。
化合物(m1-1)之NMR圖譜；
1H-NMR(300.4MHz、溶劑：CDCl3、基準：TMS)δ(ppm)：1.85(s、6H)、1.95(s、3H)、4.27(t、J=4.8、2H)、4.52(t、J=4.8、2H)、5.60(s、1H)、6.13(s、1H)、6.92(d、J=8.7、2H)、7.92(d、J=8.7、2H)。
19F-NMR(282.7MHz、溶劑：CDCl3、基準：CFCl3)δ(ppm)：-88.9(m、4F)、-88.7(m、2F)、-87.1(m、3F)、-78.5(m、2F)。
於2-丁酮2.2g中，使化合物(m1-1)0.80g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.03g及丙烯酸辛酯0.04g於正十二烷基硫醇0.031g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.004g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻至室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.09g、二丁基錫二月桂酸酯0.0004g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.0045g，於40℃下使其反應24小時，製得具下式單元(u1-1-1)、單元(u1-2-1)及單元(u1-3-1)之撥液性化合物(A1-1)的2-丁酮溶液。將所得撥液性化合物(A1-1)之2-丁酮溶液投入己烷使其沉澱，將所得固體真空乾燥而製得粉末狀之撥液性化合物(A1-1)0.72g。
[化11]
(製造例2：撥液性化合物(A1-2)之製造)
於2-丁酮2.4g中，使化合物(m1-1)0.90g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.03g及苯乙烯0.08g於正十二烷基硫醇0.035g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.005g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻至室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.03g、二丁基錫二月桂酸酯0.0001g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.0017g，於40℃下反應24小時，獲得具下式單元(u1-1-1)、單元(u1-2-1)及單元(u1-3-2)之撥液性化合物(A1-2)的2-丁酮溶液。將所得撥液性化合物(A1-2)之2-丁酮溶液投入己烷藉此使其沉澱，將所得固體真空乾燥，獲得粉末狀之撥液性化合物(A1-2)0.44g。
[化12]
(製造例3：撥液性化合物(A1-3)之製造)
於2-丁酮2.8g中，使化合物(m1-1)1.00g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.04g及甲基丙烯酸己酯0.14g在正十二烷基硫醇0.039g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.005g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻至室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.04g、二丁基錫二月桂酸酯0.0002g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.0019g，於40℃下反應24小時，獲得具下式單元(u1-1-1)、單元(u1-2-1)及單元(u1-3-3)之撥液性化合物(A1-3)的2-丁酮溶液。將所得撥液性化合物(A1-3)之2-丁酮溶液投入己烷藉此使其沉澱，使所得固體真空乾燥而獲得粉末狀之撥液性化合物(A1-3)0.88g。
[化13]
(製造例4：撥液性化合物(A1-4)之製造)
於2-丁酮2.5g中，使化合物(m1-1)0.80g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.03g及2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑0.21g在正十二烷基硫醇0.031g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.004g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻到室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.03g、二丁基錫二月桂酸酯0.0001g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.0015g，於40℃下使其反應24小時，製得具下式單元(u1-1-1)、單元(u1-2-1)及單元(u1-3-4)之撥液性化合物(A1-4)的2-丁酮溶液。將所得撥液性化合物(A1-4)之2-丁酮溶液投入己烷藉此使其沉澱，將所得固體真空乾燥而獲得粉末狀之撥液性化合物(A1-4)0.66g。
[化14]
(製造例5：撥液性化合物(A2-1)之製造)
進行下式所示反應。使4-羥基苯硫醇17.7g與4’-溴丙醯苯20.0g溶解於DMAc(二甲基乙醯胺)151g中而獲得溶液。於80℃下一邊攪拌該溶液一邊於該溶液值中添加碳酸鉀25.9g。於80℃下攪拌12小時，獲得化合物(a21)之溶液。接著，將所得化合物(a21)之溶液投入水中，使沉澱物真空乾燥而獲得化合物(a21)24.0g。
使化合物(a21)20.0g與三乙胺19.0g溶解於四氫呋喃(以下亦稱「THF」)100g中而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液一邊於該溶液中滴定加入化合物(b21)9.3g。進一步於0℃下攪拌1小時而獲得化合物(c21)之溶液。接著，將所得化合物(c21)之溶液投入水中，以乙酸乙酯抽提3次。使有機相真空乾燥，獲得化合物(c21)28.0g。
將化合物(c21)25.0g、亞硝酸異戊酯15.0g及35%鹽酸水溶液12.5g溶解於THF125g中而獲得溶液。於室溫下攪拌該溶液3天，獲得化合物(e21)之溶液。接著，將所得化
合物(e21)之溶液投入水中，以乙酸乙酯抽提3次。使有機相真空乾燥而獲得化合物(e21)25.0g。
使酞酸酐7.5g、1H,1H,2H,2H-全氟辛醇20.0g、4-二甲基胺基吡啶8.9g、三乙基胺7.5g溶解於二氯甲烷200g中而獲得溶液。於室溫下攪拌該溶液5小時，獲得化合物(f21)之溶液。接著，將所得化合物(f21)之溶液以1N鹽酸洗淨3次且以水洗淨1次。將有機相真空乾燥而獲得化合物(f21)25.0g。
使化合物(e21)7.5g與二異丙基碳二醯亞胺3.3g溶解於THF 50g中而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液一邊滴定加入使化合物(f21)13.5g溶解於THF 13g而成之溶液。更進一步於0℃下攪拌1小時後，以室溫攪拌5小時，獲得化合物(m2-1)之溶液。以蒸發器自該溶液去除溶劑後，真空乾燥而獲得化合物(m2-1)18g。
化合物(m2-1)之鑑識係以1H-NMR及19F-NMR進行。
化合物(m2-1)之NMR圖譜；
1H-NMR(300.4MHz、溶劑：CDCl3、基準：TMS)δ(ppm)：2.11(s、3H)、2.54(m、2H)、4.60(t、J=6.3、2H)、5.88(m、1H)、6.12(m、1H)、6.46(m、1H)、7.19(m、5H)、7.86(m、7H)。
19F-NMR(282.7MHz、溶劑：CDCl3、基準：CFCl3)δ(ppm)：-126.6(m、2F)、-124.0(m、4F)、-123.3(m、2F)、-122.3(m、2F)、-114.0(m、2F)、-81.2(m、3F)。
[化15]
於2-丁酮20.0g中，使化合物(m2-1)9.8g及2-羥乙基甲基丙烯酸酯1.5g在正十二烷基硫醇0.34g及2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)0.05g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻到室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯1.7g、二丁基錫二月桂酸酯0.007g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.084g，使其於40℃下反應24小時而獲得具下式單元(u2-1-1)及單元(u2-2-1)之聚合物(A2-1)的2-丁酮溶液。將所得聚合物(A2-1)之2-丁酮溶液投入己烷，使沉澱物真空乾燥而獲得粉末狀之聚合物(A2-1)10.1g。
(製造例6：撥液性化合物(A2-2)之製造)
進行下式所示反應。使製造例5所得化合物(a21)20.2g與三乙胺9.7g溶解於THF 89g中而獲得溶液。於0℃下一邊
攪拌該溶液一邊於該溶液中滴定添加化合物(b22)9.0g。進一步於0℃下攪拌1小時後，於室溫下攪拌3.5小時，獲得化合物(c22)之溶液。接著，將所得化合物(c22)之溶液投入水中，以乙酸乙酯抽提3次。將有機相真空乾燥而獲得化合物(c22)26.6g。
將化合物(c22)20.0g、亞硝酸異戊酯10.9g及35%鹽酸水溶液5.0g溶解於THF 107g中而獲得溶液。於室溫下攪拌該溶液1天，獲得化合物(e22)之溶液。接著，將所得化合物(e22)之溶液投入水中，以乙酸乙酯抽提3次。將有機相真空乾燥而獲得化合物(e22)14.2g。
將化合物(e22)10.0g與二異丙基碳二醯亞胺5.5g溶解於THF 70g中而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液，一邊滴定添加已使化合物(f21)21.8g溶解於THF 20g而成之溶液。進一步於0℃攪拌1小時後，以室溫攪拌20小時，獲得化合物(m2-2)之懸濁液。過濾該懸濁液並以蒸發器自所得溶液去除溶劑後，真空乾燥而獲得化合物(m2-2)15.0g。
化合物(m2-2)之鑑識係以1H-NMR及19F-NMR進行。
化合物(m2-2)之NMR圖譜；
1H-NMR(300.4MHz、溶劑：CDCl3、基準：TMS)δ(ppm)：2.11(s、3H)、2.28(s、3H)、2.54(m、2H)、4.60(t、J=6.3、2H)、5.88(s、1H)、6.38(s、1H)、7.20(m、5H)、7.86(m、7H)。
19F-NMR(282.7MHz、溶劑：CDCl3、基準：CFCl3)δ(ppm)：-126.6(m、2F)、-124.0(m、4F)、-123.3(m、
2F)、-122.3(m、2F)、-114.0(m、2F)、-81.2(m、3F)。
於2-丁酮2.7g中，使化合物(m2-2)1.0g及2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.15g在正十八基硫醇0.33g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.005g存在下於50℃下反應24小時。冷卻
至室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.17g、二丁基錫二月桂酸酯0.0007g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.008g，於40℃下使其反應24小時而製得具下式單元(u2-1-2)及單元(u2-2-1)之聚合物(A2-2)的2-丁酮溶液。與製造例5同樣地製得粉末狀之聚合物(A2-2)1.18g。
(製造例7：撥液性化合物(A2-3)之製造)
將琥珀酸酐3.5g、1H,1H,2H,2H-全氟辛醇13.7g、4-二甲基胺基吡啶1.1g及三乙胺5.4g溶解於二氯甲烷106g製得溶液。於室溫下將該溶液攪拌17小時，製得化合物(f22)之溶液。接著，將所得化合物(f22)之溶液以1N鹽酸洗淨3次並以水洗淨1次。將有機相真空乾燥而獲得化合物(f22)15.7g。
進行下式所示反應。將製造例5所得化合物(e22)5.1g與二異丙基碳二醯亞胺2.7g溶解於THF 30g而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液一邊滴定添加已在THF 10g中溶解有化合物(f22)9.7g之溶液。進一步於0℃攪拌1小時後，於室溫下攪拌19小時，獲得化合物(m2-3)之溶液。以蒸發器自該溶液去除溶劑後，真空乾燥而獲得化合物(m2-3)9.7g。
化合物(m2-3)之鑑識係以1H-NMR及19F-NMR進行。
化合物(m2-3)之NMR圖譜；
1H-NMR(300.4MHz、溶劑：CDCl3、基準：TMS)δ(ppm)：2.11(s、3H)、2.28(s、3H)、2.54(m、2H)、2.80(m、4H)、4.60(t、J=6.3、2H)、5.88(s、1H)、6.38(s、1H)、7.19(m、4H)、7.55(m、2H)、7.98(m、2H)。
19F-NMR(282.7MHz、溶劑：CDCl3、基準：CFCl3)δ(ppm)：-126.6(m、2F)、-124.0(m、4F)、-123.3(m、2F)、-122.3(m、2F)、-114.0(m、2F)、-81.2(m、3F)。
[化19]
於2-丁酮2.2g中，使化合物(m2-3)0.8g及2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.13g在正十八基硫醇0.03g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.004g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻至室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.14g、二丁基錫二月桂酸酯0.0006g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.007g，於40℃下使其反應24小時獲得具下式單元(u2-1-3)及單元(u2-2-1)之聚合物(A2-3)的2-丁酮溶液。與製造例5同樣地製得粉末狀之聚合物(A2-3)0.89g。
[化20]
(製造例8：撥液性化合物(A2-4)之製造)
於2-丁酮2.2g中，使化合物(m2-3)0.8g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.08g及2-(1H-苯并[d][1,2,3]三唑-1-羧基醯胺)乙基甲基丙烯酸酯0.11g在正十八基硫醇0.02g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.003g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻到室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.08g、二丁基錫二月桂酸酯0.0003g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.004g，於40℃下使其反應24小時而獲得具下式單元(u2-1-3)、單元(u2-2-1)及單元(u2-3-1)之聚合物(A2-4)的2-丁酮溶液。與製造例5同樣地製得粉末狀之聚合物(A2-4)0.86g。
[化21]
(製造例9：撥液性化合物(A2-5)之製造)
將琥珀酸酐5g、2,2-二氟-2(1,1,2,2-四氟-2-(2-全氟乙氧基)乙醇18.6g、4-二甲基胺基吡啶1.5g及三乙胺7.6g溶解於二氯甲烷113g中而獲得溶液。於室溫下將該溶液攪拌17小時，獲得化合物(f23)之溶液。接著，將所得化合物(f23)之溶液以1N鹽酸洗淨3次並以水洗淨1次。將有機相真空乾燥而獲得化合物(f23)21.4g。
進行下式所示反應。將製造例6所得化合物(e22)12g與二異丙基碳二醯亞胺5.6g溶解於THF 81g而獲得溶液。於0℃下一邊攪拌該溶液，一邊滴定加入已於THF 20g中溶有化合物(f23)17.5g之溶液。進一步於0℃下攪拌1小時後，於室溫下攪拌19小時，獲得化合物(m2-4)之溶液。以蒸發器自該溶液去除溶劑後，真空乾燥而獲得化合物
(m2-4)21g。
化合物(m2-4)之鑑識係以1H-NMR及19F-NMR進行。
化合物(m2-4)之NMR圖譜；
1H-NMR(300.4MHz、溶劑：CDCl3、基準：TMS)δ(ppm)：2.27(s、3H)、2.88(m、7H)、4.76(t、J=9.9、2H)、5.88(s、1H)、6.34(s、1H)、7.30(m、4H)、7.65(m、2H)、8.03(m、2H)。
19F-NMR(282.7MHz、溶劑：CDCl3、基準：CFCl3)δ(ppm)：-88.1(m、6F)、-86.4(m、3F)、-76.6(m、2F)。
於2-丁酮2.4g中，使化合物(m2-4)0.9g及2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.10g在正十八烷基硫醇0.03g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.004g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻到室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.11g、二丁基錫二月桂酸酯0.0004g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.006g，於40℃下使其反應24小時而獲得具後述單元
(u2-1-4)及單元(u2-2-1)之聚合物(A2-5)的2-丁酮溶液。與製造例5同樣地製得粉末狀之聚合物(A2-5)0.82g。
(製造例10：撥液性化合物(A2-6)之製造)
於2-丁酮2.3g中，使化合物(m2-4)0.19g、2-羥乙基甲基丙烯酸酯0.03g及2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑0.06g在正十八烷基硫醇0.03g及2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)0.004g存在下，於50℃下反應24小時。冷卻到室溫(20~25℃)後，添加2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯0.03g、二丁基錫二月桂酸酯0.0001g及2,6-雙三級丁基-對甲酚0.001g，於40℃下使其反應24小時，獲得具後述單元(u2-1-4)、單元(u2-2-1)及前述單元(u2-3-3)之聚合物(A2-6)的2-丁酮溶液。與製造例5同樣地製得粉末狀之聚合物(A2-6)0.89g。
(製造例11：作為撥液劑之撥液聚合物(2)之製造)
於設有攪拌機之內容積1L的加熱釜中饋入丙酮556g、C6FMA(CH2=C(CH3)COOCH2CH2(CF2)6F)96g、MAA(甲基丙烯酸)4.8g、2-HEMA(2-羥乙基甲基丙烯酸酯)96g、MMA(甲基丙烯酸甲酯)43.2g、鏈轉移劑2-ME(2-巰乙醇)6.2g及聚合引發劑2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈4.5g，於氮氣環境下一邊攪拌一邊於40℃下聚合18小時，獲得聚合物(1)之丙酮溶液。於所得聚合物(1)之丙酮溶液中加水進行再沉澱純化，接著以石油醚進行再沉澱純化，真空乾燥而獲得聚合物(1)237g。
其次，於設有溫度計、攪拌機及加熱裝置且內容量500mL的玻璃製燒瓶中饋入聚合物(1)100g、MOI(2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯)47.7g、DBTDL(二丁基錫二月桂酸酯)0.19g、BHT(2,6-雙三級丁基-對甲酚)2.4g及丙酮100g，一邊攪拌一邊於30℃下使其聚合18小時，獲得聚合物(2)之丙酮溶液。於所得聚合物(2)之丙酮溶液中加水進行再沉澱純化，接著以石油醚進行再沉澱純化，真空乾燥而製得粉末狀之撥液聚合物(2)135g。撥液聚合物(2)之重量平均分子量(Mw)為8800。
茲將撥液性化合物(A1-1)~(A2-6)之氟含量及數平均分子量(Mn)示於表1。
[表1]
[例1：隔壁形成用樹脂組成物之調製及隔壁之製作](隔壁形成用樹脂組成物之調製)
將上述製造例1所得撥液性化合物(A1-1)0.44份、B-1 87.7份、C2-1 5.00份、EAB 6.84份及固體含量為40%之量的EDM裝入攪拌用容器，攪拌5小時而調製出隔壁形成用樹脂組成物。
(隔壁之形成)
使用噴墨印刷裝置LaboJet-500(Microjet公司製)，於噴頭溫度25℃且壓電電壓100V之條件下，在厚度0.7mm之無鹼玻璃基板上將上述隔壁形成用樹脂組成物描繪出格子狀之圖案(開口部100×200μm、圖案幅寬30μm、圖案厚度1.0μm)。接著，使用曝光裝置MA-8(SUSS Micro Tec公司製)，使波長365nm之紫外線於曝光時間4.9s、曝光量200mJ/cm2之條件下將該圖案硬化。
之後，使用曝光裝置(USHIO電機(股)製，SX-UI501HQ)，透過光罩對玻璃基板之形成有圖案之面以
曝光時間5.5s、曝光量500mJ/cm2之條件照射紫外線(含波長254nm)，形成兩端1μm經曝光之隔壁。
[例2~3、11~13]
除了將隔壁形成用樹脂組成物之組成變更為表2所示般之外，與上述例1同樣地形成隔壁形成用樹脂組成物及隔壁。
[例4]
除了將隔壁形成用樹脂組成物之組成變更為表2所示般且令所描繪之圖案以150℃下加熱30分鐘之條件硬化之外，與上述例1同樣地形成隔壁形成用樹脂組成物及隔壁。
[例5]
將隔壁形成用樹脂組成物之組成變更為表2所示，同時令所描繪之圖案於150℃下加熱30分鐘之條件硬化後，使用曝光裝置(SUSS Micro Tec公司製，型號MA-8)於曝光時間24.5s、曝光量1J/cm2之條件下，不透過光罩將紫外線(波長365nm)照射到玻璃基板中與形成圖案之面位在相反側之面上，此外與上述例1同樣地形成隔壁形成用樹脂組成物及隔壁。
[例6~10]
將隔壁形成用樹脂組成物之組成變更為表2所示，同時將紫外線照射方法變為透過光罩照射到玻璃基板之圖案形成面上，此外則與上述例5同樣地形成隔壁形成用樹脂組成物及隔壁。
(評價)
針對例1~13中形成之隔壁實施以下評價。茲將結果示於表2之下欄。
<隔壁上表面之撥液性>
以上述方法測定上述所得隔壁上表面之PGMEA接觸角，並按下述基準進行評估。
◎：接觸角在30度以上
○：接觸角在20度以上且小於30度
×：接觸角小於20度
<隔壁上表面與側面之親撥對比(曝光前後之接觸角差)>
有別於上述隔壁，另行將隔壁形成用樹脂組成物旋塗在基板全面並使其硬化來形成硬化膜，針對該硬化膜測定PGMEA接觸角後，對硬化膜曝光而親液化後，再次測定表面之PGMEA接觸角並算出其差，按下述基準評估。另，硬化、曝光係在與形成上述隔壁時相同之條件下進行。
◎：接觸角差在10度以上
○：接觸角差在5度以上且小於10度
×：接觸角差小於5度
<印墨之濡濕擴散性>
使用攪拌器將液狀環氧樹脂PELNOX ME-562(商品名，日本PELNOX(股)製)6.25g、硬化劑PELCURE HV-562(商品名，日本PELNOX(股)製)6.25g、3-丁二醇二乙酸酯33.75g及4-丁內酯3.75g攪拌混合1小時，一邊攪拌到表面張力成為35mN/m為止一邊加水，調製出印墨。
使用噴墨法，將上述調製之印墨塗佈20pL或40pL到玻璃基板之被隔壁包圍的開口部，再使用超深度形狀測定顯微鏡VK-8500(KEYENCE公司製)來觀察，藉此按下述基準來評價隔壁所包圍之開口部內的印墨濡濕擴散性。
◎：以20pL之印墨量使開口部全面有印墨濡濕
○：以40pL之印墨量使開口部全面有印墨濡濕
×：一部分開口部有印墨彈開
如表2所明示，例1~10因含有撥液性化合物(A)，隔壁形成後藉進行曝光而使側壁親液化，曝光前後隔壁之接觸角差、印墨之濡濕擴散性良好，相對來說，例11~例13因不含撥液性化合物(A)，雖然隔壁上表面之撥液性良好，但撥液性不因光照射而變化，因此曝光前後之接觸角差、印墨濡濕擴散性不夠充分。
此外，例1~4、9~10由於撥液性化合物之Cf基採用了碳原子間具有醚性氧原子之全氟烷基，初期撥液性、曝光前後之接觸角差及印墨之濡濕擴散性更是良好。
[例14：隔壁修復用硬化性組成物之調製及隔壁修復]
(隔壁修復用硬化性組成物之調製)
將上述製造例1所得撥液性化合物(A1-1)0.44份、B-1 87.7份、C2-1 5.00部、EAB 6.84份及固體含量為成為70%之量的EDM裝入攪拌用容器，攪拌10小時調製出隔壁修復用硬化性組成物。所得隔壁修復用硬化性組成物之黏度為25.3mPa‧s。
(隔壁形成用組成物之調製)
將DPHA(二新戊四醇六丙烯酸酯)45.2份、鹼可溶性感光性樹脂分散液之ZCR1569H(日本化藥(股)製，商品名；固形含量70%))47.1份、光聚合引發劑之2-(苯甲醯氧基亞胺基)-1-[4-(苯基硫代)苯基]-1-辛酮(BASF社製)8.7份、矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷5.8份及溶劑之PGMEA570份，獲得隔壁形成用組成物之稀釋液。
(隔壁之形成及缺損部之檢測出)
使用狹縫塗佈機，將所得隔壁形成用組成物之稀釋液塗佈到無鹼玻璃基板後，於130Pa下進行30秒真空乾燥，再於100℃下將之置於熱板上2分鐘進行乾燥而形成塗膜。於該塗膜上方隔著30μm間隙設置已形成有格子圖案之光罩(線=20μm、格子空間=100μm×200μm)，以超高壓水銀燈照射100mJ/cm2。接著，使用加有界面活性劑0.1質量%之四甲基銨氫氧化物水溶液清洗基板，於25℃下處理40秒再以水洗淨，使其乾燥形成隔壁。
使用備有具檢測缺陷與塗佈針之微分配器的裝置FAD320s(Musashi Engineering(株)製)的鹵素燈光，照射形成有隔壁之基板，再以CCD攝影機攝影隔壁，將其與預先準備之基準圖案相比較來進行檢測，結果檢測出隔壁有缺陷部分(缺損部)。另，上述裝置搭載了用來檢測隔壁之缺口缺陷部之缺陷隔壁觀察部、可去除隔壁之缺口缺陷部之雷射以及缺口缺陷修正用之微分配器。
之後，對檢測裝置已取得位置資訊之隔壁的銷孔缺陷，以20%之雷射輸出功率照射脈衝雷射(波長532nm)，修整成容易修正缺陷之形狀。
(隔壁之修復)
使用上述裝置FAD320s，將上述隔壁修復用硬化性組成物塗佈到形成在玻璃基板上之上述隔壁的缺損。接著，使用曝光裝置MA-8(SUSS Micro Tec社製)，以曝光時間4.9s、曝光量200mJ/cm2之條件照射波長365nm之紫外線使塗膜硬化，製成硬化膜。使用曝光裝置SX-UI501HQ(USIO
電機(股)製)，透過光罩對該硬化膜以曝光時間5.5s、曝光量500mJ/cm2之條件照射照射紫外線(含波長254nm)，使兩端1μm曝光，進行隔壁缺損部之修復及親液化處理。
[例15~16、24~26]
將隔壁修復用硬化性組成物之組成變更如表3所示，除此之外與上述例14同樣，在調製隔壁修復用硬化性組成物之同時，進行隔壁之修復。
[例17]
將隔壁修復用硬化性組成物之組成變更如表3所示，同時將隔壁修復用硬化性組成物所構成之塗膜的硬化方法變更為以150℃加熱30分鐘，除此之外與上述例14同樣，在調製隔壁修復用硬化性組成物之同時，進行隔壁之修復。
[例18~23]
將隔壁修復用硬化性組成物之組成變更如表3所示，同時將隔壁修復用硬化性組成物所構成塗膜之硬化方法變更為以150℃加熱30分鐘，使用曝光裝置MA-8(SUSS Micro Tec社製)，令照射硬化膜之紫外線之波長為365nm，進一步將其曝光條件設為曝光時間24.5s、曝光量1J/cm2，除此之外與上述例14同樣，在調製隔壁修復用硬化性組成物之同時，進行隔壁之修復。
(評價)
針對例14~26中形成之隔壁修復部，實施以下評價。結果示於表3下欄。
<黏度>
以上述方法測定上述所得組成物之黏度，並按下述基準評價。
○：黏度1mPa‧s以上且在100000mPa‧s以下
×：黏度小於1mPa‧s或在100000mPa‧s以上
<隔壁修復部上表面之撥液性>
以上述方法測定上述所得隔壁修復部上表面之PGMEA接觸角。
◎：接觸角30度以上
○：接觸角20度以上且小於30度
×：接觸角小於20度
<隔壁上表面與側面之親撥對比(曝光前後之接觸角差)>
有別於上述隔壁之修復，以旋塗法將隔壁修復用硬化性組成物塗佈於基板全面並使其硬化而形成硬化膜，再針對該硬化膜測定PGMEA接觸角後，於硬化膜上曝光並親液化，再次其表面測定PGMEA接觸角，算出其差並以下述基準評價。此外，硬化、曝光係與上述隔壁修復時同樣之條件行。
◎：接觸角差為10度以上
○：接觸角差為5度以上且小於10度
×：接觸角差小於5度
<印墨之濡濕擴散性>
使用攪拌器將液狀環氧樹脂PELNOX ME-562(商品名，日本PELNOX(股)製)6.25g、硬化劑PELCURE
HV-562(商品名，日本PELNOX(股)製)6.25g、3-丁二醇二乙酸酯33.75g及4-丁內酯3.75g攪拌1小時，一邊攪拌到表面張力為35mN/m為止，一邊加水調製出印墨。
使用噴墨法，將上述調製之印墨塗佈20pL或40pL到玻璃基板之被隔壁包圍的開口部，再使用超深度形狀測定顯微鏡VK-8500(KEYENCE公司製)來觀察，藉此按下述基準來評價隔壁所包圍之開口部內的印墨濡濕擴散性。
◎：以20pL之印墨量，隔壁修復部分之印墨濡濕
○：以40pL之印墨量，隔壁修復部分之印墨濡濕
×：部分開口部會將印墨台彈開
如表3所明示，例14~23因含撥液性化合物(A)，隔壁形成後藉由進行曝光而使側壁親液化，隔壁曝光前後之接觸角差、印墨濡濕擴散性良好，相對來說，例24~26因不含撥液性化合物(A)，雖然隔壁上表面之撥液性良好，但不因光照射而使撥液性發生變化，曝光前後之接觸角差、印墨之濡濕擴散性不足。
此外，例14~17、22~23由於撥液性化合物之Cf基採用碳原子間具醚性氧原子之全氟烷基，隔壁上表面之撥液性、曝光前後之接觸角差及印墨之濡濕擴散性良好。
本發明之隔壁用硬化性組成物在有機EL元件、量子點顯示器、TFT陣列、薄膜太陽電池等光學元件中，適宜用作以IJ法進行圖案印刷時之隔壁形成用或隔壁修復用之硬化性組成物。
於有機EL元件中，本發明所形成或修復之隔壁可作為以IJ法將發光層等有機層印刷圖案時的隔壁(bank)，或是在量子點顯示器中作為以IJ法圖案印刷量子點層或正孔輸送層等之隔壁(bank)等予以利用。
1‧‧‧基板
2‧‧‧隔壁
2a‧‧‧具撥液性之上表面
2b‧‧‧具親液性之側面
3‧‧‧開口部
Claims (17)
- 一種隔壁用硬化性組成物，係用以形成隔壁或用以修復發生於前述隔壁之缺陷，該隔壁形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀並具有上表面及與其相接之側面，前述硬化性組成物之特徵在於：含有撥液性化合物(A)、交聯劑(B)、聚合引發劑(C)，且前述撥液性化合物(A)可藉由光照射而親液化。
- 如請求項1之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有撥液性部位可藉由光照射而分解之結構。
- 如請求項2之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有交聯性官能基。
- 如請求項3之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)係藉由波長小於300nm之紫外線照射而親液化者，並且，該硬化性組成物含有光聚合引發劑作為聚合引發劑(C)。
- 如請求項4之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有以下式(m1)所示化合物為基礎之單元(u1-1)：
- 如請求項3之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)係藉由波長300nm以上之紫外線照射而親液化者。
- 如請求項6之隔壁用硬化性組成物，其中前述撥液性化合物(A)具有以下式(m2)所示化合物為基礎之單元 (u2-1)；
- 如請求項1至7中任一項之隔壁用硬化性組成物，其為微量吐出法用組成物。
- 如請求項8之隔壁用硬化性組成物，其中用於形成前述隔壁之前述微量吐出法為噴墨法、噴嘴印刷法或微配佈法。
- 如請求項1至8中任一項之隔壁用硬化性組成物，其用於修復前述隔壁，且黏度為1~100000mPa‧s。
- 如請求項10之隔壁用硬化性組成物，其中前述微量吐出法為配佈法。
- 一種隔壁，係形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀並具有上表面及與其相接之側面，其特徵在於：使用請求項1至9中任一項之隔壁用硬化性組成物所形成之前述側面具有親液性區域。
- 一種如請求項12之隔壁的製造方法，具有以下步驟： 在前述基板表面之預定位置塗佈如請求項1至9中任一項之隔壁用硬化性組成物並使之硬化以形成硬化膜，該硬化膜呈對應前述隔壁之形狀且具有上表面及與其相接之側面；及自前述基板背面照射光而在前述硬化膜側面形成親液性區域。
- 一種光學元件，係在基板表面具有多數點與位在鄰接之點間的隔壁者，其特徵在於：前述隔壁係以如請求項12之隔壁來形成。
- 一種隔壁之修復方法，係用以修復發生於隔壁之缺陷，且該隔壁形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀，該修復方法之特徵在於具有以下步驟：將如請求項1至8、10、11中任一項之隔壁用硬化性組成物塗佈於前述缺陷並使之硬化而形成硬化膜，該硬化膜呈對應前述隔壁之形狀且具有上表面及與其相接之側面；及對前述硬化膜側面照射光而在前述側面形成親液性區域。
- 一種隔壁，係形成為將基板表面劃分成多數個點形成用分區之形狀，其特徵在於：具有由硬化膜構成之隔壁修復部，該硬化膜係藉由如請求項1至8、10、11中任一項之隔壁用硬化性組成物所形成，且具有上表面及與其相接之側面；且前述硬化膜側面具有親液性區域。
- 一種光學元件，係在基板表面具有多數點與位在鄰接之點間的隔壁者，其特徵在於：前述隔壁是由如請求項16之隔壁所形成。
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