KR20230162566A - 유기발광표시장치의 제조장치 - Google Patents

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Abstract

유기발광표시장치의 제조장치는 제1 증착챔버, 제2 증착챔버 및 제3 증착챔버를 포함한다.
제1 증착챔버는 복수의 스트라이프 패턴을 구비한 기판에서 인접한 스트라이프 패턴 사이의 이격 영역에 대향하여 배치된 제1 노즐을 통해 제3 유기발광소자를 형성하기 위한 제3 발광물질을 토출하는 제1 증발원을 포함한다. 제2 증착챔버는 스트라이프 패턴의 제1 영역에 대향하여 배치된 제2 노즐을 통해 제1 유기발광소자를 형성하기 위한 제1 발광물질을 토출하는 제2 증발원을 포함한다. 제3 증착챔버는 스트라이프 패턴의 제2 영역에 대향하여 배치된 제3 노즐을 통해 제2 유기발광소자를 형성하기 위한 제2 발광물질을 토출하는 제3 증발원을 포함한다.
제2 노즐과 제3 노즐은 기판의 이동 방향에 대해 서로 반대 방향으로 경사진다.

Description

유기발광표시장치의 제조장치{APPARATUS OF MANUFACTURING AN ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
실시예는 유기발광표시장치의 제조장치에 관한 것이다.
최근, 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)가 널리 개발되어 다양한 분야에 적용되고 있다.
평판표시장치 중에서, 유기발광표시장치는, 전자 주입 전극인 제2 전극과 정공 주입 전극인 제1 전극 사이에 형성된 유기발광층에 전하를 주입하여 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 표시장치이다.
유기발광소자를 구성하는 유기발광층을 서브픽셀(sub-pixel) 별로 증착하여 형성하기 위해 증착용 패턴 마스크로서 FMM(Fine Metal Mask)이 사용된다.
그런데, 고정세(예를 들어 500PPI 이상) 표시장치나 대면적(예를 들어, 8세대 이상) 표시장치를 제조함에 있어, FMM을 사용하여 서브픽셀 별로 발광층을 형성하는 것은 상당히 어렵다. 아울러, FMM을 사용하는 경우, 고정세를 더욱 더 증가시키는데 한계가 있다.
또한, FMM을 사용하는 경우, 수율이 저하되고 제조 비용이 증가되는 문제가 있다.
아울러, FMM을 사용하는 경우, 증착의 최적화가 어려워 제품 수명이 감소하는 문제가 있다.
실시예는 FMM과 같은 증착용 패턴 마스크를 사용하지 않고 발광층을 효과적으로 형성할 수 있는 유기발광표시장치의 제조장치를 제공함을 목적으로 한다.
실시예의 일측면에 따르면, 유기발광표시장치의 제조장치는, 복수의 스트라이프 패턴을 구비한 기판에서 인접한 스트라이프 패턴 사이의 이격 영역에 대향하여 배치된 제1 노즐을 통해 제3 유기발광소자를 형성하기 위한 제3 발광물질을 토출하는 제1 증발원을 포함하는 제1 증착챔버; 상기 스트라이프 패턴의 제1 영역에 대향하여 배치된 제2 노즐을 통해 상기 제1 유기발광소자를 형성하기 위한 제1 발광물질을 토출하는 제2 증발원을 포함하는 제2 증착챔버; 및 상기 스트라이프 패턴의 제2 영역에 대향하여 배치된 제3 노즐을 통해 상기 제2 유기발광소자를 형성하기 위한 제2 발광물질을 토출하는 제3 증발원을 포함하는 제3 증착챔버;를 포함하고, 상기 제2 노즐과 상기 제3 노즐은 상기 기판의 이동 방향에 대해 서로 반대 방향으로 경사진다.
상기 기판은 복수의 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은 제1 서브픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브픽셀을 포함하고, 제1 서브픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브픽셀은 상기 제1 방향을 따라 교대로 배치되고, 제2 방향을 따라 길게 배치되며, 상기 스트라이프 패턴의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 경사각은 60도 내지 95이며, 상기 제1 증착챔버, 상기 제2 증착챔버 및 상기 제3 증착챔버 각각의 증착시 상기 기판은 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제1 증착챔버는 상기 제3 발광물질을 상기 이격 영역을 향해 토출하여 상기 제1 서브픽셀, 상기 제2 서브픽셀 및 상기 제3 서브픽셀 각각에 공통으로 제3 유기발광층을 형성할 수 있다.
상기 제1 영역은 적어도 하나 이상의 제1 면을 갖고, 상기 제2 증착챔버는 상기 제1 발광물질을 상기 적어도 하나 이상의 제1 면을 향해 토출하여 상기 제1 서브픽셀 상에 제1 유기발광층을 형성할 수 있다.
상기 제2 영역은 적어도 하나 이상의 제2 면을 갖고, 상기 제3 증착챔버는 상기 제2 발광물질을 상기 적어도 하나 이상의 제2 면을 향해 토출하여 상기 제2 서브픽셀 상에 제2 유기발광층을 형성할 수 있다.
상기 제1 증착챔버에서의 증착 공정시 상기 기판은 상기 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동하며, 상기 제2 증착챔버 및 상기 제3 증착챔버에서의 증착 공정시 상기 기판은 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다.
유기발광표시장치의 제조장치는, 상기 제1 증착챔버와 상기 제2 증착챔버 사이에 상기 기판을 90도 회전하는 회전챔버;를 포함할 수 있다.
상기 유기발광표시장치의 제조장치는 상기 제1 증착챔버의 전단의 투입 챔버를 포함하고, 상기 투입챔버는 기판을 서로 직각한 1 방향과 2 방향의 복수의 방향으로 투입이 가능하게 하는 기능이 있을 수 있다.
상기 제1 발광물질은 적색 발광물질이고, 상기 제2 발광물질은 녹색 발광물질이며, 상기 제3 발광물질은 청색 발광물질일 수 있다.
상기 제1 발광물질은 녹색 발광물질이고, 상기 제2 발광물질은 적색 발광물질이며, 상기 제3 발광물질은 청색 발광물질일 수 있다.
실시예에서는, 픽셀을 구성하는 2개의 서브픽셀(제1 서브픽셀 및 제2 서브픽셀)이 스트라이프 패턴의 대응하는 제1 영역(제1 경사면) 및 제2 영역(제2 경사면) 상에 위치되고, 다른 서브픽셀(제3 서브픽셀)이 인접하는 스트라이프 패턴 간의 이격 영역 상에 위치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 서브픽셀 내지 제3 서브픽셀 각각에 대응하는 제1 유기발광층 내지 제3 유기발광층이 증착될 수 있다. 이때, 제1 유기발광층 내지 제3 유기발광층은 각각 자기 정합 방식을 이용하여 제1 서브픽셀 내지 제3 서브픽셀에 증착될 수 있다.
이에 따라, FMM으로 제조하기 어려운 고정세 또는 대면적 표시장치에 대해 사이드 바이 사이드(side-by-side) 구조로 서브픽셀을 형성할 수 있게 되어, 소비전력, 휘도, 수명 등의 표시장치 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 사이드 바이 사이드 구조를 인라인 증착 방식을 통해 구현할 수 있게 되어, 투자비를 절감하고 생산성이 향상(예를 들어, 대략 3배 이상)될 수 있다.
또한, FMM을 사용하지 않고 발광층을 형성할 수 있게 되어, 수율이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다.
또한, FMM을 사용하지 않고 유기발광층을 형성할 수 있게 되어, 증착의 최적화를 통해 제품 수명이 연장될 수 있다.
또한, 픽셀은 평면 구조 대신 입체 구조를 갖게 되어, 발광 면적이 넓어지고 수명이 향상(예를 들어, 대략 4배 이상)될 수 있다.
아울러, 스트라이프 패턴의 입체 구조를 통해 적어도 2개 이상의 서브픽셀 상에 적어도 2개 이상의 서로 다른 컬러 광을 발광하는 유기발광소자가 배치되는 입체 구조로 구현되므로, 기존의 평면 구조에 비해 더욱 더 증가된 고정세가 확보되어 AR(augmented reality), VR(virtual reality), MR(mixed reality) 등과 같은 XR(extended reality) 관련 기기에 채택될 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 제1 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 제1 실시예에 따른 스트라이프 패턴과 발광층을 개략적으로 도시한 단면도.
도 4 내지 도 6는 각각 제1 실시예에 따른 청색 발광층, 적색 발광층, 녹색 발광층의 증착 방법을 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 제1 실시예에 따른 청색 발광층의 증착 방법의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 제1 실시예에 따른 스트라이프 패턴의 설계 구조와 증착 장치의 설계 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 9는 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 구조의 일예를 도시한 도면.
도 10 및 도 11은 도 9의 유기발광표시장치가 상부 발광 방식인 경우에 그 출광 경로를 도시한 도면.
도 12는 도 9의 유기발광표시장치가 하부 발광 방식인 경우에 그 출광 경로를 도시한 도면.
도 13 내지 도 17은 제1 실시예의 스트라이프 패턴의 형상의 여러 예들을 도시한 도면.
도 18은 제1 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면.
도 19는 도 18의 적층 구조의 유기발광소자를 형성하는 인라인 방식 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 20은 제2 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면.
도 21은 제3 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면.
도 22는 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 23은 도 22의 보호패턴을 형성 방법의 일예를 도시한 도면.
도 24는 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 25는 일반적인 표시장치의 픽셀 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 26은 실시예의 표시장치의 픽셀 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 27은 도 26의 실시예의 표시장치의 픽셀의 설계 모델을 개략적으로 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서, 특별한 기재가 없는 한, 표시장치는 유기발광표시장치를 칭할 수 있다. 행방향이나 행라인은 제1 방향으로서 X 축 방향을 나타내고, 열방향이나 열라인은 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 Y 축 방향일 수 있다. 이하의 설명에서, 행방향, 행라인, 제1 방향, X 축 방향 등은 혼용될 수 있다. 또한, 열방향, 열라인, 제2 방향, Y 축 방향 등은 혼용될 수 있다.
한편, 제1 방향이 Y축 방향을 지칭하고, 제2 방향이 X 축 방향을 지칭할 수도 있다. 이하의 설명에서 복수의 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)는 서로 간에 접하거나 이격될 수 있다. 복수의 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)을 구성하는 픽셀(P)은 인접하는 다른 픽셀(P)과 접하거나 이격될 수 있다. 복수의 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)이 이격되거나 인접하는 픽셀(P)가 이격되는 경우, 그 이격에 의해 형성된 이격 영역 상에는 블랙 매트릭스, 뱅크, 배리어 패턴, 컬러 차단 패턴 등이 배치될 수 있다.
이하의 설명에서 누락된 구성 요소는 공지 기술일 수 있지만, 그 누락된 구성 요소들 또한 실시예의 기술적 사상 범주 내에 있음이 자명하다. 또한, 다양한 실시예들에 수반된 도면들에 도시된 구성 요소들은 설명의 편의를 위해, 그 구조, 형상, 두께, 폭, 넓이, 사이즈, 체적 등이 실제 양산된 제품 내의 대응하는 구성 요소와 상이할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 유기발광표시장치(10)는, 표시영역에 복수의 픽셀(P)이 열방향(또는 제1 방향)과 행방향(또는 제2 방향)을 따라 매트릭스 형태로 배치된 기판(100)을 포함할 수 있다. 여기서, 행방향은 X 축 방향이고, 열방향은 Y 축 방향일 수 있다.
실시예에 따른 유기발광표시장치(10)는, 기판(100)의 상부 방향으로 빛이 출광하여 영상을 표시하는 상부 발광(top emission) 방식의 표시장치일 수 있다. 실시예에 따른 유기발광표시장치(10)는, 기판(100)의 하부 방향으로 빛이 출광하여 영상을 표시하는 하부 발광(bottom emission) 방식의 표시장치일 수 있다.
복수의 픽셀(P)은 적어도 서로 다른 3개 컬러의 서브픽셀들을 포함할 수 있는데, 예를 들면, 제1 방향(X 축 방향)을 따라 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(SPb)의 순서로 배열될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 적색 서브픽셀(SPr)은 제1 서브픽셀로 칭하고, 녹색 서브픽셀(SPg)는 제2 서브픽셀로 칭하며, 청색 서브픽셀(SPb)는 제3 서브픽셀로 칭할 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 방향(X 축 방향)을 따라 녹색 서브픽셀(SPg), 적색 서브픽셀(SPr) 및 청색 서브픽셀(SPb)의 순서로 배열될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 방향(X 축 방향)을 따라 적색 서브픽셀(SPr), 청색 서브픽셀(SPb) 및 녹색 서브픽셀(SPg)의 순서로 배열될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 각 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)은 스트라이프(stripe) 방식으로 배열될 수 있다. 동일한 컬러의 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)은 동일한 열라인에 배치되고 서로 다른 컬러의 서브픽셀들(SPr, SPg, SPb)은 열라인 단위로 교대하면서 반복하여 배치될 수 있다. 즉, 동일한 컬러의 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)은 제2 방향(Y 축 방향)을 따라 길게 연장된 스트라이프 형태로 배열될 수 있다. 예컨대, 적색 서브픽셀(SPr)은 제2 방향을 따라 길게 연장된 스트라이프 형태로 배열될 수 있다. 예컨대, 녹색 서브픽셀(SPg)은 제1 방향으로 적색 서브픽셀(SPr)과 인접하고 제2 방향을 따라 길게 연장된 스트라이프 형태로 배열될 수 있다. 예컨대, 청색 서브픽셀(SPb)은 제1 방향으로 녹색 서브픽셀(SPg)과 인접하고 제2 방향을 따라 길게 연장된 스트라이프 형태로 배열될 수 있다.
이때, 행라인 방향으로 서로 이웃하게 배치된 적색 서브픽셀(SPr)과 녹색 서브픽셀(SPg)과 청색 서브픽셀(SPb)은 컬러 표시의 단위인 픽셀(P)을 구성할 수 있다.
이처럼, 본 실시예에서는, 행라인 방향을 따라 서로 다른 컬러의 서브픽셀들(SPr, SPg, SPb)이 사이드 바이 사이드(side by side) 구조로 배치될 수 있다.
각 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)에는 해당 컬러를 발광하는 유기발광소자가 구비될 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 적색 서브픽셀(SPr) 상에는 적색 유기발광소자가 배치되고, 녹색 서브픽셀(SPg) 상에는 녹색 유기발광소자가 배치되며, 청색 서브픽셀 상(SPb)에는 청색 유기발광소자가 배치될 수 있다. 예컨대, 적색 유기발광소자는 제1 유기발광소자로 칭하고, 녹색 유기발광소자는 제2 유기발광소자로 칭하며, 청색 유기발광소자는 제3 유기발광소자로 칭할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
적색 유기발광소자, 녹색 유기발광소자 및 청색 유기발광소자는 각각 하부전극인 제1 전극(E1), 상부전극인 제2 전극(E2) 및 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2) 사이에 개재된 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML)을 포함할 수 있다. 즉, 적색 유기발광소자는 적색 광을 생성하는 적색 유기발광층(R-EML)을 포함하고, 녹색 유기발광소자는 녹색 광을 생성하는 녹색 유기발광층(G-EML)을 포함하며, 청색 유기발광소자는 청색 광을 생성하는 청색 유기발광층(B-EML)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적색 유기발광층(R-EML)은 제1 유기발광층으로 칭하고, 녹색 유기발광층(G-EML)은 제2 유기발광층으로 칭하며, 청색 유기발광층(B-EML)은 제3 유기발광층으로 칭할 수 있다.
여기서, 제1 전극(E1)은 애노드 전극 또는 캐소드 전극 중 하나일 수 있고, 제2 전극(E2)은 애노드 전극과 캐소드 전극 중 다른 하나일 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 전극(E1)이 애노드 전극이고 제2 전극(E2)이 캐소드 전극인 경우를 예로 든다.
아울러, 적색 유기발광소자, 녹색 유기발광소자 및 청색 유기발광소자는 각각 제1 전극(E1)과 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML) 사이에 정공 수송 구조물과 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML)과 제2 전극(E2) 사이에 전자 수송 구조물을 포함할 수 있다. 정공 수송 구조물과 전자 수송 구조물은 각각 복수의 유기층을 포함할 수 있다. 또는 정공 수송 구조물과 전자 수송 구조물은 각각 복수의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. 예컨대, 정공 수송 구조물은 제1 수송 구조물로 명명되고, 전자 수송 구조물은 제2 수송 구조물로 명명될 수 있고, 이와 반대로 명명될 수도 있다.
정공 수송 구조물은 정공주입층(HIL) 및/또는 정공수송층(HTL)을 포함할 수 있지만, 이보다 더 많은 유기층을 포함할 수도 있다. 정공주입층(HIL) 및/또는 정공수송층(HTL)은 정공을 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML)에 공급하는 역할을 할 수 있다. 전자 수송 구조물은전자주입하는 기능을 하며, 정공수송층(HTL)은 전자주입층(EIL) 및/또는 전자수송층(ETL)을 포함할 수 있지만, 이보다 더 많은 유기층을 포함할 수도 있다. 전자주입층(EIL) 및/또는 전자수송층(ETL)은 전자를 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML)에 공급하는 역할을 할 수 있다. 도 2에 도시한 유기발광층의 적층 구조는 일예로서 다양한 변형이 가능하며, 다양한 변형 가능한 적층 구조에 대해서는 후술한다.
정공 수송 구조물 및/또는 전자 수송 구조물에 포함된 복수의 유기물은 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(Spb) 각각에 공통으로 배치될 수 있다. 따라서, 정공 수송 구조물 및/또는 전자 수송 구조물은 공통층으로 명명될 수 있다. 즉, 정공 수송 구조물은 제1 공통층으로 명명되고, 전자 수송 구조물은 제2 공통층으로 명명될 수 있고, 이와 반대로 명명될 수도 있다. 실시예에 따르면, 공통층이 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(Spb) 각각에 공통으로 배치되더라도, 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(Spb) 각각의 공통층의 두께는 서로 상이할 수 있다. 이는 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)이 정의되는 적어도 2개 이상의 영역을 갖는 스트라이프 패턴(STP)과 기판(100)에 대해 서로 상이한 방향으로 적색 발광물질, 녹색 발광물질 및 청색 발광물질을 증발시키는 복수의 증발원에 의해 가능할 수 있다. 도시되지 않았지만, 정공 수송 구조물 및/또는 전자 수송 구조물에 포함된 복수의 유기물은 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(Spb) 각각에 서로 분리되어 배치될 수도 있다.
한편, 실시예에서, 청색 유기발광층(B-EML)은 청색 서브픽셀(SPb)뿐만 아니라 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPr) 상에 배치될 수 있다. 즉, 청색 유기발광층(B-EML)은 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPr) 및 청색 서브픽셀(SPb)에 공통으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 적색 유기발광층(R-EML) 및 녹색 유기발광층(G-EML)은 청색 유기발광층(B-EML) 상에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 정공 수송 구조물의 정공은 청색 유기발광층(B-EML)을 경유하여 적색 유기발광층(R-EML)이나 녹색 유기발광층(G-EML)로 공급될 수 있다. 아울러, 전자 수송 구조물의 전자는 적색 유기발광층(R-EML)이나 녹색 유기발광층(G-EML)로 공급될 수 있다. 이에 따라, 적색 유기발광층(R-EML)이나 녹색 유기발광층(G-EML)에서 정공과 전자의 결합에 의한 에너지로 발광 재료가 들뜬 상태가 된 후 기저 상태로 돌아가면서 빛이 발생될 수 있다.
한편, 제2 전극(E2) 상에는 캡핑층(CPL)이 위치할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 스트라이프 패턴(STP)의 적어도 2개 이상의 경사면(SS1, SS2)과 인접하는 스트라이프 패턴(STP) 사이의 이격 간격이 구비될 수 있다. 아울러, 해당 경사면(SS1, SS2)와 이격 간격에 대향하여 해당 발광물질을 증발시키도록 증발원들이 배치될 수 있다. 따라서, 해당 증발원들에 의해 증발된 해당 발광물질이 적어도 2개 이상의 경사면(SS1, SS2)과 이격 간격 각각에 직접 증착될 수 있다. 이에 따라, 제1 경사면(SS1) 상에 적색 서브픽셀(SPr)로서 적색 유기발광소자가 형성되고, 제2 경사면(SS2) 상에 녹색 서브픽셀(SPg)로서 녹색 유기발광소자가 형성되며, 이격 간격 상에 청색 서브픽셀(SPb)로서 청색 유기발광소자가 형성될 수 있다. 이로서, FMM가 사용되지 않거나 FMM의 사용 개수를 획기적으로 줄임으로써, 비용이 현저하게 절감되고, 제조 공정이 획기적으로 단순해질 수 있다.
이에 대해 도 3을 함께 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 도 3은 제1 실시예에 따른 스트라이프 패턴과 발광층을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 3에서는, 설명의 편의를 위해, 스트라이프 패턴과 발광층을 위주로 도시하였으며 그 외의 구성들은 생략하였다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 유기발광표시장치(10)의 기판(100) 상에는 열라인 방향으로 연장된 복수의 스트라이프 패턴(STP)이 형성될 수 있다.
이때, 행라인 방향 상에서, 스트라이프 패턴(STP)은 픽셀(P) 마다 반복적으로 배치될 수 있는데, 즉 픽셀(P) 단위로 주기적으로 배치될 수 있다.
이러한 스트라이프 패턴(STP)은, 2개의 이웃한 서브픽셀들(SP) 예를 들어 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)이 형성된 열라인 영역에 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)은 각각 스트라이프 패턴(STP)의 대응하는 제1 영역 및 제2 영역에 위치할 수 있다. 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg) 각각은 스트라이프 패턴(STP)의 길이 방향을 따라 길게 위치될 수 있다. 2개의 이웃한 스트라이프 패턴(STP) 사이의 이격 영역, 즉 제3 영역에는, 청색 서브픽셀(SPb)이 위치할 수 있다. 청색 서브픽셀(SPb)은 스트라이프 패턴(STP)의 길이 방향을 따라 길게 위치될 수 있다.
스트라이프 패턴(STP)은 기판(100)의 상부 방향으로(즉, 기판(100)에서 멀어지는 방향으로) 폭이 좁아지는 테이퍼(taper) 형태로 형성되며, 그 폭 방향의 양측 측면이 경사면으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해, 도면상 좌측에 위치하는 경사 측면을 제1 경사면(SS1)이라 하고 우측에 위치하는 경사 측면을 제2 경사면(SS2)이라 한다. 예컨대, 제1 경사면(SS1)은 제1 영역이라 칭하고, 제2 경사면(SS2)는 제2 영역이라 칭할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
나중에 설명하겠지만, 스트라이프 패턴(STP)은 기판(100)의 상부 방향을 따라 폭이 일정하도록 형성될 수 있다. 즉, 스트라이프 패턴(STP)은 평면(또는 지면)에 대해 각각 수직인 제1 경사면(SS1) 및 제2 경사면(SS2)을 가질 수 있다.
한편, 스트라이프 패턴(STP)은, 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2) 사이에서 이들의 상단을 연결하는 상면(또는 정상면)(TM)을 갖도록 구성될 수 있다. 이 상면(TM)은 실질적으로 평탄한 평면 형태로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지는 않으며 곡면 형태를 가질 수도 있다.
제1 및 제2 경사면(SS1, SS2) 각각에 대응하여, 픽셀(P)의 적색 서브픽셀(SPr)과 녹색 서브픽셀(SPg)이 위치될 수 있다. 이웃한 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역에 대응하여 청색 서브픽셀(SPb)이 위치될 수 있다.
한편, 본 실시예의 유기발광표시장치(10)에서는, 청색 발광층(B-EML)이 해당 청색 서브픽셀(SPb) 뿐만 아니라 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)에도 형성될 수 있다. 다시 말하면, 청색 발광층(B-EML)은, 기판(100)의 전 영역, 즉 전체 서브픽셀(SP), 즉 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(SPb) 상에 공통적으로 형성될 수 있다. 이러한 구조는 블루 커먼(blue common) 구조라고 칭한다.
이러한 블루 커먼 구조에서는, 청색 발광층(B-EML)은 스트라이프 패턴(STP)을 덮고 또한 인접하는 스트라이프 패턴(STP) 사이의 기판(100)의 이격 영역을 덮을 수 있게 된다.
이와 같은 블루 커먼 구조에서, 청색 서브픽셀(SPb) 내에 위치한 청색 발광층(B-EML)은 청색을 발생시키는 기능을 하게 된다. 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg) 내에 위치한 청색 발광층(B-EML) 즉, 제1 및 제2 경사면(SS1, SS2) 상에 위치한 청색 발광층(B-EML)은 전하수송층(예를 들어, 정공수송층)의 기능을 할 수 있다.
이처럼, 본 실시예에서는, 청색 발광층(B-EML)에 대해 증착 시 FMM과 같은 별도의 증착용 패턴 마스크를 사용할 필요가 없다.
적색 발광층(R-EML)은 해당 제1 경사면(SS1) 상에 증착될 수 있고, 녹색 발광층(G-EML)은 해당 제2 경사면(SS2) 상에 증착될 수 있다. 보다 상세하게는, 적색 발광층(R-EML)은 해당 제1 경사면(SS1)에 위치한 청색 발광층(B-EML) 부분 상에 증착될 수 있고, 녹색 발광층(G-EML)은 해당 제2 경사면(SS2)에 위치한 청색 발광층(B-EML) 부분 상에 증착될 수 있다
이에 대해, 본 실시예에서는 경사 형태의 스트라이프 패턴(STP)이 구비되는 바, 스트라이프 패턴(STP)의 쉐도우 효과(shadow effect)에 의해, 적색 발광물질은 해당 제1 경사면(SS1)에 선택적으로 증착되어 적색 발광층(R-EML)이 패턴 형태로 형성될 수 있고, 녹색 발광물질은 해당 제2 경사면(SS2)에 선택적으로 증착되어 녹색 발광층(G-EML)이 패턴 형태로 형성될 수 있다.
이처럼, 스트라이프 패턴(STP)을 이용함으로써, 적색 발광층(R-EML) 및 녹색 발광층(G-EML)은 마치 자기정렬(또는 자기정합) 증착 방식으로 원하는 영역에 패턴 형태로 형성될 수 있다.
이에 따라, 적색 발광층(R-EML) 및 녹색 발광층(G-EML)에 대해서도 증착 시 FMM과 같은 별도의 증착용 패턴 마스크를 사용할 필요가 없다.
이하, 도 4 내지 도 6을 더 참조하여, 제1 실시예에 따른 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층의 증착 방법에 대해 살펴본다.
도 4 내지 도 6에서는, 설명의 편의를 위해, 스트라이프 패턴(STP)이 형성된 기판(100)이 도면상 우측 방향으로 이동하면서 발광물질이 증착되는 경우를 예로 든다.
기판(100)은 스트라이프 패턴(STP)이 아래를 향하도록 배치되고, 기판(100) 아래에는 이에 일정 간격 이격되어 위치하고 기판(100)에 증착되는 발광물질을 증발시키는 증발원(410 내지 430)이 위치할 수 있다.
청색 발광층(B-EML)의 증착과 관련하여 도 4를 참조하면, 청색 발광층(B-EML)의 증착챔버 내에서, 스트라이프 패턴(STP)이 형성된 기판(100)은 스트라이프 패턴(STP)이 연장된 열방향(또는 Y방향)에 수직한 행방향(또는 X방향)으로 이동하며, 기판(100)이 이동하는 동안 청색 발광물질이 기판(100)에 증착될 수 있다.
이에 대해, 청색 발광물질의 제1 증발원(410) 상면에는 증발된 발광물질을 토출하는 제1 노즐(415)이 위치하며, 이 제1 노즐(415)은 기판(100)의 평면의 법선 방향(또는 Z 방향) 즉 기판(100)의 평면에 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
한편, 증착각 및/또는 증착범위를 제한하는 제1 각도 제한판(416)이 구비될 수 있는데, 제1 노즐(415) 상에 제1 노즐(415)(또는 제1 증발원(410))보다 넓은 폭을 갖는 개구(417)를 정의하는 제1 각도 제한판(416)이 구비될 수 있다. 이에 대해 예를 들면, 제1 노즐(415) 양측에 수직한 방향으로 연장된 제1 각도 제한판(416)이 배치될 수 있으며, 제1 각도 제한판(416)의 상단은 제1 노즐(415) 보다 높게 위치할 수 있다. 발광물질의 재료 이용효율을 올리기 위해, 기판(100)과 제1 노즐(415) 간의 거리는 줄이고, 제1 노즐(415)로부터 제1 각도 제한판(416)의 거리(즉, 오프셋치)를 늘리는 형태로 증착 장치를 구성할 수 있다.
기판(100)과 제1 노즐(415) 간의 거리는 고정이고 제1 증발원(410) 상부에 제1 각도 제한판(416)의 오프셋치에 따라 청색 발광물질은 반구의 방향의 크기가 조정되면서 토출되고, 적정 오프셋치에 따라 청색 발광물질은 기판(100) 전면에 연속적으로 증착될 수 있다. 여기서, 스트라이프 패턴(STP)의 경사면에 대응하여 적색, 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)이 위치하고, 기판(100)의 평면에 대응하여 청색 서브픽셀(SPb)이 위치하게 될 수 있다. 이에 따라, 서로 다른 컬러의 서브픽셀들은 청색 발광층(B-EML)이 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
한편, 청색 발광층(B-EML)은 동일 컬러의 서브픽셀들에 대해서는 동일한 두께로 형성될 수 있는데, 예를 들면, 적색 서브픽셀들(SPr)에는 동일한 두께의 청색 발광층(B-EML)이 형성되고, 녹색 서브픽셀들(SPg)에는 동일한 두께의 청색 발광층(B-EML)이 형성되고, 청색 서브픽셀들(SPb)에는 동일한 두께의 청색 발광층(B-EML)이 형성될 수 있다.
적색 발광층(R-EML)의 증착과 관련하여 도 5를 참조하면, 적색 발광층(R-EML)의 증착챔버 내에서, 청색 발광층(B-EML)이 형성된 기판(100)은 행방향으로 이동하며, 기판(100)이 이동하는 동안 적색 발광물질이 기판(100)에 증착될 수 있다.
이에 대해, 적색 발광물질의 제2 증발원(420) 상면에는 증발된 발광물질을 토출하는 제2 노즐(425)이 위치하며, 이 제2 노즐(425)은 기판(100)의 평면에 수직한 방향에 대해 경사진 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 제2 노즐(425)은 적색 발광물질의 증착면에 해당되는 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1)을 바라보도록 경사지게 구성될 수 있다. 이때, 제2 각도 제한판(426)에 대해 사전 피 증착 기판 구조에 최적화하여 설계된 증착각으로 설정하여 이웃한 스트라이프 패턴(STP) 사이의 영역(또는 청색 서브픽셀(SPb))에 적색 발광층(R-EML)이 증착되지 않도록 할 수 있다. 여기서, 제2 각도 제한판(426)은 제2 증발원(420) 상에 이를 가리도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 각도 제한판(426)은 제2 증발원(420) 상에 이를 덮는 수평부(426a)와, 제2 노즐(425)의 경사 방향(즉, 도면상 우측 방향)과 반대되는 방향(즉, 도면상 좌측 방향)에 위치하며 수평부(426a)로부터 아래 방향으로 절곡되어 연장된 수직부(426b)를 포함할 수 있다.
이처럼, 제2 노즐(425)은 기판 이동 방향을 기준으로 후방 경사면인 제1 경사면(SS1)을 바라보기 위해 전방으로 경사지게 구성될 수 있게 된다.
이 경우에, 제2 노즐(425)에서 기판(100)을 바라볼 때, 제2 경사면(SS2)과 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역은 쉐도우 영역에 해당되고, 제1 경사면(SS1)이 가시 영역에 해당된다 할 것이다.
이에 따라, 적색 발광물질은 제2 노즐(425)에서 토출되어 실질적으로 제1 경사면(SS1)에 수직하게 입사될 수 있게 된다.
따라서, 적색 발광물질은 실질적으로 제1 경사면(SS1) 상에 증착되어 적색 발광층(R-EML)이 적색 서브픽셀(SPr)에 형성될 수 있다.
녹색 발광층(G-EML)의 증착과 관련하여 도 6을 참조하면, 녹색 발광층(G-EML)의 증착챔버 내에서, 적색 발광층(R-EML)이 형성된 기판(100)은 행방향으로 이동하며, 기판(100)이 이동하는 동안 녹색 발광물질이 기판(100)에 증착될 수 있다.
이에 대해, 녹색 발광물질의 제3 증발원(430) 상면에는 증발된 발광물질을 토출하는 제3 노즐(435)이 위치하며, 이 제3 노즐(435)은 기판(100)의 평면에 수직한 방향에 대해 경사진 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 제3 노즐(435)은 녹색 발광물질의 증착면에 해당되는 스트라이프 패턴(STP)의 제2 경사면(SS2)을 바라보도록 경사지게 구성될 수 있다.
여기서, 제3 각도 제한판(436)이 제3 증발원(430) 상에 이를 가리도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 각도 제한판(436)은 제3 증발원(430) 상에 이를 덮는 수평부(436a)와, 제3 노즐(435)의 경사 방향(즉, 도면상 좌측 방향)과 반대되는 방향(즉, 도면상 우측 방향)에 위치하며 수평부(436a)로부터 아래 방향으로 절곡되어 연장된 수직부(436b)를 포함할 수 있다.
이처럼, 제3 노즐(435)은 기판 이동 방향을 기준으로 전방 경사면인 제2 경사면(SS2)을 바라보기 위해 후방으로 경사지게 구성될 수 있게 된다. 즉, 제3 노즐(435)은 제2 노즐(425)과 반대 방향으로 경사지게 구성될 수 있게 된다.
이 경우에, 제3 노즐(435)에서 기판(100)을 바라볼 때, 제1 경사면(SS1)과 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역은 쉐도우 영역에 해당되고, 제2 경사면(SS2)이 가시 영역에 해당된다 할 것이다.
이에 따라, 녹색 발광물질은 제3 노즐(435)에서 토출되어 실질적으로 제2 경사면(SS2)에 수직하게 입사될 수 있게 된다.
따라서, 녹색 발광물질은 실질적으로 제2 경사면(SS2) 상에 증착되어 녹색 발광층(G-EML)이 녹색 서브픽셀(SPg)에 형성될 수 있다.
한편, 전술한 바에서는, 적색 발광층(R-EML) 형성 후에 녹색 발광층(G-EML)을 형성하는 경우를 예로 들었으나, 이와 반대로 증착 공정이 수행될 수 있다.
한편, 청색 발광층(B-EML) 형성과 관련하여, 적색 및 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)에 형성되는 청색 발광층(B-EML)의 두께가 청색 서브픽셀(SPb)에 형성되는 청색 발광층(B-EML)의 두께 보다 얇게 형성될 수 있다. 더욱이, 적색 및 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)의 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2)에 의한 증착 쉐도우로 인해 청색 발광층(B-EML)의 두께가 영향을 받는 것을 최소화하여, 청색 서브픽셀(SPb)의 청색 발광층(B-EML)이 기판 내에서 두께가 일정하게 할 수 있다.
이와 관련하여 도 7을 참조할 수 있는데, 청색 발광물질의 제1 증발원(410)과 기판(100) 사이에 일정폭의 개구(417)를 정의하는 제4 각도 제한판(418)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 개구(417)는 제1 증발원(410)(또는 제1 노즐(415)) 보다 넓은 폭을 가질 수 있다.
여기서, 제4 각도 제한판(418)은 앞서 살펴본 제1 각도 제한판(416)에 비해 상단이 더 높게 위치하여, 제1 각도 제한판(416)을 사용하는 경우에 비해 증착각이 더 좁아질 수 있다.
이러한 제4 각도 제한판(418)을 사용하게 되면, 기판(100)에 대한 청색 발광물질의 입사각은 수직에 가깝게 좁아지게 된다.
이에 따라, 적색 및 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)의 제1 및 제2 경사면(SS1, SS2) 상에 증착되는 청색 발광층(B-EML)의 두께가 얇아지게 된다. 예를 들면, 적색 및 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)의 청색 발광층(B-EML)의 두께는, 청색 서브픽셀(SPb)의 청색 발광층(B-EML)의 두께의 대략 80% 이하가 될 수 있다.
이처럼 청색 발광층(B-EML)의 두께가 얇아지게 되면, 적색 및 녹색 서브픽셀(SPr, SPg)의 유기발광소자에 대한 청색 도펀트(dopant)의 영향을 최소화할 수 있게 되어, 색감 개선과 소자 효율을 향상시킬 수 있다.
제1 증발원(410)은 청색 발광층(B-EML) 외에 모든 공통층(예를 들어, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL), 전자수송층(ETL), 캡핑층(CPL) 등)에도 적용할 수 있다. 이때, 공통층에 대한 각도 제한판의 적정 오프셋치 설계를 통하여 각 서브픽셀(SP)별 증착된 공통층의 두께를 최적화할 수 있다. 따라서, 제품에 따라 광학특성 향상 등 각 서브픽셀별 공통층의 차별화가 필요한 경우에는 여러 조합의 증발원과 각도 제한판의 구조가 가능하다.
한편, 공통층의 두께의 균일도를 향상 또는 조절하기 위해 도 4와 도 7에서와 같이 증발원의 구조를 최적화 하는 방법을 이용하거나, 이와 달리 증착장치에서의 기판의 이동을 변경하는 방법을 사용할 수 있다.
이와 관련하여 예를 들어, 청색 발광층(B-EML)을 포함한 공통층의 증착시에는 기판(100)의 이동 방향을 스트라이프 패턴(STP)이 연장된 열방향(제2 방향)으로 할 수 있고, 적색 발광층(R-EML)과 녹색 발광층(G-EML)의 증착시에는 기판(100)의 이동 방향을 열방향과 수직한 행방향으로 할 수 있다. 이 경우에, 스트라이프 패턴(STP)에 의한 쉐도우 효과가 공통층의 증착 균일도에 미치는 영향을 최소화할 수 있고, 증발원의 각도 제한판에 대한 설계 자유도가 증가하여 재료 이용 효율을 향상시킬 수 있다. 이 경우에, 증착 장치에는 기판 회전을 위한 챔버가 추가될 수 있다.
도 8을 더 참조하여, 스트라이프 패턴(STP)의 설계 구조와 증착 장치의 설계 구조에 대해 보다 상세하게 설명한다. 도 8에서는 설명의 편의를 위해, 녹색 발광층(G-EML)의 증착을 예로 들며, 이 하부에 형성된 청색 발광층(B-EML) 및 제1 전극(E1)은 도시하지 않았다. 도 8의 (B)는 도 8의 (A)의 기판 일부를 확대하여 도시하고 있다.
발광물질의 경사면 증착에 있어, 스트라이프 패턴(STP) 설계의 주요 인자로는, 높이(H), 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)이 설정될 수 있다. 높이(H)는 스트라이프 패턴(STP)의 높이일 수 있다. 제1 폭(W1)은 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1)에 대해 수직 투영되는 폭일 수 있다. 제2 폭(W2)은 인접하는 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역의 폭일 수 있다.
쉐도우 효과에 의해 제2 경사면(SS2)에 해당 녹색 발광물질을 증착하기 위한 증착각(θe)(또는 최대 증착각)은, 아래 수식 1로 표현될 수 있다.
수식 1: tanθe = H/(W1 + W2)
이와 관련하여, 기판(100)의 평면을 기준으로 할 때, 녹색 서브픽셀(SPg)의 유효 발광영역의 하단 지점에서 이 전방에 위치하는 스트라이프 패턴(STP)의 상면(TM)의 일단을 연결하는 가상선을 그릴 수 있으며, 이 가상선이 실질적으로 수식 1의 증착각(θe)에 해당된다 할 것이다.
한편, 위와 같은 경사면 증착을 위한 증착 장치의 구성들은 증착각(θe)을 만족하도록 배치될 수 있다.
이에 대해, 녹색 발광층 증착챔버 내에서, 녹색 발광물질의 제3 증발원(430)과 기판(100) 사이에는 제3 각도 제한판(436)이 배치될 수 있다.
이 제3 각도 제한판(436)은 실질적으로 제3 증발원(430) 보다 넓은 폭을 가져 제3 증발원(430)을 모두 가릴 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 제3 증발원(430)의 제3 노즐(435)은 제2 경사면(SS2)을 바라볼 수 있도록 후방으로 경사지게 구성될 수 있다.
이때, 제3 노즐(435)과 제3 각도 제한판(436)의 후방 끝단(즉, 증착 방향의 일끝단)을 잇는 가상선이 증착각(θe)이 되도록 제3 증발원(430)과 제3 각도 제한판(436)이 배치될 수 있으며, 이에 대해 아래 수식 2로 표현될 수 있다.
수식 2: tanθe = TS/Loffset.
여기서, TS는 기판(100)과 제3 증발원(430)(보다 상세하게는, 제3 노즐(435)) 간의 수직 거리이며, Loffset은 제3 증발원(430)으로부터 발광물질의 증착이 가능한 기판(100) 지점까지의 최단 수평 거리이다.
위와 같은 수식 1 및 수식 2가 만족되도록 스트라이프 패턴(STP)과 증착 장치를 설계하는 것이 바람직하다.
도 9를 더 참조하여, 본 실시예의 유기발광표시장치의 구조에 대해 보다 상세하게 설명한다.
도 9를 참조하면, 본 실시예의 유기발광표시장치(10)에서는, 기판(100) 상에 각 서브픽셀(SP) 마다 이를 구동하는 구동회로(DC)가 형성될 수 있다. 구동회로(DC)는, 구동 트랜지스터를 포함한 복수의 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터 등을 포함할 수 있다.
구동회로(DC) 상에는 절연물질로 이루어진 평탄화층(110)이 형성될 수 있다. 이 평탄화층(110)에는 구동회로(DC)의 일전극을 노출하는 콘택홀(111)이 형성될 수 있다. 여기서, 구동회로(DC)의 일전극은, 구동회로(DC)에 포함된 어느 하나의 트랜지스터의 드레인전극일 수 있다.
평탄화층(110) 상에는 각 서브픽셀(SP) 단위로 패턴닝 된 보조전극(또는 연결전극)(E11)이 형성될 수 있다. 보조전극(E11)은 제1 전극(E1)을 구성하는 하나의 전극층에 해당된다고 볼 수 있으며, 이 보조전극(E11)은 해당 서브픽셀(SP)의 콘택홀(111)을 통해 구동회로(DC)의 일전극과 접촉할 수 있다. 보조전극(E11)과 제1 전극(E1)은 서로 상이한 금속을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 보조전극(E11) 및/또는 제1 전극(E1)은 단일층이거나 복수의 금속층을 포함할 수 있다.
이와 달리, 제1 보조전극(E11)은 제1 아노즈 전극으로 명명되고, 제1 전극(E1)은 제2 애노드 전극으로 명명되며, 제1 애노드 전극과 제2 애노드 전극에 의해 제1 전극이 구성될 수도 있다.
적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)의 보조전극(E11) 상에는 스트라이프 패턴(STP)이 형성될 수 있다.
스트라이프 패턴(STP)은 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)이 형성된 영역에 대응하도록 위치할 수 있다.
이때, 적색 서브픽셀(SPr)의 보조전극(E11)의 일단은 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1)의 바깥에 위치하여, 스트라이프 패턴(STP)에 의해 덮혀지지 않고 노출될 수 있다.
녹색 서브픽셀(SPg)의 보조전극(E11)의 타단은 스트라이프 패턴(STP)의 제2 경사면(SS2)의 바깥에 위치하여, 스트라이프 패턴(STP)에 의해 덮혀지지 않고 노출될 수 있다.
한편, 청색 서브픽셀(SPb)의 보조전극(E11)은 이웃한 스트라이프 패턴(STP) 사이에 위치하여, 스트라이프 패턴(STP)에 의해 덮혀지지 않고 노출될 수 있다.
스트라이프 패턴(STP)은 유기절연물질로 이루어질 수 있고, 인쇄 방법이나 포토리소그래피 방법으로 형성될 수 있다. 유기절연물질로서 폴리이미드계 또는 아크릴계 수지가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.
스트라이프 패턴(STP)을 형성한 후, 각 서브픽셀(SP) 단위로 패터닝 된 제1 전극(E1)이 형성될 수 있다. 제1 전극(E1)은 그 하부에 위치하는 보조전극(E11)과 접촉하여 구동회로(DC)와 연결될 수 있다.
이와 관련하여, 적색 서브픽셀(SPr)의 제1 전극(E1)은 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1)을 따라 형성되고 그 하단은 보조전극(E11)의 일단에 접촉할 수 있다.
녹색 서브픽셀(SPg)의 제1 전극(E1)은 스트라이프 패턴(STP)의 제2 경사면(SS2)을 따라 형성되고 그 하단은 보조전극(E11)의 타단에 접촉할 수 있다.
한편, 청색 서브픽셀(SPb)의 제1 전극(E1)은 이웃한 스트라이프 패턴(STP) 사이에 위치하여, 그 하부의 보조전극(E11)과 전체적으로 접촉할 수 있다.
제1 전극(E1)을 형성한 후, 기판(100) 상에는 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL) 순으로 공통층을 형성하고, 다른 공통층인 청색 발광층(B-EML)을 정공수송층(HTL) 상부에 증착하여 형성할 수 있다.
청색 발광층(B-EML)은 모든 서브픽셀(SPr, SPg, SPb)에 공통적으로 형성될 수 있는 것으로서, 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1) 및 제2 경사면(SS2) 그리고 인접하는 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역에 형성될 수 있다.
청색 발광층(B-EML)을 형성한 후, 적색 발광층(R-EML)이 해당 제1 경사면(SS1)에 위치하는 청색 발광층(B-EML) 상에 증착되어 형성될 수 있고, 녹색 발광층(G-EML)이 해당 제2 경사면(SS2)에 위치하는 청색 발광층(B-EML) 상에 증착되어 형성될 수 있다.
적색 발광층(R-EML) 및 녹색 발광층(G-EML)을 형성한 후, 기판(100) 상부에 전자수송층(ETL)과 전자주입층(EIL)이 공통층으로 형성될 수 있고, 기판(100) 상에 제2 전극(E2)을 형성할 수 있다. 제2 전극(E2)은 기판(100) 전체에 공통적으로 형성될 수 있다.
이상과 같이, 적색 유기발광소자가 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1) 상에 배치되고, 녹색 유기발광소자가 스트라이프 패턴(STP)의 제2 경사면(SS2) 상에 배치되며, 청색 유기발광소자가 인접하는 스트라이프 패턴(STP) 간의 이격 영역 상에 배치될 수 있다. 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2)가 이격 영역에 대해 경사진 경사면을 가질 수 있다. 이때, 제1 경사면(SS1)의 제1 경사각과 제2 경사면(SS2)의 제2 경사각은 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.
따라서, 적색 유기발광소자, 녹색 유기발광소자 및 청색 유기발광소자 각각에서의 광 출사 방향이 상이할 수 있다. 예컨대, 적색 유기발광소자의 상면을 통해 적색 광이 10시 방향으로 출사될 수 있다. 예컨대, 녹색 유기발광소자의 상면을 통해 녹색 광이 2시 방향으로 출사될 수 있다. 예컨대, 청색 유기발광소자의 상면을 통해 청색 광이 12시 방향으로 출사될 수 있다.
한편, 위와 같이 구성된 유기발광표시장치(10)가 상부 발광 방식인 경우에, 보조전극(E11) 및 제1 전극(E1)을 포함한 하부전극은 반사 특성을 갖고 상부전극인 제2 전극(E2)은 투과 특성 또는 반투과 특성을 가질 수 있다. 이와 관련하여 예를 들면, 보조전극(E11)은 ITO,Ti 또는 Mo로 이루어질 수 있고, 제1 전극(E1)은 높은 반사율을 갖도록 ITO/(Ag 또는 Ag합금)/ITO으로 이루어 질 수 있다. 한편, 제2 전극(E2)은 ITO 또는 Mg-Ag로 이루어질 수 있다. 이 경우의 광 경로와 관련하여 도 10을 참조할 수 있는데, 도 10에서는 적색 서브픽셀(SPr)의 출광 경로를 예로 들어 도시하고 있다.
다른 예로서, 보조전극(E11)은 높은 반사율 특성을 갖도록 Ag, Ag 합금 또는 Al의 단층 구조나, Ag 또는 Ag 합금을 포함한 다층 구조(예를 들어, ITO/(Ag 또는 Ag합금)/ITO, ITO/(Ag 또는 Ag합금)/Ti 또는 ITO/(Ag 또는 Ag합금)/Mo)로 이루어 질 수 있다. 또한 제1 전극(E1)은 ITO 단일층으로 하고 제2 전극(E2)은 ITO 또는 Mg-Ag로 이루어질 수 있다. 이 경우의 광 경로와 관련하여 도 11을 참조할 수 있는데, 도 11에서는 적색 서브픽셀(SPr)의 출광 경로를 예로 들어 도시하고 있다.
위와 같이 구성된 유기발광표시장치(10)가 하부 발광 방식인 경우에, 하부전극을 구성하는 보조전극(E11) 및 제1 전극(E1)은 모두 투과 특성을 갖고 제2 전극(E2)은 반사 특성을 가질 수 있다. 이와 관련하여 예를 들면 제2 전극(E2)은 Al로 이루어질 수 있다. 이 경우의 광 경로와 관련하여 도 12를 참조할 수 있는데, 도 12에서는 적색 서브픽셀(SPr)의 출광 경로를 예로 들어 도시하고 있다.
한편, 본 실시예의 스트라이프 패턴(STP)은 여러 다양한 형상을 가질 수 있는데, 이에 대해 도 13 내지 도 17을 참조할 수 있다.
도 13a 내지 도 13c에 도시한 바와 같이, 스트라이프 패턴(STP)은 적어도 2개 이상의 면을 가질 수 있다.
일 예로서, 스트라이프 패턴(STP)은 대칭 다각 형상을 가질 수 있다(도 13a). 이러한 대칭 다각 형상을 갖는 스트라이프 패턴(STP)은 이미 앞서 기술된 바 있다. 예컨대, 스트라이프 패턴(STP)은 제1 경사면(SS1), 제2 경사면(SS2) 및 상면(TM)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2)은 수직선에 대해 서로 대칭될 수 있다. 예컨대, 제1 경사면(SS1)의 평면(또는 지면)에 대한 내각과 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각은 동일할 수 있다. 여기서, 내각은 경사각으로 불릴 수 있다. 이때, 내각은 예각일 수 있다. 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 길이는 상면(TM)의 길이보다 클 수 있다. 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 면적은 상면(TM)의 면적보다 클 수 있다.
한편, 제1 경사면(SS1) 상에 적색 발광층(R-EML)이 배치되고, 제2 경사면(SS2) 상에 녹색 발광층(G-EML)이 배치될 수 있다. 적색 발광층(R-EML)이나 녹색 발광층(G-EML)의 면적이 커질수록 광량이 증가되므로, 상면(TM)의 면적은 최소이거나 0이될 수 있고 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 면적은 최대를 가질 수 있다. 여기서, 상면(TM)의 면적은 제품의 해상도에 적합한 패터닝 공법을 이용함으로써, 스트라이프 패턴(STP)의 높이 및 경사각 각각이 기판(100) 상의 복수의 픽셀(P) 각각의 각 서브픽셀(SPr, SPg, SPb) 상에서 동일하거나 유사하게 관리될 수 있다. 예를 들어, 포토리소그라피 방법으로 패터닝할 경우는 일정면적 이상이 있어야 공정관리가 가능하다.
다른 예로서, 스트라이프 패턴(STP)은 비대칭 다각 형상을 가질 수 있다(도 13b).
예컨대, 스트라이프 패턴(STP)은 제1 경사면(SS1), 제2 경사면(SS2) 및 상면(TM)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2)은 수직선에 대해 서로 비대칭될 수 있다. 예컨대, 제1 경사면(SS1)의 평면에 대한 내각과 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각은 상이할 수 있다. 여기서, 내각은 경사각으로 불릴 수 있다. 이때, 내각은 예각일 수 있다. 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 길이는 상면(TM)의 길이보다 클 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 길이는 제2 경사면(SS2)의 길이보다 클 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 면적은 제2 경사면(SS2)의 면적보다 클 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 경사면(SS2)의 길이는 제1 경사면(SS1)의 길이보다 클 수 있다. 제2 경사면(SS2)의 면적은 제1 경사면(SS1)의 면적보다 클 수 있다.
한편, 제1 경사면(SS1) 상에 적색 발광층(R-EML)이 배치되고, 제2 경사면(SS2) 상에 녹색 발광층(G-EML)이 배치될 수 있다.
적색 발광층(R-EML), 녹색 발광층(G-EML) 및 청색 발광층(B-EML)은 서로 상이한 수명을 가지므로 서브픽셀별 면적을 다르게 설계하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 실시예에 따르면, 제1 경사면(SS1) 및 제2 경사면(SS2) 각각의 내각(60도~95도)과 하면의 폭(도 8b의 W2)이 설계변수로서 최적화될 수 있다. 즉, 수명이 가장 낮은 서브픽셀에 의해 제품의 수명이 결정되므로, R, G, B서브픽셀(SPr, SPg, SPb) 간의 면적비를 최적화하여 제품 전체의 수명을 상향시킬 수 있다. 제품 수명이 충분히 만족되는 경우에는 제품의 휘도를 향상시킬 수 있다. 또한, 휘도에 설계 마진이 생길 경우에는 소비전력이 저감될 수 있다. 추가로, 생산성과 수율을 높이기 위해서는 충분한 공정 마진이 확보되어야 한다. 공정 마진이 충분히 확보되도록 경사각, 애노드 간의 거리 등에 있어서 설계 마진이 최적화될 수 있다.
하지만, 실시예에 따르면, 상대적으로 휘도가 낮은 발광층이 배치되는 경사면의 면적은 크게 하고, 상대적으로 휘도가 큰 발광층이 배치되는 경사면의 면적은 작게할 수 있다. 예컨대, 적색 발광층(R-EML)의 휘도가 낮은 경우, 도 13b에 도시한 바와 같이 제1 경사면(SS1)의 면적을 제2 경사면(SS2)의 면적보다 크도록 하여, 화소간의 수명 최적화로 휘도, 소비전력 등 제품의 경쟁력을 확보할 수 있다. 이와 반대로, 녹색 발광층(G-EML)의 휘도가 낮은 경우, 도시되지 않았지만, 제2 경사면(SS2)의 면적을 제1 경사면(SS1)의 면적보다 크도록 함으로써, 화소간의 수명 최적화로 휘도, 소비전력 등 제품의 경쟁력을 확보할 수 있다.
이와 같이, 양측 경사면(SS1, SS2)을 다르게 함으로써 적색 유기발광소자와 녹색 유기발광소자의 효율과 수명 차이를 보상할 수 있다.
또 다른 예로서, 스트라이프 패턴(STP)은 사각 형상을 가질 수 있다(도 13c).
예컨대, 스트라이프 패턴(STP)은 제1 경사면(SS1), 제2 경사면(SS2) 및 상면(TM)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)은 수평선에 대해 직각을 가질 수 있다. 즉, 제1 경사면(SS1)은 수평선에 대해 직각을 가질 수 있다. 제2 경사면(SS2)은 수평선에 대해 직각을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 경사면(SS1)의 평면에 대한 내각과 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각은 동일하거나 상이할 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 평면에 대한 내각과 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각 모두 직각을 가질 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 평면에 대한 내각은 직각을 갖고, 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각은 90도보다 작은 각을 가질 수 있다. 제2 경사면(SS2)의 평면에 대한 내각은 직각을 갖고, 제1 경사면(SS1)에 대한 내각은 90도보다 작은 각을 가질 수 있다.
제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 길이는 상면(TM)의 길이와 동일하거나 상이할 수 있다. 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 길이는 상면(TM)의 길이보다 같거나 클 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 면적, 제2 경사면(SS2)의 면적 및 상면(TM)의 면적은 동일하거나 상이할 수 있다. 제1 경사면(SS1)이나 제2 경사면(SS2)의 면적은 상면(TM)의 면적보다 같거나 클 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 길이와 제2 경사면(SS2)의 길이는 동일하거나 상이할 수 있다. 제1 경사면(SS1)의 면적과 제2 경사면(SS2)의 면적은 동일할 수 있다.
도 13c에서, 스트라이프 패턴(STP)은 지면에 대해 수직인 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)을 가질 수 있다. 또한, 스트라이프 패턴(STP)은 상면을 가질 수 있다. 도시되지 않았지만, 지면에 대한 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)의 내각은 둔각, 즉 90도 이상의 각을 가질 수 있다. 지면에 대한 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)의 내각이 둔각을 갖는 경우, 스트라이프 패턴(STP)은 역 테이퍼 형상을 가질 수 있다.
실시예에서, 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)의 내각은 60도 내지 95도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
제1 경사면(SS1) 상에 적색 발광층(R-EML)이 배치되고, 제2 경사면(SS2) 상에 녹색 발광층(G-EML)이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 적색 발광층(R-EML)과 녹색 발광층(G-EML) 간의 간격은 좁을수록 소형화나 고 PPI 측면에서 유리하다. 따라서, 상면(TM)의 길이나 면적은 최소화되는 것이 바람직하다.
도 14를 참조하면, 스트라이프 패턴(STP)은 곡면 형태의 경사면으로서 외측으로 볼록한 경사면을 갖도록 구성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 스트라이프 패턴(STP)은 곡면 형태의 경사면으로 내측으로 오목한 경사면을 갖도록 구성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 스트라이프 패턴(STP)은 곡면 형태의 경사면으로서 볼록 부분 및 오목 부분을 갖는 경사면을 갖도록 구성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 스트라이프 패턴(STP)은 다각 형상을 가질 수 있다. 스트라이프 패턴(STP)은 제1 경사면(SS1), 제2 경사면(SS2) 및 상면(TM)을 가질 수 있다. 도면에는 제1 경사면(SS1)과 제2 경사면(SS2)가 수직선에 대해 서로 대칭되는 것으로 도시되고 있지만, 서로 비대칭될 수도 있다.
예컨대, 제1 경사면(SS1)은 복수의 제1 서브 경사면(311, 312)을 가질 수 있다. 복수의 제1 서브 경사면(311, 312) 간의 내각은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예컨대, 제2 경사면(SS2)은 복수의 제2 서브 경사면(321, 322)을 가질 수 있다.
복수의 제2 서브 경사면(321, 322) 간의 내각은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예컨대, 적색 발광층(R-EML)은 복수의 제1 서브 경사면(311, 312) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 녹색 발광층(G-EML)은 복수의 제2 서브 경사면(321, 322) 상에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 서로 상이한 내각을 갖는 복수의 제1 서브 경사면(311, 312) 상에 배치된 적색 발광층(R-EML)에 의해 서로 상이한 방향으로 적색 광이 출사될 수 있다. 또한, 서로 상이한 내각을 갖는 복수의 제2 서브 경사면(321, 322) 상에 배치된 녹색 발광층(G-EML)에 의해 서로 상이한 방향으로 녹색 광이 출사될 수 있다. 이에 따라, 적색 광(R-EML)이나 녹색 광(G-EML)의 보다 큰 방사각으로 출사되어 고휘도와 고정세의 영상이 표시될 수 있다. 예컨대, 2000PPI 이상의 고정세 표시장치가 보다 효과적으로 구현될 수 있는 장점이 있다.
위와 같이, 본 실시예의 스트라이프 패턴(STP)은 상부로 갈수록 폭이 좁이지는 테이퍼 형태를 기본으로 하면서 그 경사면의 형상은 다양하게 변형 가능하다.
본 실시예의 유기발광표시장치의 유기발광소자는 인라인 방식의 증착 장치를 사용하여 제조할 수 있는데, 이에 대해 아래에서 보다 상세하게 설명한다. 이와 달리, 실시예는 챔버별 구조나 디자인을 인라인 방식과 유사하거나 동일하게 변경하는 경우, 클러스터(cluster) 방식에도 채택될 수 있다. 즉, 특정 유기발광층, 예를 들어 적색 유기발광층(R-EML)이나 적색 유기발광층(G-EML)에서 기판(100)의 이송 방향이나 증발원의 이동 방향이 유사하도록 각 챔버가 변형되는 경우, 인라인 방식의 증착 장치가 클러스터 방식에도 동일하게 적용될 수 있다. 도 18은 제1 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면이고, 도 19는 도 18의 적층 구조의 유기발광소자를 형성하는 인라인 방식 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 도 18에 도시된 유기발광소자의 구조에 있어, 적색, 녹색, 청색 서브픽셀(SPr, SPg, SPb) 각각에는, 청색 발광층(B-EML)과, 청색 발광층(B-EML) 하부에 정공주입층 및/또는정공수송층(HIL, HTL)과, 청색 발광층(B-EML) 상부에 전자수송층(ETL) 및/또는 전자주입층(EIL)이 각각 공통적으로 형성될 수 있고, 제2 전극(E2) 상에 캡핑층(CPL)이 공통적으로 형성될 수 있다. 정공주입층(HIL)과 정공수송층(HTL)의 배치 순서도 변경 가능하다. 또한, 전사수송층(ETL)과 전자주입층(EIL)의 배치 순서는 변경 가능하다. 전술한 바와 같이, 정공주입층 및/또는정공수송층(HIL, HTL)은 정공 수송 구조물에 포함되고, 전자수송층(ETL)과 전자주입층(EIL)은 전자 수송 구조물에 포함되고, 정공 수송 구조물 및 전자 수송 구조물은 각각 이보다 더 많은 유기층을 포함할 수도 있다.
한편, 적색 서브픽셀(SPr)에는 청색 발광층(B-EML) 상에 적색 발광층(R-EML)이 형성될 수 있고, 녹색 서브픽셀(SPg)에는 청색 발광층(B-EML) 상에 녹색 발광층(G-EML)이 형성될 수 있다.
이러한 적층 구조를 구현하기 위해 도 19에 도시된 인라인 방식 증착 장치가 사용될 수 있다. 이에 대해, 인라인 방식 증착 장치는, 유기발광소자를 구성하는 복수의 적층막을 증착하기 위한 복수의 증착챔버로서 예를 들어 제1 내지 제7 증착챔버(CH1 내지 CH7)가 기판(100)이 이동하는 일방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 인라인 방식 증착 장치는, 기판을 회전시키는 제1 회전챔버(CHr1)와 제2 회전챔버(CHr2)를 더 포함할 수 있다.
한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 제1 내지 제7 증착챔버(CH1 내지 CH7) 및 제1, 2회전챔버(CHr1, CHr2) 중 적어도 하나의 챔버의 전단 및/또는 후단에는 증착이나 회전과 다른 기능을 하는 챔버가 위치할 수 있다. 또한, 기판(100) 내에 패널이나 복수의 유기발광소자의 배치(Layout)에 따라 스트라이프 패턴(STP)의 방향이 바뀔 수 있다. 따라서, 기판(100)의 투입 단계에서 2가지 이상의 방향으로 기판(100)의 투입이 가능하도록 설계될 수 있다.
제1 증착챔버(CH1)에서, 정공주입층 및/또는정공수송층(HIL, HTL)이 스트라이프 패턴(STP) 및 제1 전극(E1)이 형성된 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 이때, 정공주입층 및/또는정공수송층(HIL, HTL)을 기판(100) 상에 균일한 두께로 증착하기 위해, 제1 증착챔버(CH1)에는 제1 노즐(415)을 갖는 복수의 제1 증발원(410)이 배치될 수 있다.
다른 예로서, 제1 경사면(SS1) 및/또는 제2 경사면(SS2)의 두께에 차등을 주기 위하여 수평면에 수직한 제1 노즐(415)을 갖는 제1 증발원(410)과 전방으로 경사진 제2 노즐(425)을 갖는 제2 증발원(420)과 후방으로 경사진 제3 노즐(435)을 갖는 제3 증발원(430)이 적절한 조합으로 배치될 수 있다.
한편, 제1 증착챔버(CH1)에는, 정공주입층(HIL)을 증착하기 위한 증발원이 기판 반입측에 배치되고, 정공수송층(HTL)을 증착하기 위한 증발원이 기판 반출측에 배치될 수 있다.
제2 증착챔버(CH2)에서, 청색 발광층(B-EML)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 이때, 제2 증착챔버(CH2)에는, 수직한 제1 노즐(415)을 갖는 복수의 제1 증발원(410)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 청색 발광층(B-EML)이 청색, 적색, 녹색 서브픽셀(SPb,SPr, SPg)에 대체로 균일한 두께로 연속적으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 증착챔버(CH1)와 제2 증착챔버(Ch2) 각각에서 기판(100)이 스트라이프 패턴(STP)이 연장된 열방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X 축 방향)으로 제3 증착챔버(CH3) 및 제4 증착챔버(CH4)와 동일하게 이동될 수 있다. 이러한 경우, 공통층인 정공수송층(HTL)과 청색 유기발광층(B-EML)이 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(SPb) 별로 상이한 두께로 증착될 수 있다. 이로서, 적색 유기발광소자, 녹색 유기발광소자 및 청색 유기발광소자 각각의 성능 향상을 위해 자유도가 향상된 증착 기술이 확보될 수 있다. 이에 따라, 성능이 향상된 새로운 소자가 구현될 수 있다. 이러한 경우, 제1 회전 챔버(CHr1)가 필요 없게 되어, 생략될 수 있다.
제2 증착챔버(CH2)에서 청색 발광층(B-EML)이 형성된 기판(100)은 제1 회전챔버(CHr1)에 투입되어 회전될 수 있다.
이와 관련하여 예를 들면, 앞서 언급한 바와 같이, 제1, 2증착챔버(CH1, CH2)에서 해당 증착 공정시 기판(100)은 스트라이프 패턴(STP)이 연장된 열방향과 평행하게 이동될 수 있다. 이 기판(100)에 대해, 후속 공정인 녹색, 적색 발광층(G-EML, R-EML)의 증착 공정 전에, 기판(100)을 90도 회전시키는 공정을 진행할 수 있으며, 이 기판 회전 공정을 위해 제1 회전챔버(CHr1)가 구비될 수 있다.
제1 회전챔버(CHr1)에 의해 90도 회전된 기판(100)은 제3 증착챔버(CH3)로 투입되고, 기판(100)이 스트라이프 패턴(STP)에 수직한 행방향과 평행하게 이동되면서 해당 증착 공정이 진행될 수 있다. 이에 관해, 제3 증착챔버(CH3)에서, 녹색 발광층(G-EML)이 기판(100) 상의 녹색 서브픽셀(SPg)에 증착될 수 있다. 이때, 제3 증착챔버(CH3)에는, 후방으로 경사진 제3 노즐(435)을 갖는 복수의 제3 증발원(430)이 배치될 수 있다.
제4 증착챔버(CH4)에서, 적색 발광층(R-EML)이 기판(100) 상의 적색 서브픽셀(SPr)에 증착될 수 있다. 이때, 제4 증착챔버(CH4)에는, 전방으로 경사진 제2 노즐(425)을 갖는 복수의 제2 증발원(420)이 배치될 수 있다.
제4 증착챔버(CH4)에서 적색 발광층(R-EML)이 형성된 기판(100)은 제2 회전챔버(CHr2)에 투입되어 회전될 수 있다.
이와 관련하여 예를 들면, 제3 ,4증착챔버(CH3, CH4)에서는 기판(100)이 행방향을 따라 이동되면서 해당 증착 공정이 진행되며, 후속 증착 공정 전에 기판(100)을 90도 회전시키는 공정을 진행할 수 있고, 이 기판 회전 공정을 위해 제2 회전챔버(CHr2)가 구비될 수 있다.
제2 회전챔버(CHr2)에 의해 90도 회전된 기판(100)은 제5 증착챔버(CH5)로 투입되고, 기판(100)이 스트라이프 패턴(STP)이 연장된 열방향과 평행하게 이동되면서 해당 증착 공정이 진행될 수 있다.
이에 관해, 제5 증착챔버(CH5)에서, 전자수송층(ETL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 이때, 제5 증착챔버(CH5)에는, 제1 노즐(415)을 갖는 복수의 제1 증발원(410)이 배치될 수 있다. 다른 예로서, 제1 노즐(415)을 갖는 제1 증발원(410)과 제2 노즐(425)을 갖는 제2 증발원(420)과 제3 노즐(435)을 갖는 제3 증발원(430)이 함께 배치될 수 있다.
제6 증착챔버(CH6)에서, 전자주입층(EIL)/제2 전극(E2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 이때, 제6 증착챔버(CH6)에는, 전자주입층용 무기물(또는 금속)의 증발원(M1)과 제2 전극용 무기물(또는 금속)의 증발원(M2, M3)을 사용하여, 전자주입층(EIL) 및 제2 전극(E2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
제7 증착챔버(CH7)에서, 캡핑층(CPL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 이때, 제7 증착챔버(CH7)에는, 제1 노즐(415)을 갖는 복수의 제1 증발원(410)이 배치될 수 있다. 다른 예로서, 제1 노즐(415)을 갖는 제1 증발원(410)과 제2 노즐(425)을 갖는 제2 증발원(420)과 제3 노즐(435)을 갖는 제3 증발원(430)이 함께 배치될 수 있다.
도 20은 제2 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 1, 도 3 및 도 20에 도시된 유기발광소자의 구조에서는, 스트라이프 패턴(STP) 및 제1 전극(E1)이 형성된 기판(100) 상에 p-정공수송층(p-HTL)과 정공수송층(HTL)이 공통적으로 증착될 수 있다. p-정공수송층(p-HTL)은 p형 도펀트로 도핑된 정공주입층일 수 있다. 이하에 기재된 p-정공수송층(p-HTL)은 특별한 언급이 없는 한, 정공주입층을 칭할 수 있다.
적색 정공수송층(R-HTL)과 녹색 정공수송층(G-HTL)이 각각 적색 서브픽셀(SPr)과 녹색 서브픽셀(SPg)에 개별적으로 증착될 수 있다.
전자블록킹층(EBL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다. 전자블록킹층(EBL)은 무기 반도체층일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
청색 발광층(B-EML)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
녹색 발광층(G-EML)과 적색 발광층(R-EML)이 각각 녹색 서브픽셀(SPg)과 적색 서브픽셀(SPr)에 개별적으로 증착될 수 있다.
정공블록킹층(HBL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
전자수송층(ETL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
제2 전극(E2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
캡핑층(CPL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
이상의 설명이 시간적인 순서에 따른 공정에 바탕으로 두고 기재되고 있지만, 서로 간의 공정이 동시에 수행되거나 서로 간의 공정의 순서가 시간적으로 변경될 수도 있다.
도 21의 유기발광소자 적층 구조를 형성하기 위해, 도 19의 인라인 방식 증착 장치와 유사한 인라인 방식 증착 장치가 사용될 수 있다.
도 21은 제3 실시예에 따른 유기발광소자별 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 1, 도 3 및 도 21에 도시된 유기발광소자별 적층 구조는 소위 2 스택(stack) 구조로서, 각 서브픽셀(SP)에는 해당 컬러의 2개의 발광층이 적층되어 있다.
이에 대해, 스트라이프 패턴(STP) 및 제1 전극(E1)이 형성된 기판(100) 상에 p-정공수송층(p-HTL)과 정공수송층(HTL1)이 공통적으로 증착될 수 있다. p-정공수송층(p-HTL)은 p형 도펀트로 도핑된 정공주입층일 수 있다.
정공제어층(HCL1)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
청색 발광층(B-EML)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
녹색 발광층(G-EML)과 적색 발광층(R-EML)이 각각 녹색 서브픽셀(SPg)과 적색 서브픽셀(SPr)에 개별적으로 증착될 수 있다.
전자수송층(ETL1)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
n-전하생성층(n-CGL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
p-전하생성층(p-CGL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
다른 정공수송층(HTL2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
다른 정공제어층(HCL2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
청색 발광층(B-EML)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
녹색 발광층(G-EML)과 적색 발광층(R-EML)이 각각 녹색 서브픽셀(SPg)과 적색 서브픽셀(SPr)에 개별적으로 증착될 수 있다.
다른 전자수송층(ETL2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
제2 전극(E2)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
캡핑층(CPL)이 기판(100) 상에 공통적으로 증착될 수 있다.
제1 전극(E1)는 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(SPb)에 각각 분리되어 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 적색 서브픽셀(SPr), 녹색 서브픽셀(SPg) 및 청색 서브픽셀(SPb)에 공통으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 전극(E1)은 애노드 전극이고, 제2 전극(E2)은 캐소드 전극일 수 있다.
2 스택 구조는 n-전하생성층(n-CGL) 및 p-전항생성층(p-CGL)을 기준으로 그 상하에 동일한 컬러 광을 발광하는 적어도 2개 이상의 유기발광층(R-EML, G-EML, B-EML)이 배치되는 구조일 수 있다 n-전하생성층(n-CGL) 및 p-전항생성층(p-CGL)을 기준으로 그 상하에 각각 복수의 유기층이 배치될 수 있다.
이상의 설명이 시간적인 순서에 따른 공정에 바탕으로 두고 기재되고 있지만, 서로 간의 공정이 동시에 수행되거나 서로 간의 공정의 순서가 시간적으로 변경될 수도 있다. 도 21의 유기발광소자 적층 구조를 형성하기 위해, 도 19의 인라인 방식 증착 장치와 유사한 인라인 방식 증착 장치가 사용될 수 있다.
도 22는 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 22에서는 설명의 편의를 위해, 스트라이프 패턴과 발광층을 위주로 도시하였으며 그 외의 구성들은 생략하였다.
도 22를 참조하면, 본 실시예의 유기발광표시장치(10)에서는, 위 제1 실시예의 유기발광표시장치와 비교할 때, 제1 전극(E1)의 모서리를 덮는 보호패턴(130)이 형성될 수 있다.
이와 관련하여, 제1 전극(E1)이 형성됨으로써 단차가 발생되며, 특히 제1 전극(E1)이 예를 들어 ITO/Ag/ITO로 이루어져 반사 기능을 갖는 경우 두께가 두꺼움에 따라 단차가 커지게 된다.
이와 같은 단차에 의해 과전류가 형성될 수 있고, 이 경우에 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 간에 전기적 단락이 발생될 수 있다.
이를 개선하기 위해 제1 전극(E1)의 각 모서리에는 이를 덮는 보호패턴(130)을 형성할 수 있게 된다. 이 보호패턴(130)에 의해 단차가 완화됨으로써 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 간에 전기적 단락이 해소될 수 있다.
보호패턴(130) 형성방법과 관련하여 도 23을 참조할 수 있다.
도 23을 참조하면, 포토리소그래피 공정을 통해 각 서브픽셀에 제1 전극(E1)을 형성하고, 그 후에 제1 전극(E1)을 형성하기 위한 에칭(etching) 마스크인 포토레지스트패턴(140)을 애싱(ashing)하게 된다.
이에 따라, 각 서브픽셀(SP)의 제1 전극(E1)의 모서리는 포토레지스트패턴(140)에 의해 덮혀지지 않고 노출된 상태가 되는데, 예를 들면 대략 1㎛ 이상 모서리가 노출될 수 있다.
그 후에, 전해액에 기판(100)을 담그고 서브픽셀(SP)의 구동회로(DC)를 통해 제1 전극(E1)에 전압을 인가한다. 이에 따라, 노출된 제1 전극(E1)의 모서리에는 유기절연물질 또는 무기절연물질이 전착되어 보호패턴(130)이 형성될 수 있다.
보호패턴(130) 형성 후에는, 포토레지스트패턴(140)을 제거하고, 그 후에 유기발광층을 형성할 수 있다.
도 24는 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 24에서는 설명의 편의를 위해, 스트라이프 패턴과 발광층을 위주로 도시하였으며 그 외의 구성들은 생략하였다.
도 24를 참조하면, 본 실시예의 유기발광표시장치(10)에서는, 위 제1 실시예의 유기발광표시장치와 비교할 때, 구동회로(DC) 상에 평탄화층(125) 및 스트라이프 패턴(STP)이 일체화된 단일의 보호막(120)을 형성할 수 있다.
이에 대해 예를 들면, 구동회로(DC)가 형성된 기판(100) 상에 유기절연물질을 증착하고 포토리소그래피 공정을 진행하여, 스트라이프 패턴(STP) 및 평탄화층(125)로 구성된 보호막(120)을 형성할 수 있다
스트라이프 패턴(STP)은, 제1,2실시예의 스트라이프 패턴과 유사하게 구성될 수 있는데, 적색 서브픽셀(SPr) 및 녹색 서브픽셀(SPg)에 대응하여 형성될 수 있다.
이웃한 스트라이프 패턴(STP) 사이에는, 이웃한 스트라이프 패턴(STP)을 연결하는 평탄화층(125)가 형성될 수 있다. 이 평탄화층(125)는 실질적으로 청색 서브픽셀(SPb)에 대응하여 위치할 수 있다.
한편, 보호막(120)에는, 각 서브픽셀(SP)의 구동회로(DC)의 일전극을 노출하는 콘택홀(121)이 형성될 수 있다.
이와 관련하여 예를 들면, 스트라이프 패턴(STP)의 제1 경사면(SS1)과 이에 인접한 평탄화층(125) 간의 경계에 적색 서브픽셀(SPr)의 구동회로(DC)를 노출하는 콘택홀(121)이 형성될 수 있다.
스트라이프 패턴(STP)의 제2 경사면(SS2)과 이에 인접한 평탄화층(125) 간의 경계에 녹색 서브픽셀(SPg)의 구동회로(DC)를 노출하는 콘택홀(121)이 형성될 수 있다.
또한, 평탄화층(125)에는 청색 서브픽셀(SPb)의 구동회로(DC)를 노출하는 콘택홀(121)이 형성될 수 있다.
위와 같은 보호막(120) 상에는, 서브픽셀(SP) 별로 제1 전극(E1)이 형성될 수 있다. 각 서브픽셀(SP)의 제1 전극(E1)은 해당 콘택홀(121)을 통해 해당 구동회로(DC)에 연결될 수 있다.
이와 같은 제1 전극(E1)은, 제1,2실시예의 제1 전극(E1)과 유사하게 구성될 수 있다.
한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 제3 실시예의 유기발광표시장치(10)에 대해, 제2 실시예의 보호패턴이 적용될 수 있다. 이에 대해, 제1 전극(E1)을 형성한 후, 이의 모서리를 덮는 보호패턴을 형성할 수 있다.
[표 1]은 실시예에 따른 스트라이프 패턴을 구비한 유기발광표시장치로서의 제품, 스트라이프 패턴의 설계치 및 제품성능 예측 결과를 나타내고 있다. [표 2]는 폰(phone) 표시장치 제품에 있어 관련 기술의 표시장치와 실시예의 스트라이프 패턴을 구비한 표시장치의 비교 결과를 나타내고 있다. 도 25는 일반적인 표시장치의 픽셀 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 26은 실시예의 표시장치의 픽셀 구조를 개략적으로 도시한 도면이다(표 2 참조). 도 27은 도 26의 실시예의 표시장치의 픽셀의 설계 모델을 도시하고 있다. 한편, 도 25 및 26에서 숫자의 단위는 ㎛이다. 도 27의 적색, 녹색, 청색 서브픽셀의 애노드(anode) 전극으로 표시된 것은, 보호패턴에 의해 덮여지지 않은 것으로서, 실질적으로 유효 발광영역에 위치하는 제1 전극일 수 있다.
Products Pixel Design parameter 제품성능 예측
제
품
군		 Spec PPI
(ea./
inch)		 픽셀크기(㎛) STP
높이(㎛)		 STP높이
/픽셀크기		 최대증착각/증착각 마진(°) 정상부
/코너부마진(㎛)		 픽셀개구율(%) 개구율증가율(배) 수명
상승율(배)
관련
기술		 실시예
1 AR/VR 1.3”
(2560ｘ2560)		 2785 9.1 3.6 40% 33.7/
14.3		 1.3/
1.4		 ~15 62 4.1 7.2~
2 Phone 6.5”(3120ｘ1440) 530 48 19 40% 30.1/
10.8		 6/6 23 71 3.1 4.8
3 Pad 9.7”(2048ｘ1536) 264 96 38 40% 31.8/
6.6		 12/
10		 29 93 3.2 5.1
4 TV 55”(3840ｘ2160) 80 318 140 44% 32.9/
4.9		 28/
19		 38 116 3.1 4.8
제품(530ppi) 관련기술 실시예
1 픽셀 구조 RGRG, 펜타일 RGB, 완전배치
2 픽셀 면적(㎛2) 2,304
3 R면적, 개구율 286 (6.2%) 476 (21%)
4 G면적, 개구율 219 (9.5%) 476 (21%)
5 B면적, 개구율 322 (7.0%) 684 (30%)
6 픽셀 개구율 22.7% 71%
7 소자수명(배) 1 4.8
[표 1]을 참조하면, 다양한 제품(AR/VR, Phone, Pad, TV)에서, 스트라이프 패턴의 높이는 픽셀 크기의 대략 40%~44%이고, 증착각의 마진은 PPI가 작을수록 작아진다. 실시예에서는 스트라이프 패턴의 적어도 2개의 영역에 서브픽셀을 배치시켜 픽셀을 입체적으로 구성함으로써, 픽셀 면적 사용량이 획기적으로 상승될 수 있다. 2개의 영역 각각은 적어도 하나 이상의 면을 가지며, 지면에 대해 경사진 경사면일 수 있다.
FMM과 같은 증착용 패턴 마스크를 사용하지 않고 자기 정합 방식으로 증착함으로써, 서브픽셀 간 간격과 픽셀 간의 간격을 줄일 수 있게 되어, 관련 기술에 비해 개구율이 대략 3배 이상 높아질 수 있다.
또한, 관련 기술에 비해 표시장치의 수명이 대략 4.8배 이상 상승하게 되는데, 이에 관련하여 수식 3을 참조할 수 있다.
수식 3: 수명비 = (개구율비)n (n = 1.4).
한편, 관련 기술의 픽셀 개구율 계산에 있어, 서브픽셀 사이에 위치한 뱅크의 폭을 20㎛로 가정하며, PPI가 530인 경우에만 펜타일구조(즉, R,G,B,G 배치)로 가정하며 나머지 PPI들에 대해서는 R,G,B 완전 배치 구조로 하여 계산하였다.
한편, 실시예의 표시장치의 개선된 점을 보다 정확하게 확인하기 위해, 도 25 및 26 각각에 도시된 530PPI 모바일 폰의 관련 기술의 표시장치의 픽셀 구조와 실시예의 픽셀 구조를 참고한다. 도 26의 설계 치수를 토대로, 도 27에 도시한 바와 같이, 실시예의 표시장치의 픽셀 구조(예를 들어, 제3 실시예의 픽셀 구조)의 개구율, 최대 증착각, 증착각 마진 등이 예측된다.
관련 기술과 실시예의 표시장치를 비교하면, 관련기술의 표시장치 대비 개구율은 대략 3.1배, 수명은 대략 4.8배 상승함을 알 수 있다. 관련 기술에는 컬러 별 수명 차이를 보상하기 위해 서브픽셀의 면적에 차등을 주고 해상도 한계를 극복하기 위해 펜타일 구조를 적용한다. 반면에, 실시예에서는 수명에 대해 충분한 설계 마진을 확보하는 바, 새로운 형태의 유기발광표시장치를 제공할 수 있게 됨을 확인할 수 있다.
스트라이프 패턴의 높이, 이의 정상부 마진, 제1 전극의 상하 마진(즉, 평면 상에서의 상하 마진) 등 변수의 조정을 통해 화질 성능과 수율이 최적화될 수 있다.
소자 수명의 혁신적 증가는 표시장치 휘도의 상승 또한 가능하여, 본질적인 표시장치의 성능이 향상될 수 있다.
더욱이, 사이드 바이 사이드 배치가 현재로서 불가능한 OLEDoS(OLED on Silicon)와 같은 초소형 유기발광표시장치의 제조에서 또는 대면적 증착 장치에서 FMM 사용없이 증착이 가능하게 되어, 표시장치의 새시대를 열 수 있을 것이다.
또한, 야외용 대면적 유기발광표시장치는 휘도 향상과 수명 향상이 요구되므로, 현재 마이크로 LED가 사용되는 시장을 유기발광표시장치가 차지하는 것이 가능하게 될 것이다.
또한, 관련 기술의 사이드 바이 사이드 구조 적용 제품에 대해 실시예의 구조를 적용하게 되면, 성능 혁신 뿐만 아니라 생산성 증가에 의한 비용 혁신이 가능하게 되어, 노트북, 모니터, 자동차 등에 대한 적용이 확대될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같이, 실시예의 표시장치에서, 스트라이프 패턴 상에 픽셀을 구성하는 2개의 서브픽셀이 위치되고, 인접하는 스트라이프 패턴 간의 이격 영역에 위치하는 픽셀을 구성하는 다른 하나의 서브픽셀의 컬러광을 발생하는 유기발광층을 증착하고, 스트라이프 패턴의 양측 경사면에 2개의 서브픽셀의 컬러광을 발생하는 유기발광층을 자기 정합 방식으로 개별적으로 증착할 수 있다.
이에 따라, FMM으로 제조하기 어려운 고정세 또는 대면적 표시장치에 대해 사이드 바이 사이드 구조로 서브픽셀을 형성할 수 있게 되어, 소비전력, 휘도, 수명 등의 표시장치 성능을 향상시킬 수 있다.
사이드 바이 사이드 구조를 인라인 방식을 통해 구현할 수 있게 되어, 투자비를 절감하고 생산성이 향상(예를 들어, 대략 3배 이상)될 수 있다.
또한, FMM을 사용하지 않고 발광층을 형성할 수 있게 되어 수율이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다.
또한, 픽셀은 평면 구조 대신 입체 구조를 갖게 되어, 발광 면적이 넓어지고 수명이 향상(예를 들어, 대략 4배 이상)될 수 있다.
한편, 전술한 실시예들에서는, 인라인 방식의 증착 장치가 스트라이프 패턴이 형성된 유기발광표시장치에 적용되는 경우에 대해 설명하였다. 그런데, 인라인 방식의 증착 장치는 스트라이프 패턴을 구비한 구조와 다른 구조의 유기발광표시장치에도 적용될 수 있다.
전술한 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.

Claims (10)

  1. 복수의 스트라이프 패턴을 구비한 기판에서 인접한 스트라이프 패턴 사이의 이격 영역에 대향하여 배치된 제1 노즐을 통해 제3 유기발광소자를 형성하기 위한 제3 발광물질을 토출하는 제1 증발원을 포함하는 제1 증착챔버;
    상기 스트라이프 패턴의 제1 영역에 대향하여 배치된 제2 노즐을 통해 상기 제1 유기발광소자를 형성하기 위한 제1 발광물질을 토출하는 제2 증발원을 포함하는 제2 증착챔버; 및
    상기 스트라이프 패턴의 제2 영역에 대향하여 배치된 제3 노즐을 통해 상기 제2 유기발광소자를 형성하기 위한 제2 발광물질을 토출하는 제3 증발원을 포함하는 제3 증착챔버;를 포함하고,
    상기 제2 노즐과 상기 제3 노즐은 상기 기판의 이동 방향에 대해 서로 반대 방향으로 경사진,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 픽셀을 포함하고,
    상기 복수의 픽셀 각각은 제1 서브픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브픽셀을 포함하고,
    제1 서브픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브픽셀은 상기 제1 방향을 따라 교대로 배치되고, 제2 방향을 따라 길게 배치되며,
    상기 스트라이프 패턴의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 경사각은 60도 내지 95이며,
    상기 제1 증착챔버, 상기 제2 증착챔버 및 상기 제3 증착챔버 각각의 증착시 상기 기판은 상기 제1 방향으로 이동하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 증착챔버는 상기 제3 발광물질을 상기 이격 영역을 향해 토출하여 상기 제1 서브픽셀, 상기 제2 서브픽셀 및 상기 제3 서브픽셀 각각에 공통으로 제3 유기발광층을 형성하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 영역은 적어도 하나 이상의 제1 면을 갖고,
    상기 제2 증착챔버는 상기 제1 발광물질을 상기 적어도 하나 이상의 제1 면을 향해 토출하여 상기 제1 서브픽셀 상에 제1 유기발광층을 형성하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 영역은 적어도 하나 이상의 제2 면을 갖고,
    상기 제3 증착챔버는 상기 제2 발광물질을 상기 적어도 하나 이상의 제2 면을 향해 토출하여 상기 제2 서브픽셀 상에 제2 유기발광층을 형성하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 증착챔버에서의 증착 공정시 상기 기판은 상기 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동하며,
    상기 제2 증착챔버 및 상기 제3 증착챔버에서의 증착 공정시 상기 기판은 상기 제1 방향으로 이동하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 증착챔버와 상기 제2 증착챔버 사이에 상기 기판을 90도 회전하는 회전챔버;를 포함하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 증착챔버의 전단에 기판의 투입방향을 서로 직각한 1 방향과 2 방향의 복수의 방향으로 투입가능한 투입챔버;를 포함하는,
    유기발광표시장치의 제조장치.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 발광물질은 적색 발광물질이고,
    상기 제2 발광물질은 녹색 발광물질이며,
    상기 제3 발광물질은 청색 발광물질인,
    유기발광표시장치 제조장치.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 발광물질은 녹색 발광물질이고,
    상기 제2 발광물질은 적색 발광물질이며,
    상기 제3 발광물질은 청색 발광물질인,
    유기발광표시장치 제조장치.
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