TW201623127A - 電子元件搬運裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於,提供一種電子元件搬運裝置,於夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置中不會喪失高速搬運的優點,可使載台與構造物隔著搬運路徑對置。 本發明之解決手段在於,一種電子元件搬運裝置,係具備有轉塔(21)及進退驅動部(25),該轉塔(21),係具有遍及全周半徑相同之圓形狀;該進退驅動部(25),係固定設置於轉塔(21)之最外徑部通過的軌跡之上方,用於使夾頭(22)下降至載台兼下側接觸件(412)。於載台兼下側接觸件(412)的上方設有隔著供夾頭(22)進入的空間而對置之上側接觸件(411)。夾頭(22),係以轉塔之1節距的旋轉角之2倍角的節距設置於轉塔(21)的外緣,且朝向轉塔外側水平延伸。停止位置(24)當中,在載台兼下側接觸件(412)與上側接觸件(411)的旁邊設定夾頭(22)之退避位置(41a)。

Description

電子元件搬運裝置
本發明係關於用來搬運電子元件之電子元件搬運裝置。
電子元件,係在製造過程中接受各種檢查項目檢查,篩選良品,為了出貨而將複數個集中捆包。檢查項目係以電特性之測定為代表。電特性,係電子元件之對於電壓、電流、電阻、頻率、或邏輯訊號之應答。在電特性之測定中,係讓電子元件之電極接觸被稱為接觸件的通電接觸子,進行電流注入、電壓施加、或邏輯訊號的輸入。接著,將輸出進行解析來作良品判定。
於表背兩面具備有外部連接用之電極的電子元件是已知的。例如,作為將高電壓或大電流進行切換之功率半導體元件使用的絕緣閘極型雙極電晶體、SiC雙極電晶體等。對於具有兩面電極之電子元件的電特性測定單元,係將載台兼下側接觸件與上側接觸件隔著間隔對置,且上側接觸件成為可下降。載台兼下側接觸件,係載置電子元件,且與下面電極進行電接觸(例如,參照專利文獻 1)。
此外,電子元件,係為了接受各種檢查項目檢查,而從托盤或晶圓取出來進行搬運,作為此搬運之用途,代表性有旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置。其中,已知有一種夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置,係於轉塔的外周在圓周等距位置上配置吸附夾頭等,藉由轉塔之間歇旋轉來將電子元件排成一列進行搬運(例如,參照專利文獻2)。該夾頭外周設置型旋轉搬運方式的優點包含:可達成利用旋轉搬運方式產生的高速搬運,並且利用夾頭可自行進行往搬運路徑之電子元件的接收及排出。
該電子元件搬運裝置,係沿著轉塔所構成之搬運路徑配置各檢查項目的單元,電子元件搬運裝置將電子元件一邊搬運一邊接受各檢察項目的檢查。各單元,係配置於藉由轉塔的間歇旋轉所致之夾頭的停止位置正下方,藉由使夾頭下降而將電子元件載置於各單元,使電子元件接受檢查項目的檢查。亦即,於各停止位置的正上方,換句話說為單元之載台正上方,係固定設置有將夾頭往下壓的進退驅動部。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-276621號公報
[專利文獻2]日本特開2010-135398號公報
夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置,係藉由高速搬運與往搬運路徑之自行供給及排出,而獲得電子元件之生產效率的飛躍提昇。然而,以往,於此電子元件搬運裝置所形成的搬運路徑上,並無法加入用來測定兩面電極之電子元件的電特性之電特性測定單元。
亦即,轉塔係具有圓盤形狀,且於外緣具備有夾頭。若想要在夾頭之停止位置的正下方配置電特性測定單元之載台,則轉塔的外緣會位在上側接觸件與載台兼下側接觸件之間。因此,上側接觸件無法朝向載置於載台兼下側接觸件的電子元件進行下降。
此外,在夾頭之停止位置,除了轉塔的外緣以外,亦固定設置有進退驅動部。從夾頭下端到進退驅動部的上端之高度,係超過上側接觸件與載台兼下側接觸件之間的空間之高度。因此,物理上不可能將上側接觸件與載台兼下側接觸件對置的電特性測定單元配置於搬運路徑上。縱使將上側接觸件與載台兼下側接觸件之間擴大,只要進退驅動部與轉塔存在,便無法使上側接觸件下降。
可考量暫時將電子元件從夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置所構成的搬運路徑卸下,使電子元件利用穿梭機等在該搬運路徑與電特性測定單元 之間來回移動。然而,讓穿梭機的來回配合轉塔之高速的搬運速度是困難的,若採用此方式,則會導致電子元件搬運裝置的動作完全受到穿梭機的搬運速度所限制。亦即,導致夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置所具有的高速搬運之優點喪失。
本發明係為了解決如上述般之問題點而提案者,其目的在於,於夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置中不會喪失高速搬運的優點,而可測定兩面電極之電子元件的電特性。
此外,除了電特性測定單元以外,在必須將載台與構造物隔著搬運路徑對置的情況,對於夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置同樣是困難的。因此,本發明的目的係進一步提供一種電子元件搬運裝置,於夾頭外周設置型旋轉搬運方式之電子元件搬運裝置中不會喪失高速搬運的優點,且可使載台與構造物隔著搬運路徑對置。
本發明之電子元件搬運裝置的第1樣態,係將電子元件進行搬運,其特徵在於,具備有:轉塔、夾頭、各停止位置、載台、構造體、以及退避位置,該轉塔,係具有遍及全周半徑相同之圓形狀,以在圓周方向之既定旋轉角間歇地旋轉;該夾頭,係以前述旋轉角的2倍角之節距設置於前述轉塔的外緣,且呈放射狀朝向轉塔外 側水平延伸,用於保持電子元件;該各停止位置,係在其中心與前述轉塔相同的圓周上,設定於以前述轉塔之前述旋轉角作分割的各點,供前述夾頭停止;該載台,係配置於前述夾頭之各停止位置的至少一處,藉由前述夾頭來載置電子元件;該構造體,係於前述載台的上方隔著供前述夾頭進入的空間而對置;該退避位置,係設定於前述夾頭的停止位置當中之前述載台及前述構造體的旁邊,於電子元件在前述載台被處理的期間,供前述夾頭從前述載台與前述構造體退避。
此外,本發明之電子元件搬運裝置的第2樣態,係將電子元件進行搬運,其特徵在於,具備有:轉塔、夾頭、各停止位置、載台、進退驅動部、構造體、以及退避位置,該轉塔,係以在圓周方向之既定旋轉角間歇地旋轉;該夾頭,係以前述旋轉角的2倍角之節距設置於前述轉塔的外緣,且呈放射狀朝向轉塔外側水平延伸,用於保持電子元件;該各停止位置,係在其中心與前述轉塔相同的圓周上,設定於以前述轉塔之前述旋轉角作分割的各點,供前述夾頭停止;該載台,係配置於前述夾頭之各停止位置的至少一處,藉由前述夾頭來載置電子元件;該進退驅動部,係固定設置於前述轉塔之最外徑部通過的軌跡之上方,用於使前述夾頭朝向前述載台進行下降;該構造體,係於前述載台的上方隔著供前述夾頭進入的空間而對置;該退避位置,係設定於前述夾頭的停止位置當中之前述載台及前述構造體的旁邊,於電子元件在前述載台被 處理的期間,供前述夾頭從前述載台與前述構造體退避。
亦可設為進一步具備有處理單元,該處理單元配置在從前述退避位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,進行與在前述載台之處理不同的處理。
亦可設為前述各停止位置係包含第1種停止位置及第2種停止位置,該第1種停止位置,係從前述載台及前述構造體之設置位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,讓前述夾頭僅進行拾取電子元件或者使其脫離而不進行前述不同的處理;該第2種停止位置,係從前述退避位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,以在前述第1種停止位置之拾取或脫離所需要的時間以上且少於在前述載台的處理時間,進行前述不同的處理。
亦可設為具備有複數個前述載台與前述構造體之組,各組,係設置於從一組開始算起每隔一個前述停止位置之任一位置,前述退避位置係設置於前述各組的各個旁邊。
亦可設為具備有用來測定具有兩面電極的電子元件之電特性的電特性測定單元,前述電特性測定單元,係具備有前述載台及前述構造體,該載台,係載置電子元件並且具有與電子元件之下面電極接觸的通電接觸子;該構造體,係與載置於前述載台的電子元件之上面電極接觸的通電接觸子。
亦可設為前述構造體,係朝向前述載台的電 子元件進行下降,並且在從下降之返回位置係隔著供前述夾頭進入的空間而靜止。
亦可設為進行前述不同的處理的處理單元,係用來檢查電子元件的外觀之外觀檢查單元、用來修正電子元件的姿勢之檢查支援單元、用來收容電子元件並且判斷收容的適正性之收容單元。
亦可設為前述夾頭,係具有從前述轉塔朝下方延伸且在途中朝水平方向彎曲的L字形狀,前述彎曲位置,係設置於前述構造體與前述載台之間的高度。
依據本發明,由於可使載台與構造物隔著電子元件之搬運路徑對置,因此不會喪失電子元件之高速搬運性,而成為可進行藉由該載台與構造物所致之對於電子元件的處理。
1‧‧‧電子元件搬運裝置
2‧‧‧搬運路徑
21‧‧‧轉塔
22‧‧‧夾頭
22a‧‧‧開口
23‧‧‧直接驅動馬達
24‧‧‧停止位置
25‧‧‧進退驅動部
3‧‧‧供給單元
41‧‧‧電特性測定單元
41a‧‧‧退避位置
411‧‧‧上側接觸件
412‧‧‧載台兼下側接觸件
413‧‧‧上側基座
414‧‧‧昇降驅動部
415‧‧‧拉伸彈簧
416‧‧‧馬達
417‧‧‧凸輪
418‧‧‧凸輪從動件
42‧‧‧外觀檢查單元
5‧‧‧檢查支援單元
6‧‧‧排出容器
7‧‧‧收容單元
W‧‧‧電子元件
[第1圖]係本實施形態之電特性測定單元的側視圖。
[第2圖]係顯示本實施形態之電子元件搬運裝置的全體構造的圖。
[第3圖]係從側面觀察本實施形態之電子元件搬運裝置的局部放大圖。
[第4(a)~(e)圖]係顯示本實施形態之電子元件的電特 性之測定的程序前半部的變遷圖。
[第5(f)~(j)圖]係顯示本實施形態之電子元件的電特性之測定的程序後半部的變遷圖。
[第6圖]係顯示本實施形態之其他夾頭的狀態與各停止時間,(a)係顯示第1狀態的狀態圖,(b)係顯示第1狀態之停止時間的時序圖。
[第7圖]係顯示本實施形態之其他夾頭的狀態與各停止時間,(a)係顯示第2狀態的狀態圖,(b)係顯示第2狀態之停止時間的時序圖。
[第8圖]係顯示本實施形態之其他夾頭的狀態與各停止時間,(a)係顯示第3狀態的狀態圖,(b)係顯示第3狀態之停止時間的時序圖。
[第9圖]係顯示本實施形態之其他夾頭的狀態與各停止時間,(a)係顯示第4狀態的狀態圖,(b)係顯示第4狀態之停止時間的時序圖。
[第10圖]係顯示本實施形態之其他夾頭的狀態與各停止時間,(a)係顯示第5狀態的狀態圖,(b)係顯示第5狀態之停止時間的時序圖。
(電特性測定單元)
首先,針對本實施形態之電子元件搬運裝置所具備的電特性測定單元,一面參照第1圖一面詳細地說明。如第 1圖所示般,電特性測定單元41,係用於測定電子元件W之電特性。電特性測定單元41,係與電子元件W之電極進行電接觸,對電子元件W進行電壓施加或電流注入來檢查電特性。電特性,係對應於朝電子元件W之電流注入或電壓施加的電子元件W之電壓、電流、電阻、頻率、或邏輯訊號之輸出訊號等。
電子元件W係使用於電氣製品的元件,是將半導體元件等封裝而構成。作為半導體元件可列舉:電晶體、二極體、電容器、電阻等之分離式半導體或積體電路等。電子元件W,係具有於表背兩面具備有外部連接用之電極的兩面電極封裝。
用於具有兩面電極之電子元件W的電特性測定單元41,係具備有載台兼下側接觸件412與上側接觸件411。載台兼下側接觸件412,係載置電子元件W,且作為通電接觸子而與電子元件W的底面電極進行電接觸。載台兼下側接觸件412,也可以將用來載置電子元件W的載台和接觸下面電極的下側接觸件分離設置,並將下側接觸件從載台的背面插入。
上側接觸件411,係接觸電子元件W之上面電極的通電接觸子。上側接觸件411,係被比載台兼下側接觸件412更高的上側基座413所支承。上側接觸件411,被支承成從上側基座413朝電子元件W之搬運路徑2(參照第2圖)側突出,且延伸到載台兼下側接觸件412的正上方。
該上側接觸件411構成為可進行昇降。上側接觸件411,係藉由昇降而接近或遠離載台兼下側接觸件412。亦即,電特性測定單元41,係具備有用來使上側接觸件411進行昇降的昇降驅動部414。昇降驅動部414,係將旋轉運動轉換成上側接觸件411之直線運動的驅動源及傳動機構之模組。
該昇降驅動部414,係由拉伸彈簧415、馬達416、凸輪417及凸輪從動件418所構成。拉伸彈簧415,係以使上側接觸件411朝向載台兼下側接觸件412的方式來彈壓上側基座413。馬達416係具有水平延伸的旋轉軸。水平,係與上側接觸件411及載台兼下側接觸件412之排列正交的方向。凸輪417,係藉由馬達416的旋轉軸予以軸支承,具有扁平形狀,且於周面構成凸輪面。凸輪從動件418,係固定於上側基座413的底面,從上側抵接於凸輪417而在凸輪面上進行從動。
若凸輪從動件418朝向凸輪417之短徑部位進行從動,則拉伸彈簧415之往下方的彈壓力起作用,使上側接觸件411朝向載台兼下側接觸件412下降。若凸輪從動件418朝向凸輪417之長徑部位進行從動,則上側接觸件411反抗拉伸彈簧415而被往上方推,成為保持離開載台兼下側接觸件412一定距離。
該電特性測定單元41,係在電子元件W載置於載台兼下側接觸件412時,使上側接觸件411下降。接著,使載台兼下側接觸件412接觸下面電極,並使上側接 觸件411接觸上面電極,進行電流注入、電壓施加、或邏輯訊號的輸入,而將輸出訊號作解析。
(電子元件搬運裝置之構造)
第2圖係具備有該電特性測定單元之電子元件搬運裝置的全體構造圖。第3圖係從側面觀看電子元件搬運裝置的局部放大圖。第2圖及第3圖所示之電子元件搬運裝置1,係為了測定包含電特性之各種檢查項目,而將電子元件W進行搬運。電子元件搬運裝置1,係構成電子元件W之搬運路徑2,且沿著搬運路徑2配置各種單元。各種單元為供給單元3、包含電特性測定單元41之各種的檢查單元、檢查支援單元5、排出容器6及收容單元7。於本實施形態中,作為檢查單元係進一步具備有外觀檢查單元42。
搬運路徑2,係由轉塔21與夾頭22構成。轉塔21,係朝水平方向擴展,且具有遍及全周相同半徑的圓形狀之圓盤。轉塔21的驅動源係直接驅動馬達23。直接驅動馬達23,係連接於轉塔21的底面,用於支承轉塔21,並且使轉塔21以在圓周方向之既定旋轉角間歇地旋轉。
夾頭22,係安裝於轉塔21的外緣。因此,夾頭22,係藉由轉塔21的間歇旋轉而依序在各停止位置24停止。換句話說,停止位置24,係在其中心與轉塔21相同的圓周上,設定於以轉塔21之1節距的旋轉角作分割 的各點。夾頭22,係從轉塔21的外緣水平延伸出來。夾頭22,係在離開轉塔21的前端保持電子元件W。亦即,搬運路徑2,係夾頭22之前端通過的軌跡,且形成於轉塔21的外側。夾頭22的種類無特別限定,夾頭22例如為吸附夾頭。
作為吸附夾頭之夾頭22,係於內部具有中空管。於夾頭22的前端,係具有朝向下方的開口22a,開口22a連接於中空管。中空管,係在與開口22a相反的二側與真空泵或噴射器等之負壓產生裝置的空氣壓回路連通。夾頭22,係藉由於空氣壓回路產生負壓,而將電子元件W吸附在開口22a,藉由破壞真空或曝露於大氣,會喪失吸引力而讓電子元件從開口22a脫離。
夾頭22,係透過軸承或滑動件來安裝於轉塔21的外緣,成為可昇降。夾頭22,係藉由昇降而從供給單元3接收電子元件W,並與檢查支援單元5或電特性測定單元41或外觀檢查單元42交接電子元件W。尤其,夾頭22,係將尚未測定電特性的電子元件W載置於電特性測定單元41之載台兼下側接觸件412,並從載台兼下側接觸件412回收電特性之測定結束的電子元件W。
夾頭22,係被進退驅動部25往下壓而進行下降。進退驅動部25,係設置於轉塔21的外緣正上方。夾頭22的基端係存在於從進退驅動部25延伸的鉛直線上。進退驅動部25與轉塔21並無固定關係,進退驅動部25的位置是固定的。進退驅動部25,係具有馬達、凸輪機 構及桿,利用凸輪機構將馬達的旋轉力轉換成直線運動而傳遞至桿。桿,係朝向夾頭22之停止位置24延伸,從上方抵接於位在停止位置24之夾頭22的基端,進一步將夾頭22往下方壓。
針對各單元3、41、42、5、6、7、夾頭22、進退驅動部25、及轉塔21的配置關係進行說明。如第3圖所示般,夾頭22,係維持進入電特性測定單元41的上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間的高度進行延伸。換句話說,上側接觸件411與載台兼下側接觸件412,係設置於比轉塔21之外緣及進退驅動部25更靠轉塔半徑方向外側,於上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間並無轉塔21之外緣與進退驅動部25。
另外,在上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間的空間與轉塔21的高度不一致的情況,藉由使夾頭2成為從基端朝下側延伸而在途中朝外側彎曲的L字形狀,即可朝該空間的高度延伸。
此外,如第2圖所示般,夾頭22之停止位置24數量,係夾頭22之配置數量的2倍。亦即,夾頭22,係配置於轉塔21之周圍之圓周均分位置處,若將其配置間隔設為角度2a,則直接驅動馬達23,係使轉塔21於每1節距旋轉角度a。例如,相對於16個夾頭22,設定有32處的停止位置24。
各單元3、41、42、5、6、7,係設置於夾頭22的停止位置24之任一位置。電子元件搬運裝置1,係 使電子元件W沿著搬運路徑2進行搬運,至少在各單元3、41、42、5、6、7處停止,在停止期間,使電子元件W在各單元3、41、42、5、6、7進行處理。
電特性測定單元41設有2個,空出一個停止位置24而分別配置於停止位置24。2個電特性測定單元41的各個旁邊之停止位置24,係電特性之測定時間帶的夾頭22之退避位置41a,而成為未配置單元的空位。例如,退避位置41a,係設定於電特性測定單元41的搬運方向下游側。
外觀檢查單元42、檢查支援單元5及收容單元7,係配置於從退避位置41a開始算起每隔一個停止位置24的任一位置。供給單元3及排出容器6,係配置於從電特性測定單元41之配置位置開始算起每隔一個停止位置24的任一位置。亦即,在設有偶數處的停止位置24的情況,外觀檢查單元42、檢查支援單元5及收容單元7係配置於從電特性測定單元41開始算起為奇數號的停止位置24,供給單元3及排出容器6係配置於偶數號的停止位置24。
在此,供給單元3,係用來將電子元件W供給至搬運路徑2。供給單元3,例如為滑移式裝置、托盤移動裝置、或晶圓保持裝置等之不進行對於電子元件W進行處理的單元。滑移式裝置,係將收容於研缽狀的容器之多數個電子元件W藉由振動而排成一列搬運,移動至搬運路徑2的入口。托盤移動裝置,係使托盤在正交的2 軸方向上移動。托盤,係分隔成格子狀,將電子元件W收容於各格子內。藉由使托盤在沿著托盤之擴展平面的正交2軸方向上移動,而使各格子內的電子元件W移動至搬運路徑2的入口。晶圓保持裝置,係使晶圓環在正交2軸方向上移動。晶圓環,係將電子元件W排列成陣列狀。藉由使晶圓環在沿著晶圓環之擴展平面的正交2軸方向上移動,而使各電子元件W移動至搬運路徑2的入口。也可以在供給單元3與搬運路徑W之間,設置用來將電子元件W中繼的旋轉式拾取器。
排出容器6,係僅收取檢查結果並非良好的電子元件W,且不進行對於電子元件W之處理的單元。此外,收容單元7,係收容檢查結果為良好的電子元件W。收容單元7,例如是包帶裝置、管裝置、托盤移動裝置、或晶圓保持裝置等,包含收容是否恰當的判斷處理之單元。包帶裝置,係使袋部沿著帶長度方向排列的帶體行走的裝置,使各袋部移動至搬運路徑2的出口。管裝置,係使用來收容電子元件W的管移動。
檢查支援單元5,係為了提昇檢查的精度,而進行預先修正接受檢查之電子元件W的姿勢之處理。檢查支援單元5,係具有用來載置電子元件W的XYθ載台。XYθ載台,係在沿著載台平面的正交2軸方向上移動,且繞著與載台平面垂直的軸旋轉。檢查支援單元5,係藉由將從搬運路徑2接收的電子元件W載置於XYθ載台,使XYθ載台進行移動及旋轉,而修正電子元件W的 方向及位置。檢查支援單元5,係具備有用來拍攝電子元件W的攝像機,對影像內之電子元件W的方向及位置進行解析,來控制XYθ載台的移動量及旋轉量。
外觀檢查單元42,係利用攝像機拍攝電子元件W,對電子元件W進行影像解析,來檢測表面的損傷或污染之有無。
若在該等各單元3、41、42、5、6、7當中,將電特性測定單元41之測定時間設為A,將外觀檢查單元42、檢查支援單元5及收容單元7之處理的最長時間設為B,將供給單元3及排出容器6之處理的最長時間設為C,則A≧B>C。也就是說,一般而言,電特性測定單元41之測定時間耗費相當長的時間。電子元件W對於搬運路徑2的供給及排出,則以相對較短時間完成。電子元件W之外觀檢查、電子元件W之姿勢修正、及電子元件W之收容,雖比對於搬運路徑2之供給及排出更花費時間,但比不上電特性測定單元41之測定時間。
亦即,於電子元件搬運裝置1中,如此之以中程度的時間B完成處理的單元42、5、7,係配置於從退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24處。以短時間C完成處理的單元3、6,係配置於從電特性測定單元41之配置位置開始算起每隔一個的停止位置24處。但,如果停止位置24仍有餘裕的話,則以短時間C完成處理的單元,亦可配置於從退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24處。
(電特性測定控制)
針對如此之電子元件搬運裝置1之控制樣態進行說明。如第4圖及第5圖所示般,電子元件搬運裝置1,係在2個電特性測定單元41中尚未測定電特性之電子元件W到齊的階段(圖中,按照從階段(a)至階段(d)的順序遷移),將電子元件W載置於載台兼下側接觸件412(圖中,階段(e))。此時,各電特性測定單元41之上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間,係介在有夾頭22(圖中,階段(e))。
接著,載置有電子元件W之兩夾頭22,係移動1節距而移動至退避位置41a(圖中,階段(f))。此時,夾頭22,係從各電特性測定單元41之上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間離開,於其之間除電子元件W以外不存在任何構造物(圖中,階段(f))。因而,電特性測定單元41,係在兩夾頭22移動至退避位置41a的階段,開始電特性之測定(圖中,階段(g))。亦即,電特性測電單元41,係使上側接觸件411接近載台兼下側接觸件412,以上側接觸件411接觸上面電極,並且以載台兼下側接觸件412接觸下面電極,開始電流注入或電壓施加,將來自電子元件W之輸出訊號進行解析。
若電特性之測定結束,則使上側接觸件411上昇,載置有電子元件W的兩夾頭22,係倒退1節距而從退避位置41a移動至電特性測定單元41(圖中,階段 (h)),接收電特性之測定結束的電子元件W(圖中,階段(i))。接著,保持著電特性之測定結束的電子元件W之夾頭22,係往離開電特性測定單元41的方向移動(圖中,階段(j))。
保持著尚未測定電特性的電子元件W之下一對夾頭22,係在前一對經過階段(g)之後,依序反覆進行從該階段(a)至階段(j),而測定排成一列搬運之電子元件W的電特性。亦即,轉塔21,係反覆進行使夾頭22前進3節距接著後退1節距之旋轉程序。另外,若設置N個電特性測定單元41,則1次的旋轉程序,係藉由2N+1次的前進與1次的後退所構成。
(全體控制)
再者,此旋轉程序所包含之各停止時間並不相同。首先,如第6圖所示般,當保持著尚未測定電特性之電子元件W的排頭之夾頭22A到達最初的電特性測定單元41時之第1種停止時間,係可進行電子元件W對於搬運路徑2的供給或排出之最短時間C。
當排頭的夾頭22A到達最初的電特性測定單元41時,該排頭的夾頭22A係保持著電子元件W而靜止。另一方面,另一個夾頭22B到達供給單元3,又其他夾頭22F、22G到達排出容器6,分別進行電子元件W之拾取與電子元件W之排出。亦即,最短的停止時間,係夾頭22B之下降、電子元件之保持、及夾頭22B之上昇 的一連串步驟,或者夾頭22F、22G所進行之電子元件W之脫離的較緩慢者。一般而言,係夾頭22B之一連串的步驟較緩慢。
搬運路徑2上之檢查支援單元5、外觀檢查單元42、及收容單元7,係設置於從電特性測定單元41的旁邊之退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24處,由於夾頭22尚未到達,因此該等單元5、42、7並不動作,第1種停止時間並不受該等單元5、42、7之處理時間所限制。
若第1種停止時間經過,則如第7圖所示般,全體的夾頭22皆移動1節距。接著,保持著尚未測定電特性之電子元件W之排頭的夾頭22A會到達位於最初的電特性測定單元41的旁邊之退避位置41a。此時點之第2種停止時間,係檢查支援單元5、外觀檢查單元42、或收容單元7當中的最長時間,是比電特性之測定時間更短的時間B。
亦即,在此時點,其他的夾頭22B、22G、22F會在保持著電子元件W的狀態下到達檢查支援單元5、外觀檢查單元52、及收容單元7。然後,在檢查支援單元5,執行夾頭22B之下降、電子元件W朝向XYθ載台之脫離、夾頭22B之上昇、XYθ載台之變化、夾頭22B之再下降、從XYθ載台拾取電子元件W、及夾頭22B之再上昇的一連串步驟。在外觀檢查單元42,係進行電子元件W之拍攝。在收容單元7,係執行夾頭22F之下降、 電子元件W朝向收容部位之脫離、妥當收容之成功與否之檢查、夾頭22F之上昇的一連串步驟。該各一連串的處理,係花費比最短時間C更長的時間,停止時間B係該各一連串的處理之最長時間。
若第2種停止時間經過,則如第8圖所示般,夾頭22再度移動1節距。接著,保持著尚未測定電特性之電子元件W的夾頭22A、22B對到達電特性測定單元41。此時點之停止時間,亦可與第1種停止時間相同。此時點,此夾頭22A、22B對,係僅將電子元件W載置於電特性測定單元41,並不進行藉由電特性測定單元41之處理。此外,在檢查支援單元5、外觀檢查單元42、及收容單元7,沒有任何的夾頭22到達。夾頭22A、22B、22C、22G、22H係僅存在於供給單元3、排出容器6、及電特性測定單元41。因而,電子元件搬運裝置1,係僅進行電子元件W之拾取、朝向載台兼下側接觸件412之載置、及排出。
另外,此時點,亦可不執行從供給單元3拾取電子元件W。其理由在於,在2次之後的停止時點會發生相同的狀況。相較於在此時點將電子元件W進行拾取,在2次之後的停止時點將電子元件W進行拾取者在電子元件W之搬運路徑2中的間歇移動之次數較少,由於承受急停及緊急加速所造成之慣性力的次數減少,因此於電子元件W發生偏移的可能性會降低。
如第9圖所示般,進一步使夾頭22進行移動 1節距,當於電特性測定單元41載置有電子元件W的夾頭21A、22B移動至退避位置41a時的第3種停止時間,係可進行電特性之測定的最長時間A。在此時點,由於將電子元件W載置於載台兼下側接觸件412後的夾頭22A、22B存在於退避位置41a,因此於上側接觸件411與載台兼下側接觸件412之間沒有構造體的存在,能使上側接觸件411下降而與上側電極接觸。
因此,在此時點進行電特性之測定。另一方面,在此時點,夾頭22C、22H、22G仍舊保持著電子元件W而到達檢查支援單元5、外觀檢查單元42、及收容單元7。因此,在此時點亦進行檢查支援、外觀檢查及收容。然而,該等檢查支援、外觀檢查及收容的時間係比電特性之測定時間更短,因此在此時點成為最長時間A的停止時間。
若包含電特性之測定的第3種停止時間經過,如第10圖所示般,夾頭22A、22B再度朝向電特性測定單元41後退。接著,夾頭22A、22B會再度保持電特性之測定結束的電子元件W。此時點之停止時間,亦可與第1種停止時間相同。此時點,此夾頭對,係僅將電子元件W從電特性測定單元41拾取。此外,檢查支援及外觀檢查結束後的電子元件W返回檢查支援單元5、外觀檢查單元42、及收容單元7。
另外,在電特性測定單元41中電子元件W全部到齊的時點,如果夾頭22C有未從供給單元拾取電子元 件W的話,可在此時點進行拾取。
(作用效果)
如以上所述般,於電子元件搬運裝置1中,可能採用構成搬運路徑2的轉塔21具有遍及全周半徑相同的夾頭外周設置型旋轉搬運形式。於該電子元件搬運裝置1中,將用來保持電子元件W的夾頭22設為呈放射狀朝向轉塔外側水平延伸。藉此,即使在藉由夾頭22載置電子元件W之載台兼下側接觸件412的上方配置上側接觸件411,僅夾頭22會進入載台兼下側接觸件412與上側接觸件411之間,上側接觸件411與轉塔21並不接觸,因此可將電子元件W載置於載台兼下側接觸件412。
此外,將夾頭22以轉塔21之間歇旋轉角的2倍角節距設於轉塔21的外緣,將供夾頭22退避的退避位置41a設定於載台兼下側接觸件412及上側接觸件411的旁邊。藉此,載台兼下側接觸件412與上側接觸件411對於電子元件W的處理不會受到夾頭22妨礙。尤其,上側接觸件411不會受到夾頭22妨礙,而可下降以接觸電子元件W之上面電極。
因而,依據該電子元件搬運裝置1,即使採用構成搬運路徑2的轉塔21具有遍及全周半徑相同的夾頭外周設置型旋轉搬運形式,亦可將電特性測定單元41設置於轉塔21所構成之搬運路徑2,而可在此搬運路徑2上測定具有兩面電極的電子元件W之電特性。亦即,在 僅由夾頭外周設置型旋轉搬運形式構成的搬運路徑2上,可測定具有兩面電極之電子元件W的電特性。因而,可將具有兩面電極之電子元件W,以旋轉搬運形式之優點,即高速搬運進行處理,而提昇生產效率。
若將轉塔21設為臂呈放射狀延伸的星形,則在臂間,於載台兼下側接觸件412與上側接觸件411之間能使轉塔21不存在。但,於電子元件搬運裝置1中,可能為了將電子元件W載置於載台兼下側接觸件412,而將用來使夾頭22朝向載台兼下側接觸件412下降的進退驅動部25固定設置於轉塔21的最外徑部通過之軌跡的上方。於此情況也是,藉由使夾頭22呈放射狀朝向轉塔外側水平延伸,可避免上側接觸件411與進退驅動部25接觸,而能將電子元件W載置於載台兼下側接觸件412。
因而,即使於具有進退驅動部25的電子元件搬運裝置1中,亦可在僅由旋轉搬運形式構成的搬運路徑2上測定具有兩面電極之電子元件W的電特性。因而,可將具有兩面電極之電子元件W,以作為旋轉搬運形式之優點,即高速搬運進行處理,而提昇生產效率。
另外,除了電特性測定單元41以外,亦有於下側設置載台,與該載台對置而配置構造體的例子。例如,可能也會想要從載台的正上方利用攝像機來拍攝電子元件。亦即,除了上側接觸件411以外,雷射標記裝置或攝像機等之其他的構造體也可能存在於載台上方。該電子元件搬運 裝置1,即使在必須將如此之上側接觸件411以外的構造體配置於載台的上方的情況,也無須從轉塔21所構成的搬運路徑2暫時脫離,而可在轉塔21所構成的搬運路徑2上將構造體的作用賦予電子元件W,可發揮旋轉搬運形式之優點,即高速搬運,而提昇生產效率。
此外,退避位置41a,係可配置於從電特性測定單元41觀察為搬運方向下游側的旁邊,亦可配置於搬運方向上游側的旁邊。夾頭22,係除了吸附夾頭以外,亦可配設靜電夾頭、伯努利吸盤、或具有爪而進行機械挾持的夾頭。
再者,由於相對於轉塔21之間歇旋轉角的節距將夾頭22的配置設為2倍角的節距,因此存在:從電特性測定單元41開始算起每隔一個的停止位置24之群,與從退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24之群。於該電子元件搬運裝置1中,在從退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24處配置進行與電特性測定單元41不同的處理之處理單元5、42、7。
當將電子元件W載置於電特性測定單元41後的夾頭22存在於退避位置41a時之停止時間,係受電特性之測定所限制而成為長時間C。依據該電子元件搬運裝置1,當包含此電特性測定的長時間C之停止時,可在其他夾頭22所停止的處理單元5、42、7進行其他的處理。換句話說,在僅將電子元件W載置於電特性測定單元41的時點,並不進行其他處理,而可縮短此時點之停止時 間。即使在檢查項目中包含電特性之測定的情況,也能使電子元件搬運裝置1所進行之電子元件W的搬運更加高速化,而進一步提昇生產效率。
作為不同的處理之處理單元,可列舉:用來檢查電子元件W的外觀之外觀檢查單元42、用來修正電子元件W的姿勢之檢查支援單元5、及用來收容電子元件W並且判斷收容的妥當性之收容單元7。除此外,只要是進行耗費電子元件W之拾取及排出以上之時間的處理之處理單元,可置於從退避位置41a開始算起每隔一個的停止位置24處。
另一方面,在從電特性測定單元41之設置位置開始算起每隔一個停止位置24,亦可不進行處理,而設置供給單元3或排出容器6,藉由夾頭22僅將電子元件W進行拾取或使其脫離。為了在電特性測定單元41進行電子元件W之載置,藉由夾頭22所進行之電子元件W的拾取或脫離不會對停止時間造成影響。另一方面,藉由活用該停止位置,也能避免轉塔21之大型化。
再者,具備有2個電特性測定單元41,各電特性測定單元41,係設置成從其中一個電特性測定單元41開始算起每隔一個停止位置24之任一位置,退避位置41a,係設於各電特性測定單元41各個的旁邊。於此樣態中,可在所有的電特性測定單元41中電子元件W到齊之後,一起測定電特性。
藉此,由於以1次的電特性測定完成2個電 子元件W之測定,因此將電子元件W供給至搬運路徑2至排出為止之間發生電特性測定的次數減少,而提昇電子元件搬運裝置1之搬運速度。
另外,電特性測定單元41並不限於2個,可設置複數個,與設置個數成反比,發生電特性測定的次數會減少,而可提昇電子元件W之搬運速度。此外,關於電特性測定單元41以外之處理單元,也可以將同一種設置複數個,在所有的處理單元中電子元件W到齊之後再進行處理。
(其他實施形態)
雖如以上所述般地對本發明之各實施形態作說明,但可在不脫離發明之要旨的範圍內,進行各種的省略、置換、變更。而且,該等實施形態或其變形,係包含於發明的範圍或要旨中,並且包含於申請專利範圍中所記載之發明與其均等的範圍中。
1‧‧‧電子元件搬運裝置
2‧‧‧搬運路徑
21‧‧‧轉塔
22‧‧‧夾頭
23‧‧‧直接驅動馬達
24‧‧‧停止位置
25‧‧‧進退驅動部
3‧‧‧供給單元
41‧‧‧電特性測定單元
41a‧‧‧退避位置
42‧‧‧外觀檢查單元
5‧‧‧檢查支援單元
6‧‧‧排出容器
7‧‧‧收容單元

Claims (9)

  1. 一種電子元件搬運裝置,係將電子元件進行搬運,其特徵在於,具備有:轉塔、夾頭、各停止位置、載台、構造體、以及退避位置,該轉塔,係具有遍及全周半徑相同之圓形狀,以在圓周方向之既定旋轉角間歇地旋轉;該夾頭,係以前述旋轉角的2倍角之節距設置於前述轉塔的外緣,且呈放射狀朝向轉塔外側水平延伸,用於保持電子元件;該各停止位置,係在其中心與前述轉塔相同的圓周上,設定於以前述轉塔之前述旋轉角作分割的各點,供前述夾頭停止;該載台,係配置於前述夾頭之各停止位置的至少一處,藉由前述夾頭來載置電子元件;該構造體,係於前述載台的上方隔著供前述夾頭進入的空間而對置;該退避位置,係設定於前述夾頭的停止位置當中之前述載台及前述構造體的旁邊,於電子元件在前述載台被處理的期間,供前述夾頭從前述載台與前述構造體退避。
  2. 一種電子元件搬運裝置,係將電子元件進行搬運,其特徵在於,具備有:轉塔、夾頭、各停止位置、載台、進退驅動部、構造體、以及退避位置,該轉塔,係以在圓周方向之既定旋轉角間歇地旋轉;該夾頭,係以前述旋轉角的2倍角之節距設置於前述 轉塔的外緣,且呈放射狀朝向轉塔外側水平延伸,用於保持電子元件;該各停止位置,係在其中心與前述轉塔相同的圓周上,設定於以前述轉塔之前述旋轉角作分割的各點,供前述夾頭停止;該載台,係配置於前述夾頭之各停止位置的至少一處,藉由前述夾頭來載置電子元件;該進退驅動部,係固定設置於前述轉塔之最外徑部通過的軌跡之上方,用於使前述夾頭朝向前述載台進行下降;該構造體,係於前述載台的上方隔著供前述夾頭進入的空間而對置;該退避位置,係設定於前述夾頭的停止位置當中之前述載台及前述構造體的旁邊,於電子元件在前述載台被處理的期間,供前述夾頭從前述載台與前述構造體退避。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子元件搬運裝置,係進一步具備有處理單元,該處理單元配置在從前述退避位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,進行與在前述載台之處理不同的處理。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件搬運裝置,其中,前述各停止位置係包含第1種停止位置及第2種停止位置,該第1種停止位置,係從前述載台及前述構造體之設置位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,讓前 述夾頭僅進行拾取電子元件或者使其脫離而不進行前述不同的處理;該第2種停止位置,係從前述退避位置開始算起每隔一個前述停止位置的至少一處,以在前述第1種停止位置之拾取或脫離所需要的時間以上且少於在前述載台的處理時間,進行前述不同的處理。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之電子元件搬運裝置,其中,具備有複數個前述載台與前述構造體之組,各組,係設置於從一組開始算起每隔一個前述停止位置之任一位置,前述退避位置係設置於前述各組的各個旁邊。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之電子元件搬運裝置,係具備有用來測定具有兩面電極的電子元件之電特性的電特性測定單元,前述電特性測定單元,係具備有前述載台及前述構造體,該載台,係載置電子元件並且具有與電子元件之下面電極接觸的通電接觸子;該構造體,係與載置於前述載台的電子元件之上面電極接觸的通電接觸子。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之電子元件搬運裝置,其中,前述構造體,係朝向前述載台的電子元件進行下降,並且在從下降之返回位置係隔著供前 述夾頭進入的空間而靜止。
  8. 如申請專利範圍第3項或第4項之電子元件搬運裝置,其中,進行前述不同的處理的處理單元,係用來檢查電子元件的外觀之外觀檢查單元、用來修正電子元件的姿勢之檢查支援單元、用來收容電子元件並且判斷收容的適正性之收容單元。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之電子元件搬運裝置,其中,前述夾頭,係具有從前述轉塔朝下方延伸且在途中朝水平方向彎曲的L字形狀,前述彎曲位置,係設置於前述構造體與前述載台之間的高度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI679422B (zh) * 2016-12-02 2019-12-11 全新方位科技股份有限公司 高載量手臂自動機
TWI742308B (zh) * 2017-10-20 2021-10-11 德商先進裝配系統有限責任兩合公司 保持和驅動裝置、工具裝置、補充工具裝置、元件操縱裝置及其配置方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6164624B1 (ja) * 2016-10-18 2017-07-19 上野精機株式会社 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置
IT201900006834A1 (it) * 2019-05-14 2020-11-14 Nuova Sima Spa Apparato di smistamento per smistare ed impilare piastrelle
JP2021004109A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 上野精機株式会社 電子部品の処理装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448683U (zh) * 1987-09-19 1989-03-27
US5420691A (en) * 1991-03-15 1995-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electric component observation system
JP4769538B2 (ja) * 2005-02-22 2011-09-07 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法
JP4941988B2 (ja) * 2007-12-04 2012-05-30 上野精機株式会社 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ
JP5088167B2 (ja) * 2008-02-22 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
JP5441241B2 (ja) * 2008-12-02 2014-03-12 上野精機株式会社 工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム
JP2012020822A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Tokyo Weld Co Ltd ワーク搬送装置
JP5889581B2 (ja) * 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP5423627B2 (ja) * 2010-09-14 2014-02-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の試験装置及び試験方法
JP5711564B2 (ja) * 2011-02-17 2015-05-07 ベックマン コールター, インコーポレイテッド 自動分析機
JP5725543B2 (ja) * 2011-02-17 2015-05-27 上野精機株式会社 電子部品測定装置
WO2013084296A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
WO2014087484A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 上野精機株式会社 テストコンタクト及び電子部品搬送装置
US10029298B2 (en) * 2013-03-27 2018-07-24 Nittan Valve Co., Ltd. Bar material transfer method and conveyor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI679422B (zh) * 2016-12-02 2019-12-11 全新方位科技股份有限公司 高載量手臂自動機
TWI742308B (zh) * 2017-10-20 2021-10-11 德商先進裝配系統有限責任兩合公司 保持和驅動裝置、工具裝置、補充工具裝置、元件操縱裝置及其配置方法
US11956901B2 (en) 2017-10-20 2024-04-09 ASMPT GmbH & Co. KG Modular-design component handling device with component gripping tools protruding from a rotation axis

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