TW201535558A

TW201535558A - 分類裝置、分類方法、分類程式、移載裝置、移載方法及移載程式

Info

Publication number: TW201535558A
Application number: TW103137245A
Authority: TW
Inventors: Wataru Takahashi
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2013-11-29
Filing date: 2014-10-28
Publication date: 2015-09-16
Also published as: JP5614825B1; WO2015079843A1; JPWO2015079585A1; WO2015079585A1

Abstract

提供藉由正確取得伸展後晶圓內的各個晶片的座標資料，即使有因伸展所致之晶片的偏移、晶片的脫落等，亦可進行正確的拾取的分類技術。具有：對經伸展的晶圓薄片(Da)上的晶片(S)進行攝像的攝像部(60a)；根據所攝像的畫像資料，發現參考晶片，特定參考晶片的座標資料的參考檢測部(12)；以參考晶片的座標資料及各晶片(S)的相對位置資訊為基準，根據攝像部(60a)一邊對晶圓薄片(Da)相對移動一邊對各晶片(S)進行攝像的畫像資料，特定各晶片(S)的座標資料的掃描部(13)；及根據各晶片的座標資料，一邊對晶圓薄片(Da)相對移動，一邊選擇性拾取晶片(S)的拾取部(50a)。

Description

分類裝置、分類方法、分類程式、移載裝置、移載方法及移載程式

本發明係關於由被黏貼在晶圓薄片的晶圓，選擇性拾取單片的晶片的分類裝置、分類方法、分類程式、移載裝置、移載方法及移載程式。

在半導體的製造工程中，係實施晶圓黏貼工程、切割工程。晶圓黏貼工程係將被切斷成單片之前的晶圓黏貼在表面具黏著性的晶圓薄片，且將其張附在環(ring)的工程。切割工程係藉由將被黏貼在晶圓薄片的晶圓進行切斷而分割成單片的半導體元件(以下設為晶片)的工程。

對晶圓包含的各晶片，係預先進行藉由觸針來檢查電特性的探針檢查，控制裝置保持有關於其結果亦即各晶片的良品、不良品及其位置的資訊。藉由如上所示之探針檢查所得的資訊係被稱為圖譜(map)資料。

此外，亦會有對各晶片進行根據藉由攝影機等攝像部所被攝像的畫像的外觀檢查的情形。除了探針檢查之外，若進行外觀檢查時，亦有將探針檢查的結果與外觀檢查的結果合併者亦稱為圖譜資料的情形。

根據如上所示之圖譜資料，拾取裝置係僅拾取良品的晶片，進行黏貼工程、安裝(mounting)工程或膠帶貼合(taping)工程。黏貼工程係為了以晶圓薄片單位進行管理、出貨等，將藉由拾取裝置所拾取的良品晶片，藉由黏貼裝置，黏貼在經伸張的晶圓薄片的工程。

安裝工程係依序拾取經單片化的晶片，且接著在引線框架或基板的工程。膠帶貼合工程係將所被拾取的晶片黏貼在膠帶(tape)的工程。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2006-13012公報

在如上所述之切割後之經單片化的晶片間，幾乎沒有間隙地相密接。因此，在切割後、拾取前，係實施使晶圓薄片伸張(伸展(expand))而在經單片化的晶片空出間隙，俾以容易拾取。在如上所示經伸展的晶圓薄片係產生部分歪斜。此時的晶圓薄片上的晶片的位移並不均一。

另一方面，圖譜資料中關於各晶片的位置的資訊僅為表示晶片的行方向及列方向的排列的相對位置資訊。因此，即使欲根據圖譜資料來拾取晶片，在晶片的位置、與經伸展的晶圓薄片上的晶片的位置之間亦會產生偏移。

為處置該情形，當使拾取裝置對晶圓薄片作相對移動時，考慮一邊以參考晶片為基準，按照圖譜資料，類推目標晶片的位置來進行定位，一邊依序拾取。

但是，經伸展的晶圓薄片上的晶片的位移大。因此，即使僅以參考晶片為基準而類推晶片的位置，亦無法適當定位在作為目標的晶片。每次定位在晶片時，即使若有偏移即補正位置，亦無法特定該晶片是否為圖譜資料上作為目標的晶片，因此無法保證正確的拾取。

在專利文獻1中係揭示一種在晶圓上設定複數基準點，且由伸展前與伸展後的基準點的位置，求出伸展的擴張率，根據該擴張率，類推各晶片的位置的手法。但是，該手法亦僅由特定的基準位置來類推晶片的位置，會產生與上述相同的問題。

此外，因晶片由晶圓薄片剝落等，會有晶片變得不存在於圖譜資料上應存在的位置的情形。此時，即使以預定間距進行掃描，亦由於不存在晶片，因此無法拾取，亦無法進行在定位在接下來的晶片時的位置補正，偏移會更加擴大。

此外，若1個晶圓薄片中的晶片按照品質被分為複數等級時，以可按每個特定等級選擇性拾取且收集為宜。但是，若在拾取特定等級的晶片之後，欲拾取其他等級的晶片時，由於會產生已沒有晶片的部位，因此與上述剝落同樣地，會產生定位的困難度。而且，對用以進行拾取的裝置，裝設有晶圓薄片的環的安裝卸下係進行如下。首先，自動裝載機由收納有複數個環的匣盒，取出任1個環而裝設在裝置且進行伸展。在拾取後，伸展被解除，自動裝載機卸下環而收納在匣盒。因此，一邊依序替換複數片晶圓薄片，一邊拾取且收集特定等級的晶片時，對各晶圓薄片反覆進行伸展。如此一來，發生眾多晶片位置偏移，難以進行正確的拾取。

本發明係為解決如上所述之習知技術的問題點而提案者，其目的在提供藉由正確取得伸展後晶圓內的各個晶片的座標資料，即使有因伸展所致之晶片的偏移、晶片的脫落等，亦可進行正確的拾取的分類裝置、分類方法、分類程式、移載裝置、移載方法及移載程式。

為達成上述目的，本發明之分類裝置之特徵為：具有：攝像部，其係將藉由黏貼有被切割的晶圓的晶圓薄片被伸張而晶圓被分為單片的晶片，一邊根據座標資料，對晶圓薄片相對移動一邊進行攝像；參考檢測部，其係進行根據前述攝像部所攝像的畫像資料，在晶圓內的晶片之中發現附有特定標記的參考晶片，根據供前述攝像部進行相對移動之用的座標資料，特定參考晶片的座標資料的參考檢測處理；掃描部，其係進行根據：以參考晶片的座標資料及晶圓內的各晶片的相對位置資訊為基準，前述攝像部一邊對晶圓薄片相對移動一邊將各晶片進行攝像的畫像資料、及供前述攝像部進行相對移動之用的座標資料，特定各晶片的座標資料的掃描處理；及拾取部，其係根據藉由前述掃描部被特定的各晶片的座標資料、及將各晶片進行區別的區別資訊，一邊對晶圓薄片相對移動，一邊選擇性拾取晶片。

亦可具有參考檢查部，其係進行根據前述攝像機構所攝像的畫像資料、及供前述攝像部進行相對移動之用的座標資料，檢查藉由前述參考檢測處理所得之參考晶片的座標資料是否正確的參考檢查處理。

亦可區別各晶片的區別資訊係包含表示品質程度的等級，具有：黏貼部，其係將藉由前述拾取部而按每個等級被拾取的晶片，按每個等級彙總黏貼在晶圓薄片。

亦可按區隔前述晶圓的複數保證區域的每一個，設定參考晶片，前述掃描部係按該參考晶片的保證區域的每一個，進行以參考晶片為基準的掃描處理。

亦可前述掃描部係無關於有無晶片，針對各晶片，建立表示掃描處理完畢的旗標，進行掃描處理至掃描處理完畢的晶片不存在為止。

亦可前述攝像部係以複數晶片單位進行相對移動，前述掃描部係針對藉由前述攝像部所被攝像的畫像資料所包含的複數晶片，分別特定座標資料。

亦可前述攝像部的相對移動的路徑係以重複成為最小的方式予以設定。

亦可由前述攝像部的參考晶片的攝像位置、至其他參考晶片的攝像位置為止的相對移動的距離以成為最短的方式予以設定。

亦可按區隔前述晶圓的複數保證區域的每一個，設定參考晶片，前述掃描部係按該參考晶片的保證區域的每一個，進行以參考晶片為基準的掃描處理，前述參考檢查部係按每個保證區域進行參考檢查。

亦可前述掃描部係按將保證區域區隔成複數區域的部分區域的每一個，進行以參考晶片為基準的掃描處理，前述參考檢查部係按每個部分區域進行參考檢查。

亦可在每次更換所拾取的晶圓薄片時，進行晶圓薄片的伸張。

此外，本發明之移載裝置之特徵為：具有：攝像部，其係將藉由黏貼有被切割的晶圓的晶圓薄片被伸張而晶圓被分為單片的晶片，一邊根據座標資料，對晶圓薄片相對移動一邊進行攝像；參考檢測部，其係進行根據前述攝像部所攝像的畫像資料，在晶圓內的晶片之中發現附有特定標記的參考晶片，根據供前述攝像部進行相對移動之用的座標資料，特定參考晶片的座標資料的參考檢測處理；掃描部，其係進行根據：以參考晶片的座標資料及晶圓內的各晶片的相對位置資訊為基準，前述攝像部一邊對晶圓薄片相對移動一邊將各晶片進行攝像的畫像資料、及供前述攝像部進行相對移動之用的座標資料，特定各晶片的座標資料的掃描處理；及拾取部，其係根據藉由前述掃描部被特定的各晶片的座標資料，一邊對晶圓薄片相對移動，一邊拾取晶片。

亦可具有將藉由前述拾取部被拾取的晶片搬送至支持晶片的支持體的搬送裝置。

亦可前述搬送裝置係使前述支持體按每個等級彙總支持藉由前述拾取部按每個等級被拾取的晶片。

亦可前述搬送裝置係使複數前述支持體的每一個，區分成等級進行支持。

亦可前述搬送裝置係按照藉由前述拾取部被拾取的順序，使前述支持體支持。

亦可前述支持體為承載帶，具有將由前述搬送裝置所接收到的晶片進行膠帶貼合在承載帶的膠帶貼合單元。

亦可前述支持體為晶圓薄片，具有將藉由前述拾取部被拾取的晶片黏貼在晶圓薄片的黏貼部。

其中，藉由電腦或電子電路，執行上述各部的功能的方法、及使電腦執行的程式亦為本發明之一態樣。

藉由本發明，提供藉由正確取得伸展後晶圓內的各個晶片的座標資料，即使有因伸展所致之晶片的偏移、晶片的脫落等，亦可進行正確的拾取的分類裝置、分類方法、分類程式、移載裝置、移載方法及移載程式。

1‧‧‧分類裝置

2A、2B‧‧‧環移動機構

3A、3B‧‧‧伸展機構

4A‧‧‧分離機構

5A、5B‧‧‧自動裝載機

10‧‧‧控制裝置

11‧‧‧機構控制部

12‧‧‧參考檢測部

13‧‧‧掃描部

14‧‧‧參考檢查部

15‧‧‧記憶部

21‧‧‧環保持具

30‧‧‧輸入部

31‧‧‧拉伸部

40‧‧‧輸出部

41a‧‧‧銷

50a‧‧‧拾取部

50b‧‧‧反轉部

50c‧‧‧黏貼部

51‧‧‧保持部

60a、60b‧‧‧攝像部

61a、61b‧‧‧攝影機

62a、62b‧‧‧光學系構件

100‧‧‧第1支持裝置

110‧‧‧收容部

111‧‧‧供給倉匣

111a‧‧‧側壁

111b‧‧‧導件

112‧‧‧升降裝置

112a‧‧‧升降板

112b‧‧‧驅動機構

112c‧‧‧滾珠螺桿

112d‧‧‧導軌

120‧‧‧環搬送機構

121‧‧‧夾具

122‧‧‧叉架

200‧‧‧搬送裝置

300‧‧‧第2支持裝置

400‧‧‧搬送裝置

410‧‧‧拾取部

411‧‧‧保持部

420‧‧‧搬送部

421‧‧‧轉盤

422‧‧‧保持部

500‧‧‧檢查裝置

510‧‧‧外觀檢查單元

600‧‧‧膠帶貼合單元

610‧‧‧本體部

620‧‧‧進給機構

621‧‧‧鏈輪

700‧‧‧排出裝置

710‧‧‧導入發射器

720‧‧‧排出瓶

900‧‧‧承盤單元

Da、Db‧‧‧晶圓薄片

Ra、Rb‧‧‧晶圓環

S‧‧‧晶片

T‧‧‧承載帶

G‧‧‧承盤

W‧‧‧晶圓

K‧‧‧拾取地點

L‧‧‧收授地點

M‧‧‧收授地點

N‧‧‧黏貼地點

圖1係顯示第1實施形態所使用的分類裝置的構成的簡略側面圖。

圖2係顯示第1實施形態中的環及張附在該環之晶圓薄片的構成的平面圖。

圖3係顯示第1實施形態中的控制裝置的構成的區塊圖。

圖4係顯示第1實施形態之全體處理的說明圖。

圖5係顯示第1實施形態之掃描處理的流程圖。

圖6係顯示第1實施形態之對目標晶片的定位處理的說明圖。

圖7係顯示第1實施形態之掃描處理的區域的說明圖。

圖8係顯示第2實施形態之構成的平面圖。

圖9係第2實施形態之簡略側面圖。

圖10係顯示拾取部之其他形態的簡略側面圖。

圖11係顯示第2實施形態之全體處理之一例的流程圖。

圖12係顯示第2實施形態之全體處理之其他一例的流程圖。

圖13係顯示承盤單元之一例的簡略側面圖。

參照圖示，說明本發明之實施形態。

1.第1實施形態

本實施形態係使晶圓薄片支持由晶圓薄片拾取的晶片的分類裝置。本實施形態亦可掌握為將晶片由晶圓薄片移載至晶圓薄片的移載裝置。

〔A.晶片〕

適用於本實施形態的晶片係被使用在電氣製品的零件，可列舉半導體元件、及半導體元件以外的電阻或電容器等。以半導體元件而言，係可列舉電晶體、二極體、LED、電容器、及閘流管等分離式半導體、IC或LSI等積體電路等。

〔B.資料〕

接著，在本實施形態中所使用的各種資料係如以下所示。

〔1.圖譜資料〕

圖譜資料係包含晶片的區別資訊、及晶片的位置資訊。晶片的區別資訊係以預定的基準區別晶片的資訊。在該區別資訊係包含：在前工程，對應藉由預先進行的品質檢查所得之晶片的良不良的程度，將晶片進行分類的等級(rank)。該等級係可僅為良品或不良品的資訊，亦可為分為複數等級的資訊。在品質檢查係包含探針檢查及外觀檢查的至少一者。

此外，區別資訊係亦包含區別成為製品的晶片(製品晶片)、及除此之外的晶片的資訊。尤其，本實施形態之區別資訊係包含表示為參考晶片的資訊。參考晶片係附加有可由外觀識別的標記(參考標記)的晶片，俾以形成為晶圓上的製品晶片的位置的基準。其中，參考晶片若具備有可由外觀識別的態樣即可。

此外，晶片的位置資訊係由晶圓中的基準點所觀看的各晶片的行方向、列方向的相對位置資訊。

具體而言，圖譜資料係可表現為：由表示各晶片為相當於第幾行第幾列的資訊、及其若為製品晶片，表示為A~D等哪個等級的資訊、及表示為參考晶片的資訊所成的網格式資料(raster data)。

此外，在圖譜資料係各參考晶片設定有保證晶圓上的晶片的位置的區域。亦即，晶圓全體的區域被區分為複數保證區域，按每個保證區域設定有參考晶片。各參考晶片的位置係可形成為各參考晶片所屬之保證區域中的晶片的位置的基準。

〔2.座標資料〕

座標資料係在裝置安置有晶圓薄片時的各晶片的位置資訊。在本實施形態中，根據該座標資料，進行後述之攝像部、拾取部等的定位。其中，攝像部、拾取部係若相對晶圓作相對移動即可。在本實施形態中，如後所述，藉由安置已張附晶圓薄片的晶圓環的環移動機構進行移動，來實現該相對移動。座標資料係可取得作為後述環移動機構的編碼器資訊的座標值(x，y，θ)。

〔C.分類裝置〕

接著，參照圖1及圖2，說明本實施形態之分類裝置1之一例。其中，本實施形態係可適用於各種態樣的機構，以下所示之機構僅為其一例，故簡化說明。

本實施形態之分類裝置1係如圖1~圖3所示，具有：第1支持裝置100、搬送裝置200、第2支持裝置300、及控制裝置10。

〔1.第1支持裝置〕

第1支持裝置100係具有：環移動機構2A、伸展機構3A、分離機構4A。

(環移動機構)

環移動機構2A係使被裝設在環保持具21的晶圓環Ra朝預定方向移動的裝置。

晶圓環Ra係如圖2所示，以覆蓋形成在內部的圓形孔的方式，張附保持晶圓薄片Da的板狀構件。在該晶圓薄片Da係黏貼有晶圓W。接著，晶圓W係藉由切割而被切斷成複數晶片S。

環移動機構2A係以可將環保持具21沿著未圖示之導軌等朝X軸方向及Y軸方向定位的方式而設。此外，環移動機構2A係以可藉由傳達未圖示之馬達的驅動力的皮帶及滑輪等，將環保持具21朝θ方向定位的方式而設。

(伸展機構)

伸展機構3A係藉由伸張晶圓薄片Da，在單片的晶片S間空出間隙的機構。該伸展機構3A係具有圓筒狀的拉伸部31。拉伸部31係構成為如以下所示將晶圓薄片Da進行伸張。首先，由晶圓環Ra的背後，將拉伸部31的圓筒的一端推碰到晶圓薄片Da中的晶圓W的黏貼面的相反側。

接著，拉伸部31在其外周與晶圓環Ra的圓形孔的內周之間夾著晶圓薄片Da，以朝晶圓環Ra的正面側突出的方式移動。藉此，晶圓薄片Da藉由由包圍晶圓W的圓的內側朝向外側的方向的力進行伸張。拉伸部31係為了實現如上所示之動作，以可藉由未圖示之汽缸等作進退的方式而設。

(分離機構)

分離機構4A係由晶圓薄片Da將晶片S個別地分離的裝置。該分離機構4A係具有夾著晶圓薄片Da而與晶片S相對向的銷41a。該銷41a係以可將按照環移動機構2A的移動而來到相對向的位置的晶片S，藉由前端透過晶圓薄片Da進行按壓的方向移動的方式而設。

(自動裝載機)

自動裝載機5A係如圖4所示，將保持黏貼有晶圓W的晶圓薄片Da的晶圓環Ra收納複數個在匣盒內，且對環移動機構2A進行裝設、卸下的裝置。該自動裝載機5A的機構的詳細內容為周知，故省略說明。

〔2.搬送裝置〕

搬送裝置200係被配設在第1支持裝置100與第2支持裝置300之間。搬送裝置200係具有：第1支持裝置100側的拾取部50a、中間的反轉部50b、第2支持裝置300側的黏貼部50c。

拾取部50a、反轉部50b、黏貼部50c係分別構成為旋轉式拾取器。各旋轉式拾取器係具有相對設置面呈垂直的旋轉面，藉由利用未圖示之驅動源所致之間歇旋轉，沿著外周搬送晶片S。因此，搬送裝置200係實現藉由3連旋轉式拾取器所致之晶片S的搬送路徑。

旋轉式拾取器係具備有使晶片S在前端進行保持及脫離的複數保持部51。該保持部51係在同一圓周上在圓周等分位置予以設置，沿著離其圓周中心的半徑方向延伸。保持部51係將前端朝向外方作配置。旋轉式拾取器係藉由未圖示之驅動源亦即馬達，使保持有晶片S的保持部51，以通過其圓周中心而與該半徑方向呈正交的軸為旋轉中心而各以預定角度進行旋轉。

保持部51係可沿著旋轉式拾取器的半徑方向，朝外方，換言之，朝遠離旋轉式拾取器的中心的方向進行進出及退入。此外，在保持部51的幾個停止部位配置有對保持部51供予進出及退入的推進力的未圖示之進退驅動裝置。幾個停止部位係指拾取地點K、收授地點L、收授地點M、黏貼地點N。

此外，保持部51係形成為例如具有沿著旋轉式拾取器的半徑方向的軸的吸附噴嘴所構成。吸附噴嘴係噴嘴前端形成開口的中空狀的筒，將噴嘴前端朝向平台半徑方向外方，而且噴嘴內部係透過管子(tube)而與真空發生裝置的空氣壓電路相連通。該吸附噴嘴係藉由因真空發生裝置所致之負壓的發生來吸附晶片S，且藉由真空破壞或正壓的發生來使晶片S脫離。

各旋轉式拾取器係作鄰接配置，但是使保持部51旋轉的旋轉軸呈平行，而且保持部51的配置平面以成為相同的方式予以配置。換言之，在3連旋轉式拾取器並沒有重疊。接著，保持部51彼此使前端相向的位置形成為晶片S的收授地點L、M，將其中一方所保持的晶片 S交給另一方，因而搬送路徑呈連續。

此外，停止在拾取地點K的保持部51係相對第1支持裝置100的晶圓薄片Da的面，以進退方向成為呈正交的方向的方式相對向。接著，藉由環移動機構2A，被定位在保持部51的前端的晶片S成為吸附噴嘴的吸附對象。另一方面，停止在黏貼地點N的保持部51係相對後述之晶圓薄片Db的面，以進退方向成為呈正交的方向的方式相對向。接著，藉由後述之環移動機構2B，被定位在保持部51的前端的晶圓薄片Db的部位即成為晶片S的黏貼部位。

(拾取部)

拾取部50a係接收藉由第1支持裝置100中的分離機構4A而由其他晶片S被分離的晶片S，且在反轉部50b進行收授的機構。亦即，在拾取地點K，將藉由保持部51保持晶圓薄片Da的晶片S的其中一面所拾取的晶片S，藉由間歇旋轉，搬送至收授地點L。藉此，在收授地點L，將晶片S的另一面朝向相對向的反轉部50b的保持部51。

(反轉部)

反轉部50b係接收藉由拾取部50a被搬送的晶片S，且在黏貼部50c進行收授的機構。亦即，如上所述，將藉由拾取部50a的保持部51所被保持的晶片S的另一面，在收授地點L，藉由相對向的反轉部50b的保持部51進行保持來接收，藉由間歇旋轉，搬送至收授地點M。藉此，在收授地點M，將晶片S的其中一面朝向相對向的黏貼部50c的保持部51。如上所示，反轉部50b係成為由拾取部50a對黏貼部50c進行晶片S收授的路徑，並且成為晶片S的正反反轉機構。

(黏貼部)

黏貼部50c係接收藉由反轉部50b被搬送的晶片S，且黏貼在第2支持裝置300中的晶圓薄片Db的機構。亦即，如上所述，將藉由反轉部50b的保持部51被保持的晶片S的其中一面，在收授地點M，藉由相對向的黏貼部50c的保持部51進行保持來接收，藉由間歇旋轉，搬送至黏貼位置N。藉此，在黏貼位置N，將晶片S的另一面朝向相對向的第2支持裝置300的晶圓薄片Db，而黏貼在晶圓薄片Db。

(攝像部)

攝像部60a係對晶圓薄片Da及晶片S的畫像進行攝像的機構。攝像部60a係具有：攝影機61a、及光學系構件62a。攝影機61a係對晶圓薄片Da上的晶片S進行攝像，且輸出畫像資料的裝置。攝影機61a係以其光軸朝向拾取部50a的中心的方式被配設在拾取部50a的外周近傍。光學系構件62a係被配設在拾取部50a的中心近傍，以晶圓薄片Da上的晶片S的1面的像導引至攝影機61a的方式，轉換光軸方向的稜鏡。

攝像部60b係對晶圓薄片Db及晶片S的畫像進行攝像的機構。攝像部60b係具有：攝影機61b、及光學系構件62b。攝影機61b係對晶圓薄片Db上的晶片S進行攝像，且輸出畫像資料的裝置。攝影機61b係以其光軸朝向黏貼部50c的中心的方式被配設在黏貼部50c的外周近傍。光學系構件62b係被配設在黏貼部50c的中心近傍，以將晶圓薄片Db的像導引至攝影機61b的方式，將光軸方向進行轉換的稜鏡。

〔3.第2支持裝置〕

第2支持裝置300基本上係與第1支持裝置100為相同的構成。亦即，第2支持裝置300亦具有：分離機構以外的環移動機構2B、伸展機構3B、自動裝載機5B。環移動機構2B係具有張附保持晶圓薄片Db的晶圓環Rb。其中，亦可具有支持晶圓薄片Db的背面的構件。

〔4.控制裝置〕

接著，參照圖3、圖4的區塊圖、圖5及圖6的說明圖，說明控制上述各部的控制裝置10的構成。控制裝置10係具有：機構控制部11、參考檢測部12、掃描部13、參考檢查部14、記憶部15。

機構控制部11係控制上述各機構及各部的動作的處理部。尤其，藉由攝像部60a所為之攝像及畫像資料的取入係按照根據編碼器資訊的環移動機構2A的掃描，攝影機61a的光軸在晶圓薄片Da上進行相對移動來進行。

參考檢測部12係進行在第1支持裝置100之黏貼在晶圓薄片Da的切割完畢的晶片S之中，檢測參考晶片的座標資料的參考檢測處理的處理部。該參考檢測處理係根據藉由攝像部60a被攝像的畫像資料，發現藉由與被預先登錄的參考標記進行對照所得之參考晶片，取得環移動機構2A的編碼器資訊作為其座標資料來進行。

掃描部13係進行檢測第1支持裝置100中黏貼在晶圓薄片Da的全部晶片S的座標資料的掃描處理的處理部。晶片S的座標資料的檢測係藉由環移動機構2A而被定位在晶片S的攝像部60a對晶片S進行攝像，藉此獲得畫像資料，取得環移動機構2A的編碼器資訊作為其座標資料來進行。其中，在此所謂的全部晶片S係指製品晶片，如上所述預先附加等級。

在參考檢測處理之前，被黏貼在晶圓薄片Da的晶圓係被切割。接著，上述伸展機構3A藉由伸張晶圓薄片Da，以拾取部50a容易拾取的方式在單片的晶片S之間空出間隙。該伸張係藉由上述晶圓環Ra與拉伸部31進行，因此藉由由晶圓薄片Da包圍晶圓W的圓的內側朝外側被拉伸的力來進行。

參考檢查部14係藉由環移動機構2A的掃描，以參考晶片為始點，進行預定量的晶片S的掃描處理之後，返回至始點的參考晶片，檢查座標資料是否相一致(是否產生偏移)的處理部。是否以什麼樣的程度的掃描量返回至參考晶片，如後所述，考慮各種態樣。

記憶部15係記憶本實施形態所需之各種資訊的處理部。以各種資訊而言，包含：上述圖譜資料、及與其產生關連的晶片S的座標資料。此外，用以藉由與所攝像的畫像資料進行對照來判定參考標記的畫像資料、藉由掃描部所為之掃描路徑的基準等的各種設定亦被包含在記憶部15所記憶的資訊。

此外，在控制裝置10係連接有輸入部30及輸出部40。輸入部30係輸入各部的處理所需資訊的輸入、處理的選擇或指示的處理部。以輸入部30而言，係包含操作面板、觸控面板、開關、鍵盤、滑鼠等在現在或將來可利用的輸入裝置。

輸出部40係輸出供操作用的界面、各種資料、畫像、處理結果、警報等資訊的處理部。以輸出部40而言，係包含顯示裝置、列印機、揚聲器、蜂鳴器、燈等在現在或將來可利用的所有輸出裝置。

上述控制裝置10的全部或一部分係可藉由以預定的程式控制電腦來實現。此時的程式係藉由物理式活用包含CPU的電腦的硬體，來實現如上所述之各部的處理者。執行上述各部的處理的方法、程式、及記錄有程式的記錄媒體亦為本發明之一態樣。

要如何設定以硬體處理的範圍、以包含程式的軟體處理的範圍，並非限定為特定的態樣。例如，亦可將上述各部的任一者形成為實現各自的處理的電路所構成。

此外，以記憶部15而言，係可利用在現在或將來可利用的所有記憶媒體。運算所使用的暫存器等亦可掌握為記憶部。記憶的態樣亦不僅長時間保持記憶的態樣，亦包含為供處理而暫時記憶且在短時間被消去或更新的態樣。此外，關於構成控制裝置10的各處理部、記憶部15、輸入部30、輸出部40的全部或一部分，亦可藉由透過網路而相連接的電腦所構成。

此外，上述處理過程中的各種資料係任一者亦均可適當輸出(顯示、列印等)至輸出部40而供操作人員視認。例如亦可將圖譜資料、座標資料、所攝像的畫像資料、參考檢測處理、掃描處理及參考檢查處理的結果等進行顯示、列印，使用在處理的確認。

〔D.作用〕

參照圖4~圖7，說明如以上所示之本實施形態之作用之一例。其中，上述各機構及各部係機構控制部11以進行以下說明的動作的方式進行控制。

〔1.全體處理〕

首先，參照圖4的說明圖，說明分類裝置1的全體處理。以前提而言，在被收納在自動裝載機5A的複數晶圓環Ra係張附有已黏貼晶圓W的晶圓薄片Da。該等晶圓W係藉由被切割而分割成晶片S。針對各晶片，預先進行探針檢查，在記憶部15保存有作為檢查結果的圖譜資料。在該圖譜資料，係按照檢查結果的品質位準，各晶片S被區分位準為等級A~D。此外，在圖譜資料係如上所述，亦包含有參考晶片(以R表示)的資料。

(1)附晶片的晶圓薄片的安置

拾取側的自動裝載機5A係收納有複數個張附有已黏貼晶片S的晶圓薄片Da的晶圓環Ra。自動裝載機5A係取出1個晶圓環Ra，且安置在環移動機構2A。

(2)空晶圓薄片的安置

另一方面，黏貼側的自動裝載機5B係收納有複數個張附有未黏貼晶片S的晶圓薄片Db的晶圓環Rb。自動裝載機5B係取出1個晶圓環，且安置在環移動機構2B。

(3)總括掃描

伸展機構3A係藉由伸張晶圓薄片Da而空出晶片S的間隙。接著，藉由反覆後述之參考檢測、掃描、參考檢查，進行藉由攝像部60a所為之各晶片S的攝像、藉由掃描部13所為之各晶片S的座標資料的取得。掃描部13係將各晶片S的座標資料與圖譜資料產生關連地記憶在記憶部15。

(4)拾取

根據在掃描處理所取得的各晶片S的座標資料，環移動機構2A一邊以對拾取部50a的保持部51依序定位晶片S的方式進行掃描，保持部51一邊拾取晶片S。該拾取係僅對根據圖譜資料的特定等級的晶片S進行。在圖4之例中係僅拾取A等級的晶片S。

其中，在控制裝置10中，在圖譜資料係針對所被拾取的晶片S記錄拾取完畢的資訊。此外，包括進行拾取之時，若晶片S被定位在存在的部位時，若在根據攝像部60a所攝像的畫像資料的晶片S的位置有偏移，將計測出該偏移的結果進行反饋，來補正接下來的晶片S的座標資料。其中，可根據座標資料，僅定位在拾取對象的晶片S來達成高速化，亦可藉由定位在各晶片S來進行補正來確保正確度。

(5)晶圓薄片的收納

自動裝載機5A係將張附有選擇性拾取晶片S之後的晶圓薄片Da的晶圓環Ra由環移動機構2A卸下，而再次收納。該晶圓薄片Da係形成為特定等級的晶片S缺落，而殘留有其他等級的晶片S的狀態(缺漏狀態)。在圖4之例中係僅有A等級的晶片S缺落。

(6)晶片的搬送

所被拾取的晶片S係如上所述，藉由拾取部50a、反轉部50b、黏貼部50c被搬送。因介在反轉部50b，晶片S中對晶圓薄片Da的黏貼面、及對晶圓薄片Db的黏貼面形成為相同。

(7)晶片的黏貼

所被搬送的晶片S係以將黏貼部50c的保持部51所保持的晶片S，由被伸張的晶圓薄片Db的黏貼區域的開始端依序黏貼的方式，環移動機構2B及黏貼部50c進行動作。例如，在由黏貼區域的開始端至其相反端為止被設定的複數平行掃描線上掃描，在往返時亦進行黏貼。藉此，在一片晶圓薄片Db集中特定等級的晶片S。在圖4之例中係集中A等級的晶片S。

(8)晶圓薄片的收納

自動裝載機5B係將張附有已集中特定等級的晶片S的晶圓薄片Db的晶圓環Rb，由環移動機構2A卸下而再次收納。

(9)晶片S的再拾取

完成特定晶片S的拾取，由形成缺漏的晶圓薄片Da，另外進行其他等級的晶片S的拾取時，再次取出自動裝載機5A所收納的晶圓薄片Da，而安置在環移動機構 2A。

根據在掃描處理所取得的各晶片S的座標資料，環移動機構2A一邊以對拾取部50a的保持部51依序定位晶片S的方式進行掃描，保持部51一邊拾取晶片S。

圖4之例係在拾取等級A的晶片S之後，欲拾取等級B的晶片S的情形。首先，根據掃描時的座標資料，保持部51被定位在開始端的等級B的晶片S。保持部51拾取其之後，將接下來的等級B的晶片S朝目標移動。此時，如圖中α所示，根據掃描時的資訊，針對缺漏的部位，係可不停止地進行移動。關於對象等級以外的晶片S，即使移動至其座標，亦不拾取。但是，在晶片S存在的部位，反饋偏移來進行補正係如上所述。之後的處理係與上述(5)~(8)相同。

其中，上述處理係在由不同的晶圓薄片Da拾取特定等級的晶片S，彙整黏貼在晶圓薄片Db的情形下亦同。例如，藉由依序交換複數片晶圓薄片Da，僅拾取等級A的晶片S，可在1片晶圓薄片Db彙整黏貼等級A 的晶片S。此外，一邊由1片晶圓薄片Da拾取不同等級的晶片S，一邊交換所黏貼的晶圓薄片Db側，藉此亦可按每個晶圓薄片Db收集相同等級的晶片S。

〔2.總括掃描〕

接著，參照圖5的流程圖、圖6、圖7的說明圖，說明本實施形態所為之拾取前的總括掃描。

(參考檢測處理)

對被安置在環移動機構2A的晶圓薄片Da上的晶片，參考檢測部12係開始參考檢測處理(步驟S01)。首先，環移動機構2A係例如根據圖譜資料，進行掃描至被推測為參考晶片存在的位置的位置。亦可由晶圓W的端部的晶片S網羅式地進行掃描。

接著，參考檢測部12係藉由在掃描中被攝像部60a所攝像的畫像資料、與被預先登錄的參考標記的對照，判定是否存在參考晶片(步驟S02的NO)。

參考檢測部12係若藉由對照發現到參考晶片(步驟S02的YES)，根據環移動機構2A的編碼器資訊，取得被發現的參考晶片的座標資料，與圖譜資料中的參考晶片的位置資訊產生關連地記憶在記憶部15(步驟S03)。

(掃描處理)

接著，掃描部13係開始掃描處理(步驟S04)。首先，根據所發現的參考晶片的座標資料、及圖譜資料中相對保證區域內的參考晶片的各晶片的位置資訊，以可網羅該保證區域內的全部晶片S的方式，以環移動機構2A以預定間距移動的方式進行動作，藉此依序對作為目標的晶片S進行攝像(步驟S05)。預定的間距係例如預先在環移動機構2A被設定為一列份的橫向間距、且被設定為一行份的縱向間距。

在此，參照圖6，說明若存在作為目標的晶片S時(步驟S06的YES)，特定其座標資料的處理。此時的掃描與攝像係一邊以作為目標的晶片S位在預定的攝像區域的方式定位一邊進行。亦即，最初對作為目標的晶片S進行攝像時，如圖6(A)所示，假設在作為目標的晶片S的周圍的8個晶片S的任一者，有未位在預先設定的矩形攝像區域F的部分。如此一來，如圖6(B)所示，環移動機構2A係以8個晶片S的外緣側的邊與矩形的攝像區域相一致的方式進行對準動作。該對準的間距係設為例如比被設定為一列份、一行份的間距為更細的間距。此外，在有θ方向的偏移的情形下亦進行其對準。

對準動作後，掃描部13係針對矩形攝像區域所包含的9個晶片S，藉由分別檢測角隅或四邊來求出中心。接著，掃描部13係根據環移動機構2A的編碼器值，求出9個晶片S的中心的座標資料，與圖譜資料相符的各晶片S的位置資訊產生關連地記憶在記憶部15(步驟 S07、圖6(C))。接著，針對各晶片S設立掃描完畢的旗標(步驟S08)。其中，如上所示之座標資料的特定手法亦可適用在特定參考晶片及其周圍的晶片S的座標資料之時。

其中，因由晶圓薄片Da脫落等，圖譜資料上若不存在應該存在的晶片S時(步驟S06的NO)，並無法取得座標資料。但是，設立掃描完畢的旗標(步驟S08)。

繼續如上所示之掃描處理至網羅參考晶片的保證區域的一部分(以下稱為部分區域)為止(步驟S09的NO、步驟S05~08)。亦即，如圖6(D)所示，移動3個之前的晶片形成為作為目標的晶片，反覆上述圖6(A)~(D)的處理。

例如圖7(A)所示，假設保證區域E1內的參考晶片RS1的左上的部分區域Ex1被分為：左下的部分區域Ex2、右上的部分區域Ex3、右下的部分區域Ex4。部分區域係可根據參考晶片的座標資料、表示圖譜資料的保證區域(畫出掃描界限)的資料、及掃描路徑的基準設定來進行劃定。

以用以網羅如上所示之部分區域內的晶片S的掃描路徑的基準而言，考慮例如將以下(a)~(d)所示之基準作選擇性組合。在圖7(B)中顯示部分區域Ex1中的(a)~(d)的路徑之一例。但是，網羅的手法並非限定於此。

(a)若由參考晶片觀看，在X軸方向或Y軸方向存在製品晶片S時，朝其存在的方向移動。

(b)若在移動方向沒有製品晶片S，移動至在與移動方向呈正交的軸方向存在製品晶片S之處。

(c)移動至與參考晶片相同的X座標或Y座標。

(d)若在相較於參考晶片更為X軸方向且更為Y軸方向的部分區域內未攝像的晶片S已沒有時，即返回至參考晶片。

此外，亦可將(c)(d)的基準形成為如以下(e)(f)所示。將該一例顯示於圖7(C)。

(e)移動至參考晶片的跟前的X座標或Y座標。

(f)若在相較於參考晶片更為X軸方向或Y軸方向的部分區域內未攝像的晶片S已沒有時，即一邊返回至參考晶片一邊對剩下的晶片S進行攝像。若採取該手法，如通過已經掃描完畢的路徑(d)般的路徑不會重複，可進行效率佳的掃描。

若針對部分區域，掃描結束而返回至參考晶片時(步驟S09的YES)，參考檢查部14進行參考檢查(步驟S10)。亦即，環移動機構2A係將藉由攝像部60a所得之攝像位置送回至參考晶片。接著，判定在記憶部15所記憶的參考晶片的座標資料、與根據返回至參考晶片時的環移動機構2A的編碼器資訊的座標資料是否有偏移。

若座標資料不同時，假設發生錯誤(步驟S11 的YES)，藉由根據至返回至參考晶片時的環移動機構2A的編碼器資訊的座標資料，更新該參考晶片的座標資料。接著，以新的座標資料為基準，將該部分區域的掃描結果消去(clear)，再次進行相同部分區域的掃描(步驟S04~09)。若發生該錯誤，藉由使輸出部40輸出警報音、使通知錯誤發生的畫面顯示等，來通知操作人員。亦可使發生錯誤的參考晶片、部分區域或保證區域進行畫面顯示。

若座標資料相一致時，至該時為止的掃描結果確定為正確(步驟S11的NO)。接著，若該保證區域內的掃描未結束(步驟S12的NO)，以相同參考晶片的座標資料為基準，進行該保證區域內之其他部分區域的掃描(步驟S05~11)。例如依序進行圖7的部分區域Ex2、Ex3、Ex4的掃描。

若針對該保證區域內的晶片S，建立掃描完畢的旗標而掃描結束時(步驟S12的YES)，若全部區域的掃描未結束(步驟S13的NO)，即根據接下來的參考晶片，針對該參考晶片的保證區域進行掃描(步驟S01~12)。

亦即，環移動機構2A係根據掃描完畢的參考晶片的座標資料、及圖譜資料的參考晶片的位置資訊，以移動距離成為最短的方式，使攝像部60a的攝像區域移動，進行接下來的參考晶片的發現、座標資料的取得、掃描處理。

例如，針對圖7的參考晶片RS2的保證區域E2、參考晶片RS3的保證區域E4、參考晶片RS4的保證區域E3，藉由如上所述之手法，進行掃描處理。

若全部區域的掃描結束(步驟S13的YES)，即結束特定晶片S的座標資料的處理。

〔E.效果〕

如以上所示之本實施形態之效果係如以下所示。

(1)拾取前，對伸展後的晶圓內的晶片，進行以參考晶片為基準的總括掃描，藉此可正確取得各個晶片的座標資料。因此，即使有藉由伸展所致之晶片的移動、晶片的脫落等，亦可根據所取得的座標資料，正確拾取各個晶片。

(2)在總括掃描中，進行參考晶片的座標資料是否正確的參考檢查，若為錯誤，即重新進行晶片S的掃描處理。因此，即使為大量存在微小晶片S的晶圓W，亦可正確取得藉由全體的掃描所得之座標資料。

(3)亦可將特定等級的晶片S正確集中來進行重貼。藉此，按每個晶圓薄片，決定晶片S的等級，製品管理變得較為容易。尤其，以往係藉由拾取特定等級的晶片S，若為形成為缺漏狀態的晶圓薄片，僅以由參考晶片被設定的間距進給動作進行移動，並無法進行正確的拾取。但是，在本實施形態中，根據各晶片S的正確的座標資料，可由殘留的晶片S正確拾取其他等級的晶片S。形成為晶片S已拾取完畢的缺漏部位係未進行拾取地移動，藉此可進行效率佳的高速處理。

(4)設定複數參考晶片，分為各參考晶片的保證區域來進行掃描處理，因此晶片S離成為基準的參考晶片的距離縮短，偏移亦抑制為較小。

(5)在圖譜資料中應該存在的晶片S由晶圓薄片脫落，未取得座標資料的部位亦藉由建立掃描完畢的旗標來繼續掃描處理，可判定該部位為沒有晶片S的部位。因此，該部位係未進行拾取地移動，藉此可進行效率佳的高速處理。

(6)針對複數晶片S，可彙總取得座標資料，因此可實現高速的掃描處理。

(7)在掃描的路徑若不產生重複，可節省多餘的移動時間，且可實現高速的掃描處理。

(8)藉由盡量縮短在參考晶片間的移動距離，可實現高速的處理。

(9)按每個保證區域，進行參考檢查，藉此可擔保晶片S的位置正確性。

(10)此外，按每個部分區域，進行參考檢查，藉此更進一步消除偏移的發生。

(11)參考檢查的結果，若有錯誤時，由於藉由輸出部40來通知該情形，因此操作人員可得知異常發生，可快速對應。例如，若通知頻度多，以早期停止裝置為佳。此外，若可特定錯誤部位，可有助於裝置的調整。

(12)若由複數晶圓薄片Da拾取特定等級的晶片S時，對各晶圓薄片Da反覆伸展，每次即會發生晶片S的位置偏移。但是，在本實施形態中，由於可藉由掃描處理來正確掌握晶片S的位置，因此可進行正確的拾取。因此，在習知技術中原為難以進行的特定等級的晶片S的收集即成為可能。

2.第2實施形態

本實施形態係使支持體支持由晶圓薄片拾取的晶片的分類裝置。本實施形態亦可掌握為將晶片S由晶圓薄片移載至支持體的移載裝置。尤其，本實施形態係使用承載帶作為支持體。

〔構成〕

本實施形態係如圖8所示，具有：第1支持裝置100、搬送裝置400、檢查裝置500、膠帶貼合單元600、排出裝置700。

〔第1支持裝置〕

第1支持裝置100基本上係與上述實施形態為相同的構成。但是，本實施形態之自動裝載機5A係例如圖9(A)所示，具有收容部110、環搬送機構120。

〔收容部〕

收容部110係收容複數晶圓環Ra的裝置。收容部110係被配置在被安置在環移動機構2A的晶圓薄片Da中的晶片S的黏貼面的相反側。收容部110係具有：供給倉匣111、未圖示之升降裝置。

供給倉匣111係在一對側壁之間，積層且收容複數水平方向的晶圓環Ra。複數晶圓環Ra係藉由被設在側壁的導件，上下隔著間隔予以支持。

升降裝置係使供給倉匣111作升降的機構。例如可由藉由驅動源進行旋動的垂直方向的滾珠螺桿、垂直方向的導軌等所構成。

供給倉匣111係藉由升降裝置，所希望的階層的晶圓環Ra的收納位置被定位在搬入搬出位置。供給倉匣111的晶圓環Ra的可收納個數係考慮10~20個程度，但是並非限定為特定個數。

〔環搬送機構〕

環搬送機構120係取出被收容在收容部110的晶圓環Ra，在環移動機構2A進行收授，且由環移動機構2A接收晶圓環Ra，而送回至收容部110的裝置。如圖9(A)所示，環搬送機構120係在供給部110的搬入搬出位置，在與供給倉匣111之間將晶圓環Ra取出放入。

更具體而言，環搬送機構120係由供給倉匣111使晶圓環Ra水平滑動而取出，使晶圓環Ra水平滑動而收容在供給倉匣111。此外，環搬送機構120係藉由從下方對開口垂直插入晶圓環Ra來供給至環移動機構2A，且藉由使晶圓環Ra朝下方垂直滑動來由環移動機構2A取出。

因此，環搬送機構120係具有夾具121、叉架122。夾具121係對應晶圓環Ra的相反的2個緣部設有一對。叉架122係設在各夾具121，分別將2個齒部平行排列的構件。夾具121係藉由使叉架122接近及背離，來將晶圓環Ra進行夾持及解放。

環搬送機構120雖未圖示，具有：使夾具121在與供給倉匣111相對向的水平方向、和與環移動機構2A相對向的垂直位置之間位移的旋動機構。此外，環搬送機構120雖未圖示，具有使夾具121朝向供給倉匣111進退，且朝向環移動機構2A進退的進退機構。

若夾具121形成為水平方向，夾具121的一端係與收容部110的搬入搬出位置相對向。若夾具121形成為垂直方向，輸送機部121的另一端係與環移動機構2A相對向。

〔搬送裝置〕

搬送裝置400係將晶片S，由被安置在環移動機構2A的晶圓環Ra的晶圓薄片Da搬送至作為支持體的承載帶T的裝置。該搬送裝置400係如圖9(B)所示，具有：拾取部410、搬送部420。

拾取部410係根據藉由掃描部13被特定的各晶片S的座標資料，一邊對晶圓薄片Da相對移動一邊選擇性拾取晶片S的裝置。

拾取部410係具有保持部411。保持部411係藉由在晶圓薄片Da與搬送部420之間進行位移，由晶圓薄片Da接收晶片S且交至搬送部420的裝置。保持部411可為複數，亦可為單數。圖9(B)係使用以十字構成4個保持部411的4連十字臂之例。保持部411的構成基本上與上述旋轉式拾取器的保持部51相同。亦即，保持部411係藉由以可由旋轉的中心以半徑方向進退的方式而設的吸附噴嘴所構成。

吸附噴嘴係因發生藉由未圖示之真空發生裝置所致之負壓，在前端的吸附孔吸附晶片S，藉由真空破壞或正壓的發生，使晶片S由前端的吸附孔脫離。

拾取部410係藉由未圖示之驅動源，以拾取部410所形成的十字的中心為軸分別各90°間歇旋轉。藉此，各保持部411的前端係被定位在：晶圓薄片Da的晶片S的拾取位置、及後述之晶片S對搬送部420的收授位置。若為4連十字臂，1個保持部411會依序來到晶圓薄片Da的晶片S的拾取位置。與此同時，其他1個保持部411會來到後述之晶片S對搬送部420的保持部422的收授位置。

其中，亦可形成為單一的保持部411在晶圓薄片Da的拾取位置、與晶片S對搬送部420的收授位置之間往返動作的構成。例如圖10所示，1個保持部411亦可形成為進行90°往返旋動的構成。形成為複數保持部411時的數量隨意。例如上述實施形態所示，亦可構成為8連臂。

搬送部420係將藉由拾取部410所被拾取的晶片S搬送至支持晶片S的支持體的裝置。本實施形態之搬送部420係具有：轉盤421、保持部422。

轉盤421為圓形平台，藉由被配置在下方之未圖示之馬達的驅動軸支持中心。該轉盤421係伴隨馬達的作動，間歇性旋轉預定角度。

保持部422係保持晶片S的裝置。保持部422係沿著轉盤421的圓周，以等間隔分離而被安裝在轉盤421的下面。保持部422係在上述之收授位置，由拾取部410的保持部411接收晶片S且進行保持。接著，藉由使轉盤421旋轉，以圓周方向搬送晶片S。保持部422的配置間隔係與轉盤421的1間距的旋轉角度相等。

保持部422基本上與上述旋轉式拾取器的保持部51相同。亦即，保持部422係藉由以可朝垂直方向進退的方式被設在轉盤421的下面的吸附噴嘴所構成。吸附噴嘴係因發生藉由未圖示之真空發生裝置所致之負壓，在前端的吸附孔吸附晶片S，且藉由真空破壞或正壓的發生，使晶片S由前端的吸附孔脫離。

〔檢查裝置〕

檢查裝置500係檢查各晶片S有無異常的裝置。檢查裝置500為例如複數外觀檢查單元510。複數外觀檢查單元510係根據將晶片S的外觀進行攝像所取得的畫像資料，來檢測晶片S有無異常的裝置。

各外觀檢查單元510係如圖9(B)所示，以對應保持部422的停止位置的間隔予以配置。其中，檢查裝置500並非限定於此，亦可包含電特性檢查單元、光學特性檢查單元等其他檢查裝置。

〔膠帶貼合單元〕

膠帶貼合單元600係將由搬送部420接收到的晶片S收容在承載帶T的裝置。承載帶T係以長邊方向以等間隔具有複數收容晶片S的凹穴(pocket)的膠帶。膠帶貼合單元600係與轉盤21間歇旋轉的2位置(position)相對應設置有2台。

膠帶貼合單元600係如圖9(B)所示，具有：本體部610、進給機構620、密封部等。本體部610係具有：未圖示之放捲捲軸、收捲捲軸。放捲捲軸係捲繞有空的承載帶T的捲軸(reel)。收捲捲軸係捲繞收容有晶片S的承載帶T的捲軸。承載帶T間歇移動的路徑係具有作水平移動的部分。在該作水平移動的部分的空凹穴來到轉盤21間歇旋轉的一位置中的保持部422的正下方的位置配置有本體部610。

進給機構620係使承載帶T間歇移動，作水平移動的部分的空凹穴依序定位在接收來自搬送部420的晶片S的接收位置的裝置。進給機構620係藉由例如利用馬達進行旋動的鏈輪621所構成。鏈輪621係鏈輪盤(sprocket wheel)嵌入在承載帶T的進給孔或溝槽進行間歇旋轉，藉此將由放捲捲軸被供給的承載帶T間歇送出至收捲捲軸。密封部係藉由覆蓋用膠帶來密封收容有晶片S的承載帶T的凹穴的裝置。

〔排出裝置〕

排出裝置700係排出不良晶片S的裝置。排出裝置700係如圖9(B)所示，具有：導入發射器710、排出瓶720。導入發射器710係供晶片S通過的筒狀體。導入發射器710的上部開口端係被配置在來到轉盤421間歇旋轉的一位置的保持部422的正下方。排出瓶720係收容被排出的晶片S的容器。排出瓶720的上部開口係被配置在導入發射器710的下部開口端的正下方。

〔作用〕

除了圖8及圖9以外，參照圖10、圖11，說明如以上所示之本實施形態之作用之一例。其中，上述各部係被控制成由控制裝置10的機構控制部11進行以下說明的動作。

〔基本動作〕

首先，說明本實施形態之基本動作。其中，與上述實施形態同樣地，針對晶圓環Ra的被黏貼在晶圓薄片Da的各晶片S，預先進行探針檢查，在記憶部15保存有作為檢查結果的圖譜資料。在圖譜資料亦包含有等級、參考晶片的資料，此點亦與上述實施形態相同。

(1)附晶片之晶圓薄片的安置

拾取側的自動裝載機5A係收納有複數個張附有已黏貼晶片S的晶圓薄片Da的晶圓環Ra。自動裝載機5A係取出1個晶圓環Ra且安置在環移動機構2A。

在本實施形態中，如圖9(A)所示，收容部110中的升降裝置以所希望的晶圓環Ra來到搬入搬出位置的方式使供給倉匣111移動。接著，若夾具121朝向供給倉匣111前進時，晶圓環Ra的端部被夾持在叉架122。若夾具121由供給倉匣111後退，叉架122係由供給倉匣111拉出晶圓環Ra。

晶圓環Ra拉出後，環搬送機構120係以垂直方向旋動。如此一來，被保持在叉架122的晶圓環Ra的端部與環移動機構2A相對向。夾具121係朝向環移動機構2A前進，在晶圓環Ra被安置在環移動機構2A之後，由環移動機構2A後退。

(2)空承載帶的安置

另一方面，在2台膠帶貼合單元600，在放捲捲軸與收捲捲軸之間安置空的承載帶T。

(3)總括掃描

伸展機構3A係藉由伸張晶圓薄片Da，空出晶片S的間隙。接著，與上述實施形態同樣地，藉由反覆參考檢測、掃描、參考檢查，進行藉由攝像部60a所為之各晶片S的攝像、藉由掃描部13所為之各晶片S的座標資料的取得。掃描部13係將各晶片S的座標資料與圖譜資料產生關連地記憶在記憶部15。如上所示之總括掃描的處理的詳細內容與上述實施形態相同，故省略說明。

(4)拾取

與上述實施形態同樣地，根據在掃描處理所取得的各晶片S的座標資料，環移動機構2A一邊以對拾取部410的保持部411依序定位晶片S的方式進行掃描，保持部411一邊拾取晶片S。如上所示之拾取的詳細內容與上述實施形態相同，故省略說明。其中，本實施形態中的拾取係有：僅對根據圖譜資料的特定等級的晶片S進行的情形、及無關於等級來拾取晶片S的情形。

(5)晶圓薄片的收納

自動裝載機5A係將拾取晶片S後之張附有晶圓薄片Da的晶圓環Ra，由環移動機構2A卸下而再次收納。該晶圓薄片Da係有特定等級的晶片S缺落而殘留有其他等級的晶片S的情形、及應拾取的全部晶片S缺落的情形。

在本實施形態中，如圖9(A)所示，夾具121係在晶圓環Ra拉出後，由在水平方向待機的狀態朝垂直方向旋動。如此一來，叉架122的端部與環移動機構2A相對向。夾具121係將已解除藉由伸展機構3A所為之伸張的晶圓薄片Da前進至其端部被夾持在叉架122的位置。夾具121係由環移動機構2A後退，藉此將被夾持在叉架122的晶圓環Ra由環移動機構2A拉出。藉此，晶圓環Ra由環移動機構2A被排出。

夾具121係在晶圓環Ra拉出後，朝水平方向旋動。如此一來，被夾持在叉架122的晶圓環Ra的端部會來到收容部110的搬入搬出位置。收容部110中的升降裝置112係以供給倉匣111的所希望的收納位置來到搬入搬出位置的方式，使供給倉匣111移動。夾具121係前進至供給倉匣111，在晶圓環Ra被收容在供給倉匣111的收納位置之後即後退。

(6)晶片的搬送

被拾取的晶片S係由拾取部410被收授在搬送部420，藉由搬送部420予以搬送。亦即，由作間歇旋轉的拾取部410的保持部411被收授至轉盤421的保持部422。轉盤421係藉由間歇旋轉，來搬送被保持在保持部422的晶片S。

(7)檢查

對如上所示被搬送的晶片S，進行藉由檢查裝置500所為之檢查。關於藉由檢查被判定為有異常的晶片S的資訊，係在控制裝置10中被記憶在記憶部15。

(8)膠帶貼合

在膠帶貼合單元600，當在搬送部420中保持有晶片S的保持部422來到承載帶T的凹穴的正上方時，藉由解除保持部422的吸附，晶片S被收容在空凹穴內。之後，藉由密封部，收容有晶片S的承載帶T的凹穴即被密封。承載帶T由於作間歇移動，因此晶片S依序被收容在空凹穴。

藉由膠帶貼合單元600所為之對承載帶T收容晶片S可能有各種態樣。例如，若僅拾取特定等級的晶片S時，將相同等級的晶片S收容在相同膠帶貼合單元600的承載帶T。藉此，在其中一方膠帶貼合單元600的承載帶T集中特定等級的晶片S。

此外，若僅拾取特定等級的晶片S，將相同等級的晶片S分配在2台膠帶貼合單元600，且收容在各自的承載帶T。藉此，在全部膠帶貼合單元600的承載帶T集中特定等級的晶片S。

此外，若無關於等級而拾取晶片S，亦可按照進行拾取的順序，收容在1台膠帶貼合單元600的承載帶T。此外，此時亦可分配在2台膠帶貼合單元600，而在各自的承載帶T收容晶片S。亦即，無關於支持體為單數或複數，若不論等級地拾取晶片S，按照所拾取的順序被支持在支持體。

但是，針對藉由檢查裝置500被判定為有異常的晶片S，並未進行收容在承載帶T，而在保持在保持部422的狀況下使膠帶貼合單元600通過。亦即，針對異常的晶片S，並不進行支持在支持體。

(9)晶片的廢棄

在排出裝置700中，被判定為有異常的晶片S被排出。亦即，在搬送部420中保持有異常的晶片S的保持部422來到導入發射器710的正上方時，藉由解除保持部422的吸附，晶片S透過導入發射器710而落下至排出瓶720。藉此，有異常的晶片S即被回收。

〔處理順序〕

參照圖11、圖12的流程圖，說明如以上所示之本實施形態之處理的順序。圖11係顯示拾取特定等級的晶片S而收容在共通的承載帶T的情形，圖12係顯示無關於等級而拾取晶片S且收容在承載帶T的情形。其中，圖11、圖12的流程圖係有僅著重在1個晶片S的處理流程的部分。但是，此時亦對其他複數晶片S，同時並行地進行處理。

〔有等級區分〕

參照圖11，說明拾取特定等級的晶片S時的處理。首先，環搬送機構120由供給倉匣111取出晶圓環Ra且安置在環移動機構2A(步驟S101)。接著，對晶圓薄片Da的晶片S進行總括掃描(步驟102)。

拾取部410係與上述實施形態同樣地，藉由控制裝置10的控制，拾取所被指示的特定等級，亦即指示等級的晶片S(步驟S103)。所被拾取的指示等級的晶片S係在藉由轉盤421的保持部422被保持且被搬送的過程中，藉由檢查裝置500被檢查(步驟S104)。

若為藉由檢查裝置500被判定為無異常的晶片S(步驟S105 NO)，由轉盤421的保持部422被收授在膠帶貼合單元600的承載帶T進行膠帶貼合(步驟S106)。

指示等級的晶片S全部被拾取而未殘留在晶圓薄片Da(步驟S107 NO)，若亦未殘留指示等級以外的等級的晶片S時(步驟S108 NO)，環搬送機構120係將該晶圓環Ra作為處理完畢的晶圓環Ra而送回至收容部110(步驟S109)。

若已沒有未處理的晶圓環Ra時(步驟S110 NO)，即結束處理。未處理的晶圓環Ra係殘留有應拾取的晶片S的晶圓環Ra。

在步驟S104中，若為藉由檢查裝置500被判定為有異常的晶片S(步驟S105 YES)，保持部422並未進行膠帶貼合單元600對承載帶T的收授而通過(步驟S111)。接著，保持部422藉由在排出裝置700中將晶片S解放而排出(步驟S112)。

在步驟S107中，殘留有被指示的等級的晶片S(步驟S107 YES)，若未達成藉由控制裝置10的控制被指示的個數的膠帶貼合時(步驟S113 NO)，反覆指示等級的晶片S的拾取(步驟S103~S107)。

若達成被指示的個數的膠帶貼合時(步驟S113 YES)，中斷拾取而交換膠帶貼合單元600的承載帶T(步驟S114)。接著，繼續指示等級的晶片S的拾取(步驟S103~S107)。此時，亦可根據中斷瞬前的座標資料，決定拾取開始位置。

在步驟S107中，在處理中的晶圓薄片Da未殘留被指示的等級的晶片S(步驟S107 NO)，但是殘留有指示外的等級的晶片S時(步驟S108 YES)，環搬送機構120係將晶圓環Ra暫時送回至收容部110(步驟S115)。接著，交換成接下來的晶圓環(步驟S116)，進行總括掃描(步驟S102)。之後，繼續指示等級的晶片S的拾取(步驟S103~S107)。其中，暫時送回至收容部110的晶圓環Ra若拾取殘留的其他等級的晶片S時，再次被安置(步驟S101)，進行之後的處理。此時，可再次進行總括掃描，亦可根據前次拾取時的座標資料，來決定拾取開始位置。

〔無等級區分〕

參照圖12，說明無關於等級來拾取晶片S時的處理。在以下說明中，與圖11的處理相同樣的處理係省略說明。首先，在圖11中，係在步驟S103中拾取指示等級的晶片S。但是，在無等級區分的處理中，係無關於等級來拾取晶片S(步驟S203)。例如，根據座標資料，由上端或下端依序拾取晶片S。

關於膠帶貼合，亦若檢查裝置500的檢查結果為正常的晶片S，無關於等級，在其中一方膠帶貼合單元600被依序進行膠帶貼合(步驟S205、S206)。亦即，在膠帶貼合時亦忽略等級資訊，除了異常晶片S以外，依晶片S的排序順序進行膠帶貼合。等級資訊係與膠帶貼合的順序產生關連地由記憶部15記憶。檢查裝置500的檢查結果，若為異常的晶片S，在另一方膠帶貼合單元600被膠帶貼合(步驟S211)。關於檢查結果，亦作為等級資訊，與膠帶貼合順序產生關連地由記憶部15記憶。因此，本實施形態亦可掌握為按照檢查裝置500的檢查結果來將晶片S分類的分類裝置。

此外，在圖11中，係在步驟107中，判定有無指示等級的晶片S，在步驟108中，判定有無指示外等級的晶片S。但是，在無區分等級的處理中，係無關於等級，判定有無殘留的晶片S(步驟S207)。若殘留有晶片S時(步驟S207 YES)，與圖10同樣地，進行按照膠帶貼合指示個數有無達成的處理(步驟S213、S214)。

若未殘留有晶片S時(步驟S207 NO)，送回處理完畢晶圓環(步驟S209)，進行按照有無未處理晶圓環的處理(步驟S210、S216)。

〔效果〕

藉由如以上所示之本實施形態，進行與上述第1實施形態同樣的總括掃描及據此之拾取等，因此可得與上述第1實施形態相同的效果。此外，具有將藉由拾取部410被拾取的晶片S搬送至支持晶片S的支持體的搬送部420。該搬送部420係使支持體按每個等級彙總支持藉由拾取部410按每個等級被拾取的晶片S。因此，可正確地將支持有特定等級的晶片S的支持體進行出貨。此外，未區分等級，使複數支持體支持晶片S時，係可效率佳且正確地處理大量晶片S。

尤其，在本實施形態中，支持體為承載帶T，具有將由搬送部420接收到的晶片S收容在承載帶T的膠帶貼合單元600。膠帶貼合單元600係容易沿著搬送部420的搬送路徑，排列配置複數台。因此，藉由同時並行地進行膠帶貼合在複數承載帶T，可效率佳地將大量晶片S進行膠帶貼合。此外，可按每個複數承載帶T，將等級不同的晶片S進行膠帶貼合。

3.其他實施形態

(1)其中，本發明並非為限定於上述實施形態者。例如亦可由記憶部先記錄發生錯誤的參考晶片、部分區域或保證區域、錯誤頻度等，且由輸出部輸出該等，藉此有助於分析容易發生錯誤的部位。

(2)圖譜資料的晶片亦可不一定進行如上所述之等級區分。例如，以為良品或為不良品的資訊而言，在據此僅拾取良品的情形下亦可適用本發明。因此，第2實施形態亦可掌握為將良品及不良品進行分類的分類裝置。

(3)參考晶片的數量或位置、與其相對應的保證區域的數量或範圍、部分區域的數量或範圍若可網羅式地進行掃描處理，即可自由設定。若該等數量多，會有因發生錯誤而造成掃描處理重新進行的範圍變小的優點，可得若該等數量少，參考檢查次數即變少，若錯誤少，則可高速化的優點，因此若由兩者的均衡之中進行妥當設定即可。其中，藉由設定部分區域，參考檢查次數增加，因發生錯誤以致掃描重新進行的範圍變小，但是未設定部分區域而僅形成為保證區域，藉此若錯誤少，即可達成處理高速化。

(4)拾取後的處理並非限定於對他晶圓薄片的重貼。亦可為安裝工程或膠帶貼合工程。

(5)晶圓薄片與攝像部及拾取部若為進行相對移動的關係即可。因此，亦可張附有晶圓薄片的晶圓環藉由環支持機構被固定，藉由攝像部及拾取部的移動機構(掃描機構)來實現相對移動。此時的座標資料係可取得作為移動機構的編碼器資訊的座標值(x，y，θ)。

(6)搬送裝置的構成並非限定為上述態樣。例如，亦可藉由1個旋轉式拾取器構成搬送裝置，將保持部由拾取側的晶圓薄片所拾取的晶片S在旋轉後黏貼在黏貼側的晶圓薄片。供晶片拾取用的構成若為可使晶片選擇性地由晶圓薄片脫離的構成即可，並非限定為上述態樣。亦即，關於使晶片S由晶圓薄片移動至支持體的搬送裝置、拾取部，可適用周知的所有技術。

(7)關於收容晶圓環的收容部、在環移動機構安置晶圓環的環搬送機構，亦並非限定於上述實施形態中所例示者，可適用周知的所有技術。此外，亦可設置由環移動機構排出環的排出裝置。

在上述之實施形態中，係在圖11、圖12的流程圖的步驟S109、S209中，將處理完畢的晶圓環Ra送回至收容部110。但是，若具有環排出機構810及排出裝置，環排出機構810係可將處理完畢的晶圓環Ra由環移動機構2A拉出而排出至排出裝置。

其中，亦可將如上所示之環搬送機構120、排出裝置適用在第1實施形態中的自動裝載機5B。

(8)以支持體而言，並非限定為第2實施形態中所示之承載帶T。例如，亦可使用第1實施形態中所示之晶圓薄片Db。亦即，在第1實施形態中，亦未區別晶片S的等級，由晶圓薄片Da拾取晶片S而可由黏貼部50c黏貼在晶圓薄片Db。此外，例如在支持體亦包含載置晶片S的承盤。亦即，如圖13所示，亦可設置將由搬送部420接收到的晶片S載置在承盤G的承盤單元900。

在承盤單元900中，承盤G係以晶片S的載置空間來到在搬送部420中保持有晶片S的保持部422的正下方的方式予以掃描。接著，當在搬送部420中保持有晶片S的保持部422來到該位置時，藉由解除保持部422的吸附，晶片S被依序收容在承盤G的載置空間。

關於承盤G，亦可僅集中特定等級的晶片S來進行載置，亦可未進行等級區別而載置晶片S。此外，關於藉由檢查裝置500被判定為錯誤的晶片S並不進行對承盤G的載置，在保持在保持部422的狀況下使承盤單元900通過。

(9)排出裝置700亦可如以下所示之使用。

(A)若裝置緊急停止，將殘留在搬送裝置400的晶片S全部排出，來作為復原作業。藉此，針對已受到損傷的殘留晶片S，未進行膠帶貼合等支持在支持體，因此可防止不良品流出。

(B)由輸入部30或輸出部40所顯示的操作畫面進行指定，藉此使用在平常的不良品的排出。

(10)上述實施形態為例示，在未脫離本發明之要旨的範圍內可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態或其變形係包含在申請專利範圍所記載之發明及其均等的範圍。