TW201622257A - 電氣零件用插座 - Google Patents

電氣零件用插座 Download PDF

Info

Publication number
TW201622257A
TW201622257A TW104128633A TW104128633A TW201622257A TW 201622257 A TW201622257 A TW 201622257A TW 104128633 A TW104128633 A TW 104128633A TW 104128633 A TW104128633 A TW 104128633A TW 201622257 A TW201622257 A TW 201622257A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
contact
cover member
socket
plate
electric component
Prior art date
Application number
TW104128633A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI674713B (zh
Inventor
Shin Kobayashi
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Publication of TW201622257A publication Critical patent/TW201622257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI674713B publication Critical patent/TWI674713B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/627—Snap or like fastening
    • H01R13/6278—Snap or like fastening comprising a pin snapping into a recess
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H01R13/635—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only by mechanical pressure, e.g. spring force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding   with earth pin, blade or socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/50—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw
    • H01R4/5066—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw mounted in an insulating housing having a cover providing clamping force
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本發明之課題，係提供一種電氣零件用插座，其具有：隔著散熱板而以冷卻頭對電氣零件進行冷卻的構成，其特徵為，能夠防止散熱板所造成的接觸銷破損或接觸銷的接觸部附著異物的情況。 本發明之解決方案，係一種電氣零件用插座，其特徵為，於收容部，具有：插座本體，配設有接觸銷；以及蓋構件，配設成能夠相對於該插座本體進行旋動，該蓋構件，具有：蓋構件本體；以及與電氣零件接觸的散熱板，該散熱板，係以在蓋構件關閉的狀態下，藉由冷卻頭從上方進行按壓而下降，藉此按壓電氣零件的方式所構成。限制機構，係在收容部收容有電氣零件的狀態下，容許散熱板下降，並在收容部並未收容有電氣零件的狀態下阻止散熱板下降。

Description

電氣零件用插座
本發明，是關於與半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等電氣零件電性地連接的電氣零件用插座。
以往，作為此種電氣零件用插座，已知有配設接觸銷的IC插座。此IC插座，係構成為：配置在配線基板上，並收容作為檢測對象的IC封裝，此IC封裝的端子、與配線基板的電極，係經由該接觸銷而電性地連接，來進行導通測試等測試。
又，以往，為了效率佳地進行測試，也有將複數的IC插座並排，將IC封裝個別地收容於各IC插座中，同時進行複數個IC封裝的測試的情況(例如，參照專利文獻1)。
又，以往，為了使測試中的IC封裝維持預定的溫度，也有使用具備冷卻頭的冷卻裝置的情況，該冷卻頭，是用以對IC封裝進行冷卻(例如，參照專利文獻1)。又，也有在IC插座中，設置由導熱性良好的構件所 構成的散熱板，以冷卻頭按壓散熱板使其下降，而以散熱板按壓IC封裝，藉此，隔著該散熱板，以冷卻頭冷卻IC封裝的情況。
又，如前所述，使用複數個IC插座同時進行複數個IC封裝的測試的裝置中，對IC封裝進行冷卻的冷卻頭，係具備對應於所有IC插座的量。並且，所有的冷卻頭，皆係以按壓相對應的IC插座的散熱板使其下降，而使該些散熱板按壓各個IC封裝，藉此隔著該散熱板來冷卻所有的IC封裝的方式所構成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-78576號公報
但是，如同上述的專利文獻1所記載，在使用複數個IC插座同時進行複數個IC封裝的測試時，因進行測試的IC封裝數量而異，也有成為一部分的IC插座並未收容IC封裝的狀態的情況。就算是這種一部分的IC插座並未收容IC封裝的狀態下，所有的冷卻頭仍會作相同動作。因此，曾發生下述情況：在使冷卻頭對未收容有IC封裝的IC插座的散熱板進行按壓，使該散熱板下降之際，由於並未收容IC封裝，散熱板與接觸銷直接接觸， 因此造成接觸銷破損，或是異物附著於接觸銷的接觸部上。
因此，本發明之課題，係提供一種電氣零件用插座(例如IC插座)，其具有：隔著散熱板而以冷卻頭對電氣零件(例如IC封裝)進行冷卻的構成，其特徵為，能夠防止散熱板所造成的接觸銷破損或接觸銷的接觸部附著異物的情況。
為了達成該課題，本發明的電氣零件用插座，其特徵為，具有：插座本體，係配置於配線基板上，並於上表面具有收容電氣零件的收容部，於前述收容部，配設有：供前述配線基板的電極與前述電氣零件的端子電性地連接的接觸銷；以及蓋構件，配設成能夠相對於前述插座本體進行開關，前述蓋構件，具有：蓋構件本體；以及散熱板，該散熱板配設於前述蓋構件本體上，並在前述蓋構件關閉的狀態下與收容於前述收容部的前述電氣零件接觸，前述散熱板，係以在前述蓋構件關閉的狀態下，藉由預定的冷卻頭從上方進行按壓，相對於前述蓋構件本體下降，而按壓前述電氣零件的方式所構成，並且，前述蓋構件，設有：限制機構，在前述收容部收容有前述電氣零件的狀態下，容許前述冷卻頭使前述散熱板下 降而按壓前述電氣零件，另一方面，在前述收容部並未收容有前述電氣零件的狀態下阻止前述冷卻頭使前述散熱板下降。
本發明的電氣零件用插座，較佳為，前述限制機構，具備：卡鎖構件，可移動地配設於蓋構件本體上；彈推構件，係藉由將前述卡鎖構件往第1方向彈推，而使該卡鎖構件，維持在容許前述散熱板下降的位置；以及卡鎖擋止件，係用以在前述蓋構件關閉的過程中，前述蓋構件本體，比在前述收容部收容有前述電氣零件時的最下降位置還要更降下預定距離時，使前述卡鎖構件抵抗前述彈推構件的彈推力而往與前述第1方向相反的第2方向移動，藉此使該卡鎖構件阻止前述散熱板的下降。
本發明的電氣零件用插座，較佳為，前述散熱板，具備供前述卡鎖構件的上部接觸部插入的凹部，前述卡鎖擋止件，具備與前述卡鎖構件的下部接觸部接觸時，使該卡鎖構件旋動的傾斜面，在前述收容部收容有前述電氣零件時，前述卡鎖構件的前述下部接觸部不與前述卡鎖擋止件的前述傾斜面接觸，且在前述上部接觸部與前述凹部相對向的狀態，前述蓋構件達到最下降位置，並且，在前述收容部未收容有前述電氣零件時，前述卡鎖構件的前述下部接觸部與前述卡鎖擋止件的前述傾斜面接觸 而旋轉移動，在前述上部接觸部達到與前述凹部的周緣部外側的面相對向的位置之後，前述蓋構件達到最下降位置。
本發明的電氣零件用插座，較佳為，具備：推壓板，該推壓板設於前述蓋構件本體的下表面，在前述收容部收容有前述電氣零件時，與該電氣零件的外周部從上方側抵接，並且，在前述收容部未收容有前述電氣零件時，與前述收容部的上表面抵接，藉由該推壓板，而規定前述蓋構件的最下降位置。
本發明的電氣零件用插座，較佳為，前述收容部，係可上下移動地配設於前述插座本體的浮動板，該浮動板，具有供前述接觸銷的第1接觸部插入的貫通孔，在該浮動板收容有前述電氣零件的狀態下，前述限制機構下降而按壓該浮動板時，藉由該按壓力使該浮動板下降而使前述接觸銷的該第1接觸部與前述電氣零件的端子接觸之後，以前述冷卻頭對前述散熱板進行按壓使其下降而使該散熱板與前述電氣零件接觸，在該浮動板未收容有前述電氣零件的狀態下，前述限制機構下降而按壓該浮動板時，藉由該按壓力使該限制機構切換成阻止前述散熱板的下降之狀態，當前述冷卻頭對前述散熱板進行按壓時，該控制機構阻止該散熱板的下降，使該散熱板不與該接觸銷的該第1接觸部接觸。
根據本發明，由於在對收容於收容部的電氣零件隔著散熱板以冷卻頭進行按壓的構成中，設置了限制機構，故可在收容部收容有電氣零件的狀態下容許散熱板的下降，另一方面在收容部內未收容有電氣零件的狀態下阻止散熱板的下降。
本發明，由於在限制機構中設置有卡鎖構件與彈推構件，且具有以卡鎖擋止件使該卡鎖構件移動的構成，故能夠以簡單的構成，阻止此散熱板的下降。
本發明，係在收容部收容有電氣零件的狀態下，使卡鎖構件的上部接觸部與散熱板的凹部相對向，在收容部未收容有電氣零件的狀態下，使卡鎖構件的上部接觸部往從散熱板的凹部偏離開的位置旋轉移動，藉此能夠以簡單的構成，阻止此散熱板的下降。
本發明，由於使用推壓板，使得在收容部收容有電氣零件的狀態與未收容有電氣零件的狀態下，蓋構件本體的最下降位置變更，故能以簡單的構成，阻止散熱板的下降。
本發明，由於在收容部內未收容有電氣零件的狀態下，阻止散熱板的下降，而防止該散熱板與接觸銷的第1接觸部接觸，藉此可防止散熱板造成接觸銷破損或者在接觸銷的接觸部上附著異物。
1‧‧‧配線基板
2‧‧‧IC封裝(電氣零件)
5‧‧‧冷卻頭
10‧‧‧1C插座(電氣零件用插座)
20‧‧‧插座本體
30‧‧‧蓋構件
31‧‧‧蓋構件本體
31a‧‧‧第1蓋構件本體
31b‧‧‧第2蓋構件本體
32‧‧‧散熱板
36‧‧‧上側壁部
40‧‧‧浮動板(收容部)
60‧‧‧接觸銷
70‧‧‧限制機構
71‧‧‧卡鎖構件
73‧‧‧上部接觸部
74‧‧‧下部接觸部
74a‧‧‧第1突起部
74b‧‧‧第2突起部
75‧‧‧彈推構件
[圖1]係本發明的實施型態的IC插座的關閉狀態的立體圖。
[圖2]係同一實施型態的IC插座的開放狀態的立體圖。
[圖3]係於圖2的IC插座內收容有IC封裝並配置冷卻頭的狀態的A-A線剖面圖。
[圖4]係從圖3的狀態將蓋構件關閉的中途的剖面圖。
[圖5]係從圖4的狀態將蓋構件進一步關閉的狀態的剖面圖。
[圖6]係將圖5中的一部分予以擴大顯示的剖面圖。
[圖7]係從圖6的狀態將蓋構件進一步關閉直到蓋構件完全關閉的狀態的剖面圖。
[圖8]係使冷卻頭接觸圖7的狀態的IC插座的散熱板的狀態的剖面圖。
[圖9]係從圖8的狀態以冷卻頭按壓散熱板，使其下降至最下方位置的狀態的剖面圖。
[圖10]係未將IC封裝收容於圖2的IC插座內並配置冷卻頭的狀態的A-A線剖面圖。
[圖11]係從圖10的狀態將蓋構件關閉的中途的剖面圖。
[圖12]係從圖11的狀態將蓋構件進一步關閉的狀態的剖面圖。
[圖13]係將圖12的一部分予以擴大顯示的剖面圖。
[圖14]係從圖13的狀態將蓋構件進一步關閉直到蓋構件完全關閉的狀態的剖面圖。
[圖15]係使冷卻頭接觸圖14的狀態的IC插座的散熱板的狀態的剖面圖。
[圖16]係從圖15的狀態以冷卻頭按壓散熱板而使其下降至最下方位置的狀態的剖面圖。
以下，對於本發明的實施型態進行說明。
於圖1~圖16，揭示本發明的實施型態。
作為本實施型態的「電氣零件用插座」的IC插座10，如各圖所示，係以配置於配線基板1上，並且於上表面收容有作為「電氣零件」的1C封裝2，並且配線基板1的電極(圖示省略)係與IC封裝2中作為「端子」的焊錫球(圖示省略)電性地連接的方式所構成。並且，此IC插座10，係使用於例如對於IC封裝2的預燒測試等的導通測試的測試裝置中。
在本實施型態的IC封裝2的，大致方形狀的封裝本體3的下表面的大致方形的預定的範圍內，複數個球狀的焊錫球，係設置成矩陣狀。
又，本實施型態，在IC插座10的上方，具備：冷卻頭5(參照圖3等)，該冷卻頭5，設有對測試中的IC封裝2進行冷卻而保持在預定溫度的冷卻裝置 (圖示省略)。該冷卻頭5，構成為，在未與IC插座10接觸的位置亦即上方位置、與接觸於IC插座10的位置亦即下方位置之間上下移動。
又，IC插座10，如圖3所示，具備：插座本體20，配置於配線基板1上，並於上表面側具有作為收容IC封裝2的「收容部」的浮動板40；一對的蓋構件30，配置成可相對於插座本體20旋動而進行開關；以及框狀的操作構件50，用以操作蓋構件30的旋動。
又，蓋構件30，具備：散熱板32，該散熱板32在接觸於IC封裝2的位置與非接觸於IC封裝2的位置之間進行移動，構成為隔著該散熱板32，使IC封裝2的熱傳達至冷卻頭5。再者，該IC插座10，具備：限制機構70，該限制機構70係在浮動板40上未收容有IC封裝2的時候，於預定位置限制散熱板32的移動，使散熱板32不與接觸銷60接觸。以下，進行詳述。
其中，插座本體20，如圖3所示，在四角形的框狀的外框21內配設有接觸模組22。該接觸模組22中，複數個接觸銷60(參照圖6等)係配置成矩陣狀，並於上表面側收容有IC封裝2。
該接觸模組22，如圖3、6等所示，具備：上側保持構件23、中央保持構件24、下側保持構件25、浮動板40等。該上側保持構件23與中央保持構件24與下側保持構件25係以預定的間隔而被保持。又，於該上側保持構件23的上方側，浮動板40，係以藉由彈簧26往 插座本體20的上方彈推的狀態進行配置。藉此，該浮動板40，構成為相對於以預定間隔保持的上側保持構件23、中央保持構件24、以及下側保持構件25，能夠上下移動。
並且，接觸銷60，插通配設於設置成貫通此等上側保持構件23、中央保持構件24、下側保持構件25、浮動板40的上下方向的貫通孔23a、24a、25a、40a中。此等接觸銷60，構成為於上下方向能夠伸縮自如。
各接觸銷60，如圖6所示，具有：具導電性且呈分段圓筒狀的第1柱塞61、與導電性且呈分段圓棒狀的第2柱塞62、以及線圈彈簧63。
第1柱塞61，具有：外筒部64，具有比線圈彈簧63的外徑更大的內徑；第1接觸部65，具有比線圈彈簧63的外徑更小的內徑；分段部66，用以使外筒部64及第1接觸部65相連接。又，藉著第1柱塞61的分段部66，與設於上側保持構件23的貫通孔23a的高低差部23b抵接，來限制接觸銷60往上方向的移動。並且，第1接觸部65，藉著如後述般浮動板40往下方移動，可與IC封裝2的焊錫球接觸。
第2柱塞62，具有：本體部67，具有比第1柱塞61的外筒部64的內徑更大的外徑；第2接觸部68，具有比本體部67的外徑更小的外徑；內部接觸部69，具有比第1柱塞61的外筒部64的內徑更小的外徑，內部接觸部69係上下移動自如地插入第1柱塞61的外筒 部64內。該內部接觸部69，係從上端(第1柱塞61側的其中一端)朝向下端(本體部62側的另一端)直徑逐漸擴大的錐形，下端的直徑比上端的直徑來得更大。並且，構成為該內部接觸部69與外筒部64的內面接觸而導通。又，構成為藉著於插座本體20的下表面側的預定位置配置配線基板1，第2柱塞62的第2接觸部68，會與配線基板1的電極接觸。
線圈彈簧63，係插入於第1柱塞61的外筒部64內，其上端係與第1柱塞61的分段部66接觸，下端係與第2柱塞62的內部接觸部69的其中一端接觸，並將第2柱塞62往下方彈推。
此外，將IC封裝2收容於浮動板40上，使後述的蓋構件30旋動而關閉後，浮動板40會以接近上側保持構件23、中央保持構件24、下側保持構件25的方式往下方移動，藉此，設於接觸銷60的第1柱塞61的第1接觸部65的前端會從該浮動板40的上表面側突出，而與1C封裝2的焊錫球抵接。此外，本實施型態，如前所述，將複數個接觸銷60對於插座本體20配置成矩陣狀，但圖式中，方便起見僅記載1個接觸銷60。
又，蓋構件30，如圖1、2所示，具有一對的蓋構件本體31(亦即，第1、第2的蓋構件本體31a、31b)、以及散熱板32，該散熱板32，係設置於該蓋構件本體31的其中一方(此處是指第1的蓋構件31a)，並構成為能夠相對於蓋構件本體31上下移動，並且係由熱 導電性良好的金屬等的構件所構成。又，一對的蓋構件本體31，是安裝成：經由旋動軸部39，可於插座本體20的側面的兩端部旋動自如。
具體而言，一對的蓋構件本體31，係配置成：被支撐於各自的旋動軸部39上，且包夾插座本體20的大致中央部。並且，構成蓋構件本體31的第1、第2的蓋構件本體31a、31b，係各自朝外側的上方以所謂左右對開的狀態開關。又，固定於蓋構件本體31，藉著以旋動軸部39為中心的旋動動作與蓋構件本體31一起旋動的板狀的連接構件34的其中一端，係與設於操作構件50的側面的四角落的軸部51卡合。並且，伴隨著操作構件50的上下移動而軸部51上下移動時連接構件34的一端也會上下移動，藉此蓋構件本體31會以旋動軸部39為中心進行旋動。
又，操作構件50，係構成為以未圖示的彈推構件被往上方彈推，抵抗彈推構件的往上方的彈推力將操作構件50往下方按壓使其移動時，經由連接構件34與操作構件50卡合的蓋構件本體31，會朝向上方外側旋動，蓋構件30會成為開放狀態。又，解除對操作構件50的往下方的按壓力之後，藉由彈推構件的往上方的彈推力操作構件50會往上方移動。然後，構成為經由連接構件34與操作構件50卡合的蓋構件本體31，會朝向下方內側旋動，而蓋構件30會成為關閉狀態。其結果，一對的蓋構件本體31會朝向上方以所謂左右對開的狀態進行開關。
又，蓋構件本體31的下表面側，配設有推壓板38。該推壓板38，係在關閉蓋構件本體31時，對收容於浮動板40上的IC封裝2從上方進行按壓，使該IC封裝2固定於浮動板40所用的構件。本實施的型態的推壓板38，如圖2所示，係於蓋構件本體31(亦即，第1蓋構件本體31a及第2蓋構件本體31b)的下表面側，以包圍設於散熱板32的按壓部35(將於後述)周圍的方式，而配置成大致字狀。
又，如圖1、6所示，散熱板32，配設成能夠相對於蓋構件本體31上下移動。具體而言，從散熱板32的上表面的端部插通有複數個銷構件27，再者，每個銷構件27，皆設有將該銷構件27與散熱板32相對於插座本體20往上方彈推的銷構件用線圈彈簧28。
並且，在將蓋構件本體31關閉的狀態下，藉著以銷構件用線圈彈簧28將散熱板32往上方彈推，該散熱板32會相對於蓋構件本體31往上方被彈推，其結果，散熱板32的下表面的按壓部35，成為相對於插座本體20的浮動板40位於預定量的上方。
又，如圖9所示，以冷卻頭5將散熱板32的上表面往下方按壓時，散熱板32會抵抗銷構件用線圈彈簧28的往上方的彈推力，而相對於蓋構件本體31往下方移動。其結果，散熱板32下表面的按壓部35，會下降至可抵接於插座本體20的浮動板40的位置。
又，如圖1、2所示，僅於一對的蓋構件本體 31其中一方的第1蓋構件本體31a設置有散熱板32，該散熱板32，在關閉蓋構件30的狀態下，係成為包含往另一方的第2蓋構件本體31b側突出的方式形成的突出部33的形狀。
又，如前所述，該散熱板32，係在將第1蓋構件本體31a關閉的狀態下，與移動至下方位置的冷卻頭5從上方側接觸，並藉由該冷卻頭5從上方進行按壓，而相對於蓋構件本體31下降。然後，設於該散熱板32的下表面的按壓部35，與收容於浮動板40上的IC封裝2接觸，而按壓該IC封裝2。藉此，能夠隔著散熱板32，而以冷卻頭5將IC封裝2進行冷卻。
此外，本實施型態，散熱板32的下表面的按壓部35，係構成為能夠從上方對收容於浮動板40上的IC封裝2的上表面的大致全體進行按壓的位置及大小。
又，如圖2、5、6所示，蓋構件本體31，具備限制機構70。該限制機構70，係在插座本體20的浮動板40上收容有IC封裝2的狀態下，容許散熱板32的下降，另一方面，在插座本體20的浮動板40上未收容有IC封裝2的狀態下，阻止散熱板32的下降之機構。
具體而言，本實施型態的限制機構70，如圖2所示，係設於蓋構件本體31之中的第1蓋構件本體31a。該限制機構70，係安裝於該第1蓋構件本體31a、與第2蓋構件本體31b之間的開關邊境面的左右2處所。又，該限制機構70，係具有卡鎖構件71、以及彈推構件 75。左右的限制機構70，係構成為相互左右反向。此外，右側的限制機構70除了係構成為左右反轉左側的限制機構70以外，其餘係同樣的構成，故於下述，主要針對左側的限制機構70進行說明，而省略右側的限制機構70的說明。
前述的限制機構70的構成之中，卡鎖構件71，如圖6所示，構成為能夠以形成於其中央附近的軸72為中心，而相對於第1蓋構件本體31a旋動。又，於卡鎖構件71的上部設有上部接觸部73，於卡鎖構件71的下部設有下部接觸部74。
又，如圖6所示，彈推構件75，係以捲繞於本體部76的周圍的扭力彈簧等所構成，該扭力彈簧的兩方的端部77，是從上方和側方突出。並且，此端部77，係與第1蓋構件本體31a的一部分(圖中係第1蓋構件本體31a的一部分的下表面側)以及卡鎖構件71的下部(圖中係下部左側)抵接，以使卡鎖構件71朝預定方向(圖中係左旋轉)旋動的方式進行彈推。
又，如圖6所示，於散熱板32的一部份的上側壁部36，於下表面側設有凹部37，構成為卡鎖構件71的上部接觸部73，在藉由彈推構件75往左旋轉進行彈推後的位置，剛好在凹部37的正下方。
又，如圖6所示，卡鎖構件71的下部接觸部74，配置於相對於軸72偏左側的位置上，並於下表面的左側具有第1突起部74a，而於下表面的右側具有第2突 起部74b。並且，該下部接觸部74，通常，係藉由彈推構件75，停止在往左旋轉彈推預定量的位置上。另一方面，插座本體20的浮動板40上，配置有供下部接觸部74抵接所用的由金屬板等所構成的卡鎖擋止件29。又，下部接觸部74，係左側的第1突起部74a位於比右側的第2突起部74b更下方的位置。
並且，如圖3~圖9所示，於浮動板40上收容有IC封裝2的狀態下，具有散熱板32的第1蓋構件本體31a逐漸關閉時，在下部接觸部74接觸插座本體20的浮動板40的卡鎖擋止件29之前，如圖6所示，設於第1蓋構件本體31a的推壓板38會與IC封裝2的上表面接觸。
此外，卡鎖擋止件29，形成為相對於浮動板40的上表面呈平行的面形狀亦可，但是，於此形成為與下部接觸部74接觸的處所係往左下方傾斜的形狀，在下部接觸部74接觸此處時容易往左下方偏移，其結果，卡鎖構件71變得容易往右旋轉。
如前所述，由於推壓板38抵接於IC封裝2，而下部接觸部74不與卡鎖擋止件29接觸，故如圖6~圖8所示，將第1蓋構件本體31a逐漸關閉之際，卡鎖構件71不會旋動，而維持在藉由彈推構件75往左旋轉地彈推的位置上。其結果，如圖7所示，上部接觸部73，停留在正好插入於設於散熱板32的一部分的上側壁部36的凹部37的位置。藉此，散熱板32的下降不會被鎖定，故如圖8、9所示，在以冷卻頭5對散熱板32進行按壓之際， 散熱板32的下表面的按壓部35從上方接觸IC封裝2，並進一步按壓該IC封裝2。藉此，確實地使冷卻頭5與散熱板32和IC封裝2接觸。
又，如圖10~圖16所示，在浮動板40上未收容有IC封裝2的狀態下，將具有散熱板32的第1蓋構件本體31a逐漸關閉時，由於沒有IC封裝2，在推壓板38接觸浮動板40之前，如圖13所示，下部接觸部74會與浮動板40的卡鎖擋止件29接觸。
具體而言，首先，如圖13所示，只有下部接觸部74的左側的第1突起部74a，與卡鎖擋止件29接觸，而右側的第2突起部74b不與卡鎖擋止件29接觸。然後，如進一步關閉蓋構件30，卡鎖構件71，會抵抗彈推構件75的彈推力，而以軸72為中心旋動(圖中係往右旋轉地旋動)。藉由該旋動，右側的第2突起部74b亦與卡鎖擋止件29接觸，藉由更進一步旋動，如圖14所示，成為第1突起部74a離開卡鎖擋止件29，只有第2突起部74b與卡鎖擋止件29接觸的狀態。其結果，如圖14所示，上部接觸部73亦往右旋轉地旋動，而不插入散熱板32的凹部37中地，與凹部37的周緣的上側壁部36接觸而成為鎖定的位置。藉此，以冷卻頭5按壓散熱板32之際，如圖15、16所示，散熱板32不會從預定位置下降，而是停止在散熱板32的下表面的按壓部35不與從浮動板40朝上方突出的接觸銷60接觸的位置。
其次，說明具備此種插座本體20與蓋構件30 的IC插座10的作用。
首先，使用此IC插座10進行預燒測試等的導通測試的時候，並列配設複數個IC插座10，於其中的數個IC插座10，收容欲測試的IC封裝2，來進行該導通測試。亦即，並列的複數個IC插座10，係在收容有IC封裝2者與未收容有IC封裝2者的混在狀態下進行測試。
並且，該IC插座10，係複數個接觸銷60分別配設於插座本體20內，該複數個接觸銷60，係在插座本體20的下表面與配線基板1所對應的電極接觸，而電性地連接。
又，如圖1所示，操作構件50係位於上方位置，藉此，一對的蓋構件30的第1蓋構件本體31a及第2蓋構件本體31b，係成為各自朝內側下方旋動的狀態，亦即，蓋構件30成為關閉狀態。
並且，如圖2所示，藉由自動機等抵抗彈推構件的彈推力對操作構件50進行按壓而使之移動至下方位置，藉此，使經由連接構件34而卡合的一對的蓋構件30的第1蓋構件本體31a及第2蓋構件本體31b，成為各自朝外側上方旋動的狀態，亦即，蓋構件30成為開放狀態。
然後，藉由自動機等，於IC插座10的浮動板40上，收容IC封裝2。然後，如圖1所示，解除對操作構件50的按壓，以彈推構件的彈推力使操作構件50移 動至上方位置，藉此使經由連接構件34而卡合的第1蓋構件本體31a及第2蓋構件本體31b往內側下方旋動，藉此，蓋構件30成為關閉狀態。
以上述的方式，在複數個IC插座10之中，以一部分的IC插座10收容有IC封裝2，但其他的IC插座10未收容有IC封裝2的狀態，進行測試。
以下，針對收容有IC封裝2的狀態的IC插座10，利用圖3~圖9進行說明。將收容有IC封裝2的IC插座10的蓋構件30關閉之際，在卡鎖構件71的上部接觸部73位於形成於散熱板32的上側壁部36的凹部37的正下方的狀態下，具有散熱板32的第1蓋構件本體31a、與第2蓋構件本體31b，係從圖2所示的開放狀態，成為圖1所示的關閉狀態。在關閉途中，在如圖6所示的位置，在設於限制構件70的卡鎖構件71的下部接觸部74(該限制構件70，係配設於第1蓋構件本體31a上)與卡鎖擋止件29接觸之前，逐漸下降的推壓板38，會與收容於浮動板40上的IC封裝2接觸。
藉此，如圖6~圖7所示，由於卡鎖構件71的下部接觸部74不會與卡鎖擋止件29接觸，故就算繼續將第1蓋構件本體31a關閉，卡鎖構件71也不會旋動，且上部接觸部73維持在形成於散熱板32的上側壁部36的凹部37的正下方的位置。
此外，在第1蓋構件本體31a逐漸關閉的過程中，藉著以推壓板38將IC封裝2往下方逐漸按壓，收 容有IC封裝2的浮動板40被往下方按壓，而向下方移動至預定位置。藉此，在接觸銷60的設於第1柱塞61的第1接觸部65的前端，會從浮動板40的上表面突出，而與設於IC封裝2的焊錫球(圖示省略)接觸。
然後，如圖8、9所示，在蓋構件本體31關閉的狀態下，以冷卻頭5從上方進行按壓，使散熱板32下降後，卡鎖構件71的上部接觸部73，會插入形成於散熱板32中的上側壁部36的朝向上方的凹部37中。藉此，散熱板32的下降不會被鎖定，散熱板32會持續下降至預定位置。
其結果，於測試中使對應於IC插座10的所有冷卻頭5下降，與所有的散熱板32接觸並將其往下方按壓時，可使未被鎖定的該IC插座10的散熱板32下降，使散熱板32接觸暨按壓IC封裝2，而隔著散熱板32以冷卻頭5將IC封裝2冷卻。
此外，本實施型態，係所配設的複數個IC插座10的各者，具備相對應的冷卻頭5。並且，這些所有的冷卻頭5，係以同一個的控制，來進行按壓或按壓解除。亦即，所有的冷卻頭5，係構成為同時進行動作。但是，在這些IC插座10之中，只有收容有IC封裝2的插座，冷卻頭5才能夠進行按壓散熱板32而使其下降至預定位置的動作。
其次，針對未收容有IC封裝2的狀態的IC插座10，利用圖10~圖16來進行說明。在關閉未收容有 IC封裝2的IC插座10的蓋構件30之際，在卡鎖構件71的上部接觸部73位於形成於散熱板32中的上側壁部36的凹部37的正下方的狀態下，具有散熱板32的第1蓋構件本體31a、與第2蓋構件本體31b，從圖2所示的開放狀態，成為圖1所示的關閉狀態。在關閉途中，在如圖13所示的位置，由於未收容有IC封裝2，持續關閉下去的話，推壓板38，會在散熱板32能夠往下方移動的狀態下，與浮動板40抵接。但是，在推壓板38與第1插座構件本體31a的浮動板40抵接之前，設於限制機構70的卡鎖構件71(該限制機構70，係配設於第1蓋構件本體31a上)的下部接觸部74的左側的第1突起部74a會與卡鎖擋止件29接觸。
於此，進一步將具有散熱板32的第1蓋構件本體31a往關閉方向旋動的話，抵抗彈推構件75的左旋轉的彈推力，下部接觸部74的第1突起部74a沿著卡鎖擋止件29的往左方向的傾斜而移動，藉此，卡鎖構件71以旋動部72為軸往右旋轉旋動。如進一步將具有散熱板32的第1蓋構件本體31a往關閉的方向旋動的話，卡鎖構件71會進一步往右旋轉地旋動，右側的第2突起部74b亦會與卡鎖擋止件29接觸。
進一步，使具有散熱板32的第1蓋構件本體31a往關閉的方向下降的話，如圖14所示，抵抗彈推構件75的左旋轉的彈推力，下部接觸部74的第1突起部74a與第2突起部74b沿著卡鎖擋止件29的往左方向的 傾斜移動，藉此，卡鎖構件71進一步往右旋轉旋動，成為第1突起部74a離開卡鎖擋止件29，只有第2突起部74b與卡鎖擋止件29接觸的狀態。對應卡鎖構件71如此的動作，卡鎖構件71的上部接觸部73，會旋動至與設於散熱板32的朝向上方的凹部37的周緣的上側壁部36相對向的位置，而成為能夠與該上側壁部36接觸的狀態。藉此，如圖14所示，將會鎖定散熱板32的下降，使得散熱板32不會繼續下降。
此外，在卡鎖構件71的下部接觸部74與卡鎖擋止件29接觸而逐漸往右旋轉旋動的途中，推壓板38會與浮動板40抵接。然後，藉著在第1蓋構件本體31a逐漸關閉的過程中，以推壓板38將浮動板40逐漸往下方按壓，浮動板40會往下方移動至預定位置。藉此，接觸銷60的第1柱塞61中的第1接觸部65的前端，會從浮動板40的上表面突出。
然後，如圖15、16所示，在蓋構件本體31關閉的狀態下，以冷卻頭5從上方進行按壓，使散熱板32下降的話，卡鎖構件71的上部接觸部73，會與散熱板32的上側壁部36接觸而鎖定。藉此，散熱板32不會從該位置下降，散熱板32的下表面的按壓部35停止在不與從浮動板40往上方突出的接觸銷60的第1柱塞61中的第1接觸部65的前端接觸的位置。
其結果，可防止散熱板32與從浮動板40的上表面突出的接觸銷60接觸。藉此，可防止散熱板32造 成未收容有IC封裝2的狀態的IC插座10的接觸銷60破損，或是接觸銷60的第1接觸部65上附著異物的情形。
如上所述，本實施型態的IC插座10，由於在對收容於浮動板40上的IC封裝2隔著散熱板32而以冷卻頭5按壓的構成中，設置有限制機構70，而在關閉蓋構件30的過程中，在浮動板40上收容有IC封裝2的狀態下，解除鎖定而容許散熱板32的下降，使散熱板32對IC封裝2進行按壓，另一方面在浮動板40上未收容有IC封裝2的狀態下，以阻止散熱板32的下降的方式予以鎖定，使散熱板32停止在不與接觸銷60接觸的位置。因此，能夠以簡單的構成確實地防止：於未收容有IC封裝2的浮動板40上，下降的散熱板32與接觸銷60接觸，而使接觸銷60破損，或是在接觸銷60的第1接觸部65上附著異物的不良情形。其結果，能夠提升IC插座10的耐久性。
此外，本實施型態，為了使散熱板不會從預定的位置下降，而使用：限制機構，係具有可旋動的卡鎖構件和將其往其中一方的旋轉方向進行彈推的彈推構件；以及配置於浮動板上的卡鎖擋止件，但不限於此，只要能夠使收容有IC封裝2的IC插座容許散熱板下降而與IC封裝接觸，並使未收容有IC封裝2的IC插座以不讓散熱板與接觸銷接觸的方式阻止散熱板下降，亦可使用其他構成的限制機構等。
又，本實施型態，蓋構件，係具有以所謂左 右對開的方式進行開關的一對的蓋構件本體，但不限於此。例如，蓋構件，係以左右對開以外的移動來進行開關的構件來構成亦可，蓋構件亦可以1個或大於等於3個的可移動的構件構成。
又，本實施型態，幾乎全體的散熱板皆係由熱傳導性佳的構件所構成，但不限於此，例如，在散熱板之中只有與冷卻頭和IC封裝接觸的部分以及連接該處的部分係由熱傳導性良好的構件所構成，其他的部分係由不同的構件構成等，適當地進行構成即可。
又，本實施型態，IC封裝的端子係焊錫球，但不限於此，亦可對於具有板狀端子等的其他形狀的端子的IC封裝，套用本發明。
又，本發明的接觸銷，不限於如本實施型態的構造的接觸銷，例如，構成為板彈簧狀的接觸銷等，可使用其他構造的接觸銷。
又，於本實施型態，將本發明的「電氣零件用插座」套用於IC插座上，但不限於此，亦可套用於其他的電氣零件上。
1‧‧‧配線基板
2‧‧‧IC封裝(電氣零件)
3‧‧‧封裝本體
5‧‧‧冷卻頭
10‧‧‧1C插座(電氣零件用插座)
20‧‧‧插座本體
21‧‧‧外框
22‧‧‧接觸模組
23‧‧‧上側保持構件
23a‧‧‧貫通孔
23b‧‧‧高低差部
24‧‧‧中央保持構件
24a‧‧‧貫通孔
25‧‧‧下側保持構件
25a‧‧‧貫通孔
26‧‧‧彈簧
27‧‧‧銷構件
29‧‧‧卡鎖擋止件
30‧‧‧蓋構件
31a‧‧‧第1蓋構件本體
32‧‧‧散熱板
34‧‧‧連接構件
35‧‧‧按壓部
36‧‧‧上側壁部
37‧‧‧凹部
38‧‧‧推壓板
40‧‧‧浮動板(收容部)
40a‧‧‧貫通孔
50‧‧‧操作構件
60‧‧‧接觸銷
61‧‧‧第1柱塞
62‧‧‧第2柱塞
63‧‧‧線圈彈簧
64‧‧‧外筒部
65‧‧‧第1接觸部
66‧‧‧分段部
67‧‧‧本體部
68‧‧‧第2接觸部
69‧‧‧內部接觸部
70‧‧‧限制機構
71‧‧‧卡鎖構件
72‧‧‧軸
73‧‧‧上部接觸部
74‧‧‧下部接觸部
74a‧‧‧第1突起部
74b‧‧‧第2突起部
75‧‧‧彈推構件
76‧‧‧本體部
77‧‧‧端部

Claims (5)

  1. 一種電氣零件用插座，其特徵為，具有：插座本體，係配置於配線基板上，並於上表面具有收容電氣零件的收容部，於前述收容部，配設有：供前述配線基板的電極與前述電氣零件的端子電性地連接的接觸銷；以及蓋構件，配設成能夠相對於前述插座本體進行開關，前述蓋構件，具有：蓋構件本體；以及散熱板，該散熱板配設於前述蓋構件本體上，並於前述蓋構件關閉的狀態下與收容於前述收容部的前述電氣零件接觸，前述散熱板，係以於前述蓋構件關閉的狀態下，藉由預定的冷卻頭從上方進行按壓，相對於前述蓋構件本體下降，而按壓前述電氣零件的方式所構成，並且，前述蓋構件，設有：限制機構，於在前述收容部收容有前述電氣零件的狀態下，容許前述冷卻頭使前述散熱板下降而按壓前述電氣零件，另一方面，於在前述收容部並未收容有前述電氣零件的狀態下，阻止前述冷卻頭使前述散熱板下降。
  2. 如請求項1所記載的電氣零件用插座，其中，前述限制機構，具備：卡鎖構件，可移動地配設於前述蓋構件本體上；彈推構件，係藉由將前述卡鎖構件往第1方向彈推，而使該卡鎖構件，維持在容許前述散熱板下降的位置；以及 卡鎖擋止件，係用以在前述蓋構件關閉的過程中，前述蓋構件本體，比在前述收容部收容有前述電氣零件時的最下降位置還要更降下預定距離時，使前述卡鎖構件抵抗前述彈推構件的彈推力而往與前述第1方向相反的第2方向移動，藉此使該卡鎖構件阻止前述散熱板的下降。
  3. 如請求項2所記載的電氣零件用插座，其中，前述散熱板，具備供前述卡鎖構件的上部接觸部插入的凹部，前述卡鎖擋止件，具備與前述卡鎖構件的下部接觸部接觸時，使該卡鎖構件旋動的傾斜面，在前述收容部收容有前述電氣零件時，於前述卡鎖構件的前述下部接觸部不與前述卡鎖擋止件的前述傾斜面接觸，且前述上部接觸部與前述凹部相對向的狀態下，前述蓋構件達到最下降位置，並且，在前述收容部未收容有前述電氣零件時，前述卡鎖構件的前述下部接觸部與前述卡鎖擋止件的前述傾斜面接觸而旋轉移動，在前述上部接觸部達到與前述凹部的周緣部外側的面相對向的位置之後，前述蓋構件達到最下降位置。
  4. 如請求項3所記載的電氣零件用插座，其中，具備：推壓板，該推壓板設於前述蓋構件本體的下表面，在前述收容部收容有前述電氣零件時，與該電氣零件的外周部從上方側抵接，並且，在前述收容部未收容有前述電氣零件時，與前述收容部的上表面抵接，藉由該推壓 板，而規定前述蓋構件的最下降位置。
  5. 如請求項1所記載的電氣零件用插座，其中，前述收容部，係可上下移動地配設於前述插座本體的浮動板，該浮動板，具有供前述接觸銷的第1接觸部插入的貫通孔，於在該浮動板收容有前述電氣零件的狀態下，前述限制機構下降而按壓該浮動板時，藉由該按壓力使該浮動板下降而使前述接觸銷的該第1接觸部與前述電氣零件的端子接觸之後，以前述冷卻頭對前述散熱板進行按壓使其下降而使該散熱板與前述電氣零件接觸，於在該浮動板未收容有前述電氣零件的狀態下，前述限制機構下降而按壓該浮動板時，藉由該按壓力使該限制機構切換成阻止前述散熱板的下降之狀態，前述冷卻頭對前述散熱板進行按壓時，該控制機構阻止該散熱板的下降，使該散熱板不與該接觸銷的該第1接觸部接觸。
TW104128633A 2014-09-01 2015-08-31 電氣零件用插座 TWI674713B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014177214A JP6373130B2 (ja) 2014-09-01 2014-09-01 電気部品用ソケット
JP2014-177214 2014-09-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201622257A true TW201622257A (zh) 2016-06-16
TWI674713B TWI674713B (zh) 2019-10-11

Family

ID=55439723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104128633A TWI674713B (zh) 2014-09-01 2015-08-31 電氣零件用插座

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9807909B1 (zh)
JP (1) JP6373130B2 (zh)
CN (1) CN106797090B (zh)
MY (1) MY179606A (zh)
TW (1) TWI674713B (zh)
WO (1) WO2016035658A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791703B (zh) * 2017-12-27 2023-02-11 日商恩普樂股份有限公司 電氣零件用插座

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7262185B2 (ja) * 2018-07-03 2023-04-21 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP7233290B2 (ja) * 2019-04-12 2023-03-06 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
CN111836498B (zh) * 2020-08-12 2022-01-21 苏州祺烁信息科技有限公司 一种用于互联网大数据设备的防泡水装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69401040T2 (de) * 1993-07-12 1997-06-05 Nec Corp Gehäusestruktur für Mikrowellenschaltung
US5911897A (en) * 1997-01-13 1999-06-15 Micro Control Company Temperature control for high power burn-in for integrated circuits
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
TW432752B (en) * 1999-07-15 2001-05-01 Urex Prec Inc Modular integrated circuit socket
JP3822005B2 (ja) * 1999-10-04 2006-09-13 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR100706216B1 (ko) * 2001-07-12 2007-04-11 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품의 온도제어방법
JP3812939B2 (ja) * 2002-04-09 2006-08-23 日本航空電子工業株式会社 カード接続用コネクタ
JP2006308517A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Nippon Eng Kk バーンインボード、及び、バーンインシステム
US7277291B2 (en) * 2005-08-08 2007-10-02 Verifone Holdings, Inc. Thermal transfer device
JP4421540B2 (ja) 2005-09-15 2010-02-24 日本エンジニアリング株式会社 バーンインボード、及び、半導体試験装置
US7679917B2 (en) * 2007-02-02 2010-03-16 Deck Joseph F Electronic assembly cooling
US7495922B2 (en) * 2007-03-29 2009-02-24 Intel Corporation Spring loaded heat sink retention mechanism
JP4925907B2 (ja) * 2007-04-27 2012-05-09 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US20110036538A1 (en) * 2007-09-07 2011-02-17 International Business Machines Corporation Method and device for cooling a heat generating component
JP4942639B2 (ja) * 2007-12-27 2012-05-30 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2012182224A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
US9907208B2 (en) * 2011-11-21 2018-02-27 Thomson Licensing Hold down for retaining a heat sink
US8702052B2 (en) * 2012-07-05 2014-04-22 Globe Motors, Inc. Retention structure for heat generating component
US9812795B2 (en) * 2015-11-03 2017-11-07 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter with force applied using bearing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791703B (zh) * 2017-12-27 2023-02-11 日商恩普樂股份有限公司 電氣零件用插座

Also Published As

Publication number Publication date
MY179606A (en) 2020-11-11
JP6373130B2 (ja) 2018-08-15
TWI674713B (zh) 2019-10-11
WO2016035658A1 (ja) 2016-03-10
JP2016051644A (ja) 2016-04-11
CN106797090A (zh) 2017-05-31
US20170295661A1 (en) 2017-10-12
US9807909B1 (en) 2017-10-31
CN106797090B (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10466273B1 (en) Socket device for testing IC
TW201622257A (zh) 電氣零件用插座
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
KR102088305B1 (ko) 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓
KR101677708B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
TWI703777B (zh) 電氣部件用插座
US8926354B2 (en) Socket for electric parts
JP6400485B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR102172376B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR102362735B1 (ko) 전기 부품용 소켓
US20070270015A1 (en) Socket for electrical parts
US8888503B2 (en) Socket for electric parts
JP2017219413A (ja) 電気部品用ソケット
CN107889560B (zh) 电子部件用插座
US20080299792A1 (en) Burn-in socket having loading plate with uneven seating surface
JP7063757B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP7262185B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2018026268A (ja) 電気部品用ソケット
JP2017027758A (ja) 電気部品用ソケット
JP5398448B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2019212565A (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees