TW201615753A - 聚醯亞胺基聚合物、應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜與應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺積層板 - Google Patents

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Abstract

一種聚醯亞胺基聚合物，由化學式(I)、(II)及(III) 所示結構組成：□、□ 及□。其中，A為含氟之芳香族化合物，B、B'及B"為相異的芳香族化合物，且B/(B+B'+B")、B'/(B+B'+B")及B"/(B+B'+B")皆大於0。聚醯亞胺膜具有一薄膜層，薄膜層具有上述之聚醯亞胺基聚合物。在薄膜層內摻混一奈米無機顆粒以提升所製成之聚醯亞胺膜的耐熱性及透光率，或是在薄膜層內摻混一色料以製成各種顏色之高耐熱性聚醯亞胺膜，或是將聚醯亞胺基聚合物塗佈於金屬薄膜上以形成聚醯亞胺積層板。

Description

聚醯亞胺基聚合物、應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜與應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺積層板
本發明係關於一種聚醯亞胺基聚合物及應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜，特別是一種兼具良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度的聚醯亞胺基聚合物、及利用該聚醯亞胺基聚合物製成各種顏色之高耐熱性聚醯亞胺膜與聚醯亞胺積層板。
隨著科技的發展，傳統的顯示器及觸控面板已無法滿足消費者使用上的需求，因此，具可撓性的軟性電子產品應運而生。首先，對於顯示面板及觸控面板材料的一個基本要求就是良好的透光度，如此方能讓電子產品內的各項內容被清楚的呈現給使用者。因此，可撓性透明基板在可見光範圍內需具有80%以上的透光率。
再者，由於傳統的顯示器及觸控面板不需具備可彎折的特性，因此，一般常用的透明玻璃基板即可滿足其在透光度的需求。然而，由於玻璃較厚、較重且易碎，因此，尋找玻璃的替代基板及技術開發是顯示器發展的重點。再加上，軟性電子產 品需搭配具可撓性的透明基板，同時兼具可撓性及高透光度的塑膠基板便成為各界所關注的焦點。
此外，為配合顯示面板及觸控面板製造時需要在透明塑膠基板上佈設導電線路層的需求，透明塑膠基板必須能夠承受半導體製程中的溫度變化而不會損毀。一般而言，透明塑膠基板須能夠承受250℃以上的製程溫度而不損毀。
聚醯亞胺(polyimide,PI)薄膜具有彈性佳、質輕、耐熱性良好的特性，常被用於各類半導體產品中。但是，目前業界習用的聚醯亞胺薄膜受限於其本身的電荷移轉效應(charge transfer complex effect)影響，聚醯亞胺通常呈黃色或紅棕色，較不利於作為顯示面板與觸控面板的基板，也是目前各界亟欲改善的缺點。
然而，將聚醯亞胺薄膜應用在軟性電子產品的可撓性顯示面板與可撓性觸控面板的開發過程中，卻面臨了無法同時兼顧透光度、柔軟度及耐熱性的三難局面。如何突破這個三難局面使聚醯亞胺同時兼具良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度也成為目前各方關注的焦點。
本發明係提供一種聚醯亞胺基聚合物及應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜，特別是一種兼具良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度的聚醯亞胺基聚合物、及利用該聚醯亞胺基聚合物製成各種顏色之高耐熱性聚醯亞胺膜。用以解決目前聚醯亞胺 膜開發上所面臨無法同時兼顧透光度、柔軟度及耐熱性的三難局面。
本發明一實施例揭露一種聚醯亞胺基聚合物，由化學式(I)、(II)及(III)所示結構組成：、及；其中，A為含氟之芳香族化合物，B、B'及B"為相異的芳香族化合物，且B/(B+B'+B")、B'/(B+B'+B")及B"/(B+B'+B")皆大於0。
本發明另一實施例所揭露的聚醯亞胺膜具有一薄膜層，薄膜層具有上述之聚醯亞胺基聚合物。在薄膜層內摻混一奈米無機顆粒以提升所製成之聚醯亞胺膜的耐熱性及透光率，或是在薄膜層內摻混一色料以製成各種顏色之高耐熱性聚醯亞胺膜。於本發明再一實施例中，將聚醯亞胺基聚合物直接塗佈於金屬薄膜上並烘烤成型，可製成聚醯亞胺積層板。由於具備有良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度，本發明所揭露的聚醯亞胺膜可取代玻璃做為基板材料，或是做為軟性印刷電路板的材料。
根據上述本發明實施例所揭露的聚醯亞胺基聚合物及應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜與聚醯亞胺積層板，聚醯亞胺基聚合物具有由化學式(I)(II)(III)組合而成之結構，且 其中的含氟之芳香族與三種相異芳香族間具有特定比例，因此，本發明實施例之聚醯亞胺基聚合物具有良好透光度、高耐熱性及良好的柔軟度(撓曲性)等性質，進而可取代玻璃做為顯示器的基板材料或觸控面板的基板材料，或是做為軟性印刷電路板的材料。
以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明的技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例係進一步詳細說明本發明的觀點，但非以任何觀點限制本發明的範疇。
本發明一實施例所揭露一種聚醯亞胺基聚合物，由化學式(I)、(II)及(III)所示結構組成：、 及。
A為含氟的芳香族，例如： 、、所構成之群組。
B、B'及B"為三種相異的芳香族，例如： 所構成之群組。
其中，B/(B+B'+B")、B'/(B+B'+B")及B"/(B+B'+B")皆大於0。
本發明另一實施例揭露一種聚醯亞胺基聚合物，由 化學式(I)、(II)及(III)所示結構組成：、 及。
含氟之芳香族A更包含不含芴之含氟芳香族化合物A'及含芴之含氟芳香族化合物A"，且A'與A"之比率介於1：1與9：1之間。
不含芴的含氟芳香族化合物A'為 所構成之群組。
含芴的含氟芳香族化合物A"為 、所構成之群組。
B、B'及B"為三種相異的芳香族，例如： 所構成之群組。
其中，B/(B+B'+B")、B'/(B+B'+B")及B"/(B+B'+B")皆大於0。
本發明再一實施例是一種具有良好透光度、高耐熱性以及良好的柔軟度(撓曲性)的聚醯亞胺膜。聚醯亞胺膜具有一薄膜層，薄膜層具有上述之聚醯亞胺基聚合物。由於具備有良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度，本發明所揭露的聚醯亞胺膜可取代玻璃做為基板材料。
本發明又一實施例是一種聚醯亞胺積層板。聚醯亞胺積層板具有至少一薄膜層，薄膜層位於金屬薄膜上且薄膜層具有上述之聚醯亞胺基聚合物。由於具備有高耐熱性及良好柔軟度，本發明所揭露的聚醯亞胺積層板作為軟性印刷電路板的材料。
本發明各實施例之聚醯亞胺膜接近無色透明，因此在本發明部分實施例中，聚醯亞胺膜中摻混有色料以得到不同顏色的聚醯亞胺膜。色料為鈦白粉、氧化鋁、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氮化硼、碳黑、群青及酞青藍所構成之群組但並不以此 為限。例如：LED光條(Light Bar)保護層(Cover Layer)使用聚醯亞胺膜做為材料時，除添加鈦白粉以提高反射率外，添加少量藍色色料以調整LED光條的色度座標。
在本發明部分實施例中，聚醯亞胺膜內摻混奈米無機顆粒以提升聚亞胺膜的耐熱性及透光率。奈米無機顆粒為二氧化矽、滑石粉、雲母、黏土及二氧化鈦所構成之群組但並不以此為限。
在本發明上述實施例中，聚醯亞胺基聚合物是由二胺(diamine)及二酸酐(dianhydride)經由縮合聚合(即，聚縮合反應(polycondensation))而形成。
在上述實施例中，二胺係選自由2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine)CAS No.：341-58-2、2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane,Cas.No.69563-88-8(HFBAPP)、4,4'-oxybis[3-(trifluoromethyl)benzeneamine],Cas.No.344-48-9(BTFDPE)、4,4'-[1,4-phenylenebis(oxy)]Bis[3-(trifluoromethyl)]benzenamine,Cas.No.94525-05-0(FAPQ)、9,9-Bis(4-amino-3-fluorophenyl)fluorine,Cas.No.127926-65-2(FFDA)9,9-Bis[4-(4-amino-3-fluorophenyl)bezene]fluorine所構成之群組。
在上述實施例中，二酸酐係選自由均苯四甲酸二酐(1,2,4,5 benzene tetracarboxylic dianhydride)、聯苯四羧酸二酐(BPDA)(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、聯苯四羧酸二酐(3,4,3',4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐(2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、二苯醚四酸二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、3,4'-二苯醚四酸二酐(3,4'-oxydiphthalic anhydride)、二苯酮四羧酸二酐(benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、2,2-雙[(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)]丙烷二酐(BPADA)(2,2-bis[4-(3,4dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride)、4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(6FDA)(2,2-bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)hexafluoropropane)、二苯基楓四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenyl sulfonetetracarboxylic dianhydride)、9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride,Cas.No.135876-30-1 9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxt)phenyl]fluorene dianhydride,Cas.No.59507-08-3、萘基四酸二酐(1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、萘二酸酐(naphthalenetetracaboxylic dianhydride)、雙-(3，4-苯二甲酸酐)二甲基矽烷(bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride)、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷二酐(1,3-bis(4'-phthalic anhydride)-tetramethyldisiloxane)所構成之群組。
聚醯亞胺基聚合物的製備方法如下所述。
在一製備方法中，首先，將二胺溶於極性非質子(aprotic)溶劑中，溶劑例如為二甲基甲醯胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP)、N,N-二甲基乙醯胺N,N-Dimethyl acetamid(DMAC)、間-甲酚Cresol、gamma-Butyrolactone(γ-butyrolactone or GBL)或上述之組合，接著加入二酸酐，使二胺與二酸酐反應形成聚醯胺酸(polyamic acid，PAA)。然後，塗膜乾燥使聚醯胺酸成膜，再進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果。在此步驟中，可以是透過高溫(250℃-400℃)使聚醯胺酸脫水、閉環，或者是加入脫水劑(例如：酸酐)或催化劑(聚合物鉗閉型催化劑)使聚醯胺酸脫水、閉環(即，化學環化法)。藉此，而可製得聚醯亞胺薄膜。上述聚醯胺酸亦可直接塗佈於金屬薄膜上並烘烤成型及進行亞醯胺化反應，以製成聚醯亞胺積層板。
在部分實施例中，為了製備摻混色料及/或奈米無機顆粒之薄膜層，所使用的二胺還摻混有色料及/或奈米無機顆粒。製備摻混色料及/或奈米無機顆粒之薄膜層方法如下：首先，將色料及/或奈米無機顆粒加入溶劑中，以20~100Hz之頻率進行快速攪拌分散或利用研磨分散；接著，將含有色料及/或奈米無機顆粒的懸浮溶液加入二胺溶解；再接著，加入二酸酐，使二胺與二酸酐進行聚合反應，製備出黏度介於10泊(poise，ps)至1000泊(即為1,000cps至100,000cps)之間的聚醯胺酸混合物；再接著，於120℃至200℃之溫度下乾燥聚醯胺酸混合物而形成聚醯胺 酸混合物膜；最後，將聚醯胺酸混合物膜在250℃至400℃溫度下加熱，進行亞醯胺化反應而形成聚醯亞胺基聚合物。聚醯胺酸混合物的製法亦可為直接將色料及/或奈米無機顆粒的懸浮溶液加入已先反應好之聚醯胺酸(PAA)攪拌混合而得。
以下藉由數個實施例及比較例說明本提案所揭露之聚醯亞胺基聚合物及應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜，並且進行實驗測試以比較其性質差異。
實施例一
首先，將2.38克的BPDA(3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride；CAS編號：2420-87-3)、4.2克的BPADA(2,2-bis[4-(3,4dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride)以及4.79克的6FDA(4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)混合於DMAC溶劑中。待BPDA、BPADA及6FDA完全溶解後，再加入溶有8.63克TFMB(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine；CAS編號：341-58-2)的DMAC溶液(BPDA：BPADA：6FDA：TFMB之莫耳分率為0.15：0.15：0.2：0.5)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例一之一
取實施例一之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入二氧化矽溶膠凝膠(SiO2 sol-gel)25克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例二
首先，將3.24克的BPDA、4.2克的BPADA以及3.66克的6FDA混合於DMAC溶劑中。待BPDA、BPADA及6FDA完全溶解後，再加入溶有8.81克TFMB的DMAC溶液(BPDA：BPADA：6FDA：TFMB之莫耳分率為0.2：0.15：0.15：0.5)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例二之一
取實施例二之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入SiO2 sol-gel 42.86克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例二之二
取實施例二之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入二氧化鈦6.6克及群青0.2克，持續攪拌至少1小時，以形成染色聚醯胺酸溶液，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例三
首先，將3.18克的BPDA、4.22克的BPADA以及3.6克的6FDA混合於DMAC溶劑中。待BPDA、BPADA及6FDA完全溶解後，再加入溶有6.92克的TFMB及2.08克的FFDA(9,9-Bis(4-amino-3-fluorophenyl)fluorine；CAS編號：127926-65-2)的DMAC溶液(BPDA：BPADA：6FDA：TFMB：FFDA之莫耳分率為0.2：0.15：0.15：0.4：0.1)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB及FFDA完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例三之一
取實施例三之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入SiO2 sol-gel 42.86克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯 胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例三之二
取實施例三之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入二氧化鈦6.6克及群青0.2克，持續攪拌至少1小時，以形成染色聚醯胺酸溶液，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例四
首先，將2.26克的BPDA、5.31克的BPADA以及3.41克的6FDA混合於DMAC溶劑中。待BPDA、BPADA及6FDA完全溶解後，再加入溶有4.1克的TFMB及4.92克的FFDA的DMAC溶液(BPDA：BPADA：6FDA：TFMB：FFDA之莫耳分率為0.15：0.2：0.15：0.25：0.25)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB及FFDA完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例五
首先，將2.4克的BPDA、2.84克的BPADA以及6.04克的6FDA混合於DMAC溶劑中。待BPDA、BPADA及6FDA完全溶解後，再加入溶有4.1克的TFMB的DMAC溶液(BPDA： BPADA：6FDA：TFMB之莫耳分率為0.15：0.1：0.25：0.5)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
實施例五之一
取實施例五之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入SiO2 sol-gel 42.86克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例一
首先，將4.04克的BPDA及7.16克的BPADA混合於DMAC溶劑中。待BPDA及BPADA完全溶解後，再加入溶有8.8克TFMB的DMAC溶液(BPDA：BPADA：TFMB之莫耳分率為0.25：0.25：0.5)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例一之一
取比較例一之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入SiO2 sol-gel 25克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例一之二
取比較例一之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入二氧化鈦6.6克及群青0.2克，持續攪拌至少1小時，以形成染色聚醯胺酸溶液，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例二
首先，將4.27克的BPDA及6.44克的6FDA混合於DMAC溶劑中。待BPDA及6FDA完全溶解後，再加入溶有9.29克TFMB的DMAC溶液(BPDA：6FDA：TFMB之莫耳分率為0.25：0.25：0.5)，持續攪拌至少1小時，直到TFMB完全反應，以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例二之一
取比較例二之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入SiO2 sol-gel 25克(固含量為20%)，持續攪拌至少1小時，以形成奈米聚醯胺酸溶液，其中，固含量為20%。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
比較例二之二
取比較例二之聚醯胺酸(PAA)溶液100克加入二氧化鈦6.6克，持續攪拌至少1小時，以形成染色聚醯胺酸溶液，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於300℃、10分鐘下進行亞醯胺化反應(imidization)，使聚醯胺酸達到脫水、閉環的效果，而可製得聚醯亞胺薄膜。
最後，測試實施例一至實施例一之二、實施例二至實施例二之二、實施例三至實施例三之二、實施例四、實施例五至五之一以及比較例一至比較例一之二、比較例二至比較例二之二之聚醯亞胺基聚合物，結果如下方表一至表三所示。其中，抗化性之測試是分別將實施例一至實施例一之二、實施例二至實施例二之二、實施例三至實施例三之二、實施例四、實施例五至五之一以及比較例一至比較例一之二、比較例二至比較例二之二之薄膜浸泡於N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP，N-Methyl-2-pyrrolidone)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc，dimethylacetamide)、草酸、顯影液、去光阻液(stripper)中，在 50℃的環境下測試1小時。藉由觀察薄膜在上述溶劑中的溶解性，以得到薄膜的抗化性結果。
根據上述本發明實施例所揭露的聚醯亞胺基聚合物及應用聚醯亞胺基聚合物之聚醯亞胺膜，由於聚醯亞胺基聚合物由化學式(I)、(II)及(III)所示結構組成，且其中不含芴之含氟芳香族、含芴之含氟芳香族與芳香族具有特定的比例，因而可得到兼具良好透光度、高耐熱性及良好柔軟度的應用聚醯亞胺基聚合物的聚醯亞胺膜。與比較例相較之下，比較例二雖然具有良好的透明度、耐熱性及柔軟度，但是添加無機奈米顆粒欲進一步 提升其透明度及耐熱性時，卻喪失其原本的柔軟度而在製成階段即脆裂而無法成膜。相較之下，本發明實施例之聚醯亞胺基聚合物在添加無機奈米顆粒以進一步提升其透明度及耐熱性後，仍保有高透明度(穿透率達92%)、高耐熱性(玻璃轉換溫度達310℃)良好的柔軟度(可撓曲性)以及良好的耐化學侵蝕性等性質，因此，可取代玻璃做為顯示器或觸控螢幕的基板材料。此外，添加染料的本發明實施例之的色彩安定性亦較比較例一之二為佳，表示本發明實施例的聚醯亞胺膜在加熱後較不易發生黃化變色的情形。
雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種聚醯亞胺基聚合物，由化學式(I)、(II)及(III)所示結構組成：、及；其中，A為含氟之芳香族化合物，B、B'及B"為相異的芳香族化合物，且B/(B+B'+B")、B'/(B+B'+B")及B"/(B+B'+B")皆大於0。
  2. 如請求項1所述之聚醯亞胺基聚合物，其中B：B'：B"為4：3：3或3：2：5。
  3. 如請求項1所述之聚醯亞胺基聚合物，其中A為 、、所構成之群組。
  4. 如請求項1所述之聚醯亞胺基聚合物，其中A更包含A'及A"，A'為不含芴之芳香族化合物，A"為含芴之芳香族化合物，A'與A"之比率介於1：1與9：1之間。
  5. 如請求項4所述之聚醯亞胺基聚合物，其中A'為 所構成之群組。
  6. 如請求項4所述之聚醯亞胺基聚合物，其中A"為 、所構成之群組。
  7. 如請求項1所述之聚醯亞胺基聚合物，其中B、B'及B"為 所構成之群組。
  8. 一種聚醯亞胺膜，具有一薄膜層，該薄膜層具有如請求項1至請求項7中任一項所述之聚醯亞胺基聚合物。
  9. 如請求項8所述之聚醯亞胺膜，更包含一色料，該色料摻混於該薄膜層內，且該色料係鈦白粉、氧化鋁、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氮化硼、碳黑、群青及酞青藍所構成之群組。
  10. 如請求項8所述之聚醯亞胺膜，更包含一奈米無機顆粒，該奈米無機顆粒摻混於該薄膜層內，且該奈米無機顆粒係選自二氧化矽、滑石粉、雲母、黏土及二氧化鈦所構成之群組。
  11. 一種聚醯亞胺積層板，具有一薄膜層，該薄膜層具有如請求項1至請求項7中任一項所述之聚醯亞胺基聚合物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI635139B (zh) * 2017-03-02 2018-09-11 律勝科技股份有限公司 感光性透明樹脂

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI544031B (zh) * 2015-07-07 2016-08-01 律勝科技股份有限公司 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜
TWI607058B (zh) * 2015-10-07 2017-12-01 達勝科技股份有限公司 聚醯亞胺膜
KR102271023B1 (ko) * 2016-09-29 2021-06-29 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법
CN109796590A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 宁波长阳科技股份有限公司 一种聚酰亚胺树脂和透明聚酰亚胺薄膜
US11256001B2 (en) 2018-10-23 2022-02-22 Dupont Electronics, Inc. Low haze polymer films and electronic devices
TWI685523B (zh) * 2018-11-09 2020-02-21 國立中興大學 具有多維度中空奈米結構之複合片體及其應用

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4912197A (en) * 1987-08-14 1990-03-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Highly soluble clear polyimides
JPH03244635A (ja) * 1990-02-23 1991-10-31 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミドの製造法及びポリイミド前駆体の製造法
US20060124693A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Meloni Paul A Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device
US20090226642A1 (en) * 2005-08-03 2009-09-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
US7550194B2 (en) 2005-08-03 2009-06-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
JP2011202059A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Toray Ind Inc 樹脂およびポジ型感光性樹脂組成物
US8288471B2 (en) 2010-10-18 2012-10-16 Taimide Technology, Inc. White polyimide film and manufacture thereof
KR101968258B1 (ko) * 2012-02-07 2019-04-12 삼성전자주식회사 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
EP2690124B1 (en) * 2012-07-27 2015-09-16 Samsung Electronics Co., Ltd Composition Comprising Polyimide Block Copolymer And Inorganic Particles, Method Of Preparing The Same, Article Including The Same, And Display Device Including The Article

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI635139B (zh) * 2017-03-02 2018-09-11 律勝科技股份有限公司 感光性透明樹脂

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