JP2019104909A - ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板 - Google Patents

ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2019104909A
JP2019104909A JP2018229902A JP2018229902A JP2019104909A JP 2019104909 A JP2019104909 A JP 2019104909A JP 2018229902 A JP2018229902 A JP 2018229902A JP 2018229902 A JP2018229902 A JP 2018229902A JP 2019104909 A JP2019104909 A JP 2019104909A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dianhydride
polyamic acid
acid solution
group
fluorinated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018229902A
Other languages
English (en)
Inventor
ヨン キム、ソン
Sun Young Kim
ヨン キム、ソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doosan Corp
Original Assignee
Doosan Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doosan Corp filed Critical Doosan Corp
Publication of JP2019104909A publication Critical patent/JP2019104909A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/10Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

【課題】フレキシブル表示装置用カバーウィンドー、保護膜または基板などに適用可能なポリアミック酸溶液、これを用いて製造される透明ポリイミド樹脂フィルム及び透明基板を提供する。【解決手段】(a)(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとを含有する芳香族ジアミン混合物;(b)(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを含有するジアンヒドリド混合物;及び(c)有機溶媒;を含むポリアミック酸溶液であり、このようなポリアミック酸溶液をイミド化して製造される透明ポリイミド樹脂フィルム及び透明基板は、光学特性及び機械的特性に優れているため、フレキシブル表示装置用基板に適用可能である。【選択図】なし

Description

本発明は、フレキシブル表示装置用カバーウィンドー、保護膜または基板などに適用可能なポリアミック酸溶液、これを用いて製造される透明ポリイミド樹脂フィルム及び透明基板に関する。
一般に、ポリイミド(Polyimide、PI)樹脂とは、芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンまたは芳香族ジイソシアネートとを溶液重合(Solution Polymerization)してポリアミック酸誘導体として製造した後、これを高温で脱水閉環するイミド化(Imidazation)過程を経て製造される高耐熱性樹脂を指す。
このようなポリイミド樹脂は、不溶不融の超高耐熱性樹脂であって、耐熱酸化性、耐熱性、耐放射線性、耐低温性、耐薬品性などに優れた特性を有し、自動車資材、航空及び宇宙船資材などのような耐熱性の先端材料、及び絶縁コーティング剤、絶縁膜、半導体、LCDの電極保護膜などのような電子材料の用途に広く使用されている。
但し、ポリイミド樹脂は、芳香族環の高密度によって、色相が褐色または黄色に着色され、可視光域での透過度が低くなるため、透明性が要求される分野で使用することが困難であった。これを解決するため、単量体及び溶剤を高純度で精製して重合する方法が行われていたが、透過率の大きな改善がなされていない。また、米国登録特許第5,053,480号には、芳香族ジアンヒドリドの代わりに脂肪族環系ジアンヒドリドを使用する方法が示されているが、透明度及び色相が改善される反面、満足する程度の高透過度が得られず、さらには、熱的及び機械的特性が低下するという問題があった。上述のように、従来のポリイミド樹脂は、透明性が要求される分野で使用することに限界があった。
しかし、ポリイミド樹脂を基板用または光学用フィルムとして使用するためには、優れた透明性に加え、反りや捩れの現象を極力抑制するため、低熱膨張係数が必要となる。また、ポリイミド樹脂からなるプラスチック基板を、ガラス基板の代わりに、プラズマディスプレイ、液晶素子用ディスプレイ、有機発光素子用ディスプレイのようなフラットパネルディスプレイ(Flat Panel Display、FPD)などに適用するためには、優れた光学特性及び耐熱性を有する必要があり、優れた機械的特性が求められる。
従って、表示装置用材料として適用できるように、ガラス基板のような高透明性を示しながらも熱的特性と機械的特性を有する透明プラスチック基板を製造するためのポリアミック酸溶液の開発が望まれている。
本発明は、リジッド(rigid)な構造を有するモノマー(monomer)を導入することにより高透明性のポリイミド樹脂フィルムが得られるという点に着目し、特定の構造を有するジアミン単量体及びアミド基を含有するジアンヒドリド単量体を採用して混合し、これらの使用量を調節することで、優れた光学特性を保持し、かつ、機械的特性及び熱的特性が改善されたポリアミック酸溶液を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記ポリアミック酸溶液を用いて、黄色度が低く、かつ光透過性が高く、機械的特性が向上したポリイミド樹脂フィルム、並びに、LCD及びOLEDのフレキシブル表示装置用プラスチック透明基板、TFT基板、フレキシブル印刷回路基板、フレキシブルOLED面照明基板、電子ペーパー用基板材料などに適用可能な透明基板を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明は、(a)(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとを含有する芳香族ジアミン混合物;(b)(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを含有するジアンヒドリド混合物;及び(c)有機溶媒;を含むポリアミック酸溶液を提供する。
また、本発明は、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造される透明ポリイミド樹脂フィルムを提供する。
さらに、本発明は、前記透明ポリイミド樹脂フィルムを含む透明基板を提供する。
本発明によれば、フッ素化芳香族ジアミン、非フッ素化芳香族ジアミン、フッ素化芳香族ジアンヒドリド、及びアミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドの各単量体を用いてポリイミド樹脂を合成することにより、高い光透過度、低い黄色度、高い弾性率、強度、降伏歪み及び耐屈曲性を発揮し得るポリアミック酸組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、高い光透過度及び高いガラス転移温度を有する前記ポリアミック酸組成物を基板に適用することにより、優れた物性と製品信頼性を発揮し得るフレキシブル表示装置用基板を提供することができる。
以下、本発明を詳述する。但し、後述の例は、例示に過ぎず、本発明は、これらの例によって制限されるものではなく、後述の特許請求の範囲により示される。
<ポリアミック酸溶液>
本発明に係るポリアミック酸溶液は、高透明性と共に優れた光学特性を保持しながら機械的特性及び熱的特性が改善されたポリイミド樹脂フィルムを製造するためのものであって、(a)(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとを含有する芳香族ジアミン混合物;(b)(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを含有するジアンヒドリド混合物;及び(c)有機溶媒;を含む。
(a)芳香族ジアミン混合物
本発明に係るポリアミック酸溶液は、芳香族ジアミン成分として、(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとをいずれも含む。
前記ポリアミック酸溶液は、フッ素置換基が導入されたフッ素化芳香族ジアミンを含む場合、単量体中のフッ素置換基により電荷移動効果(Charge transfer effect)を減少させ、光学特性に優れたポリイミド樹脂を製造することが可能である。
このようなフッ素化芳香族ジアミンと共に非フッ素化芳香族ジアミンを混合して使用する場合は、非フッ素化芳香族ジアミンとアミド基を含有するジアンヒドリドとの反応性を容易に調節して、ポリアミック酸溶液の粘度を、1,000〜50,000cpsの範囲に制御することができる。また、非フッ素化芳香族ジアミンのみを使用する場合に比べて、光学特性及び機械的特性が同時に向上したポリイミド樹脂を製造することが可能である。
本発明において使用される(a−1)フッ素化芳香族ジアミンは、フッ素を含有する芳香族ジアミンであれば、特に限定されない。但し、フッ素化芳香族ジアミンの中でもフッ素化ビフェニル構造を含有するジアミンは、ジアンヒドリドとの反応性を調節すると共に高ガラス転移温度及び低熱膨張性を実現することでポリイミド樹脂の熱的特性を改善することができる。
前記フッ素化芳香族ジアミンとしては、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(2,2’−Bis(trifluoromethyl)−4,4’−diaminobiphenyl、2,2’−TFDB)、ビスアミノヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン(Bis aminohydroxy phenyl hexafluoropropane、DBOH)、ビスアミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン(Bis aminophenoxy phenyl hexafluoropropane、4BDAF)、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,3’−ジアミノビフェニル(2,2’−Bis(trifluoromethyl)−4,3’−diaminobiphenyl)、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−5,5’−ジアミノビフェニル(2,2’−Bis(trifluoromethyl)−5,5’−diaminobiphenyl)などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上混合して使用することができる。なお、2,2’−TFDBを使用する場合は、ポリイミド樹脂の透過度及びガラス転移温度を高めると共に熱膨張係数を低めることができる。
このようなフッ素化芳香族ジアミンの含有量は、特に限定されないが、芳香族ジアミン混合物100モル%に対して50〜99.9モル%であることができ、好ましくは、70〜98モル%である。上述の範囲内でフッ素化ジアミンを含む場合は、単量体中のフッ素置換基によって、電解移動効果を減少させ、ポリイミド樹脂の光学特性がより向上する。
本発明において使用される(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンは、フッ素を含有しない芳香族ジアミンであれば、特に限定されない。但し、非フッ素化芳香族ジアミンは、高い機械的強度及び優れた光学特性を実現するため、リジッドな構造の単量体を採用することが好ましい。このような非フッ素化芳香族ジアミンとしては、フェニル、ビフェニル、スルホン基(SO)、シラン基(Si)などを含む単量体であることができる。
前記非フッ素化芳香族ジアミンとしては、オキシジアニリン(Oxydianiline、ODA)、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジメチルビフェニル(4,4’−Diamino−2,2’−dimethylbiphenyl、m−Tolidine)、パラフェニレンジアミン(Para phenylenediamine、p−PDA)、メタフェニレンジアミン(Meta phenylenediamine、m−PDA)、ビスアミノフェノキシフェニルプロパン(Bis aminophenoxy phenylpropane、6HMDA)、ビスアミノフェノキシジフェニルスルホン(Bis aminophenoxy diphenylsulfone、DBSDA)、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(4,4’−Diaminodiphenyl sulfone、4,4’−DDS)、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3’−Diaminodiphenyl sulfone、3,3’−DDS)、ビス(カルボキシフェニル)ジメチルシラン(Bis(carboxyphenyl)dimethyl silane)などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。なお、p−PDA、m−PDAまたはm−Tolidineを使用する場合は、ポリイミド樹脂の熱的特性が低下することなく光学特性がより向上する。
このような非フッ素化芳香族ジアミンの含有量は、特に限定されないが、芳香族ジアミン混合物100モル%に対して0.01〜50モル%であることができ、好ましくは、0.1〜30モル%である。上述の範囲内で非フッ素化芳香族ジアミンを含む場合は、ポリイミド樹脂の光学特性(光透過度及び黄色度)が改善される。
本発明に係る(a)芳香族ジアミンは、ポリイミド樹脂の高透明性、高ガラス転移温度及び低黄色度を考慮して、(a−1)フッ素化芳香族ジアミンとして2,2’−TFDBを使用すると共に(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとしてm−Tolidine、p−PDAまたはm−PDAを混合して使用することが好ましく、このような単量体は、ポリイミド樹脂の高分子を直線状に誘導することができる。
(b)ジアンヒドリド混合物
本発明に係るポリアミック酸溶液は、ジアンヒドリド成分として、(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基(amide group)を含む非フッ素化ジアンヒドリドとを含む。
前記ポリアミック酸溶液においてフッ素化芳香族ジアンヒドリドとアミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを混合して使用する場合は、ポリイミド樹脂の光学特性及び熱的特性が同時に改善される。具体的に、フッ素化芳香族ジアンヒドリドのフッ素置換基によって、光学特性に優れたポリイミド樹脂の製造が可能となる。また、アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドの、リジッドな構造のアミド基によって、熱的特性に優れたポリイミド樹脂の製造が可能となる。
本発明において使用される(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドは、フッ素を含有する芳香族ジアンヒドリドであれば、特に限定されない。
前記フッ素化芳香族ジアンヒドリドとしては、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物(2,2−Bis(3,4−dicarboxyphenyl)−1,1,1,3,3,3−hexafluoropropane dianhydride、6FDA)、4−(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物(4−(trifluoromethyl)pyromellitic dianhydride、4−TFPPMDA)、9,9−ビス(トリフルオロメチル)−9H−キサンテン−2,3,6,7−テトラカルボキシ酸二無水物(9,9’−Bis(trifluoromethyl)−9H−xanthene−2,3,6,7−tetracarboxylic dianhydride、6FCDA)などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。なお、6FDAを使用する場合、分子鎖間及び分子鎖内電荷移動錯体(Charge Transfer Complex、CTC)の形成を制御することにより、ポリイミド樹脂の光学特性が向上する。
このようなフッ素化芳香族ジアンヒドリドの含有量は、特に限定されないが、ジアンヒドリド混合物100モル%に対して10〜95モル%であることができ、好ましくは、50〜90モル%である。
本発明において使用される(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとしては、アミド基[−C(=O)−NH−]が導入され、フッ素を含有しない芳香族または非芳香族ジアンヒドリドであれば、特に限定されない。なお、アミド基を含有する部分(moiety)は、前記芳香族ジアミン成分として使用される(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンと構造が同一または異なることができる。前記アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリド内のアミド基含有部分(moiety)が非フッ素化芳香族ジアミンの構造と同一または類似する場合、高分子主鎖(Main chain)間の水素結合が誘導され、高分子の耐熱特性及び機械的特性が改善されるという効果を期待することができる。
前記アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドは、下記の化1で示される化合物であることができる。
Figure 2019104909
(式中、Aは、C〜C40のアリーレン基またはスルホン基(−S(=O)−)であり、複数のAは、互いに同一または異なり、mは、1〜3の整数であり、Bは、芳香族環または脂肪族環であり、X及びXは、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、C〜Cのアルキル基からなる群から選択され、前記C〜C40のアリーレン基は、C〜Cのアルキル基で置換可能である。)
前記化1で示される化合物において、Aは、当業界で周知の1つ以上のC〜C40のアリーレン基、スルホン基、または、アリーレン基とスルホン基とが連結された形態(例えば、C〜C40のアリーレン−スルホン基、C〜C40のアリーレン−スルホン基−C〜C40のアリーレン基など)であることができる。具体的に、前記mが1である場合、Aは、アリーレン基またはスルホン基であることを意味し、mが2または3である場合、Aは、1つ以上のアリーレン基と1つ以上のスルホン基とが連結されることを意味する。即ち、複数のAは、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、C〜C40のアリーレン基またはスルホン基である。ここで、「アリーレン」とは、炭素数6〜40個の芳香族炭化水素に由来する2価の置換基を指す。このようなアリーレンの具体例としては、フェニレン、ビフェニレン、トリフェニレン、スルホンジフェニレンなどが挙げられる。
特に、前記Aは、下記の化学式で示される置換体群から選ばれるものであることが好ましい。
Figure 2019104909
式中、*は、前記化1に連結される部位である。前記R〜Rは、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素またはC〜Cのアルキル基である。好ましくは、R〜Rが、それぞれ独立に、水素またはメチルであることができる。
Bは、当業界で周知の芳香族環または脂肪族環であって、6員芳香族環または6員脂肪族環であることが好ましい。なお、Bが6員芳香族環である場合、化1におけるジアンヒドリドは、アミド基を含有する芳香族ジアンヒドリドであり、Bが6員脂肪族環である場合、化1におけるジアンヒドリドは、アミド基を含有する非芳香族ジアンヒドリドであることができる。
本発明の一例によれば、前記化1で示される化合物は、下記の合成式1のように、ジアミン基が連結されたAと、トリメリット酸無水物クロリド(Trimellitic anhydride chloride、TAC)とを反応させて得られる芳香族ジアンヒドリド単量体;または、下記の合成式2のように、ジアミン基が連結されたAと、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物−4−クロリド(1,2,4−Cyclohexanetricarboxy acid−1,2−anhydride−4−chloride、HTAC)とを反応させて得られる非芳香族ジアンヒドリド単量体であることができる。
[合成式1]
Figure 2019104909
[合成式2]
Figure 2019104909
式中、A及びmは、前記化1における定義と同様である。
このような化1で示される化合物は、ジアンヒドリドの間にリジッドな構造を有するアリーレン基及び/又はスルホン基が導入されることにより、熱や光により分解されることなく、外部衝撃に対して安定しているため、これを用いて製造されるポリイミド樹脂の光学特性、熱的特性及び機械的特性(強度、耐屈曲性)などが有意に改善される。また、化1で示される化合物は、ジアンヒドリドの間にアミド基が導入されることにより、他のジアンヒドリド単量体内の酸素原子と反応して水素結合を形成することで高分子の主鎖に一定の結合力が発生し、これによって、ポリイミド樹脂の機械的特性及び耐熱特性が有意に改善される。
前記化1で示される化合物は、下記の化学式群のように、メタフェニレンジアミントリメリット酸無水物(Meta phenylenediamine trimellitic anhydride、MPTA)、パラフェニレントリメリット酸無水物(Para phenylenediamine trimellitic anhydride、PPTA)、ビス(オクタヒドロ−1,3−ジオキソ−イソベンゾフランカルボン酸)1,4−フェニレンジアミド(Bis(octahydro−1,3−dioxo−5−isobenzofuran carboxylic acid)1,4−phenylenediamide、PPHT)、ビス(オクタヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸)4,4’−スルホニルジアニリド(Bis(octahydro−1,3−dioxo−5−isobenzofuran carboxylic acid)4,4’−sulfonyl dianilide、PSHT)などであることができ、これらは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
Figure 2019104909
このようなアミド基を含有するフッ素化ジアンヒドリドの含有量は、特に限定されないが、ジアンヒドリド混合物100モル%に対して0.1〜50モル%であることができ、好ましくは、0.5〜30モル%である。上述の範囲内でアミド基を含有するフッ素化ジアンヒドリドを含む場合は、ポリイミド樹脂の高透過度及び低黄色度を保持すると共にポリイミド樹脂の耐熱特性が改善される。
また、本発明に係るポリアミック酸溶液は、ジアンヒドリド成分として、(b−3)脂環式ジアンヒドリドをさらに含むことができる。
前記脂環式ジアンヒドリドとしては、ピロメリット酸二無水物(Pyromellitic dianhydride PMDA)、シクロブタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物(Cyclobutane−1,2,3,4−tetracarboxylic dianhydride CBDA)、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物(1,2,3,4−Cyclopentane tetracarboxylic dianhydride、CPDA)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(3,3’,4,4’−Biphenyltetracarboxylic dianhydride、BPDA)などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
このような脂環式ジアンヒドリドの含有量は、特に限定されないが、ジアンヒドリド混合物100モル%に対して0.1〜30モル%であることができ、好ましくは、5〜25モル%である。
上述のように、本発明の一例では、前記芳香族ジアミン成分として、(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとを、ジアンヒドリド成分として、(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを混合して使用するが、この時、(a)芳香族ジアミン混合物と、(b)ジアンヒドリド混合物とは、ポリイミド樹脂の黄色度及び降伏歪みを改善するため、(a):(b)=1:0.1〜10の重量比で混合することができる。
(c)有機溶媒
本発明に係る有機溶媒は、当業界で公知のものであれば、特に限定されない。前記有機溶媒としては、m−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、アセトン、ジエチルアセテートなどの極性溶媒;テトラヒドロフラン(THF)、クロロホルムなどの低沸点溶媒;γ−ブチロラクトンなどの低吸収性溶媒などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
上述のような本発明に係るポリアミック酸溶液において、芳香族ジアミン混合物、ジアンヒドリド混合物及び有機溶媒の含有量は、特に限定されないが、ポリアミック酸溶液の全100重量%に対して、(a)芳香族ジアミン混合物が6〜10重量%、(b)ジアンヒドリド混合物が6〜10重量%、(c)有機溶媒が残部であることができる。なお、ポリアミック酸溶液中における各成分の含有量が上述の範囲未満である場合は、前記ポリアミック酸溶液の粘度が過度に低くなり、逆に、上述の範囲を超える場合は、ポリアミック酸溶液の粘度が過度に高くなることがある。従って、本発明に係るポリアミック酸溶液中における各成分の含有量が上述の範囲内になるように調節すれば、ポリアミック酸溶液が約1,000〜50,000cps(好ましくは、約2,000〜35,000cps)範囲の粘度を有することが可能となる。また、ポリアミック酸溶液の粘度が上述の範囲内であれば、ポリアミック酸溶液のコーティングの際に厚さの調節が容易に行われ、コーティングされた塗膜の表面が均一に形成されるようになる。
一方、本発明に係るポリアミック酸溶液は、必要に応じて、本発明の目的及び効果を損なわない範囲で、可塑剤、酸化防止剤、難燃化剤、分散剤、粘度調節剤、レベリング剤などの添加剤を少量含むことができる。
上述のような本発明に係るポリアミック酸溶液の溶液重合反応を行うことでポリアミック酸溶液が得られる。具体的に、フッ素化芳香族ジアミンと非フッ素化芳香族ジアミンとを有機溶媒に投入して溶解させた後、ここに、フッ素化芳香族ジアンヒドリドとアミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを加えた後、溶液重合反応を行うことでポリアミック酸が得られる。この時、反応条件は、特に限定されず、−20〜80℃で、1〜12時間(好ましくは、1〜5時間)の間、反応を行うことができる。
<透明ポリイミド樹脂フィルム>
本発明は、上述のポリアミック酸溶液をイミド化して製造される透明ポリイミドフィルムを提供する。
なお、ポリイミド樹脂は、ランダム共重合体(Random copolymer)またはブロック共重合体(Block copolymer)の形態であることができる。
本発明に係る透明ポリイミド樹脂フィルムは、前記ポリアミック酸溶液を用いて製造されているため、光学特性(透明度及び黄色度)と共に改善された機械的特性(弾性率、強度、降伏歪み及び耐屈曲性)を有しながら、優れた熱的特性(熱膨張係数及びガラス転移温度)を期待することができる。具体的に、本発明に係る透明ポリイミド樹脂フィルムは、リジッドな化学構造を有するため、フィルムの厚さが20μmである場合、波長550nmでの光線透過率が89%以上であり、波長550nmでの黄色度(Yellow index、YI)が3.5以下(好ましくは、2.0以下)であり、弾性率(Modulus)が5.5GPa以上(好ましくは、6.0GPa以上)であり、機械的強度(Strength)が155MPa以上(好ましくは、160MPa以上)であり、降伏歪み(Yield strain)が5%以上(好ましくは、5.5%以上)であり、耐屈曲性(回/R@ 1.0mm)が200,000回以上であり、ガラス転移温度が350〜450℃である。
また、本発明に係る透明ポリイミド樹脂フィルムは、イミド基を含有するため、耐熱性、耐化学性、耐摩耗性及び電気的特性に優れている。
このような透明ポリイミド樹脂フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、前記ポリアミック酸溶液をガラス基板にコーティング(キャスティング)した後、30〜350℃で段階的に昇温しながら、0.5〜8時間、イミド化反応(Imidization)を行うことで、ポリイミド樹脂フィルムを製造することができる。
前記コーティング方法としては、当業界で周知の方法であれば、特に制限されないが、例えば、スピンコート法(Spin coating)、ディップコート法(Dip coating)、溶媒キャスト法(Solvent casting)、スロットダイコート法(Slot die coating)、スプレーコート法(Spray coating)などが挙げられる。
前記透明ポリイミド樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、数百nm〜数十μmとなるように、上述のポリアミック酸溶液を1回以上コーティングすることで調節することができる。
このような透明ポリイミド樹脂フィルムは、種々の分野で利用可能であり、特に、高透明性及び耐熱性が要求される、有機電界発光素子(OELD)用ディスプレイ、液晶素子用ディスプレイ、TFT基板、フレキシブル印刷回路基板、フレキシブルOLED面照明基板、電子ペーパー用基板材料などのようなフレキシブル表示装置用基板及び保護膜として適用することができる。
<透明基板>
本発明は、上述のようなポリアミック酸溶液を用いた透明基板を提供する。
前記透明基板は、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造される透明ポリイミド樹脂フィルムを、1層または2層以上積層して形成することができる。このような透明基板は、ガラス基板のような高透明性を示すと共に機械的強度が向上することができる。
従って、本発明に係る透明基板は、種々の分野で適用可能であり、特に、高透明性及び耐熱性が要求される、OLEDディスプレイ、液晶素子用ディスプレイのようなフレキシブル表示装置用基板として活用することができる。
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて詳述するが、本発明は、後述の実施例及び比較例によって何等限定されるものではない。
[実施例1]透明ポリイミドフィルムの製造
1−1.ポリアミック酸溶液の製造
100mlの3口丸底フラスコに、N,N’−ジメチルアセトアミド(DMAc)を98.8g入れた後、フラスコの温度を50℃に昇温させた。次に、フラスコに、2,2’−TFDBを10.0g加え、30分後、m−PDAを0.8g加えた。これを1時間攪拌して、2,2’−TFDB、m−PDAを完全に溶解させた。次に、フラスコに、MPTA3.6g及び6FDA13.8gを順次加え、50℃を維持して溶解させた。この時、固形分は20%であった。以後、3時間攪拌して反応させた。単量体間の反応完了後、自然冷却して、ポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:96poise(9,600CPs)を製造した。
1−2.透明ポリイミドフィルムの製造
実施例1−1で得られたポリアミック酸溶液を、LCD用ガラスにスピンコートを施した後、窒素雰囲気下、コンベクションオーブンにて、80℃で30分間、150℃で30分間、200℃で1時間、300℃で30分間、段階的に昇温しながら乾燥し、イミド化反応(Imidization)を行った。その結果、膜厚さが20μmである透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を製造した。以後、ガラスからフィルムを剥離して透明ポリイミド樹脂フィルムを得た。
[実施例2]透明ポリイミドフィルムの製造
m−PDAの代わりにp−PDAを0.8g、MPTAの代わりにPPTAを3.6g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:91poise(9,100CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例3]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを98.1g、2,2’−TFDBを9.5g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを1.8g、MPTAの代わりにPSHTを4.3g、6FDAを13.2g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:75poise(7,500CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例4]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを102.1g、m−PDAの代わりにm−Tolidineを1.6g、MPTAの代わりにPPHTを3.6g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:115poise(11,500CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例5]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.1g、2,2’−TFDBを11.7g、m−PDAの代わりにp−PDAを0.4g、MPTAを5.5g、及び6FDAを12.6g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:97.5poise(9,750CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例6]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.1g、2,2’−TFDBを11.7g、m−PDAの代わりにp−PDAを0.4g、MPTAの代わりにPPTAを5.6g、6FDAを12.6g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:101poise(10,100CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例7]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.1g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを0.8g、MPTA及び6FDAの代わりにMPTAを1.6g、PPTAを1.6g、及び6FDAを12.3g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:80poise(8,000CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例8]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.0g、2,2’−TFDBを11.5g、m−PDAの代わりにm−Tolidineを0.8g、MPTAの代わりにPSHTを6.9g、6FDAを12.4g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:76.5poise(7,650CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例9]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを98.2g、2,2’−TFDBを9.7g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを1.4g、MPTAの代わりにPSHTを7.5g、6FDAを13.4g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:72poise(7,200CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例10]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを101.9g、MPTA及び6FDAの代わりにMPTAを1.7g、CBDAを0.7g、及び6FDAを13.8g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:95poise(9,500CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[実施例11]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを101.9g、MPTA及び6FDAの代わりにPPTAを1.7g、CBDAを0.7g、及び6FDAを13.8g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:88.3poise(8,830CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[比較例1]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを98.1g、2,2’−TFDBを8.7g、m−PDAを0.7g使用し、MPTAを使用せずに6FDAを15.1g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:69poise(6,900CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[比較例2]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを98.1g、2,2’−TFDBを8.7g、m−PDAの代わりにp−PDAを0.7g使用し、MPTAを使用せずに6FDAを15.1g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:67poise(6,700CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[比較例3]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.1g、2,2’−TFDBを9.6g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを1.8g、MPTAの代わりにPMDAを1.6g、6FDAを13.3g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:76poise(7,600CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[比較例4]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを99.5g、2,2’−TFDBを8.5g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを1.6g使用し、MPTAを使用せずに6FDAを14.7g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:61poise(6,100CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
[比較例5]透明ポリイミドフィルムの製造
DMAcを100.1g、2,2’−TFDBを9.8g、m−PDAの代わりに4,4’−DDSを1.6g、MPTAの代わりにPMDAを1.6g、6FDAを13.6g使用する以外は、実施例1−1と同様にしてポリアミック酸溶液(25℃での溶液粘度:84poise(8,400CPs))を製造した。
前記ポリアミック酸溶液を用いて実施例1−2と同様にして透明ポリイミド樹脂フィルム(イミド化率:85%以上)を得た。
上述の実施例1〜11及び比較例1〜5において使用された(a)芳香族ジアミン混合物及び(b)ジアンヒドリド混合物の使用量を、以下の表1に示す(単位:モル%)。
Figure 2019104909
[実験例1]透明ポリイミド樹脂フィルムの物性評価
上述の実施例1〜11及び比較例1〜5で得られた透明ポリイミド樹脂フィルムの物性を、以下の方法で評価し、その結果を表2に示す。
1.光透過度及び黄色度(Yellow index、YI)の測定
UV分光計(コニカミノルタ社製、CM−3700d)を用いて、波長550nmでの光透過度及び黄色度を、ASTM E313によって測定した。
YIは、透明ポリイミド樹脂フィルムを、UB−Bランプ下で72時間暴露した後、暴露前後の色変化を測定した値である。即ち、YIは、下記の数式1から計算して求められる。
[数式1]
△YI=YI(71時間暴露後)−YI(72時間暴露前)
2.機械的特性の測定
Instron(Model 3345 Electromechanical System)を用いて、ASTM D882によって引張弾性率(Modulus)、機械的強度(Strength)、及び降伏歪み(Yield strain)を測定した。
3.耐屈曲性の測定
MIT(Folding Endurance Tester、D−2)を用いて、ASTM D2176によって耐屈曲性(回/R@ 1mm)を測定した。
4.厚さの測定
シリコンウェハに、ポリアミック酸樹脂を20μm以下の膜厚さとなるようにコーティングした後、乾燥し、イミド化反応を行って透明ポリイミド樹脂を合成した後、非接触式屈折率測定装置(Ellipso Technology社製、Elli−RP)を用いて、波長550nmでのフィルムの厚さを測定した。
5.ガラス転移温度の測定
Dynamic Mechanical Analysis(TA Instruments社製、Q800)を用いて、ガラス転移温度を測定した。
Figure 2019104909
表2に示されるように、実施例1〜11で得られた透明ポリイミド樹脂フィルムは、光学特性を保持しながら、機械的特性及び熱的特性が改善されることが確認された。
具体的に、実施例1〜11で得られた透明ポリイミド樹脂フィルムは、透過度が89%以上、黄色度値が2.5以下、耐屈曲性が200,000回以上、弾性率が5.5GPa以上、強度が160MPa以上、降伏歪みが2%以上、ガラス転移温度が350〜450℃であり、比較例1〜5で得られた透明ポリイミド樹脂フィルムに比べて、黄色度変化率が低く、かつ機械的特性及び熱的特性に優れているため、フレキシブル表示装置用材料として適用可能な条件を満たすことがわかる。
以上のように、本発明に係るポリアミック酸溶液を用いて製造される透明ポリイミド樹脂フィルムは、光透過度が高く、黄色度が低く、機械的特性及び熱的特性に優れているため、フレキシブル表示装置用材料、基板または保護膜として適用可能であることが確認された。

Claims (13)

  1. (a)(a−1)フッ素化芳香族ジアミンと(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンとを含有する芳香族ジアミン混合物;
    (b)(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドと(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドとを含有するジアンヒドリド混合物;及び
    (c)有機溶媒;
    を含むポリアミック酸溶液。
  2. 前記(a−1)フッ素化芳香族ジアミンは、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(2,2’−TFDB)、ビスアミノヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン(DBOH)、ビスアミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン(4BDFA)、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,3’−ジアミノビフェニル、及び2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−5,5’−ジアミノビフェニルからなる群から選ばれる1種以上であり、
    前記(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンは、オキシジアニリン(ODA)、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジメチルビフェニル(m−Tolidine)、パラフェニレンジアミン(p−PDA)、メタフェニレンジアミン(m−PDA)、ビスアミノフェノキシフェニルプロパン(6HMDA)、ビスアミノフェノキシジフェニルスルホン(DBSDA)、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(4,4’−DDS)、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3’−DDS)、及びビス(カルボキシフェニル)ジメチルシランからなる群から選ばれる1種以上である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  3. 前記(a−1)フッ素化芳香族ジアミンの含有量は、前記(a)芳香族ジアミン混合物100モル%に対して、50〜99.9モル%であり、
    前記(a−2)非フッ素化芳香族ジアミンの含有量は、前記(a)芳香族ジアミン混合物100モル%に対して、0.1〜50モル%である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  4. 前記(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドは、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、4−(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物(4−TFPPMDA)、及び9,9−ビス(トリフルオロメチル)−9H−キサンテン−2,3,6,7−テトラカルボキシ(6FCDA)からなる群から選ばれる1種以上であり、
    前記(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドは、メタフェニレンジアミントリメリット酸無水物(MPTA)、パラフェニレントリメリット酸無水物(PPTA)、ビス(オクタヒドロ−1,3−ジオキソ−イソベンゾフランカルボン酸)1,4−フェニレンジアミド(PPHT)、及びビス(オクタヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸)4,4’−スルホニルジアニリド(PSHT)からなる群から選ばれる1種以上である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  5. 前記(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドは、下記の化1で示される化合物である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
    Figure 2019104909
    (式中、
    Aは、C〜C40のアリーレン基またはスルホン基であり、複数のAは、互いに同一または異なり、
    mは、1〜3の整数であり、
    Bは、芳香族環または脂肪族環であり、
    及びXは、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、C〜Cのアルキル基からなる群から選択され、
    前記C〜C40のアリーレン基は、C〜Cのアルキル基で置換可能である。)
  6. 前記Aは、下記の化学式で示される置換体群から選ばれるものである、請求項5に記載のポリアミック酸溶液。
    Figure 2019104909
    (式中、
    *は、前記化1に連結される部位であり、
    〜Rは、互いに同一または異なり、それぞれ独立に、水素またはC〜Cのアルキル基である。)
  7. 前記(b−1)フッ素化芳香族ジアンヒドリドの含有量は、前記(b)ジアンヒドリド混合物100モル%に対して、10〜95モル%であり、
    前記(b−2)アミド基を含有する非フッ素化ジアンヒドリドの含有量は、前記(b)ジアンヒドリド混合物100モル%に対して、0.1〜50モル%である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  8. 前記(b)ジアンヒドリド混合物が、(b−3)脂環式ジアンヒドリドをさらに含むものである、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  9. 前記(a)芳香族ジアミン混合物と(b)ジアンヒドリド混合物との含有比が(a):(b)=1:0.1〜10の重量比である、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  10. 粘度が1,000〜50,000cpsである、請求項1に記載のポリアミック酸溶液。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のポリアミック酸溶液をイミド化して製造される透明ポリイミド樹脂フィルム。
  12. 下記の(i)〜(v)の物性条件を満たす、請求項1に記載の透明ポリイミド樹脂フィルム:
    (i)膜厚さ5〜60μmにおいて、波長550nmでの光線透過率が89%以上であり、
    (ii)ASTM E313による黄色度が2.5以下であり、
    (iii)ASTM D882による弾性率が5.5GPa以上であり、機械的強度が155MPa以上であり、降伏歪みが5.5%以上であり、
    (iv)ASTM D2176による耐屈曲性が200,000回以上であり、
    (v)ガラス転移温度が350〜400℃である。
  13. 請求項11に記載の透明ポリイミド樹脂フィルムを含む透明基板。
JP2018229902A 2017-12-08 2018-12-07 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板 Pending JP2019104909A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170168414A KR102430152B1 (ko) 2017-12-08 2017-12-08 폴리아믹산 용액, 이를 이용한 투명 폴리이미드 수지 필름 및 투명 기판
KR10-2017-0168414 2017-12-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020206861A Division JP2021038412A (ja) 2017-12-08 2020-12-14 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019104909A true JP2019104909A (ja) 2019-06-27

Family

ID=66943370

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018229902A Pending JP2019104909A (ja) 2017-12-08 2018-12-07 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板
JP2020206861A Pending JP2021038412A (ja) 2017-12-08 2020-12-14 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板
JP2022177874A Pending JP2022190147A (ja) 2017-12-08 2022-11-07 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020206861A Pending JP2021038412A (ja) 2017-12-08 2020-12-14 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板
JP2022177874A Pending JP2022190147A (ja) 2017-12-08 2022-11-07 ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板

Country Status (3)

Country Link
JP (3) JP2019104909A (ja)
KR (1) KR102430152B1 (ja)
CN (1) CN109897180B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115011116A (zh) * 2021-03-04 2022-09-06 株式会社斗山 聚酰亚胺膜
CN115490855A (zh) * 2022-09-19 2022-12-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种聚酰亚胺前体和聚酰亚胺薄膜
WO2023042608A1 (ja) * 2021-09-15 2023-03-23 東レ株式会社 ポリイミド樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物、有機elディスプレイ、電子部品、および半導体装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102348060B1 (ko) * 2019-11-15 2022-01-06 에스케이씨 주식회사 폴리이미드계 필름, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR20210075665A (ko) * 2019-12-13 2021-06-23 주식회사 두산 우수한 항복변형 및 굴곡 특성을 갖는 폴리이미드 필름
CN112062961B (zh) * 2020-09-21 2021-12-14 华东理工大学 一种无色透明聚酰亚胺液晶取向膜的制备方法
CN112552514B (zh) * 2020-12-10 2023-05-16 武汉柔显科技股份有限公司 一种聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及其制备方法
KR102602466B1 (ko) * 2021-06-22 2023-11-16 한국과학기술연구원 폴리아믹산, 이로부터 형성된 폴리이미드 및 폴리이미드 필름
CN114015091B (zh) * 2021-11-12 2022-10-28 中国科学院长春应用化学研究所 一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012072118A (ja) * 2010-09-01 2012-04-12 Nippon Fine Chem Co Ltd アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂
WO2013161970A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
JP2014118568A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Chi Mei Corp フレキシブル基板用組成物及び当該組成物から形成されるフレキシブル基板
KR20140118386A (ko) * 2013-03-29 2014-10-08 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
JP2015129201A (ja) * 2012-10-15 2015-07-16 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3842143A (en) * 1972-11-02 1974-10-15 Ciba Geigy Corp Processable polyimides and polyamideimides containing polyolefinic unsaturated imides
JPS511595A (en) * 1974-06-19 1976-01-08 Showa Electric Wire & Cable Co Denkizetsuentoryono seizohoho
KR101064816B1 (ko) * 2009-04-03 2011-09-14 주식회사 두산 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 금속박 적층판
JP2012236788A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Nippon Fine Chem Co Ltd アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂
JP2013049843A (ja) * 2011-08-02 2013-03-14 Hitachi Cable Ltd ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びその製造方法、絶縁電線、並びにコイル
JP6241213B2 (ja) * 2012-11-09 2017-12-06 宇部興産株式会社 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
JP2016124956A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 富士ゼロックス株式会社 ポリアミドイミド前駆体組成物、ポリアミドイミド成形体、及びポリアミドイミド成形体の製造方法
KR102417428B1 (ko) * 2015-12-21 2022-07-06 주식회사 두산 지환족 모노머가 적용된 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 필름
KR102463845B1 (ko) * 2015-12-24 2022-11-04 주식회사 두산 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
KR102271025B1 (ko) * 2016-02-26 2021-06-29 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자
CN106543720B (zh) * 2016-10-27 2019-08-23 武汉依麦德新材料科技有限责任公司 一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012072118A (ja) * 2010-09-01 2012-04-12 Nippon Fine Chem Co Ltd アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂
WO2013161970A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
JP2015129201A (ja) * 2012-10-15 2015-07-16 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
JP2014118568A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Chi Mei Corp フレキシブル基板用組成物及び当該組成物から形成されるフレキシブル基板
KR20140118386A (ko) * 2013-03-29 2014-10-08 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 폴리이미드 필름

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115011116A (zh) * 2021-03-04 2022-09-06 株式会社斗山 聚酰亚胺膜
JP2022135876A (ja) * 2021-03-04 2022-09-15 ドゥーサン コーポレイション 優れた復元特性を有するポリイミドフィルム
JP7271620B2 (ja) 2021-03-04 2023-05-11 ドゥーサン コーポレイション 優れた復元特性を有するポリイミドフィルム
WO2023042608A1 (ja) * 2021-09-15 2023-03-23 東レ株式会社 ポリイミド樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物、有機elディスプレイ、電子部品、および半導体装置
CN115490855A (zh) * 2022-09-19 2022-12-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种聚酰亚胺前体和聚酰亚胺薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR102430152B1 (ko) 2022-08-08
CN109897180A (zh) 2019-06-18
KR20190068227A (ko) 2019-06-18
JP2021038412A (ja) 2021-03-11
CN109897180B (zh) 2021-08-03
JP2022190147A (ja) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7163437B2 (ja) 接着力が向上したポリアミック酸組成物及びこれを含むポリイミドフィルム
JP2019104909A (ja) ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板
JP6899830B2 (ja) 新規な構造を有するジアミンモノマーを適用したポリアミック酸溶液及びこれを含むポリイミドフィルム
JP6688906B2 (ja) 脂環族モノマーが適用されたポリアミック酸組成物及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム
JP2019112632A (ja) ポリアミック酸溶液及びこれを用いた透明ポリイミド樹脂フィルム
TWI613233B (zh) 聚醯亞胺及其製造方法、聚醯胺酸及其製造方法、聚醯胺組成物、聚醯胺酸組成物、聚醯胺酸清漆、乾膜、膜、光學膜以及可撓性顯示器用基板
CN110099946B (zh) 透明聚酰亚胺膜
CN113227207B (zh) 聚酰胺酸组合物及利用其的透明聚酰亚胺膜
KR20150077177A (ko) 폴리아믹산 용액, 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 수지 필름 및 투명 기판
KR20160003606A (ko) 폴리아믹산 용액, 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 수지 필름 및 투명 기판
KR102465044B1 (ko) 신규 구조의 산이무수물 모노머를 적용한 폴리아믹산 용액 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
JP7317123B2 (ja) 新規なジカルボニル化合物を含むポリアミド酸組成物の製造方法、ポリアミド酸組成物、これを用いたポリアミド-イミドフィルムの製造方法及びその製造方法によって製造されたポリアミド-イミドフィルム
KR20090051884A (ko) 폴리이미드 수지와 이를 이용한 액정 배향막 및 필름
JP2024028411A (ja) ポリアミック酸組成物、及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム
TWI747146B (zh) 聚醯亞胺系樹脂膜、用於顯示器元件的基底以及光學元件
KR20110045779A (ko) 고분자막 형성용 조성물, 이를 사용하여 제조된 고분자막 및 상기 고분자막의 제조방법
JP7476464B2 (ja) ポリイミド系樹脂フィルムおよびそれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置
JP6846148B2 (ja) ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法
TW201934612A (zh) 製備聚醯胺酸的方法以及藉此製備的聚醯胺酸、聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺膜及圖像顯示元件
TWI834630B (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺溶液組成物、聚醯亞胺膜及包含其的基材積層體、基板、顯示器,以及其製造方法
KR102251290B1 (ko) 플렉서블 기판용 폴리이미드 필름
TW201942194A (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺溶液組成物、聚醯亞胺膜及基板
KR20200035851A (ko) 폴리이미드 전구체 용액 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름
TW201912681A (zh) 聚醯胺酸樹脂及聚醯胺醯亞胺膜

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191024

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200206

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200818